KR101446724B1

KR101446724B1 - Suction Pad for Semiconductor Package

Info

Publication number: KR101446724B1
Application number: KR1020080036854A
Authority: KR
Inventors: 이광열; 윤영민; 이용구
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2007-04-23
Filing date: 2008-04-21
Publication date: 2014-10-07
Also published as: TWI449125B; TW200901366A; KR20080095189A; WO2008130173A1

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 효율적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드 및 이를 이용한 패키지 처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 일 실시예의 흡착패드는: 공기 흡입홀을 가지는 바디; 및 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며 상기 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 실링하는 적어도 하나 이상의 연질의 실링부재;를 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package processing apparatus, and more particularly, to an adsorption pad capable of efficiently adsorbing a semiconductor package and a package processing apparatus using the same. The adsorption pad of one embodiment of the present invention comprises: a body having an air suction hole; And at least one soft sealing member elastically deformed according to a surface shape of the object to be adsorbed and sealing the adsorption space communicating with the air suction hole.

반도체, 패키지, 처리장치, 흡착패드, 플랜지 Semiconductor, package, processing apparatus, adsorption pad, flange

Description

[0001] Suction Pad for Semiconductor Package [

본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 효율적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package processing apparatus, and more particularly, to an adsorption pad capable of efficiently adsorbing a semiconductor package.

일반적으로 반도체 패키지는 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 포함한다. 또한, 상기 반도체 패키지에는 상기 반도체칩과 통전되는 리드 프레임이 설치된다.Generally, a semiconductor package includes a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed. Further, the semiconductor package is provided with a lead frame which is electrically connected to the semiconductor chip.

이와 같이 제조된 반도체 패키지는 척 테이블에 안착된 후 정렬되고, 쏘잉장치로 이동되어 개별적으로 절단되어 분리되는 싱귤레이션 공정을 거치게 된다. 이후에 상기 반도체 패키지 처리장치는 다수의 반도체 패키지의 가공상태를 검사하여 분류하게 된다.The semiconductor package thus fabricated is placed on a chuck table and then aligned, transferred to a sawing machine, and individually subjected to a singulation process in which it is cut and separated. Thereafter, the semiconductor package processing apparatus checks and classifies the machining state of the plurality of semiconductor packages.

상기 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 가공 또는 검사하거나 분류하기 위하여 상기 반도체 패키지를 이송시키게 되는데, 상기 반도체 패키지를 이송시키는 장치로서 진공 흡착 픽커가 주로 사용된다.The semiconductor package processing apparatus transports the semiconductor package to process, inspect, or classify the semiconductor package. A vacuum adsorption picker is mainly used as the apparatus for transferring the semiconductor package.

그리고, 상기 진공 흡착 픽커의 끝단에는 상기 반도체 패키지의 흡착을 용이하게 하기 위한 패드가 설치된다.A pad for facilitating the adsorption of the semiconductor package is provided at an end of the vacuum adsorption picker.

최근에는 반도체 패키지가 이송/수용되는 과정 중에 발생할 수 있는 반도체 패키지의 손상을 막기 위하여 접속단자가 형성된 표면이 흡착된다. 이때, 상기 패드는 상기 표면 중 접속단자가 형성된 면을 제외한 반도체 패키지의 테두리 부분을 흡착하게 된다.In recent years, a surface on which a connection terminal is formed is adsorbed to prevent damage to a semiconductor package that may occur during the process of transferring / receiving the semiconductor package. At this time, the pad absorbs the rim portion of the semiconductor package except the surface on which the connection terminal is formed.

그러나, 반도체 패키지가 점차적으로 고밀도, 고집적화됨으로 인하여 상기 테두리가 점점 없어지게 되어 상기 반도체 패키지를 흡착하기가 불편한 문제점이 있다.However, since the semiconductor package gradually becomes dense and highly integrated, the rim gradually disappears, making it difficult to adsorb the semiconductor package.

또한, 상기 패드는 반도체 패키지의 사이즈나 종류가 바뀔 때마다 상기 반도체 패키지의 형상에 따른 패드로 교체를 해주어야 하는데, 이로 인하여 반도체 패키지를 흡착하는 작업공정이 증가하게 된다.In addition, the pad must be replaced with a pad according to the shape of the semiconductor package every time the size or type of the semiconductor package is changed, thereby increasing the work process for sucking the semiconductor package.

종래의 사각 흡착패드는 경질의 고무로 만들어지고, 흡착공간을 실링하기 위한 테두리부분의 두께가 0.3~0.5mm 정도이고, 길이는 0.5mm에서 0.8mm정도이었다. 이러한 종래의 흡착패드는 유연성이 거의 없고 비교적 단단(hard)하다.The conventional rectangular adsorption pad is made of hard rubber, and the edge portion for sealing the adsorption space has a thickness of about 0.3 to 0.5 mm and a length of about 0.5 to 0.8 mm. Such conventional adsorption pads have little flexibility and are relatively hard.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것이다.The present invention is intended to solve the above-mentioned problems.

즉, 본 발명의 목적은 돌출된 표면을 갖는 반도체 패키지를 효율적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드를 제공하는 것이다.That is, an object of the present invention is to provide an adsorption pad capable of efficiently adsorbing a semiconductor package having a protruded surface.

또한, 반도체 패키지의 그 접속단자의 패턴에 관계없이 사용가능한 흡착 패드를 제공한다.Further, the present invention provides an adsorption pad usable regardless of the pattern of the connection terminal of the semiconductor package.

본 발명에 의한 일 실시예의 흡착패드는, 공기 흡입홀을 가지는 바디; 및 상기 바디와 연통되며, 상기 바디의 하부에 연장 형성된 플랜지를 포함하고, 상기 플랜지는 연질로 형성되어 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 실링하고, 상기 바디와 상기 플랜지는 일체형으로 형성된다.
또한, 상기 플랜지는 상부에서 하부로 갈수록 두께가 감소할 수 있다.
또한, 상기 플랜지의 하부 두께는 0.1mm ~ 0.5mm이고, 상기 플랜지의 상부 두께는 0.3mm ~ 0.8mm이며, 상기 플랜지의 길이는 0.7mm~1mm일 수 있다.
또한, 상기 플랜지는 실리콘, 카본 및 경화재로 이루어지며, 상기 실리콘과 상기 카본의 배합비율이 3:1이고, 상기 경화재가 1% 내외로 배합될 수 있다.
또한, 상기 플랜지의 내측면 중 적어도 일부는 상기 플랜지의 외측방향으로 기울어질 수 있다.
또한, 상기 플랜지의 외측면은 수직한 수직면과 외측방향으로 기울어진 경사면을 포함할 수 있다.
또한, 상기 플랜지는 원형 또는 다각형의 단면형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 플랜지는 2이상의 플랜지들이 소정의 간격을 가지고 중첩적으로 구비되어 각각의 플랜지들에 의하여 독립적인 흡착 공간을 형성할 수 있다.
또한, 상기 2이상 중첩적으로 구비된 플랜지들 중 내측의 플랜지는 외측의 플랜지보다 짧을 수 있다.
또한, 상기 내측의 플랜지의 길이는 0.4mm~0.8mm이고, 상기 외측의 플랜지의 길이는 0.7mm~1mm일 수 있다.
또한, 외측의 플랜지가 상기 내측의 플랜지보다 더 유연하게 변형될 수 있다.
또한, 상기 플랜지의 내측면에는 흡착 대상물의 밀착을 제한하는 스토퍼가 형성될 수 있다.
또한, 상기 내측의 플랜지의 흡착공간 내에 스토퍼가 형성될 수 있다.
또한, 상기 바디는 픽커홀더와 반도체 패키지 사이에서 흡착시 상기 패키지에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 충격흡수돌기를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 바디는 흡착된 대상물의 제거시, 상기 대상물에 특정 힘을 가하기 위한 가압부재의 이동통로가 되는 관통홀을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예의 반도체 패키지 처리장치는, 흡착 대상물을 흡착하기 위하여 외부의 공기흡입장치와 연결되는 픽커홀더; 및 상기 픽커홀더의 끝단에 설치되는 흡착패드를 포함한다.
여기서 상기 흡착패드는, 공기 흡입홀을 가지는 복수의 바디; 및 상기 복수의 바디 각각에 대응하여 구비되되, 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하는 복수의 연질 플랜지가 하나의 피스로 일체로 만들어진다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a suction pad comprising: a body having an air suction hole; And a flange extending in a lower portion of the body and communicating with the body, wherein the flange is formed to be soft and is flexible in accordance with the surface shape of the object to be adsorbed, and seals an adsorption space communicating with the air suction hole , The body and the flange are integrally formed.
Also, the thickness of the flange can be reduced from the upper part to the lower part.
The bottom thickness of the flange may be 0.1 mm to 0.5 mm, the top thickness of the flange may be 0.3 mm to 0.8 mm, and the length of the flange may be 0.7 mm to 1 mm.
Also, the flange is made of silicon, carbon, and a hardening material, and the mixing ratio of the silicon to the carbon is 3: 1, and the hardening material may be blended to about 1%.
Further, at least a part of the inner surface of the flange can be inclined toward the outer side of the flange.
In addition, the outer surface of the flange may include a vertical vertical surface and an inclined surface inclined in the outward direction.
Further, the flange may have a circular or polygonal cross-sectional shape.
In addition, the flange may have two or more flanges overlapping each other with a predetermined gap, so that the independent adsorption space can be formed by the respective flanges.
In addition, the inner flange of the two or more overlapping flanges may be shorter than the outer flange.
Further, the length of the inner flange may be 0.4 mm to 0.8 mm, and the length of the outer flange may be 0.7 mm to 1 mm.
Further, the outer flange can be deformed more flexibly than the inner flange.
Further, a stopper may be formed on the inner surface of the flange to restrict adhesion of the object to be adsorbed.
Further, a stopper may be formed in the adsorption space of the inner flange.
In addition, the body may further include an impact absorbing protrusion for absorbing a shock applied to the package when it is adsorbed between the picker holder and the semiconductor package.
In addition, the body may further include a through hole serving as a passage of the pressing member for applying a specific force to the object when the object to be attracted is removed.
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package processing apparatus comprising: a picker holder connected to an external air suction device for adsorbing an object to be adsorbed; And an adsorption pad provided at an end of the picker holder.
Wherein the adsorption pad comprises: a plurality of bodies having air intake holes; And a plurality of flexible flanges each corresponding to each of the plurality of bodies and sealing each of the suction spaces which are flexibly deformed in accordance with the surface shape of the object to be adsorbed and which communicate with the respective air suction holes are integrally formed of one piece .

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본 발명에 따른 흡착 패드는 흡착되는 반도체 패키지의 표면 형상에 따라 자유롭게 변형되면서 볼 그리드 어레이 패키지나 보드온칩(Board on chip)과 같은 울퉁불퉁한 표면을 용이하게 흡착할 수 있는 이점이 있다.The adsorption pad according to the present invention has an advantage that it can easily absorb a rough surface such as a ball grid array package or a board on chip while being freely deformed according to the surface shape of a semiconductor package to be adsorbed.

또한, 흡착되는 반도체 패키지의 종류가 변하더라도 별도로 흡착 패드를 교체하지 않고 하나의 흡착 패드를 사용하게 됨으로써 작업시간이 단축되고 생산비용이 감소되는 이점이 있다.Further, even if the type of the semiconductor package to be adsorbed is changed, one adsorption pad is used instead of replacing the adsorption pad, thereby shortening the working time and reducing the production cost.

도 1 내지 도 6를 참조하여, 본 발명의 일실시예인 흡착 패드 및 이를 이용하여 반도체 패키지를 흡착하는 반도체 패키지 처리장치의 주요 구성을 설명한다.1 to 6, a main structure of an adsorption pad, which is an embodiment of the present invention, and a semiconductor package processing apparatus for adsorbing a semiconductor package using the adsorption pad will be described.

상기 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 외부의 공기흡입장치와 연결되어 있는 픽커홀더(10)와 상기 픽커홀더(10)의 끝단에 설치되는 흡착 패드(100)를 포함하여 구성된다.The semiconductor package processing apparatus includes a picker holder 10 connected to an external air suction device for adsorbing a semiconductor package and an adsorption pad 100 installed at an end of the picker holder 10.

상기 반도체 패키지(1)로는 일면에 돌출된 복수 개의 접속단자가 구비된 반도체 패키지가 사용된다. 예를 들면, 베어칩(bare chip)을 얹은 인쇄 회로 기판(PCB)에 반구형의 접속단자를 2차원 어레이 상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 대규모 집적 회로(LSI) 패키지인 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지가 사용된다.As the semiconductor package 1, a semiconductor package having a plurality of connection terminals protruded on one surface thereof is used. For example, a ball grid array (Ball), which is a large-scale integrated circuit (LSI) package replacing leads by arranging hemispherical connection terminals in a two-dimensional array on a printed circuit board (PCB) Grid Array (BGA) package is used.

본 실시예에서의 흡착 패드(100)는 상기 볼 그리드 어레이 패키지에서 볼-접속단자가 형성된 표면을 흡착하게 된다. 여기서, 볼 접속단자가 형성된 표면이 흡착되는 이유는 흡착된 반도체 패키지의 볼 접속단자가 상면을 향하도록 수납됨으로써 상기 접속단자와 반도체 패키지가 수용되는 트레이와의 간섭으로 인한 손상을 줄이기 위한 것이다.The adsorption pad 100 in this embodiment adsorbs the surface on which the ball-connecting terminal is formed in the ball grid array package. Here, the surface on which the ball connection terminal is formed is adsorbed so as to reduce damage due to interference between the connection terminal and the tray in which the semiconductor package is received, by accommodating the ball connection terminal of the adsorbed semiconductor package toward the upper surface.

상기 픽커 홀더(10)는 상기 반도체 패키지 처리장치에 구비된 이동장치에 의하여 수평 또는 수직으로 이동가능하도록 설치된다. 상기 흡착 패드(100)가 설치되는 픽커홀더(10)의 헤드부(11)는 상기 흡착 패드(100)와 대응되는 형상을 가진다.The picker holder 10 is installed so as to be movable horizontally or vertically by a moving device provided in the semiconductor package processing apparatus. The head portion 11 of the picker holder 10 on which the adsorption pad 100 is installed has a shape corresponding to the adsorption pad 100.

상기 흡착 패드(100)는 내부에 중공을 형성하는 바디(110), 그리고 상기 바디(110)와 연통되며 상기 바디(110)에서 하부로 연장형성되는 플랜지(120)를 포함 한다.The adsorption pad 100 includes a body 110 forming a hollow therein and a flange 120 communicating with the body 110 and extending downward from the body 110.

상기 바디(110)는 도 3에 도시된 바와 같이, 사각의 중공을 형성하는 사각 기둥에 가까운 형상을 가진다. 또한, 상기 바디의 내측면은 상기 픽커홀더의 외형, 즉 픽커 헤드의 외형과 대응된다.As shown in FIG. 3, the body 110 has a shape close to a square pillar forming a square hollow. The inner surface of the body corresponds to the outer shape of the picker holder, that is, the outer shape of the picker head.

특히, 상기 바디의 내측면에는 상기 픽커홀더(10)에서 상기 흡착 패드가 빠지는 것을 방지하기 위한 이탈방지부(150)가 형성된다. 상기 흡입 패드가 연질이기 때문에 상기 픽커홀더에 끼워진 상태에서 자주 빠질 수 있는데, 상기 이탈방지부(150)가 픽커홀더의 외형을 잡아줌으로써 이탈을 방지하게 된다Particularly, on the inner side of the body, a separation preventing part 150 is formed to prevent the absorption pad from coming off from the picker holder 10. Since the suction pad is soft, it may often fall out of the state in which it is fitted to the picker holder. However, the separation preventing portion 150 prevents the detachment by catching the outer shape of the picker holder

상기 이탈방지부(150)는 도시된 바와 같이, 상기 픽커홀더(10)의 헤드부에 형성된 홈과 대응되는 돌기의 형상을 가질 수 있다. 물론, 상기 이탈방지부(150)는 상기 픽커홀더(10)의 외형과 대응되기만 하면 어떠한 형태, 예를 들어 홈의 형태라도 무관하다.The separation preventing portion 150 may have a shape corresponding to a groove formed in the head portion of the picker holder 10, as shown in FIG. Of course, the separation preventing portion 150 may have any shape, for example, a groove shape, as long as it corresponds to the outer shape of the picker holder 10. [

상기 플랜지(120)는 흡착되는 반도체 패키지의 표면 형상을 따라 자유롭게 변형되면서 상기 반도체 패키지의 표면에 밀착된다. 상기 바디(110)는 공기 흡입홀(131)이 형성된 구획부(130)를 더 포함할 수 있다.The flange 120 is adhered to the surface of the semiconductor package while being deformed freely along the surface shape of the semiconductor package to be attracted. The body 110 may further include a partition 130 having an air suction hole 131 formed therein.

또한, 상기 바디(110)는 상기 플랜지(120)가 연결되는 부분에서 상기 플랜지(120) 방향으로 소정의 경사각을 가지는 경사부(140)를 더 포함할 수 있다. In addition, the body 110 may further include an inclined portion 140 having a predetermined inclination angle with respect to the flange 120 at a portion where the flange 120 is connected.

한편, 상기 구획부(130)에는 흡착되는 대상물, 즉 반도체 패키지의 흡착시 픽커홀더에서 상기 반도체 패키지에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 충격흡수돌기(133)가 상기 공기 흡입홀(131)과 이웃하여 구비된다.Meanwhile, in the partition 130, an impact absorbing protrusion 133 for absorbing impact applied to the semiconductor package at the picked up object, that is, the picker holder when the semiconductor package is sucked, is adjacent to the air suction hole 131 Respectively.

뿐만 아니라, 상기 구획부(130)에는 흡착된 대상물의 제거시, 예를 들면, 흡착된 반도체 패키지를 수용 트레이에 놓을 때 상기 반도체 패키지에 특정 힘을 가하기 위한 가압부재(미도시)의 이동통로가 되는 관통홀(132)이 구비되어 있다.In addition, when the adsorbed semiconductor package is placed on the receiving tray, a movement passage of a pressing member (not shown) for applying a specific force to the semiconductor package is formed in the partition 130, for example, A through hole 132 is formed.

상기 관통홀(132)은 상기 구획부(130)의 중심에 배치되는 것이 바람직하다.왜냐하면, 가압부재가 상기 반도체 패키지를 가압할 때 가급적 반도체 패키지에 균등하게 힘을 가할 수 있기 때문이다.It is preferable that the through hole 132 is disposed at the center of the partition 130 because the pressing member can uniformly apply force to the semiconductor package as much as possible when the semiconductor package is pressed.

반도체 패키지가 흡착 패드에 흡착될 때 반도체 패키지가 안전하고 빠르게 흡착되도록 하기 위하여 상기 공기 흡입홀(131)들은 관통홀(132)을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다.The air suction holes 131 may be disposed symmetrically with respect to the through hole 132 so that the semiconductor package can be safely and quickly adsorbed when the semiconductor package is adsorbed on the adsorption pad.

한편, 상기 플랜지(120)는 상기 반도체 패키지와의 사이에서 흡착공간(S)을 형성하면서 흡착되는 반도체 패키지의 표면 형상을 따라 자유롭게 변형된다.Meanwhile, the flange 120 is freely deformed along the surface shape of the semiconductor package to be adsorbed while forming the adsorption space S with the semiconductor package.

이때, 상기 공기흡입홀(131)을 통하여 공기가 외부로 배출되면 상기 흡착공간(S)은 진공상태를 유지하게 되고, 이러한 공기압의 영향으로 반도체 패키지(1)는 상기 흡착 패드(100)에 흡착되게 된다.At this time, if air is discharged to the outside through the air suction hole 131, the adsorption space S is maintained in a vacuum state, and the semiconductor package 1 is adsorbed to the adsorption pad 100 .

상기 반도체 패키지의 흡착시, 상기 플랜지(120)는 불균일한 변형률을 가지면서 상기 반도체 패키지의 표면에 흡착된다. 예를 들어, 상기 플랜지(120)는 상기 반도체 패키지 표면에 대한 법선 방향뿐만 아니라, 상기 표면에 대한 접선방향으로도 불균일하게 변형될 수 있다.When the semiconductor package is adsorbed, the flange 120 is adsorbed on the surface of the semiconductor package with an uneven strain. For example, the flange 120 may be unevenly deformed not only in the normal direction to the semiconductor package surface but also in the tangential direction with respect to the surface.

또한, 상기 플랜지(120)는 상기 반도체 패키지 표면에서 돌출된 볼형 접속단자의 적어도 일부를 감싸면서, 상기 볼형 접속단자의 표면과 볼형 접속단자가 형성 된 반도체 패키지의 표면에 밀착될 수 있다.The flange 120 may be in close contact with the surface of the semiconductor package where the ball type connection terminal is formed and the surface of the ball type connection terminal while covering at least a part of the ball type connection terminal protruded from the surface of the semiconductor package.

또한, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 플랜지(120)는 상부에서 하부로 갈수록 두께가 감소하도록 제작될 수 있다. 상기 플랜지의 두께가 상부에서 하부로 갈수록 얇아짐으로써 상기 플랜지의 하부가 반도체 패키지의 표면을 따라 자유롭게 변형됨과 동시에 벤딩변형이 가장 심한 플랜지 상부에서는 내구성이 증가 될 수 있게 된다.Also, as shown in FIGS. 1 and 3, the flange 120 may be made to have a reduced thickness from the top to the bottom. The thickness of the flange becomes thinner from the upper portion to the lower portion so that the lower portion of the flange is freely deformed along the surface of the semiconductor package and the durability is increased at the upper portion of the flange where the bending deformation is greatest.

만약, 상기 플랜지가 두껍게 일직선으로 연장되면 내구성은 증가하지만 반도체 패키지의 표면을 따라 변형되기가 상대적으로 쉽지 않다. 반면, 상기 플랜지가 가늘게 일직선으로 연장되면 반도체 패키지의 표면을 따라 자유롭게 변형되지만 내구성이 약해질 수 있다.If the flange is straight and thick, durability is increased, but it is relatively difficult to deform along the surface of the semiconductor package. On the other hand, if the flange is linearly extended, it is deformed freely along the surface of the semiconductor package, but its durability can be weakened.

여기서, 상기 플랜지(120)의 두께, 구체적으로 플랜지(120)의 하부 두께는 0.1 mm ~ 0.5mm 정도의 범위를 가진다. 바람직하게는 상기 플랜지(120)의 하부 두께는 0.2mm 정도가 될 수 있다.Here, the thickness of the flange 120, specifically, the thickness of the lower portion of the flange 120, is in the range of about 0.1 mm to 0.5 mm. Preferably, the lower thickness of the flange 120 may be about 0.2 mm.

그리고, 상기 플랜지(120)의 상부 두께와 상기 플랜지(120)의 하부 두께는 일정한 비율을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 플랜지(120)의 하부 두께가 0.2 mm의 값을 가지는 경우에 상기 플랜지(120)의 상부 두께는 0.3 mm~ 0.8 mm 정도를 가지도록 설계될 수 있다. 또한, 상기 플랜지(120)의 길이는 0.7~1mm일 수 있다.The upper thickness of the flange 120 and the lower thickness of the flange 120 may have a constant ratio. For example, when the lower thickness of the flange 120 has a value of 0.2 mm, the upper thickness of the flange 120 may be designed to be about 0.3 mm to 0.8 mm. Further, the length of the flange 120 may be 0.7 to 1 mm.

상기 플랜지(120)의 두께가 초박형(超薄型)으로 구비됨으로써 유연하게 변형되면서 반도체 패키지의 흡착시 흡착공간 내부의 공기가 외부로 누설되지 않게 된다. Since the flange 120 is formed in an ultra-thin shape, the air is smoothly deformed and air in the adsorption space is not leaked to the outside when the semiconductor package is adsorbed.

또한, 상기 플랜지(120)는 실리콘과 카본 및 경화재료를 포함하는 재질로 이루어지며, 상기 실리콘과 카본 및 경화재료의 구성비율은 7: 5: 1의 비율을 가질 수 있다.Also, the flange 120 is made of a material including silicon, carbon, and a curing material, and the composition ratio of the silicon to the carbon and the curing material may have a ratio of 7: 5: 1.

또는, 상기 프랜지(120)은 실리콘과 카본이 대략 3:1(대략 75%:25%)로 배합되고, 여기에 경화재가 1% 내외 정도로 함유될 수 있다. 여기서, 상기 경화재는 과산화물 경화재일 수 있다.Alternatively, the flange 120 may be blended with approximately 3: 1 (approximately 75%: 25%) of silicon and carbon, and may contain approximately 1% or so of hardened material. Here, the curing material may be a peroxide curing material.

또한, 상기 플랜지(120)는 쇼어 경도를 기준으로 50~40 Hs의 강도를 가진다. 상기 쇼어(Shore) 경도는 시험 재료의 면에 일정 높이에서 해머를 떨어드려 뛰어오르는 높이로 경도를 의미한다.Further, the flange 120 has a strength of 50 to 40 Hs based on Shore hardness. The shore hardness refers to the hardness at which the hammer drops from a certain height on the surface of the test material and jumps up.

또한, 상기 흡착 패드(100)는 전기가 통하지 않는 비도전체이며, 상기 흡착 패드에 구비된 바디와 플랜지는 일체로 성형 가공된다. In addition, the adsorption pad 100 is a non-conductive body through which electricity can not pass, and the body and the flange provided on the adsorption pad are integrally formed.

한편, 상기 플랜지(120)는, 예를 들어 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 플랜지의 외측면이 하부로 수직하게 돌출되는 수직 플랜지(121)와, 상기 수직 플랜지(121)에서 연장되며 상기 플랜지의 외측면이 상기 플랜지의 외측방향으로 기울어진 경사 플랜지(123)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 경사 플랜지(123)의 내측면 중 적어도 일부는 상기 플랜지의 외측방향으로 기울어지게 형성된다.6, the flange 120 may include a vertical flange 121 having an outer surface of the flange vertically protruding downward, a flange 121 extending from the vertical flange 121, And an inclined flange 123 whose outer surface is inclined outwardly of the flange. At least a part of the inner surface of the inclined flange 123 is formed to be inclined outwardly of the flange.

구체적으로, 상기 수직 플랜지(121)의 내측면은 플랜지의 외측으로 기울어지게 형성되고, 상기 수직 플랜지의 외측면은 상기 구획부(130)에서 수직으로 연장형성된다. 반면, 경사 플랜지(123)의 내측면 및 외측면은 모두 플랜지의 외측으로 기울어지게 형성된다. Specifically, the inner surface of the vertical flange 121 is inclined to the outside of the flange, and the outer surface of the vertical flange extends vertically in the partition 130. On the other hand, both the inner side surface and the outer side surface of the inclined flange 123 are formed to be inclined to the outside of the flange.

결과적으로, 상기 플랜지는 외측으로 벌어진 형상을 가지면서, 상기 수직 플랜지(121)가 상기 경사 플랜지(123)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가지게 된다.As a result, the flange has a shape that is widened outward, and the vertical flange 121 has a relatively thicker thickness than the inclined flange 123.

여기서, 상기 플랜지(120)의 끝단을 형성하는 경사 플랜지(123)는 상기 접속단자의 형상, 즉 볼의 형상에 따라서 자유롭게 변형된다. 즉, 상기 플랜지의 경사 플랜지(123)는 하나 이상의 볼 접속단자와 접촉을 하면서 상기 접속단자가 형성된 표면을 흡착하게 된다.The inclined flange 123 forming the end of the flange 120 is freely deformed according to the shape of the connection terminal, that is, the shape of the ball. That is, the inclined flange 123 of the flange makes contact with at least one ball connection terminal and adsorbs the surface on which the connection terminal is formed.

도 2 및 3는 반도체 패키지가 흡착되기 직전의 상태를 나타내는 도면이고,도 4 및 5는 흡입패드가 반도체 패키지를 압착한 상태를 나타내는 도면이고, 도 6는 이송되기 직전의 반도체 패키지가 흡착된 상태를 나타낸 도면이다.FIGS. 2 and 3 are views showing a state immediately before a semiconductor package is adsorbed, FIGS. 4 and 5 are views showing a state in which a suction pad presses a semiconductor package, and FIG. 6 is a state in which a semiconductor package Fig.

이를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에서 반도체 패키지가 흡착되는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of adsorbing a semiconductor package in a semiconductor package processing apparatus according to the present invention will be described.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지가 흡착되기 전의 상태는 상기 흡착 패드에는 아무런 힘이 작용하지 않는 상태이다. 즉, 픽커홀더(10)와 상기 픽커홀더의 헤드부에 끼워진 흡착 패드(100)는 반도체 패키지가 위치하는 영역의 상부에 위치하게 된다.As shown in Figs. 2 and 3, the state before the semiconductor package is adsorbed is a state in which no force acts on the adsorption pad. That is, the adsorption pad 100, which is sandwiched between the picker holder 10 and the head portion of the picker holder, is located above the region where the semiconductor package is located.

이때, 상기 흡착 패드에 구비된 충격흡수돌기(133)의 두께는 t1 이 된다. 그리고, 상기 흡착 패드의 하부바디에 구비된 플랜지(120)는 성형 가공 당시의 본래 형상을 그대로 유지한 상태에 있게 된다.At this time, the thickness of the shock absorbing protrusion 133 provided on the adsorption pad is t1. In addition, the flange 120 provided on the lower body of the adsorption pad is maintained in its original shape at the time of molding.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 픽커홀더(10)가 하부로 이동을 하게 되면, 상기 흡착 패드가 연질이기 때문에 일시적으로 압착된다. 동시에, 픽커홀더의 헤드부(11)는 충격흡수돌기(133)를 가압하게 되고, 상기 충격흡수돌기는 상기 헤드부(11)가 누르는 힘에 의하여 수축되게 된다. 이때, 상기 픽커홀더(10)가 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 상기 흡착 패드(100)를 가압할 때 상기 충격흡수돌기(133)의 두께는 t2 가 된다. Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5, when the picker holder 10 moves downward to adsorb the semiconductor package, the adsorption pad is temporarily pressed because it is soft. At the same time, the head portion 11 of the picker holder presses the shock absorbing protrusion 133, and the shock absorbing protrusion is contracted by the force that the head portion 11 presses. At this time, when the picker holder 10 presses the adsorption pad 100 to adsorb the semiconductor package, the thickness of the shock absorbing protrusion 133 becomes t2.

결과적으로, 상기 충격흡수돌기(133)는 t1 -t2 만큼 변형되면서 순간적으로 픽커홀더가 상기 반도체 패키지에 가하는 충격을 흡수하게 됨으로써 반도체 패키지를 보호하게 된다.As a result, the shock absorbing protrusion 133 is deformed by t1-t2 to instantaneously absorb the shock applied to the semiconductor package by the picker holder, thereby protecting the semiconductor package.

이후에, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 충격흡수돌기(133)는 원래의 두께 즉 t1을 가지게 되고, 상기 경사 플랜지(123)는 볼 접속단자 또는 상기 볼 접속단자가 형성된 반도체 패키지의 표면을 흡착하게 된다. 6, the shock absorbing protrusion 133 has an original thickness t1, and the inclined flange 123 is formed on the surface of the semiconductor package on which the ball connection terminal or the ball connection terminal is formed .

물론, 이때 공기흡입장치는 상기 픽커홀더의 내부에 형성된 공기통로를 통하여 상기 흡착 패드와 반도체 패키지 사이의 공기를 흡입하게 된다. Of course, at this time, the air suction device sucks air between the adsorption pad and the semiconductor package through an air passage formed inside the picker holder.

도 7 및 8를 참조하여, 본 발명에 따른 흡착 패드의 다른 실시 예를 설명한다.7 and 8, another embodiment of the adsorption pad according to the present invention will be described.

본 실시 예에 따른 흡착 패드는 상술한 실시 예들과 마찬가지로 바디(210)와 상기 바디에 연결된 플랜지(220)를 포함한다. 그리고, 상기 바디는 구획부(230)를 포함한다. 상기 구획부(230)에는 공기 흡입홀(231), 관통홀(232), 충격흡수돌기(233)가 구비되어 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 상술한 실시예와 실질적으로 동일하므로 생략한다.The adsorption pad according to this embodiment includes a body 210 and a flange 220 connected to the body as in the above-described embodiments. In addition, the body includes a partition 230. The partition 230 is provided with an air suction hole 231, a through hole 232, and an impact absorbing protrusion 233. A detailed description thereof will be omitted since it is substantially the same as the above-described embodiment.

다만, 상기 흡착 패드는 상술한 실시 예와는 달리, 상기 플랜지(220)가 상기 하부로 수직하게 연장형성되어 있다. 여기서, 상기 플랜지(220)는 일정한 두께를 가지면서 구획부의 하부로 연장된다.However, unlike the above-described embodiment, the flange 220 extends vertically to the lower portion of the adsorption pad. Here, the flange 220 has a predetermined thickness and extends to a lower portion of the compartment.

상기 플랜지에 대한 재질, 가공방법 등의 특징들은 상술한 실시예에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로 생략한다.The characteristics of the flange, the material of the flange, the processing method, and the like are substantially the same as those described in the above-mentioned embodiment, and thus will not be described.

도 9 및 도 10에 도시된 흡착 패드는 상술한 실시 예와는 달리, 바디의 하부로 돌출된 플랜지(320)의 두께가 하부로 갈수록 감소한다. 특히, 상기 플랜지의 외측면은 구획부(330)에서 수직 하방으로 연장형성되고, 상기 플랜지(320)의 내측면은 하부로 갈수록 플랜지의 외측방향으로 기울어져 있다. 9 and 10, the thickness of the flange 320 protruding to the lower portion of the body is decreased as the thickness of the absorbing pad is lowered, unlike the above-described embodiment. In particular, the outer side surface of the flange extends vertically downward from the partition 330, and the inner side surface of the flange 320 is inclined toward the outer side of the flange toward the lower side.

결과적으로, 상기 플랜지(320)는 하부로 연장되면서 두께가 점점 작아지게 되면서, 흡착공간(S)의 단면은 하부로 갈수록 증가된다. As a result, as the flange 320 extends downward and the thickness becomes smaller, the cross section of the adsorption space S increases as it goes downward.

상기 플랜지의 상단, 즉 구획부(330)에서 연장된 플랜지의 두께가 상대적으로 두껍게 형성되는 것은 상기 플랜지의 하단부가 마모로 인하여 손상되더라도 일정기간 동안 상기 플랜지의 수명을 연장시키기 위함이다. The upper end of the flange, that is, the flange extending from the partition 330, is formed to have a relatively large thickness so as to extend the life of the flange for a predetermined period even if the lower end of the flange is damaged due to abrasion.

도 11 및 도 12에 도시된 흡착 패드는 상술한 실시 예와는 달리, 플랜지(420)의 두께가 일정하지 않으면서 상기 플랜지의 외측면은 전체적으로 상기 플랜지(420)가 형성하는 흡착공간(S) 방향으로 기울어져 있다. 즉, 플랜지가 흡착공간(S) 방향으로 오므라드는 형상을 가지고 있다.11 and 12, unlike the above-described embodiment, the flange 420 is not uniform in thickness, and the outer surface of the flange is entirely divided into the adsorption space S formed by the flange 420, Direction. That is, the flange has a shape that the flange is drawn in the direction of the adsorption space (S).

구체적으로, 상기 플랜지(420)는 상기 플랜지의 내측면이 상기 구획부(430)의 테두리에서 수직하방으로 연장형성되는 수직 플랜지(421)와, 상기 수직 플랜지(421)에 대하여 소정의 경사각을 가지는 경사 플랜지(423)를 포함한다.Specifically, the flange 420 includes a vertical flange 421 having an inner side surface of the flange extending vertically downward from a rim of the partition 430, and a vertical flange 421 having a predetermined inclination angle with respect to the vertical flange 421 And includes an inclined flange 423.

즉, 상기 수직 플랜지(421)의 내측면은 상기 구획부(430)의 하부방향으로 수직하게 연장형성되고, 상기 경사 플랜지(423)의 내측면은 흡착공간(S) 방향으로 기울어지게 형성된다.That is, the inner surface of the vertical flange 421 extends vertically downwardly of the partition 430, and the inner surface of the inclined flange 423 is inclined toward the adsorption space S.

도 13 , 도 14, 도 15를 참조하여, 본 발명에 따른 흡착 패드의 다른 실시예들에 대하여 설명한다.Other embodiments of the adsorption pad according to the present invention will be described with reference to Figs. 13, 14, and 15. Fig.

도 13에 도시된 흡착 패드는 내부에 중공을 가지는 원통 형상의 바디(510)를 포함한다. 그리고, 상기 바디(510)는 구획부(530)을 포함하며, 플랜지(520)는 흡착되는 대상물과의 사이에서 흡착공간(S)을 형성하고 실링하도록 형성되어 있다.The adsorption pad shown in FIG. 13 includes a cylindrical body 510 having a hollow inside. The body 510 includes a partition 530 and the flange 520 is formed to seal and form an adsorption space S with the object to be adsorbed.

상기 플랜지(520)는 상기 구획부에서 수직하방으로 돌출형성되어 있으며, 상기 대상물의 표면형상에 따라 자유롭게 변형된다. The flange 520 protrudes vertically downward from the partition and freely deforms according to the surface shape of the object.

구체적으로, 상기 플랜지(520)는 상기 대상물, 즉 반도체 패키지 표면에서 돌출된 볼형 접속단자의 적어도 일부를 감싸면서, 상기 볼형 접속단자의 표면과 볼형 접속단자가 형성된 반도체 패키지의 표면에 밀착될 수 있다.Specifically, the flange 520 may be in close contact with the surface of the semiconductor package on which the ball-shaped connection terminal is formed and the surface of the ball-type connection terminal while covering at least part of the ball-shaped connection terminal protruding from the object, .

또한, 상기 구획부(530)에는 공기 흡입홀(531)이 구비되어 있다. 또한, 상기 구획부(530)에는 상기 흡착 패드(500)에 흡착된 반도체 패키지를 제거하기 위한 가압부재의 이동통로가 되는 관통홀(532)이 구비되어 있다. In addition, an air suction hole 531 is provided in the partition 530. In addition, the partition 530 is provided with a through-hole 532 serving as a passage for the pressure member for removing the semiconductor package adsorbed on the adsorption pad 500.

또한, 상기 구획부(530)에는 흡착되는 대상물, 즉 반도체 패키지의 흡착시 픽커홀더에서 상기 반도체 패키지에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 충격흡수돌기(533)가 상기 공기 흡입홀(531)과 이웃하여 구비된다. 이에 대한 구체적인 설명은 상술한 실시 예들과 동일하므로 생략한다.In addition, in the partitioning part 530, an impact absorbing protrusion 533 for absorbing an impact applied to the semiconductor package by the object to be absorbed, that is, the picker holder when the semiconductor package is sucked, is adjacent to the air suction hole 531 Respectively. A detailed description thereof is the same as in the above-described embodiments and therefore will be omitted.

도 14, 도 15에 도시된 흡착 패드는, 상술한 도 13에 도시된 흡착 패드와 마찬가지로, 원통형상의 바디(610, 710)와, 원형의 링형상을 가지는 플랜지(620, 720)를 포함한다.The adsorption pad shown in Figs. 14 and 15 includes cylindrical bodies 610 and 710 and flanges 620 and 720 having a circular ring shape, similar to the above-described adsorption pad shown in Fig.

다만, 도 14에 도시된 흡착 패드의 플랜지(620)는 상기 플랜지의 외측방향으로 기울어진 형상을 가진다. 또한, 도 15에 도시된 흡착 패드의 플랜지(720)는 흡착공간(S) 방향으로 기울어져 있다. 즉, 도 14에 도시된 흡착 패드의 플랜지(620)는 플랜지의 외측방향으로 벌어진 형상을 가지며, 도 15에 도시된 흡착 패드의 플랜지(720)는 흡착공간 방향으로 오므라진 형상을 가진다.However, the flange 620 of the adsorption pad shown in Fig. 14 has a shape inclined outwardly of the flange. Further, the flange 720 of the adsorption pad shown in Fig. 15 is inclined toward the adsorption space S side. In other words, the flange 620 of the adsorption pad shown in FIG. 14 has a shape which is widened toward the outside of the flange, and the flange 720 of the adsorption pad shown in FIG. 15 has a crushed shape in the direction of the adsorption space.

여기서, 도 14 에 구비된 흡착 패드는 도 3 및 도 5에 구비된 흡착 패드와 대응되는 형상을 가지며, 도 15에 도시된 흡착 패드는 도 11 및 도 12에 도시된 흡착 패드의 형상과 대응되는 형상을 가진다. 구체적으로, 도 14 및 도 15의 흡착 패드는 원형의 링 형상의 플랜지를 가지는 반면, 도 3 및 5에 도시된 흡착 패드 및 도 11 및 도 12에 도시된 흡착 패드는 사각의 링 형상의 플랜지를 가진다. Here, the adsorption pad of FIG. 14 has a shape corresponding to the adsorption pad of FIGS. 3 and 5, and the adsorption pad of FIG. 15 corresponds to the shape of the adsorption pad of FIGS. 11 and 12 Shape. Specifically, the adsorption pad of Figs. 14 and 15 has a circular ring-shaped flange, while the adsorption pad shown in Figs. 3 and 5 and the adsorption pad shown in Figs. 11 and 12 have a rectangular ring-shaped flange I have.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 상기 플랜지는 사각 단면을 비롯한 다각형의 단면을 가질 수 있고, 원형 단면을 가질 수도 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the flange may have a polygonal cross section including a rectangular cross section, and may have a circular cross section.

도 16 및 도 17을 참조하여, 본 발명에 따른 흡착 패드에 대한 또 다른 실시 예들에 대하여 설명한다.16 and 17, another embodiment of the adsorption pad according to the present invention will be described.

본 실시 예에 따른 흡착 패드들은 상술한 실시 예들과 마찬가지로 구획부(830, 930)를 가지는 바디(810, 910)와 흡착되는 대상물과의 사이에서 흡착공간(S)을 형성하기 위한 플랜지(820, 920)를 포함한다.The adsorption pads according to the present embodiment have flanges 820 and 810 for forming the adsorption space S between the bodies 810 and 910 having the compartments 830 and 930 and the object to be adsorbed, 920).

물론, 도 16에서와 같이, 구획부(830)에는 공기흡입홀(831), 관통홀(832), 충격흡수돌기(833)가 구비되어 있다. 이에 대한 상세한 설명은 상술한 실시예들과 실질적으로 동일하므로 생략한다.16, the partition 830 is provided with an air suction hole 831, a through hole 832, and an impact absorbing protrusion 833. As shown in FIG. The detailed description thereof will be omitted because it is substantially the same as the above-described embodiments.

한편, 본 실시예에 따른 흡착 패드들은 상술한 실시 예들과는 달리 복수 개의 플랜지를 가지고 있다. 그리고, 이와 같은 복수 개의 플랜지들은 도 16에 보이는 바와 같이 일정한 간격을 가지고 중첩적으로 구비되고 있다. 도 16에 도시된 복수 개의 플랜지(821, 825)는 구획부에서 하부로 수직으로 연장되어 있으며, 도 17에 도시된 2 개의 중첩된 플랜지(921, 925)는 구획부의 테두리에서 돌출되면서 상기 플랜지의 외측방향으로 기울어져 있다.On the other hand, unlike the above-described embodiments, the adsorption pads according to the present embodiment have a plurality of flanges. As shown in FIG. 16, the plurality of such flanges are provided at predetermined intervals. The plurality of flanges 821 and 825 shown in FIG. 16 extend vertically downward from the partition, and the two overlapping flanges 921 and 925 shown in FIG. 17 protrude from the rim of the partition, And is inclined outward.

또한, 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 제1 플랜지(821, 921)과 제2 플랜지(825, 925)는 흡착되는 대상물, 즉 반도체 패키지와의 사이에서 제1 흡착공간(S1)과 제2 흡착공간(S2)을 형성한다.16 and 17, the first flanges 821 and 921 and the second flanges 825 and 925 are connected to the first adsorption space S1 between the object to be adsorbed, that is, the semiconductor package, Thereby forming a second adsorption space S2.

상기 제2 흡착공간(S2)은 상기 제1 흡착공간(S1)이 완전히 밀폐되지 않는 경우를 대비하여 구비될 수 있다. 즉, 상기 제1 플랜지가 완전히 밀폐된 공간을 형성하지 못하고 공기가 새는 경우에 제2 플랜지에서 밀폐된 흡착공간을 형성함으로써 상기 반도체 패키지를 용이하게 흡착하게 된다. The second adsorption space S2 may be provided for the case where the first adsorption space S1 is not completely sealed. That is, if the first flange does not form a completely sealed space and air leaks, the semiconductor package is easily sucked by forming a sealed suction space in the second flange.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지는 않고, 도 18에 보이는 바와 같이 상기 복수의 플랜지는 서로 다른 돌출길이를 가질 수도 있다. 제1 플랜지(921)의 길이는 0.5~0.8mm이고 제2 플랜지(925)는 0.8~1mm 정도로 설계될 수 있다. 여기서, 상기 제1 플랜지(921)와 제2 플랜지(925)는 길이의 차이가 0.2~0.5mm 정도일 수 있 다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and as shown in FIG. 18, the plurality of flanges may have different protruding lengths. The length of the first flange 921 may be 0.5 to 0.8 mm, and the length of the second flange 925 may be designed to be about 0.8 to 1 mm. Here, the difference between the lengths of the first flange 921 and the second flange 925 may be about 0.2 to 0.5 mm.

제1 플랜지(921)와 제2 플랜지(925)의 길이가 동일하면 제2 흡착공간(S2)에 진공 잔압이 잔류하여 패키지를 내려 놓을 때 방해가 될 수 있다. 그런데, 위와 같이 길이에 단차를 두면 그와 같은 진공 잔압의 영향을 감소시킬 수 있다.If the lengths of the first flange 921 and the second flange 925 are the same, a vacuum residual pressure remains in the second adsorption space S2, which may interfere with releasing the package. However, if a step is provided in the length as described above, the influence of such a vacuum residual pressure can be reduced.

또한, 상기 복수 개의 플랜지는 일정한 간격을 가지면서 복수 개 설치됨으로써 흡착되는 대상물과의 사이에서 개별적이고 독립적인 흡착공간을 형성할 수도 있다.In addition, a plurality of the plurality of flanges may be provided at a predetermined interval to form an independent and independent adsorption space with the object to be adsorbed.

예를 들어, 상기 구획부에는 상기 제1 흡착공간(S1)의 공기를 흡입하기 위한 제1 공기 흡입홀(831)과 상기 제2 흡착공간(S2)의 공기를 흡입하기 위한 제2 공기 흡입홀(미도시)이 개별적으로 구비될 수도 있을 것이다.For example, the partition may include a first air intake hole 831 for sucking air in the first adsorption space S1 and a second air intake hole 831 for sucking air in the second adsorption space S2. (Not shown) may be separately provided.

복수 개의 개별적인 흡착공간이 형성되면 공기의 흡입력을 대상물 전체에 대하여 분산시키는 역할을 하게 됨으로써 대상물에 대한 흡착력이 증가하게 될 것이다.When a plurality of individual adsorption spaces are formed, the suction force of the air is increased by dispersing the suction force of the air over the entire object.

특히, 흡착되는 대상물의 흡착 표면이 평평하지 않을 경우, 예를 들어 여러 가지 요철 형상을 가지는 경우라도 서로 다른 높이를 가지는 복수의 플랜지는 각각의 플랜지에 의하여 독립적인 흡착공간을 형성함으로써 상기 대상물이 보다 용이하게 흡착되도록 한다Particularly, when the adsorption surface of the object to be adsorbed is not flat, for example, a plurality of flanges having different heights, even though they have various concavoconvex shapes, form independent adsorption spaces by respective flanges, To be adsorbed easily

도 19를 참조하여, 흡착 패드가 구비된 반도체 패키지 처리장치의 일 실시 예를 설명한다.19, an embodiment of a semiconductor package processing apparatus provided with a suction pad will be described.

상기 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 외부의 공 기흡입장치와 연결되어 있는 픽커홀더(10)와 상기 픽커홀더의 끝단에 설치되는 흡착 패드(100), 흡착된 반도체 패키지의 하면에서 상기 반도체 패키지의 가공상태를 검사하기 위한 검사장치(30)를 포함한다. The semiconductor package processing apparatus includes a picker holder (10) connected to an external air suction device for picking up a semiconductor package, a suction pad (100) installed at an end of the picker holder, And an inspection apparatus (30) for inspecting the processing state of the semiconductor package.

또한, 상기 반도체 패키지 처리장치는 상기 검사장치(30)가 상기 반도체 패키지에 대한 화상정보를 정확하게 인식하도록 하기 위하여 상기 흡착 패드의 상부에 설치되는 반사부재(50)를 포함할 수 있다.In addition, the semiconductor package processing apparatus may include a reflective member 50 installed on the upper surface of the adsorption pad to allow the inspection apparatus 30 to accurately recognize image information on the semiconductor package.

상기 검사장치(30)로는 상기 반도체 패키지(1)의 하면에 대한 영상을 촬영할 수 있는 촬영장치가 사용된다. 상기 촬영장치로서는 일반적인 카메라 혹은 CCD 카메라 등이 될 수 있다.As the inspection apparatus 30, a photographing apparatus capable of photographing a lower surface of the semiconductor package 1 is used. The photographing apparatus may be a general camera, a CCD camera, or the like.

상기 반사부재(50)는 상기 검사장치(30)가 상기 반도체 패키지(1)의 하면에 대한 화상정보를 촬영할 때 상기 반도체 패키지(1)의 배경화면을 구성하는 역할을 한다. 따라서, 검사장치에서 바라볼 때 상기 반사부재(50)의 단면은 상기 흡착 패드(100)보다 큰 단면적을 가져야 한다. 상기 반사부재(50)로는 금속 또는 플라스틱 등 어떠한 재료를 사용하여도 무방하다.The reflection member 50 constitutes a background image of the semiconductor package 1 when the inspection apparatus 30 photographs image information about a lower surface of the semiconductor package 1. [ Therefore, the cross-section of the reflective member 50 should have a cross-sectional area larger than that of the adsorption pad 100 when viewed from the inspection apparatus. As the reflective member 50, any material such as metal or plastic may be used.

또한, 상기 반사부재(30)의 색상은 상기 반도체 패키지 하면의 색상과 구별되도록 설치된다. 이는 검사장치에서 촬영된 이미지상에서 상기 반사부재가 상기 반도체 패키지와 구별될 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the hue of the reflective member 30 is set to be distinguished from the hue of the semiconductor package. This is so that the reflective member can be distinguished from the semiconductor package on the image taken by the inspection apparatus.

예를 들어, 상기 반도체 패키지의 하면이 검은색이라면 상기 반사부재는 상기 반도체 패키지의 하면 색과 다른 색상인 흰색 또는 노란색 등을 가질 수 있다.For example, if the lower surface of the semiconductor package is black, the reflective member may have a white or yellow color that is different from the lower surface color of the semiconductor package.

도 20은 흡착 패드를 사용하여 보드 온 칩(Board On Chip; BOC) 패키지(5)를 흡착하는 상태를 나타내는 도면이다.20 is a view showing a state in which a board on chip (BOC) package 5 is sucked by using an adsorption pad.

도 20에 도시된 바와 같이, 보드 온 칩 패키지와 같이 표면이 불규칙하게 올록볼록하더라도 연질의 플랜지는 상기 패키지의 표면을 따라 변형되며 상기 표면을 흡착하게 된다.As shown in Fig. 20, a flexible flange is deformed along the surface of the package and adsorbs the surface even if the surface is irregularly convex, such as a board-on-chip package.

도 21 및 도 22는 흡착패드의 또 다른 실시예를 나타낸다. 여기의 흡착패드는 도 16의 흡착패드처럼 복수의 플랜지가 구비된다.21 and 22 show another embodiment of the adsorption pad. The adsorption pad here is provided with a plurality of flanges like the adsorption pad of Fig.

도 21의 흡착패드는 구획부(1530)를 가지는 바디(1510) 및 플랜지들(1521, 1525)을 가진다.The adsorption pad of Fig. 21 has a body 1510 and flanges 1521 and 1525 having a partition 1530. Fig.

여기서, 플랜지는 이중 플랜지 구조이다. 이와 같은 이중 플랜지는 외측 플랜지(1525) 내에 내측 플랜지(1521)가 외측 플랜지(1525)와 일정한 간격을 두고 중첩적으로 구비되는 구조이다.Here, the flange is a double flange structure. Such a double flange is a structure in which an inner flange 1521 is superimposed on the outer flange 1525 at a certain interval from the outer flange 1525.

그리고, 상기 내측 플랜지(1521)와 외측 플랜지(1525)는 그 높이가 서로 다르다. 도 21의 흡착패드에서 내측 플랜지(1521)의 높이는 외측 플랜지(1525)의 높이보다 낮다.The inner flange 1521 and the outer flange 1525 have different heights. The height of the inner flange 1521 in the adsorption pad of Fig. 21 is lower than the height of the outer flange 1525. Fig.

또한, 도 22에 보이는 바와 같이 상기 외측 플랜지(1525)의 내측면은 아래로 갈수록 넓어지는 형태 즉, 테이퍼진 형태로 만들어질 수 있다. 도 21의 흡착패드에서는 외측 플랜지(1525)의 외측면도 테이퍼진 형태로 만들어져 있다.22, the inner side surface of the outer flange 1525 can be made wider as it goes down, that is, in a tapered shape. 21, the outer surface of the outer flange 1525 is also tapered.

상기 외측 플랜지(1525)는 도 1 내지 도 15에 도시된 흡착패드의 플랜지와 같은 형태로 만들어질 수도 있다.The outer flange 1525 may be made in the same shape as the flange of the adsorption pad shown in Figs.

한편, 상기 내측 플랜지(1521)는 상기 외측 플랜지(1525) 내측에 형성되며, 그 높이는 외측 플랜지(1525)보다 낮게 형성된다.On the other hand, the inner flange 1521 is formed inside the outer flange 1525, and the height thereof is formed lower than the outer flange 1525.

이와 같은 내측 플랜지(1521)는 도 22에 보이는 바와 같이 그 내측면(1521a)은 테이퍼지도록 형성되고, 외측면(1521b)은 수직으로 형성될 수 있다. 그리고, 외측 플랜지(1525)의 적어도 그 뿌리쪽은 그 두께가 외측 플랜지(1525)보다 더 두껍게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 22, the inner flange 1521 may be formed such that its inner surface 1521a is tapered, and the outer surface 1521b may be formed vertically. At least the root side of the outer flange 1525 may be thicker than the outer flange 1525. [

만약, 플랜지들의 높이가 동일하다면, 내측 플랜지(1521)와 외측 플랜지(1525) 사이에는 진공 잔압이 잔류하여 패키지를 내려 놓을 때 방해가 될 수 있다. 그런데, 위와 같이 내측 플랜지(1521)의 높이를 외측 플랜지(1525)보다 낮게 형성하면 그와 같은 진공 잔압의 영향을 감소시킬 수 있다. 또한, 내측 플랜지(1521)는 패키지를 내려 놓을 때 그 복원력에 의해 패키지를 밀어내어 신속한 패키지 이송 작업을 달성하는 효과를 낼 수 있다. 이때 내측 플랜지(1521)의 외측면외측면(1521b)을 수직하게 만들고 그 두께를 외측 플랜지(1525)보다 두껍게 만듦으로서 위와 같은 복원력을 충분한 정도로 확보할 수 있다.If the heights of the flanges are the same, a vacuum residual pressure remains between the inner flange 1521 and the outer flange 1525, which can interfere when the package is lowered. However, if the height of the inner flange 1521 is made lower than that of the outer flange 1525 as described above, the influence of the residual vacuum pressure can be reduced. Further, the inner flange 1521 can push out the package by its restoring force when lowering the package, thereby achieving an effect of achieving a rapid package transfer operation. At this time, the outer side outer surface 1521b of the inner flange 1521 is made vertical, and the thickness of the outer flange 1521 is made thicker than the outer flange 1525, so that the above restoring force can be secured to a sufficient extent.

내측 플랜지(1521) 및 외측 플랜지(1525) 사이의 진공 잔압의 잔류로 인해 패키지는 흡착패드로부터 균일하게 이탈되지 못할 수 있다. 그래서, 흡착패드로부터 먼저 이탈한 패키지 부분이 먼저 낙하됨에 따라 패키지는 경사져 낙하될 수 있으며, 이로 인해 패키지가 바닥에서 위치가 틀어지거나 또는 뒤집힌채로 안착될 수도 있다. 그러나, 내측 플랜지(1521)의 위와 같은 복원력 작용으로 패키지는 흡착패드로부터 균일하게 이탈하여 낙하됨으로서 바닥에서 위치가 틀어지거나 뒤집히지 않고 안착될 수 있게 된다.The residual pressure of the vacuum residual pressure between the inner flange 1521 and the outer flange 1525 may prevent the package from being uniformly separated from the adsorption pad. Thus, as the portion of the package first detached from the adsorption pad is dropped first, the package may be sloped down so that the package may be displaced from the floor or may be seated while being turned upside down. However, due to the restoring force of the inner flange 1521, the package uniformly separates from the adsorption pad and falls, so that the package can be positioned at the bottom without being twisted or inverted.

즉, 내측 플랜지(1521)는 흡착패드로부터 패키지가 신속하고 균일하게 이탈되도록 함으로서 패키지를 목적지에 신속하게 그리고 위치가 틀어지거나 뒤집히지 않은 상태로 도달되도록 도와준다.That is, the inner flange 1521 helps to quickly and uniformly release the package from the adsorptive pad, thereby allowing the package to reach the destination quickly and without being twisted or inverted.

여기서도, 상기 플랜지는 도 22와는 반대로 아래로 갈수록 폭이 좁아지도록 테이퍼지는 형태로 만들어질 수도 있다.Again, the flange may be tapered so as to become narrower in the downward direction as opposed to FIG.

상기 내측 플랜지(1521) 및 외측 플랜지(1525)의 두께는 그 끝단으로 갈수록 얇아지도록 형성된다. 내측 플랜지(1521) 및 외측 플랜지(1525)의 그 끝단들은 패키지의 표면형상에 따라 용이하게 변형되어 진공 흡착을 위한 실링을 확보하여야 하기 때문에 그 끝단들은 얇은 것이 바람직하다.The thickness of the inner flange 1521 and the outer flange 1525 is made thinner toward the end thereof. It is preferable that the ends of the inner flange 1521 and the outer flange 1525 are thin because the ends of the inner flange 1521 and the outer flange 1525 are easily deformed according to the surface shape of the package to secure a seal for vacuum suction.

위와 같은 이중 플랜지를 가지는 흡착패드는 그 외측 플랜지(1525)가 내측 플랜지(1521)보다 더 유연하게 변형될 수 있도록 만들어져 있다. 도 22의 흡착패드에서는 내측 플랜지(1521)의 두께가 외측 플랜지(1525)보다 더 두껍고 짧다. 내측 플랜지(1521)는 패키지에 적당한 복원력을 제공하여 패키지가 신속히 이탈될 수 있도록 형성되고, 외측 플랜지(1525)는 패키지 표면의 형상에 대응하여 충분히 유연하게 변형되어 진공 흡착을 위한 충분한 실링을 확보할 수 있도록 만들어지는 것이 바람직하다.The adsorption pad having such a double flange is made such that its outer flange 1525 can be deformed more flexibly than the inner flange 1521. In the adsorption pad of Fig. 22, the thickness of the inner flange 1521 is thicker and shorter than the outer flange 1525. The inner flange 1521 is formed to provide a suitable restoring force to the package so that the package can be quickly disengaged and the outer flange 1525 is deformed sufficiently flexibly corresponding to the shape of the package surface to ensure sufficient sealing for vacuum adsorption It is desirable to be made to be able to.

한편, 도 22에 보이는 바와 같이 내측 플랜지(1521) 안쪽에는 스토퍼(1540)가 구비되어 있다. 이와 같은 스토퍼(1540)는 패키지가 지나치게 흡착패드에 흡착되어 밀착되는 것을 방지한다. 패키지가 지나치게 흡착되면 스티킹(Sticking) 현상이 발생할 수 있다. 스토퍼(1540)는 그와 같은 스티킹 현상을 방지하게 된다.On the other hand, as shown in FIG. 22, a stopper 1540 is provided inside the inner flange 1521. Such a stopper 1540 prevents the package from being excessively attracted to and adhered to the adsorption pad. If the package is excessively adsorbed, a sticking phenomenon may occur. The stopper 1540 prevents such a sticking phenomenon.

상기 스토퍼(1540) 끝단과 외측 플랜지(1525) 끝단 사이의 수직 거리는 패키지 표면에 있는 접속단자의 일반적인 높이보다 길게 만드는 것이 바람직하다. 패키지 피킹시에 상기 스토퍼(1540)는 패키지 표면에 닿다 패키지가 더 이상으로 흡착패드에 밀착되는 것을 방지할 수 있다.The vertical distance between the end of the stopper 1540 and the end of the outer flange 1525 is preferably longer than the normal height of the connection terminal on the package surface. At the time of package picking, the stopper 1540 contacts the surface of the package to prevent the package from further adhering to the adsorption pad.

도 23 ~ 도 27에는 다수의 반도체 패키지를 한번에 흡착할 수 있도록 만들어진 유닛픽커를 나타낸다. 블레이드에 의해 스트립 패키지가 다수의 개별 반도체 패키지로 쏘잉(sawing)되면, 그 패키지들은 전체적으로 한번에 흡착된 후 클리닝 공정을 위하여 이송되는데, 이때 상기 유닛픽커가 사용될 수 있다.Figs. 23 to 27 show a unit picker made capable of sucking a plurality of semiconductor packages at one time. When the strip package is sawed into a plurality of discrete semiconductor packages by the blades, the packages are generally adsorbed at one time and then transported for the cleaning process, where the unit picker can be used.

도 23에 도시된 바와 같이, 쏘잉공정이 종료된 반도체 패키지는 척 테이블(9)의 상부에 위치하게 되고, 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 상기 반도체 패키지 흡착장치(101)는 상기 척 테이블(9)의 상부에 위치하게 된다.23, the semiconductor package after the sawing process is placed on the chuck table 9, and the semiconductor package adsorption apparatus 101 is mounted on the chuck table 9 to adsorb the semiconductor package, As shown in FIG.

상기 반도체 패키지 처리장치는 외부의 공기흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로(161, 171)를 갖는 프레임, 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 상기 공기통로와 연통되는 하나 이상의 흡착패드(100), 그리고 상기 흡착패드(100)와 착탈가능하게 결합되는 패드 홀더(111)를 포함한다. 여기서, 상기 흡착패드(100)은 도 1의 흡착패드와 실질적으로 동일하며, 따라서, 그 상세한 설명을 생략한다.The semiconductor package processing apparatus includes a frame having at least one air passage (161, 171) communicating with an external air suction device, at least one adsorption pad (100) communicating with the air passage for adsorbing the semiconductor package, And a pad holder 111 detachably coupled to the pad 100. Here, the adsorption pad 100 is substantially the same as the adsorption pad of FIG. 1, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 프레임은 제1 프레임(141)과, 상기 제1 프레임의 하부에 위치하는 제2 프레임(129)을 포함한다. 상기 공기통로는 상기 제1 프레임(141)과 제2 프레임 사이에 위치하는 메인 공기통로(171)와, 상기 메인 공기통로와 연통됨과 동시에 상기 흡착패드(100)와 연통되는 개별 공기통로(161)를 포함한다.The frame includes a first frame 141 and a second frame 129 positioned below the first frame. The air passage includes a main air passage 171 positioned between the first frame 141 and the second frame and a separate air passage 161 communicating with the main air passage and communicating with the absorption pad 100. [ .

또한, 상기 제2 프레임(129)의 하부에는 상기 패드 홀더(111)가 일체로 제공된다. 즉, 상기 패드 홀더(111)는 상기 제2 프레임(129)과 일체로 성형가공될 수 있다.In addition, the pad holder 111 is integrally provided under the second frame 129. That is, the pad holder 111 may be integrally formed with the second frame 129.

물론, 상기 패드 홀더와 상기 제2 프레임은 개별적으로 제작되어 결합될 수도 있다. 이에 대해서는 도 32를 참조하여 후술하기로 한다.Of course, the pad holder and the second frame may be separately manufactured and combined. This will be described later with reference to FIG.

상기 흡착 패드는 본딩가공에 의하여 상기 제2 프레임(129)의 하부에 직접 부착될 수 있다. 여기서, 상기 흡착 패드와 제2 프레임(129) 사이에서 공기가 새지 않도록 상기 흡착 패드는 상기 제2 프레임(129)에 기밀하게 접착될 것이다. 그러나, 상기 흡착 패드의 교환을 위하여 상기 흡착 패드는 상기 제2 프레임(129)의 하부에서 사용자에 힘에 의하여 떼어지거나 붙여질 수 있다.The adsorption pad may be directly attached to the lower portion of the second frame 129 by bonding. Here, the adsorption pad may be air-tightly adhered to the second frame 129 to prevent air from leaking between the adsorption pad and the second frame 129. However, for replacement of the adsorption pad, the adsorption pad may be peeled off or attached to the user under the second frame 129 by force.

물론, 상기 흡착 패드는 상기 패드 홀더(111)에 끼워짐과 동시에 상기 제2 프레임(129)의 하부에 접착될 수도 있다.Of course, the adsorption pad may be sandwiched between the pad holder 111 and the lower part of the second frame 129.

또한, 상기 흡착 패드는 복수 개로 구성되고, 상기 복수 개의 흡착 패드는 일체로 제작될 수도 있다. 구체적으로, 각각의 흡착 패드는 서로 일정간격을 가지면서 상기 제2 프레임의 하부에 일체로 설치되며, 각각의 흡착 패드의 일측에서는 서로 결합되어 전체가 하나로 성형가공될 수 있다.The plurality of adsorption pads may be formed as a single unit. Specifically, each of the absorption pads is integrally provided at a lower portion of the second frame at a certain interval from each other, and one side of each of the absorption pads may be coupled to each other to form a single body.

상기 흡착 패드가 일체로 성형 가공됨으로써 상기 흡착 패드의 관리가 용이하게 되는 장점이 있다. 즉, 사용자가 상기 흡착 패드를 교환하고자 할 때 상기 흡착 패드를 일체로 떼어내거나 붙임으로써 용이하게 흡착 패드를 교환할 수 있게 된다.And the adsorption pad is integrally formed and processed so that the adsorption pad can be easily managed. That is, when the user desires to exchange the adsorption pad, the adsorption pad can be easily exchanged by removing or attaching the adsorption pad as a whole.

또한, 상기 흡착 패드(100)는 상기 제2 프레임(129)의 하부보다 소정의 길이 만큼 돌출될 수 있다. 이는 흡착 패드가 상기 반도체 패키지를 흡착할 때 상기 흡착 패드가 탄력적으로 변형될 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 상기 흡착 패드가 돌출되어 있으면 반도체 패키지와의 접촉이 용이하다.In addition, the absorption pad 100 may protrude from the lower portion of the second frame 129 by a predetermined length. This is so that the adsorption pad can be elastically deformed when the semiconductor package is adsorbed. Further, if the adsorption pad protrudes, contact with the semiconductor package is easy.

한편, 도 24는 반도체 패키지 흡착장치가 척 테이블 위에 놓인 반도체 패키지를 흡착하는 상태를 보여준다.On the other hand, Fig. 24 shows a state in which the semiconductor package adsorption apparatus adsorbs the semiconductor package placed on the chuck table.

상기 척 테이블(9)과 관련된 상세한 설명은 종래기술에서 설명한 부분과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 내용은 생략한다. 물론, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 상기 척 테이블의 상면에도 흡착 패드가 설치될 수 있다.The detailed description related to the chuck table 9 is substantially the same as that described in the related art, and therefore, the description thereof will be omitted. Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the adsorption pad may be provided on the upper surface of the chuck table.

또한, 도 25는 상기 반도체 패키지 흡착장치가 상기 반도체 패키지를 흡착한 후 이송하는 과정을 나타낸다. 상기 반도체 패키지는 상기 흡착장치에 흡착된 상태에서 클리닝 공정을 거치게 된다.25 shows a process in which the semiconductor package adsorption apparatus adsorbs the semiconductor package and then transfers the semiconductor package. The semiconductor package is subjected to a cleaning process in a state of being adsorbed on the adsorption device.

또한, 도 26은 클리닝 공정이 종료된 반도체 패키지를 드라이 블럭에 안착시키고 있는 상태를 나타내고, 도 27은 상기 반도체 흡착장치가 반도체 패키지를 상기 드라이 블럭으로 이송시키는 과정이 완료된 상태를 나타낸다.FIG. 26 shows a state in which the semiconductor package after the cleaning process is placed on the dry block, and FIG. 27 shows a state in which the semiconductor adsorption apparatus has completed the process of transferring the semiconductor package to the dry block.

상기 드라이 블럭에는 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위한 소정의 공기통로(50, 70)가 형성된다. 물론, 상기 공기통로(50, 70)는 외부의 공기 흡입장치와 연통되어 있다.In the dry block, predetermined air passages (50, 70) for adsorbing the semiconductor package are formed. Of course, the air passageways (50, 70) communicate with an external air suction device.

상기 드라이 블럭은, 도 26 및 도 27에 도시된 바와 같이 제1 블럭(40)과 상기 제1 블럭(40)의 하부에 제공되는 제2 블럭(20)을 포함하여 구성된다. 상기 드라 이 블럭에는, 상기 척 테이블과는 달리, 상기 반도체 패키지를 수용하기 위한 연질의 패드가 구비되어 있지 않다.The dry block includes a first block 40 and a second block 20 provided below the first block 40 as shown in FIGS. 26 and 27. Unlike the chuck table, the driver block does not have a soft pad for receiving the semiconductor package.

상기 반도체 패키지가 상기 제1 블럭(40)의 상부에 놓이게 되면, 상기 반도체 패키지는 상기 드라이 블럭에 구비된 가열장치에 의하여 건조된다.When the semiconductor package is placed on the first block 40, the semiconductor package is dried by the heating device provided in the dry block.

도 29 ~ 37에는 도 16 및 도 17과 같은 흡착패드를 가지는 유닛픽커를 나타낸다. 29 to 37 show a unit picker having the adsorption pad as shown in Figs. 16 and 17. Fig.

이와 같은 유닛픽커에 의해 반도체 패키지가 흡착되는 과정을 설명한다.The process in which the semiconductor package is attracted by the unit picker will be described.

도 29에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지가 흡착되기 전의 상태는 상기 흡착패드에는 아무런 힘이 작용하지 않는 상태이다. 이때, 상기 구획부(830)와 상기 플랜지(821, 825)는 성형 가공 당시의 본래 형상을 그대로 유지한 상태에 있게 된다.As shown in Fig. 29, a state before the semiconductor package is adsorbed is a state in which no force acts on the adsorption pad. At this time, the partition 830 and the flanges 821 and 825 are in a state in which the original shape at the time of molding is maintained.

이후, 도 30에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지가 흡착패드에 흡착되는 순간에 상기 흡착패드는 일시적으로 압착된다. 이때, 구획부(830)의 두께는 순간적으로 변형되면서 상기 반도체 패키지에 가해지는 충격을 흡수하게 됨으로써 반도체 패키지를 보호하게 된다.Thereafter, as shown in Fig. 30, the adsorption pad is temporarily pressed at the moment when the semiconductor package is adsorbed on the adsorption pad. At this time, the thickness of the partition 830 is instantaneously deformed to absorb the shock applied to the semiconductor package, thereby protecting the semiconductor package.

이후에, 도 31에 도시된 바와 같이, 상기 구획부(830)는 원래의 두께를 가지게 되고, 상기 플랜지(821, 825)는 볼 접속단자 또는 상기 볼 접속단자가 형성된 반도체 패키지의 표면을 흡착하게 된다. Thereafter, as shown in Fig. 31, the partition 830 has an original thickness, and the flanges 821 and 825 attract the surfaces of the ball connection terminals or the semiconductor package on which the ball connection terminals are formed do.

여기서, 상기 플랜지 각각은 볼형 접속단자의 적어도 일부를 감싸면서 반도체 패키지의 표면에 밀착되게 된다. 이때 공기흡입장치는 상기 상부 프레임에 형성 된 공기통로를 통하여 상기 흡착패드와 반도체 패키지 사이의 공기를 흡입하게 된다.Here, each of the flanges is in close contact with the surface of the semiconductor package while covering at least a part of the ball type connection terminals. At this time, the air suction device sucks air between the adsorption pad and the semiconductor package through an air passage formed in the upper frame.

여기서, 플랜지는 패드바디에서 사각 링의 형태로 돌출되어 있지만 본 발명은 이에 한정되지 않고, 원형 링 또는 다각형 링의 형상을 가질 수 있다.Here, the flange protrudes in the form of a rectangular ring in the pad body, but the present invention is not limited thereto and may have the shape of a circular ring or a polygonal ring.

도 32에는 또 다른 형태의 유닛픽커를 나타낸다. 여기서, 흡착패드는 도1의 흡착패드와 실질적으로 동일하기 때문에 그 설명을 생략한다.32 shows another type of unit picker. Here, since the adsorption pad is substantially the same as the adsorption pad of FIG. 1, its explanation is omitted.

도 32의 유닛픽커에서 패드 홀더(1800)는 상기 프레임, 특히 제2 프레임(1300)에 착탈가능하게 결합된다.In the unit picker of FIG. 32, the pad holder 1800 is detachably coupled to the frame, particularly the second frame 1300.

상기 패드 홀더(1800)와 상기 제2 프레임(1300)의 결합을 위하여, 상기 제2 프레임의 하단부에는 소정형상의 제1 결합부(1310)가 제공되고, 상기 패드 홀더에는 상기 제1 결합부와 대응되는 제2 결합부(1810)가 제공된다.For coupling the pad holder 1800 and the second frame 1300, a first engaging portion 1310 having a predetermined shape is provided at a lower end of the second frame, A corresponding second engagement portion 1810 is provided.

상기 제1 결합부(1310)는 상기 제2 프레임의 내측으로 함몰 형성된 함몰부와, 상기 함몰부에 형성된 제1 나사산을 포함한다.The first engaging portion 1310 includes a depression formed inwardly of the second frame and a first screw thread formed in the depression.

또한, 상기 제2 결합부(1810)는 상기 패드 홀더의 상부 테두리에 제공되며, 상기 제1 나사산과 대응되는 제2 나사산을 포함한다.In addition, the second engagement portion 1810 is provided at an upper edge of the pad holder and includes a second screw thread corresponding to the first screw thread.

상기 패드 홀더(1800)가 상기 제2 프레임(1300)에 나사 결합된 후에, 흡착 패드가 상기 패드 홀더(1800)에 끼움 결합된다.After the pad holder 1800 is screwed to the second frame 1300, a suction pad is fitted into the pad holder 1800.

물론, 상기 흡착 패드가 상기 패드 홀더(1800)에 먼저 결합된 후에 상기 패드 홀더(1800)가 상기 제2 프레임(1300)에 결합될 수도 있을 것이다. 또한, 상기 패드 홀더(1800)와 상기 제2 프레임(1300) 사이에는 공기의 누설을 방지하기 위한 씰링부재가 설치될 수도 있을 것이다.Of course, the pad holder 1800 may be coupled to the second frame 1300 after the adsorption pad is first coupled to the pad holder 1800. A sealing member may be provided between the pad holder 1800 and the second frame 1300 to prevent leakage of air.

한편, 상술한 실시예에 한정되지 않고, 상기 패드 홀더와 제2 프레임의 결합방식은 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들면, 상기 패드 홀더와 제2 프레임은 억지끼움의 형태로 결합될 수도 있고, 후크결합의 형태로 결합될 수도 있을 것이다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various combinations of the pad holder and the second frame can be realized. For example, the pad holder and the second frame may be coupled together in the form of an interference fit or in the form of a hook connection.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다. 예컨대, 본 발명은 오프로딩 피커(off loading picker) 및 유닛픽커나 턴테이블픽커는 물론 척테이블, 턴테이블(쏘잉공정) 등등 패키지를 흡착할 수 있는 다양한 구조에서도 사용될 수 있는 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. For example, the present invention can be used in various structures capable of adsorbing packages such as an off loading picker and a unit picker or a turntable picker as well as a chuck table, a turntable, and the like.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 흡착 패드를 사용하여 반도체 패키지를 흡착하기 전의 반도체 패키지 처리장치의 요부구성에 대한 분해 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of a semiconductor package processing apparatus before adsorption of a semiconductor package using an adsorption pad according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 2는 흡착 패드를 사용하여 반도체 패키지를 흡착하기 직전의 상태를 나타내는 도면.2 is a view showing a state just before adsorption of a semiconductor package using an adsorption pad;

도 3는 도 2의 단면을 나타낸 도면Fig. 3 is a cross-sectional view of Fig. 2

도 4는 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 흡착 패드가 반도체 패키지에 압착된 상태를 나타내는 도면.4 is a view showing a state in which an adsorption pad is pressed onto a semiconductor package to adsorb a semiconductor package;

도 5는 도 4의 단면을 나타낸 도면.Fig. 5 is a sectional view of Fig. 4; Fig.

도 6는 흡착된 반도체 패키지가 이송되기 전의 상태를 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a state before the adsorbed semiconductor package is transferred.

도 7 는 본 발명에 따른 흡착 패드에 대한 다른 실시예를 나타낸 사시도.7 is a perspective view showing another embodiment of the adsorption pad according to the present invention.

도 8 는 도 7의 단면을 나타낸 도면Fig. 8 is a cross-sectional view of Fig. 7

도 9 는 본 발명에 따른 흡착 패드에 대한 또 다른 실시예를 나타낸 사시도.9 is a perspective view showing another embodiment of the adsorption pad according to the present invention.

도 10 는 도 9의 단면을 나타낸 도면Fig. 10 is a cross-sectional view of Fig. 9

도 11 는 본 발명에 따른 흡착 패드에 대한 또 다른 실시예를 나타낸 사시도.11 is a perspective view showing another embodiment of the adsorption pad according to the present invention.

도 12 는 도 11의 단면을 나타낸 도면.Fig. 12 is a sectional view of Fig. 11; Fig.

도 13 내지 도 15는 본 발명에 따른 흡착 패드에 대한 또 다른 실시예들을 나타낸 사시도.13 to 15 are perspective views showing still another embodiment of the adsorption pad according to the present invention.

도 16 및 17은 본 발명에 따른 흡착 패드에 대한 또 다른 실시예들을 나타낸 도면.16 and 17 are views showing still another embodiment of the adsorption pad according to the present invention.

도 18은 도17의 단면도.Fig. 18 is a sectional view of Fig. 17; Fig.

도 19는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치를 사용하는 상태를 나타내는 도면.19 is a view showing a state in which the semiconductor package processing apparatus according to the present invention is used.

도 20은 흡착 패드를 사용하여 보드 온 칩(Board On Chip; BOC) 패키지(5)를 흡착하는 상태를 나타내는 도면.20 is a view showing a state in which a board on chip (BOC) package 5 is adsorbed using an adsorption pad;

도 21 및 도 22는 또 다른 실시예의 흡착패드를 나타낸 도면.Fig. 21 and Fig. 22 are views showing a suction pad of still another embodiment; Fig.

도 23은 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 척 테이블에 놓인 반도체 패키지를 흡착하기 전의 상태를 나타내는 단면도.23 is a cross-sectional view showing a state before the semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention adsorbs the semiconductor package placed on the chuck table;

도 24는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 단면도.24 is a sectional view showing a state in which a semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention adsorbs a semiconductor package;

도 25는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 흡착한 반도체 패키지를 이송하고 있는 상태를 나타낸 도면.25 is a view showing a state in which a semiconductor package adsorbed by a semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention is being transferred.

도 26은 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지를 건조블럭에 수용시키고 있는 상태를 나타낸 도면.26 is a view showing a state in which a semiconductor package is accommodated in a drying block by a semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention.

도 27은 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지의 이송을 완료한 상태를 나타낸 도면.27 is a view showing a state in which the semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention has completed the transfer of the semiconductor package.

도 29 내지 도 31은 본 발명에 의한 일실시예의 흡착패드가 사용되는 상태를 나타내는 단면도.29 to 31 are sectional views showing a state in which the adsorption pad of one embodiment of the present invention is used.

도 32는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치의 다른 실시예를 나타내는 단면도.32 is a sectional view showing another embodiment of the semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention;

Claims

A body having an air intake hole; And

And a flange communicating with the body and extending at a lower portion of the body,

Wherein the flange is formed of two or more flanges overlapping each other at predetermined intervals to form an independent adsorption space by the respective flanges, and is flexible and deformed in accordance with the surface shape of the object to be adsorbed, The adsorption space communicating with the hole is sealed,

Wherein the body and the flange are integrally formed.

A body having an air suction hole and a through hole serving as a passage of the pressure member for applying a specific force to the object when the object to be adsorbed is removed; And

The flange is softly deformed according to the surface shape of the object to be adsorbed and seals an adsorption space communicating with the air suction hole,

Wherein the body and the flange are integrally formed.

3. The method according to claim 1 or 2,

And the thickness of the flange decreases from the top to the bottom.

The method of claim 3,

Wherein the lower thickness of the flange is 0.1 mm to 0.5 mm, the upper thickness of the flange is 0.3 mm to 0.8 mm, and the length of the flange is 0.7 mm to 1 mm.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein the flange is made of silicon, carbon and a hardening material,

Wherein the mixing ratio of the silicon to the carbon is 3: 1, and the hardening material is mixed to about 1%.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein at least a part of the inner surface of the flange is tilted toward the outer side of the flange.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein the outer surface of the flange includes a vertical vertical surface and an inclined surface inclined outwardly.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein the flange has a circular or polygonal cross-sectional shape.

The method according to claim 1,

Wherein the inner flange of the two or more overlapping flanges is shorter than the outer flange.

The adsorption pad for semiconductor package processing apparatus according to claim 9, wherein the length of the inner flange is 0.4 mm to 0.8 mm, and the length of the outer flange is 0.7 mm to 1 mm.

10. The adsorption pad for a semiconductor package processing apparatus according to claim 9, wherein the outer flange is deformed more flexibly than the inner flange.

The suction pad for a semiconductor package processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein a stopper for restricting the adhesion of the object to be adsorbed is formed on an inner surface of the flange.

The adsorption pad for a semiconductor package processing apparatus according to claim 9, wherein a stopper is formed in the adsorption space of the inner flange.

The semiconductor package according to claim 1 or 2, wherein the body further comprises an impact absorbing projection for absorbing an impact applied to the package when adsorbed between the picker holder and the semiconductor package. .

A picker holder connected to an external air suction device for adsorbing an object to be adsorbed; And

And an adsorption pad provided at an end of the picker holder,

The adsorption pad

A plurality of bodies having air intake holes; And

A plurality of flexible flanges which are provided corresponding to each of the plurality of bodies and each of which is elastically deformed according to the surface shape of the object to be adsorbed and which seals an adsorption space communicating with the respective air intake holes are integrally formed by one piece ,

Wherein the plurality of flanges sealing each of the adsorption spaces are formed to have two or more flanges overlapping each other at a predetermined interval to form independent adsorption spaces by the respective flanges.

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