KR101719190B1 - 코드 직물에 고성능을 제공하는, 레조르시놀-포름알데히드를 포함하지 않는 디핑 재료 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코드 직물의 제조에 사용되는 합성섬유와 고무 사이에 계면을 형성하여 상기 두 구조가 서로 붙도록 하는 친환경 디핑 재료 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 종래 기술에 공지된 방법에 비해 보다 친환경적 화합물을 포함하고, 더욱 짧은 시간 동안 처리하여 바람직한 효과를 제공하고, 엷은 노란색으로 인해 코드가 바람직한 색상을 갖도록 제조하는 것이다.

Description

코드 직물에 고성능을 제공하는, 레조르시놀-포름알데히드를 포함하지 않는 디핑 재료{A RFL-FREE DIPPING COMPOSITION PROVIDING HIGH PERFORMANCE FOR CORD FABRICS}
본 발명은 코드 직물의 제조에 사용되는 합성섬유와 고무 사이에 계면을 형성하여 상기 두 구조가 서로 붙도록 하는 친환경 디핑 재료 조성물에 관한 것이다.
코드 직물은 타이어 보강재로 사용된다. 코드 직물의 생산에 사용되는 고무와 합성 섬유의 화학 구조가 서로 현저하게 다르기 때문에, 상기 재료는 화학적, 물리적 구조의 관점에서 서로 맞지 않는다. 합성 섬유는 고무는 강도와 낮은 신율을 갖는 반면, 고무는 낮은 강도와 높은 신율을 갖는 고분자 재료이다. 합성 섬유의 구조 내에 존재하는 극성기(아미드, 히드록실 및 카르보닐 그룹)는 고무의 비극성 구조와 맞지 않는다. 종래 기술에서 이러한 비-상용성은 코드와 고무 사이의 상을 형성하고, 고무와 섬유가 서로 부착될 수 있도록 수계(water based) 레조르시놀-포름알데히드-라텍스(RFL) 접착제 용액을 사용하여 해결하였다.
RFL의 주요 기능은 섬유와 고무 사이의 상을 형성하여 두 비-상용 구조를 결합시키는 접착제이다. RFL에서 RF 관능기는 섬유의 극성기에 부착되는 한편, 라텍스 (L)는 가황에 의해 섬유에 부착되어, 고무-섬유 복합 구조가 형성된다. 차량 타이어에 적용되는 것은 상기 복합 구조물이 이용되는 가장 중요한 제품의 예이다. 수계(water based) RFL 접착제는 코드 직물 생산의 마지막 단계인 디핑 공정에서 코드 직물에 적용된다. 고무와 코드 사이에 형성된 결합의 강도는 접착 시험으로 검사한다. 접착은 고 강력 코드 강화 고무 제품에서 매우 중요한 변수이다. 코드 고무 접착은 직접 타이어 수명과 성능에 영향을 주는 인자이기 때문이다.
RFL 접착제 제형은 안정된 구조적 특징 및 낮은 비용때문에 반 세기 이상 모든 합성 섬유 강화 소재에 접착 재료로서 사용되어 왔다. 그러나, 레조르시놀과 포름알데히드는 모두 인간과 환경 보건에 고 위험도의 화학 물질이며, 따라서 그 사용이 제한된다. 이 점과 관련하여 국제기구, 제조 업체 및 최종 사용자로부터 현저한 피드백이 생겨왔다. 즉, 레조르시놀은 피부에 접촉시 가려움과 발진, 눈에 자극을 일으키고 간 및 심장 혈관 시스템의 독성을 나타내는 것으로 알려져있다.
포름알데히드는 인간의 건강과 안전을 위해 레조르시놀보다 더 위험하다. 2004년, 포름알데히드는 세계 보건기구 (WHO)의 국제암연구소(IARC) 과학자들에 의해 그룹 2A 화학 물질(인간에게 발암가능성)로 분류되고 그 후에 그룹 1(인간에 대해 발암성)으로 분류되었다. 2009년에, 포름알데히드는 IARC에 의해 백혈병 유발 화학 물질의 목록에 포함되었다. 그와 함께, 포름알데히드는 유전자 돌연변이를 일으킨다고 주장되었다. 포름알데히드는 낮은 수준(lppm)에서도 눈, 코, 목에 자극을 일으킬 수 있다.
포름알데히드-계 수지는 비용면에서 유리하지만, 생산자와 소비자 모두 상기와 같은 이유로 대안을 찾고 있다. 따라서, 특히 최근 몇 년 동안, 연구자들은 레조르시놀과 포름알데히드가 없는 코드 직물 디핑 용액의 개발에 노력하고 있다. 포름알데히드가 없는 디팅 용액의 제조는 여러 연구에서 보고 된 바 있다.
미국 특허 문헌 US20120041113호는 에폭시, 블록된 이소시아네이트, 에폭시 경화제 및 비닐 피리딘 라텍스를 포함하는 조성물의 제조를 개시한다.
국제 특허 문헌 WO9600749호에는, 세 관능-에폭시 수지, 스티렌-부타디엔- 비닐 피리딘 및 스티렌-부타디엔-아크릴로 니트릴-아크릴산 라텍스를 폴리에텔렌 테레프탈레이트(PET) 코드 직물에 디핑 용액으로 사용한 적용 예와 고무와의 접착 강도가 게시되어 있다.
미국 특허 문헌 US5118545호에는, 복수의 이중 결합을 포함하는 아라미드의 합성이 게시되어 있다. 즉, 합성된 수지가 아라미드 계 코드 직물에 적용되면, 아미드 수지의 이중 결합이 고무의 이중 결합과 가황되고, 아미드 그룹이 아라미드 섬유에 물리적 접착을 제공하는 것이 기재되어있다.
미국 특허 문헌 US4472463에는 두 단계의 침지 공정으로 비-접착 활성화 PET 섬유를 침지하는 것이 게시되어 있다. 최초 침지 단계는 방향족 글리시딜 에스테르 에폭시 및 차단된 이소시아네이트를 포함하고, 두 번째 침지 단계는 두 개의 다른 라텍스를 포함한다. 첫 번째 라텍스는, 스티렌-부타디엔-비닐 피리딘 공중합체이고, 다른 하나는 아크릴산-메틸 메타크릴레이트-스티렌 공중합체이다. H-접착 값 RFL의 침지된 섬유보다 높디고 기재되어 있다.
미국 특허 문헌 US20040249053에는, 친환경 침지 재료가 개시되어 있고, 말레인화 폴리 부타디엔이, 폴리에틸렌 글리콜과 반응하여 수용성으로 되는 것을 개시하고 있다. 에폭시로 변성된 PET 코드는 먼저 이 수지로 그리고 스티렌-부타디엔-비닐 피리딘 라텍스로 코팅된다. 상기 수지는 RFL로 처리된 직물보다 낮은 접착력 을 나타냈다.
미국 특허 공개 US20120041113 국제 특허 공개 WO9600749 미국 특허 등록 US5118545 미국 특허 등록 US4472463 미국 특허 공개 US20040249053
본 발명의 목적은 종래에 사용되던 화학물질 대신, 보다 환경 친화적 화학 물질을 포함하고, 코드 직물에 대해 높은 성능을 제공하는 디핑 재료를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 종래 기술에 공지된 방법에 비해 짧은 시간 동안 처리하여 바람직한 효과를 나타내고 코드 직물에 높은 성능을 제공하는 디핑 재료 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 엷은 노란 색을 갖는, 코드 직물에 대해 높은 성능을 제공 침지 재료를 제공하여, 원하는 색상의 코드를 제조하는 것이다.
본 발명의 코드 직물에 대해 높은 성능을 제공하는 디핑 재료 조성물은 카르복실산을 포함하는 관능성 아크릴 수지(중합체), 에폭시 수지, 블록된 폴리이소시아네이트, 스티렌-부타디엔 및 스티렌-부타디엔-비닐 피리딘 라텍스를 포함한다.
본 발명의 디핑 재료 조성물은 RFL에 비해 더욱 환경 친화적 화학물질을 사용하여 제조된다. 또한, 상기 방법은 비용과 짧은 준비 시간 모두의 관점에서 유리하다. 또한, 시각적 오염을 만들지 않는 옅은 황색으로 착색제를 첨가하여 다양한 색상의 코드 직물 제조가 가능하다.
본 발명의 코드 직물에 대해 높은 성능을 제공하는 디핑 재료 조성물은 카르복실산을 포함하는 관능성 아크릴 수지(중합체) 에폭시 수지, 블록된 폴리이소시아네이트, 스티렌-부타디엔 및 스티렌-부타디엔-비닐 피리딘 라텍스를 포함한다.
카르복실산을 포함하는 관능성 아크릴 수지(중합체)에서, 아크릴 수지에 기능을 제공하기 위해 사용되는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 신남산, 말레산과 같은 모노머의 적어도 하나를 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 있어서, 아크릴 중합체 내에서 카르복실산의 양은 10-100몰% 사이이다. 본 발명의 일 실시 예에서, 이 비율은 바람직하게는 30 내지 70 몰% 사이로 유지된다. 그 다음, 물 및 아크릴 중합체를 포함하는 이 조성물의 pH 값을 조정한다. 본 발명의 바람직한 실시 예에서, 암모늄을 부가하여 pH 값을 7-12, 바람직하게는 7-10에 도달하도록 한다. pH를 원하는 레벨로 조정한 후, 에폭시가 조성물에 첨가된다. 본 발명의 바람직한 실시 예에서, 사용되는 에폭시는 수용성 에폭시 또는 수성 분산액이다. 에폭시로서, 글리시딜 기저의 글리세롤, 소르비톨 에폭시, 디에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 1,6- 헥산 디올 글리시딜 에테르, 트리메틸올 프로판 폴리글리시딜 에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 폴리글리시딜 에테르, 디글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 페놀 노볼락 에폭시, 크레졸 노볼락 에폭시, 크레졸 노볼락 및 비스페놀 A가 에폭시 수지가 사용된다. 그러나 이들의 사용은 이들에 한정되지 않는다. 수용성 또는 물에 분산액으로 제조될 수 있는 임의의 에폭시가 본 발명에 사용될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 있어서, 블록된 폴리이소시아네이트기를 포함하는 수계 블록된 이소시아네이트 또는 수계 폴리 우레탄 예비 중합체가 사용된다. 폴리이소시아네이트로서는, 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 헥사 메틸렌 디 이소시아네이트(1,6-디이소시아네이토헥산), 옥타메틸렌 디이소시아네이트, 데카 메틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 방향족 이소시아네이트 2,4- 또는 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, p- 크실렌 디이소시아네이트, 2,4'- 또는 4-4'-디이소시아네이트화 디페닐메탄, 1,3- 또는 1,4-페닐렌 디이소시아네이트가 단독으로 또는 중합체에 부착된 작용기의 형태로 사용된다. 하나 이상의 페놀, 티오페놀, 클로로페놀, 크레졸, 레조르시놀, p-sec-부틸 페놀, p-tert-부틸 페놀, p-sec-아밀페놀, p-옥틸페놀, p-노닐페놀, tert-부틸 알코올, 디페닐 아민, 디메틸 아닐린, 프탈산 이미드, δ-발레로락탐, ε-카프로락탐, 말론산 디알킬 에스테르, 아세틸 아세톤, 아세토 아세트산 알킬 에스테르, 아세톡심, 메틸에틸 케톡심, 시클로헥사논 옥심, 3-히드록시 피리딘 및 산성 아황산나트륨이 유리 이소시아네이트의 블로킹 제로서 사용될 수 있지만, 이들의 사용은 이들에 한정되지 않는다. 본 발명의 바람직한 실시 예에서, 블록된 이소시아네이트기를 포함하는 수용성 폴리 우레탄 예비 중합체의 분자량은 1000~10000g /몰이고, 본 발명의 일 실시 예에서, 1,500~3000g/몰의 범위이다.
본 발명에 있어서, 비닐피리딘-스티렌- 부타디엔, 카르복실산으로 변성된 비닐피리딘-스티렌-부타디엔, 스티렌- 부타디엔, 카르복실산으로 변성된 스티렌-부타디엔, 천연 라텍스, 클로로프렌 라텍스 등을 사용할 수 있다. 본 발명에서, 2개의 다른 라텍스를 포함하는 조성물이 사용된다. 첫 번째 라텍스는, 스티렌-부타디엔 공중 합체이며, 두 번째 라텍스는 스티렌-부타디엔-비닐피리딘 삼원 공중 합체이다. 1,3-부타디엔 및 2-메틸-1,3-부타디엔이 부타디엔 성분으로서 사용될 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 스티렌, α-메틸 스티렌, 2-메틸 스티렌, 3-메틸 스티렌, 4-메틸 스티렌, 2,4-디이소프로필스티렌, 2,4-디메틸 4-t-부틸 스티렌과 히드록시메틸스티렌이 스티렌 성분으로서 사용될 수 있지만, 여기에 제한 되는 것은 아니다. 2-비닐피리딘, 3-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 2-메틸-5-비닐피리딘, 5-에틸-2-비닐피리딘이 비닐피리딘 단량체로서 사용될 수 있지만, 여기에 한정되지는 않는다. 본 발명의 바람직한 실시 예에서, 라텍스 내의 고형분 양은 35-45중량% 사이이다. 첫 번째 라텍스 대 두 번째 라텍스의 고형분 비는 중량비로 0.05~1의 범위이나; 바람직하게는 상기 비율은 0.13~0.30의 범위이어야 한다.
디핑 재료는 실온에서 이전 단계에서 언급된 모든 물질을 물에 첨가하고 교반함으로써 얻어진다.
조성물은 상이한 비율로 아크릴 관능성 폴리머, 에폭시 및 폴리이소시아네이트를 사용하여 제조하였다. 상기 조성물은 다른 건조 및 경화 온도에서 건조하여 고무를 위해 준비하였다.
본 발명의 바람직한 실시 예에서, 아크릴 수지는 0.5~10중량%, 바람직하게는 1.5-5중량%의 비율로 사용되고; 에폭시는 2-10중량%, 바람직하게는 4.5-7중량%로 사용되고; 폴리이소시아네이트 5-17중량%, 바람직하게는 9-14중량%로 사용되고; 스티렌-부타디엔 라텍스는 5-17중량%, 바람직하게는 10~13중량%로 사용되고; 스티렌-부타디엔-비닐피리딘 라텍스는 50-80%중량, 바람직하게는 65~75중량%로 사용된다.
본 발명의 조성물은 나일론 6.6, 나일론 6, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 레이온, 아라미드 등의 코드 침지에 사용될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 상기 코드는 특정 구조(플라이 수 및 트위스트)로 제조한 후, 이를 본 발명의 디핑 재료로 디핑하고 100~210℃ 사이의 온도에서 먼저 건조시킨다. 그 후, 200~240℃ 사이에서 경화된다. 디핑된 코드는 고무 화합물과 경화될 준비가 이루어져, 미가황 고무 화합물에 가압된다. 상기 복합 재료는 일반적으로 약 20 내지 5분 동안 가압하에 170℃에서 경화되고, 최종 코드 강화된 복합체를 얻는다.
상기 디핑 재료 조성물은 RFL에 비해 더욱 환경 친화적 화학물질을 사용하여 제조된다. 또한, 상기 방법은 비용과 짧은 준비 시간 모두의 관점에서 유리하다. 또한, 또한, 시각적 오염을 만들지 않는 옅은 황색으로 착색제를 첨가하여 다양한 색상의 코드 직물 제조가 가능하다.
실시 예
상기 발명에 사용되는 화학 물질은 아크릴 수지, 에폭시, 폴리이소시아네이트, 라텍스, 물 및 암모늄이다. 부가 및 교반 공정은 실온 조건하에서 기계적 교반기를 통해 수행되었다. 수성 조성물의 제조에 사용된 화학 물질의 비는 중량을 기준으로 표 1에 나타내었다.
본 발명의 혼합물의 고형분의 양은 15%로 측정되었고, pH는 9~10의 범위로 조정하였다. 박리 접착 강도는 표 1에 나타냈으며, 고무에 대해 RFL로 침지된 코드의 접착을 참고 기준으로 하여 100으로 하였다. 본 발명에 사용된 RFL 침지 용액은 제너럴 타이어 컴퍼니(미국)가 지적재산권을 소유한 D-5 디핑이다. 두 층으로 된 나일론 6,6 원사를 396x396으로 트위스트하고, 트위스트된 코드를 본 발명의 디핑 용액에 디핑하였다. 대조군(RFL)의 디핑 용액으로 처리된 코드를 먼저 130℃에서 60초 동안 건조시킨 후, 각각 235℃ 및 230℃에서 60초 동안 경화시켰다. 본 발명의 침지 용액은 다른 온도에서 3 오븐을 통과시켰다. 첫 번째 오븐은 바람직 110~210℃, 바람직하게는 150~200℃; 두 번째 노는 220-245℃, 바람직하게는 225~240℃; 세 번째 노는 210~235℃, 바람직하게는 220~230℃ 사이로 유지된다.
접착 시험을 위해 다섯 코드를 고무 혼합물 위에 서로 평행하게 위치시켰다. 상기 혼합물을 가압하에서 170℃에서 경화한 후, 인스트론 장치에서 잡아당겨 시험하였다. 여기에서, 경화 된 고무로부터 코드의 박리 값을 kg으로 측정하였다.
아크릴 관능성 중합체(수지)로 50% 고형분 및 카르복실산과 다가 알코올 기를 갖는 수용성 고분자 재료가 사용된다.
글리세롤 기저의 글리시딜 수지를 에폭시로 사용하였다. 상기 수지는 100% 수용성이다.
60% 고형분 함량을 갖는, 수계, 카프로 락탐 블록된 1,4-페닐렌 디이소시아네이트가 블록된 폴리이소시아네이트로서 사용되었다.
스티렌-부타디엔 라텍스는 41%의 고형분 함량 및 10.4의 pH를 가진 재료이다.
스티렌-부타디엔-비닐피리딘은 41%의 고형분 함량 및 10.5의 pH를 가진 재료이다.
표 1은 3개의 다른 본 발명의 혼합물 및 레조르시놀-포름알데히드- 라텍스(RFL) 접착제 용액을 나일론 6,6에 적용하고 경화한 후의 박리 접착 강도 값을 비교한 것이다.
조성물 아크릴수지(%) 에폭시(%) 이소시아네이트(%) SBR
라텍스(%)		 VP 라텍스(%) 박리 접착강도*
1 2.4 6.6 11.1 12.0 68.0 107.9
2 1.8 5.1 13.0 12.0 68.0 103.1
3 4.3 5.5 10.2 12.0 68.0 101.4
대조군(RFL) 100

Claims (16)

  1. 디핑에 사용되는 RFL 접착제 용액과 같은 장기적으로 인체에 유해한 영향을 가지고 있지 않고, 친환경 및 인체에 적합한 화학 물질을 포함하며; 카르복실산을 함유하는 관능성 아크릴 중합체 수지, 에폭시 수지, 블록된 폴리이소시아네이트, 스티렌-부타디엔 라텍스(SBR), 스티렌-부타디엔-비닐 피리딘 라텍스(VP)를 포함하고, 아크릴 수지는 중량을 기준으로 0.5 내지 10중량%; 에폭시는 중량을 기준으로 2-10%; 폴리이소시아네이트는 중량을 기준으로 5-17%; 스티렌-부타디엔 라텍스는 중량을 기준으로 5-17%; 스티렌-부타디엔-비닐 피리딘 라텍스는 중량을 기준으로 50-80%로 포함하는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체 수지는 아크릴산, 메타크릴 산, 이타콘산, 크로톤산, 신남산, 말레산 단량체 중 적어도 하나로 형성된 카르복실산을 포함하여 관능성을 제공하는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 아크릴 중합체 수지의 상기 카르복실산의 함유량은 10-100몰%인 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 에폭시 수지는 수용성 또는 수성 분산액이고, 글리시딜 기반 글리세롤, 소르비톨 에폭시, 디에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 1,6-헥산디올 글리시딜 에테르, 트리메틸올 프로판 폴리글리시딜 에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 폴리글리시딜 에테르, 디글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 페놀 노볼락 에폭시, 크레졸 노볼락 에폭시, 크레졸 노볼락 및 비스페놀 에폭시 수지 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 블록된 폴리이소시아네이트는 수성 블록된 폴리이소시아네이트 또는 블록된 폴리이소시아네이트를 포함하는 수성 폴리우레탄 예비 중합체로부터 형성된 블록된 형태로 사용되고, 테트라 메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트(1,6-디이소시아네이토헥산), 옥타메틸렌 디이소시아네이트, 데카메틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 방향족 이소시아네이트 2,4- 또는 2,6-톨릴 렌 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, p-크실렌 디이소시아네이, 2,4'- 또는 4-4'-디이소시아네이트디페닐메탄, 1,3- 또는 1,4-페닐렌 디이소시아네이트 중 하나 이상이 단독으로 중합체에 부착 된 작용기의 형태로 사용되는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 블록된 폴리이소시아네이트는 유리 이소시아네이트를 페놀, 티오페놀, 클로로페놀, 크레졸, 레조르시놀, p-sec-부틸페놀, p-tert-부틸페놀, p-sec-아밀페놀, p-옥틸페놀, p-노닐페놀, tert-부틸 알코올, 디페닐아민, 디메틸아닐린, 프탈산 이미드, δ-발레로락탐, ε -카프로락탐, 말론산 디알킬 에스테르, 아세틸 아세톤, 아세토아세트산 알킬 에스테르, 아세톡심, 메틸에틸케톡심, 시클로헥사논옥심, 3-히드록시 피리딘 및 산성 아황산나트륨으로 이루어지는 그룹에서 선택된 하나 이상의 블로킹제로 블록하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 수성 폴리우레탄 예비 중합체는 블록된 이소시아네이트기를 포함하고, 분자량 1000-10000g/몰인 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 비닐피리딘-스티렌-부타디엔, 카르복실산으로 변성된 비닐피리딘-스티렌-부타디엔, 스티렌-부타디엔 및 카르복실산으로 변성된 스티렌-부타디엔으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 라텍스가 SBR 또는 VP 라텍스로 사용되는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  9. 제 8 항에 있어서, 라텍스의 구조의 부타디엔 성분은 1,3- 부타디엔 및 2- 메틸-1,3-부타디엔으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  10. 제 8 항에 있어서, 라텍스 구조 중에 스티렌 성분은 스티렌, α-메틸 스티렌, 2-메틸스티렌, 3- 메틸스티렌, 4-메틸스티렌, 2,4-디이소프로필스티렌, 2,4-디메틸스티렌, 4-t-부틸 스티렌과 히드록시메틸스티렌으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  11. 제 8 항에 있어서, 라텍스 구조 중에 비닐 피리딘 단량체는 2-비닐피리딘, 3-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 2-메틸-5-비닐피리딘, 5-에틸-2-비닐피리딘으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 고형분 35~45중량% 사이의 라텍스가 사용되는 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  13. 제 8 항에 있어서, 스티렌-부타디엔 라텍스의 고형분 함량 대 스티렌-부타디엔-비닐피리딘 라텍스의 고형분의 비는 중량으로 0.05-1 범위인 것을 특징으로 하는 코드 직물에 고성능을 제공하는 디핑 재료 조성물.
  14. 하기 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제 1 항의 코드 직물을 위한, RFL(레조르시놀-포름알데히드)이 없는 디핑 재료 조성물의 제조방법:
    -카르복실산을 포함하는 아크릴 수지를 물에 부가,
    -암모늄을 부가하여 pH를 7-12로 조절,
    -에폭시 수지, 블록된 폴리이소시아네이트, 스티렌-부타디엔 라텍스(SBR) 및 스티렌-부타디엔-비닐-피리딘 라텍스(VP)를 실온에서 부가하고,
    -교반.
  15. 디핑 공정은 다음 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 코드 강화된 복합 재료의 제조방법:
    - 결정된 구조로 코드를 제조(플라이 수와 트위스트),
    - 디핑 용액의 디핑 재료로 준비된 코드를 처리
    - 100-210℃에서 디핑된 코드를 건조,
    - 200-240℃에서 건조된 코드를 경화,
    - 고무 화합물로 경화되도록 코드 준비
    - 미가황 고무 화합물을 프레싱
    - 20분간 프레스 하에서 170℃의 온도에서 얻어진 복합 재료를 경화
    - 코드로 보강된 최종 복합 재료를 얻음.
  16. 제 15 항에 있어서, 코드는 나일론 6.6, 나일론 6, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 레이온, 아라미드로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.






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