KR101007061B1 - Test socket - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 반복적인 검사 과정에서도 검사 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하기 위하여, 검사용 회로기판의 상부면에 결합되는 소켓 몸체와 상기 소켓 몸체에 수직으로 관통형성된 체결공에 결합되어 검사 대상물의 접속 단자 및 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되는 프로브로 구성되는 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 수직으로 관통형성된 결합공이 형성되며 상기 소켓 몸체의 상부면에 결합되는 가이드 몸체와 상기 가이드 몸체의 결합공에 결합되고 상기 소켓 몸체에 결합된 프로브의 상부에 결합되는 보조 플런저를 포함하여 구성됨을 특징으로 하며, 프로브의 상부에 분리가능한 보조 플런저가 결합되는 구조를 채택하여 보조 플런저의 상단부에 형성된 탐침 돌기가 검사 대상물의 솔더볼에 접촉되므로, 반복적인 검사 과정에서 탐침 돌기가 플럭스에 오염되더라도 보조 플런저만을 교체할 수 있으므로 검사 신뢰성 및 검사 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a socket for a semiconductor chip inspection, and to provide a socket for a semiconductor chip inspection that can ensure inspection reliability even in a repetitive inspection process, a socket body coupled to an upper surface of an inspection circuit board and the socket body. A socket for a semiconductor chip inspection comprising a probe connected to a fastening hole vertically penetrated to a contact terminal of an object to be inspected and contacting an electrode pad of a circuit board for inspection, wherein a vertically formed coupling hole is formed and And a guide plunger coupled to an upper surface of the guide body and an auxiliary plunger coupled to a coupling hole of the guide body and coupled to an upper portion of the probe coupled to the socket body. Probe projection formed on the upper part of the auxiliary plunger Because the solder balls in contact with water, even if the tip protrusion is contaminated with flux in the iterative test procedure it is possible to replace only the secondary plunger has the advantage of reducing the reliability test and inspection costs.

반도체 검사 소켓 프로브 플런저 Semiconductor Inspection Socket Probe Plunger

Description

반도체 칩 검사용 소켓{Test socket}Test chip for semiconductor chip {Test socket}

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브의 상부에 보조 플런저가 결합되는 구조를 채택한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓이다.The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor chip, and more particularly, to a socket for inspecting a semiconductor chip, characterized in that it adopts a structure in which an auxiliary plunger is coupled to an upper portion of a probe.

반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하고, 따라서 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에 생산된 반도체 칩이 제성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요성이 있다.The semiconductor chip plays an important role in determining the performance of the product because it is mounted on the electronic product. Therefore, it is checked whether the semiconductor chip produced is good or defective product before the chip is mounted on the electronic product and the electronic product is assembled. There is a need to do it.

일반적인 테스트는 검사용 회로기판(PCB: printed circuit board)에 검사 소켓이 장착되고, 상기 검사 소켓에는 다수 개의 검사용 탐침(프로브:probe)이 장착되어, 검사대상물인 반도체 칩이 놓여져 검사가 진행된다.In general testing, a test socket is mounted on a printed circuit board (PCB), and a plurality of test probes (probes) are mounted on the test socket, and a test is performed by placing a semiconductor chip as an test object. .

이러한 검사 과정에서 반도체 칩의 접촉단자에 접촉되는 검사용 탐침은 검사 소켓에 안정적으로 고정되고, 내부에 탄성 부재가 결합되어 탄성 지지되어야 된다.In this inspection process, the inspection probe, which is in contact with the contact terminal of the semiconductor chip, is stably fixed to the inspection socket, and an elastic member is coupled therein to be elastically supported.

이러한 구조를 통해서, 반도체 칩이 인가된 검사 전류는 하부의 접촉 단자에 접촉되는 탐침을 통해 검사용 회로 기판으로 흘러 반도체 칩의 정상적인 작동 여부를 검사할 수 있다.Through this structure, the inspection current to which the semiconductor chip is applied flows to the inspection circuit board through a probe contacting the lower contact terminal, thereby inspecting whether the semiconductor chip is normally operated.

특히, 반도체 칩 검사용 소켓은 반도체 칩과 검사용 회로기판과의 잦은 접촉에 의하여도 프로브가 손상되지 않아야 하며, 또한 칩이나 기판상에 형성된 전극이나 인쇄회로기판이 벗겨지거나 떨어지는 등의 훼손이 없어야 하며, 칩과 프로브와 PCB와의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어져야 한다.In particular, the socket for semiconductor chip inspection shall not be damaged by frequent contact between the semiconductor chip and the inspection circuit board, and there should be no damage such as peeling or falling of electrodes or printed circuit boards formed on the chip or substrate. In addition, the electrical contact between the chip, probe and PCB should be stable.

도 1은 종래의 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional semiconductor chip inspection socket.

도 1에 도시된 바와 같이 소켓 몸체(200)에 수직으로 안착된 프로브(100)는 소켓 몸체(200) 하부에 결합되는 하부 커버(210)를 통해서 고정되며, 상부에 탐침 돌기(102)가 형성되어 검사 대상물(1:반도체 칩)의 솔더볼(2)에 접촉되고, 하부는 검사용 회로 기판(4:PCB)의 전극 패드(3)에 접촉된다.As shown in FIG. 1, the probe 100 mounted vertically to the socket body 200 is fixed through a lower cover 210 coupled to a lower portion of the socket body 200, and a probe protrusion 102 is formed on the upper portion of the probe 100. It comes in contact with the solder ball 2 of the test object 1 (semiconductor chip), and the lower part comes in contact with the electrode pad 3 of the test circuit board 4: PCB.

특히, Pb-free 솔더볼(solder)의 경우에는 볼 공정상에서 솔더볼 표면에 플럭스(flux) 잔류량이 남게 되고, 반복적인 검사 과정에서 프로브의 탐침 돌기가 플럭스에 오염되어 테스트 통과율(Yield)이 저하되는 현상이 발생된다.Particularly, in the case of Pb-free solder balls, flux remains on the surface of the solder ball during the ball process, and the test probe rate is contaminated with the flux during the repetitive inspection process, thereby decreasing test yield. Is generated.

이러한 문제점을 해결하기 위해서는 검사용 회로기판에 실장된 검사 소켓을 초음파로 세척하는 공정이 필요하나, 테스트 시간과 비용으로 인하여 이러한 과정을 추가하기가 쉽지 않다.In order to solve this problem, a process of ultrasonically cleaning the test socket mounted on the test circuit board is required, but it is not easy to add such a process due to the test time and cost.

또한, 반복적인 검사 과정에서 탐침 돌기가 손상되는 경우 검사 소켓 전체를 교체하여야 하므로 교체 비용 및 교체 시간이 많이 소요된다는 문제점이 존재한다.In addition, if the probe protrusion is damaged during the repeated inspection process, there is a problem in that the replacement cost and replacement time are very high because the entire inspection socket must be replaced.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 반복적인 검사 과정에서도 검사 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a socket for inspecting a semiconductor chip which can secure inspection reliability even in a repetitive inspection process.

본 발명의 또 다른 목적은 검사 비용을 절감할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a socket for inspecting a semiconductor chip which can reduce inspection cost.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 검사용 회로기판의 상부면에 결합되는 소켓 몸체와 상기 소켓 몸체에 수직으로 관통형성된 체결공에 결합되어 검사 대상물의 접속 단자 및 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되는 프로브로 구성되는 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 수직으로 관통형성된 결합공이 형성되며 상기 소켓 몸체의 상부면에 결합되는 가이드 몸체와 상기 가이드 몸체의 결합공에 결합되고 상기 소켓 몸체에 결합된 프로브의 상부에 결합되는 보조 플런저를 포함하여 구성되되, 상기 보조 플런저의 외주면에는 돌출부가 형성되고, 상기 결합공의 내측면에는 상기 돌출부의 수직이동을 가이드하는 가이드부가 함몰형성됨을 특징으로 한다.The semiconductor chip inspection socket according to the present invention is coupled to a socket body coupled to an upper surface of an inspection circuit board and a fastening hole formed perpendicularly to the socket body, and connected to a connection terminal of an inspection object and an electrode pad of an inspection circuit board. In the socket for semiconductor chip inspection consisting of the probe in contact, the coupling hole is formed vertically through the guide body is coupled to the coupling hole of the guide body and the guide body coupled to the upper surface of the socket body and the probe coupled to the socket body It is configured to include an auxiliary plunger coupled to the upper portion, the outer peripheral surface of the auxiliary plunger is formed with a protrusion, the inner surface of the coupling hole is characterized in that the guide portion for guiding the vertical movement of the protrusion is formed.

상기 가이드 몸체는 상부 몸체 및 하부 몸체로 구성됨을 특징으로 하며, 상 기 보조 플런저는 상부에 검사 대상물의 접속 단자에 접촉되는 탐침돌기가 형성되고, 상기 프로브의 상부가 결합되는 수용부가 하부면에 함몰형성됨을 특징으로 한다.The guide body is characterized by consisting of the upper body and the lower body, the auxiliary plunger is formed on the top of the probe projection contacting the connection terminal of the inspection object, the receiving portion coupled to the upper portion of the probe is recessed in the lower surface Characterized in that formed.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 프로브의 상부에 분리가능한 보조 플런저가 결합되는 구조를 채택하여 보조 플런저의 상단부에 형성된 탐침 돌기가 검사 대상물의 솔더볼에 접촉되므로, 반복적인 검사 과정에서 탐침 돌기가 플럭스에 오염되더라도, 보조 플런저만을 교체할 수 있으므로 검사 신뢰성 및 검사 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.The semiconductor chip inspection socket according to the present invention adopts a structure in which a detachable auxiliary plunger is coupled to the upper portion of the probe, so that the probe protrusion formed at the upper end of the auxiliary plunger contacts the solder ball of the object to be inspected. Even if the flux is contaminated, only the secondary plunger can be replaced, thereby reducing inspection reliability and inspection cost.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 검사용 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the socket for inspecting the semiconductor chip of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 종래의 검사용 소켓과 동일하게 검사용 회로기판의 상부면에 결합되는 소켓 몸체(200)에는 수직으로 관통형성된 체결공(미도시)이 형성되고, 상기 체결공에는 프로브(100)가 결합된다.As shown in Figure 2, the socket body 200 is coupled to the upper surface of the circuit board for inspection in the same way as the conventional inspection socket is formed with a fastening hole (not shown) vertically formed, the fastening hole in the probe 100 is combined.

그리고 상기 소켓 몸체(200)의 상부면에는 가이드 몸체(300)가 결합되고, 상 기 가이드 몸체(300)에 수직으로 관통형성된 결합공(미도시)에는 상기 소켓 몸체(200)에 결합된 프로브(100)의 상부에 결합되는 보조 플런저(400)이 결합된다.A guide body 300 is coupled to an upper surface of the socket body 200, and a probe coupled to the socket body 200 in a coupling hole (not shown) vertically penetrating the guide body 300. An auxiliary plunger 400 coupled to the top of 100 is coupled.

부가적으로, 상기 소켓 몸체(200) 및 상기 가이드 몸체(300)의 상부에는 검사용 소켓을 지지하기 위한 지지 플레이트(10)가 결합되는 것이 바람직하며, 상기 소켓 몸체(200), 상기 가이드 몸체(300) 및 지지 플레이트(10)는 체결 볼트(20)를 통해 고정되는 것이 바람직하다.In addition, the socket body 200 and the upper portion of the guide body 300, the support plate 10 for supporting the inspection socket is preferably coupled, the socket body 200, the guide body ( 300 and the support plate 10 is preferably fixed through the fastening bolt 20.

구체적인 가이드 몸체(300) 및 보조 플런저(400)에 대해 살펴보면, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 가이드 몸체를 도시하는 분해사시도이다.Looking at the specific guide body 300 and the auxiliary plunger 400, Figure 3 is an exploded perspective view showing a guide body according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 가이드 몸체(300)는 상부 몸체(310) 및 하부 몸체(320)로 분리되어 보조 플런저를 손쉽게 결합시킬 수 있도록 구성되는 것이 바람직하며, 상기 상부 몸체(310) 및 하부 몸체(320) 각각에는 수직으로 관통형성된 결합공(330)이 형성되어 보조 플런저(400)가 결합된다.As shown in FIG. 3, the guide body 300 is separated into an upper body 310 and a lower body 320, and is configured to be easily coupled to the auxiliary plunger, and the upper body 310 and the lower part. Each of the bodies 320 has a coupling hole 330 vertically formed therein, and the auxiliary plunger 400 is coupled thereto.

또한, 상부 몸체(310) 및 하부 몸체(320)는 다수 개의 조립 볼트(340)를 통해 결합되는 것이 바람직하며, 소켓 몸체와 정확한 위치에서 결합되도록 가이드 핀(350)이 결합되는 것이 바람직하다.In addition, the upper body 310 and the lower body 320 is preferably coupled through a plurality of assembly bolts 340, it is preferable that the guide pin 350 is coupled to be coupled in the correct position with the socket body.

다음으로 전체적인 결합 형태에 대해 살펴보기로 한다.Next, let's take a look at the overall combination form.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도이며, 도 5는 도 4의 측면도이고, 도 6은 도 4의 A-A'부의 단면도이고, 도 7은 도 6의 B부분의 확대도이다.4 is a plan view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 5 is a side view of FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 4, and FIG. An enlarged view of part B of 6.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 전체적인 형태는 종래의 검사용 소켓과 동 일하며, 도 7에 도시된 바와 같이 보조 플런저(400)는 상부 몸체(310)의 상부면으로 돌출된 상태로 결합되며, 프로브(100)의 하부는 하측으로 돌출된 상태로 결합된다.4 and 5, the overall shape is the same as the conventional inspection socket, and as shown in Figure 7, the auxiliary plunger 400 is coupled to protrude to the upper surface of the upper body 310 The lower portion of the probe 100 is coupled to protrude downward.

여기서 상기 프로브(100) 및 보조 플런저(400)의 체결과정을 보자 상세히 살펴보면, 도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 보조 플런저와 프로브의 결합관계를 도시하는 단면도이다.Here, the coupling process of the probe 100 and the auxiliary plunger 400 will be described in detail. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a coupling relationship between the auxiliary plunger and the probe according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이 상기 보조 플런저(400)는 전체적으로 원통형상으로 상부에 검사 대상물의 접속 단자에 접촉되는 탐침돌기(404)가 형성되고 외주면에는 돌출부(402)가 형성된다.As shown in FIG. 8, the auxiliary plunger 400 has a cylindrical shape as a whole, and a probe protrusion 404 is formed on the upper portion of the auxiliary plunger 400, and a protrusion 402 is formed on an outer circumferential surface thereof.

또한, 상기 플런저(400)의 하부면에는 상기 프로브의 상부가 결합되는 수용부가 함몰형성된다.In addition, the lower surface of the plunger 400 is recessed in the receiving portion to which the upper portion of the probe is coupled.

그리고, 상기 프로브(100)는 플런저(100)와 양측이 개구되어 상부에는 상기 플런저(100)의 하부가 수용되는 원통형상의 배럴(120)과 상기 배럴(120)에 수용되어 수직 탄성력을 제공하는 스프링(130)와 상기 배럴(120)의 하부에 수용되어 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되는 접촉핀(140)으로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the probe 100 has a cylindrical barrel 120 in which both sides of the plunger 100 and an opening thereof are opened, and a lower portion of the plunger 100 is accommodated therein and a spring which is accommodated in the barrel 120 to provide a vertical elastic force. The contact pin 140 is accommodated in the lower portion of the 130 and the barrel 120 is in contact with the electrode pad of the circuit board for inspection.

따라서, 상기 플런저(110)의 상부가 상기 보조 플런저(400)의 수용부(410)에 수용되어 끼워 맞춤을 통해 단단하게 고정되는 것이 바람직하다.Therefore, the upper portion of the plunger 110 is preferably accommodated in the receiving portion 410 of the auxiliary plunger 400 is firmly fixed through fitting.

구체적으로 상기 보조 플런저(400)의 상부에 형성된 탐침 돌기(404)에 검사 대상물의 솔더볼이 접촉되면, 보조 플런저(400) 및 프로브의 플런저(110)는 수직 하방으로 이동되고, 배럴(120)의 내부에 수용된 스프링(130:압축 코일 스프링을 이 용하는 것이 바람직하다)이 탄성압축되고 검사 대상물이 제거되면 상기 스프링의 탄성력을 통해서 보조 플런저(400) 및 플런저(110)가 원위치로 복귀하게 된다.Specifically, when the solder ball of the test object is in contact with the probe protrusion 404 formed on the auxiliary plunger 400, the auxiliary plunger 400 and the plunger 110 of the probe are moved vertically downward, and the barrel 120 When the spring 130 accommodated therein (preferably using a compression coil spring) is elastically compressed and the inspection object is removed, the auxiliary plunger 400 and the plunger 110 are returned to their original positions through the elastic force of the spring.

다만, 도 8에 도시된 바와 달리 배럴과 플런저가 일체로 결합되고, 접촉핀만 상하로 유동가능한 싱글 타입의 프로브로 대체 가능가능하다.However, unlike shown in FIG. 8, the barrel and the plunger are integrally coupled to each other, and only a contact pin can be replaced with a single type probe that can flow up and down.

도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예예 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면사시도이다.9 is a cross-sectional perspective view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이 프로브(100)는 소켓 몸체(200)에 형성된 체결공(202)에 결합되며, 상기 소켓 몸체(200)의 하부면에는 상기 프로브를 고정시키기 위한 하부 커버(210)이 결합된다.As shown in FIG. 9, the probe 100 is coupled to a fastening hole 202 formed in the socket body 200, and a lower cover 210 for fixing the probe is provided on a lower surface of the socket body 200. Combined.

또한, 가이드 몸체(300)의 상부 몸체(310) 및 하부 몸체(320)에는 보조 플런저(400)가 결합되는 결합공(330)이 형성되고, 상기 결합공(330)의 내측면에는 돌출부(402)의 수직이동을 가이드하는 가이드부(330a)가 함몰형성되는 것이 바람직하다.In addition, a coupling hole 330 to which the auxiliary plunger 400 is coupled is formed in the upper body 310 and the lower body 320 of the guide body 300, and a protrusion 402 is formed on the inner side of the coupling hole 330. It is preferable that the guide portion 330a for guiding the vertical movement of the depression is recessed.

따라서, 상기 돌출부(402)의 상하 수직이동은 상기 가이드부(330a)의 상부 및 하부에 구속된 상태로 수직이동된다.Therefore, the vertical movement of the protrusion 402 is vertically moved while being restrained by the upper and lower portions of the guide portion 330a.

특히, 상기 보조 플런저(400)는 상기 프로브의 내부에 수용된 스프링이 압축될 수 있도록 상기 가이드부(330a)에 결합되는 것이 바람직하다.In particular, the auxiliary plunger 400 is preferably coupled to the guide portion 330a so that the spring accommodated in the probe can be compressed.

이하 본 발명에 따른 검사용 소켓의 구체적인 사용태양에 대해 살펴보기로 한다. Hereinafter will be described with respect to the specific use of the test socket according to the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이 반도체 칩의 검사 과정에서 보조 플런저(400)의 탐 침부(404)에는 플럭스가 붙게 되며, 이러한 플럭스는 비전도성 물질이므로 반도체 칩의 테스트 통과율을 저하시키게 된다.As illustrated in FIG. 9, in the inspection process of the semiconductor chip, flux is attached to the probe part 404 of the auxiliary plunger 400. Since the flux is a non-conductive material, the test pass rate of the semiconductor chip is reduced.

따라서, 사용자는 적정 수명에 이르게 되면 가이드 몸체를 소켓 몸체와 분리하여 오염된 보조 플런저를 세척하거나, 새로운 보조 플런저로 교환하게 된다.Thus, when the user reaches the appropriate life, the user can separate the guide body from the socket body to clean the contaminated auxiliary plunger or replace it with a new auxiliary plunger.

따라서, 전체 검사용 소켓을 교체하지 않으므로 교체 비용을 절감시킬 수 있고, 플럭스 오염으로 인한 검사 신뢰도의 저하를 방지할 수 있게 된다.Therefore, the replacement cost can be reduced because the entire inspection socket is not replaced, and the degradation of the inspection reliability due to the flux contamination can be prevented.

이상과 같이 본 발명은 프로브의 상부에 보조 플런저가 결합되는 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention has a basic technical idea to provide a socket for semiconductor chip inspection employing a structure in which an auxiliary plunger is coupled to an upper portion of a probe, and within the scope of the basic idea of the present invention. Of course, many other variations are possible to those of ordinary skill in the art.

도 1은 종래의 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념도.1 is a conceptual diagram showing a conventional semiconductor chip inspection socket.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해사시도.2 is an exploded perspective view showing a socket for inspecting a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 가이드 몸체를 도시하는 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing a guide body according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도.4 is a plan view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 측면도.5 is a side view of FIG. 4.

도 6은 도 4의 A-A'부의 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 4.

도 7은 도 6의 B부분의 확대도.7 is an enlarged view of a portion B of FIG. 6.

도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 보조 플런저와 프로브의 결합관계를 도시하는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a coupling relationship between the auxiliary plunger and the probe according to the preferred embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예예 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면사시도.9 is a cross-sectional perspective view showing a socket for inspecting a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10: 지지 플레이트 20: 체결 볼트 10: support plate 20: fastening bolt

100: 프로브 110: 플런저100: probe 110: plunger

120: 배럴 130: 스프링120: barrel 130: spring

140: 접촉핀 200: 소켓 몸체140: contact pin 200: socket body

210: 하부 커버 300: 가이드 몸체210: lower cover 300: guide body

310: 상부 몸체 320: 하부 몸체310: upper body 320: lower body

330: 결합공 330a: 가이드부330: coupling hole 330a: guide portion

340: 조립 볼트 350: 가이드 핀340: assembly bolt 350: guide pin

400: 보조 플런저 402: 돌출부400: auxiliary plunger 402: protrusion

404: 탐침 돌기 410: 수용부404: probe projection 410: receiving portion

Claims (4)

삭제delete 검사용 회로기판의 상부면에 결합되는 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 수직으로 관통형성된 체결공에 결합되어 검사 대상물의 접속 단자 및 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되는 프로브로 구성되는 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,A semiconductor chip inspection comprising a socket body coupled to an upper surface of an inspection circuit board, and a probe coupled to a fastening hole vertically formed through the socket body and connected to a connection terminal of an inspection object and an electrode pad of an inspection circuit board. In the socket for 수직으로 관통형성된 결합공이 형성되며, 상기 소켓 몸체의 상부면에 결합되는 가이드 몸체와;A guide body formed through the vertically formed coupling hole and coupled to an upper surface of the socket body; 상기 가이드 몸체의 결합공에 결합되고, 상기 소켓 몸체에 결합된 프로브의 상부에 결합되는 보조 플런저;를 포함하여 구성되되,A secondary plunger coupled to the coupling hole of the guide body and coupled to the upper portion of the probe coupled to the socket body; 상기 보조 플런저의 외주면에는 돌출부가 형성되고, 상기 결합공의 내측면에는 상기 돌출부의 수직이동을 가이드하는 가이드부가 함몰형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.Protruding portion is formed on the outer circumferential surface of the auxiliary plunger, the guide chip for guiding the vertical movement of the protruding portion is formed in the inner surface of the coupling hole recessed socket. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드 몸체는,The guide body, 상부 몸체 및 하부 몸체로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.Socket for semiconductor chip inspection, characterized in that the upper body and the lower body. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 보조 플런저는,The auxiliary plunger, 상부에 검사 대상물의 접속 단자에 접촉되는 탐침돌기가 형성되고,Probe protrusions are formed in the upper portion in contact with the connection terminal of the inspection object, 상기 프로브의 상부가 결합되는 수용부가 하부면에 함몰형성됨을 특징으로 반도체 칩 검사용 소켓.Receptacle to which the upper portion of the probe is coupled recessed formed on the lower surface, characterized in that the socket for semiconductor chip inspection.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101552552B1 (en) * 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 A test socket
KR101645450B1 (en) * 2014-12-01 2016-08-04 (주)씨투와이드 Semiconductor chip test for connector pin
KR101715738B1 (en) * 2015-03-03 2017-03-14 리노공업주식회사 A Test Socket
KR102013176B1 (en) * 2019-06-13 2019-08-22 주식회사 제네드 Replaceable single type probe pin
CN112802536A (en) * 2019-11-13 2021-05-14 第一检测有限公司 Chip testing device and chip testing system
KR102216143B1 (en) * 2019-12-24 2021-02-16 주식회사 아이에스시 Contact device for electrical test

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030018492A (en) * 2001-08-29 2003-03-06 이종승 A manufacturing apparatus of loess brick
KR200318492Y1 (en) * 2003-04-04 2003-06-28 리노공업주식회사 socket device for testing of chip
KR100791888B1 (en) * 2007-05-16 2008-01-07 리노공업주식회사 Test socket

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030018492A (en) * 2001-08-29 2003-03-06 이종승 A manufacturing apparatus of loess brick
KR200318492Y1 (en) * 2003-04-04 2003-06-28 리노공업주식회사 socket device for testing of chip
KR100791888B1 (en) * 2007-05-16 2008-01-07 리노공업주식회사 Test socket

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