JP2004263986A - 空気調和機 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡素な構成により電子部品の冷却を行う。
【解決手段】室外熱交換器1と、冷媒を圧縮する圧縮機5と、室内熱交換器3と、冷媒を減圧する膨張弁7とが冷媒配管9により順次環状に連結されてなる冷凍サイクルを有し、発熱を伴なうインバータ素子11と、インバータ素子11から突出して設けられた平板状のフィン23とを備えた空気調和機において、フィン23の突端部または面部を圧縮機の吸引側の冷媒配管18に熱的に接触させる構成とする。これにより、冷媒配管18とインバータ素子11とはフィン23を介して接続されるから、冷媒配管18から伝わる冷熱の一部をフィン23によって大気中に放熱させることができ、インバータ素子11の冷やし過ぎを回避し、簡素な構成により結露を防止することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】室外熱交換器1と、冷媒を圧縮する圧縮機5と、室内熱交換器3と、冷媒を減圧する膨張弁7とが冷媒配管9により順次環状に連結されてなる冷凍サイクルを有し、発熱を伴なうインバータ素子11と、インバータ素子11から突出して設けられた平板状のフィン23とを備えた空気調和機において、フィン23の突端部または面部を圧縮機の吸引側の冷媒配管18に熱的に接触させる構成とする。これにより、冷媒配管18とインバータ素子11とはフィン23を介して接続されるから、冷媒配管18から伝わる冷熱の一部をフィン23によって大気中に放熱させることができ、インバータ素子11の冷やし過ぎを回避し、簡素な構成により結露を防止することができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、空気調和機に係り、特に、発熱を伴なう電子部品の放熱を促すフィンを備えた空気調和機に関する。
【0002】
【従来の技術】
空気調和機は、室外熱交換器が格納される室外機と、室内熱交換器が格納される室内機と、冷媒を圧縮する圧縮機と、冷媒を減圧する膨張弁とを備え、室外熱交換器、圧縮機、室内熱交換器及び膨張弁が順次環状に連結されてなる冷凍サイクルを有して構成されている。このような冷凍サイクルを形成する圧縮機や膨張弁などの機器は、例えば、インバータ素子などの電子部品を備えた制御装置により制御されるようになっている。
【0003】
このような電子部品は、例えば、圧縮機を制御するために通電することで発熱し、周波数を変調するとともに温度が上昇し、この温度が使用上限温度を超えると損傷に至ることが知られている。このため、電子部品には、放熱を促す空冷式のフィンが取り付けられ、電子部品の温度を使用に適した範囲に保つようになっている。しかし、フィンを用いた構成では、例えば、空気調和機の小型化などの理由により収納スペースが制限されると、フィンの大きさを十分に確保できず、十分な冷却能力を得られないことがある。また、フィンの周囲の気温が上昇すると放熱が妨げられるので、例えばフィン近傍に排熱用の送風機などを設けなければならないという不具合がある。
【0004】
そこで、フィンに代わるものとして、冷凍サイクルの低圧側の冷媒を電子部品の冷却に利用する方法が提案されているが、この低圧側の冷媒温度は、例えば、−10〜10℃と低いので、この冷媒を直接冷却に用いると電子部品が冷え過ぎ、電子部品の表面に結露を生じさせることがある。この結露は回路を短絡させる原因となる。
【0005】
このような結露の発生を防ぐために、従来では、冷媒配管からバイパス管を分岐させて冷媒の一部を通流させ、このバイパス管に電子部品を熱的に接触させることで電子部品の冷やし過ぎを防ぐというものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、冷媒が通流する冷媒配管と電子部品とをヒートパイプで熱的に連結するものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−22465542号公報(第2−4頁、第1図)
【特許文献2】
【0007】
特開平9−324968号公報(第2−4頁、第2−4図)
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の冷媒配管からバイパス管を分岐させる構造は煩雑であり、さらに、バイパス管に流入する冷媒の流量を調整する装置などを搭載しなければならない。また、ヒートパイプを介して電子部品と冷媒配管を接続するものも同様に、ヒートパイプ及びその冷却のための放熱板を新たに追加する必要があり部品点数が増える。このように従来の電子部品の冷却手段は構造が複雑であるから、製造コストや工数の増加、及び小型化が困難になるなどの問題がある。
【0008】
一方、電子部品が予め定められた温度になると強制的に圧縮機のインバータ周波数を下げる方法が知られている。これによれば、煩雑な構造にすることなく電子部品の温度上昇を防ぐことができるが、圧縮機のインバータ周波数を下げて空気調和機の能力を低下させてしまうので好ましくない。
【0009】
本発明の課題は、簡素な構成により電子部品の冷却を行うことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、室外熱交換器と、冷媒を圧縮する圧縮機と、室内熱交換器と、冷媒を減圧する膨張弁とが冷媒配管により順次環状に連結されてなる冷凍サイクルを有し、少なくとも圧縮機を制御する制御装置と、この制御装置に搭載される発熱を伴なう電子部品と、この電子部品から突出させて設けられる平板状のフィンとを備えた空気調和機において、フィンの端部もしくは面部を圧縮機の吸引側の冷媒配管に熱的に接触させることを特徴とする。
【0011】
すなわち、冷媒配管と電子部品はフィンを介して接続されているので、冷媒配管から伝わる冷熱の一部はフィンによって大気中に放熱されるから、電子部品の冷やし過ぎを回避することができる。これにより、バイパス管などで冷媒を分岐させることなく簡素な構成により結露を防止することができる。
【0012】
一方、冷凍サイクル側から見ると、フィンが接続された部分の冷媒配管から冷熱が奪われ、その部分を通流する冷媒の温度を上げることができる。これにより、圧縮機に回収される冷媒の熱量を増やすことができるから、空気調和機の能力を上げることができ、電子部品の熱量を空気調和機の能力を上げるために利用することができるのである。なお、電子部品の温度は、空気調和機の能力を上げる制御、つまり、圧縮機の周波数を増やす制御を行うことにより上昇することから、電子部品から冷媒に伝達される熱量は、空気調和機の能力を上げる制御に追従して増加することになり都合がよい。
【0013】
また、本発明の空気調和機は、上述したように、平板状のフィンの基端部に電子部品を、先端部または面部に冷媒配管を熱的に接続する構成としたが、これに代えて、フィンの面部に電子部品と冷媒配管とを並べて配置することもできる。また、フィンの面部に貫通孔を形成し、この貫通孔に冷媒配管を挿通させて配置する構成とすることができ、これによれば、フィンと冷媒配管との組み付けを容易にすることができる。この貫通孔に代えて、冷媒配管に対応する例えばU字状の切り欠きを形成し、このU字状の切り欠きに冷媒配管を当接させる構成とすることもできる。ここで、フィンの枚数、厚さ、形状及び材質などは、冷媒配管から電子部品に伝わる冷熱量を大気中に放熱することができるように、例えば、電子部品の発熱量や冷媒配管を流れる冷媒の種類及び蒸発温度などに基づいて適宜設定する。
【0014】
ところで、フィンは、通常、周囲の空気と熱交換を行って放熱するものであるが、これに代えて、本発明の空気調和機は、フィン表面に水をかける散水手段を設けることができる。これにより、比較的熱容量が大きい水を利用して効果的に放熱を行うことができるので、フィン自体を小さくすることができる。この場合、散水手段は、当然に、水が電子部品にかからない位置に配置し、電子部品にも防水処置を施すようにする。
【0015】
また、散水手段は、室内熱交換器または室外熱交換器から流れ落ちるドレン水を受けるドレンパンと、このドレンパンに貯留されたドレン水をフィン表面に滴下させるノズルとで形成することができる。これにより、例えば、外部から水を供給する必要がなくなるから、さらに簡素な構成にすることができる。なお、ドレン水は、蒸発器となる室外熱交換器または室内熱交換器の温度が低いほど大量に発生する。すなわち、ドレン水の量は、空気調和機の能力の増減、つまり、電子部品の発熱量の増減に合わせて増減し、電子部品の発熱量が多いときに比較的多量のドレン水が滴下され、発熱量が少ないとき比較的少量のドレン水が滴下される。したがって、ドレン水の量は電子部品の発熱量に比例するのでドレン水を冷却に用いることは都合がよいのである。また、このような散水手段を、上述したフィンで冷媒配管と電子部品とを熱的に接続する構成に用いることで、フィンを小さくして、さらに空気調和機の小型にすることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明を適用してなる空気調和機の第1の実施形態について、図1及び2を用いて説明する。図1は、本発明を適用してなる空気調和機の第1の実施形態の全体構成図である。図2は、本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第1の実施形態の構成を示した斜視図である。
【0017】
本実施形態の空気調和機は、図1に示すように、冷媒が通流する室外熱交換器1及び室内熱交換器3と、冷媒を圧縮する圧縮機5と、冷媒を減圧する膨張弁7とを備えて構成されている。室外熱交換器1、圧縮機5、室内熱交換器3及び膨張弁7は、冷媒配管9により順次環状に連結され、冷媒が循環する冷凍サイクルを形成している。この空気調和機内の圧縮機5や膨張弁7などの機器は、インバータ素子11を備えた制御装置により制御されるようになっている。圧縮機5は、冷媒を吸引する吸引口13と冷媒を吐出する吐出口15があり、吸引口13及び吐出口15は、四方弁17を介して冷媒配管9に連結されている。なお、吸引口13と四方弁17とを連結する部分の冷媒配管9を特に吸引側の冷媒配管18と称する。四方弁17は、例えば、暖房運転時、圧縮機5により室外熱交換器1内の冷媒が吸引され(図中点線時)、冷房運転時、圧縮機5により圧縮された冷媒が室外熱交換器1に導かれる(図中実線時)ように切り替えられるようになっている。また、室外熱交換器1及び室内熱交換器3には、それぞれ周囲の雰囲気を通風させる送風ファン19、21が設けられている。
【0018】
次に、本実施形態の特徴部であるインバータ素子及びフィンについて図2を参照して説明する。フィン23は、複数枚(本実施形態では4角形の平板で4枚)設けられている。各フィン23は、互いに間隔を空けて平行に並べられ、各フィン23の端部は、インバータ素子11に熱的に接続されている。各フィン23のフィン面部分には、貫通孔25が2個所づつ形成されている。圧縮機5の吸引側の冷媒配管18は、U字に形成され、冷媒配管18の圧縮機5側は各フィン23の一方の貫通孔25に挿入され、冷媒配管18の四方弁17側は他方の貫通孔25に挿入されてそれぞれ熱的に接続されている。
【0019】
このように本実施形態によれば、冷媒配管18とインバータ素子11は、各フィン23を介して熱的に接続されているので、冷媒配管18から伝わる冷熱の一部はフィン23によって大気中に放熱されるから、インバータ素子11の冷やし過ぎを回避することができ、簡素な構成により結露を防止することができる。また、フィン23が接続された部分の冷媒配管18からは冷熱が奪われ、結果、その部分を通流する冷媒の温度を上げることができる。これにより、圧縮機5に回収される冷媒の熱量を増やすことができるから、冷媒側から見るとフィンから熱をもらう事で低圧冷媒圧力が高くなり、更に冷房能力を増加させる事ができる。これは必要な冷房能力を得るための圧縮機の運転周波数を下げることができることを意味し、消費電力を小さくしCOP(成績係数)を向上することが可能となる。また、インバータ周波数を下げて、インバータ素子の発熱を下げることができから、フィンを小型にすることが可能となる。
【0020】
さらに、本実施形態によれば、フィン23に冷媒配管18を熱的に接触させる構成とするので、例えば、フィンのみでインバータ素子の放熱を行う構成のものに比べて、フィンの放熱を助長することができるという効果もある。
【0021】
具体的に説明すると、フィンのみでインバータ素子の放熱を行う構成の放熱量Q1は、下式に示すようになる。ここで、Taは、フィン23を通過する空気の温度を表し、通常は40〜60℃である。Tx(xはフィンの高さ方向の距離)は、インバータ素子温度またはフィン温度であり70℃程度になり、Ti−Txは10〜30℃となる。また、haはフィン−空気間の熱伝達率、Tiはフィン温度、Sはフィン面積を表す。
【0022】
【数1】
これに対して、本実施形態のようにフィンに圧縮機の吸引側の冷媒配管を熱的に接触させる構成の放熱量Q2は、下式に示すようになる。なお、Trは冷媒温度を表し、通常−10〜10℃程度である。krはフィン−冷媒配管−冷媒への熱通過率、Aは放熱フィン−冷媒配管の接触面積を表す。
【0023】
【数2】
このように、Q2は第1項と第2項とで成り、かつ、Ti−Trの温度差も大きく、Q1<Q2となり放熱効果が高いことがわかる。したがって、本実施形態によれば、フィンのみの構成に比べてフィンを小型にすることができる。
【0024】
また、インバータ素子収納部の雰囲気温度を低下させるための排熱用送風機の追加やその他の特別な温度上昇対策を施す必要がないから、他機種との共用が可能となり製品開発日数を低減することを容易にする。また、圧縮機の吸引側の低圧低温冷媒にインバータ素子の熱を利用する方法は、冷房だけでなく暖房時も有効である。特に、暖房時、外気温度が低下すると暖房能力は低下するが、本実施形態においてはインバータ素子の熱を冷媒に回収するため暖房能力の低下を抑制することができるのである。
(第2の実施形態)
本発明を適用してなる第2の実施形態について図3及び4を用いて説明する。図3は、本発明を適用してなる空気調和機の第2の実施形態の全体構成図である。図4は、本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第2の実施形態の構成を示した斜視図である。
【0025】
本実施形態は、空気調和機においてフィン表面に水をかける散水手段を設け、比較的熱容量の大きい水を冷却に利用することにある。したがって、本実施形態と第1の実施形態と同一のものについては同じ符号を付して説明を省略する。
【0026】
本実施形態の空気調和機は、図3に示すように、室外熱交換器1の下側に皿状のドレンパン27を配置するとともに、ドレンパン27の皿の内とノズル29とを連通させる導管31が設けられている。一方、インバータ素子11は、ドレンパン27より低い位置に配置され、図4に示すように、フィン33が複数枚(本実施形態では4角形の平板で4枚)設けられている。各フィン33は、互いに間隔を空けて平行に並べられ、各フィン33の端部は、インバータ素子11に熱的に接続されている。ノズル29の先端は、フィン33の上方に開口されている。
【0027】
このように構成することにより、フィン33の表面に水をかける散水手段を設けることができる。これにより、比較的熱容量が大きい水をインバータ素子11の冷却に用いることができるから、フィン33を小型にすることができる。また、ドレン水を利用することにより、外部から水を供給する必要がなくなるから簡素な構成にすることができる。さらに、ドレン水を電子部品の冷却に用いることはドレン水の量が空気調和機の能力の増減、つまり、電子部品の発熱量の増減に合わせて増減し、電子部品の発熱量が多いときに比較的多量のドレン水が滴下され、発熱量が少ないとき比較的少量のドレン水が滴下されるので好ましい。
(第3の実施形態)
本発明を適用してなる第3の実施形態について図5及び6を用いて説明する。図5は、本発明を適用してなる空気調和機の第3の実施形態の全体構成図である。図6は、本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第3の実施形態の構成を示した斜視図である。本実施形態は、第1の実施形態の特徴点と第2の実施形態の特徴点とを合わせた構成のものである。したがって、本実施形態と第1の実施形態と同一のものについては同じ符号を付して説明を省略する。このように本実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加えて第2の実施形態の効果を奏することができ、空気調和機を小型化することができる。
【0028】
また、上記実施形態において、フィンの数は4枚としたが、フィンの枚数、厚さ、形状及び材質などは、冷媒配管から電子部品に伝わる冷熱量を大気中に放熱することができるように、例えば、電子部品の発熱量や冷媒配管を流れる冷媒の種類及び蒸発温度などに基づいて適宜設定することができる。また、ノズル29の開口は、当然に、ドレン水がインバータ素子11にかからない位置に配置し、インバータ素子11にも防水処置を施すようにすることができる。また、図3乃至6に示す実施形態において、ドレンパン27は、室外熱交換器1の下に設けたが、これに代えて、室内熱交換器3の下に設ける構成とすることもでき、その両方に設ける構成とすることもできる。
【0029】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、簡素な構成により電子部品の冷却を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用してなる空気調和機の第1の実施形態の全体構成図である。
【図2】本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第1の実施形態の構成を示した斜視図である。
【図3】本発明を適用してなる空気調和機の第2の実施形態の全体構成図である。
【図4】本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第2の実施形態の構成を示した斜視図である。
【図5】本発明を適用してなる空気調和機の第3の実施形態の全体構成図である。
【図6】本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第3の実施形態の構成を示した斜視図である。
【符号の説明】
1 室外熱交換器
3 室内熱交換器
5 圧縮機
7 膨張弁
9 冷媒配管
11 インバータ素子
18 吸引側の冷媒配管
23 フィン
【発明の属する技術分野】
本発明は、空気調和機に係り、特に、発熱を伴なう電子部品の放熱を促すフィンを備えた空気調和機に関する。
【0002】
【従来の技術】
空気調和機は、室外熱交換器が格納される室外機と、室内熱交換器が格納される室内機と、冷媒を圧縮する圧縮機と、冷媒を減圧する膨張弁とを備え、室外熱交換器、圧縮機、室内熱交換器及び膨張弁が順次環状に連結されてなる冷凍サイクルを有して構成されている。このような冷凍サイクルを形成する圧縮機や膨張弁などの機器は、例えば、インバータ素子などの電子部品を備えた制御装置により制御されるようになっている。
【0003】
このような電子部品は、例えば、圧縮機を制御するために通電することで発熱し、周波数を変調するとともに温度が上昇し、この温度が使用上限温度を超えると損傷に至ることが知られている。このため、電子部品には、放熱を促す空冷式のフィンが取り付けられ、電子部品の温度を使用に適した範囲に保つようになっている。しかし、フィンを用いた構成では、例えば、空気調和機の小型化などの理由により収納スペースが制限されると、フィンの大きさを十分に確保できず、十分な冷却能力を得られないことがある。また、フィンの周囲の気温が上昇すると放熱が妨げられるので、例えばフィン近傍に排熱用の送風機などを設けなければならないという不具合がある。
【0004】
そこで、フィンに代わるものとして、冷凍サイクルの低圧側の冷媒を電子部品の冷却に利用する方法が提案されているが、この低圧側の冷媒温度は、例えば、−10〜10℃と低いので、この冷媒を直接冷却に用いると電子部品が冷え過ぎ、電子部品の表面に結露を生じさせることがある。この結露は回路を短絡させる原因となる。
【0005】
このような結露の発生を防ぐために、従来では、冷媒配管からバイパス管を分岐させて冷媒の一部を通流させ、このバイパス管に電子部品を熱的に接触させることで電子部品の冷やし過ぎを防ぐというものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、冷媒が通流する冷媒配管と電子部品とをヒートパイプで熱的に連結するものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−22465542号公報(第2−4頁、第1図)
【特許文献2】
【0007】
特開平9−324968号公報(第2−4頁、第2−4図)
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の冷媒配管からバイパス管を分岐させる構造は煩雑であり、さらに、バイパス管に流入する冷媒の流量を調整する装置などを搭載しなければならない。また、ヒートパイプを介して電子部品と冷媒配管を接続するものも同様に、ヒートパイプ及びその冷却のための放熱板を新たに追加する必要があり部品点数が増える。このように従来の電子部品の冷却手段は構造が複雑であるから、製造コストや工数の増加、及び小型化が困難になるなどの問題がある。
【0008】
一方、電子部品が予め定められた温度になると強制的に圧縮機のインバータ周波数を下げる方法が知られている。これによれば、煩雑な構造にすることなく電子部品の温度上昇を防ぐことができるが、圧縮機のインバータ周波数を下げて空気調和機の能力を低下させてしまうので好ましくない。
【0009】
本発明の課題は、簡素な構成により電子部品の冷却を行うことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、室外熱交換器と、冷媒を圧縮する圧縮機と、室内熱交換器と、冷媒を減圧する膨張弁とが冷媒配管により順次環状に連結されてなる冷凍サイクルを有し、少なくとも圧縮機を制御する制御装置と、この制御装置に搭載される発熱を伴なう電子部品と、この電子部品から突出させて設けられる平板状のフィンとを備えた空気調和機において、フィンの端部もしくは面部を圧縮機の吸引側の冷媒配管に熱的に接触させることを特徴とする。
【0011】
すなわち、冷媒配管と電子部品はフィンを介して接続されているので、冷媒配管から伝わる冷熱の一部はフィンによって大気中に放熱されるから、電子部品の冷やし過ぎを回避することができる。これにより、バイパス管などで冷媒を分岐させることなく簡素な構成により結露を防止することができる。
【0012】
一方、冷凍サイクル側から見ると、フィンが接続された部分の冷媒配管から冷熱が奪われ、その部分を通流する冷媒の温度を上げることができる。これにより、圧縮機に回収される冷媒の熱量を増やすことができるから、空気調和機の能力を上げることができ、電子部品の熱量を空気調和機の能力を上げるために利用することができるのである。なお、電子部品の温度は、空気調和機の能力を上げる制御、つまり、圧縮機の周波数を増やす制御を行うことにより上昇することから、電子部品から冷媒に伝達される熱量は、空気調和機の能力を上げる制御に追従して増加することになり都合がよい。
【0013】
また、本発明の空気調和機は、上述したように、平板状のフィンの基端部に電子部品を、先端部または面部に冷媒配管を熱的に接続する構成としたが、これに代えて、フィンの面部に電子部品と冷媒配管とを並べて配置することもできる。また、フィンの面部に貫通孔を形成し、この貫通孔に冷媒配管を挿通させて配置する構成とすることができ、これによれば、フィンと冷媒配管との組み付けを容易にすることができる。この貫通孔に代えて、冷媒配管に対応する例えばU字状の切り欠きを形成し、このU字状の切り欠きに冷媒配管を当接させる構成とすることもできる。ここで、フィンの枚数、厚さ、形状及び材質などは、冷媒配管から電子部品に伝わる冷熱量を大気中に放熱することができるように、例えば、電子部品の発熱量や冷媒配管を流れる冷媒の種類及び蒸発温度などに基づいて適宜設定する。
【0014】
ところで、フィンは、通常、周囲の空気と熱交換を行って放熱するものであるが、これに代えて、本発明の空気調和機は、フィン表面に水をかける散水手段を設けることができる。これにより、比較的熱容量が大きい水を利用して効果的に放熱を行うことができるので、フィン自体を小さくすることができる。この場合、散水手段は、当然に、水が電子部品にかからない位置に配置し、電子部品にも防水処置を施すようにする。
【0015】
また、散水手段は、室内熱交換器または室外熱交換器から流れ落ちるドレン水を受けるドレンパンと、このドレンパンに貯留されたドレン水をフィン表面に滴下させるノズルとで形成することができる。これにより、例えば、外部から水を供給する必要がなくなるから、さらに簡素な構成にすることができる。なお、ドレン水は、蒸発器となる室外熱交換器または室内熱交換器の温度が低いほど大量に発生する。すなわち、ドレン水の量は、空気調和機の能力の増減、つまり、電子部品の発熱量の増減に合わせて増減し、電子部品の発熱量が多いときに比較的多量のドレン水が滴下され、発熱量が少ないとき比較的少量のドレン水が滴下される。したがって、ドレン水の量は電子部品の発熱量に比例するのでドレン水を冷却に用いることは都合がよいのである。また、このような散水手段を、上述したフィンで冷媒配管と電子部品とを熱的に接続する構成に用いることで、フィンを小さくして、さらに空気調和機の小型にすることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明を適用してなる空気調和機の第1の実施形態について、図1及び2を用いて説明する。図1は、本発明を適用してなる空気調和機の第1の実施形態の全体構成図である。図2は、本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第1の実施形態の構成を示した斜視図である。
【0017】
本実施形態の空気調和機は、図1に示すように、冷媒が通流する室外熱交換器1及び室内熱交換器3と、冷媒を圧縮する圧縮機5と、冷媒を減圧する膨張弁7とを備えて構成されている。室外熱交換器1、圧縮機5、室内熱交換器3及び膨張弁7は、冷媒配管9により順次環状に連結され、冷媒が循環する冷凍サイクルを形成している。この空気調和機内の圧縮機5や膨張弁7などの機器は、インバータ素子11を備えた制御装置により制御されるようになっている。圧縮機5は、冷媒を吸引する吸引口13と冷媒を吐出する吐出口15があり、吸引口13及び吐出口15は、四方弁17を介して冷媒配管9に連結されている。なお、吸引口13と四方弁17とを連結する部分の冷媒配管9を特に吸引側の冷媒配管18と称する。四方弁17は、例えば、暖房運転時、圧縮機5により室外熱交換器1内の冷媒が吸引され(図中点線時)、冷房運転時、圧縮機5により圧縮された冷媒が室外熱交換器1に導かれる(図中実線時)ように切り替えられるようになっている。また、室外熱交換器1及び室内熱交換器3には、それぞれ周囲の雰囲気を通風させる送風ファン19、21が設けられている。
【0018】
次に、本実施形態の特徴部であるインバータ素子及びフィンについて図2を参照して説明する。フィン23は、複数枚(本実施形態では4角形の平板で4枚)設けられている。各フィン23は、互いに間隔を空けて平行に並べられ、各フィン23の端部は、インバータ素子11に熱的に接続されている。各フィン23のフィン面部分には、貫通孔25が2個所づつ形成されている。圧縮機5の吸引側の冷媒配管18は、U字に形成され、冷媒配管18の圧縮機5側は各フィン23の一方の貫通孔25に挿入され、冷媒配管18の四方弁17側は他方の貫通孔25に挿入されてそれぞれ熱的に接続されている。
【0019】
このように本実施形態によれば、冷媒配管18とインバータ素子11は、各フィン23を介して熱的に接続されているので、冷媒配管18から伝わる冷熱の一部はフィン23によって大気中に放熱されるから、インバータ素子11の冷やし過ぎを回避することができ、簡素な構成により結露を防止することができる。また、フィン23が接続された部分の冷媒配管18からは冷熱が奪われ、結果、その部分を通流する冷媒の温度を上げることができる。これにより、圧縮機5に回収される冷媒の熱量を増やすことができるから、冷媒側から見るとフィンから熱をもらう事で低圧冷媒圧力が高くなり、更に冷房能力を増加させる事ができる。これは必要な冷房能力を得るための圧縮機の運転周波数を下げることができることを意味し、消費電力を小さくしCOP(成績係数)を向上することが可能となる。また、インバータ周波数を下げて、インバータ素子の発熱を下げることができから、フィンを小型にすることが可能となる。
【0020】
さらに、本実施形態によれば、フィン23に冷媒配管18を熱的に接触させる構成とするので、例えば、フィンのみでインバータ素子の放熱を行う構成のものに比べて、フィンの放熱を助長することができるという効果もある。
【0021】
具体的に説明すると、フィンのみでインバータ素子の放熱を行う構成の放熱量Q1は、下式に示すようになる。ここで、Taは、フィン23を通過する空気の温度を表し、通常は40〜60℃である。Tx(xはフィンの高さ方向の距離)は、インバータ素子温度またはフィン温度であり70℃程度になり、Ti−Txは10〜30℃となる。また、haはフィン−空気間の熱伝達率、Tiはフィン温度、Sはフィン面積を表す。
【0022】
【数1】
これに対して、本実施形態のようにフィンに圧縮機の吸引側の冷媒配管を熱的に接触させる構成の放熱量Q2は、下式に示すようになる。なお、Trは冷媒温度を表し、通常−10〜10℃程度である。krはフィン−冷媒配管−冷媒への熱通過率、Aは放熱フィン−冷媒配管の接触面積を表す。
【0023】
【数2】
このように、Q2は第1項と第2項とで成り、かつ、Ti−Trの温度差も大きく、Q1<Q2となり放熱効果が高いことがわかる。したがって、本実施形態によれば、フィンのみの構成に比べてフィンを小型にすることができる。
【0024】
また、インバータ素子収納部の雰囲気温度を低下させるための排熱用送風機の追加やその他の特別な温度上昇対策を施す必要がないから、他機種との共用が可能となり製品開発日数を低減することを容易にする。また、圧縮機の吸引側の低圧低温冷媒にインバータ素子の熱を利用する方法は、冷房だけでなく暖房時も有効である。特に、暖房時、外気温度が低下すると暖房能力は低下するが、本実施形態においてはインバータ素子の熱を冷媒に回収するため暖房能力の低下を抑制することができるのである。
(第2の実施形態)
本発明を適用してなる第2の実施形態について図3及び4を用いて説明する。図3は、本発明を適用してなる空気調和機の第2の実施形態の全体構成図である。図4は、本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第2の実施形態の構成を示した斜視図である。
【0025】
本実施形態は、空気調和機においてフィン表面に水をかける散水手段を設け、比較的熱容量の大きい水を冷却に利用することにある。したがって、本実施形態と第1の実施形態と同一のものについては同じ符号を付して説明を省略する。
【0026】
本実施形態の空気調和機は、図3に示すように、室外熱交換器1の下側に皿状のドレンパン27を配置するとともに、ドレンパン27の皿の内とノズル29とを連通させる導管31が設けられている。一方、インバータ素子11は、ドレンパン27より低い位置に配置され、図4に示すように、フィン33が複数枚(本実施形態では4角形の平板で4枚)設けられている。各フィン33は、互いに間隔を空けて平行に並べられ、各フィン33の端部は、インバータ素子11に熱的に接続されている。ノズル29の先端は、フィン33の上方に開口されている。
【0027】
このように構成することにより、フィン33の表面に水をかける散水手段を設けることができる。これにより、比較的熱容量が大きい水をインバータ素子11の冷却に用いることができるから、フィン33を小型にすることができる。また、ドレン水を利用することにより、外部から水を供給する必要がなくなるから簡素な構成にすることができる。さらに、ドレン水を電子部品の冷却に用いることはドレン水の量が空気調和機の能力の増減、つまり、電子部品の発熱量の増減に合わせて増減し、電子部品の発熱量が多いときに比較的多量のドレン水が滴下され、発熱量が少ないとき比較的少量のドレン水が滴下されるので好ましい。
(第3の実施形態)
本発明を適用してなる第3の実施形態について図5及び6を用いて説明する。図5は、本発明を適用してなる空気調和機の第3の実施形態の全体構成図である。図6は、本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第3の実施形態の構成を示した斜視図である。本実施形態は、第1の実施形態の特徴点と第2の実施形態の特徴点とを合わせた構成のものである。したがって、本実施形態と第1の実施形態と同一のものについては同じ符号を付して説明を省略する。このように本実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加えて第2の実施形態の効果を奏することができ、空気調和機を小型化することができる。
【0028】
また、上記実施形態において、フィンの数は4枚としたが、フィンの枚数、厚さ、形状及び材質などは、冷媒配管から電子部品に伝わる冷熱量を大気中に放熱することができるように、例えば、電子部品の発熱量や冷媒配管を流れる冷媒の種類及び蒸発温度などに基づいて適宜設定することができる。また、ノズル29の開口は、当然に、ドレン水がインバータ素子11にかからない位置に配置し、インバータ素子11にも防水処置を施すようにすることができる。また、図3乃至6に示す実施形態において、ドレンパン27は、室外熱交換器1の下に設けたが、これに代えて、室内熱交換器3の下に設ける構成とすることもでき、その両方に設ける構成とすることもできる。
【0029】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、簡素な構成により電子部品の冷却を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用してなる空気調和機の第1の実施形態の全体構成図である。
【図2】本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第1の実施形態の構成を示した斜視図である。
【図3】本発明を適用してなる空気調和機の第2の実施形態の全体構成図である。
【図4】本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第2の実施形態の構成を示した斜視図である。
【図5】本発明を適用してなる空気調和機の第3の実施形態の全体構成図である。
【図6】本発明を適用してなる空気調和機の電子部品及びフィン部の第3の実施形態の構成を示した斜視図である。
【符号の説明】
1 室外熱交換器
3 室内熱交換器
5 圧縮機
7 膨張弁
9 冷媒配管
11 インバータ素子
18 吸引側の冷媒配管
23 フィン
Claims (5)
- 室外熱交換器と、冷媒を圧縮する圧縮機と、室内熱交換器と、前記冷媒を減圧する膨張弁とが冷媒配管により順次環状に連結されてなる冷凍サイクルを有し、少なくとも前記圧縮機を制御する制御装置と、該制御装置に搭載される発熱を伴なう電子部品と、該電子部品から突出させて設けられる平板状のフィンとを備えてなる空気調和機であって、
前記フィンの端部もしくは面部は、前記圧縮機の吸引側の前記冷媒配管に熱的に接触してなることを特徴とする空気調和機。 - 前記フィンは前記面部に貫通孔を有し、該貫通孔には前記冷媒配管が挿通されてなることを特徴とする請求項1に記載の空気調和機。
- 前記フィンに水をかける散水手段を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の空気調和機。
- 室外熱交換器と、冷媒を圧縮する圧縮機と、室内熱交換器と、前記冷媒を減圧する膨張弁とが冷媒配管により順次環状に連結されてなる冷凍サイクルを有し、少なくとも前記圧縮機を制御する制御装置と、該制御装置に搭載される発熱を伴なう電子部品と、該電子部品から突出させて設けられる平板状のフィンと、該フィンに水をかける散水手段とを備えた空気調和機。
- 前記散水手段は、前記室内熱交換器または室外熱交換器で生成されるドレン水を受けるドレンパンと、前記ドレンパンに溜まったドレン水を前記フィンに滴下させるノズルとを備えてなることを特徴とする請求項3または4に記載の空気調和機。
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