KR101661311B1 - 반도체 테스트용 커넥터 패드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 테스트용 커넥터 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 소정의 면적 및 두깨를 가지며 비전도성 재질로 구성된 베이스부; 상기 베이스부의 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖고 배치되는 복수의 도전부; 소정의 면적 및 두께를 가지며 상기 베이스부 상에 배치되는 레이어부; 및 상기 레이어부에 배치되는 복수 개의 도전 핀; 을 포함하며, 상기 각각의 도전부는 도전성을 갖되 상기 베이스부의 두께를 관통하게 배치되어 상기 베이스부의 두께 방향으로 통전을 형성하며, 상기 레이어부는, 복수 개의 관통 홀을 갖되 상기 각각의 관통 홀은 상기 레이어부의 두께 방향으로 관통되며 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖게 구성되며, 상기 각각의 도전 핀은 상기 관통 홀에 배치되어 상기 레이어부의 일 부분을 관통하게 배치되고, 상기 각각의 관통 홀의 위치는 상기 베이스부에 구비된 각각의 도전부의 위치와 대응되어 상기 도전 핀의 하면과 상기 도전부의 상면이 접하게 구성되는 반도체 테스트용 커넥터 패드에 관한 것이다.

Description

반도체 테스트용 커넥터 패드{CONNECTOR PAD}

본 발명은 반도체 테스트용 커넥터 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 소정의 면적 및 두깨를 가지며 비전도성 재질로 구성된 베이스부; 상기 베이스부의 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖고 배치되는 복수의 도전부; 소정의 면적 및 두께를 가지며 상기 베이스부 상에 배치되는 레이어부; 및 상기 레이어부에 배치되는 복수 개의 도전 핀; 을 포함하며, 상기 각각의 도전부는 도전성을 갖되 상기 베이스부의 두께를 관통하게 배치되어 상기 베이스부의 두께 방향으로 통전을 형성하며, 상기 레이어부는, 복수 개의 관통 홀을 갖되 상기 각각의 관통 홀은 상기 레이어부의 두께 방향으로 관통되며 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖게 구성되며, 상기 각각의 도전 핀은 상기 관통 홀에 배치되어 상기 레이어부의 일 부분을 관통하게 배치되고, 상기 각각의 관통 홀의 위치는 상기 베이스부에 구비된 각각의 도전부의 위치와 대응되어 상기 도전 핀의 하면과 상기 도전부의 상면이 접하게 구성되는 반도체 테스트용 커넥터 패드에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 생산 과정에서, 제조된 반도체 디바이스의 작동 여부의 시험을 위한 각종 시험이 이루어진다. 이러한 시험은 일 예로 피검사 디바이스를 소정의 테스트 소켓에 접속시킴으로서 이루어지며, 이에 따라서 상기 테스트 소켓은 다수의 반도체 디바이스의 시험을 수행함에 따라 손상되게 된다.

이러한 테스트 소켓의 손상을 방지하도록 피검사 디바이스와 소켓 사이의 접속을 방지하는 소정의 커넥터 장치가 마련된다. 상기 커넥터 장치는 피검사 디바이스의 전기 단자와 소켓의 전기 단자 사이의 접촉을 매개하며, 이에 따라서 전기 전도를 수행하는 전기 단자의 탄성을 확보하는 것이 매우 중요하게 된다.

그러나, 종래의 커넥터 장치는 전기 단자의 탄성 확보에 한계가 있어, 소켓의 손상 방지에 충분한 효과를 발휘하지 못하는 문제가 있었다.

대한민국 특허출원 10-2009-0003738

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 소정의 면적 및 두깨를 가지며 비전도성 재질로 구성된 베이스부; 상기 베이스부의 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖고 배치되는 복수의 도전부; 소정의 면적 및 두께를 가지며 상기 베이스부 상에 배치되는 레이어부; 및 상기 레이어부에 배치되는 복수 개의 도전 핀; 을 포함하며, 상기 각각의 도전부는 도전성을 갖되 상기 베이스부의 두께를 관통하게 배치되어 상기 베이스부의 두께 방향으로 통전을 형성하며, 상기 레이어부는, 복수 개의 관통 홀을 갖되 상기 각각의 관통 홀은 상기 레이어부의 두께 방향으로 관통되며 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖게 구성되며, 상기 각각의 도전 핀은 상기 관통 홀에 배치되어 상기 레이어부의 일 부분을 관통하게 배치되고, 상기 각각의 관통 홀의 위치는 상기 베이스부에 구비된 각각의 도전부의 위치와 대응되어 상기 도전 핀의 하면과 상기 도전부의 상면이 접하게 구성되는 반도체 테스트용 커넥터 패드를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드는, 소정의 면적 및 두깨를 가지며 비전도성 재질로 구성된 베이스부; 상기 베이스부의 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖고 배치되는 복수의 도전부; 소정의 면적 및 두께를 가지며 상기 베이스부 상에 배치되는 레이어부; 및 상기 레이어부에 배치되는 복수 개의 도전 핀; 을 포함하며, 상기 각각의 도전부는 도전성을 갖되 상기 베이스부의 두께를 관통하게 배치되어 상기 베이스부의 두께 방향으로 통전을 형성하며, 상기 레이어부는, 복수 개의 관통 홀을 갖되 상기 각각의 관통 홀은 상기 레이어부의 두께 방향으로 관통되며 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖게 구성되며, 상기 각각의 도전 핀은 상기 관통 홀에 배치되어 상기 레이어부의 일 부분을 관통하게 배치되고, 상기 각각의 관통 홀의 위치는 상기 베이스부에 구비된 각각의 도전부의 위치와 대응되어 상기 도전 핀의 하면과 상기 도전부의 상면이 접하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 레이어부는, 내부 영역이 상기 베이스부와 이격되게 배치되어 상기 베이스부와 상기 레이어부 사이에 소정의 공간이 형성되는 구성을 갖는다.

바람직하게는, 상기 레이어부는, 외주부가 하방향으로 돌출되어 내부 영역이 상기 베이스부와 이격되게 배치되어 상기 베이스부와 상기 레이어부 사이에 소정의 공간이 형성되는 구성을 갖는다.

바람직하게는, 상기 도전부는, 상기 베이스부의 상면보다 상방향으로 적어도 일 부분 돌출되게 구성되며, 상기 도전 핀은, 상기 레이어부의 하면보다 하방향으로 적어도 일 부분 돌출되게 구성된다.

바람직하게는, 상기 도전 핀은, 상하 방향으로 소정 길이 연장되는 몸체, 및 상기 몸체의 하부에 배치되며 상기 도전부와 접하는 접촉부를 가지며, 상기 몸체는 상기 관통 홀 내에 위치하고, 상기 접촉부는, 상기 몸체 및 상기 관통 홀 보다 큰 단면적을 가져서 측방향으로 연장되며, 상기 접촉부의 상면은 상기 레이어부의 하면에 접하여 걸려지고 하면은 상기 도전부와 접하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 관통 홀의 단면적은, 상기 몸체의 단면적보다 크게 구성되어, 상기 몸체의 측면과 상기 관통 홀의 내면 사이에는 소정의 간극이 형성된 구성을 갖는다.

바람직하게는, 상기 몸체의 상면은, 외부의 도전성 부재와 접촉하는 접촉면을 갖되, 상기 접촉면은, 소정의 요철을 갖게 형성된다.

바람직하게는, 상기 접촉면은, 외주 방향을 따라서 돌출부와 함몰부가 반복적으로 형성되고 중심부가 함몰된 크라운 형태를 갖는다.

바람직하게는, 상기 도전부는 전도성 입자가 비전도성 고무 내에 분포하는 전기 전도성 고무로 구성된다.

바람직하게는, 상기 베이스부 및 상기 레이어부 중 적어도 하나는, 통기 홀을 포함하며, 상기 통기 홀은, 상기 레이어부와 상기 베이스부 사이의 공간의 공기와 외부 공기가 유동하도록 하게 구성된다.

본 발명에 따른 커넥터 패드는, 피접촉 디바이스 사이의 접촉을 탄력적으로 매개할 수 있다.

즉, 본 발명에 따라서, 레이어부와 베이스부가 서로 구분됨에 따라서, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드는 외부 전자 기기의 접촉 단자에 접촉하는 도전 핀을 갖는 상부 층, 및 접촉 단자에 접촉하지 않는 하부 층으로 구분된 구성을 가지므로, 생산성이 향상될 수 있다. 또한, 사용에 의한 마모에 따라서 일 부분을 교환, 교체할 경우에도 일부 구성 요소만을 교환하여 사용할 수 있으므로, 유지 보수가 용이하며 아울러 경제성이 대폭 향상될 수 있다.

아울러, 베이스부에 배치된 도전부는 도전성 고무로 구성되되, 레이어부와 베이스부가 서로 구분됨에 따라서, 도전성 고무로 구성된 도전부 및 도전부를 둘러싸는 베이스부의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 즉, 도전부는 전도성을 갖는 고무로 구성되며, 압착됨에 따라서 통전을 수행하므로 충분한 탄성을 확보할 필요가 있다. 이때, 베이스부 및 도전부의 두께가 두꺼워지는 경우, 베이스부의 측방향 압력으로 인해 도전부가 충분히 압착되어 통전을 수행하는 것이 어려워질 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 베이스부와 레이어부가 서로 구분되고, 도전성 고무로 된 도전부는 베이스부에 구비됨에 따라서, 베이스부 및 도전부의 두께가 두꺼워질 필요가 없으며 베이스부 및 도전부의 두께가 얇게 유지될 수 있다. 따라서, 도전부에 의한 통전이 용이하게 확보될 수 있다.

또한, 도전부 및 베이스부의 형성 과정에서 자장을 인가하여 도전부를 형성하는 경우에도, 베이스부 및 도전부의 두께가 두꺼워지는 경우 전도성 입자에 대한 자장의 인가가 어려워져 도전부의 형성이 어려워질 수 있으나, 본 발명에서는 도전부 및 베이스부의 두께가 얇게 유지될 수 있으므로 도전부 및 이를 갖는 베이스부의 형성이 간편하게 이루어질 수 있다.

또한, 도전 핀과 도전부는 서로 독립된 부재로 이루어짐에 따라서, 도전 핀과 도전부를 통해 구성되는 통전 영역의 두께가 용이하게 조절될 수 있다. 즉, 도전 핀의 길이를 적절히 선택하여 통전 영역의 두께가 간편하게 선택될 수 있으며, 이에 따라서 다양한 전기 장치에 대해 광범위하게 적용될 수 있는 컨택트 패드가 마련될 수 있다.

아울러, 레이어부와 베이스부가 서로 이격됨에 따라서, 레이어부와 베이스부 사이의 열 전도를 용이하게 차단할 수 있고, 도전부의 탄성 변형에 따른 통전이 더욱 확보될 수 있다. 즉, 공간이 형성됨에 따라서, 도전부가 베이스부에 의한 압력 및 방해를 적게 받으면서 탄성 변형되어 통전이 용이하게 확보될 수 있다.

한편, 이때 통기 홀이 형성됨에 따라서, 베이스부와 레이어부 사이 공간의 공기와 외부 공기가 서로 유동하여 외부의 온도 등에 따른 손상이 방지될 수 있다. 즉, 베이스부와 레이어부 사이의 공간이 밀폐되면 외부의 온도 변화에 따라서 공간 내의 공기가 압축되거나 팽창하여 손상이 발생할 수 있는 바, 상기와 같은 통기 홀이 마련됨에 따라서 이러한 손상 가능성이 방지될 수 있다.

아울러, 도전 핀이 배치되는 관통 홀의 단면적은, 도전 핀의 몸체의 단면적보다 크게 구성되어, 몸체의 측면과 관통 홀의 내면 사이에는 소정의 간극(clearance)이 형성될 수 있다. 이에 따라서, 도전 핀이 용이하게 삽입 관통 홀 내에 삽입되거나, 또는 필요한 경우 관통 홀로부터 제거될 수 있다. 또한, 간극이 형성된 공간 내에서 적절하게 위치 이동하여 외부의 전자 기기의 접촉 단자와 용이하게 접촉할 수 있으므로, 외부의 전자 기기의 접촉 단자와 도전 핀 사이의 신뢰성있는 전기적 접촉이 달성될 수 있다.

또한, 도전 핀의 상면은 크라운 형태를 가질 수 있으므로, 예컨대 솔더 볼과 같은 외부 전자 기기의 접촉 단자에 대해 용이하게 접촉할 수 있다. 또한, 이때, 도전 핀의 상면을 구성하는 접촉면은 소정의 예리한 요철을 갖게 구성됨으로써, 솔더 볼과 같은 접촉 단자와 도전 핀의 상면 사이가 마찰되고 스쳐서 도전 핀 상에 형성된 소정의 산화 막이 제거될 수 있으며, 따라서 도전 핀과 접촉 단자 사이의 전기 연결이 더욱 용이하고 신뢰성있게 이루어질 수 있고 그 성능이 오랜 시간 동안 확보될 수 있다.

또한, 이때 도전 핀의 하면은 편평한(flat) 면으로 구성될 수 있으며, 이에 따라서, 도전 핀과 도전부 사이의 전기 연결이 신뢰성있게 확보될 수 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드의 단면 구조를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 4 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드의 도전부의 구조를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드의 도전부의 구조를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드와 외부 장치 사이의 접촉을 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드와 외부 장치 사이의 접촉을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드의 단면 구조를 확대하여 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

공간적으로 상대적인 용어인 “하부", "상부", “측부” 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 부재 또는 구성 요소들과 다른 부재 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 부재를 뒤집을 경우, 다른 부재의 “상부"로 기술된 부재는 다른 부재의 "하부”에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "상부"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 부재는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는”은 언급된 부재 외의 하나 이상의 다른 부재의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도면에서 각부의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.

또한, 실시예에서 본 발명의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 본 발명을 이루는 구조에 대한 설명에서, 방향에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)를 나타낸 도면이고, 도 2 는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)의 단면 구조를 나타낸 도면이며, 도 3 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)의 단면 구조를 확대하여 나타낸 도면이고, 도 4 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)의 도전부(200)의 구조를 확대하여 나타낸 도면이며, 도 5 는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)의 도전부(200)의 구조를 확대하여 나타낸 도면이고, 도 6 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)와 외부 장치 사이의 접촉을 나타낸 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)는, 소정의 면적 및 두깨를 가지며 비전도성 재질로 구성된 베이스부(100); 상기 베이스부(100)의 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖고 배치되는 복수의 도전부(200); 소정의 면적 및 두께를 가지며 상기 베이스부(100) 상에 배치되는 레이어부(300); 및 상기 레이어부(300)에 배치되는 복수 개의 도전 핀(400); 을 포함하며, 상기 각각의 도전부(200)는 도전성을 갖되 상기 베이스부(100)의 두께를 관통하게 배치되어 상기 베이스부(100)의 두께 방향으로 통전을 형성하며, 상기 레이어부(300)는, 복수 개의 관통 홀(310)을 갖되 상기 각각의 관통 홀(310)은 상기 레이어부(300)의 두께 방향으로 관통되며 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖게 구성되며, 상기 각각의 도전 핀(400)은 상기 관통 홀(310)에 배치되어 상기 레이어부(300)의 일 부분을 관통하게 배치되고, 상기 각각의 관통 홀(310)의 위치는 상기 베이스부(100)에 구비된 각각의 도전부(200)의 위치와 대응되어 상기 도전 핀(400)의 하면과 상기 도전부(200)의 상면이 접하게 구성된다.

베이스부(100)는 소정의 두께 및 면적을 가지며, 본 발명에 따른 커넥터 패드(1)의 하면을 구성하여 전체를 지지한다. 상기 베이스부(100)는 비도전성 재질로 구성된다. 상기 베이스부(100)는 예컨대 탄성을 갖는 실리콘 고무 등으로 구성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.

베이스부(100)의 형상은 도면에 도시된 바와 같이 전체적으로 사각형, 또는 소정의 다각형의 외형을 가질 수 있으나, 이에 한정하지 아니하며, 커넥팅을 수행하는 장치 및 공정 등에 따라서 상이한 외형을 가질 수 있다. 한편, 상기 베이스부(100)는 후술하는 레이어부(300)의 형상과 대응하는 형상을 가질 수 있다.

상기 베이스부(100)의 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖고 배치되는 복수의 도전부(200)가 구비된다. 상기 도전부(200)는 상기 베이스부(100)의 면적에 걸쳐 복수 개가 배열되며, 각각의 도전부(200)는 서로 이격되게 배치된다. 바람직하게는, 상기 도전부(200)는 도면에 도시된 바와 같이 각각 사각형으로 배치될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

상기 도전부(200)는 도전성을 갖는 재질로 구성되며, 상기 베이스부(100)의 두께를 관통하게 배치되어 상기 베이스부(100)의 두께 방향으로 통전을 형성한다. 즉, 상기 도전부(200)는 상기 베이스부(100)의 두께를 관통하게 배치되며 도전성을 가져서 베이스부(100)의 상, 하면에 대해서 통전을 형성한다.

바람직하게는, 상기 도전부(200)는 전도성 입자(210)가 비전도성 고무(220) 내에 분포하는 전기 전도성 고무로 구성될 수 있다. 즉, 상기 도전부(200)는 도전성을 갖게 구성되되, 바람직하게는 외부 압력의 인가에 따라서 도전성을 갖는 구성을 가질 수 있다. 즉, 상기 도전부(200)는 도전성을 갖는 재질로 구성된 소정의 패드로 구성될 수 있으며, 바람직하게는, 소정의 비전도성 재질 내에 전도성 입자(210)가 분산되어 분포하는 구성을 가질 수 있다. 즉, 도 4 에 도시된 바와 같이, 상기 도전부(200)는 예컨대 비전도성 고무(220) 내에 전도성 입자(210)가 분포되어 외부 압력의 인가에 따라서 상기 전도성 입자(210)에 의한 도전성을 나타내는 구성을 가질 수 있으며, 이에 따라서 상기 도전부(200)는 전기 전도성 고무로 이루어질 수 있다.

한편, 상기 도전부(200)와 상기 베이스부(100) 사이의 결합은, 상기 도전부(200)와 상기 베이스부(100)와 일체로 구성되어 이루어지거나, 또는 상기 베이스부(100)에 소정의 홀을 형성한 후 상기 홀에 상기 도전부(200)가 삽입되어 고정됨으로써 이루어질 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.

일 예로, 상기 도전부(200)를 구성하는 전도성 입자(210)가 자성을 갖는 재질로 구성되고, 상기 전도성 입자(210)를 액상의 실리콘 등에 주입한 후, 도전부(200) 및 베이스부(100)의 형성 과정에서 소정의 영역에 자장을 인가함으로써 상기 전도성 입자(210)가 소정의 영역에 집중되어 도전부(200)가 형성될 수 있으며, 다른 영역에 베이스부(100)가 형성되는 구성이 이루어질 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. 이와 같이, 자장을 통해 상기 도전부(200)를 구성할 경우, 액상의 비전도성 고무(220) 내에 전도성 입자(210)를 분산시킨 상태에서 자장을 인가하여 상기 전도성 입자(210)가 집중된 영역이 상기 도전부(200)가 되며, 그 외의 부분이 상기 베이스부(100)를 구성하여 상기 도전부(200)와 베이스부(100)는 서로 일체로 구성된 구성을 가질 수 있다.

소정의 면적 및 두께를 갖는 레이어부(300)가 상기 베이스부(100) 상에 배치된다. 상기 레이어부(300)는 비전도성 재질로 구성되며 상기 베이스부(100)와 같이 소정의 면적 및 두께를 갖는다. 이때, 상기 레이어부(300)와 상기 베이스부(100)의 형태가 대응될 수 있음을 상술한 바와 같다. 아울러, 상기 레이어부(300) 또한 탄성을 갖는 실리콘 고무 등으로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

상기 레이어부(300)에 복수 개의 도전 핀(400)이 배치된다. 이때, 상기 레이어부(300)는, 복수 개의 관통 홀(310)을 갖되 상기 각각의 관통 홀(310)은 상기 레이어부(300)의 두께 방향으로 관통되며 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖게 구성되며, 상기 각각의 도전 핀(400)은 상기 관통 홀(310)에 배치되어 상기 레이어부(300)의 일 부분을 관통하게 배치되는 구성을 갖는다. 즉, 상기 관통 홀(310)에 상기 도전 핀(400)이 삽입되는 구성을 가지며, 이를 위해 도전 핀(400)은 상하 방향으로 연장된 핀 형태를 가져서 상기 관통 홀(310)에 삽입되는 구성을 가질 수 있다.

상기 도전 핀(400)은 도전성을 갖는 재질로 구성되어, 상기 레이어부(300)의 두께 방향 통전이 이루어지도록 할 수 있다. 즉, 상술한 베이스부(100)와 상기 도전부(200)의 구성과 유사하게, 상기 레이어부(300)와 상기 도전 핀(400)의 구성 또한 도전 핀(400)을 통해 레이어부(300)의 두께 방향 통전이 형성되는 구성이 이루어질 수 있다.

상기 각각의 관통 홀(310)의 위치는 상기 베이스부(100)에 구비된 각각의 도전부(200)의 위치와 대응되어 상기 도전 핀(400)의 하면과 상기 도전부(200)의 상면이 접하는 배치를 가질 수 있다. 즉, 상기 각각의 관통 홀(310)이 상기 도전부(200)의 위치와 대응됨에 따라서, 상기 각각의 도전부(200)와 각각의 도전 핀(400) 사이의 접촉이 이루어지며, 이에 따라서, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)의 두께 방향 통전이 이루어질 수 있다.

바람직하게는, 상기 레이어부(300)는, 내부 영역이 상기 베이스부(100)와 이격되게 배치되어 상기 베이스부(100)와 상기 레이어부(300) 사이에 소정의 공간이 형성되는 구성을 갖는다.

즉, 상기 레이어부(300)와 상기 베이스부(100)는 내부 영역이 이격되어 상기 레이어부(300)와 상기 베이스부(100) 사이의 소정의 공간(500)이 형성될 수 있다. 이때, 내부 영역이라 함은 상기 도전부(200)와 상기 도전 핀(400)이 배열되는 영역으로서, 면적 방향으로 볼 때 내부 영역을 의미한다. 즉, 도 3 에 도시된 바와 같이 상기 도전부(200)와 상기 도전 핀(400)이 위치하는 면적 부분이 서로 이격되는 구성을 가질 수 있다.

이때, 바람직하게는, 상기 레이어부(300)는, 외주부가 하방향으로 돌출되어 내부 영역이 상기 베이스부(100)와 이격되게 배치되어 상기 베이스부(100)와 상기 레이어부(300) 사이에 소정의 공간(500)이 형성되는 구성을 가질 수 있다. 즉, 도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 레이어부(300)의 외주부가 하방향으로 돌출되며, 이에 따라서 레이어부(300)의 내주 영역과 상기 베이스부(100)의 내주 영역이 서로 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 이때, 상기 외주 영역의 돌출은 예컨대 도 3 과 같이 내부 영역보다 두꺼운 두께를 가짐으로써 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

한편, 이때, 상기 레이어부(300)와 베이스부(100) 사이의 결합을 위해 소정의 프레임(110)이 구비될 수 있다. 상기 프레임(110)은 예컨대 도 3 에 도시된 바와 같이 상기 베이스부(100)의 외주부를 따라서 배치되며, 상기 프레임(110)에 상기 레이어부(300)의 외주부가 결합됨에 따라서 상기 베이스부(100)와 상기 레이어부(300) 사이의 결합이 이루어질 수 있다.

상기와 같이 레이어부(300)와 베이스부(100)가 서로 구분됨에 따라서, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 커넥터 패드(1)는 외부 전자 기기(P)의 접촉 단자(S)에 접촉하는 도전 핀(400)을 갖는 상부 층, 및 상기 접촉 단자(S)에 접촉하지 않는 하부 층으로 구분된 구성을 가지므로, 생산성이 향상될 수 있다. 또한, 사용에 의한 마모에 따라서 일 부분을 교환, 교체할 경우에도 일부 구성 요소만을 교환하여 사용할 수 있으므로, 유지 보수가 용이하며 아울러 경제성이 대폭 향상될 수 있다.

아울러, 상기 레이어부(300)와 상기 베이스부(100)가 서로 구분됨에 따라서, 도전성 고무로 구성된 도전부(200) 및 상기 도전부(200)를 둘러싸는 베이스부(100)의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 즉, 상기 도전부(200)는 전도성을 갖는 고무로 구성되며, 압착됨에 따라서 통전을 수행하므로 충분한 탄성을 확보할 필요가 있다. 이때, 상기 베이스부(100) 및 상기 도전부(200)의 두께가 두꺼워지는 경우, 상기 베이스부(100)의 측방향 압력으로 인해 상기 도전부(200)가 충분히 압착되어 통전을 수행하는 것이 어려워질 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 상기 베이스부(100)와 레이어부(300)가 서로 구분되고, 상기 도전성 고무로 된 도전부(200)는 상기 베이스부(100)에 구비됨에 따라서, 상기 베이스부(100) 및 도전부(200)의 두께가 두꺼워질 필요가 없으며 상기 베이스부(100) 및 도전부(200)의 두께가 얇게 유지될 수 있다. 따라서, 도전부(200)에 의한 통전이 용이하게 확보될 수 있다.

또한, 상기와 같이 자장을 인가하여 상기 도전부(200)를 형성하는 경우에도, 상기 베이스부(100) 및 도전부(200)의 두께가 두꺼워지는 경우 전도성 입자(210)에 대한 자장의 인가가 어려워져 도전부(200)의 형성이 어려워질 수 있으나, 본 발명에서는 상기 도전부(200) 및 베이스부(100)의 두께가 얇게 유지될 수 있으므로 도전부(200) 및 이를 갖는 베이스부(100)의 형성이 간편하게 이루어질 수 있다.

또한, 상기 도전 핀(400)과 상기 도전부(200)는 서로 독립된 부재로 이루어짐에 따라서, 도전 핀(400)과 상기 도전부(200)를 통해 구성되는 통전 영역의 두께가 용이하게 조절될 수 있다. 즉, 도전 핀(400)의 길이를 적절히 선택하여 통전 영역의 두께가 간편하게 선택될 수 있으며, 이에 따라서 다양한 전기 장치에 대해 광범위하게 적용될 수 있는 반도체 테스트용 컨택트 패드(1)가 마련될 수 있다.

아울러, 상기 레이어부(300)와 상기 베이스부(100)가 서로 이격됨에 따라서, 상기 레이어부(300)와 상기 베이스부(100) 사이의 열 전도를 용이하게 차단할 수 있고, 상기 도전부(200)의 탄성 변형에 따른 통전이 더욱 확보될 수 있다. 즉, 상기 공간(500)이 형성됨에 따라서, 상기 도전부(200)가 베이스부(100)에 의한 압력 및 방해를 적게 받으면서 탄성 변형되어 통전이 용이하게 확보될 수 있다.

한편, 이때 바람직하게는, 도 7 및 도 8 에 도시된 바와 같이, 상기 베이스부(100) 및 상기 레이어부(300) 중 적어도 하나는, 통기 홀(600)을 포함하며, 상기 통기 홀(600)은, 상기 레이어부(300)와 상기 베이스부(100) 사이의 공간의 공기와 외부 공기가 유동하도록 하게 구성된다.

즉, 상기 통기 홀(600)이 형성됨에 따라서, 상기 베이스부(100)와 상기 레이어부(300) 사이 공간의 공기와 외부 공기가 서로 유동하여 외부의 온도 등에 따른 손상이 방지될 수 있다. 즉, 상기 베이스부(100)와 상기 레이어부(300) 사이의 공간이 밀폐되면 외부의 온도 변화에 따라서 상기 공간 내의 공기가 압축되거나 팽창하여 손상이 발생할 수 있는 바, 상기와 같은 통기 홀(600)이 마련됨에 따라서 이러한 손상 가능성이 방지될 수 있다.

한편, 상기와 같이 베이스부(100)와 레이어부(300)가 서로 이격됨에도 불구하고, 상기 도전부(200)와 도전 핀(400)은 서로 접촉하여 통전을 구성한다. 이에 따라서, 상기 도전부(200)는, 상기 베이스부(100)의 상면보다 상방향으로 적어도 일 부분 돌출되게 구성되며, 상기 도전 핀(400)은, 상기 레이어부(300)의 하면보다 하방향으로 적어도 일 부분 돌출되게 구성된다. 따라서, 상기 도전부(200)와 상기 도전 핀(400)은 도 3 에 도시된 바와 같이 서로 전기적 접촉을 확보할 수 있다.

이때, 상기 도전 핀(400)은, 상하 방향으로 소정 길이 연장되는 몸체(410), 및 상기 몸체(410)의 하부에 배치되며 상기 도전부(200)와 접하는 접촉부(420)를 가지며, 상기 몸체(410)는 상기 관통 홀(310) 내에 위치하고, 상기 접촉부(420)는, 상기 몸체(410)보다 큰 단면적을 가져서 측방향으로 연장되며, 상기 접촉부(420)의 상면은 상기 레이어부(300)의 하면에 접하여 걸려지고 하면은 상기 도전부(200)와 접하게 구성된다.

이에 따라서, 상기 도전 핀(400)은 몸체(410) 부분이 상기 관통 홀(310) 내에 삽입되어 위치하며, 하부에 구비된 접촉부(420)는 상기 몸체(410) 및 상기 관통 홀(310)보다 큰 단면적을 가져서 상기 관통 홀(310)보다 측방향으로 연장되고 상기 접촉부(420)의 상면이 상기 레이어부(300)의 하면에 접하여 걸려지게 된다. 따라서, 상기 도전 핀(400)이 상기 관통 홀(310) 내에 삽입된 상태에서 불필요하게 이탈하는 것이 방지될 수 있다.

이때, 상기 레이어부(300)와 상기 베이스부(100)가 서로 이격됨에 따라서, 상기와 같은 구성을 통해 도전 핀(400)의 고정이 간단하게 달성될 수 있다. 즉, 상기 공간(500)에 의해서 상기 도전 핀(400)의 하부가 돌출되어 상기 접촉부(420)가 구비될 수 있다.

이때, 상기 관통 홀(310)의 단면적은, 상기 몸체(410)의 단면적보다 크게 구성되어, 상기 몸체(410)의 측면과 상기 관통 홀(310)의 내면 사이에는 소정의 간극(clearance)이 형성될 수 있다.

이에 따라서, 상기 도전 핀(400)이 용이하게 삽입 관통 홀(310) 내에 삽입되거나, 또는 필요한 경우 상기 관통 홀(310)로부터 제거될 수 있다. 또한, 상기 간극이 형성된 공간 내에서 적절하게 위치 이동하여 외부 전자 기기의 접촉 단자(S)와 용이하게 접촉할 수 있으므로, 외부 전자 기기(P)의 접촉 단자(S)와 상기 도전 핀(400) 사이의 신뢰성있는 전기적 접촉이 달성될 수 있다. 한편, 상기 실시 형태와 달리, 상기 관통 홀(310)의 단면적과 상기 몸체(410)의 단면적이 동일하거나 매우 유사하여 상기 도전 핀(400)이 상기 관통 홀(310)에 밀착하거나 또는 일체로 구성되는 실시 형태도 가능하다.

바람직하게는, 상기 몸체(410)의 상면은, 외부의 도전성 부재와 접촉하는 접촉면(430)을 갖되, 상기 접촉면(430)은, 소정의 요철을 갖게 형성된다. 한편, 바람직하게는, 상기 접촉면(430)은, 외주 방향을 따라서 돌출부와 함몰부가 반복적으로 형성되고 중심부가 함몰된 크라운 형태를 갖는다.

즉, 도 6 에 도시된 바와 같이, 외부 전자 기기(P)의 접촉 단자(S)가 상기 도전 핀(400) 상에 접촉하여 통전이 이루어질 때, 접촉 단자(S)와 도전 핀(400) 사이의 신뢰성있는 접촉 및 통전이 확보될 수 있다.

즉, 예컨대 상기 외부 전자 기기(P)의 접촉 단자(S)가 소정의 솔더 볼로 구성될 때, 상기와 같이 크라운 형태의 상면을 갖는 도전 핀(400)은 상기 솔더 볼과 용이하게 접촉할 수 있다. 또한, 이때, 상술한 바와 같이 상기 접촉면(430)은 소정의 예리한 요철을 갖게 구성됨으로써, 상기 솔더 볼과 같은 접촉 단자(S)와 도전 핀(400)의 상면 사이가 마찰되고 스쳐서 도전 핀(400) 상에 형성된 소정의 산화 막이 제거될 수 있으며, 따라서 도전 핀(400)과 접촉 단자(S) 사이의 전기 연결이 더욱 용이하고 신뢰성있게 이루어질 수 있고 그 성능이 오랜 시간 동안 확보될 수 있다.

또한, 이때 상기 도전 핀(400)의 하면은 도 3 에 도시된 바와 같이 편평한(flat) 면으로 구성될 수 있다. 이에 따라서, 도전 핀(400)과 상기 도전부(200) 사이의 전기 연결이 신뢰성있게 확보될 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

1: 반도체 테스트용 커넥터 패드
100: 베이스부
110: 프레임
200: 도전부
210: 도전성 입자
220: 비도전성 고무
300: 레이어부
310: 관통 홀
400: 도전 핀
410: 몸체
420: 접촉부
430: 접촉면
500: 공간
600: 통기 홀

Claims (10)

1. 소정의 면적 및 두깨를 가지며 비전도성 재질로 구성된 베이스부;
   상기 베이스부의 외주부를 따라서 상기 베이스부의 외주부에 둘러져 결합되게 배치되는 프레임;
   상기 베이스부의 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖고 배치되는 복수의 도전부;
   소정의 면적 및 두께를 가지며 상기 베이스부 상에 배치되는 레이어부; 및
   상기 레이어부에 배치되는 복수 개의 도전 핀;을 포함하며,
   상기 레이어부는,
   외주부가 하방향으로 돌출되되 상기 하방향으로 돌출된 외주부의 하면이 상기 프레임의 상면에 결합되어 내부 영역이 상기 베이스부와 서로 이격되어 상기 베이스부와 상기 레이어부 사이에 공간이 형성되며,
   복수 개의 관통 홀을 갖되 상기 각각의 관통 홀은 상기 레이어부의 두께 방향으로 관통되며 면적에 걸쳐서 소정의 배열을 갖게 구성되며,
   상기 각각의 도전부는,
   도전성을 갖되 상기 베이스부의 두께를 관통하게 배치되어 상기 베이스부의 두께 방향으로 통전을 형성하며,상기 베이스부의 상면보다 상방향으로 적어도 일 부분 돌출되고 상기 베이스부의 하면보다 하방향으로 적어도 일 부분 돌출되며,
   상기 각각의 도전 핀은 상기 관통 홀에 배치되어 상기 레이어부의 일 부분을 관통하게 배치되되,
   상기 각각의 관통 홀의 위치는 상기 베이스부에 구비된 각각의 도전부의 위치와 대응되어 상기 관통 홀 내에 배치된 도전 핀의 하면과 상기 도전부의 상면이 접하며,
   상기 각각의 도전 핀은,
   상하 방향으로 소정 길이 연장되는 몸체, 및
   상기 몸체의 하부에 배치되며 상기 도전부와 접하는 접촉부를 가지며,
   상기 몸체는 상기 관통 홀 내에 위치하고,
   상기 접촉부는,
   상기 레이어부의 하면보다 하부에 위치하여 방향으로 돌출되되 상기 몸체 및 상기 관통 홀 보다 큰 단면적을 가져서 측방향으로 연장되며,
   상기 몸체의 측방향으로 연장된 접촉부의 상면은 상기 레이어부의 하면에 접하여 걸려지고 하면은 상기 도전부의 상면과 접하여 통전하며,
   상기 관통 홀의 단면적은,
   상기 몸체의 단면적보다 크고 상기 접촉부의 단면적보다 작게 구성되어, 상기 몸체의 측면과 상기 관통 홀의 내면 사이에는 소정의 간극이 형성되고,
   상기 베이스부 및 상기 레이어부 중 적어도 하나는 통기 홀을 포함하며,
   상기 통기 홀은,
   상기 레이어부와 상기 베이스부 사이의 공간의 공기와 외부 공기가 유동하도록 하는 반도체 테스트용 커넥터 패드.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 몸체의 상면은,
   외부의 도전성 부재와 접촉하는 접촉면을 갖되,
   상기 접촉면은,
   소정의 요철을 갖게 형성된 반도체 테스트용 커넥터 패드.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 접촉면은,
   외주 방향을 따라서 돌출부와 함몰부가 반복적으로 형성되고 중심부가 함몰된 크라운 형태를 갖는 반도체 테스트용 커넥터 패드.
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 도전부는 전도성 입자가 비전도성 고무 내에 분포하는 전기 전도성 고무인 반도체 테스트용 커넥터 패드.
   
   
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