KR101818306B1 - 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 - Google Patents
자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101818306B1 KR101818306B1 KR1020150138098A KR20150138098A KR101818306B1 KR 101818306 B1 KR101818306 B1 KR 101818306B1 KR 1020150138098 A KR1020150138098 A KR 1020150138098A KR 20150138098 A KR20150138098 A KR 20150138098A KR 101818306 B1 KR101818306 B1 KR 101818306B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ink composition
- bezel pattern
- curable ink
- ultraviolet curable
- oxetane
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- -1 oxetane compound Chemical class 0.000 claims description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 13
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 9
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 7
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical group I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 claims description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 8
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclopentan-1-one Chemical compound CC1CCCC1=O ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Natural products OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHDKGCWOIPNKR-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-2,3-dimethylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXHDKGCWOIPNKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxypropane Chemical compound CCOCC(C)OCC VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJQNPIOBWKQAW-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)(C)C BGJQNPIOBWKQAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1-phenylethanone Chemical compound COC(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIFWPLOFXPGAJJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[[4-(diethylamino)phenyl]methylidene]cyclohexan-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=C(CCC1)C(=O)C1=CC1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 LIFWPLOFXPGAJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJGPMAHVCDFRBN-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloroanthracene-9,10-dione Chemical compound ClC1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 KJGPMAHVCDFRBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPWDVLFNMLRPFP-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-(diethylamino)phenyl]methylidene]cyclopentan-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=C1C(=O)CCC1 YPWDVLFNMLRPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEDUBNVYPMOFDR-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxypropan-1-ol Chemical compound CCOC(C)CO DEDUBNVYPMOFDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=CC2=C(OC)C3=CC(CC)=CC=C3C(OC)=C21 SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTTFFPATQICAQN-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypropan-1-ol Chemical compound COC(C)CO YTTFFPATQICAQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXXOMIPLRDTZCC-UHFFFAOYSA-N 2-methylfluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C2=C1 KXXOMIPLRDTZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHSVIYYROIHDN-UHFFFAOYSA-N 2-methylxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3OC2=C1 UWHSVIYYROIHDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIFHCJMWSDQACI-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethyl-4-(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1(C)C1CC2OC2CC1C IIFHCJMWSDQACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USXDXKJOFQSKKM-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethylhexoxymethyl)-2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]-4-[1-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]propan-2-yl]oxetane Chemical compound C(C)C1(COC1)COCC(C)C1OC(C1COCC(CCCC)CC)COCC1(COC1)CC USXDXKJOFQSKKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLAQMJABYNPMSJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-benzoylbenzoyl)-7-methoxychromen-2-one Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)(=O)C=1C=C(C(=O)C=2C(OC3=CC(=CC=C3C=2)OC)=O)C=CC=1 QLAQMJABYNPMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-azidophenyl)-1-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=CC=C1 UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEJVJGYJIPXMJD-UHFFFAOYSA-N 3-(cyclohexyloxymethyl)-3-ethyloxetane Chemical compound C1CCCCC1OCC1(CC)COC1 FEJVJGYJIPXMJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1-butanol Chemical compound COC(C)CCO JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIZUSDQPOLYGQ-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yloxy)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1OC1CCC2OC2C1 OEIZUSDQPOLYGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDWQGNULGGFFDP-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C=CC1CCCC2OC12 FDWQGNULGGFFDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYUGRJLPPCDMOH-UHFFFAOYSA-N 6-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-ylmethoxy)-6-oxohexanoic acid Chemical compound C1C(COC(=O)CCCCC(=O)O)CCC2OC21 KYUGRJLPPCDMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 9,10-diethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCC)C2=C1 GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXHZPGSSIWOFGS-UHFFFAOYSA-N 9-(3-acridin-9-ylpropyl)acridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCC=3C4=CC=CC=C4N=C4C=CC=CC4=3)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 RXHZPGSSIWOFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVYLOCWZULTTNG-UHFFFAOYSA-N 9-pentylacridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCCC)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 UVYLOCWZULTTNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRHJUILQKFBMTL-UHFFFAOYSA-N [4,4-bis(dimethylamino)cyclohexa-1,5-dien-1-yl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(C)C)(N(C)C)CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 BRHJUILQKFBMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol;7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1.C1C(C(=O)O)CCC2OC21.C1C(C(=O)O)CCC2OC21 NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethoxyethane Chemical compound CC(O)=O.CCOCC KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 150000001788 chalcone derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004989 dicarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- CCEFMUBVSUDRLG-UHFFFAOYSA-N limonene-1,2-epoxide Chemical compound C1C(C(=C)C)CCC2(C)OC21 CCEFMUBVSUDRLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N methyl 4-(dimethylamino)benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALIATVYMFGMEJC-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,4,6-tris(methylamino)phenyl]methanone Chemical compound CNC1=CC(NC)=CC(NC)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ALIATVYMFGMEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- KPNZYDNOFDZXNR-UHFFFAOYSA-N tetratert-butyl 4-benzoylcyclohexa-3,5-diene-1,1,2,2-tetracarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)(C(=O)OOC(C)(C)C)C=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 KPNZYDNOFDZXNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F17/00—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for
- B41F17/006—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on curved surfaces not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J11/00—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
- B41J11/0015—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
- B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
- B41M7/009—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using thermal means, e.g. infrared radiation, heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
- C09D11/324—Inkjet printing inks characterised by colouring agents containing carbon black
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/36—Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0534—Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
본 발명은 착색제, 에폭시 수지, 옥세탄 수지 및 광중합 개시제를 포함하고,
상기 에폭시 수지: 옥세탄 수지의 함량비율이 1:0.5~1:6이고, 경화 후의 테이퍼 각이 0°~ 30° 이고, OD (Optical Density) 값이 막 두께 1.0㎛ 당 0.05~2.5 인 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이를 이용한 베젤 패턴에 관한 것이다.
상기 에폭시 수지: 옥세탄 수지의 함량비율이 1:0.5~1:6이고, 경화 후의 테이퍼 각이 0°~ 30° 이고, OD (Optical Density) 값이 막 두께 1.0㎛ 당 0.05~2.5 인 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이를 이용한 베젤 패턴에 관한 것이다.
Description
본 발명은 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴에 관한 것이다.
디스플레이 기기에 있어서, 경량화 및 박화를 달성하기 위해서는 별도의 베젤 구조물을 사용하는 대신, 베젤 패턴을 기판 위에 형성하는 방법이 사용되고 있다.
종래의 스크린 인쇄 방법으로 내부 배선을 은폐할 수 있도록 적정 수준의 광학밀도(optical density, OD)를 갖는 베젤 패턴을 제작하기 위해서는, 수 마이크론에서 수십 마이크론까지의 충분한 두께를 지녀야하기 때문에 2~3도의 추가 인쇄 공정을 필요로 한다는 단점이 있다. 더욱이 블랙(black) 색상 외 화이트(white)나 골드(gold) 등의 색상을 갖는 베젤부는 더욱 인쇄 도수가 증가함에 따라 패턴 형성부와 미형성부의 단차가 발생하여 필름 합지 시에 기포 불량이 나타나는 문제가 있다.
따라서, 종래의 베젤 패턴 형성방법에 비해 얇은 박막 상태에서도 기판 내부의 배선이나 금속전극 등을 차폐하는 데 충분한 광학 밀도를 갖는 베젤 패턴 형성 방법을 개발할 필요가 있다.
상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 경화되었을 때 작은 테이퍼 각과 얇은 막 두께를 나타내는 자외선 경화형 잉크 조성물을 이용하여 베젤 패턴을 형성함으로써, 큰 단차에 의한 단락, 기포 발생 및 필름의 이형에 따른 시감 품위 저하를 나타내지 않는 베젤 패턴의 제조방법, 이에 따라 제조한 베젤 패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여,
본 발명은, 착색제, 에폭시 수지, 옥세탄 수지 및 광중합 개시제를 포함하고, 상기 에폭시 수지: 옥세탄 수지의 함량비율이 1:0.5~1:6이고, 경화 후의 테이퍼 각이 0°~ 30° 이고, OD (Optical Density) 값이 막 두께 1.0㎛ 당 0.05~2.5 인 자외선 경화형 잉크 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은, 상기 자외선 경화형 잉크 조성물을 사용하여, 기판 상에 베젤 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 베젤 패턴을 경화하는 단계;를 포함하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 자외선 경화형 잉크 조성물이 경화되어, 기판 상에 형성된 디스플레이 기판용 베젤 패턴을 제공한다.
본 발명에 따르면 경화되었을 때 작은 테이퍼 각과 얇은 막 두께를 나타내는 자외선 경화형 잉크 조성물을 이용하여 베젤 패턴을 형성함으로써, 큰 단차에 의한 단락, 기포 발생 및 필름의 이형에 따른 시감 품위 저하를 나타내지 않는 베젤 패턴을 제조할 수 있다.
본 발명의 베젤 패턴 제조방법은 계면활성제를 포함하는 자외선 경화형 잉크 조성물을 사용함으로써, 제조된 베젤 패턴은 기재에 대한 접착력 및 코팅성이 우수하며, 상부기재에 대한 접착력이 우수하다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명은, 착색제, 에폭시 수지, 옥세탄 수지 및 광중합 개시제를 포함하고, 상기 에폭시 수지: 옥세탄 수지의 함량비율이 1:0.5~1:6이고, 경화 후의 테이퍼 각이 0°~ 30° 이고, OD (Optical Density) 값이 막 두께 1.0㎛ 당 0.05~2.5 인 자외선 경화형 잉크 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명의 자외선 경화형 잉크 조성물은 계면활성제, 밀착증진제, 희석제 및 광증감제로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
자외선 경화형 잉크 조성물에는 통상적으로 라디컬 중합형 수지와 양이온 중합형 수지가 주로 사용될 수 있다. 라디컬 중합형 수지의 경우, 산소에 의한 경화 장애를 받기 때문에 박막의 경화에 적합하지 않으며, 또한 경화 수축이 크기 때문에 유리 기재와의 밀착성이 낮아 베젤 패턴 형성에 적합하지 않다. 반면에 양이온 중합형 수지의 경우, 통상적으로 경화 수축율이 낮으며 산소에 의한 영향이 작기 때문에 박막을 경화하는 데 유리하다.
본 발명에서 사용하는 자외선 경화형 잉크 조성물은 양이온성 경화 성분으로서 에폭시 수지를 포함한다. 상기 에폭시 수지는 구체적으로 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 선형 지방족 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지 및 지환식 에폭시 화합물 중에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있다.
상기 지환식 에폭시 화합물은, 에폭시화 지방족 고리기를 하나 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다.
에폭시화 지방족 고리기를 포함하는 상기 지환족 에폭시 화합물에서, 상기 에폭시화 지방족 고리기는 지환식 고리에 결합된 에폭시 기를 의미하는 것으로, 예를 들면, 3,4-에폭시시클로펜틸기, 3,4-에폭시시클로헥실기, 3,4-에폭시시클로펜틸메틸기, 3,4-에폭시시클로헥실메틸기, 2-(3,4-에폭시시클로펜틸)에틸기, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기, 3-(3,4-에폭시시클로페틸)프로필기 또는 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필기 등의 관능기가 예시될 수 있다. 상기에서 지환식 고리를 구성하는 수소 원자는, 임의적으로 알킬기 등의 치환기에 의해 치환될 수도 있다. 상기 지환식 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 이하에서 구체적으로 예시되는 화합물을 사용할 수 있으나, 사용할 수 있는 에폭시 화합물이 하기의 종류에 제한되는 것은 아니다.
예컨대 디시클로펜타디엔디옥사이드, 시클로헥센옥사이드, 4-비닐-1,2-에폭시-4-비닐시클로헥센, 비닐시클로헥센디옥사이드, 리모넨모노옥사이드, 리모넨디옥사이드, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3-비닐시클로헥센옥사이드, 비스(2,3-에폭시시클로펜틸)에테르, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸알코올, (3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실)메틸-3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산카르복실레이트, 에틸렌글리콜비스(3,4-에폭시시클로헥실)에테르, 3,4-에폭시시클로헥센카르본산 에틸렌글리콜디에스테르, (3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 다이셀㈜ 사의 셀록사이드 8000 등을 사용할 수 있다.
상기 에폭시 수지의 함량은 상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 5~50 중량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 10~30 중량%일 수 있다. 50 중량%를 초과하면 코팅성이 저하되고, 5 중량% 미만이면 감도가 저하된다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 다른 양이온 중합성 단량체로서 옥세탄 수지를 포함한다.
옥세탄 수지는, 분자 구조 내에 4원 고리형 에테르기를 가지는 화합물로서, 양이온성 경화된 잉크 조성물의 점도를 낮추는(일례로, 25℃에서 50cPs 미만) 작용을 할 수 있다.
구체적으로는, 3-에틸-3-히드록시메틸 옥세탄, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시메틸]벤젠, 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄, 디[(3-에틸-3-옥세타닐)메틸]에테르, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-시클로헥실옥시메틸 옥세탄 또는 페놀노볼락 옥세탄 등이 예시될 수 있다. 옥세탄 화합물로는, 예를 들면, 토아고세이㈜사의 「알론옥세탄 OXT-101」, 「알론옥세탄 OXT-121」, 「알론옥세탄 OXT-211」, 「알론옥세탄 OXT-221」 또는 「알론옥세탄 OXT-212」 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로, 혹은 2종 이상을 조합으로 이용할 수 있다.
상기 옥세탄 수지의 함량은 상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 15~75 중량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 40~60 중량%일 수 있다. 75 중량%를 초과하면 경화도가 낮고, 15 중량% 미만이면 점도가 상승하여 코팅성이 저하된다.
또한, 본 발명의 옥세탄 수지는 1개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물 및 2개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물을 포함하여 사용할 수 있다. 상기 1개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물 및 2개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물을 함께 사용하는 경우에는 점도 및 막의 유연성을 조절할 수 있다는 장점이 있다. 상기와 같이 2종의 옥세탄 화합물을 함께 사용하는 경우, 1개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물: 2개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물의 함량범위는 1:1.16 내지 1:3의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 에폭시 수지: 옥세탄 수지의 함량비율이 1:0.5~1:6인 것을 특징으로 한다. 에폭시 화합물과 옥세탄 화합물의 비율이 1:6을 초과하는 경우에는 조성물의 점도가 낮음에 따라 조성물의 코팅성은 우수하나 경화 감도가 저하될 수 있으며, 1:0.5 미만인 경우에는 조성물의 점도가 높음에 따라 코팅성이 저하될 수 있다.
본 발명의 잉크 조성물은 양이온성 광중합 개시제로서 자외선의 조사에 의해 양이온(cation) 종이나 브론스테드산을 만들어내는 화합물, 예를 들면 요오드늄 염 또는 설포늄 염 등을 포함하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 요오드늄 염 또는 설포늄 염은 자외선 경화 과정에서 잉크에 함유된 불포화 이중결합을 갖는 모노머가 반응하여 고분자를 형성하는 경화 반응이 일어나도록 하며, 중합 효율에 따라 광증감제를 사용할 수도 있다.
일 예로, 상기 광중합 개시제는 SbF6-, AsF6-, BF6-, (C6F5)4B-, PF6- 혹은 RfnF6-n으로 표시되는 음이온을 갖는 것일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 광중합 개시제는 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 1~15 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 2~10 중량%로 포함될 수 있다. 광중합 개시제의 함량이 1 중량% 미만이면 경화 반응이 충분하지 않고, 15 중량% 초과이면 모두 용해되지 않거나 점도가 증가하여 코팅성이 저하될 수 있다.
상기 잉크 조성물은 잉크의 점도를 저하시켜 유동성을 증가시킴으로써 코팅성을 개선하기 위해 희석제를 더 포함할 수 있다.
상기 희석제로는 메틸 에틸 케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌글리콜 디에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 2-에톡시 프로판올, 2-메톡시 프로판올, 2-에톡시 에탄올, 3-메톡시 부탄올, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 셀로솔브아세테이트, 메틸 셀로솔브아세테이트, 부틸 아세테이트, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 시클로헥센 옥사이드 및 프로필렌 카보네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되지는 않는다.
상기 희석제의 함량은 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 0~30 중량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.1~20 중량%일 수 있다. 30 중량% 초과이면 경화 감도가 저하된다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 착색제를 포함한다.
상기 착색제로는 1종 이상의 안료, 염료 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으며, 필요에 따른 색을 발현할 수 있다면 특별히 한정하지 않는다.
본 발명의 일 구체예로서는, 흑색 안료로서 카본 블랙, 흑연, 금속 산화물, 유기블랙 안료 등을 사용할 수 있다.
카본 블랙의 예로는 시스토 5HIISAF-HS, 시스토 KH, 시스토 3HHAF-HS, 시스토 NH, 시스토 3M, 시스토 300HAF-LS, 시스토 116HMMAF-HS, 시스토 116MAF, 시스토 FMFEF-HS, 시스토 SOFEF, 시스토VGPF, 시스토 SVHSRF-HS 및 시스토 SSRF(동해카본 ㈜); 다이어그램 블랙 II, 다이어그램 블랙 N339, 다이어그램 블랙 SH, 다이어그램 블랙 H, 다이어그램 LH, 다이어그램 HA, 다이어그램 SF, 다이어그램 N550M, 다이어그램 M, 다이어그램 E, 다이어그램 G, 다이어그램 R, 다이어그램 N760M, 다이어그램 LR, #2700, #2600, #2400, #2350, #2300, #2200, #1000, #980, #900, MCF88, #52, #50, #47, #45, #45L, #25, #CF9, #95, #3030, #3050, MA7, MA77, MA8, MA11, MA100, MA40, OIL7B, OIL9B, OIL11B, OIL30B 및 OIL31B(미쯔비시화학㈜) ; PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX-140U, PRINTEX-140V, PRINTEX-95, PRINTEX-85, PRINTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-300, PRINTEX-35, PRINTEX-25, PRINTEX-200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK-100, 및 LAMP BLACK-101(대구사㈜); RAVEN-1100ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1060ULTRA, RAVEN-1040, RAVEN-1035, RAVEN-1020, RAVEN-1000, RAVEN-890H, RAVEN-890, RAVEN-880ULTRA, RAVEN-860ULTRA, RAVEN-850, RAVEN-820, RAVEN-790ULTRA, RAVEN-780ULTRA, RAVEN-760ULTRA, RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA, RAVEN-420, RAVEN-410, RAVEN-2500ULTRA, RAVEN-2000, RAVEN-1500, RAVEN-1255, RAVEN-1250, RAVEN-1200, RAVEN-1190ULTRA, 및 RAVEN-1170(콜롬비아 카본㈜) 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.
상기 유기블랙 안료로 아닐린 블랙, 락탐 블랙 또는 페릴렌 블랙계열 등을 사용할 수 있으나, 이로 한정하는 것은 아니다.
본 발명에서 자외선 경화형 잉크 조성물은 장파장의 자외선(일예로 365 또는 395 nm)의 조사에 의해 경화되어 일정 수준의 OD(Optical Density)를 갖는 것을 특징으로 한다. 이를 위해, 상기 착색제의 함량은 자외선 경화형 잉크 조성물의 전체 중량에 대하여 1 내지 15 중량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 3 내지 10 중량%일 수 있다. 착색제의 함량이 1중량% 미만일 경우, 베젤에 적용할 만한 수준의 OD가 나타나지 않으며, 15중량% 초과일 경우, 과량의 착색제가 잉크에 분산되지 않고 침전물이 형성될 수 있다.
상기 착색제의 함량이 상기 범위 내인 경우 OD는 막 두께 1.0㎛ 당 0.05~2.5, 필요에 따라, 0.25 내지 1.0의 범위로 유지할 수 있다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 작은 테이퍼 각을 나타내기 위해잉크 조성물의 표면장력을 낮춰주는 계면활성제를 포함한다.
상기 계면활성제로는 시판품을 사용할 수 있으며, 예를 들면 DIC(DaiNippon Ink & Chemicals) 사의 Megafack F-444, F-475, F-478, F-479, F-484, F-550, F-552, F-553, F-555, F-570, RS-75 또는 아사히 가라스 사의 Surflon S-111, S-112, S-113, S-121, S-131, S-132, S-141 및 S-145 또는 스미토모 스리엠 사의 Fluorad FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-135, FC-170C, FC-430 및 FC-4430 또는 듀퐁 사의 Zonyl FS-300, FSN, FSN-100 및 FSO 및 BYK사의 BYK-306, BYK-310, BYK-320, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-342, BYK-350, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358N, BYK-359, BYK-361N, BYK-381, BYK-370, BYK-371, BYK-378, BYK-388, BYK-392, BYK-394, BYK-399, BYK-3440, BYK-3441, BYKETOL-AQ, BYK-DYNWET 800, BYK-SILCLEAN 3700 및 BYK-UV 3570 또는 테고 사의 Rad 2100, Rad 2011, Glide 100, Glide 410, Glide 450, Flow 370 및 Flow 425 등으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.
상기 계면활성제는 자외선 경화형 잉크 조성물 총 중량에 대해 0.1 내지 5.0 중량%, 보다 바람직하게는 0.5 내지 3.0 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 계면활성제의 함량이 0.1 중량% 미만일 경우에는 조성물의 표면장력을 낮추는 효과가 충분치 않아 기재에 조성물을 코팅 시 코팅불량이 발생하게 되고, 5.0 중량%를 초과할 경우에는 계면활성제가 과량으로 사용되어 조성물의 상용성 및 소포성이 오히려 감소하게 되는 문제점이 있다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 장파장 활성 에너지 선에서의 경화성을 보완하기 위해 광 증감제를 더 포함할 수 있다.
상기 광 증감제는 안트라센, 9,10-디부톡시안트라센, 9,10-디메톡시
안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센 등의 안트라센계 화합물; 벤조페논, 4,4-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸아미노벤조페논, 메틸-o-벤조일벤조에이트, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 3,3,4,4-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 아세토페논; 디메톡시아세토페논, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 프로판온 등의 케톤계 화합물; 페릴렌; 9-플로레논, 2-크로로-9-프로레논, 2-메틸-9-플로레논 등의 플로레논계 화합물; 티옥산톤, 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 1-클로로-4-프로필옥시 티옥산톤, 이소프로필티옥산톤(ITX), 디이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 크산톤, 2-메틸크산톤 등의 크산톤계 화합물; 안트라퀴논, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, t-부틸 안트라퀴논, 2,6-디클로로-9,10- 안트라퀴논 등의 안트라퀴논계 화합물; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스(9-아크리디닐펜탄), 1,3-비스(9-아크리디닐)프로판 등의 아크리딘계 화합물; 벤질, 1,7,7-트리메틸-비시클로[2,2,1]헵탄-2,3-디온, 9,10-펜안트렌퀴논 등의 디카보닐 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 메틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-n-부톡시에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트 등의 벤조에이트계 화합물; 2,5-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로펜타논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로헥사논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)-4-메틸-시클로펜타논 등의 아미노 시너지스트; 3,3-카본닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린, 10,10-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라히드로-1H,5H,11H-C1]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물; 4-디에틸아미노 칼콘, 4-아지드벤잘아세토페논 등의 칼콘 화합물; 2-벤조일메틸렌; 및 3-메틸-b-나프토티아졸린으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 광 증감제는 광중합 개시제 100 중량부에 대해, 1 내지 200 중량부로 포함되는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 내지 100 중량부로 포함된다. 1 중량부 미만일 경우에는 원하는 파장에서의 경화감도 상승 작용을 기대할 수 없으며, 200 중량부 초과일 경우 광 증감제가 용해되지 못하고 패턴의 접착력 및 가교 밀도를 저하시키는 문제점이 있다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 첨가제로서 밀착증진제를 더 포함할 수 있다.
베젤 패턴 위에 부착된 필름은 온도와 습도 등 사용 조건에 따라 수축과 팽창을 반복함으로써, 베젤 패턴에 응력이 가해지게 되어 필름과 베젤이 유리 기재에서 탈락될 수 있다. 이를 방지하기 위해 밀착증진제로서 알콕시 실란계 화합물, 에폭시 실란계 화합물, 아미노페닐 실란계 화합물, 아미노 실란계 화합물, 메르캅토 실란계 화합물 및 비닐 실란계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 실란계 화합물을 사용할 경우 우수한 결과 나타낼 수 있다.
이 중에서도 에폭시 실란계 화합물이 본 발명의 밀착증진제로 더욱 바람직하다.
상기 밀착증진제는 잉크 조성물 총 중량에 대해 0.1 내지 15 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 2 내지 10 중량%로 포함된다. 0.1 중량% 미만일 경우에는 베젤 패턴이 기재로부터 박리하는 것을 방지하여 주지 못하며, 15 중량% 초과인 경우에는 잉크 용액의 점도가 상승하고 분산성이 낮은 문제점이 있다.
본 발명에서 사용하는 자외선 경화형 잉크 조성물은 잉크젯 프린팅 직후 짧은 시간 내에 퍼짐이 일어나서, 우수한 도막 특성을 나타내며, 경화되어 우수한 접착 특성을 나타낸다. 따라서, 상기 자외선 경화형 잉크 조성물을 적용시에는 잉크젯 프린팅과 동시에 경화가 가능하도록 잉크젯 헤드 바로 뒤에 UV-lamp를 설치하는 것이 바람직하다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 경화 도즈량이 1~10,000 mJ/㎠, 바람직하게는 80~2,000 mJ/㎠이다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 250 nm 내지 450 nm, 바람직하게는 360 nm 내지 410 nm의 파장 범위에서 방사선을 흡수하여 경화된다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 일 예로 25℃에서 1cP 내지 50cP, 더욱 바람직하게는 25℃에서 3cp 내지 45cp 이하의 점도를 가짐으로써 잉크젯 공정에 적합하다. 상기의 점도 범위를 갖는 자외선 경화형 잉크 조성물은 공정 온도에서의 토출이 양호하다. 상기 공정 온도는 경화형 잉크 조성물의 점도가 낮아지도록 가열한 온도를 의미한다. 공정 온도는 10℃ 내지 100℃일 수 있으며, 바람직하게는 20℃ 내지 70℃일 수 있다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 기재에 대한 접착력 및 코팅성이 우수하다.
또한, 상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 불소계 계면활성제를 포함함으로써 본 발명에 따라 형성한 베젤 패턴은 상부 기재에 대한 접착력이 우수하다.
상기 자외선 경화형 잉크 조성물로 형성한 베젤 패턴의 상단부는 상부 기재용 점착제층을 개재하여 상부 기재와 부착되는데, 상기 자외선 경화형 잉크 조성물은 아크릴계 점착제, 스티렌 부타디엔 고무계 점착제, 에폭시 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리우레탄계 점착제 등의 상부 기재용 점착제와 우수한 부착력을 나타내므로, 상기 자외선 경화형 잉크 조성물을 사용할 경우 베젤 패턴과 상부 기재 간의 부착력이 개선되는 효과를 얻을 수 있다.본 발명의 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법은 상기 자외선 경화형 잉크 조성물을 이용한다.
구체적으로, 본 발명의 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법은, a) 상기 자외선 경화형 잉크 조성물을 사용하여, 기판 상에 베젤 패턴을 형성하는 단계; 및 b) 상기 베젤 패턴을 경화하는 단계;를 포함한다.
또한 본 발명의 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법은, 상기 a) 베젤 패턴을 형성하는 단계 이전에, 기판의 세정 및 건조 단계를 더 포함할 수 있다. 이는 잉크의 코팅성 향상 및 이물질로 인한 얼룩의 제거를 위해 기판의 표면에너지에 따라 표면 처리를 선택적으로 실시하기 위함이다.
구체적으로 상기 표면 처리는 습식 표면처리, UV 오존, 상압 플라즈마 등의 처리에 의하여 실시 될 수 있다.
상기 기판상에 베젤패턴을 형성하는 방법으로는 포토리소그라피 및 스크린 인쇄 대신 자외선 경화 수지를 이용한 잉크젯(Inkjet) 인쇄, 그라비아(Gravure) 코팅 및 리버스 오프셋(Reverse offset) 코팅 중에서 선택된 방법을 사용할 수 있다. 상기 방법을 적용하기 위해 본 발명의 잉크 조성물의 점도는 1 cP 내지 50 cP일 수 있으며, 3cp 내지 45cp 인 것이 바람직하다.
상기의 방법으로 기판의 특정 부분에 베젤 패턴을 형성하기 위해 1 cP 내지 50 cP의 낮은 점도를 지니는 잉크 조성물을 0.1 내지 20 ㎛, 보다 구체적으로는 0.5 내지 5 ㎛의 높이로 도포한다. 도포된 상기 조성물은 자외선을 포함하는 노광을 통해 경화되며, 그 결과 0.1 내지 20 ㎛, 보다 구체적으로는 0.5 내지 5 ㎛의 얇은 막 두께를 지니는 베젤 패턴이 제조될 수 있다.
본 발명에 자외선 경화성 잉크 조성물을 경화시키기 위한 광원으로는, 예컨대 파장이 250 내지 450㎚의 광을 발산하는 수은 증기 아크(arc), 탄소 아크, Xe 아크, LED 경화기 등이 있으나 반드시 이에 국한되지는 않는다.
상기 베젤 패턴은 경화 처리한 후에 측정되는 테이퍼 각이 0° 초과 30°이고, 두께가 0.1㎛~20㎛ 인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 테이퍼 각은 바람직하게는 0° 초과 10°일 수 있다. 또한, 상기 두께는 바람직하게는 0.5㎛~5㎛ 일 수 있다. 본 발명의 베젤 패턴은 상기와 같은 특징을 가짐으로써 큰 단차에 의한 단락, 기포 발생 및 필름의 이형에 따른 시감 품위 저하를 나타내지 않을 수 있다.
상기 베젤패턴의 광학밀도(OD)는 막 두께 1.0㎛ 당 0.05~2.5, 필요에 따라, 0.25 내지 1.0 일 수 있다. 이 경우 베젤패턴에 의한 차폐특성이 우수한 장점이 있다. 광학밀도가 2.5를 초과할 경우에는 투입해야 할 안료의 요구 함량이 매우 높아지기 때문에 잉크의 제조 및 잉크젯 공정에 악영향을 미칠 수 있으며, 자외선 경화성 잉크 조성물이 방사선에 의한 경화되는 것을 저해 할 수 있다.
본 발명은 상기 방법에 의해 제조된 디스플레이 기판의 베젤 패턴을 제공한다. 본 발명에서 베젤패턴은 시계, 디스플레이 장치 등 각종 장치의 테두리부분에 형성되는 패턴을 말한다.
상기 베젤 패턴은 경화 처리한 후에 측정되는 테이퍼 각이 0° 초과 30°이고, 두께가 0.1㎛~20㎛ 인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 테이퍼 각은 바람직하게는 0° 초과 10°일 수 있다. 또한, 상기 두께는 바람직하게는 0.5㎛~5㎛ 일 수 있다. 본 발명의 베젤 패턴은 상기와 같은 특징을 가짐으로써 큰 단차에 의한 단락, 기포 발생 및 필름의 이형에 따른 시감 품위 저하를 나타내지 않을 수 있다.
상기 베젤패턴의 광학밀도(OD)는 막 두께 1.0㎛ 당 0.05~2.5, 필요에 따라, 0.25 내지 1.0 일 수 있다. 이 경우 베젤패턴에 의한 차폐특성이 우수한 장점이 있다. 광학밀도가 2.5를 초과할 경우에는 투입해야 할 안료의 요구 함량이 매우 높아지기 때문에 잉크의 제조 및 잉크젯 공정에 악영향을 미칠 수 있으며, 자외선 경화성 잉크 조성물이 방사선에 의한 경화되는 것을 저해 할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 베젤 패턴을 포함하는 디스플레이 기판을 제공한다.
상기 디스플레이는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(Thin Film Transistor- Liquid Crystal Display, LCD-TFT) 및 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 중 어느 하나에 사용되는 것일 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예를 들어 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 범위 및 그 치환 및 변경을 포함하며, 실시예의 범위로 한정되지 않는다.
<실시예>
하기 표 1에서와 같은 조성으로 혼합하고, 3시간 동안 교반하여, 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 베젤 패턴 형성용 조성물을 제조하였다.
착색제 | 에폭시 | 옥세탄 | 중합 개시제 |
계면 활성제 |
희석제 | |
실시예 | A | B | C | D | E | G |
1 | A1: 5 | B1: 20 | C2: 69 | D1: 5 | E1: 1 | - |
2 | A1: 7.5 | B1: 19 | C2: 67.5 | D1: 5 | E1: 1 | - |
3 | A1: 11 | B1: 18 | C2: 65 | D1: 5 | E1: 1 | - |
4 | A1: 15 | B1: 12 | C2: 57 | D2: 5 | E1: 1 | G1 : 10 |
비교예 | - | |||||
1 | A1: 0.5 | B1: 24.5 | C2: 73 | D5: 1 | E2: 1 | - |
2 | A1: 7.5 | B1: 10 | C2: 80.5 | D3: 1 | E2: 1 | - |
3 | A1: 20 | B1: 20 | C2: 58 | D3: 1 | E2: 1 | - |
4 | A1: 40 | B1: 10 | C2: 48 | D3: 1 | E2: 1 | - |
A1: 카본 블랙
B1: 셀록사이드 2021P(다이셀코포레이션)
C2: 아론 옥세탄 221 (토아고세이)
D1: CPI-200K (산-아프로)
D2: Rhodorsil 2074 (블루스타실리콘)
D3: Irgacure 290 (BASF)
D4: WPI-130 (WAKO)
E1: BYK-330 (BYK chemie)
G1: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트
<제조예 1> 베젤 패턴의 제조
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 조성물을 세정된 LCD 글라스 기재 상에 경화 후에 두께가 2㎛가 되도록 잉크젯 코팅 방법으로 코팅하였다. 이물질 부착을 방지하기 위해 코팅 후 1분 이내에 코팅층을 하기 조건으로 자외선을 조사하여 경화함으로써 베젤 패턴을 형성하였다. 자외선 조사기는 고압 수은등을 사용하였으며, UVV 기준 1000mJ/cm2의 광량으로 조사하였다.
<제조예 2> 베젤 패턴을 이용한 디스플레이 소자의 제조
디스플레이 패널(이하 패널) 상부면에 상기 제조예 1의 방법을 따라 베젤 패턴을 형성하고, 상부 기재로서 아크릴계 점착층을 사용하는 LG화학 제조 NRT 편광필름을 부착하였다. 부착 후에는 편광 필름과 패턴의 틈으로 수분 및 이물질이 혼입되는 것을 방지하기 위해, 씰런트로 주위를 인캡하였다.
<실험예 1>: 점도
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 조성물에 대해 점도를 측정하였다. 점도 측정 장비로 Brookfield사의 DV-Ⅲ+를 사용하였다.
<실험예 2>: 경화 감도의 측정
상기 제조예 1에 따라 제조한 베젤 패턴의 경화 감도를 측정하기 위해 자외선 조사 후 5분 경과한 시점에서 라텍스 장갑을 착용한 후 눌러보아 표면의 상태를 확인하였다.
○: 베젤 패턴이 끈적이지 않으며, 완전히 경화됨
△: 베젤 패턴이 경화되었으나, 끈적임이 있음
×: 베젤 패턴의 경화가 불충분하여 미반응 잔여물이 묻어남
<실험예 3>: 퍼짐성 평가
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2에서 제조한 조성물을 세정된 LCD 글라스 기재 상에 도포한 후, 접촉각을 측정하였다.
<실험예 5>: 베젤 패턴 OD 평가
제조예 1의 방법에서 잉크젯 코팅 대신 스핀코팅으로 일반 LCD 글래스 기재 위에 코팅한 후 노광하여 제조한 베젤막의 OD를 X-rite 사의 OD 측정기를 이용하여 측정하였다. OD는 1㎛ 두께 기준으로 환산하였으며, 상기 코팅된 기재를 LCD 모니터 패널에 덧대여 내부 배선 및 금속을 차단할 수 있는지 은폐력을 확인하였다.
실시예 | 점도 | 경화 유무 | 퍼짐성 | OD 값 |
조건 | (cP) | UV 조사 5분 후, O: tack-free △: tack감 X: 미경화 |
접촉각 O: <10° △: 10°~30° X: >30° |
/1㎛ |
1 | 16 | O | O | 0.33 |
2 | 20 | O | O | 0.47 |
3 | 42 | O | O | 0.72 |
4 | 44 | O | O | 1.25 |
비교예 | ||||
1 | 15 | O | O | 0.04 |
2 | 15 | △ | O | 0.50 |
3 | 52 | X | O | 1.89 |
4 | 착색제가 조성 내에 고르게 분산되지 않음 |
실시예 1 내지 4의 잉크 조성물로 형성한 베젤 패턴은 경화 감도 및 OD가 양호하였으나, 비교예 1의 잉크 조성물은 경화 감도는 양호하였으나, 은폐력이 충분하지 못하였고, 비교예 3의 잉크 조성물은 점도가 높으며, 자외선만으로 경화시 경화가 불충분하였다. 그러나. 추가로 60도에서 10분간 포스트 베이크(post-bake) 공정을 통해 열경화를 하였을 때는 경화되어 막이 형성되었고 매우 높은 은폐력을 나타냈다. 비교예 2의 조성물은 점도와 OD는 적절하였으나, 자외선만으로 경화시 경화가 불충분하였다. 비교예 4의 조성물은 착색제의 함량을 고려했을 때 OD가 1.0㎛ 당 2.5 이상이 될 것으로 기대하였으나 착색제의 함량이 과도하여, 착색제가 잉크 조성 내에 고르게 분산되지 못하고 응집되는 문제가 나타났다.
Claims (37)
- 착색제, 에폭시 수지, 옥세탄 수지, 광중합 개시제 및 계면활성제를 포함하고,
상기 에폭시 수지: 옥세탄 수지의 중량비율이 1:3.45~1:6이고,
경화 후의 테이퍼 각이 0°~ 10° 이고, OD (Optical Density) 값이 막 두께 1.0㎛ 당 0.25~2.5 인, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
밀착증진제, 희석제 및 광증감제로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 옥세탄 수지는 1개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물 및 2개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 3에 있어서,
상기 1개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물: 2개의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물의 중량비율이 1:16 내지 1:3인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 에폭시 수지의 함량은 상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 5~50 중량%인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 옥세탄 수지의 함량은 상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 15~75 중량%인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 광중합 개시제는 요오드늄 염 또는 설포늄 염인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 광중합 개시제의 함량은 상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 1~15 중량%인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 착색제의 함량은 상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 1~15 중량%인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 2에 있어서,
상기 희석제의 함량은 상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 총 중량에 대하여 0~30 중량%인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 계면활성제는 불소계 계면활성제인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 11에 있어서,
상기 불소계 계면활성제는 상기 자외선 경화형 잉크 조성물 총 중량에 대해 0.1 내지 5.0 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 2에 있어서,
상기 광증감제는 상기 광중합 개시제 100 중량부에 대해 1 내지 200 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 2에 있어서,
상기 밀착증진제는 에폭시 실란계 화합물인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 2에 있어서,
상기 밀착증진제는 상기 자외선 경화형 잉크 조성물 총 중량에 대해 0.1 내지 15 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 경화 도즈량이 1~10,000 mJ/㎠인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 점도는 25℃에서 1cp 내지 50cp인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 청구항 17에 있어서,
상기 자외선 경화형 잉크 조성물의 점도는 25℃에서 3cp 내지 45cp인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물. - 삭제
- 삭제
- a) 청구항 1의 자외선 경화형 잉크 조성물을 사용하여, 기판 상에 베젤 패턴을 형성하는 단계; 및
b) 상기 베젤 패턴을 경화하는 단계를 포함하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 21에 있어서,
상기 a) 베젤 패턴을 형성하는 단계 이전에, 기판의 세정 및 건조 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 22에 있어서,
상기 기판의 세정 및 건조 단계는 습식 표면처리, UV 오존 처리, 상압 플라즈마 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 처리에 의하여 실시되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 21에 있어서,
상기 a)단계에서 기판 상에 베젤 패턴을 형성하는 방법은 잉크젯(Inkjet) 인쇄, 그라비아(Gravure) 코팅 및 리버스 오프셋(Reverse offset) 코팅 중에서 선택된 방법인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 21에 있어서,
상기 a)단계는 10℃ 내지 100℃의 공정 온도에서 실시하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 25에 있어서,
상기 a)단계는 20℃ 내지 70℃의 공정 온도에서 실시하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 21에 있어서,
상기 베젤 패턴의 두께가 0.1㎛~20㎛ 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 27에 있어서,
상기 베젤 패턴의 두께가 0.5㎛~5㎛ 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 삭제
- 청구항 21에 있어서,
상기 베젤 패턴의 테이퍼 각이 0°~ 10° 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 21에 있어서,
상기 베젤 패턴의 OD 값이 막 두께 1.0㎛ 당 0.25~2.5인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴의 제조방법. - 청구항 1의 자외선 경화형 잉크 조성물이 경화되어, 기판 상에 형성된 디스플레이 기판용 베젤 패턴.
- 청구항 32에 있어서,
상기 베젤 패턴의 두께가 0.1㎛~20㎛ 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴. - 청구항 33에 있어서,
상기 베젤 패턴의 두께가 0.5㎛~5㎛ 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴. - 삭제
- 청구항 32에 있어서,
상기 베젤 패턴의 테이퍼 각이 0°~ 10° 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴. - 청구항 32에 있어서,
상기 베젤 패턴의 OD 값이 막 두께 1.0㎛ 당 0.25~2.5인 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 베젤 패턴.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2015/010345 WO2016048119A1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
US15/514,306 US10227498B2 (en) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | UV-curable ink composition, method for producing bezel pattern of display substrate using same, and bezel pattern produced thereby |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140129417 | 2014-09-26 | ||
KR20140129417 | 2014-09-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160037125A KR20160037125A (ko) | 2016-04-05 |
KR101818306B1 true KR101818306B1 (ko) | 2018-01-12 |
Family
ID=55800300
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150138098A KR101818306B1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138094A KR101816353B1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138096A KR20160037123A (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138097A KR101782217B1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138095A KR101782216B1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138099A KR20160037126A (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
Family Applications After (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150138094A KR101816353B1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138096A KR20160037123A (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138097A KR101782217B1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138095A KR101782216B1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
KR1020150138099A KR20160037126A (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-30 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US10259957B2 (ko) |
KR (6) | KR101818306B1 (ko) |
CN (6) | CN107001825B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11450837B2 (en) | 2019-09-23 | 2022-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10353680B2 (en) | 2014-07-25 | 2019-07-16 | Intel Corporation | System converter that implements a run ahead run time guest instruction conversion/decoding process and a prefetching process where guest code is pre-fetched from the target of guest branches in an instruction sequence |
US10259957B2 (en) * | 2014-09-26 | 2019-04-16 | Lg Chem, Ltd. | UV-curable ink composition, method for producing bezel pattern of display substrate using same, and bezel pattern produced thereby |
KR101796359B1 (ko) * | 2014-11-13 | 2017-11-10 | 주식회사 엘지화학 | 잉크젯용 자외선 경화 백색 잉크 조성물, 이를 이용하는 화이트 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 따라 제조한 화이트 베젤 패턴을 포함하는 전자소자 |
KR102125597B1 (ko) * | 2016-04-08 | 2020-06-22 | 주식회사 엘지화학 | 베젤용 자외선 경화성 잉크 조성물 및 이를 사용한 베젤 패턴의 형성방법 |
KR102067857B1 (ko) * | 2016-04-08 | 2020-01-17 | 주식회사 엘지화학 | 잉크젯 프린팅을 이용한 베젤 패턴의 형성 방법 |
US11760891B2 (en) | 2016-10-10 | 2023-09-19 | Lg Chem, Ltd. | Infrared ray transmittance ink composition for inkjet, method for preparing a bezel pattern using the same, the bezel pattern using the same method and display panel comprising the bezel pattern |
KR102416054B1 (ko) * | 2016-10-19 | 2022-07-01 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 및 유기 el 표시 소자용 봉지제의 제조 방법 |
KR102416056B1 (ko) * | 2016-10-19 | 2022-07-01 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
WO2018106092A1 (ko) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 주식회사 엘지화학 | 밀봉재 조성물 |
US11171309B2 (en) | 2016-12-09 | 2021-11-09 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulating composition |
KR102170123B1 (ko) * | 2016-12-14 | 2020-10-26 | 주식회사 엘지화학 | 차광막이 형성되어 있는 도파관 및 이의 제조방법 |
KR102161333B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2020-09-29 | 주식회사 엘지화학 | 양이온성 중합성 조성물의 포장 용기 및 이를 사용한 포장 방법 |
KR102391634B1 (ko) * | 2017-07-13 | 2022-04-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 베젤 패턴이 형성된 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
WO2019035595A1 (ko) * | 2017-08-18 | 2019-02-21 | 주식회사 엘지화학 | 잉크젯용 적외선 투과 잉크 조성물, 이를 이용한 베젤 패턴의 형성방법, 이에 따라 제조한 베젤 패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 기판 |
KR102178853B1 (ko) | 2017-08-18 | 2020-11-13 | 주식회사 엘지화학 | 잉크젯용 적외선 투과 잉크 조성물, 이를 이용한 베젤 패턴의 형성방법, 이에 따라 제조한 베젤 패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 기판 |
CN107357136A (zh) * | 2017-08-23 | 2017-11-17 | 广西众昌树脂有限公司 | 感光液体树脂 |
KR102167216B1 (ko) | 2017-09-01 | 2020-10-20 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치의 제조 방법 |
KR102033457B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2019-10-18 | 조광페인트주식회사 | 선도장강판용 광경화형 도료 조성물을 이용한 선도장강판 제조 방법 |
WO2019078666A1 (ko) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | 주식회사 엘지화학 | 잉크 조성물 |
CN107738518A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-27 | 南京邮电大学 | 具有紫外固化和紫外臭氧清洗功能的灯箱 |
KR102182768B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2020-11-25 | 주식회사 엘지화학 | 차광막이 형성되어 있는 도파관 및 이의 제조방법 |
KR102210938B1 (ko) | 2017-11-28 | 2021-02-01 | 주식회사 엘지화학 | 부착력이 우수한 도파관 엣지 차광용 조성물 |
WO2019117581A1 (ko) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 주식회사 엘지화학 | 폴더블 디스플레이의 자외선 경화형 블랙 잉크 조성물 및 이를 이용한 베젤패턴의 형성방법 |
KR102260090B1 (ko) | 2017-12-14 | 2021-06-03 | 주식회사 엘지화학 | 폴더블 디스플레이의 자외선 경화형 블랙 잉크 조성물 및 이를 이용한 베젤패턴의 형성방법 |
KR102248518B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2021-05-04 | 주식회사 엘지화학 | 베젤패턴 형성용 광중합성 조성물, 이를 이용한 베젤패턴의 형성방법 및 이에 의해 제조된 베젤패턴 |
KR102216075B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2021-02-15 | 주식회사 엘지화학 | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 |
DE102018101331A1 (de) * | 2018-01-22 | 2019-07-25 | Infiana Germany Gmbh & Co. Kg | Bedruckte und beschichtete Trennfolie |
US11787959B2 (en) | 2018-03-20 | 2023-10-17 | Changzhou Green Photosensitive Materials Co., Ltd. | Radiation curable gravure ink |
CN110305525A (zh) * | 2018-03-20 | 2019-10-08 | 常州格林感光新材料有限公司 | 一种辐射固化凹印油墨 |
CN110305524A (zh) | 2018-03-20 | 2019-10-08 | 常州格林感光新材料有限公司 | 一种含有改性颜料的辐射固化组合物及其应用 |
CN110305526A (zh) * | 2018-03-20 | 2019-10-08 | 常州格林感光新材料有限公司 | 一种含有改性颜料的辐射固化凹印油墨组合物 |
EP3800228B1 (en) * | 2018-06-12 | 2024-07-31 | Lg Chem, Ltd. | Sealant composition |
KR102389442B1 (ko) * | 2018-08-10 | 2022-04-21 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 봉지제 |
KR102333186B1 (ko) * | 2018-08-17 | 2021-11-29 | 주식회사 엘지화학 | 필름 인쇄 가능한 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 베젤패턴의 제조방법, 이에 따라 제조한 베젤패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 기판 |
KR102284638B1 (ko) | 2018-08-17 | 2021-07-30 | 주식회사 엘지화학 | 필름 인쇄 가능한 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 베젤패턴의 제조방법, 이에 따라 제조한 베젤패턴 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 기판 |
KR102538918B1 (ko) * | 2018-11-08 | 2023-05-31 | 주식회사 엘지화학 | 듀얼 뷰 디스플레이용 시차 배리어 패턴 형성용 잉크 조성물 및 시차 배리어 패턴의 제조 방법 |
KR102622805B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2024-01-08 | 주식회사 엘지화학 | 다중 시각 디스플레이용 시차 배리어 패턴의 제조방법 |
DE102019123000A1 (de) | 2019-08-27 | 2021-03-04 | Ferro Gmbh | Drucksubstanz zur Beschichtung von Glasoberflächen |
US11624007B2 (en) * | 2020-01-29 | 2023-04-11 | Prc-Desoto International, Inc. | Photocurable adhesion-promoting compositions and methods of use |
KR20210142806A (ko) | 2020-05-18 | 2021-11-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 수지 조성물, 접착 부재, 및 그 접착 부재를 포함하는 표시 장치 |
CN115537067A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-12-30 | 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司 | 一种高硬度防污uv装饰板及其制备方法 |
KR102691846B1 (ko) * | 2022-12-26 | 2024-08-06 | (주)켐이 | 신뢰성이 우수한 베젤 패턴 형성용 자외선 경화형 잉크 조성물 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010013596A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 活性光線硬化型インクジェットインク組成物 |
JP2010106254A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Brother Ind Ltd | 活性エネルギー線硬化型インク及び活性エネルギー線硬化型インクを使用したインクジェット記録方法 |
JP2013147568A (ja) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Toyota Central R&D Labs Inc | Uvカチオン硬化型塗料組成物、それを用いた硬化塗膜およびその製造方法 |
JP2014148580A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Origin Electric Co Ltd | 紫外線硬化型接着剤組成物及び接着方法 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5117002B1 (ko) | 1970-10-15 | 1976-05-29 | ||
US6232361B1 (en) * | 1998-12-11 | 2001-05-15 | Sun Chemical Corporation | Radiation curable water based cationic inks and coatings |
US20020099110A1 (en) * | 1999-12-30 | 2002-07-25 | Tyson Norlin | Radiation-curable coating composition |
JP3838053B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2006-10-25 | ブラザー工業株式会社 | 活性エネルギー線硬化型組成物及びインク |
WO2005019360A1 (en) * | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Dip Tech. Ltd. | Ink for ceramic surfaces |
JP4595311B2 (ja) * | 2003-11-06 | 2010-12-08 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 活性光線硬化型インクジェットインク組成物、それを用いた画像形成方法及びインクジェット記録装置 |
EP1752502A1 (en) | 2004-05-31 | 2007-02-14 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Active ray-curable inkjet ink, method for storing active ray-curable inkjet ink, image forming method, and inkjet recording device |
JP2006089715A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-04-06 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 活性光線硬化組成物、活性光線硬化型インク及び画像形成方法及びエポキシ化合物 |
GB0426138D0 (en) * | 2004-11-26 | 2004-12-29 | Sericol Ltd | A printing ink |
US7950795B2 (en) * | 2004-12-09 | 2011-05-31 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Image forming method and ink-jet recording device utilizing photo-curable ink, and inkset, ink-jet recording method and ink-jet recording device utilizing photo-curable ink |
JP2006284976A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、それから形成された突起およびスペーサー、ならびにそれらを具備する液晶表示素子 |
JP5117002B2 (ja) | 2006-07-10 | 2013-01-09 | 富士フイルム株式会社 | 光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
ES2526533T3 (es) * | 2006-10-11 | 2015-01-13 | Collins Ink Corporation | Tintas curables por radiación |
GB0622284D0 (en) * | 2006-11-09 | 2006-12-20 | Xennia Technology Ltd | Inkjet printing |
PL1935652T3 (pl) * | 2006-12-21 | 2010-09-30 | Agfa Nv | Sposób drukowania strumieniowego i zestawy tuszów |
JP5147490B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-02-20 | 富士フイルム株式会社 | 着色硬化性組成物、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、及び液晶表示装置 |
JP2010007000A (ja) | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Osaka Sealing Printing Co Ltd | 放射線硬化性組成物及びインクジェット用インク |
EP2199856B1 (en) * | 2008-12-18 | 2013-08-07 | Agfa Graphics N.V. | Cationic radiation curable compositions |
WO2011024673A1 (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | 日産化学工業株式会社 | 高硬度インプリント材料 |
JP5488175B2 (ja) | 2010-04-28 | 2014-05-14 | Jnc株式会社 | インクジェット用インク |
US20130177719A1 (en) | 2010-10-01 | 2013-07-11 | Basf Se | Adhesive composition, coating composition, and primer, inkjet ink, adhesion method and laminate using the same composition |
JP5283747B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2013-09-04 | 富士フイルム株式会社 | 着色感放射線性組成物、カラーフィルタ、その製造方法、固体撮像素子、及び液晶表示装置 |
WO2013065638A1 (ja) | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 株式会社豊田中央研究所 | 2価-3価金属系有機無機層状複合体およびその製造方法 |
TWI471693B (zh) | 2011-11-10 | 2015-02-01 | Canon Kk | 光可固化組成物,及使用彼之圖案化方法 |
WO2013097729A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited | Ink composition, method of metalizing surface and article obtainable |
US9260616B2 (en) * | 2012-02-29 | 2016-02-16 | Electronics For Imaging, Inc. | Gloss-controllable, radiation-curable inkjet ink |
JP6083116B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2017-02-22 | セイコーエプソン株式会社 | 光硬化型インクジェットインクセット及びこれを用いたインクジェット記録方法 |
US9341946B2 (en) | 2012-05-25 | 2016-05-17 | Lg Chem, Ltd. | Photosensitive resin composition, pattern formed using same and display panel comprising same |
JP5822371B2 (ja) | 2012-07-11 | 2015-11-24 | エルジー・ケム・リミテッド | ディスプレイ基板のベゼルパターン形成方法 |
KR20140086584A (ko) | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 삼성전기주식회사 | 터치스크린 모듈의 베젤용 감광성 수지 조성물 및 이로 제조된 터치스크린 모듈용 베젤 |
JP6318473B2 (ja) * | 2013-06-07 | 2018-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録方法 |
US10259957B2 (en) * | 2014-09-26 | 2019-04-16 | Lg Chem, Ltd. | UV-curable ink composition, method for producing bezel pattern of display substrate using same, and bezel pattern produced thereby |
KR101813338B1 (ko) * | 2014-12-11 | 2017-12-28 | 주식회사 엘지화학 | 베젤용 감광성 유색 잉크 조성물, 이를 이용하여 형성된 베젤 패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 기판 |
-
2015
- 2015-09-30 US US15/514,362 patent/US10259957B2/en active Active
- 2015-09-30 KR KR1020150138098A patent/KR101818306B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-30 KR KR1020150138094A patent/KR101816353B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-30 KR KR1020150138096A patent/KR20160037123A/ko active Search and Examination
- 2015-09-30 CN CN201580064292.8A patent/CN107001825B/zh active Active
- 2015-09-30 KR KR1020150138097A patent/KR101782217B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-30 KR KR1020150138095A patent/KR101782216B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-30 CN CN201580063853.2A patent/CN107001824B/zh active Active
- 2015-09-30 US US15/325,373 patent/US11174401B2/en active Active
- 2015-09-30 CN CN201580063817.6A patent/CN107004384B/zh active Active
- 2015-09-30 US US15/501,398 patent/US10414925B2/en active Active
- 2015-09-30 CN CN201580037599.9A patent/CN106536644B/zh active Active
- 2015-09-30 KR KR1020150138099A patent/KR20160037126A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-09-30 US US15/514,312 patent/US10414926B2/en active Active
- 2015-09-30 CN CN201580035288.9A patent/CN106488959B/zh active Active
- 2015-09-30 US US15/514,306 patent/US10227498B2/en active Active
- 2015-09-30 CN CN201580064362.XA patent/CN107001826B/zh active Active
- 2015-09-30 US US15/514,419 patent/US10358565B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010013596A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 活性光線硬化型インクジェットインク組成物 |
JP2010106254A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Brother Ind Ltd | 活性エネルギー線硬化型インク及び活性エネルギー線硬化型インクを使用したインクジェット記録方法 |
JP2013147568A (ja) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Toyota Central R&D Labs Inc | Uvカチオン硬化型塗料組成物、それを用いた硬化塗膜およびその製造方法 |
JP2014148580A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Origin Electric Co Ltd | 紫外線硬化型接着剤組成物及び接着方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11450837B2 (en) | 2019-09-23 | 2022-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101818306B1 (ko) | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 | |
US10739515B2 (en) | Waveguide having light shielding film formed thereon and manufacturing method therefor | |
KR102333186B1 (ko) | 필름 인쇄 가능한 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 베젤패턴의 제조방법, 이에 따라 제조한 베젤패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 기판 | |
KR101835299B1 (ko) | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 | |
KR20150143071A (ko) | 잉크젯용 자외선 경화성 잉크 조성물, 이를 이용하여 형성된 패턴 및 이를 포함하는 전자소자 | |
US11560488B2 (en) | Ultraviolet curable ink composition, method for manufacturing bezel pattern in display substrate by using same, and bezel pattern manufactured thereby | |
TWI659074B (zh) | 用於邊框圖案之光敏性組成物、顯示面板之邊框圖案之製造方法及使用該光敏性組成物之顯示面板之邊框圖案 | |
WO2016048119A1 (ko) | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 | |
WO2016048115A1 (ko) | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 | |
WO2016048120A1 (ko) | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 | |
WO2016048117A1 (ko) | 자외선 경화형 잉크 조성물, 이를 이용한 디스플레이 기판의 베젤 패턴의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 베젤 패턴 | |
KR20210023503A (ko) | 베젤패턴 형성용 광중합성 조성물, 이를 이용한 베젤패턴의 형성방법 및 이에 의해 제조된 베젤패턴 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |