KR101757480B1 - 유도 부품 - Google Patents
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- 230000006698 induction Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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Abstract
유도 부품을 형성하기 위한 요소는 코어 및 코어의 각 축방향 단부에 형성되는 2 개의 반경방향으로 돌출하는 플랜지를 갖는 코일 본체를 포함하고, 각 플랜지는 인쇄 회로 기판에 부착되도록 설계되고 외부 플랜지보다 크다. 유도 부품의 외측에는, 코일 본체가 더 큰 두 개의 플랜지에 있는 쉴딩 링에 의해 둘러싸인다. 이를 위해, 쉴딩 링은 하단 코너에서 내부를 향한 계단을 갖고, 상기 계단의 일 림은 플랜지의 내측에 위치될 접합 표면을 형성한다. 다른 림은 플랜지의 외부 에지에 대해 위치되는 접합 표면을 형성한다. 계단은 바람직하게는 쉴딩 링의 전체 주변에 걸쳐 있다. 그 결과, 상부 플랜지와 쉴딩 링의 내측 사이에 형성된 에어 갭이 치수 및 위치의 관점에서 고정된다.
Description
본 출원은 독일 특허 출원 제 102010028325.8 호를 우선권 주장한다. 이 우선권의 전체 내용은 본 출원에 참조로서 통합된다.
본 발명은 유도 부품 및 이러한 유도 부품을 제조하기 위한 본체에 관한 것이다.
유도 부품은 전자장치에서 주로 요구된다. 유도 부품은 페라이트 코어 및 상기 페라이트 코일 주위에 권취되는 적어도 하나의 코일을 포함한다. 이렇게 배열체는 외부 쉴딩에 의해 둘러싸인다. 유도 부품은, 인쇄 회로 기판에 부착될 수 있도록 구현되고, 부착과 동시에 전기 연결도 성립된다.
이 유형의 공지된 유도 부품에서는, 쉴딩 및 코일을 위한 코어 모두를 갖는 두 부분으로 된 하우징이 제공된다 (US 6847280). 코일을 형성하는 와이어의 단부는 측방 개구를 통해 외부로 보내진다.
2 개의 플랜지를 갖는 코일 코어가 쉴딩에 의해 둘러싸이는 인덕터 부품이 마찬가지로 알려져 있고, 절연 물질로 만들어진 중간 링이 동일한 치수의 플랜지 단부와 쉴딩 링 사이에 배열되어 있다 (DE 10212930).
특정한 전기적 특성을 유지하기 위해 자기 회로 내에 에어 갭이 있는 유도 부품도 있다. 에어 갭은 유도 부품의 전기적 특성에 영향을 미치기 때문에, 에어 갭이 항상 정확한 치수를 가져야만 한다. 이를 위해서, 코일 본체와 쉴딩을 갖는 유도 부품을 플라스틱 하우징 내에 배열하고, 플라스틱 하우징에 정렬 수단을 수용하는 것이 이미 제안되어 왔고, 상기 정렬 수단은 코일 본체와 쉴딩 모두를 플라스틱 하우징에 대해 정렬시켜서 코일 본체와 쉴딩 사이에 상호 위치지정이 되도록 한다 (DE 102007063170).
본 발명은 유도 부품에서 에어 갭의 정확한 치수를 보장하기 위한 선택의 개발이라는 목적에 기반한다.
이 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 청구항 1 에 기재되는 특징을 갖는 유도 부품을 제안한다. 본 발명의 개발은 종속 청구항의 주제이다.
이렇게 본 발명에 의해 제안되는 유도 부품은 코일 본체 및 코일 본체를 둘러싸고 쉴딩 기능을 하는 쉴딩 링을 포함한다. 코일 본체는, 필수적이지는 않으나 일반적으로 원통형이고 주변에 코일이 권취되는 코어를 포함한다. 플랜지는 적어도 하나의 축방향 단부에서 형성되고, 코일 코어와 마주하는 내측 및 대향 외부측을 갖는다. 이 플랜지는 코일이 배열되는 공간을 한정한다. 적어도 하나의 지점에서 코일 본체에 대해 에어 갭을 한정하는 쉴딩 링은, 에어 갭이 예상되는 치수 및 배열을 갖도록 위치지정 수단의 도움으로 플랜지에 대해 위치지정된다. 이 경우에, 위치지정 수단은 쉴딩 링과 플랜지 사이에서 직접 작용한다. 추가적인 플라스틱 하우징은 쉴딩 링의 이 위치지정 및/또는 중심맞춤을 위해서는 더 이상 필요하지 않다.
쉴딩 링과 이와 관련되는 플랜지 사이의 위치지정 수단은 쉴딩 링 및/또는 플랜지의 호환가능한 기하학적 구조의 실시형태에 의해 실현될 수 있다. 2 개의 물체가 금속 또는 금속형 재료이기 때문에, 본 발명은 기하학적 구조의 실시형태를 가능한 한 간단하게 설계할 것을 제안한다.
본 발명의 개발에 있어서, 쉴딩 링이 플랜지와 마주하는 단부 코너에서 내부 계단을 갖는 것이 제안될 수 있고, 상기 계단의 일 림은 접합 표면이 플랜지 상에 위치되도록 형성한다. 그리고 내부 계단의 다른 림은 플랜지의 에지 코너에 대해 위치되도록 접합 표면을 형성할 수 있다. 그 결과, 플랜지의 치수와 일치되는 이 계단이 코일 본체와 쉴딩 링 사이의 에어 갭이 정확한 치수 및 배열을 얻도록 쉴딩 링을 중심맞춤하고 위치시키는 위치지정 수단을 형성한다.
본 발명에 따르면, 개발은, 코일 본체가 코일 코어로부터 이격되어 배열되는 2 개의 플랜지를 갖고 일 플랜지의 에지 코너와 쉴딩 링의 내벽 영역 사이에 에어 갭이 형성되도록 할 수도 있다.
본 발명에 따르면, 개발은 쉴딩 링의 단부 코너에 있는 계단이 쉴딩 링의 전체 주변을 넘어 제공되도록 할 수도 있다. 그 결과, 쉴딩 링은 변위에 대해 모든 방향에서 고정된다.
쉴딩 링을 꼬임에 대해 고정하여서 위치지정하기 위해서는, 본 발명에 따라서, 원형에서 벗어나는 외부 윤곽을 갖는 플랜지가 제공될 수 있고, 그 플랜지에 대해서 위치지정 수단이 효과적이다. 예를 들어, 2 개의 평행하고 직선인 평탄화부를 갖는 원형을 갖는 플랜지의 외부 윤곽이 제공될 수 있다.
본 발명에 따르면, 2 개의 플랜지가 존재한다면, 개발은 유도 부품을 인쇄 회로 기판에 부착시키는 기능을 하는 플랜지에 제공되는 플랜지와 쉴딩 링 사이의 위치지정 수단을 제공할 수도 있다. 이 플랜지는 또한 대향 플랜지보다 반경 방향으로 더 큰 범위를 갖는다.
본 발명의 다른 특징, 세부 사항 및 이점들은 청구범위 및 요약에서 알려지고, 청구범위와 요약의 단어선택은 본 발명의 바람직한 실시형태의 이하의 설명 및 도면으로부터의 참조로서 설명의 내용에 포함된다.
도 1 은 본 발명에 따른 유도 부품의 측면도를 도시한다.
도 2 는 도 1 의 라인 Ⅲ-Ⅲ 을 따르는 단면을 도시한다.
도 3 은 도 2 의 일부의 확대 상세도를 도시한다.
도 4 는 아래에서 본 유도 부품의 도면을 도시한다.
도 5 는 아래에서 본 유도 부품의 사시도를 도시한다.
도 6 은 위에서 본 유도 부품의 사시도를 도시한다.
도 7 은 도 2 에 대응하는 구역을 본 발명에 따른 유도 부품의 변형된 실시형태를 통해 도시한다.
도 2 는 도 1 의 라인 Ⅲ-Ⅲ 을 따르는 단면을 도시한다.
도 3 은 도 2 의 일부의 확대 상세도를 도시한다.
도 4 는 아래에서 본 유도 부품의 도면을 도시한다.
도 5 는 아래에서 본 유도 부품의 사시도를 도시한다.
도 6 은 위에서 본 유도 부품의 사시도를 도시한다.
도 7 은 도 2 에 대응하는 구역을 본 발명에 따른 유도 부품의 변형된 실시형태를 통해 도시한다.
도 1 에서 측면도로 도시되는 유도 부품은 플랜지 (1) 를 포함하고, 상기 플랜지의 하부측 (3) 은 SMT 를 이용하여 인쇄 회로 기판에 부착되도록 구현되고 설계된다. 쉴딩 (3) 은 플랜지 (1) 상에서 볼 수 있지만, 상기 쉴딩은 이하에서 입증될 바와 같이 플랜지 (1) 의 에지를 부분적으로 덮는다.
이제 참조되는 도 2 는 도 1 의 라인 Ⅲ-Ⅲ 을 따르는 도시되는 부품을 통과하는 단면을 도시한다. 부품은 코일 코어 (5) 를 포함하는 코일 본체 (4) 를 포함한다. 이 코일 코어 (5) 는 원통형이고 원형 단면을 갖는다. 이미 언급된 플랜지 (1) 는 코일 코어 (5) 의 축방향 하단부에 형성되고, 상기 플랜지는 평면의 내부 표면 (6) 및 하부측 (2) 을 갖는다. 이 플랜지는 코일에 대해 이용가능한 공간을 한정한다. 대향 단부에서는, 코일 본체 (4) 는 반경 방향으로는 하부 플랜지 (1) 를 돌출하지 않는 제 2 플랜지 (7) 를 포함한다. 쉴딩 링 (3) 은 하부 플랜지 (1) 상에 위치되었고, 상기 쉴딩 링의 상단 코너 (8) 는 상부 플랜지 (7) 의 상부측 (9) 과 같은 평면에 있다. 상부 플랜지 (7) 와 쉴딩 링 (3) 의 내측 (10) 사이에는 에어 갭 (11) 이 형성되어 있다. 이 에어 갭은 중단 없이 전체 주변 주위를 통과한다.
하부 플랜지 (1) 는 코일 본체 (5) 의 외주와 바로 인접하는 관통 구멍 (12) 을 포함하고, 상기 하부 플랜지 (1) 의 하부측 (2) 은 인쇄 회로 기판에 부착하도록 구현된다. 이렇게 되면 코일 형성 와이어의 단부를 통해 가압하는 기능을 하여서, 코일 형성 와이어가 하부측에서 납땜될 수 있다.
도 2 로부터 이미 이해할 수 있는 바와 같이, 쉴딩 링 (3) 은 하부 플랜지 (1) 의 내측 (6) 상에 있다. 이는 도 3 에서 보다 명확하게 볼 수 있다. 하단부 코너 (13) 에는, 쉴딩 링 (3) 이 내측을 향하는 계단 (14) 을 갖는다. 이 계단은 단부 코너 (13) 에 평행하게 있는 제 1 림 (15), 및 상기 제 1 림에 수직이고 외측과 평행한 제 2 림 (16) 을 갖는다. 쉴딩 링 (3) 은 계단 (14) 의 제 1 림 (15) 을 갖는 하부 플랜지 (1) 의 내측 (6) 에 있다. 제 2 림 (16) 은 하부 플랜지 (1) 의 외부 에지 (17) 에 대해 놓여있다. 외부 에지 (17) 와 림 (16) 사이의 거리가 상호작용을 보다 명확하게 도시하기 위해서 도 3 에 확대되어 도시되어 있다.
계단 (14) 이 쉴딩 링 (3) 의 전체 주변 주위에서 이어지기 때문에, 이는 하부 플랜지 (1) 에 대한 쉴딩 링 (3) 의 모든 방향으로의 변위를 방지한다.
이제 유도 부품을 하부측에서 본 도 4 를 참조한다. 하부측 (2) 은 3 개의 영역, 특히 전도성 코팅을 갖는 2 개의 외부 구역과 두 개의 코팅된 구역 (18) 사이의 코팅이 없는 중앙 구역으로 나뉜다. 이 하부 플랜지 (1) 의 외부 윤곽 (17) 은 2 개의 원호를 갖는 형상이고, 이들은 서로 평행하고 일직선으로 있는 두 개의 구역에 의해 상호연결되어 있다. 원형에서 벗어난 이 형상은, 플랜지 (1) 에 대한 쉴딩 링 (3) 의 꼬임도 방지한다.
쉴딩 링 (3) 의 단부 코너 (13) 는 하부 플랜지 (1) 의 외부 윤곽 (17) 을 모든 방향에서 둘러싼다.
도 5 의 사시도는 아래에서 본 유도 부품을 도시한다. 이는 쉴딩 링 (3) 의 하단부 코너 (13) 가 플랜지 (1) 를 전체적으로 둘러싸는 것도 보여준다.
이제 도 6 은, 위에서 본 유도 부품의 사시도를 도시한다. 여기에서는 플랜지 (7) 와 쉴딩 링 (3) 사이에 형성된 에어 갭 (11) 을 볼 수 있다. 본 발명의 주요 과제는 이 에어 갭 (11) 의 정확한 유지에 관한 것이다.
이제 도 7 에 따른 변형된 실시형태를 참조한다. 코일 본체 (24) 가 여기에 도시되어 있고, 상부 영역에서 플랜지 없이 끝나는 코일 본체 코어 (25) 는 하부 축방향 단부에서 플랜지 (11) 만을 갖는다. 대신에, 쉴딩 링 (23) 은 상단 코너 (8) 의 영역에서 내측을 향하는 주변 림 (27) 을 갖는다. 에어 갭 (21) 은 마찬가지로 이 림 (27) 의 내부 코너와 코일-본체 코어 (25) 의 외측 사이에 형성되고, 상기 에어 갭은 이전 실시형태에서와 같이 정확한 치수 및 위치에서 동일하게 유지된다. 하부 플랜지 (1) 와 쉴딩 링 (23) 사이의 계단 (14) 에 의해 형성되는 위치지정 수단은 마찬가지로 이러한 목적으로 기능한다.
Claims (6)
- 코일 본체 (4, 24) 및 쉴딩 링 (3) 을 포함하는 유도 부품으로서,
상기 코일 본체 (4, 24) 는 코일을 유지하기 위한 코일 코어 (5, 25), 및
원통형의 코일 코어 (5, 25) 를 넘어 반경방향으로 돌출하는 적어도 하나의 플랜지 (1, 7) 를 가지며,
상기 쉴딩 링 (3) 은, 거리를 두고 상기 코일 코어 (5, 25) 를 둘러싸고, 상기 코일 코어 (5, 25) 와 함께 적어도 하나의 위치에서 쉴딩 링과 코일 코어 사이에 에어 갭 (11, 21) 을 형성하고, 상기 에어 갭 (11, 21) 의 정확한 치수를 보장하기 위해서 플랜지 (1) 와 쉴딩 링 (3) 사이에서 작용하는 위치지정 수단을 가지고,
상기 쉴딩 링 (3) 은 상기 플랜지 (1) 와 마주하는 단부 코너 (13) 에서 내부 견부 (14) 를 가지고, 상기 내부 견부의 일 림 (15) 은 상기 플랜지 (1) 상에 위치될 접합 표면을 형성하고 상기 내부 견부의 다른 림 (16) 은 상기 플랜지 (1) 의 에지 코너 (17) 에 대해 위치될 접합 표면을 형성하는 유도 부품. - 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 코일 본체 (4) 는 상기 코일 코어 (5) 로부터 이격되어 배열되는 2 개의 플랜지 (1, 7) 를 포함하고, 일방의 플랜지 (7) 의 에지 코너와 상기 쉴딩 링 (3) 의 내부측 (10) 사이에 에어 갭 (11) 이 형성되는 유도 부품.
- 제 1 항에 있어서, 상기 플랜지의 외부 윤곽 (17) 및 상기 쉴딩 링 (3) 의 내부 윤곽은 원형 형상에서 벗어나는 유도 부품.
- 제 3 항에 있어서, 2 개의 플랜지 (1, 7) 의 경우에, 인쇄 회로 기판과 관련되고 부착을 위한 기능을 하는 플랜지 (1) 와 쉴딩 링 (3) 사이에는 위치지정 수단이 제공되는 유도 부품.
- 제 1 항에 있어서, 상기 플랜지 (1, 7) 는 플레이트로서 형성되는 유도 부품.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010028325A DE102010028325A1 (de) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | Induktionsbauteil |
DE102010028325.8 | 2010-04-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110120243A KR20110120243A (ko) | 2011-11-03 |
KR101757480B1 true KR101757480B1 (ko) | 2017-07-12 |
Family
ID=44276343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110039545A KR101757480B1 (ko) | 2010-04-28 | 2011-04-27 | 유도 부품 |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8674801B2 (ko) |
EP (1) | EP2383755B1 (ko) |
JP (1) | JP2011233871A (ko) |
KR (1) | KR101757480B1 (ko) |
CN (1) | CN102237180B (ko) |
AU (1) | AU2011201441B2 (ko) |
BR (1) | BRPI1101734B1 (ko) |
CA (1) | CA2737021C (ko) |
DE (1) | DE102010028325A1 (ko) |
ES (1) | ES2534761T3 (ko) |
HK (1) | HK1163929A1 (ko) |
IL (2) | IL212235A (ko) |
MX (1) | MX2011004388A (ko) |
PL (1) | PL2383755T3 (ko) |
RU (1) | RU2569498C2 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6398302B2 (ja) | 2014-05-12 | 2018-10-03 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品および電子回路 |
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-
2010
- 2010-04-28 DE DE102010028325A patent/DE102010028325A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-03-30 AU AU2011201441A patent/AU2011201441B2/en active Active
- 2011-04-04 JP JP2011082676A patent/JP2011233871A/ja active Pending
- 2011-04-08 CA CA2737021A patent/CA2737021C/en active Active
- 2011-04-10 IL IL212235A patent/IL212235A/en active IP Right Grant
- 2011-04-18 US US13/088,649 patent/US8674801B2/en active Active
- 2011-04-20 PL PL11163227T patent/PL2383755T3/pl unknown
- 2011-04-20 ES ES11163227.9T patent/ES2534761T3/es active Active
- 2011-04-20 EP EP11163227.9A patent/EP2383755B1/de active Active
- 2011-04-25 RU RU2011115985/07A patent/RU2569498C2/ru active
- 2011-04-26 BR BRPI1101734-1 patent/BRPI1101734B1/pt active IP Right Grant
- 2011-04-26 IL IL212501A patent/IL212501A0/en unknown
- 2011-04-27 KR KR1020110039545A patent/KR101757480B1/ko active IP Right Grant
- 2011-04-27 MX MX2011004388A patent/MX2011004388A/es active IP Right Grant
- 2011-04-28 CN CN201110108586.XA patent/CN102237180B/zh active Active
-
2012
- 2012-04-30 HK HK12104232.6A patent/HK1163929A1/xx unknown
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---|---|
DE102010028325A1 (de) | 2011-11-03 |
US20110267163A1 (en) | 2011-11-03 |
HK1163929A1 (en) | 2012-09-14 |
EP2383755B1 (de) | 2015-03-18 |
RU2011115985A (ru) | 2012-10-27 |
US8674801B2 (en) | 2014-03-18 |
PL2383755T3 (pl) | 2015-08-31 |
IL212235A0 (en) | 2011-06-30 |
BRPI1101734A2 (pt) | 2015-07-28 |
CN102237180A (zh) | 2011-11-09 |
CA2737021A1 (en) | 2011-10-28 |
CA2737021C (en) | 2017-11-21 |
IL212235A (en) | 2014-11-30 |
EP2383755A1 (de) | 2011-11-02 |
AU2011201441A1 (en) | 2011-11-17 |
MX2011004388A (es) | 2011-10-27 |
KR20110120243A (ko) | 2011-11-03 |
BRPI1101734B1 (pt) | 2019-12-10 |
AU2011201441B2 (en) | 2015-05-28 |
ES2534761T3 (es) | 2015-04-28 |
CN102237180B (zh) | 2016-06-15 |
RU2569498C2 (ru) | 2015-11-27 |
JP2011233871A (ja) | 2011-11-17 |
IL212501A0 (en) | 2011-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |