KR101787330B1

KR101787330B1 - Cassette apparatus, substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method

Info

Publication number: KR101787330B1
Application number: KR1020177018378A
Authority: KR
Inventors: 도모히데 하마다; 도모나리 스즈키
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2012-04-13
Filing date: 2012-12-17
Publication date: 2017-10-18
Also published as: TWI604550B; TWI695445B; JP6384580B2; TW201351528A; CN104203785B; KR101816343B1; KR102126421B1; KR20180003639A; CN104203785A; TW201929123A; JP2017175161A; JP6304331B2; JP6011615B2; KR20180136574A; KR101949113B1; TW201810492A; KR20150002647A; KR20170081752A; CN106185413B; JP2016172645A

Abstract

카세트 장치는, 기판의 공급 및 회수 중 일방을 행하는 제1 유닛부와, 상기 기판의 공급 및 회수 중 타방을 행하는 제2 유닛부를 가지며, 상기 제1 유닛부 및 상기 제2 유닛부는, 서로 접근 또는 이간 가능하다. The cassette apparatus has a first unit section that performs one of supply and recovery of a substrate and a second unit section that performs the other of supply and recovery of the substrate, and the first unit section and the second unit section are arranged so as to approach each other Interval is possible.

Description

[0001] CASSETTE APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD [0002] CASSETTE APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD [

본 발명은, 카세트 장치, 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cassette apparatus, a substrate transfer apparatus, a substrate processing apparatus, and a substrate processing method.

본원은, 2012년 4월 13일에 출원된 일본특허출원 2012－092132호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-092132 filed on April 13, 2012, the contents of which are incorporated herein by reference.

디스플레이 장치 등의 표시 장치(표시 패널)를 구성하는 표시 소자로서, 예를 들면 액정 표시 소자, 유기 일렉트로 루미네선스 발광(유기 EL) 소자가 알려져 있다. 현재, 이들 표시 소자에서는, 각 화소에 대응하여 기판 표면에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor：TFT)를 형성하는 능동적 소자(액티브 디바이스)가 주류가 되고 있다. As a display element constituting a display device (display panel) such as a display device, for example, a liquid crystal display element and an organic electroluminescence light emitting (organic EL) element are known. At present, active devices (active devices) forming thin film transistors (TFTs) on the surface of a substrate corresponding to each pixel are mainstream in these display elements.

최근에는, 가요성을 가지는 시트 모양의 기판(예를 들면 필름 부재 등) 상에 표시 소자를 형성하는 기술이 제안되어 있다. 이러한 기술로서, 예를 들면 롤·투·롤 방식(이하, 간단하게 「롤 방식」으로 표기함)으로 불리는 수법이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 롤 방식은, 기판 공급측의 공급용 롤러에 감겨진 1매의 시트 모양의 기판(예를 들면, 띠 모양의 필름 부재)을 송출함과 아울러 송출된 기판을 기판 회수측의 회수용 롤러에서 권취하면서, 공급용 롤러와 회수용 롤러와의 사이에 설치된 처리 장치에 의해, 기판 상에 표시 패널이나 태양 전지 패널 등의 전자 디바이스를 형성하기 위한 원하는 가공 처리를 실시해 가는 것이다. Recently, a technique for forming a display element on a sheet-like substrate (for example, a film member or the like) having flexibility has been proposed. As such a technique, for example, a technique called a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as "roll method") is known (see, for example, Patent Document 1). In the roll method, a single sheet-like substrate (for example, a strip-shaped film member) wound on a supply roller on a substrate supply side is fed out, and a fed substrate is wound on a rotation roller A desired processing for forming an electronic device such as a display panel or a solar cell panel is performed on a substrate by a processing device provided between the supply roller and the rotation roller.

그리고, 기판이 송출되고나서 권취될 때까지의 사이에, 예를 들면 복수의 반송 롤러 등을 이용하여 기판이 반송되고, 표시 패널의 생산의 경우는, 복수의 처리 장치(유닛)를 이용하여 TFT를 구성하는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체막, 소스·드레인 전극 등을 형성하며, 기판의 피처리면 상에 표시 소자의 구성요소를 순차적으로 형성한다. 예를 들면, 유기 EL 소자를 형성하는 경우에는, 발광층, 양극, 음극, 전기 회로 등을 기판 상에 순차적으로 형성한다. Then, the substrate is transported, for example, by using a plurality of transport rollers or the like between the transporting of the substrate and the winding up of the substrate. In the case of production of the display panel, a plurality of processing units A gate insulating film, a semiconductor film, a source / drain electrode, and the like are formed, and the constituent elements of the display element are sequentially formed on the surface to be processed of the substrate. For example, in the case of forming an organic EL device, a light emitting layer, a cathode, a cathode, an electric circuit and the like are sequentially formed on a substrate.

특허 문헌 1 : 국제공개 제2006/100868호Patent Document 1: International Publication No. 2006/100868

그렇지만, 상기의 구성에서는, 송출되고나서 권취될 때까지의 동안, 기판은, 복수의 처리 장치에 걸쳐 놓여지기 때문에, 기판의 전체 길이가 길게 되어, 기판의 관리가 곤란하게 되는 경우가 있다. However, in the above configuration, since the substrate is laid over a plurality of processing apparatuses until the substrate is taken out and then taken up, the entire length of the substrate becomes long, which makes it difficult to manage the substrate.

본 발명의 형태는, 반송시에서의 기판의 관리 부담을 저감할 수 있는 카세트 장치, 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An aspect of the present invention is to provide a cassette apparatus, a substrate transport apparatus, and a substrate processing apparatus capable of reducing the management burden on a substrate during transportation.

본 발명의 제1 형태에 따르면, 기판의 공급 및 회수 중 일방을 행하는 제1 유닛부와, 기판의 공급 및 회수 중 타방을 행하는 제2 유닛부를 가지며, 제1 유닛부 및 제2 유닛부는, 서로 접근 또는 이간(離間) 가능한 카세트 장치가 제공된다. According to the first aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus having a first unit unit that performs one of supplying and recovering a substrate, and a second unit unit that performs the other of supplying and recovering substrates, wherein the first unit unit and the second unit unit A cassette device capable of approaching or separating is provided.

본 발명의 제2 형태에 따르면, 제1 이동 경로를 이동 가능하게 마련되며, 기판의 공급 및 회수 중 일방을 행하는 제1 유닛부와, 제2 이동 경로를 이동 가능하게 마련되며, 기판의 공급 및 회수 중 타방을 행하는 제2 유닛부와, 제1 이동 경로와 제2 이동 경로와의 사이에 배치된 제1 기판 처리부에 대해, 제1 유닛부를 제어하여 기판의 공급 및 회수 중 일방을 행하게 함과 아울러, 제2 유닛부를 제어하여 기판의 공급 및 회수 중 타방을 행하게 하는 제어부를 가지며, 제어부는, 제1 이동 경로와 제2 이동 경로와의 사이에 배치되고, 또한 제1 기판 처리부와는 다른 제2 기판 처리부에 대해서, 제1 유닛부 및 제2 유닛부를 이동하고, 제1 유닛부를 제어하여 기판의 공급 및 회수 중 타방을 행하게 함과 아울러, 제2 유닛부를 제어하여 상기 기판의 공급 및 회수 중 일방을 행하게 하는 기판 반송 장치가 제공된다. According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a first unit section which is provided so as to be movable in a first movement path and performs one of supplying and recovering a substrate; A second unit for carrying out the other one during the recovery and a first substrate processing unit arranged between the first movement path and the second movement path to control the first unit to perform one of supply and recovery of the substrate And a controller for controlling the second unit so as to perform the other of supplying and recovering the substrate, wherein the control unit is disposed between the first moving path and the second moving path, 2 substrate processing unit, the first unit unit and the second unit unit are moved to control the first unit unit to perform the other while supplying and recovering the substrates, and the second unit unit is controlled to supply and recover the substrates One side Is performed.

본 발명의 제3 형태에 따르면, 제1 이동 경로와 제2 이동 경로와의 사이에 배치되고, 가요성을 가지는 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부와, 본 발명의 제2 형태에 따른 기판 반송 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다. According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a plurality of processing sections disposed between a first moving path and a second moving path, for performing processing on a flexible substrate; A substrate processing apparatus having an apparatus is provided.

본 발명의 제4 형태에 따르면, 가요성을 가지는 장척(長尺)의 기판을 복수의 처리 장치에 순차적으로 보내어, 상기 기판 상에 전자 디바이스를 형성하기 위한 처리 방법으로서, 제1 기판 처리부에 공급해야 할 상기 기판이 장척 방향으로 감겨진 공급 롤을 포함하는 제1 유닛부와, 상기 제1 기판 처리부로부터 회수해야 할 상기 기판이 장척 방향으로 감겨지는 회수 롤을 포함하는 제2 유닛부를, 상기 제1 기판 처리부를 사이에 두도록 배치하고, 상기 공급 롤로부터 공급되는 상기 기판을 상기 제1 기판 처리부에 의해서 처리하여 상기 회수 롤에서 회수하는 제1 처리 공정과, 상기 공급 롤과 상기 회수 롤의 사이의 상기 기판이 상기 제1 기판 처리부로부터 떨어지는 제1 방향을 따라서, 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를 함께 이동시키는 제1 이동 공정과, 상기 공급 롤과 상기 회수 롤의 상기 장척 방향의 간격을 좁히기 위해, 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부 중 적어도 일방을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라서 이동시키는 제2 이동 공정과, 상기 제1 방향의 병진(竝進) 운동, 상기 제2 방향의 병진 운동, 상기 제1 방향과 제2 방향을 포함하는 면내에서의 회전 운동 중, 적어도 두 개의 운동을 동반하여, 소정 간격으로 대향한 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를, 상기 제1 기판 처리부와 다른 제2 기판 처리부를 향해서 함께 이동시키는 제3 이동 공정을 포함하는 기판 처리 방법이 제공된다. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a processing method for forming an electronic device on a substrate by sequentially sending a flexible substrate having a long length to a plurality of processing apparatuses, A first unit unit including a supply roll in which the substrate to be cut is wound in a long direction and a second unit unit including a recovery roll for winding the substrate to be withdrawn from the first substrate processing unit in the long direction, A first processing step of disposing a first substrate processing unit between the supply roll and the recovery roll, processing the substrate supplied from the supply roll by the first substrate processing unit and recovering the substrate from the recovery roll, A first moving step of moving the first unit part and the second unit part together along a first direction in which the substrate is separated from the first substrate processing part; A second moving step of moving at least one of the first unit part and the second unit part along a second direction intersecting the first direction so as to narrow the gap between the base feed roll and the recovery roll in the longitudinal direction And at least two movements among a translation movement in the first direction, a translational movement in the second direction, and a rotation movement in a plane including the first direction and the second direction, And a third moving step of moving the first unit part and the second unit part opposite to each other toward the first substrate processing part and the other second substrate processing part together.

본 발명의 형태에 따르면, 반송시에서의 기판의 관리 부담을 저감할 수 있다. According to the aspect of the present invention, it is possible to reduce the management burden on the substrate at the time of transportation.

도 1은 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 제1 유닛부측의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 카세트 장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 제2 유닛부측의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 카세트 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 실시 형태에 관한 처리부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 13은 제2 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 일부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 실시 형태에 관한 리프트부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 16은 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 17은 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 18은 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 19는 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 20은 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 21은 기판의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 22는 기판 처리 장치의 다른 구성과 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 23은 도 22의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 24는 도 23의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다
도 25는 도 24의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 26은 도 25의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 27은 도 26의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view showing the entire configuration of a substrate processing apparatus according to the first embodiment.
Fig. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the first unit side according to the embodiment. Fig.
3 is a diagram showing a part of the configuration of the cassette device according to the embodiment.
4 is an exploded perspective view showing the configuration of the second unit side according to the present embodiment.
5 is a diagram showing a configuration of a cassette device according to the present embodiment.
6 is a diagram showing a configuration of a processing unit according to the present embodiment.
7 is a view showing an embodiment of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
8 is a view showing an embodiment of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
9 is a view showing an embodiment of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
10 is a view showing an embodiment of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
11 is a view showing an embodiment of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
12 is a view showing an embodiment of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
13 is a perspective view showing the entire configuration of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
14 is a cross-sectional view showing a configuration of a part of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
15 is a perspective view showing the configuration of the lift portion according to the present embodiment.
16 is a view showing another configuration of the substrate processing apparatus.
17 is a view showing another configuration of the substrate processing apparatus.
18 is a view showing another configuration of the substrate processing apparatus.
19 is a view showing another configuration of the substrate processing apparatus.
20 is a view showing another configuration of the substrate processing apparatus.
21 is a view showing another configuration of the substrate.
22 is a view showing another configuration and operation state of the substrate processing apparatus.
Fig. 23 is a diagram showing the next operation state of the substrate processing apparatus of Fig. 22;
24 is a view showing the next operation state of the substrate processing apparatus of FIG. 23
25 is a view showing the next operation state of the substrate processing apparatus of Fig.
Fig. 26 is a view showing the next operation state of the substrate processing apparatus of Fig. 25;
27 is a view showing the next operation state of the substrate processing apparatus of Fig.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태를 설명한다. 　Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(기판 반송 장치)(100)의 전체 구성을 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 가요성을 가지는 시트 모양의 기판(예를 들면, 띠 모양의 필름 부재)(S)에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리부(제1 기판 처리부, 제2 기판 처리부)(10)와, 기판(S)을 반송하는 반송부(카세트 장치)(20)와, 처리부(10) 및 카세트 장치(20)를 통괄적으로 제어하는 제어부(CONT)를 가진다. 기판 처리 장치(100)는, 예를 들면 제조 공장의 바닥면(FL) 상에 마련되어 있다. 1 is a perspective view showing the entire configuration of a substrate processing apparatus (substrate transfer apparatus) 100 according to the embodiment. As shown in Fig. 1, the substrate processing apparatus 100 includes a processing section (a second substrate processing section) for performing predetermined processing on a sheet-like substrate (for example, a strip-shaped film member) A second substrate processing section 10), a transport section (cassette apparatus) 20 for transporting the substrate S and a control section CONT for controlling the processing section 10 and the cassette device 20 in a general manner I have. The substrate processing apparatus 100 is provided on, for example, a bottom surface FL of a manufacturing factory.

기판 처리 장치(100)는, 기판(S)의 처리면(표면)에 각종 처리를 실행하는 롤·투·롤 방식(이하, 간단하게 「롤 방식」으로 표기함)의 장치이다. 기판 처리 장치(100)는, 기판(S) 상에 예를 들면 유기 EL 소자, 액정 표시 소자 등의 표시 소자(전자 디바이스)를 형성하는 경우에 이용된다. 물론, 이들 소자 이외의 소자(예를 들면, 솔라 셀(solar cell), 컬러 필터, 터치 패널 등)을 형성하는 시스템에서 기판 처리 장치(100)를 이용해도 괜찮다. The substrate processing apparatus 100 is a device of a roll-to-roll system (hereinafter simply referred to as "roll system") for executing various processes on the processing surface (surface) of the substrate S. The substrate processing apparatus 100 is used when a display element (electronic device) such as an organic EL element or a liquid crystal display element is formed on a substrate S, for example. Of course, the substrate processing apparatus 100 may be used in a system for forming elements other than these elements (for example, a solar cell, a color filter, a touch panel, etc.).

이하, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(100)의 구성을 설명함에 있어서, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치 관계에 대해 설명한다. 이하의 도면에서는, XYZ 직교 좌표계 중 바닥면(FL)에 평행한 평면을 XY 평면으로 하고 있다. XY 평면 중 기판(S)이 이동하는 방향을 Y축 방향으로 하고, Y축 방향에 직교하는 방향을 X축 방향으로 하고 있다. 또, 바닥면(FL)(XY 평면)에 수직인 방향을 Z축 방향으로 하고 있다. 또, Z축 둘레의 방향을 θZ축 방향으로 표기한다. In describing the configuration of the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, the XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of the respective members is described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. In the following drawings, a plane parallel to the bottom surface FL of the XYZ orthogonal coordinate system is defined as an XY plane. The direction in which the substrate S moves in the XY plane is the Y axis direction and the direction orthogonal to the Y axis direction is the X axis direction. The direction perpendicular to the bottom surface FL (XY plane) is the Z axis direction. The direction around the Z axis is denoted by the? Z axis direction.

기판 처리 장치(100)에서 처리 대상이 되는 기판(S)으로서는, 예를 들면 수지 필름이나 스테인리스강 등의 박(箔)(호일)을 이용할 수 있다. 예를 들면, 수지 필름은, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 초산비닐수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프타 레이트, 스테인리스박 등의 재료를 이용할 수 있다. As the substrate S to be processed in the substrate processing apparatus 100, for example, a foil (foil) such as a resin film or stainless steel can be used. For example, the resin film may be formed of a resin such as a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyester resin, an ethylene vinyl copolymer resin, a polyvinyl chloride resin, a cellulose resin, a polyamide resin, a polyimide resin, a polycarbonate resin, Resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, stainless steel foil and the like can be used.

기판(S)의 단척(短尺) 방향의 치수는 예를 들면 50cm ~ 2m 정도로 형성되어 있고, 장척(長尺) 방향의 치수(1롤분(roll分)의 치수)는 예를 들면 10m 이상으로 형성되어 있다. 물론, 이 치수는 일례에 지나지 않으며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 기판(S)의 단척 방향의 치수가 1m 이하, 또는 50cm 이하라도 괜찮고, 2m 이상이라도 괜찮다. 또, 기판(S)의 장척 방향의 치수가 10m 이하라도 괜찮다. The dimension of the substrate S in the short direction is, for example, about 50 cm to 2 m and the dimension in the long direction (the dimension of one roll) is, for example, 10 m or more . Of course, this dimension is merely an example, and the present invention is not limited thereto. For example, the dimension of the substrate S in the direction of the short axis may be 1 m or less, or 50 cm or less, and it may be 2 m or more. The size of the substrate S in the longitudinal direction may be 10 m or less.

기판(S)은, 예를 들면 1mm 이하의 두께를 가지며, 가요성을 가지도록 형성되어 있다. 여기서 가요성이란, 예를 들면 기판에 적어도 자중 정도의 소정의 힘을 가해도 전단(剪斷)하거나 파단하거나 하지는 않고, 상기 기판을 휘게 하는 것이 가능한 성질을 말한다. 또, 예를 들면 상기 소정의 힘에 의해서 굴곡하는 성질도 가요성에 포함된다. 또, 상기 가요성은, 상기 기판의 재질, 크기, 두께, 온도, 또는 주위의 온도, 습도 등의 환경 등에 따라 변한다. 또, 기판(S)으로서는, 1매의 띠 모양의 기판을 이용해도 좋지만, 복수의 단위 기판을 접속하여 띠 모양으로 형성되는 구성으로 해도 괜찮다. The substrate S has a thickness of, for example, 1 mm or less and is formed to have flexibility. Here, the flexibility refers to a property that, for example, the substrate can be warped without shearing or breaking even if a predetermined force of at least its own weight is applied to the substrate. Also, for example, the property of bending by the predetermined force is included in the flexibility. In addition, the flexibility varies depending on the material, size, thickness, temperature of the substrate, environment such as ambient temperature, humidity, and the like. As the substrate S, one strip-shaped substrate may be used, but it may be configured to be formed in a band shape by connecting a plurality of unit substrates.

기판(S)은, 비교적 고온(예를 들면 200℃ 정도)의 열을 받아도 치수가 실질적으로 변하지 않는(열변형이 작은) 것과 같은 열팽창 계수가 비교적 작은 것이 바람직하다. 예를 들면, 무기 필러를 수지 필름에 혼합하여 열팽창 계수를 작게 할 수 있다. 무기 필러의 예로서는, 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 등을 들 수 있다. It is preferable that the substrate S has a relatively small thermal expansion coefficient such that the dimension does not substantially change (thermal deformation is small) even when the substrate S receives heat at a relatively high temperature (for example, about 200 캜). For example, the thermal expansion coefficient can be reduced by mixing the inorganic filler with a resin film. Examples of the inorganic filler include titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide and the like.

기판 처리 장치(100)는, 디바이스 제조의 공장 내에 설치된다. 공장 내의 바닥면(FL)에는, 가이드 레일(제1 이동 경로, 제2 이동 경로)(30)이 형성되어 있다. 가이드 레일(30)은, 제1 레일(31), 제2 레일(32) 및 제3 레일(33)을 가진다. 제1 레일(31) 및 제2 레일(32)은, 복수의 처리부의 배열 방향(X축 방향)으로 연장하도록 형성되어 있다. 또, 제1 레일(31)은, Y축 방향에 관해서, 처리부(10)의 일방측에 배치되고, 제2 레일(32)은, Y축 방향에 관해서, 처리부(10)의 타방측에 배치된다. 즉, 제1 레일(31) 및 제2 레일(32)은, 처리부(10)를 Y축 방향으로 사이에 두는 위치에 마련되어 있다. 제3 레일(33)은, X축 방향에서 복수의 처리부(10)의 사이에 각각 배치되어 있다. 제3 레일(33)은, Y축 방향으로 평행하게 형성되어 있으며, 제1 레일(31)과 제2 레일(32)을 접속하고 있다. 제1 레일(31), 제2 레일(32) 및 제3 레일(33)에는, 예를 들면 X좌표나 Y좌표 등의 위치 정보가 설정되어 있다. 상기 위치 정보는, 광 센서나 자기(磁氣) 센서 등의 센서에 의해서 읽어낼 수 있도록 각 레일에 형성되어 있다. The substrate processing apparatus 100 is installed in a factory for manufacturing a device. A guide rail (first movement path, second movement path) 30 is formed on the floor FL in the factory. The guide rail 30 has a first rail 31, a second rail 32 and a third rail 33. The first rail 31 and the second rail 32 are formed so as to extend in the arrangement direction (X-axis direction) of the plurality of processing sections. The first rail 31 is disposed on one side of the processing section 10 with respect to the Y axis direction and the second rail 32 is disposed on the other side of the processing section 10 with respect to the Y axis direction do. That is, the first rail 31 and the second rail 32 are provided at positions where the processing unit 10 is placed in the Y-axis direction. The third rails 33 are disposed between the plurality of processing units 10 in the X-axis direction. The third rail 33 is formed parallel to the Y-axis direction, and connects the first rail 31 and the second rail 32 to each other. The first rail 31, the second rail 32, and the third rail 33 are provided with positional information such as X-coordinate and Y-coordinate. The positional information is formed on each rail so as to be read by a sensor such as an optical sensor or a magnetic sensor.

기판 처리 장치(100)는, 카세트 장치(20)를 구비한다. 이 카세트 장치(20)는, 기판(S)의 공급 및 회수 중 일방을 행하는 제1 유닛부(21)와, 기판(S)의 공급 및 회수 중 타방을 행하는 제2 유닛부(22)를 가진다. 그리고, 기판(S)은, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 일방측으로부터 타방측으로 반송된다. The substrate processing apparatus 100 includes a cassette device 20. This cassette device 20 has a first unit portion 21 which performs one of supply and recovery of the substrate S and a second unit portion 22 which performs the other of supply and recovery of the substrate S . Then, the substrate S is transported from one side of the first unit portion 21 and the other side of the second unit portion 22 to the other side.

제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)는, 각각 복수 준비되어 있다. 바닥면(FL)에는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22) 중 적어도 일방을 대기시키는 버퍼(buffer)부(BF)가 마련되어 있다. 이 버퍼부(BF)에, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 대기시키는 것이 가능하다. 버퍼부(BF)는, 가이드 레일(30)의 일부를 매개로 하여 제1 레일(31), 제2 레일(32) 또는 제3 레일(33)에 접속되어 있다. A plurality of the first unit unit 21 and the second unit unit 22 are respectively provided. A buffer section BF for waiting at least one of the first unit section 21 and the second unit section 22 is provided on the floor surface FL. It is possible to cause the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to wait in the buffer unit BF. The buffer section BF is connected to the first rail 31, the second rail 32 or the third rail 33 via a part of the guide rail 30.

도 2는, 카세트 장치(20) 중, 제1 유닛부(21)측의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 도 3은, 카세트 장치(20)의 일부의 구성을 나타내는 도면이다. 이하, 설명의 편의상, 도 2 및 도 3에서의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 표시를 도 1에 대응시키는 것으로 한다. 2 is an exploded perspective view showing the structure of the cassette unit 20 on the first unit 21 side. 3 is a view showing a configuration of a part of the cassette device 20. As shown in Fig. Hereinafter, for convenience of explanation, the display in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in Figs. 2 and 3 is made to correspond to Fig.

카세트 장치(20)는, 제1 유닛부(21)를 제2 유닛부(22)에 대해서, 이동시키는 이동 기구(24)를 구비한다. 이동 기구(24)는, 제1 유닛부(21)를 이동시키는 이동부(제1 이동부)(42)를 구비한다. 또, 카세트 장치(20)는, 후술하는 이동부측 통신부(44) 및 접촉 억제부(47)를 가진다. The cassette device 20 is provided with a moving mechanism 24 for moving the first unit 21 to the second unit 22. The moving mechanism 24 includes a moving section (first moving section) 42 for moving the first unit section 21. The cassette device 20 has a moving part side communication part 44 and a contact restraining part 47 which will be described later.

제1 유닛부(21)는, 제1 벽부(40a), 제2 벽부(40b), 저부(40c) 및 외부 접속부(40d)를 가진다. 또, 제1 유닛부(21)에는, 배터리 등의 전원부(미도시)가 마련되어 있다. The first unit portion 21 has a first wall portion 40a, a second wall portion 40b, a bottom portion 40c, and an external connection portion 40d. The first unit unit 21 is provided with a power source (not shown) such as a battery.

제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)는, 각각 판 모양으로 형성되어 있다. 제1 벽부(40a)는, 예를 들면 -X축측의 단부에 배치되어 있다. 제2 벽부(40b)는, 예를 들면 ＋X축측의 단부에 배치되어 있다. 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)는, 서로 평행하게 배치되어 있다. 또, 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)가, 도어 모양으로 형성되어 있어도 괜찮다. The first wall portion 40a and the second wall portion 40b are each formed in a plate shape. The first wall portion 40a is disposed, for example, at the end on the -X-axis side. The second wall portion 40b is disposed, for example, at the end on the + X axis side. The first wall portion 40a and the second wall portion 40b are arranged parallel to each other. Also, the first wall portion 40a and the second wall portion 40b may be formed in a door shape.

저부(40c)는, XY 평면(바닥면(FL))에 평행하게 형성되어 있으며, 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)를 연결하고 있다. 외부 접속부(40d)는, 예를 들면, X축 방향으로 연장하는 원기둥의 막대 모양 부재로 형성되고, 제1 유닛부(21)의 ＋Y축측 단부에 마련되어 있다. 제1 유닛부(21)의 ＋Y축측 단부는, 외부의 반송 기구에 접속되는 접속부로서 기능을 한다. 외부 접속부(40d)는, 제1 유닛부(21)의 높이 방향(Z축 방향)의 예를 들면 2개소에 마련되어 있다. The bottom portion 40c is formed parallel to the XY plane (bottom face FL) and connects the first wall portion 40a and the second wall portion 40b. The external connection portion 40d is formed of, for example, a rod-like cylindrical member extending in the X-axis direction, and is provided at the + Y-axis side end portion of the first unit portion 21. [ The + Y axis side end portion of the first unit portion 21 functions as a connection portion connected to an external transport mechanism. The external connection portions 40d are provided at, for example, two places in the height direction (Z-axis direction) of the first unit portion 21.

제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b) 중, 접속부측의 각부(角部)에는, 각각 노치부(40f)가 형성되어 있다. 노치부(40f)는, 외부 구조물에 맞닿을 수 있도록 마련되어 있다. 노치부(40f)를 외부 구조물에 맞닿게 하는 것에 의해, 제1 유닛부(21)와 상기 외부 구조물과의 사이에서 위치 결정이 행해진다. 또, 도 2에서 노치부(40f)는 ＋Y축측 단부에 형성되어 있지만, 예를 들면 -Y축측 단부에 노치부(40f)가 마련된 구성이라도 괜찮다. 이 경우, 노치부(40f)를 처리부(10)의 일부에 맞닿게 함으로써, 제1 유닛부(21)와 처리부(10)와의 사이에서 위치 결정을 행할 수 있다. A notch 40f is formed at a corner portion of the first wall portion 40a and the second wall portion 40b on the side of the connection portion. The notch 40f is provided so as to be able to abut the outer structure. By positioning the notch portion 40f against the outer structure, positioning is performed between the first unit portion 21 and the outer structure. 2, the notch portion 40f is formed at the end portion on the + Y-axis side, but the notch portion 40f may be provided at the end portion on the -Y-axis side, for example. In this case, positioning of the notch portion 40f between the first unit portion 21 and the processing portion 10 can be performed by bringing the notched portion 40f into contact with a part of the processing portion 10.

제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)의 -Y축측의 단부에는, 각각 제1 접속부(23a)가 형성되어 있다. 제1 유닛부(21)는, 상기 제1 접속부(23a)를 매개로 하여 제2 유닛부(22)에 접속된다. 제1 접속부(23a)로서는, 예를 들면 착탈 상태를 자동으로 전환 가능한 구성, 예를 들면 전자석 등이 이용되고 있다. A first connecting portion 23a is formed at each end of the first wall portion 40a and the second wall portion 40b on the -Y axis side. The first unit portion 21 is connected to the second unit portion 22 via the first connecting portion 23a. As the first connecting portion 23a, for example, a configuration capable of automatically switching the detaching state, for example, an electromagnet or the like is used.

제1 유닛부(21)는, 기판을 수용하는 제1 수용부(40)를 가진다. 이 제1 수용부(40)에는, 기판(S)이 감겨진 기판 공급 롤러(공급 롤)(41c)가 장착되는 기판 구동부(제1 기판 구동부)(41)가 마련된다. 기판 구동부(41)는, 기판(S)을 회전시키는 것에 의해서, 제2 유닛부(22)측으로 기판(S)을 공급하는 공급 동작을 행한다. 기판 구동부(41)는, 축부(제1 축부)(41a) 및 회전 구동부(제1 구동부)(41b)를 가진다. 축부(41a)는, 원통 모양 또는 원기둥 모양으로 형성되어 있으며, 신축 가능하게 구성되어 있다. 축부(41a)가 신축하는 것에 의해서, 제1 벽부(40a)와 제2 벽부(40b)의 사이로부터 뗄 수 있고, 기판 공급 롤러(41c)의 장착이 가능하게 된다. 축부(41a)는, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되어 있다. 축부(41a)의 일방의 단부는, 제1 유닛부(21)의 제2 벽부(40b)에 의해서 원주 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 축부(41a)에는, 기판 공급 롤러(41c)의 단부를 유지할 수 있는 유지부(미도시)가 마련되어 있다. 회전 구동부(41b)는, 축부(41a)를 회전시킨다. 회전 구동부(41b)가 축부(41a)를 회전시킴으로써, 기판(S)의 공급 동작(송출 동작)이 가능하게 되어 있다. The first unit portion 21 has a first accommodating portion 40 for accommodating a substrate. The first housing portion 40 is provided with a substrate driving portion (first substrate driving portion) 41 on which a substrate feeding roller (feed roll) 41c on which the substrate S is wound is mounted. The substrate driving section 41 performs a supplying operation to supply the substrate S to the second unit section 22 side by rotating the substrate S. The substrate driving unit 41 has a shaft portion (first shaft portion) 41a and a rotation driving portion (first driving portion) 41b. The shaft portion 41a is formed in a cylindrical or cylindrical shape and is configured to be stretchable and contractible. The shaft portion 41a can be separated from the first wall portion 40a and the second wall portion 40b by expansion and contraction and the substrate feed roller 41c can be mounted. The shaft portion 41a is arranged, for example, so that the axial direction of the central shaft is parallel to the X-axis direction. One end of the shaft portion 41a is rotatably supported by the second wall portion 40b of the first unit portion 21 in the circumferential direction. The shaft portion 41a is provided with a holding portion (not shown) capable of holding the end portion of the substrate feed roller 41c. The rotation drive portion 41b rotates the shaft portion 41a. The feeding operation (feeding operation) of the substrate S is enabled by rotating the shaft portion 41a by the rotation driving portion 41b.

제1 수용부(40)에는, 보호 기판 공급 롤러(48c)가 장착되는 보호 기판 구동부(제1 보조부)(48)가 마련된다. 보호 기판 공급 롤러(48c)에는, 기판(S)의 피처리면을 덮는 보호 기판(보호 필름)(C)이 감겨져 있다. 보호 기판 구동부(48)는, 보호 기판 공급 롤러(48c)를 회전시키는 것에 의해서, 제2 유닛부(22)측에 보호 기판(C)을 공급하는 공급 동작을 행한다. 보호 기판(C)은, 기판(S)의 피처리면을 덮음으로써 상기 피처리면을 보호한다. 보호 기판(C)은, 기판(S)과 마찬가지로 가요성을 가지는 재료를 이용하여 띠 모양으로 형성되어 있고, 기판(S)과 거의 동일한 치수를 가진다. The first accommodating portion 40 is provided with a protective substrate driver (first auxiliary portion) 48 to which the protective substrate supply roller 48c is mounted. A protective substrate (protective film) C that covers the surface to be processed of the substrate S is wound around the protective substrate feed roller 48c. The protective substrate driving section 48 performs a supplying operation for supplying the protective substrate C to the second unit section 22 side by rotating the protective substrate feed roller 48c. The protective substrate (C) covers the surface to be treated of the substrate (S) to protect the surface to be treated. The protective substrate C is formed in a band shape using a material having flexibility similar to the substrate S and has substantially the same dimensions as the substrate S. [

보호 기판 구동부(48)는, 축부(48a) 및 회전 구동부(48b)를 가진다. 축부(48a)는, 원통 모양 또는 원기둥 모양으로 형성되어 있고, 신축 가능하게 구성되어 있다. 축부(48a)가 신축하는 것에 의해서, 제1 벽부(40a)와 제2 벽부(40b)의 사이로부터 뗄 수 있고, 보호 기판 공급 롤러(48c)의 장착이 가능하게 된다. 축부(48a)는, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되어 있다. 즉, 축부(41a) 및 축부(48a)는, 중심축의 축선 방향이 서로 평행이 되도록 배치되어 있다. 축부(48a)의 일방의 단부는, 제1 유닛부(21)의 제2 벽부(40b)에 의해서 원주 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 축부(48a)에는, 보호 기판 공급 롤러(48c)의 단부를 유지할 수 있는 유지부(미도시)가 마련되어 있다. 회전 구동부(48b)는, 축부(48a)를 회전시킨다. 회전 구동부(48b)가 축부(48a)를 회전시킴으로써, 보호 기판(C)의 공급 동작(송출 동작)이 가능하게 되어 있다. 보호 기판 구동부(48)에는, 송출한 보호 기판(C)을 기판(S)에 겹치는 기구(미도시)가 마련되어 있다. The protective substrate driving unit 48 has a shaft portion 48a and a rotation driving portion 48b. The shaft portion 48a is formed into a cylindrical or cylindrical shape and is configured to be stretchable and contractible. The shaft portion 48a can be separated from the first wall portion 40a and the second wall portion 40b by expansion and contraction so that the protective substrate feed roller 48c can be mounted. The shaft portion 48a is disposed, for example, so that the axial direction of the central axis is parallel to the X-axis direction. That is, the shaft portion 41a and the shaft portion 48a are arranged so that the axial directions of the central axes are parallel to each other. One end of the shaft portion 48a is rotatably supported by the second wall portion 40b of the first unit portion 21 in the circumferential direction. The shaft portion 48a is provided with a holding portion (not shown) capable of holding the end portion of the protective substrate feed roller 48c. The rotation driving portion 48b rotates the shaft portion 48a. The rotation drive portion 48b rotates the shaft portion 48a so that the supply operation (delivery operation) of the protective substrate C becomes possible. The protection substrate driving unit 48 is provided with a mechanism (not shown) for overlapping the protective substrate C sent out to the substrate S.

제1 유닛부(21)는, 기판측 통신부(제1 통신부)(43)를 가진다. 기판측 통신부(43)는, 제1 벽부(40a)의 ＋Z축측 단면(端面)에 마련되어 있다. 기판측 통신부(43)는, 예를 들면 제어부(CONT)나 제2 유닛부(22) 등과의 사이에서 통신 가능하다. The first unit unit 21 has a substrate-side communication unit (first communication unit) 43. The substrate-side communication unit 43 is provided on the end face of the first wall portion 40a on the + Z axis side. The board-side communication section 43 can communicate with the control section CONT, the second unit section 22, and the like, for example.

제1 유닛부(21)는, 접촉 억제부(47)를 가진다. 접촉 억제부(47)는, 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)의 ＋Y축측의 단면(端面)에 마련되어 있다. 접촉 억제부(47)는, 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)의 ＋Y축측의 단면(端面)이 외부 구조물에 접촉하는 것을 억제함과 아울러, 접촉시의 충격을 완화한다. 접촉 억제부(47)는, 예를 들면 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)로부터 ＋Y축측으로 돌출한 막대 모양 부재와, 상기 막대 모양 부재에 대해서 작용하는 -Y축 방향의 힘을 받는 탄성 부재를 가진다. The first unit portion 21 has a contact restraining portion 47. The contact restraining portion 47 is provided on the end face of the first wall portion 40a and the second wall portion 40b on the + Y axis side. The contact restraining portion 47 suppresses the contact of the end surface of the first wall portion 40a and the second wall portion 40b on the + Y axis side with the external structure and alleviates the impact upon contact. The contact restraining portion 47 has a bar-shaped member protruding from the first wall portion 40a and the second wall portion 40b toward the + Y-axis side, and a force in the -Y-axis direction acting on the bar- Receiving elastic member.

전술한 이동부(42)는, 제1 유닛부(21)를 뗄 수 있도록 지지한다. 이동부(42)는, 제1 유닛부(21)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킨다. 이동부(42)는, 케이스(51), 캐스터(52), 승강부(53) 및 캐스터 구동부(54)를 가진다. 또, 이동부(42)에는, 배터리 등의 전원부(미도시)가 마련되어 있다. The moving section 42 described above supports the first unit section 21 in a detachable manner. The moving section 42 moves the first unit section 21 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. The moving section 42 has a case 51, a caster 52, a lifting section 53, and a caster driving section 54. The moving part 42 is provided with a power source (not shown) such as a battery.

케이스(51)는, 가동부(51a) 및 베이스부(51b)를 가진다. 가동부(51a)는, 케이스(51)의 ＋Z축측 단부에 마련되어 있으며, 승강부(53)의 구동에 의해서 Z축 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 가동부(51a)가 ＋Z축 방향으로 이동함으로써, 제1 유닛부(21)가 상기 가동부(51a)와 일체적으로 ＋Z축 방향으로 이동한다. 베이스부(51b)는, 가동부(51a)를 이동 가능하게 지지한다. The case 51 has a movable portion 51a and a base portion 51b. The movable portion 51a is provided on the + Z-axis side end of the case 51 and is movable in the Z-axis direction by the driving of the elevating portion 53. [ The first unit portion 21 moves in the + Z-axis direction integrally with the movable portion 51a by moving the movable portion 51a in the + Z-axis direction. The base portion 51b movably supports the movable portion 51a.

캐스터(52)는, 케이스(51)의 베이스부(51b)의 -Z축측 단면(端面)에 4개 마련되어 있다. 캐스터(52)는, 캐스터 구동부(54)의 구동에 의해 회전 가능하게 마련되어 있다. 캐스터(52)가 회전함으로써, 케이스(51) 및 제1 유닛부(21)가 일체적으로 X축 방향, Y축 방향 및 θZ축 방향으로 이동한다. Four casters 52 are provided on the -Z axis side end face of the base portion 51b of the case 51. [ The caster 52 is rotatably provided by driving the caster driving unit 54. [ As the caster 52 rotates, the case 51 and the first unit 21 integrally move in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the? Z-axis direction.

가동부(51a)의 ＋Z축측의 단면(端面, 51c)에는, 홈부(50)가 형성되어 있다. 홈부(50)는, 상기 단면(51c)에 대해서 V자 모양으로 형성되어 있다. 한편, 제1 유닛부(21)의 -Z축측의 단면(端面, 40e)에는 4개의 구 모양 지지부(49)가 형성되어 있다. 상기 4개의 구 모양 지지부(49)는, 각각 상기 홈부(50)에 지지된다. 구 모양 지지부(49)가 홈부(50)에 지지되는 것에 의해, 제1 유닛부(21)와 케이스(51)와의 사이에서의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 상대적인 이동이 규제된다. 또, 홈부(50) 및 구 모양 지지부(49)의 수는, 각각 3개라도 괜찮다. A groove 50 is formed on the end face 51c of the movable portion 51a on the + Z-axis side. The groove 50 is formed in a V-shape with respect to the end face 51c. On the other hand, four spherical support portions 49 are formed on the end surface 40e of the first unit portion 21 on the -Z axis side. The four spherical support portions 49 are supported by the groove portion 50, respectively. The spherical support portion 49 is supported by the groove portion 50 so that relative movement between the first unit portion 21 and the case 51 in the X axis direction and the Y axis direction is restricted. The number of the groove 50 and the number of the spherical support portions 49 may be three, respectively.

또, 가동부(51a)에는, 착탈 검출부(46)가 마련되어 있다. 착탈 검출부(46)는, 제1 유닛부(21)가 케이스(51)에 장착되어 있는지 아닌지를 검출한다. 착탈 검출부(46)로서는, 예를 들면 홈부(50)와 구 모양 지지부(49)와의 사이에서의 전기 저항값을 검출하는 센서나 홈부(50)에서의 압력을 검출하는 센서 등, 각종 센서를 이용할 수 있다. 착탈 검출부(46)에 의한 검출 결과는, 예를 들면 이동부측 통신부(44)로부터 외부(제어부(CONT), 기판측 통신부(43) 등)에 송신되도록 되어 있다. The movable portion 51a is provided with a detachable detection portion 46. [ The attachment / detachment detecting section 46 detects whether or not the first unit section 21 is attached to the case 51. As the attachment / detachment detecting portion 46, various sensors such as a sensor for detecting the electric resistance value between the groove portion 50 and the spherical support portion 49 and a sensor for detecting the pressure in the groove portion 50 may be used . The detection result by the attachment / detachment detection unit 46 is transmitted from the mobile unit side communication unit 44 to the outside (the control unit CONT, the substrate side communication unit 43, and the like).

이동부(42)는, 이동부측 통신부(제1 통신부)(44)를 가진다. 이동부측 통신부(44)는, 케이스(51)의 내부에 마련되어 있다. 이동부측 통신부(44)는, 예를 들면 제어부(CONT)나 기판측 통신부(43), 제2 유닛부(22) 등과의 사이에서 통신할 수 있다. 기판측 통신부(43) 및 이동부측 통신부(44)는, 제1 유닛부(21)의 동작을 제어하기 위한 제1 제어 신호를 수신할 수 있다. 제1 제어 신호에는, 예를 들면 이동부(42)의 이동 동작을 제어하는 신호나, 제1 유닛부(21)에서의 기판(S)의 공급 및 회수 동작을 제어하는 신호 등이 포함된다. The moving section 42 has a moving section side communication section (first communication section) 44. The mobile unit side communication unit 44 is provided inside the case 51. The mobile unit side communication unit 44 can communicate with the control unit CONT, the board side communication unit 43, the second unit unit 22, and the like. The board side communication unit 43 and the mobile unit side communication unit 44 can receive the first control signal for controlling the operation of the first unit unit 21. [ The first control signal includes, for example, a signal for controlling the movement of the moving unit 42, a signal for controlling the feeding and retrieving operation of the substrate S in the first unit 21, and the like.

도 3에 나타내는 바와 같이, 케이스(51)의 베이스부(51b)의 -Z축측의 단면(端面, 51d)(바닥면(FL)에 대향하는 면)에는, 위치 검출부(제1 검출부)(55)가 마련되어 있다. 위치 검출부(55)는, 제1 유닛부(21)의 위치 정보를 검출한다. 위치 검출부(55)는, 상기 위치 정보로서, 예를 들면 가이드 레일(30)(제1 레일(31), 제2 레일(32) 및 제3 레일(33))에 설정된 위치 정보를 검출한다. 위치 검출부(55)에 의한 검출 결과는, 예를 들면 이동부측 통신부(44)로부터 외부(제어부(CONT), 기판측 통신부(43) 등)에 송신되도록 되어 있다. 예를 들면 제어부(CONT)는, 위치 검출부(55)의 검출 결과를 이용함으로써, 가이드 레일(30)을 따라서 제1 유닛부(21)를 이동시킨다. 3, a position detecting section (first detecting section) 55 (a second detecting section) is provided on an end face 51d (a face opposite to the bottom face FL) on the -Z axis side of the base section 51b of the case 51 ). The position detector 55 detects position information of the first unit 21. The position detection section 55 detects position information set in the guide rails 30 (the first rail 31, the second rail 32 and the third rail 33) as the positional information. The detection result by the position detection unit 55 is transmitted from the mobile unit side communication unit 44 to the outside (the control unit CONT, the substrate side communication unit 43, and the like). For example, the control unit CONT moves the first unit unit 21 along the guide rail 30 by using the detection result of the position detection unit 55. [

도 4는, 카세트 장치(20) 중 제2 유닛부(22)의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 이하, 설명의 편의상, 도 4에서의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 표시를 도 1에 대응시키는 것으로 한다. 　Fig. 4 is an exploded perspective view showing the configuration of the second unit 22 of the cassette device 20. Fig. For convenience of explanation, the display in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in Fig. 4 is made to correspond to Fig.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 유닛부(22)는, 기판 구동부(제2 기판 구동부)(61), 기판측 통신부(63), 접촉 억제부(67), 보호 기판 구동부(제2 보조부)(68)를 가진다. 또, 카세트 장치(20)에 마련되는 이동 기구(24)는, 제2 유닛부(22)를 이동시키는 이동부(제2 이동부)(62)를 가진다. 4, the second unit 22 includes a substrate driving part (second substrate driving part) 61, a substrate side communication part 63, a contact restricting part 67, a protective substrate driving part (second auxiliary part) (68). The moving mechanism 24 provided in the cassette device 20 has a moving part (second moving part) 62 for moving the second unit part 22.

제2 유닛부(22)는, 제1 벽부(60a), 제2 벽부(60b), 저부(60c) 및 외부 접속부(60d)를 가진다. 또, 제2 유닛부(22)에는, 배터리 등의 전원부(미도시)가 마련되어 있다. 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)는, XZ 평면을 기준으로 한 경면(鏡面, 거울면) 구조를 가지고 있다. The second unit portion 22 has a first wall portion 60a, a second wall portion 60b, a bottom portion 60c, and an external connection portion 60d. The second unit 22 is provided with a power source (not shown) such as a battery. The first unit unit 21 and the second unit unit 22 have a mirror-surface structure based on the XZ plane.

제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)는, 각각 판 모양으로 형성되어 있다. 제1 벽부(60a)는, 예를 들면 -X축측의 단부에 배치되어 있다. 제2 벽부(60b)는, 예를 들면 ＋X축측의 단부에 배치되어 있다. 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)는, 서로 평행하게 배치되어 있다. 또, 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)가, 도어 모양으로 형성되어 있어도 괜찮다. The first wall portion 60a and the second wall portion 60b are each formed in a plate shape. The first wall portion 60a is disposed, for example, at the end on the -X-axis side. The second wall portion 60b is disposed, for example, at the end on the + X axis side. The first wall portion 60a and the second wall portion 60b are arranged parallel to each other. The first wall portion 60a and the second wall portion 60b may be formed in a door shape.

저부(60c)는, XY 평면(바닥면(FL))에 평행하게 형성되어 있고, 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)를 연결하고 있다. 외부 접속부(60d)는, 예를 들면, X축 방향으로 연장하는 원기둥의 막대 모양 부재로 형성되고, 제2 유닛부(22)의 -Y축측 단부에 마련되어 있다. 제2 유닛부(22)의 -Y축측 단부는, 외부의 반송 기구에 접속되는 접속부로서 기능을 한다. 외부 접속부(60d)는, 제2 유닛부(22)의 높이 방향(Z축 방향)의 예를 들면 2개소에 마련되어 있다. The bottom portion 60c is formed parallel to the XY plane (bottom face FL) and connects the first wall portion 60a and the second wall portion 60b. The external connection portion 60d is formed of, for example, a rod-like cylindrical member extending in the X-axis direction, and is provided at the -Y-axis side end portion of the second unit portion 22. [ The -Y axis side end portion of the second unit portion 22 functions as a connection portion connected to an external transport mechanism. The external connection portions 60d are provided at, for example, two places in the height direction (Z-axis direction) of the second unit portion 22.

제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b) 중, 접속부측의 각부(角部)에는, 각각 노치부(60f)가 형성되어 있다. 노치부(60f)는, 외부 구조물에 맞닿을 수 있도록 마련되어 있다. 노치부(60f)를 외부 구조물에 맞닿게 하는 것에 의해, 제2 유닛부(22)와 상기 외부 구조물과의 사이에서 위치 결정이 행해진다. 또, 도 4에서 노치부(60f)는 -Y축측 단부에 형성되어 있지만, 예를 들면 ＋Y축측 단부에 노치부(60f)가 마련된 구성이라도 괜찮다. 이 경우, 노치부(60f)를 처리부(10)의 일부에 맞닿게 함으로써, 제2 유닛부(22)와 처리부(10)와의 사이에서 위치 결정을 행할 수 있다. A notch portion 60f is formed at a corner portion on the connection portion side of the first wall portion 60a and the second wall portion 60b. The notch portion 60f is provided so as to abut on the external structure. By positioning the notch portion 60f against the outer structure, positioning is performed between the second unit portion 22 and the outer structure. In Fig. 4, the notch portion 60f is formed at the end portion on the -Y axis side, but the notch portion 60f may be provided at the end portion on the + Y axis side, for example. In this case, positioning can be performed between the second unit portion 22 and the processing portion 10 by bringing the notched portion 60f into contact with a part of the processing portion 10.

제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)의 ＋Y축측의 단부에는, 각각 제2 접속부(23b)가 형성되어 있다. 제2 유닛부(22)는, 상기 제2 접속부(23b)를 매개로 하여 제1 유닛부(21)에 접속된다. 제2 접속부(23b)로서는, 예를 들면 착탈 상태를 자동으로 전환 가능한 구성, 예를 들면 전자석 등이 이용되고 있다. A second connecting portion 23b is formed at each end of the first wall portion 60a and the second wall portion 60b on the + Y axis side. The second unit section 22 is connected to the first unit section 21 via the second connection section 23b. As the second connecting portion 23b, for example, a configuration capable of automatically switching the detachment state, for example, an electromagnet or the like is used.

제2 유닛부(22)는, 기판을 수용하는 제2 수용부(60)를 가진다. 이 제2 수용부(60)에는, 기판(S)이 감겨진 기판 회수 롤러(회수 롤)(61c)가 장착되는 기판 구동부(61)가 마련된다. 기판 구동부(61)는, 기판(S)을 회전시키는 것에 의해서, 제1 유닛부(21)측으로부터 공급된 기판(S)을 회수하는 회수 동작을 행한다. 기판 구동부(61)는, 축부(제2 축부)(61a) 및 회전 구동부(제2 구동부)(61b)를 가진다. 축부(61a)는, 원통 모양 또는 원기둥 모양으로 형성되어 있고, 신축 가능하게 구성되어 있다. 축부(61a)가 신축하는 것에 의해서, 제1 벽부(60a)와 제2 벽부(60b)의 사이로부터 뗄 수 있고, 기판 회수 롤러(61c)의 장착이 가능하게 된다. 축부(61a)는, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되어 있다. 축부(61a)의 일방의 단부는, 제2 유닛부(22)의 제2 벽부(60b)에 의해서 원주 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 축부(61a)에는, 기판 회수 롤러(61c)의 단부를 유지할 수 있는 유지부(미도시)가 마련되어 있다. 회전 구동부(61b)는, 축부(61a)를 회전시킨다. 회전 구동부(61b)가 축부(61a)를 회전시킴으로써, 기판(S)의 공급 동작(권취 동작)이 가능하게 되어 있다. The second unit portion 22 has a second accommodating portion 60 for accommodating the substrate. The second storage portion 60 is provided with a substrate driving portion 61 on which a substrate collection roller (recovery roll) 61c on which the substrate S is wound is mounted. The substrate driving section 61 performs a recovery operation of recovering the substrate S supplied from the first unit section 21 by rotating the substrate S. The substrate driving portion 61 has a shaft portion (second shaft portion) 61a and a rotation driving portion (second driving portion) 61b. The shaft portion 61a is formed into a cylindrical or cylindrical shape and is configured to be stretchable and contractible. The shaft portion 61a can be separated from the first wall portion 60a and the second wall portion 60b by expansion and contraction and the substrate recovery roller 61c can be mounted. The shaft portion 61a is arranged, for example, so that the axial direction of the central shaft is parallel to the X-axis direction. One end of the shaft portion 61a is rotatably supported by the second wall portion 60b of the second unit portion 22 in the circumferential direction. The shaft portion 61a is provided with a holding portion (not shown) capable of holding the end portion of the substrate recovery roller 61c. The rotation drive portion 61b rotates the shaft portion 61a. The rotation drive portion 61b rotates the shaft portion 61a so that the supply operation (winding operation) of the substrate S becomes possible.

제2 수용부(60)는, 보호 기판 공급 롤러(68c)가 장착되는 보호 기판 구동부(제2 보조부)(68)가 마련된다. 보호 기판 공급 롤러(68c)에는, 기판(S)의 피처리면을 덮는 보호 기판(보호 필름)(C)이 감겨져 있다. 보호 기판 구동부(68)는, 보호 기판 공급 롤러(68c)를 회전시키는 것에 의해서, 제1 유닛부(21)측으로부터 공급되는 보호 기판(C)을 회수하는 회수 동작을 행한다. The second accommodating portion 60 is provided with a protective substrate driver (second auxiliary portion) 68 on which the protective substrate supply roller 68c is mounted. A protective substrate (protective film) C that covers the surface to be processed of the substrate S is wound around the protective substrate feed roller 68c. The protective substrate driving section 68 performs a recovery operation of recovering the protective substrate C supplied from the first unit section 21 by rotating the protective substrate feed roller 68c.

보호 기판 구동부(68)는, 축부(68a) 및 회전 구동부(68b)를 가진다. 축부(68a)는, 원통 모양 또는 원기둥 모양으로 형성되어 있고, 신축 가능하게 구성되어 있다. 축부(68a)가 신축하는 것에 의해서, 제1 벽부(60a)와 제2 벽부(60b)의 사이로부터 뗄 수 있고, 보호 기판 공급 롤러(68c)의 장착이 가능하게 된다. 축부(68a)는, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되어 있다. 즉, 축부(61a) 및 축부(68a)는, 중심축의 축선 방향이 서로 평행이 되도록 배치되어 있다. 축부(68a)의 일방의 단부는, 제2 유닛부(22)의 제2 벽부(60b)에 의해서 원주 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 축부(68a)에는, 보호 기판 공급 롤러(68c)의 단부를 유지할 수 있는 유지부(미도시)가 마련되어 있다. 회전 구동부(68b)는, 축부(68a)를 회전시킨다. 회전 구동부(68b)가 축부(68a)를 회전시킴으로써, 보호 기판(C)의 공급 동작(권취 동작)이 가능하게 되어 있다. 보호 기판 구동부(68)에는, 송출한 보호 기판(C)을 기판(S)에 겹치는 기구(미도시)가 마련되어 있다. 또, 보호 기판(C)이 기판(S)과 겹쳐진 상태에서 기판 구동부(61)에 감기는 경우, 제2 유닛부(22)측의 보호 기판 구동부(68)를 생략하는 것도 가능하다. The protective substrate driving unit 68 has a shaft portion 68a and a rotation driving portion 68b. The shaft portion 68a is formed in a cylindrical or cylindrical shape and is configured to be stretchable and contractible. The shaft portion 68a can be separated from the first wall portion 60a and the second wall portion 60b by expansion and contraction and the protective substrate feed roller 68c can be mounted. The shaft portion 68a is disposed, for example, so that the axial direction of the central shaft is parallel to the X-axis direction. That is, the shaft portion 61a and the shaft portion 68a are arranged so that the axial directions of the central axes are parallel to each other. One end of the shaft portion 68a is rotatably supported by the second wall portion 60b of the second unit portion 22 in the circumferential direction. The shaft portion 68a is provided with a holding portion (not shown) capable of holding the end portion of the protective substrate feed roller 68c. The rotation drive portion 68b rotates the shaft portion 68a. The rotation drive portion 68b rotates the shaft portion 68a so that the supply operation (winding operation) of the protective substrate C is enabled. The protective substrate driving unit 68 is provided with a mechanism (not shown) for overlapping the outgoing protective substrate C with the substrate S. It is also possible to omit the protective substrate driver 68 on the second unit 22 side when the protective substrate C is wound on the substrate driving part 61 in a state where the protective substrate C overlaps with the substrate S.

제2 유닛부(22)는, 기판측 통신부(제2 통신부)(63)를 가진다. 기판측 통신부(63)는, 제2 벽부(60b)의 ＋Z축측 단면(端面)에 마련되어 있다. 기판측 통신부(63)는, 예를 들면 제어부(CONT)나 제1 유닛부(21) 등과의 사이에서 통신 가능하다. The second unit section 22 has a substrate side communication section (second communication section) The substrate-side communication unit 63 is provided on the end face of the second wall portion 60b on the + Z-axis side. The board-side communication unit 63 can communicate with, for example, the control unit CONT, the first unit 21, and the like.

제2 유닛부(22)는, 접촉 억제부(67)를 가진다. 접촉 억제부(67)는, 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)의 -Y축측의 단면(端面)에 마련되어 있다. 접촉 억제부(67)는, 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)의 -Y축측의 단면(端面)이 외부 구조물에 접촉하는 것을 억제함과 아울러, 접촉시의 충격을 완화한다. 접촉 억제부(67)는, 예를 들면 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)로부터 -Y축측으로 돌출한 막대 모양 부재와, 상기 막대 모양 부재에 대해서 작용하는 ＋Y축 방향의 힘을 받는 탄성 부재를 가진다. The second unit section 22 has a contact restraining section 67. The contact restraining portion 67 is provided on the end face of the first wall portion 60a and the second wall portion 60b on the -Y axis side. The contact restraining portion 67 suppresses contact of the end face of the -Y axis side of the first wall portion 60a and the second wall portion 60b with the external structure and alleviates the impact at the time of contact. The contact restraining portion 67 has a rod-shaped member protruding from the first wall portion 60a and the second wall portion 60b toward the -Y axis side, and a force in the + Y axis direction acting on the rod- Receiving elastic member.

가동부(71a)의 ＋Z축측의 단면(端面, 71c)에는, 홈부(70)가 형성되어 있다. 홈부(70)는, 상기 단면(71c)에 대해서 V자 모양으로 형성되어 있다. 한편, 제2 유닛부(22)의 -Z축측의 단면(端面, 60e)에는 4개의 구 모양 지지부(69)가 형성되어 있다. 상기 4개의 구 모양 지지부(69)는, 각각 상기 홈부(70)에 지지된다. 구 모양 지지부(69)가 홈부(70)에 지지되는 것에 의해, 제2 유닛부(22)와 케이스(71)와의 사이에서의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 상대적인 이동이 규제된다. 또, 홈부(70) 및 구 모양 지지부(69)의 수는, 각각 3개라도 괜찮다. A groove portion 70 is formed on the end face 71c of the movable portion 71a on the + Z-axis side. The groove portion 70 is formed in a V-shape with respect to the end face 71c. On the other hand, four spherical support portions 69 are formed on the end surface 60e of the second unit portion 22 on the -Z axis side. The four spherical support portions 69 are supported by the groove portions 70, respectively. The spherical support portion 69 is supported by the groove portion 70 so that relative movement between the second unit portion 22 and the case 71 in the X axis direction and the Y axis direction is restricted. In addition, the number of the groove portions 70 and the number of the spherical support portions 69 may be three each.

또, 가동부(71a)에는, 착탈 검출부(66)가 마련되어 있다. 착탈 검출부(66)는, 제2 유닛부(22)가 케이스(71)에 장착되어 있는지 아닌지를 검출한다. 착탈 검출부(66)로서는, 예를 들면 홈부(70)와 구 모양 지지부(69)와의 사이에서의 전기 저항값을 검출하는 센서나 홈부(70)에서의 압력을 검출하는 센서 등, 각종 센서를 이용할 수 있다. 착탈 검출부(66)에 의한 검출 결과는, 예를 들면 이동부측 통신부(64)로부터 외부(제어부(CONT), 기판측 통신부(63) 등)에 송신되도록 되어 있다. The movable portion 71a is provided with a detachable detection portion 66. [ The attachment / detachment detecting section 66 detects whether or not the second unit section 22 is attached to the case 71. As the attachment / detachment detecting portion 66, various sensors may be used, for example, a sensor for detecting the electric resistance value between the groove portion 70 and the spherical support portion 69 or a sensor for detecting the pressure in the groove portion 70 . The detection result by the attachment / detachment detection unit 66 is transmitted from the mobile unit side communication unit 64 to the outside (the control unit CONT, the substrate side communication unit 63, and the like).

또, 제2 유닛부(22)는, 상기 구성 외에, 접속 검출부(제2 검출부)(65)를 가진다. 접속 검출부(65)는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이가 접속되어 있는지 아닌지를 검출한다. 접속 검출부(65)로서는, 제2 접속부(23b)의 전기적 특성을 검출하는 센서 등을 이용할 수 있다. 접속 검출부(65)에 의한 검출 결과는, 예를 들면 이동부측 통신부(64)로부터 외부(제어부(CONT), 기판측 통신부(63) 등)에 송신되도록 되어 있다. The second unit unit 22 has a connection detection unit (second detection unit) 65 in addition to the above configuration. The connection detecting section 65 detects whether or not the first unit section 21 and the second unit section 22 are connected to each other. As the connection detecting section 65, a sensor or the like for detecting the electrical characteristics of the second connecting section 23b can be used. The detection result by the connection detecting unit 65 is transmitted from the mobile unit side communication unit 64 to the outside (the control unit CONT, the substrate side communication unit 63, and the like).

전술한 이동부(62)는, 제2 유닛부(22)를 뗄 수 있도록 지지한다. 이동부(62)는, 제2 유닛부(22)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킨다. 이동부(62)는, 케이스(71), 캐스터(72), 승강부(73) 및 캐스터 구동부(74)를 가진다. 케이스(71)는, 가동부(71a) 및 베이스부(71b)를 가진다. 제어부(CONT)는, 캐스터(72)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 제어부(CONT)는, 이동부(62)의 이동 속도를 제어할 수 있다. 또, 이동부(62)에는, 배터리 등의 전원부(미도시)가 마련되어 있다. The moving unit 62 described above supports the second unit 22 in a detachable manner. The moving unit 62 moves the second unit 22 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. The moving section 62 has a case 71, a caster 72, a lift section 73 and a caster driving section 74. The case 71 has a movable portion 71a and a base portion 71b. The control unit CONT controls the rotational speed of the caster 72. [ Thus, the control unit CONT can control the moving speed of the moving unit 62. [ The moving unit 62 is provided with a power source (not shown) such as a battery.

상기 제2 유닛부(22)의 이동부(62)와, 상기 제1 유닛부(21)의 이동부(42)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 상대 이동시키는 이동 기구(24)를 구성한다. 이동부(42) 및 이동부(62)는, 각각 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 독립적으로 구동 가능하다. The moving unit 62 of the second unit unit 22 and the moving unit 42 of the first unit unit 21 move the first unit unit 21 and the second unit unit 22 relative to each other Thereby constituting a moving mechanism 24. The moving section 42 and the moving section 62 can independently drive the first unit section 21 and the second unit section 22, respectively.

전술한 이동부(62)는, 이동부측 통신부(제2 통신부)(64)를 가진다. 이동부측 통신부(64)는, 케이스(71)의 내부에 마련되어 있다. 이동부측 통신부(64)는, 예를 들면 제어부(CONT)나 기판측 통신부(63), 제1 유닛부(21) 등과의 사이에서 통신 가능하다. 기판측 통신부(63) 및 이동부측 통신부(64)는, 제2 유닛부(22)의 동작을 제어하기 위한 제2 제어 신호를 수신할 수 있다. 제2 제어 신호에는, 예를 들면 이동부(62)의 이동 동작을 제어하는 신호나, 제2 유닛부(22)에서의 기판(S)의 공급 동작을 제어하는 신호 등이 포함된다. The moving unit 62 described above has a moving unit side communication unit (second communication unit) The mobile unit side communication unit 64 is provided inside the case 71. The mobile unit side communication unit 64 can communicate with, for example, the control unit CONT, the board side communication unit 63, the first unit unit 21, and the like. The substrate side communication section 63 and the moving section side communication section 64 can receive the second control signal for controlling the operation of the second unit section 22. [ The second control signal includes, for example, a signal for controlling the movement of the moving unit 62, a signal for controlling the feeding operation of the substrate S in the second unit 22, and the like.

이동부(62)는, 기판 반송 제어부(77)를 가진다. 기판 반송 제어부(77)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)에 의한 기판(S) 및 보호 기판(C)의 반송 동작을 제어한다. 기판 반송 제어부(77)는, 이동부측 통신부(64) 및 기판측 통신부(63)를 매개로 하여 축부(61a) 및 축부(68a)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 기판 반송 제어부(77)는, 기판(S) 및 보호 기판(C)의 회수 속도(권취 속도)를 제어할 수 있다. The moving section 62 has a substrate transport control section 77. The substrate transport control section 77 controls the transport operation of the substrate S and the protective substrate C by the first unit section 21 and the second unit section 22. [ The substrate transport control section 77 controls the rotation speeds of the shaft section 61a and the shaft section 68a via the moving section side communication section 64 and the substrate side communication section 63. [ Thereby, the substrate transport control section 77 can control the recovery speed (winding speed) of the substrate S and the protective substrate C.

또, 기판 반송 제어부(77)는, 예를 들면 이동부측 통신부(64) 및 제1 유닛부(21)의 기판측 통신부(43)를 매개로 하여 축부(41a) 및 축부(48a)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 기판 반송 제어부(77)는, 기판(S) 및 보호 기판(C)의 공급 속도(송출 속도)를 제어할 수 있다. The substrate transfer control section 77 controls the rotation speeds of the shaft portion 41a and the shaft portion 48a via the communication portion 64 on the moving portion side and the substrate side communication portion 43 on the first unit portion 21, . Thereby, the substrate transport control section 77 can control the supply speed (delivery speed) of the substrate S and the protective substrate C.

기판 반송 제어부(77)는, 제2 유닛부(22)의 캐스터(72)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 기판 반송 제어부(77)는, 이동부(62)에 의한 이동 속도를 제어할 수 있다. 또, 기판 반송 제어부(77)는, 이동부측 통신부(64) 및 제1 유닛부(21)의 이동부측 통신부(44)를 매개로 하여 제1 유닛부(21)의 캐스터(52)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 기판 반송 제어부(77)는, 이동부(42)의 이동 속도를 제어할 수 있다. The substrate transport control section 77 controls the rotation speed of the caster 72 of the second unit section 22. [ Thus, the substrate transport control section 77 can control the moving speed of the moving section 62. [ The substrate conveyance control section 77 controls the rotation speed of the caster 52 of the first unit section 21 via the communicating section side communication section 64 and the moving section side communication section 44 of the first unit section 21, . Thus, the substrate transport control section 77 can control the moving speed of the moving section 42. [

도 5는, 카세트 장치(20)의 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 접속시킨 상태를 나타내는 사시도이다. 　5 is a perspective view showing a state in which the first unit 21 and the second unit 22 of the cassette device 20 are connected.

도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)는, 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)가 대향한 상태에서 접속 가능하다. 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)와의 사이는, 전자석의 자기력에 의해서 흡착되어 있다. 이와 같이, 카세트 장치(20)는, 제1 접속부(23a) 및 제2 접속부(23b)에 의해, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 접속하는 접속부(23)를 구비한다. As shown in Fig. 5, the first unit portion 21 and the second unit portion 22 can be connected in a state in which the first connecting portion 23a and the second connecting portion 23b face each other. The first connection portion 23a and the second connection portion 23b are attracted by the magnetic force of the electromagnet. As described above, the cassette device 20 is provided with the connection portion 23 connecting the first unit portion 21 and the second unit portion 22 by the first connection portion 23a and the second connection portion 23b do.

제1 유닛부(21)가 이동부(42)의 케이스(51)에 지지되고, 또한, 제2 유닛부(22)가 이동부(62)의 케이스(71)에 지지되어 있는 경우, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가 접속됨으로써, 카세트 장치(20)가 구성된다. 이 경우, 이동부(42) 및 이동부(62)는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 접속한 상태인 채로 일체적으로 이동시킬 수 있다. When the first unit portion 21 is supported by the case 51 of the moving portion 42 and the second unit portion 22 is supported by the case 71 of the moving portion 62, The cassette unit 20 is constituted by connecting the unit unit 21 and the second unit unit 22. In this case, the moving part 42 and the moving part 62 can be integrally moved while the first unit part 21 and the second unit part 22 are connected to each other.

또, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가 접속되어 있는 경우에, 예를 들면 제1 접속부(23a) 및 제2 접속부(23b)에 접속 단자가 마련되어, 상기 접속 단자끼리를 접속하는 것에 의해서 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이에서 정보의 교환이 가능한 구성으로 해도 괜찮다. In the case where the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are connected to each other, for example, connection terminals are provided in the first connection portion 23a and the second connection portion 23b, The first unit unit 21 and the second unit unit 22 can be exchanged with each other.

카세트 장치(20)는, 제1 유닛부(21)에 마련되고, 또한 커버 부재(CV)가 장착되는 장착부(81)를 가진다. 게다가, 카세트 장치(20)는, 제2 유닛부(22)에 마련되고, 또한 커버 부재(CV)가 장착되는 장착부(82)를 가진다. 커버 부재(CV)는, 예를 들면 먼지 등의 이물이 들어가지 않도록, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 내부를 씰링한다. 커버 부재(CV)는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이에 걸쳐서 장착된다. The cassette device 20 has a mounting portion 81 which is provided in the first unit portion 21 and on which the cover member CV is mounted. In addition, the cassette device 20 has a mounting portion 82 provided in the second unit portion 22 and also mounted with a cover member CV. The cover member CV seals the inside of the first unit portion 21 and the second unit portion 22 so that foreign matter such as dust does not enter. The cover member CV is mounted between the first unit unit 21 and the second unit unit 22.

도 5의 커버 부재(CV)는, 예를 들면 Z축 방향으로 착탈 가능한 구성이 나타내어져 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 유닛부(21)의 저부(40c) 및 제2 유닛부(22)의 저부(60c)에, 커버 부재(CV)를 회전 가능하게 장착해도 괜찮다. 또, 커버 부재(CV)를 신축 또는 폴딩 가능한 시트 모양 부재로 형성하고, 이 커버 부재(CV)의 일부를 저부(40c)에 수용 가능하게 구성해도 괜찮다. 이 경우, 제1 유닛부(21)의 저부(40c)에서의 ＋Y축측 단부로부터 커버 부재(CV)를 인출하고, 제1 유닛부(21)의 ＋Y축측의 측면으로부터 ＋Z축측의 측면으로 거는 것에 의해, 제1 유닛부(21)를 덮을 수 있다. 마찬가지로, 제2 유닛부(22)의 저부(60c)의 -Y축측 단부로부터 커버 부재(CV)를 인출하고, 제2 유닛부(22)의 -Y축측의 측면으로부터 ＋Z축측의 측면으로 거는 것에 의해, 제2 유닛부(22)를 덮을 수 있다. 또, 제1 유닛부(21)측으로부터 제2 유닛부(22)측으로 커버 부재(CV)를 감는 구성이라도 괜찮다. The cover member CV shown in Fig. 5 is configured to be detachable in the Z-axis direction, for example, but is not limited thereto. The cover member CV may be rotatably attached to the bottom portion 40c of the first unit portion 21 and the bottom portion 60c of the second unit portion 22. For example, It is also possible that the cover member CV is formed of a sheet-like member that can be stretched or folded, and a part of the cover member CV can be accommodated in the bottom portion 40c. In this case, the cover member CV is pulled out from the + Y-axis side end portion of the bottom portion 40c of the first unit portion 21 and is pulled out from the + Y-axis side face of the first unit portion 21 to the + Z- The first unit unit 21 can be covered. Likewise, the cover member CV is pulled out from the -Y-axis side end of the bottom portion 60c of the second unit portion 22 and is moved from the side of the -Y axis side of the second unit portion 22 to the side of the + Z axis side The second unit portion 22 can be covered. The cover member CV may be wound from the first unit portion 21 side to the second unit portion 22 side.

도 6은, 처리부(10)의 구성을 나타내는 측면도이다. 도 6에서는, 보호 기판(C), 보호 기판 구동부(48) 및 보호 기판 구동부(68)의 도시를 생략한다. 　6 is a side view showing a configuration of the processing section 10. Fig. 6, the protective substrate C, the protective substrate driving unit 48, and the protective substrate driving unit 68 are not shown.

도 6에 나타내는 바와 같이, 처리부(10)에서의 기판(S)의 반송 방향에 관해, 상류측에 제1 유닛부(21)를 배치하고, 하류측에 제2 유닛부(22)를 배치한다. 그리고, 처리부(10)는, 제1 유닛부(21)로부터 공급되어 제2 유닛부(22)로 반송되는 기판(S)의 이동 경로 상에서, 상기 기판(S)의 피처리면(Sa)에 대해서 처리를 행한다. 처리부(10)는, 처리 장치(15), 안내 장치(16) 및 얼라이먼트 계측 장치(17)를 가진다. The first unit unit 21 is disposed on the upstream side and the second unit unit 22 is disposed on the downstream side with respect to the transport direction of the substrate S in the processing unit 10 . The processing unit 10 is configured to move the substrate S from the first unit unit 21 to the second unit unit 22 with respect to the target surface Sa of the substrate S on the movement path of the substrate S, Processing is performed. The processing section 10 has a processing apparatus 15, a guiding apparatus 16, and an alignment measuring apparatus 17.

처리 장치(15)는, 기판(S)의 피처리면(Sa)에 대해서 예를 들면 유기 EL소자를 형성하기 위한 각종 장치를 가진다. 이러한 장치로서는, 예를 들면 피처리면(Sa) 상에 격벽을 형성하기 위한 격벽 형성 장치, 전극을 형성하기 위한 전극 형성 장치, 발광층을 형성하기 위한 발광층 형성 장치 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 액적(液滴) 도포 장치(예를 들면 잉크젯형 도포 장치 등), 성막(成膜) 장치(막 형성 장치, 예를 들면 증착 장치, 스퍼터링(sputtering) 장치), 노광 장치, 현상(現像) 장치, 표면 개질 장치, 세정 장치, 건조 장치, 기판을 검사하는 검사 장치 등을 들 수 있다. 이들 각 장치는, 기판(S)의 반송 경로를 따라서 적절히 마련된다. The processing apparatus 15 has various apparatuses for forming, for example, organic EL elements on the surface S of the substrate S to be processed. Examples of such an apparatus include a partition wall forming apparatus for forming a partition wall on the surface to be treated Sa, an electrode forming apparatus for forming an electrode, and a light emitting layer forming apparatus for forming a light emitting layer. More specifically, the present invention can be applied to a liquid droplet applying apparatus (e.g., an ink jet type applying apparatus), a film forming apparatus (a film forming apparatus such as a vapor deposition apparatus or a sputtering apparatus) A developing device, a surface modifying device, a cleaning device, a drying device, and an inspection device for inspecting a substrate. Each of these devices is appropriately provided along the conveying path of the substrate S.

본 실시 형태에서는, 처리 장치(15)는, 기판(S)에 현상 처리를 행하기 위한 현상액(11b)을 수용하는 현상액 수용 용기(11a)를 구비하는 현상 장치(11)와, 기판(S)을 세정하는 세정액(12b)을 수용하기 위해서 세정액 수용 용기(12a)를 구비하는 세정 장치(12)를 가진다. 또, 처리 장치(15)는, 상술한 액체 이외를 이용한 처리를 행하는 장치를 수용하는 것이 가능하다. The processing apparatus 15 includes a developing apparatus 11 having a developer accommodating container 11a for accommodating a developer 11b for performing development processing on the substrate S, And a cleaning device 12 having a cleaning liquid container 12a for containing a cleaning liquid 12b for cleaning the cleaning liquid 12b. It is also possible for the processing apparatus 15 to accommodate a device for performing processing using a liquid other than the above-described liquid.

안내 장치(16)는, 현상측 안내부(13)와, 세정측 안내부(14)를 가진다. 현상측 안내부(13)는, 제1 패드(13a), 제2 패드(13d), 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)를 가진다. The guide device 16 has a development side guide portion 13 and a cleaning side guide portion 14. The development side guide portion 13 has a first pad 13a, a second pad 13d, a first roller 13b and a second roller 13c.

제1 패드(13a)는, 처리 장치(15)의 내부에 고정되어 있고, 제1 유닛부(21)로부터 공급된 기판(S)을 현상액 수용 용기(11a)로 안내한다. 제2 패드(13d)는, 처리 장치(15)의 내부에 고정되어 있고, 현상액(11b)을 통과한 기판(S)을 현상액 수용 용기(11a)의 외부로 안내한다. The first pad 13a is fixed inside the processing apparatus 15 and guides the substrate S supplied from the first unit section 21 to the developer accommodating container 11a. The second pad 13d is fixed inside the processing apparatus 15 and guides the substrate S having passed through the developing solution 11b to the outside of the developer accommodating container 11a.

제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)는, 현상액 수용 용기(11a)에 대해서 상하 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 제1 패드(13a)와 제1 롤러(13b)와의 사이, 및 제2 패드(13d)와 제2 롤러(13c)와의 사이에 기판(S)을 반입한 후, 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)를 현상액 수용 용기(11a)측(하부, 즉 -Z축 방향)으로 이동시킴으로써, 제1 패드(13a)에서 기판(S)의 반송 방향이 -Z축 방향으로 변경되고, 또한 기판(S)이 현상액(11b)에 담그어짐과 동시에, 기판(S)이 현상액(11b)의 내부를 통과하도록 안내되는 것이 가능하게 된다. The first roller 13b and the second roller 13c are provided so as to be movable in the vertical direction (Z-axis direction) with respect to the developer accommodating container 11a. After the substrate S is carried between the first pad 13a and the first roller 13b and between the second pad 13d and the second roller 13c, the first roller 13b and the second roller 13c By moving the second roller 13c on the side of the developer accommodating container 11a (lower side, i.e., the -Z axis direction), the conveyance direction of the substrate S on the first pad 13a is changed to the -Z axis direction The substrate S is immersed in the developing solution 11b and the substrate S can be guided to pass through the inside of the developing solution 11b.

세정측 안내부(14)는, 제1 패드(14a), 제2 패드(14d), 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)를 가진다. 세정측 안내부(14)의 각 롤러는, 현상측 안내부(13)의 각 롤러와 동일한 구성이기 때문에, 설명을 생략한다. The cleaning side guide portion 14 has a first pad 14a, a second pad 14d, a first roller 14b and a second roller 14c. Since the respective rollers of the cleaning side guide portion 14 have the same configuration as the respective rollers of the developing side guide portion 13, the description is omitted.

또, 현상측 안내부(13)의 제1 패드(13a) 및 제2 패드(13d)와, 세정측 안내부(14)의 제1 패드(14a) 및 제2 패드(14d)는, 기판(S)의 피처리면(Sa)의 이면(裏面)을 안내한다. 따라서, 이들 제1 패드(13a), 제2 패드(13d), 제1 패드(14a) 및 제2 패드(14d)는, 각각 실린더 모양의 안내면을 가지고, 이 안내면으로부터 기체를 분출하는 미도시한 분출구를 복수 가지고 있으며, 안내면 상에 기체층을 형성할 수 있는 구성으로 되어 있다. 이 기체층에 의해, 안내면에서 기판(S)의 이면(피처리면(Sa)의 반대측의 면)에 대해서 비접촉으로 안내할 수 있도록 되어 있다. 또, 제1 패드(13a) 및 제2 패드(13d)를 교체하여, 회전 롤러를 이용해도 괜찮다. 회전 롤러를 이용하는 경우에는, 회전 롤러의 안내면에 기판(S)의 이면이 접촉한 상태에서, 회전 롤러가 기판(S)을 안내하게 된다. The first pad 13a and the second pad 13d of the developing side guide portion 13 and the first pad 14a and the second pad 14d of the cleaning side guide portion 14 are disposed on the substrate S of the surface S to be processed. Therefore, the first pad 13a, the second pad 13d, the first pad 14a, and the second pad 14d each have a cylindrical guide surface, And has a plurality of jet ports, and is configured to form a gas layer on the guide surface. The substrate can guide the substrate S in a noncontact manner on the back surface (the surface opposite to the target surface Sa) of the substrate S from the guide surface. It is also possible to replace the first pad 13a and the second pad 13d with a rotating roller. In the case of using the rotating roller, the rotating roller guides the substrate S in a state in which the back surface of the substrate S is in contact with the guide surface of the rotating roller.

얼라이먼트 계측 장치(17)는, 기판(S)의 엣지부, 또는 기판(S)에 마련되어 있는 얼라이먼트 마크를 계측하고, 그 계측 결과에 기초하여, 기판(S)에 대해서 얼라이먼트 동작을 행한다. 얼라이먼트 계측 장치(17)는, 기판(S)의 엣지부, 또는 얼라이먼트 마크를 검출하는 얼라이먼트 카메라나, 상기 얼라이먼트 카메라의 검출 결과에 기초하여 기판(S)의 위치(예를 들면, 기판(S)의 폭 방향의 위치) 및 자세(예를 들면, 반송 방향에 대한 경사) 중 적어도 일방을 조정하는 조정 장치 등을 가진다. 기판(S)의 위치 계측, 속도 계측으로서, 광학 마우스와 같은 방식으로, 기판(S) 상에 레이저광을 투사하여, 기판(S) 상에 생기는 스펙클 패턴(speckle pattern)의 변화를 광전(光電) 검출하는 방식을 이용할 수도 있다. The alignment measurement device 17 measures an edge portion of the substrate S or an alignment mark provided on the substrate S and performs an alignment operation with respect to the substrate S based on the measurement result. The alignment measurement device 17 is an alignment sensor that detects an edge portion of the substrate S or an alignment camera that detects alignment marks and the position of the substrate S (e.g., the substrate S) based on the detection result of the alignment camera. And a regulating device for adjusting at least one of the posture (for example, the position in the width direction) and the posture (for example, the inclination with respect to the carrying direction). A laser beam is projected onto the substrate S in the same manner as the optical mouse to measure the position of the substrate S and measure the velocity and change the speckle pattern on the substrate S by photoelectric conversion Photoelectric) may be used.

다음으로, 상기와 같이 구성된 기판 처리 장치(100)의 동작을 설명한다. 도 7 ~ 도 12는, 기판 처리 장치(100)의 동작을 나타내는 도면이다. 도 7 ~ 도 12에서는, 보호 기판(C), 보호 기판 구동부(48) 및 보호 기판 구동부(68)의 도시를 생략 한다. 　Next, the operation of the substrate processing apparatus 100 configured as described above will be described. Figs. 7 to 12 are views showing the operation of the substrate processing apparatus 100. Fig. 7 to 12, the protective substrate C, the protective substrate driving unit 48, and the protective substrate driving unit 68 are not shown.

먼저, 반송 기구(24) 중 축부(41a)와 축부(61a)와의 사이에 기판(S)을 걸쳐 놓는 동작을 행하는 경우에 대해 설명한다. 이후의 동작에서는, 제어부(CONT)가 예를 들면 기판측 통신부(43) 및 기판측 통신부(63)나, 이동부측 통신부(44) 및 이동부측 통신부(64)에 대해서 통신함으로써 각 부를 제어하는 경우를 예로 들어 설명한다. First, a case where the substrate S is placed between the shaft portion 41a and the shaft portion 61a among the transfer mechanism 24 will be described. In the subsequent operation, when the control section CONT controls the respective sections by communicating with, for example, the board-side communication section 43 and the board-side communication section 63, the moving-section-side communication section 44 and the moving- As an example.

우선, 이동부(42)에 지지된 제1 유닛부(21)와, 이동부(62)에 지지된 제2 유닛부(22)를, 각각 복수 버퍼부(BF)에 대기시킨다. 제어부(CONT)는, 1조의 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)에 대해서, 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)와의 사이를 흡착시켜 제1 수용부(40)와 제2 수용부(60)를 접속시킨다. 이것에 의해, 상기 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)는 일체적으로 이동 가능해진다. First of all, the first unit unit 21 supported by the moving unit 42 and the second unit unit 22 supported by the moving unit 62 are respectively queued in the plural buffer units BF. The control unit CONT sucks the first connection unit 23a and the second connection unit 23b between the first unit unit 21 and the second unit unit 22 so that the first reception unit 40 And the second accommodating portion 60 are connected to each other. As a result, the first unit portion 21 and the second unit portion 22 can move integrally.

제어부(CONT)는, 우선 버퍼부(BF)로부터 가이드 레일(30) 상으로 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 일체적으로 이동시킨다. 그 후, 제어부(CONT)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 상기 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 가이드 레일(30)을 따라서 이동시켜, 제3 레일(33)의 ＋Y축측 단부, 즉 제1 레일(31)에 배치시킨다. 또, 제1 유닛부(21)의 축부(41a)에는 롤 모양의 기판(S)을 장착해 둔다. 기판(S)의 선단(Sf)에는, 예를 들면 도 7에 나타내는 구성에서는 리더(reader, Lf)가 장착되어 있지만, 상기 리더(Lf)가 생략된 구성이라도 괜찮다. The control section CONT integrally moves the first unit section 21 and the second unit section 22 from the buffer section BF onto the guide rail 30. [ 7, the control unit CONT moves the first unit unit 21 and the second unit unit 22 along the guide rails 30 to move the third rail 33 + Y axis side end portion, that is, the first rail 31. In addition, a roll-shaped substrate S is mounted on the shaft portion 41a of the first unit 21. Although a reader (reader) Lf is attached to the tip Sf of the substrate S in the configuration shown in Fig. 7, for example, the reader Lf may be omitted.

다음으로, 제어부(CONT)는, 회전 구동부(41b)에 의해서 축부(41a)를 회전시킨다. 이 동작에 의해, 기판(S)의 선단(Sf)이 축부(61a)측으로 송출되어, 기판(S)의 선단(Sf)이 축부(61a)에 도달하여 상기 축부(61a)에 감겨진다. 또, 기판(S)의 선단(Sf)을 축부(61a)에 감는 조작은, 자동화되어 있어도 괜찮지만, 사람의 손에 의해서, 선단(Sf)을 축부(61a)에, 고정 테이프 등을 이용하여 붙여도 괜찮다. Next, the control portion CONT rotates the shaft portion 41a by the rotation driving portion 41b. The tip end Sf of the substrate S is delivered to the shaft portion 61a side so that the tip end Sf of the substrate S reaches the shaft portion 61a and is wound around the shaft portion 61a. The operation of winding the tip end Sf of the substrate S around the shaft portion 61a may be automated, but the tip Sf may be fixed to the shaft portion 61a by a human hand using a fixing tape or the like It is okay to paste.

제어부(CONT)는, 기판(S)의 선단(Sf)이 축부(61a)에 걸린 후, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 접속을 뗀다. 이것에 의해, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가, 독립적으로 이동 가능해진다. 그 후, 제어부(CONT)는, 축부(41a)를 회전시켜 기판(S)을 송출하면서, 제2 유닛부(22)를 제3 레일(33)을 따라서 -Y축 방향으로 이동시킨다. The control section CONT releases the connection between the first unit section 21 and the second unit section 22 after the tip end Sf of the substrate S is caught by the shaft section 61a. As a result, the first unit 21 and the second unit 22 can move independently. Thereafter, the control unit CONT moves the second unit 22 along the third rail 33 in the -Y-axis direction while rotating the shaft portion 41a to send the substrate S.

제어부(CONT)는, 제2 유닛부(22)가 제3 레일(33)의 -Y축측 단부, 즉, 제2 레일(32)에 도달할 때까지, 제2 유닛부(22)를 이동시킨다. 제2 유닛부(22)가 이동하는 동안, 제1 유닛부(21)는 제1 레일(31)에 배치된 상태를 유지한다. 이 동작에 의해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21)가 제1 레일(31)에 배치되고, 제2 유닛부(22)가 제2 레일(32)에 배치된다. 또, 기판(S)의 선단(Sf)이 축부(61a)에 걸려진 상태에서 -Y축 방향으로 인출되게 된다. The control section CONT moves the second unit section 22 until the second unit section 22 reaches the -Y axis side end of the third rail 33, that is, the second rail 32 . While the second unit portion 22 is moving, the first unit portion 21 maintains the state that the first unit portion 21 is disposed on the first rail 31. 8, the first unit portion 21 is disposed on the first rail 31 and the second unit portion 22 is disposed on the second rail 32. As shown in Fig. In addition, the tip Sf of the substrate S is pulled out in the -Y-axis direction while being caught by the shaft portion 61a.

그 후, 제어부(CONT)는, 처리 장치(15)의 현상측 안내부(13)의 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)와, 세정측 안내부(14)의 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)를 상부(＋Z축 방향)로 이동시켜 둔다. 이것에 의해, 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)와 현상액 수용 용기(11a)(즉, 제1 패드(13a) 및 제2 패드(13d))와의 사이, 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)와 세정액 수용 용기(12a)(즉, 제3 패드(14a) 및 제4 패드(14d))와의 사이에, 기판(S)이 통과 가능한 틈새가 형성된다. Thereafter, the control portion CONT controls the first roller 13b and the second roller 13c of the developing side guide portion 13 of the processing apparatus 15 and the first roller 13b of the cleaning side guide portion 14 14b and the second roller 14c are moved in the upper direction (+ Z-axis direction). The first roller 14b and the second roller 13c are disposed between the developer accommodating container 11a (i.e., the first pad 13a and the second pad 13d) A gap is formed between the second roller 14c and the cleaning liquid container 12a (i.e., the third pad 14a and the fourth pad 14d) through which the substrate S can pass.

제어부(CONT)는, 축부(41a)와 축부(61a)와의 사이에 걸쳐 놓여진 기판(S)에 대해서, Y축 방향으로 적당한 텐션을 부여하여, 기판(S)이 그 틈새를 통과할 수 있도록 한다. 기판(S)의 텐션은, 예를 들면 기판 반송 제어부(77)를 이용하여 제2 유닛부(22)측을 제어함으로써 조정할 수 있다. The control section CONT applies a suitable tension in the Y axis direction to the substrate S placed between the shaft section 41a and the shaft section 61a so that the substrate S can pass through the gap . The tension of the substrate S can be adjusted by, for example, controlling the second unit 22 side using the substrate transport control unit 77. [

이 상태에서, 제어부(CONT)는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 회전 구동부(41b) 및 회전 구동부(61b)에 의해서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 동기(同期) 시켜, 각각 제1 레일(31) 상 및 제2 레일(32) 상을 처리 장치(15)측(＋X축 방향)으로 이동시킨다. 이 상태에서, 기판(S)은 Z축 방향에서 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)와 현상액 수용 용기(11a)와의 사이, 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)와 세정액 수용 용기(12a)와의 사이에, 각각 배치되게 된다. 9, the control unit CONT synchronizes (synchronizes) the first unit 21 and the second unit 22 with the rotation driving unit 41b and the rotation driving unit 61b, (+ X-axis direction) on the first rails 31 and the second rails 32, respectively. In this state, the substrate S is moved in the Z-axis direction between the first roller 13b and the second roller 13c and the developer accommodating container 11a, between the first roller 14b and the second roller 14c And the cleaning liquid container 12a, respectively.

제어부(CONT)는, 우선, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 보내면서, 현상측 안내부(13)의 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)를 -Z축 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(S)이 현상액(11b)에 담겨져, 기판(S)에 대해서 현상 처리가 행해진다. 그 후, 제어부(CONT)는, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 송출한다. 이 동작에 의해, 기판(S) 중 현상액(11b)을 통과한 부분이 세정 장치(12)에 도달한다. The control unit CONT firstly rotates the shaft portion 41a and the shaft portion 61a to feed the substrate S in the -Y axis direction while rotating the first roller 13b and the second roller 13b of the developing side guide portion 13, The roller 13c is moved in the -Z-axis direction. As a result, the substrate S is immersed in the developing solution 11b, and the developing process is performed on the substrate S. Thereafter, the control unit CONT rotates the shaft portion 41a and the shaft portion 61a to feed the substrate S in the -Y axis direction. By this operation, the portion of the substrate S that has passed through the developing solution 11b reaches the cleaning device 12. [

다음으로, 제어부(CONT)는, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 보내면서, 세정측 안내부(14)의 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)를 -Z축 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(S)이 세정액(12b)에 담겨져, 기판(S)에 대해서 현상 처리가 행해진다. Next, the control portion CONT rotates the shaft portion 41a and the shaft portion 61a to send the substrate S in the -Y-axis direction, while the first roller 14b of the cleaning side guide portion 14, 2 roller 14c in the -Z-axis direction. As a result, the substrate S is immersed in the cleaning liquid 12b, and the developing process is performed on the substrate S.

이 때, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기판(S) 중 반송 방향(－Y축 방향)의 상류측에는 현상 처리가 실시되고, 반송 방향의 하류측에는 세정 처리가 실시된다. 그 후, 제어부(CONT)는, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 송출한다. 이 동작에 의해, 기판(S) 중 세정액(12b)을 통과한 부분이 세정 장치(12)로부터 외부로 송출된다. At this time, as shown in Fig. 10, development processing is performed on the upstream side in the transport direction (-Y axis direction) of the substrate S, and cleaning processing is performed on the downstream side in the transport direction. Thereafter, the control unit CONT rotates the shaft portion 41a and the shaft portion 61a to feed the substrate S in the -Y axis direction. By this operation, the portion of the substrate S that has passed through the cleaning liquid 12b is sent out to the outside from the cleaning device 12. [

도 10에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 이면(피처리면(Sa)의 반대측의 면)을 지지하는 것은, 현상측 안내부(13)에서는 제1 패드(13a) 및 제2 패드(13d)이고, 세정측 안내부(14)에서는 제1 패드(14a) 및 제2 패드(14d)이기 때문에, 그들 패드의 안내면 상에 형성되는 기체층에 의해서, 이면에 대해서 비접촉의 상태로 기판(S)을 반송할 수 있다. 10, the back side of the substrate S (surface opposite to the target surface Sa) is supported by the first side surface 13a and the second side surface 13d of the development side guide portion 13, Since the cleaning side guide portion 14 is the first pad 14a and the second pad 14d, the base layer formed on the guide surfaces of the pads 14a, Can be returned.

제어부(CONT)는, 현상 장치(11) 및 세정 장치(12)의 처리 속도에 따라서, 축부(41a)로부터 축부(61a)로 이동하는 기판(S)의 이동 속도를 조정한다. 또, 제어부(CONT)는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 축부(41a)에 감겨진 기판(S)의 권취 지름 R1과, 축부(61a)에 감겨진 기판(S)의 권취 지름 R2에 따라서, 회전 구동부(41b) 및 회전 구동부(61b)에서의 구동 속도를 조정시킨다. 이 동작에 의해, 반송 속도가 일정한 채로 기판(S)이 반송되게 된다. 기판(S)의 속도의 모니터는, 도 3의 얼라이먼트 계측 장치(17)가, 기판(S)에 마련되어 있는 얼라이먼트 마크를 계측하는 타이밍(시간)에 의해서도 행해진다. 또, 기판(S)의 권취 지름 R1, 기판(S)의 권취 지름 R2의 변화에 의해 승강부(53) 및 승강부(73)를 조정해도 괜찮다. The control unit CONT adjusts the moving speed of the substrate S moving from the shaft portion 41a to the shaft portion 61a in accordance with the processing speeds of the developing device 11 and the cleaning device 12. [ 11, according to the winding diameter R1 of the substrate S wound around the shaft portion 41a and the winding diameter R2 of the substrate S wound around the shaft portion 61a, And adjusts the driving speeds of the rotation driving portion 41b and the rotation driving portion 61b. By this operation, the substrate S is conveyed with the conveying speed kept constant. The monitoring of the speed of the substrate S is also carried out at the timing (time) at which the alignment measurement device 17 of Fig. 3 measures the alignment mark provided on the substrate S. The elevation portion 53 and the elevation portion 73 may be adjusted by changing the winding diameter R1 of the substrate S and the winding diameter R2 of the substrate S.

현상 처리 및 세정 처리가 종료한 후, 제어부(CONT)는, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 보내면서, 현상측 안내부(13)의 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)를 ＋Z축 방향으로 이동시킴과 아울러, 세정측 안내부(14)의 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)를 ＋Z축 방향으로 이동시킨다. After the completion of the development processing and the cleaning processing, the control section CONT rotates the shaft section 41a and the shaft section 61a to send the substrate S in the -Y axis direction, The first roller 14b and the second roller 14c of the cleaning side guide portion 14 are moved in the + Z axis direction while the first roller 13b and the second roller 13c are moved in the + Z axis direction .

그 후, 제어부(CONT)는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 이동부(42) 및 이동부(62)의 동기 제어에 의해서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 동기시켜, 각각 제1 레일(31) 및 제2 레일(32)을 따라서 ＋X축 방향으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 처리 장치(15)로부터 ＋X축측으로 퇴피한 상태가 된다. 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 제3 레일(33)까지 도달한 후, 상기 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 이동을 정지시킨다. 12, the control unit CONT synchronizes the first unit 21 and the second unit 22 by synchronous control of the moving unit 42 and the moving unit 62 X axis direction along the first rail 31 and the second rail 32, respectively. By this operation, the state is withdrawn from the processing apparatus 15 to the + X-axis side. The control unit CONT controls the operation of the first unit unit 21 and the second unit unit 22 after the first unit unit 21 and the second unit unit 22 reach the third rail 33 Stop the movement.

제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 이동을 정지시킨 후, 축부(61a)를 회전시키면서 제2 유닛부(22)를 ＋Y축 방향으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 축부(61a)가 기판(S)을 권취하면서 축부(41a)와 축부(61a)가 다시 가까워져, 제1 유닛부(21)의 제1 접속부(23a)와 제2 유닛부(22)의 제2 접속부(23b)가 맞닿는다. 그 후, 제어부(CONT)는, 전자석을 기동(起動)시켜 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)를 흡착시킨다. 이것에 의해, 제1 수용부(40)와 제2 수용부(60)가 재차 접속되어, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가 일체화된다. 그 후, 제어부(CONT)는, 일체화된 상태의 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를, 제1 레일(31), 제2 레일(32) 및 제3 레일(33)을 따라서 적절히 이동시킨다. 이상의 동작에서, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)끼리가 충돌하거나 혼잡하거나 하지 않도록, 위치 검출부(55) 및 위치 검출부(제1 검출부)(75)에 의해서 검출된 위치 정보를 이용하여 적절히 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 배치를 정리시킨다. The control unit CONT stops the movement of the first unit unit 21 and the second unit unit 22 and then moves the second unit unit 22 in the + Y axis direction while rotating the shaft unit 61a. With this operation, the shaft portion 41a and the shaft portion 61a approach each other while the shaft portion 61a winds the substrate S, and the first connecting portion 23a of the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are in contact with each other. Thereafter, the control section CONT activates (activates) the electromagnet to adsorb the first connection section 23a and the second connection section 23b. As a result, the first accommodating portion 40 and the second accommodating portion 60 are connected again, so that the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are integrated. The control unit CONT controls the first unit 31 and the second rail 32 and the third rail 33 to move the first unit 21 and the second unit 22 in an integrated state, As shown in FIG. The control unit CONT controls the position detection unit 55 and the position detection unit (first detection unit) 75 so that the first unit unit 21 and the second unit unit 22 do not collide with each other, And arranges the first unit unit 21 and the second unit unit 22 appropriately using the positional information detected by the positional information detecting unit.

이상과 같이, 본 실시 형태의 카세트 장치는, 가요성을 가지는 기판(S)의 공급을 행하는 기판 구동부(41)를 가지는 제1 유닛부(21)와, 상기 제1 유닛부(21)와의 사이에서 착탈 가능하게 마련되며, 기판 구동부(41)와의 사이에서 기판(S)의 회수를 행하는 기판 구동부(61)를 가지는 제2 유닛부(22)를 구비하므로, 상기 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이에서 기판(S)의 공급 및 회수가 완결하게 된다. 이것에 의해, 송출되고나서 권취될 때까지 걸쳐 놓여지는 기판(S)의 치수가 길게 되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 반송시의 기판(S)의 관리 부담을 저감할 수 있다. As described above, the cassette device of the present embodiment includes the first unit portion 21 having the substrate driving portion 41 for supplying the flexible substrate S, and the second unit portion 21 between the first unit portion 21 And the second unit 22 having the substrate driving unit 61 for recovering the substrate S between the first unit unit 21 and the substrate driving unit 41, The supply and collection of the substrate S with the second unit unit 22 is completed. As a result, it is possible to suppress the increase in the dimension of the substrate S placed on the substrate S until the substrate W is fed after being fed, thereby reducing the management burden on the substrate S during transportation.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

다음으로, 제2 실시 형태를 설명한다. 　Next, a second embodiment will be described.

도 13은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(200)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 　13 is a diagram schematically showing the configuration of the substrate processing apparatus 200 according to the present embodiment.

도 13에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 기판 처리 장치(200)가 Z축 방향으로 복수 계층(階層)(도 13에서는 3계층)으로 형성되어 있다. 기판 처리 장치(200)는, 각 층에 처리부(10) 및 카세트 장치(20)를 가진다. 또, 각 층의 바닥면(FL1), 바닥면(FL2) 및 바닥면(FL3)에는, 각각 처리부(10)를 따라서 가이드 레일(30)이 형성되어 있다. As shown in Fig. 13, in the present embodiment, the substrate processing apparatus 200 is formed in a plurality of layers (layers) (three layers in Fig. 13) in the Z-axis direction. The substrate processing apparatus 200 has a processing section 10 and a cassette device 20 in each layer. A guide rail 30 is formed on the bottom surface FL1, the bottom surface FL2 and the bottom surface FL3 of each layer along the processing portion 10, respectively.

카세트 장치(20)는, 상기 실시 형태와 동일한 구성을 가진다. 즉, 제1 유닛부(21)와 케이스(51)와의 사이는 착탈 가능하게 마련되어 있다. 또, 제2 유닛부(22)와 케이스(71)와의 사이는 착탈 가능하게 마련되어 있다. 또, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이는, 착탈 가능하게 마련되어 있다. The cassette device 20 has the same configuration as the above embodiment. That is, the first unit portion 21 and the case 51 are detachably provided. The second unit 22 and the case 71 are detachably provided. The first unit portion 21 and the second unit portion 22 are detachably provided.

도 14는, 기판 처리 장치(200)의 구성을 나타내는 단면도이다. 　14 is a cross-sectional view showing a configuration of the substrate processing apparatus 200. As shown in Fig.

도 14에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(200)는, 3개의 처리실(111 ~ 113)을 가진다. 처리실(111 ~ 113)은, 칸막이부(114)에 의해서 나뉘어져 있다. 칸막이부(114)는, 처리실(111)의 바닥면(FL1)을 구성하는 칸막이 부재(114a)와, 처리실(111)의 천정부 및 처리실(112)의 바닥면(FL2)을 구성하는 칸막이 부재(114b)와, 처리실(112)의 천정부 및 처리실(113)의 바닥면(FL3)을 구성하는 칸막이 부재(114c)와, 처리실(113)의 천정부를 구성하는 칸막이 부재(114d)를 구비한다. As shown in FIG. 14, the substrate processing apparatus 200 has three processing chambers 111 to 113. The treatment chambers 111 to 113 are divided by a partitioning part 114. The partitioning part 114 is provided with a partitioning member 114a constituting the bottom surface FL1 of the processing chamber 111 and a partitioning member 1141 constituting the bottom surface FL2 of the ceiling part of the processing chamber 111 and the processing chamber 112 A partitioning member 114c constituting the ceiling portion of the processing chamber 112 and a bottom surface FL3 of the processing chamber 113 and a partitioning member 114d constituting the ceiling portion of the processing chamber 113. [

처리실(111)은, 복수의 처리실 중에서, 중력 방향의 최하부(가장 -Z축측)에 배치되어 있다. 처리실(111)은, 기판(S)에 대해서 액체를 이용한 처리(웨트(wet) 처리)를 행하는 처리 공간을 형성하고 있다. 처리실(111)에는, 예를 들면 도 14에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(110)로서, 기판(S)에 도포하기 위한 레지스터액을 수용하는 레지스터액 수용 용기(141a)를 구비하는 도포 장치(141)와, 기판(S)에 현상 처리를 행하기 위한 현상액을 수용하는 현상액 수용 용기(142a)를 구비하는 현상 장치(142)와, 기판(S)을 세정하는 세정액을 수용하기 위해서 세정액 수용 용기(143a)를 구비하는 세정 장치(143)와, 세정 처리 후의 기판(S)에 대해서 패턴을 형성하기 위한 도금액을 수용하는 도금액 수용 용기(144a)를 구비하는 도금 장치(144)가 마련되어 있다. 또, 처리실(111)에는, 상술한 액체 이외를 이용한 처리를 행하는 장치를 수용하는 것이 가능하다. The treatment chamber 111 is disposed at the lowermost part (the -Z axis side) in the gravity direction among the plurality of treatment chambers. The processing chamber 111 forms a processing space for performing processing (wet processing) using liquid on the substrate S. As shown in FIG. 14, for example, the processing chamber 110 is provided with a coating apparatus 141 having a resist solution container 141a for receiving a resist solution to be applied to the substrate S A developing device 142 having a developer accommodating container 142a for accommodating a developer for carrying out a developing process on the substrate S and a developing device 142 for accommodating the cleaning liquid for accommodating the cleaning liquid for cleaning the substrate S A plating apparatus 144 having a plating apparatus 143a having a plating solution supply port 143a and a plating solution receiving vessel 144a for receiving a plating solution for forming a pattern on the substrate S after the cleaning process is provided. In addition, the treatment chamber 111 can accommodate a device that performs treatment using other than the above-described liquid.

칸막이 부재(114a)에는, 미도시한 회수 장치에 접속된 폐액 회수 유로의 일부를 구성하는 복수의 회수관(145)이 마련되어 있다. 회수관(145)의 일단부는, 도포 장치(141), 현상 장치(142) 및 세정 장치(143)의 각각에 접속되고, 타단부는, 회수 장치에 접속된 미도시한 폐액 회수 유로에 접속되어 있다. 각 회수관(145)은, 도포 장치(141), 현상 장치(142) 및 세정 장치(143)에서 폐액이 된 레지스터액, 현상액 및 세정액을, 폐액 회수 유로를 통해서 회수 장치로 배출한다. 회수관(145)에는, 미도시한 개폐 밸브 등이 마련되어 있다. 제어부(CONT)는, 상기 개폐 밸브의 개폐의 타이밍을 제어할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 중력 방향의 최하부의 처리실(111)에 웨트 처리용 장치가 마련되어 있기 때문에, 이들 장치와 회수 장치와의 사이의 폐액 회수 유로의 유로계(系)의 길이를 억제할 수 있다. The partitioning member 114a is provided with a plurality of return pipes 145 constituting a part of the waste liquid return flow path connected to the collecting device not shown. One end of the recovery pipe 145 is connected to each of the application device 141, the developing device 142 and the cleaning device 143 and the other end is connected to an unshown waste liquid recovery flow path connected to the recovery device have. Each recovery pipe 145 discharges the resist solution, the developer solution and the cleaning solution which have become the waste solution in the application device 141, the developing device 142 and the cleaning device 143 to the recovery device via the waste solution recovery flow path. The return pipe 145 is provided with an open / close valve or the like not shown. The control unit CONT can control the timing of opening and closing of the opening / closing valve. In the present embodiment, the wet processing apparatus is provided in the lowermost processing chamber 111 in the gravity direction, so that the length of the flow path system of the waste liquid return flow path between these apparatus and the recovery apparatus can be suppressed.

처리실(112)은, 처리실(111)의 상부(＋Z축측)에 배치되어 있다. 처리실(112)은, 기판(S)에 대해서 가열 처리를 행하는 처리 공간을 형성하고 있다. 처리실(112)에는, 처리 장치(110)로서, 기판(S)을 가열하는 가열 장치(151 ~ 153)가 마련되어 있다. 가열 장치(151)는, 도포 장치(141)에 의해서 레지스터액이 도포된 기판(S)을 가열하여, 레지스터액을 건조시킨다. 가열 장치(152)는, 처리실(113)의 노광 장치(EX)를 통과한 기판(S)을 다시 가열하여, 레지스터액을 건조시킨다. 가열 장치(152)는, 가열 장치(151)의 가열 온도와 다른 온도, 예를 들면, 가열 장치(151)의 가열 온도 보다도 높은 온도로 기판(S)을 가열하고 있다. 가열 장치(153)는, 현상 장치(142)에 의해서 현상 처리가 행해지고, 또한 세정 장치(143)에 의해서 세정된 후의 기판(S)을 가열하여, 기판(S)의 표면을 건조시킨다. 가열 장치(151 ~ 153)는, 내부에 기판(S)을 복수회 되풀이하는 구성을 가지고 있다. 가열 장치(151 ~ 153)의 내부에서는, 기판(S)이 서로 접촉하지 않도록 겹쳐 접어 꺾은 상태로 반송된다. 이 때문에, 기판(S)의 피처리면(Sa)의 상태를 유지하면서, 기판(S)이 가열 장치(151 ~ 153)에 효율적으로 수용된다. The treatment chamber 112 is disposed at the upper portion (+ Z axis side) of the treatment chamber 111. The processing chamber 112 forms a processing space for performing heat treatment on the substrate S. The processing chamber 112 is provided with heating devices 151 to 153 for heating the substrate S as the processing device 110. The heating device 151 heats the substrate S coated with the resist solution by the application device 141 to dry the resist solution. The heating apparatus 152 heats the substrate S having passed through the exposure apparatus EX of the processing chamber 113 again to dry the resist solution. The heating device 152 heats the substrate S at a temperature different from the heating temperature of the heating device 151, for example, higher than the heating temperature of the heating device 151. [ The heating apparatus 153 heats the substrate S after developing processing by the developing apparatus 142 and cleaning by the cleaning apparatus 143 to dry the surface of the substrate S. [ The heating devices 151 to 153 have a structure in which the substrate S is repeated a plurality of times. Inside the heating devices 151 to 153, the substrates S are conveyed in a folded state so as not to contact each other. Therefore, the substrate S is efficiently accommodated in the heating apparatuses 151 to 153 while maintaining the state of the surface S of the substrate S to be processed.

처리실(113)은, 처리실(112)의 상부(＋Z축측)에 배치되어 있다. 처리실(113)은, 기판(S)에 대해서 노광 처리를 행하는 처리 공간이다. 처리실(113)에는, 처리 장치(110)로서, 노광 장치(EX)가 마련되어 있다. 노광 장치(EX)는, 도포 장치(141)에서 기판(S)에 도포된 레지스터층에, 마스크의 패턴을 매개로 한 노광광(露光光)을 조사한다. The processing chamber 113 is disposed at the upper portion (+ Z-axis side) of the processing chamber 112. The processing chamber 113 is a processing space for performing exposure processing on the substrate S. In the processing chamber 113, an exposure apparatus EX is provided as a processing apparatus 110. [ The exposure apparatus EX irradiates exposing light through a pattern of a mask to the resist layer applied to the substrate S in the coating apparatus 141. [

상기 구성의 기판 처리 장치(200)에는, 복수의 리프트부(160(161 ~ 166))가 마련되어 있다. 리프트부(160)는, 다른 층의 사이에서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 반송한다. 예를 들면, 리프트부(161), 리프트부(164), 리프트부(165) 및 리프트부(166)는, 제1 층과 제2 층과의 사이에서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 반송한다. 또, 예를 들면 리프트부(162) 및 리프트부(163)는, 제2 층과 제3 층과의 사이에서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 반송한다. The substrate processing apparatus 200 configured as described above is provided with a plurality of lift portions 160 (161 to 166). The lift portion 160 conveys the first unit portion 21 and the second unit portion 22 between the other layers. For example, the lift portion 161, the lift portion 164, the lift portion 165, and the lift portion 166 are disposed between the first and second layers, The unit unit 22 is returned. For example, the lift portion 162 and the lift portion 163 transport the first unit portion 21 and the second unit portion 22 between the second layer and the third layer.

각 리프트부(160)는, 각각 칸막이 부재(114b) 및 칸막이 부재(114c)를 Z축 방향으로 관통하는 승강 기구(160a)를 가진다. 　Each of the lift portions 160 has a lifting mechanism 160a that passes through the partitioning member 114b and the partitioning member 114c in the Z-axis direction.

도 15는, 리프트부(160)의 개략 구성을 나타내는 사시도이다. 　15 is a perspective view showing a schematic structure of the lift portion 160. Fig.

도 15에 나타내는 바와 같이, 승강 기구(160a)는, 제1 유닛부(21)의 외부 접속부(40d)나 제2 유닛부(22)의 접속부(60d)에 접속된다. 승강 기구(160a)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 Z축 방향으로 이동시키는 미도시한 이동 기구를 가진다. 승강 기구(160a)는, 일체화된 상태의 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 Z축 방향으로 이동할 수 있다. The elevating mechanism 160a is connected to the external connecting portion 40d of the first unit 21 and the connecting portion 60d of the second unit 22 as shown in Fig. The lifting mechanism 160a has a not-shown moving mechanism for moving the first unit 21 and the second unit 22 in the Z-axis direction. The lifting mechanism 160a can move the first unit unit 21 and the second unit unit 22 in the integrated state in the Z-axis direction.

또, 리프트부(160)는, 층을 넘어 반송한 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를, 반송처의 층에 마련되는 이동부(42) 및 이동부(62)의 케이스(51 및 71)에 각각 장착시키는 장착부(미도시)를 가진다. 이것에 의해, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)에 수용되는 기판(S)이 층을 넘어 이동할 수 있게 된다. The lift unit 160 is configured to move the first unit unit 21 and the second unit unit 22 that have carried over the layer to the moving unit 42 and the moving unit 62 (Not shown) for mounting them on the cases 51 and 71, respectively. Thereby, the substrate S accommodated in the first unit portion 21 and the second unit portion 22 can move beyond the layer.

다음으로, 상기 기판 처리 장치(200)의 동작을 설명한다. 　Next, the operation of the substrate processing apparatus 200 will be described.

제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 소정의 입구로부터 처리실(111)에 반입시켜, 가이드 레일(30)을 따라서 도포 장치(141)로 이동시킨다. 제어부(CONT)는, 도포 장치(141)에서, 상기 제1 실시 형태와 동일한 동작에 의해, 제1 유닛부(21)를 도포 장치(141)의 ＋Y축측에 배치시키고, 제2 유닛부(22)를 도포 장치(141)의 -Y축측에 배치시킨다. 이 상태에서, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21)로부터 제2 유닛부(22)로 기판(S)을 반송하면서, 기판(S)의 피처리면에 대해서 감광제의 도포 처리를 행하게 한다. The control unit CONT brings the first unit unit 21 and the second unit unit 22 into the processing chamber 111 from a predetermined inlet and moves them to the coating apparatus 141 along the guide rails 30. [ The control unit CONT controls the coating unit 141 so that the first unit 21 is disposed on the + Y axis side of the coating device 141 and the second unit 22 ) Is disposed on the -Y-axis side of the coating device 141. In this state, the control unit CONT causes the substrate S to be coated with a photosensitizer on the surface to be processed of the substrate S, while transferring the substrate S from the first unit unit 21 to the second unit unit 22 .

도포 장치(141)에서 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 일체화시켜, 리프트부(161)로 이동시킨다. 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 리프트부(161)에 도착한 후, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 접속시킨 채로, 예를 들면 제2 유닛부(22)의 접속부(60d)를 리프트부(161)의 승강 기구(160a)에 접속시킨다. 그 후, 제어부(CONT)는, 승강 기구(160a)를 이용하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 일체화시킨 상태에서 ＋Z축 방향으로 반송한다. 이 동작에 의해, 제1 유닛부(21)와 케이스(51)와의 사이, 제2 유닛부(22)와 케이스(71)와의 사이의 장착 상태가 해제되고, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 케이스(51) 및 케이스(71)로부터 분리되어 ＋Z축 방향으로 이동하여, 처리실(111)로부터 처리실(112)로 반송된다. The control unit CONT moves the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the lift unit 161 by integrating them. After the first unit unit 21 and the second unit unit 22 arrive at the lift unit 161, the control unit CONT keeps the first unit unit 21 and the second unit unit 22 connected For example, the connecting portion 60d of the second unit 22 is connected to the lifting mechanism 160a of the lift portion 161. [ Thereafter, the control unit CONT uses the lifting mechanism 160a to transport the first unit unit 21 and the second unit unit 22 in the + Z axis direction in an integrated state. By this operation, the mounting state between the first unit unit 21 and the case 51, and between the second unit unit 22 and the case 71 is released, and the first unit unit 21 and the case 51 2 unit 22 is separated from the case 51 and the case 71 and moves in the direction of the + Z axis to be transferred from the process chamber 111 to the process chamber 112.

제어부(CONT)는, 처리실(112)에 배치된 이동부(42) 및 이동부(62)를 미리 리프트부(161)의 근방에 대기시켜 둔다. 제어부(CONT)는, 미도시한 장착부를 이용하고, 처리실(112)로 반송된 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 상기 이동부(42) 및 이동부(62)에 각각 장착시킨다. The control unit CONT holds the moving unit 42 and the moving unit 62 disposed in the process chamber 112 in advance in the vicinity of the lift unit 161 in advance. The control unit CONT controls the first unit unit 21 and the second unit unit 22 which are conveyed to the process chamber 112 by using a mounting unit not shown in the drawing, Respectively.

그 후, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 이용하여 기판(S)을 가열 장치(151)에 반입시켜, 기판(S)에 대해서 가열 처리를 행하게 한다. 가열 장치(151)에서는, 기판(S)이 예를 들면 복수회 절곡된 상태로 기판(S)이 반송되고, 이 반송 상태로 기판(S)의 가열을 한다. 이 때문에, 스페이스를 효율적으로 이용한 가열 처리가 행해지게 된다. 가열 장치(151)에서는, 가열에 의해 기판(S)에 형성된 도포막을 건조시킨다. Thereafter, the control unit CONT loads the substrate S into the heating device 151 by using the first unit unit 21 and the second unit unit 22, and performs heat treatment on the substrate S . In the heating apparatus 151, the substrate S is conveyed in a state in which the substrate S is bent, for example, a plurality of times, and the substrate S is heated in this conveying state. Therefore, the heating process using the space efficiently is performed. In the heating device 151, the coating film formed on the substrate S is dried by heating.

가열 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 상기 동일한 동작에 의해, 리프트부(162)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(113)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(113)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 노광 장치(EX)에 반입시켜, 기판(S)에 도포된 감광제에 대해서 노광 처리를 행하게 한다. After the heating process is performed, the control unit CONT returns the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the process chamber 113 via the lift unit 162 by the same operation as described above . The control unit CONT loads the first unit unit 21 and the second unit unit 22 into the exposure apparatus EX in the process chamber 113 to perform exposure processing on the photosensitizer applied to the substrate S .

노광 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(163)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(112)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(112)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 가열 장치(152)에 반입시켜, 기판(S)에 대해서 가열 처리를 행하게 한다. 가열 장치(152)에서는, 감광된 도포막에 대한 가열 처리가 행해진다. After the exposure process is performed, the control unit CONT transfers the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the processing chamber 112 via the lift unit 163. The control unit CONT loads the first unit unit 21 and the second unit unit 22 into the heating unit 152 in the processing chamber 112 and causes the substrate S to perform the heating process. In the heating device 152, heat treatment is applied to the coated film.

가열 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(164)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(111)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(111)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 현상 장치(142)에 반입시켜, 기판(S)에 대해서 현상 처리를 행하게 한다. 현상 장치(142)에서는, 기판(S)은 현상액에 담그어지면서 제1 유닛부(21)로부터 제2 유닛부(22)로 반송되어, 반송의 과정에서 현상 처리가 행해진다. After the heating process is performed, the control unit CONT returns the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the process chamber 111 via the lift unit 164. The control unit CONT causes the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to be brought into the developing apparatus 142 in the processing chamber 111 to perform the developing process on the substrate S. [ In the developing apparatus 142, the substrate S is conveyed from the first unit unit 21 to the second unit unit 22 while being immersed in the developing solution, and development processing is performed in the course of conveyance.

현상 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 일체화시킨 채로 세정 장치(143)로 이동시키고, 기판(S)을 세정 장치(143)에 반입시킨다. 세정 장치(143)에서는, 기판(S)은 세정액에 담겨지면서 제1 유닛부(21)로부터 제2 유닛부(22)로 반송되어, 반송의 과정에서 세정 처리가 행해진다. The control unit CONT moves the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the cleaning apparatus 143 while integrating the substrate unit S and transfers the substrate S to the cleaning apparatus 143, . In the cleaning device 143, the substrate S is conveyed from the first unit 21 to the second unit 22 while being contained in the cleaning liquid, and the cleaning process is performed in the course of the conveyance.

세정 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(165)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(112)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(112)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 가열 장치(153)에 반입시켜, 기판(S)에 대해서 가열 처리를 행하게 한다. 가열 장치(153)에서는, 세정된 기판(S)을 건조시키기 위한 가열 처리나, 도포막을 가열하기 위한 가열 처리 등이 행해진다. After the cleaning process is performed, the control unit CONT returns the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the process chamber 112 via the lift unit 165. [ The control unit CONT brings the first unit unit 21 and the second unit unit 22 into the heating unit 153 in the processing chamber 112 and causes the substrate S to perform the heating process. In the heating device 153, a heat treatment for drying the cleaned substrate S, a heat treatment for heating the coating film, and the like are performed.

가열 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(166)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(111)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(111)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 도금 장치(144)로 이동시켜, 기판(S)을 도금 장치(144)에 반입시킨다. 도금 장치(144)에서는, 기판(S)은 도금액에 담겨지면서 제1 유닛부(21)로부터 제2 유닛부(22)로 반송되고, 반송의 과정에서 도금 처리가 행해진다. 도금 처리가 행해진 기판(S)에는, 소정의 패턴이 형성된다. After the heating process is performed, the control unit CONT transfers the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the process chamber 111 via the lift unit 166. The control unit CONT moves the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the plating unit 144 in the processing chamber 111 to bring the substrate S into the plating unit 144 . In the plating apparatus 144, the substrate S is conveyed from the first unit section 21 to the second unit section 22 while being contained in the plating liquid, and the plating process is performed in the course of the conveyance. A predetermined pattern is formed on the substrate S on which the plating process is performed.

도금 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(166)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(112)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(112)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 미도시한 가열 장치로 반입하여, 가열 처리를 행하게 한다. The control unit CONT returns the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the process chamber 112 via the lift unit 166. [ The control unit CONT brings the first unit unit 21 and the second unit unit 22 into a heating device not shown in the processing chamber 112 to perform the heating process.

이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(200)는, 예를 들면 처리실(111)에서, 제1 레일(31)과 제2 레일(32)과의 사이에, 처리 장치(110)로서 서로 다른 처리를 행하는 도포 장치(141), 현상 장치(142), 세정 장치(143) 및 도금 장치(144)가 마련되어 있고, 이들 각 장치(도포 장치(141), 현상 장치(142), 세정 장치(143) 및 도금 장치(144))의 사이에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 이동시키면서, 장치마다 제1 유닛부(21)가 기판(S)을 공급하고, 제2 유닛부(22)가 기판(S)을 회수하므로, 복수의 처리 장치(110)에서 매엽(枚葉) 처리를 행할 수 있다. As described above, the substrate processing apparatus 200 according to the present embodiment is provided with the processing apparatus 110, for example, between the first rail 31 and the second rail 32 in the processing chamber 111 A developing device 142, a cleaning device 143 and a plating device 144 for performing different treatments are provided on the surface of the substrate W. Each of these devices (the coating device 141, the developing device 142, The first unit unit 21 supplies the substrate S to each apparatus while moving the first unit unit 21 and the second unit unit 22 between the first unit unit 21 and the second unit unit 22 , The second unit unit 22 recovers the substrate S, so that the plurality of processing apparatuses 110 can perform sheet-fed processing.

이것에 의해, 송출되고나서 권취될 때까지 놓여지는 기판(S)의 치수가 길게 되어 버리는 것을 억제할 수 있기 때문에, 반송시의 기판(S)의 관리 부담을 저감할 수 있다. 또, 하나의 제조 라인에 처리 속도가 다른 복수의 처리 장치(110)가 포함되는 경우라도, 라인 전체에서 처리 속도를 맞출 필요가 없기 때문에, 각 처리 장치(110)를 효율적으로 이용할 수 있다. 게다가, 복수 계층을 가지는 기판 처리 장치(200)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 이동부(42) 및 이동부(62)로부터 분할시켜 다른 계층의 사이를 반송시킬 수 있기 때문에, 효율적인 반송이 가능해진다. As a result, it is possible to suppress the increase in the dimension of the substrate S to be placed until being wound after being fed, so that the burden of managing the substrate S at the time of carrying can be reduced. In addition, even when a plurality of processing apparatuses 110 having different processing speeds are included in one manufacturing line, it is not necessary to adjust the processing speed in the entire line, so that the processing apparatuses 110 can be efficiently used. In the substrate processing apparatus 200 having a plurality of layers, the first unit unit 21 and the second unit unit 22 are divided from the moving unit 42 and the moving unit 62, So that efficient conveyance becomes possible.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 가할 수 있다. 　The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be appropriately changed within a range not departing from the gist of the present invention.

예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이가 착탈 가능하게 마련된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. For example, in the above-described embodiment, a structure in which the first unit 21 and the second unit 22 are detachably provided has been described as an example, but the present invention is not limited to this.

예를 들면, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 서로 장착되지 않고 근접 및 이간만을 행하는 구성이라도 괜찮다. 또, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가 장착되는 것이 아니라, 제1 유닛부(21)를 지지하는 이동부(42)와, 제2 유닛부(22)를 지지하는 이동부(62)가 착탈 가능한 구성이라도 괜찮다. For example, the first unit unit 21 and the second unit unit 22 may be configured to perform close proximity and separation only without being mounted to each other. The first unit unit 21 and the second unit unit 22 are not mounted but the moving unit 42 that supports the first unit unit 21 and the moving unit 42 that supports the second unit unit 22 The moving part 62 may be detachable.

또, 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 제1 유닛부(21)를 기판(S)의 공급용으로 하고, 제2 유닛부(22)를 기판(S)의 회수용으로 하여 이용하는 예를 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 유닛부(21)를 기판(S)의 회수용으로 하고, 제2 유닛부(22)를 기판(S)의 공급용으로 하여 이용해도 괜찮다. 또, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 동일 구성으로 하고, 가이드 레일(30) 상에서 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 서로 바꾸어, 적절히 공급 동작과 회수 동작을 전환하면서 기판(S)의 반송을 행해도 괜찮다. For example, in the above-described embodiment, the first unit unit 21 is used for supplying the substrate S and the second unit unit 22 is used for the substrate S But the present invention is not limited to this. For example, the first unit unit 21 may be used to recover the substrate S, and the second unit unit 22 may be used to supply the substrate S. The first unit portion 21 and the second unit portion 22 may have the same configuration and the first unit portion 21 and the second unit portion 22 may be interchanged on the guide rail 30, The substrate S may be conveyed while switching between the operation and the recovery operation.

또, 상기 제2 실시 형태에서는, 기판 처리 장치가 복수 계층을 가지는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 16에 나타내는 바와 같이, Y축 방향으로 복수의 라인이 배치된 구성이라도 괜찮다. 이 경우, 처리부(10)의 구성으로서, Y축 방향으로는 동일 종류의 처리를 행하는 장치를 배치시키는 구성이라도 괜찮다. In the second embodiment, the configuration in which the substrate processing apparatus has a plurality of layers has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in Fig. 16, a configuration in which a plurality of lines are arranged in the Y-axis direction is acceptable. In this case, as the configuration of the processing section 10, it is also possible to arrange a device for performing the same kind of processing in the Y-axis direction.

또, 상기 실시 형태에서는, 베이스부(51b) 및 베이스부(71b)의 -Z축측의 단면(端面)(51d 및 71d)에 위치 검출부(55 및 75)가 마련된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일(30)에 접촉시키는 단자(전력 취득부)(56 및 76)가 마련된 구성이라도 괜찮다. 이 경우, 가이드 레일(30)을 전원에 접속시켜 둠으로써, 단자(56 및 76)를 매개로 하여 전력을 취득할 수 있다. In the embodiment described above, the position detecting portions 55 and 75 are provided on the -Z axis side end faces 51d and 71d of the base portion 51b and the base portion 71b. . For example, as shown in Fig. 17, a configuration in which terminals (power acquisition sections) 56 and 76 are brought into contact with the guide rails 30 is also acceptable. In this case, power can be acquired via the terminals 56 and 76 by connecting the guide rails 30 to the power source.

또, 예를 들면 상기 실시 형태에서는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 처리부(10)를 일방향으로 통과하도록 이동하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. In the above-described embodiment, for example, the case where the first unit 21 and the second unit 22 move to move the processing unit 10 in one direction has been described as an example, but the present invention is not limited thereto .

도 18의 (a) ~ 도 18의 (c)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 이동 동작의 일례를 나타내는 도면이다. 　Figs. 18A to 18C are views showing an example of the movement of the first unit 21 and the second unit 22. Fig.

예를 들면 제어부(CONT)는, 도 18의 (a)에 나타내는 바와 같이 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 떼어 놓고 기판(S)을 인출하고, 도 18의 (b)에 나타내는 바와 같이 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 ＋X축 방향을 따라서 처리부(10)에 반입시켜 처리를 행하게 한다. 그 후, 도 18의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 -X축 방향을 따라서 되돌리도록 이동시켜도 괜찮다. 이것에 의해, 처리부(10)의 구성상, 기판(S)이 X축 방향으로 통과하는 것이 곤란한 경우라도, 효율적으로 기판(S)을 반송시킬 수 있다. For example, as shown in FIG. 18A, the control unit CONT withdraws the substrate S with the first unit 21 and the second unit 22 separated from each other, , The first unit unit 21 and the second unit unit 22 are brought into the processing unit 10 along the + X axis direction to perform processing. 18 (c), the first unit unit 21 and the second unit unit 22 may be moved back along the -X-axis direction. This makes it possible to efficiently transport the substrate S even in the case where it is difficult for the substrate S to pass in the X axis direction due to the structure of the processing section 10. [

또, 상기 실시 형태에서는, 제1 레일(31)측에 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 배치시킨 후, 제2 유닛부(22)를 제2 레일(32)측으로 이동시킴으로써 기판(S)을 인출하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 제2 레일(32)측으로부터 제1 레일(31)측으로 제1 유닛부(21)를 이동시킴으로써 기판(S)을 인출하도록 해도 괜찮다. In the above embodiment, the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are disposed on the first rail 31 side, and then the second unit portion 22 is disposed on the second rail 32 side The substrate S is taken out by moving the substrate S, but the present invention is not limited to this. The substrate S may be taken out by moving the first unit portion 21 from the second rail 32 side to the first rail 31 side, for example.

또, 도 19의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 제3 레일(33)의 Y축 방향의 중앙부에 배치시키고, 그 후 도 19의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21)를 ＋Y축 방향으로, 제2 유닛부(22)를 -Y축 방향으로 각각 이동시키는 것에 의해, 기판(S)을 인출하록 해도 괜찮다. 19A, the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are disposed at the central portion in the Y-axis direction of the third rail 33, and thereafter, as shown in Fig. 19A, the substrate S may be taken out by moving the first unit 21 in the + Y-axis direction and the second unit 22 in the -Y-axis direction, respectively, as shown in Fig.

또, 상기 실시 형태에서는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 Y축 방향으로 늘어놓은 상태에서 X축 방향으로 이동시키는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 X축 방향으로 늘어놓은 상태에서 Y축 방향으로 이동시키도록 해도 괜찮다. In the above-described embodiment, the first unit unit 21 and the second unit unit 22 are moved in the X-axis direction while being arranged in the Y-axis direction. However, the present invention is not limited thereto . For example, the first unit unit 21 and the second unit unit 22 may be moved in the Y-axis direction while being arranged in the X-axis direction.

예를 들면 도 20의 (a)에 나타내는 바와 같이, 처리부(10)를 X축 방향으로 사이에 두는 2개의 제3 레일(33)과 제2 레일(32)과의 교점(交点)에 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 각각 배치시킨다. 이 때, 기판(S)을 인출한 상태로 한다. 그 후, 도 20의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 ＋Y축 방향으로 이동시킴으로써 기판(S)을 처리부(10)에 반입시킨다. 이것에 의해, 처리부(10)의 구성상, 기판(S)이 X축 방향으로 반입하는 것이 곤란한 경우라도, 효율적으로 기판(S)을 반송시킬 수 있다. 20 (a), at the intersection (intersection) of the two third rails 33 and the second rails 32 that place the processing section 10 in the X-axis direction, The unit unit 21 and the second unit unit 22 are disposed. At this time, the substrate S is taken out. 20 (b), the substrate S is brought into the processing section 10 by moving the first unit section 21 and the second unit section 22 in the + Y axis direction. Thereby, even when the substrate S is difficult to carry in the X-axis direction due to the structure of the processing section 10, the substrate S can be efficiently transported.

또, 상기 실시 형태에서는, 접속부(23)의 구성으로서, 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)와의 사이가 전자석에 의해서 흡착하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 기계적으로 락(lock)함으로써 접속되는 구성이라도 괜찮다. In the above-described embodiment, as the configuration of the connection portion 23, the structure in which the first connection portion 23a and the second connection portion 23b are attracted by the electromagnet has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, It may be connected by mechanically locking it.

또, 상기 실시 형태에서는, 기판(S)을 구동하는 축부(41a) 및 축부(61a)나, 보호 기판(C)을 구동하는 축부(48a) 및 축부(68a)에 대해서, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되며, 기판(S)이나 보호 기판(C)이 XY 평면에 평행하게 반송되는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 축부(41a) 및 축부(61a)나 축부(48a) 및 축부(68a)에 대해서, 중심축의 축선 방향이 Z축 방향으로 평행이 되도록 배치되고, 기판(S)이나 보호 기판(C)이 YZ 평면이나 ZX 평면에 평행하게 반송되는 구성이라도 괜찮다. In the above embodiment, the shaft portion 41a and the shaft portion 61a for driving the substrate S, the shaft portion 48a for driving the protective substrate C, and the shaft portion 68a, Axis direction is parallel to the X-axis direction, and the substrate S and the protective substrate C are transported parallel to the XY plane. However, the present invention is not limited thereto. For example, with respect to the shaft portion 41a and the shaft portion 61a, the shaft portion 48a, and the shaft portion 68a, the axis of the central axis is parallel to the Z axis direction, ) May be transported in parallel to the YZ plane or the ZX plane.

또, 상기 실시 형태에서는, 이동부(42) 및 이동부(62)의 케이스(51) 및 케이스(71)가 Z축 방향으로 승강함으로써 축부(41a), 축부(61a), 축부(48a) 및 축부(68a)의 Z축 방향의 위치를 조정할 수 있는 형태를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 축부(41a), 축부(61a), 축부(48a) 및 축부(68a)가 Z축 방향으로 승강할 수 있는 구성이라도 괜찮다. In the above embodiment, the case 51 of the moving part 42 and the moving part 62 and the case 71 are raised and lowered in the Z-axis direction so that the shaft part 41a, the shaft part 61a, the shaft part 48a, The position of the shaft portion 68a in the Z-axis direction can be adjusted. However, the present invention is not limited to this. For example, the configuration may be such that the shaft portion 41a, the shaft portion 61a, the shaft portion 48a, and the shaft portion 68a can move up and down in the Z-axis direction.

또, 상기 실시 형태와는 다른 구성의 기판(S)을 이용할 수 있다. 　It is also possible to use a substrate S having a configuration different from that of the above embodiment.

도 21은, 기판(S)의 구성을 나타내는 도면이다. 　21 is a diagram showing the configuration of the substrate S. In Fig.

도 21에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 피처리면(Sa) 중, 예를 들면 배선이나 전극, 소자 등을 형성하는 패턴 형성 영역(P)을 둘러싸도록 보호층(90)이 형성된 구성이라도 괜찮다. The protection layer 90 may be formed so as to surround the pattern formation region P for forming wiring, electrodes, elements, or the like in the target surface Sa of the substrate S as shown in Fig. 21 .

상기 보호층(90)은, 패턴 형성 영역(P) 보다도 층 두께가 두껍게 되도록 형성한다. 이 구성에 의해, 피처리면(Sa)에 보호 기판(C)을 겹친 경우라도, 보호 기판(C)이 패턴 형성 영역(P)에 접촉하는 것을 막을 수 있다. 또, 보호층(90)은 보호 기판(C)측에 형성되어 있어도 괜찮다. The protective layer 90 is formed to have a thickness greater than that of the pattern formation region P. This configuration can prevent the protective substrate C from contacting the pattern formation region P even when the protective substrate C is overlapped on the target surface Sa. The protective layer 90 may be formed on the protective substrate C side.

도 22 ~ 도 27은, 기판 반송 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 앞의 도 2, 도 3에서 설명한 바와 같이, 제1 유닛부(21)를 탑재하여 자력으로 움직일 수 있는 이동부(42)는, 캐스터(52)의 회전에 의해서 X축 방향, Y축 방향 및 θZ축 방향으로 이동 가능하다. 이것은, 제2 유닛부(22)를 탑재하여 자력으로 움직일 수 있는 이동부(62)에 대해서도 마찬가지이다. 여기서, 앞의 도 18 ~ 20에서 나타낸 바와 같은, X축 방향으로 연장하는 제1 레일(31)과 제2 레일(32), Y축 방향으로 연장하는 제3 레일(33)에 의해서 구성되는 반송 가이드 기구에 대해서, 도 22에 나타내는 바와 같이, 부가적인 반송 가이드부로서의 고리 모양 레일(34a, 35a)을 부설한다. 22 to 27 are perspective views showing another embodiment of the substrate transport apparatus. 2 and 3, the moving unit 42, which can be moved by the magnetic force by mounting the first unit unit 21, moves in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Y- and is movable in the? Z axis direction. This also applies to the moving unit 62 which can move by the magnetic force by mounting the second unit 22. Here, as shown in FIGS. 18 to 20, a first rail 31 and a second rail 32 extending in the X-axis direction, and a third rail 33 extending in the Y- As shown in Fig. 22, annular rails 34a and 35a as additional conveyance guide portions are laid on the guide mechanism.

고리 모양 레일(34a)은, 제1 레일(31)과 제3 레일(33)이 교차하는 중심점(TC1)으로부터 일정 반경의 링 모양으로 부설된다. 또, 고리 모양 레일(35a)은, 제2 레일(32)과 제3 레일(33)이 교차하는 중심점(TC2)으로부터 일정 반경의 링 모양으로 부설된다. 고리 모양 레일(34a, 35a)은, 이동부(42)나 이동부(62)를 중심점(TC1)이나 중심점(TC2)의 둘레로 회동(선회)시키기 위한 안내로(案內路)로서 기능을 한다. 또, 중심점(TC1, TC2)의 각각에는, 이동부(42, 62)를 정확하게 위치 결정하기 위한 원판 모양의 마커부(지표가 되는 마크나 유도(誘導) 신호 발생기 등을 포함함)(34b, 35b)가 부설되어 있다. The annular rail 34a is laid in a ring shape having a certain radius from the center point TC1 where the first rail 31 and the third rail 33 intersect. The annular rail 35a is laid in a ring shape having a certain radius from the center point TC2 at which the second rail 32 and the third rail 33 intersect. The annular rails 34a and 35a function as a guide route for turning the moving part 42 and the moving part 62 around the center point TC1 or the center point TC2 do. Each of the center points TC1 and TC2 is provided with a marker portion 34b (including a marker or an induction signal generator serving as an indicator) for precisely positioning the moving portions 42 and 62, 35b.

그런데, 도 22에 나타내는 처리 장치(10)는, 예를 들면, 대기압 CVD 장치이며, 상부 구조체(10a)와 하부 구조체(10b)로 구성된다. 하부 구조체(10b)는 공장의 바닥면(FL)에 마련되고, 상부 구조체(10a)는 하부 구조체(10b)에 대해서, Z축 방향으로 가동(可動)하도록 구성된다. The processing apparatus 10 shown in Fig. 22 is, for example, an atmospheric pressure CVD apparatus and is composed of an upper structure 10a and a lower structure 10b. The lower structure 10b is provided on the floor FL of the factory and the upper structure 10a is configured to move in the Z axis direction with respect to the lower structure 10b.

상부 구조체(10a)를 Z축 방향의 상부로 이동시키는 것에 의해서, 제1 유닛부(21)의 축부(41c)와 제2 유닛부(22)의 축부(61c)와의 사이에 놓여진 기판(S)을, X축 방향으로 병진(竝進) 이동시켜 처리 장치(10) 밖으로 반출할 수 있다. The substrate S placed between the shaft portion 41c of the first unit portion 21 and the shaft portion 61c of the second unit portion 22 is moved upward by moving the upper structure 10a upward in the Z- (Advancing) in the X-axis direction, and can be taken out of the processing apparatus 10.

도 22는, 처리 장치(10)에 의한 기판(S)의 처리가 종료하고, 상부 구조체(10a)가 상부에 위치한 상태에서, 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 X축 방향으로 동기 이동시키고 있는 상태를 나타낸 것이다. 이동부(42)(제1 유닛부(21))는, 제1 레일(31)에 의해 안내되면서, 홈 포지션으로서의 중심점(TC1)을 향해 -X축 방향으로 이동하고, 이동부(62)(제2 유닛부(22))는, 제2 레일(32)에 의해 안내되면서, 홈 포지션으로서의 중심점(TC2)을 향해 -X축 방향으로 이동한다. 22 shows a state in which the processing of the substrate S by the processing apparatus 10 is completed and the moving unit 42 (the first unit unit 21) and the moving unit (The second unit 22) in synchronism with the X-axis direction. The moving unit 42 (the first unit 21) moves in the -X-axis direction toward the center point TC1 serving as the home position while being guided by the first rail 31, and the moving unit 62 The second unit 22 is guided by the second rail 32 and moves in the -X-axis direction toward the center point TC2 as the home position.

그 후, 도 23에 나타내는 바와 같이, 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))는, 동시에 X축 방향의 홈 포지션(중심점(TC1, TC2)의 위치)에 도달한다. 이 때, 이동부(42)와 이동부(62)와의 사이에는, 정확히, Y축 방향으로 연장한 제3 레일(33)이 위치한다. 23, the moving section 42 (the first unit section 21) and the moving section 62 (the second unit section 22) simultaneously move the home position in the X-axis direction (Positions of TC1 and TC2). At this time, a third rail 33, which extends in the Y-axis direction exactly, is positioned between the moving section 42 and the moving section 62.

그 후, 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22)) 중 어느일방이 타방을 향해서, Y축 방향으로 이동한다. 그 상태가 도 24이며, 여기에서는, 이동부(42)(제1 유닛부(21))가 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 향하여, 제3 레일(33)에 의해 안내되어 이동한다. 그 때, 제1 유닛부(21)의 축부(41c), 또는 제2 유닛부(22)의 축부(61c)가, 이동부(42)(제1 유닛부(21))의 Y축 방향의 이동에 연동하여 회전하고, 기판(S)이 느슨해지지 않도록 권취해 간다. Thereafter, either one of the moving unit 42 (the first unit unit 21) and the moving unit 62 (the second unit 22) moves toward the other in the Y-axis direction. 24 shows a state in which the moving unit 42 (the first unit 21) is moved toward the moving unit 62 (the second unit 22) by the third rail 33 Guidance. At this time, the shaft portion 41c of the first unit portion 21 or the shaft portion 61c of the second unit portion 22 is moved in the Y-axis direction of the moving portion 42 (first unit portion 21) And the substrate S is wound so as not to be loosened.

도 25는, 이동부(42)(제1 유닛부(21))가 이동부(62)(제2 유닛부(22))에 접근하여, 앞의 도 5와 같이 연결(연접)한 상태를 나타낸다. 이 때, 이동부(62)(제2 유닛부(22))는 중심점(TC2)(마커부(35b)) 상에 위치하고, 이동부(42)(제1 유닛부(21))는, 고리 모양 레일(35a) 상에 위치한다. 25 shows a state in which the moving section 42 (the first unit section 21) approaches the moving section 62 (the second unit section 22) and is connected (joined) as shown in FIG. 5 . At this time, the moving unit 62 (second unit unit 22) is located on the center point TC2 (marker unit 35b), and the moving unit 42 (first unit unit 21) And is positioned on the shape rail 35a.

이 상태로부터, 이동부(62)의 캐스터(72)는, 중심점(TC2)의 둘레로 θZ축 방향으로 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 회동(자전)시킬 정도의 구동력을 발생한다. 아울러, 이동부(42)의 캐스터(52)는, 고리 모양 레일(35a)의 둘레 방향을 따라서 이동부(42)(제1 유닛부(21))를 회동(선회)시킬 정도의 구동력을 발생한다. 게다가 이 때, 이동부(62)의 캐스터(72), 또는 이동부(42)의 캐스터(52)는, 마커부(35b)의 검출 결과에 기초하여, 이동부(62)의 자전 중심이 중심점(TC2)으로부터, X축 방향과 Y축 방향으로 크게 위치가 어긋나지 않을 정도의 방향 제어도 행한다. From this state, the caster 72 of the moving section 62 is rotated by the driving force enough to rotate the moving section 62 (the second unit section 22) in the? Z axis direction around the center point TC2 . The caster 52 of the moving part 42 generates a driving force enough to rotate (turn) the moving part 42 (first unit 21) along the circumferential direction of the annular rail 35a do. The caster 72 of the moving part 62 or the caster 52 of the moving part 42 can move the center of rotation of the moving part 62 to the center point Direction control is performed so that the position does not deviate largely in the X-axis direction and the Y-axis direction from the position TC2.

도 26은, 연결한 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))가, 도 25의 상태로부터, XY 면내에서 중심점(TC2)을 중심으로 하여 시계 방향으로 90도 회전한 상태를 나타낸다. 그 회전 방향은, 여기에서는 시계 방향으로 90도로 했지만, 반시계 방향으로 90도라도 상관없다. 어느 방향으로 회전시킬지는, 다음의 처리 장치에 대해서, 기판(S)을 어떻게 장전할지에 따라서 결정된다. 26 shows a state in which the moving unit 42 (the first unit 21) and the moving unit 62 (the second unit 22) are moved from the state shown in Fig. 25 to the center point TC2 in the XY plane, And rotated clockwise by 90 degrees. Here, the rotation direction is 90 degrees clockwise, but it may be 90 degrees counterclockwise. The direction in which the substrate S is rotated depends on how the substrate S is to be loaded, with respect to the next processing apparatus.

그 후, 도 27에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(10)(예를 들면, 대기압 CVD 장치)에 의해서 성막 처리된 기판(S)의 롤을 유지하는 제2 유닛부(22)(이동부(62))와, 잔존한 미처리의 기판(S)의 롤을 유지하는 제1 유닛부(21)(이동부(42))가, 제2 레일(32)의 안내에 의해서, ＋X축 방향으로 일체가 되어 병진 이동하고, 처리 장치(10)의 옆을 통과하여 다음의 처리 장치로 향한다. Thereafter, as shown in Fig. 27, a second unit section 22 (a moving section 62 (see FIG. 27)) for holding a roll of the substrate S film-formed by the processing apparatus 10 And the first unit portion 21 (the moving portion 42) for holding the roll of the unprocessed substrate S remaining united in the + X axis direction by the guidance of the second rail 32 And passes through the side of the processing apparatus 10 to the next processing apparatus.

그것에 따라서, 홈 포지션(중심점(TC1, TC2))이 비어 있기 때문에, 다음에 처리해야 할 기판(S)을 탑재한 이동부(42-1)(제1 유닛부(21-1))와 이동부(62-1)(제2 유닛부(22)-1)가, 일체가 되어 중심점(TC1)측의 홈 포지션으로 보내져 온다. Accordingly, the moving unit 42-1 (first unit 21-1) on which the substrate S to be processed next is mounted and the moving unit 42-1 (second unit unit 21-2) The second unit unit 22-1 is sent to the home position on the center point TC1 side as a unit.

그 후, 도 27과 같이, 미처리의 기판(S)의 롤을 유지하는 제1 유닛부(21-1)(이동부(42-1))가 중심점(TC1)(제1 레일(31)과 제3 레일(33)의 교점부)에 위치한 상태에서, 처리 완료의 기판(S)을 롤 모양으로 권취하기 위한 제2 유닛부(22-1)(이동부(62-1))가, 중심점(TC2)을 향해 제3 레일(33)을 따라서 이동한다. Thereafter, as shown in Fig. 27, the first unit 21-1 (moving portion 42-1) holding the roll of the unprocessed substrate S is moved to the center point TC1 (the first rail 31 The second unit 22-1 (moving part 62-1) for winding the processed substrate S in the form of a roll in the state of being located at the center point (the intersection of the third rail 33) And moves along the third rail 33 toward the second rail TC2.

이상과 같이, 이동부(42)(제1 유닛부(21))나 이동부(62)(제2 유닛부(22))가, 공장의 바닥면(FL) 상에서 자유자재로 회전 운동할 수 있는 스페이스(고리 모양 레일(34a, 35a) 등)를 마련하는 것에 의해, 처리 장치의 배치의 자유도, 기판(S)(롤 모양)의 반송 방향의 자유도, 반송 효율을 향상시킬 수 있다. As described above, the moving unit 42 (the first unit unit 21) and the moving unit 62 (the second unit unit 22) can freely rotate on the bottom surface FL of the factory It is possible to improve the degree of freedom of arrangement of the processing apparatus, the degree of freedom of the conveying direction of the substrate S (roll shape), and the conveying efficiency by providing spaces (annular rails 34a and 35a and the like)

이상의 실시 형태에서, 도 25, 도 26에서는, 일정 간격으로 연결한 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 90도 회전시키도록 했다. 그러나, 다음의 처리 장치가, 예를 들면 도 25 중의 처리 장치(10)의 -Y축측에 마련되어 있는 경우는, －Y축 방향으로 연장되어 마련되는 제3 레일(33)을 따라서, 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 그대로 -Y축 방향으로 이동시켜도 괜찮고, 도 25의 상태로부터 중심점(TC2)의 둘레로 180도 회전시키고 나서 -Y축 방향으로 이동시켜도 괜찮다. 25 and 26, the moving unit 42 (the first unit unit 21) and the moving unit 62 (the second unit unit 22) connected at regular intervals are rotated 90 degrees I will. However, when the next processing apparatus is provided on the -Y axis side of the processing apparatus 10 in Fig. 25, for example, along the third rail 33 extending in the Y axis direction, It is also possible to move the first unit unit 21 (the first unit unit 21) and the moving unit 62 (the second unit unit 22) in the -Y-axis direction as they are, Axis and then move it in the -Y-axis direction.

또, 도 25 ~ 27에서, 이동부(42)(제1 유닛부(21))로 이동부(62)(제2 유닛부(22))는 일정 간격으로 연결한 상태에서 이동한다. 그러나, 양자는 반드시 기계적으로 접촉하고 있을 필요는 없고, 비접촉 센서 등을 사용하여, 일정한 공간 갭을 유지하면서, 일정한 위치 어긋남 범위 내(예를 들면 1mm 이하)에서 이동부(42)와 이동부(62)가 서로 추종 이동하는 것과 같은 구성이라도 괜찮다. 25 to 27, the moving unit 62 (second unit unit 22) moves to the moving unit 42 (first unit unit 21) while being connected at regular intervals. However, both of them need not necessarily be mechanically in contact with each other, but may be formed by using a non-contact sensor or the like so that the moving part 42 and the moving part (not shown) are moved in a constant positional deviation range (for example, 62 may follow and move with respect to each other.

어쨌든, 기판(S)에의 처리가 완료한 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))를, 다음의 처리 장치(제2 처리 장치)로 반송하기 위해서는, 기판(S)이 상기 처리를 행한 처리 장치로부터 떨어지는 제1 방향(도 22 ~ 27에서는 X축 방향)으로의 병진 운동과, 그 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도 22 ~ 27에서는 Y축 방향)으로의 병진 운동과, 제1 방향과 제2 방향을 포함하는 면내(도 22 ~ 27에서는 XY면)에서의 회전 운동 중, 적어도 2개의 운동을 동반하도록(2개의 운동이 연속하도록), 각 캐스터(52, 72)를 구동하여, 이동부(42)와 이동부(62)를 함께 이동시키게 된다. 또, 병진 운동이란, 반드시 X축 방향이나 Y축 방향으로 한정되지 않고, XY 면내에서 X축과 Y축의 양쪽 모두에 대해서 경사진 방향(예를 들면, 45도 방향)으로, 이동부(42)(제1 유닛부(21))나 이동부(62)(제2 유닛부(22))가 직선적으로 이동하는 경우도 포함한다. The moving unit 42 (the first unit unit 21) and the moving unit 62 (the second unit unit 22), which have been subjected to the processing on the substrate S, It is necessary to perform the translational movement in the first direction (the X-axis direction in FIGS. 22 to 27) away from the processing apparatus in which the substrate S has been subjected to the processing, and the translational movement in the second direction (Y-axis direction in Figs. 22 to 27) and rotational motion in the plane including the first direction and the second direction (XY plane in Figs. 22 to 27) So that the moving part 42 and the moving part 62 are moved together by driving the casters 52 and 72, respectively. The translational movement is not necessarily limited to the X-axis direction and the Y-axis direction, and the translational movement is not necessarily limited to the X-axis direction and the Y-axis direction, and the translational movement may be performed in the inclined direction (for example, (The first unit 21) and the moving unit 62 (the second unit 22) linearly move.

이상, 도 2 ~ 도 5에 나타낸 카세트 장치(제1 유닛부(21), 제2 유닛부(22))를 이용한 기판(S)(또는 보호 기판(C))의 반송 형태를 설명했다. 그러나, 각 카세트 장치 내에, 기판(S)의 온도의 조정 기구, 습도의 조정 기구, 자외선의 조사 기구 등을 마련하거나, 처리 장치의 하나로서, 온도 조정 장치, 습도 조정 장치, 자외선 조사 장치를 마련하거나 하여, 처리 공정 중의 적당한 타이밍으로, 기판(S)에 대해서, 온조, 제습, 가습, UV 조사를 행하도록 해도 괜찮다. The carrying mode of the substrate S (or the protective substrate C) using the cassette apparatuses (the first unit unit 21 and the second unit unit 22) shown in Figs. 2 to 5 has been described above. However, in each of the cassette apparatuses, there are provided a temperature adjusting mechanism, a humidity adjusting mechanism, an ultraviolet ray irradiating mechanism, and the like for the substrate S, or a temperature adjusting device, a humidity adjusting device and an ultraviolet irradiating device The substrate S may be subjected to temperature control, dehumidification, humidification, and UV irradiation at an appropriate timing in the processing step.

일반적으로, 대형의 높은 정밀함과 세밀함을 가진 플랫 패널 디바이스 등을 생산하는 경우, 모재(母材)인 기판(S)은, 여러 가지 처리 장치로 보내어져, 다양한 처리를 받는다. 특히, 롤·투·롤 방식에서, PET나 PEN 등의 플렉시블 필름 기판을 연속적으로 처리하는 경우, 각 처리 공정마다 필름 기판에 응력이 남아, 필름 기판이 변형하는 것이 생각되어진다. 게다가, 처리를 받는 필름 기판, 또는 기판 상에 이미 퇴적된 막 재료는, 각 처리 공정마다 온도, 함유 수분량, 젖음성 등을 적절한 상태로 설정해 두는 것도 필요하다. Generally, when a flat panel device or the like having a large size and high precision and fineness is produced, the substrate S, which is a base material, is sent to various processing apparatuses and subjected to various processes. Particularly, in a roll-to-roll system, when a flexible film substrate such as PET or PEN is continuously processed, it is conceived that stress remains on the film substrate for each processing step, and the film substrate is deformed. In addition, it is also necessary to set the temperature, the moisture content, the wettability, and the like in an appropriate state for each processing step in the film substrate to be treated or the film material already deposited on the substrate.

여기서, 기판(S)을 장전한 카세트 장치(20)(제1 유닛부(21), 제2 유닛부(22))의 이동 중, 또는 대기 중에, 제1 유닛부(21) 또는 제2 유닛부(22) 내에 마련한 온도 조정 기구, 습도 조정 기구, 혹은 자외선 조사 기구를 작동시킨다. 혹은, 공장 내에 독립적으로 마련된 온도 조정 장치, 습도 조정 장치, 자외선 조사 장치에 카세트 장치(20)를 이동시켜 기판(S)을 통과한다. 이와 같이 하면, 기판(S)(또는 그 표면의 막 재료)의 온도, 수분 함유량, 젖음성, 내부 응력 등의 상태를, 다음의 처리 공정용 처리 장치의 사양에 맞도록, 사전에 조정할 수 있다. Here, during the movement of the cassette unit 20 (first unit unit 21, second unit unit 22) loaded with the substrate S, or during the air, the first unit unit 21 or the second unit A temperature adjusting mechanism, a humidity adjusting mechanism, or an ultraviolet irradiating mechanism provided in the housing 22 is operated. Alternatively, the cassette device 20 is moved to a temperature adjusting device, a humidity adjusting device, and an ultraviolet ray irradiating device independently provided in the factory, and the substrate S is passed. In this way, the conditions such as the temperature of the substrate S (or the film material on the surface thereof), the moisture content, the wettability, and the internal stress can be adjusted in advance so as to meet the specification of the following processing apparatus for treatment process.

본 발명의 실시 형태에서는, 롤 모양의 기판(S)을 유지하는 카세트 장치(20)가, 각종의 처리 장치에 대해서 이동 가능한 구성으로 되어 있기 때문에, 카세트 장치 단위로의 배치(batch) 처리가 가능하다. 그 때문에, 처리 공정의 전에, 기판(S)(또는 그 표면의 막 재료)의 각종 상태를 조정하는 공정(1개의 처리 공정에 상당)을 조립했다고 해도, 제조 라인 전체에서의 생산 효율을 크게 저하시키지 않아, 수율이 좋은 생산이 가능해진다. In the embodiment of the present invention, since the cassette device 20 for holding the roll-shaped substrate S is movable with respect to various processing apparatuses, it is possible to perform batch processing in units of cassette devices Do. Therefore, even if a step of adjusting various states of the substrate S (or a film material on the surface thereof) (corresponding to one processing step) is assembled before the processing step, the production efficiency in the entire manufacturing line is greatly reduced The yield can be improved.

S - 기판 CONT - 제어부　
BF - 버퍼부 C - 보호 기판　
CV - 커버 부재 10 - 처리부　
20 - 카세트 장치 21 - 제1 유닛부
22 - 제2 유닛부　 23 - 접속부　
24 - 이동 기구　 30 - 가이드 레일　
31 - 제1 레일 32 - 제2 레일
33 - 제3 레일　 34a, 35a - 고리 모양 레일
42, 62 - 이동부　 43, 63 - 기판측 통신부
44, 64 - 이동부측 통신부 46, 66 - 착탈 검출부　
47, 67 - 접촉 억제부　 51, 71 - 케이스
52, 72 - 캐스터　 53, 73 - 승강부
54, 74 - 캐스터 구동부　 55, 75 - 위치 검출부
56, 76 - 단자 65 - 접속 검출부　
100, 200 - 기판 처리 장치　 111 ~ 113 - 처리실
160 - 리프트부S - substrate CONT - control unit
BF - buffer portion C - protective substrate
CV - cover member 10 -
20 - Cassette device 21 - First unit part
22 - second unit section 23 - connection section
24 - Movement mechanism 30 - Guide rail
31 - first rail 32 - second rail
33 - third rails 34a, 35a - annular rails
42, 62 - Moving section 43, 63 - Substrate side communication section
44, 64 - mobile unit side communication unit 46, 66 - detachment detection unit
47, 67 - contact suppression part 51, 71 - case
52, 72 - casters 53, 73 -
54, 74 - a caster drive 55, 75 - a position detector
56, 76 - terminal 65 - connection detector
100, 200 - substrate processing apparatus 111 to 113 - processing chamber
160 - lift part

Claims

A first unit unit provided movably on a first movement path and performing one of supplying and recovering a substrate,
A second unit unit provided movably on a second movement path and performing the other of the supply and the recovery of the substrate,
The first substrate processing unit arranged between the first movement path and the second movement path controls the first unit unit to perform one of supply and recovery of the substrate, And controlling the other of the supply and the recovery of the substrate,
Wherein the control unit is configured to move the first unit unit and the second unit unit to each other with respect to a second substrate processing unit disposed between the first movement path and the second movement path and different from the first substrate processing unit And the second unit unit is controlled to control the first unit unit to perform the other of the supply and the recovery of the substrate and to control the second unit unit to perform one of supply and recovery of the substrate Substrate transfer device.

The method according to claim 1,
A first moving unit that is provided in the first unit unit and moves the first unit along the first movement path;
Further comprising a second moving unit which is provided in the second unit unit and moves the second unit along the second moving path.

The method of claim 2,
A first rail provided on the first movement path and guiding the first movement section,
Further comprising a second rail provided on the second movement path and guiding the second movement section.

The method of claim 3,
A first communication unit provided in the first unit unit or the first moving unit and capable of communicating with the outside,
A second communication unit provided in the second unit unit or the second moving unit and capable of communicating with the outside,
A first control section for controlling the movement of the first moving section and the operation of supplying or recovering the substrate in the first unit section via the first communication section to the first unit section and the second unit section, 1 control unit for controlling the movement of the second moving unit and the operation of supplying or retrieving the substrate in the second unit via the second communication unit, And a control unit for transmitting the substrate to the substrate processing apparatus.

The method according to claim 1,
And a buffer unit for waiting at least one of the first unit unit and the second unit unit.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first unit portion and the second unit portion is provided.

A substrate transfer device according to any one of claims 1 to 6,
And a plurality of processing sections including the first substrate processing section and the second substrate processing section disposed between the first movement path and the second movement path,
Wherein each of said plurality of processing sections successively processes a flexible elongated sheet-like substrate conveyed as said substrate.

The method of claim 7,
Wherein the first substrate processing unit and the second substrate processing unit are disposed in different areas between the first movement path and the second movement path.

The method of claim 7,
Wherein each of the first substrate processing section and the second substrate processing section includes a film forming device for forming a film on the sheet substrate, a heating device for heating the sheet substrate, a cleaning device for cleaning the sheet substrate, And an inspection apparatus for inspecting the sheet-like substrate.