KR20140021229A - Wired contect ruber and method thereof - Google Patents

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김형익
이건범
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Abstract

The present invention provides a wired contact rubber comprising: a first film; a second film arranged to face the first film; a wire for electrically connecting the first film to the second film; and an elastic layer for filling a space in between the first and second films.

Description

와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법{WIRED CONTECT RUBER AND METHOD THEREOF}[0001] WIRED CONTACT RUBBER AND METHOD OF MANUFACTURING [0002] WIRED CONTACT RUBBER AND METHOD THEREOF [

본 발명은 상호 접속부재에 관한 것이다.
The present invention relates to interconnecting members.

종래에는 에폭시(EPOXY) 또는 페놀(PHENOL) 위에 동박(COPPER)을 접착시킨 리지드 인쇄회로기판(RIGID PCB)으로 시작하여 연성을 가진 폴리아마이드(polyimide) 재질의 베이스필름(base film)위에 동박을 밀착시키거나, 또는 접착시킨 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuits Board; FPCB)으로 발전되어 왔다. 이는 경질인 에폭시 또는 페놀류의 기판에 비해 가볍고 얇으며 고밀도의 패키징(packaging)이 가능하다.Conventionally, starting with a rigid printed circuit board (RIGID PCB) in which a copper foil is adhered to epoxy (EPOXY) or phenol (PHENOL), a copper foil is adhered on a base film made of polyimide (Flexible Printed Circuits Board) (FPCB). It is lighter and thinner than durable epoxy or phenolic substrates and enables high density packaging.

그러나, 종래기술에 의해서는 시트 형상의 기판이 테이핑된 부분이 장력에 의해 떨어져 구겨짐, 말림 및 찢어짐과 같은 불량이 발생할 우려가 있었다.However, according to the prior art, there is a fear that a portion where the sheet-like substrate is tapped by the tension is wrinkled, and a defect such as curling and tearing may occur.

한편, 종래의 마이크로 스프링은 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 일측단이 솔더링되고 타측단은 IC칩의 저부면에 형성된 IC패드에 체결되어 인쇄 회로 기판과 IC칩을 전기적으로 상호 연결하며 중단에 절곡부를 형성하여 완충 작용하도록 구성된다.Meanwhile, the conventional micro-springs are soldered on a printed circuit board (PCB) at one end thereof, and the other end thereof is fastened to an IC pad formed on the bottom surface of the IC chip to electrically connect the printed circuit board and the IC chip, To form a part to be buffered.

이때 상기 인쇄회로기판 대신 필름과 마이크로 스프링이 체결되어 사용될 수도 있다. 이러한 마이크로 스프링은 탄성재로 이루어져 높이와 길이의 조절이 손쉽고 IC칩 상에 부착되는 체결부위에 적합하도록 레이아웃(lay-out)이 자유로운 장점으로 다양하게 변형되어 사용된다.At this time, a film and a micro spring may be used instead of the printed circuit board. These micro-springs are made of elastic material and can be easily adjusted in their height and length, and can be modified in various ways to be advantageous in layout (lay-out) so as to be suitable for a fastening part attached on an IC chip.

그러나, 종래의 마이크로 스프링을 인쇄회로기판 또는 필름상에 체결하여 솔더링할 때 마이크로 스프링의 끝단이 인쇄 회로 기판 또는 필름상에 면접촉되며 부착되므로써 마이크로 스프링의 끝단이 접촉면에서 미끄러져 이탈되며 정확한 위치에서 벗어나 솔더링 불량을 유발하는 문제점이 있었다.
However, when the conventional micro-springs are fastened and soldered onto a printed circuit board or a film, the ends of the micro-springs are brought into surface-contact with and attached to the printed circuit board or film so that the ends of the micro-springs slip off the contact surfaces, Thereby causing defective soldering.

본 발명의 일실시예는 두 개의 필름을 와이어로 연결하고, 필름 사이를 액상 고무로 경화시켜 탄성을 가지는 와이어드 컨택트 러버를 만들 수 있는, 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a wired contact rubber and a method of manufacturing the wired contact rubber, wherein the two films are connected by wires and the films are cured with liquid rubber to make a wired contact rubber having elasticity.

본 발명의 일실시예는 두 개의 필름이 대향되게 배치한 후, 일정 간격으로 롤링하여 필름 간을 와이어로 연결함으로써, 필름에 형성된 회로패턴을 서로 이어줄 수 있는, 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법을 제공한다.An embodiment of the present invention is a wired contact rubber in which two films are arranged opposite to each other and then rolled at regular intervals to connect circuit films formed on the film to each other by connecting the films with wires, to provide.

본 발명의 일실시예는 필름에 형성된 회로패턴 간이 수직방향으로 일대일 매칭되게 형성하거나, 서로 어긋나게 형성하거나, 일대다 매칭되게 형성함으로써, 다양한 회로패턴을 갖는 와이어드 컨택트 러버를 형성할 수 있는, 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법을 제공한다.
One embodiment of the present invention relates to a method of manufacturing a wired contact rubber which can form a wired contact rubber having various circuit patterns by forming circuit patterns formed on a film in a one-to-one correspondence with each other in a vertical direction, Rubber and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨텍트 러버는 제1 필름, 상기 제1 필름과 대향되게 배치되는 제2 필름, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 전기적으로 연결하는 와이어, 및 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이의 공간을 충전하는 탄성층을 포함한다.Wired contact rubber according to an embodiment of the present invention is a first film, a second film disposed to face the first film, a wire for electrically connecting the first film and the second film, and the first film And an elastic layer filling the space between the second film.

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 전기도체 박막으로 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴이 수직방향으로 상호 대응되게 형성될 수 있다.The first film and the second film may be formed as an electrically conductive thin film so that the first circuit pattern and the second circuit pattern correspond to each other in the vertical direction.

상기 와이어는 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 수직방향으로 또는 서로 어긋나게 일대일 매칭하여 연결될 수 있다.The wires may be connected by matching the first circuit pattern and the second circuit pattern in a vertical direction or in a one-to-one correspondence with each other.

상기 와이어는 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 일대다 매칭하여 연결될 수 있다.The wire may be connected by matching the first circuit pattern and the second circuit pattern one by one.

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 전기도체 박막으로 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 형성될 수 있다.The first film and the second film may be formed to be shifted from each other by the first circuit pattern and the second circuit pattern.

상기 와이어는 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 매칭하여 연결될 수 있다.The wire may be connected by matching the first circuit pattern and the second circuit pattern so as to be shifted from each other.

상기 와이어는 금, 구리, 알루미늄, 은 알로이, 금 알로이 및 구리 알로이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다The wire may be formed of at least one of gold, copper, aluminum, a silver alloy, a gold alloy, and a copper alloy

상기 탄성층은 액상 고무를 경화시켜 형성될 수 있다.The elastic layer may be formed by curing the liquid rubber.

본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 롤러에 의해 제1 필름과 제2 필름을 일정한 간격으로 롤링하는 단계, 상기 롤링된 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 간을 와이어로 연결하는 단계, 및 상기 와이어로 연결된 제1 필름과 제2 필름 사이에 액상 고무를 충전하여 와이어드 컨텍트 러버를 생성하는 단계를 포함한다.
In a wired contact rubber manufacturing method according to an embodiment of the present invention, rolling the first film and the second film at regular intervals by a roller, and connecting the rolled first film and the second film with a wire. And filling liquid rubber between the first and second films connected with the wire to create a wired contact rubber.

본 발명의 일실시예에 따르면, 두 개의 필름을 와이어로 연결하고, 필름 사이를 액상 고무로 경화시켜 탄성을 가지는 와이어드 컨택트 러버를 만들 수 있다.According to one embodiment of the present invention, two films may be connected by wires, and the films may be cured with liquid rubber to form a wired contact rubber having elasticity.

본 발명의 일실시예에 따르면, 두 개의 필름이 대향되게 배치한 후, 일정 간격으로 롤링하여 필름 간을 와이어로 연결함으로써, 필름에 형성된 회로패턴을 서로 이어줄 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the two films are disposed opposite to each other, and then rolled at regular intervals to connect the films to each other with a wire, so that the circuit patterns formed on the film can be connected to each other.

본 발명의 일실시예에 따르면, 필름에 형성된 회로패턴 간이 수직방향으로 일대일 매칭되게 형성하거나, 서로 어긋나게 형성하거나, 일대다 매칭되게 형성함으로써, 다양한 회로패턴을 갖는 와이어드 컨택트 러버를 형성할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the circuit patterns formed on the film can be formed in a one-to-one matching manner in the vertical direction, in a mutually shifted manner, or in a one-to-many matching manner, thereby forming a wired contact rubber having various circuit patterns.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨텍트 러버의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어드 컨텍트 러버의 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨텍트 러버 제조방법을 도시한 흐름도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a wired contact rubber according to an embodiment of the present invention.
2 to 5 are views showing the structure of a wired contact rubber according to another embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a wired contact rubber manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and accompanying drawings, but the present invention is not limited to or limited by the embodiments.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨텍트 러버의 구조를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a wired contact rubber according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 와이어드 컨텍트 러버는 제1 필름(10), 제1 필름(10)과 대향되게 배치되는 제2 필름(20), 제1 필름(10)과 제2 필름(20)을 전기적으로 연결하는 와이어(30), 제1 필름(10)과 제2 필름(20) 사이의 공간을 충전(充塡)하는 탄성층(40)으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the wired contact rubber may electrically connect the first film 10, the second film 20 disposed opposite to the first film 10, the first film 10, and the second film 20. It consists of an elastic layer 40 for filling the space between the wire 30, the first film 10 and the second film 20 to be connected.

이러한, 본 발명의 와이어드 컨텍트 러버는 탄성을 가지면서, 대향되는 제1 필름과 제2 필름 간의 회로패턴을 이어주는 와이어의 배치에 따라 다양한 회로패턴을 갖도록 하기 위한 것이다.The wired contact rubber of the present invention is intended to have various circuit patterns according to the arrangement of wires having elasticity and connecting circuit patterns between the first and second films to be opposed to each other.

제1 필름(10) 및 제2 필름(20)은 전기도체 박막(Thin Film)으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 필름(10) 및 제2 필름(20)은 일면과 일면에 대향하는 타면에 도전성 성질을 갖는 물질로 회로패턴이 형성된 것이다. 제1 필름(10) 및 제2 필름(20)은 각각 동일한 회로패턴을 가질 수도 있고, 서로 다른 회로패턴을 가질 수도 있다.The first film 10 and the second film 20 may be formed of an electroconductive thin film. That is, the first film 10 and the second film 20 have a circuit pattern formed of a material having a conductive property on one side and the other side opposite to the side. The first film 10 and the second film 20 may have the same circuit pattern or may have different circuit patterns, respectively.

실시예로, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 동일하게 형성될 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 도 1과 같이, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 수직방향으로 일대일 매칭하여 연결할 수 있다. 또는, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11)과 제2 회로패턴(21)을 일대다 매칭하여 연결할 수 있다. 수직방향으로 와이어(30)가 형성된다는 것은, 와이어(30)가 아래위로 완만하게 활처럼 휘어있는 형상으로, 예컨대, 완만한 C형으로 형성될 수 있다.In an embodiment, the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 may be formed identically. In this case, the wire 30 is connected to the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 in a one-to- . Alternatively, the wire 30 may be connected to the first circuit pattern 11 and the second circuit pattern 21 in a one-to-one correspondence. The formation of the wire 30 in the vertical direction can be achieved, for example, by a gentle C-shape in which the wire 30 is gently bowed downward.

또는, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 동일하게 형성되어 있지만, 와이어(30)가 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 서로 어긋나게 매칭하여 연결할 수 있다.Alternatively, the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 are formed identically, but the wires 30 may be formed on the first film 10 The first circuit pattern 11 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 can be matched and connected to each other.

다른 실시예로, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 서로 어긋나게 형성될 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 서로 교차되도록 매칭하여 연결할 수 있다.In another embodiment, the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 may be formed to be offset from each other. In this case, the wire 30 can be connected by matching the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 so as to cross each other.

실시예로, 와이어(30)는 금, 구리(copper), 알루미늄, 은 알로이(Alloy), 금 알로이 및 구리 알로이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.In an embodiment, the wire 30 may be formed of at least one of gold, copper, aluminum, silver alloys, gold alloys, and copper alloys.

탄성층(40)은 제1 필름(10)과 제2 필름(20) 사이의 공간을 액상 고무로 충전한 후, 경화시켜 형성됨으로써, 상기 공간이 탄성고무로 형성될 수 있다. The elastic layer 40 is formed by filling a space between the first film 10 and the second film 20 with liquid rubber and then curing the space so that the space is formed of elastic rubber.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어드 컨텍트 러버의 구조를 도시한 도면이다.2 to 5 are views showing the structure of a wired contact rubber according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 일대일 매칭되게 형성될 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 서로 어긋나게 매칭하여 연결할 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11)과 수직방향으로 매칭되는 제2 회로패턴(21)에 연결하지 않고, 제1 회로패턴(11)에 수직방향으로 매칭되는 회로패턴 옆에 위치한 제2 회로패턴(21)과 연결할 수 있다.Referring to FIG. 2, the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 may be formed to match each other one-to-one. In this case, the wire 30 can be connected by matching the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 in a shifted manner. 2, the wire 30 is connected to the first circuit pattern 11 in the vertical direction without being connected to the second circuit pattern 21 matched with the first circuit pattern 11 in the vertical direction, And the second circuit pattern 21 located next to the circuit pattern.

도 3을 참고하면, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 일대다 매칭되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴(11a, 11b)이 서로 연결되고, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11a)을 제2 회로패턴(21a)을 매칭하여 연결할 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제2 필름(20)의 하나의 제2 회로패턴에 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴을 연결할 수 있다.Referring to FIG. 3, the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 may be formed to be one-to-many matched. For example, the two first circuit patterns 11a and 11b of the first film 10 are connected to each other, and the wires 30 match the first circuit pattern 11a with the second circuit pattern 21a You can connect. In this case, the wire 30 can connect the two first circuit patterns of the first film 10 to one second circuit pattern of the second film 20.

도 4를 참고하면, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 서로 어긋나게 형성될 수 있다. 즉, 제1 회로패턴(11)이 형성된 위치와 수직방향으로 매칭되는 위치에는 제2 회로패턴(21)이 형성되지 않고, 제1 회로패턴(11)이 형성되지 않은 위치에 제2 회로패턴(21)이 형성될 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 서로 교차((交叉)되도록 매칭하여 연결할 수 있다.Referring to FIG. 4, the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 may be formed to be offset from each other. That is, the second circuit pattern 21 is not formed at a position matched with the position where the first circuit pattern 11 is formed in the vertical direction, and the second circuit pattern 21 is formed at a position where the first circuit pattern 11 is not formed 21 may be formed. In this case, the wire 30 may be connected to match the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 so as to cross each other. .

도 5를 참고하면, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 도 4와 같이 서로 어긋나게 형성되어, 제1 회로패턴(11)과 제2 회로패턴(21)은 일대다 매칭되게 형성될 수 있다. 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴(11a, 11b)을 서로 연결하고, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11b)을 제2 회로패턴(21a)을 매칭하여 연결할 수 있다. 또한, 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴(11c, 11d)을 서로 연결하고, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11c)을 제2 회로패턴(21c)을 매칭하여 연결할 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제2 필름(20)의 하나의 제2 회로패턴에 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴을 연결할 수 있다.5, the first circuit pattern 11 of the first film 10 and the second circuit pattern 21 of the second film 20 are formed to be shifted from each other as shown in FIG. 4, 11 and the second circuit pattern 21 may be formed in a one-to-many matching manner. The first circuit patterns 11a and 11b of the first film 10 may be connected to each other and the wires 30 may be connected to the first circuit pattern 11b by matching the second circuit pattern 21a. The two first circuit patterns 11c and 11d of the first film 10 are connected to each other and the wires 30 can be connected to each other by matching the first circuit pattern 11c with the second circuit pattern 21c have. In this case, the wire 30 can connect the two first circuit patterns of the first film 10 to one second circuit pattern of the second film 20.

실시예에 따라, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴 하나에 제2 필름(20)의 제2 회로패턴을 두 개 연결할 수 있다.According to the embodiment, the second circuit pattern of the second film 20 may be connected to one of the first circuit patterns of the first film 10.

이러한, 와이어드 컨텐트 러버는 피치(pitch)가 0.15 이상이고, 두께가 1mm ~ 10mm로 형성될 수 있다.Such a wired-content rubber may have a pitch of 0.15 or more and a thickness of 1 mm to 10 mm.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨텍트 러버 제조방법을 도시한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a wired contact rubber manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 단계 S10에서, 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 롤러에 의해 제1 필름과 제2 필름을 일정한 간격으로 롤링한다. 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 전기도체 박막으로 형성된 제1 필름과 제2 필름을 각각 제공하는데, 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴이 동일하게 형성될 수도 있고, 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 6, in step S10, the wired contact rubber manufacturing method rolls the first film and the second film at regular intervals by a roller. The wired contact rubber manufacturing method provides a first film and a second film formed of an electrically conductive thin film, respectively, wherein the first circuit pattern of the first film and the second circuit pattern of the second film may be formed in the same manner. The first circuit pattern of the first film and the second circuit pattern of the second film may be shifted from each other.

단계 S20에서, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 상기 롤링된 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 간을 와이어로 연결한다.In step S20, the wired contact rubber manufacturing method connects the wire between the rolled first film and the second film.

실시예로, 제1 필름의 제1 회로패턴과 제2 필름의 제2 회로패턴이 수직방향으로 상호 대응되게 형성된 경우, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴을 수직방향으로 일대일 또는 일대다 매칭하여 와이어가 연결되도록 할 수 있다.In an embodiment, when the first circuit pattern of the first film and the second circuit pattern of the second film are formed to correspond to each other in the vertical direction, the wired contact rubber manufacturing method may include the first circuit pattern of the first film and the first circuit pattern. The second circuit pattern of the two films may be matched one-to-one or one-to-many in the vertical direction so that the wires are connected.

다른 실시예로, 원래 제1 필름의 제1 회로패턴과 제2 필름의 제2 회로패턴은 동일하게 형성되어 있고, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 제1 필름과 시간차를 두어 좀 더 늦게 또는 좀 더 빨리 제2 필름을 제공한다면, 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 와이어가 연결되도록 할 수 있다.In another embodiment, the first circuit pattern of the first film and the second circuit pattern of the second film are formed in the same manner, and the method of manufacturing the wired contact rubber is later or more later than the first film. If the second film is quickly provided, the wires may be connected so that the first circuit pattern of the first film and the second circuit pattern of the second film are shifted from each other.

또 다른 실시예로, 제1 필름의 제1 회로패턴과 제2 필름의 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 형성되어 있는 경우, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴을 일대일 매칭하여 와이어가 연결되도록 할 수 있다.In another embodiment, when the first circuit pattern of the first film and the second circuit pattern of the second film are formed to be offset from each other, the wired contact rubber manufacturing method may include the first circuit pattern of the first film and the first circuit pattern. The second circuit pattern of the two films may be matched one-to-one to allow wires to be connected.

또 다른 실시예로, 제1 필름의 제1 회로패턴은 두 개가 서로 연결되어 있고, 제2 필름의 제2 회로패턴이 개별적으로 형성된 경우, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 두 개의 제1 회로패턴을 하나의 제2 회로패턴에 연결하여 일대다 매칭되게 와이어를 연결할 수 있다. 또는, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 두 개 이상의 제1 회로패턴을 하나의 제2 회로패턴에 연결되도록 와이어를 연결할 수 있다.In another embodiment, when two first circuit patterns of the first film are connected to each other, and the second circuit pattern of the second film is formed separately, the wired contact rubber manufacturing method may include two first circuit patterns. Wires may be connected in one-to-many matching by connecting to one second circuit pattern. Alternatively, in the wired contact rubber manufacturing method, wires may be connected to connect two or more first circuit patterns to one second circuit pattern.

또는, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 두 개 이상의 제2 회로패턴을 하나의 제1 회로패턴에 연결되도록 와이어를 연결할 수도 있다.Alternatively, in the wired contact rubber manufacturing method, wires may be connected to connect two or more second circuit patterns to one first circuit pattern.

단계 S30에서, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 상기 와이어로 연결된 제1 필름과 제2 필름 사이에 액상 고무를 충전하여 와이어드 컨텍트 러버를 생성한다.In step S30, the wired contact rubber manufacturing method fills the liquid rubber between the first film and the second film connected by the wire to generate a wired contact rubber.

이후, 상기 충전된 액상 고무가 경화된 후, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 상기 와이어드 컨텍트 러버를 일정크기로 자를 수 있다. 즉, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 실제 와이어드 컨텍트 러버가 제품화되는 크기로 자를 수 있다. 예컨대, 상기 와이어드 컨텍트 러버 제조방법은 상기 와이어드 컨텍트 러버가 적용되는 용도에 따라 서로 다른 크기로 자를 수도 있다.Thereafter, after the filled liquid rubber is cured, the wired contact rubber manufacturing method may cut the wired contact rubber into a predetermined size. That is, the wired contact rubber manufacturing method can be cut to the size that the actual wired contact rubber is commercialized. For example, the wired contact rubber manufacturing method may be cut to different sizes according to the use of the wired contact rubber.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. This is possible. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the claims.

10: 제1 필름
11: 제1 회로패턴
20: 제2 필름
21: 제2 회로패턴
30: 와이어
40: 탄성층10: First film
11: first circuit pattern
20: Second film
21: second circuit pattern
30: wire
40: elastic layer

Claims (11)

제1 필름;
상기 제1 필름과 대향되게 배치되는 제2 필름;
상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 전기적으로 연결하는 와이어; 및
상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이의 공간을 충전(充塡)하는 탄성층
을 포함하는 와이어드 컨텍트 러버.
A first film;
A second film disposed opposite to the first film;
A wire electrically connecting the first film and the second film; And
An elastic layer for filling a space between the first film and the second film;
Wired contact rubber comprising a.
제1항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은,
전기도체 박막(Thin Film)으로 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴이 수직방향으로 상호 대응되게 형성되는, 와이어드 컨텍트 러버.
The method of claim 1,
Wherein the first film and the second film are laminated,
A wired contact rubber in which a first circuit pattern and a second circuit pattern are formed to correspond to each other in a vertical direction with an electrical conductor thin film.
제2항에 있어서,
상기 와이어는,
상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 수직방향으로 또는 서로 어긋나게 일대일 매칭하여 연결되는, 와이어드 컨텍트 러버.
3. The method of claim 2,
The wire
And a first-to-one matching between the first circuit pattern and the second circuit pattern in a vertical direction or offset from each other.
제2항에 있어서,
상기 와이어는,
상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 일대다 매칭하여 연결되는, 와이어드 컨텍트 러버.
3. The method of claim 2,
The wire
The wired contact rubber connected to the first circuit pattern and the second circuit pattern by one-to-many matching.
제1항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은,
전기도체 박막으로 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 형성되는, 와이어드 컨텍트 러버.
The method of claim 1,
Wherein the first film and the second film are laminated,
A wired contact rubber, wherein a first circuit pattern and a second circuit pattern are formed to be offset from each other by an electric conductor thin film.
제5항에 있어서,
상기 와이어는,
상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 매칭하여 연결되는, 와이어드 컨텍트 러버.
The method of claim 5,
The wire
And the first circuit pattern and the second circuit pattern are connected to each other in a mismatched manner.
제1항에 있어서,
상기 와이어는,
금, 구리(copper), 알루미늄, 은 알로이(Alloy), 금 알로이 및 구리 알로이 중 적어도 하나로 형성되는, 와이어드 컨텍트 러버.
The method of claim 1,
The wire
A wired contact rubber formed from at least one of gold, copper, aluminum, silver alloy (Alloy), gold alloy and copper alloy.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은,
액상 고무를 경화시켜 형성되는, 와이어드 컨텍트 러버.
The method of claim 1,
The elastic layer
A wired contact rubber formed by curing liquid rubber.
롤러에 의해 제1 필름과 제2 필름을 일정한 간격으로 롤링하는 단계;
상기 롤링된 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 간을 와이어로 연결하는 단계; 및
상기 와이어로 연결된 제1 필름과 제2 필름 사이에 액상 고무를 충전하여 와이어드 컨텍트 러버를 생성하는 단계
를 포함하는 와이어드 컨텍트 러버 제조방법.
Rolling the first film and the second film at regular intervals by a roller;
Connecting the rolled first film and the second film with a wire; And
Filling a liquid rubber between the first and second films connected with the wire to generate a wired contact rubber
Wired contact rubber manufacturing method comprising a.
제9항에 있어서,
와이어로 연결하는 단계는,
상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴을 와이어로 일대일 또는 일대다 매칭하여 연결하는 단계
를 포함하는 와이어드 컨텍트 러버 제조방법.
10. The method of claim 9,
The step of connecting with a wire includes:
Connecting the first circuit pattern of the first film and the second circuit pattern of the second film by one-to-one or one-to-many matching with a wire
Wired contact rubber manufacturing method comprising a.
제9항에 있어서,
와이어로 연결하는 단계는,
상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 매칭하여 연결하는 단계
를 포함하는 와이어드 컨텍트 러버 제조방법.10. The method of claim 9,
The step of connecting with a wire includes:
Connecting the first circuit pattern of the first film and the second circuit pattern of the second film by mismatching and connecting them
Wired contact rubber manufacturing method comprising a.
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