KR101689249B1 - Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly - Google Patents

Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a pin assembly for inspecting an electronic component, a jig for manufacturing a pin assembly for inspecting an electronic component and a method for manufacturing a pin assembly for inspecting an electronic component. The pin assembly for inspecting an electronic device according to an embodiment of the present invention, in a pin assembly for inspecting an electronic component which is electrically connected to a plurality of terminals of an electronic device and injects the state of the electronic device by using a signal transmitted from an inspection device, includes a plurality of electronic element inspection pins and an auxiliary layer formed to surround the plurality of electronic element inspection pins in a state in which both ends of each of the electronic element inspection pins and the plurality of electronic element inspection pins are exposed. Each of the electronic element inspection pins is a wire made of a metal material. So, damage to the electronic device can be reduced.

Description

전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법{Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly}Technical Field [0001] The present invention relates to a micro-pin assembly for testing an electronic device, a jig for manufacturing an electronic device,

본 발명은 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각의 제조 공정을 단순화하여 제조 비용을 절감시키고, 복수의 전자 소자 검사용 핀이 전자 소자에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 전자 소자의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pin assembly for inspecting an electronic device, a jig for manufacturing a pin assembly for inspecting an electronic device, and a method of manufacturing a pin assembly for inspecting an electronic device. More particularly, A pin assembly for inspecting an electronic device capable of reducing cost and capable of reducing damage to an electronic device and making accurate contact when a plurality of pins for inspecting an electronic device are brought into contact with a plurality of terminals formed on the electronic device, A jig for manufacturing a pin assembly, and a method for manufacturing a pin assembly for an electronic device inspection.

일반적으로 반도체 소자, 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 등과 같이 회로 패턴이 형성된 제품은 제조 공정 중 회로 패턴 등의 전기적 상태를 검사하는 과정이 반드시 필요하다.In general, a product in which a circuit pattern is formed, such as a semiconductor device, a flat panel display (FPD), or the like, must be inspected for electrical conditions such as a circuit pattern during a manufacturing process.

예를 들어, 실리콘 웨이퍼 상에 전기 회로가 형성된 반도체 소자는 전기적인 특성을 검사하기 위해 EDS(Electrical die sorting) 공정을 수행하는데, 검사 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 칩에 전기적 신호를 인가하고, 칩으로부터 출력되는 전기적 신호를 획득하여 칩의 불량 여부를 판단하여 EDS 공정을 수행할 수 있다.For example, a semiconductor device on which an electric circuit is formed on a silicon wafer performs an electrical dicing (EDS) process to inspect electrical characteristics. The inspection device applies an electrical signal to a chip formed on a silicon wafer, The EDS process can be performed by determining whether the chip is defective or not.

또 다른 예로, 액정 디스플레이(Liquid crystal display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma display panel, PDP) 등과 같은 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)는 셀(Cell) 공정을 거쳐 제조된 후, 제조 공정상 발생할 수 있는 결함의 유무를 검사하는 공정을 수행하는데, 검사 장치는 디스플레이 패널에 구비된 복수의 단자에 테스트 신호를 인가하여 디스플레이 패널의 픽셀 에러 모드(Pixel error mode), 즉, 컬러(Color), 해상도(Resolution), 밝기(Brightness) 등을 확인할 수 있다.As another example, a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) or the like is manufactured through a cell process, The test apparatus applies a test signal to a plurality of terminals of a display panel to detect a pixel error mode of the display panel, that is, a color, Resolution, Brightness and so on.

이와 같이, 검사 장치는 피검사체에 구비된 칩 또는 단자에 직접 접촉하는 프로브(Probe, 탐침)를 이용하여 피검사체에 대한 검사 공정을 수행한다. 최근에는 고밀도로 집적된 전기 회로가 형성된 반도체 소자, 디스플레이 패널 등이 지속적으로 개발되고 있으며, 이러한 반도체 소자, 디스플레이 패널 등의 피검사체를 검사하기 위한 검사 장치의 개발이 활발하게 이루어지고 있다.As described above, the inspection apparatus performs the inspection process on the inspection object by using a probe (probe) directly contacting the chip or the terminal provided on the inspection object. In recent years, semiconductor devices, display panels, and the like, on which electric circuits integrated at high density are formed, are continuously being developed, and an inspection apparatus for inspecting inspection objects such as semiconductor devices and display panels has been actively developed.

종래에 반도체 소자 검사 등에 사용되는 검사 장치는 소켓(Socket)이라고 부르는데, 이러한 소켓은 플라스틱에 마이크로 홀을 가공하고 포고 핀(Pogo Pin)을 삽입하여 사용하는 방식을 사용하고 있었다.Conventionally, an inspection apparatus used for inspection of semiconductor devices is called a socket. Such a socket uses a method of processing a micro hole in a plastic and inserting a pogo pin.

그러나, 종래에 사용하던 소켓 형태의 검사 장치는 포고 핀의 직경이 수백 마이크로미터에 달하는데다가 포고 핀의 내부에 탄성력을 제공하기 위한 스프링의 설치로 인해 검사 장치의 소형화에 매우 제한적이다는 문제점이 있었다. 또한, 포고 핀 자체가 매우 고가인데다가, 포고 핀의 위치를 정밀하게 조절하기 위해서 플라스틱에 마이크로 홀을 가공하는 비용이 매우 높다는 문제점이 있었다.However, the conventional socket type inspection apparatus has a problem that the diameter of the pogo pin is several hundreds of micrometers, and the spring for providing the elastic force inside the pogo pin is very limited for miniaturization of the inspection apparatus . In addition, the pogo pin itself is very expensive, and there is a problem that the cost of machining a micro hole in plastic is very high in order to precisely control the position of the pogo pin.

따라서, 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각의 제조 공정을 단순화하여 제조 비용을 절감시키고, 복수의 전자 소자 검사용 핀이 전자 소자에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 전자 소자의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법이 요구된다.Accordingly, it is possible to reduce the manufacturing cost by simplifying the manufacturing process of each of the plurality of electronic element inspecting pins, reduce the damage of the electronic element when a plurality of electronic element inspecting pins come in contact with a plurality of terminals formed on the electronic element, A pin assembly for testing an electronic device, a jig for manufacturing an electronic device, and a method for manufacturing a pin assembly for an electronic device are required.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금속 재질의 와이어로부터 전자 소자 검사용 핀을 제조하고 복수의 전자 소자 검사용 핀이 배열된 상태에서 실리콘 러버를 사용하여 보조 층을 형성함으로써, 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각의 제조 공정을 단순화하여 제조 비용을 절감시키고, 전자 소자 검사용 핀 조립체 전체에 탄성력을 제공하여 복수의 전자 소자 검사용 핀이 전자 소자에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 전자 소자의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic device, It is possible to simplify the manufacturing process of each of the plurality of electronic element inspection pins to reduce manufacturing cost and to provide an elastic force to the entire pin assembly for inspection of electronic elements, A pin assembly for testing an electronic device, a jig for manufacturing an electronic device, and a method for manufacturing a pin assembly for testing an electronic device, which can reduce damage to an electronic device when contacting a plurality of terminals formed on the device, .

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체는, 전자 소자에 구비된 복수의 단자에 전기적으로 연결되며, 검사 장치로부터 전송된 신호를 이용하여 상기 전자 소자의 상태를 검사하는 전자 소자 검사용 핀 조립체에 있어서, 복수의 전자 소자 검사용 핀 및 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각의 양단이 노출된 상태에서, 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀을 감싸도록 형성된 보조 층을 포함하며, 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각은 금속 재질의 와이어(Wire)를 사용하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device testing pin assembly, which is electrically connected to a plurality of terminals of an electronic device, A method of inspecting an electronic device for inspecting a state of an electronic device for inspecting an electronic device, comprising the steps of: inspecting a plurality of electronic device inspection pins and a plurality of electronic device inspection pins And an auxiliary layer, wherein each of the plurality of electronic element inspection pins is made of a metal wire.

이 때, 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각은, 금 와이어(Au wire), 표면이 금(Au)에 의해 도금된 니켈 또는 니켈 합금 재질의 와이어(Wire), 표면이 금(Au)에 의해 도금된 텅스텐 또는 텅스텐 합금 재질의 와이어(Wire) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In this case, each of the plurality of electronic component inspection pins may be formed of a gold wire, a wire made of nickel or nickel alloy plated with gold, a surface of which is made of gold And a wire made of plated tungsten or tungsten alloy.

또한, 상기 보조층은 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The auxiliary layer may be formed of silicon rubber.

한편, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그는, 금속 재질의 와이어(Wire)로 이루어진 복수의 전자 소자 검사용 핀 및 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각의 양단이 노출된 상태에서, 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀을 감싸도록 형성된 보조 층을 포함하는 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제조하기 위한 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그에 있어서, 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀을 구성하는 복수의 와이어 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 지지 홀이 형성된 제1 지지 플레이트와, 상기 복수의 와이어 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 지지 홀이 형성된 제2 지지 플레이트 및 상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에서 상기 복수의 와이어 각각의 길이 방향을 따라 배치되며, 내부에 상기 복수의 와이어 각각을 감싸도록 상기 보조 층이 형성되는 수용 공간이 형성된 복수의 주입 플레이트를 포함하며, 상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 상기 복수의 주입 플레이트가 배치된 후, 상기 복수의 와이어가 상기 복수의 제1 지지 홀로부터 상기 복수의 주입 플레이트를 거쳐 상기 복수의 제2 지지 홀까지 삽입되어 지지된 상태에서, 상기 복수의 주입 플레이트 각각의 일 측을 통해 경화제가 주입되어 상기 보조 층이 형성된 후, 상기 복수의 주입 플레이트 각각의 상하부면을 따라 상기 복수의 와이어가 컷팅되어 상기 전자 소자 검사용 핀 조립체가 제조되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly, comprising: a plurality of electronic device inspection pins made of a metal wire; And an auxiliary layer formed to surround the plurality of electronic component inspection pins in a state that both ends of each of the plurality of electronic component testing pins are exposed, the jig for manufacturing an electronic component testing pin assembly, A first support plate having a plurality of first support holes through which one end of each of a plurality of wires constituting a plurality of electronic component inspecting pins are inserted and coupled; and a plurality of second supports A second support plate on which a hole is formed and a second support plate on which a plurality of wires And a plurality of injection plates disposed along the direction and having a receiving space in which the auxiliary layer is formed so as to surround each of the plurality of wires, wherein a plurality of injection plates are provided between the first and second support plates, In a state where the plurality of injection plates are arranged and the plurality of wires are inserted and supported from the plurality of first support holes through the plurality of injection plates to the plurality of second support holes, The plurality of wires are cut along the upper and lower surfaces of each of the plurality of injection plates to form the pin assembly for inspecting an electronic device after the hardening agent is injected through one side of the injection plate to form the auxiliary layer.

이 때, 상기 제1 지지 플레이트 및 상기 제2 지지 플레이트는 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In this case, the first support plate and the second support plate are made of a metal material.

또한, 상기 주입 플레이트는 엔지니어링 플라스틱(Engineering plastics) 또는 엔지니어링 세라믹(Engineering ceramics) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Further, the injection plate is characterized by being made of engineering plastics or engineering ceramics.

한편, 상기 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그는, 상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 배치되며, 상기 복수의 주입 플레이트의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 고정되고, 상기 복수의 와이어 각각이 관통되도록 상기 복수의 제1 지지 홀과 대응하는 위치에 복수의 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 가이드 필름을 더 포함하며, 상기 복수의 와이어 각각은 상기 적어도 하나의 가이드 필름에 형성된 상기 복수의 관통 홀에 의해 수평 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 한다.The jig for manufacturing an electronic component inspection pin assembly is disposed between the first support plate and the second support plate and fixed to at least one of the upper surface and the lower surface of the plurality of injection plates, Further comprising at least one guide film having a plurality of through holes formed at positions corresponding to the plurality of first support holes so that each of the plurality of wires is passed through the at least one guide film, And is horizontally aligned by the through-holes of the through-holes.

바람직하게는, 상기 적어도 하나의 가이드 필름은, 상기 복수의 주입 플레이트 각각의 상부면 및 하부면에 한 쌍이 구비되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the at least one guide film is provided on the upper surface and the lower surface of each of the plurality of injection plates.

한편, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법은, 복수의 전자 소자 검사용 핀을 구성하는 복수의 와이어 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 지지 홀이 형성된 제1 지지 플레이트를 구비하는 단계와, 상기 복수의 와이어 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 지지 홀이 형성된 제2 지지 플레이트를 구비하는 단계와, 상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 배치되며, 내부에 상기 복수의 와이어 각각을 감싸도록 상기 보조 층이 형성되는 수용 공간이 형성된 복수의 주입 플레이트를 구비하는 단계와, 상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 상기 복수의 주입 플레이트를 배치하는 단계와, 상기 복수의 와이어를 상기 복수의 제1 지지 홀로부터 상기 복수의 주입 플레이트를 거쳐 상기 복수의 제2 지지 홀까지 삽입시키는 단계와. 상기 복수의 주입 플레이트 각각의 일 측을 통해 경화제를 주입하여 상기 보조 층을 형성하는 단계와, 상기 복수의 주입 플레이트 각각의 상하부면을 따라 상기 복수의 와이어를 컷팅하여 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀을 형성하는 단계 및 상기 제1 지지 플레이트, 상기 제2 지지 플레이트 및 상기 복수의 주입 플레이트를 제거하여 복수의 전자 소자 검사용 핀 조립체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a pin assembly for inspecting an electronic device, comprising the steps of: inserting a plurality of wires constituting a plurality of pins for inspecting an electronic device, And a second support plate having a plurality of second support holes into which the other ends of each of the plurality of wires are inserted and coupled; And a plurality of injection plates disposed between the first and second support plates and having an accommodation space in which the auxiliary layer is formed to surround each of the plurality of wires, Disposing the plurality of injection plates between the support plates, moving the plurality of wires from the plurality of first support holes Inserting the plurality of second support holes through a plurality of injection plates; Forming an auxiliary layer by injecting a hardening agent through one side of each of the plurality of injection plates; cutting the plurality of wires along upper and lower surfaces of each of the plurality of injection plates, And forming a plurality of electronic component inspection pin assemblies by removing the first support plate, the second support plate, and the plurality of injection plates.

또는, 상기 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그는, 상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 배치되며, 상기 복수의 주입 플레이트의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 고정되고, 상기 복수의 와이어 각각이 관통되도록 상기 복수의 제1 지지 홀과 대응하는 위치에 복수의 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 가이드 필름을 더 포함하며, 상기 복수의 와이어 각각은 상기 적어도 하나의 가이드 필름에 형성된 상기 복수의 관통 홀에 의해 수평 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the jig for manufacturing an electronic component inspection pin assembly is disposed between the first support plate and the second support plate, and is fixed to at least one of the upper surface and the lower surface of the plurality of injection plates, Further comprising at least one guide film having a plurality of through holes formed at positions corresponding to the plurality of first support holes so that each of the plurality of wires is passed through the at least one guide film, And is horizontally aligned by the through-holes of the through-holes.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 금속 재질의 와이어로부터 전자 소자 검사용 핀을 제조함으로써, 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각의 제조 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감시킬 수 있다.According to the pin assembly for inspecting an electronic device, the jig for manufacturing an electronic device for a pin assembly, and the pin assembly for inspecting an electronic device according to an embodiment of the present invention, by manufacturing a pin for inspecting an electronic device from a wire made of metal, It is possible to simplify the manufacturing process of each of the pins for inspecting electronic devices and to reduce the manufacturing cost.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 복수의 전자 소자 검사용 핀이 배열된 상태에서 실리콘 러버를 사용하여 보조 층을 형성함으로써, 스프링 등 별도의 탄성 구조가 없이도 전자 소자 검사용 핀 조립체 전체에 탄성력을 제공할 수 있으므로, 복수의 전자 소자 검사용 핀이 전자 소자에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 전자 소자의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.Further, according to the pin assembly for testing an electronic device, the jig for manufacturing a pin assembly for testing an electronic device, and the method for manufacturing a pin assembly for testing an electronic device according to an embodiment of the present invention, By forming the auxiliary layer using the rubber, it is possible to provide an elastic force to the entirety of the pin assembly for inspection of the electronic device without a separate elastic structure such as a spring, so that a plurality of pins for inspecting electronic devices are contacted with a plurality of terminals It is possible to reduce the damage of the electronic device and make an accurate contact.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 복수의 주입 플레이트의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 적어도 하나의 가이드 필름을 고정함으로써, 복수의 와이어 각각을 수평 방향으로 정렬할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a jig for manufacturing an electronic device, a jig for manufacturing an electronic device, and a method of manufacturing an electronic device for testing an electronic device according to an embodiment of the present invention includes at least one of an upper surface and a lower surface The plurality of wires can be aligned in the horizontal direction by fixing at least one guide film.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 복수의 주입 플레이트 각각은 상부면 및 하부면에 고정되는 한 쌍의 가이드 필름을 구비함으로써, 복수의 제1 지지 홀 및 복수의 제2 지지 홀에 의해 양단이 지지되는 복수의 와이어 각각을 보다 정확한 위치에 수평 방향으로 정렬시킬 수 있고, 복수의 와이어 각각을 커팅하여 복수의 전자 소자 검사용 핀을 생성할 때에 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각의 양단을 안정적으로 지지할 수 있다.Further, according to the pin assembly for inspecting an electronic device, the pin assembly manufacturing method for an electronic device, and the pin assembly manufacturing method for an electronic device inspection according to an embodiment of the present invention, each of the plurality of injection plates is fixed The plurality of wires supported at both ends by the plurality of first support holes and the plurality of second support holes can be aligned in the horizontal direction at more accurate positions, It is possible to stably support both ends of each of the plurality of electronic element inspection pins when generating a plurality of electronic element inspection pins.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제조하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 중 고정 필름의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a front view schematically showing a structure of a pin assembly for testing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view schematically showing a structure of a pin assembly for testing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view schematically showing a structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view schematically showing a structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a longitudinal sectional view schematically showing a structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a pin assembly for testing an electronic device using a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 7 to 11 are views sequentially illustrating a process of manufacturing an electronic device inspection pin assembly using a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention.
12 is an exploded perspective view schematically showing a structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention.
13 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a fixing film in a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention.
14 is a longitudinal sectional view schematically showing the structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention.
15 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a pin assembly for testing an electronic device using a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the technical field of the present invention and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals.

또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.It will also be appreciated that the device or element orientation (e.g., "front," "back," "up," "down," "top," "bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left," " right, "" lateral, " and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a pin assembly for testing an electronic device, a jig for manufacturing a pin assembly for testing an electronic device, and a pin assembly manufacturing method for testing an electronic device according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 1 is a front view schematically showing a structure of a pin assembly for inspecting an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a pin assembly for inspecting an electronic device according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)는, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 및 보조 층(120)을 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2, an electronic component inspection pin assembly 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of electronic component inspection pins 110 and an auxiliary layer 120, .

이러한 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)는 피검사체인 전자 소자(도시되지 않음)에 구비된 복수의 단자(도시되지 않음)에 전기적으로 연결되며, 검사 장치(도시되지 않음)로부터 전송된 신호를 이용하여 전자 소자의 상태를 검사할 수 있다.The electronic component testing pin assembly 100 is electrically connected to a plurality of terminals (not shown) provided in an electronic device (not shown) as a subject to be inspected, and transmits a signal transmitted from a testing device The state of the electronic device can be inspected.

즉, 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)는 검사 장치로부터 전송 받은 테스트 신호를 전자 소자에 전송하고 전자 소자로부터 출력되는 신호를 전달 받아 다시 검사 장치로 전송함으로써 검사 장치가 전자 소자의 상태를 검사할 수 있도록 한다. 여기서 전자 소자는 테스트 신호를 이용하여 검사 공정을 수행하는 대상으로, 다양한 형태의 전기/전자 부품을 의미하는 포괄적인 개념이다.That is, the electronic device testing pin assembly 100 transmits a test signal received from the testing device to the electronic device, receives the signal output from the electronic device, and transmits the signal to the testing device again so that the testing device checks the state of the electronic device . Here, the electronic device is a comprehensive concept that means various types of electric / electronic parts to be tested using a test signal.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 소자 검사용 핀(Micro pin)(110)은 일단(도 1의 예에서 상단)은 검사 장치에 전기적으로 연결되고, 타단(도 1의 예에서 하단)은 전자 소자에 구비된 단자에 전기적으로 연결되며, 복수의 단자에 테스트 신호를 전송하거나 복수의 단자로부터 출력되는 신호를 검사 장치에 전송하는 역할을 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, one end (upper end in the example of FIG. 1) of the electronic element inspection pin 110 is electrically connected to the inspection apparatus, and the other end Is electrically connected to a terminal provided in the electronic device and may transmit a test signal to a plurality of terminals or transmit a signal output from a plurality of terminals to an inspection apparatus.

도 2에 도시된 바와 같이, 전자 소자 검사용 핀(110)은 길게 형성된 원통 형상을 가지고, 전자 소자에 구비된 복수의 단자에 대응하도록 복수개가 미리 정해진 형태로 배열될 수 있다.As shown in FIG. 2, the electronic device inspection pin 110 has a long cylindrical shape, and a plurality of pins may be arranged in a predetermined shape corresponding to a plurality of terminals provided in the electronic device.

바람직하게는, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 각각은 금속 재질의 와이어(Wire)로부터 미리 정해진 길이만큼 절단되어 제조될 수 있다. 특히, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 각각은 금 와이어(Au wire), 표면이 금(Au)에 의해 도금된 니켈 또는 니켈 합금 재질의 와이어(Wire), 표면이 금(Au)에 의해 도금된 텅스텐 또는 텅스텐 합금 재질의 와이어(Wire) 중 어느 하나를 이용하여 제조될 수 있다. 이로 인해, 전자 소자 검사용 핀(110)의 내구성 및 전기 전도성을 향상시킬 뿐 아니라, 전자 소자 검사용 핀(110)의 제조 공정을 단순화시킬 수 있다. 전자 소자 검사용 핀(110)의 제조 방법은 도 09 및 도 10을 참조하여 자세히 후술하기로 한다.Preferably, each of the plurality of electronic element inspection pins 110 may be manufactured by cutting a predetermined length from a metal wire. In particular, each of the plurality of electronic element inspecting pins 110 is formed of a gold wire, a wire of nickel or nickel alloy whose surface is plated with gold, And may be manufactured using any one of plated tungsten or tungsten alloy wire. Thus, the durability and electrical conductivity of the electronic element inspection pin 110 can be improved, and the manufacturing process of the electronic element inspection pin 110 can be simplified. A method of manufacturing the electronic element inspection pin 110 will be described later in detail with reference to FIGS. 09 and 10. FIG.

보조 층(120)은 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 미리 정해진 위치에 배열된 후, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 각각의 양단이 검사 장치와 전자 소자에 구비된 단자에 접촉할 수 있도록 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 각각의 양단이 노출된 상태에서, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)을 감싸도록 형성될 수 있다. 이러한 보조 층(120)은 탄성력 및 복귀력이 뛰어난 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것이 바람직하다.After the plurality of electronic element inspection pins 110 are arranged at predetermined positions, both ends of each of the plurality of electronic element inspection pins 110 are brought into contact with the terminals provided in the inspection apparatus and the electronic element, The plurality of electronic element inspection pins 110 may be formed so as to surround the plurality of electronic element inspection pins 110 with both ends of each of the plurality of electronic element inspection pins 110 exposed. The auxiliary layer 120 is preferably made of a silicone rubber having excellent elasticity and returning force.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)는 금속 재질의 와이어로부터 전자 소자 검사용 핀(110)을 제조함으로써, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 각각의 제조 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감시킬 수 있다. 또한, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 배열된 상태에서 실리콘 러버를 사용하여 보조 층(120)을 형성함으로써, 스프링 등 별도의 탄성 구조가 없이도 전자 소자 검사용 핀 조립체(100) 전체에 탄성력을 제공할 수 있으므로, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 전자 소자에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 전자 소자의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.As described above, the electronic device inspection pin assembly 100 according to the embodiment of the present invention can be manufactured by manufacturing the electronic device inspection pins 110 from the metal wire, The manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. Further, by forming the auxiliary layer 120 using the silicone rubber in a state where the plurality of electronic element inspection pins 110 are arranged, it is possible to form the auxiliary layer 120 on the entire electronic component testing pin assembly 100 without a separate elastic structure such as a spring It is possible to reduce the damage of the electronic device and ensure accurate contact when a plurality of the electronic element inspection pins 110 are in contact with a plurality of terminals formed on the electronic element.

이하, 도 3 내지 도 11을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)를 제조하기 위한 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 이를 이용한 제조 방법에 대해 자세히 설명하기로 한다.3 to 11, a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly for manufacturing the electronic device inspection pin assembly 100 according to an embodiment of the present invention, and a manufacturing method using the same Will be described in detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view schematically showing a structure of a jig for manufacturing a pin assembly for inspection of an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view showing a structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention, Fig.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.5 is a longitudinal sectional view schematically showing a structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그(200)는 제1 지지 플레이트(210), 제2 지지 플레이트(220), 복수의 주입 플레이트(230) 및 가이드 샤프트(240)를 포함하여 구성될 수 있다.3 to 5, a jig 200 for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention includes a first support plate 210, a second support plate 220, A plate 230, and a guide shaft 240. As shown in FIG.

제1 지지 플레이트(210)는 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)을 구성하는 복수의 와이어(W) 각각의 일단(도 5에서 상단)이 삽입 결합되는 복수의 제1 지지 홀(212)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 지지 플레이트(220)는 복수의 와이어(W) 각각의 타단(도 5에서 하단)이 삽입 결합되는 복수의 제2 지지 홀(222)이 형성될 수 있다.The first support plate 210 includes a plurality of first support holes 212 through which one end (upper end in FIG. 5) of each of the plurality of wires W constituting the plurality of electronic element inspection pins 110 are inserted . The second support plate 220 may be formed with a plurality of second support holes 222 through which the other ends of the plurality of wires W (lower end in FIG. 5) are inserted.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(210)와 제2 지지 플레이트(220)는 대략 얇은 직육면체 형상(211, 221)을 가지고, 복수의 제1 지지 홀(212)과 복수의 제2 지지 홀(222)은 복수의 와이어(W) 각각의 양단을 지지할 수 있도록 상하 방향으로 동일한 위치에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 지지 플레이트(210) 및 제2 지지 플레이트(220)는 복수의 와이어(W) 각각의 양단을 안정적으로 지지할 수 있도록 금속 재질로 이루어질 수 있다.4 and 5, the first support plate 210 and the second support plate 220 have a generally rectangular parallelepiped shape 211, 221, and a plurality of first support holes 212 and a plurality The second support holes 222 may be formed at the same position in the vertical direction so as to support both ends of each of the plurality of wires W. In this case, the first support plate 210 and the second support plate 220 may be made of a metal material so as to stably support both ends of the plurality of wires W.

복수의 주입 플레이트(230)는 제1 지지 플레이트(210)와 제2 지지 플레이트(220)의 사이에서 복수의 와이어(W) 각각의 길이 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 본 발명에서는 제1 지지 플레이트(210)와 제2 지지 플레이트(220)의 사이에 4 개의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)가 배치된 경우를 예로 들고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 비록 도시되지는 않았으나, 제1 지지 플레이트(210)와 인접한 주입 플레이트(230A)의 사이, 인접한 2 개의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 사이, 제2 지지 플레이트(220)와 인접한 주입 플레이트(230D)의 사이에는 일정한 간격을 유지하기 위한 스페이서(Spacer)(도시되지 않음)가 구비될 수도 있다.The plurality of injection plates 230 may be disposed at regular intervals along the longitudinal direction of each of the plurality of wires W between the first support plate 210 and the second support plate 220. In the present invention, four injection plates 230A, 230B, 230C and 230D are disposed between the first support plate 210 and the second support plate 220. However, the present invention is not limited thereto. Although not shown, the distance between the first support plate 210 and the adjacent injection plate 230A, between the two adjacent injection plates 230A, 230B, 230C and 230D, and between the adjacent second support plates 220 Spacers (not shown) may be provided between the injection plates 230D to maintain a constant gap therebetween.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각은 내부에 복수의 와이어(W) 각각을 감싸도록 보조 층(120)이 형성되는 수용 공간(232A, 232B, 232C, 232D)이 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 주입 플레이트(230A)는 수용 공간(232A)의 내부로 경화제(S)를 주입하기 위해 적어도 하나의 일 측에 경화제 주입구(234A, 234B, 234C, 234D)가 형성될 수 있다.4 and 5, each of the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C and 230D includes an accommodation space 232A in which an auxiliary layer 120 is formed to enclose a plurality of wires W, , 232B, 232C, and 232D may be formed. 5, the injection plate 230A is formed with curing agent injection openings 234A, 234B, 234C, and 234D on at least one side thereof for injecting the curing agent S into the receiving space 232A .

이러한 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)는 수용 공간(232A, 232B, 232C, 232D)에 액체 상태의 경화제(S)를 주입할 때에 형태를 유지할 수 있도록 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 주입 플레이트는 엔지니어링 플라스틱(Engineering plastics) 또는 엔지니어링 세라믹(Engineering ceramics) 재질로 이루어질 수 있다. It is preferable that the injection plates 230A, 230B, 230C and 230D are made of a metal material so that they can maintain their shape when injecting the liquid curing agent S into the receiving spaces 232A, 232B, 232C and 232D. Preferably, the injection plate may be made of engineering plastics or engineering ceramics.

가이드 샤프트(240)는 제1 지지 플레이트(210), 복수의 주입 플레이트(230) 및 제2 지지 플레이트(220) 각각이 정확한 위치에 고정될 수 있도록 제1 지지 플레이트(210), 복수의 주입 플레이트(230) 및 제2 지지 플레이트(220)의 위치를 셋팅하는 역할을 수행할 수 있다.The guide shaft 240 includes a first support plate 210, a plurality of injection plates 230 and a plurality of injection plates 230 so that the first support plate 210, the plurality of injection plates 230, The first support plate 230 and the second support plate 220 may be positioned.

도 5에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(210), 복수의 주입 플레이트(230) 및 제2 지지 플레이트(220)는 복수의 가이드 샤프트(240)가 삽입되는 복수의 가이드 홀(213, 223, 233A 등)이 형성될 수 있다. 도 4 및 도 5에서는 제1 지지 플레이트(210), 복수의 주입 플레이트(230) 및 제2 지지 플레이트(220)의 모서리 부분에 각각 4 개의 가이드 홀(213, 223, 233A 등)이 형성된 예를 도시하고 있으나, 가이드 샤프트(240)의 개수 및 위치는 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.5, the first support plate 210, the plurality of injection plates 230, and the second support plate 220 include a plurality of guide holes 213 and 223 , 233A, etc.) may be formed. 4 and 5 illustrate examples in which four guide holes 213, 223, 233A, and the like are formed in the corner portions of the first support plate 210, the plurality of injection plates 230, and the second support plate 220, respectively However, the number and position of the guide shafts 240 are not limited thereto and can be changed by a person skilled in the art.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그(200)는, 제1 지지 플레이트(210)와 제2 지지 플레이트(220)의 사이에 복수의 주입 플레이트(230)가 배치된 후, 복수의 와이어(W)가 복수의 제1 지지 홀(212)로부터 복수의 주입 플레이트(230)를 거쳐 복수의 제2 지지 홀(222)까지 삽입되어 지지된 상태에서, 복수의 주입 플레이트(230) 각각의 일 측을 통해 경화제가 주입되어 보조 층(120)이 형성될 수 있다.4 and 5, a jig 200 for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention includes a first support plate 210 and a second support plate 220, A plurality of wires W are arranged from a plurality of first support holes 212 through a plurality of injection plates 230 to a plurality of second support holes 222 In the inserted state, the hardener may be injected through one side of each of the plurality of injection plates 230 to form the auxiliary layer 120.

그리고, 복수의 주입 플레이트(230) 각각의 상하부면을 따라 복수의 와이어(W)가 컷팅되어 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 생성된 후, 최종적으로 제1 지지 플레이트(210), 제2 지지 플레이트(220) 및 복수의 주입 플레이트(230)를 제거하여 복수의 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)를 형성할 수 있다.A plurality of wires W are cut along the upper and lower surfaces of each of the plurality of injection plates 230 to generate a plurality of electronic element inspection pins 110 and finally the first support plate 210, 2 supporting plate 220 and the plurality of injection plates 230 may be removed to form a plurality of electronic component testing pin assemblies 100. [

이하, 도 6 내지 도 11을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그(200)를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)를 제조하는 방법에 대해 자세히 설명하기로 한다.6 to 11, a pin assembly 100 for testing an electronic device is manufactured using the jig 200 for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention as described above The method will be described in detail.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제조하는 방법을 나타내는 순서도이고, 도 7 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제조하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a pin assembly for testing an electronic device using a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention. FIGS. 7 to 11 are views FIG. 3 is a view showing a process of manufacturing a pin assembly for testing an electronic device using a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그(200)를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)를 제조하기 위해서는, 먼저 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)을 구성하는 복수의 와이어(W) 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 지지 홀(212)이 형성된 제1 지지 플레이트(210)를 구비할 수 있다(S310). 그리고, 복수의 와이어(W) 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 지지 홀(222)이 형성된 제2 지지 플레이트(220)를 구비할 수 있다(S320). 이 때, 제1 지지 플레이트(210)와 제2 지지 플레이트(220)는 금속 재질로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 6, in order to manufacture the pin assembly 100 for testing an electronic device using the jig 200 for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to an embodiment of the present invention, The first support plate 210 may include a plurality of first support holes 212 through which one end of each of a plurality of wires W constituting the support pins 110 are inserted. The second support plate 220 may include a plurality of second support holes 222 through which the other end of each of the plurality of wires W is inserted. At this time, the first support plate 210 and the second support plate 220 may be made of a metal material.

그리고, 내부에 복수의 와이어(W) 각각을 감싸도록 보조 층(120)이 형성되는 수용 공간이 형성된 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)를 구비할 수 있다(S330). 이 때, 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)는 엔지니어링 플라스틱(Engineering plastics) 또는 엔지니어링 세라믹(Engineering ceramics) 재질로 이루어질 수 있다.In addition, a plurality of injection plates 230A, 230B, 230C, and 230D may be provided, each having an accommodation space in which an auxiliary layer 120 is formed to surround each of the plurality of wires W at step S330. At this time, the injection plates 230A, 230B, 230C and 230D may be made of engineering plastics or engineering ceramics.

한편, 도 6에서는 제1 지지 플레이트(210)를 제조하는 단계(S310), 제2 지지 플레이트(220)를 제조하는 단계(S320) 및 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)를 제조하는 단계(S330)가 순차적으로 수행되는 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 각 단계는 서로 순서를 바꾸어 수행될 수도 있고, 실질적으로 동시에 수행될 수도 있다.6, a step S310 of manufacturing the first supporting plate 210, a step S320 of manufacturing the second supporting plate 220, and a step of manufacturing the injection plates 230A, 230B, 230C and 230D (S330) are successively performed. However, each step may be performed in a different order, or may be performed substantially simultaneously.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(210), 제2 지지 플레이트(220) 및 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)를 제조한 후(S310, S320, S330), 제1 지지 플레이트(210)와 제2 지지 플레이트(220)의 사이에 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)를 배치할 수 있다(S340). 이 때, 제1 지지 플레이트(210), 제2 지지 플레이트(220) 및 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)는 일정한 간격을 두고 배치되는데, 복수의 가이드 샤프트(240)를 이용하여 정확한 위치로 셋팅될 수 있다.After manufacturing the first support plate 210, the second support plate 220 and the injection plates 230A, 230B, 230C and 230D (S310, S320 and S330) as shown in FIGS. 6 and 7, A plurality of injection plates 230A, 230B, 230C, and 230D may be disposed between the first and second support plates 210 and 220 at step S340. At this time, the first support plate 210, the second support plate 220, and the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C, and 230D are disposed with a predetermined interval. By using the plurality of guide shafts 240 It can be set to the correct position.

그리고, 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(210), 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 및 제2 지지 플레이트(220)가 순차적으로 배치된 상태에서, 복수의 와이어(W)를 복수의 제1 지지 홀(212)로부터 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각에 형성된 수용 공간(232A, 232B, 232C, 232D)을 거쳐 복수의 제2 지지 홀(222)까지 삽입시킬 수 있다(S350).6 and 8, in a state in which the first support plate 210, the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C, and 230D, and the second support plate 220 are sequentially disposed, The plurality of wires W are received from the plurality of first support holes 212 through the accommodating spaces 232A, 232B, 232C and 232D formed in the respective injection plates 230A, 230B, 230C and 230D, The support hole 222 can be inserted (S350).

그리고, 도 6 및 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각의 일 측에 형성된 경화제 주입구(234A. 234B, 234C, 234D)을 통해 경화제(S)를 주입하여 수용 공간(232C, 232B, 232C, 232D) 각각에 보조 층(120A, 120B, 120C, 120D)을 형성할 수 있다(S360). 이 때, 수용 공간(232C, 232B, 232C, 232D)에 주입되는 경화제(S)는 액체 상태의 실리콘 러버(Silicon rubber)를 사용할 수 있다. 또한, 경화제(S)는 수용 공간(232C, 232B, 232C, 232D)에 한 번에 주입될 수도 있으나, 필요에 따라 수 회에 나누어 주입될 수도 있다.6 and 9, the curing agent S is injected through the curing agent injection holes 234A, 234B, 234C and 234D formed on one side of each of the injection plates 230A, 230B, 230C and 230D, The auxiliary layers 120A, 120B, 120C and 120D may be formed in the accommodation spaces 232C, 232B, 232C and 232D, respectively (S360). At this time, the curing agent S injected into the accommodation spaces 232C, 232B, 232C and 232D may be a silicone rubber in a liquid state. In addition, the curing agent S may be injected into the containing spaces 232C, 232B, 232C and 232D at one time, but it may be injected in several times as required.

그리고, 도 6 및 도 10에 도시된 바와 같이, 보조 층(120A, 120B, 120C, 120D)이 완전히 경화된 이후에, 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각의 상하부면을 따라 휠(Wheel) 등에 의해 복수의 와이어(W)를 컷팅하여 복수의 전자 소자 검사용 핀(110A, 110B, 110C, 110D)을 형성할 수 있다(S370).6 and 10, after the auxiliary layers 120A, 120B, 120C, and 120D are completely cured, the upper and lower surfaces of the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C, A plurality of electronic element inspection pins 110A, 110B, 110C, and 110D can be formed by cutting a plurality of wires W by a wheel or the like (S370).

그리고, 도 6 및 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(210), 제2 지지 플레이트(220) 및 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)를 제거하여 복수의 전자 소자 검사용 핀 조립체(100A, 100B, 100C, 100D)를 형성할 수 있다(S380).6 and 11, the first support plate 210, the second support plate 220, and the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C, and 230D are removed, The pin assembly 100A, 100B, 100C, and 100D can be formed (S380).

이하, 도 12 내지 도 14를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 이를 이용한 제조 방법에 대해 자세히 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 3 내지 도 11에 도시된 실시예와 동일한 구조 및 과정에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly and a manufacturing method using the same will be described in detail with reference to FIGS. 12 to 14, according to another embodiment of the present invention. For the sake of convenience of description, description of the same structure and process as those of the embodiment shown in Figs. 3 to 11 will be omitted, and only differences will be mainly described below.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 중 고정 필름의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 12 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a jig for manufacturing a pin assembly for inspection of an electronic device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is an exploded perspective view schematically illustrating the structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention. Is an exploded perspective view schematically showing the structure of the film.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.14 is a longitudinal sectional view schematically showing the structure of a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention.

도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그(200)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그(200)와는 달리, 제1 지지 플레이트(210)와 제2 지지 플레이트(220)의 사이에 배치되는 적어도 하나의 가이드 필름(250)을 더 포함할 수 있다.12 to 14, a jig 200 for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention includes a jig 200 for manufacturing an electronic device inspection pin assembly 200 (see FIG. 3 to FIG. 5) The guide plate 250 may further include at least one guide film 250 disposed between the first support plate 210 and the second support plate 220.

도 13에 도시된 바와 같이, 가이드 필름(250A, 250B)은 복수의 주입 플레이트(230A)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 고정되고, 얇고 플렉셔블한 필름 형태(251A, 251B)로 이루어지며, 복수의 와이어(W) 각각이 관통되도록 복수의 제1 지지 홀(212)과 대응하는 위치에 복수의 관통 홀(252A, 252B)이 형성될 수 있다. 따라서, 복수의 와이어(W) 각각은 적어도 하나의 가이드 필름(250A, 250B)에 형성된 복수의 관통 홀(252A, 252B)에 의해 수평 방향으로 정렬될 수 있다.13, the guide films 250A and 250B are fixed to at least one of the upper and lower surfaces of a plurality of injection plates 230A and are made of thin and flexible film types 251A and 251B A plurality of through holes 252A and 252B may be formed at positions corresponding to the plurality of first support holes 212 so that each of the plurality of wires W is penetrated. Therefore, each of the plurality of wires W can be aligned in the horizontal direction by the plurality of through holes 252A, 252B formed in the at least one guide film 250A, 250B.

한편, 가이드 필름(250A, 250B)은 고온 및 저온 환경에서 특성 변화가 없고 굴곡성, 내화학성, 내마모성이 뛰어난 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 사용할 수 있다. 또한, 가이드 필름(250A, 250B)에 형성되는 복수의 관통 홀(252A, 252B)은 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다.On the other hand, the guide films 250A and 250B can use a polyimide film having no property change in a high-temperature and low-temperature environment and excellent in flexibility, chemical resistance and abrasion resistance. The plurality of through holes 252A and 252B formed in the guide films 250A and 250B can be formed by laser processing.

이러한 가이드 필름(250)은 필요에 따라 적어도 하나가 구비되는데, 도 12에 도시된 바와 같이, 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각의 상부면 및 하부면에 한 쌍이 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 1 개의 주입 플레이트(230A)는 2 개의 가이드 필름(250A, 250B), 보다 정확하게는, 주입 플레이트의 상부면에 고정되는 가이드 필름(250A)과 하부면에 고정되는 가이드 필름(250B)을 구비할 수 있다.As shown in FIG. 12, a pair of guide films 250 are provided on the upper and lower surfaces of the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C and 230D, respectively, desirable. 12 to 14, one injection plate 230A includes two guide films 250A and 250B, more precisely, a guide film 250A fixed to the upper surface of the injection plate, And a guide film 250B fixed to the surface.

이와 같이, 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각은 상부면 및 하부면에 고정되는 한 쌍의 가이드 필름(250A, 250B, 250C, 250D, 250E, 250F, 250G, 250H)을 구비함으로써, 복수의 제1 지지 홀(212) 및 복수의 제2 지지 홀(222)에 의해 양단이 지지되는 복수의 와이어(W) 각각을 보다 정확한 위치에 수평 방향으로 정렬시킬 수 있고, 복수의 와이어(W) 각각을 커팅하여 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)을 생성할 때에 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 각각의 양단을 안정적으로 지지할 수 있다.Each of the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C and 230D has a pair of guide films 250A, 250B, 250C, 250D, 250E, 250F, 250G and 250H fixed to the upper and lower surfaces thereof The plurality of wires W supported at both ends by the plurality of first support holes 212 and the plurality of second support holes 222 can be aligned in a more accurate position in the horizontal direction, Both ends of each of the plurality of electronic element inspection pins 110 can be stably supported when a plurality of electronic element inspection pins 110 are formed by cutting each of the plurality of electronic element inspection pins 110. [

한편, 도 12 및 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(210), 복수의 주입 플레이트(230), 적어도 하나의 가이드 필름(250) 및 제2 지지 플레이트(220)는 서로 정확한 위치에 고정될 수 있도록 복수의 가이드 샤프트(240)에 의해 그 위치가 셋팅될 수 있다.12 and 14, the first support plate 210, the plurality of injection plates 230, the at least one guide film 250, and the second support plate 220 are positioned at an accurate position with respect to each other Its position can be set by a plurality of guide shafts 240 so as to be fixed.

이하, 도 15를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그(200)를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)를 제조하는 방법에 대해 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to FIG. 15, a method for manufacturing an electronic component testing pin assembly 100 using a jig 200 for manufacturing an electronic component testing pin assembly according to another embodiment of the present invention will be described in detail .

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다.15 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a pin assembly for testing an electronic device using a jig for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention.

도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그(200)를 이용하여 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)를 제조하기 위해서는, 먼저 제1 지지 플레이트(210), 제2 지지 플레이트(220) 및 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)를 구비한 후(S410), 복수의 와이어(W) 각각이 삽입 관통되는 복수의 관통 홀(252A, 252B 등)이 형성된 적어도 하나의 가이드 필름(250A, 250B, 250C, 250D, 250E, 250F, 250G, 250H)을 구비할 수 있다(S420). 이 때, 단계 S410은 도 6의 단계 S310 내지 단계 S330과 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다.15, in order to manufacture the pin assembly 100 for testing an electronic device using the jig 200 for manufacturing an electronic device inspection pin assembly according to another embodiment of the present invention, first, the first support plate The second support plate 220 and the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C and 230D are provided at step S410 and the plurality of through holes 252A, 250B, 250C, 250D, 250E, 250F, 250G, and 250H formed with at least one guide film 250A, 250B, At this time, step S410 may be implemented substantially the same as steps S310 to S330 of FIG.

그리고, 제1 지지 플레이트(210)와 제2 지지 플레이트(220)의 사이에 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 및 적어도 하나의 가이드 필름(250A, 250B, 250C, 250D, 250E, 250F, 250G, 250H)을 배치한 후(S430), 복수의 와이어(W)를 복수의 제1 지지 홀(212)로부터 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 및 복수의 관통 홀(252A, 252B 등)을 거쳐 복수의 제2 지지 홀(222)까지 삽입할 수 있다(S440). 상술한 바와 같이, 가이드 필름(250A, 250B, 250C, 250D, 250E, 250F, 250G, 250H)은 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각의 상부면 및 하부면에 한 쌍이 구비될 수 있으며, 복수의 와이어(W)는 양단이 복수의 제1 지지 홀(212) 및 복수의 제2 지지 홀(222)에 의해 지지된 상태에서, 수평 방향으로 보다 정확한 위치에 정렬될 수 있다.A plurality of injection plates 230A, 230B, 230C and 230D and at least one guide film 250A, 250B, 250C, 250D, 250E, and 250D are interposed between the first support plate 210 and the second support plate 220, 250F, 250G, and 250H are arranged at step S430 so that the plurality of wires W are transferred from the plurality of first support holes 212 to the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C, and 230D and the plurality of through holes 252A, 252B, and the like) to the plurality of second support holes 222 (S440). As described above, the pair of guide films 250A, 250B, 250C, 250D, 250E, 250F, 250G, and 250H are provided on the upper and lower surfaces of the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C, And a plurality of wires W can be aligned in a more accurate position in the horizontal direction with both ends supported by the plurality of first support holes 212 and the plurality of second support holes 222. [

그리고, 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각의 일 측을 통해 경화제(S)를 주입하여 보조 층(120A, 120B, 120C, 120D)을 형성하고(S450), 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D) 각각의 상하부면을 따라 복수의 와이어(W)를 컷팅하여 복수의 전자 소자 검사용 핀(110A, 110B, 110C, 110D)을 형성한 후(S460), 제1 지지 플레이트(210), 제2 지지 플레이트(220) 및 복수의 주입 플레이트(230A, 230B, 230C, 230D)를 제거하여 복수의 전자 소자 검사용 핀 조립체(100A, 100B, 100C, 100D)를 형성할 수 있다(S470). 이 때, 단계 S450 내지 S470은 도 6의 단계 S360 내지 단계 S380과 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다.The hardening agent S is injected through one side of each of the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C and 230D to form auxiliary layers 120A, 120B, 120C and 120D (S450) A plurality of electronic element inspection pins 110A, 110B, 110C, and 110D are formed by cutting a plurality of wires W along upper and lower surfaces of the first and second substrates 230A, 230B, 230C, and 230D (S460) The plurality of electronic component testing pin assemblies 100A, 100B, 100C and 100D are formed by removing the support plate 210, the second support plate 220 and the plurality of injection plates 230A, 230B, 230C and 230D (S470). At this time, steps S450 to S470 may be implemented substantially the same as steps S360 to S380 of FIG.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 전자 소자 검사용 핀 조립체
110: 전자 소자 검사용 핀 120: 보조 층
200: 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그
W: 와이어 S: 경화제
210: 제1 지지 플레이트 220: 제2 지지 플레이트
230: 주입 플레이트 240: 가이드 샤프트
250: 가이드 필름Description of the Related Art
100: Pin assembly for electronic device inspection
110: pin for inspecting electronic device 120: auxiliary layer
200: Jig for manufacturing pin assembly for electronic device inspection
W: Wire S: Curing agent
210: first support plate 220: second support plate
230: injection plate 240: guide shaft
250: guide film

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 금속 재질의 와이어(Wire)로 이루어진 복수의 전자 소자 검사용 핀; 및
상기 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각의 양단이 노출된 상태에서, 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀을 감싸도록 형성된 보조 층을 포함하는 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제조하기 위한 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그에 있어서,
상기 복수의 전자 소자 검사용 핀을 구성하는 복수의 와이어 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 지지 홀이 형성된 제1 지지 플레이트;
상기 복수의 와이어 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 지지 홀이 형성된 제2 지지 플레이트; 및
상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에서 상기 복수의 와이어 각각의 길이 방향을 따라 배치되며, 내부에 상기 복수의 와이어 각각을 감싸도록 상기 보조 층이 형성되는 수용 공간이 형성된 복수의 주입 플레이트를 포함하며,
상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 상기 복수의 주입 플레이트가 배치된 후, 상기 복수의 와이어가 상기 복수의 제1 지지 홀로부터 상기 복수의 주입 플레이트를 거쳐 상기 복수의 제2 지지 홀까지 삽입되어 지지된 상태에서,
상기 복수의 주입 플레이트 각각의 일 측을 통해 경화제가 주입되어 상기 보조 층이 형성된 후, 상기 복수의 주입 플레이트 각각의 상하부면을 따라 상기 복수의 와이어가 컷팅되어 상기 전자 소자 검사용 핀 조립체가 제조되는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그.A plurality of pins for inspecting an electronic device made of a wire made of a metal; And
And an auxiliary layer formed so as to surround the plurality of electronic element inspection pins in a state that both ends of each of the plurality of electronic element inspection pins are exposed. The electronic device test pin assembly according to claim 1, In a manufacturing jig,
A first support plate having a plurality of first support holes through which one end of each of a plurality of wires constituting the plurality of electronic element inspection pins are inserted and coupled;
A second support plate having a plurality of second support holes through which the other ends of the plurality of wires are inserted and coupled; And
A plurality of wires arranged in the longitudinal direction of each of the plurality of wires between the first support plate and the second support plate and having a receiving space in which the auxiliary layer is formed to surround each of the plurality of wires, Plate,
Wherein the plurality of injection plates are disposed between the first support plate and the second support plate and then the plurality of wires are passed from the plurality of first support holes through the plurality of injection plates to the plurality of second supports In a state in which a hole is inserted and supported,
After the hardener is injected through one side of each of the plurality of injection plates to form the auxiliary layer, the plurality of wires are cut along the upper and lower surfaces of each of the plurality of injection plates to manufacture the electronic device inspection pin assembly And a jig for manufacturing the pin assembly. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 지지 플레이트 및 상기 제2 지지 플레이트는 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그.5. The method of claim 4,
Wherein the first support plate and the second support plate are made of a metal material. 제 4 항에 있어서,
상기 주입 플레이트는 엔지니어링 플라스틱(Engineering plastics) 또는 엔지니어링 세라믹(Engineering ceramics) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그.5. The method of claim 4,
Wherein the injection plate is made of engineering plastics or engineering ceramics. 2. The jig for manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein the injection plate is made of engineering plastics or engineering ceramics. 제 4 항에 있어서,
상기 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그는,
상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 배치되며, 상기 복수의 주입 플레이트의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 고정되고, 상기 복수의 와이어 각각이 관통되도록 상기 복수의 제1 지지 홀과 대응하는 위치에 복수의 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 가이드 필름을 더 포함하며,
상기 복수의 와이어 각각은 상기 적어도 하나의 가이드 필름에 형성된 상기 복수의 관통 홀에 의해 수평 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그.5. The method of claim 4,
The jig for manufacturing an electronic component inspection pin assembly,
A plurality of first support holes arranged between the first support plate and the second support plate and fixed to at least one of an upper surface and a lower surface of the plurality of injection plates, And at least one guide film on which a plurality of through holes are formed at corresponding positions,
Wherein each of the plurality of wires is horizontally aligned by the plurality of through holes formed in the at least one guide film. 제 7 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 가이드 필름은,
상기 복수의 주입 플레이트 각각의 상부면 및 하부면에 한 쌍이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그.8. The method of claim 7,
Wherein the at least one guide film comprises:
Wherein a pair of jigs is provided on an upper surface and a lower surface of each of the plurality of injection plates. 복수의 전자 소자 검사용 핀을 구성하는 복수의 와이어 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 지지 홀이 형성된 제1 지지 플레이트를 구비하는 단계;
상기 복수의 와이어 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 지지 홀이 형성된 제2 지지 플레이트를 구비하는 단계;
상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 배치되며, 내부에 상기 복수의 와이어 각각을 감싸도록 보조 층이 형성되는 수용 공간이 형성된 복수의 주입 플레이트를 구비하는 단계;
상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 상기 복수의 주입 플레이트를 배치하는 단계;
상기 복수의 와이어를 상기 복수의 제1 지지 홀로부터 상기 복수의 주입 플레이트를 거쳐 상기 복수의 제2 지지 홀까지 삽입시키는 단계;
상기 복수의 주입 플레이트 각각의 일 측을 통해 경화제를 주입하여 상기 보조 층을 형성하는 단계;
상기 복수의 주입 플레이트 각각의 상하부면을 따라 상기 복수의 와이어를 컷팅하여 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀을 형성하는 단계; 및
상기 제1 지지 플레이트, 상기 제2 지지 플레이트 및 상기 복수의 주입 플레이트를 제거하여 복수의 전자 소자 검사용 핀 조립체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법.Comprising: a first supporting plate having a plurality of first supporting holes through which one end of each of a plurality of wires constituting a plurality of electronic element inspection pins are inserted and coupled;
And a second support plate having a plurality of second support holes through which the other ends of the plurality of wires are inserted and coupled;
A plurality of injection plates disposed between the first support plate and the second support plate and having an accommodation space in which an auxiliary layer is formed to enclose each of the plurality of wires;
Disposing the plurality of injection plates between the first support plate and the second support plate;
Inserting the plurality of wires from the plurality of first support holes through the plurality of injection plates to the plurality of second support holes;
Injecting a curing agent through one side of each of the plurality of injection plates to form the auxiliary layer;
Forming the plurality of electronic element inspection pins by cutting the plurality of wires along upper and lower surfaces of each of the plurality of injection plates; And
And removing the first supporting plate, the second supporting plate, and the plurality of injection plates to form a plurality of electronic component testing pin assemblies. 제 9 항에 있어서,
상기 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그는,
상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트의 사이에 배치되며, 상기 복수의 주입 플레이트의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 고정되고, 상기 복수의 와이어 각각이 관통되도록 상기 복수의 제1 지지 홀과 대응하는 위치에 복수의 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 가이드 필름을 더 포함하며,
상기 복수의 와이어 각각은 상기 적어도 하나의 가이드 필름에 형성된 상기 복수의 관통 홀에 의해 수평 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법.10. The method of claim 9,
The jig for manufacturing an electronic component inspection pin assembly,
A plurality of first support holes arranged between the first support plate and the second support plate and fixed to at least one of an upper surface and a lower surface of the plurality of injection plates, And at least one guide film on which a plurality of through holes are formed at corresponding positions,
Wherein each of the plurality of wires is horizontally aligned by the plurality of through holes formed in the at least one guide film.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101734115B1 (en) * 2016-12-27 2017-05-11 주식회사 이노베이스 Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly
KR20180075249A (en) * 2016-12-26 2018-07-04 주식회사 오킨스전자 Test socket having double S conductive wire contact structure
KR101940599B1 (en) * 2018-03-07 2019-01-21 (주)티에스이 Probe card and method for manufacturing the same
KR101954187B1 (en) 2017-12-21 2019-03-06 순천향대학교 산학협력단 Method for producing microcontact pin assembly
KR20200083351A (en) * 2018-12-31 2020-07-08 (주) 마이크로프랜드 Self-Aligned Contact Block Of Vertical Probe Card And Manufacturing Method Of The Same
WO2020141826A1 (en) * 2018-12-31 2020-07-09 (주) 마이크로프랜드 Contactor block of self-aligning vertical probe card and manufacturing method therefor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090104659A (en) * 2008-03-31 2009-10-06 리노공업주식회사 Test socket
KR20140021229A (en) * 2012-08-09 2014-02-20 주식회사 씨엠아이 Wired contect ruber and method thereof
KR20150081865A (en) * 2014-01-07 2015-07-15 삼성전기주식회사 jig for circuit patten test of pcb
KR101617622B1 (en) * 2015-09-11 2016-05-03 주식회사 이노베이스 Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090104659A (en) * 2008-03-31 2009-10-06 리노공업주식회사 Test socket
KR20140021229A (en) * 2012-08-09 2014-02-20 주식회사 씨엠아이 Wired contect ruber and method thereof
KR20150081865A (en) * 2014-01-07 2015-07-15 삼성전기주식회사 jig for circuit patten test of pcb
KR101617622B1 (en) * 2015-09-11 2016-05-03 주식회사 이노베이스 Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180075249A (en) * 2016-12-26 2018-07-04 주식회사 오킨스전자 Test socket having double S conductive wire contact structure
KR101882758B1 (en) 2016-12-26 2018-07-27 주식회사 오킨스전자 Test socket having double S conductive wire contact structure
KR101734115B1 (en) * 2016-12-27 2017-05-11 주식회사 이노베이스 Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly
KR101954187B1 (en) 2017-12-21 2019-03-06 순천향대학교 산학협력단 Method for producing microcontact pin assembly
KR101940599B1 (en) * 2018-03-07 2019-01-21 (주)티에스이 Probe card and method for manufacturing the same
KR20200083351A (en) * 2018-12-31 2020-07-08 (주) 마이크로프랜드 Self-Aligned Contact Block Of Vertical Probe Card And Manufacturing Method Of The Same
WO2020141826A1 (en) * 2018-12-31 2020-07-09 (주) 마이크로프랜드 Contactor block of self-aligning vertical probe card and manufacturing method therefor
KR102289131B1 (en) * 2018-12-31 2021-08-12 (주) 마이크로프랜드 Self-Aligned Contact Block Of Vertical Probe Card And Manufacturing Method Of The Same

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