KR101624717B1 - 지연식각부재 및 이를 이용한 디스플레이패널의 식각방법 - Google Patents

지연식각부재 및 이를 이용한 디스플레이패널의 식각방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 곡면형 디스플레이를 제조하기 위해 디스플레이패널을 식각하는 디스플레이패널의 식각방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 식각액에 의해 미식각되는 돌출부를 형성하기 위한 디스플레이패널의 식각방법으로서, 상기 돌출부를 형성할 미식각부분에 식각액에 의해 식각되는 지연식각부재를 부착하는 단계, 상기 지연식각부재가 부착된 디스플레이패널을 상기 지연식각부재와 함께 두께가 감소하도록 전면적으로 식각액을 도포하여 식각하는 단계를 포함한다. 따라서, 미식각부분인 돌출부의 두께를 설정하여 형성할 수 있다.

Description

지연식각부재 및 이를 이용한 디스플레이패널의 식각방법{a delay etched member and a etching method of display panel using the same}
본 발명은 곡면형 디스플레이를 제조하기 위해 디스플레이패널을 식각하는 디스플레이패널의 식각방법에 관한 것이다.
디스플레이장치는 영상을 표시하는 장치로서, 최근에는 몰입감을 높이기 위해 곡면형으로 휘어진 디스플레이장치가 개발되고 있다.
곡면형 디스플레이장치는 디스플레이패널의 두께를 얇게 만들어 원하는 곡면형태로 휘어 제작하는데, 디스플레이패널을 직접 제조하는 제조회사는 디스플레이패널의 제작 시 그 두께가 얇아지도록 설계하여 제작할 수 있다.
그러나, 디스플레이패널을 직접 제조하기 어려운 제조회사들은 미리 제조된 디스플레이패널을 구입하여 디스플레이패널의 두께가 얇아지도록 식각시켜 휘는 형태로 곡면형 디스플레이장치를 제조한다.
종래의 곡면형 디스플레이장치를 제조하기 위해 디스플레이패널을 식각하는 방법이 한국특허등록공보 제10-1437534호(2014.9.15. 공고)에 "곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법"으로 개시된 바가 있다.
종래의 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법은 디스플레이 패널부에 구동회로부가 결합된 상태에서 액정층이 형성된 부분을 보호하는 보호층을 형성하고, 구동회로부를 식각액으로부터 보호하고, 상기 제1, 제2기판의 비식각 영역을 마스킹한 다음, 마스킹된 디스플레이 패널부를 고정한 상태에서 제1, 제2기판의 평면을 식각한다.
이러한 종래의 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법은 비식각영역에 마스킹을 수행하여 일부 돌출되는 돌출부를 형성함으로써, 돌출부를 잡고 용이하게 휠 수 있는 얇은 두께의 디스플레이패널을 제조할 수 있었다.
하지만, 종래의 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법은 마스킹부가 비식각부분을 전혀 식각되지 않도록 마스킹을 수행하기 때문에 형성될 돌출부의 두께를 설정할 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 디스플레이패널의 두께를 더 얇게 식각할 경우, 돌출부의 두께가 상대적으로 더 커져 디스플레이패널을 휠 때 디스플레이패널과 돌출부가 연결된 부분이 파손되는 문제점이 있었다.
또한, 마스킹을 캡을 씌워 마스킹을 수행하기 때문에 다양한 형상의 돌출부를 형성하기 어려울 뿐만 아니라, 마스킹을 여러번 수행하여 식각에 소요되는 시간이 오래 걸리는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 피식각물에서 미식각되어 돌출되는 돌출부를 다양한 두께와 다양한 형상으로 형성할 수 있으며, 디스플레이패널의 식각되는 두께에 따라 상대적으로 돌출부가 과도하게 돌출되는 것을 방지할 수 있고, 식각 후에 부착된 마스킹부재를 제거할 필요가 없어 식각에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 지연식각부재 및 이를 이용한 디스플레이패널의 식각방법을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재는 피식각물의 일부에 식각되지 않고 남아 돌출되는 돌출부를 형성하기 위한 지연식각부재로서, 상기 돌출부를 형성하도록 상기 피식각물의 미식각부분에 부착되고 식각액에 의해 식각되는 재료로 형성될 수 있다.
상기 재료는 상기 피식각물에서 식각되는 부분과 동일한 재료일 수 있다.
상기 식각액에 의해 식각된 상기 피식각물에서 상기 돌출부를 돌출 형성할 두께와 동일한 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
상기 피식각물에 용이하게 부착하도록 양면 중 어느 한 면에 구비되는 접착층을 포함할 수 있다.
상기 접착층은 상기 식각액에 의해 녹는 재료로 형성될 수 있다.
상기 피식각물은 디스플레이패널일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 식각액에 의해 미식각되는 돌출부를 형성하기 위한 디스플레이패널의 식각방법으로서, 상기 돌출부를 형성할 미식각부분에 식각액에 의해 식각되는 지연식각부재를 부착하는 단계, 상기 지연식각부재가 부착된 디스플레이패널을 상기 지연식각부재와 함께 두께가 감소하도록 전면적으로 식각액을 도포하여 식각하는 단계를 포함한다.
상기 지연식각부재를 부착하는 단계 이전에, 상기 디스플레이패널에서 상기 식각액에 의해 부식되는 부분을 내산성의 씰링재로 씰링처리할 수 있다.
상기 지연식각부재를 부착하는 단계 이전에, 상기 디스플레이패널에 부착된 편광판을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전면적으로 식각하는 단계 이후에, 상기 디스플레이패널에 편광판이 제거되거나 미부착된 경우, 상기 편광필름을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전면적으로 식각하는 단계 이후에, 상기 씰링처리하는 단계에서 씰링처리한 씰링재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 지연식각부재는 상기 식각액에 의해 식각된 상기 디스플레이패널에서 상기 돌출부를 돌출 형성할 두께와 동일한 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
상기 지연식각부재는 상기 디스플레이패널에서 식각되는 부분과 동일한 재료로 형성될 수 있다.
상기 지연식각부재는 상기 지연식각부재를 상기 디스플레이패널에 부착하는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 상기 식각액에 의해 녹는 재료로 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 돌출부를 형성할 미식각부분에 식각을 지연시키는 지연식각부재를 부착하여 다양한 두께를 갖는 돌출부를 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 시각지연부재의 형상에 따라 다양한 형상의 돌출부를 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 지연식각부재는 식각되어 소멸되기 때문에 식각 후 지연식각부재를 제거할 필요가 없어 식각에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
또한, 디스플레이패널을 식각하는 두께에 따라 돌출부의 두께를 용이하게 설정하여 식각함으로써, 돌출부가 과도하게 돌출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 돌출부를 형성할 미식각부분에 지연식각부재를 부착하는 형태로 돌출부를 형성할 수 있으므로 돌출부를 용이하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법으로 식각하기 전의 디스플레이패널과 식각 후의 디스플레이패널을 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법의 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법을 개략적으로 도식화한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재를 도시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재를 디스플레이패널에 부착하여 일부를 확대한 확대도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 설명하도록 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 피식각물은 디스플레이패널(100)일 수 있으며, 디스플레이패널(100)은 LCD패널일 수 있다.
그리고, 디스플레이패널(100)은 어느 한 면 또는 양면을 식각하여 두께를 감소되도록 식각할 수 있으며, 식각되어 두께(T3)가 감소된 디스플레이패널(100)을 원하는 곡면형태로 휘어 곡면형 디스플레이패널(100)을 제조할 수 있다.
이때, 곡면형태로 휜 디스플레이패널(100)은 원하는 곡면형태로 미리 휘어진 판 형태의 곡면유지부재에 의해 곡면을 유지하거나, 중앙이 관통되어 디스플레이패널(100)의 테두리만을 지지하는 테두리프레임에 의해 고정하여 곡면을 유지할 수 있다.
또한, 식각된 디스플레이패널(100)을 미리 휘지 않고, 곡면형으로 휘어진 프레임케이스에 식각된 디스플레이패널(100)을 넣어 프레임케이스의 형상대로 디스플레이패널(100)이 휘어지도록 곡면형 디스플레이장치를 제조할 수도 있다.
그리고, 디스플레이패널(100)은 디스플레이패널(100)을 구동하는 구동회로기판(130)을 포함하여 구성될 수 있으며, 구동회로기판(130)은 플랙시블한 케이블에 의해 디스플레이패널(100)에 본딩될 수 있다.
한편, 디스플레이패널(100)은 일부 미식각되어 돌출되는 돌출부(170)를 형성하고, 이 돌출부(170)를 파지하여 디스플레이패널(100)을 휠 수 있도록 미식각부분(110)인 돌출부(170)를 형성하는 형태로 식각될 수 있다.
이때, 디스플레이패널(100)의 돌출부(170)를 형성할 미식각부분(110)은 양면 테두리부의 둘레 일부 또는 둘레 전체에 설정될 수 있으며, 테두리부의 둘레 일부에 형성될 경우, 테두리부의 서로 마주하는 변 즉, 좌,우측 변 또는 상,하의 변을 미식각부분(110)으로 설정할 수 있다.
그리고, 디스플레이패널(100)은 외면에 편광판(190)이 부착된 상태일 수 있으며, 편광판(190)은 필름형태일 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각에 의한 디스플레이패널(100)의 식각방법은 편광판(190)을 제거하는 단계(S1)를 포함할 수 있다.
이 편광판(190)을 제거하는 단계(S1)는 디스플레이패널(100)에 부착된 편광판(190)을 분리하는 형태로 제거하는 단계이다.
이 편광판(190)을 제거하는 단계(S1)는 디스플레이패널(100)에 편광판(190)이 부착된 경우에만 수행되며, 식각방법에 따라 제거하지 않을 수도 있다.
그리고, 편광판(190)을 제거하는 단계(S1)는 아래의 씰링처리하는 단계(S2) 이후에 바로 수행될 수도 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재(200)를 이용한 디스플레이패널(100)의 식각방법은 씰링처리하는 단계(S2)를 포함할 수 있다.
이 씰링처리하는 단계(S2)는 디스플레이패널(100)에서 식각액에 의해 부식될 수 있는 부분을 씰링처리할 수 있다.
한편, 씰링처리하는 단계(S2)는 디스플레이패널(100)에 부착된 구동회로기판(130)을 씰링재(300)로 감싸는 형태로 씰링처리될 수 있으며, 씰링재(300)는 내산성을 갖는 동시에 접착층(210)을 갖는 씰링테입으로 구현될 수 있다.
또한, 씰링처리하는 단계(S2)는 디스플레이패널(100)이 LCD패널일 경우, 디스플레이패널(100)의 둘레를 감싸 디스플레이패널(100)의 중간에 위치되는 액정층을 기밀하는 밀봉재(150)에 씰링부재를 덮어 감싸는 형태로 씰링처리를 수행할 수 있으며, 이때 씰링재(300)는 내산성 실리콘으로 구현될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재(200)를 이용한 디스플레이패널(100)의 식각방법은 지연식각부재(200)를 부착하는 단계(S3)를 포함할 수 있다.
이 지연식각부재(200)를 부착하는 단계(S3)는 디스플레이패널(100)에서 식각액에 의해 식각되지 않아 돌출되는 돌출부(170)를 형성하기 위해 미식각부분(110)에 지연식각부재(200)를 부착하는 단계이다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재(200)를 설명한다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재(200)는 식각액에 의해 식각될 수 있는 재료 예컨대, 식각액을 용매로 하여 식각액에 의해 완전히 녹을 수 있는 재료로 판의 형상으로 형성될 수 있으며, 지연식각부재(200)는 피식각물 예컨대, 디스플레이패널(100)에 식각되는 면과 동일한 재료로 형성될 수 있다.
그리고, 지연식각부재(200)는 디스플레이패널(100)의 식각할 두께(T3)와 동일하거나 그 보다는 작은 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 본 명세서에서 두께는 디스플레이패널(100)의 양면을 포함하는 전체적인 두께를 기준하는 것이 아니라, 디스플레이패널(100)의 어느 한 면을 기준으로 한 두께를 의미한다.
여기서, 지연식각부재(200)를 디스플레이패널(100)의 식각할 두께(T3)와 동일한 두께로 형성할 경우, 디스플레이패널(100)의 식각이 완료되면 미식각부분(110)에서 지연식각부재(200)만 식각에 의해 완전히 소멸되고 미식각부분(110)만 남아 식각하기 전의 디스플레이패널(100)의 면과 동일한 높이의 두께를 갖는 돌출부(170)를 형성할 수 있다.
그리고, 지연식각부재(200)를 디스플레이패널(100)의 식각할 두께(T3)보다 작은 두께로 형성할 경우, 디스플레이패널(100)과 함께 지연식각부재(200)가 먼저 시각되어 소멸되며 이후 지연식각부재(200)가 부착된 미식각부분(110)과 디스플레이패널(100)이 함께 식각되기 때문에 식각하기 전의 디스플레이패널(100) 면보다는 낮은 두께지만, 식각된 디스플레이패널(100)의 면에서는 돌출된 돌출부(170)를 형성할 수 있다.
아울러, 지연식각부재(200)의 두께(T1)가 디스플레이패널(100)을 식각할 두께(T3)보다 두꺼울 경우, 지연식각부재(200)가 잔류되어 남아 차후에 지연식각부재(200)를 제거해야 하는 번거로움이 발생한다.
그리고, 지연식각부재(200)는 식각된 디스플레이패널(100)의 면에서 돌출 형성할 돌출부(170)의 두께(T2)와 동일한 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 이 반대의 의미로는 지연식각부재(200)의 두께(T1)에 따라 돌출부(170)의 돌출될 두께(T2)를 설정할 수 있다.
예컨대, 식각된 디스플레이패널(100)의 면에서 돌출부(170)를 3mm가 돌출되도록 형성할 경우, 지연식각부재(200)의 두께(T1)를 3mm로 형성하여 디스플레이패널(100)에 부착하면, 지연식각부재(200)가 전부 소멸되는 3mm부터 미식각부분(110)이 디스플레이패널(100)의 면과 함께 식각하기 때문에 식각을 완료할 때까지 계속적으로 3mm의 차이를 두고 미식각부분(110)과 디스플레이패널(100)의 면이 함께 식각되어 최종적으로 식각된 디스플레이패널(100)의 면에서 3mm의 두께를 갖도록 돌출되는 돌출부(170)를 형성할 수 있다.
이와 같이, 지연식각부재(200)는 식각을 지연시키는 지연식각부재(200)의 두께(T1)가 돌출부(170)의 두께(T2)를 결정하기 때문에 지연식각부재(200)의 두께(T1)에 따라 돌출부(170)의 돌출될 두께(T2)를 설정할 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재(200)는 접착층(210)을 포함할 수 있다.
이 접착층(210)은 지연식각부재(200)의 양면 중 어느 한 면 구비되어 지연식각부재(200)를 디스플레이패널(100)에 부착할 수 있다.
그리고, 접착층(210)은 지연식각부재(200)를 디스플레이패널(100)에 부착할 수 있도록 접착력을 갖는 동시에 식각액에 의해 식각될 수 있는 재료 예컨대, 식각액을 용매로 하여 식각액에 의해 완전히 녹을 수 있는 재료로 형성될 수 있다.
여기서, 지연식각부재(200)가 접착층(210)을 포함하지 않을 경우, 지연식각부재(200)는 디스플레이패널(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있음은 물론이다. 이때, 접착제도 접착층(210)과 동일하게 접착력을 갖고 식각액에 의해 식각될 수 있는 재료로 구성될 수 있다.
이와 같은 지연식각부재(200)는 디스플레이패널(100)의 식각 시 지연식각부재(200)가 디스플레이패널(100)과 함께 식각되면서, 지연식각부재(200)가 부착된 미식각부분(110)이 디스플레이패널(100)보다 나중에 식각되거나 식각되지 않도록 함께 식각되면서 식각을 지연시켜 디스플레이패널(100)에서 미식각되어 돌출되는 돌출부(170)를 형성할 수 있다.
아울러, 지연식각부재(200)는 미식각부분(110)과 동일한 형상으로 형성되어 미식각부분(110)을 한번에 가리도록 부착하거나, 복수 개로 분할된 지연식각부재(200)를 연결하여 미식각부분(110)을 가리도록 디스플레이패널(100)에 부착할 수 있다.
이때, 돌출부(170)를 서로 다른 두께로 다양한 형상의 무늬를 형성하고자 할 경우에는, 서로 다른 두께를 갖는 지연식각부재(200)를 형성할 무늬와 대응되는 형상으로 제작하여 부착하는 형태로 다양한 형상의 돌출부(170)를 형성할 수 있음은 물론이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각에 의한 디스플레이패널(100)의 식각방법은 식각하는 단계(S4)를 포함할 수 있다.
이 식각하는 단계(S4)는 지연식각부재(200) 부착단계에서 미식각부분(110)에 지연식각부재(200)가 부착된 디스플레이패널(100)의 두께가 감소하도록 디스플레이패널(100)에 전면적으로 식각을 수행할 수 있다.
이때, 디스플레이패널(100)의 두께가 감소하도록 식각액에 의해 식각할 때에는 지연식각부재(200)에도 식각액을 도포하여 디스플레이패널(100)과 함께 식각함은 물론이다.
한편, 식각하는 단계(S4)는 식각액을 도포하여 식각을 수행하는 데, 식각액을 도포할 때에는 디스플레이패널(100)의 상부에서 디스플레이패널(100)의 양면으로 식각액을 흘리는 형태로 도포하거나, 디스플레이패널(100)을 세운거나 눕힌 상태에서 디스플레이패널(100)의 양면에서 식각액을 분사하는 형태 또는 두 가지를 동시에 수행하여 식각액을 도포할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각에 의한 디스플레이패널(100)의 식각방법은 씰링재(300)를 제거하는 단계(S5)를 포함할 수 있다.
이 씰링재(300)를 제거하는 단계(S5)는 씰링처리하는 단계에서 씰링처리를 수행하는 씰링재(300)를 제거할 수 있다.
이때, 선택에 따라 밀봉재(150)를 감싸는 씰링재(300) 및 구동회로기판(130)을 감싸는 씰링재(300) 중 어느 하나 또는 둘 모두를 제거할 수 있다.
그리고, 씰링재(300)를 제거하는 단계(S5)에서는 식각하는 단계에서 식각되지 못하고 잔류된 지연식각부재(200)의 잔류물을 함께 제거할 수도 있다.
한편, 지연식각부재(200)의 잔류물은 지연식각부재(200)가 남은 부분에 식각액을 더 도포하여 지연식각부재(200)를 완벽히 식각시키는 형태로 수행되거나, 도구를 이용하여 강제적으로 떼어내는 형태로도 수행될 수 있다.
그리고, 잔류된 지연식각부재(200)의 제거는 디스플레이패널(100)의 식각된 상태를 확인한 후 디스플레이패널(100)에 지연식각부재(200)의 잔류물이 남아 있을 경우에만 수행될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지연식각에 의한 디스플레이패널(100)의 식각방법은 편광판(190)을 부착하는 단계(S6)를 포함할 수 있다.
이 편광판(190)을 부착하는 단계(S6)는 디스플레이패널(100)에 편광판(190)이 미부착된 경우, 디스플레이패널(100)에 편광판(190)을 부착할 수 있다.
여기서, 디스플레이패널(100)에 부착되는 편광판(190)은 편광판(190)을 제거하는 단계(S1)에서 제거되었던 편광판(190)이거나, 새로운 편광판(190)일 수 있으며, 편광판(190)은 디스플레이패널(100)의 양면 중 어느 한 면 또는 둘 모두에 부착할 수 있다.
그리고, 편광판(190)을 부착하는 단계(S6)는 씰링재(300)를 제거하는 단계 (S5) 바로 이전 또는 씰링재(300)를 제거하는 단계(S5) 이후에 수행될 수 있으며, 곡면형 디스플레이패널(100)을 제조하기 위해 원하는 곡면형태로 디스플레이패널(100)을 휜 후 부착될 수도 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 지연식각부재(200)를 이용한 디스플레이패널(100)의 식각방법에 의해 디스플레이패널(100)의 식각이 완료되면, 미식각부분(110)인 돌출부(170)를 파지하고 디스플레이패널(100)을 원하는 곡면형태로 휘어 곡면형 디스플레이패널(100)을 제조할 수 있다.
그리고, 곡면형태로 휜 디스플레이패널(100)을 곡면형태로 유지하기 위해, 원하는 형태로 미리 휘어진 판 형상의 곡면유지부재를 디스플레이패널(100)에 부착하거나, 원하는 곡면형태로 미리 테두리만 형성된 프레임에 끼우는 형태로 곡면형 디스플레이패널(100)을 제조할 수 있다.
따라서, 본 발명은 지연식각부재(200)가 식각액에 의해 함께 소멸되기 때문에 식각 후의 지연식각부재(200)를 제거할 필요가 없어 디스플레이패널(100)의 식각에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 지연식각부재(200)를 디스플레이패널(100)에 부착하는 형태로 돌출부(170)를 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 지연식각부재(200)의 두께(T1)에 따라 돌출부(170)의 돌출될 두께(T2)를 설정할 수 있어 다양한 두께를 갖는 돌출부(170)를 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 지연식각부재(200)의 형상에 따라 돌출부(170)의 형상을 설정할 수 있어 다양한 형상을 갖는 돌출부(170)를 형성할 수 있다.
또한, 디스플레이패널(100)을 식각하는 두께(T3)에 따라 돌출부(170)의 돌출되는 두께(T2)를 설정하여 돌출부(170)가 과도하게 돌출됨으로써, 디스플레이패널(100)을 휠 때, 돌출부(170)와 디스플레이패널(100)의 면이 연결된 부분의 파손을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
100: 디스플레이패널 110: 미식각부분
130: 구동회로기판 150: 밀봉재
170: 돌출부 190: 편광판
200: 지연식각부재 210: 접착층
300: 씰링재
T1: 지연식각부재의 두께 T2: 돌출부의 두께
T3: 디스플레이패널의 식각할 두께

Claims (14)

  1. 피식각물의 일부에 식각되지 않고 남아 돌출되는 돌출부를 형성하기 위한 지연식각부재로서,
    상기 돌출부를 형성하도록 상기 피식각물의 미식각부분에 부착되고 식각액에 의해 식각되는 재료로 형성되며,
    상기 재료는 상기 피식각물에서 식각되는 부분과 동일한 재료이고,
    상기 피식각물은 디스플레이패널인 것을 특징으로 하는 지연식각부재.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 식각액에 의해 식각된 상기 피식각물에서 상기 돌출부를 돌출 형성할 두께와 동일한 두께를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 지연식각부재.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 피식각물에 용이하게 부착하도록 양면 중 어느 한 면에 구비되는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 지연식각부재.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접착층은
    상기 식각액에 의해 녹는 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 지연식각부재.
  6. 삭제
  7. 식각액에 의해 미식각되는 돌출부를 형성하기 위한 디스플레이패널의 식각방법으로서,
    상기 돌출부를 형성할 미식각부분에 식각액에 의해 식각되는 지연식각부재를 부착하는 단계,
    상기 지연식각부재가 부착된 디스플레이패널을 상기 지연식각부재와 함께 두께가 감소하도록 전면적으로 식각액을 도포하여 식각하는 단계를 포함하고
    상기 지연식각부재는 상기 디스플레이패널에서 식각되는 부분과 동일한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 지연식각부재를 부착하는 단계 이전에,
    상기 디스플레이패널에서 상기 식각액에 의해 부식되는 부분을 내산성의 씰링재로 씰링처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 지연식각부재를 부착하는 단계 이전에,
    상기 디스플레이패널에 부착된 편광판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 전면적으로 식각하는 단계 이후에,
    상기 씰링처리하는 단계에서 씰링처리한 씰링재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 전면적으로 식각하는 단계 이후에,
    상기 디스플레이패널에서 잔류된 지연식각부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 지연식각부재는
    상기 식각액에 의해 식각된 상기 디스플레이패널에서 상기 돌출부를 돌출 형성할 두께와 동일한 두께를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
  13. 삭제
  14. 제7항에 있어서,
    상기 지연식각부재는
    상기 지연식각부재를 상기 디스플레이패널에 부착하는 접착층을 포함하고,
    상기 접착층은 상기 식각액에 의해 녹는 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 지연식각부재를 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017222263A1 (ko) * 2016-06-21 2017-12-28 주식회사 토비스 곡면형 디스플레이패널의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 곡면형 디스플레이패널
KR101955595B1 (ko) * 2018-09-14 2019-03-07 노바테크인더스트리 주식회사 곡면 디스플레이 패널의 에칭 시스템
WO2020045817A1 (ko) * 2018-08-28 2020-03-05 이피네트시스템 주식회사 곡면형 디스플레이의 제조방법
KR102200337B1 (ko) * 2019-07-24 2021-01-08 주식회사 토비스 표시 장치 및 그 제조 방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101669422B1 (ko) * 2015-07-24 2016-10-26 이피네트시스템즈 주식회사 곡면형 디스플레이의 제조방법
KR102228447B1 (ko) * 2019-12-04 2021-03-16 주식회사 토비스 표시 장치 및 그 제조 방법
CN111312797A (zh) * 2020-04-02 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4523976A (en) * 1984-07-02 1985-06-18 Motorola, Inc. Method for forming semiconductor devices
US4950499A (en) * 1987-01-27 1990-08-21 The Foxboro Company Method of making a compliant fluid-impermeable element
EP0732624B1 (en) * 1995-03-17 2001-10-10 Ebara Corporation Fabrication method with energy beam
JP3238066B2 (ja) * 1996-03-11 2001-12-10 株式会社東芝 半導体記憶装置およびその製造方法
KR100324019B1 (ko) * 1998-09-23 2002-06-20 박종섭 반도체소자의셀프얼라인콘택형성방법
US6500521B2 (en) * 1999-05-14 2002-12-31 Agere Systems Inc. Stepped etalon
US6939475B2 (en) * 2001-08-31 2005-09-06 Daishinku Corporation Etching method, etched product formed by the same, and piezoelectric vibration device, method for producing the same
KR100437451B1 (ko) * 2002-05-07 2004-06-23 삼성전자주식회사 트랩형 비휘발성 메모리 장치의 제조 방법
US7105098B1 (en) * 2002-06-06 2006-09-12 Sandia Corporation Method to control artifacts of microstructural fabrication
US6930051B1 (en) * 2002-06-06 2005-08-16 Sandia Corporation Method to fabricate multi-level silicon-based microstructures via use of an etching delay layer
JP2004273438A (ja) * 2003-02-17 2004-09-30 Pioneer Electronic Corp エッチング用マスク
US7323113B2 (en) * 2003-11-20 2008-01-29 Uchicago Argonne, Llc Pattern transfer with self-similar sacrificial mask layer and vector magnetic field sensor
WO2005094231A2 (en) * 2004-03-19 2005-10-13 The Regents Of The University Of California Methods for fabrication of positional and compositionally controlled nanostructures on substrate
US7549905B2 (en) * 2005-09-30 2009-06-23 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light emitting device
GB0620955D0 (en) * 2006-10-20 2006-11-29 Speakman Stuart P Methods and apparatus for the manufacture of microstructures
US20090152663A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Xiang Zheng Tu Perforated silicon plate assembly for forming and transferring of silicon thin film solar cells
JP5295149B2 (ja) * 2010-02-25 2013-09-18 富士フイルム株式会社 生体物質分析方法並びにそれに用いられる生体物質分析セル、チップおよび装置
KR101300021B1 (ko) 2011-09-05 2013-08-29 주식회사 토비스 곡면 디스플레이 패널 제조 방법
KR101354491B1 (ko) * 2012-01-26 2014-01-23 전북대학교산학협력단 고효율 발광다이오드 제조방법
KR101437534B1 (ko) * 2012-09-18 2014-09-15 주식회사 유플러스비젼 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법
DE102012217793A1 (de) * 2012-09-28 2014-04-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Herstellungsverfahren
KR101576222B1 (ko) * 2012-10-26 2015-12-10 주식회사 토비스 곡면형 디스플레이의 제조방법
US9195048B1 (en) * 2013-03-05 2015-11-24 Exelis, Inc. Terahertz tunable filter with microfabricated mirrors
CN105307776B (zh) * 2013-03-15 2019-07-16 通用电气公司 合成喷射器装置及其制作方法
US9819150B2 (en) * 2013-06-05 2017-11-14 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Surface-emitting ring-cavity quantum cascade laser with ring-shaped phase shifter and related methods
KR102177702B1 (ko) * 2014-02-03 2020-11-11 삼성전자주식회사 비아 플러그를 갖는 비아 구조체 및 반도체 소자
EP3130559A1 (en) * 2015-08-14 2017-02-15 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Fabrication of nanostructured substrated comprising a plurality of nanostructure gradients on a single substrate

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017222263A1 (ko) * 2016-06-21 2017-12-28 주식회사 토비스 곡면형 디스플레이패널의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 곡면형 디스플레이패널
US10705360B2 (en) 2016-06-21 2020-07-07 Tovis Co., Ltd. Method for manufacturing curved display panel, and curved display panel manufactured by same manufacturing method
WO2020045817A1 (ko) * 2018-08-28 2020-03-05 이피네트시스템 주식회사 곡면형 디스플레이의 제조방법
KR101955595B1 (ko) * 2018-09-14 2019-03-07 노바테크인더스트리 주식회사 곡면 디스플레이 패널의 에칭 시스템
KR102200337B1 (ko) * 2019-07-24 2021-01-08 주식회사 토비스 표시 장치 및 그 제조 방법

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