KR101451499B1 - Electronic part inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 검사장치에 관한 것이다.
본 발명의 전자부품 검사장치는, 전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 형성되고, 상기 포켓 사이에 복수의 전극패턴이 구비된 플레이트; 상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 순차적으로 접촉되는 한 쌍의 측정단자; 및 상기 측정단자와 전기적으로 연결된 측정기;를 포함한다.The present invention relates to an electronic component inspection apparatus.
An electronic component inspecting apparatus of the present invention comprises: a plate in which a plurality of pockets into which electronic components are inserted individually are formed, and a plurality of electrode patterns are provided between the pockets; A pair of measurement terminals provided on the plate and sequentially contacting the electronic component and the electrode pattern; And a measuring device electrically connected to the measuring terminal.

Description

전자부품 검사장치{Electronic part inspection apparatus}[0001] The present invention relates to an electronic part inspection apparatus,

본 발명은 전자부품 검사장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 전자부품(160)의 전기적 특성을 검사하기 위한 전자부품 검사장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component inspection apparatus, and more particularly, to an electronic component inspection apparatus for checking electrical characteristics of the electronic component.

컴퓨터, 스마트폰을 비롯한 다양한 전자기기에는 수동소자와 능동소자를 비롯한 다양한 형태의 전자부품들이 실장되고 있다. 또한, 전자부품들은 전자기기 실장 전 불량품 선별을 위하여 전수 검사가 실시되고 있으며, 전자부품별로 전기적 특성을 측정하고 양품만을 선별하여 출하와 전자기기 실장이 이루어지고 있다.Various types of electronic components including passive and active devices are mounted on various electronic devices including computers, smart phones, and the like. In addition, electronic parts are subjected to full inspection to inspect defective parts before mounting electronic devices, and electrical characteristics are measured for each electronic part, and only good products are selected for shipment and mounting of electronic devices.

이와 같이 전자부품들의 전기적 특성을 측정, 검사하기 위해서는 주로 전자부품의 외부 전극에 검사 장비의 측정단자를 접촉시켜 전자부품들의 전기적 특성을 측정하게 되는 데, 동일한 측정단자를 이용하여 반복적인 측정이 이루어지게 되면 측정단자에 서서히 오염 물질이 축적될 수 있다.In order to measure and check the electrical characteristics of the electronic components, the electrical characteristics of the electronic components are measured by contacting the measurement terminals of the inspection equipment to the external electrodes of the electronic components. The measurement is repeated using the same measurement terminal If you do, you may slowly accumulate pollutants on the measuring terminals.

이 오염 물질은 전자부품들의 외부 전극을 구성하고 있는 주석(Sn) 등의 찌꺼기가 측정단자에 부착된 후 산화되어 산화주석(SnO2)과 같은 절연물로 생성되기 때문에 그 축적량이 증대될수록 측정 단자와 전자부품 외부전극 간의 접촉저항이 증가하게 되며, 최종적으로는 전자부품과 접촉 불량이 발생됨에 의해서 검사장비의 측정값에 오차가 발생되는 문제점이 있다.This pollutant is oxidized after the residue of tin (Sn) constituting the external electrode of the electronic parts is attached to the measuring terminal and is produced as an insulator such as tin oxide (SnO 2 ). As the accumulation amount increases, The contact resistance between the external electrode of the electronic component increases, and finally, an error occurs in the measured value of the inspection equipment due to the occurrence of contact failure with the electronic component.

따라서, 오염이 진행된 측정 단자를 청소하는 작업이 필요하며, 정기적으로 검사장치를 정지시키고 작업자가 측정 단자의 오염 물질을 연마와 세정액으로 제거해야 하고, 이 오염물질 청소 작업은 검사장치의 전자부품 선별 속도가 빨라질수록 오염 물질의 축적량이 늘어나게 됨으로써, 청소를 위한 검사장치의 정지작업도 빈번하게 발생할 수 밖에 없다. 또한, 검사장치의 MTTF(Mean Time to Failure) 등의 지표가 악화되어 생산성이 저해되는 요인이 되고 있다.
Therefore, it is necessary to clean the measuring terminal in which the contamination has progressed, and the inspection apparatus is stopped periodically and the operator must remove the contamination of the measuring terminal with the polishing and cleaning liquid. As the speed increases, the accumulation amount of contaminants increases, so that the stopping operation of the inspection apparatus for cleaning frequently occurs. In addition, the indicator such as MTTF (Mean Time to Failure) of the inspection apparatus deteriorates and the productivity is deteriorated.

일본국공개특허공보 제2007-213626호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-213626

따라서, 본 발명은 종래 전자부품 검사장치에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 전자부품의 전기적 특성을 검사하고, 전자부품의 반송 중에 측정 단자의 오염물질이 제거되는 전자부품 검사장치가 제공됨에 발명의 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in an effort to solve the above-mentioned problems and disadvantages of the conventional electronic parts inspection apparatus, and it is an object of the present invention to provide an electronic part inspecting apparatus, There is provided an apparatus for inspecting parts.

본 발명의 상기 목적은, 전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 형성되고, 상기 포켓 사이에 복수의 전극패턴이 구비된 플레이트와, 상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 순차적으로 접촉되는 한 쌍의 측정단자, 및 상기 측정단자와 전기적으로 연결된 측정기를 포함하는 전자부품 검사장치가 제공됨에 의해서 달성된다.The above object of the present invention can be also achieved by a plasma processing apparatus comprising a plate having a plurality of pockets into which electronic components are inserted individually and having a plurality of electrode patterns between the pockets, And a measuring device electrically connected to the measuring terminal. The electronic component inspection apparatus according to the present invention includes:

또한, 상기 전자부품 검사장치는, 상기 측정단자와 전기적으로 연결되어 상기 측정기와 전기적 연결이 선택적으로 이루어지는 전압인가수단과, 상기 측정단자와 연결되며, 상기 측정기와 전압인가수단의 회로 연결이 선택적으로 가변되도록 구동되는 스위치를 더 포함할 수 있다.The electronic component inspecting apparatus may further include voltage application means electrically connected to the measurement terminal and selectively electrically connected to the measurement apparatus, and connection means connected to the measurement terminal, wherein the circuit connection of the meter and the voltage application means is selectively And a switch that is driven to be variable.

상기 플레이트는 한 방향으로 회전하는 원반형 회전체로 구성되고, 가장자리부에 상기 전자부품이 개별적으로 삽입되는 상기 포켓이 등간격으로 형성되며, 상기 플레이트의 한쪽에는 피더가 설치되며, 상기 피더를 통해 상기 플레이트의 포켓 내부에 상기 전자부품이 수평 방향으로 수납될 수 있다.Wherein the plate is formed of a disc-shaped rotating body rotating in one direction, the pockets into which the electronic components are individually inserted are formed at equal intervals, the feeder is provided on one side of the plate, The electronic component can be accommodated in the horizontal direction inside the pocket of the plate.

이때, 상기 전자부품은 양측부에 외부전극이 형성된 MLCC, 캐패시터, 인덕터를 포함하는 수동소자로 구성될 수 있다.At this time, the electronic component may include a passive element including an MLCC, an external capacitor, and an inductor formed on both sides of the electronic component.

상기 측정단자는 상기 플레이트가 회전됨에 의해서 상기 전자부품의 외부전극과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되어 상기 전자부품의 양, 부 판정과 상기 측정단자의 클리닝이 순차적으로 수행되며, 상기 스위치는, 상기 측정단자가 상기 전자부품의 외부전극에 접촉시 상기 측정단자와 상기 측정기와 전기적으로 연결되게 가변 구동되고, 상기 측정단자가 상기 전극패턴에 접촉시 상기 측정단자와 전압인가수단이 전기적으로 연결되게 가변 구동될 수 있다.
Wherein the measuring terminal is alternately brought into contact with the external electrode and the electrode pattern of the electronic component by rotating the plate so that the determination of the quantity and the quantity of the electronic component and the cleaning of the measuring terminal are sequentially performed, Wherein the measuring terminal is electrically connected to the measuring terminal when the measuring terminal is in contact with the external electrode of the electronic component, and the variable terminal is electrically connected to the measuring terminal when the measuring terminal is in contact with the electrode pattern, Can be driven.

한편, 본 발명의 다른 목적은, 전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 형성되고, 상기 포켓 사이에 복수의 전극패턴이 구비된 플레이트와, 상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 순차적으로 접촉되는 측정단자와, 상기 플레이트의 하부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 순차적으로 접촉되는 단일전극을 갖는 고정체, 및 상기 측정단자 및 상기 단일전극과 전기적으로 연결된 측정기를 포함하는 전자부품 검사장치가 제공됨에 의해서 달성된다.It is still another object of the present invention to provide an electronic apparatus comprising a plate having a plurality of pockets into which electronic components are individually inserted and having a plurality of electrode patterns between the pockets, A measuring terminal which is in turn brought into contact with the electrode pattern; a fixed body provided at a lower portion of the plate and having a single electrode sequentially contacting the electronic component and the electrode pattern; and a holding member electrically connected to the measuring terminal and the single electrode And an electronic component inspecting apparatus including the measuring instrument.

이때, 상기 플레이트의 한쪽에는 피더가 설치되며, 상기 피더를 통해 상기 플레이트의 포켓 내부에 상기 전자부품이 수직 방향으로 수납될 수 있으며, 상기 전극패턴은, 상기 플레이트의 상, 하면에 대칭을 이루어 패턴 연결구를 통해 일체로 연결될 수 있다.At this time, a feeder is installed on one side of the plate, and the electronic component can be accommodated in a vertical direction inside the pocket of the plate through the feeder, and the electrode pattern is symmetrical on the upper and lower surfaces of the plate, And can be integrally connected through a connector.

그리고, 상기 고정체는, 중앙부에 단일전극이 형성되고, 상기 단일전극 양측으로 절연체가 연장 형성될 수 있다.In addition, a single electrode may be formed at the central portion of the fixture, and an insulator may be extended at both sides of the single electrode.

상기 측정단자는, 상기 전자부품 또는 전극패턴과 전기적으로 접촉되는 전방 단부에 롤러가 결합될 수 있다.
The measuring terminal may be connected to a roller at a front end that is in electrical contact with the electronic component or the electrode pattern.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는 전자부품을 검사할 때마다 측정단자의 클리닝이 반복적으로 수행됨에 따라 측정단자를 항상 청정한 상태로 유지할 수 있는 장점이 있으며, 측정단자의 클리닝이 플레이트 상에서 전자부품의 반송시에 수행되기 때문에 검사 공정을 정지하지 않고 클리닝이 지속적으로 수행될 수 있기 때문에 검사 공정의 생산성이 향상되는 작용효과가 발휘될 수 있다.
As described above, the electronic component inspection apparatus according to the present invention is advantageous in that the measurement terminal can be maintained in a clean state at all times because the cleaning of the measurement terminal is repeatedly performed every time the electronic component is inspected. Since the cleaning process can be continuously performed without stopping the inspection process because the cleaning process is performed at the time of transporting the electronic components on the plate, the productivity of the inspection process can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 구성도로서, 전자부품의 양, 부 판정시의 구성도.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 구성도로서, 측정단자의 클리닝시의 구성도.
도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 다른 실시예로, 전자부품의 양, 부 판정시의 구성도.
도 6은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ' 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 다른 실시예로, 측정단자의 클리닝시의 구성도.
도 8은 도 6의 Ⅳ-Ⅳ' 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 또 다른 실시예의 구성도.
도 10은 도 9의 Ⅴ-Ⅴ' 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a configuration diagram of an electronic component inspection apparatus according to the present invention, and is a diagram showing the amount of electronic components and the configuration at the time of sub judgment. Fig.
2 is a sectional view taken along line I-I 'of Fig. 1;
Fig. 3 is a configuration diagram of an electronic component inspection apparatus according to the present invention, and is a configuration diagram at the time of cleaning a measurement terminal. Fig.
4 is a sectional view taken along line II-II 'of FIG. 3;
5 is a block diagram of an electronic component inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG. 5;
Fig. 7 is a configuration diagram of a measuring terminal when cleaning an electronic component according to another embodiment of the present invention. Fig.
8 is a cross-sectional view taken along line IV-IV 'of FIG. 6;
9 is a configuration diagram of another embodiment of an electronic component testing apparatus according to the present invention.
10 is a sectional view taken along the line V-V 'in FIG. 9;

본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
The matters relating to the operational effects including the technical structure of the above-described object of the electronic part inspection apparatus according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention with reference to the drawings.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 구성도로서, 전자부품의 양, 부 판정시의 구성도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도이다.1 is a configuration diagram of an electronic component testing apparatus according to the present invention, which is a configuration diagram at the time of determining the amount of electronic components and sub-components, and Fig. 2 is a sectional view taken along line I-I 'of Fig.

또한, 도 3은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 구성도로서, 측정단자의 클리닝시의 구성도이고, 도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도이다.3 is a configuration diagram of an electronic component inspection apparatus according to the present invention, which is a configuration diagram during cleaning of a measurement terminal, and Fig. 4 is a cross-sectional view taken along a line II-II 'in Fig.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치(100)는 전자부품(160)이 삽입되는 포켓(111)이 구비된 원반형 플레이트(110)와, 원반형 플레이트(110)의 상부에 설치되는 측정단자(120) 및 측정단자(120)와 전기적으로 연결된 측정기(130)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 전자부품 검사장치는 측정단자(120)와 선택적인 전기적 연결에 의해서 전원을 인가하는 전압인가수단(140)과 측정단자(120)에 인가되는 전원이 선택적으로 인가되도록 하는 스위치(150)를 더 포함할 수 있다.The apparatus for inspecting electronic components 100 according to the present invention includes a disc plate 110 having pockets 111 into which electronic components 160 are inserted, And a measuring device 130 electrically connected to the terminal 120 and the measuring terminal 120. [ The electronic component inspecting apparatus includes a voltage applying unit 140 for selectively applying power to the measuring terminal 120 and a switch 150 for selectively applying a voltage to the measuring terminal 120, As shown in FIG.

상기 플레이트(110)는 한쪽으로 회전하는 원반형 회전체로 구성되며, 전자부품(160)들이 개별적으로 삽입되는 공간으로 포켓(111)이 가장자리부를 따라 형성될 수 있다. 상기 포켓(111)은 원반형 플레이트를 관통하여 형성되거나 가장자리에 일정한 깊이로 형성될 수 있으며, 상기 포켓(111)의 내부에 1개씩의 전자부품(160)이 수평 또는 수직의 방향으로 삽입될 수 있다.The plate 110 is formed of a disc-shaped rotating body rotating in one direction, and the pocket 111 may be formed along the edge portion as a space into which the electronic components 160 are individually inserted. The pocket 111 may be formed to penetrate the disk-shaped plate or may have a predetermined depth at the edge, and one electronic component 160 may be inserted in the pocket 111 in a horizontal or vertical direction .

또한, 플레이트(110)는 상면에는 전극패턴(112)이 일정한 크기로 형성될 수 있다. 전극패턴(112)은 포켓(111)과 교대로 형성되어 포켓(111) 사이에 위치하게 배치될 수 있으며, 포켓(111)과 동일한 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 전극패턴(112)의 크기는 측정단자(120)의 배치에 따라서 포켓(111)의 크기보다 크거나 작게 형성될 수도 있으나, 한 쌍의 측정단자(120)가 동시에 접촉될 수 있는 폭과 길이로 형성됨이 바람직하다. 이때, 플레이트(110) 상에서 포켓(111)과 전극패턴(112)은 교대로 배치됨에 있어 플레이트(110)의 중심에서 방사상으로 배치될 수 있으며, 포켓(111) 내에 장착된 전자부품(160)의 전극이 플레이트(110)의 상면에 노출되게 설치된다. 그리고, 전극패턴(112)은 구리(Cu) 등의 도전성이 양호한 금속으로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 표면에 니켈(Ni) 도금층 또는 금(Au) 도금층이 더 형성될 수 있다.In addition, the electrode pattern 112 may be formed on the upper surface of the plate 110 to a predetermined size. The electrode patterns 112 may be alternately formed with the pockets 111 and may be disposed between the pockets 111 and formed to have the same size as the pockets 111. In this case, the size of the electrode pattern 112 may be larger or smaller than the size of the pocket 111 depending on the arrangement of the measurement terminals 120, but the width of the electrode patterns 112 And is preferably formed to have a length. At this time, the pockets 111 and the electrode patterns 112 on the plate 110 may be arranged radially from the center of the plate 110 in the alternate arrangement, and the electronic components 160 mounted in the pockets 111 An electrode is provided so as to be exposed on the upper surface of the plate 110. The electrode pattern 112 may be formed of a metal having good conductivity, such as copper (Cu). If necessary, a nickel (Ni) plating layer or a gold (Au) plating layer may be further formed on the surface.

이때, 플레이트(110)에 삽입되는 전자부품(160)은 양측부에 외부전극(161)이 형성된 MLCC, 캐패시터, 인덕터 등으로 구성될 수 있다.At this time, the electronic component 160 to be inserted into the plate 110 may be composed of an MLCC, a capacitor, an inductor, or the like in which external electrodes 161 are formed on both sides.

플레이트(110)의 한쪽에는 피더(170)가 설치되고, 피더(170)를 통해서 플레이트(110)의 포켓(111) 내부로 전자부품(160)의 수납이 이루어질 수 있다. 즉, 피더(170)를 통해서 수평 이송되는 전자부품(160)들은 한 방향으로 회전되는 플레이트(110)에서 피더(170)와 수평 방향에 위치하는 포켓(111) 내부로 이송되어 수납이 이루어지도록 하며, 플레이트(110)가 회전되면서 측정단자(120)에 의해 전기적 특성 검사가 완료된 전자부품(160)들은 피더(170)와 포켓(111)이 수평 방향에 위치하기 전에 포켓(111) 내부에서 분리되어 배출될 수 있다.A feeder 170 is installed on one side of the plate 110 and the electronic component 160 can be received into the pocket 111 of the plate 110 through the feeder 170. That is, the electronic components 160 horizontally conveyed through the feeder 170 are transferred to the inside of the pocket 111 located in the horizontal direction with the feeder 170 in the plate 110 rotated in one direction, The electronic components 160 whose electric characteristics are inspected by the measurement terminal 120 while the plate 110 is rotated are separated from the inside of the pocket 111 before the feeder 170 and the pockets 111 are positioned in the horizontal direction Can be discharged.

이때, 플레이트(110)는 시계 방향으로 한 스텝씩 회전 이동되는 데, 도 1과 도 3에 도시된 바와 같이 한 스텝씩 플레이트가 이동되면서 피더(170)와 수평 상태인 9시 방향에서 전자부품(160)이 개별적으로 수납되고, 수납된 전자부품(160)들이 플레이트(110)의 이동 방향을 따라 이동되면서 12시 방향에서 전기적 특성의 양, 부 판정 후, 플레이트(110)의 5시에서 11시 방향 사이에서 전자부품(160)의 배출이 이루어진다.At this time, the plate 110 is rotated in the clockwise direction by one step. As shown in FIGS. 1 and 3, the plate is moved one step at a time, 160 of the plate 110 are individually accommodated and the accommodated electronic components 160 are moved along the moving direction of the plate 110 so that the amount of electrical property in the 12 o'clock direction is increased, The discharge of the electronic component 160 is carried out between the directions.

상기 플레이트(110)의 상부에는 측정단자(120)가 설치될 수 있다. 측정단자(120)는 (+)극과 (-)극을 가지는 한 쌍으로 구성되며, 한쪽이 측정기(130)와 전기적으로 연결되어 측정단자(120)로부터 측정된 결과가 전기적 신호로 변환되어 전송됨에 의해서 전자부품(160)의 양, 부 판정이 이루어질 수 있다. 이때, 측정단자(120)는 플레이트(110)의 포켓(111)에 내장된 전자부품(160)의 외부전극(161)에 각각 접촉되어 전기적 특성, 즉 임피던스 또는 절연저항 등을 측정하여 일정 수치 이상 또는 이하의 양품 조건을 만족하는 전자부품(160)을 선별하는 역할을 한다.A measurement terminal 120 may be installed on the plate 110. One of the measurement terminals 120 is electrically connected to the measurement device 130 and the measurement result from the measurement terminal 120 is converted into an electrical signal, The electronic component 160 can be judged to be positive or negative. The measurement terminal 120 is brought into contact with the external electrode 161 of the electronic component 160 built in the pocket 111 of the plate 110 to measure electrical characteristics such as impedance or insulation resistance, Or to select electronic components 160 that satisfy the following good product conditions.

이와 같이, 측정단자(120)를 이용한 전자부품(160)의 양품과 불량품의 선별 작업이 진행될수록 전자부품(160)의 외부전극(161)을 형성하는 주석(Sn) 성분이 측정단자(120)의 접촉 부위에 축적되어 산화되고, 축적된 산화주석(SnO2)에 의해서 전자부품(160)의 측정 오차가 발생될 수 있음에 따라 측정단자(120)의 산화물을 클리닝하는 과정이 필요하다. 측정단자(120)의 클리닝은 플레이트(110)의 상면에 형성된 전극패턴(112)과의 접촉에 의해서 이루어질 수 있다.The tin (Sn) component forming the external electrode 161 of the electronic component 160 is electrically connected to the measurement terminal 120 as the electronic component 160 using the measurement terminal 120 is used to sort out the good and defective components. It is necessary to perform a process of cleaning the oxide of the measurement terminal 120 as the measurement error of the electronic component 160 may be generated by the accumulated tin oxide (SnO 2 ). Cleaning of the measurement terminal 120 may be performed by contact with the electrode pattern 112 formed on the upper surface of the plate 110.

즉, 플레이트(110) 상에 설치된 측정단자(120)가 플레이트(110)의 회전에 의해서 전자부품(160)과 전극패턴(112)에 교대로 접촉되면서 전자부품(160)의 양, 부 판정과 전극패턴(112)을 통한 측정단자(120)의 클리닝이 순차적으로 이루어질 수 있다.That is, the measurement terminal 120 provided on the plate 110 is alternately brought into contact with the electronic component 160 and the electrode pattern 112 by the rotation of the plate 110, Cleaning of the measurement terminal 120 through the electrode pattern 112 can be performed sequentially.

한편, 측정단자(120)를 이용한 전자부품(160)의 양, 부 판정과 측정단자(120)와 전극패턴(112)의 접촉에 의한 클리닝은 측정단자(120)와 전기적으로 연결되는 측정기(130)와 전압인가수단(140)에 스위치(150)에 의해 가변적으로 접속됨에 의해서 이루어질 수 있다. 다시 설명하면, 플레이트(110)의 회전시 측정단자(120)가 전자부품(160)과 전극패턴(112)에 순차적으로 접촉될 때, 스위치(150) 구동에 의해 측정단자(120)가 측정기(130)와 전압인가수단(140)에 각각 선택적으로 전기적 접속이 이루어질 수 있다. 즉, 전자부품(160)의 외부전극(161)에 측정단자(120)가 접촉하는 순간에는 스위치(150)가 가변 구동되어 측정단자(120)에 연결된 회로가 측정기(130)에 연결됨에 의해서 전자부품(160)의 양, 부 판정이 이루어지게 되고, 플레이트(110)가 회전되어 전극패턴(112)에 측정단자(120)가 접촉하는 순간에 다시 스위치가 가변 구동되어 측정단자(120)에 연결된 회로가 전압인가수단(140)에 연결됨에 의해서 측정단자(120)의 클리닝이 수행될 수 있다.The cleaning of the electronic component 160 using the measurement terminal 120 by the determination of the amount of the electronic component 160 and the contact between the measurement terminal 120 and the electrode pattern 112 is performed by a meter 130 ) And the voltage application means 140 by a switch 150. [0053] FIG. When the measurement terminal 120 is sequentially brought into contact with the electronic component 160 and the electrode pattern 112 when the plate 110 is rotated, the measurement terminal 120 is driven by the switch 150, 130 and the voltage application means 140, respectively. That is, when the measurement terminal 120 contacts the external electrode 161 of the electronic component 160, the switch 150 is driven to be variable and the circuit connected to the measurement terminal 120 is connected to the meter 130, The amount of the component 160 is determined and the switch 110 is rotated so that the switch is variably driven again when the measuring terminal 120 contacts the electrode pattern 112 to be connected to the measuring terminal 120 The cleaning of the measuring terminal 120 can be performed by connecting the circuit to the voltage applying means 140. [

여기서, 측정단자(120) 회로가 측정기(130)에 연결되어 전자부품(160)의 양, 부 판정이 수행되는 경우에는 측정기(130)에 연결되는 제어기기(180)에 측정단자(120)에서 측정된 정보가 전송되고, 전송된 정보는 제어기기(180)에 설치된 프로그램 및 전자부품(160)의 양, 부 판정을 위한 알고리즘에 의해 분석되어 전자부품(160)의 선별이 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제어기기(180)는 디스플레이부를 갖춘 PC 등으로 구성될 수 있다.When the measurement terminal 120 circuit is connected to the measuring device 130 to determine whether the electronic component 160 is positive or negative, the control terminal 180 connected to the measuring device 130 is connected to the measuring terminal 120 The measured information is transmitted and the transmitted information is analyzed by the program installed in the control device 180 and the algorithm for determining the amount and the amount of the electronic component 160 so that the electronic component 160 can be selected. At this time, the controller 180 may be a PC or the like having a display unit.

다음으로, 측정단자(120) 회로가 전압인가수단(140)에 연결되어 측정단자(120)의 클리닝이 수행되는 경우에는 전압인가수단(140)에서 발생된 전원이 측정단자(120)에 인가되었를 때, 전극패턴(112) 상에서 한 쌍의 측정단자(120) 사이에 쇼트가 발생되고, 쇼트 발생에 따른 줄열과 아크 방전에 의해 측정단자(120)의 오염물, 즉 산화주석이 제거될 수 있다.Next, when the measurement terminal 120 circuit is connected to the voltage application means 140 to perform cleaning of the measurement terminal 120, the power generated by the voltage application means 140 is applied to the measurement terminal 120 A short circuit is generated between the pair of measurement terminals 120 on the electrode pattern 112 and contaminants of the measurement terminal 120, that is, tin oxide, can be removed by the short circuit and the arc discharge.

이와 같이, 본 발명의 검사 장치는 플레이트(110)의 회전에 의해 전자부품(160) 양, 부 판정시 측정단자(120)의 전극패턴(112) 접촉에 의한 클리닝 과정이 반복적으로 수행됨에 따라 측정단자(120)가 항상 청정한 상태로 유지될 수 있다.
As described above, according to the inspection apparatus of the present invention, since the cleaning process by the contact of the electrode pattern 112 of the measurement terminal 120 with the amount of the electronic component 160 is made repeatedly by the rotation of the plate 110, The terminal 120 can always be kept in a clean state.

다음, 도 5는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 다른 실시예로, 전자부품의 양, 부 판정시의 구성도이고, 도 6은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ' 단면도이다.Next, Fig. 5 shows another embodiment of the electronic component inspection apparatus according to the present invention, which is a configuration view of the electronic component in the determination of the amount of the electronic component, and Fig. 6 is a sectional view taken along line III-III 'of Fig.

또한, 도 7은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 다른 실시예로, 측정단자의 클리닝시의 구성도이고, 도 8은 도 6의 Ⅳ-Ⅳ' 단면도이다.Fig. 7 is a configuration diagram for cleaning the measurement terminal according to another embodiment of the electronic component inspection apparatus according to the present invention, and Fig. 8 is a sectional view taken along line IV-IV 'of Fig.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 전자부품 검사장치(200)는 가장자리부에 포켓(211)이 형성된 원반형 플레이트(210)와, 플레이트(210)의 상부에 설치되는 측정단자(220) 및 측정단자(220)와 전기적으로 연결된 측정기를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 측정단자(220)에 전원을 인가하는 전압인가수단(240)과 측정단자(220)에 인가되는 전원이 선택적으로 인가되도록 하는 스위치(250)를 더 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the electronic component inspection apparatus 200 of the present embodiment includes a disk-shaped plate 210 having pockets 211 formed at its edges, a measurement terminal 220 and a measurement terminal 220 and a meter electrically connected thereto. The measurement terminal 220 may further include a voltage application unit 240 for applying power to the measurement terminal 220 and a switch 250 for selectively applying power to the measurement terminal 220.

여기서, 본 실시예에서는 앞서 설명된 도1 내지 도 4의 실시예와 동일한 구성에 대해서 반복되는 구체적인 설명은 생략하였으며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하였다.Here, in the present embodiment, repeated description of the same configuration as that of the embodiment of FIGS. 1 to 4 described above is omitted, and the same reference numerals are given to the same configurations.

본 실시예의 전자부품 검사장치는 포켓(211)이 플레이트(210)를 관통되게 형성되며, 포켓(211) 내부에 전자부품(260)이 수직의 방향, 즉 전자부품(260)에 구비된 한 쌍의 외부전극(261)이 상부와 하부로 위치하도록 배치될 수 있다. 이때, 포켓(211)의 크기는 전자부품(260)의 폭과 동일하거나 크게 형성됨이 바람직하다. The electronic component testing apparatus of this embodiment is configured such that the pocket 211 is formed to penetrate through the plate 210 and the electronic component 260 is inserted into the pocket 211 in the vertical direction, The external electrodes 261 may be disposed at upper and lower portions. At this time, it is preferable that the size of the pocket 211 is equal to or larger than the width of the electronic component 260.

이와 같이 구성된 플레이트(210)는 제1 실시예와 마찬가지로 한쪽에 전자부품(260)이 공급되는 피더(270)가 구비되고, 피더(270)와 플레이트(210)의 포켓이 수평 상태로 일치되는 영역에서 전자부품(160)의 공급이 이루어진다. 또한, 한 방향으로 회전되는 플레이트(210)를 따라 이동하면서 측정단자(220)에 의해 전기적 특성 검사가 완료된 전자부품(260)들은 피더(270)와 포켓(211)이 수평 방향에 위치하기 전에 포켓(211) 내부에서 분리되어 배출될 수 있다.The plate 210 thus configured is provided with a feeder 270 to which the electronic component 260 is fed on one side and a region where the pockets of the feeder 270 and the plate 210 are aligned horizontally The supply of the electronic component 160 is performed. The electronic components 260 whose electrical characteristics are inspected by the measurement terminal 220 while moving along the plate 210 rotated in one direction are moved in the same direction as the feeder 270 and the pockets 211, Can be separated and discharged from the inside of the housing 211.

또한, 포켓(211)들 사이에는 교호로 전극패턴(212)이 형성될 수 있으며, 플레이트(110) 상에 노출된 전극패턴(212)들은 포켓(211)의 크기와 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 그리고, 전극패턴(212)은 플레이트(210)의 상, 하면에 대칭을 이루도록 형성되며, 플레이트(210) 상, 하면에 형성된 전극패턴(212)들은 패턴 연결구(213)를 통해 일체로 연결된 전극패턴(212)으로 형성될 수 있다.The electrode patterns 212 may be alternately formed between the pockets 211 and the electrode patterns 212 exposed on the plate 110 may be formed to be equal to or smaller than the size of the pockets 211 . The electrode patterns 212 are formed symmetrically on the upper and lower surfaces of the plate 210. The electrode patterns 212 formed on the lower surface of the plate 210 are connected to the electrode patterns 212 integrally connected through the pattern connection holes 213. [ (Not shown).

한편, 플레이트(210)의 상부에는 하나의 측정단자(220)가 설치되며, 플레이트(210)의 하부에는 단일전극(280a)을 가진 고정체(280)가 설치될 수 있다. 측정단자(220)와 단일전극(280a)은 각각 플레이트(210)의 포켓(211)에 수직의 방향으로 삽입된 전자부품(260)의 상, 하부 외부전극(261)에 각각 접촉되어 양극과 음극의 회로 연결이 이루어지도록 한다. 이때, 상기 고정체(280)는 중앙부에 단일전극(280a)이 형성되고 단일전극(280a) 양측으로 절연체(280b)가 연장 형성될 수 있다.One measurement terminal 220 is provided on the upper part of the plate 210 and a fixing unit 280 having a single electrode 280a may be installed on the lower part of the plate 210. The measurement terminal 220 and the single electrode 280a are respectively in contact with the upper and lower external electrodes 261 of the electronic component 260 inserted in the direction perpendicular to the pockets 211 of the plate 210, So that the circuit connection is established. At this time, a single electrode 280a may be formed at the central portion of the fixing body 280, and an insulator 280b may be extended to both sides of the single electrode 280a.

상기 측정단자(220)와 고정체(280)의 단일전극(280a)은 각각 회로 연결에 의해서 측정기(230) 및 전압인가수단(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측정단자(220) 및 단일전극(280a)과 연결된 측정기(230)와 전압인가수단(240)은 스위치(250) 구동에 의해 전기적 연결이 가변되는 데, 스위치(250) 가변 구동에 의해 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 측정기(230)와 연결되었을 때 전자부품(260)의 양, 부 판정이 이루어지고, 스위치(250) 가변 구동에 의해 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 전압인가수단(240)과 연결되었을 때 전극패턴(212) 상에서 쇼트 발생에 의해 측정단자(220)의 클리닝이 수행될 수 있다.The measurement terminal 220 and the single electrode 280a of the fixed body 280 may be electrically connected to the measuring device 230 and the voltage applying means 240 by circuit connection, respectively. The measuring device 230 and the voltage applying means 240 connected to the measuring terminal 220 and the single electrode 280a are electrically connected to each other by driving the switch 250, The measurement of the electronic component 260 is performed when the single electrode 280 and the single electrode 280a are connected to the measuring device 230 and the measurement terminal 220 and the single electrode 280a are electrically connected to each other by the variable drive of the switch 250, The cleaning of the measurement terminal 220 can be performed by the occurrence of a short circuit on the electrode pattern 212 when the voltage application means 240 is connected.

이를 도 5 내지 도 8을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명하면, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 플레이트(210)가 한 방향으로 회전되면서 포켓(211)에 삽입된 전자부품(260)의 상, 하부 외부전극(261)에 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 접촉되면, 스위치(250)가 가변되면서 측정기(230)에 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 회로 연결되어 측정단자(220)로부터 측정된 전자부품(260)의 임피던스 또는 절연저항이 측정기(230)로 전송됨에 의해서 전자부품(260)의 양, 부 판정이 수행될 수 있다.5 and FIG. 6, when the plate 210 is rotated in one direction, the upper surface of the electronic component 260 inserted into the pocket 211, When the measurement terminal 220 and the single electrode 280a are brought into contact with the lower external electrode 261, the measurement terminal 220 and the single electrode 280a are connected to the measuring device 230 in a circuit- The determination of whether the electronic component 260 is positive or negative can be performed by transmitting the impedance or the insulation resistance of the electronic component 260 measured from the measurement terminal 220 to the measuring device 230. [

또한, 플레이트(210)가 한 방향으로 한 스텝 더 회전되어 플레이트(210) 상, 하면의 전극패턴(212)이 측정단자(220)와 단일전극(280a)에 접촉되면, 스위치(250)가 가변되어 전압인가수단(240)에 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 회로 연결됨으로써, 측정단자(220)와 단일전극(280a)에 전원이 인가됨에 의해 측정단자(220)에서 쇼트가 발생되고 줄열과 아크 방전에 의해 측정단자(220)의 클리닝이 이루어질 수 있다.When the plate 210 is rotated one step further in one direction so that the electrode pattern 212 on the bottom surface of the plate 210 contacts the measurement terminal 220 and the single electrode 280a, The measurement terminal 220 and the single electrode 280a are connected to the voltage application means 240 so that a short circuit occurs at the measurement terminal 220 due to application of power to the measurement terminal 220 and the single electrode 280a And cleaning of the measurement terminal 220 can be performed by the heat of the row and the arc discharge.

이때, 상기 플레이트(210) 하부에 설치되는 고정체(280)는 중앙부의 단일전극(280a)이 전자부품(260) 또는 전극패턴(212)에 전기적으로 접속될 때, 단일전극(280a) 양측으로 연장된 절연체(280b)가 인접한 전극패턴(212)과 전자부품(260)에 접속되어 절연이 이루어지도록 할 수 있다.
When the single electrode 280a at the central portion is electrically connected to the electronic component 260 or the electrode pattern 212, the fixing member 280 provided below the plate 210 is electrically connected to both sides of the single electrode 280a The extended insulator 280b may be connected to the adjacent electrode pattern 212 and the electronic component 260 so that the insulation is formed.

한편, 도 9는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 또 다른 실시예의 구성도이고, 도 10은 도 9의 Ⅴ-Ⅴ' 단면도이다.9 is a configuration diagram of another embodiment of the electronic component inspection apparatus according to the present invention, and FIG. 10 is a sectional view taken along line V-V 'of FIG.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 가장자리부에 포켓(211)이 형성된 원반형 플레이트(210)와, 플레이트(210)의 상부에 설치되는 측정단자(220) 및 측정단자(220)와 전기적으로 연결된 측정기(230)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 측정단자(220)에 전원을 인가하는 전압인가수단(240)과 측정단자(220)에 인가되는 전원이 선택적으로 인가되도록 하는 스위치(250)를 더 포함할 수 있다.As shown in the figure, the apparatus for inspecting electronic parts according to the present embodiment includes a disk-shaped plate 210 having pockets 211 at edges thereof, a measurement terminal 220 and a measurement terminal 220 and a measuring device 230 electrically connected to the measuring device. The measurement terminal 220 may further include a voltage application unit 240 for applying power to the measurement terminal 220 and a switch 250 for selectively applying power to the measurement terminal 220.

여기서, 본 실시예에서는 앞서 설명된 도 5 내지 도 8의 실시예와 측정단자를 제외한 구성 부재들은 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대하여 반복되는 구체적인 설명은 생략하였으며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였다.Here, in the present embodiment, the components except for the embodiment of FIGS. 5 to 8 and the measuring terminal described above are the same. Therefore, repeated description of the same configuration is omitted, and the same reference numerals are assigned to the same configurations.

본 실시예의 전자부품 검사장치에 적용되는 측정단자(220)는 전자부품(260) 또는 전극패턴(212)과 전기적으로 접촉되는 전방 단부에 롤러(221)가 결합될 수 있다. 플레이트(210)의 회전에 의해서 측정단자(220) 상에 결합된 롤러(221)가 회전 구동되며, 플레이트(210)가 한 스텝씩 이동할 때마다 롤러(221)가 구름 구동되면서 전자부품(260)의 외부전극(261)과 전극패턴(212)을 교대로 접촉하여 전자부품(260)의 양, 부 판정과, 롤러(221) 표면의 클리닝이 수행될 수 있다.The measuring terminal 220 applied to the electronic component testing apparatus of the present embodiment can be coupled with the roller 221 at the front end that is in electrical contact with the electronic component 260 or the electrode pattern 212. The roller 221 coupled to the measurement terminal 220 is rotationally driven by the rotation of the plate 210 and the roller 221 is driven to rotate the electronic component 260 every time the plate 210 moves by one step, The external electrode 261 of the electronic component 260 and the electrode pattern 212 are alternately brought into contact with each other so that the determination of the amount and the negation of the electronic component 260 and the cleaning of the surface of the roller 221 can be performed.

이와 같은 구성에서, 전자부품(160)의 양, 부 판정 과정과 롤러(221)의 클리닝 과정은 앞서 설명한 도 5 내지 도 8에 도시된 실시예와 동일하여 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
In this configuration, the process of determining the amount and the negation of the electronic component 160 and the cleaning process of the roller 221 are the same as those of the embodiment shown in FIGS. 5 to 8, so a detailed description thereof will be omitted.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. However, it should be understood that such substitutions, changes, and the like fall within the scope of the following claims.

110. 플레이트 111. 포켓
112. 전극패턴 120. 측정단자
130. 측정기 140. 전압인가수단
150. 스위치 160. 전자부품
161. 외부전극 170. 피더
180. 제어기기110. Plate 111. Pocket
112. Electrode pattern 120. Measurement terminal
130. Measuring instrument 140. Voltage applying means
150. Switch 160. Electronic components
161. Outer electrode 170. Feeder
180. Control devices

Claims (23)

전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 가장자리부에 형성되고, 상기 포켓 사이마다 복수의 전극패턴이 교대로 구비된 플레이트;
상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되는 한 쌍의 측정단자; 및
상기 측정단자와 전기적으로 연결되고, 전압인가수단의 회로 연결이 선택적으로 가변되는 스위치를 구비하는 측정기;
를 포함하는 전자부품 검사장치.
A plate in which a plurality of pockets into which electronic components are inserted individually are formed on the edge portion, and a plurality of electrode patterns are alternately provided between the pockets;
A pair of measurement terminals provided on the plate and alternately in contact with the electronic component and the electrode pattern; And
A measuring device electrically connected to the measuring terminal and having a switch whose circuit connection of the voltage applying means is selectively variable;
And an electronic component inspecting device.
제1항에 있어서,
상기 전자부품 검사장치는, 상기 측정단자와 전기적으로 연결되되 상기 측정기와 전기적 연결이 선택적으로 이루어지는 전압인가수단;을 더 포함하는 전자부품 검사장치.
The method according to claim 1,
The electronic component inspection apparatus according to claim 1, further comprising voltage application means electrically connected to the measurement terminal, the voltage application means being electrically connected to the measurement device.
제2항에 있어서,
상기 플레이트는 한 방향으로 회전하는 원반형 회전체로 구성되고, 상기 전자부품이 개별적으로 삽입되는 상기 포켓이 등간격으로 형성된 전자부품 검사장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the plate is constituted by a disk-shaped rotating body rotating in one direction, and the pockets into which the electronic parts are individually inserted are formed at regular intervals.
제1항에 있어서,
상기 플레이트의 한쪽에는 피더가 설치되며, 상기 피더를 통해 상기 플레이트의 포켓 내부에 상기 전자부품이 수평 방향으로 수납되는 전자부품 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein a feeder is provided on one side of the plate and the electronic component is housed in a horizontal direction inside the pocket of the plate through the feeder.
제1항에 있어서,
상기 전극패턴은, 교호를 이루어 상기 포켓과 교대로 배치되고, 상기 포켓과 동일한 크기로 형성된 전자부품 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electrode patterns are alternately arranged with the pockets in an alternating manner and are formed in the same size as the pockets.
제5항에 있어서,
상기 포켓과 전극패턴은, 상기 플레이트의 중심에 대하여 방사상으로 배치되고, 상기 플레이트의 상면에 상기 전극패턴과 상기 포켓에 삽입된 상기 전자부품의 외부전극이 노출되는 전자부품 검사장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the pocket and the electrode pattern are radially arranged with respect to the center of the plate, and the electrode pattern and the external electrode of the electronic component inserted into the pocket are exposed on the upper surface of the plate.
제1항에 있어서,
상기 전극패턴은, 도전성이 양호한 구리(Cu) 재질의 금속으로 형성되며, 표면에 니켈(Ni) 도금층 또는 금(Au) 도금층이 더 형성된 전자부품 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electrode pattern is formed of a metal of a copper (Cu) material having good conductivity, and a nickel (Ni) plating layer or a gold (Au) plating layer is further formed on the surface.
제1항에 있어서,
상기 전자부품은, 양측부에 외부전극이 형성된 MLCC, 캐패시터, 인덕터를 포함하는 수동소자인 전자부품 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electronic component is a passive device including an MLCC, an external capacitor, and an inductor having external electrodes formed on both sides thereof.
제3항에 있어서,
상기 측정단자는, 상기 플레이트가 회전됨에 의해서 상기 전자부품의 외부전극과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되어 상기 전자부품의 양, 부 판정과 상기 측정단자의 클리닝이 순차적으로 수행되는 전자부품 검사장치.
The method of claim 3,
Wherein the measuring terminal is alternately brought into contact with the external electrode and the electrode pattern of the electronic component by rotation of the plate so that the determination of the electronic component and the cleaning of the measurement terminal are sequentially performed.
제9항에 있어서,
상기 스위치는, 상기 측정단자가 상기 전자부품의 외부전극에 접촉시 상기 측정단자와 상기 측정기와 전기적으로 연결되게 가변 구동되고, 상기 측정단자가 상기 전극패턴에 접촉시 상기 측정단자와 전압인가수단이 전기적으로 연결되게 가변 구동되는 전자부품 검사장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the switch is variablely driven so that the measurement terminal is electrically connected to the measurement terminal and the measurement terminal when the measurement terminal is in contact with the external electrode of the electronic component, and when the measurement terminal is in contact with the electrode pattern, An electronic component inspection apparatus which is variablely driven to be electrically connected.
제10항에 있어서,
상기 측정단자는, 상기 전압인가수단과 전기적으로 연결되어 인가된 전원에 의해 상기 전극패턴 상에서 발생된 쇼트에 의한 줄열과 아크 방전에 의해서 오염물이 클리닝되는 전자부품 검사장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the measuring terminal is electrically connected to the voltage applying unit, and the contaminants are cleaned by a short circuit caused by a short circuit generated on the electrode pattern by an applied power source and an arc discharge.
전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 가장자리부에 형성되고, 상기 포켓 사이마다 복수의 전극패턴이 교대로 구비된 플레이트;
상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되는 측정단자;
상기 플레이트의 하부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되는 단일전극을 갖는 고정체; 및
상기 측정단자 및 상기 단일전극과 전기적으로 연결되고, 전압인가수단의 회로 연결이 선택적으로 가변되는 스위치를 구비하는 측정기;
를 포함하는 전자부품 검사장치.
A plate in which a plurality of pockets into which electronic components are inserted individually are formed on the edge portion, and a plurality of electrode patterns are alternately provided between the pockets;
A measurement terminal provided on the plate and alternately in contact with the electronic component and the electrode pattern;
A fixture provided at a lower portion of the plate and having a single electrode alternately in contact with the electronic component and the electrode pattern; And
A measuring unit electrically connected to the measuring terminal and the single electrode, and having a switch whose circuit connection of the voltage applying unit is selectively variable;
And an electronic component inspecting device.
제12항에 있어서,
상기 전자부품 검사장치는, 상기 측정단자 및 상기 단일전극과 전기적으로 연결되되 상기 측정기와 전기적 연결이 선택적으로 이루어지는 전압인가수단; 을 더 포함하는 전자부품 검사장치.
13. The method of claim 12,
The electronic component inspecting apparatus may further include voltage applying means electrically connected to the measuring terminal and the single electrode, the voltage applying means being electrically connected to the measuring instrument selectively; And an electronic component inspecting device.
제13항에 있어서,
상기 플레이트는 한 방향으로 회전하는 원반형 회전체로 구성되고, 상기 전자부품이 개별적으로 삽입되는 상기 포켓이 등간격으로 형성된 전자부품 검사장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the plate is constituted by a disk-shaped rotating body rotating in one direction, and the pockets into which the electronic parts are individually inserted are formed at regular intervals.
제12항에 있어서,
상기 플레이트의 한쪽에는 피더가 설치되며, 상기 피더를 통해 상기 플레이트의 포켓 내부에 상기 전자부품이 수직 방향으로 수납되는 전자부품 검사장치.
13. The method of claim 12,
Wherein a feeder is installed on one side of the plate and the electronic component is housed in a vertical direction inside a pocket of the plate through the feeder.
제15항에 있어서,
상기 플레이트는, 상기 전극패턴이 상, 하면에 노출되고, 상기 포켓에 삽입된 상기 전자부품의 외부전극이 상면에 노출되는 전자부품 검사장치.
16. The method of claim 15,
Wherein the plate is exposed on the upper and lower surfaces of the electrode pattern and the external electrode of the electronic component inserted in the pocket is exposed on the upper surface.
제16항에 있어서,
상기 전극패턴은, 상기 플레이트의 상, 하면에 대칭을 이루어 패턴 연결구를 통해 일체로 연결된 전자부품 검사장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the electrode pattern is integrally connected to the upper and lower surfaces of the plate through a pattern connecting hole in a symmetrical manner.
제14항에 있어서,
상기 측정단자와 단일전극은, 상기 플레이트가 회전됨에 의해서 상기 전자부품의 외부전극과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되어 상기 전자부품의 양, 부 판정과 상기 측정단자의 클리닝이 순차적으로 수행되는 전자부품 검사장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the measurement terminal and the single electrode are alternately brought into contact with the external electrode and the electrode pattern of the electronic component by rotation of the plate so that the determination of the electronic component and the cleaning of the measurement terminal are sequentially performed, Inspection device.
제18항에 있어서,
상기 스위치는, 상기 측정단자 및 전극패턴이 상기 전자부품의 외부전극에 접촉시 상기 측정단자와 상기 측정기와 전기적으로 연결되게 가변 구동되고, 상기 측정단자 및 전극패턴이 상기 전극패턴에 접촉시 상기 측정단자와 전압인가수단이 전기적으로 연결되게 가변 구동되는 전자부품 검사장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the switch is variablely driven so that the measuring terminal and the electrode pattern are electrically connected to the measuring terminal and the measuring device when the measuring terminal and the electrode pattern are in contact with the external electrode of the electronic component, And the terminal and the voltage applying means are electrically connected to each other.
제19항에 있어서,
상기 측정단자는, 상기 전압인가수단과 전기적으로 연결되어 인가된 전원에 의해 상기 전극패턴 상에서 발생된 쇼트에 의한 줄열과 아크 방전에 의해서 오염물이 클리닝되는 전자부품 검사장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the measuring terminal is electrically connected to the voltage applying unit, and the contaminants are cleaned by a short circuit caused by a short circuit generated on the electrode pattern by an applied power source and an arc discharge.
제12항에 있어서,
상기 고정체는, 중앙부에 단일전극이 형성되고, 상기 단일전극 양측으로 절연체가 연장 형성된 전자부품 검사장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the fixed body has a single electrode formed at a central portion thereof and an insulator extended to both sides of the single electrode.
제21항에 있어서,
상기 고정체는, 상기 단일전극이 상기 전자부품 또는 전극패턴에 전기적으로 접속될 때, 상기 단일전극 양측으로 연장된 상기 절연체가 인접한 전극패턴과 전자부품에 접속되어 절연되는 전자부품 검사장치.
22. The method of claim 21,
Wherein the fixing body is connected to the adjacent electrode pattern and the electronic component and is insulated when the single electrode is electrically connected to the electronic component or the electrode pattern.
제12항에 있어서,
상기 측정단자는, 상기 전자부품 또는 전극패턴과 전기적으로 접촉되는 전방 단부에 롤러가 결합된 전자부품 검사장치.13. The method of claim 12,
Wherein the measuring terminal has a roller coupled to a front end portion that is in electrical contact with the electronic component or the electrode pattern.
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