KR101695484B1 - 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 수용 방법 - Google Patents

기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 수용 방법 Download PDF

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

카세트에 대하여 기판을 적절히 수용하는 것이다. 실시예에 따른 기판 반송 장치는, 기판 반송부와 검출부와 제어 장치를 구비한다. 기판 반송부는, 복수 매의 기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 기판의 전달을 행한다. 검출부는 카세트에 수용된 기판을 검출한다. 제어 장치는 기판 반송부를 제어한다. 또한, 제어 장치는 반송 제어부와 판정부와 보정부를 구비한다. 반송 제어부는, 미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 기판을 수용하도록 기판 반송부를 제어한다. 판정부는, 카세트에 수용된 기판을 검출부에 의해 검출한 후, 검출부의 검출 결과에 기초하여 이러한 기판의 실제의 수용 위치를 판정한다. 보정부는, 기판의 실제의 수용 위치와 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 다른 기판의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치를 보정한다.

Description

기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 수용 방법{SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE ACCOMMODATION METHOD}
개시된 실시예는 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 수용 방법에 관한 것이다.
종래, 복수 매의 기판이 수용된 카세트로부터 기판을 순차적으로 취출하여 처리를 행하는 기판 처리 장치가 알려져 있다.
예를 들면 특허 문헌 1에는, 카세트에 수용된 기판의 각 수용 위치를 투과형 센서 등의 검출부를 이용하여 특정하고, 특정한 수용 위치에 따라 동일 카세트로부터의 기판의 취출과 취출한 기판의 동일 카세트로의 반환을 행하는 기판 처리 장치가 개시되어 있다.
일본특허공개공보 평11-145244호
그런데, 카세트로부터 취출한 기판을 원래의 카세트가 아닌 다른 카세트로 반환할 경우, 다른 카세트에의 수용 위치를 상술한 종래 기술을 이용하여 파악하는 것은 곤란하다. 이 때문에 이러한 경우에는, 사전에 기억해 둔 목표 수용 위치에 따라 기판의 수용을 행하고 있었다.
그러나, 예를 들면 카세트가 재치대(載置臺)에 올바르게 설치되어 있지 않거나 약간 기울어져 있으면, 미리 기억해 둔 목표 수용 위치와 실제의 수용 위치가 어긋나기 때문에, 카세트에 대하여 기판을 적절히 수용할 수 없을 우려가 있다.
실시예의 일태양은, 카세트에 대하여 기판을 적절히 수용할 수 있는 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 수용 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시예의 일태양에 따른 기판 반송 장치는, 기판 반송부와 검출부와 제어 장치를 구비한다. 기판 반송부는, 복수 매의 기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 기판의 전달을 행한다. 검출부는 카세트에 수용된 기판을 검출한다. 제어 장치는 기판 반송부를 제어한다. 또한, 제어 장치는 반송 제어부와 판정부와 보정부를 구비한다. 반송 제어부는, 미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 기판을 수용하도록 기판 반송부를 제어한다. 판정부는, 카세트에 수용된 기판을 검출부에 의해 검출한 후, 검출부의 검출 결과에 기초하여 이러한 기판의 실제의 수용 위치를 판정한다. 보정부는, 기판의 실제의 수용 위치와 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 다른 기판의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치를 보정한다.
실시예의 일태양에 따르면, 카세트에 대하여 기판을 적절히 수용할 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시한 도이다.
도 2a는 카세트 및 기판 검출부의 개략 구성을 도시한 도이다.
도 2b는 카세트 및 기판 검출부의 개략 구성을 도시한 도이다.
도 3a는 기판 반송 장치가 구비하는 제 1 보지부(保持部)의 모식 사시도이다.
도 3b는 기판 반송 장치가 구비하는 제 2 보지부의 모식 사시도이다.
도 4는 제어 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5a는 판정부에 의한 판정 처리의 설명도이다.
도 5b는 판정부에 의한 판정 처리의 설명도이다.
도 6은 기판 처리 장치가 실행하는 기판 수용 처리의 처리 순서를 나타낸 순서도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 기판 수용 처리의 처리 순서를 나타낸 순서도이다.
도 8은 차회의 웨이퍼의 목표 수용 위치와 실제의 수용 위치와의 차이량을 예측할 경우의 설명도이다.
이하에, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 수용 방법의 실시예를 상세히 설명한다. 또한, 이하에 나타낸 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
(제 1 실시예)
우선, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성에 대하여 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시한 도이다.
또한 이하에서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위하여, 서로 직교하는 X 축, Y 축 및 Z 축을 규정하고, Z 축 정방향을 수직 상향 방향으로 한다. 또한 이하에서는, X 축 부방향측을 기판 처리 장치의 전방, X 축 정방향측을 기판 처리 장치의 후방이라 규정한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는 반입출 스테이션(1)과 반송 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)을 구비한다. 이들 반입출 스테이션(1), 반송 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)은, 기판 처리 장치(100)의 전방으로부터 후방으로, 반입출 스테이션(1), 반송 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)의 순으로 배치된다.
반입출 스테이션(1)은 복수의 카세트가 재치되는 장소이며, 예를 들면 4 개의 카세트(C1 ~ C4)가 반송 스테이션(2)의 전벽에 밀착시킨 상태로 좌우로 배열되어 재치된다. 각 카세트(C1 ~ C4)는, 복수 매의 웨이퍼(W)를 수평 자세로 다단으로 수용 가능한 수납 용기이다.
반송 스테이션(2)은 반입출 스테이션(1)의 후방에 배치되고, 내부에 기판 반송부(21)와 기판 전달대(22)를 구비한다. 기판 전달대(22)에는, 복수 매의 웨이퍼(W)가 일시적으로 수용되는 버퍼 카세트(도시하지 않음)가 재치된다.
기판 반송부(21)는, 반입출 스테이션(1)에 재치된 카세트(C1 ~ C4)와 기판 전달대(22)에 재치된 버퍼 카세트와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 구체적으로, 기판 반송부(21)는, 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 버퍼 카세트에 수용하는 처리와, 버퍼 카세트로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 카세트(C1 ~ C4)에 수용하는 처리를 실행한다.
또한 반송 스테이션(2)에는, 카세트(C1 ~ C4)에 수용된 웨이퍼(W)를 검출하는 기판 검출부(23)가 카세트(C1 ~ C4)에 대응하여 각각 설치되어 있다.
여기서, 카세트(C1 ~ C4) 및 기판 검출부(23)의 개략 구성에 대하여 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한다. 도 2a 및 도 2b는, 카세트(C1 ~ C4) 및 기판 검출부(23)의 개략 구성을 도시한 도이다. 도 2a에서는, 일례로서 카세트(C1)에 대응하여 설치되는 기판 검출부(23)를 도시하고 있다.
도 2a에 도시한 바와 같이, 카세트(C1)는, 반송 스테이션(2)과 대향하는 측(X 축 정방향측)에 개구부를 가지는 상자체이다. 카세트(C1)의 좌우의 치수는 웨이퍼(W)의 치수보다 약간 길다. 또한, 깊이도 웨이퍼(W)의 치수보다 길고 웨이퍼(W)가 개구부로부터 돌출되지 않을 정도의 치수로 되어 있다.
카세트(C1)의 내부는, 개구부와 반대측에 위치하는 웨이퍼(W)의 가장자리부를 지지하는 지지부(도시하지 않음)와, 웨이퍼(W)의 좌우의 가장자리부를 지지하는 한 쌍의 지지부(12, 12)가 설치되어 있다. 이들 지지부에 지지됨으로써, 웨이퍼(W)는, 수평 자세로 카세트(C1)에 수용된 상태가 된다.
또한, 카세트(C2 ~ C4)도 카세트(C1)와 동일한 구성이다. 여기서는, 12 매의 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트를 예시했지만, 카세트(C1 ~ C4)가 수용 가능한 웨이퍼(W)의 매수는 12 매에 한정되지 않는다.
기판 검출부(23)는, 도 2a 및 도 2b에 도시한 바와 같이 광을 조사하는 투광기(231)와, 투광기(231)에 의해 조사된 광을 수광하는 수광기(232)와, 투광기(231) 및 수광기(232)를 수직 방향을 따라 이동시키는 도시하지 않은 이동부를 구비한다. 투광기(231) 및 수광기(232)는, 카세트(C1)의 개구부의 좌우 양측에 서로 마주보도록 하여 수평으로 배치된다.
기판 검출부(23)는, 투광기(231)로부터 광을 조사시킨 상태에서, 도시하지 않은 이동부를 이용하여 투광기(231) 및 수광기(232)를 수직 방향을 따라 이동시킨다. 투광기(231)와 수광기(232)의 사이에 웨이퍼(W)가 존재하지 않을 경우, 투광기(231)로부터 조사된 광은 수광기(232)에 의해 수광된다. 한편, 투광기(231)와 수광기(232)의 사이에 웨이퍼(W)가 존재할 경우, 투광기(231)로부터 조사된 광은, 웨이퍼(W)에 의해 차단되기 때문에 수광기(232)에는 도달하지 않는다. 이에 의해, 기판 검출부(23)는 카세트(C1)에 수용된 웨이퍼(W)를 검지할 수 있다.
후술하는 제어 장치(6)는, 이러한 기판 검출부(23)로부터 출력되는 검출 신호(S)에 기초하여 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치를 판정한다. 이러한 점에 대해서는 후술한다.
또한 여기서는, 기판 검출부(23)가 투과형의 광 센서를 가지는 경우의 예를 나타냈지만, 기판 검출부(23)는 투과형의 광 센서에 한정되지 않고, 반사형의 광 센서를 가지고 있어도 된다.
반송 스테이션(2)에 설치되는 기판 반송부(21)는, 독립하여 동작 가능한 2 개의 기판 보지부를 구비한다. 여기서, 기판 반송부(21)가 구비하는 각 기판 보지부의 구성에 대하여 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다. 도 3a는, 기판 반송부(21)가 구비하는 제 1 보지부의 모식 사시도이며, 도 3b는, 기판 반송부(21)가 구비하는 제 2 보지부의 모식 사시도이다.
도 3a에 도시한 바와 같이, 기판 반송부(21)가 구비하는 제 1 보지부(211)는, 1 개의 포크(211a)를 구비하고 있고, 이러한 포크(211a)를 이용하여 1 매의 웨이퍼(W)를 수평 자세로 보지한다. 한편 도 3b에 도시한 바와 같이, 기판 반송부(21)가 구비하는 제 2 보지부(212)는, 복수(여기서는, 4 개)의 포크(212a ~ 212d)를 구비하고 있고, 이들 복수의 포크(212a ~ 212d)를 이용하여 복수(여기서는, 4 매)의 웨이퍼(W)를 수평 자세로 수직 방향으로 다단으로 보지한다. 제 2 보지부(212)는 제 1 보지부(211)의 상방에 배치된다.
제 1 보지부(211) 및 제 2 보지부(212)는, 예를 들면 상이한 암의 선단부에 각각 설치되어 있고, 독립하여 동작 가능하다. 각 포크(211a, 212a ~ 212d)의 수직 방향의 간격은, 카세트(C1 ~ C4)의 각 한 쌍의 지지부(12, 12)(도 2a 참조)의 수직 방향의 간격과 동일 정도이며, 기판 반송부(21)는, 제 1 보지부(211) 및 제 2 보지부(212)를 이용하여 복수(여기서는, 최대 5매)의 웨이퍼(W)를 카세트(C1 ~ C4)와 버퍼 카세트와의 사이에서 동시에 전달할 수 있다.
또한 도 1에 도시한 바와 같이, 반송 스테이션(2)에는, 더미 웨이퍼 저장부(24)가 더 설치되어 있다. 이러한 더미 웨이퍼 저장부(24)에는, 더미 웨이퍼(Wd)가 저장된다. 더미 웨이퍼(Wd)는, 웨이퍼(W)와는 달리 제품 웨이퍼가 아닌 웨이퍼이다. 이러한 더미 웨이퍼(Wd)를 이용한 기판 수납 처리의 구체적인 내용에 대해서는 제 3 실시예에서 설명한다. 또한 제 1 실시예에서, 더미 웨이퍼 저장부(24)는 반드시 설치되는 것을 요하지 않는다.
처리 스테이션(3)은 반송 스테이션(2)의 후방에 배치된다. 이러한 처리 스테이션(3)에는, 중앙부에 기판 반송부(31)가 배치되고, 이러한 기판 반송부(31)의 좌우 양측에 각각 복수(여기서는, 6 개씩)의 기판 처리부(5)가 전후 방향으로 배열되어 배치된다. 이러한 처리 스테이션(3)에서는, 기판 반송부(31)가, 반송 스테이션(2)의 기판 전달대(22)와 각 기판 처리부(5)의 사이에서 웨이퍼(W)를 1 매씩 반송하고, 각 기판 처리부(5)가, 웨이퍼(W)에 대하여 1 매씩 세정 처리 등의 기판 처리를 행한다.
이와 같이 구성된 기판 처리 장치(100)에서는, 우선 반송 스테이션(2)의 기판 반송부(21)가, 반입출 스테이션(1)에 재치된 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여, 취출한 웨이퍼(W)를 기판 전달대(22)의 도시하지 않은 버퍼 카세트에 수용한다. 버퍼 카세트에 수용된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송부(31)에 의해 취출되고, 어느 하나의 기판 처리부(5)로 반입된다.
기판 처리부(5)로 반입된 웨이퍼(W)는, 이러한 기판 처리부(5)에 의해 기판 처리가 실시된 후, 기판 반송부(31)에 의해 기판 처리부(5)로부터 반출되고, 기판 전달대(22)의 버퍼 카세트에 다시 수용된다. 그리고, 버퍼 카세트에 수용된 처리 완료된 웨이퍼(W)는, 기판 반송부(21)에 의해 카세트(C1 ~ C4)로 되돌려진다.
또한, 기판 처리 장치(100)는 제어 장치(6)를 구비한다. 제어 장치(6)는 상술한 기판 처리 장치(100)의 동작을 제어하는 장치이다.
여기서, 제어 장치(6)의 구성에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는, 제어 장치(6)의 구성을 나타낸 블록도이다. 또한 도 4에는, 제어 장치(6)의 특징을 설명하기 위하여 필요한 구성 요소만을 나타내고 있고, 일반적인 구성 요소에 대한 기재를 생략하고 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 제어 장치(6)는 제어부(61)와 기억부(62)를 구비한다. 제어부(61)는, 기억부(62)에 기억된 정보에 기초하여, 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 버퍼 카세트에 수용하는 처리와, 버퍼 카세트로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 카세트(C1 ~ C4)에 수용하는 처리를 기판 반송부(21)에 실행시킨다.
또한 본원이 개시하는 기판 반송 장치는, 도 4에 나타낸 제어 장치(6), 기판 반송부(21) 및 기판 검출부(23)를 포함하여 구성된다.
이어서, 기판 처리 장치(100)의 구체적 동작에 대하여 설명한다. 기판 처리 장치(100)에서는, 우선 기판 반송부(21)가, 제어 장치(6)의 제어에 따라 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 기판 전달대(22)의 버퍼 카세트에 수용하는 처리를 행한다.
구체적으로, 우선 기판 검출부(23)가 카세트(C1 ~ C4)에 수용된 각 웨이퍼(W)의 위치를 검출한다. 이어서, 제어부(61)는 기판 검출부(23)에 의해 검출된 위치에 기초하여 목표 취출 위치를 결정하고, 결정한 목표 취출 위치에 대하여 기판 반송부(21)의 제 1 보지부(211) 또는 제 2 보지부(212)를 이동시켜 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출한다.
또한, 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출하는 구체적인 방법에 대해서는, 예를 들면 일본특허공개공보 2003-168715호에 기재된 기판의 취출 방법을 채용할 수 있다.
이어서, 기판 반송부(31)는, 버퍼 카세트에 수용된 웨이퍼(W)를 버퍼 카세트로부터 취출하여 기판 처리부(5)로 반입한다. 또한, 기판 처리부(5)에 의한 웨이퍼(W)의 처리가 종료되면, 기판 반송부(31)는, 기판 처리부(5)로부터 처리 완료된 웨이퍼(W)를 취출하여 버퍼 카세트에 수용한다.
그리고 기판 반송부(21)는, 버퍼 카세트에 수용된 처리 완료된 웨이퍼(W)를 버퍼 카세트로부터 취출하여 카세트(C1 ~ C4)에 수용한다.
여기서, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 원래의 카세트(C1 ~ C4)에 수용할 경우, 제어부(61)는, 웨이퍼(W)를 카세트(C1 ~ C4)로부터 취출할 시 취득한 기판 검출부(23)의 검출 결과(목표 취출 위치)를 이용하여, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 원래의 카세트(C1 ~ C4)의 원래의 위치에 수용한다.
한편, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 다른 카세트(C1 ~ C4)에 수용할 경우에는, 상기의 경우와는 상이한 처리를 행한다. 여기서, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 다른 카세트(C1 ~ C4)에 수용할 경우에 대하여, 카세트(C1)로부터 취출한 웨이퍼(W)를 카세트(C3)에 수용하는 예를 들어 구체적으로 설명한다. 또한, 처리 완료된 웨이퍼(W)가 수용되는 카세트(C3)는 빈 상태인 것으로 한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 제어 장치(6)의 제어부(61)는 반송 제어부(611)와 판정부(612)와 보정부(613)를 구비한다. 또한, 제어 장치(6)의 기억부(62)에는 목표 위치 정보(621)와 판정 정보(622)가 기억된다.
반송 제어부(611)는 기판 반송부(21)를 제어하여, 카세트(C1 ~ C4)와 기판 전달대(22)의 버퍼 카세트와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하게 한다. 이러한 반송 제어부(611)는, 빈 카세트(C3)에 대하여 최초의 웨이퍼(W)(이하, '제 1 웨이퍼'라고 기재함)를 수용할 경우, 기억부(62)에 기억된 목표 위치 정보(621)를 이용하여 기판 반송부(21)를 제어함으로써, 제 1 웨이퍼의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치에 제 1 웨이퍼를 수용시킨다.
기억부(62)에 기억된 목표 위치 정보(621)는, 카세트(C1 ~ C4)의 각 슬롯에 대한 웨이퍼(W)의 목표 수용 위치를 나타내는 정보이다. 또한 목표 수용 위치란, 미리 결정된 웨이퍼(W)의 수용 위치이다.
또한 상술한 카세트(C1 ~ C4)로부터 웨이퍼(W)를 취출할 시의 동작도, 반송 제어부(611)가 기판 반송부(21)를 제어함으로써 행해진다.
판정부(612)는, 기판 검출부(23)의 검출 결과에 기초하여 카세트(C3)에 수용된 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치를 판정한다. 여기서, 판정부(612)에 의한 판정 처리의 내용에 대하여 도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명한다. 도 5a 및 도 5b는, 판정부(612)에 의한 판정 처리의 설명도이다.
도 5a 및 도 5b에 나타낸 바와 같이, 판정부(612)는, 기판 검출부(23)가 웨이퍼(W)를 계속 검출한 시간(도 5b의 t1, t2 참조)과 기판 검출부(23)가 수직 방향으로 이동하는 속도로부터, 이러한 웨이퍼(W)의 수직 방향의 두께를 판정한다. 그리고 판정부(612)는, 이 두께의 중심 위치(도 5b의 P1, P2 참조)를 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치로서 판정한다. 또한 판정부(612)는, 검출한 웨이퍼(W)의 두께로부터 웨이퍼(W)의 자세가 정상인지 여부를 판정할 수 있다.
그리고 판정부(612)는, 판정한 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치 및 이러한 웨이퍼(W)의 두께의 정보를 포함한 판정 정보(622)를 기억부(62)에 기억한다. 또한, 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치로서 판정하는 위치는, 상기 두께의 중심 위치에 한정되지 않는다.
보정부(613)는, 판정부(612)에 의해 판정된 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치와, 목표 위치 정보(621)에 의해 나타나는 카세트(C3)의 각 슬롯에 대한 웨이퍼의 목표 수용 위치와의 수직 방향에서의 차이량을 산출한다. 그리고 보정부(613)는, 카세트(C3)에 대하여 다음으로 수용되어야 할 웨이퍼(W)(이하, '제 2 웨이퍼'라고 기재함)의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치를 수직 방향으로 상기 차이량분만큼 이동시킨 위치를 보정 후의 목표 수용 위치로서 산출하여 반송 제어부(611)에 출력한다.
그리고 반송 제어부(611)는, 보정 후의 목표 수용 위치에 제 2 웨이퍼를 수용하도록 기판 반송부(21)를 제어한다. 이에 의해, 가령 카세트(C3)의 각 슬롯의 위치가 수직 방향으로 전체적으로 어긋나 있었다 하더라도, 제 2 웨이퍼를 제 1 웨이퍼와 간섭시키지 않고, 카세트(C3)에 적절히 수용할 수 있다.
또한, 제 1 웨이퍼에 대해서는 미리 기억된 목표 위치 정보(621)에 따라 카세트(C3)에의 수용을 행하지만, 이 때, 카세트(C3)는 빈 상태이기 때문에, 제 1 웨이퍼가 다른 웨이퍼(W)와 간섭할 우려는 없다.
이어서, 카세트(C1)로부터 취출된 후, 기판 처리부(5)에 의해 처리되어 버퍼 카세트에 수용된 웨이퍼(W)를 카세트(C3)에 수용할 경우에 있어서의 기판 수용 처리의 구체적인 처리 순서에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은, 기판 처리 장치(100)가 실행하는 기판 수용 처리의 처리 순서를 나타낸 순서도이다. 또한 도 6에는, 카세트(C3)를 빈 상태에서 가득 찬 상태로 할 때까지의 처리 순서를 나타내고 있다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(100)에서는, 제어부(61)의 반송 제어부(611)가 기판 반송부(21)를 제어하여, 기판 전달대(22)의 도시하지 않은 버퍼 카세트에 수용된 제 1 웨이퍼를 제 1 보지부(211)를 이용하여 보지시킨다(단계(S101)). 그리고, 반송 제어부(611)는 제 1 보지부(211)에 의해 보지된 제 1 웨이퍼를 카세트(C3)의 최하단의 슬롯에 수용시킨다(단계(S102)).
이와 같이, 제 1 웨이퍼의 수용 위치를 카세트(C3)의 최하단으로 함으로써, 제 1 웨이퍼를 보다 안전하게 카세트(C3)에 수용할 수 있다.
즉, 가령 카세트(C3)가 기울어져 있을 경우, 각 슬롯의 목표 수용 위치와 실제의 수용 위치의 오차는, 상단측의 슬롯일수록 커진다. 따라서, 목표 수용 위치와 실제의 수용 위치의 오차가 가장 작을 것인 최하단을, 미리 기억된 목표 위치 정보(621)에 따라 수용되는 제 1 웨이퍼의 수용 위치로 함으로써, 제 1 웨이퍼가 카세트(C3)의 지지부(12)와 접촉할 가능성을 낮게 할 수 있다.
또한 제 1 웨이퍼의 수용 위치는, 카세트(C3)의 최하단에 한정되지 않고, 카세트(C3)의 최상단이어도 되고, 그 외의 단이어도 된다.
이어서 기판 검출부(23)가, 카세트(C3)에 수용된 제 1 웨이퍼를 검출한다. 이 후, 기판 처리 장치(100)에서는, 제어 장치(6)의 판정부(612)가, 기판 검출부(23)의 검출 결과에 기초하여 카세트(C3)에 수용된 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치 및 제 1 웨이퍼의 두께를 판정한다(단계(S103)). 그리고 판정부(612)는, 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치와 제 1 웨이퍼의 두께를 포함한 판정 정보(622)를 기억부(62)에 기억한다.
이어서, 반송 제어부(611)는 제 1 웨이퍼의 두께가 정상인지 여부를 판정한다(단계(S104)). 구체적으로, 반송 제어부(611)는, 판정 정보(622)에 의해 나타나는 제 1 웨이퍼의 두께가 임계치 내이면, 제 1 웨이퍼의 두께가 정상이라고 판정하고, 임계치를 초과하고 있으면 이상이라고 판정한다.
즉, 판정부(612)에 의해 판정되는 제 1 웨이퍼의 두께가 클 경우, 환언하면, 기판 검출부(23)에 의한 제 1 웨이퍼의 검출 시간이 길 경우에는, 제 1 웨이퍼가 기울어져 수용되어 있을 우려가 있다. 따라서 반송 제어부(611)는, 이러한 경우에는 제 1 웨이퍼의 두께가 이상이라고 판정하고(단계(S104), No), 그 후의 처리를 중지하여(단계(S105)), 기판 수용 처리를 종료한다.
이와 같이, 반송 제어부(611)는, 기판 검출부(23)에 의한 제 1 웨이퍼의 검출 시간에 기초하여 카세트(C3)에 수용된 제 1 웨이퍼의 두께가 정상인지 여부를 판정하고, 이상이라고 판정한 경우에는, 그 후의 처리를 중지하는 것으로 했다. 이에 의해, 이상인 자세로 카세트(C3)에 수용된 제 1 웨이퍼에 제 2 웨이퍼 이후의 웨이퍼(W)가 접촉하여 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한 여기서는, 제 1 웨이퍼의 두께가 임계치 내인지 여부를 판정함으로써, 제 1 웨이퍼의 두께가 정상인지 여부를 판정하는 것으로 했지만, 기판 검출부(23)에 의한 제 1 웨이퍼의 검출 시간이 임계치 내인지 여부를 판정함으로써, 제 1 웨이퍼의 두께가 정상인지 여부를 판정하는 것으로 해도 된다.
한편, 제 1 웨이퍼의 두께가 정상이라고 판정한 경우(단계(S104), Yes), 보정부(613)는, 목표 위치 정보(621)에 의해 나타나는 제 1 웨이퍼의 목표 수용 위치와, 판정 정보(622)에 의해 나타나는 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치와의 차이량을 산출한다. 그리고, 반송 제어부(611)는 산출된 차이량이 임계치 내인지 여부를 판정한다(단계(S106)).
그리고, 반송 제어부(611)는 상기 차이량이 임계치를 초과하고 있을 경우(단계(S106), No), 그 후의 처리를 중지하고(단계(S105)), 기판 수용 처리를 종료한다.
이와 같이, 반송 제어부(611)는, 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치와 목표 수용 위치와의 차이가 임계치를 초과할 경우에는, 카세트(C3)에 이상이 있다고 판정하여 그 후의 처리를 중지한다. 이에 의해, 이상이 있는 카세트(C3)에 대하여 제 2 웨이퍼 이후의 웨이퍼(W)를 수용하여 이들 웨이퍼(W)가 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
한편, 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치와 목표 수용 위치와의 차이량이 임계치 내라고 판정한 경우에는(단계(S106), Yes), 보정부(613)는, 복수 매(예를 들면, 5 매)의 웨이퍼(W)의 각 목표 수용 위치를, 단계(S106)에서 산출한 차이량분만큼 보정한다(단계(S107)).
이어서, 반송 제어부(611)는 기판 반송부(21)를 제어하여, 기판 전달대(22)의 도시하지 않은 버퍼 카세트에 수용된 복수 매의 웨이퍼(W)(제 2 웨이퍼)를 제 1 보지부(211) 및 제 2 보지부(212)를 이용하여 보지시킨다(단계(S108)). 그리고 반송 제어부(611)는, 단계(S107)에서 보정된 각 웨이퍼(W)의 목표 수용 위치에 대하여, 제 1 보지부(211) 및 제 2 보지부(212)에 의해 보지된 복수 매의 웨이퍼(W)를 동시에 수용시킨다(단계(S109)).
이와 같이, 제어부(61)는, 제 1 웨이퍼를 카세트(C3)에 수용시킨 후, 복수 매의 제 2 웨이퍼를 보정 후의 각 목표 수용 위치에 대하여 동시에 수용시키는 것으로 했다. 이에 의해, 기판 수용 처리에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
또한 여기서는, 복수 매의 제 2 웨이퍼를 제 1 보지부(211) 및 제 2 보지부(212)를 이용하여 보지하여 카세트(C3)에 동시에 수용시키는 것으로 했지만, 반송 제어부(611)는, 적어도 제 2 보지부(212)를 이용하여 복수 매의 제 2 웨이퍼를 보지시켜 카세트(C3)에 수용시키면 되고, 반드시 제 1 보지부(211)를 이용하는 것을 요하지 않는다.
이어서 제어부(61)는, 카세트(C3)가 가득 찼는지 여부를 판정한다(단계(S110)). 카세트가 가득 찼는지 여부는, 반송 제어부(611)로부터 보내져 오는 기판 반송부(21)의 제어 정보를 기초로 판단할 수 있다. 제어부(61)는, 카세트(C3)가 가득 차 있지 않을 경우에는(단계(S110), No), 카세트(C3)가 가득 찰 때까지 단계(S107 ~ S110)의 처리를 반복한다(즉, 제 3 웨이퍼 이후의 웨이퍼(W)에 대하여 동일한 동작을 계속한다). 그리고, 카세트(C3)가 가득 찼다고 판정하면(단계(S110), Yes), 제어부(61)는 기판 수용 처리를 종료한다.
상술한 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는, 기판 반송부(21)와 기판 검출부(23)와 제어 장치(6)를 구비한다. 기판 반송부(21)는, 복수 매의 웨이퍼(W)를 수용 가능한 카세트(C1 ~ C4)와의 사이에서 기판의 전달을 행한다. 기판 검출부(23)는 카세트(C1 ~ C4)에 수용된 기판을 검출한다. 제어 장치(6)는 기판 반송부(21)를 제어한다.
또한 제어 장치(6)는, 반송 제어부(611)와 판정부(612)와 보정부(613)를 구비한다. 반송 제어부(611)는, 미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 제 1 웨이퍼를 수용하도록 기판 반송부(21)를 제어한다. 판정부(612)는, 카세트(C3)에 수용된 제 1 웨이퍼를 기판 검출부(23)에 의해 검출한 후, 기판 검출부(23)의 검출 결과에 기초하여 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치를 판정한다. 그리고 보정부(613)는, 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치와 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 제 2 웨이퍼 및 그 이후의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치를 보정한다.
따라서, 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)에 의하면, 카세트(C3)에 대하여 웨이퍼(W)를 적절히 수용할 수 있다.
(제 2 실시예)
그런데 상술한 제 1 실시예에서는, 제 1 웨이퍼의 실제의 수용 위치와 목표 수용 위치와의 차이량을 보정량으로 하고, 이러한 보정량을 이후의 모든 웨이퍼(W)의 목표 수용 위치의 보정량으로서 적용할 경우의 예에 대하여 설명했다. 즉 상술한 제 1 실시예에서는, 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치와 목표 수용 위치와의 차이량의 산출을 1 매째의 웨이퍼(W)인 제 1 웨이퍼에 대해서만 행하는 것으로 했다.
그러나, 기판 수용 처리는 이에 한정되지 않고, 카세트(C3)에 웨이퍼(W)를 수용할 때마다, 상기 차이량의 산출을 행해도 된다. 이하에서는, 이러한 경우의 기판 수용 처리의 예에 대하여 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7은, 제 2 실시예에 따른 기판 수용 처리의 처리 순서를 나타낸 순서도이다. 또한 도 7의 단계(S201 ~ S206)는, 도 6의 단계(S101 ~ S106)와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 단계(S206)에서 제 1 웨이퍼의 두께가 정상이라고 판정하면(단계(S206), Yes), 제어부(61)는, 카세트(C3)에 대하여 소정 매수(여기서는, m매라고 함)의 웨이퍼(W)의 수용이 완료되었는지 여부를 판정한다(단계(S207)).
이러한 처리에서, 카세트(C3)에 수용한 웨이퍼(W)의 매수가 m 매에 달하지 않을 경우(단계(S207), No), 보정부(613)는, 금회 카세트(C3)에 수용한 웨이퍼(W) 실제의 수용 위치를 기초로, 다음으로 카세트(C3)에 수용해야 할 1 매의 웨이퍼(W)의 목표 수용 위치를 보정한다(단계(S208)). 그리고 반송 제어부(611)는, 기판 반송부(21)를 제어하여, 버퍼 카세트에 수용된 1 매의 웨이퍼(W)를 제 1 보지부(211)로 보지시키고(단계(S209)), 이러한 웨이퍼(W)를 보정 후의 목표 수용 위치에 수용시킨다(단계(S210)).
이어서 제어부(61)는, 카세트(C3)가 가득 찼는지 여부를 판정한다(단계(S211)). 제어부(61)는, 카세트(C3)가 가득 차 있지 않을 경우(단계(S211), No), 카세트(C3)에 수용한 웨이퍼(W)의 매수가 m 매에 달할 때까지, 단계(S203 ~ S211)의 처리를 반복한다.
이와 같이 제 2 실시예에서는, 웨이퍼(W)를 카세트(C3)에 수용할 때마다, 실제의 수용 위치를 산출하여 차회의 목표 수용 위치를 보정한다. 구체적으로, 판정부(612)는 웨이퍼(W)가 카세트(C3)에 수용될 때마다, 이러한 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치를 판정하고, 보정부(613)는, 웨이퍼(W)가 카세트(C3)에 수용될 때마다, 이러한 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치에 기초하여, 차회의 웨이퍼(W)의 목표 수용 위치를 보정한다. 이에 의해, 카세트(C3)에 대하여 웨이퍼(W)를 보다 적절히 수용할 수 있다.
한편, 단계(S207)에서 m 매째의 웨이퍼(W)의 수용이 완료되었다고 판정하면(단계(S207), Yes), 보정부(613)는, 복수 매(예를 들면, 5 매)의 웨이퍼(W)의 각 목표 수용 위치를, m 매째의 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치를 기초로 보정한다(단계(S212)).
그리고 반송 제어부(611)는, 기판 반송부(21)를 제어하여, 버퍼 카세트에 수용된 복수 매의 웨이퍼(W)를 제 1 보지부(211) 및 제 2 보지부(212)로 보지시키고(단계(S213)), 각 웨이퍼(W)를 보정 후의 각 목표 수용 위치에 동시에 수용시킨다(단계(S214)).
이어서 제어부(61)는, 카세트(C3)가 가득 찼는지 여부를 판정한다(단계(S215)). 제어부(61)는 카세트(C3)가 가득 차 있지 않을 경우(단계(S215), No), 카세트(C3)가 가득 찰 때까지 단계(S212 ~ S215)의 처리를 반복한다.
그리고 제어부(61)는, 단계(S211)에서 카세트(C3)가 가득 찼다고 판정한 경우(단계(S211), Yes), 단계(S215)에서 카세트(C3)가 가득 찼다고 판정한 경우(단계(S215), Yes), 혹은 단계(S205)에서 처리를 중지한 경우, 기판 수용 처리를 종료한다.
이와 같이 제 2 실시예에서는, 카세트(C3)에 수용한 웨이퍼(W)의 매수가 소정 매수에 달한 경우, 즉 처리를 중지하지 않고 소정 매수의 웨이퍼(W)를 정상으로 수용할 수 있었던 경우에는, 향후 이상이 발생할 가능성이 낮다고 판단하여, 복수 매의 웨이퍼(W)를 카세트(C3)에 모아 수용하는 처리로 이행하는 것으로 했다. 이에 의해, 웨이퍼(W)를 적절히 또한 단시간에 카세트(C3)에 수용할 수 있다.
(제 3 실시예)
그런데 상술한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서는, 카세트(C1 ~ C4)에 최초로 수용되는 제 1 웨이퍼가, 제품 웨이퍼인 웨이퍼(W)일 경우의 예에 대하여 설명했다. 그러나 제 1 웨이퍼는, 제품 웨이퍼는 아닌 더미 웨이퍼(Wd)(도 1 참조)여도 된다. 이하 제 3 실시예에서는, 제 1 웨이퍼로서 더미 웨이퍼(Wd)를 이용할 경우의 예에 대하여 설명한다.
이러한 경우, 기판 처리 장치(100)에서는, 기판 처리부(5)에서 웨이퍼(W)가 처리되고 있는 동안, 기판 반송부(21)가, 반송 제어부(611)에 의한 제어에 따라 더미 웨이퍼 저장부(24)로부터 더미 웨이퍼(Wd)를 취출한다.
이어서 기판 처리 장치(100)에서는, 도 6에 나타낸 단계(S102 및 S103) 또는 도 7에 나타낸 단계(S202 및 S203)와 동일한 처리를 행한다. 즉 기판 반송부(21)가, 더미 웨이퍼 저장부(24)로부터 취출한 더미 웨이퍼(Wd)를 빈 카세트(C3)의 최하단의 슬롯에 수용하고, 기판 검출부(23)가 더미 웨이퍼(Wd)의 검출을 행한 후, 판정부(612)가, 기판 검출부(23)의 검출 결과에 기초하여 더미 웨이퍼(Wd)의 실제의 수용 위치 및 두께를 판정한다.
판정부(612)에 의해 더미 웨이퍼(Wd)의 실제의 수용 위치 및 두께가 판정되면, 기판 반송부(21)는, 더미 웨이퍼(Wd)를 카세트(C3)로부터 취출하여, 더미 웨이퍼 저장부(24)로 되돌린다. 이에 의해 카세트(C3)는 다시 빈 상태가 된다.
이어서 기판 반송부(21)는, 기판 처리부(5)에 의해 처리된 제품 웨이퍼인 웨이퍼(W)를 버퍼 카세트로부터 취출한다. 그리고 기판 반송부(21)는, 판정부(612)에 의해 판정된 더미 웨이퍼(Wd)의 실제의 수용 위치에, 버퍼 카세트로부터 취출한 웨이퍼(W)를 수용한다.
이와 같이 제 3 실시예에서는, 제품 웨이퍼를 카세트(C3)에 수용하기 전에, 더미 웨이퍼(Wd)를 카세트(C3)에 수용하여 더미 웨이퍼(Wd)의 실제의 수용 위치를 판정하고, 더미 웨이퍼(Wd)의 실제의 수용 위치를 이용하여, 1 매째의 제품 웨이퍼를 카세트(C3)에 수용하는 것으로 했다. 이에 의해, 카세트(C3)에 최초로 수용되는 제품 웨이퍼가 파손되는 리스크를 저감시킬 수 있다.
또한 그 후의 처리는, 도 6에 나타낸 단계(S103 ~ S110) 또는 도 7에 나타낸 단계(S203 ~ S215)의 처리와 동일하다. 즉, 카세트(C3)에 수용된 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치 및 두께를 판정부(612)에 의해 판정하고, 웨이퍼(W)의 두께가 정상인지 여부, 및 목표 수용 위치와의 차이량이 임계치 내인지를 각각 판정한 다음, 복수 매의 웨이퍼(W)의 각 목표 수용 위치를 보정하고, 보정 후의 목표 수용 위치에 대하여 복수 매의 웨이퍼(W)를 동시에 수용한다.
상술한 예에서는, 더미 웨이퍼(Wd)의 실제의 수용 위치 등을 판정한 후, 또한 더미 웨이퍼(Wd)와 동일 장소에 수용되는 웨이퍼(W)에 대해서도 실제의 수용 위치 등을 판정하는 것으로 했다. 그러나, 더미 웨이퍼(Wd)와 동일 장소에 수용되는 웨이퍼(W)에 대한 판정 처리를 생략하고, 더미 웨이퍼(Wd)의 실제의 수용 위치에 기초하여 복수 매의 웨이퍼(W)의 각 목표 수용 위치의 보정을 행해도 된다.
(제 4 실시예)
기판 처리 장치(100)는, 축적된 판정 정보(622)를 이용하여, 차회의 웨이퍼(W)의 목표 수용 위치와 실제의 수용 위치와의 차이량을 예측해도 된다. 이러한 점에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은, 차회의 웨이퍼(W)의 목표 수용 위치와 실제의 수용 위치와의 차이량을 예측할 경우의 설명도이다.
또한 도 8에 나타낸 P1 ~ P4는 목표 수용 위치를 나타내고, p1 ~ p3는 기판 검출부(23)의 검출 결과에 기초하여 판정된 실제의 수용 위치를 나타내고 있다.
예를 들면 카세트(C3)가 기울어져 있을 경우, 도 8에 나타낸 바와 같이, 목표 수용 위치(P1 ~ P3)와 실제의 수용 위치(p1 ~ p3)와의 차이량(g1 ~ g3)은, 카세트(C3)의 상단측일수록 커진다. 보정부(613)는, 기억부(62)에 상기 차이량(g1 ~ g3)을 축적해 두고, 축적한 차이량(g1 ~ g3)으로부터 차이량의 변화율을 산출하고, 산출한 변화율과 차회의 목표 수용 위치(P4)를 이용하여, 차회의 차이량(g4)을 예측한다. 그리고 보정부(613)는, 예측한 차이량(g4)을 이용하여 보정 후의 목표 수용 위치(P4)를 산출한다.
이와 같이, 목표 수용 위치와 실제의 수용 위치와의 차이량을 기억부(62)에 축적하고, 축적한 차이량에 기초하여 차회의 차이량을 예측하는 것으로 해도 된다. 이에 의해, 목표 수용 위치의 보정 정밀도를 높일 수 있다.
또한 제어부(61)는, 목표 수용 위치와 실제의 수용 위치와의 차이량의 축적 정보에 기초하여, 동시에 수용하는 웨이퍼(W)의 매수를 변경하는 것으로 해도 된다.
즉, 카세트(C3)의 기울기가 커질수록, 카세트(C3)에 대하여 복수 매의 웨이퍼(W)를 동시에 수용하는 것이 곤란해진다. 따라서 반송 제어부(611)는, 상기 차이량의 변화율이 높아질수록, 동시에 수용하는 웨이퍼(W)의 매수를 줄여도 된다.
예를 들면, 반송 제어부(611)는, 상기 차이량의 변화율을 이용하여 차회 수용해야 할 복수의 웨이퍼(W)의 실제의 수용 위치를 각각 예측하고, 예측한 실제의 수용 위치에 대하여 동시에 수용 가능한 웨이퍼(W)의 최대 매수를 산출하여, 이 최대 매수의 웨이퍼(W)를 카세트(C3)에 동시에 수용하도록 기판 반송부(21)를 제어하는 것으로 해도 된다.
상술한 각 실시예에서는, 기판 검출부(23)가 반송 스테이션(2)에 설치되는 전용 유닛일 경우의 예를 나타냈지만, 기판 검출부(23)는, 예를 들면 제 1 보지부(211)의 포크(211a)의 선단에 각각 투광기 및 수광부를 장착한 것이어도 된다.
또한 상술한 각 실시예에서는, 제 1 웨이퍼가, 카세트(C3)에 대하여 수용되는 1 매째의 웨이퍼(W)일 경우의 예를 나타냈지만, 제 1 웨이퍼는 이에 한정되지 않고, 2 매째 이후의 웨이퍼(W)여도 된다.
새로운 효과 또는 변형예는, 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 태양은, 이상과 같이 표현 또한 기술한 특정의 상세 및 대표적인 실시예에 한정되지 않는다. 따라서, 첨부한 특허 청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하지 않고, 다양한 변경이 가능하다.
W : 웨이퍼
Wd : 더미 웨이퍼
C1 ~ C4 : 카세트
1 : 반입출 스테이션
2 : 반송 스테이션
6 : 제어 장치
21 : 기판 반송부
22 : 기판 전달대
23 : 기판 검출부
61 : 제어부
62 : 기억부
100 : 기판 처리 장치
211 : 제 1 보지부
212 : 제 2 보지부
231 : 투광기
232 : 수광기
611 : 반송 제어부
612 : 판정부
613 : 보정부
621 : 목표 위치 정보
622 : 판정 정보

Claims (13)

  1. 기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 상기 기판의 전달을 행하는 기판 반송부와,
    상기 카세트에 수용된 기판을 검출하는 검출부와,
    상기 기판 반송부를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 기판을 수용하도록 상기 기판 반송부를 제어하는 반송 제어부와,
    상기 기판 반송부가 상기 반송 제어부에 의한 제어에 따라 상기 카세트에 수용된 기판을 상기 검출부에 의해 검출한 후, 상기 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 기판의 실제의 수용 위치를 판정하는 판정부와,
    상기 기판의 실제의 수용 위치와 상기 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 상기 기판 반송부가 상기 반송 제어부에 의한 제어에 따라 수용하여야 할 다른 기판의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치를 보정하는 보정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 제어부는,
    미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 1 매의 기판을 수용하도록 상기 기판 반송부를 제어하고,
    상기 보정부는,
    상기 1 매의 기판의 실제의 수용 위치와 상기 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 다음으로 수용되어야 할 복수 매의 기판의 수용 위치로서 각각 미리 결정된 목표 수용 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 반송부는,
    상기 1 매의 기판을 보지하는 제 1 보지부와,
    복수 매의 상기 기판을 보지하는 제 2 보지부를 구비하고,
    상기 반송 제어부는,
    상기 1 매의 기판을 상기 제 1 보지부로 보지하여 상기 카세트에 수용시킨 후, 상기 복수 매의 기판을 적어도 상기 제 2 보지부로 보지하고, 상기 보정부에 의해 보정된 상기 복수 매의 기판의 각각의 목표 수용 위치에 대하여 상기 복수 매의 기판을 동시에 수용시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판정부는,
    상기 기판이 상기 카세트에 수용될 때마다, 상기 기판의 실제의 수용 위치를 판정하고,
    상기 보정부는,
    상기 기판이 상기 카세트에 수용될 때마다, 상기 기판의 실제의 수용 위치와 상기 기판에 대한 보정 후의 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 차회의 상기 기판의 목표 수용 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 제어부는,
    상기 카세트의 최하단의 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여, 상기 카세트에 최초로 수용되어야 할 기판을 수용하도록 상기 기판 반송부를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 제어부는,
    미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 더미 기판을 수용하도록 상기 기판 반송부를 제어하고, 상기 판정부에 의해 상기 더미 기판의 실제의 수용 위치가 판정된 후, 상기 더미 기판을 상기 카세트로부터 취출한 다음, 상기 더미 기판의 실제의 수용 위치에 대하여 상기 기판을 수용하도록 상기 기판 반송부를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 외부로부터 기판을 반입하는 기판 반송 장치와,
    상기 기판 반송 장치에 의해 반입된 상기 기판을 처리하는 기판 처리부와,
    상기 기판 반송 장치에 의해 반입된 상기 기판을 상기 기판 처리부로 전달하기 위한 전달부를 구비하고,
    상기 기판 반송 장치는,
    기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 상기 기판의 전달을 행하는 기판 반송부와,
    상기 카세트에 수용된 기판을 검출하는 검출부와,
    상기 기판 반송부를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 기판을 수용하도록 상기 기판 반송부를 제어하는 반송 제어부와,
    상기 기판 반송부가 상기 반송 제어부에 의한 제어에 따라 상기 카세트에 수용된 기판을 상기 검출부에 의해 검출한 후, 상기 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 기판의 실제의 수용 위치를 판정하는 판정부와,
    상기 기판의 실제의 수용 위치와 상기 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 상기 기판 반송부가 상기 반송 제어부에 의한 제어에 따라 수용하여야 할 다른 기판의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치를 보정하는 보정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 기판을 수용 가능한 카세트와의 사이에서 상기 기판의 전달을 행하는 기판 반송부를 제어하여, 미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 기판을 수용하는 제 1 수용 공정과,
    상기 카세트에 수용된 기판을 검출하는 검출부에 의해, 상기 제 1 수용 공정에서 상기 기판 반송부가 상기 카세트에 수용된 기판을 검출한 후, 상기 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 기판의 실제의 수용 위치를 판정하는 판정 공정과,
    상기 기판의 실제의 수용 위치와 상기 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 상기 기판 반송부가 수용하여야 할 다른 기판의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치를 보정하는 보정 공정과,
    상기 기판 반송부를 제어하여, 상기 보정 공정에서 보정한 목표 수용 위치에 대하여 상기 다른 기판을 수용하는 제 2 수용 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 수용 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 수용 공정은,
    상기 기판 반송부를 제어하여, 1 매의 기판의 수용 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 상기 1 매의 기판을 수용하고,
    상기 보정 공정은,
    상기 1 매의 기판의 실제의 수용 위치와 상기 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 다음으로 수용되어야 할 복수 매의 기판의 수용 위치로서 각각 미리 결정된 목표 수용 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 수용 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 반송부는,
    상기 1 매의 기판을 보지하는 제 1 보지부와,
    복수 매의 상기 기판을 보지하는 제 2 보지부를 구비하고,
    상기 제 1 수용 공정은,
    상기 1 매의 기판을 상기 제 1 보지부로 보지시켜 상기 카세트에 수용하고,
    상기 제 2 수용 공정은,
    상기 복수 매의 기판을 적어도 상기 제 2 보지부로 보지시키고, 상기 보정 공정에서 보정한 상기 복수 매의 기판의 각각의 목표 수용 위치에 대하여 상기 복수 매의 기판을 동시에 수용하는 것을 특징으로 하는 기판 수용 방법.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판정 공정은,
    상기 기판이 상기 카세트에 수용될 때마다, 상기 기판의 실제의 수용 위치를 판정하고,
    상기 보정 공정은,
    상기 기판이 상기 카세트에 수용될 때마다, 상기 기판의 실제의 수용 위치와, 상기 기판에 대한 보정 후의 목표 수용 위치와의 차이에 기초하여, 차회의 상기 기판의 목표 수용 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 수용 방법.
  12. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 수용 공정은,
    상기 기판 반송부를 제어하여, 상기 카세트의 최하단의 위치로서 미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여, 상기 카세트에 최초로 수용되어야 할 기판을 수용하는 것을 특징으로 하는 기판 수용 방법.
  13. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 수용 공정은,
    상기 기판 반송부를 제어하여, 미리 결정된 목표 수용 위치에 대하여 더미 기판을 수용하고, 상기 판정 공정에서 상기 더미 기판의 실제의 수용 위치가 판정된 후, 상기 기판 반송부를 제어하여, 상기 더미 기판을 상기 카세트로부터 취출하고, 상기 더미 기판의 실제의 수용 위치에 대하여 상기 기판을 수용하는 것을 특징으로 하는 기판 수용 방법.
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