KR101665840B1 - Vacuum suction sheet for singulating device, and method for producing fixing jig - Google Patents

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KR101665840B1 KR1020147032431A KR20147032431A KR101665840B1 KR 101665840 B1 KR101665840 B1 KR 101665840B1 KR 1020147032431 A KR1020147032431 A KR 1020147032431A KR 20147032431 A KR20147032431 A KR 20147032431A KR 101665840 B1 KR101665840 B1 KR 101665840B1
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츠요시 아마카와
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은, 진공 흡착을 해제했을 때에 개편화물의 흡착이 확실히 해제되어, 개편화물을 다음의 공정으로 확실히 이송하는 것이 가능한 개편화 장치용 진공 흡착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에서는, 개편화물(40)을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍(24)을 가지는 탄성체로 이루어지는 진공 흡착 시트(2)에, 상기 흡착 구멍(24)을 완전히 둘러싸는 돌출부(25)를 마련한다. 이 진공 흡착 시트(2)에 개편화물(40)을 재치하여 진공 흡착하면, 개편화물(40)이 돌출부(25)에 밀어 붙여지고, 돌출부(25)는 탄성 변형하여 양자의 접촉 면적이 넓어진다. 한편, 진공 흡착을 해제하면, 돌출부(25)가 그 탄성 복원력에 의해 원래의 형태로 되돌아와, 개편화물(40)을 밀어 올린다. 이 때, 개편화물(40)과 돌출부(25)의 접촉 면적이 작아지기 때문에, 개편화물(40)을 용이하게 진공 흡착 시트(2)로부터 떼어낼 수 있다. An object of the present invention is to provide a vacuum adsorbing sheet for a separator capable of surely releasing the adsorbed product when the vacuum adsorption is released, and reliably transporting the separated product to the next step. In the present invention, a protruding portion 25 that completely surrounds the suction hole 24 is provided on a vacuum adsorption sheet 2 made of an elastic body having a suction hole 24 for vacuum suctioning the reclaimed product 40. When the vacuum cleaner 2 is placed on the vacuum cleaner 40 and vacuum adsorbed thereon, the vacuum cleaner 40 is pressed against the protruding portion 25 and the protruding portion 25 is elastically deformed, . On the other hand, when the vacuum suction is released, the projecting portion 25 is returned to its original shape by its elastic restoring force, and pushes up the reorganized piece 40. At this time, since the contact area between the reorganized piece 40 and the projecting portion 25 is reduced, the redeemed piece 40 can be easily removed from the vacuum adsorption sheet 2. [

Description

개편화 장치용 진공 흡착 시트 및 고정 지그의 제조 방법{VACUUM SUCTION SHEET FOR SINGULATING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING FIXING JIG}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum adsorbing sheet for a separator,

본 발명은, 개편화(個片化) 장치에서 개편화물을 흡착 고정하기 위한 고정 지그에 이용되는 진공 흡착 시트, 및 고정 지그의 제조 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a vacuum adsorption sheet used for a fixing jig for adsorbing and fixing a separated article in an individualizing apparatus, and a manufacturing method of the fixing jig.

기판을 격자 모양의 복수의 영역으로 구획하여, 각각의 영역에 칩 모양의 전자 소자를 장착한 후, 해당 기판 전체를 수지 씰링한 것을 수지 씰링체라고 한다. 이 수지 씰링체를 회전 칼날 등을 이용하여 절단하고, 각 영역 단위로 개편화한 것이 전자 부품이 된다. A substrate is divided into a plurality of regions in a lattice shape, a chip-shaped electronic element is mounted on each region, and the entire substrate is resin-sealed, which is referred to as a resin sealing body. The resin sealing member is cut by using a rotating blade or the like, and the electronic component is divided into individual regions.

다수의 전자 소자를 일체로 씰링한 수지 씰링체를 개편화하고, 각 전자 소자를 포함하는 개개의 전자 부품을 제조하기 위한 장치는, 수지 씰링체의 절단 공정, 상기 절단 공정에 의해 얻어진 전자 부품의 세정 공정, 건조 공정, 검사 공정 등의 각 공정에 대응한 복수의 제조 유닛이 공정순으로 연결되어 이루어진다. 이들 복수의 제조 유닛의 사이에서 개편화된 전자 부품을 주고 받기 위해서, 개편화된 전자 부품을 흡착 고정하기 위한 고정 지그가 각각 마련되어 있다. 고정 지그는, 이동 및 회동 가능한 베이스와, 해당 베이스에 고정된 고무 등의 탄성체로 이루어지는 진공 흡착 시트로 구성되며, 진공 흡착 시트에는 전자 부품을 각별히 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍이 형성되어 있다. 각각의 흡착 구멍은, 베이스의 내부에 마련된 흡기용 관통로, 및 베이스의 외부에 마련된 배기로를 경유하여 배기 펌프에 연통하고 있다. 해당 배기로의 도중에는 배기 밸브가 마련되어 있고 또, 배기로에서 해당 배기 밸브 보다도 흡착 구멍에 가까운 위치에는 배기로 내를 외부로 개방하기 위한 개방 밸브가 마련되어 있다. 이들 배기 밸브 및 개방 밸브를 개폐하는 것에 의해서, 전자 부품을 고정 지그의 진공 흡착 시트에 흡착 고정하거나, 혹은 진공 흡착 시트로부터 제거할 수 있도록 되어 있다(특허 문헌 1 및 2).An apparatus for manufacturing individual electronic parts including individual electronic elements by separating a resin sealing body integrally sealing a plurality of electronic elements includes a step of cutting the resin sealing body and a step of cutting the resin sealing body, A plurality of manufacturing units corresponding to respective processes such as a cleaning process, a drying process, and an inspection process are connected in order of process. And a fixing jig for sucking and securing the individualized electronic parts is provided in order to exchange the individualized electronic parts among the plurality of manufacturing units. The fixing jig is composed of a vacuum adsorbing sheet composed of a base capable of moving and pivoting and an elastic body such as rubber fixed to the base, and the vacuum adsorbing sheet is provided with suction holes for vacuum suction of the electronic parts. Each of the suction holes communicates with the exhaust pump via an air intake passage provided inside the base and an exhaust passage provided outside the base. An exhaust valve is provided in the middle of the exhaust passage, and an opening valve for opening the inside of the exhaust passage to the outside is provided at a position closer to the suction hole than the exhaust valve in the exhaust passage. By opening and closing the exhaust valve and the opening valve, the electronic component can be fixedly attached to the vacuum adsorption sheet of the fixing jig, or can be removed from the vacuum adsorption sheet (Patent Documents 1 and 2).

상술한 고정 지그의 진공 흡착 시트에 전자 부품을 흡착 고정하기 위해서는, 먼저, 개편화된 전자 부품을, 각 흡착 구멍을 덮도록 진공 흡착 시트에 재치(載置)한다. 다음으로, 상술한 개방 밸브를 닫음과 동시에 배기 밸브를 열어, 흡착 구멍을 배기 펌프에 연통시킨다. 그러면, 흡착 구멍에 연통하는 배기로를 배기 펌프가 진공 흡인하여, 흡착 구멍의 내부가 감압 상태가 되기 때문에, 전자 부품이 진공 흡착에 의해 진공 흡착 시트에 흡착 고정된다. 한편, 전자 부품의 흡착을 해제하기 위해서는, 배기 밸브를 닫음과 동시에 개방 밸브를 여는 것에 의해서 흡착 구멍의 내부를 대기 개방한다. 이것에 의해, 전자 부품을 진공 흡착 시트로부터 제거할 수 있게 된다. In order to adsorb and fix the electronic components on the vacuum adsorption sheet of the above-described fixing jig, first, the individual electronic components are mounted on the vacuum adsorption sheet so as to cover the respective suction holes. Next, the above-described opening valve is closed and the exhaust valve is opened to connect the suction hole to the exhaust pump. Then, the exhaust pump is vacuum-sucked through the exhaust passage communicating with the suction hole, and the inside of the suction hole is in a reduced pressure state, so that the electronic component is attracted and fixed to the vacuum adsorption sheet by vacuum suction. On the other hand, in order to release the suction of the electronic component, the inside of the suction hole is opened by opening the exhaust valve and simultaneously opening the opening valve. As a result, the electronic component can be removed from the vacuum adsorption sheet.

수지 씰링체를 각 영역 단위로 절단하고, 전자 부품을 제조할 때에도 이 진공 흡착 시트에 의한 흡착이 이용된다. The resin sealing member is cut in each area and the suction by the vacuum adsorption sheet is used even when an electronic component is manufactured.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2003-203830호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2003-203830 특허 문헌 2 : 일본특허공개 제2007-201275호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-201275

상술한 바와 같은 종래의 진공 흡착 시트에서는, 전자 부품을 세정하기 위한 세정액 등에 의해서 진공 흡착 시트가 젖어 버리면, 전자 부품을 진공 흡착 시트에 흡착 고정했을 때에 전자 부품과 진공 흡착 시트와의 접촉면에 액막(液膜)이 형성되어, 표면 장력에 의한 흡착력이 발생한다. 한편, 진공 흡착 시트가 건조되어 있으면, 전자 부품의 흡착 고정 및 흡착 해제를 반복하는 도중에 진공 흡착 시트가 정전기를 띠는 일이 있고, 그 경우, 전자 부품과 진공 흡착 시트와의 접촉면에 정전기에 의한 흡착력이 발생한다. 어쨌든, 이러한 의도하지 않은 흡착력이 발생하는 것에 의해, 진공 흡착을 해제했음에도 불구하고 전자 부품이 진공 흡착 시트에 흡착된 채로 되어 버려, 그 전자 부품이 다음 공정으로 이송되지 않는다고 하는 문제가 있었다. In the conventional vacuum adsorbing sheet as described above, when the vacuum adsorbing sheet is wetted by a cleaning liquid or the like for cleaning electronic components, when the electronic component is adsorbed and fixed on the vacuum adsorbing sheet, Liquid film) is formed, and an adsorption force due to surface tension is generated. On the other hand, if the vacuum adsorbing sheet is dried, the vacuum adsorbing sheet may become static during the course of repetition of adsorption and desorption of the electronic components, and in this case, the contact surface between the electronic parts and the vacuum adsorbing sheet An attraction force is generated. In any case, this unintentional attraction force causes the electronic parts to remain adsorbed on the vacuum adsorption sheet despite the release of the vacuum adsorption, and the electronic parts are not transferred to the next process.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 진공 흡착을 해제했을 때에는 개편화물의 흡착이 확실히 해제되어, 개편화물을 다음 공정으로 확실히 이송하는 것이 가능한 개편화 장치용 진공 흡착 시트를 제공하는 것에 있다. 또, 해당 시트를 이용한 고정 지그의 제조 방법도 제공한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and has an object of the present invention to provide a vacuum device for a disposing device capable of surely releasing the uncompensated product when the vacuum suction is released, And to provide an adsorption sheet. A method of manufacturing a fixing jig using the sheet is also provided.

상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 개편화 장치용 진공 흡착 시트의 제1 형태의 것은, 개편화물(個片化物)을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍을 가지는 탄성체로 이루어지는 시트로서, The first aspect of the vacuum adsorbing sheet for a separator according to the present invention which has been made in order to solve the above problems is a sheet made of an elastic material having a suction hole for vacuum adsorbing a reclaimed product,

해당 시트와 일체로 형성된, 상기 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 한다. And a protruding portion formed integrally with the sheet, the protruding portion completely surrounding the suction hole.

상술한 「개편화물」에는, 예를 들면 각종의 기판, 해당 기판에 전자 소자 등을 장착한 것, 그것을 수지 씰링한 것 등을 개편화한 것을 포함한다. The above-mentioned " reclaimed product " includes, for example, various types of substrates, those obtained by attaching electronic elements or the like to the relevant substrates, and those obtained by resin sealing them.

본 발명에 관한 개편화 장치용 진공 흡착 시트(이하, 간단히 「진공 흡착 시트」라고 함)의 제1 형태의 것에 개편화물을 재치하고, 흡착 구멍으로부터 공기를 배출하기 시작하면, 돌출부는 흡착 구멍을 완전히 둘러싸고 있기 때문에, 흡착 구멍 상(上)의 공간은 개편화물과 돌출부에 의해 닫혀져, 진공 흡인이 행해지게 된다. 진공 흡인을 계속해 가면, 개편화물은 돌출부에 밀어 붙여지고, 돌출부는 탄성 변형하여 양자의 접촉 면적이 넓어진다. 이것에 의해 흡착 구멍과 개편화물의 사이의 밀착은 보다 완전한 것이 되어, 확실한 개편물의 진공 흡착이 행해진다. When the reformed material is placed in the first form of the vacuum adsorption sheet for a disengaging apparatus according to the present invention (hereinafter simply referred to as "vacuum adsorption sheet") and the air starts to be discharged from the adsorption holes, Therefore, the space above (above) the suction hole is closed by the rebate and the projecting portion, and vacuum suction is performed. When the vacuum suction is continued, the remodeled material is pressed against the protruding portion, and the protruding portion is elastically deformed, so that the contact area of both is widened. As a result, the adhesion between the adsorption hole and the reformed product becomes more complete, and vacuum adsorption of the reformed product is ensured.

흡착 구멍에 공기를 도입하는 것에 의해 진공 흡착을 해제하면, 돌출부가 그 탄성에 의해 원래의 형태로 되돌아와, 개편화물을 밀어 올린다. 또, 개편화물과 돌출부의 접촉 면적이 작아지기 때문에, 비록 양자 사이에 액막(液膜)이 존재하고 있거나, 양자 사이에 정전기력이 작용하고 있었다고 해도, 그들 힘은 작아, 개편화물은 용이하게 진공 흡착 시트로부터 떼어낼 수 있게 된다. When the vacuum suction is released by introducing air into the suction holes, the protrusions are returned to their original shape by their elasticity, and push up the remedies. In addition, since the contact area between the reformed product and the protruding portion becomes small, even if a liquid film exists between them or an electrostatic force acts between them, the force is small so that the reformed product can easily be vacuum-adsorbed So that it can be removed from the sheet.

또, 본 발명에 관한 개편화 장치용 진공 흡착 시트의 제2 형태의 것은, 개편화물을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍을 가지는 탄성체로 이루어지는 시트로서,The second aspect of the vacuum adsorbing sheet for a separator according to the present invention is a sheet made of an elastic material having a suction hole for vacuum adsorbing the reclaimed product,

상기 흡착 구멍의 주위의 시트면 상(上)에 해당 시트와 일체로 마련된 돌출부로서, 상기 흡착 구멍으로부터 공기가 흡인되었을 때에, 상기 주위의 시트면에 매몰되고, 상기 개편화물과 상기 주위의 시트면이 접촉할 때까지 탄성 변형하는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 한다. And a protruding portion provided integrally with the sheet on a seat surface (upper side) around the suction hole, the protruding portion being buried in the peripheral sheet surface when air is sucked from the suction hole, And has a protrusion which is elastically deformed until it comes into contact.

본 형태에 관한 진공 흡착 시트에 마련되는 돌출부는, 상기 형태의 것과는 달리, 흡착 구멍을 완전히 둘러쌀 필요는 없다. 점(点) 모양의 것이라도 좋고, 선 모양이나 어느 정도의 넓이를 가지는 면 모양의 것이라도 괜찮다. 개수는 한 개라도 괜찮고, 복수개라도 괜찮다. 또 상기와 같은 특성을 가지는 것이면, 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 것이라도 괜찮다. The projection provided on the vacuum adsorption sheet according to this embodiment need not completely surround the suction hole, unlike the above-described embodiment. It may be point-shaped, or it may be a line-shaped or a plane-shaped one having a certain width. One number is fine, and plural number is fine. Further, if it has the above-mentioned characteristics, it may be possible to completely surround the suction hole.

본 형태에 관한 진공 흡착 시트에서는, 개편화물을 흡착 구멍의 상부에 재치하고, 흡착 구멍으로부터 공기를 배출하여 진공 흡인을 행하면, 개편화물이 밀어 붙여지는 것에 의해 돌출부가 변형하고, 흡착 구멍의 주위의 시트면에 매몰된다. 이것에 의해, 개편화물이 흡착 구멍의 주위의 시트면과 접촉하여, 진공 흡착이 완전히 행해지게 된다. In the vacuum adsorbing sheet according to this embodiment, when the replacement article is placed on the upper portion of the suction hole and air is discharged from the suction hole to perform vacuum suction, the protrusion is deformed by the pressing of the replacement article, And is buried in the sheet surface. Thereby, the reformed product comes into contact with the sheet surface around the perforation hole, and the vacuum adsorption is completely performed.

흡착 구멍에 공기를 도입하는 것에 의해 진공 흡착을 해제하면, 돌출부가 그 탄성에 의해 원래의 형태로 되돌아와, 개편화물을 밀어 올린다. 또, 돌출부가 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 것이 아닌 경우, 개편화물과 흡착 구멍의 주위의 시트면의 사이에 틈새가 생겨, 진공 흡착이 보다 확실히 해제된다. 돌출부가 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 것인 경우도, 상기 제1 형태와 동일한 작용에 의해, 진공 흡인이 해제되었을 때, 돌출부의 탄성 복원력에 의해 개편화물이 주위의 시트면으로부터 떼어 놓아져, 개편화물은 용이하게 떼어낼 수 있게 된다. When the vacuum suction is released by introducing air into the suction holes, the protrusions are returned to their original shape by their elasticity, and push up the remedies. In addition, when the protruding portion does not completely surround the suction hole, a gap is formed between the replacement piece and the sheet surface around the suction hole, and the vacuum suction is released more reliably. In the case where the protruding portion completely surrounds the suction hole, by the same action as the first embodiment, when the vacuum suction is released, the resilient piece is separated from the surrounding sheet surface by the elastic restoring force of the protruding portion, Can be easily detached.

본 형태의 진공 흡착 시트에서는, 최초로 흡착 구멍으로부터 공기를 배출할 때에 개편화물이 조기에 흡착 구멍의 주변의 시트면에 접촉하고, 흡착되도록 하기 위해서, 돌출물은 가능한 한 낮은 것으로 해 두던지, 혹은, 흡착 구멍을 완전히 둘러싼 상태로부터 약간의 공기 도피부를 마련한 것으로 해 두는 것이 바람직하다. In the vacuum adsorbing sheet of this embodiment, the protrusions are made to be as low as possible in order to allow the released article to come into contact with the sheet surface of the periphery of the suction hole at an early stage when the air is discharged from the suction hole for the first time, It is preferable to provide a slight air escape portion from the state of completely surrounding the suction hole.

상술한 각 형태에 관한 진공 흡착 시트를 포함하는, 개편화물을 흡착 고정하기 위한 고정 지그는,The fixing jig for adsorbing and fixing the reformed product, including the vacuum adsorption sheet according to each of the above-described modes,

a) 상기 돌출부를 반전(反轉)한 형상의 오목부가 저면에 마련된, 상기 진공 흡착 시트에 대응한 캐비티를 가지는 형(型)의 상기 캐비티에 상온 경화성 액상 수지를 공급하는 성형 공정과,a forming step of supplying a room temperature curable liquid resin to the cavity of a mold having a cavity corresponding to the vacuum adsorption sheet, the cavity having a shape in which the projection is inverted,

b) 상기 캐비티에 상기 상온 경화성 액상 수지가 공급된 상기 형의 형면(型面)에, 흡기용 관통로를 가지는 베이스를 위치 결정하면서 맞닿게 하는 맞닿음 공정과,b) an abutment step of aligning a base having an intake passage therethrough while positioning the abutted mold surface of the mold to which the room temperature curable liquid resin is supplied to the cavity,

c) 상기 상온 경화성 액상 수지를 경화시키는 경화 공정과,c) a curing step of curing the room temperature curable liquid resin,

d) 이형(離型)에 의해 상기 베이스 상에 상기 시트를 형성하는 이형 공정과,d) a release step of forming the sheet on the base by releasing;

e) 상기 흡기용 관통로를 통해서 상기 시트를 천공하는 것에 의해 상기 시트에 상기 흡착 구멍을 제작하는 흡착 구멍 제작 공정을 가지는 방법에 의해 제조할 수 있다. and e) piercing the sheet through the intake through-pass to thereby form the suction hole in the sheet.

본 발명에 관한 개편화 장치용 진공 흡착 시트에서는, 상술한 제1 및 제2 중 어느 형태에서도, 개편화물의 진공 흡착을 해제했을 때에, 돌출부가 그 탄성 복원력에 의해 개편화물을 밀어 올려, 개편화물과 돌출부의 접촉 면적이 작게 되거나, 혹은, 개편화물과 돌출부의 주위의 시트면의 사이의 접촉이 해제되기 때문에, 비록 양자 사이에 액막이 존재하고 있거나, 양자 사이에 정전기력이 작용하고 있었다고 해도, 그들의 힘은 작아, 개편화물은 용이하게 진공 흡착 시트로부터 떼어낼 수 있다. 즉, 진공 흡착을 해제했음에도 불구하고 개편화물이 시트에 흡착된 채로 되어 있던 일이 없어, 개편화물을 다음 공정으로 확실히 이송하는 것이 가능해진다. In the vacuum adsorbing sheet for a separator according to the present invention, in any of the first and second modes described above, when the vacuum adsorption of the reorganized article is released, the projected portion pushes the reorganized article by its elastic restoring force, The contact area between the protruded portion and the protruded portion is reduced or the contact between the protruded portion and the surrounding surface of the protruded portion is released so that even if there is a liquid film between them or an electrostatic force is acting between them, So that the reformed product can be easily removed from the vacuum adsorption sheet. That is, despite the fact that the vacuum adsorption is released, the reclaimed material is not adsorbed on the sheet, and the reclaimed material can be reliably transferred to the next step.

또, 본 발명에 관한 고정 지그의 제조 방법에서는, 진공 흡착 시트의 돌출부에 대응하는 오목부가 저면에 마련된 캐비티 내에서 액상의 수지를 경화시켜 해당 시트를 제작하도록 한 것에 의해, 상술한 각 형태의 진공 흡착 시트를 포함하는 고정 지그를 용이하게 제조할 수 있다. In the method of manufacturing the fixing jig according to the present invention, the liquid resin is cured in the cavity provided in the recessed portion corresponding to the protruding portion of the vacuum adsorption sheet to produce the sheet. Thus, The fixing jig including the adsorption sheet can be easily manufactured.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그의 사시 전체도이다.
도 2는 도 1에서의 A－A'선 단면도이다.
도 3의 (a)는 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트에 전자 부품을 재치한 상태를 나타내는 종단면 확대도, (b)는 전자 부품을 진공 흡착한 상태를 나타내는 종단면 확대도이다.
도 4의 (a)는 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트에 전자 부품을 재치한 상태를 나타내는 평면 확대도, (b)는 전자 부품을 진공 흡착한 상태를 나타내는 평면 확대도이다.
도 5는 실시예 1의 변형예에 관한 진공 흡착 시트에 전자 부품을 재치한 상태를 나타내는 평면 확대도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 2에 관한 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그의 사시 확대도이다.
도 7은 도 6에서의 B－B＇선 단면도를 나타낸 것이며, (a)는 진공 흡착 시트에 전자 부품을 재치한 상태를 나타내는 종단면 확대도, (b)는 전자 부품을 진공 흡착한 상태를 나타내는 종단면 확대도이다.
도 8은 실시예 2에 관한 진공 흡착 시트의 변형예를 나타내는 평면 확대도이다.
도 9는 실시예 2에 관한 진공 흡착 시트의 다른 변형예를 나타내는 평면 확대도이다.
도 10은 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트를 제조하기 위한 형(型)의 사시 전체도이다.
도 11은 도 10에서의 C－C'선 단면도이다.
도 12는 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그를 제조하는 공정을 나타내는 모식도이다.1 is a perspective view of a fixing jig including a vacuum adsorption sheet according to a first embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
Fig. 3 (a) is an enlarged longitudinal sectional view showing a state in which an electronic component is mounted on a vacuum adsorption sheet according to Embodiment 1, and Fig. 3 (b) is an enlarged longitudinal sectional view showing a state in which an electronic component is vacuum-adsorbed.
FIG. 4A is a plan enlarged view showing a state in which an electronic component is mounted on a vacuum adsorption sheet according to Embodiment 1, and FIG. 4B is a plan enlarged view showing a state in which an electronic component is vacuum-adsorbed.
Fig. 5 is an enlarged plan view showing a state in which an electronic component is mounted on a vacuum adsorption sheet according to a modification of the first embodiment. Fig.
6 is an enlarged perspective view of a fixing jig provided with a vacuum adsorption sheet according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in Fig. 6, wherein (a) is an enlarged view of a vertical section showing a state in which an electronic component is mounted on a vacuum adsorption sheet, and Fig. 7 (b) Fig.
8 is a plan enlarged view showing a modified example of the vacuum adsorption sheet according to the second embodiment.
9 is a plan enlarged view showing another modification of the vacuum adsorption sheet according to the second embodiment.
10 is a perspective view of a mold for producing a vacuum adsorption sheet according to Example 1. Fig.
11 is a sectional view taken along line C-C 'in Fig.
12 is a schematic view showing a step of manufacturing a fixing jig provided with the vacuum adsorption sheet according to the first embodiment.

이하, 도면에 기초하여, 본 발명에 관한 진공 흡착 시트의 각 실시예에 대해 설명한다. Hereinafter, each embodiment of the vacuum adsorption sheet according to the present invention will be described with reference to the drawings.

실시예 1 Example 1

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예(실시예 1)에 관한 진공 흡착 시트(2)의 구성에 대해 설명한다. 본 실시예의 진공 흡착 시트(2)는, 다수의 개편화된 전자 부품을 한 번에 세정, 검사 등을 하기 위해서 이용되는 고정 지그(1)에서, 금속제의 베이스(3) 상에 재치 고정되어 사용되는 것이다. 진공 흡착 시트(2)는, 베이스(3)의 상면으로부터 돌출한 돌출면(31)을 덮도록 마련된다. 1 and 2, the structure of the vacuum adsorption sheet 2 according to the first embodiment (Example 1) of the present invention will be described. The vacuum adsorbing sheet 2 of the present embodiment is fixed and fixed on a metal base 3 in a fixing jig 1 used for cleaning and inspecting a plurality of individual electronic components at one time . The vacuum adsorption sheet 2 is provided so as to cover the projecting surface 31 projecting from the upper surface of the base 3. [

진공 흡착 시트(2)는, 실리콘계 수지 또는 불소계 수지를 시트 모양으로 성형한 것이며, 그 시트면에는 대상으로 하는 전자 부품에 대응한 형상의 공간인 수용부(23)가 격자 모양으로 형성되어 있다. 본 실시예에서는 각 수용부(23)는 격자 모양의 경계(26)에 의해서 서로 분리하여 마련되어 있지만, 개편화하기 전의 수지 씰링체를 절단하여 각 전자 부품을 개편화할 때에 이용되는 진공 흡착 시트에서는 이 경계(26)는 마련되어 있지 않다. 또 수용부(23)의 배치 및 수가 도 1의 것에 한정되는 것은 아닌 것은 분명하다. 각 수용부(23)의 저면에는 흡착 구멍(24)이 마련되어 있고, 각 흡착 구멍(24)이 베이스(3)의 후술하는 흡기용 관통로(32)와 각각 일치하도록, 진공 흡착 시트(2)가 베이스(3)의 돌출면(31)에 접착 고정되어 있다. 본 실시예의 진공 흡착 시트(2)에서는, 각 수용부(23)의 저면에, 흡착 구멍(24)을 둘러싸도록 「井」자 모양의, 단면이 반원 모양의 돌출부(25)가 형성되어 있다. The vacuum adsorbing sheet 2 is formed by molding a silicone resin or a fluorine resin into a sheet shape. On the sheet surface, a receiving portion 23, which is a space having a shape corresponding to an electronic component to be processed, is formed in a lattice shape. In the present embodiment, the accommodating portions 23 are provided separately from each other by the lattice-shaped boundaries 26. However, in the vacuum adsorbing sheet used for cutting the resin sealing member before individualizing the individual electronic components, The boundary 26 is not provided. It is also clear that the arrangement and the number of the accommodating portions 23 are not limited to those shown in Fig. A vacuum suction sheet 24 is provided on the bottom surface of each accommodating portion 23 so that the suction holes 24 are aligned with the suction through passages 32 of the base 3, Is adhered and fixed to the projecting surface (31) of the base (3). In the vacuum adsorbing sheet 2 of the present embodiment, a semicircular protruding portion 25 having a " well " shape and having a semicircular cross section is formed on the bottom surface of each accommodating portion 23 so as to surround the adsorption hole 24.

도 2에 나타내는 바와 같이, 베이스(3)의 각 흡기용 관통로(32)는, 각각에 마련된 개별 배기관 및 그들을 합친 배기관(51)을 통해서 배기 펌프(50)에 접속되어 있다. 배기관(51)에는 배기 밸브(52)가 마련되어 있고, 배기 밸브(52)보다도 상류(흡착 구멍(24))측에는 개방 밸브(53)가 마련되어 있다. As shown in Fig. 2, each intake passage 32 of the base 3 is connected to an exhaust pump 50 through an individual exhaust pipe provided in each of them, and an exhaust pipe 51 which is a combination of the exhaust pipes. An exhaust valve 52 is provided in the exhaust pipe 51 and an opening valve 53 is provided on the upstream side of the exhaust valve 52 (the suction hole 24).

진공 흡착 시트(2)의 사용 형태에 대해서, 도 3을 참조하여 설명한다. 진공 흡착 시트(2)의 각 수용부(23)에, 평탄한 하면(41)을 가지는 전자 부품(40)을 수용하면, 전자 부품(40)이 흡착 구멍(24)의 상부에 재치된 상태가 된다. 이 때, 돌출부(25)가 흡착 구멍(24)을 완전히 둘러싸고 있는 것에 의해, 흡착 구멍(24) 상의 공간(30)은 전자 부품(40)의 하면(41)과 「井」자 모양의 돌출부(25)에 의해 닫혀진다(도 3의 (a)). 이 상태에서 배기 밸브(52)를 개방함과 아울러 개방 밸브(53)를 닫아 배기 펌프(50)를 작동시키면, 흡착 구멍(24) 상부의 공간으로부터 공기가 배출되어, 전자 부품(40)의 진공 흡착이 행해지게 된다. 공기의 배출(진공 흡인)을 계속해 가면, 전자 부품(40)의 하면(41)은 돌출부(25)에 밀어 붙여지고, 돌출부(25)는 탄성 변형하여 양자의 접촉 면적이 넓어진다(도 3의 (b)). 이것에 의해 흡착 구멍(24)과 전자 부품(40)의 사이의 밀착은 보다 완전한 것이 되어, 확실한 전자 부품(40)의 진공 흡착이 행해진다. A mode of use of the vacuum adsorbing sheet 2 will be described with reference to Fig. When the electronic component 40 having the flat bottom surface 41 is accommodated in each accommodating portion 23 of the vacuum adsorption sheet 2, the electronic component 40 is placed on the upper portion of the suction hole 24 . At this time, the space 30 on the suction hole 24 completely surrounds the suction hole 24 so that the lower surface 41 of the electronic component 40 and the " well " 25) (Fig. 3 (a)). In this state, when the exhaust valve 52 is opened and the opening valve 53 is closed to operate the exhaust pump 50, air is discharged from the space above the suction hole 24, and the vacuum of the electronic component 40 Adsorption is carried out. The lower surface 41 of the electronic component 40 is pushed against the protruding portion 25 and the protruding portion 25 is elastically deformed to widen the contact area between the protruding portion 25 and the protruding portion 25 (b). As a result, the adhesion between the suction hole 24 and the electronic component 40 becomes more complete, and the vacuum suction of the electronic component 40 is reliably performed.

전자 부품(40)의 진공 흡착을 해제하는 경우에는, 배기 밸브(52)를 닫음과 아울러, 개방 밸브(53)을 연다. 이것에 의해, 흡착 구멍(24) 상부의 공간에 공기가 도입되어, 전자 부품(40)의 진공 흡착이 해제된다. 그러면, 돌출부(25)가 그 탄성 복원력에 의해 원래의 형태로 되돌아와(즉, 도 3의 (b) 상태로부터 도 3의 (a) 상태로 되돌아와), 전자 부품(40)을 밀어 올린다. 따라서, 전자 부품(40)의 하면(41)과 돌출부(25)의 사이의 접촉 면적이 작아지기 때문에, 비록 양자 사이에 액막이 존재하고 있거나, 양자 사이에 정전기력이 작용하고 있었다고 해도, 그들의 힘은 작아, 전자 부품(40)은 용이하게 진공 흡착 시트(2)로부터 떼에낼 수 있게 된다. 즉, 이들 전자 부품(40)을 다른 고정 지그를 이용하여 흡착했을 때, 하나의 전자 부품(40)도 남기지 않고 흡착할 수 있게 된다. When releasing the vacuum suction of the electronic component 40, the exhaust valve 52 is closed and the opening valve 53 is opened. As a result, air is introduced into the space above the suction holes 24, and the vacuum suction of the electronic component 40 is released. Then, the projecting portion 25 is returned to its original shape by the elastic restoring force (that is, from the state of FIG. 3 (b) to the state of FIG. 3 (a)) and pushes up the electronic component 40. Therefore, since the contact area between the lower surface 41 of the electronic component 40 and the protruding portion 25 becomes small, even if there is a liquid film between them or an electrostatic force acts between them, their force is small , The electronic component 40 can be readily released from the vacuum adsorbing sheet 2. That is, when these electronic parts 40 are sucked by using other fixing jigs, one electronic part 40 can be adsorbed without being left.

도 4의 (a)는, 진공 흡착 시트(2)의 수용부(23)에 전자 부품(40)을 수용한 상태를 나타내는 평면 확대도이다. 도면 중의 점선은 전자 부품(40)의 윤곽을 나타낸다. 상술한 바와 같이 진공 흡착 시트(2)의 돌출부(25)의 단면은 반원 모양이기 때문에, 전자 부품(40)을 수용부(23)에 수용한 상태에서는, 전자 부품(40)의 하면(41)은 돌출부(25)의 꼭대기부와 접촉하고, 양자의 접촉 부분(70)은 선(線) 모양이 된다. 한편, 전자 부품(40)을 진공 흡착하면, 전자 부품(40)의 하면(41)이 돌출부(25)에 밀어 붙여지는 것에 의해, 선 모양인 양자의 접촉 부분(70)은 면 모양이 된다(도 4의 (b)).4A is a plan enlarged view showing a state in which the electronic part 40 is accommodated in the accommodating portion 23 of the vacuum adsorbing sheet 2. Fig. The dotted line in the figure indicates the contour of the electronic component 40. [ The projecting portion 25 of the vacuum adsorbing sheet 2 has a semicircular cross section so that the lower surface 41 of the electronic component 40 is held in the accommodating portion 23 when the electronic component 40 is accommodated in the accommodating portion 23. [ Contact with the top of the projecting portion 25, and the contact portions 70 of the both come into a line shape. On the other hand, when the electronic component 40 is vacuum-adsorbed, the lower surface 41 of the electronic component 40 is pressed against the protruding portion 25, 4 (b)).

또 돌출부(25)의 형상은 '井'자 모양으로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 도 5에 나타내어지는 바와 같이, 고리 모양(돌출부(25A))으로 해도 괜찮다. 또, 돌출부(25, 25A)의 단면은 반원 외에, 삼각형이나 사다리꼴 등이라도 괜찮다. Further, the shape of the protruding portion 25 is not limited to a "b" shape, but may be an annular shape (protruding portion 25A), for example, as shown in Fig. The cross section of the projections 25 and 25A may be triangular or trapezoidal in addition to a semicircle.

실시예 2 Example 2

본 발명의 제2 실시예(실시예 2)에 관한 진공 흡착 시트(2A)를 구비한 고정 지그(1A)의 사시 확대도를 도 6에 나타낸다. 본 실시예에 관한 진공 흡착 시트(2A)에서는, 수용부(23A)의 저면에 반구 모양의 돌출부(28)가 한 개 형성되어 있다. 돌출부(28)는, 진공 흡착 시트(2A)의 탄성 및 진공 흡인의 세기를 고려하여, 흡착 구멍(24A)으로부터 진공 흡인을 개시한 후, 단시간 동안에 해당 돌출부(28)가 시트면 쪽으로 밀어 붙여져, 매몰되도록, 가능한 한 낮게 해 둔다. 또 돌출부(28)는 다각추(多角錘) 모양, 다각 기둥 모양, 원기둥 모양이라도 괜찮다. Fig. 6 shows an enlarged view of a fastening jig 1A having a vacuum adsorption sheet 2A according to a second embodiment (Example 2) of the present invention. In the vacuum adsorption sheet 2A according to the present embodiment, a hemispherical projecting portion 28 is formed on the bottom surface of the accommodating portion 23A. The projecting portion 28 is pushed toward the sheet surface for a short time after the vacuum suction is started from the suction hole 24A in consideration of the elasticity of the vacuum adsorption sheet 2A and the strength of the vacuum suction, Keep it as low as possible to be buried. The projecting portion 28 may have a polygonal pyramid shape, a polygonal column shape, or a cylindrical shape.

이 진공 흡착 시트(2A)의 사용 형태에 대해서, 도 6을 참조하여 설명한다. 진공 흡착 시트(2A)의 수용부(23A)에 하면(41)이 평탄한 전자 부품(40)을 수용하면, 그 하면(41)이 돌출부(28)의 꼭대기부와 접촉하게 되기 때문에, 전자 부품(40)이 경사진 상태로 흡착 구멍(24A)의 상부에 재치된다(도 7의 (a)). 또, 상술한 바와 같이 돌출부(28)는 낮게 마련되어 있기 때문에, 전자 부품(40)의 하면(41)과 진공 흡착 시트(2A)의 시트면의 사이에 형성되는 틈새는 작다. 따라서, 전술한 실시예 1과 마찬가지로 흡착 구멍(24A)으로부터 공기를 배출하여 진공 흡인을 행하면, 전자 부품(40)의 하면(41)이 진공 흡착 시트(2A)의 시트면에 조기에 흡착된다. 그리고, 전자 부품(40)이 밀어 붙여지는 것에 의해 돌출부(28)가 변형하고, 흡착 구멍(24A)의 주위의 시트면에 매몰된다(도 7의 (b)). 이것에 의해, 전자 부품(40)의 하면(41)이 흡착 구멍(24A)의 주위의 시트면과 접촉하여, 진공 흡착이 완전히 행해지게 된다. The use of this vacuum adsorption sheet 2A will be described with reference to Fig. Since the lower surface 41 of the lower surface 41 of the accommodating portion 23A of the vacuum adsorbing sheet 2A is brought into contact with the top of the projecting portion 28 when the flat electronic component 40 is accommodated in the accommodating portion 23A of the vacuum absorbing sheet 2A, 40 are mounted on the upper portion of the suction hole 24A in an inclined state (Fig. 7 (a)). The gap formed between the lower surface 41 of the electronic component 40 and the seat surface of the vacuum adsorption sheet 2A is small because the projections 28 are provided as described above. Therefore, as in the first embodiment, when the air is discharged from the suction holes 24A and vacuum suction is performed, the lower surface 41 of the electronic component 40 is quickly adsorbed on the sheet surface of the vacuum adsorption sheet 2A. When the electronic component 40 is pushed and attached, the protruding portion 28 is deformed and buried in the sheet surface around the suction hole 24A (Fig. 7B). As a result, the lower surface 41 of the electronic component 40 is brought into contact with the seat surface around the suction hole 24A, and the vacuum suction is completely performed.

흡착 구멍(24A)의 상부의 공간에 공기를 도입하는 것에 의해 진공 흡착을 해제하면, 돌출부(28)가 그 탄성 복원력에 의해 원래의 형태로 되돌아와(즉, 도 7의 (b)의 상태로부터 도 7의 (a)의 상태로 되돌아와), 전자 부품(40)을 밀어 올린다. 이것에 의해, 진공 흡착이 보다 확실히 해제되어, 전자 부품(40)은 용이하게 떼어낼 수 있게 된다. When the vacuum suction is released by introducing air into the space above the suction hole 24A, the protrusion 28 returns to its original shape due to its elastic restoring force (that is, from the state of FIG. 7B 7 (a)), the electronic component 40 is pushed up. As a result, the vacuum suction is reliably released, and the electronic component 40 can be easily removed.

도 8은, 실시예 2의 진공 흡착 시트의 다른 형태를 나타낸 것이다. 본 형태에서는, C자형의 돌출부(28B)가 흡착 구멍(24B)을 둘러싸도록 마련되어 있다. 즉, 돌출부(28B)는, 흡착 구멍(24B)을 둘러싸는 고리의 일부를 절제(切除)한 형상으로 하는 것에 의해 공기 도피부(29)를 마련한 형상으로 한다. 또, 상술한 진공 흡착 시트(2A)의 돌출부(28)와 마찬가지로, 돌출부(28B)는 가능한 한 낮게 마련한다. 이러한 것에 의해, 진공 흡착 시트에서도, 최초로 흡착 구멍(24B)으로부터 공기를 배출할 때에 전자 부품(40)의 하면(41)이 조기에 흡착 구멍(24B)의 주변의 시트면에 접촉하고, 흡착된다. Fig. 8 shows another embodiment of the vacuum adsorption sheet of the second embodiment. In this embodiment, a C-shaped protruding portion 28B is provided so as to surround the suction hole 24B. That is, the protruding portion 28B has a shape in which a part of the ring surrounding the suction hole 24B is cut off so as to provide the air escaping portion 29. Similarly to the projection 28 of the vacuum adsorption sheet 2A described above, the projection 28B is provided as low as possible. Thus, when the air is discharged from the suction hole 24B for the first time even in the vacuum adsorption sheet, the lower surface 41 of the electronic component 40 is initially brought into contact with the sheet surface around the suction hole 24B and adsorbed .

도 9는, 실시예 2의 진공 흡착 시트의 또 다른 형태를 나타낸 것이다. 본 형태에서는, 돌출부(28C)를 매우 작은 것으로 하고, 시트면 전면(全面)에 다수 형성한 것이다. 즉, 이러한 돌출부(28C)는, 수용부(23C)의 저면을 새틴(satin) 가공으로 하는 것에 의해서 실현될 수 있다. 9 shows another embodiment of the vacuum adsorption sheet of the second embodiment. In the present embodiment, the projections 28C are made very small and many are formed on the entire surface of the sheet. That is, the projecting portion 28C can be realized by satin processing the bottom surface of the accommodating portion 23C.

또 상술한 실시예 1 및 2에서, 전자 부품(40)의 하면(41)은 평탄하다라고 했지만, 전자 부품(40)의 하면은 반드시 평탄한 필요는 없다. 전자 부품(40)을 진공 흡착 시트(2)의 시트면에 흡착 가능함과 아울러, 해당 시트면에 마련된 돌출부에 의해 탄성적으로 밀어 올릴 수 있으면, 전자 부품(40)의 하면은 예를 들면 곡면 모양이거나, 작은 돌출물을 가지고 있어도 괜찮다. In the first and second embodiments described above, the lower surface 41 of the electronic component 40 is flat. However, the lower surface of the electronic component 40 is not necessarily flat. If the electronic component 40 can be attracted to the seat surface of the vacuum adsorption sheet 2 and can be elastically pushed up by the projections provided on the seat surface, the lower surface of the electronic component 40 can be curved Or it may have a small overhang.

다음으로, 상술한 실시예 1의 진공 흡착 시트(2)를 구비한 고정 지그를 제조하는 방법에 대해 도 10 내지 도 12를 참조하여 이하에 설명한다. 도 10은 진공 흡착 시트(2)를 제작하기 위한 형(型, 10)의 사시 전체도이고, 도 11은 해당 형(10)의 C－C＇선 종단면도이며, 도 12는 진공 흡착 시트(2)를 구비한 고정 지그(1)의 제조 공정을 나타내는 도면이다. 또 실시예 2의 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그를 제조하는 방법도, 이하에 설명하는 제조 방법과 기본적으로는 동일하다. Next, a method for manufacturing the fixing jig including the vacuum adsorption sheet 2 of the above-described first embodiment will be described below with reference to Figs. 10 to 12. Fig. 11 is a longitudinal sectional view taken along the line C-C 'of FIG. 10, and FIG. 12 is a sectional view of the vacuum adsorbing sheet (FIG. 10) 2 in a state in which the stationary jig 1 is mounted. The method of manufacturing the fixing jig provided with the vacuum adsorption sheet of the second embodiment is basically the same as the manufacturing method described below.

형(10)은, 1매의 진공 흡착 시트(2)에 대응한 캐비티(14)를 가지고 있다. 캐비티(14)의 저면에는, 수용부(23)에 대응하는 형상을 가지는 볼록부(11)가 마련되어 있고, 볼록부(11)의 표면에는, 돌출부(25)에 대응하는 「井」자 모양의 홈인 단면이 반원 모양인 오목부(12)가 형성되어 있다. 볼록부(11)와 볼록부(11)의 사이의 경계홈(15)은, 진공 흡착 시트(2)에서의 격자 모양의 경계(26)에 대응하고 있다. 캐비티(14)의 개구는 베이스(3)의 돌출면(31)과 대략 동일한 직사각형 모양이다. The mold 10 has a cavity 14 corresponding to one piece of the vacuum adsorbing sheet 2. A convex portion 11 having a shape corresponding to the accommodating portion 23 is provided on the bottom surface of the cavity 14. A convex portion 11 having a " well " shape And a concave portion 12 having a semicircular cross section at the groove-shaped cross section is formed. The boundary groove 15 between the convex portion 11 and the convex portion 11 corresponds to the lattice-shaped boundary 26 in the vacuum adsorbing sheet 2. [ The opening of the cavity 14 has a rectangular shape which is approximately the same as the projecting surface 31 of the base 3.

먼저, 실리콘계 또는 불소계의 상온 경화성 액상 수지(20)(이하, 간단히 「수지(20)」라고 함)를 형(10)의 캐비티(14)에 부어 넣는다(도 12의 스텝 S1). 이 때, 수지(20)의 액면(液面)이 형(10)의 형면(型面, 13)을 상회하도록 한다. 다음으로, 진공 데시케이터(desiccator, 61)의 안에 상기 형(10)을 넣고, 상온, 약 100kPa의 조건 하에서 20분간 정치(靜置)하는 것에 의해, 수지(20)의 내부의 기포(54)를 제거한다(스텝 S2). 또한, 베이스(3)의 돌출면(31)에 미리 프라이머를 도포해 두고, 돌출면(31)을 캐비티(14)의 개구에 삽입하면서, 형(10)의 형면(13)에 베이스(3)를 맞닿게 한다(스텝 S3). 돌출면(31)을 캐비티(14)에 삽입하는 것에 의해서 형면(13)에 대한 베이스(3)의 위치가 정해진다. First, a silicone-based or fluorine-based curable liquid resin 20 (hereinafter simply referred to as "resin 20") is poured into the cavity 14 of the mold 10 (step S1 in FIG. 12). At this time, the liquid surface of the resin 20 is made to exceed the mold surface (mold surface) 13 of the mold 10. Next, the mold 10 is placed in a vacuum desiccator 61 and allowed to stand for 20 minutes under a condition of room temperature and about 100 kPa so that the air bubbles 54 inside the resin 20 (Step S2). The primer is previously applied to the projecting surface 31 of the base 3 and the base 3 is placed on the mold surface 13 of the mold 10 while the projecting surface 31 is inserted into the opening of the cavity 14. [ (Step S3). By inserting the projecting surface 31 into the cavity 14, the position of the base 3 with respect to the mold surface 13 is determined.

이와 같이 형(10)의 형면(13)에 베이스(3)가 맞닿으면, 돌출면(31)에 의해 캐비티(14) 내부의 수지(20)에 압력이 가해지는 것에 의해, 수지(20)가 베이스(3)의 흡기용 관통로(32)에 들어가, 베이스(3)의 뒤측까지 흘러 넘친다. 이 상태에서 형(10) 및 베이스(3)를 24시간 상온 방치하고, 수지(20)를 경화시킨다(도 12의 스텝 S4). 수지(20)가 완전히 경화하면, 형(10) 및 베이스(3)를 오븐(62)에 넣고, 100℃로 1시간 가열한다(스텝 S5). 이것에 의해, 베이스(3)의 돌출면(31)에 도포한 프라이머가 경화하여, 수지(20)가 돌출면(31)에 강고하게 접착한다. 또, 수지(20)의 베이스(3)에의 접착은, 충분한 접착 강도를 얻을 수 있는 것이라면 수지(20)의 경화에 의해 생기는 자연 접착이라도 상관없이, 이 경우, 프라이머의 도포 및 접착 공정은 불필요하게 된다. When the base 3 comes into contact with the mold surface 13 of the mold 10 as described above, the resin 20 in the cavity 14 is pressed by the protruding surface 31, Passes through the intake passageway (32) of the base (3) and flows over the back side of the base (3). In this state, the mold 10 and the base 3 are left at room temperature for 24 hours to cure the resin 20 (step S4 in Fig. 12). When the resin 20 is completely cured, the mold 10 and the base 3 are placed in the oven 62 and heated at 100 占 폚 for one hour (step S5). As a result, the primer applied to the projecting surface 31 of the base 3 is hardened, and the resin 20 strongly adheres to the projecting surface 31. Adhesion of the resin 20 to the base 3 may be natural adhesion caused by curing of the resin 20 if sufficient adhesion strength can be obtained. In this case, the primer coating and adhering step are unnecessarily do.

그 후, 베이스(3)의 뒤측에 이르러 있던 수지(20)를 제거함과 아울러, 형(10)을 떼어낸다(도 12의 스텝 S6). 이것에 의해, 진공 흡착 시트(2)가 베이스(3)의 돌출면(31) 상에 나타난다. 마지막으로, 흡기용 관통로(32)를 통해서 드릴로 천공하고, 해당 흡기용 관통로(32)의 내부에서 경화한 수지(20)를 제거함과 아울러 진공 흡착 시트(2)에 흡착 구멍(24)을 제작한다(스텝 S7). 이렇게 하여 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트(2)를 구비한 고정 지그(1)를 얻을 수 있다. Thereafter, the resin 20 which has reached the rear side of the base 3 is removed, and the mold 10 is removed (step S6 in Fig. 12). As a result, the vacuum adsorbing sheet 2 appears on the projecting surface 31 of the base 3. Finally, a drill is drilled through the intake passage 32 to remove the resin 20 cured inside the intake passage 32, and the suction hole 24 is formed in the vacuum adsorption sheet 2, (Step S7). Thus, the fixing jig 1 provided with the vacuum adsorption sheet 2 according to the first embodiment can be obtained.

실시예 2의 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그를 제조하는 경우에서도, 각 돌출부에 대응하는 형상의 오목부를 저면에 가지는 캐비티(14)를 형(10)에 마련하고, 상기 동일한 방법으로 제조하면 좋다. 도 9에 나타낸 진공 흡착 시트와 같이 다수의 낮고 작은 돌출부(28C)를 마련하고 싶은 경우는, 형(10)의 캐비티(14)의 볼록부(11)의 표면을 새틴(satin) 가공으로 한다. Even when the fixing jig having the vacuum adsorption sheet of the second embodiment is manufactured, the mold 10 may be provided with the cavity 14 having the concave portion corresponding to each protruding portion on the bottom surface, . 9, the surface of the convex portion 11 of the cavity 14 of the mold 10 is to be subjected to satin processing when a plurality of small and small protruding portions 28C are desired.

수지(20)를 형(10)에 공급하기 전에, 해당 수지(20)에 탄소 분말을 첨가해 두는 것에 의해, 얻어지는 진공 흡착 시트에 도전성을 갖게 하도록 해도 괜찮다. 이러한 진공 흡착 시트에서는, 전자 부품의 흡착 고정 및 흡착 해제를 반복하는 것에 의해 발생하는 정전기를 회피할 수 있기 때문에, 정전기가 전자 부품(40) 내부의 전자 소자에 데미지를 주는 것이 방지된다. 또, 캐비티(14)의 저면에 경계홈(15)을 마련하지 않는 대신에, 해당 홈(15)에 대응하는 진공 흡착 시트의 위치에 기계 가공으로 잘라 홈을 마련하는 것에 의해, 수지 씰링체를 회전 칼날 등으로 절단하여 전자 부품을 제조할 때에 이용되는 진공 흡착 시트를 제작할 수도 있다. The obtained vacuum adsorbing sheet may be made conductive by adding carbon powder to the resin 20 before the resin 20 is supplied to the mold 10. [ In such a vacuum adsorbing sheet, static electricity generated by repetition of adsorption and desorption of electronic components can be avoided, so that static electricity is prevented from damaging the electronic elements inside the electronic parts 40. [ Instead of providing the boundary grooves 15 on the bottom surface of the cavity 14, the grooves are cut by machining at the position of the vacuum adsorption sheet corresponding to the grooves 15, It is possible to manufacture a vacuum adsorption sheet for use in manufacturing an electronic component by cutting it with a rotary blade or the like.

1 - 고정 지그 10 - 형
11 - 볼록부 12 - 오목부
13 - 형면 14 - 캐비티
15 - 경계홈 2 - 진공 흡착 시트
20 - 수지 23 - 수용부
24 - 흡착 구멍 25, 28 - 돌출부
26 - 경계 29 - 공기 도피부
3 - 베이스 31 - 돌출면
32 - 흡기용 관통로 40 - 전자 부품
50 - 배기 펌프 51 - 배기관
52 - 배기 밸브 53 - 개방 밸브
70 - 접촉 부분1 - Fixing Jig 10 - Type
11 - convex portion 12 - concave portion
13 - Mold 14 - Cavity
15 - Boundary groove 2 - Vacuum adsorption sheet
20 - Resin 23 -
24 - Adsorption hole 25, 28 - Projection
26 - boundary 29 - air escape portion
3 - Base 31 - Projection surface
32 - Intake passage 40 - Electronic parts
50 - exhaust pump 51 - exhaust pipe
52 - Exhaust valve 53 - Open valve
70 - contact part

Claims (9)

개편화물(個片化物)을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍을 가지는 탄성체로 이루어지는 시트로서,
해당 시트와 일체로 형성된, 상기 흡착 구멍을 완전히 둘러싸며, 상기 개편화물이 재치된 상태에서 상기 흡착 구멍으로부터 공기가 흡인되면 탄성 변형하여 해당 개편화물과의 접촉면적이 커지며, 상기 흡착 구멍으로부터의 공기의 흡인이 해제되면 탄성 복원력에 의해 해당 개편화물을 밀어 올려 해당 개편화물과의 접촉면적이 작아지는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.A sheet made of an elastic body having a suction hole for vacuum-adsorbing a discrete article,
Wherein the elastic member is formed integrally with the seat and completely surrounds the suction hole, and when air is sucked from the suction hole in a state in which the elastic piece is placed, the contact area with the elastic piece is increased, The protruding portion having a protruding portion for pushing up the corresponding resilient piece by an elastic restoring force and reducing a contact area with the resilient piece. 청구항 1에 있어서,
상기 개편화물이 평탄한 하면을 가지는 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.The method according to claim 1,
And the reclaimed material has a flat bottom surface. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부의 상기 시트 수직 방향의 단면이 반원형인 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.The method according to claim 1,
Wherein a cross section of the projecting portion in the sheet vertical direction is a semicircular shape. 청구항 2에 있어서,
상기 돌출부의 상기 시트 수직 방향의 단면이 반원형인 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.The method of claim 2,
Wherein a cross section of the projecting portion in the sheet vertical direction is a semicircular shape. 개편화물을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍을 가지는 탄성체로 이루어지는 시트로서,
상기 흡착 구멍의 주위의 시트면 상(上)에 해당 시트와 일체로 마련되며, 상기 개편화물이 재치된 돌출부로서, 상기 흡착 구멍으로부터 공기가 흡인되면 상기 주위의 시트면에 매몰되며 상기 개편화물과 상기 주위의 시트면이 접촉하도록 탄성 변형하여 상기 개편화물과 해당 시트와의 접촉면적이 커지며, 상기 흡착 구멍으로부터의 공기의 흡인이 해제되면 탄성 복원력에 의해 상기 개편화물을 밀어 올려 해당 개편화물과 상기 주위의 시트면과의 접촉이 해제되어 해당 개편화물과 해당 시트와의 접촉면적이 작아지는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.A sheet made of an elastic body having a suction hole for vacuum adsorbing the reformed product,
A protruding portion which is provided integrally with the sheet on the seat surface around the suction hole and on which the reformed product is placed and which is buried in the surrounding sheet surface when air is sucked from the suction hole, The resilient restoring force pushes up the remodeled article by the resilient restoring force when air suction from the suction hole is released and the resilient restoration force is applied to the remodeled article And a protruding portion for releasing the contact with the peripheral sheet surface to reduce a contact area between the resilient piece and the sheet. 청구항 5에 있어서,
상기 개편화물이 평탄한 하면을 가지는 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.The method of claim 5,
And the reclaimed material has a flat bottom surface. 청구항 1 내지 6 중 어느 하나에 기재된 개편화 장치용 진공 흡착 시트를 포함하는, 개편화물을 흡착 고정하기 위한 고정 지그를 제조하는 방법으로서,
a) 상기 돌출부를 반전(反轉)한 형상의 오목부가 저면에 마련된, 상기 진공 흡착 시트에 대응한 캐비티를 가지는 형(型)의 상기 캐비티에 상온 경화성 액상 수지를 공급하는 성형 공정과,
b) 상기 캐비티에 상기 상온 경화성 액상 수지가 공급된 상기 형의 형면(型面)에, 흡기용 관통로를 가지는 베이스를 위치 결정하면서 맞닿게 하는 맞닿음 공정과,
c) 상기 상온 경화성 액상 수지를 상온에서 경화시키는 경화 공정과,
d) 이형(離型)에 의해 상기 베이스 상에 상기 시트를 형성하는 이형 공정과,
e) 상기 흡기용 관통로를 통해서 상기 시트를 천공하는 것에 의해 상기 시트에 상기 흡착 구멍을 제작하는 흡착 구멍 제작 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 고정 지그 제조 방법.A method of manufacturing a fixing jig for adsorbing and fixing a piece of fabric comprising the vacuum adsorption sheet for a remanufacturing device according to any one of claims 1 to 6,
a forming step of supplying a room temperature curable liquid resin to the cavity of a mold having a cavity corresponding to the vacuum adsorption sheet, the cavity having a shape in which the projection is inverted,
b) an abutment step of aligning a base having an intake passage therethrough while positioning the abutted mold surface of the mold to which the room temperature curable liquid resin is supplied to the cavity,
c) a curing step of curing the room temperature curable liquid resin at room temperature,
d) a release step of forming the sheet on the base by releasing;
and e) perforating the sheet through the intake passage, thereby forming the suction hole in the sheet. 청구항 7에 있어서,
상기 캐비티의 상기 저면에 「井」자 모양의 홈을 마련하는 것에 의해 상기 오목부가 형성되는 것을 특징으로 하는 고정 지그 제조 방법.The method of claim 7,
Wherein the concave portion is formed by providing a " well " -like groove on the bottom surface of the cavity. 청구항 7에 있어서,
상기 캐비티의 상기 저면에 새틴(satin) 가공이 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 고정 지그 제조 방법.The method of claim 7,
And the bottom surface of the cavity is subjected to satin processing.
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