KR19990085652A

KR19990085652A - Wafer transfer device

Info

Publication number: KR19990085652A
Application number: KR1019980018207A
Authority: KR
Inventors: 신태진; 김재희
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-05-20
Filing date: 1998-05-20
Publication date: 1999-12-15

Abstract

본 발명은 웨이퍼 이동 장치에 관한 것으로서, 집적 회로가 형성된 제1 영역 및 집적 회로가 형성되지 않는 제2 영역으로 구성된 제1 면과 집적 회로가 형성되지 않는 제2 면으로 구성되는 웨이퍼(wafer)를 이동하는 웨이퍼 이동 장치에 있어서, 상기 웨이퍼의 제2 면을 흡착하는 웨이퍼 흡착부, 상기 웨이퍼의 제2 면과 제2 영역을 압착하는 웨이퍼 압착부, 및 상기 웨이퍼 흡착부와 상기 웨이퍼 압착부를 지지하는 웨이퍼 지지대를 구비함으로써 상기 웨이퍼를 안정하게 이동시킬 수 있는 웨이퍼 이동 장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus, comprising: a wafer comprising a first surface comprising a first region in which an integrated circuit is formed and a second region in which an integrated circuit is not formed and a second surface in which the integrated circuit is not formed. A moving wafer transfer device comprising: a wafer adsorption unit for adsorbing a second surface of the wafer, a wafer crimping unit for crimping a second surface and a second region of the wafer, and supporting the wafer adsorption unit and the wafer crimping unit By providing a wafer support, a wafer transfer device capable of stably moving the wafer is provided.

Description

Wafer transfer device

본 발명은 웨이퍼 이동 장치에 관한 것으로서, 특히 진공과 물리적인 힘을 이용하여 웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 이동 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly, to a wafer transfer device for mounting a wafer using vacuum and physical force.

다수개의 집적 회로들이 형성된 웨이퍼를 제조하는 공정에서 웨이퍼를 이동할 때 혹은 웨이퍼를 웨이퍼 제조 장비에 장착할 때 일반적으로 자동 이동 시스템을 사용하지만 경우에 따라서는 작업자가 손으로 웨이퍼를 이동할 때도 있다. 작업자가 손으로 웨이퍼를 이동할 때 사용되는 웨이퍼 이동 장치로는 2가지 종류가 있다. 하나는 트위저(tweezers)이고, 다른 하나는 진공 펜 또는 진공 트위저이다. 웨이퍼 제조 공정에서는 진공 트위저가 주로 많이 사용된다. 진공 트위저는 도 1에 도시되어있다.In the process of manufacturing a wafer in which a plurality of integrated circuits are formed, an automatic moving system is generally used when moving a wafer or mounting a wafer in a wafer manufacturing equipment, but in some cases, a worker moves the wafer by hand. There are two types of wafer transfer devices used when a worker moves a wafer by hand. One is tweezers and the other is a vacuum pen or vacuum tweezers. Vacuum tweezers are commonly used in the wafer manufacturing process. The vacuum tweezer is shown in FIG. 1.

도 1a는 종래의 웨이퍼 이동 장치에 웨이퍼가 장착된 상태를 도시한 도면이다. 도 1a를 참조하면, 종래의 웨이퍼 이동 장치(101)는 흡착부(111)와 지지부(121)를 구비한다.1A is a view illustrating a state in which a wafer is mounted in a conventional wafer transfer apparatus. Referring to FIG. 1A, the conventional wafer transfer device 101 includes an adsorption part 111 and a support part 121.

상기 흡착부(111)는 상기 웨이퍼(151)를 흡착하는 부분이다. 상기 흡착부(111)에는 다수개의 구멍들(113)이 형성되어있다. 상기 지지부(121)는 상기 흡착부(111)를 지지하는 부분이다. 상기 지지부(121) 내부에는 공기가 통하는 빈 공간(123) 즉, 공기관이 있고, 상기 공기관(123)은 상기 구멍들(113)과 연결된다. 상기 구멍들(113)을 진공 상태로 만들기 위하여 상기 공기관(123)의 끝에 공기를 압축하는 장비(도시안됨), 예컨대 콤프레서(compressor)가 연결된다. 상기 콤프레서는 상기 공기관(123)의 공기를 압력으로 흡입함으로써 상기 흡착부(111)의 구멍들(113)을 진공상태로 만든다.The adsorption unit 111 is a portion that adsorbs the wafer 151. A plurality of holes 113 are formed in the adsorption part 111. The support part 121 is a part supporting the adsorption part 111. In the support 121, there is an empty space 123 through which air flows, that is, an air tube, and the air tube 123 is connected to the holes 113. Equipment (not shown), for example, a compressor, is compressed at the end of the air pipe 123 to make the holes 113 vacuum. The compressor sucks the air in the air pipe 123 at a pressure to make the holes 113 of the adsorption part 111 in a vacuum state.

웨이퍼(151)를 이동하기 위하여는 먼저 상기 웨이퍼 이동 장치(101)의 흡착부(111)를 웨이퍼(151)의 뒷면, 즉 집적 회로가 형성되지 않는 뒷면의 중앙부에 접착시킨다. 그런 다음 공기를 압축하는 장비를 이용하여 상기 공기관(123)에 흐르는 공기를 흡입하게 되면 상기 흡착부(111)의 구멍들(113)은 진공 상태로 되므로 상기 웨이퍼(151)는 상기 웨이퍼 이동 장치(101)의 흡착부(111)에 흡착된다.In order to move the wafer 151, first, the adsorption part 111 of the wafer transfer device 101 is adhered to the center of the back side of the wafer 151, that is, the back side on which the integrated circuit is not formed. Then, when the air flowing through the air pipe 123 is sucked by using the air compression equipment, the holes 113 of the adsorption part 111 are in a vacuum state, so the wafer 151 is moved to the wafer transfer device ( It is adsorbed by the adsorption part 111 of 101.

그런데 종래의 웨이퍼 이동 장치(101)를 이용하여 웨이퍼(151)를 이동시킬 때, 상기 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 이동 장치(101)를 수직으로 세우게 되면 상기 웨이퍼(151)가 미끄러지면서 외부로 떨어져나갈 수가 있다. 웨이퍼(151)가 외부로 떨어져나가서 바닥에 부딪치면 웨이퍼(151)는 손상을 입게 되므로 상기 웨이퍼 이동 장치(101)는 웨이퍼(151)를 이동하는 도중에는 절대로 웨이퍼(151)를 떨어뜨려서는 안된다.However, when the wafer 151 is moved using the conventional wafer transfer device 101, when the wafer transfer device 101 is vertically placed as shown in FIG. 1B, the wafer 151 slides to the outside. You can fall off. Since the wafer 151 is damaged when the wafer 151 falls outward and hits the bottom, the wafer transfer device 101 should never drop the wafer 151 while moving the wafer 151.

본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 웨이퍼를 이동하는 도중에 웨이퍼가 미끄러져서 외부로 떨어져나가는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 이동 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a wafer transfer apparatus capable of preventing a wafer from slipping out while moving.

도 1a는 종래의 웨이퍼 이동 장치에 웨이퍼가 장착된 상태를 도시한 도면.1A is a view showing a state in which a wafer is mounted in a conventional wafer transfer apparatus.

도 1b는 상기 종래의 웨이퍼 이동 장치에 웨이퍼를 장착한 상태에서 상기 웨이퍼 이동 장치가 수직으로 된 상태를 도시한 도면.1B is a view showing a state in which the wafer transfer device is vertical in a state in which a wafer is mounted on the conventional wafer transfer device.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치의 측면을 도시한 도면.2 illustrates a side view of a wafer transfer device in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 상기 도 2에 도시된 웨이퍼 이동 장치의 평면을 도시한 도면.3 is a plan view of the wafer transfer device shown in FIG. 2; FIG.

도 4는 상기 도 2에 도시된 웨이퍼 이동 장치에 웨이퍼를 장착한 상태에서 상기 웨이퍼 이동 장치가 수직으로 된 상태를 도시한 도면.4 is a view showing a state in which the wafer transfer device is vertical in a state in which a wafer is mounted in the wafer transfer device shown in FIG. 2;

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above technical problem,

집적 회로가 형성된 제1 영역 및 집적 회로가 형성되지 않는 제2 영역으로 구성된 제1 면과 집적 회로가 형성되지 않는 제2 면으로 구성되는 웨이퍼를 이동하는 웨이퍼 이동 장치에 있어서, 상기 웨이퍼의 제2 면을 흡착하는 웨이퍼 흡착부, 상기 웨이퍼의 제2 면과 제2 영역을 압착하는 웨이퍼 압착부, 및 상기 웨이퍼 흡착부와 상기 웨이퍼 압착부를 지지하는 웨이퍼 지지대를 구비하여 상기 웨이퍼를 안정하게 이동시킬 수 있는 웨이퍼 이동 장치를 제공한다.A wafer transfer device for moving a wafer comprising a first surface comprising a first region in which an integrated circuit is formed and a second region in which an integrated circuit is not formed, and a second surface in which the integrated circuit is not formed, wherein the second surface of the wafer is provided. A wafer adsorption unit for adsorbing a surface, a wafer crimping unit for crimping the second surface and the second region of the wafer, and a wafer support for supporting the wafer adsorption unit and the wafer crimping unit can be moved stably. A wafer transfer device is provided.

바람직하기는, 상기 웨이퍼 압착부 중 상기 웨이퍼의 제2 영역에 접촉하는 부분이 상기 웨이퍼에 손상을 주지않는 완충재로 구성되고, 상기 웨이퍼 압착부 중 상기 웨이퍼의 제2 면에 접촉하는 부분에 상기 웨이퍼의 가장자리를 받쳐줄 수 있도록 상기 웨이퍼의 가장자리면과 평행하게 형성된 받침대를 더 구비한다.Preferably, the portion of the wafer crimp that is in contact with the second region of the wafer is composed of a buffer material that does not damage the wafer, and the portion of the wafer crimp that is in contact with the second surface of the wafer. It further comprises a pedestal formed parallel to the edge surface of the wafer to support the edge.

바람직하기는 또, 상기 웨이퍼 흡착부는 다수개의 구멍들을 구비하고, 상기 구멍들을 통해서 상기 진공을 형성하여 상기 웨이퍼를 흡착한다. 또한, 상기 웨이퍼 지지대는 내부에 빈 공간을 구비하여 상기 빈 공간을 통해서 상기 웨이퍼 흡착부에 진공을 공급한다.Preferably, the wafer adsorption portion has a plurality of holes, and forms the vacuum through the holes to adsorb the wafer. In addition, the wafer support has an empty space therein to supply a vacuum to the wafer adsorption unit through the empty space.

바람직하기는 또한, 상기 웨이퍼 압착부는 상기 웨이퍼와 접촉하는 크램프, 상기 크램프를 지지하는 크램프 지지대, 상기 크램프 지지대에 연결된 레버, 및 상기 크램프와 크램프 지지대 및 레버(lever)를 연결하는 압착부 지지대를 구비하고, 상기 레버에 물리적인 힘을 가하면 상기 크램프 지지대가 뒤로 이동함으로써 상기 크램프가 위로 들어올려지면서 열리고 이 상태에서 상기 웨이퍼를 상기 크램프에 장착하며, 상기 레버에 물리적인 힘을 가하지 않으면 상기 크램프가 내려와서 닫힘으로써 상기 웨이퍼는 상기 크램프에 의해 압착되어 고정된다. 또, 상기 크램프는 스프링을 더 구비하여 상기 레버에 물리적인 힘이 가해지지 않는 상태에서는 상기 스프링에 의해 상기 크램프가 닫혀지고, 상기 레버는 피스톤을 더 구비하고, 상기 레버에 물리적인 힘을 인가할 때 상기 피스톤은 상기 압착부 지지대의 빈 공간을 막아서 공기의 흐름을 차단하고, 상기 레버에 물리적인 힘이 인가되지 않으면 상기 피스톤은 상기 압착부 지지대의 빈 공간을 열어서 공기를 흐르게 한다. 또한, 상기 웨이퍼 지지대는 평평하게 되어있어서 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 이동 장치에 장착될 때 상기 웨이퍼의 제2 면에 접착되고, 상기 웨이퍼 지지대의 끝은 유선형으로 구성되어 상기 웨이퍼를 장착할 때 상기 웨이퍼의 가장자리에 손상을 가하지 않는다.Preferably, the wafer crimping portion includes a cramp in contact with the wafer, a cramp support for supporting the cramp, a lever connected to the cramp support, and a crimp support for connecting the cramp, the cramp support, and the lever. When the force is applied to the lever, the clamp support is moved backward to open the clamp by lifting it up. In this state, the wafer is mounted on the clamp, and the clamp is lowered when no physical force is applied to the lever. By coming and closing, the wafer is pressed and fixed by the clamp. In addition, the clamp further includes a spring so that the clamp is closed by the spring in a state where no physical force is applied to the lever, and the lever further includes a piston to apply a physical force to the lever. When the piston blocks the flow of air by blocking the empty space of the crimp support, and if no physical force is applied to the lever, the piston opens the empty space of the crimp support to allow air to flow. In addition, the wafer support is flattened so that the wafer is adhered to the second side of the wafer when the wafer is mounted to the wafer transfer device, and the end of the wafer support is streamlined to form the wafer when mounting the wafer. Do not damage the edges.

상기 본 발명의 웨이퍼 이동 장치를 이용하여 웨이퍼를 이동시킬 경우, 웨이퍼는 미끄러지지 않고 안정적으로 이동될 수가 있다.When the wafer is moved using the wafer transfer device of the present invention, the wafer can be stably moved without slipping.

이하, 첨부된 도면들을 통하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치의 측면을 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치(201)는 웨이퍼 흡착부(211), 웨이퍼 압착부(231) 및 웨이퍼 지지대(221)를 구비한다.2 is a view showing the side of the wafer transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the wafer movement device 201 according to the preferred embodiment of the present invention includes a wafer adsorption unit 211, a wafer compression unit 231, and a wafer support 221.

상기 웨이퍼 흡착부(211)에는 다수개의 구멍들(213)이 있어서, 상기 구멍들(213)을 통해서 진공이 제공된다. 즉, 상기 웨이퍼 흡착부(211)를 웨이퍼(도 4의 401)에 접착시키고 상기 구멍들(213)을 진공 상태로 만들어줌으로써 상기 웨이퍼 이동 장치(201)는 웨이퍼(도 4의 401)를 흡착하게 된다.The wafer adsorption unit 211 includes a plurality of holes 213, and a vacuum is provided through the holes 213. That is, by adhering the wafer adsorption portion 211 to the wafer 401 of FIG. 4 and making the holes 213 in a vacuum state, the wafer transfer device 201 allows the wafer transfer device 201 to adsorb the wafer 401 of FIG. do.

상기 웨이퍼 지지대(221)는 상기 웨이퍼 흡착부(211)와 상기 웨이퍼 압착부(231)를 물리적으로 지지한다. 상기 웨이퍼 지지대(221)는 상기 웨이퍼 이동 장치(201)에 웨이퍼(도 4의 401)가 장착될 때 상기 웨이퍼(도 4의 401)를 지지한다. 웨이퍼(도 4의 401)는 제1 면(도 4의 403) 및 제2 면(도 4의 405)을 갖는다. 상기 제1 면(도 4의 403)은 집적 회로가 형성되는 면이며, 상기 제1 면(도 4의 403)은 다시 집적 회로가 형성되는 제1 영역 및 집적 회로가 형성되지 않는 제2 영역으로 구분된다. 상기 제2 면(도 4의 405)에는 집적 회로가 형성되지 않는 면이다. 상기 웨이퍼 지지대(221)는 평평하게 되어있어서 상기 웨이퍼(도 4의 401)가 상기 웨이퍼 이동 장치(201)에 장착될 때 상기 웨이퍼(도 4의 401)의 제2 면(도 4의 405)에 접착된다. 상기 웨이퍼 지지대(221)의 끝은 유선형으로 형성되어 상기 웨이퍼(도 4의 401)를 상기 웨이퍼 이동 장치(201)에 장착할 때 상기 웨이퍼(도 4의 401)의 가장자리에 손상을 가하지 않는다. 상기 웨이퍼 지지대(221)의 내부에는 빈 공간 즉, 공기관(223)이 형성되어있고, 공기관(223)은 상기 웨이퍼 흡착부(211)의 구멍들(213)과 연결되어있다.The wafer support 221 physically supports the wafer adsorption unit 211 and the wafer compression unit 231. The wafer support 221 supports the wafer 401 of FIG. 4 when the wafer 401 of FIG. 4 is mounted on the wafer transfer device 201. The wafer 401 of FIG. 4 has a first side (403 of FIG. 4) and a second side (405 of FIG. 4). The first surface 403 of FIG. 4 is a surface on which an integrated circuit is formed, and the first surface 403 of FIG. 4 is a first area on which an integrated circuit is formed and a second area on which an integrated circuit is not formed. Are distinguished. The integrated circuit is not formed on the second surface 405 of FIG. 4. The wafer support 221 is flat so that when the wafer (401 in FIG. 4) is mounted to the wafer transfer device 201, the wafer support 221 is placed on the second surface (405 in FIG. 4) of the wafer (401 in FIG. 4). Are glued. The end of the wafer support 221 is formed in a streamlined shape so as not to damage the edge of the wafer (401 of FIG. 4) when mounting the wafer (401 of FIG. 4) to the wafer transfer device 201. An empty space, that is, an air tube 223 is formed in the wafer support 221, and the air tube 223 is connected to the holes 213 of the wafer adsorption unit 211.

상기 웨이퍼 지지대(221)의 끝과 상기 웨이퍼 압착부(231) 사이에는 돌출부(243)가 있다. 상기 돌출부(243)는 상기 웨이퍼 지지대(221)에 웨이퍼(도 4의 401)가 장착될 때 상기 웨이퍼(도 4의 401)의 가장자리에 접촉되며, 상기 웨이퍼(도 4의 401)가 상기 웨이퍼 지지대(221)에 고정되도록 상기 웨이퍼(도 4의 401)를 받쳐주는 역할을 한다.There is a protrusion 243 between the end of the wafer support 221 and the wafer crimping portion 231. The protrusion 243 contacts the edge of the wafer 401 of FIG. 4 when the wafer 401 of FIG. 4 is mounted on the wafer support 221, and the wafer 401 of FIG. 4 contacts the wafer support. It serves to support the wafer (401 of FIG. 4) to be fixed to 221.

상기 웨이퍼 압착부(231)는 웨이퍼(도 4의 401)를 압착하여 상기 웨이퍼 지지대(221)에 고정시키는 부분이다. 상기 웨이퍼 압착부(231)는 상기 웨이퍼(도 4의 401)와 접촉하는 크램프(Clamp)(241), 상기 크램프(241)를 지지하는 크램프 지지대(235), 상기 크램프 지지대(235)에 연결된 레버(237), 상기 크램프(241)와 레버(237)를 지지하는 압착부 지지대(245), 스프링(도 3의 311) 및 상기 레버(237)에 연결된 피스톤(239)을 구비한다. 스프링(도 3의 311)에 대해서는 도 3을 통하여 상세히 설명하기로 한다. 상기 크램프(241)는 웨이퍼(도 4의 401)의 제1 면(도 4의 403)의 제2 영역과 접착되는데 이 때 상기 제1 면(도 4의 403)의 제2 영역과 접착되는 상기 크램프(241) 부분은 완충재(241), 예컨대 고무로 형성되어있다. 때문에 상기 크램프(241)가 상기 웨이퍼(도 4의 401)를 압착하더라도 상기 웨이퍼(도 4의 401)는 손상을 입지 않게 된다. 상기 크램프(241)와 크램프 지지대(235) 및 레버(237)는 순차적으로 연결되어있다.The wafer crimping unit 231 is a part for crimping the wafer 401 of FIG. 4 and fixing the wafer 401 to the wafer support 221. The wafer crimp 231 may include a clamp 241 contacting the wafer 401 of FIG. 4, a clamp support 235 supporting the clamp 241, and a lever connected to the clamp support 235. 237, a crimping part supporter 245 supporting the clamp 241 and the lever 237, a spring 311 of FIG. 3, and a piston 239 connected to the lever 237. The spring 311 of FIG. 3 will be described in detail with reference to FIG. 3. The clamp 241 is bonded to the second region of the first surface (403 of FIG. 4) of the wafer 401 of FIG. 4, wherein the clamp 241 is bonded to the second region of the first surface (403 of FIG. 4). The portion of the clamp 241 is formed of a shock absorbing material 241, for example, rubber. Therefore, even if the clamp 241 compresses the wafer 401 of FIG. 4, the wafer 401 of FIG. 4 is not damaged. The clamp 241, the clamp support 235, and the lever 237 are sequentially connected.

상기 레버(237)는 긴 자루 모양으로 형성되어서 사람이 손으로 잡을 수 있도록 되어있다. 상기 레버(237)에 외부로부터 물리적인 힘이 가해져서 즉 손으로 상기 레버(237)를 눌러서 상기 레버(237)가 상기 압착부 지지대(245) 방향으로 눌려지면 상기 크램프 지지대(235)가 상기 압착부 지지대(245) 방향으로 눌려지게 되고 그로 인하여 상기 크램프(241)는 위로 들어올려지면서 열리게 된다. 상기 레버(237)로부터 물리적인 힘을 제거하면 상기 크램프(241)는 상기 웨이퍼 지지대(221) 방향으로 내려와서 닫히게 된다. 상기 웨이퍼 이동 장치(201)가 사용되지 않을 때는 상기 크램프(241)는 닫혀있는 상태로 된다.The lever 237 is formed in a long bag shape so that a person can hold it by hand. When the physical force is applied to the lever 237 from the outside, that is, the lever 237 is pushed in the direction of the crimp support 245 by pressing the lever 237 by hand, the clamp support 235 is compressed. It is pressed in the direction of the secondary support 245, thereby causing the clamp 241 to be lifted up and open. When the physical force is removed from the lever 237, the clamp 241 descends toward the wafer support 221 and closes. When the wafer transfer device 201 is not used, the clamp 241 is in a closed state.

상기 압착부 지지대(245)의 내부에는 빈 공간(247) 즉, 공기관이 형성되어있고, 상기 공기관(247)을 상기 피스톤(239)이 막기도 하고 열기도 한다. 즉, 상기 레버(237)에 물리적인 힘을 가하게 되면 상기 피스톤(239)은 상기 압착부 지지대(245)의 공기관(247)을 막아서 공기의 흐름을 차단하고, 상기 레버(237)에 물리적인 힘이 인가되지 않으면 상기 피스톤(239)은 상기 압착부 지지대(245)의 공기관(247)을 열어서 공기를 흐르게 한다.An empty space 247, that is, an air tube, is formed in the crimp support 245, and the piston 239 blocks or opens the air tube 247. That is, when a physical force is applied to the lever 237, the piston 239 blocks the flow of air by blocking the air pipe 247 of the crimp support 245, and a physical force on the lever 237. If not applied, the piston 239 opens the air pipe 247 of the crimp support 245 to flow air.

상기 압착부 지지대(245)의 공기관(247)의 끝에 외부로부터 공기를 압축하는 장비(도시안됨), 예컨대 콤프레서가 연결된다. 상기 압착부 지지대(245)의 공기관(247)과 상기 웨이퍼 지지대(221)의 공기관(223)은 서로 연결되어있고, 공기를 압축하는 장비가 상기 웨이퍼 지지대(221)의 공기관(223)과 상기 압착부 지지대(245)의 공기관(247)에 흐르는 공기를 흡입함으로써 상기 웨이퍼 흡착부(211)의 구멍들(213)은 진공 상태로 된다. 상기 웨이퍼 흡착부(211)가 웨이퍼(도 4의 401)에 접착된 상태에서 상기 웨이퍼 흡착부(211)의 구멍들(213)이 진공 상태로 되면 상기 웨이퍼(도 4의 401)는 상기 웨이퍼 흡착부(211)에 흡착된다.Equipment (not shown), for example, a compressor, for compressing air from the outside is connected to the end of the air pipe 247 of the crimp support 245. The air pipe 247 of the crimp support 245 and the air pipe 223 of the wafer support 221 are connected to each other, and the equipment for compressing air is air pipe 223 of the wafer support 221 and the crimp. By sucking the air flowing in the air pipe 247 of the sub supporter 245, the holes 213 of the wafer adsorption part 211 are in a vacuum state. When the holes 213 of the wafer adsorption unit 211 are in a vacuum state while the wafer adsorption unit 211 is attached to the wafer 401 of FIG. 4, the wafer (401 of FIG. 4) is absorbed by the wafer. It is adsorbed by the part 211.

도 3은 상기 도 2에 도시된 웨이퍼 이동 장치(201)의 평면을 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 압착부(231)는 스프링(311)을 구비하여 상기 레버(237)에 물리적인 힘이 가해지지 않은 상태에서는 상기 스프링(311)에 의해 상기 크램프(241)가 닫혀진다.3 is a plan view of the wafer transfer apparatus 201 shown in FIG. 2. Referring to FIG. 3, the wafer crimping unit 231 includes a spring 311, and the clamp 241 is closed by the spring 311 when no physical force is applied to the lever 237. Lose.

도 2와 도 3을 참조하여 웨이퍼(도 4의 401)를 상기 웨이퍼 이동 장치(201)에 장착하는 방법을 설명하기로 한다. 웨이퍼(도 4의 401)를 상기 웨이퍼 이동 장치(201)에 장착하기 위해서는 먼저, 상기 레버(237)에 압력을 가하여 상기 레버(237)를 상기 압착부 지지대(245) 방향으로 누른다. 상기 레버(237)가 상기 압착부 지지대(245) 방향으로 눌려지면 상기 피스톤(239)은 상기 압착부 지지대(245)의 공기관(247)을 막아서 상기 공기관들(223,247) 내의 공기의 흐름을 차단한다. 또한, 상기 레버(237)가 상기 압착부 지지대(245) 방향으로 눌려지면 상기 크램프 지지대(235)가 눌려지면서 상기 크램프(241)는 위로 들려진다. 이 상태에서 웨이퍼(도 4의 401)를 상기 웨이퍼 지지대(221) 위에 장착한다. 웨이퍼(도 4의 401)가 상기 웨이퍼 지지대(221) 위에 장착되면 상기 레버(237)에 가해진 압력을 제거한다. 그러면 상기 크램프 지지대(235)는 원래의 모양대로 돌아가게 되고 그로 인하여 상기 크램프(241)는 상기 스프링(311)에 의해 눌려져서 상기 웨이퍼(도 4의 401)를 압착한다. 또한, 상기 웨이퍼(도 4의 401)는 상기 크램프(241)와 상기 크램프(241)의 돌출부(243)에 의해 고정되므로써 이동시 상기 웨이퍼 이동 장치(201)로부터 미끄러지지않게되어 상기 웨이퍼 이동 장치(201)는 상기 웨이퍼(도 4의 401)를 안정적으로 이동시킬 수가 있다. 상기 레버(237)에 가해진 압력이 제거되면 상기 피스톤(239)은 위로 들려지게 되므로 상기 압착부 지지대(245)의 공기관(247)에는 다시 공기가 흐르게 된다. 상기 공기관(247) 내에 공기가 흐른다는 것은 상기 공기관(247)의 공기가 상기 공기관(247)의 끝부분에 연결되는 공기 압축 장비에 의해 모두 흡입되는 것을 의미한다. 따라서, 상기 웨이퍼 흡착부(211)에 형성된 구멍들(213)은 진공 상태가 되어 상기 웨이퍼 흡착부(211)는 상기 웨이퍼(도 4의 401)를 흡착하게 된다.A method of mounting the wafer 401 of FIG. 4 to the wafer transfer device 201 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. In order to mount the wafer 401 of FIG. 4 to the wafer transfer device 201, pressure is applied to the lever 237 to press the lever 237 toward the crimp support 245. When the lever 237 is pressed in the direction of the crimp support 245, the piston 239 blocks the air pipe 247 of the crimp support 245 to block the flow of air in the air pipes 223 and 247. . In addition, when the lever 237 is pressed in the direction of the crimp support 245, the clamp support 235 is pressed and the clamp 241 is lifted up. In this state, the wafer 401 of FIG. 4 is mounted on the wafer support 221. When the wafer 401 of FIG. 4 is mounted on the wafer support 221, the pressure applied to the lever 237 is removed. The clamp support 235 then returns to its original shape, whereby the clamp 241 is pressed by the spring 311 to squeeze the wafer 401 of FIG. 4. In addition, the wafer 401 of FIG. 4 is fixed by the clamp 241 and the protrusion 243 of the clamp 241 so that the wafer is not slipped from the wafer moving device 201 during the movement so that the wafer moving device 201 is moved. Can stably move the wafer (401 in FIG. 4). When the pressure applied to the lever 237 is removed, the piston 239 is lifted up, so that air flows again to the air pipe 247 of the crimp support 245. The flow of air in the air pipe 247 means that the air of the air pipe 247 is all sucked by the air compression equipment connected to the end of the air pipe 247. Accordingly, the holes 213 formed in the wafer adsorption unit 211 are in a vacuum state, and the wafer adsorption unit 211 adsorbs the wafer 401 of FIG. 4.

이와 같이, 상기 웨이퍼(도 4의 401)는 상기 웨이퍼 흡착부(211)에 의해서 상기 웨이퍼 지지대(221)에 흡착됨과 동시에 상기 웨이퍼 압착부(231)에 압착되므로써 상기 웨이퍼(도 4의 401)는 이동시 상기 웨이퍼 이동 장치(201)로부터 미끄러지거나 또는 떨어지는 일이 발생하지 않게 된다.As described above, the wafer 401 of FIG. 4 is adsorbed to the wafer support 221 by the wafer adsorption unit 211 and simultaneously compressed to the wafer crimping unit 231. When moving, the sliding or falling from the wafer transfer device 201 does not occur.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치(201)에 웨이퍼(401)를 장착한 상태를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(401)의 가장자리는 상기 돌출부(243)에 의해 받쳐지기 때문에 웨이퍼(401)가 이동될 때 상기 웨이퍼(401)는 미끄러지지 않게 된다. 상기 웨이퍼 흡착부(211)는 상기 웨이퍼(401)의 중앙부에 접착되어 상기 웨이퍼(401)의 무게를 지탱한다.4 is a view showing a state in which the wafer 401 is mounted on the wafer transfer device 201 according to the preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the edge of the wafer 401 is supported by the protrusion 243 so that the wafer 401 does not slip when the wafer 401 is moved. The wafer adsorption unit 211 is attached to the center portion of the wafer 401 to support the weight of the wafer 401.

도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 이동 장치(201)는 웨이퍼 흡착부(211)와 웨이퍼 압착부(231)를 구비함으로써 웨이퍼(401)를 미끄러뜨리지 않고 안정적으로 이동시킬 수가 있다.As shown in FIG. 4, the wafer transfer device 201 according to the present invention includes a wafer adsorption unit 211 and a wafer compression unit 231, and thus can stably move the wafer 401 without slipping.

도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The best embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼 흡착부(211)와 웨이퍼 압착부(231)를 구비하여 웨이퍼(401)를 장착함으로써 웨이퍼(401)를 이동하는 도중에 웨이퍼(401)가 미끄러지지않게되어 웨이퍼(401)를 안정적으로 이동할 수가 있다.As described above, according to the present invention, the wafer 401 is provided with the wafer adsorption unit 211 and the wafer crimping unit 231 so that the wafer 401 does not slip while the wafer 401 is moved. 401 can be moved stably.

Claims

A wafer transfer apparatus for moving a wafer comprising a first surface comprising a first region in which an integrated circuit is formed and a second region in which an integrated circuit is not formed, and a second surface in which the integrated circuit is not formed.

A wafer adsorption unit for adsorbing a second surface of the wafer;

A wafer crimp that compresses the second surface and the second region of the wafer; And

And a wafer support for supporting the wafer adsorption portion and the wafer crimping portion to stably move the wafer.

The wafer transfer device according to claim 1, wherein a portion of the wafer crimp that contacts the second region of the wafer is made of a buffer material that does not damage the wafer.

The wafer movement of claim 1, further comprising a protrusion formed in parallel with an edge of the wafer to support an edge of the wafer at a portion of the wafer crimp that contacts the second surface of the wafer. Device.

The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein the wafer adsorption unit has a plurality of holes, and forms the vacuum through the holes to adsorb the wafer.

The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein the wafer support has an empty space therein and supplies a vacuum to the wafer adsorption unit through the empty space.

The method of claim 1, wherein the wafer crimping portion

A clamp in contact with the wafer;

A clamp supporter for supporting the clamp;

A lever connected to the clamp support; And

It is provided with a crimp support unit for connecting the clamp and the clamp support and the lever,

When the force is applied to the lever, the clamp support is moved backwards to open the cramp, which is lifted up. In this state, the wafer is mounted on the clamp, and the clamp is lowered and closed when no physical force is applied to the lever. And the wafer is pressed and fixed by the clamp.

7. The wafer transfer apparatus of claim 6, wherein the clamp further includes a spring so that the clamp is closed by the spring when no physical force is applied to the lever.

The lever of claim 6, wherein the lever further includes a piston, and when the physical force is applied to the lever, the piston blocks an empty space of the crimp support to block the flow of air, and the physical force to the lever. If not applied, the piston opens the empty space of the crimp support, so that air flows.

The wafer transfer device of claim 1 wherein the wafer support is flattened to adhere to a second side of the wafer when the wafer is mounted to the wafer transfer device.

10. The wafer transfer device of claim 9 wherein the end of the wafer support is streamlined so as not to damage the edge of the wafer when mounting the wafer.