KR20090104659A - Test socket - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A semiconductor chip test socket is provided to improve a lifetime by preventing the abrasion of a conductive silicon part. CONSTITUTION: A semiconductor chip test socket includes a support plate, a silicon part(10), a plurality of conductive silicon parts(20), a plurality of plungers(30), and a cap(80). A joint hole penetrating up/down at a central part is formed in the support plate, and the silicon part is combined with the joint hole. A protrusion(12) is protruded from the top of the silicon part. The plural conductive silicon parts are formed by perpendicularly disposing a metal ball at a protrusion.

Description

반도체 칩 검사용 소켓{test socket}Test chip for semiconductor chip {test socket}

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 보다 상세하게는 도전성 실리콘부에 플런저를 결합시키고, 캡을 이용하여 상기 플런저를 고정시키는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓이다.The semiconductor chip inspection socket according to the present invention is more specifically a semiconductor chip inspection socket characterized in that the plunger is coupled to the conductive silicon portion, and the plunger is fixed using a cap.

반도체 칩이 정상적으로 작동되는지 여부를 확인하기 위하여 검사용 소켓에 검사용 탐침 장치(probe)를 장착하여 반도체 칩에 접촉시켜 검사전류를 검사용 회로기판에 인가하는 방법을 이용하게 된다.In order to check whether the semiconductor chip is normally operated, a test probe (probe) is mounted on the test socket and contacted with the semiconductor chip to apply a test current to the test circuit board.

이러한 반도체 칩 검사 장치 중 반도체의 접속 단자(솔더볼)의 손상을 줄일 수 있도록 제안된 것이 실리콘 재질의 몸체에 금속볼(파우더) 등을 수직으로 배치시켜 도전성 실리콘부를 형성시키고 이를 통해 검사 전류를 하부의 검사용 회로기판으로 인가시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 판단하게 된다.Among the semiconductor chip inspection apparatuses, a proposal is made to reduce the damage of the connection terminal (solder ball) of the semiconductor, by placing metal balls (powder) or the like vertically on the body of silicon material to form a conductive silicon portion, and through this, It is applied to the test circuit board to determine whether the semiconductor chip is operating normally.

이러한 실리콘 고무를 이용한 검사용 소켓에 관해서는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 10-2004-0101799호, 20-2006-0014917호, 일본국 특허청에 출원된 출 원번호 특원평6-315027호 등이 있으며, 도 1은 종래의 실리콘 고무를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도이다.Regarding the inspection socket using the silicone rubber, there are application Nos. 10-2004-0101799, 20-2006-0014917, and Japanese Patent Application No. 6-315027 filed with the Japanese Patent Office. 1 is a conceptual cross-sectional view showing a socket for inspecting a semiconductor chip using a conventional silicone rubber.

도 1에 도시된 바와 같이 실리콘부(10)에는 금속볼(22)이 수직으로 배치된 도전성 실리콘부(22)가 형성되고, 상기 실리콘부(10)의 상하부에는 절연 테이프(40,50)가 결합된다.As shown in FIG. 1, the conductive silicon portion 22 having the metal balls 22 disposed vertically is formed in the silicon portion 10, and insulating tapes 40 and 50 are formed on upper and lower portions of the silicon portion 10. Combined.

또한, 상기 실리콘부(10)의 하부에는 지지 프레임 역할을 하는 지지 플레이트(60)가 결합되는 것이 일반적이다.In addition, the support plate 60, which serves as a support frame, is generally coupled to the lower portion of the silicon part 10.

이러한 구성을 통해 검사 대상물인 반도체 칩(1)의 솔더볼(2)과 검사용 회로기판(70)의 접촉부(72)를 전기적으로 연결시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 검사용 회로기판을 통해 판단하게 된다.Through such a configuration, the solder ball 2 of the semiconductor chip 1, which is an inspection target, and the contact portion 72 of the inspection circuit board 70 are electrically connected to determine whether the semiconductor chip is normally operated through the inspection circuit board. do.

특히, 이러한 종래의 검사용 소켓은 반복적인 검사 과정에서 도전성 실리콘부의 상부면이 손상되는 현상 때문에 수명에 한계가 있으며, 이러한 점을 개선한 것으로 대한민국 등록실용신안공보 제278989호, 출원번호 제10-2004-0105638호 등에서는 금속판을 이용하여 반도체의 솔더볼에 접촉되도록 제안한 바 있다.In particular, such a conventional inspection socket has a limited service life due to a phenomenon in which the upper surface of the conductive silicon portion is damaged in a repetitive inspection process, and improved such a point, Republic of Korea Utility Model Publication No. 278989, Application No. 10- 2004-0105638 and the like have been proposed to contact the solder ball of the semiconductor using a metal plate.

도 2는 또 다른 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도이다.2 is a conceptual cross-sectional view showing another conventional semiconductor chip inspection socket using a conductive silicon portion.

도 2에 도시된 바와 같이 도전성 실리콘부(20)의 상부에는 금속링(30a) 형태의 플런저가 결합되어, 반도체 칩의 접촉과정에서 도전성 실리콘부가 파손되는 문제점을 해결하고자 하였다.As illustrated in FIG. 2, the plunger in the form of a metal ring 30a is coupled to the upper portion of the conductive silicon portion 20 to solve the problem that the conductive silicon portion is broken during the contact process of the semiconductor chip.

그러나, 높은 탄성을 가지는 실리콘부에 다량의 플런저를 단단하게 고정시키 기 어렵고, 반도체가 고밀도화됨에 따라 검사용 소켓의 제작이 힘들다는 사용상의 문제점이 존재한다.However, there is a problem in use that it is difficult to firmly fix a large amount of plunger to the silicon portion having a high elasticity, and it is difficult to manufacture the inspection socket as the semiconductor is densified.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 수명이 연장된 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a socket for inspecting a semiconductor chip with an extended lifetime.

본 발명의 또 다른 목적은 제작이 용이한 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 데 있다. Still another object of the present invention is to provide a socket for inspecting a semiconductor chip employing a structure that is easy to manufacture.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트와 상기 체결 구멍에 결합되고, 상측으로 돌출된 돌출부가 형성된 실리콘부와 상기 돌출부에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부와 상기 도전성 실리콘부의 상부에 안착되어 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 다수 개의 플런저와 상기 플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 하부에 수용부가 형성되어 상기 돌출부를 수용하며, 상기 실리콘부에 결합되어 상기 플런저를 고정시키는 캡으로 구성됨을 특징으로 한다.The socket for a semiconductor chip inspection according to the present invention is coupled to a support plate having a flat plate having a fastening hole formed up and down at a center and the fastening hole, and a silicon part having a protrusion protruding upward and a metal ball perpendicular to the protrusion. A plurality of conductive silicon portions formed by forming a plurality of conductive silicon portions and a plurality of plungers which are seated on the conductive silicon portions and contact the solder balls of the semiconductor chip and the through-holes are formed in a position corresponding to the plunger, the receiving portion is formed at the bottom of the protrusions It is characterized in that it is composed of a cap coupled to the silicon portion to secure the plunger.

여기서, 상기 플런저는 원통형 몸체와 상기 원통형 몸체 상부에 형성된 탐침 돌기와 상기 원통형 몸체의 외주면에 돌출형성된 걸림턱으로 구성됨을 특징으로 한다.Here, the plunger is characterized by consisting of a cylindrical body, a probe protrusion formed on the cylindrical body and a locking projection protruding on the outer circumferential surface of the cylindrical body.

또한, 상기 원통형 몸체(32)의 하부에는 반원추형의 하부 돌기(38)가 돌출형성되어, 도전성 실리콘부의 상부면에 반원추형으로 함몰된 함몰부(24)에 안착됨을 특징으로 하고, 상기 하부 돌기(38)의 중심에는 하방향으로 돌출된 원기둥(39)이 형성되어, 상기 함몰부(24)의 중심에 함몰형성된 수용홈(26)에 삽입됨을 특징으로 한다.In addition, the lower protrusion 38 of the semi-conical shape protrudes from the lower portion of the cylindrical body 32, it is characterized in that it is seated in the depression 24 recessed in the semi-conical shape on the upper surface of the conductive silicon portion, A cylinder 39 protruding downward is formed at the center of the 38, and is inserted into the receiving groove 26 recessed in the center of the depression 24.

또한, 상기 탐침 돌기는 캡에 형성된 관통공의 내부로 삽입되고, 상기 걸림턱은 관통공의 하부에 확공된 안착부에 결합됨을 특징으로 한다.In addition, the probe protrusion is inserted into the through hole formed in the cap, the locking jaw is characterized in that coupled to the seating portion expanded to the lower portion of the through hole.

그리고 상기 캡은 하부면이 상기 실리콘부의 상부면과 실리콘 접착제를 통해 고정되고, 엔지니어링 플라스틱 재질로 제작됨을 특징으로 한다.And the cap is characterized in that the lower surface is fixed through the silicone adhesive and the upper surface of the silicon portion, it is made of engineering plastics material.

마지막으로, 상기 관통공은 상단부에 일정 각도로 경사진 경사부가 형성됨을 특징으로 한다.Finally, the through hole is characterized in that the inclined portion is formed at an angle to the upper end.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 도전성 실리콘부 상부에 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 탐침 돌기가 형성된 플런저가 결합되어 도전성 실리콘부의 마모를 방지함으로써 검사용 소켓의 수명을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.The semiconductor chip inspection socket according to the present invention has the advantage that the life of the inspection socket can be improved by preventing abrasion of the conductive silicon portion by combining a plunger having a probe protrusion contacting the solder ball of the semiconductor chip on the conductive silicon portion. .

또한, 본 발명은 수용부가 하부에 형성된 캡을 실리콘부와 접착제를 이용하여 결합시키는 간이한 구조를 채택하여 검사용 소켓의 제작이 용이하다는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that it is easy to manufacture the inspection socket by adopting a simple structure that combines the cap formed in the lower portion of the receiving portion using a silicone portion and an adhesive.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 검사용 소켓을 보다 상 세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the socket for inspecting the semiconductor chip of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도이다.3 is a plan view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(100)은 전체적으로 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍(미도시)이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트(60)에 상측으로 돌출된 돌출부(12)가 형성된 실리콘부(10)가 결합된 구조이다.As shown in FIG. 3, the semiconductor chip inspection socket 100 according to the present invention has a protrusion protruding upward from a flat plate-shaped support plate 60 having a fastening hole (not shown) formed in a central portion thereof. 12 is a structure in which the silicon portion 10 is formed.

상기 지지 플레이트(60)는 일반적으로 스테인리스 재질로 제작되며, 중심부에 형성된 체결 구멍을 통해 실리콘부(10)가 고정된다. 일반적으로 상기 실리콘부(10)는 인서트 사출을 통해 형성되며, 보다 견고한 결합력을 제공하기 위하여 지지 플레이트(60)에는 결합공(62)이 체결 구멍의 외곽에 형성되어, 인서트 사출 시 실리콘이 상기 결합공(62)을 통해 단단하게 지지 플레이트(60)에 고정될 수 있도록 한다.(이러한 기술은 종래의 검사용 소켓에 관련된 선행 기술에도 이용되고 있다.)The support plate 60 is generally made of a stainless material, the silicon portion 10 is fixed through a fastening hole formed in the center. In general, the silicon part 10 is formed by insert injection, and in order to provide a more firm coupling force, the support plate 60 has a coupling hole 62 formed at the outer side of the fastening hole, so that the silicon is inserted in the insert injection. It can be firmly fixed to the support plate 60 through the ball 62. (This technique is also used in the prior art related to the conventional inspection socket.)

본 발명에 따른 검사용 소켓의 구체적인 구조를 살펴보면,Looking at the specific structure of the inspection socket according to the invention,

도 4는 도 3의 A-A'의 단면도이고, 도 5는 도4의 B부분의 확대도이다.4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3, and FIG. 5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 4.

도 4에 도시된 바와 같이 지지 플레이트(60)의 하부면에는 검사용회로기판과 절연시키기 위해서 하부 절연 테이프(50)가 결합되며, 중심부에 결합된 실리콘부(10)에는 상측으로 돌출된 돌출부가 형성된다.As shown in FIG. 4, a lower insulating tape 50 is coupled to the lower surface of the support plate 60 to insulate the test circuit board, and a protrusion protruding upward from the silicon portion 10 coupled to the center portion thereof. Is formed.

또한, 상기 실리콘부(10)에는 상기 돌출부에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부(20)가 형성된다.In addition, the silicon part 10 is formed with a plurality of conductive silicon parts 20 formed by vertically disposing a metal ball in the protrusion.

도 5에 도시된 바와 같이 상기 돌출부(12)의 상부에는 플런저(30)가 결합되고, 상기 플런저(30)는 캡(80)을 통해 고정된다.As shown in FIG. 5, the plunger 30 is coupled to the upper portion of the protrusion 12, and the plunger 30 is fixed through the cap 80.

상기 플런저(30)는 금속 재질로 제작되며, 원통형 몸체(32)와 상기 원통형 몸체 상부에 형성된 탐침 돌기(34)와 상기 원통형 몸체의 외주면에 돌출형성된 걸림턱(36)으로 구성된다.The plunger 30 is made of a metal material, and is composed of a cylindrical body 32, a probe protrusion 34 formed on the cylindrical body, and a locking projection 36 protruding from an outer circumferential surface of the cylindrical body.

그리고 상기 탐침 돌기(34)는 캡(80)에 형성된 관통공(82)의 내부로 삽입되고, 상기 걸림턱(36)은 관통공(82)의 하부에 확공된 안착부(88)에 결합된다.In addition, the probe protrusion 34 is inserted into the through hole 82 formed in the cap 80, and the locking jaw 36 is coupled to the seating part 88 secured to the lower portion of the through hole 82. .

다음으로 캡(80)에 대해 살펴보기로 한다.Next, the cap 80 will be described.

상기 캡(80)은 상기 플런저(30)를 고정시키는 역할을 하며, 상기 플런저(30)에 대응되는 위치에 관통공(82)이 형성되고, 하부에 수용부(86)가 형성되어 상기 실리콘부의 돌출부(12)를 수용한다.The cap 80 serves to fix the plunger 30, a through hole 82 is formed at a position corresponding to the plunger 30, and an accommodating part 86 is formed at a lower portion of the silicon part. The protrusion 12 is received.

또한, 상기 캡(80)은 하부면이 상기 실리콘부(10)의 상부면과 실리콘 접착제(3)를 통해 고정되며, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics) 재질로 제작되며, 구체적으로는 폴리에테르이미드 수지를 압출 성형한 울템(ULTEM)을 이용하는 것이 바람직하다.In addition, the cap 80 has a lower surface fixed through the upper surface of the silicon portion 10 and the silicone adhesive 3, and is made of an engineering plastics material, specifically, a polyetherimide resin It is preferable to use the extrusion-molded ULTEM.

상기 관통공(82)은 연성회로기판(90)의 도전부(94)가 검사 대상물인 반도체 칩의 솔더볼에 접촉될 수 있도록 수직으로 관통되어 형성되고, 상부에 일정 각도로 경사진 경사부(84)가 형성되어 상기 도전부(94)가 솔더볼이 용이하게 접촉될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The through hole 82 is vertically penetrated to allow the conductive portion 94 of the flexible circuit board 90 to contact the solder ball of the semiconductor chip to be inspected. ) Is formed to allow the conductive portion 94 to easily contact the solder ball.

또한, 관통공(82)의 하부에는 확공된 안착부(88)가 형성되어, 상기 플런 저(30)의 걸림턱(36)에 결합된다. In addition, an enlarged seating portion 88 is formed at a lower portion of the through hole 82, and is coupled to the engaging jaw 36 of the plunger 30.

다음으로 본 발명에 따른 검사용 소켓의 구체적인 결합관계에 대해 살펴보기로 한다.Next, a specific coupling relationship of the test socket according to the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합관계를 도시하는 분해사시도이다.6 is an exploded perspective view illustrating a coupling relationship of a socket for a semiconductor chip test according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저 지지 플레이트(60)의 중심부에는 실리콘부(10)가 일체로 인서트 사출되고, 상기 실리콘부의 돌출부(12)에는 도전성 실리콘부(20)가 형성된다.First, the silicon portion 10 is integrally inserted into the central portion of the support plate 60, and the conductive silicon portion 20 is formed in the protrusion 12 of the silicon portion.

상기 지지 플레이트(60)의 하부면에는 하부 절연 테이프(50)가 결합되고, 상기 하부 절연 테이프(50)에는 도전성 실리콘부(20)의 하부면에 검사용 회로 기판의 접촉부(전극 패드)에 접촉될 수 있도록 관통 구멍(52)이 형성된다.The lower insulating tape 50 is coupled to the lower surface of the support plate 60, and the lower insulating tape 50 contacts the contact portion (electrode pad) of the circuit board for inspection to the lower surface of the conductive silicon portion 20. The through hole 52 is formed so that it can be.

또한, 상기 돌출부(12)의 상부면에는 플런저(30)가 안착되고, 캡(80)이 상기 실리콘부의 상부면에 접착제를 이용하여 결합되면서 상기 플런저(30)를 고정시키게 되고, 이때 상기 캡(80)의 수용부가 상기 돌출부(12)를 수용하게 된다.In addition, the plunger 30 is seated on the upper surface of the protrusion 12, the cap 80 is coupled to the upper surface of the silicon portion by using an adhesive to fix the plunger 30, wherein the cap ( The receiving portion of 80 receives the protrusion 12.

다음으로 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 또 다른 실시예에 대해 살펴보기로 한다.Next, another embodiment of a socket for inspecting a semiconductor chip according to the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해단면도이다.7 is an exploded cross-sectional view illustrating a socket for a semiconductor chip test according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이 플런저(30)의 원통형 몸체(32)의 하부에는 반원추형의 하부 돌기(38)가 돌출형성되고, 도전성 실리콘부(20)의 상부면에는 반원추형으로 함몰된 함몰부(24)가 형성되어, 상기 하부 돌기(38)가 상기 함몰부(24)에 안 착되도록 하여 상기 플런저(30)가 안정적으로 도전성 실리콘부(20)와 연결될 수 있도록 하며, 반복적인 검사 과정에서 상기 플런저(30)가 정위치에서 벗어나는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 7, a semiconical lower protrusion 38 protrudes from a lower portion of the cylindrical body 32 of the plunger 30, and a recessed portion is recessed in a semiconical shape on an upper surface of the conductive silicon portion 20. 24 is formed to allow the lower protrusion 38 to be seated on the recessed portion 24 so that the plunger 30 can be stably connected to the conductive silicon portion 20, and in an iterative inspection process. The plunger 30 can be prevented from moving out of position.

또한, 상기 하부 돌기(38)의 중심에는 하방향으로 돌출된 원기둥(39)이 형성되어, 상기 함몰부(24)의 중심에 함몰형성된 수용홈(26)에 삽입되어 보다 정확한 위치에 플런저를 위치시킬 수 있도록 구성될 수도 있다.In addition, a cylinder 39 protruding downward is formed at the center of the lower protrusion 38 to be inserted into the receiving groove 26 recessed in the center of the depression 24 to position the plunger at a more accurate position. It may be configured to allow.

이러한 구성을 통해서 플런저(30)와 도전성 실리콘부(20)가 접촉되는 접촉면적이 하부 돌기(38), 원기둥(39), 함몰부(24) 및 수용홈(26)이 형성되지 않는 경우보다 증가되므로, 상기 플런저(30)와 도전성 실리콘부(20)를 통해서 안정적으로 검사 전류가 흐를 수 있다.Through such a configuration, the contact area between the plunger 30 and the conductive silicon portion 20 is increased compared to the case where the lower protrusion 38, the cylinder 39, the depression 24 and the receiving groove 26 are not formed. Therefore, the inspection current can stably flow through the plunger 30 and the conductive silicon portion 20.

도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해사시도이다.8 is an exploded perspective view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 소켓을 제작하는 과정에서 플런저(30)의 하부에 형성된 하부 돌기(38)가 도전성 실리콘부(20)의 함몰부(24)에 안착되고, 수용홈(26)에 원기둥(39)을 결합시키는 방법을 통해서 정확한 위치에 플런저를 결합시킬 수 있으므로 제조 과정에서 발생될 수 있는 불량을 줄이고, 검사용 소켓의 제작 시간을 단축할 수 있다. As shown in FIG. 8, in the process of manufacturing the test socket according to the present invention, the lower protrusion 38 formed at the lower portion of the plunger 30 is seated in the recess 24 of the conductive silicon portion 20 and accommodated therein. By coupling the cylinder 39 to the groove 26, the plunger can be coupled to the correct position, thereby reducing defects that may occur in the manufacturing process and shortening the manufacturing time of the inspection socket.

이상과 같이 본 발명은 탐침 돌기가 형성된 플런저를 수용부가 형성된 캡을 이용하여 실리콘부에 고정시키는 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발 명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention provides a basic technical idea to provide a socket for a semiconductor chip inspection in which a plunger having a probe protrusion is fixed to a silicon portion by using a cap having a receiving portion. Within the scope of the basic idea of the present invention, of course, many other modifications are possible for those skilled in the art.

도 1은 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도.1 is a conceptual cross-sectional view showing a semiconductor chip inspection socket using a conventional conductive silicon portion.

도 2는 또 다른 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도.2 is a conceptual cross-sectional view showing another conventional semiconductor chip inspection socket using a conductive silicon portion.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도.3 is a plan view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 A-A'의 단면도.4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3.

도 5는 도4의 B부분의 확대도.5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합관계를 도시하는 분해사시도.6 is an exploded perspective view showing a coupling relationship of a socket for a semiconductor chip test according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해단면도.Figure 7 is an exploded cross-sectional view showing a semiconductor chip inspection socket according to another preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해사시도.8 is an exploded perspective view showing a socket for inspecting a semiconductor chip according to another preferred embodiment of the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1: 반도체 칩 2: 솔더볼1: semiconductor chip 2: solder ball

3: 실리콘 접착제 10: 실리콘부3: silicone adhesive 10: silicone part

12: 돌출부 20: 도전성 실리콘부12: protrusion 20: conductive silicon portion

22: 금속볼 24: 함몰부22: metal ball 24: depression

26: 수용홈 30: 플런저26: receiving groove 30: plunger

32: 몸체 34: 탐침 돌기32: body 34: probe projection

36: 걸림턱 38: 하부 돌기36: engaging jaw 38: lower projection

39: 원기둥 40: 상부 절연 테이프39: cylinder 40: upper insulating tape

50: 하부 절연 테이프 52: 관통 구멍50: lower insulating tape 52: through hole

60: 지지 플레이트 62: 결합공60: support plate 62: coupling hole

64: 체결 구멍 70: 검사용 회로 기판64: fastening hole 70: inspection circuit board

72: 접촉부 80: 캡72: contact 80: cap

82: 관통공 84: 경사부 82: through hole 84: inclined portion

86: 수용부 88: 안착부86: receiving portion 88: seating portion

100: 검사용 소켓100: inspection socket

Claims (8)

반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,In the socket for semiconductor chip inspection, 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트(60)와;A flat plate-shaped support plate 60 formed with a fastening hole formed at a center thereof in a vertical direction; 상기 체결 구멍에 결합되고, 상측으로 돌출된 돌출부(12)가 형성된 실리콘부(10)와;A silicon part 10 coupled to the fastening hole and having a protrusion 12 protruding upward; 상기 돌출부에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부(20)와;A plurality of conductive silicon parts 20 formed by vertically disposing a metal ball in the protrusion part; 상기 도전성 실리콘부의 상부에 안착되어 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 다수 개의 플런저(30)와;A plurality of plungers 30 seated on the conductive silicon portion and in contact with solder balls of the semiconductor chip; 상기 플런저(30)에 대응되는 위치에 관통공(82)이 형성되고, 하부에 수용부(86)가 형성되어 상기 돌출부(12)를 수용하며, 상기 실리콘부(20)에 결합되어 상기 플런저(30)를 고정시키는 캡(80);으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.A through hole 82 is formed at a position corresponding to the plunger 30, and an accommodating part 86 is formed at a lower portion thereof to accommodate the protrusion 12, and is coupled to the silicon part 20 so that the plunger ( A socket for semiconductor chip inspection, characterized in that consisting of; 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플런저(30)는,The plunger 30, 원통형 몸체(32)와;A cylindrical body 32; 상기 원통형 몸체 상부에 형성된 탐침 돌기(34)와;A probe protrusion 34 formed on the cylindrical body; 상기 원통형 몸체의 외주면에 돌출형성된 걸림턱(36);으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.Socketing for testing the semiconductor chip, characterized in that consisting of; engaging projection 36 protruding on the outer peripheral surface of the cylindrical body. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 원통형 몸체(32)의 하부에는 반원추형의 하부 돌기(38)가 돌출형성되어, 도전성 실리콘부의 상부면에 반원추형으로 함몰된 함몰부(24)에 안착됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.A semiconical lower protrusion (38) protrudes from the lower portion of the cylindrical body (32) so as to be seated in a recess (24) recessed in a semiconical shape on the upper surface of the conductive silicon portion. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 하부 돌기(38)의 중심에는 하방향으로 돌출된 원기둥(39)이 형성되어, 상기 함몰부(24)의 중심에 함몰형성된 수용홈(26)에 삽입됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.A socket for semiconductor chip inspection, characterized in that a cylinder (39) protruding downward is formed at the center of the lower protrusion (38) and inserted into a receiving groove (26) recessed in the center of the depression (24). 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 탐침 돌기(34)는,The probe projection 34, 캡(80)에 형성된 관통공(82)의 내부로 삽입되고,It is inserted into the through hole 82 formed in the cap 80, 상기 걸림턱(36)은 관통공(82)의 하부에 확공된 안착부(88)에 결합됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.The latching jaw (36) is a socket for semiconductor chip inspection, characterized in that coupled to the mounting portion 88 is secured to the lower portion of the through hole (82). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캡(80)은,The cap 80 is, 하부면이 상기 실리콘부(10)의 상부면과 실리콘 접착제(3)를 통해 고정됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.The lower surface of the semiconductor chip inspection socket, characterized in that the upper surface and the silicon adhesive (3) is fixed through. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캡(80)은,The cap 80 is, 엔지니어링 플라스틱 재질로 제작됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.Socket for semiconductor chip inspection, characterized by being made of engineering plastics. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 관통공(82)은,The through hole 82, 상단부에 일정 각도로 경사진 경사부(84)가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.Socket for semiconductor chip inspection, characterized in that the inclined portion 84 is inclined at a predetermined angle on the upper end.
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