KR101630496B1 - 냉동 사이클 장치 및 실외 열원 유닛 - Google Patents

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Abstract

[과제]
배열 회수 운전시에 고효율 운전을 실현 가능한 냉동 사이클 장치를 얻을 것.
[해결 수단]
실외 열원 유닛(1)과, 실내 유닛과, 급탕 유닛을 접속하고, 공조 운전 및 급탕 운전의 개별 운전이 가능하고, 냉방 및 급탕의 동시 운전에 의해 배열 회수 운전이 가능한 냉동 사이클 장치로서, 상기 실외 열원 유닛(1)은, 냉매 압축용의 압축기(13)와, 상기 냉매와 외기와의 열교환을 행하는 냉매 공기 열교환기(11)와, 상기 냉매 공기 열교환기(11) 냉각용의 송풍기(12)와, 상기 압축기(13) 구동용의 인버터 장치(14)를 포함하는 제어 장치(17)와, 상기 인버터 장치(14)를 방열하기 위한 히트 싱크(19)를 구비하고, 상기 인버터 장치(14) 내의 스위칭 소자(15)를 와이드 밴드 갭 반도체에 의한 소자로 구성한다.

Description

냉동 사이클 장치 및 실외 열원 유닛{REFRIGERATION CYCLE APPARATUS AND OUTDOOR HEAT SOURCE UNIT}
본 발명은, 냉방 및 급탕(給湯)의 동시 운전에 의해 배열(排熱) 회수 운전이 가능한 냉동 사이클 장치에 관하는 것이다.
종래, 실외 열원 유닛과, 실내 유닛 및 급탕 유닛을 배관 접속하여 형성한 냉매 회로를 탑재하고, 공조 운전 및 급탕 운전을 하나의 시스템에서 단독으로 운전을 행할 수가 있고, 또한, 공조 운전 및 급탕 운전을 동시에 실행 가능한 냉동 사이클 장치가 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 1 참조). 이 시스템에서는, 냉방 운전과 급탕을 동시에 실행함에 의해 냉방시의 배열을 급탕열로 회수하는 것이 가능해지고, 효율이 높은 운전을 실현할 수 있다.
이와 같은 냉동 사이클 장치에서는, 실외 열원 유닛의 압축기 구동용의 제어 장치에 인버터 장치를 이용하여 용량 제어함으로써, 보다 에너지 절약성을 높이고 있다. 압축기 구동용의 인버터 장치는, 복수의 스위칭 소자로 구성되어 있고, 이 스위칭 소자에 고전압, 대전류가 흐르기 때문에 열손실이 발생한다. 이 열손실은, 방열핀을 통하여 냉매 공기 열교환기용의 송풍기에 의해 강제 공냉되고 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 2 참조).
일본 특개2010-196950호 공보 일본 특개평5-196262호 공보
그러나, 상기 종래의 기술에 의하면, 냉방과 급탕의 동시 운전에 의해 배열 회수를 하는 경우, 실외 열원 유닛의 압축기의 운전은 필요하지만, 냉매 공기 열교환기에서의 열교환은 불필요하기 때문에, 실외 열원 유닛의 송풍기를 운전할 필요가 없다. 한편으로, 압축기를 인버터 장치로 구동하는 경우, 인버터 장치의 방열을 위해 송풍기를 운전할 필요가 있다. 그 때문에, 배열 회수 운전시, 송풍기의 입력분만큼 운전 효율이 악화한다, 라는 문제가 있다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 배열 회수 운전시에 고효율 운전을 실현 가능한 냉동 사이클 장치를 얻는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 실외 열원 유닛과, 실내 유닛과, 급탕 유닛을 접속하고, 공조 운전 및 급탕 운전의 개별 운전이 가능하고, 냉방 및 급탕의 동시 운전에 의해 배열 회수 운전이 가능한 냉동 사이클 장치로서, 상기 실외 열원 유닛은, 냉매 압축용의 압축기와, 상기 냉매와 외기와의 열교환을 행하는 냉매 공기 열교환기와, 상기 냉매 공기 열교환기 냉각용의 송풍기와, 상기 압축기 구동용의 인버터 장치를 포함하는 제어 장치와, 상기 인버터 장치를 방열하기 위한 히트 싱크를 구비하고, 상기 인버터 장치 내의 스위칭 소자를 와이드 밴드 갭 반도체에 의한 소자로 구성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 배열 회수 운전시에 고효율 운전을 실현할 수 있다는 효과를 이룬다.
도 1은 실시의 형태 1의 실외 열원 유닛의 구성례를 도시하는 도면.
도 2는 냉동 사이클 장치의 구성례를 도시하는 도면.
도 3은 배열 회수 운전을 실시 중의 냉동 사이클 장치의 접속 상태를 도시하는 도면.
도 4는 스위칭 소자의 온도와 송풍기의 운전 상태의 관계를 도시하는 도면.
도 5는 실시의 형태 2의 실외 열원 유닛의 구성례를 도시하는 도면.
도 6은 히트 싱크의 형상을 도시하는 도면.
도 7은 히트 싱크의 형상을 도시하는 도면.
도 8은 히트 싱크의 형상을 도시하는 도면.
이하에, 본 발명에 관한 냉동 사이클 장치의 실시의 형태를 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 또한, 이 실시의 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다.
실시의 형태 1.
도 1은, 본 실시의 형태에서의 냉동 사이클 장치를 구성하는 실외 열원 유닛의 구성례를 도시하는 도면이다. 실외 열원 유닛(1)은, 냉매 공기 열교환기(11)와, 송풍기(12)와, 압축기(13)와, 압축기(13) 구동용의 인버터 장치(14)와, 인버터 장치(14) 내의 스위칭 소자(15)와, 인버터 장치(14) 내의 온도 검출부(16)와, 인버터 장치(14)를 포함하는 전장품(電裝品)인 제어 장치(17)와, 세퍼레이터 판금(板金)(18)과, 히트 싱크(19)와, 판금 덕트(20)를 구비한다.
본 실시의 형태에서는, 인버터 장치(14) 내의 스위칭 소자(15)를, SiC 또는 GaN 등의 와이드 밴드 갭 반도체로 구성한다. 와이드 밴드 갭 반도체의 재료로서는, SiC(탄화규소)나 질화갈륨(GaN)계 재료 외에, 다이아몬드 등이 있다.
실외 열원 유닛(1)은, 세퍼레이터 판금(18)에 의해 송풍기실(21)과 기계실(22)로 나눠져 있다. 송풍기실(21)에는, 냉매 공기 열교환기(11) 및 송풍기(12)가 배치되어 있다. 또한, 기계실(22)에는, 압축기(13), 인버터 장치(14), 제어 장치(17), 히트 싱크(19), 및 판금 덕트(20)가 배치되어 있다.
인버터 장치(14)는, 기계실(22)측에 배치된 히트 싱크(19)에 접속되고, 히트 싱크(19)는, 핀 부분에 충분히 통풍하도록 판금 덕트(20)로 덮여진 구성으로 한다. 또한, 핀 부분에 충분한 통풍을 얻을 수 있으면, 덕트와 같은 도풍(導風) 구조는 필요없고, 히트 싱크(19)만을 배치하도록 하여도 좋다.
세퍼레이터 판금(18)에는, 히트 싱크(19)의 크기로 구멍이 뚫려 있고, 실외 열원 유닛(1)의 송풍기(12)가 구동함에 의해, 이 구멍으로부터 히트 싱크(19)를 통하여 기계실(22)측부터 공기를 흡입하여, 히트 싱크(19)를 강제 공냉할 수 있는 구성으로 한다.
다음에, 실외 열원 유닛(1)을 포함하는 냉동 사이클 장치의 구성에 관해 설명한다. 도 2는, 냉동 사이클 장치의 구성례를 도시하는 도면이다. 냉동 사이클 장치는, 실외 열원 유닛(1)과, 실내 유닛(2)과, 급탕 유닛(3)으로 구성된다. 냉동 사이클 장치는, 실외 열원 유닛(1)과 실내 유닛(2)과 급탕 유닛(3)을 배관 접속함에 의해 형성한 냉매 회로를 탑재하고, 공조 운전(냉방 운전, 난방 운전)과 급탕 운전을 하나의 시스템에서 단독으로 운전을 행할 수가 있고, 또한, 공조 운전 및 급탕 운전을 동시에 실행할 수가 있는 시스템이다. 또한, 도 2중에 도시하는 4방밸브, 어큐뮬레이터, LEV 등은 일반적인 구성이기 때문에 상세한 설명에 관해서는 생략한다.
여기서, 배열 회수 운전을 실시하고 있는 경우의 냉동 사이클 장치의 접속 상태에 관해 설명한다. 도 3은, 배열 회수 운전을 실시 중의 냉동 사이클 장치의 접속 상태를 도시하는 도면이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 실내 유닛(2)과 급탕 유닛(3) 사이에서 냉매가 순환하여 냉동 사이클이 확립하기 때문에, 실외 열원 유닛(1)의 냉매 공기 열교환기(11)에서의 열교환이 불필요하게 되고, 냉매 회로로서는, 실외 열원 유닛(1)의 송풍기(12)의 운전을 행할 필요가 없어진다.
그러나, 전술한 바와 같이, 배열 회수 운전시에도 실외 열원 유닛(1)의 압축기(13)는 운전하고 있다. 이때, 인버터 장치(14)의 스위칭 소자(15)에는 대전류가 흘러서 열손실이 발생하기 때문에, 인버터 장치(14)의 방열(放熱)을 위해서만 실외 열원 유닛(1)의 송풍기(12)를 운전할 필요가 있다.
그 때문에, 스위칭 소자(15)를 종래의 Si제로부터 SiC 또는 GaN 등의 와이드 밴드 갭 반도체로 구성한 인버터 장치(14)로 함에 의해, 스위칭 소자(15)의 내열성을 향상시킨다. 제어 장치(17)에서는, 실외 열원 유닛(1)의 송풍기(12)의 운전이 냉매 사이클적으로 불필요하게 되는 배열 회수 운전시는, 송풍기(12)의 운전을 억제한다. 실외 열원 유닛(1)의 송풍기(12)의 소비 전력은, DC 타입의 고효율의 것이라도 전(全) 입력 전력의 2 내지 4% 정도를 차지하기 때문에, 동작 불필요시에 정지할 수 있다면 에너지 절약성을 개선할 수 있다.
또한, 인버터 장치(14)의 스위칭 소자(15)를 Si제로부터 SiC 또는 GaN 등의 와이드 밴드 갭 반도체로 함에 의해, 소자 자신의 내열성이 향상하는 외에, 리커버리 손실, 스위칭 손실 등의 스위칭에 의한 열손실도 저감할 수 있다. 내열성은, 종래의 Si제의 스위칭 소자(15)가 반도체 칩 온도로 150℃ 이하가 일반적임에 대해, SiC 또는 GaN 등의 와이드 밴드 갭 반도체는 칩 온도로 250℃ 정도의 내열성이 실현 가능하여, 송풍기(12)의 운전을 정지한 채로의 배열 회수 운전 가능역(可能域)을 확대할 수 있다.
배열 회수 운전은, 실내 유닛(2)측이 냉방 운전하고, 그 배열을 이용하여 급탕 유닛(3)에 의해 급탕에 사용하는 냉동 사이클이기 때문에, 기본적으로 외기 온도가 30℃를 초과하는 높은 상태에서 실시된다. 그 때문에, 고부하 상태가 계속하고, 또는 냉동 사이클에 어떠한 이상(異常)이 있어서, 압축기(13)에서의 전류가 증가하는 경우는, 스위칭 소자(15)를 SiC 또는 GaN 등의 와이드 밴드 갭 반도체로 하여도, 송풍기(12) 정지시에 반도체 칩의 허용 온도 이상으로 온도가 상승할 가능성이 있다.
이와 같은 경우의 보호 제어로서, 실외 열원 유닛(1)에서는, 히트 싱크(19)상(上), 또는 인버터 장치(14)에 내장된 온도 검출부(16)에 의해 스위칭 소자(15)의 온도를 검출하고, 어느 임계치 온도를 초과한 경우는 송풍기(12)의 운전을 단계적으로 실시하여, 반도체 칩이 열(熱) 고장 나지 않도록 보호하는 제어를 구비한다.
도 4는, 스위칭 소자(15)의 온도와 송풍기(12)의 운전 상태의 관계를 도시하는 도면이다. 열 보호 제어의 한 예를 나타내고 있고, 실외 열원 유닛(1)의 송풍기(12)가 정지 상태에서 배열 회수 운전을 계속하고 있을 때에, 히트 싱크(19)의 온도, 또는 인버터 장치(14)에 내장된 온도 검출부(16)의 검출 온도가 T2까지 달한 경우, 제어 장치(17)는, 정지하고 있던 송풍기(12)를 중속으로 운전시킨다. 그 후, 제어 장치(17)는, 검출 온도가 T1까지 저하된 경우는, 재차 송풍기(12)를 정지하여 에너지 절약 운전으로 되돌아오고, 송풍기(12) 운전 후도 검출 온도가 상승을 계속하여 T3까지 달한 경우는, 송풍기(12)를 고속으로 운전시킨다. 마찬가지로, 그 후, 제어 장치(17)는, 검출 온도가 T2까지 내려가면 송풍기(12)를 중속으로 되돌리고, T1까지 내려가면 정지시키는 제어로 한다. 이와 같이, 실외 열원 유닛(1)에서는, 배열 회수 운전시에 송풍기(12)의 정지 상태 그대로의 운전 가능역(可能域), 시간을 확대할 수 있다.
또한, 송풍기(12)가 고속 상태에서 운전하여도 검출 온도의 상승이 수습되지 않고, T4 온도까지 상승한 경우, 제어 장치(17)는, 온도 이상(異常)이라 하여 압축기(13) 운전을 정지시켜서 보호한다. 한 예로서, T1 내지 T4의 4단계의 온도로 설명하였지만, 이것으로 한정하는 것이 아니다. 반도체 칩의 열 고장을 막을 수 있으면, 단수(段數)가 4단계보다 적어도 많아도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시의 형태에 의하면, 실외 열원 유닛(1), 실내 유닛(2), 및 급탕 유닛(3)을 접속하고, 공조 운전 및 급탕 운전의 개별 운전이 가능하고, 냉방 및 급탕의 동시 운전에 의해 배열 회수 운전이 가능한 냉동 사이클 장치에 있어서, 실외 열원 유닛(1)에서는, 인버터 장치(14) 내의 스위칭 소자(15)를 와이드 밴드 갭 반도체에 의한 소자로 구성하여, 스위칭 소자(15)의 내열성을 향상시켜서, 열손실을 저감시키는 것으로 하였다. 이에 의해, 실외 열원 유닛(1)에서는, 배열 회수 운전시, 스위칭 소자(15)를 방열하기 위한 송풍기(12)의 운전을 억제할 수 있기 때문에 송풍기(12)에서의 소비 전력을 저감할 수 있고, 고효율 운전을 실현할 수 있다.
실시의 형태 2.
도 5는, 본 실시의 형태에서의 실외 열원 유닛의 구성례를 도시하는 도면이다. 실외 열원 유닛(1a)은, 냉매 공기 열교환기(11)와, 송풍기(12)와, 압축기(13)와, 압축기(13) 구동용의 인버터 장치(14)와, 인버터 장치(14) 내의 스위칭 소자(15)와, 인버터 장치(14) 내의 온도 검출부(16)와, 인버터 장치(14)를 포함하는 전장품인 제어 장치(17a)와, 세퍼레이터 판금(18a)과, 히트 싱크(19a)를 구비한다. 실시의 형태 1과 마찬가지로, 인버터 장치(14) 내의 스위칭 소자(15)를, SiC 또는 GaN 등의 와이드 밴드 갭 반도체로 구성한다.
실외 열원 유닛(1a)은, 세퍼레이터 판금(18a)에 의해 송풍기실(21a)과 기계실(22a)로 나눠져 있다. 송풍기실(21a)에는, 냉매 공기 열교환기(11), 송풍기(12), 및 히트 싱크(19a)가 배치되어 있다. 또한, 기계실(22a)에는, 압축기(13), 인버터 장치(14), 및 제어 장치(17a)가 배치되어 있다. 인버터 장치(14)는, 송풍기실(21a)측에 배치된 히트 싱크(19a)에 접속된 구성으로 한다.
실시의 형태 1과 마찬가지로, 인버터 장치(14)의 스위칭 소자(15)를 Si제로부터 SiC 또는 GaN 등의 와이드 밴드 갭 반도체로 함으로써 소자의 내열성을 향상시키고, 배열 운전시의 실외 열원 유닛(1a)의 송풍기(12)를 가능한한 운전시키지 않는 구성으로 하고 있고, 열 보호 제어를 하고 있다. 그 때문에, 상세한 설명에 관해서는 생략한다.
도 6은, 본 실시의 형태에서의 히트 싱크(19a)의 형상을 도시하는 도면이다. 히트 싱크(19a)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 실외 열원 유닛(1a)의 연직 방향의 통풍이나 전후 방향의 통풍이 각각 얻어지는 매트릭스형상으로 배치한 핀 형상으로 하여, 자연 대류에 의한 방열성을 개선한다. 이와 같은 핀 형상, 배치로 함에 의해, 실외 열원 유닛(1a)에서는, 송풍기(12)가 정지하고 있는 상태에서도, 연직 방향으로 자연 대류에 의한 공기의 흐름이 만들어져서, 히트 싱크(19a)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 냉방 운전 등 실외 열원 유닛(1a)의 송풍기(12)가 동작한 경우에 대해서도, 실외 열원 유닛(1a)에서는, 세퍼레이터 판금(18a)에 따라 흐르는 바람에 의해 충분한 방열 성능을 얻을 수 있다. 또한, 히트 싱크(19a)의 배치 각도를, 세퍼레이터 판금(18a)에 따라 흐르는 바람이 히트 싱크(19a)의 핀으로부터 괴리되지 않도록 조정함으로써, 바람의 정류(整流)를 위해 판금 덕트(20) 등으로 히트 싱크(19a)를 덮을 필요가 없어지고, 판금으로 자연 대류가 저해되는 것도 회피할 수 있다. 이에 의해, 실외 열원 유닛(1a)에서는, 배열 회수 운전시의 송풍기(12)의 운전 시간을 더욱 억제할 수 있다.
또한, 히트 싱크(19a)의 핀 형상은, 도 6에 도시하는 것으로 한정하는 것이 아니다. 도 7, 도 8은, 본 실시의 형태에서의 히트 싱크(19a)의 형상을 도시하는 도면이다. 도 7, 도 8에 도시하는 바와 같이 핀 형상이 각주(角柱)나 원주이고 도트 매트릭스형상으로 나열하는 구성에서도, 마찬가지 효과를 얻을 수 있다.
또한, 일반적으로, 냉동 사이클 장치에 있어서, 운전 정지시에 각 부분의 온도차에 의해 냉매가 압축기(13)에 모이는(고이는) 현상이 발생한다. 압축기(13)에의 냉매 모임은, 압축기(13)의 기동 불량을 유발하는 외에 압축기(13)를 고장나게 하는 요인도 되기 때문에, 냉매 액화를 방지하기 위해 구속(拘束) 통전(通電)이라고 불리는 보온(保溫) 통전을 인버터 장치(14)가 행하고 있다.
구속 통전은, 인버터 장치(14)에 의해 압축기(13)의 권선에 직류 전류나 고주파 전류를 흘려서, 압축기(13)의 권선이나 코어를 발열시킴으로써 실시하고 있다. 이에 의해, 인버터 장치(14)에도 열 로스가 발생하는데, 배열 회수 운전과 마찬가지로, 구속 통전시는 실외 열원 유닛(1a)의 송풍기(12)를 냉매 사이클적으로는 운전할 필요가 없고, 실외 열원 유닛(1a)이 정지중에 인버터 장치(14)의 방열을 위해서만 송풍기(12)를 운전하는 것도 정지 중의 오동작으로 받아들여질 가능성이 있기 때문에 송풍기(12)는 운전하지 않고, 히트 싱크(19a)의 온도가 그다지 높아지지 않을 정도로 구속 통전량을 조여서 행하고 있다.
그러나, 본 실시의 형태의 구성으로 하는 것으로, 히트 싱크(19a)의 방열성이 개선되고, 배열 회수 운전시의 송풍기(12)를 운전하지 않는 영역이 확대하는 외에, 구속 통전시의 구속 통전량(압축기(13) 입력 전력)을 확대할 수가 있고, 필요한 때에 큰 전력을 투입할 수 있는 등 제어성이 향상하기 때문에, 액화에 의한 압축기(13) 불량을 저감하는 것이 가능해진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시의 형태에 의하면, 실외 열원 유닛(1a)에서는, 히트 싱크(19a)를 송풍기실(21a)에 배치하고, 히트 싱크(19a)의 핀을 매트릭스형상 또는 도트 매트릭스형상으로 배치하고, 핀 형상을 강제 및 자연 대류의 양쪽에 대응하는 형상으로 하는 것으로 하였다. 이에 의해, 실시의 형태 1과 비교하여, 실외 열원 유닛(1a)에서는, 방열 성능이 개선되고, 배열 운전시나 구속 통전시의 송풍기(12)의 운전 시간을 더욱 억제할 수 있고, 그 결과, 송풍기(12)에서의 소비 전력을 저감할 수 있고, 고효율 운전을 실현할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 냉동 사이클 장치는, 실외 열원 유닛, 실내 유닛 및 급탕 유닛으로 구성되는 시스템에 유용하고, 특히, 배열 회수 운전하는 경우에 적합하다.
1, 1a : 실외 열원 유닛
2 : 실내 유닛
3 : 급탕 유닛
11 : 냉매 공기 열교환기
12 : 송풍기
13 : 압축기
14 : 인버터 장치
15 : 스위칭 소자
16 : 온도 검출부
17, 17a : 제어 장치
18, 18a : 세퍼레이터 판금
19, 19a : 히트 싱크
20 : 판금 덕트
21, 21a : 송풍기실
22, 22a : 기계실

Claims (8)

  1. 실외 열원 유닛과, 실내 유닛과, 급탕 유닛을 접속하고, 공조 운전 및 급탕 운전의 개별 운전이 가능하고, 냉방 및 급탕의 동시 운전에 의해 배열 회수 운전이 가능한 냉동 사이클 장치로서,
    상기 실외 열원 유닛은, 냉매 압축용의 압축기와, 상기 냉매와 외기와의 열교환을 행하는 냉매 공기 열교환기와, 상기 냉매 공기 열교환기 냉각용의 송풍기와, 상기 압축기 구동용의 인버터 장치를 포함하는 제어 장치와, 상기 인버터 장치를 방열하기 위한 히트 싱크를 구비하고,
    상기 인버터 장치 내의 스위칭 소자를 와이드 밴드 갭 반도체에 의한 소자로 구성함으로써, 상기 스위칭 소자를 Si제의 소자로 구성하는 경우와 비교하여, 상기 제어 장치는, 폐열 회수 운전시, 상기 스위칭 소자를 방열하기 위한 상기 송풍기의 운전을 억제하는 제어를 행하는 것을 특징으로 하는 냉동 사이클 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 히트 싱크의 온도 또는 상기 인버터 장치 내의 온도 검출 수단에 의해 검출된 온도에 의거하여, 상기 송풍기의 운전을 제어하는 것을 특징으로 하는 냉동 사이클 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 히트 싱크를, 상기 실외 열원 유닛에서 송풍기실측에 배치하고, 당해 히트 싱크의 핀을, 매트릭스형상으로 배치된 형상, 또는 원주 또는 각주가 도트 매트릭스형상으로 배치된 형상으로 하는 것을 특징으로 하는 냉동 사이클 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 와이드 밴드 갭 반도체는, 탄화규소, 질화갈륨계 재료, 또는 다이아몬드로 생성되어 있는 것을 특징으로 하는 냉동 사이클 장치.
  5. 실외 열원 유닛과, 실내 유닛과, 급탕 유닛을 접속하고, 공조 운전 및 급탕 운전의 개별 운전이 가능하고, 냉방 및 급탕의 동시 운전에 의해 배열 회수 운전이 가능한 냉동 사이클 장치에서의 상기 실외 열원 유닛으로서,
    냉매 압축용의 압축기와, 상기 냉매와 외기와의 열교환을 행하는 냉매 공기 열교환기와, 상기 냉매 공기 열교환기 냉각용의 송풍기와, 상기 압축기 구동용의 인버터 장치를 포함하는 제어 장치와, 상기 인버터 장치를 방열하기 위한 히트 싱크를 구비하고,
    상기 인버터 장치 내의 스위칭 소자를 와이드 밴드 갭 반도체에 의한 소자로 구성함으로써, 상기 스위칭 소자를 Si제의 소자로 구성하는 경우와 비교하여, 상기 제어 장치는, 폐열 회수 운전시, 상기 스위칭 소자를 방열하기 위한 상기 송풍기의 운전을 억제하는 제어를 행하는 것을 특징으로 하는 실외 열원 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 히트 싱크의 온도 또는 상기 인버터 장치 내의 온도 검출 수단에 의해 검출된 온도에 의거하여, 상기 송풍기의 운전을 제어하는 것을 특징으로 하는 청 실외 열원 유닛.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 히트 싱크를, 상기 실외 열원 유닛에서 송풍기실측에 배치하고, 당해 히트 싱크의 핀을, 매트릭스형상으로 배치된 형상, 또는 원주 또는 각주가 도트 매트릭스형상으로 배치된 형상으로 하는 것을 특징으로 하는 실외 열원 유닛.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 와이드 밴드 갭 반도체는, 탄화규소, 질화갈륨계 재료, 또는 다이아몬드로 생성되어 있는 것을 특징으로 하는 실외 열원 유닛.
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