KR20140000277A - Substrate processing system and method for producing display elements - Google Patents

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Abstract

기판을 수용하는 수용실을 가지는 복수의 기판수용장치와, 복수의 기판수용장치의 각각에 접속되는 접속부를 가지고, 기판수용장치가 접속부에 접속된 상태에서 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 기판처리장치와, 복수의 기판수용장치의 각각이 복수의 기판처리장치의 각각에 접속되도록 안내하는 안내장치와, 복수의 기판수용장치의 각각이 복수의 기판처리장치의 각각에 대해서 소정의 순서로 접속되도록 안내장치를 제어하는 제어장치를 구비한다.A plurality of substrate processing apparatuses having a plurality of substrate receiving apparatuses having a housing chamber for accommodating a substrate, and a connecting portion connected to each of the plurality of substrate receiving apparatuses, and performing processing on the substrate while the substrate receiving apparatus is connected to the connecting portion. And a guide device for guiding each of the plurality of substrate receiving devices to be connected to each of the plurality of substrate processing devices, and guiding each of the plurality of substrate receiving devices to be connected to each of the plurality of substrate processing devices in a predetermined order. A control device for controlling the device is provided.

Figure P1020137015409
Figure P1020137015409

Description

기판처리 시스템 및 표시소자의 제조방법 {SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY ELEMENTS}Substrate Processing System and Manufacturing Method of Display Device {SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY ELEMENTS}

본 발명은 기판처리 시스템 및 표시소자의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system and a manufacturing method of a display element.

본 출원은 2010년 12월 15일에 출원된 미국특허 가출원61/423,222호에 근거하여 우선권을 주장하며, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on US Provisional Application No. 61 / 423,222, filed December 15, 2010, the content of which is incorporated herein by reference.

디스플레이 장치 등의 표시장치를 구성하는 표시소자로서, 예를 들면 액정표시소자, 유기 일렉트로루미네센스(electro luminescence)(유기EL) 소자가 알려져 있다. 현재, 이들 표시소자에서는, 각 화소에 대응하여 기판 표면에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)를 형성하는 능동적 소자(액티브 디바이스)가 주류로 되어 가고 있다.As display elements constituting display devices such as display devices, for example, liquid crystal display elements and organic electroluminescence (organic EL) elements are known. At present, in these display elements, active elements (active devices) for forming thin film transistors (TFTs) on the substrate surface corresponding to each pixel are becoming mainstream.

근래에는, 시트 모양의 기판(예를 들면 필름부재 등)상에 표시소자를 형성하는 기술이 제안되어 있다. 이와 같은 기술로서, 예를 들면 롤·투·롤(roll·to·roll) 방식(이하, 간단히 「롤 방식」이라고 표기함)으로 불리는 수법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 롤 방식은 기판공급 측의 공급용 롤러에 감겨진 1매의 시트 모양의 기판(예를 들면, 띠 모양의 필름부재)을 송출(送出)함과 아울러 송출된 기판을 기판회수 측의 회수용 롤러로 권취(卷取)하면서, 공급용 롤러와 회수용 롤러와의 사이에 설치된 처리장치에 의해 기판에 소망의 가공을 시행해 가는 것이다.In recent years, the technique of forming a display element on a sheet-like board | substrate (for example, a film member etc.) is proposed. As such a technique, the method called, for example, a roll-to-roll system (henceforth simply a "roll system") is known (for example, refer patent document 1). In the roll method, a sheet-like substrate (for example, a strip-shaped film member) wound around the supply roller on the substrate supply side is fed out, and the transferred substrate is collected on the substrate recovery side. While winding in a furnace, the substrate is subjected to desired processing by a processing apparatus provided between the supplying roller and the collecting roller.

그리고, 기판이 송출되고 나서 권취될 때까지 동안에, 예를 들면 복수의 반송롤러 등을 이용하여 기판이 반송되고, 복수의 처리장치(유니트)를 이용하여 TFT를 구성하는 게이트 전극, 게이트 절연막, 소스·드레인 전극 등을 형성하며, 기판의 피처리면상에 표시소자의 구성요소를 차례차례 형성한다. 예를 들면, 유기EL의 소자를 형성하는 경우에는, 발광층, 양극, 음극, 전기회로 등을 기판상에 차례차례 형성한다.Then, the substrate is conveyed using, for example, a plurality of conveying rollers and the like, from the substrate is sent out and wound up, and the gate electrode, gate insulating film, and source constituting the TFT using the plurality of processing apparatuses (units). Drain electrodes and the like are formed, and the components of the display elements are sequentially formed on the surface to be processed of the substrate. For example, when forming an organic EL element, a light emitting layer, an anode, a cathode, an electric circuit, and the like are sequentially formed on a substrate.

특허문헌 1 : 국제공개 제2006/100868호Patent Document 1: International Publication No. 2006/100868

상기와 같은 롤 방식을 행하는 경우, 처리효율이 높고, 높은 쓰루풋(throughput)이 얻어지는 처리 시스템이 요구되고 있다.In the case of performing the above roll method, a processing system having a high processing efficiency and high throughput is required.

본 발명에 관한 태양(態樣)은 높은 쓰루풋이 얻어지는 기판처리 시스템 및 표시소자의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing system and a method for manufacturing a display element in which high throughput is obtained.

본 발명에 관한 한 태양은, 기판을 수용하는 수용실을 가지는 복수의 기판수용장치와, 복수의 기판수용장치의 각각에 접속되는 접속부를 가지고, 기판수용장치가 접속부에 접속된 상태에서 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 기판처리장치와, 복수의 기판수용장치의 각각이 복수의 기판처리장치의 각각에 접속되도록 안내하는 안내장치와, 복수의 기판수용장치의 각각이 복수의 기판처리장치의 각각에 대해서 소정의 순서로 접속되도록 안내장치를 제어하는 제어장치를 구비하는 기판처리 시스템이 제공된다.One aspect of this invention has the board | substrate which has a some board accommodation apparatus which has a storage chamber which accommodates a board | substrate, and the connection part connected to each of a some board | substrate accommodation apparatus, and with respect to a board | substrate in the state in which the board | substrate accommodation apparatus was connected to the connection part. A plurality of substrate processing apparatuses for performing processing, a guide apparatus for guiding each of the plurality of substrate receiving apparatuses to be connected to each of the plurality of substrate processing apparatuses, and each of the plurality of substrate receiving apparatuses are provided to each of the plurality of substrate processing apparatuses. The substrate processing system provided with the control apparatus which controls a guide apparatus so that it may be connected with respect to a predetermined order with respect to it.

본 발명에 관한 다른 태양은, 상기 태양에서의 기판처리 시스템을 이용하여 기판에 표시소자를 형성하는 표시소자의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display element, wherein the display element is formed on a substrate using the substrate processing system in the above aspect.

본 발명의 태양에 의하면, 높은 쓰루풋이 얻어지는 기판처리 시스템 및 표시소자의 제조방법을 제공할 수 있다.According to the aspect of this invention, the manufacturing method of the substrate processing system and display element from which high throughput is obtained can be provided.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 기판처리 시스템의 전체 구성을 나타내는 정면도.
도 2는 본 실시형태에 관한 기판수용장치의 구성을 나타내는 도면.
도 3은 본 실시형태에 관한 기판장전(裝塡)장치의 구성을 나타내는 도면.
도 4는 본 실시형태에 관한 기판의 구성을 나타내는 도면.
도 5는 본 실시형태에 관한 기판처리 시스템의 일부의 구성을 나타내는 도면.
도 6은 본 실시형태에 관한 기판처리 시스템의 일부의 구성을 나타내는 도면.
도 7은 본 실시형태에 관한 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 기판처리 시스템의 일부의 구성을 나타내는 도면.
도 9a는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 기판처리 시스템의 일부의 구성을 나타내는 도면.
도 9b는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 기판처리 시스템의 일부의 구성을 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 기판처리 시스템의 일부의 구성을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 기판처리 시스템의 일부의 구성을 나타내는 도면.
도 12는 기판보관장치의 내부 구성을 나타내는 단면도이다.
도 13은 기판보관장치의 동작의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 14는 별도의 기판보관장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 15는 별도의 기판보관장치의 동작의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 16은 기판보관장치의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 17은 기판보관장치의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 기판보관장치의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 19는 기판보관장치의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 20은 기판보관장치의 다른 예를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The front view which shows the whole structure of the substrate processing system which concerns on embodiment of this invention.
Fig. 2 is a diagram showing the configuration of a substrate holding apparatus according to the present embodiment.
3 is a diagram illustrating a configuration of a substrate loading apparatus according to the present embodiment.
4 is a diagram illustrating a configuration of a substrate according to the present embodiment.
5 is a diagram illustrating a configuration of a part of the substrate processing system according to the present embodiment.
6 is a diagram illustrating a configuration of a part of the substrate processing system according to the present embodiment.
7 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to the present embodiment.
8 is a diagram illustrating a configuration of a part of a substrate processing system according to another embodiment of the present invention.
9A is a diagram showing a configuration of a part of a substrate processing system according to another embodiment of the present invention.
9B is a diagram showing a configuration of a part of a substrate processing system according to another embodiment of the present invention.
The figure which shows the structure of a part of substrate processing system concerning other embodiment of this invention.
The figure which shows the structure of a part of substrate processing system which concerns on other embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows the internal structure of a board | substrate storage apparatus.
It is sectional drawing which shows an example of the operation | movement of a board | substrate storage apparatus.
14 is a cross-sectional view showing the structure of another substrate storage device.
15 is a cross-sectional view showing an example of the operation of another substrate storage device.
16 is a diagram illustrating another example of the substrate storage device.
17 is a view showing another example of the substrate storage device.
18 is a view showing another example of the substrate storage device.
19 is a view showing another example of the substrate storage device.
20 is a diagram illustrating another example of the substrate storage device.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

도 1은 본 실시형태에 관한 기판처리 시스템(SYS)의 전체 구성을 나타내는 정면도이다.FIG. 1: is a front view which shows the whole structure of the substrate processing system SYS which concerns on this embodiment.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판처리 시스템(SYS)은, 예를 들면 제조공장의 바닥면(FL)에 마련되어 있고, 1층 부분(1) 및 2층 부분(2)을 가지고 있다.As shown in FIG. 1, the substrate processing system SYS is provided in the bottom surface FL of a manufacturing plant, for example, and has the 1st floor part 1 and the 2nd floor part 2. As shown in FIG.

기판처리 시스템(SYS)의 1층 부분(1)에는 수용장치 반입구(10), 수용장치 반출구(11) 및 기판장전장치(12)가 마련되어 있다. 기판처리 시스템(SYS)의 2층 부분(2)은 벽부(2a)로 둘러싸인 클린룸이다. 2층 부분(2)에는 한 방향으로 늘어서 배치된 복수의 기판처리장치(PR)가 마련되어 있다. 또, 1층 부분(1) 및 2층 부분(2)에는 안내장치(GD) 및 복수의 기판수용장치(ST)가 접속되어 있다.The first floor portion 1 of the substrate processing system SYS is provided with a housing device inlet 10, a housing device outlet 11, and a substrate loading device 12. The two-layer part 2 of the substrate processing system SYS is a clean room surrounded by the wall portion 2a. The two-layer part 2 is provided with the some substrate processing apparatus PR arrange | positioned in one direction. In addition, the guide device GD and the several board | substrate accommodation apparatus ST are connected to the 1st floor part 1 and the 2nd floor part 2. As shown in FIG.

이하, 기판처리 시스템(SYS)의 설명에 대해서는, XYZ 직교좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치관계에 대해서 설명한다. 이하의 도면에서는, XYZ 직교좌표계 중 바닥면(FL)에 평행한 평면을 XY평면으로 하고 있다. XY평면 중 복수의 기판처리장치(PR)가 늘어서는 방향을 Y방향으로 하고, Y방향에 직교하는 방향을 X방향으로 하고 있다. 또, 바닥면(FL)(XY평면)에 수직인 방향을 Z축방향으로 하고 있다.Hereinafter, about description of the substrate processing system SYS, the XYZ rectangular coordinate system is set and the positional relationship of each member is demonstrated, referring this XYZ rectangular coordinate system. In the following figures, the plane parallel to the floor surface FL is made into XY plane among XYZ rectangular coordinate systems. The direction in which the several substrate processing apparatus PR is lined in the XY plane is made into the Y direction, and the direction orthogonal to the Y direction is made into the X direction. Moreover, the direction perpendicular | vertical to the floor surface FL (XY plane) is made into the Z-axis direction.

기판처리 시스템(SYS)은 띠 모양으로 형성되며, 가요성을 가지는 기판(S)의 표면에 각종 처리를 실행하는 롤·투·롤 방식(이하, 간단히 「롤 방식」이라고 표기함)의 시스템이다. 기판처리 시스템(SYS)은 기판(S)상에 예를 들면 유기EL소자, 액정표시소자 등의 표시소자(전자 디바이스)를 형성하는 경우에 이용된다. 물론, 이들 소자 이외의 소자를 형성하는 경우에 기판처리 시스템(SYS)을 이용해도 상관없다.The substrate processing system SYS is a system of a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as a "roll method") that is formed in a band shape and performs various processes on the surface of the flexible substrate S. . The substrate processing system SYS is used for forming display elements (electronic devices) such as organic EL elements and liquid crystal display elements on the substrate S, for example. Of course, when forming elements other than these elements, you may use the substrate processing system SYS.

기판처리 시스템(SYS)에서 처리대상이 되는 기판(S)으로서는, 예를 들면 수지필름이나 스테인리스강 등의 박(箔)(호일)을 이용할 수 있다. 예를 들면, 수지필름은 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 아세트산 비닐 수지 등의 재료를 이용할 수 있다.As the substrate S to be processed in the substrate processing system SYS, for example, a foil (foil) such as a resin film or stainless steel can be used. For example, the resin film may be polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, vinyl acetate resin. Materials such as these can be used.

기판(S)의 단척(短尺) 방향의 치수는 예를 들면 50㎝ ~ 2m 정도로 형성되어 있고, 장척(長尺) 방향의 치수(1주(周)의 치수)는 예를 들면 10m 이상으로 형성되어 있다. 물론, 이 치수는 일례에 불과하고, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면 기판(S)의 단척 방향의 치수가 50㎝ 이하라도 상관없고, 2m 이상이라도 상관없다. 본 실시형태에서는, 단척 방향의 치수가 2m를 넘는 기판(S)을 이용해도 상관없다. 또, 기판(S)의 장척 방향의 치수가 10m 이하라도 상관없다.The dimension of the short direction of the board | substrate S is formed in 50 cm-about 2m, for example, and the dimension of a long direction (dimension of one round) is formed in 10 m or more, for example. It is. Of course, this dimension is only an example and is not limited to this. For example, the dimension of the short direction of the board | substrate S may be 50 cm or less, and may be 2 m or more. In this embodiment, you may use the board | substrate S more than 2 m in the dimension of a short direction. Moreover, the dimension of the elongate direction of the board | substrate S may be 10 m or less.

기판(S)은, 예를 들면 1㎜ 이하의 두께를 가지고, 가요성을 가지도록 형성되어 있다. 여기서 가요성이란, 예를 들면 기판에 적어도 자중(自重) 정도의 소정의 힘을 가해도 선단(線斷)하거나 파단하거나 하지 않고, 이 기판을 휘는 것이 가능한 성질을 말한다. 또, 예를 들면 상기 소정의 힘에 의해서 굴곡하는 성질도 가요성에 포함된다. 또, 상기 가요성은 이 기판의 재질, 크기, 두께 또는 온도 등의 환경 등에 따라 바뀐다. 또한, 기판(S)으로서는, 1매의 띠 모양의 기판을 이용해도 상관없지만, 복수의 단위기판을 접속하여 띠 모양으로 형성되는 구성으로 해도 상관없다.The board | substrate S has a thickness of 1 mm or less, for example, and is formed so that it may have flexibility. Here, flexibility means the property which can bend this board | substrate, without tipping or breaking, even if it applies a predetermined force of about at least self-weight, for example. Also, for example, the property of bending by the predetermined force is included in the flexibility. The flexibility also varies depending on the environment, such as the material, size, thickness or temperature of the substrate. In addition, as the board | substrate S, although one strip | belt-shaped board | substrate may be used, it is good also as a structure formed by connecting several unit board | substrates in strip shape.

기판(S)은, 예를 들면 200℃ 정도의 열을 받아도 치수가 변함없도록 열팽창계수가 작은 것이 바람직하다. 예를 들면, 무기(無機) 필러를 수지필름에 혼합하여 열팽창계수를 작게 할 수 있다. 무기 필러의 예로서는, 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 등을 들 수 있다.As for the board | substrate S, it is preferable that a thermal expansion coefficient is small so that a dimension does not change even if it receives the heat of about 200 degreeC, for example. For example, an inorganic filler can be mixed with a resin film and a thermal expansion coefficient can be made small. As an example of an inorganic filler, titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide, etc. are mentioned.

도 2는 기판수용장치(ST)의 구성을 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the configuration of the substrate holding apparatus ST.

도 2에 나타내는 바와 같이, 기판수용장치(ST)는 복수의 벽면을 가지는 용기(케이스)(20)를 가지고 있다. 용기(20)는, 예를 들면 외형이 대략 직방체(直方體)로 형성되어 있다. 용기(20)의 내부에는 용기(20)를 구성하는 벽부로 둘러싸인 수용실(RM)이 형성되어 있다. 기판(S)은 이 수용실(RM)에 수용된다. 용기(20)는 하나의 벽부(20a)에 2개의 개구부(EN, EX)를 가지고 있다. 본 실시형태에서, 기판수용장치(ST)는 이 벽부(20a)가 +X측을 향한 상태에서 이용된다.As shown in FIG. 2, the board | substrate accommodation apparatus ST has the container (case) 20 which has some wall surface. The container 20 is formed in the substantially rectangular parallelepiped, for example. The inside of the container 20 is provided with the storage chamber RM enclosed by the wall part which comprises the container 20. As shown in FIG. The board | substrate S is accommodated in this accommodation chamber RM. The container 20 has two openings EN and EX in one wall 20a. In this embodiment, the board | substrate accommodation apparatus ST is used in the state in which this wall part 20a faces the + X side.

2개의 개구부 중 한쪽은 수용실(RM)에 기판을 반입하는 기판 반입구(EN)이다. 2개의 개구부 중 다른 쪽은 수용실(RM)의 기판을 반출하는 기판 반출구(EX)이다. 본 실시형태에서는, 기판 반입구(EN)가 기판 반출구(EX)의 -Z측에 배치된 구성을 예로 들어 설명하지만, 물론 반대의 배치라도 상관없다.One of two opening parts is the board | substrate delivery opening EN which carries in a board | substrate to the storage chamber RM. The other of two opening parts is the board | substrate carrying out port EX which carries out the board | substrate of the storage chamber RM. In this embodiment, although the structure in which the board | substrate delivery opening EN is arrange | positioned at the -Z side of the board | substrate delivery opening EX is demonstrated as an example, it may be reversed arrangement | positioning of course.

용기(20)의 -Z측의 면(저면)에는 복수의 차륜(스테이지 구동부)(28)이 마련되어 있다. 복수의 차륜(28)은 X방향으로 2열로 배치되어 있다. 기판수용장치(ST)에는 용기(20)가 X방향으로 이동하도록 차륜(28)을 구동시키는 미도시의 구동기구가 마련되어 있다. 제어장치(CONT)는 이 구동기구에 의한 용기(20)의 이동량이나 이동의 타이밍 등을 조정할 수 있다.The some wheel (stage drive part) 28 is provided in the surface (bottom surface) on the -Z side of the container 20. As shown in FIG. The plurality of wheels 28 are arranged in two rows in the X direction. The board | substrate accommodation apparatus ST is provided with the drive mechanism not shown which drives the wheel 28 so that the container 20 may move to a X direction. The control apparatus CONT can adjust the movement amount, the timing of a movement, etc. of the container 20 by this drive mechanism.

수용실(RM) 중 기판 반입구(EN)의 근방에는 반입 롤러(22)가 마련되어 있다. 반입 롤러(22)는 기판 반입구(EN)로부터 수용실(RM)로 -X방향으로 반입되어 오는 기판(S)을 Z방향으로 끼우는 위치에 한 쌍 마련되어 있다. 반입 롤러(22)는 기판 반입구(EN)로부터 반입되는 기판(S)을 수용실(RM)로 당겨 넣도록 회전할 수 있다.The carrying-in roller 22 is provided in the vicinity of the board | substrate delivery opening EN among the storage chambers RM. The carrying-in roller 22 is provided in pair in the position which pinches | interposes the board | substrate S carried in the -X direction from the board | substrate delivery opening EN to the storage chamber RM in a Z direction. The carrying-in roller 22 can rotate so that the board | substrate S carried in from the board | substrate delivery opening EN may be pulled in to the storage chamber RM.

반입 롤러(22)의 하류 측에는 방향 전환 롤러(23)가 마련되어 있다. 방향 전환 롤러(23)는 롤러(23a 및 23b)를 가지고 있다. 방향 전환 롤러(23)의 하류 측에는 되접기부(24)가 마련되어 있다. 되접기부(24)는 복수 개(여기에서는 8개)의 롤러(24a ~ 24h)를 가지고 있다. 각 롤러(24a ~ 24h)는 각각 원통 모양으로 형성되어 있고, 중심축이 Y축을 따라 연장하며, X방향에서 서로 평행하게 되도록 배치되어 있다.On the downstream side of the carrying-in roller 22, the direction change roller 23 is provided. The direction change roller 23 has the rollers 23a and 23b. On the downstream side of the direction change roller 23, the refold part 24 is provided. The retractor 24 has a plurality of rollers 24a to 24h (here, eight). Each roller 24a-24h is formed in cylindrical shape, respectively, and is arrange | positioned so that a center axis | shaft may extend along a Y-axis and become parallel to each other in an X direction.

롤러(24a, 24c, 24e 및 24g)는 용기(20)의 +Z측의 벽부를 따라서 배치되어 있다. 롤러(24b, 24d, 24f 및 24h)는 용기(20)의 -Z측의 벽부를 따라서 배치되어 있다. 기판(S)은 이와 같이 배치된 롤러(24a ~ 24h)에 대해서 롤러(24a), 롤러(24b), 롤러(24c), 롤러(24d), 롤러(24e), 롤러(24f), 롤러(24g), 롤러(24h)의 순서로 걸려져 있다. 이와 같이, +Z측에 배치된 롤러와 -Z측에 배치된 롤러로 교호로 걸려지기 때문에, 띠 모양으로 형성된 기판(S)을 효율적으로 수용할 수 있는 구성으로 되어 있다.The rollers 24a, 24c, 24e and 24g are disposed along the wall portion on the + Z side of the container 20. The rollers 24b, 24d, 24f and 24h are disposed along the wall portion on the −Z side of the container 20. The board | substrate S is the roller 24a, the roller 24b, the roller 24c, the roller 24d, the roller 24e, the roller 24f, and the roller 24g with respect to the roller 24a-24h arrange | positioned in this way. ) And the roller 24h. Thus, since it is caught by the roller arrange | positioned at the + Z side and the roller arrange | positioned at the -Z side, it is a structure which can accommodate the board | substrate S formed in strip shape efficiently.

롤러(24h)의 하류 측에서 기판 반출구(EX)의 근방에는, 반출 롤러(25)가 마련되어 있다. 반출 롤러(25)는 기판(S)을 Z방향으로 끼우는 위치에 한 쌍 마련되어 있다. 즉, 반출 롤러(25)는 기판(S)의 표면 측 및 이면 측에 각각 하나 마련되어 있다. 반출 롤러(25)는 기판 반출구(EX)로부터 반출되는 기판(S)을 수용실(RM)의 외부로 송출하도록 회전할 수 있다. 또, 용기(20)의 +X측의 벽부(20a)에는 +X방향으로 돌출한 돌출부(29)가 마련되어 있다.The carrying out roller 25 is provided in the vicinity of the substrate carrying out port EX on the downstream side of the roller 24h. The carrying out roller 25 is provided in pair in the position which pinches | interposes the board | substrate S in a Z direction. That is, one carrying out roller 25 is provided in the surface side and the back surface side of the board | substrate S, respectively. The carrying out roller 25 can rotate so that the board | substrate S carried out from the board | substrate carrying out EX may be sent out of the storage chamber RM. Moreover, the protrusion part 29 which protruded in the + X direction is provided in the wall part 20a of the + X side of the container 20. As shown in FIG.

또한, 기판(S)을 도 2와 같이 되접은 상태에서 수용실(RM)에 수용하기 위해서, 기판(S)의 반송경로, 예를 들면, 각 롤러의 사이에서, 기판(S)의 표면 또는 이면을 가이드하는 가이드판을 마련해도 된다. 이 가이드판은 기판(S)의 표면 측 또는 이면 측 중 어느 한쪽에 마련해도 되고, 양쪽에 마련해도 된다. 또, 이 가이드판으로서, 에어 가이드를 이용해도 된다.In addition, in order to accommodate the board | substrate S in the accommodating chamber RM in the state folded back like FIG. 2, the conveyance path | route of the board | substrate S, for example, the surface of the board | substrate S between each roller, or You may provide the guide board which guides a back surface. This guide plate may be provided in either the front side or the back surface side of the board | substrate S, and may be provided in both. Moreover, you may use an air guide as this guide plate.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판처리 시스템(SYS)의 1층 부분(1)에 마련되는 수용장치 반입구(10)는 상기의 기판수용장치(ST)를 반입하는 부분이다. 또, 수용장치 반출구(11)는 기판수용장치(ST)를 반출하는 부분이다. 수용장치 반출구(11)는 수용장치 반입구(10)의 +Y측에 마련되어 있다. 기판장전장치(12)는 기판수용장치(ST)의 수용실(RM)에 기판(S)을 충전시킨다. 기판장전장치(12)는 수용장치 반입구(10)의 -Y측에 마련되어 있다.As shown in FIG. 1, the accommodation device carrying inlet 10 provided in the one-layer part 1 of the substrate processing system SYS is a part which carries in the said board | substrate accommodation apparatus ST. Moreover, the accommodating device carrying out port 11 is a part which carries out board | substrate accommodation apparatus ST. The accommodation device delivery port 11 is provided on the + Y side of the accommodation device delivery port 10. The substrate loading apparatus 12 fills the substrate S in the storage chamber RM of the substrate receiving apparatus ST. The substrate loading device 12 is provided on the -Y side of the accommodation device loading opening 10.

도 3은 기판장전장치(12)의 구성을 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating a configuration of the substrate loading apparatus 12.

도 3에 나타내는 바와 같이, 기판장전장치(12)는 시트 롤(121R), 리더 롤(122R), 시트 반송롤러(123RL), 리더 반송롤러(124), 가공 테이블(125), 커터(126), 접착 유니트(127), 배출 롤러(128), 접속 포트(129) 및 배출 포트(기판 삽입부)(130)를 가지고 있다.As shown in FIG. 3, the substrate loading apparatus 12 includes the sheet roll 121R, the leader roll 122R, the sheet conveying roller 123RL, the leader conveying roller 124, the working table 125, and the cutter 126. , An adhesive unit 127, a discharge roller 128, a connection port 129, and a discharge port (substrate insertion portion) 130.

시트 롤(121R)은 기판수용장치(ST)에 충전시키는 기판(S)의 공급원이며, 기판(S)이 감겨져 있다. 리더 롤(122R)은 기판(S)의 선단(先端) 및 후단에 부착되는 리더(L)의 공급원이며, 이 리더(L)가 감겨져 있다. 시트 롤(121R) 및 리더 롤(122R)에서는 각각 기판(S) 및 리더(L)가 송출되도록 되어 있다.The sheet roll 121R is a supply source of the board | substrate S to be filled in the board | substrate accommodation apparatus ST, and the board | substrate S is wound. The leader roll 122R is a supply source of the leader L attached to the front end and the rear end of the substrate S, and the leader L is wound. In the sheet roll 121R and the leader roll 122R, the board | substrate S and the reader L are respectively sent out.

시트 반송롤러(123RL)는 시트 롤(121R)로부터 송출된 기판(S)을 가공 테이블(125)로 반송한다. 리더 반송롤러(124)는 리더 롤(122R)로부터 송출된 리더(L)를 가공 테이블(125)로 반송한다. 커터(126)는 가공 테이블(125)로 반송된 리더(L)를 절단한다. 접착 유니트(127)는 절단된 리더(L)와 기판(S)의 선단(혹은 후단)을 접착한다.The sheet conveying roller 123RL conveys the substrate S sent out from the sheet roll 121R to the processing table 125. The leader conveyance roller 124 conveys the leader L sent out from the leader roll 122R to the machining table 125. The cutter 126 cuts the leader L conveyed to the processing table 125. The adhesion unit 127 bonds the cut leader L and the front end (or rear end) of the substrate S. FIG.

배출 롤러(128)는 리더(L)가 접착된 기판(S)을 배출 포트(130)로부터 기판장전장치(12)의 외부로 배출한다. 접속 포트(129)는 기판수용장치(ST)의 돌출부(29)를 삽입시키는 오목부를 가지고 있다. 돌출부(29)가 접속 포트(129)의 오목부에 삽입된 상태에서 기판수용장치(ST)와 기판장전장치(12)가 접속되게 된다.The discharge roller 128 discharges the substrate S to which the leader L is adhered to the outside of the substrate loading apparatus 12 from the discharge port 130. The connection port 129 has a recess for inserting the protrusion 29 of the substrate holding apparatus ST. The substrate holding device ST and the substrate loading device 12 are connected in a state where the protrusion 29 is inserted into the recess of the connection port 129.

돌출부(29) 및 접속 포트(129)에는 각각 미도시의 단자가 마련되어 있고, 돌출부(29)가 접속 포트(129)의 오목부에 삽입됨으로써, 기판수용장치(ST)와 기판장전장치(12)가 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 또한, 돌출부(29) 및 접속 포트(129)의 각각에 공압계 배관의 단부나, 진공계 배관의 단부를 배치해 두고, 돌출부(29)가 접속 포트(129)의 오목부에 삽입됨으로써 기판수용장치(ST)의 배관과 기판장전장치(12)의 배관이 접속되는 구성으로 해도 상관없다.Each of the protrusions 29 and the connection port 129 is provided with a terminal (not shown), and the protrusions 29 are inserted into the recesses of the connection port 129, whereby the substrate holding device ST and the substrate loading device 12 are provided. Is electrically connected. In addition, an end portion of the pneumatic piping or an end portion of the vacuum piping is disposed at each of the protrusion 29 and the connection port 129, and the protrusion 29 is inserted into the recess of the connection port 129 to accommodate the substrate holding device. It is good also as a structure which the piping of (ST) and the piping of the board | substrate loading apparatus 12 connect.

도 4는 리더(L)가 부착된 상태의 기판(S)의 구성을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating a configuration of the substrate S in which the reader L is attached.

도 4에 나타내는 바와 같이, 기판(S)에는 장척 방향으로 늘어선 복수의 영역(3)에 소자(예를 들면, 대형 디스플레이 등)가 형성되게 된다. 또, 리더(L)는 기판(S)의 선단(Sh)에 부착된 선단 리더(L1)와, 기판(S)의 후단(Se)에 부착된 후단 리더(L2)를 가지고 있다. 선단 리더(L1) 및 후단 리더(L2)에는 각각 노치부(La)나 개구부(Lb)가 마련되어 있다.As shown in FIG. 4, elements (for example, large display etc.) are formed in the board | substrate S in the several area | region 3 lined in the long direction. Moreover, the leader L has the front end leader L1 attached to the front end Sh of the board | substrate S, and the rear end reader L2 attached to the rear end Se of the board | substrate S. As shown in FIG. The notch part La and the opening part Lb are provided in the front end leader L1 and the rear end leader L2, respectively.

노치부(La) 및 개구부(Lb)는, 예를 들면 기판처리 시스템(SYS)이 구비하는 처리장치(PR) 내의 반송계의 돌기부 등에 걸려지거나, 위치 맞춤의 기준 위치로서 이용되거나 하는 부분이다. 또, 선단 리더(L1)에는 진행 방향 마크(Lc)가 형성되어 있으며, 후단 리더(L2)에는 진행 방향 마크(Ld)가 형성되어 있다. 이와 같이 리더(L)가 부착된 기판(S)이 기판수용장치(ST)의 수용실(RM)에 수용된다.The notch part La and the opening part Lb are a part which is caught by the projection part of the conveyance system in the processing apparatus PR with which the substrate processing system SYS is equipped, or is used as a reference position of alignment, for example. Further, the forward direction mark Lc is formed on the tip leader L1, and the forward direction mark Ld is formed on the rear end reader L2. Thus, the board | substrate S with the reader L is accommodated in the storage chamber RM of the board | substrate accommodation apparatus ST.

또한, 선단 리더(L1) 및 후단 리더(L2)에 마련되어 있는 노치부(La)나 개구부(Lb)는 도 3에 나타내는 커터(126) 등에 의해서 가공해도 된다.In addition, you may process the notch part La and the opening part Lb which are provided in the front end leader L1 and the rear end leader L2 with the cutter 126 shown in FIG.

또, 리더(L)에는 미도시의 IC태그나 자기(磁氣) 스트라이프 등의 정보기록부가 마련되어 있다. 이 정보기록부에는 기판(S)으로의 가공이나 처리에 관련되는 각종 데이터(처리 조건, 처리 결과, 로트 관리 등의 정보)가 기록되어 있다. 정보기록부에 기록되는 정보는, 예를 들면 기판수용장치(ST)에 마련되는 기억부나, 제어장치(CONT)에 마련되는 기억부 등에 바꿔쓰기 가능하게 기록되도록 되어 있다.The reader L is also provided with an information recording unit such as an IC tag or a magnetic stripe, not shown. In this information recording section, various types of data (information such as processing conditions, processing results, lot management, etc.) relating to processing and processing on the substrate S are recorded. The information recorded in the information recording section is recorded so as to be rewritable, for example, in a storage section provided in the substrate holding apparatus ST, a storage section provided in the control apparatus CONT, and the like.

도 5는 도 1에 나타낸 기판처리 시스템(SYS)의 2층 부분(2)의 구성을 위로부터 본 평면도이다. 도 6은 2층 부분(2)의 일부의 구성을 나타내는 측면도이다.FIG. 5 is a plan view of the configuration of the two-layer portion 2 of the substrate processing system SYS shown in FIG. 6 is a side view illustrating a configuration of a part of the two-layer portion 2.

도 1, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판처리 시스템(SYS)의 2층 부분(2)에 마련되는 기판처리장치(PR)는 기판(S)에 대해서 표시소자를 형성하기 위한 각종 처리를 행하는 장치이다. 이와 같은 기판처리장치(PR)로서, 본 실시형태에서는, 예를 들면 기판(S)에 격벽을 형성하기 위한 격벽형성장치, 유기EL소자를 구동하기 위한 전극을 형성하기 위한 전극형성장치, 유기EL소자의 발광층을 형성하기 위한 발광층 형성장치 등을 들 수 있다.As shown in FIG. 1, FIG. 5, and FIG. 6, the substrate processing apparatus PR provided in the 2nd layer part 2 of the substrate processing system SYS performs various processes for forming a display element with respect to the board | substrate S. FIG. It is a device for performing. As such a substrate processing apparatus PR, in this embodiment, the partition forming apparatus for forming a partition in the board | substrate S, the electrode forming apparatus for forming the electrode for driving an organic EL element, organic EL, for example. And a light emitting layer forming apparatus for forming the light emitting layer of the device.

보다 구체적으로는, 액적도포장치(예를 들면 잉크젯형 도포장치, 그라비어 인쇄장치 등), 증착장치, 스퍼터링(sputtering) 장치 등의 성막(成膜)장치나, 노광장치, 현상장치, 표면개질장치, 세정장치 등을 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 이와 같은 각종 처리를 행하는 제1 기판처리장치(PR1), 제2 기판처리장치(PR2), 제3 기판처리장치(PR3) 및 제4 기판처리장치(PR4)가 기판처리장치(PR)로서, -Y측으로부터 +Y측으로 순서대로 배치되어 있다. 또한, 처리장치로서 그 외의 각종의 공정(가열 등)을 행하는 처리장치를 배치해도 된다.More specifically, film forming apparatuses, such as a droplet applying apparatus (for example, an inkjet coating apparatus, a gravure printing apparatus, etc.), a vapor deposition apparatus, a sputtering apparatus, an exposure apparatus, a developing apparatus, and a surface modification A device, a washing | cleaning apparatus, etc. are mentioned. In this embodiment, 1st substrate processing apparatus PR1, 2nd substrate processing apparatus PR2, 3rd substrate processing apparatus PR3, and 4th substrate processing apparatus PR4 which perform such various processes are the substrate processing apparatus. As PR, it arrange | positions in order from -Y side to + Y side. Moreover, you may arrange | position the processing apparatus which performs other various processes (heating etc.) as a processing apparatus.

각 기판처리장치(PR)는 기판수용장치(ST)와의 사이에서 기판(S)의 건네받기를 행하는 건네받기부(30)를 가지고 있다. 건네받기부(30)는 기판수용장치(ST)의 기판 반입구(EN)로 기판(S)을 배출하는 배출 포트(30N)와, 기판수용장치(ST)의 기판 반출구(EX)로부터 기판(S)을 취입하는 취입 포트(당겨넣기 포트, 기판 인출부)(30X)를 가지고 있다. 또, 각 기판처리장치(PR)는 기판수용장치(ST)의 돌출부(29)에 접속되는 접속 포트(39)(도 6)를 가지고 있다.Each substrate processing apparatus PR has a passing part 30 for passing the substrate S between the substrate receiving apparatus ST. The handed-out portion 30 includes a discharge port 30N for discharging the substrate S to the substrate inlet EN of the substrate receiving apparatus ST, and a substrate from the substrate outlet EX of the substrate receiving apparatus ST. It has a blow-in port (pull-out port, board | substrate lead-out part) 30X which blows in (S). Moreover, each substrate processing apparatus PR has the connection port 39 (FIG. 6) connected to the protrusion part 29 of the board | substrate accommodation apparatus ST.

접속 포트(39)에는 각각 미도시의 단자가 마련되어 있고, 돌출부(29)가 접속 포트(39)의 오목부에 삽입됨으로써, 기판수용장치(ST)와 각각의 기판처리장치(PR)가 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 또, 접속 포트(39)에 공압계의 배관의 단부나 진공계의 배관의 단부를 배치해 두고, 돌출부(29)가 접속 포트(39)의 오목부에 삽입됨으로써 기판수용장치(ST)의 배관과 기판처리장치(PR)의 배관이 접속되는 구성으로 해도 상관없다.Each of the connection ports 39 is provided with terminals (not shown), and the protrusions 29 are inserted into the recesses of the connection ports 39, whereby the substrate receiving apparatus ST and each substrate processing apparatus PR are electrically connected to each other. It is supposed to be connected. Further, the end of the pipe of the pneumatic system and the end of the pipe of the vacuum system are arranged in the connection port 39, and the protrusion 29 is inserted into the recess of the connection port 39, so that the pipe of the substrate receiving apparatus ST and It is good also as a structure to which the piping of substrate processing apparatus PR is connected.

도 7은 기판처리장치(PR)의 일례로서, 격벽형성장치(PR1)를 이용했을 경우의 구성을 나타내는 도면이다.FIG. 7: is a figure which shows the structure at the time of using partition formation apparatus PR1 as an example of substrate processing apparatus PR.

도 7에 나타내는 바와 같이, 격벽형성장치(PR1)는 자외선 경화 수지층 형성부(31), 온도조절부(32), 임프린트(imprint) 형성부(33), 자외선 조사부(34), 버퍼부(35) 및 공조(空調)부(36)를 포함하는 처리부를 가지고 있다. 또, 격벽형성장치(PR1)는 상기의 배출 포트(30N) 및 취입 포트(30X)를 가지고 있다.As shown in FIG. 7, the partition wall forming apparatus PR1 includes an ultraviolet curable resin layer forming unit 31, a temperature control unit 32, an imprint forming unit 33, an ultraviolet irradiation unit 34, and a buffer unit ( 35) and an air conditioning section 36. The partition wall forming apparatus PR1 has the discharge port 30N and the blow-in port 30X described above.

자외선 경화 수지층 형성부(31)는 취입 포트(30X)로부터 장치 내에 취입된 기판(S)의 표면에 자외선 경화 수지의 층을 도포법에 의해 형성한다. 온도조절부(32)는 자외선 경화 수지층이 형성된 기판(S)의 온도조절을 행한다. 제어장치(CONT)는 온도조절부(32)에 의한 조정량을 제어 가능하다. 임프린트 형성부(33)는 자외선 경화 수지층에 소정의 패턴을 형성한다.The ultraviolet curable resin layer forming part 31 forms the layer of ultraviolet curable resin by the apply | coating method on the surface of the board | substrate S blown in in the apparatus from the injection port 30X. The temperature control part 32 performs temperature control of the board | substrate S in which the ultraviolet curable resin layer was formed. The control apparatus CONT can control the adjustment amount by the temperature control part 32. FIG. The imprint forming part 33 forms a predetermined pattern in the ultraviolet curable resin layer.

임프린트 형성부(33)는 스탬퍼(stamper) 롤러(33a) 및 압접(壓接) 롤러(33b)를 가지고 있다. 스탬퍼 롤러(33a)의 표면에는 자외선 경화 수지층에 형성하는 격벽의 형(型)이 형성되어 있다. 압접 롤러(33b)는 스탬퍼 롤러(33a)의 표면에 기판(S)의 표면 측을 밀어붙인다. 이 때문에, 기판(S)이 스탬퍼 롤러(33a)와 압접 롤러(33b)와의 사이에서 반송됨으로써, 기판(S)상의 자외선 경화 수지층에 격벽의 패턴이 형성되도록 되어 있다.The imprint forming part 33 has a stamper roller 33a and a pressure contact roller 33b. On the surface of the stamper roller 33a, the shape of the partition wall formed in an ultraviolet curable resin layer is formed. The pressure contact roller 33b pushes the surface side of the board | substrate S to the surface of the stamper roller 33a. For this reason, the board | substrate S is conveyed between the stamper roller 33a and the pressure contact roller 33b, and the pattern of a partition is formed in the ultraviolet curable resin layer on the board | substrate S.

자외선 조사부(34)는 기판(S)의 자외선 경화 수지층에 대해서 자외선을 조사한다. 자외선 조사부(34)는 자외선을 조사하는 복수의 광원을 가지고 있다. 자외선 조사부(34)를 통과한 기판(S)에는 경화된 상태의 격벽이 형성된다. 버퍼부(35)는 자외선 조사부(34)를 통과한 기판(S)이 일정량 수용되는 부분이다. 버퍼부(35)를 사이에 둔 기판(S)은 취입 포트(30X)로부터 기판수용장치(ST)로 배출되도록 되어 있다. 공조부(36)는 격벽형성장치(PR1) 내의 공기 중으로부터 먼지 등의 이물을 제거하는 필터(36a 및 36b)를 가지고 있다. 필터(36a 및 36b)로서는 HEPA 필터 등이 이용된다.The ultraviolet irradiation part 34 irradiates an ultraviolet-ray to the ultraviolet curable resin layer of the board | substrate S. FIG. The ultraviolet irradiation part 34 has a some light source which irradiates an ultraviolet-ray. The hardened partition wall is formed in the board | substrate S which passed the ultraviolet irradiation part 34. FIG. The buffer unit 35 is a portion in which a predetermined amount of the substrate S passing through the ultraviolet irradiation unit 34 is accommodated. The board | substrate S with the buffer part 35 is discharged | emitted from the injection port 30X to the board | substrate accommodation apparatus ST. The air conditioning unit 36 has filters 36a and 36b for removing foreign substances such as dust from the air in the partition forming apparatus PR1. HEPA filters and the like are used as the filters 36a and 36b.

또, 도 1에 나타내는 바와 같이, 안내장치(GD)는 트랙(40), 레일(안내 궤도)(41), 대차(臺車)(스테이지)(42), 승강기구(43 및 44)를 가지고 있다. 안내장치(GD)는 기판수용장치(ST)를 1층 부분(1) 및 2층 부분(2) 및 이들 사이에서 안내한다. 트랙(40)은 기판수용장치(ST)의 안내 방향(Y방향)으로 일직선상에 마련되어 있다. 레일(41)은 Y방향으로 연장하도록 형성되어 있으며, 트랙(40)의 +Z측의 면상에 X방향으로 2개 마련되어 있다(도 3 참조).As shown in FIG. 1, the guide device GD has a track 40, a rail (guide track) 41, a bogie (stage) 42, and elevating mechanisms 43 and 44. have. The guide device GD guides the substrate holding device ST to the first layer part 1 and the second layer part 2 and therebetween. The track 40 is provided in a straight line in the guide direction (Y direction) of the substrate holding apparatus ST. The rails 41 are formed to extend in the Y direction, and two rails 41 are provided in the X direction on the surface on the + Z side of the track 40 (see FIG. 3).

대차(42)는 레일(41)을 따라서 Y방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 대차(42)의 -Z측의 면(42b)에는 레일(41)에 끼워 넣어지는 오목부(42d)가 형성되어 있다. 대차(42)는 오목부(42d)가 레일(41)에 끼워 넣어진 상태에서 이 레일(41)을 따라서 Y방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다.The trolley | bogie 42 is provided so that the movement to the Y direction along the rail 41 is possible. The recessed part 42d to be fitted to the rail 41 is formed in the surface 42b on the -Z side of the cart 42. The trolley | bogie 42 is provided so that the movement to the Y direction along this rail 41 in the state in which the recessed part 42d was fitted to the rail 41 is carried out.

대차(42)는 기판수용장치(ST)를 재치(載置)하는 재치면(42a)을 가지고 있다. 대차(42)의 재치면(42a)에는 X방향으로 평행하게 연장하는 한 쌍의 레일(42c)이 형성되어 있다. 레일(42c)에는 기판수용장치(ST)의 차륜(28)이 재치된다. 이 차륜(28)은 각각 레일(42c)에 대향하는 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 각 차륜(28)은 레일(42c)을 따라서 이동 가능하다. 따라서, 기판수용장치(ST)는 안내장치(GD)에 대해서 X방향으로 독립하여 이동 가능하게 마련되어 있다.The trolley | bogie 42 has the mounting surface 42a which mounts the board | substrate accommodation apparatus ST. On the mounting surface 42a of the trolley | bogie 42, the pair of rail 42c extended in parallel in an X direction is formed. The wheels 28 of the substrate holding apparatus ST are mounted on the rail 42c. This wheel 28 is arrange | positioned in the position which opposes the rail 42c, respectively. For this reason, each wheel 28 is movable along the rail 42c. Therefore, the board | substrate accommodation apparatus ST is provided so that independent movement to X direction is possible with respect to guide apparatus GD.

승강기구(43)는 기판수용장치(ST)를 재치시킨 상태에서 +Z방향으로 이동함으로써, 기판수용장치(ST)를 1층 부분(1)으로부터 2층 부분(2)으로 반송한다. 승강기구(44)는 2층 부분(2)으로부터의 기판수용장치(ST)를 재치하여 -Z방향으로 이동하는 것에 의해, 기판수용장치(ST)를 2층 부분(2)으로부터 1층 부분(1)으로 반송한다.The lifting mechanism 43 moves the substrate holding device ST from the first floor portion 1 to the second floor portion 2 by moving in the + Z direction in the state where the substrate holding device ST is placed. The elevating mechanism 44 mounts the substrate receiving apparatus ST from the two-layer portion 2 and moves it in the -Z direction, thereby moving the substrate receiving apparatus ST from the two-layer portion 2 to the one-layer portion ( Return to 1).

다음으로, 상기와 같이 구성된 기판처리 시스템(SYS)의 동작을 설명한다.Next, operation | movement of the substrate processing system SYS comprised as mentioned above is demonstrated.

제어장치(CONT)는 외부로부터 1층 부분(1)의 수용장치 반입구(10)에 기판수용장치(ST)가 반입되었을 때에, 이 기판수용장치(ST)의 -Z측에 대차(42)를 배치시키고, 재치면(42a)에 기판수용장치(ST)를 재치시킨다. 기판수용장치(ST)는 소정의 간격으로 수용장치 반입구(10)로부터 반입된다.When the board | substrate accommodation apparatus ST is carried in to the accommodation apparatus carrying-in port 10 of the 1st-floor part 1 from the outside, the control apparatus CONT carries out the cart 42 on the -Z side of this board | substrate accommodation apparatus ST. The substrate holding device ST is placed on the mounting surface 42a. The board | substrate accommodation apparatus ST is carried in from the accommodation apparatus loading opening 10 at predetermined intervals.

기판수용장치(ST)를 재치시킨 후, 제어장치(CONT)는 대차(42)를 -Y방향으로 이동시키고, 기판수용장치(ST)를 기판장전장치(12)로 안내한다. 제어장치(CONT)는 대차(42)에 형성된 레일(42c)을 따라서 기판수용장치(ST)를 +X측으로 이동시키며, 돌출부(29)를 접속 포트(129)에 삽입시킨다. 이 상태에서, 제어장치(CONT)는 기판장전장치(12)로부터 기판(S)을 기판수용장치(ST)에 장전시킨다. 이 기판(S)은 도 4에 나타내는 바와 같이 리더(L)가 부착된 상태에서 기판수용장치(ST)에 수용된다.After placing the substrate receiving apparatus ST, the control apparatus CONT moves the trolley | bogie 42 to -Y direction, and guides the substrate receiving apparatus ST to the board | substrate loading apparatus 12. As shown in FIG. The control apparatus CONT moves the board | substrate accommodation apparatus ST to + X side along the rail 42c formed in the trolley | bogie 42, and inserts the protrusion 29 into the connection port 129. As shown in FIG. In this state, the control apparatus CONT loads the board | substrate S from the board | substrate loading apparatus 12 to the board | substrate accommodation apparatus ST. As shown in FIG. 4, this board | substrate S is accommodated in the board | substrate accommodation apparatus ST in the state with the reader L attached.

기판수용장치(ST)에 기판(S)이 수용된 후, 제어장치(CONT)는 대차(42)를 승강기구(43)상으로 이동시킨다. 그 후, 제어장치(CONT)는 승강기구(43)를 +Z측으로 이동시키며, 대차(42)를 2층 부분(2)으로 반송시킨다. 제어장치(CONT)는 대차(42)를 +Y측으로 이동시키고, 이 대차(42)를 2층 부분(2)의 레일(41)상에 배치시킨다. 대차(42)의 이동 후, 제어장치(CONT)는 승강기구(43)를 -Z측으로 이동시키고, 다음으로 반입되는 기판수용장치(ST)를 대기시킨다. 이와 같이, 제어장치(CONT)는 승강기구(43)를 이용하여, 1층 부분(1)에 반입된 기판수용장치(ST)를 순서대로 2층 부분(2)으로 반송시킨다.After the board | substrate S is accommodated in the board | substrate accommodation apparatus ST, the control apparatus CONT moves the trolley | bogie 42 on the lifting mechanism 43. As shown in FIG. Then, the control apparatus CONT moves the lifting mechanism 43 to the + Z side, and conveys the trolley | bogie 42 to the 2nd floor part 2. As shown in FIG. The control apparatus CONT moves the trolley | bogie 42 to the + Y side, and arrange | positions this trolley | bogie 42 on the rail 41 of the 2nd floor part 2. As shown in FIG. After the movement of the trolley | bogie 42, the control apparatus CONT moves the lifting mechanism 43 to the -Z side, and makes the board | substrate accommodation apparatus ST carried in next wait. Thus, the control apparatus CONT uses the lifting mechanism 43 to convey the board | substrate accommodation apparatus ST carried in to the 1st floor part 1 to the 2nd floor part 2 in order.

제어장치(CONT)는 2층 부분(2)에서 승강기구(43)로부터 레일(41)로 이동한 대차(42)를, 우선은 제1 기판처리장치(PR1)의 -X측에 배치시킨다. 이 상태에서, 제어장치(CONT)는 대차(42)의 위치를 고정시키고, 기판수용장치(ST)를 단독으로 +X측으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 돌출부(29)가 접속 포트(39)에 삽입되고, 기판수용장치(ST)가 각 기판처리장치(PR)에 접속된다.The control apparatus CONT arranges the trolley | bogie 42 which moved to the rail 41 from the elevation mechanism 43 in the 2nd floor part 2 on the -X side of 1st substrate processing apparatus PR1. In this state, the control apparatus CONT fixes the position of the trolley | bogie 42, and moves the board | substrate accommodation apparatus ST to + X side alone. By this operation, the protrusion 29 is inserted into the connection port 39, and the substrate receiving apparatus ST is connected to each substrate processing apparatus PR.

기판수용장치(ST)가 제1 기판처리장치(PR1)에 접속된 후, 제어장치(CONT)는 기판수용장치(ST)의 기판 반출구(EX)로부터 기판(S)을 배출시킨다. 또, 제어장치(CONT)는 배출된 기판(S)을 제1 기판처리장치(PR1)의 취입 포트(30X)로부터 제1 기판처리장치(PR1)의 내부로 반입시킨다. 제1 기판처리장치(PR1)의 내부에서는 기판(S)에 대해서 각각 상기의 격벽형성처리가 행해진다.After the substrate receiving apparatus ST is connected to the first substrate processing apparatus PR1, the control apparatus CONT discharges the substrate S from the substrate discharging opening EX of the substrate receiving apparatus ST. Moreover, the control apparatus CONT carries in the discharge | released board | substrate S from the injection port 30X of 1st substrate processing apparatus PR1 to the inside of 1st substrate processing apparatus PR1. Inside the first substrate processing apparatus PR1, the partition wall forming process is performed on the substrate S, respectively.

제1 기판처리장치(PR1)에서 기판(S)의 전체에 대해서 처리가 행해지고, 기판(S)이 기판수용장치(ST)의 수용실(RM)에 수용된 후, 제어장치(CONT)는 기판수용장치(ST)를 -X측으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 기판수용장치(ST)와 제1 기판처리장치(PR1)와의 접속이 해제된다.After the process is performed with respect to the whole board | substrate S in 1st substrate processing apparatus PR1, and the board | substrate S is accommodated in the storage chamber RM of the board | substrate accommodation apparatus ST, the control apparatus CONT receives a board | substrate accommodation. Move the device ST to the -X side. By this operation, the connection between the substrate holding apparatus ST and the first substrate processing apparatus PR1 is released.

제어장치(CONT)는 제1 기판처리장치(PR1)와의 접속이 해제된 기판수용장치(ST)를 제2 기판처리장치(PR2)의 +X측에 배치시키고, 기판수용장치(ST)를 제2 기판처리장치(PR2)에 접속시킨다. 제어장치(CONT)는 제2 기판처리장치(PR2)에서 기판수용장치(ST)에 수용되는 기판(S)에 대해서 처리를 행하게 한다. 처리가 종료한 후, 제2 기판처리장치(PR2)와의 접속을 해제시킨다.The control apparatus CONT arrange | positions the board | substrate accommodation apparatus ST in which connection with the 1st substrate processing apparatus PR1 was disconnected on the + X side of the 2nd substrate processing apparatus PR2, and removes the board | substrate accommodation apparatus ST. 2 is connected to the substrate processing apparatus PR2. The controller CONT causes the second substrate processing apparatus PR2 to process the substrate S accommodated in the substrate receiving apparatus ST. After the processing is completed, the connection with the second substrate processing apparatus PR2 is released.

그 후, 기판수용장치(ST)를 제3 기판처리장치(PR3) 및 제4 기판처리장치(PR4)로 순서대로 접속시키고, 기판(S)에 대해서 처리를 행하게 한다. 제2 기판처리장치(PR2), 제3 기판처리장치(PR3) 및 제4 기판처리장치(PR4)에서는 제1 기판처리장치(PR1)에서 행해지는 격벽형성처리의 후속 공정으로서의 처리가 행해진다. 이와 같은 처리로서, 예를 들면, 전극형성처리나 발광층 형성처리 등을 들 수 있다.Thereafter, the substrate receiving apparatus ST is connected in order to the third substrate processing apparatus PR3 and the fourth substrate processing apparatus PR4, and the substrate S is subjected to the processing. In 2nd substrate processing apparatus PR2, 3rd substrate processing apparatus PR3, and 4th substrate processing apparatus PR4, the process as a subsequent process of the partition formation process performed by 1st substrate processing apparatus PR1 is performed. As such a process, an electrode formation process, a light emitting layer formation process, etc. are mentioned, for example.

이와 같은 2층 부분(2)에서의 동작에서는, 예를 들면 하나의 기판수용장치(ST)에 대해서 제1 기판처리장치(PR1)에서의 처리를 종료하고, 제2 기판처리장치(PR2)에 접속되었을 경우, 제1 기판처리장치(PR1)는 빈 상태가 된다. 그래서, 제어장치(CONT)는 이 빈 상태의 제1 기판처리장치(PR1)에 대해서 다음의 기판수용장치(ST)를 접속시킨다. 이와 같이, 빈 기판처리장치(PR)에 순서대로 다음의 기판수용장치(ST)를 접속시켜 처리를 행하게 함으로써, 기판(S)에 대해서 높은 효율로 처리를 행하게 하는 것이 가능하게 된다.In the operation in the two-layer portion 2 as described above, for example, the processing in the first substrate processing apparatus PR1 is terminated for one substrate receiving apparatus ST, and the second substrate processing apparatus PR2 is finished. When connected, the first substrate processing apparatus PR1 is in an empty state. Therefore, the control apparatus CONT connects the next board | substrate accommodation apparatus ST with respect to this empty 1st substrate processing apparatus PR1. In this way, the next substrate receiving apparatus ST is sequentially connected to the empty substrate processing apparatus PR so that the processing can be performed. Thus, the substrate S can be processed with high efficiency.

각 기판처리장치(PR)에서의 처리(본 실시형태에서는, 제4 기판처리장치(PR4)에서의 처리)가 완료한 후, 제어장치(CONT)는 대차(42)를 +Y측으로 이동시키고, 승강기구(44)상에 재치시킨다. 대차(42)를 승강기구(44)상에 재치시킨 후, 제어장치(CONT)는 승강기구(44)를 -Z측으로 이동시키고, 대차(42) 및 이 대차(42)에 재치되는 기판수용장치(ST)를 1층 부분(1)으로 반송한다. 승강기구(44)가 1층 부분(1)에 도달한 후, 제어장치(CONT)는 대차(42)를 -Y측으로 이동시켜, 1층 부분(1)의 레일(41)상에 배치시킨다. 또한, 대차(42)를 이동시킨 후, 제어장치(CONT)는 승강기구(44)를 +Z측으로 이동시키고, 다음으로 처리가 종료하는 기판수용장치(ST)를 대기시킨다.After the processing in each substrate processing apparatus PR (process in 4th substrate processing apparatus PR4 in this embodiment) is completed, the control apparatus CONT moves the trolley | bogie 42 to the + Y side, It mounts on the lifting mechanism 44. After placing the trolley | bogie 42 on the elevating mechanism 44, the control apparatus CONT moves the elevating mechanism 44 to the -Z side, and the trolley | bogie 42 and the board | substrate accommodation apparatus which are mounted to this trolley | bogie 42 are carried out. (ST) is conveyed to the first floor part 1. After the elevating mechanism 44 reaches the first floor part 1, the control apparatus CONT moves the trolley | bogie 42 to the -Y side, and arrange | positions it on the rail 41 of the first floor part 1. Moreover, after moving the trolley | bogie 42, the control apparatus CONT moves the lifting mechanism 44 to the + Z side, and then waits for the board | substrate accommodation apparatus ST for which a process completes.

제어장치(CONT)는 1층 부분(1)에서 승강기구(44)로부터 레일(41)상에 배치된 대차(42)를 수용장치 반출구(11)의 정면으로 이동시킨다. 이 상태에서, 제어장치(CONT)는 대차(42)상의 기판수용장치(ST)를 수용장치 반출구(11)로부터 반출시킨다. 기판수용장치(ST)를 반출시킨 후, 대차(42)를 수용장치 반입구(10)의 정면으로 이동시킨다. 이 상태에서, 제어장치(CONT)는 다음으로 수용장치 반입구(10)로부터 반입되는 빈 기판수용장치(ST)를 대기시킨다. 이와 같이, 대차(42)는 1층 부분(1) 및 2층 부분(2)의 사이를 순환하도록 이동하게 된다. 수용장치 반출구(11)로부터 밖으로 반출된 기판수용장치(ST)는 다른 방(건물) 또는 공장으로 반송되며, 표시소자의 어셈블리 공정을 거쳐, 비게 되어 수용장치 반입구(10)로 돌아온다.The control apparatus CONT moves the trolley | bogie 42 arrange | positioned on the rail 41 from the elevating mechanism 44 in the 1st-floor part 1 to the front of the accommodating device discharge opening 11. In this state, the control apparatus CONT carries out the board | substrate accommodation apparatus ST on the trolley | bogie 42 from the accommodation apparatus carrying-out outlet 11. As shown in FIG. After the board | substrate accommodation apparatus ST is carried out, the trolley | bogie 42 is moved to the front of the accommodation apparatus loading-in port 10. As shown in FIG. In this state, the control apparatus CONT waits for the empty board | substrate accommodation apparatus ST carried in from the accommodation apparatus loading opening 10 next. In this way, the trolley | bogie 42 moves to circulate between the 1st floor part 1 and the 2nd floor part 2. As shown in FIG. The board | substrate accommodation apparatus ST carried out out from the accommodation apparatus carrying-out 11 is conveyed to another room (building) or a factory, is emptied through the assembly process of a display element, and returns to the accommodation apparatus carrying-in 10.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 기판(S)을 수용하는 수용실(RM)을 가지는 복수의 기판수용장치(ST)와, 복수의 기판수용장치(ST)의 각각에 접속되는 접속 포트(39)를 가지고, 기판수용장치(ST)가 접속 포트(39)에 접속된 상태에서 기판(S)에 대해서 처리를 행하는 복수의 기판처리장치(PR)와, 복수의 기판수용장치(ST)의 각각이 복수의 기판처리장치(PR)의 각각에 접속되도록 안내하는 안내장치(GD)와, 복수의 기판수용장치(ST)의 각각이 복수의 기판처리장치(PR)의 각각에 대해서 소정의 순서로 접속되도록 안내장치(GD)를 제어하는 제어장치(CONT)를 구비하는 것으로 하였기 때문에, 기판수용장치(ST)에 수용되는 기판(S)에 대해서 효율적으로 처리를 행하게 할 수 있다. 이것에 의해, 높은 쓰루풋(throughput)이 얻어지는 기판처리 시스템(SYS)을 제공할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the plurality of substrate receiving apparatuses ST having the accommodating chamber RM for accommodating the substrate S and the connection port 39 connected to each of the plurality of substrate receiving apparatuses ST are provided. Each of the plurality of substrate processing apparatuses PR and the plurality of substrate receiving apparatuses ST, which process the substrate S in a state where the substrate receiving apparatus ST is connected to the connection port 39. A guide device GD for guiding each of the plurality of substrate processing apparatuses PR to be connected to each of the plurality of substrate processing apparatuses PR is provided in a predetermined order. Since the control apparatus CONT which controls the guide apparatus GD so that it may be connected is provided, it can make it process efficiently about the board | substrate S accommodated in the board | substrate accommodation apparatus ST. This can provide the substrate processing system SYS in which high throughput is obtained.

또, 기판수용장치(ST)에 수납되는 기판(S)의 소정 길이마다의 로트 관리가 가능하게 되어, 생산관리 향상, 다운타임을 저감할 수 있다.Moreover, lot management for every predetermined length of the board | substrate S accommodated in the board | substrate accommodation apparatus ST is attained, and production management improvement and downtime can be reduced.

또, 기판(S)의 길이를, 예를 들면, 표시소자의 크기 및 표시소자의 수에 따라 미리 결정해 두고, 그 기판(S)을 기판수용장치(ST)에 수용해 두어도 된다.Moreover, the length of the board | substrate S may be previously determined according to the magnitude | size of a display element, and the number of display elements, for example, and the board | substrate S may be accommodated in the board | substrate accommodation apparatus ST.

이 경우, 기판수용장치(ST)에 수용하는 기판(S)의 길이는 표시소자의 크기 및 표시소자의 수에 따라서, 기판수용장치(ST)마다 다르게 할 수 있을 수 있다.In this case, the length of the substrate S accommodated in the substrate receiving apparatus ST may be different for each substrate receiving apparatus ST depending on the size of the display element and the number of display elements.

그리고, 제어장치(CONT)는 기판수용장치(ST)가 수용하는 기판(S)의 길이를 고려하여, 복수의 기판처리장치(PR)의 처리 시간 등을 관리할 수 있다.The control apparatus CONT can manage the processing time and the like of the plurality of substrate processing apparatus PR in consideration of the length of the substrate S accommodated in the substrate receiving apparatus ST.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 가할 수 있다.The technical scope of this invention is not limited to the said embodiment, A change can be suitably added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

상기 실시형태에서는, 복수의 기판처리장치(PR)가 트랙(40)의 +X측에 마련된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 기판처리장치(PR)의 일부가 트랙(40)의 -X측에 마련된 구성이라도 상관없다.In the said embodiment, although the some substrate processing apparatus PR demonstrated the structure provided in the + X side of the track 40 as an example, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 8, a part of substrate processing apparatus PR may be the structure provided in the -X side of the track 40. As shown in FIG.

도 8에 나타내는 구성에서는, 제3 기판처리장치(PR3)와 제5 기판처리장치(PR5)가 X방향에서 트랙(40)을 사이에 두고 마련되어 있다. 제5 기판처리장치(PR5)는 제3 기판처리장치(PR3)와 동일한 처리를 행하는 장치이다. 제5 기판처리장치(PR5)는 접속 포트(39)가 +X측을 향하도록 배치되어 있다.In the structure shown in FIG. 8, 3rd substrate processing apparatus PR3 and 5th substrate processing apparatus PR5 are provided across the track 40 in the X direction. 5th substrate processing apparatus PR5 is the apparatus which performs the same process as 3rd substrate processing apparatus PR3. The fifth substrate processing apparatus PR5 is disposed so that the connection port 39 faces the + X side.

또한, 제3 기판처리장치(PR3)와 제5 기판처리장치(PR5)가 행하는 동일한 처리는, 예를 들면, 액적도포처리, 증착처리, 노광처리, 성막처리, 에칭처리, 표면개질처리, 세정처리 등이며, 제3 기판처리장치(PR3)와 제5 기판처리장치(PR5)는 이와 같은 처리 기능을 구비하고 있으면 되고, 장치 메이커나, 처리 기구가 달라도 된다.The same processing performed by the third substrate processing apparatus PR3 and the fifth substrate processing apparatus PR5 is, for example, droplet coating, vapor deposition, exposure, film formation, etching, surface modification, or cleaning. It is a process etc., The 3rd substrate processing apparatus PR3 and the 5th substrate processing apparatus PR5 should just have such a processing function, and an apparatus maker and a processing mechanism may differ.

또, 제3 기판처리장치(PR3)는 트랙(40)에 대해서 +X측으로 간격을 두고 배치되어 있다. 트랙(40) 중 제3 기판처리장치(PR3)와 제5 기판처리장치(PR5)에 의해 끼워진 위치에는 X방향으로 이동 가능한 가동 부분(45)이 마련되어 있다. 가동 부분(45)은 X방향으로 연장하는 레일(45a)상을 이동 가능하게 마련되어 있다. 기판수용장치(ST)가 재치된 상태에서 가동 부분(45)이 +X측으로 슬라이드하면, 기판처리장치(PR3)와의 사이에서 접속 가능한 위치에 기판수용장치(ST)가 배치되게 된다.In addition, the third substrate processing apparatus PR3 is disposed at intervals with respect to the track 40 toward the + X side. The movable part 45 which can move to an X direction is provided in the track 40 in which the 3rd substrate processing apparatus PR3 and 5th substrate processing apparatus PR5 were fitted. The movable part 45 is provided so that the movement on the rail 45a extended in a X direction is possible. When the movable part 45 slides to the + X side in the state where the substrate receiving apparatus ST is placed, the substrate receiving apparatus ST is disposed at a position which can be connected between the substrate receiving apparatus PR3.

제5 기판처리장치(PR5)와 트랙(40)과의 사이에는 턴테이블(46)이 마련되어 있다. 턴테이블(46)은 제2 스테이지 구동부(미도시)에 의해서 Z축을 중심으로 회전 가능하게 마련되어 있다. 턴테이블(46)의 +Z측의 면에는 레일(45a)에 접속 가능한 레일(46a)이 형성되어 있다. 레일(46a) 중 레일(45a)에 접속되는 접속부(46b)가 +X측에 배치된 상태에서는 가동 부분(45)이 턴테이블(46)상으로 이동 가능하게 된다.The turntable 46 is provided between the fifth substrate processing apparatus PR5 and the track 40. The turntable 46 is provided to be rotatable about the Z axis by a second stage driver (not shown). The rail 46a which can be connected to the rail 45a is formed in the + Z side surface of the turntable 46. As shown in FIG. The movable part 45 becomes movable on the turntable 46 in the state in which the connection part 46b connected to the rail 45a among the rails 46a is arrange | positioned at the + X side.

가동 부분(45)이 턴테이블(46)상에 배치된 상태에서 턴테이블(46)이 180° 회전하면, 가동 부분(45)에 재치된 기판수용장치(ST)의 기판 반입구(EN) 및 기판 반출구(EX)가 -X측으로 향하게 된다. 이 때문에, 기판수용장치(ST)가 제5 기판처리장치(PR5)에 접속 가능하게 된다. 이 구성에 의해, 예를 들면 제3 기판처리장치(PR3)의 택트(takt)가 낮은 경우 등에는 이 택트가 낮은 공정의 기판처리장치(PR)를 복선화할 수 있다.When the turntable 46 is rotated 180 degrees while the movable portion 45 is disposed on the turntable 46, the substrate inlet EN and the substrate half of the substrate holding apparatus ST mounted on the movable portion 45 The exit EX is directed toward the -X side. For this reason, the board | substrate accommodation apparatus ST can be connected to 5th substrate processing apparatus PR5. By this structure, for example, when the tact of the 3rd substrate processing apparatus PR3 is low, the board | substrate processing apparatus PR of the process with this low tact can be doubled.

또한, 도 8에서는 제3 기판처리장치(PR3)와 제5 기판처리장치(PR5)의 사이에 동일 구조의 2개의 가동 부분(45)이 X방향으로 늘어서도록 마련되어 있다. 그리고, 그 한쪽의 가동 부분(45)이 기판수용장치(ST)를 제3 기판처리장치(PR3)에 접속하기 위해 X방향으로 이동하고, 다른 쪽의 가동 부분(45)이 기판수용장치(ST)를 제5 기판처리장치(PR3)에 접속하기 위해 X방향으로 이동하도록 구성되어 있다.In FIG. 8, two movable portions 45 having the same structure are arranged in the X direction between the third substrate processing apparatus PR3 and the fifth substrate processing apparatus PR5. Then, one of the movable portions 45 moves in the X direction to connect the substrate receiving apparatus ST to the third substrate processing apparatus PR3, and the other movable portion 45 moves the substrate receiving apparatus ST. ) Is moved in the X direction to connect to the fifth substrate processing apparatus PR3.

이와 같이, 2개의 가동 부분(45)을 마련하는 것에 의해서, 제3 기판처리장치(PR3)와 제5 기판처리장치(PR5)의 양쪽을 동시에 사용할 수 있다.Thus, by providing the two movable parts 45, both 3rd substrate processing apparatus PR3 and 5th substrate processing apparatus PR5 can be used simultaneously.

이 이점을 활용하기 위해, 도 8에서는 턴테이블(46)을 마련했지만, 대체(代替)적으로, 턴테이블(46)의 설치를 생략하고, 제5 기판처리장치(PR5) 측에 기판수용장치(ST)를 접속하는 가동 부분(45)이 X방향의 이동과 함께 Z축을 중심으로 180° 회전 가능한 기구를 가지도록 해도 된다. 이 경우, 회전 가능하게 된 가동 부분(45)은 가동 부분 및 턴테이블의 역할을 담당하고, 제2 스테이지 구동부(미도시)에 의해서 이동 및 회전 가능한 제2 스테이지를 구성한다.In order to utilize this advantage, the turntable 46 is provided in FIG. 8, but in general, the installation of the turntable 46 is omitted, and the substrate holding apparatus ST is disposed on the fifth substrate processing apparatus PR5 side. The movable part 45 which connects) may have a mechanism which can be rotated 180 degrees about a Z axis with the movement of X direction. In this case, the rotatable movable part 45 plays the role of a movable part and a turntable, and comprises the 2nd stage which can be moved and rotated by a 2nd stage drive part (not shown).

예를 들면, 제2 기판처리장치(PR)에서의 처리가 완료한 하나의 기판수용장치(ST)에 대해서 다음의 처리를 행하게 할 때에, 선행하는 기판수용장치(ST)가 제3 기판처리장치(PR3)에 접속되어 있는 경우에는, 이 하나의 기판수용장치(ST)를 제5 기판처리장치(PR5)에 접속시키도록 한다. 이것에 의해, 기판수용장치(ST)의 처리 기다리는 시간을 저감시킬 수 있다. 이와 같이, 기판처리장치(PR)에서의 처리 시간의 길이에 따라서, 각각의 기판수용장치(ST)의 안내처를 설정함으로써, 기판처리 시스템(SYS) 전체로서의 택트 저감을 억제할 수 있다.For example, when the following processing is performed on one substrate receiving apparatus ST in which the processing in the second substrate processing apparatus PR is completed, the preceding substrate receiving apparatus ST is the third substrate processing apparatus. When it is connected to PR3, this one board | substrate accommodation apparatus ST is made to connect to 5th substrate processing apparatus PR5. Thereby, the time waiting for the process of the board | substrate accommodation apparatus ST can be reduced. Thus, by setting the guide destination of each board | substrate accommodation apparatus ST according to the length of the processing time in substrate processing apparatus PR, tact reduction as the whole substrate processing system SYS can be suppressed.

또, 예를 들면 도 9a 및 도 9b에 나타내는 바와 같이, 제5 기판처리장치(PR5)가 제3 기판처리장치(PR3)의 +Z측에 계층적으로 배치된 구성이라도 상관없다. 도 9a에 나타내는 구성에서는, 제3 기판처리장치(PR3)와 제5 기판처리장치(PR5)와의 사이에 기판수용장치(ST)를 반송하는 엘리베이터 장치(제2 스테이지)(90)가 마련되어 있다. 엘리베이터 장치(제2 스테이지)(90)는 제2 스테이지 구동부(미도시)에 의해서 Z축에 따라서 승강 가능하게 마련되어 있다.For example, as shown to FIG. 9A and FIG. 9B, the 5th substrate processing apparatus PR5 may be arrange | positioned hierarchically on the + Z side of 3rd substrate processing apparatus PR3. In the structure shown in FIG. 9A, the elevator apparatus (2nd stage) 90 which conveys the board | substrate accommodation apparatus ST is provided between 3rd substrate processing apparatus PR3 and 5th substrate processing apparatus PR5. The elevator apparatus (2nd stage) 90 is provided so that a 2nd stage drive part (not shown) can raise and lower along the Z axis.

엘리베이터 장치(90)는 승강 리프트(91) 및 지주부(92)를 가지고 있다. 승강 리프트(91)는 기판수용장치(ST)를 재치시키는 재치부(91a 및 91b)를 가지고 있다. 재치부(91a) 및 재치부(91b)는 Z방향으로 2단으로 마련되어 있다. 이 재치부(91a)와 재치부(91b)와의 간격은 제3 기판처리장치(PR3)와 제5 기판처리장치(PR5)와의 간격과 동일하게 되어 있다.The elevator apparatus 90 has the lifting lift 91 and the support part 92. The lifting lift 91 has mounting portions 91a and 91b on which the substrate holding apparatus ST is placed. The placing portion 91a and the placing portion 91b are provided in two stages in the Z direction. The distance between the placing portion 91a and the placing portion 91b is equal to the distance between the third substrate processing apparatus PR3 and the fifth substrate processing apparatus PR5.

이 때문에, 재치부(91a) 및 재치부(91b)에 각각 기판수용장치(ST)를 재치시키는 것에 의해, 도 9b에 나타내는 바와 같이, 재치부(91a)에 재치된 기판수용장치(ST)와 재치부(91b)에 재치된 기판수용장치(ST)가 동시에 기판처리장치(PR)에 접속되게 된다.For this reason, by placing the board | substrate accommodation apparatus ST in the mounting part 91a and the mounting part 91b, respectively, as shown in FIG. 9B, the board | substrate accommodation apparatus ST mounted in the mounting part 91a, and The substrate holding apparatus ST placed on the placing unit 91b is connected to the substrate processing apparatus PR at the same time.

도 9b에서는 재치부(91a)에 재치된 기판수용장치(ST)의 돌출부(29)가 제3 기판처리장치(PR3)의 접속 포트(39)에 접속됨과 아울러, 재치부(91b)에 재치된 기판수용장치(ST)의 돌출부(29)가 제5 기판처리장치(PR5)의 접속 포트(39)에 접속되어 있다. 이와 같이, 복수의 기판처리장치(PR)가 중력 방향으로 겹쳐서 배치된 구성에 의해, 도 8에 나타내는 구성과 마찬가지로, 제3 기판처리장치(PR3)의 택트가 낮은 경우 등에는, 이 택트가 낮은 공정의 기판처리장치(PR)를 복선화할 수 있기 때문에, 기판처리 시스템(SYS) 전체로서의 택트 저감을 억제할 수 있다.In FIG. 9B, the protrusion 29 of the substrate holding apparatus ST mounted on the mounting portion 91a is connected to the connection port 39 of the third substrate processing apparatus PR3 and mounted on the mounting portion 91b. The projecting part 29 of the board | substrate accommodation apparatus ST is connected to the connection port 39 of the 5th substrate processing apparatus PR5. As described above, with the configuration in which the plurality of substrate processing apparatuses PR are disposed so as to overlap each other in the gravity direction, when the tact of the third substrate processing apparatus PR3 is low, such as the configuration shown in FIG. Since the substrate processing apparatus PR of a process can be double-lined, tact reduction as the whole substrate processing system SYS can be suppressed.

또, 상기 실시형태에서는, 기판처리장치(PR)가 직선 모양 혹은 계층(階層) 모양으로 배치된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면 복수의 기판처리장치(PR)를 원주 방향을 따라서 배치시키는 구성으로 해도 상관없다. 도 10에 나타내는 구성에서는, 6개의 기판처리장치(PRA ~ PRF)가 링 모양으로 형성된 환상(環狀) 턴테이블(제2 스테이지)(TTR)을 둘러싸도록 배치되어 있다. 환상 턴테이블(제2 스테이지)(TTR)은 제2 스테이지 구동부(미도시)에 의해서 Z축을 중심으로 회전 가능하게 마련되어 있다.Moreover, in the said embodiment, although the structure which the substrate processing apparatus PR arrange | positioned in linear form or hierarchical form was demonstrated as an example, it is not limited to this. For example, it is good also as a structure which arrange | positions several substrate processing apparatus PR along a circumferential direction. In the structure shown in FIG. 10, six substrate processing apparatuses PRA-PRF are arrange | positioned so that the ring-shaped turntable (2nd stage) TTR formed in ring shape may be enclosed. The annular turntable (second stage) TTR is provided to be rotatable about the Z axis by a second stage driver (not shown).

도 10에 나타내는 바와 같이, 기판처리장치(PRA ~ PRF)는 각각 환상 턴테이블(TTR)의 둘레 방향을 따라서 배치되어 있다. 각 기판처리장치(PRA ~ PRF)는 환상 턴테이블(TTR)의 둘레 방향으로 각각 45° 간격으로 어긋난 위치에 배치되어 있다. 기판처리장치(PRA ~ PRF)는 각각 접속 포트(39)가 환상 턴테이블(TTR)의 외주 측을 향하도록 배치되어 있다.As shown in FIG. 10, substrate processing apparatus PRA-PRF is arrange | positioned along the circumferential direction of the annular turntable TTR, respectively. Each substrate processing apparatus PRA-PRF is arrange | positioned in the position shifted at 45 degree space | interval, respectively in the circumferential direction of the annular turntable TTR. Substrate processing apparatus PRA-PRF is arrange | positioned so that connection port 39 may face the outer peripheral side of annular turntable TTR, respectively.

환상 턴테이블(TTR)상에는 레일부(221 ~ 228)가 형성되어 있다. 레일부(221 ~ 228)는 각각 평행하게 배치된 한 쌍의 레일을 가지고 있다. 레일부(221 ~ 228)는 환상 턴테이블(TTR)의 중심을 향한 방향으로 연장되어 있다. 레일부(221 ~ 228)는 환상 턴테이블(TTR)의 둘레 방향으로 각각 45° 간격으로 어긋난 위치에 배치되어 있다.Rail parts 221 to 228 are formed on the annular turntable TTR. The rail parts 221 to 228 each have a pair of rails arranged in parallel. The rail portions 221 to 228 extend in the direction toward the center of the annular turntable TTR. The rails 221 to 228 are disposed at positions shifted at intervals of 45 ° in the circumferential direction of the annular turntable TTR, respectively.

레일부(221 ~ 228)에는 기판수용장치(ST)를 재치시키는 8개의 재치부(211 ~ 218)가 마련되어 있다. 도 10에 나타내는 상태에서는, 재치부(211 ~ 216)는 각각 기판처리장치(PRA ~ PRF)에 대향하는 위치에 배치되어 있다. 재치부(217)는 기판수용장치(ST)를 환상 턴테이블(TTR)로부터 반출하는 위치에 배치되어 있다. 재치부(218)는 기판수용장치(ST)를 환상 턴테이블(TTR)에 반입하는 위치에 배치되어 있다.The rail parts 221 to 228 are provided with eight mounting parts 211 to 218 for mounting the substrate holding device ST. In the state shown in FIG. 10, the mounting parts 211-216 are arrange | positioned in the position which opposes substrate processing apparatus PRA-PRF, respectively. The placing portion 217 is disposed at a position to carry out the substrate holding device ST from the annular turntable TTR. The mounting part 218 is arrange | positioned in the position which carries in the board | substrate accommodation apparatus ST to the annular turntable TTR.

재치부(211 ~ 218)는 레일부(221 ~ 228)의 연장 방향을 따라서 이동 가능하게 마련되어 있다. 기판처리장치(PRA ~ PRF)에 대향하는 위치에 배치된 재치부(211 ~ 216)가 기판수용장치(ST)를 탑재한 상태에서 환상 턴테이블(TTR)의 외주 측으로 이동함으로써, 각 재치부(211 ~ 216)상의 기판수용장치(ST)가 기판처리장치(PRA ~ PRF)에 각각 접속되도록 되어 있다. 또, 이 상태로부터 재치부(211 ~ 216)가 환상 턴테이블(TTR)의 내주 측으로 이동함으로써, 각 기판수용장치(ST)와 기판처리장치(PRA ~ PRF)와의 접속이 해제되도록 되어 있다.The mounting parts 211 to 218 are provided to be movable along the extension direction of the rail parts 221 to 228. The placing units 211 to 216 disposed at positions facing the substrate processing apparatuses PRA to PRF are moved to the outer circumferential side of the annular turntable TTR in the state where the substrate receiving apparatus ST is mounted, thereby placing each placing portion 211. 216 is connected to substrate processing apparatuses PRA to PRF, respectively. Moreover, from this state, the mounting parts 211 to 216 move to the inner circumferential side of the annular turntable TTR, so that the connection between the substrate receiving apparatuses ST and the substrate processing apparatuses PRA to PRF is released.

각 기판수용장치(ST)와 기판처리장치(PRA ~ PRF)와의 접속이 해제된 상태에서 환상 턴테이블(TTR)을 45° 회전시키는 것에 의해, 각 기판수용장치(ST)는 그때까지 접속되어 있던 기판처리장치(PRA ~ PRF)에 인접하는 기판처리장치(PRA ~ PRF)에 대향하는 위치에 배치되게 된다. 이와 같이, 기판수용장치(ST)에 대해서 처리가 종료할 때마다 환상 턴테이블(TTR)을 예를 들면 45° 회전시키고, 기판처리장치(PRA ~ PRF)의 각 처리를 순서대로 행하게 함으로써, 효율적인 처리가 가능하게 된다.By rotating the annular turntable TTR by 45 ° while the connection between each of the substrate receiving apparatuses ST and the substrate processing apparatuses PRA to PRF is released, the substrate receiving apparatus ST is connected to the substrate. The substrates are disposed at positions opposite to the substrate processing apparatuses PRA to PRF adjacent to the processing apparatuses PRA to PRF. In this way, the annular turntable TTR is rotated by 45 degrees every time the processing is completed with respect to the substrate holding device ST, for example, so that the respective processings of the substrate processing devices PRA to PRF are performed in order, thereby effectively processing. Becomes possible.

또한, 환상 턴테이블(TTR)의 중앙부에는 원판 모양의 중앙 턴테이블(TTC)이 마련되어 있다. 중앙 턴테이블(TTC)은 원주 방향으로 회전 가능하게 마련되어 있다. 중앙 턴테이블(TTC)에는 레일부(201)가 형성되어 있다. 레일부(201)는 한 방향으로 평행하게 배치된 한 쌍의 레일을 가지고 있다.Moreover, the disk-shaped center turntable TTC is provided in the center part of the annular turntable TTR. The center turntable TTC is rotatably provided in the circumferential direction. The rail part 201 is formed in the center turntable TTC. The rail part 201 has a pair of rail arrange | positioned in parallel in one direction.

레일부(201)의 한 쌍의 레일의 간격은 환상 턴테이블(TTR)에 마련된 레일부(221 ~ 228)를 각각 구성하는 한 쌍의 레일의 간격과 동일하게 되어 있다. 따라서, 중앙 턴테이블(TTC)의 각도 위치에 따라서, 레일부(201)와 레일부(221 ~ 228)가 접속되도록 되어 있다.The space | interval of a pair of rail of the rail part 201 becomes equal to the space | interval of a pair of rail which respectively comprises the rail parts 221-228 provided in the annular turntable TTR. Therefore, the rail part 201 and the rail parts 221 to 228 are connected to each other according to the angular position of the center turntable TTC.

레일부(201)가 레일부(221 ~ 228)의 어느 하나에 접속된 상태에서는, 이 접속된 레일부(221 ~ 228)상에 배치되는 재치부(211 ~ 218)가 중앙 턴테이블(TTC)상으로 이동 가능하게 된다. 따라서, 기판수용장치(ST)를 일시적으로 중앙 턴테이블(TTC)상으로 퇴피시켜 둘 수 있다. 이 구성에 의해, 예를 들면 기판처리장치(PRA ~ PRF)의 어느 하나에서 처리를 일시적으로 중단시키는 경우 등에는, 이 처리를 중단시키는 기판처리장치(PR)에 접속되는 기판수용장치(ST)를 일시적으로 중앙 턴테이블(TTC)상으로 퇴피시켜 둘 수 있다.In the state in which the rail part 201 is connected to any of the rail parts 221-228, the mounting parts 211-218 arrange | positioned on this connected rail part 221-228 are centered on the center turntable TTC. You can move to. Therefore, the board | substrate accommodation apparatus ST can be temporarily evacuated on the center turntable TTC. With this configuration, for example, when temporarily stopping the processing in any one of the substrate processing apparatuses PRA to PRF, the substrate receiving apparatus ST connected to the substrate processing apparatus PR which interrupts this processing. Can be temporarily evacuated onto the central turntable (TTC).

또, 이 구성에 의해, 예를 들면 하나의 기판처리장치(PR)에서 처리가 완료한 기판수용장치(ST)에 대해서 일시적으로 중앙 턴테이블(TTC)상으로 퇴피시켜 두고, 다른 기판처리장치(PR)에서의 처리의 진척 상황에 따라서 적절히 중앙 턴테이블(TTC)로부터 다른 기판처리장치(PR)로 기판수용장치(ST)를 이동시킬 수 있다.In this configuration, for example, one substrate processing apparatus PR is temporarily evacuated onto the central turntable TTC, and the other substrate processing apparatus PR is temporarily evacuated. The substrate holding device ST can be appropriately moved from the central turntable TTC to another substrate processing apparatus PR in accordance with the progress of the processing in the above.

또, 기판수용장치(ST)의 구성에 대해서, 상기 실시형태에서의 구성 외에, 예를 들면 도 11에 나타내는 구성으로 할 수 있다. 도 11의 구성에서, 기판(S)을 안내하는 복수의 롤러(101 ~ 123) 중 롤러(101 ~ 121)는 앞의 도 2에 나타낸 기판(S)의 일중(一重)의 되접기 상태를 삼중(三重)으로 하도록, 당해 이 기판(S)을 되접는 위치에 배치되어 있다.Moreover, about the structure of board | substrate accommodation apparatus ST, it can be set as the structure shown in FIG. 11 other than the structure in the said embodiment, for example. In the configuration of FIG. 11, among the plurality of rollers 101 to 123 for guiding the substrate S, the rollers 101 to 121 triple the single refold state of the substrate S shown in FIG. 2. It is arrange | positioned at the position which this said board | substrate S is folded back so that it may be set as the weight.

구체적으로는, 롤러(106)에서, 기판(S)의 제1 면(Sa)끼리가 서로 마주보도록 기판(S)이 되접어져 있다. 또한, 기판(S) 중 롤러(106)에 의해서 이 롤러(106)의 하류 측으로 되접힌 부분을 제1 부분(S1)이라고 표기한다. 또, 기판(S) 중 롤러(106)에 의해서 제1 부분(S1)과는 역방향으로 되접힌 부분을 제4 부분(S4)이라고 표기한다.Specifically, in the roller 106, the board | substrate S is folded back so that 1st surface Sa of the board | substrate S may face each other. In addition, the part return | folded to the downstream side of this roller 106 by the roller 106 among the board | substrates S is described with 1st-part S1. Moreover, the part return | folded in the opposite direction to the 1st part S1 by the roller 106 among the board | substrates S is described with 4th part S4.

롤러(107)에서는, 제1 부분(S1)의 제2 면(Sb)끼리가 서로 마주보도록 이 제1 부분(S1)이 되접어져 있다. 또한, 기판(S) 중 롤러(107)에 의해서 이 롤러(107)의 하류 측으로 되접힌 부분을 제2 부분(S2)이라고 표기한다.In the roller 107, this 1st part S1 is return | folded so that 2nd surface Sb of 1st part S1 may face each other. In addition, the part return | folded to the downstream side of this roller 107 by the roller 107 among the board | substrates S is described with 2nd-part S2.

롤러(108) 및 롤러(109)에서는 이 제2 부분(S2)이 롤러(106)를 향하도록 방향 전환되어 있다. 또한, 기판(S) 중 롤러(108) 및 롤러(109)에 의해서 방향 전환된 부분을 제3 부분(S3)이라고 표기한다.In the roller 108 and the roller 109, this 2nd part S2 is turned so that it may face the roller 106. As shown in FIG. In addition, the part changed by the roller 108 and the roller 109 among the board | substrates S is described with 3rd part S3.

롤러(110)에서는 이 제3 부분(S3)이 제4 부분(S4)을 따르도록 되접어져 있다. 동시에, 예를 들면, 기판(S)이 기판 반입구(EN)로부터 기판 반출구(EX)로 이동하는 상태에서, 제3 부분(S3)과 제4 부분(S4)이 역방향으로 이동하도록, 이 제3 부분(S3)이 롤러(110)에 의해서 되접어져 있다.In the roller 110, this 3rd part S3 is folded back along 4th part S4. At the same time, for example, the third portion S3 and the fourth portion S4 move in the reverse direction while the substrate S moves from the substrate loading inlet EN to the substrate carrying out EX. The third part S3 is folded back by the roller 110.

롤러(106)로부터 롤러(110)에 걸쳐서, 상기와 같이 기판(S)이 되접어져 있기 때문에, 기판(S) 중 롤러(101 ~ 107)에 걸리는 부분과 기판(S) 중 롤러(109 ~ 115)에 걸리는 부분이 Z방향과 X방향으로 소정의 간격을 두고 배치되게 된다. 마찬가지로, 롤러(113)로부터 롤러(117)에 걸쳐도 대략 동일한 구성으로 기판(S)이 되접어져 있기 때문에, 기판(S) 중 롤러(109 ~ 115)에 걸리는 부분과 기판(S) 중 롤러(116 ~ 121)에 걸리는 부분이 Z방향과 X방향으로 소정의 간격을 두고 배치되게 된다. 이것에 의해, 수용실(RM)이 한정된 스페이스에 대해서 효율 좋게 기판(S)을 수용할 수 있다.Since the board | substrate S is return | folded as mentioned above from the roller 106 to the roller 110, the part caught by the rollers 101-107 of the board | substrate S, and the rollers 109- of the board | substrate S. 115) are arranged at predetermined intervals in the Z and X directions. Similarly, since the board | substrate S is return | folded by the substantially same structure from the roller 113 to the roller 117, the part which catches the rollers 109-115 of the board | substrate S, and the roller of the board | substrate S are similar. Portions of the parts 116 to 121 are arranged at predetermined intervals in the Z and X directions. Thereby, the board | substrate S can be accommodated efficiently with respect to the space where the storage chamber RM was limited.

또, 상기 실시형태에서는, 안내장치(GD)의 구성에 대해서, 대차(42)를 순환시키는 안내 궤도로서, 트랙(40)에 배치된 레일(41)의 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 와이어 등, 다른 안내 궤도를 이용한 구성이라도 상관없다.Moreover, in the said embodiment, although the structure of the rail 41 arrange | positioned at the track 40 was demonstrated as the guide track which circulates the trolley | bogie 42 about the structure of the guide apparatus GD, it was limited to this. It does not matter, for example, a structure using other guide tracks such as a wire may be used.

또, 본 발명은 상기 실시형태에서 설명한 기판수용장치(ST) 및 기판처리장치(PR)(PR1 ~ PR5, PRA ~ PRF)의 구성에만 한정되지 않는다. 이하, 기판수용장치(기판보관장치) 및 기판처리장치(처리장치) 외의 구성에 대해서 도 12 ~ 도 20을 참조하여 설명한다.In addition, this invention is not limited only to the structure of the board | substrate accommodation apparatus ST and substrate processing apparatus PR (PR1-PR5, PRA-PRF) which were demonstrated in the said embodiment. Hereinafter, configurations other than the substrate receiving apparatus (substrate storage apparatus) and the substrate processing apparatus (processing apparatus) will be described with reference to FIGS. 12 to 20.

도 12는 기판보관장치(기판수용장치)(STR)의 내부 구성을 나타내는 도면이다.12 is a diagram showing an internal configuration of a substrate storage device (substrate receiving device) STR.

도 12에 나타내는 바와 같이, 기판보관장치(STR)는 띠 모양으로 형성되어 가요성을 가지는 기판(S)을 수용하는 용기(CT)와, 기판(S)이 걸려지는 기판 반송부(CV)를 가진다. 기판보관장치(STR)는, 예를 들면 미도시의 대차(42)상에 차륜(28)을 통하여 재치된 용기(CT)에 기판(S)을 수용함과 아울러 기판 반송부(CV)에 건 상태로 보관한다. 기판(S)은 장척 방향이 무단상(無端狀)으로 형성되어 있다.As shown in FIG. 12, the board | substrate storage apparatus STR is formed in strip shape, and accommodates the container CT which accommodates the board | substrate S which has flexibility, and the board | substrate conveyance part CV on which the board | substrate S is caught. Have The board | substrate storage apparatus STR accommodates the board | substrate S in the container CT mounted through the wheel 28 on the trolley | bogie 42 which is not shown, for example, and transfers it to the board | substrate conveyance part CV. Store in state. The board | substrate S is formed in endless direction in the elongate direction.

용기(CT)는, 예를 들면 외형이 대략 직방체로 형성되어 있다. 또한, 용기(CT)의 -X측의 벽부(CTa)는 +Z측 단부가 예를 들면 +X측으로 경사진 형상으로 되어 있다. 또, 용기(CT)의 +X측 단부(CTb)는 +Z측 단부가 예를 들면 +X측으로 돌출한 형상으로 되어 있다. 용기(CT)의 내부에는 용기(CT)를 구성하는 벽부(벽부(CTa 및 CTb)를 포함함)로 둘러싸인 수용실(RM)이 형성되어 있다.The container CT is formed in the substantially rectangular parallelepiped, for example. The wall portion CTa on the −X side of the container CT has a shape in which the + Z side end portion is inclined, for example, on the + X side. Moreover, the + X side edge part CTb of the container CT is a shape which the + Z side edge part protruded to the + X side, for example. The inside of the container CT is provided with the storage chamber RM surrounded by the wall parts (including wall parts CTa and CTb) which comprise the container CT.

용기(CT)는 벽부(CTa)에 창부(W)를 가지고 있다. 창부(W)는 용기(CT)의 외부와 수용실(RM)을 연통하도록 벽부(CTa)를 관통하여 형성된 개구부이다. 창부(W)는 벽부(CTa)의 Z방향의 대략 중앙에 배치되어 있다. 벽부(CTa)에는 접속부(J)가 마련되어 있다. 접속부(J)는, 예를 들면 처리장치(PA) 등의 외부장치에 마련되는 장치 측 접속부(590 및 591)에 접속시키는 부분이다.The container CT has the window part W in the wall part CTa. The window portion W is an opening formed through the wall portion CTa so as to communicate the outside of the container CT with the storage chamber RM. The window part W is arrange | positioned substantially in the Z direction of the wall part CTa. The connection part J is provided in wall part CTa. The connection part J is a part connected to the apparatus side connection parts 590 and 591 provided, for example in external apparatuses, such as processing apparatus PA.

또한, 창부(W)에는 후술하는 도어부재가 마련되어 있고, 이 도어부재는 처리장치(PA)가 접속되는 것에 의해서 열리고, 처리장치(PA)의 접속이 해제되는 것에 의해서 닫힌다. 즉, 처리장치(PA)가 접속되어 있지 않은 상태에서, 이 도어부재는 용기(CT) 내에 대한 티끌이나 먼지 등의 이물의 침입을 막을 수 있다.Moreover, the window part W is provided with the door member mentioned later, This door member is opened when the processing apparatus PA is connected, and is closed by disconnection of the processing apparatus PA. That is, in the state in which the processing apparatus PA is not connected, this door member can prevent the entry of foreign substances, such as dust and dust, into the container CT.

접속부(J)는 처리장치(PA)와 용기(CT)와의 상대 위치가 어긋나는 것을 억제하도록 처리장치(PA)와 용기(CT)를 접속할 수 있다. 장치 측 접속부(590 및 591)는 용기(CT)의 벽부(CTa) 중 창부(W)의 가장자리부에 접속되도록 되어 있다. 이 경우, 접속부(J)는 장치 측 접속부(590 및 591)의 접속위치에 대응하도록, 창부(W)의 가장자리부에 마련되어 있다. 이와 같이, 접속부(J)는 창부(W)가 마련된 벽부(CTa)와 동일한 벽부(CTa)에 마련되어 있으며, 창부(W)의 주위에 배치되어 있다.The connection part J can connect the processing apparatus PA and container CT so that the relative position of processing apparatus PA and container CT may be shifted | deviated. The apparatus side connection parts 590 and 591 are connected to the edge part of the window part W among the wall parts CTa of the container CT. In this case, the connection part J is provided in the edge part of the window part W so that the connection part of the apparatus side connection parts 590 and 591 may correspond. Thus, the connection part J is provided in the same wall part CTa as the wall part CTa in which the window part W was provided, and is arrange | positioned around the window part W. As shown in FIG.

상기 처리장치(PA)에는 장치 측 접속부(590 및 591) 외에, 닙 롤러(nip roller)(592 및 593)나, 처리부(595) 등이 마련되어 있다. 닙 롤러(592 및 593)는 Z방향에서 처리부(595)를 사이에 두는 위치에 배치되어 있다. 닙 롤러(592)의 +X측 끝점 및 닙 롤러(593)의 +X측 끝점은 모두 YZ평면에 평행한 평면에 접하고 있다.In addition to the apparatus side connection parts 590 and 591, the said processing apparatus PA is provided with nip rollers 592 and 593, the processing part 595, etc. Nip rollers 592 and 593 are arrange | positioned in the position which interposes the process part 595 in a Z direction. The + X side end point of the nip roller 592 and the + X side end point of the nip roller 593 are in contact with a plane parallel to the YZ plane.

처리부(595)는 도 12에 파선으로 나타내는 처리면(595a)에 대해서 소정의 처리를 행하도록 형성되어 있다. 처리면(595a)은 YZ평면에 평행하게 설정되어 있고, 예를 들면 닙 롤러(592 및 593)의 +X측의 끝점을 포함하는 평면상에 설정되어 있다. 상기 소정의 처리로서는, 예를 들면, 도포처리, 막형성처리, 노광처리, 현상처리, 가열처리, 냉각처리 등을 들 수 있다. 물론, 다른 처리를 행하는 구성이라도 상관없다.The processing part 595 is formed so that a predetermined process may be performed with respect to the processing surface 595a shown with the broken line in FIG. The processing surface 595a is set parallel to the YZ plane, and is set on the plane including the end point on the + X side of the nip rollers 592 and 593, for example. Examples of the predetermined treatment include coating treatment, film formation treatment, exposure treatment, development treatment, heat treatment and cooling treatment. Of course, the structure which performs another process may be sufficient.

기판 반송부(CV)는 수용실(RM)에서 기판(S)을 되접는 복수 개의 롤러(R)를 가지고 있다. 이하, 복수의 롤러(R)를 구별하는 경우에는, 롤러(511) ~ 롤러(566)로 표기한다. 각 롤러(R)는 각각 Y방향으로 평행한 축부(Ra)를 가지고 있다. 각 롤러(R)는 이 축부(Ra)가 예를 들면 용기(CT)의 +Y측 및 -Y측의 벽부에 회전 가능하게 지지되어 있다. 각 롤러(R)의 축부(Ra)의 주위에는 수용된 기판(S)이 걸려지는 원통 모양의 외주부(Rb)가 마련되어 있다.The board | substrate conveyance part CV has the some roller R which folds the board | substrate S in the storage chamber RM. Hereinafter, when distinguishing the some roller R, it expresses with the roller 511-the roller 566. Each roller R has the axial part Ra parallel to a Y direction, respectively. Each roller R is rotatably supported by this shaft part Ra, for example, on the wall part of the + Y side and -Y side of container CT. In the circumference | surroundings of the shaft part Ra of each roller R, the cylindrical outer peripheral part Rb which hangs the accommodated board | substrate S is provided.

복수의 롤러(R)는 수용실(RM) 중 기판(S)의 반송경로에 순서대로 배치되어 있다. 복수의 롤러(R)는 수용실(RM)의 중앙부에 대해서 상하로 나누어져서 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 복수의 롤러(R)는 수용실(RM) 중 Z방향의 중앙부에 대해서, -Z측의 제1 부분(RM1)과, 수용실(RM) 중 Z방향의 중앙부에 대해서 +Z측의 제2 부분(RM2)으로 나누어져서 배치되어 있다.The some roller R is arrange | positioned in order in the conveyance path | route of the board | substrate S among the storage chambers RM. The some roller R is arrange | positioned up and down with respect to the center part of the storage chamber RM. In this embodiment, the some roller R is + with respect to the center part of Z direction among the storage chamber RM, with respect to the 1st part RM1 of the -Z side, and the center part of Z direction among the storage chambers RM. It is divided | segmented and arrange | positioned by 2nd part RM2 on the Z side.

수용실(RM) 중 제1 부분(RM1)에는 X방향으로 8개 배치된 상태의 롤러(R)의 열이 Z방향으로 3열 마련되어 있다. 하나의 열을 구성하는 롤러(R)의 지름은 동일하게 되어 있다. 또, -Z측으로부터 +Z측으로 수용실(RM)의 Z방향의 중앙부에 가까워짐에 따라, 롤러(R)의 지름이 작게 되어 있다. 또, 상기의 롤러(R)의 열 외에, 기판(S)의 방향을 전환하는 롤러(512) 및 롤러(513)가 마련되어 있다. 이하, 제1 부분(RM1)의 롤러(R)의 열을 구별하는 경우, 수용실(RM)의 -Z측으로부터 +Z측을 향하여 순서대로 제1 열(L1) ~ 제3 열(L3)이라고 표기한다.Three rows of rollers R in the state arranged eight in the X direction are provided in the Z direction in 1st part RM1 of the storage chamber RM. The diameter of the roller R which comprises one row is made the same. Moreover, the diameter of the roller R becomes small as it approaches the center part of the Z direction of the storage chamber RM from -Z side to + Z side. Moreover, the roller 512 and the roller 513 which switch the direction of the board | substrate S other than the row of said roller R are provided. Hereinafter, when distinguishing the row | column of the roller R of 1st part RM1, 1st column L1-the 3rd column L3 in order from the -Z side to the + Z side of the storage chamber RM. It is written as.

제1 부분(RM)에서, 제1 열(L1), 제2 열(L2) 및 제3 열(L3)의 롤러(R) 중 각각 가장 -X측에 배치된 롤러(529, 533, 565)는 롤러지지부재(567)에 의해서 고정되어 있다. 롤러지지부재(567)는 가이드부(568)를 따라서 Z방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 롤러지지부재(567)는, 예를 들면 구동기구(569)에 접속되어 있다. 이 구동기구(569)는 롤러지지부재(567)를 Z방향으로 슬라이드 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다. 이 구동기구(569)에 의한 롤러지지부재(567)의 이동량 및 이동의 타이밍은, 예를 들면 제어장치(CONT)에 의해서 제어되도록 되어 있다.In the first portion RM, the rollers 529, 533, 565 disposed at the most -X side of the rollers R of the first row L1, the second row L2, and the third row L3, respectively. Is fixed by the roller support member 567. The roller supporting member 567 is provided to be movable in the Z direction along the guide portion 568. The roller support member 567 is connected to the drive mechanism 569, for example. The drive mechanism 569 is configured to slide the roller support member 567 in the Z direction. The movement amount and timing of the movement of the roller support member 567 by this drive mechanism 569 are controlled by the control apparatus CONT, for example.

수용실(RM) 중 제2 부분(RM2)에는 X방향으로 9개 배치된 상태의 롤러(R)의 열이 Z방향으로 3열 마련되어 있다. 하나의 열을 구성하는 롤러(R)의 지름은 동일하게 되어 있다. 또, +Z측으로부터 -Z측으로 수용실(RM)의 Z방향의 중앙부에 가까워짐에 따라, 롤러(R)의 지름이 작게 되어 있다. 제2 부분(RM2)에는 상기의 롤러(R)의 열 외에, 기판(S)의 방향을 전환하는 롤러(511), 롤러(531) 및 롤러(549)가 마련되어 있다.Three rows of rollers R in the state arranged nine in the X direction are provided in 2nd part RM2 of the storage chamber RM in the Z direction. The diameter of the roller R which comprises one row is made the same. Moreover, the diameter of the roller R becomes small as it approaches the center part of the Z direction of the storage chamber RM from + Z side to -Z side. The roller 511, the roller 531, and the roller 549 which switch the direction of the board | substrate S other than the row of said roller R are provided in the 2nd part RM2.

또, 제2 부분(RM2)에 배치되는 롤러(511) 및 제1 부분(RM1)에 배치되는 롤러(512)는 창부(W)를 Z방향으로 끼우는 위치에 배치되어 있다. 이하, 제2 부분(RM2)의 롤러(R)의 열을 구별하는 경우, 수용실(RM)의 -Z측으로부터 +Z측을 향하여 순서대로 제4 열(L4) ~ 제6 열(L6)이라고 표기한다.Moreover, the roller 511 arrange | positioned at the 2nd part RM2 and the roller 512 arrange | positioned at the 1st part RM1 are arrange | positioned in the position which pinches the window part W to Z direction. Hereinafter, when distinguishing the row | column of the roller R of 2nd part RM2, 4th row L4-6th row L6 in order from + Z side to -Z side of storage chamber RM. It is written as.

기판(S)은 롤러(511) ~ 롤러(566)에 순서대로 걸려 가는 것에 의해, 수용실(RM)의 반송경로가 안내되도록 되어 있다. 본 실시형태에서는, 기판(S)이 무단상으로 형성되어 있기 때문에, 반송경로는 수용실(RM)을 순환하는 경로가 된다. 이하, 기판(S)의 반송경로에 대해서는, 롤러(511)를 기점으로 하여, 시계회전의 방향을 순서 방향으로 하여 설명한다.The conveyance path | route of the storage chamber RM is guided by the board | substrate S hanging by the roller 511-the roller 566 in order. In this embodiment, since the board | substrate S is formed endlessly, a conveyance path becomes a path | route which circulates through the storage chamber RM. Hereinafter, the conveyance path | route of the board | substrate S is demonstrated using the roller 511 as a starting point and making clockwise direction the order direction.

롤러(511)에 걸린 기판(S)은 이 롤러(511)의 -Z측에 배치되는 롤러(512)에 걸려 +X측으로 되접어 꺾인다. 기판(S) 중 롤러(512)의 하류 측은 수용실(RM)의 -Z측 또한 +X측의 각부 근방에 배치된 롤러(513)에 의해서 +Z측으로 되접어 꺾인다. 기판(S) 중 롤러(513)의 하류 측은, 롤러(R)의 제4 열(L4) 가운데, 가장 +X측에 배치되는 롤러(514)에 걸려 -Z측으로 되접어 꺾인다.The substrate S caught on the roller 511 is caught by the roller 512 disposed on the −Z side of the roller 511 and folded back to the + X side. The downstream side of the roller 512 of the board | substrate S is folded back to + Z side by the roller 513 arrange | positioned in the vicinity of each part of the -Z side and + X side of the storage chamber RM. The downstream side of the roller 513 among the board | substrates S is caught by the roller 514 most arrange | positioned at the + X side among the 4th row L4 of the roller R, and is folded back to -Z side.

기판(S) 중 롤러(514)의 하류 측은, 롤러(R)의 제1 열(L1) 가운데, 가장 +X측에 배치되는 롤러(515)에 걸려 +Z측으로 되접어 꺾인다. 기판(S) 중 롤러(515)의 하류 측은 제4 열(L4) 중 롤러(514)의 -X측에 인접해서 배치된 롤러(516)에 걸려 -Z측으로 되접어 꺾인다. 기판(S) 중 롤러(516)의 하류 측은 제1 열(L1) 중 롤러(515)의 -X측에 인접해서 배치된 롤러(517)에 걸려 +Z측으로 되접어 꺾인다.The downstream side of the roller 514 among the board | substrates S is caught by the roller 515 most arrange | positioned at the + X side among the 1st rows L1 of the roller R, and is folded back to + Z side. The downstream side of the roller 515 of the board | substrate S is caught by the roller 516 arrange | positioned adjacent to the -X side of the roller 514 of the 4th row L4, and is folded back to -Z side. The downstream side of the roller 516 of the board | substrate S is caught by the roller 517 arrange | positioned adjacent to the -X side of the roller 515 of 1st row | line L1, and is folded back to + Z side.

이하, 제4 열(L4)의 롤러(R)(롤러(518, 520, 522, 524, 526, 528 및 530))와 제1 열(L1)의 롤러(R)(롤러(519, 521, 523, 525, 527 및 529))로 교호로 -X방향으로 걸려 간다. 제4 열(L4)의 가장 -X측의 롤러(530)에 걸린 기판(S)의 하류 측은 -X측으로 되접어 꺾여, 방향 전환용의 롤러(531)에 걸린다.Hereinafter, the roller R of the 4th row L4 (rollers 518, 520, 522, 524, 526, 528, and 530) and the roller R of the 1st row L1 (rollers 519, 521, 523, 525, 527 and 529) alternately in the -X direction. The downstream side of the substrate S caught by the roller 530 on the most -X side of the fourth row L4 is folded back to the -X side and caught by the roller 531 for direction switching.

기판(S) 중 롤러(531)의 하류 측은 롤러(530)의 +Z측에 인접해서 배치되는 롤러(532)에 걸려 -Z측으로 되접어 꺾인다. 이하, 기판(S)은 제2 열(L2)의 롤러(R)(롤러(533, 535, 537, 539, 541, 543, 545 및 547))와 제5 열(L5)의 롤러(R)(롤러(534, 536, 538, 540, 542, 544, 546 및 548))와의 사이를 +X방향으로 교호로 걸려져 간다. 제5 열(L5)의 가장 +X측의 롤러(548)에 걸린 기판(S)의 하류 측은 +X측으로 되접어 꺾여 방향 전환용의 롤러(549)에 걸린다.The downstream side of the roller 531 of the board | substrate S is caught by the roller 532 arrange | positioned adjacent to the + Z side of the roller 530, and is folded back to -Z side. Subsequently, the substrate S includes rollers R (rollers 533, 535, 537, 539, 541, 543, 545, and 547) in the second row L2 and the rollers R in the fifth row L5. (Rollers 534, 536, 538, 540, 542, 544, 546 and 548) alternately hang in the + X direction. The downstream side of the substrate S caught by the roller 548 on the most + X side of the fifth row L5 is folded back to the + X side and caught by the roller 549 for direction change.

기판(S) 중 롤러(549)의 하류 측은 롤러(548)의 +Z측에 인접해서 배치되는 롤러(550)에 걸려 -Z측으로 되접어 꺾인다. 이하, 기판(S)은 제3 열(L3)의 롤러(R)(롤러(551, 553, 555, 557, 559, 561, 563 및 565))와 제5 열(L5)의 롤러(R)(롤러(552, 554, 556, 558, 560, 562, 564 및 566))와의 사이를 -X방향으로 교호로 걸려 간다. 제6 열(L6)의 가장 -X측의 롤러(566)에 걸린 기판(S)의 하류 측은 -Z측으로 되접어 꺾여, 상기의 롤러(511)에 걸린다.The downstream side of the roller 549 among the board | substrates S is caught by the roller 550 arrange | positioned adjacent to the + Z side of the roller 548, and is folded back to -Z side. Subsequently, the substrate S includes the rollers R (the rollers 551, 553, 555, 557, 559, 561, 563, and 565) in the third row L3 and the rollers R in the fifth row L5. (Rollers 552, 554, 556, 558, 560, 562, 564, and 566) alternately hang in the -X direction. The downstream side of the substrate S caught by the roller 566 on the most -X side of the sixth row L6 is folded back to the -Z side and caught by the roller 511 described above.

상기 구성에서는, 롤러(511) 및 롤러(512)가 창부(W)를 Z방향으로 끼우는 위치에 배치되어 있기 때문에, 롤러(511) 및 롤러(512)에 걸린 기판(S) 중 롤러(511)와 롤러(512)와의 사이의 부분은 -X측의 면(기판(S)의 제2 면(Sb))이 창부(W)로 노출하는 위치에 배치된다.In the above structure, since the roller 511 and the roller 512 are disposed at the position at which the window portion W is sandwiched in the Z direction, the roller 511 among the substrates S caught by the roller 511 and the roller 512. And a portion between the roller 512 and the roller 512 are disposed at positions where the surface (the second surface Sb of the substrate S) on the -X side is exposed to the window portion W. As shown in FIG.

또, 기판 반송부(CV)는 기판 지지부(SP)를 가지고 있다. 기판 지지부(SP)는 용기(CT)의 창부(W)와의 사이에 기판(S)을 사이에 두는 위치에 마련되어 있다. 기판 지지부(SP)는 Z방향에서는 롤러(511)와 롤러(512)와의 사이에 마련되어 있다. 기판 지지부(SP)는 기판(S)의 제1 면(Sa)을 지지하는 지지판(571)과, 한 쌍의 지지롤러(572 및 573)와, 이들 지지판(571), 지지롤러(572 및 573)를 지지하는 지지부재(574)를 가지고 있다.Moreover, the board | substrate conveyance part CV has the board | substrate support part SP. The board | substrate support part SP is provided in the position which sandwiches the board | substrate S between the window part W of the container CT. The board | substrate support part SP is provided between the roller 511 and the roller 512 in a Z direction. The board | substrate support part SP is the support plate 571 which supports the 1st surface Sa of the board | substrate S, a pair of support rollers 572 and 573, these support plates 571, and the support rollers 572 and 573. It has a support member 574 for supporting).

지지판(571)은 -X측에 형성된 지지면(571a)을 가지고 있다. 지지면(571a)은 평탄하게 형성되어 있다. 지지판(571)은 지지면(571a)이 YZ평면에 평행하게 되도록 배치되어 있다. 이 상태에서, 지지면(571a)은 기판(S)의 제1 면(Sa)에 대향해서 배치된다.The support plate 571 has a support surface 571a formed on the -X side. The support surface 571a is formed flat. The support plate 571 is arrange | positioned so that the support surface 571a may become parallel to a YZ plane. In this state, the supporting surface 571a is disposed to face the first surface Sa of the substrate S. As shown in FIG.

지지롤러(572 및 573)는 Z방향으로 지지판(571)을 사이에 두는 위치에 마련되어 있다. 지지롤러(572 및 573)는 원통 모양 혹은 원기둥 모양으로 형성되어 있다. 지지롤러(572 및 573)는 중심축이 Y방향으로 평행하게 되도록 배치되어 있다. 지지롤러(572 및 573)의 Y방향의 치수는 기판(S)의 Y방향의 치수보다도 크게 되어 있다. 지지롤러(572 및 573)는 지지부재(574)에 의해서 둘레 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다.The support rollers 572 and 573 are provided in the position which sandwiches the support plate 571 in a Z direction. The support rollers 572 and 573 are formed in the cylindrical shape or the cylindrical shape. The support rollers 572 and 573 are arrange | positioned so that a center axis may become parallel to a Y direction. The dimensions of the support rollers 572 and 573 in the Y direction are larger than the dimensions of the substrate S in the Y direction. The support rollers 572 and 573 are rotatably supported by the support member 574 in the circumferential direction.

지지부재(574)는 지지판(571), 지지롤러(572 및 573)가 독립하여 X방향, Y방향 및 Z방향으로 이동하지 않도록 일체적으로 고정한다. 지지부재(574)에 의해서 지지된 상태에서는, 지지롤러(572 및 573)의 각각의 -X측의 단부(기판(S)을 지지하는 점)와 지지면(571a)이 동일 평면상에 배치되어 있다. 따라서, 기판(S)은 지지면(571a) 및 이 지지면(571a)과 동일 평면상에 배치된 2개의 지지롤러(572, 573)에 의해서 지지되게 된다.The supporting member 574 is integrally fixed so that the supporting plate 571 and the supporting rollers 572 and 573 do not independently move in the X, Y and Z directions. In the state supported by the support member 574, the ends (points for supporting the substrate S) and the support surface 571a of the -X side of the support rollers 572 and 573 are disposed on the same plane. have. Therefore, the board | substrate S is supported by the support surface 571a and the two support rollers 572 and 573 arrange | positioned on the same plane as this support surface 571a.

지지부재(574)는 X방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 기판 반송부(CV)는 지지부재(574)를 X방향으로 이동시키는 구동기구(575)를 가지고 있다. 제어장치(CONT)는 이 구동기구(575)를 제어하는 것에 의해, 지지부재(574)의 X방향으로의 이동량 및 이동의 타이밍 등을 조정할 수 있다.The supporting member 574 is provided to be movable in the X direction. The board | substrate conveyance part CV has the drive mechanism 575 which moves the support member 574 to an X direction. By controlling this drive mechanism 575, the control apparatus CONT can adjust the amount of movement of the support member 574 in the X direction, the timing of the movement, and the like.

다음으로, 상기와 같이 구성된 기판보관장치(STR)의 동작을 설명한다. 여기에서는, 예로서 기판보관장치(STR)에 보관된 기판(S)에 대해서 처리를 행하는 경우를 예로 들어 설명한다.Next, operation | movement of the board | substrate storage apparatus STR comprised as mentioned above is demonstrated. Here, the case where a process is performed with respect to the board | substrate S stored in the board | substrate storage apparatus STR as an example is demonstrated as an example.

도 13은 기판보관장치(STR)의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.13 is a diagram illustrating an example of the operation of the substrate storage device STR.

도 13에 나타내는 바와 같이, 기판보관장치(STR)에 보관된 기판(S)에 대해서 처리를 행하는 경우, 우선, 외부의 처리장치(PA)의 장치 측 접속부(590 및 591)를 기판보관장치(STR)의 접속부(J)에 접속시킨다.As shown in FIG. 13, when performing the process with respect to the board | substrate S stored in the board | substrate storage apparatus STR, the apparatus side connection part 590 and 591 of the external processing apparatus PA are first made into the board | substrate storage apparatus ( It is connected to the connection part J of STR.

처리장치(PA)의 접속이 완료한 후, 제어장치(CONT)는 구동기구(575)를 제어하여 지지부재(574)를 -X방향으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 지지롤러(572 및 573)가 기판(S)의 제1 면(Sa)에 접촉하고, 이 제1 면(Sa)이 -X측으로 인출(引出)된다. 제어장치(CONT)는 지지롤러(572, 573)와 닙 롤러(592, 593)와의 사이에서 기판(S)을 끼워 지지하는 위치까지 지지부재(574)를 이동시킨다.After the connection of the processing device PA is completed, the control device CONT controls the drive mechanism 575 to move the support member 574 in the -X direction. By this operation, the support rollers 572 and 573 contact the first surface Sa of the substrate S, and the first surface Sa is pulled out to the -X side. The control apparatus CONT moves the support member 574 to the position which supports the board | substrate S between the support rollers 572 and 573 and the nip rollers 592 and 593.

지지부재(574)의 이동에 의해, 기판(S) 중 지지롤러(572)와 닙 롤러(592)에서 끼워지는 부분과 지지롤러(573)와 닙 롤러(593)에서 끼워지는 부분의 사이의 부분(Sc)이 창부(W)로부터 수용실(RM)의 외부로 인출되어, 처리장치(PA)의 처리부(595)에 대해서 노출된 상태가 된다.By the movement of the support member 574, the part between the part fitted in the support roller 572 and the nip roller 592 of the board | substrate S, and the part fitted in the support roller 573 and the nip roller 593. Sc is drawn out from the window part W to the exterior of the storage chamber RM, and is exposed to the process part 595 of the processing apparatus PA.

이 노출 부분(Sc)은 지지판(571)의 지지면(571a)에 지지되고, 이 지지면(571a)에 따라 YZ평면에 평행하게 배치된다. 또, 노출 부분(Sc)은 지지면(571a)에 따라 배치됨으로써, 처리장치(PA)의 처리부(595)에 의한 처리면(595a)상에 배치되게 된다.This exposed part Sc is supported by the support surface 571a of the support plate 571, and is arrange | positioned in parallel with the YZ plane along this support surface 571a. Moreover, the exposed part Sc is arrange | positioned along the support surface 571a, and is arrange | positioned on the process surface 595a by the process part 595 of the processing apparatus PA.

한편, 상기 동작을 행하는 것에 의해, 기판(S)의 반송경로가 도 12 상태로부터 변화한다. 구체적으로는, 노출 부분(Sc)이 창부(W)로부터 기판보관장치(STR)의 외부로 인출되는 만큼, 기판보관장치(STR)의 -X측의 벽부(CTa)에 따른 반송경로가 길어진다. 이것에 대해서, 기판보관장치(STR)에 보관된 기판(S)은 무단상으로 형성되어 있으며, 길이가 일정하다. 이 때문에, 기판(S)에 대해서 과도한 텐션이 가해지는 것이 없도록, 기판(S)의 텐션을 조정할 필요가 있다.On the other hand, the conveyance path | route of the board | substrate S changes from the state of FIG. 12 by performing the said operation | movement. Specifically, as long as the exposed portion Sc is drawn out of the window portion W to the outside of the substrate storage device STR, the conveyance path along the wall portion CTa on the -X side of the substrate storage device STR becomes long. . On the other hand, the board | substrate S stored in the board | substrate storage apparatus STR is formed endlessly, and its length is constant. For this reason, it is necessary to adjust the tension of the board | substrate S so that excessive tension may not be applied with respect to the board | substrate S.

그래서, 제어장치(CONT)는 구동기구(569)를 제어하여 롤러지지부재(567)를 +Z측으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 롤러지지부재(567)와 함께 롤러(529, 533, 565)가 가이드부(568)를 따라서 +Z측으로 이동한다. 이 때문에, 기판(S) 중 이 롤러(529, 533, 565)에 걸리는 부분의 반송경로가 짧아진다.Thus, the control device CONT controls the drive mechanism 569 to move the roller support member 567 to the + Z side. By this operation, the rollers 529, 533, 565 along with the roller support member 567 move along the guide portion 568 to the + Z side. For this reason, the conveyance path | route of the part which catches this roller 529, 533, 565 in the board | substrate S becomes short.

이 경우, 제어장치(CONT)는 지지부재(574)의 이동에 의해서 변화하는 기판(S)의 반송경로의 변화량과, 롤러지지부재(567)의 이동에 의해서 변화하는 반송경로의 변화량이 동일하게 되도록, 지지부재(574)의 이동량 및 롤러지지부재(567)의 이동량 중 적어도 한쪽을 조정한다. 이 동작에 의해, 기판(S)의 반송경로의 경로길이가 일정하게 되도록 유지되기 때문에, 기판(S)에 대해서 과도한 텐션이 가해지지 않고 마무리되게 된다.In this case, the control device CONT has the same amount of change in the conveying path of the substrate S that is changed by the movement of the support member 574 and the amount of change in the conveying path that is changed by the movement of the roller support member 567. At least one of the movement amount of the support member 574 and the movement amount of the roller support member 567 is adjusted. By this operation, since the path length of the conveyance path of the board | substrate S is kept constant, it finishes without applying excessive tension with respect to the board | substrate S.

상기와 같이 기판(S)의 반송경로의 경로길이를 일정하게 하면서 기판(S)을 처리부(595)의 처리면(595a)상에 배치한 후, 처리부(595)에 의해서 기판(S)의 제2 면(Sb)에 대한 처리가 행해진다. 이 처리가 완료한 후, 제어장치(CONT)는 구동기구(569) 및 구동기구(575)를 제어하고, 기판(S)의 반송경로의 경로길이를 일정하게 유지하면서 롤러지지부재(567) 및 지지부재(574)를 원래의 위치로 되돌린다. 그 후, 장치 측 접속부(590 및 591)를 접속부(J)로부터 떼어내어, 처리장치(PA)를 기판보관장치(STR)로부터 퇴피시킨다. 이와 같이 하여, 기판(S)에 대한 처리가 행해진다.As described above, the substrate S is disposed on the processing surface 595a of the processing unit 595 while the path length of the transport path of the substrate S is constant, and then the processing unit 595 is used to form the substrate S. The processing on the two sides Sb is performed. After this processing is completed, the control device CONT controls the drive mechanism 569 and the drive mechanism 575, and keeps the roller support member 567 and the path length of the transfer path of the substrate S constant. The support member 574 is returned to its original position. Thereafter, the device side connecting portions 590 and 591 are removed from the connecting portion J, and the processing apparatus PA is evacuated from the substrate storage apparatus STR. In this way, the process with respect to the board | substrate S is performed.

이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 가요성을 가지고 무단상으로 형성된 기판(S)을 수용하는 수용실(RM)을 가지는 용기(CT)와, 이 용기(CT)에 마련되는 창부(W)와, 수용실(RM)에 수용된 기판(S)의 일부(Sc)가 창부(W)에 대향하도록 기판(S)을 반송하는 기판 반송부(CV)를 구비하기 때문에, 창부(W)에서 기판(S)을 수용실(RM)의 외부로 노출시킴과 아울러, 기판(S)의 나머지의 부분을 노출시키지 않도록 할 수 있다. 이것에 의해, 기판(S)의 노출 범위를 억제할 수 있기 때문에, 기판(S)에 먼지 등의 이물이 부착하는 것을 억제할 수 있다.As mentioned above, according to this embodiment, the container CT which has the accommodation chamber RM which accommodates the board | substrate S formed in an endless phase with flexibility, and the window part W provided in this container CT And a substrate conveyance unit CV for transporting the substrate S so that a part Sc of the substrate S accommodated in the storage chamber RM faces the window portion W, so that the substrate is provided at the window portion W. While exposing S to the outside of the storage chamber RM, the rest of the substrate S can be prevented from being exposed. Thereby, since the exposure range of the board | substrate S can be suppressed, it can suppress that a foreign material, such as dust, adheres to the board | substrate S.

또, 기판(S)의 표면에 대해서 가공 처리를 행하지 않을 때는, 도어부재에 의해서 창부(W)를 닫아 두는 것에 의해서, 방진성을 유지할 수 있다.In addition, when not processing on the surface of the board | substrate S, dustproof property can be maintained by closing the window part W by a door member.

또, 본 실시형태에 의하면, 기판(S)이 수용실(RM)에 수용된 상태에서 기판보관장치(STR)에 대해서 처리장치(PA)를 접속시키고, 기판(S)에 처리를 행하는 구성으로 하였기 때문에, 기판(S)에 이물이 부착하기 어려운 환경에서 처리를 행할 수 있다. 이것에 의해, 기판(S)에 이물이 부착하는 것을 막을 수 있다.Moreover, according to this embodiment, it was set as the structure which connects processing apparatus PA with respect to board | substrate storage apparatus STR, and processes to board | substrate S in the state in which board | substrate S was accommodated in storage chamber RM. Therefore, a process can be performed in the environment in which a foreign material does not adhere to the board | substrate S. This can prevent foreign matter from adhering to the substrate S.

도 14는 기판보관장치(STR2)의 구성을 나타내는 도면이다. 기판보관장치(STR2)는 창부(W) 근방에서의 용기(CT)의 구성이 기판보관장치(STR)와는 다르기 때문에, 이 차이점을 중심으로 설명한다.14 is a diagram illustrating a configuration of the substrate storage device STR2. Since the structure of the container CT in the vicinity of the window part W differs from the board | substrate storage apparatus STR, the board | substrate storage apparatus STR2 is demonstrated centering on this difference.

도 14에 나타내는 바와 같이, 기판보관장치(STR2)는 기판(S)을 창부(W)로부터 외부에 인출하기 위한 인출부(670 및 671)를 가지고 있다. 이 인출부(670 및 671)는 창부(W)의 내주부에 장착된 암부(674 및 675)를 가지고 있다. 암부(674)는 창부(W)의 +Z측의 내주면에 장착되어 있다. 암부(675)는 창부(W)의 -Z측의 면에 장착되어 있다.As shown in FIG. 14, the board | substrate storage apparatus STR2 has the lead part 670 and 671 for taking out the board | substrate S from the window part W to the exterior. These lead portions 670 and 671 have arm portions 674 and 675 attached to the inner circumference of the window portion W. As shown in FIG. The arm portion 674 is attached to the inner circumferential surface of the window portion W on the + Z side. The arm part 675 is attached to the surface of the window part W at the side of -Z.

암부(674 및 675)는 장착위치를 중심으로 하여 θY방향으로 회전 가능하게 마련되어 있다. 암부(674 및 675)는 각각 암 구동부(676 및 677)에 접속되어 있다. 암 구동부(676 및 677)는, 예를 들면 미도시의 모터기구 등을 가지고 있다. 제어장치(CONT)는 암 구동부(676 및 677)에 의한 구동량이나 구동의 타이밍을 제어할 수 있다.The arm parts 674 and 675 are rotatably provided in the (theta) Y direction centering on a mounting position. Arms 674 and 675 are connected to arm drives 676 and 677, respectively. The arm drives 676 and 677 have, for example, a motor mechanism not shown. The control apparatus CONT can control the drive amount and the timing of drive by the arm drive part 676,677.

암부(674 및 675)의 선단 부분에는 안내롤러(672 및 673)가 장착되어 있다. 안내롤러(672 및 673)는 원통 모양으로 형성되어 있으며, 중심축이 Y축으로 평행하게 되도록 배치되어 있다. 안내롤러(672 및 673)는 둘레 방향(θY방향)으로 회전 가능하게 마련되어 있다. 또, 용기(CT)에는 외부의 처리장치(PA)를 장착하는 장착부(678)가 형성되어 있다. 또한, 장착부(678) 대신에, 외부의 처리장치(PA)를 배치하기 위한 개구부를 형성해도 된다.Guide rollers 672 and 673 are attached to the tip portions of the arm portions 674 and 675. The guide rollers 672 and 673 are formed in a cylindrical shape, and are arranged such that the central axis is parallel to the Y axis. The guide rollers 672 and 673 are rotatably provided in the circumferential direction (θY direction). Moreover, the container CT is provided with the mounting part 678 which mounts the external processing apparatus PA. In addition, instead of the mounting part 678, you may provide the opening part for arrange | positioning the external processing apparatus PA.

이 상태로부터, 기판(S)을 창부(W)의 외부로 인출하는 경우, 제어장치(CONT)는 암 구동부(676 및 677)를 제어하고, 암부(674)를 도면 중 반시계방향으로, 암부(675)를 도면 중 시계방향으로, 각각 회전시킨다. 암부(674) 및 암부(675)의 회전이동에 수반하여 암부(674) 및 암부(675)의 각 선단부에 장착된 안내롤러(672 및 673)가 기판(S)에 걸려 기판(S)이 창부(W)의 외측으로 인출된다.From this state, when drawing out the board | substrate S to the exterior of the window part W, the control apparatus CONT controls the arm drive parts 676 and 677, and makes the arm part 674 counterclockwise in a figure, and a dark part. 675 are rotated clockwise in the figure, respectively. The guide rollers 672 and 673 mounted on the distal ends of the arm 674 and the arm 675 with the rotation of the arm 674 and the arm 675 hang on the substrate S so that the substrate S is the window portion. It is withdrawn to the outside of (W).

도 15는 인출부(670 및 671)에 의해서 기판(S)이 창부(W)로부터 수용실(RM)의 외부로 인출된 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 15 is a diagram illustrating a state in which the substrate S is drawn out of the window portion W to the outside of the storage chamber RM by the lead portions 670 and 671.

도 15에 나타내는 바와 같이, 기판(S)이 인출된 상태에서는, 암부(674 및 675)의 선단이 -X측을 향하도록 배치된다.As shown in FIG. 15, in the state which the board | substrate S was pulled out, the front-end | tip of arm part 674 and 675 is arrange | positioned so that it may turn to -X side.

기판(S)은 안내롤러(672 및 673)에 걸린 상태에서 창부(W)의 외측으로 노출된다. 기판(S) 중 안내롤러(672 및 673)의 사이의 노출 부분(Sc)의 제2 면(Sb)에는 기판 지지부재(679)의 지지면(679a)이 밀어 붙여져 있다. 지지면(679a)은, 예를 들면 +X측으로 볼록하게 되도록 형성된 만곡면이다. 지지면(679a)이 밀어 붙여짐으로써, 노출 부분(Sc)은 지지면(679a)에 따라 +X측으로 만곡하여 배치된 상태가 된다. 또한, 기판 지지부재(679)는, 예를 들면 회전 드럼이다.The substrate S is exposed to the outside of the window portion W in a state of being caught by the guide rollers 672 and 673. The supporting surface 679a of the substrate supporting member 679 is pressed against the second surface Sb of the exposed portion Sc between the guide rollers 672 and 673 among the substrates S. As shown in FIG. The support surface 679a is a curved surface formed so as to be convex toward the + X side, for example. As the support surface 679a is pushed, the exposed portion Sc is bent to the + X side along the support surface 679a to be arranged. In addition, the board | substrate support member 679 is a rotating drum, for example.

또, 상기의 암부(674 및 675)의 동작에 의해, 벽부(CTa)에 따른 부분의 기판(S)의 반송경로의 경로길이가 길어진다. 이 때문에, 제어장치(CONT)는 구동기구(569)를 제어하여 롤러지지부재(567)를 가이드부(568)를 따라서 +Z측으로 이동시켜, 기판(S)의 반송경로의 경로길이를 조정한다. 또한, 기판보관장치(STR2)에서는, 기판보관장치(STR)에 비해, 롤러지지부재(567)를 Z방향으로 넓은 범위에서 이동 가능한 구성이라도 상관없다. 이것에 의해, 기판(S)의 반송경로의 경로길이의 조정량이 크게 된다.Moreover, the path length of the conveyance path of the board | substrate S of the part along the wall part CTa becomes long by the operation | movement of said arm part 674 and 675. For this reason, the control apparatus CONT controls the drive mechanism 569, and moves the roller support member 567 along the guide part 568 to + Z side, and adjusts the path length of the conveyance path | route of the board | substrate S. FIG. . In addition, in the board | substrate storage apparatus STR2, the structure which can move the roller support member 567 to Z direction in a wide range compared with board | substrate storage apparatus STR may be sufficient. Thereby, the adjustment amount of the path length of the conveyance path | route of the board | substrate S becomes large.

기판(S)을 수용실(RM)의 외부로 인출한 후, 용기(CT)의 장착부(678)에 처리장치(PA)가 배치된다. 처리장치(PA)가 장착부(678)에 장착된 상태에서는, 처리부(695)가 창부(W)의 -X측으로 향해져 있다. 이 때문에, 노출 부분(Sc)은 X방향으로 보아 처리부(695)의 대향위치에 배치된다. 이 상태에서, 처리부(695)는 기판(S)의 제1 면(Sa)에 대해서 처리를 행한다.After taking out the board | substrate S to the exterior of the storage chamber RM, the processing apparatus PA is arrange | positioned at the mounting part 678 of the container CT. In the state where the processing apparatus PA is attached to the mounting part 678, the processing part 695 is directed to the -X side of the window part W. As shown in FIG. For this reason, the exposed part Sc is arrange | positioned at the opposing position of the processing part 695 as seen in the X direction. In this state, the processing unit 695 performs processing on the first surface Sa of the substrate S. As shown in FIG.

처리부(695)에 의한 처리가 행해진 후, 처리장치(PA)를 장착부(678)로부터 떼어낸다. 처리장치(PA)가 떼어내어진 후, 제어장치(CONT)는 암부(674 및 675)를 용기(CT)의 수용실(RM)에 수용시킴과 동시에, 롤러지지부재(567)를 -Z측으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 기판(S)의 반송경로의 경로길이를 일정하게 유지하면서, 암부(674 및 675)와 함께 기판(S)이 수용실(RM)에 수용된다.After the processing by the processing unit 695 is performed, the processing apparatus PA is detached from the mounting unit 678. After the processing apparatus PA is detached, the control apparatus CONT accommodates the arm parts 674 and 675 in the storage chamber RM of the container CT, and at the same time, the roller support member 567 to -Z side. Move it. By this operation | movement, the board | substrate S is accommodated in the storage chamber RM with arm parts 674 and 675, keeping the path length of the conveyance path | route of the board | substrate S constant.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 암부(674 및 675)를 이용하여 기판(S)을 창부(W)로부터 외부로 크게 인출함과 아울러, 기판(S)의 노출 부분(Sc)과 용기(CT)와의 사이에 처리장치(PA) 등의 외부장치를 장착시키는 구성으로 되어 있으므로, 기판(S)의 제1 면(Sa)에 대해서 처리를 행하게 할 수 있다.Thus, in this embodiment, the board | substrate S is pulled out large from the window part W to the exterior using the arm parts 674 and 675, and the exposed part Sc and the container CT of the board | substrate S are carried out. Since the external device, such as the processing apparatus PA, is attached between and, the process can be performed with respect to the 1st surface Sa of the board | substrate S. FIG.

또, 본 실시형태에서는, 원기둥 모양의 지지면(679a)이 형성된 기판 지지부재(예를 들면, 회전 드럼)(679)를 이용하여 기판(S)을 지지시키는 구성으로 하였기 때문에, 지지면(679a)의 형상에 따른 형상으로 기판(S)을 처리부(695)의 대향위치에 배치시킬 수 있다. 예를 들면, 지지면(679a)이 평탄면이면, 기판(S)은 평탄한 상태로 처리부(695)의 대향위치에 배치되게 된다.Moreover, in this embodiment, since it set it as the structure which supports the board | substrate S using the board | substrate support member (for example, rotating drum) 679 in which the cylindrical support surface 679a was formed, the support surface 679a The substrate S may be disposed at an opposite position of the processing unit 695 in the shape corresponding to the shape of the? For example, if the support surface 679a is a flat surface, the substrate S is disposed at an opposite position of the processing unit 695 in a flat state.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 가할 수 있다.The technical scope of this invention is not limited to the said embodiment, A change can be suitably added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

예를 들면, 상기 실시형태에서는, 창부(W)가 벽부(CTa)에 배치된 구성으로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 도 16에 나타내는 바와 같이, 창부(W)가 벽부(CTb)나 다른 벽부에 배치된 구성이라도 상관없다.For example, in the said embodiment, although the window part W was set as the structure arrange | positioned at the wall part CTa, it is not limited to this, For example, as shown in FIG. 16, the window part W is the wall part CTb. Or a configuration arranged on another wall.

또, 상기 실시형태에서는, 창부(W)가 용기(CT)의 한 개소에 마련된 구성으로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 도 16에 나타내는 바와 같이, 용기(CT)의 복수 개소에 창부(W)가 마련된 구성이라도 상관없다. 이 경우, 하나의 벽부에 복수 창부(W)가 배치된 구성이라도 상관없고, 복수의 벽부에 한 개씩 혹은 복수씩 창부(W)가 마련된 구성이라도 상관없다.In addition, in the said embodiment, although the window part W set it as the structure provided in one location of container CT, it is not limited to this, As shown in FIG. 16, window part W in several places of container CT. The configuration may be provided. In this case, it may be a structure in which the plurality of window portions W are arranged in one wall portion, or may be a structure in which the window portions W are provided one by one or in plurality.

또, 상기 실시형태의 구성에 더하여, 예를 들면 도 17에 나타내는 바와 같이, 상술한 창부(W)에 도어부재를 마련해도 된다. 이 도어부재로서 도 17에는 창부(W)를 개폐시키는 슬라이드 부재(SL)로 하여도 상관없다. 슬라이드 부재(SL)는 슬라이드 구동부(700)에 접속되어 있다. 슬라이드 구동부(700)는 제어장치(CONT)의 제어에 의해서 구동량 및 구동의 타이밍이 제어되도록 되어 있다.Moreover, in addition to the structure of the said embodiment, as shown, for example in FIG. 17, you may provide a door member in the window part W mentioned above. As this door member, it may be set as the slide member SL which opens and closes the window part W in FIG. The slide member SL is connected to the slide drive 700. The slide driver 700 is configured to control the amount of drive and the timing of the drive by the control of the control device CONT.

이 구성에서, 제어장치(CONT)는 외부의 처리장치와의 접속 상태에 따라 창부(W)를 개폐시키도록 해도 상관없다. 이 경우, 제어장치(CONT)는 외부의 처리장치가 접속부(J)에 접속되었을 경우에는, 창부(W)가 열린 상태가 되도록, 슬라이드 부재(SL)를 -Z측으로 이동시킨다. 또, 제어장치(CONT)는 외부의 처리장치와 접속부(J)와의 접속이 해제되었을 경우에는, 창부(W)가 닫힌 상태가 되도록 슬라이드 부재(SL)를 +Z측으로 이동시킨다. 이것에 의해, 수용실(RM)에 먼지 등의 이물이 침입하는 것을 막을 수 있다.In this structure, the control apparatus CONT may open and close the window part W according to the connection state with an external processing apparatus. In this case, when the external processing apparatus is connected to the connection part J, the control apparatus CONT moves the slide member SL to -Z side so that the window part W may be opened. In addition, when the connection between the external processing device and the connection portion J is released, the control device CONT moves the slide member SL to the + Z side so that the window portion W is closed. Thereby, foreign matters, such as dust, can be prevented from invading into the storage chamber RM.

또, 상기 실시형태에서는, 기판(S)의 제1 면(Sa) 및 제2 면(Sb)의 양쪽에 접촉하도록 롤러(R)가 배치된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(S)의 제1 면(Sa)에 접촉하고, 또한, 제2 면(Sb)에는 접촉하지 않도록 배치된 구성이라도 상관없다.Moreover, in the said embodiment, although the structure which the roller R is arrange | positioned so that it may contact with both the 1st surface Sa and the 2nd surface Sb of the board | substrate S was demonstrated as an example, it is not limited to this. For example, the structure arrange | positioned so that it may contact with the 1st surface Sa of the board | substrate S and may not contact the 2nd surface Sb may be sufficient.

이와 같은 예로서는, 예를 들면 도 18에 나타내는 바와 같이, 직각이등변 삼각형 모양으로 형성된 가이드 부재(701 및 702)를 이용하여 기판(S)을 되접는 구성 등을 들 수 있다. 도 18에 나타내는 바와 같이, 기판 반송부(CV)는 2개의 반송부(CV1 및 CV2)를 가지고 있다. 도면 중 +X측의 반송부(CV1)에서는, 기판(S)은 제1 면(Sa)에만 접촉하도록 복수의 롤러(R)에 의해서 소용돌이 모양(도면 중 +X측)에 내측을 향하여 되접어 꺾인 후, 롤러(R1)에 의해서 가이드 부재(701)를 향하여 되접어져 있다.As such an example, as shown in FIG. 18, the structure etc. which return | fold the board | substrate S using the guide members 701 and 702 formed in the shape of a right-angled isosceles triangle are mentioned. As shown in FIG. 18, the board | substrate conveyance part CV has two conveyance parts CV1 and CV2. In the drawing part CV1 of the + X side in the figure, the board | substrate S is folded back inward to the swirl shape (+ X side in drawing) by the some roller R so that only the 1st surface Sa may contact. After folding, the sheet is folded back toward the guide member 701 by the roller R1.

반송부(CV1)에서, 기판(S) 중 롤러(R1)의 하류 측은 가이드 부재(701)의 한 변(701a)에서 되접어져 있다. 이 기판(S) 중 한 변(701a)의 하류 측은 가이드 부재(701)의 사변(斜邊)(701b)에서 45°의 각도로 되접어져 있다. 또, 기판(S) 중 이 사변(701b)의 하류 측은 가이드 부재(701)의 타변(701c)에서 되접어 꺾인 후, 가이드 부재(702)로 향해져 있다. 이와 같이, 기판(S)의 제1 면(Sa)이 가이드 부재(701)에 감겨져 있다.In the conveyance part CV1, the downstream side of the roller R1 among the board | substrates S is folded back by the one side 701a of the guide member 701. As shown in FIG. The downstream side of one side 701a of the substrate S is folded back at an angle of 45 ° from the quadrilateral 701b of the guide member 701. Moreover, the downstream side of this quadrilateral 701b of the board | substrate S is folded back at the other side 701c of the guide member 701, and is aimed at the guide member 702. FIG. In this manner, the first surface Sa of the substrate S is wound around the guide member 701.

한편, 기판(S) 중 가이드 부재(702)로 향해진 부분은 가이드 부재(702)의 한 변(702a)에서 되접어 꺾여 가이드 부재(701)의 경우와 같이, 사변(702b) 및 타변(702c)을 따라서 순서대로 되접어져 있다. 기판(S) 중 타변(702c)의 하류 측은 롤러(R2)로 향해져 있다. 이와 같이, 기판(S)의 제1 면(Sa)이 가이드 부재(702)에 감겨져 있다.On the other hand, the part of the board | substrate S toward the guide member 702 is folded back by one side 702a of the guide member 702, and it is the same as the case of the guide member 701, the quadrilateral 702b and the other side 702c. ) Are folded back in order. The downstream side of the other side 702c of the board | substrate S is aimed at the roller R2. In this way, the first surface Sa of the substrate S is wound around the guide member 702.

기판(S) 중 롤러(R2)의 하류 측은 복수의 롤러(R)에 의해서 소용돌이 모양으로 외측을 향하여 되접어 꺾인 후, 도면 중 -X측의 반송부(CV2)로 향해져 있다. 반송부(CV2)에서는 상기 반송부(CV1)와 동일한 구성으로 되어 있다. 즉, 기판(S)의 제1 면(Sa)에만 접촉하면서 이 기판(S)을 소용돌이 모양으로 되접는 구성으로 되어 있으며, 중앙부에는 롤러(R1), 가이드 부재(701, 702) 및 롤러(R2)가 마련되어 있다.The downstream side of the roller R2 in the board | substrate S is fold | folded back outward in a spiral by the some roller R, and is directed to the conveyance part CV2 of the -X side in a figure. In the conveyance part CV2, it is the same structure as the said conveyance part CV1. In other words, the substrate S is vortexed while contacting only the first surface Sa of the substrate S. The roller R1, the guide members 701 and 702 and the roller R2 are formed at the center thereof. ) Is provided.

도 18에 나타내는 바와 같이, 제1 면(Sa)이 롤러(R, R1, R2) 및 가이드 부재(701, 702)에 접촉하도록, 또한, 제2 면(Sb)이 이들 롤러 및 가이드 부재에 접촉하지 않도록, 기판(S)이 되접어져 있다. 이 구성에서는, 기판 반송부(CV)는 기판(S)의 제2 면(Sb)의 표면에 접촉하지 않고 기판(S)을 반송할 수 있기 때문에, 제2 면(Sb)의 상태를 보호할 수 있다.As shown in FIG. 18, 2nd surface Sb contacts these rollers and guide members so that 1st surface Sa may contact roller R, R1, R2 and guide members 701, 702. Moreover, as shown in FIG. The substrate S is folded back so as not to be. In this structure, since the board | substrate conveyance part CV can convey the board | substrate S without contacting the surface of the 2nd surface Sb of the board | substrate S, the state of the 2nd surface Sb can be protected. Can be.

또한, 가이드 부재(701 및 702)의 구성에 대해서는, 상기와 같은 직각이등변 삼각형 모양으로 형성된 구성에 한정되지 않고, 예를 들면 원통 모양의 롤러를 직각이등변 삼각형의 각 변에 배치시킨 구성이라도 상관없다.In addition, about the structure of the guide members 701 and 702, it is not limited to the structure formed in the right angled isosceles triangle shape mentioned above, For example, the structure which arrange | positioned the cylindrical roller in each side of the right angled isosceles triangle may be sufficient. .

또, 예를 들면 도 19에 나타내는 바와 같이, 도 18에 나타내는 구성을 Y방향으로 겹친 구성이라도 상관없다. 이 경우, 반송부(CV1 및 CV2)의 +Y측에 반송부(CV3 및 CV4)가 마련되어 있다. 반송부(CV1)와 반송부(CV3)는 동일 구성이며, 반송부(CV2)와 반송부(CV4)는 동일 구성이다. 반송부(CV1 및 CV2)와 반송부(CV3 및 CV4)와의 사이는 방향 전환용 롤러(801 ~ 804)가 배치되어 있다.For example, as shown in FIG. 19, the structure which overlapped in the Y direction the structure shown in FIG. 18 may be sufficient. In this case, the conveyance parts CV3 and CV4 are provided in the + Y side of conveyance parts CV1 and CV2. The conveyance part CV1 and the conveyance part CV3 are the same structure, and the conveyance part CV2 and the conveyance part CV4 are the same structure. Between the conveyance parts CV1 and CV2 and the conveyance parts CV3 and CV4, the direction change rollers 801-804 are arrange | positioned.

기판(S)은 반송부(CV1 및 CV2)에 걸린 후, 방향 전환용 롤러(801 및 802)에 의해서 방향 전환되어, 반송부(CV3 및 CV4)에 걸린다. 또, 이 기판(S)은 반송부(CV3 및 CV4)에 걸린 후, 방향 전환용 롤러(803 및 804)에 의해서 방향 전환되어, 반송부(CV1) 및 반송부(CV2)에 재차 걸린다. 또한, 방향 전환용 롤러(801 ~ 804)에 걸리는 것은 항상 기판(S)의 제1 면(Sa)이다. 이와 같이, 기판(S)은 반송부(CV1) ~ 반송부(CV4)의 사이에서 순환하도록 걸려져 있다.The board | substrate S is caught by the conveyance parts CV1 and CV2, and is diverted by the rollers 801 and 802 for direction switching, and is caught by the conveyance parts CV3 and CV4. Moreover, after this board | substrate S is caught by the conveyance parts CV3 and CV4, it is redirected by the direction change rollers 803 and 804, and is caught again by the conveyance part CV1 and the conveyance part CV2. In addition, it is always the 1st surface Sa of the board | substrate S which is caught by the direction switching rollers 801-804. Thus, the board | substrate S is caught so that it may circulate between the conveyance part CV1-the conveyance part CV4.

도 19에 나타내는 구성에서는, 기판(S)이 Y방향으로 이중으로 수용되게 된다. 이 경우, Y방향으로 늘어서 창부(W1 및 W2)가 마련된 구성이라도 상관없다. Y방향으로 이중으로 배치된 기판(S)의 각각에 대해서 처리를 행할 수 있기 때문에, 처리효율을 높일 수 있다.In the structure shown in FIG. 19, the board | substrate S is accommodated in the Y direction double. In this case, the structure provided in the Y direction and provided with the window parts W1 and W2 may be sufficient. Since a process can be performed with respect to each board | substrate S arrange | positioned in the Y direction double, processing efficiency can be improved.

또, 예를 들면 도 20에 나타내는 바와 같이, 도 18에 나타내는 구성을 X방향 및 Z방향으로 복수 배치해도 상관없다. 이 경우, 반송부(CV1 및 CV2)의 -Z측에 반송부(CV3 및 CV4)가 마련되어 있다. 또한, 반송부(CV1)와 반송부(CV3)는 동일 구성이며, 반송부(CV2)와 반송부(CV4)는 동일 구성이다. 도 20에 나타내는 구성에서는, 예를 들면 각 반송부(CV1 ~ CV4)에 대해서, 각각 창부(W1 ~ W4)가 마련된 구성이라도 상관없다. 이것에 의해, 복수 개소에서 처리를 행할 수 있기 때문에, 처리효율을 높일 수 있다.For example, as shown in FIG. 20, you may arrange | position plural structures shown in FIG. 18 to an X direction and a Z direction. In this case, conveyance parts CV3 and CV4 are provided in the -Z side of conveyance parts CV1 and CV2. In addition, the conveyance part CV1 and the conveyance part CV3 are the same structure, and the conveyance part CV2 and the conveyance part CV4 are the same structure. In the structure shown in FIG. 20, you may be the structure provided with the window parts W1-W4, respectively, for each conveyance part CV1-CV4, for example. Thereby, since a process can be performed in multiple places, processing efficiency can be improved.

또, 상기 실시형태의 구성에 더하여, 예를 들면 기판보관장치(STR)의 수용실(RM)에 처리부가 마련된 구성으로 해도 상관없다. 이 경우, 예를 들면 기판에 대해서 도금처리, 세정처리, 건조처리, 열처리 등의 각 처리를 행하는 처리부를 배치시킬 수 있다. 도 18에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 제2 면(Sb)이 기판 반송부(CV)에 접촉하고 있지 않은 구성의 경우, 이 제2 면(Sb)에 대해서 처리를 행하는 처리부(PA2)가 수용실(RM)에 마련되어 있어도 상관없다.Moreover, in addition to the structure of the said embodiment, you may be set as the structure in which the process part was provided in the storage chamber RM of the board | substrate storage apparatus STR, for example. In this case, the processing part which performs each process, such as a plating process, a washing process, a drying process, and heat processing, can be arrange | positioned, for example with respect to a board | substrate. As shown in FIG. 18, in the case where the 2nd surface Sb of the board | substrate S is not in contact with the board | substrate conveyance part CV, the process part PA2 which processes on this 2nd surface Sb. May be provided in the storage chamber RM.

또한, 상기 실시형태에서는, 장척 방향이 무단상의 기판을 보관하는 보관장치에 대해서 설명했지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 용기(CT) 내에 공급용 롤러와, 회수용 롤러와, 공급 롤러에 감겨진 기판을 상기 창부(W1)로 반송하기 위한 복수의 롤러와, 창부(W1)를 통한 기판을 회수용 롤러로 감아 꺼내기 위해서, 기판을 회수 롤러로 보내는 복수의 롤러를 배치하고, 롤·투·롤 방식으로 반송되는 기판을 보관해도 된다.In addition, in the said embodiment, although the elongate direction demonstrated the storage apparatus which stores an endless board | substrate, it is not limited to this structure. For example, a plurality of rollers for transporting the supply roller, the recovery roller, the substrate wound on the supply roller to the window portion W1, and the substrate through the window portion W1 are recovered. In order to wind up with a roller, you may store the board | substrate conveyed by the roll-to-roll system by arrange | positioning the some roller which sends a board | substrate to a collection roller.

또, 상기 실시형태에서는, 중심축이 Y방향으로 평행하게 되도록 롤러(R)가 배치된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 중심축이 X방향 혹은 Z방향으로 평행하게 되도록 롤러(R)가 배치된 구성이라도, 본 발명의 적용은 가능하다.Moreover, in the said embodiment, although the structure which roller R was arrange | positioned was demonstrated as an example so that a center axis may become parallel to a Y direction, it is not limited to this. For example, even if the roller R is arrange | positioned so that a center axis | shaft may become parallel to a X direction or a Z direction, application of this invention is possible.

또, 예를 들면 도 18, 도 19 및 도 20에서 나타낸 실시형태에서도, 기판보관장치(STR) 및 기판보관장치(STR2)에서 채용하고 있는 바와 같은, 반송경로를 짧게 조정하는 기구를 채용해도 된다. 즉, 기판에 처리장치를 이용하여 처리를 시행하기 위해서, 기판을 인출하여 노출시키는 경우에, 롤러를 이동시켜 반송경로를 짧게 하여, 기판의 반송경로의 경로길이가 일정하게 되도록 조정하는 기구를 채용해도 된다.For example, also in the embodiment shown in FIG. 18, FIG. 19, and FIG. 20, you may employ | adopt the mechanism which adjusts a conveyance path shortly as employ | adopted by the board | substrate storage apparatus STR and the board | substrate storage apparatus STR2. . That is, in order to process the substrate using a processing apparatus, when the substrate is taken out and exposed, a mechanism is adopted in which the roller is moved to shorten the transport path and the path length of the transport path of the substrate is constant. You may also

SYS … 기판처리 시스템
PR, PR1 ~ PR5, PRA ~ PRF, PA … 기판처리장치(처리장치)
GD … 안내장치 ST, STR, STR2 … 기판수용장치(기판보관장치)
S … 기판 CONT … 제어장치
20 … 용기(케이스) 29 … 돌출부
30N … 배출 포트(기판 삽입부)
30X … 당겨넣기 포트(취입 포트, 기판 인출부)
39 … 접속 포트 40 … 트랙
41 … 레일 Sa … 기판(S)의 제1 면
Sb … 기판(S)의 제2 면 SP … 기판 지지부
CT … 용기 CV … 기판 반송부
CTa, CTb … 벽부 RM … 수용실
W, W1, W2 … 창부 J … 접속부
R … 롤러 567 … 롤러지지부재
568 … 가이드부 569, 575 … 구동기구
571a … 지지면 590, 591 … 장치 측 접속부
592, 593 … 닙 롤러 595 … 처리부
595a … 처리면 672, 673 … 안내롤러
674, 675 … 암부 676, 677 … 암 구동부
678 … 장착부 679 … 기판 지지부재
679a … 지지면 695 … 처리부
700 … 슬라이드 구동부 701, 702 … 가이드 부재SYS… Substrate Processing System
PR, PR1 to PR5, PRA to PRF, PA... Substrate Processing Equipment
GD… Guide devices ST, STR, STR2... Substrate receiving device (substrate storage device)
S ... PCB CONT ... Control device
20 ... Container 29. projection part
30N... Eject Port (Board Insert)
30X... Pull port (take port, board drawer)
39 ... Connection port 40... track
41 ... Rail Sa… First side of the substrate S
Sb… Second surface SP of substrate S. Board Support
CT… Container CV. Board Carrier
CTa, CTb... Wall portion RM. Accommodation
W, W1, W2... Window J. Connection
R… Roller 567... Roller support member
568... Guide portion 569, 575. Drive mechanism
571a... Support surfaces 590, 591. Device side connection
592, 593 ... Nip roller 595.. Processing
595a... Treatment faces 672, 673. Guide roller
674, 675... Dark 676, 677. Arm drive
678. Mounting part 679. Board Support Member
679a. Support surface 695. Processing
700... Slide driving sections 701 and 702. The guide member

Claims (13)

기판을 수용하는 수용실을 가지는 복수의 기판수용장치와,
복수의 상기 기판수용장치의 각각에 접속되는 접속부를 가지고, 상기 기판수용장치가 상기 접속부에 접속된 상태에서 상기 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 기판처리장치와,
복수의 상기 기판수용장치의 각각이 복수의 상기 기판처리장치의 각각에 접속되도록 안내하는 안내장치와,
복수의 상기 기판수용장치의 각각이 복수의 상기 기판처리장치의 각각에 대해서 소정의 순서로 접속되도록 상기 안내장치를 제어하는 제어장치를 구비하는 기판처리 시스템.A plurality of substrate receiving apparatuses having a storage chamber for receiving a substrate;
A plurality of substrate processing apparatuses each having a connecting portion connected to each of the plurality of substrate receiving apparatuses, and performing processing on the substrate while the substrate receiving apparatus is connected to the connecting portion;
A guide device for guiding each of the plurality of substrate receiving devices to be connected to each of the plurality of substrate processing devices;
And a control device for controlling the guide device such that each of the plurality of substrate receiving devices is connected to each of the plurality of substrate processing devices in a predetermined order. 청구항 1에 있어서,
복수의 상기 기판처리장치는,
상기 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 기판처리장치와,
상기 기판에 대해서 상기 제1 처리의 후공정인 제2 처리를 행하는 제2 기판처리장치를 포함하고,
상기 제어장치는 복수의 상기 기판수용장치 중 상기 제1 처리가 행하여지기 전의 상기 기판을 수용하는 상기 기판수용장치가 상기 제1 기판처리장치에 접속됨과 아울러, 복수의 상기 기판수용장치 중 상기 제1 처리가 행하여진 후의 상기 기판을 수용하는 상기 기판수용장치가 상기 제2 기판처리장치에 접속되도록 상기 안내장치를 제어하는 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
A plurality of substrate processing apparatus,
A first substrate processing apparatus for performing a first process on the substrate;
A second substrate processing apparatus for performing a second process on the substrate, which is a post-process of the first process,
The control apparatus is connected to the first substrate processing apparatus, wherein the substrate receiving apparatus for receiving the substrate before the first processing is performed among the plurality of substrate receiving apparatuses, and the first of the plurality of substrate receiving apparatuses. A substrate processing system for controlling the guide apparatus such that the substrate receiving apparatus for receiving the substrate after the processing is connected to the second substrate processing apparatus. 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 수용실은 상기 기판을 반입하는 기판 반입구 및 상기 기판을 반출하는 기판 반출구를 가지고,
복수의 상기 기판처리장치는,
상기 수용실에 수용되는 상기 기판을 상기 기판 반출구로부터 외부로 인출하는 기판 인출부와,
상기 기판 인출부에 의해서 인출된 상기 기판에 대해서 처리를 행하는 처리부와,
상기 처리부에 의해서 처리가 행해진 상기 기판을 상기 수용실의 상기 기판 반입구로부터 상기 수용실에 삽입하는 기판 삽입부를 가지는 기판처리 시스템.The method according to claim 1 or 2,
The storage chamber has a substrate inlet for carrying in the substrate and a substrate carrying inlet for carrying out the substrate,
A plurality of substrate processing apparatus,
A substrate lead-out unit which draws out the substrate accommodated in the storage chamber from the substrate outlet to the outside;
A processing unit for processing the substrate drawn out by the substrate extracting unit;
A substrate processing system having a substrate insertion portion for inserting the substrate subjected to the processing by the processing portion into the storage chamber from the substrate loading opening of the storage chamber. 청구항 3에 있어서,
복수의 상기 기판처리장치는 복수의 벽면을 가지는 케이스를 가지고,
상기 접속부는 상기 케이스 중 하나의 벽면에 마련되어 있으며,
상기 기판 인출부 및 상기 기판 삽입부 중 적어도 한쪽은 상기 하나의 벽면에 마련되어 있는 기판처리 시스템.The method according to claim 3,
The plurality of substrate processing apparatuses have a case having a plurality of wall surfaces,
The connecting portion is provided on one wall of the case,
At least one of the said board | substrate extraction part and the said board | substrate insertion part is provided in the said one wall surface. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안내장치는,
복수의 상기 기판수용장치의 각각을 지지하는 스테이지와,
상기 스테이지를 구동하는 스테이지 구동부를 가지는 기판처리 시스템.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The guide device,
A stage for supporting each of the plurality of substrate receiving devices;
A substrate processing system having a stage driver which drives the stage. 청구항 5에 있어서,
상기 안내장치는 상기 스테이지를 안내하는 안내 궤도를 가지고,
상기 안내 궤도는 상기 스테이지가 복수의 상기 기판처리장치 사이를 순환하도록 마련되어 있는 기판처리 시스템.The method according to claim 5,
The guide device has a guide track for guiding the stage,
And the guide trajectory is provided such that the stage is circulated between a plurality of the substrate processing apparatuses. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안내장치는,
복수의 상기 기판수용장치를 지지하는 제2 스테이지와,
상기 제2 스테이지를 구동하는 제2 스테이지 구동부를 가지는 기판처리 시스템.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The guide device,
A second stage for supporting a plurality of substrate receiving devices;
A substrate processing system having a second stage driver for driving the second stage. 청구항 7에 있어서,
상기 제2 스테이지는 복수의 상기 기판처리장치가 늘어서는 방향을 따라서 회전 가능하게 마련되어 있고,
복수의 상기 기판수용장치는 상기 제2 스테이지의 회전 방향으로 늘어서도록 상기 제2 스테이지상에 배치되어 있는 기판처리 시스템.The method of claim 7,
The second stage is rotatably provided along a direction in which the plurality of substrate processing apparatuses line up,
A plurality of substrate receiving apparatuses are disposed on the second stage so as to line up in the rotational direction of the second stage. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
복수의 상기 기판처리장치는 중력 방향으로 복수 겹쳐서 배치되어 있는 기판처리 시스템.The method according to any one of claims 1 to 8,
A plurality of substrate processing apparatuses are arranged in a plurality of overlapping in the direction of gravity. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어장치는 복수의 상기 기판처리장치에서의 처리 시간의 길이에 따라서, 각각의 상기 기판수용장치의 안내처를 설정하는 기판처리 시스템.The method according to any one of claims 1 to 9,
And the control device sets the guide destination of each of the substrate receiving devices in accordance with the length of the processing time in the plurality of substrate processing devices. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 기판수용장치는 서로 길이가 다른 기판을 수용하는 기판처리 시스템.The method according to any one of claims 1 to 10,
And said plurality of substrate receiving devices accommodate substrates of different lengths. 청구항 1 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안내장치는, 복수의 상기 기판처리장치 가운데, 동일한 처리를 행하는 2 이상의 기판처리장치 중 어느 하나에 상기 기판수용장치를 반송하는 기판처리 시스템.The method according to any one of claims 1 to 11,
The said guide apparatus conveys the said board | substrate accommodation apparatus to any one of the 2 or more substrate processing apparatuses which perform the same process among the said several substrate processing apparatuses. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 기재한 기판처리 시스템을 이용하여 상기 기판에 표시소자를 형성하는 표시소자의 제조방법.The manufacturing method of the display element which forms a display element in the said board | substrate using the substrate processing system in any one of Claims 1-12.
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