KR19990008475U - Vacuum Cup for Semiconductor Package Transfer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 이송용 진공컵에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵은, 여러개의 에어호스를 연결하여 사용되면 반도체 패키지를 흡착하지 않은 모든 진공컵에도 진공이 작용하게 되어 실제로 상기 반도체 패키지를 흡착하는 진공컵의 진공힘이 약하게 되어 그 반도체 패키지가 이송될 때, 안전하게 이송되지 않고 떨어지게 되는 문제점이 발생하였고, 또 반대로 상기 흡착부에 흡착된 반도체 패키지가 떨어지지않고 흡착된 상태로 다른 공정으로 이송되는 현상이 발생되는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵(11)은 아래 도면에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지를 흡착할 수 있는 확산된 흡착부(11a)를 형성하고, 그 흡착부(11a)의 상부에 공기가 배출될 수 있는 수개의 배기공(11c)을 형성하며, 그 배기공(11c)을 개폐하고 흡착되는 상기 반도체 패키지를 밀어줄수 있는 스프링바(12)와, 그 스프링바(12)에 탄력적인 힘을 가하여 상기 스프링바(12)가 상기 배기공(11c)을 개폐하고 상기 반도체 패키지를 밀어줄 수 있는 스프링(13)을 설치한 몸체(11b)를 구비한 진공컵을 구성하므로써, 여러개의 상기 에어호스를 상기 각각의 진공컵에 연결하여 사용하여도 상기 반도체 패키지를 흡착하지 않은 진공컵에 진공이 작용하지 않게 되어 실제로 상기 반도체 패키지를 흡착하는 진공컵에 가해지는 진공이 강하게 됨과 아울러 상기 반도체 패키지를 안전하게 이송할 수 있게 되고, 또 흡착되어 다른 공정으로 이송된 반도체 패키지는, 상기 에어호스에 진공을 차단하게 되면 상기 몸체에 내설된 스프링의 탄성력에 의하여 상기 스프링바가 상기 흡착부에 흡착된 반도체 패키지를 밀어내게 되어 상기 반도체 패키지가 반드시 떨어지게 된다.The present invention relates to a vacuum cup for transporting a semiconductor package, and the vacuum cup for transporting a semiconductor package according to the prior art, when used by connecting a plurality of air hoses, the vacuum acts on all the vacuum cups that do not adsorb the semiconductor package. When the vacuum force of the vacuum cup absorbing the semiconductor package is weakened, the semiconductor package is transported, and thus the problem is that the semiconductor package is dropped without being transported safely. There was a problem that the transfer to another process occurs. In order to solve this problem, the semiconductor package transfer vacuum cup 11 according to the present invention forms a diffused adsorption part 11a capable of adsorbing the semiconductor package, as shown in the following figure, and the adsorption part A spring bar 12 which forms several exhaust holes 11c through which air can be discharged, and opens and closes the exhaust holes 11c and pushes the semiconductor package to be adsorbed, and the springs A vacuum cup having a body 11b provided with a spring 13 for applying elastic force to the bar 12 so that the spring bar 12 opens and closes the exhaust hole 11c and pushes the semiconductor package. In this case, even when a plurality of the air hoses are connected to the respective vacuum cups, the vacuum is not applied to the vacuum cups which do not adsorb the semiconductor package, so that the vacuum cups actually adsorbing the semiconductor package are applied. As the vacuum becomes stronger and the semiconductor package can be safely transported, and the semiconductor package which is adsorbed and transferred to another process, when the vacuum is blocked by the air hose, the spring bar is prevented by the elastic force of the spring in the body. The semiconductor package adsorbed by the adsorption unit is pushed out so that the semiconductor package necessarily falls.
Description
본 고안은 반도체 패키지 이송용 진공컵에 관한 것으로, 흡착부가 연결된 몸체의 내부에 상.하로 탄력적으로 동작할 수 있는 스프링바를 설치하여 반도체 패키지가 흡착된 하나의 진공컵에 진공힘을 집중시킬 수 있도록 함과 아울러 보다 적은 진공을 가하여 상기 반도체 패키지를 안전하게 이송할 수 있도록 한 반도체 패키지 이송용 진공컵에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum cup for transporting a semiconductor package, by installing a spring bar that can be elastically moved up and down inside the body connected to the adsorption unit so that the vacuum force can be concentrated in one vacuum cup to which the semiconductor package is adsorbed. In addition, the present invention relates to a vacuum cup for transporting a semiconductor package to which the semiconductor package can be safely transported by applying less vacuum.
일반적으로, 반도체 패키지 제작공정중 포밍(Formming)하거나 트림(Trim)하고 난 후, 리드프레임(1)에 붙어있는 상기 반도체 패키지(2)를 하나하나씩 진공컵(3)을 이용하여 다른 공정으로 이송하는데, 이러한 진공컵(3)이 설치된 이송라인(4)은 상기 도 1에 도시된 바와 같이, 에어호스(5)가 각각 연결된 다수개의 상기 진공컵(3)이 설치된 고정바(6)가 있고, 그 고정바(6)의 저부에는 상기 포밍공정과 트림공정을 진행한 반도체 패키지(2)가 붙어있는 리드프레임(1)이 가이드되게 된다.In general, after forming or trimming during the semiconductor package manufacturing process, the semiconductor package 2 attached to the lead frame 1 is transferred one by one using a vacuum cup 3 to another process. The transfer line 4 is provided with a vacuum cup (3), as shown in Figure 1, there is a fixed bar (6) is provided with a plurality of the vacuum cup (3) connected to each of the air hose (5) At the bottom of the fixing bar 6, the lead frame 1 to which the semiconductor package 2 is subjected to the forming process and the trimming process is guided.
이때, 상기 진공컵(3)은 그 진공컵(3)에 각각 대응되는 상기 리드프레임(1)에 붙어있는 상기 반도체 패키지(2)를 흡착하여 다른 공정라인으로 이송하게 되는 것이다.In this case, the vacuum cup 3 absorbs the semiconductor package 2 attached to the lead frame 1 corresponding to the vacuum cup 3 and transfers them to another process line.
상기 진공컵(3)은, 상기 도 2에 도시된 바와 같이 상기 반도체 패키지(1)를 흡착하기 위한 확산된 흡착부(3a)가 형성되어 있고, 그 흡착부(3a)의 상부에는 상기 고정바(6)에 고정하고 상기 에어호스(5)를 연결하기 위한 몸체(3b)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the vacuum cup 3 has a diffused adsorption part 3a for adsorbing the semiconductor package 1, and the fixing bar is formed on the adsorption part 3a. A body 3b for fixing to 6 and connecting the air hose 5 is formed.
그러나, 상기와 같이 형성된 진공컵은, 여러개의 상기 에어호스를 연결하여 사용되면 상기 반도체 패키지를 흡착하지 않은 모든 진공컵에도 진공이 작용하게 되어 실제로 상기 반도체 패키지를 흡착하는 진공컵의 진공힘이 약하게 되어 그 반도체 패키지가 이송될 때, 안전하게 이송되지 않고 떨어지게 되는 문제점이 발생하였고, 또 반대로 상기 흡착부에 흡착된 반도체 패키지가 떨어지지않고 흡착된 상태로 다른 공정으로 이송되는 현상이 발생되는 문제점이 있었다.However, when the vacuum cup formed as described above is used by connecting a plurality of air hoses, the vacuum is applied to all the vacuum cups that do not adsorb the semiconductor package, so that the vacuum force of the vacuum cup actually adsorbing the semiconductor package is weak. Therefore, when the semiconductor package is transported, there is a problem in that it falls off without being safely transported. On the contrary, there is a problem in that the semiconductor package adsorbed to the adsorption unit is transported to another process without being dropped.
따라서, 본 고안의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 이송되는 반도체 패키지를 다른 공정으로 정확하고 안전하게 이송할 수 있는 반도체 패키지 이송용 진공컵을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a vacuum cup for semiconductor package transfer, which can accurately and safely transfer a semiconductor package to be transferred to another process by solving the above problems.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵이 설치된 이송라인의 구조를 보인 개략도.1 is a schematic view showing a structure of a transfer line in which a vacuum cup for semiconductor package transfer according to the prior art is installed.
도 2는 종래 기술에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵의 구조를 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing the structure of a vacuum cup for transferring a semiconductor package according to the prior art.
도 3a는 본 고안에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵의 스프링바가 배기공을 밀폐한 상태를 보인 단면도.Figure 3a is a cross-sectional view showing a state in which the spring bar of the vacuum cup for transferring a semiconductor package according to the present invention sealed the exhaust hole.
도 3b는 본 고안에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵의 스프링바가 배기공을 개폐한 상태를 보인 단면도.Figure 3b is a cross-sectional view showing a state in which the spring bar of the vacuum cup for transferring a semiconductor package according to the present invention opened and closed the exhaust hole.
도 4는 본 고안에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵의 구조를 보인 배면도.Figure 4 is a rear view showing the structure of a vacuum cup for transferring a semiconductor package according to the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
11 : 진공컵 11a : 흡착부11: vacuum cup 11a: adsorption part
11b : 몸체 11c : 배기공11b: body 11c: exhaust hole
11d : 관통홀 12 : 스프링바11d: through hole 12: spring bar
13 : 스프링13: spring
본 고안의 목적은 이송되는 반도체 패키지를 흡착할 수 있는 흡착부와, 그 흡착부의 상부에 공기가 배출될 수 있는 수개의 배기공과 그 배기공을 개폐하고 상기 흡착되는 반도체 패키지를 밀어줄수 있는 스프링바와, 그 스프링바에 탄력적인 힘을 가하여 상기 스프링바가 상기 배기공을 개폐하고 상기 반도체 패키지를 밀어줄 수 있도록 하는 탄성부재와, 그 탄성부재와 상기 스프링바가 내설되고 상기 흡착부에 진공을 가하는 에어호스를 연결하는 몸체를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 진공컵에 의하여 달성된다.An object of the present invention is an adsorption unit for adsorbing the semiconductor package to be transported, several exhaust holes through which air can be discharged on the upper part of the adsorption unit, and a spring bar for opening and closing the exhaust hole and pushing the adsorbed semiconductor package; And an elastic member for applying elastic force to the spring bar to allow the spring bar to open and close the exhaust hole and to push the semiconductor package, and an air hose in which the elastic member and the spring bar are installed and apply vacuum to the adsorption part. It is achieved by a vacuum cup for transporting a semiconductor package, characterized in that it comprises a body for connecting.
다음은, 본 고안에 반도체 패키지 이송용 진공컵의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.Next, on the basis of the accompanying drawings a preferred embodiment of a vacuum cup for transferring a semiconductor package in the present invention will be described in detail.
도 3a는 본 고안에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵의 스프링바가 배기공을 밀폐한 상태를 보인 단면도이고, 도 3b는 본 고안에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵의 스프링바가 배기공을 개폐한 상태를 보인 단면도이며, 도 4는 본 고안에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵의 구조를 보인 배면도이다.3A is a cross-sectional view illustrating a state in which a spring bar of the vacuum cup for transferring a semiconductor package according to the present invention is sealed with an exhaust hole, and FIG. 3B illustrates a state in which the spring bar of the vacuum cup for transferring a semiconductor package according to the present invention is opened and closed with an exhaust hole; 4 is a cross-sectional view showing a structure of a vacuum cup for transferring a semiconductor package according to the present invention.
참고로 종래와 동일한 부분은 같은 부호를 사용한다.For reference, the same parts as in the prior art use the same reference numerals.
본 고안에 의한 반도체 패키지 이송용 진공컵(11)은, 상기 도 3a와 도 3b 그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 이송되는 상기 반도체 패키지(2)가 흡착되는 확산된 흡착부(11a)가 형성되어 있고, 그 흡착부(11a)의 상부에는 상기 흡착부(11a)에 공기를 빨아들여 진공을 형성하기 위한 에어호스(5)가 연결되는 몸체(11b)가 형성되어 있으며, 그 몸체(11b)와 상기 흡착부(11a)의 경계지점에는 상기 에어호스(5)를 통하여 공기가 빨려나갈 수 있는 수 개의 배기공(11c)이 형성되어 있으며, 그 수개의 배기공(11c)이 형성된 상기 경계지점의 중심부에는 후술하는 스프링바(12)가 관통삽입되는 관통홀(11d)이 형성되어 있다.In the vacuum package 11 for transferring a semiconductor package according to the present invention, as shown in FIGS. 3A, 3B, and 4, a diffused adsorption part 11a on which the semiconductor package 2 to be transferred is adsorbed is formed. In the upper portion of the adsorption portion 11a, a body 11b to which an air hose 5 for sucking air into the adsorption portion 11a to form a vacuum is connected, and the body 11b is formed. And a plurality of exhaust holes 11c through which the air can be sucked through the air hose 5 at the boundary point between the suction part 11a and the boundary point where the several exhaust holes 11c are formed. In the center of the through-hole 11d is formed through which the spring bar 12 to be described later is inserted.
상기 몸체(11b)의 내부에는 상기 관통홀(11d)에 관통설치되고 상기 배기공(11c)을 개폐할 수 있도록 단차진 실린더 형태의 스프링바(12)가 설치되고, 그 스프링바(12)의 상부에는 상기 스프링바(12)에 탄성력을 가하여 상기 배기공(11c)을 밀폐하거나 상기 흡착부(11a)에 흡착된 상기 반도체 패키지(2)를 밀어낼 수 있도록 하는 탄성부재인 스프링(13)이 설치되어 있다.A spring bar 12 having a stepped cylinder shape is installed inside the body 11b so as to penetrate the through hole 11d and open and close the exhaust hole 11c. A spring 13, which is an elastic member, allows an elastic force to be applied to the spring bar 12 to seal the exhaust hole 11c or to push the semiconductor package 2 adsorbed to the adsorption part 11a. It is installed.
상기와 같이 구성된 진공컵(11)은 다수개가가 상기 고정바(6)에 설치고정되고, 그 개개의 진공컵의 몸체(11b)에는 에어호스(5)가 연결됨과 아울러 상기 진공컵(11)이 이송라인(4)에 설치되게 되는 것이다.A plurality of vacuum cups 11 configured as described above are fixed to the fixed bar 6, and the air hose 5 is connected to the body 11b of the vacuum cup 11, and the vacuum cup 11 It is to be installed in the transfer line (4).
상기와 같이 이송라인(4)에 설치된 진공컵의 흡착부(11a)에 상기 반도체 패키지(2)가 위치하게 되면 그 반도체 패키지(2)가 상기 스프링바(12)를 누르게 되어 상기 몸체(11b)의 내부에 설치된 상기 스프링(13)이 수축하게 되고, 그 스프링(13)의 수축으로 상기 배기공(11c)을 밀폐하고 있던 단차진 상기 스프링바(12)가 상승하게 되어 그 배기공(11c)을 개방하게 되어 상기 에어호스(5)를 통하여 공기가 빨려들어가게 되므로써, 상기 반도체 패키지(2)는 흡착되어 다른 공정으로 이송할 수 있게 되는 것이다.When the semiconductor package 2 is located in the adsorption portion 11a of the vacuum cup installed in the transfer line 4 as described above, the semiconductor package 2 presses the spring bar 12 to the body 11b. The spring 13 provided in the inside of the tube is contracted, and the spring bar 12, which has closed the exhaust hole 11c, is closed by the contraction of the spring 13 so that the exhaust hole 11c is raised. Since the air is sucked through the air hose 5, the semiconductor package 2 is adsorbed and can be transferred to another process.
이때, 상기 흡착부(11a)에 상기 반도체 패키지(2)가 흡착되지 않은 진공컵(11)에는 상기 스프링(13)의 탄성력에 의하여 상기 스프링바(12)가 상기 배기공(11c)을 밀폐하고 있으므로, 상기 반도체 패키지(2)가 흡착되는 진공컵(11)에만 진공이 집중되는 것이다.At this time, the spring bar 12 seals the exhaust hole 11c by the elastic force of the spring 13 in the vacuum cup 11 in which the semiconductor package 2 is not adsorbed by the adsorption part 11a. Therefore, the vacuum is concentrated only in the vacuum cup 11 to which the semiconductor package 2 is adsorbed.
상기와 같이 흡착부(11a)에 반도체 패키지(2)가 흡착된 상태에서 다른 공정으로 이송하게 됨과 아울러 상기 에어호스(5)에 가해진 진공을 차단하게 되면 상기 몸체(11b)의 내부에 내설된 스프링(13)의 탄성력에 의하여 상기 스프링바(12)가 상기 배기공(11c)을 밀폐함과 아울러 상기 흡착부(11a)에 흡착된 상기 반도체 패키지(2)를 밀어내게 되는 것이다.As described above, when the semiconductor package 2 is adsorbed to the adsorption unit 11a and transferred to another process, and the vacuum applied to the air hose 5 is interrupted, the spring in the interior of the body 11b is installed. The spring bar 12 seals the exhaust hole 11c by the elastic force of 13 and pushes the semiconductor package 2 adsorbed to the adsorption part 11a.
이와 같이, 반도체 패키지를 흡착할 수 있는 확산된 흡착부를 형성하고, 그 흡착부의 상부에 공기가 배출될 수 있는 수개의 배기공을 형성하며, 그 배기공을 개폐하고 흡착되는 상기 반도체 패키지를 밀어줄수 있는 스프링바와, 그 스프링바에 탄력적인 힘을 가하여 상기 스프링바가 상기 배기공을 개폐하고 상기 반도체 패키지를 밀어줄 수 있는 스프링을 설치한 몸체를 구비한 진공컵을 구성하므로써, 여러개의 상기 에어호스를 상기 각각의 진공컵에 연결하여 사용하여도 상기 반도체 패키지를 흡착하지 않은 진공컵에 진공이 작용하지 않게 되어 실제로 상기 반도체 패키지를 흡착하는 진공컵에 가해지는 진공이 강하게 됨과 아울러 상기 반도체 패키지를 안전하게 이송할 수 있게 되고, 또 흡착되어 다른 공정으로 이송된 반도체 패키지는, 상기 에어호스에 진공을 차단하게 되면 상기 몸체에 내설된 스프링의 탄성력에 의하여 상기 스프링바가 상기 흡착부에 흡착된 반도체 패키지를 밀어내게 되어 상기 반도체 패키지가 반드시 떨어지게 된다.In this way, a diffused adsorption part for adsorbing the semiconductor package is formed, and several exhaust holes through which air can be discharged are formed on the upper part of the adsorption part, opening and closing the exhaust hole and pushing the adsorbed semiconductor package. And a vacuum cup having a spring bar, and a body having a spring installed to apply the elastic force to the spring bar to open and close the exhaust hole and push the semiconductor package. Even when connected to each vacuum cup, the vacuum is not applied to the vacuum cup which does not adsorb the semiconductor package, so that the vacuum applied to the vacuum cup that actually adsorbs the semiconductor package is strong and the semiconductor package can be safely transported. The semiconductor package can be absorbed and transferred to another process. When blocking the vacuum in the hose by the elastic force of the spring to the body it is naeseol me the spring bar to push the semiconductor package adsorbed on the adsorption unit wherein the semiconductor package is be lowered.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970021488U KR200214063Y1 (en) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | Moving vacuum cup for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970021488U KR200214063Y1 (en) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | Moving vacuum cup for semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990008475U true KR19990008475U (en) | 1999-03-05 |
| KR200214063Y1 KR200214063Y1 (en) | 2001-03-02 |
Family
ID=53897044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970021488U KR200214063Y1 (en) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | Moving vacuum cup for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200214063Y1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480804B1 (en) * | 2000-12-23 | 2005-04-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | device for take up semiconductor package by the force of vacuum |
| KR100864590B1 (en) * | 2007-09-20 | 2008-10-22 | 주식회사 케이엔제이 | Sorting table of semiconductor package |
| KR101446724B1 (en) * | 2007-04-23 | 2014-10-07 | 한미반도체 주식회사 | Suction Pad for Semiconductor Package |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100934772B1 (en) * | 2006-05-19 | 2009-12-30 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Vacuum pad and substrate adsorption device having same |
-
1997
- 1997-08-05 KR KR2019970021488U patent/KR200214063Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480804B1 (en) * | 2000-12-23 | 2005-04-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | device for take up semiconductor package by the force of vacuum |
| KR101446724B1 (en) * | 2007-04-23 | 2014-10-07 | 한미반도체 주식회사 | Suction Pad for Semiconductor Package |
| KR100864590B1 (en) * | 2007-09-20 | 2008-10-22 | 주식회사 케이엔제이 | Sorting table of semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR200214063Y1 (en) | 2001-03-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
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| J201 | Request for trial against refusal decision |
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| B701 | Decision to grant | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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