KR101795105B1 - 연마 장치 및 연마 방법 - Google Patents

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Abstract

연마 장치(100)는 기판(W)의 후방 표면의 중심부를 보유 지지하는 보유 지지 스테이지(4), 보유 지지 스테이지(4)를 회전시키는 모터(M1), 기판(W)의 전방 표면에 린스액을 공급하는 전방 표면 노즐(36), 기판(W)의 후방 표면에 린스액을 공급하는 후방 표면 노즐(37), 전방 표면 노즐(36)을 통한 린스액의 공급의 개시 후 미리 설정된 시간이 경과한 후에 후방 표면 노즐(37)을 통해 린스액을 공급하는 린스액 제어부(110), 및 린스액 제어부(110)가 기판(W)에 린스액을 공급한 후에 보유 지지 스테이지(4)에 설치된 기판의 주연부를 연마하는 연마 헤드 조립체(1A)를 포함하고 있다.

Description

연마 장치 및 연마 방법{POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD}
본 발명은 연마 장치 및 연마 방법에 관한 것이다.
반도체 제조에 있어서의 수율 향상의 관점에서, 실리콘 웨이퍼와 같은 기판의 주연부의 표면 상태의 관리가 주목받고 있다. 즉, 반도체 제조 공정에서, 많은 재료가 장치를 형성하기 위해 기판의 전방 표면(장치 표면)에 침전된다. 그러나, 제조 공정에서, 불필요한 필름이나 거친 표면이 기판의 주연부에 형성될 수도 있다. 또한, 최근에는 기판의 주연부를 아암에 의해 보유 지지한 상태에서 기판을 반송하는 방법이 일반적이다.
이러한 배경에서, 다양한 공정이 실행될 때, 주연부에 남아있는 불필요한 필름은 박리되어 장치에 부착되고, 이는 수율을 감소시킨다. 따라서, 연마 장치는 일반적으로 불필요한 필름 또는 거친 표면을 제거하기 위해 기판의 주연부를 연마하는데 사용된다.
기판의 주연부는 예를 들어, 중심부를 지지하기 위해 스테이지에 기판의 후방 표면의 중심부를 흡착하고 스테이지를 회전시키는 동안, 기판의 주연부에 대하여 연마 테이프, 숫돌 등을 누름으로써 연마된다.
보다 구체적으로는, 기판의 주연부는 먼저 순수와 같은 린스액(연마액)으로 기판의 전방 표면 및 후방 표면을 코팅하고, 기판의 전방 표면 및 후방 표면이 린스액으로 코팅된 후에, 주연부에 대하여 연마 테이프, 숫돌 등을 누름으로 일반적으로 연마된다.
이 경우에, 린스액의 코팅은 스테이지를 회전시키는 동안, 기판의 전방 표면 반대편에 위치된 전방 표면 린스 노즐을 통해 린스액을 공급하고 기판의 후방 표면 반대편에 위치된 후방 표면 린스 노즐을 통해 린스액을 공급함으로써 실행될 수도 있다. 기판의 전방 표면 및 후방 표면에 공급되는 린스액은 기판의 회전으로 인한 원심력에 의해 기판의 주연부를 향해 흐른다. 따라서, 기판의 전방 표면 및 후방 표면은 린스액으로 코팅된다.
일본 특허 출원 공개 제2011-161625호 공보
그러나, 종래 기술은 기판의 후방 표면상의 입자가 기판의 전방 표면 주위로 흐르는 것에 대한 가능성을 고려하지 않는다.
즉, 종래 기술은 전방 표면 린스 노즐 및 후방 표면 린스 노즐을 통해 린스액을 동시에 공급한다. 기판의 전방 표면측 상에서는, 린스액이 기판의 전방 표면의 중심부에 공급된 다음에 기판의 주연부를 향해 흐른다. 대조적으로, 기판의 후방 표면측 상에서는, 기판의 후방 표면의 중심부가 스테이지에 보유 지지되고, 그로 인해, 린스액은 스테이지에 보유 지지되는 기판의 후방 표면의 영역과, 스테이지에 보유 지지되지 않은 기판의 후방 표면의 영역 사이의 경계부(스테이지의 주연부)에 공급된다. 경계부로부터, 린스액은 기판의 주연부를 향해 흐른다.
따라서, 후방 표면 린스액은 전방 표면 린스액보다 먼저 기판의 주연부에 도달한 다음에 전방 표면측 주위로 흐를 수도 있다. 그 결과, 기판의 후방 표면에 부착된 입자는 후방 표면 린스액과 함께 세척되고 기판의 전방 표면측 주위로 흐를 수도 있다. 그 결과, 입자는 장치가 형성되는 기판의 전방 표면을 오염시킬 수도 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판의 후방 표면상의 입자가 기판의 전방 표면 주위로 흐르는 것을 억제하는 것이다.
이러한 목적의 관점에서, 실시예의 태양은, 기판을 스테이지에 보유 지지한 상태에서 스테이지를 회전시키는 공정과, 기판의 스테이지에 보유 지지되지 않은 제1 표면에 액체의 공급을 개시하는 공정과, 기판의 제1 표면에 액체의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과한 후에, 기판의 스테이지에 보유 지지되는 제2 표면에 액체의 공급을 개시하는 공정과, 기판의 제1 표면 및 제2 표면에 액체가 공급된 후에 기판의 주연부를 연마하는 공정을 포함하는 기판을 연마하는 연마 방법을 제공한다.
또한, 액체를 공급하는 공정은, 기판의 제2 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하기 전에, 기판의 제1 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하도록, 기판의 제1 표면에 액체의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과한 후에, 기판의 스테이지에 보유 지지되는 제2 표면에 액체의 공급을 개시하는 공정을 포함한다.
또한, 스테이지를 회전시키는 공정은, 기판의 제2 표면의 중심이 스테이지에 보유 지지된 상태에서 스테이지를 회전시키는 공정을 포함할 수 있다.
또한, 기판의 제1 표면에 액체를 공급하는 공정은, 기판의 제1 표면의 중심부에 액체를 공급하는 공정을 포함할 수도 있고, 기판의 제2 표면에 액체를 공급하는 공정은, 기판의 제2 표면의 스테이지에 보유 지지되는 영역과, 기판의 제2 표면의 스테이지에 보유 지지되지 않은 영역 사이의 경계부에 액체를 공급하는 공정을 포함할 수 있다.
또한, 실시예의 태양은, 기판을 스테이지에 보유 지지한 상태에서 스테이지를 회전시키는 공정과, 기판의 스테이지에 보유 지지되지 않은 제1 표면에 액체의 공급을 개시하는 공정과, 기판의 제1 표면에 액체를 공급하는 동시에, 기판의 제1 표면에 공급된 액체의 단위 시간당의 유량보다 적은 유량의 액체를 기판의 제2 표면에 공급하는 공정과, 액체가 기판의 제1 표면 및 제2 표면에 공급된 후에, 기판의 주연부를 연마하는 공정을 포함하는 기판을 연마하는 연마 방법을 제공한다.
또한, 액체를 공급하는 공정은, 기판의 제2 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하기 전에, 기판의 제1 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하도록, 기판의 제1 표면에 액체를 공급하는 동시에, 기판의 제1 표면에 공급된 액체의 단위 시간당의 유량보다 적은 유량의 액체를 기판의 제2 표면에 공급하는 공정을 포함할 수도 있다.
또한, 실시예의 태양은, 기판을 보유 지지하는 스테이지와, 스테이지를 회전시키는 구동부와, 기판의 스테이지에 보유 지지되지 않은 제1 표면에 액체를 공급하는 제1 노즐과, 기판의 스테이지에 보유 지지되는 제2 표면에 액체를 공급하는 제2 노즐과, 제1 노즐을 통해 액체의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과한 후에, 제2 노즐을 통해 액체의 공급을 개시하는 제어부와, 제어부가 기판의 제1 표면 및 제2 표면에 액체를 공급한 후에 기판의 스테이지에 보유 지지된 주연부를 연마하는 연마부를 포함하는 기판을 연마하는 연마 장치를 제공한다.
또한, 제어부는, 기판의 제2 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하기 전에, 기판의 제1 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하도록, 제1 노즐을 통해 액체의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과한 후에 제2 노즐을 통해 액체의 공급을 개시할 수도 있다.
또한, 스테이지는 기판의 제2 표면의 중심을 보유 지지하도록 구성되고, 제1 노즐은 기판의 제1 표면의 중심부에 액체를 공급하도록 구성되고, 제2 노즐은 기판의 제2 표면의 스테이지에 보유 지지되는 영역과, 기판의 제2 표면의 스테이지에 보유 지지되지 않은 영역 사이의 경계부에 액체를 공급하도록 구성된다.
또한, 액체는 기판을 연마하는 린스액일 수도 있다.
또한, 실시예의 태양은, 기판을 보유 지지하는 스테이지와, 스테이지를 회전시키는 구동부와, 기판의 스테이지에 보유 지지되지 않은 제1 표면에 액체를 공급하는 제1 노즐과, 기판의 스테이지에 보유 지지되는 제2 표면에 액체를 공급하는 제2 노즐과, 제1 노즐을 통해 액체를 공급하는 동시에, 제1 노즐을 통해 공급되는 액체의 단위 시간당의 유량보다 적은 유량의 액체를 제2 노즐을 통해 공급하는 제어부와, 제어부가 기판의 제1 표면 및 제2 표면에 액체를 공급한 후에, 기판의 스테이지에 보유 지지되는 주연부를 연마하는 연마부를 포함하는 기판을 연마하는 연마 장치를 제공한다.
또한, 제어부는, 기판의 제2 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하기 전에, 기판의 제1 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하도록, 제1 노즐을 통해 액체를 공급하는 동시에, 제1 노즐을 통해 공급되는 액체의 단위 시간당의 유량보다 적은 유량의 액체를 제2 노즐을 통해 공급하는 공급할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판의 후방 표면 상에 입자가 기판의 전방 표면 주위로 흐르는 것을 억제할 수 있는 연마 장치 및 연마 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 연마 장치의 평면도.
도 2는 실시예에 따른 연마 장치의 종단면도.
도 3은 연마 헤드의 확대도.
도 4는 기판의 주연부를 도시하는 확대 단면도.
도 5는 비교예에서 린스액의 공급을 개략적으로 도시하는 다이어그램.
도 6은 실시예에 따른 연마 방법의 흐름도.
도 7은 실시예에 따른 린스액 제어부에 의한 린스액의 공급을 개략적으로 도시하는 다이어그램.
도 8은 실시예에 따른 연마 방법의 또 다른 예의 흐름도.
도 9는 실시예에 따른 린스액 제어부에 의한 린스액의 공급의 또 다른 예를 개략적으로 도시하는 다이어그램.
본 발명의 실시예에 따른 연마 장치 및 연마 방법은 도면을 참조하여 설명한다. 실시예는 기판의 주연부를 연마하는 베벨 연마 장치를 예로 하여, 아래에서 설명한다. 그러나, 실시예는 베벨 연마 장치에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 연마 장치의 평면도이다. 도 2는 실시예에 따른 연마 장치의 종단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 연마 장치(100)는 수평 방향으로 기구의 중심부에, 연마 대상물인 기판(실리콘 웨이퍼)(W)을 보유 지지하고, 기판(W)을 회전시키는 회전식 보유 지지 기구(기판 보유 지지 부)(3)를 포함한다. 도 1은 회전식 보유 지지 기구(3)가 기판(W)을 보유 지지한 상태를 도시한다.
회전식 보유 지지 기구(3)는 진공 흡착에 의해 기판(W)의 후방 표면(제2 표면)을 보유 지지하는 접시형 보유 지지 스테이지(4)와, 보유 지지 스테이지(4)의 중심부에 연결되는 중공 샤프트(5)와, 중공 샤프트(5)를 회전시키는 모터(구동부)(M1)를 포함한다. 기판(W)은 기판(W)의 중심이 중공 샤프트(5)의 축과 정렬하도록 반송 기구의 핸드(도면 생략)에 의해 보유 지지 스테이지(4)에 위치된다.
중공 샤프트(5)는 상하로 이동할 수 있도록 볼 스플라인 베어링(직선 이동 베어링)(6)에 의해 지지된다. 홈(4a)은 보유 지지 스테이지(4)의 상부 표면에 형성되고 중공 샤프트(5)를 통해 연장되는 연통로(7)와 연통한다. 연통로(7)는 중공 샤프트(5)의 저단부에 부착된 회전식 조인트(8)를 거쳐 진공 라인(9)에 연결된다. 또한, 연통로(7)는 처리된 기판(W)이 보유 지지 스테이지(4)로부터 해제되는 질소 가스 공급 라인(10)에 연결된다. 진공 라인(9) 및 질소 가스 공급 라인(10)은 기판(W)이 보유 지지 스테이지(4)의 상부 표면으로부터 해제되고 흡착되도록 서로 전환된다.
중공 샤프트(5)는 중공 샤프트(5)에 연결된 풀리(p1)와, 모터(M1)의 회전 샤프트에 부착된 풀리(p2)와, 풀리(p1, p2) 둘레를 지나는 벨트(b1)에 의해 회전된다. 모터(M1)의 회전 샤프트는 중공 샤프트(5)에 평행하게 연장된다. 이러한 구성에서, 보유 지지 스테이지(4)의 상부 표면에 보유 지지되는 기판(W)은 모터(M1)에 의해 회전한다. 린스액(액체)이 기판(W)에 공급될 때, 기판(W)은 예를 들어, 약 100rpm으로 회전된다.
볼 스플라인 베어링(6)은 중공 샤프트(5)가 중공 샤프트(5)의 종방향으로 자유롭게 이동하는 것을 허용하는 베어링이다. 볼 스플라인 베어링(6)은 원통형 케이싱(12)에 고정된다. 따라서, 실시예에서, 중공 샤프트(5)는 케이싱(12)에 대해 상방 및 하방으로 직선으로 작동하도록 구성된다. 중공 샤프트(5) 및 케이싱(12)은 일체로 회전한다. 중공 샤프트(5)는 에어 실린더(승강 기구)(15)에 연결된다. 에어 실린더(15)는 중공 샤프트(5) 및 보유 지지 스테이지(4)를 승강시키기 위해 채용된다.
레이디얼 베어링(18)은 케이싱(12) 외부에 동심으로 배치된 케이싱(12)과 원통형 케이싱(14) 사이에 설치된다. 케이싱(12)은 회전가능하도록 레이디얼 베어링(18)에 의해 지지된다. 이러한 구성에서, 회전식 보유 지지 기구(3)는 기판(W)이 그 중심축(Cr) 둘레로 회전하고 중심축(Cr)을 따라 승강하도록 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 4개의 연마 헤드 조립체(연마부)(1A, 1B, 1C, 1D)는 회전식 보유 지지 기구(3)에 보유 지지된 기판(W) 주위에 배치된다. 연마 테이프 공급 기구(2A, 2B, 2C, 2D)는 각각 연마 헤드 조립체(1A, 1B, 1C, 1D) 외부에 반경 방향으로 제공된다. 연마 헤드 조립체(1A, 1B, 1C, 1D)는 격벽(20)에 의해 연마 테이프 공급 기구(2A, 2B, 2C, 2D)로부터 격리된다.
격벽(20) 내에 내부 공간은 연마 챔버(21)를 형성한다. 4개의 연마 헤드 조립체(1A, 1B, 1C, 1D) 및 보유 지지 스테이지(4)는 연마 챔버(21) 내에 배치된다. 그러나, 연마 테이프 공급 기구(2A, 2B, 2C, 2D)는 격벽(20) 외부[즉, 연마 챔버(21) 외부]에 배치된다. 연마 헤드 조립체(1A, 1B, 1C, 1D)는 동일한 구성을 가지고, 연마 테이프 공급 기구(2A, 2B, 2C, 2D) 또한 동일한 구성을 가진다. 연마 헤드 조립체(1A) 및 연마 테이프 공급 기구(2A)는 아래에서 설명한다.
연마 테이프 공급 기구(2A)는 연마 테이프(23)를 연마 헤드 조립체(1A)에 공급하는 공급 릴(24)과, 기판(W)을 연마하는데 사용되는 연마 테이프(23)를 회수하는 회수 릴(25)을 포함한다. 공급 릴(24)은 회수 릴(25) 위에 배치된다. 모터(M2)는 각각 커플링(27)을 거쳐 공급 릴(24)과 회수 릴(25)에 연결된다[도 1은 공급 릴(24)에 연결된 커플링(27)과 모터(M2)만을 도시한다]. 모터(M2)의 각각은 연마 테이프(23)에 미리 정해진 장력을 부여하기 위해 미리 정해진 회전 방향으로 일정한 토크를 가할 수 있도록 채용된다.
연마 테이프(23)는 연마 표면을 형성하는 하나의 표면을 가지는 긴 밴드형 연마 툴이다. 연마 테이프(23)는 PET 시트와 같은 것으로 이루어진 원료와, 원료 테이프에 형성된 연마 층을 가진다. 연마 층은 원료 테이프의 일 표면을 덮는 바인더(예를 들어, 수지)와, 바인더에 보유 지지되는 연마재 입자를 포함한다. 연마 층의 표면은 연마 표면을 형성한다. 연마 툴로서, 밴드형 연마 천이 연마 테이프 대신에 사용될 수 있다. 또한, 연마 테이프로 연마하는 대신에, 숫돌로 연마 또는 연삭을 실행할 수 있다.
공급 릴(24) 둘레에 감긴 연마 테이프(23)는 연마 테이프 공급 기구(2A) 내에 설정된다. 연마 테이프의 측면은 권취 풀림(winding collapse)을 방지하도록 릴 판에 의해 지지된다. 연마 테이프(23)의 일 단부는 연마 헤드 조립체(1A)에 공급되는 연마 테이프(23)가 연마 테이프(23)를 회수하기 위해 회수 릴(25) 둘레에 감기도록 회수 릴(25)에 부착된다. 연마 헤드 조립체(1A)는 연마 테이프 공급 기구(2A)로부터 공급되는 연마 테이프(23)가 기판(W)의 주연부에 접촉하게 하는 연마 헤드(30)를 포함한다. 연마 테이프(23)는 연마 테이프(23)의 연마 표면이 기판(W)을 향하도록 연마 헤드(30)에 공급된다.
연마 테이프 공급 기구(2A)는 복수의 가이드 롤러(31, 32, 33, 34)를 가진다. 연마 헤드 조립체(1A)에 공급되고 연마 헤드 조립체(1A)로부터 회수되는 연마 테이프(23)는 가이드 롤러(31, 32, 33, 34)에 의해 가이드된다. 연마 테이프(23)는 격벽(20)에 형성된 개구(20a)를 통해 공급 릴(24)로부터 연마 헤드(30)에 공급된다. 사용된 연마 테이프(23)는 개구(20a)를 통해 회수 릴(25)에 의해 회수된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 전방 표면 노즐(제1 노즐)(36)은 회전식 보유 지지 기구(3)에 의해 보유 지지되는 기판(W)의 상부 표면의 중심을 향해 린스액을 공급하기 위해 기판(W)의 전방 표면[보유 지지 스테이지(4)에 보유 지지되지 않은 표면 또는 제1 표면]의 중심부 위에 배치된다. 또한, 후방 표면 노즐(제2 노즐)(37)은 린스액을 경계부에 공급하기 위해 회전식 보유 지지 기구(3)의 보유 지지 스테이지(4)와 기판(W)의 후방 표면[보유 지지 스테이지(4)에 보유 지지되는 표면 또는 제2 표면] 사이의 경계부[보유 지지 스테이지(4)에 보유 지지되는 기판(W)의 후방 표면의 영역과 보유 지지 스테이지(4)에 보유 지지되지 않은 기판(W)의 후방 표면의 영역 사이의 보유 지지 스테이지(4)의 외부 원주부 또는 경계부] 아래에 배치된다. 순수가 보통 린스액으로 사용된다. 그러나, 암모니아는 예를 들어, 실리카가 연마 테이프(23)용 연마 입자로서 사용될 때, 사용될 수도 있다. 또한, 린스액은 기판(W)의 주연부가 연마되기 전에 공급된다(사전 린스). 기판(W)의 전방 표면에 린스액을 공급하는 것은 연마 동안 기판(W)의 전방 표면이 린스액으로 코팅되게 한다. 또한, 린스액을 기판(W)의 후방 표면에 공급하는 것은 연마 동안 기판(W)의 후방 표면이 코팅되게 하고 기판(W)이 보유 지지 스테이지(4)에 흡착을 더 잘할 수 있게 한다.
또한，연마 장치(100)는, 연마 처리 후에 연마 헤드(30)를 세정하는 세정 노즐(38)을 포함한다. 연마 처리 후에 기판(W)이 회전식 보유 지지 기구(3)에 의해 상승된 후, 연마 헤드(30)를 향해서 세정수를 분사함으로써, 연마 처리를 받은 연마 헤드(30)가 세정될 수 있다.
본 실시예에 따른 연마 장치(100)는, 전방 표면 노즐(36) 및 후방 표면 노즐(37)을 통해 공급되는 린스액의 공급량, 공급 타이밍 등을 제어하는 린스액 제어부(110)를 포함한다. 린스액 제어부(110)는 아래에서 상세하게 설명한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 중공 샤프트(5)와 케이싱(12)의 상단부는 상하 방향으로 신축가능한 벨로즈(19)에 의해 함께 연결되어 있어, 중공 샤프트(5)가 케이싱(12)에 대하여 상승 또는 하강할 때, 볼 스플라인 베어링(6) 및 레이디얼 베어링(18)과 같은 기구가 연마 챔버(21)로부터 격리된다. 도 2는 중공 샤프트(5)가 하강해 있고, 보유 지지 스테이지(4)가 연마 위치에 있는 상태를 도시한다. 연마 처리 후에는, 에어 실린더(15)에 의해 기판(W)은 보유 지지 스테이지(4) 및 중공 샤프트(5)와 함께 반송 위치까지 상승된다. 이 반송 위치에서, 기판(W)은 보유 지지 스테이지(4)로부터 해제된다.
격벽(20)은, 기판(W)을 연마 챔버(21)에 반입 및 반출하기 위한 반송구(20b)를 포함한다. 반송구(20b)는 수평 방향으로 연장되는 절결부로서 형성되어 있다. 따라서，반송 기구에 의해 파지된 기판(W)은, 수평 상태를 유지하면서, 반송구(20b)를 통해 연마 챔버(21) 내를 가로지를 수 있다. 격벽(20)은, 그 상부 표면에 형성된 개구(20c) 및 루버(40)와 그 하면에 형성된 배기구(도시 생략)를 포함하고 있다. 연마 처리 동안, 반송구(20b)는 셔터(도시 생략)에 의해 폐쇄된다. 따라서, 연마 챔버(21)가 팬 기구(도시 생략)에 의해 배기구를 통해 배기될 때, 연마 챔버(21)의 내부에는 청정 에어의 다운 플로우가 형성된다. 이 상태에서 연마 처리가 실행되므로，연마액이 상향으로 비산하는 것이 방지된다. 결과적으로, 연마 챔버(21)의 상부 공간을 청정하게 유지하면서 연마 처리를 할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 연마 헤드(30)는, 기판(W)의 접선 방향에 평행한 회전축(Ct) 주위로 회전하도록 구성되어 있는 아암(60)의 일단부에 고정된다. 아암(60)의 타단부는 풀리(p3, p4) 및 벨트(b2)를 통해 모터(4)에 연결된다. 모터(M4)가 시계 방향 또는 반시계 방향으로 미리 정해진 각도만큼 회전할 때, 아암(60)이 축(Ct) 주위로 미리 정해진 각도만큼 회전한다. 본 실시예에 따르면, 모터(M4), 아암(60), 풀리(p3, p4) 및 벨트(b2)가, 기판(W)의 전방 표면에 대하여 연마 헤드(30)를 경사지게 하는 틸트 기구를 형성한다.
틸트 기구는 이동 대(61)에 탑재되어 있다. 이동 대(61)는 가이드(62) 및 레일(63)을 통해 베이스 플레이트(65)에 이동 가능하게 연결되어 있다. 레일(63)은, 회전식 보유 지지 기구(3)에 보유 지지된 기판(W)의 반경 방향을 따라서 직선적으로 연장된다. 이동 대(61)는 기판(W)의 반경 방향을 따라서 직선적으로 이동 가능하게 되어 있다. 이동 대(61)에는 베이스 플레이트(65)를 관통하는 연결판(66)이 부착된다. 연결판(66)에는 리니어 액추에이터(67)가 조인트(68)를 통해 연결된다. 리니어 액추에이터(67)는 베이스 플레이트(65)에 직접 또는 간접적으로 고정된다.
리니어 액추에이터(67)로서는, 에어 실린더 또는 위치 결정용 모터와 볼 나사의 조합을 채용할 수도 있다． 리니어 액추에이터(67), 레일(63) 및 가이드(62)는 연마 헤드(30)를 기판(W)의 반경 방향으로 직선으로 이동시키는 이동 기구를 형성한다. 즉, 이동 기구는 레일(63)을 따라 연마 헤드(30)를 기판(W)에 근접 및 이격시키도록 작동한다. 한편, 연마 테이프 공급 기구(2A)는 베이스 플레이트(65)에 고정된다.
도 3은 연마 헤드(30)의 확대도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 연마 헤드(30)는 연마 테이프(23)의 연마면을 기판(W)에 대하여 미리 정해진 힘으로 누르는 가압 기구(41)를 포함한다. 또한, 연마 헤드(30)는 연마 테이프(23)를 공급 릴(24)로부터 회수 릴(25)로 공급하는 테이프 공급 기구(42)를 포함한다. 연마 헤드(30)는 기판(W)의 접선 방향과 직교하는 방향으로 연마 테이프(23)가 진행하도록 연마 테이프(23)를 가이드하는 복수의 가이드 롤러(43, 44, 45, 46, 47, 48, 49)를 갖는다.
연마 헤드(30)에 제공된 테이프 공급 기구(42)는, 테이프 공급 롤러(42a), 테이프 파지 롤러(42b), 및 테이프 공급 롤러(42a)를 회전시키는 모터(M3)를 포함하고 있다. 모터(M3)는 연마 헤드(30)의 측면에 제공되고, 모터(M3)의 회전축에 테이프 공급 롤러(42a)가 부착된다. 테이프 파지 롤러(42b)는 테이프 공급 롤러(42a)에 인접해서 배치된다. 테이프 파지 롤러(42b)는 도 3의 화살표 NF로 도시하는 방향[테이프 공급 롤러(42a)를 향하는 방향]으로 힘을 가하도록 기구(도시 생략)에 의해 지지되고, 테이프 공급 롤러(42a)를 누르도록 구성된다.
모터(M3)가 도 3의 화살표 방향으로 회전하면, 테이프 공급 롤러(42a)가 회전하여 연마 테이프(23)를 공급 릴(24)로부터 연마 헤드(30)를 경유해서 회수 릴(25)에 공급할 수 있다. 테이프 파지 롤러(42b)는 그 축 주위로 회전할 수 있도록 구성되어, 연마 테이프(23)의 공급과 함께 회전한다.
가압 기구(41)는 연마 테이프(23)의 후방 표면 측에 배치된 가압 부재(50) 및 가압 부재(50)를 기판(W)의 주연부를 향해서 이동시키는 에어 실린더(구동 기구)(52)를 포함하고 있다. 에어 실린더(52)는 이른바 단일 로드 실린더이다. 에어 실린더(52)에 공급된 에어압을 제어함으로써, 연마 테이프(23)를 기판(W)에 대하여 누르는 힘이 조정된다. 다음의 기구는 독립적으로 작동할 수 있도록 구성된다:기판(W)의 주위에 배치된 4개의 연마 헤드 조립체(1A, 1B, 1C, 1D)의 틸트 기구, 가압 기구(41), 및 테이프 공급 기구(42), 및 각 연마 헤드 조립체를 이동시키는 이동 기구. 또한，도 3에 도시한 바와 같이, 가압 부재(50)는 그 전방 표면에 형성된 2개의 돌기부(51a, 51b)를 갖는다. 돌기부(51a, 51b)는, 수평 방향으로 연장되는 레일과 같은 형상을 갖고 있으며, 평행하게 배치된다.
이제, 본 실시예에 따른 연마 장치(100)에 의해 연마되는 기판의 주연부에 대해서 상세하게 설명한다. 도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는 기판의 주연부를 도시하는 확대 단면도이다. 보다 상세하게는, 도 4의 (a)는 소위 스트레이트형 기판의 단면도이며, 도 4의 (b)는 소위 라운드형 기판의 단면도이다. 도 4의 (a)의 기판(W)에 있어서, 베벨부는 기판(W)의 최외주면을 구성하는 상측 경사부(상측 베벨부)(P), 하측 경사부(하측 베벨부)(Q) 및 측부[아펙스(apex)](R)를 포함하는 부분(B)을 가리킨다. 도 4의 (b)의 기판(W)에 있어서，베벨부는 기판(W)의 최외주면을 구성하며 만곡된 단면을 갖는 부분(B)을 가리킨다.
또한, 톱 엣지부는 베벨부(B)의 반경 방향 내측에 위치하는 영역이며, 장치가 형성되는 영역(D)의 반경 방향 외측에 위치하는 평탄부(E1)를 가리킨다. 보톰 엣지부는, 톱 엣지부와는 반대측에 위치하고, 베벨부(B)의 반경 방향 내측에 위치하는 평탄부(E2)를 가리킨다. 톱 엣지부(E1) 및 보톰 엣지부(E2)는 총칭해서 니어 엣지부로 불리기도 한다.
본 실시예에 따른 연마 장치(100)는 틸트 기구에 의해 연마 헤드를 기울임으로써 베벨부를 연마할 수 있게 되어 있다. 예를 들어, 상부 돌기부(제1 돌기부)(51a)는 연마 헤드(30)를 상향으로 기울였을 때에, 기판(W)의 주연부의 상부에 위치하고, 톱 엣지부에 대향한다. 하부 돌기부(제2 돌기부)(51b)는, 연마 헤드(30)를 하향으로 기울였을 때에, 기판(W)의 주연부의 아래에 위치하고, 보톰 엣지부에 대향한다. 톱 엣지부를 연마할 때는, 연마 헤드(30)를 상향으로 기울이고, 돌기부(51a)에 의해 연마 테이프(23)를 기판(W)의 주연부(즉, 톱 엣지부)에 대하여 위에서부터 누른다. 한편, 보톰 엣지부를 연마할 때는, 연마 헤드(30)를 하향으로 기울이고, 돌기부(51b)에 의해 연마 테이프(23)를 기판(W)의 주연부(즉, 보톰 엣지부)에 대하여 아래에서부터 누른다. 돌기부(51a, 51b)의 가압력은 에어 실린더(52)에 의해 조정할 수 있다.
이제，린스액 제어부(110)에 대해서 설명한다. 우선, 비교예에 대해서 설명한다. 도 5는 비교예에 있어서의 린스액의 공급을 개략적으로 도시하는 다이어그램이다. 도 5의 (a)는 린스액의 공급이 개시된 상태를 도시하고 있다. 도 5의 (b)는 린스액의 공급을 개시한 후 미리 정해진 시간이 경과한 상태를 도시하고 있다.
도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 비교예에서는, 기판(W)이 회전하고 있는 상태에서, 전방 표면 노즐(36) 및 후방 표면 노즐(37)을 통해 린스액(R, r)을 동시에 공급하기 개시한다. 기판(W)의 전방 표면 및 후방 표면에 공급된 린스액(R, r)은 기판(W)의 회전으로 인한 원심력에 의해 기판(W)의 주연부를 향해서 흐른다.
다음에, 미리 정해진 시간 후에는, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(W)의 후방 표면에 공급된 린스액(r)이, 기판(W)의 전방 표면에 공급된 린스액(R)보다 먼저 기판(W)의 주연부에 도달한다. 즉, 기판(W)의 후방 표면에 있어서의 린스액이 공급되는 부분으로부터 기판(W)의 주연부까지의 거리 Y(예를 들어, 약 33mm)가 기판(W)의 전방 표면의 중심부로부터 기판(W)의 주연부까지의 거리 X(예를 들어, 약 150mm)보다 더 짧다[기판(W)의 후방 표면에 있어서의 린스액이 공급되는 부분은, 보유 지지 스테이지(4)에 보유 지지된 기판(W)의 영역과 보유 지지 스테이지(4)에 보유 지지되지 않은 기판(W)의 영역 사이의 경계부에 대응한다]. 따라서, 기판(W)의 후방 표면에 공급된 린스액(r)이 기판(W)의 주연부에 먼저 도달한다.
다음에, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(W)의 후방 표면으로부터 기판(W)의 주연부에 도달한 린스액(r)은, 기판(W)의 전방 표면측 주위에 흐를 수도 있다. 이 경우에, 기판(W)의 후방 표면에 부착된 입자(더스트)는 후방 표면의 린스액과 함께 세정되어, 기판(W)의 전방 표면측 주위에 흐를 수도 있다. 따라서, 기판(W)의 전방 표면이 오염될 수도 있다. 특히, 기판(W)이 보유 지지 스테이지에 흡착될 때에 기판(W)이 손상되는 것을 방지하기 위해서 BF(배킹 필름, backing film)이 기판(W)의 후방 표면에 제공되는 경우, 배킹 필름에 부착된 입자가 후방 표면의 린스액과 함께 전방 표면측 주위에 흘러서, 금속 오염 또는 더스트 오염 등의 악영향을 초래할 수 있다.
그에 반해서, 본 실시예에 따르면, 린스액 제어부(110)는 우선 전방 표면 노즐(36)을 통해 린스액(R)을 공급한다. 다음에, 전방 표면 노즐(36)을 통해 린스액(R)의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과했을 때에, 린스액 제어부(110)가 후방 표면 노즐(37)을 통해 린스액(r)을 공급한다. 이하 이점에 대해서 설명한다.
도 6은 본 실시예에 따른 연마 방법의 흐름도이다. 도 7은 본 실시예에 따른 린스액 제어부에 의한 린스액의 공급을 개략적으로 도시하는 다이어그램이다. 도 7의 (a)는 린스액을 공급하기 개시한 상태를 도시하고 있다. 도 7의 (b)는 린스액의 공급을 개시한 후, 미리 정해진 시간이 경과한 상태를 도시하고 있다.
본 실시예에 따른 연마 방법에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 우선 보유 지지 스테이지(4)를 회전시킨다(스텝 S101). 계속해서, 린스액 제어부(110)는 전방 표면 노즐(36)을 통해 린스액(R)을 공급한다(스텝 S102).
이 상태가 도 7의 (a)에 도시되어 있다. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 린스액 제어부(110)는 기판(W)이 회전하고 있는 상태에서, 전방 표면 노즐(36)만을 통해 린스액(R)을 공급한다. 기판(W)의 전방 표면에 공급된 린스액(R)은 기판(W)의 회전으로 인한 원심력에 의해 기판(W)의 주연부를 향해서 흐른다.
계속해서, 린스액 제어부(110)는 전방 표면 노즐(36)을 통해 린스액(R)의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간(예를 들어, 약 5초)이 경과했는지의 여부를 판정한다(스텝 S103). 이 미리 설정된 시간은 기판(W)의 회전 속도, 기판(W)의 직경의 크기, 린스액의 유량 등에 따라 적절하게 판정된다.
린스액 제어부(110)는 미리 설정된 시간이 경과하지 않았다고 판정하면(스텝 S103, '아니오'), 스텝 S103의 처리를 반복한다. 한편, 린스액 제어부(110)는 미리 설정된 시간이 경과했다고 판정하면(스텝 S103, '예'), 후방 표면 노즐(37)을 통해 린스액(r)을 공급한다(스텝 S104).
도 7의 (b)는 미리 설정된 시간이 경과 한 후의 상태를 도시한다. 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(W)의 전방 표면측에서는, 린스액(R)이 기판(W)의 원심력에 의해 확산되고, 기판(W)의 주연부에 도달한다. 다음에, 린스액 제어부(110)는 후방 표면 노즐(37)을 통해 린스액(r)을 공급한다. 린스액 제어부(110)는 연속해서 전방 표면 노즐(36)을 통해 린스액(R)을 공급한다.
계속해서, 린스액 제어부(110)는 후방 표면 노즐(37)을 통해 린스액(r)의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과했는지의 여부를 판정한다(스텝 S105). 즉, 린스액 제어부(110)는 린스액 제어부(110)가 기판(W)의 전방 표면 및 후방 표면에 충분한 양의 린스액이 공급되었다고 판정할 수 있을 만큼의 미리 정해진 시간이 경과하기를 기다린다. 린스액 제어부(110)는, 미리 설정된 시간이 경과하지 않았다고 판정하면(스텝 S105, '아니오'), 스텝 S105의 처리를 반복한다. 한편, 본 실시예에 따른 연마 방법에서는, 린스액 제어부(110)가 미리 설정된 시간이 경과했다고 판정하면(스텝 S105, '예'), 기판(W)의 주연부가 연마된다(스텝 S106). 린스액(R) 및 린스액(r)이 기판(W)의 전방 표면 및 후방 표면에 공급되고 있는 상태에서, 연마 헤드 조립체(1A)는 기판(W)의 주연부를 연마한다.
본 실시예에 따르면, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 전방 표면측의 린스액(R)이 먼저 공급되고, 미리 정해진 시간이 경과 한 후에, 후방 표면측의 린스액(r)이 공급된다. 따라서, 기판(W)의 전방 표면측의 린스액(R)이, 기판(W)의 후방 표면측의 린스액(r)보다 먼저 기판(W)의 주연부에 도달한다. 따라서, 기판(W)의 후방 표면의 린스액(r)이 기판(W)의 주연부에 도달해도, 전방 표면측에 흐르는 것을 억제할 수 있다． 이는, 기판(W)의 후방 표면에 부착된 입자가 후방 표면의 린스액(r)과 함께 세정되어, 기판(W)의 전방 표면측 주위에 흘러서, 기판(W)의 전방 표면을 오염시키는 것을 억제할 수 있다. 기판(W)이 보유 지지 스테이지에 흡착되었을 때에 기판(W)이 손상되는 것을 방지하기 위해 기판(W)의 후방 표면에 BF(배킹 필름)이 제공되는 경우에도, 배킹 필름에 부착된 입자가 후방 표면의 린스액(r)과 함께 전방 표면측 주위에 흐르는 것을 억제할 수 있다.
본 실시예에 나타낸 예에서는, 기판(W)의 전방 표면측의 린스액(R)이 기판(W)의 주연부에 도달한 후에, 후방 표면측의 린스액이 공급된다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 린스액 제어부(110)는 기판(W)의 후방 표면에 공급된 린스액(r)이 원심력에 의해 기판(W)의 주연부에 도달하기 전에, 기판(W)의 전방 표면에 공급된 린스액(R)이 원심력에 의해 기판(W)의 주연부에 도달하는 타이밍에, 후방 표면측에 린스액을 공급할 수도 있다.
이제, 린스액 제어부(110)에 의한 제어의 예에 대해서 설명한다. 린스액 제어부(110)는 린스액의 타이밍을 제어할 뿐만 아니라, 전방 표면 노즐(36)로부터 공급되는 린스액의 유량보다 적은 유량의 린스액을 후방 표면 노즐(37)을 통해 공급할 수 있다. 아래에서 이점에 대해서 설명한다.
도 8은 본 실시예에 따른 연마 방법의 다른 예의 흐름도이다. 도 9는 본 실시예에 따른 린스액 제어부에 의한 린스액의 공급의 다른 예를 개략적으로 도시하는 다이어그램이다. 도 9의 (a)는 린스액의 공급을 개시한 상태를 도시하고 있다. 도 9의 (b)는 린스액의 공급을 개시한 후, 미리 정해진 시간이 경과한 상태를 도시하고 있다.
도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 연마 방법의 다른 예에서는, 우선, 기판을 보유 지지한 보유 지지 스테이지(4)가 회전된다(스텝 S201). 계속해서, 린스액 제어부(110)는 전방 표면 노즐(36)을 통해 린스액(R)을 공급하면서, 전방 표면측의 린스액의 유량보다 적은 유량의 린스액(r)을 후방 표면 노즐(37)을 통해 공급한다(스텝 S202).
이 상태가 도 9의 (a)에 도시되어 있다. 도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 린스액 제어부(110)는 기판(W)이 회전하고 있는 상태에서, 전방 표면 노즐(36) 및 후방 표면 노즐(37)의 양자 모두를 통해 린스액(R, r)을 공급한다. 여기서, 전방 표면 노즐(36)을 통해 공급되는 린스 액(R)의 단위 시간당의 유량을 α로 나타내고, 후방 표면 노즐(37)을 통해 공급되는 린스액(r)의 단위 시간당의 유량을 β로 나타내면, 린스액 제어부(110)는 α>β로 되도록, 린스액(R, r)을 공급한다. 유량 α는 유량 β의 몇 배로부터 몇십 배로 설정될 수 있다． 기판(W)의 전방 표면 및 후방 표면에 공급된 린스액(R, r)은 기판(W)의 회전으로 인한 원심력에 의해 기판(W)의 주연부를 향해서 흐른다.
계속해서, 린스액 제어부(110)는 전방 표면 노즐(36) 및 후방 표면 노즐(37)을 통해 린스액(R, r)의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과했는지의 여부를 판정한다(스텝 S203). 즉, 린스액 제어부(110)는 린스액 제어부(110)가 기판(W)의 전방 표면 및 후방 표면에 충분한 양의 린스액이 공급되었다고 판정할 수 있을 만큼의 미리 정해진 시간이 경과하기를 기다린다. 린스액 제어부(110)가 미리 설정된 시간이 경과 하지 않았다고 판정하면(스텝 S203, '아니오'), 스텝 S203의 처리를 반복한다. 한편, 본 실시예에 따른 연마 방법에서는, 린스액 제어부(110)가 미리 설정된 시간이 경과했다고 판정하면(스텝 S203, '예'), 기판(W)의 주연부가 연마된다(스텝 S204). 린스액(R, r)이 기판(W)의 전방 표면 및 후방 표면에 공급되는 동안, 연마 헤드 조립체(1A)는 기판(W)의 주연부를 연마한다.
본 실시예의 상술한 예에 따르면, 기판(W)의 전방 표면측에는, 기판(W)의 후방 표면측보다 더 많은 양의 린스액(R)이 공급되고, 따라서 전방 표면측의 린스액(R)은 후방 표면측의 린스액(r)보다 더 빠르게 기판(W)의 주연부를 향해서 흐른다. 결과적으로, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(W)의 전방 표면측의 린스액(R)이 기판(W)의 후방 표면측의 린스액(r)보다 먼저 기판(W)의 주연부에 도달한다. 그러므로，기판(W)의 후방 표면의 린스액(r)은, 기판(W)의 주연부에 도달해도, 전방 표면측 주위에 흐르는 것이 억제될 수 있다. 이는, 기판(W)의 후방 표면에 부착된 입자가 후방 표면의 린스액(r)과 함께 세정되고 기판(W)의 전방 표면측 주위에 흘러서, 기판(W)의 전방 표면을 오염시키는 것을 억제한다. 기판(W)이 보유 지지 스테이지에 흡착되었을 때 기판(W)이 손상되는 것을 방지하기 위해서 기판(W)의 후방 표면에 BF(배킹 필름)이 제공되더라도, 배킹 필름에 부착된 입자가 후방 표면의 린스액(r)과 함께 전방 표면측 주위에 흐르는 것을 억제할 수 있다.

Claims (18)

  1. 기판을 보유 지지하는 스테이지와,
    상기 스테이지를 회전시키는 구동부와,
    상기 기판의 상기 스테이지에 보유 지지되지 않은 제1 표면에 액체를 공급하는 제1 노즐과,
    상기 기판의 상기 스테이지에 보유 지지된 제2 표면에 액체를 공급하는 제2 노즐과,
    상기 제1 노즐로부터 상기 액체의 공급을 개시하여, 상기 제1 노즐로부터 상기 액체의 공급이 행해지고 있는 상태에 있어서, 상기 제1 노즐로부터 상기 액체의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과한 후에 상기 제2 노즐로부터 상기 액체의 공급을 개시하는 제어부와,
    상기 제어부에 의해 상기 기판의 제1 표면 및 제2 표면에 대하여 액체가 공급된 후에, 상기 스테이지에 보유 지지된 기판의 주연부를 연마하는 연마부를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 기판의 제2 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하기 전에, 상기 기판의 제1 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하도록, 상기 제1 노즐로부터 상기 액체의 공급을 개시하여, 상기 제1 노즐로부터 상기 액체의 공급이 행해지고 있는 상태에 있어서, 상기 제1 노즐로부터 상기 액체의 공급을 개시한 후, 미리 설정된 시간이 경과한 후에 상기 제2 노즐로부터 상기 액체의 공급을 개시하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 스테이지는, 상기 기판의 제2 표면의 중앙을 보유 지지하고,
    상기 제1 노즐은, 상기 기판의 제1 표면의 중앙부에 상기 액체를 공급하고,
    상기 제2 노즐은, 상기 기판의 제2 표면의 상기 스테이지에 의한 보유 지지 영역과 비 보유 지지 영역의 경계부에 상기 액체를 공급하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 액체는 상기 기판을 연마하기 위해 사용되는 린스액인 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  5. 기판을 스테이지에서 보유 지지한 상태로 상기 스테이지를 회전시키고,
    상기 기판의 상기 스테이지에 보유 지지되지 않은 제1 표면에 액체의 공급을 개시하고,
    상기 기판의 제1 표면에 상기 액체의 공급을 개시하여, 상기 제1 표면에 상기 액체가 공급되고 있는 상태에 있어서, 상기 제1 표면에 상기 액체의 공급을 개시한 후 미리 설정된 시간이 경과한 후에 상기 기판의 상기 스테이지에 보유 지지된 제2 표면에 액체의 공급을 개시하고,
    상기 기판의 제1 표면 및 제2 표면에 대하여 액체가 공급된 후에, 상기 기판의 주연부를 연마하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 액체를 공급하는 공정은, 상기 기판의 제2 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하기 전에, 상기 기판의 제1 표면에 공급된 액체가 원심력에 의해 기판의 주연부에 도달하도록, 상기 기판의 제1 표면에 상기 액체의 공급을 개시하여, 상기 제1 표면에 상기 액체가 공급되고 있는 상태에 있어서, 상기 제1 표면에 상기 액체의 공급을 개시한 후 미리 설정된 시간이 경과한 후에 상기 기판의 상기 스테이지에 보유 지지된 제2 표면에 액체의 공급을 개시하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 스테이지를 회전시키는 공정은, 상기 기판의 제2 표면의 중앙을 보유 지지한 상태에서 스테이지를 회전시키고,
    상기 기판의 제1 표면에 액체를 공급하는 공정은, 상기 기판의 제1 표면의 중앙부에 상기 액체를 공급하고,
    상기 기판의 제2 표면에 액체를 공급하는 공정은, 상기 기판의 제2 표면의 상기 스테이지에 의한 보유 지지 영역과 비 보유 지지 영역의 경계부에 상기 액체를 공급하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 액체는 상기 기판을 연마하기 위해 사용되는 린스액인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
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