KR20190006341A - Micro-pin assembly for Inspecting electronic device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a pin assembly for testing an electronic device. According to an embodiment of the present invention, the pin assembly for testing an electronic device comprises: a plurality of electronic device testing pins; a fixing film having a plurality of penetration holes into which the electronic device testing pins are inserted and coupled; and at least one auxiliary layer formed on at least one of first and second surfaces of the fixing film. According to an embodiment of the present invention, the pin assembly for testing an electronic device forms an auxiliary layer by using silicon rubber on one surface or both surfaces of a fixing film into which a plurality of pins for testing an electronic device are inserted and coupled. Thus, a position of the pins for testing an electronic device inserted into a plurality of through holes can be precisely controlled. The present invention provides elastic force to the entire pin assembly for testing an electronic device, thereby reducing damage to an object to be tested and enabling accurate contact when the pins for testing an electronic device contact a plurality of terminals formed on the object to be tested.

Description

전자 소자 검사용 핀 조립체{Micro-pin assembly for Inspecting electronic device}Technical Field [0001] The present invention relates to a pin assembly for inspecting an electronic device,

본 발명은 전자 소자 검사용 핀 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 전자 소자 검사용 핀의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 복수의 전자 소자 검사용 핀이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 전자 소자 검사용 핀 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a pin assembly for inspecting an electronic device, and more particularly to a pin assembly for inspecting a plurality of electronic device inspecting pins, And more particularly, to a pin assembly for inspecting an electronic device capable of reducing damage to an object and correct contact.

일반적으로 반도체 소자, 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 등과 같이 회로 패턴이 형성된 제품은 제조 공정 중 회로 패턴 등의 전기적 상태를 검사하는 과정이 반드시 필요하다.In general, a product in which a circuit pattern is formed, such as a semiconductor device, a flat panel display (FPD), or the like, must be inspected for electrical conditions such as a circuit pattern during a manufacturing process.

예를 들어, 실리콘 웨이퍼 상에 전기 회로가 형성된 반도체 소자는 전기적인 특성을 검사하기 위해 EDS(Electrical die sorting) 공정을 수행하는데, 검사 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 칩에 전기적 신호를 인가하고, 칩으로부터 출력되는 전기적 신호를 획득하여 칩의 불량 여부를 판단하여 EDS 공정을 수행할 수 있다.For example, a semiconductor device on which an electric circuit is formed on a silicon wafer performs an electrical dicing (EDS) process to inspect electrical characteristics. The inspection device applies an electrical signal to a chip formed on a silicon wafer, The EDS process can be performed by determining whether the chip is defective or not.

또 다른 예로, 액정 디스플레이(Liquid crystal display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma display panel, PDP) 등과 같은 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)는 셀(Cell) 공정을 거쳐 제조된 후, 제조 공정상 발생할 수 있는 결함의 유무를 검사하는 공정을 수행하는데, 검사 장치는 디스플레이 패널에 구비된 복수의 단자에 테스트 신호를 인가하여 디스플레이 패널의 픽셀 에러 모드(Pixel error mode), 즉, 컬러(Color), 해상도(Resolution), 밝기(Brightness) 등을 확인할 수 있다.As another example, a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) or the like is manufactured through a cell process, The test apparatus applies a test signal to a plurality of terminals of a display panel to detect a pixel error mode of the display panel, that is, a color, Resolution, Brightness and so on.

이와 같이, 검사 장치는 피검사체에 구비된 칩 또는 단자에 직접 접촉하는 프로브(Probe, 탐침)를 이용하여 피검사체에 대한 검사 공정을 수행한다. 최근에는 고밀도로 집적된 전기 회로가 형성된 반도체 소자, 디스플레이 패널 등이 지속적으로 개발되고 있으며, 이러한 반도체 소자, 디스플레이 패널 등의 피검사체를 검사하기 위한 검사 장치의 개발이 활발하게 이루어지고 있다.As described above, the inspection apparatus performs the inspection process on the inspection object by using a probe (probe) directly contacting the chip or the terminal provided on the inspection object. In recent years, semiconductor devices, display panels, and the like, on which electric circuits integrated at high density are formed, are continuously being developed, and an inspection apparatus for inspecting inspection objects such as semiconductor devices and display panels has been actively developed.

종래에 반도체 소자 검사 등에 사용되는 검사 장치는 소켓(Socket)이라고 부르는데, 이러한 소켓은 플라스틱에 마이크로 홀을 가공하고 포고 핀(Pogo Pin)을 삽입하여 사용하는 방식을 사용하고 있었다.Conventionally, an inspection apparatus used for inspection of semiconductor devices is called a socket. Such a socket uses a method of processing a micro hole in a plastic and inserting a pogo pin.

그러나, 종래에 사용하던 소켓 형태의 검사 장치는 포고 핀의 직경이 수백 마이크로미터에 달하는데다가 포고 핀의 내부에 탄성력을 제공하기 위한 스프링의 설치로 인해 검사 장치의 소형화에 매우 제한적이다는 문제점이 있었다. 또한, 포고 핀 자체가 매우 고가인데다가, 포고 핀의 위치를 정밀하게 조절하기 위해서 플라스틱에 마이크로 홀을 가공하는 비용이 매우 높다는 문제점이 있었다.However, the conventional socket type inspection apparatus has a problem that the diameter of the pogo pin is several hundreds of micrometers, and the spring for providing the elastic force inside the pogo pin is very limited for miniaturization of the inspection apparatus . In addition, the pogo pin itself is very expensive, and there is a problem that the cost of machining a micro hole in plastic is very high in order to precisely control the position of the pogo pin.

따라서, 복수의 전자 소자 검사용 핀의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 복수의 전자 소자 검사용 핀이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 전자 소자 검사용 핀 조립체가 요구된다.Therefore, it is possible to precisely adjust the positions of the plurality of electronic element inspection pins and to reduce the damage of the inspection object when the plurality of electronic element inspection pins come in contact with a plurality of terminals formed on the inspection object, A pin assembly for inspecting an electronic device is required.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 복수의 전자 소자 검사용 핀이 삽입 결합되는 고정 필름의 일 면 또는 양 면에 실리콘 러버를 사용하여 보조층을 형성함으로써, 복수의 관통 홀에 삽입 결합되는 전자 소자 검사용 핀의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 전자 소자 검사용 핀 조립체 전체에 탄성력을 제공하여 복수의 전자 소자 검사용 핀이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 전자 소자 검사용 핀 조립체를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been developed in order to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a fixing film in which a plurality of electronic element inspection pins are inserted and bonded, It is possible to precisely adjust the positions of the pins for inspecting the electronic device to be inserted and coupled into the plurality of through holes and to provide elasticity to the entire pin assembly for inspecting the electronic device so that a plurality of pins for inspecting electronic devices are formed on the test object And it is an object of the present invention to provide an electronic device testing pin assembly capable of reducing damage to an object to be inspected when contacting a plurality of terminals and enabling accurate contact.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체는, 복수의 전자 소자 검사용 핀과, 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀이 삽입 결합되는 복수의 관통 홀이 형성된 고정 필름 및 상기 고정 필름의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에 형성된 적어도 하나의 보조층을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a pin assembly for inspecting an electronic device, comprising: a plurality of pins for inspecting an electronic device; and a plurality of through holes through which the plurality of inspecting pins are inserted And at least one auxiliary layer formed on at least one of a first surface and a second surface of the fixing film.

이 때, 상기 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각은 상기 고정 필름의 제1 면에 맞닿는 돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, each of the plurality of electronic element inspection pins is formed with a protrusion contacting the first surface of the fixing film.

또한, 상기 고정 필름은 폴리이미드 필름(Polyimide film)이고, 상기 적어도 하나의 보조층은 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing film is a polyimide film, and the at least one auxiliary layer is formed of a silicon rubber.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체에 따르면, 복수의 전자 소자 검사용 핀이 삽입 결합되는 고정 필름의 일 면 또는 양 면에 실리콘 러버를 사용하여 보조층을 형성함으로써, 복수의 관통 홀에 삽입 결합되는 전자 소자 검사용 핀의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 전자 소자 검사용 핀 조립체 전체에 탄성력을 제공하여 복수의 전자 소자 검사용 핀이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.According to the pin assembly for inspecting an electronic device according to an embodiment of the present invention, a silicon film is formed on one side or both sides of a fixing film to which a plurality of electronic element inspection pins are inserted and bonded, It is possible to precisely adjust the position of the electronic element inspecting pin inserted into the through hole and to provide an elastic force to the entire electronic element inspecting pin assembly so that the plurality of electronic element inspecting pins contact the plurality of terminals formed on the test object It is possible to reduce the damage of the object to be inspected and to make accurate contact.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a structure of a pin assembly for testing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a pin assembly for inspection of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the technical field of the present invention and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 전자 소자 검사용 핀 조립체를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a pin assembly for testing an electronic device according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a structure of a pin assembly for inspecting an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view schematically showing the structure of a pin assembly for inspecting an electronic device according to an embodiment of the present invention to be.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)는 복수의 전자 소자 검사용 핀(110), 고정 필름(120) 및 적어도 하나의 보조층(130)을 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2, an electronic component testing pin assembly 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of electronic component testing pins 110, a fixing film 120, and at least one auxiliary Layer 130 as shown in FIG.

이러한 전자 소자 검사용 핀 조립체(100)는 검사 장치(도시되지 않음)로부터 전송 받은 테스트 신호를 피검사체(도시되지 않음)에 전송하고 피검사체로부터 출력되는 신호를 전달 받아 다시 검사 장치로 전송함으로써 검사 장치가 피검사체의 상태를 검사할 수 있도록 한다. 여기서 피검사체는 테스트 신호를 이용하여 검사 공정을 수행하는 대상으로, 다양한 형태의 전기/전자 부품을 의미하는 포괄적인 개념이다.The electronic device testing pin assembly 100 transmits a test signal transmitted from an inspection device (not shown) to a subject (not shown), receives a signal output from the subject, Allowing the device to inspect the condition of the subject. Here, the test object is a comprehensive concept that means various types of electric / electronic components to be tested using a test signal.

전자 소자 검사용 핀(Micro pin)(110)은 일단이 피검사체에 구비된 복수의 단자(도시되지 않음)에 전기적으로 연결되고, 타단이 검사 장치와 전기적으로 연결되며, 복수의 단자에 테스트 신호를 전송하거나 복수의 단자로부터 출력되는 신호를 검사 장치에 전송하는 역할을 수행할 수 있다.An electronic element inspection pin 110 is electrically connected to a plurality of terminals (not shown) provided at one end of the inspection object and electrically connected at the other end to the inspection apparatus, Or to transmit a signal output from a plurality of terminals to a testing apparatus.

이러한 전자 소자 검사용 핀(110)은 피검사체에 구비된 복수의 단자에 대응하도록 복수개가 미리 정해진 형태로 배열되며, 니켈(Ni), 금(Auu), 구리(Cu) 등과 같이 전도성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 바람직하게는, 전자 소자 검사용 핀(110)은 반도체 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정에 의해 제조될 수 있다.A plurality of pins 110 for inspecting an electronic device are arranged in a predetermined shape corresponding to a plurality of terminals provided on an object to be inspected and are made of a material having excellent conductivity such as nickel (Ni), gold (Auu), copper (Cu) ≪ / RTI > Preferably, the electronic element inspection pin 110 may be manufactured by a semiconductor MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) process.

도 1 및 도 2에서는 전자 소자 검사용 핀(110)이 사각 단면을 가지고 길게 형성된 몸체(111)로 형성된 예를 도시하고 있으나, 전자 소자 검사용 핀(110)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.1 and 2 illustrate an example in which the electronic device inspection pin 110 is formed of a long body 111 having a rectangular cross section, the shape of the electronic device inspection pin 110 is not limited thereto, As shown in FIG.

고정 필름(120)은 얇고 플렉셔블한 필름 형태(121)로 이루어지고, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 삽입 결합되는 복수의 관통 홀(122)이 형성될 수 있다.The fixing film 120 is made of a thin and flexible film 121 and may have a plurality of through holes 122 through which a plurality of electronic element inspection pins 110 are inserted.

바람직하게는, 고정 필름(120)은 고온 및 저온 환경에서 특성 변화가 없고 굴곡성, 내화학성, 내마모성이 뛰어난 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 사용할 수 있다. 또한, 고정 필름(120)에 형성되는 복수의 관통 홀(122)은 레이저 가공에 의해 형성될 수 있으며, 관통 홀(122)의 단면 형상은 전자 소자 검사용 핀(110)의 단면 형상에 따라 원 형상, 사각 형상 등 다양하게 결정될 수 있다.Preferably, the fixing film 120 may use a polyimide film having no property change in a high temperature and low temperature environment and having excellent flexibility, chemical resistance, and abrasion resistance. A plurality of through holes 122 formed in the fixing film 120 may be formed by laser processing and a cross sectional shape of the through holes 122 may be formed by a circle Shape, square shape, and the like.

보조층(130)은 고정 필름(120)의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 이러한 보조층(130)은 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 고정 필름(120)에 형성된 복수의 관통 홀(122)에 삽입 결합된 후, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 각각의 결합 부분과 고정 필름(120)의 사이에 형성될 수 있다.The auxiliary layer 130 may be formed on at least one of the first surface and the second surface of the fixing film 120. The auxiliary layer 130 is formed by inserting a plurality of electronic element inspection pins 110 into a plurality of through holes 122 formed in the fixing film 120 and then inserting the plurality of electronic element inspection pins 110 And may be formed between the engaging portion and the fixing film 120.

예를 들어, 보조층(130)은 복수의 관통 홀(122)에 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 삽입 결합되는 고정 필름(120)의 제1 면(도 2에서는 고정 필름(120)의 상부면)에만 형성될 수 있으나, 도 2에 도시된 바와 같이, 보조층(130)은 고정 필름(120)의 양 면에 모두 형성되는 것이 바람직하다.2) of the fixing film 120 into which the plurality of electronic element inspection pins 110 are inserted and coupled to the plurality of through holes 122. The auxiliary film 130 is formed on the first surface (the fixing film 120 in FIG. It is preferable that the auxiliary layer 130 is formed on both sides of the fixing film 120 as shown in FIG.

한편, 이러한 보조층(130)은 탄성력 및 복귀력이 뛰어난 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 보조층(130)의 두께는 피검사체에 형성된 복수의 단자에 직접 접촉하는 전자 소자 검사용 핀(110)의 일단(111a)과 검사 장치에 직접 연결되는 전자 소자 검사용 핀(110)의 타단(111b)이 노출될 정도로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the auxiliary layer 130 is preferably made of silicone rubber having excellent elasticity and returning force. 2, the thickness of the auxiliary layer 130 is determined by the thickness of one end 111a of the electronic element inspection pin 110 that is in direct contact with a plurality of terminals formed on the object to be inspected, And the other end 111b of the element testing pin 110 is exposed.

이와 같이, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 삽입 결합되는 고정 필름(120)의 일 면 또는 양 면에 실리콘 러버를 사용하여 보조층(130)을 형성함으로써, 복수의 관통 홀(122)에 삽입 결합되는 전자 소자 검사용 핀(110)의 위치를 정밀하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 스프링 등 별도의 탄성 구조가 없이도 전자 소자 검사용 핀 조립체(100) 전체에 탄성력을 제공할 수 있으므로, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110)이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.By forming the auxiliary layer 130 using silicon rubber on one or both sides of the fixing film 120 to which the plurality of electronic element inspection pins 110 are inserted, It is possible to precisely adjust the position of the electronic device inspection pin 110 inserted into and to be coupled to the electronic device testing pin assembly 100 and to provide an elastic force to the entire electronic device testing pin assembly 100 without a separate elastic structure such as a spring, It is possible to reduce the damage of the inspection object and to make an accurate contact when the electronic element inspection pin 110 of the inspection object contacts the plurality of terminals formed on the inspection object.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 전자 소자 검사용 핀(110) 각각은 고정 필름(120)의 제1 면에 맞닿는 돌출부(112)가 형성될 수 있다. 즉, 전자 소자 검사용 핀(110)은 일단이 관통 홀(122)에 삽입 결합될 때에 관통 홀(122)의 직경보다 크게 형성된 돌출부(112)에 의해 삽입 결합되는 깊이가 용이하게 조절할 수 있다.As shown in FIG. 2, each of the plurality of electronic element inspection pins 110 may have a protrusion 112 which abuts against the first surface of the fixing film 120. That is, when one end of the pin 110 for inspecting an electronic device is inserted into the through hole 122, the depth of the pin can be easily adjusted by the protrusion 112 formed to be larger than the diameter of the through hole 122.

이와 같이, 전자 소자 검사용 핀(110)에 돌출부(112)가 형성되는 경우, 전자 소자 검사용 핀(110)을 고정 필름(120)에 형성된 관통 홀(122)에 삽입 결합할 때에 전자 소자 검사용 핀(110)의 길이 방향 위치를 보다 정확하게 조절할 수 있다.When the protrusion 112 is formed on the electronic element inspection pin 110 as described above, when the electronic element inspection pin 110 is inserted into the through hole 122 formed in the fixing film 120, The position of the pin 110 in the longitudinal direction can be adjusted more accurately.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 전자 소자 검사용 핀 조립체
110: 전자 소자 검사용 핀 120: 고정 필름
130: 보호 층Description of the Related Art
100: Pin assembly for electronic device inspection
110: Electronic element inspection pin 120: Fixing film
130: Protective layer

Claims (3)

복수의 전자 소자 검사용 핀;
상기 복수의 전자 소자 검사용 핀이 삽입 결합되는 복수의 관통 홀이 형성된 고정 필름; 및
상기 고정 필름의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에 형성된 적어도 하나의 보조층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체.A plurality of pins for inspecting electronic elements;
A fixing film having a plurality of through holes through which the plurality of electronic element inspection pins are inserted and coupled; And
And at least one auxiliary layer formed on at least one of a first side and a second side of the fixing film. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 전자 소자 검사용 핀 각각은 상기 고정 필름의 제1 면에 맞닿는 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체.The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of electronic component testing pins has a protrusion formed in contact with the first surface of the fixing film. 제 1 항에 있어서,
상기 고정 필름은 폴리이미드 필름(Polyimide film)이고, 상기 적어도 하나의 보조층은 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 핀 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the fixing film is a polyimide film and the at least one auxiliary layer is made of silicon rubber.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102653117B1 (en) * 2023-07-20 2024-04-02 주식회사 비이링크 Rubber socket apparatus for circuit testing of electronic devices

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