KR101576222B1

KR101576222B1 - 곡면형 디스플레이의 제조방법

Info

Publication number: KR101576222B1
Application number: KR1020130125284A
Authority: KR
Inventors: 김용범
Original assignee: 주식회사 토비스
Priority date: 2012-10-26
Filing date: 2013-10-21
Publication date: 2015-12-10
Also published as: US20150301390A1; KR20140053774A; KR20160078320A; KR20150083448A; US9784998B2; KR102261654B1

Abstract

본 발명은 곡면으로 형성되는 곡면형 디스플레이를 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법에 관한 것이다. 한 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법은 전기적인 연결을 위한 탭을 포함하는 디스플레이모듈을 곡면형 디스플레이로 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법으로서, 상기 디스플레이모듈에서 외부로 돌출된 상기 탭의 부분을 제외하고 상기 디스플레이모듈의 둘레를 내산성을 가지는 씰링재로 씰링하는 단계, 상기 씰링된 디스플레이모듈의 서로 마주하는 좌,우의 한 쌍의 변과 상,하의 한 쌍의 변 중, 어느 한 쌍의 변을 감싸도록 마스킹부재로 마스킹하는 단계, 상기 마스킹된 상기 디스플레이모듈에서 상기 마스킹된 부분을 제외하고 상기 디스플레이모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이모듈을 식각하는 단계, 상기 식각하는 단계에서 식각된 상기 디스플레이모듈에서 상기 마스킹부재를 제거하는 단계, 및 상기 마스킹부재가 제거된 상기 디스플레이모듈을 곡면으로 휘는 단계를 포함한다. 따라서, 탭이 구비된 기성품 또는 완제품에서 분리된 형태의 디스플레이모듈을 용이하게 곡면형 디스플레이로 제조할 수 있다.

Description

곡면형 디스플레이의 제조방법{Method for manufacturing display panel with curved shape}

본 발명은 곡면으로 형성되는 곡면형 디스플레이를 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이는 영상을 표시하는 장치로서, 근래에는 액정 디스플레이(liquid crystal displays), 고분자 발광 디스플레이(polymer light emitting displays), 유기 발광 디스플레이(organic light emitting displays) 등과 같은 평판 디스플레이에 대한 시장이 급속히 성장하고 있다.

이러한 평판 디스플레이는 두 개의 기판의 사이에 액정층이 포함되어 액정층에 인가되는 전기의 세기에 따라 빛의 투과율이 조절되는 형태로 영상을 표시한다.

최근에는 평판 디스플레이의 활용도가 증가되면서, 다양한 분야에서 평판 디스플레이를 사용할 수 있도록 단순한 평판이 아닌 곡면형 디스플레이를 제조하기 위한 기술개발이 활발히 진행되고 있다.

곡면형 디스플레이를 제조하기 위한 기술의 일례로는 대한민국공개특허 제10-2012-0051630호의 "곡면 형태의 디스플레이 패널 제조방법"이 개시된 바가 있다.

종래의 곡면 형태의 디스플레이 패널 제조방법은 유리로 형성되며 서로 마주하는 하부 기판과 상부 기판, 그리고 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하는 평면 형태의 액정 패널을 이용하여 원하는 곡면 형태의 디스플레이 패널을 제조하는 디스플레이 패널 제조 방법으로서, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판이 미리 설정된 두께로 감소하도록 외측 일부를 깎아내는 단계, 그리고 상기 깎아진 하부 기판과 상부 기판이 상기 원하는 곡면 형태를 유지(維持)할 수 있도록 상기 깎아진 하부 기판과 상부 기판을 상기 원하는 곡면 형태로 휜 후에

바깥 면에 상기 원하는 곡면 형태와 동일한 형태로 미리 제조된 유리 또는 합성수지 재질의 투명기판을 각각 투명 접착제로 접착하는 단계를 포함하여 곡면 형태의 디스플레이 패널을 제조하였다.

상기한 종래의 곡면 형태의 디스플레이 패널 제조방법은 패널을 깎아 미리 휘어진 투명기판에 패널을 부착시키는 형태로 비교적 간단하게 곡면 형태의 디스플레이 패널을 제조할 수 있었다.

하지만, 종래의 곡면 형태의 디스플레이 패널 제조방법은 전체의 패널 면을 깎아 패널을 곡면으로 휠 때, 파지하는 부분이 얇아진 두께로 인해 파손되어 곡면 형태의 패널을 제조하는 수율이 낮은 문제점이 있었다.

또한, 종래의 곡면 형태의 디스플레이 패널 제조방법은 패널을 식각시 패널에 상부 기판과 하부 기판의 사이에 액정층의 유출을 방지하는 밀봉재가 식각액에 의해 부식되어 상부 기판과 하부 기판의 사이로 식각액이 투입됨으로써, 패널이 파손되는 문제점이 있었다.

또한, 기존의 완제품 분리된 형태의 디스플레이패널 또는 기성품으로 제공받은 디스플레이 패널은 탭이라 일컬어지는 회로기판이 부착된 형태이기 때문에 이를 곡면 형태의 디스플레이 패널로 제조하기 난해한 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 곡면형 디스플레이를 제조하는 수율을 향상시킬 수 있으며, 식각액에 의한 곡면형 디스플레이의 파손을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 기존의 디스플레이패널도 곡면형 디스플레이로 용이하게 제조할 수 있는 곡면형 디스플레이의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법은 전기적인 연결을 위한 탭을 포함하는 디스플레이모듈을 곡면형 디스플레이로 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법으로서, 상기 디스플레이모듈에서 외부로 돌출된 상기 탭의 부분을 제외하고 상기 디스플레이모듈의 둘레를 내산성을 가지는 씰링재로 씰링하는 단계, 상기 씰링된 디스플레이모듈의 서로 마주하는 좌,우의 한 쌍의 변과 상,하의 한 쌍의 변 중, 어느 한 쌍의 변을 감싸도록 마스킹부재로 마스킹하는 단계, 상기 마스킹된 상기 디스플레이모듈에서 상기 마스킹된 부분을 제외하고 상기 디스플레이모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이모듈을 식각하는 단계, 상기 식각하는 단계에서 식각된 상기 디스플레이모듈에서 상기 마스킹부재를 제거하는 단계, 및 상기 마스킹부재가 제거된 상기 디스플레이모듈을 곡면으로 휘는 단계를 포함한다.

상기 디스플레이모듈을 곡면으로 휘는 단계는 곡면으로 형성된 커버부재에 상기 디스플레이모듈을 끼우거나 접착하여 상기 디스플레이모듈이 휘어지도록 구성될 수 있다.

상기 씰링재는 겔 또는 액상이고 임의의 시간이 지나면 자연상태에서 경화되거나 열을 가하면 경화되는 성질을 갖는 재료일 수 있다.

상기 마스킹부재로 마스킹하는 단계에서 상기 마스킹하는 변에 상기 탭이 구비된 경우, 상기 변과 함께 상기 탭을 감싸도록 마스킹할 수 있다.

상기 마스킹부재는 접착층을 가지는 내산성 마스킹 테입일 수 있다.

상기 마스킹부재는 상기 디스플레이모듈의 양면 중 어느 한 면의 일부분을 파지하는 제1 클램프, 상기 제1 클램프가 파지한 면과는 다른 한 면의 일부분을 파지하는 제2 클램프, 및 상기 제1 클램프와 상기 제2 클램프를 서로 체결하는 체결부재를 포함할 수 있다.

상기 식각하는 단계에서 미리설정된 두께는 0.1mm 이상 0.5mm 이하일 수 있다.

상기 디스플레이모듈이 편광필름을 포함하는 경우, 상기 씰링하는 단계의 이전에 상기 디스플레이모듈에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 마스킹부재를 제거하는 단계와 상기 디스플레이모듈을 곡면으로 휘는 단계의 사이에는 제거된 상기 편광필름을 다시 상기 디스플레이모듈에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 마스킹부재를 제거하는 단계는 상기 마스킹부재를 제거 후, 상기 씰링재를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 씰링재로 씰링하는 단계는 상기 디스플레이모듈에서 상기 탭이 부착되는 부분 또는 상기 디스플레이모듈에서 상기 씰링재로 씰링할 부분에 접착층을 가지는 내산성 마스킹 테입을 부착 후, 상기 씰링재로 씰링할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법은 전기적인 연결을 위한 탭을 포함하는 디스플레이모듈을 곡면형 디스플레이로 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법으로서, 상기 디스플레이모듈에서 상기 탭을 제거하는 단계, 상기 탭이 제거된 상기 디스플레이모듈의 둘레를 내산성을 가지는 씰링재로 씰링하는 제1 씰링단계, 상기 제1 씰링단계에서 씰링된 상기 디스플레이모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이모듈의 외면을 식각하는 제1 식각단계, 상기 제1 식각단계에서 식각된 상기 디스플레이모듈에서 상기 제1 씰링단계에서 씰링된 씰링재를 제거하고, 제거된 상기 탭을 다시 상기 디스플레이모듈에 결합하는 단계, 상기 탭이 결합된 상기 디스플레이모듈의 둘레를 다시 씰링재로 씰링하는 제2 씰링단계, 상기 제2 씰링단계에서 씰링된 상기 디스플레이모듈의 서로 마주하는 좌,우의 한 쌍의 변과 상,하의 한 쌍의 변 중 어느 한 쌍의 변을 각각 감싸도록 마스킹부재로 마스킹하는 단계, 상기 마스킹된 상기 디스플레이모듈에서 상기 마스킹된 부분을 제외하고 상기 디스플레이모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이모듈을 식각하는 제2 식각단계, 상기 제2 식각단계에서 식각된 상기 디스플레이모듈에서 상기 마스킹하는 단계에서 마스킹된 마스킹부재를 제거하는 단계, 및 상기 마스킹부재가 제거된 상기 디스플레이모듈을 곡면으로 휘는 단계를 포함한다.

상기 디스플레이모듈을 곡면으로 휘는 단계는 곡면으로 형성된 커버부재에 상기 디스플레이모듈을 끼우거나 접착제로 접합하여 상기 디스플레이모듈이 휘어지도록 구성될 수 있다.

상기 제1 씰링단계와 상기 제2 씰링단계의 씰링재는 겔 또는 액상이고 임의의 시간이 지나면 자연상태에서 경화되거나 열을 가하면 경화되는 성질을 갖는 재료로 구성될 수 있다.

상기 제1 식각단계에서 미리설정된 두께는 0.6mm 이상 1.1mm 이하일 수 있다.

상기 제2 식각단계에서 미리설정된 두께는 0.1mm 이상 0.5mm 이하일 수 있다.

상기 디스플레이모듈이 편광필름을 포함하는 경우, 상기 제1 씰링단계의 이전에 상기 편광필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 마스킹부재와 상기 씰링재를 제거하는 단계와, 상기 디스플레이 모듈을 곡면으로 휘는 단계의 사이에 상기 제거된 편광필름을 다시 상기 디스플레이모듈에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 탭이 구비된 기성품 또는 완제품에서 분리된 형태의 디스플레이모듈을 용이하게 곡면형 디스플레이로 제조할 수 있고, 디스플레이모듈의 일부 두께가 유지될 수 있도록 마스킹을 적용한 상태에서 식각을 수행하여 디스플레이모듈을 곡면으로 휠 때, 디스플레이모듈이 파손되는 것을 방지함으로써, 디스플레이를 제조하는 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 식각을 수행할 때, 내산성 씰링재에 의해 밀봉재의 부식을 방지함으로써, 식각액의 침투로 인한 디스플레이모듈의 파손을 방지할 수 있다.

또한, 디스플레이모듈의 두께를 감소시키는 식각단계를 여러 번 수행함으로써, 균일한 면을 가지는 곡면형 디스플레이를 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법으로 곡면형 디스플레이를 제조하기 위해 사용되는 디스플레이모듈을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 제1 씰링단계를 수행한 디스플레이모듈을 도시한 정면도(a) 및 측단면도(b)이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 제1 식각단계를 수행한 디스플레이모듈을 도시한 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 탭을 부착하는 단계 및 제2 씰링단계를 수행한 디스플레이모듈을 도시한 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 마스킹을 하는 단계를 수행한 디스플레이모듈을 도시한 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 마스킹하는 단계를 수행한 디스플레이모듈을 도시한 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 제2 식각단계를 수행한 디스플레이모듈을 도시한 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 디스플레이모듈을 곡면으로 휜 상태를 도시한 측단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 디스플레모듈을 임의의 수직축을 중심으로 휜 상태를 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 마스킹하는 단계를 수행한 디스플레이모듈을 도시한 정면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법에서 디스플레이모듈을 휘는 단계를 수행하는 디스플레이모듈을 도시한 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하도록 한다.

먼저, 본 발명은 기성품의 디스플레이모듈(100)을 제공받아 이 디스플레이모듈(100)의 두께가 감소하도록 식각하고, 식각된 디스플레이모듈(100)을 곡면으로 휘어 곡면형 디스플레이를 제조하는 곡면형 디스플레이의 제조방법에 관한 것이다.

기성품의 디스플레이모듈(100)은 완성된 디스플레이의 제품에서 디스플레이모듈(100)을 분리한 형태의 디스플레이모듈(100)일 수도 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이모듈(100)은 제1 기판(110), 제2 기판(120) 그리고, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이에 위치되는 액정층(130)을 포함하여 구성된 LCD 패널일 수 있으며, LCD 패널에 전기적인 연결을 위한 탭(150, Tap)이 부착된 형태일 수 있다.

여기서, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 중 어느 하나가 박막 트렌지스터 기판인 경우, 다른 하나는 컬러 필터 기판일 수 있으며, 액정층(130)은 수직 또는 수평을 배향되어 있는 고분자로 구성될 수 있다.

그리고, 컬러 필터 기판은 다양한 기능을 가지는 복수의 필터들이 서로 겹쳐져 라미네이트(laminate)된 형태로 구성될 수 있으며, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이에는 액정층(130)이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위해 밀봉재(135)로 밀봉될 수 있다.

한편, 탭(150)은 제1 기판(110)과, 제2 기판(120) 중 박막 트렌지스터 기판에 전기적으로 연결되는 전극일 수 있으며, 탭(150)은 필름 형태로 플렉시블하게 휘어지도록 구성될 수 있고, 탭(150)에는 IC가 실장될 수도 있다.

또한, 탭(150)은 전극의 끝단에 구비되어 박막 트렌지스터 기판을 제어하는 각종 반도체와 전기소자들로 구성된 회로기판(151)을 포함할 수 있다.

그리고, 디스플레이모듈(100)은 상,하의 변의 길이보다, 좌,우의 변의 길이가 짧은 형태의 직사각형으로 형성될 수도 있다.

그리고, 실시예에서 디스플레이모듈(100)은 LCD인 것으로 설명하지만, 디스플레이모듈(100)은 PLASMA, OLED,PLED 등일 수도 있다.

본 명세서에서의 변은 디스플레이모듈을 정면에서 바라봤을 때의 가장자리를 의미하며, 디스플레이모듈을 입체적으로 바라봤을 때에는 가장자리를 포함하는 둘레 면을 의미한다.

아울러, 디스플레이모듈(100)은 편광필름(POL, 미도시)를 더 포함할 수 있으며, 이 편광필름은 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)에 접착되거나 적층된 형태로 디스플레이모듈(100)에 구비될 수 있다.

[ 실시예1 ]

본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법은 기성품의 디스플레이모듈(100)을 제공받아 디스플레이모듈(100)에서 탭(150)을 제거한다. 이때, 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)에 편광필름이 부착되어 있는 경우, 편광필름 또한 탭(150)과 함께 제거한다.

그리고, 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이로 이물질 예컨대, 식각을 수행하기 위한 식각액 등이 유입되는 것을 방지하기 위해 탭(150)과 편광필터가 제거된 디스플레이모듈(100)의 둘레에 씰링재(160)를 이용하여 제1 씰링(sealing)단계를 수행한다.

즉, 제1 씰링단계는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이에 액정층(130)을 밀봉하기 위해 설치되는 밀봉재(135)가 식각액에 의해 부식됨으로써, 식각액이 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이로 침투하여 회로 및 액정층(130)을 파손하는 것을 방지할 수 있다.

여기서, 씰링재(160)는 식각액에 의해 부식되는 것을 방지하기 위해 내산성을 가질 수 있고, 씰링재(160)는 상온에서는 액상 또는 겔상이며 열을 가하거나 자연상태로 임의의 시간이 지나면 경화되는 성질을 가지는 재료일 수 있다.

이러한 씰링재(160)는 내산성을 가지는 UV실런트(ultraviolet sealant)로 구현될 수 있다.

그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 씰링단계가 완료되면 씰링된 디스플레이모듈(100)의 두께(t)가 감소하도록 제1 식각단계를 수행한다.

제1 식각단계에서는 제1 기판(110)의 외면과 제2 기판(120)의 외면 전체를 식각하여 디스플레이모듈(100)을 미리 설정된 두께(t1)로 식각액에 의한 화학적인 반응에 의해 식각을 수행한다.

이때, 제1 식각단계에서 미리 설정된 두께(t1)는 0.6mm 이상 1.1mm 이하일 수 있으며, 만약, 미리 설정된 두께(t1)가 0.6mm 미만일 경우에는 한번에 두꺼운 두께를 식각하기 때문에 식각되는 면이 불균일해 질 수 있다.

그리고, 미리 설정된 두께(t1)가 1.1mm를 초과할 경우에는 식각되는 두께가 작아 2차로 식각해야 할 두께가 상대적으로 두껍기 때문에 최종적으로 식각된 면이 불균해질 수 있다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 식각단계에서 디스플레이모듈(100)이 식각되면, 디스플레이모듈(100)에서 제거된 상기 탭(150)을 다시 디스플레이모듈(100)에 부착한다.

그리고, 디스플레이모듈(100)에 탭(150)이 부착된 상태에서 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이로 이물질 예컨대, 식각을 수행할 때의 식각액 등이 유입되는 것을 방지하기 위해 디스플레이모듈(100)의 둘레를 다시 씰링재(160)로 씰링하는 제2 씰링단계를 수행한다.

이때, 씰링재(160)는 제1 씰링단계에서 사용되는 씰링재(160)와 동일한 씰링재(160)가 사용될 수 있으며, 제2 씰링단계에서는 디스플레이모듈(100)의 전체 또는 일부에 씰링재(160)로 씰링할 수 있다.

그리고, 씰링재(160)는 디스플레이모듈(100)에서 외부로 돌출된 탭(150)의 부분을 제외하고, 디스플레이모듈(100)의 둘레에 씰링될 수 있다.

또한, 씰링재(160)는 씰링테입(165)를 포함할 수 있다. 씰링테입(165)은 내산성을 가지는 재질로 형성되고, 디스플레이모듈(110)에 탈부착이 용이하도록 접착층을 포함하여 구성될 수 있으며, 하기에 설명될 마스킹 테입으로 구현될 수도 있다.

한편, 씰링테입(165)는 디스플레이모듈(110)을 씰링하기 전, 디스플레이모듈(100)에서 탭(150)이 부착된 부분, 또는 디스플레이모듈(100)에서 씰링재(160)가 씰링할 부분에는 접착이 가능한 씰링테입(165, sealing tape)를 먼저 부착하고, 그 위에 씰링재(160)를 도포하는 형태로 디스플레이모듈(110)에 구비될 수 있다(도 4 참고).

이와 같이, 씰링테입(165)을 먼저 부착하고, 씰링재(160)를 도포할 경우, 씰링재(160)를 디스플레이모듈(100)에 용이하게 고착시킬 수 있는 동시에 불균일한 디스플레이모듈(100)의 면에 기밀성을 더욱 향상시킬 수 있다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 씰링단계가 완료되면, 디스플레이모듈(100)을 정면에서 바라봤을 때, 디스플레이모듈(100)에서 상,하의 한 쌍의 변과 좌,우의 한 쌍의 변 중 어느 한 쌍의 변에 각각의 변을 일부 감싸도록 마스킹부재(170)로 마스킹(masking)을 수행한다.

이때, 마스킹하는 변에 탭(150)이 부착된 경우에는 탭(150)과 함께 마스킹하는 변을 감싸도록 마스킹할 수 있다.

제1 실시예에서는 디스플레이모듈(100)을 정면에서 바라봤을 때, 탭(150)이 부착된 변과 그 반대방향의 변, 즉 상,하의 한 쌍의 변에 마스킹을 수행하였다.

한편, 마스킹을 수행하는 마스킹부재(170)는 탈부착이 용이한 내산성을 가지는 내산성 마스킹 테입(masking tape)일 수 있으며, 하기의 식각을 수행하기 위해 식각장치에 디스플레이모듈(100)을 고정하기 위한 지그(jig)일 수도 있다.

여기서, 마스킹부재(170)가 내산성 마스킹 테입(masking tape)일 경우, 내산성 마스킹 테입은 디스플레이모듈(100)에 탈부착이 용이하도록 접착되는 접착층을 포함하여 구성될 수 있다.

실시예에서 마스킹부재(170)는 디스플레이모듈(100)을 고정하기 위한 지그로 구성하였으며, 지그는, 제1 클램프(171), 제2 클램프(172), 및 체결부재(173)를 포함할 수 있다.

제1 클램프(171)는 디스플레이모듈(100)을 입체적으로 바라봤을 때, 디스플레이모듈(100)의 일측 면의 변을 감싸도록 구성될 수 있으며, 제2 클램프(172)는 디스플레이모듈(100)의 타측 면의 변을 감싸도록 구성될 수 있다.

그리고, 체결부재(173)는 디스플레이모듈(100)의 일측 면의 변과 타측 면의 변을 각각 감싸는 제1 클램프(171)와 제2 클램프(172)를 서로 결합할 수 있다.

이때, 제1 클램프(171)와 제2 클램프(172)가 서로 맞닿는 부분과 제1 클램프(171)와 제2 클램프(172)가 디스플레이모듈(100)과 맞닿는 사이에는 이물질의 유입을 방지하는 기밀패드(174)가 삽입될 수 있으며, 지그는 내산성 합성수지로 형성될 수 있다.

한편, 도면에서는 마스킹부재(170)가 결합되는 위치의 디스플레이모듈(100)의 변에도 씰링재(160)가 씰링된 상태를 도시하였지만, 마스킹부재(170)는 기밀패드(174)가 구비되어 씰링재(160)와 같이 씰링의 기능을 수행할 수 있기 때문에, 제2 씰링단계에서는 마스킹부재(170)로 마스킹할 부분을 제외한 나머지 디스플레이모듈의 부분에만 씰링재(160)로 씰링하도록 구성될 수도 있다.

예컨대, 디스플레이모듈(100)의 상,하의 변이 마스킹부재(170)로 마스킹될 때에는 제2 씰링단계에서는 디스플레이모듈(100)의 일부 즉, 디스플레이모듈(100)의 좌,우의 변만 씰링재(160)로 씰링할 수 있다.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 마스킹부재(170)에 의해 마스킹된 디스플레이모듈(100)은 두께(t)가 감소되도록 미리 설정된 두께(t2)로 식각하는 제2 식각단계를 수행한다.

제2 식각단계는 제1 식각단계에서와 마찬가지로 디스플레이모듈(100)의 두께(t1)가 감소되도록 제1 기판(110)의 외면과 제2 기판(120)의 외면을 동시에 화학적인 반응에 의해 식각을 수행하는 형태로 수행할 수 있다.

이때, 마스킹부재(170)에 의해 마스킹된 부분은 식각액이 작용하지 않기 때문에 식각되지 않아 제1 식각단계에서 식각된 두께(t1)를 유지할 수 있다.

이와 같이, 디스플레이모듈(100)에 마스킹을 수행하는 이유는 디스플레이모듈(100)을 휠 때, 디스플레이모듈(100)에서 식각되지 않아 상대적으로 두꺼운 두께를 가지는 마스킹된 부분을 파지하여 디스플레이모듈(100)을 곡면으로 휘기 위함이고, 이와 동시에 마스킹된 부분에 집중적으로 배치된 회로 패턴을 보호하기 위함이다.

예를 들어, 디스플레이모듈(100)이 마스킹된 부분 없이 제1 식각단계 및 제2 식각단계를 거쳐 전체적으로 두께가 얇아진 상태에서 디스플레이모듈(100)의 양 끝단을 파지하여 휘게 되면, 파지한 부분이 파손될 우려가 있다.

아울러, 제2 식각단계에서 식각을 수행하기 위해 미리 설정된 두께(t2)는 0,1mm 이상 0.5mm 이하일 수 있다.

여기서, 제2 식각단계에서 미리 설정된 두께(t2)가 0.1mm 미만일 경우에는 디스플레이모듈(100)의 두께가 얇아 곡면으로 휠 경우, 디스플레이모듈(100)에 크랙이 발생되거나 깨지는 등의 문제점이 발생될 수 있으며, 0.5mm를 초과할 경우에는 디스플레이모듈(100)의 두께가 두꺼워 디스플레이모듈(100)을 곡면으로 휘기 난해한 문제점이 있다.

그리고, 제2 식각단계를 거친 디스플레이모듈(100)에서 마스킹한 마스킹부재(170)를 제거한다.

이때, 마스킹부재(170)를 제거 후, 필요에 따라 제2 씰링단계에서 씰링된 씰링재(160)를 마스킹부재(170)와 함께 디스플레이모듈(100)에서 제거할 수도 있다. 여기서, 씰링재(160)를 제거하지 않고 잔존시킬 경우, 제작 공정을 단축시킬 수 있다.

그리고, 디스플레이모듈(100)에서 마스킹부재(170)이 제거되면, 제1 식각단계 및 제2 식각단계를 거치면서 디스플레이모듈(100)에서 식각된 부분의 이상유무를 파악하는 검사를 수행할 수 있다.

그리고, 검사를 통과한 디스플레이모듈(100)에 제거된 편광필름을 다시 부착한다. 이때. 편광필름은 디스플레이모듈(100)의 외면에 라미네이트하는 형태로 부착될 수 있다.

아울러, 디스플레이모듈(100)에 편광필름이 부착되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 마지막으로 디스플레이모듈(100)을 임의의 곡면으로 휘어 곡면형 디스플레이를 완성한다.

여기서, 곡면은 단순히 변곡점이 하나인 "C"자 형태인 곡면뿐만 아니라, 두 개의 변곡점을 갖는 "S"자 형태의 곡면일 수 있고, 다수의 변곡점을 갖는 물결 형태의 곡면일 수도 있다.

그리고, 디스플레이모듈(100)을 휠 때에는 디스플레이의 마스킹된 부분을 파지하여 외력에 의해 휠 수 있으며, 임의의 곡면 형상으로 미리 형성된 커버부재에 디스플레이모듈(100)을 끼워 고정하거나 접착제로 접착하는 형태로도 디스플레이모듈(100)을 휠 수 있다.

한편, 커버부재는 디스플레이모듈(100) 전체를 덮을 수 있는 투명판일 수 있으며, 투명판은 디스플레이모듈(100)이 중앙에 위치되도록 디스플레이모듈(100)의 양측에서 디스플레이모듈(100)에 부착되거나, 투명판 끼리 서로 결합되는 형태로 곡면형 디스플레이로 제조할 수 있다.

아울러, 디스플레이모듈(100)을 휠 때, 두께가 상대적으로 두꺼운 마스킹된 부분을 파지하여 휠 수 있는데, 이때 수직축뿐만 아니라, 수평축을 중심으로 휠 수도 있다.

예컨대, 디스플레이모듈(100)에서 상대적으로 상,하의 변의 부분이 두께가 두꺼워지도록 상,하의 한 쌍의 변에 마스킹이 수행된 경우, 상,하의 변의 부분을 파지하여 임의의 수평축을 중심으로 휘어진 곡면형 디스플레이를 제조할 수 있다.

이때, 임의의 수평축뿐만 아니라, 도 9에 도시된 바와 같이, 임의의 수직축을 중심으로 휘어진 곡면형 디스플레이의 제조도 가능함은 물론이다.

따라서, 곡면형 디스플레이를 실시예에 따른 제조방법으로 제조하면, 기존 또는 기성품의 디스플레이모듈(100)로 용이하게 곡면형 디스플레이를 제작할 수 있으며, 곡면형 디스플레이를 제조하기 위한 제조비용을 감소시킬 수 있다.

또한, 디스플레이모듈(100)의 두께(t)를 감소시키기 위해 제1 식각단계와 제2 식각단계를 거쳐 안정적으로 디스플레이모듈(100)의 두께(t)를 감소시킴으로써, 곡면형 디스플레이를 제조하기 위한 디스플레이모듈(100)의 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 내산성을 가지는 씰링재(160)로 씰링하여 식각을 수행함으로써, 밀봉재(135)의 부식으로 인한 디스플레이모듈의 파손을 방지할 수 있다.

또한, 탭(150)이 부착된 상태에서도 디스플레이모듈(100)을 식각을 수행하여 용이하게 곡면형 디스플레이를 제조할 수 있다.

[ 실시예 2]

제2 실시예에서는 제1 실시예와 동일한 구성은 동일한 보호를 병기하고, 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 곡면형 디스플레이의 제조방법은 기성품의 디스플레이모듈(100)을 제공받고, 디스플레이모듈(100)에 편광필름이 부착된 경우, 편광필름을 제거한다.

그리고, 제1 실시예에서와는 달리, 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스플레이모듈(100)에 탭(150)이 부착된 상태에서 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이로 이물질 예컨대, 식각을 수행할 때의 식각액 등의 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 디스플레이의 둘레를 다시 씰링재(160)로 씰링을 수행한다.

이때, 씰링재(160)는 제1 실시예에서의 씰링재(160)와 동일한 씰링재(160)이며, 씰링재(160)는 제1 실시예의 제2 씰링단계와 동일방법으로 디스플레이모듈(110)에 씰링될 수 있다.

씰링이 완료되면, 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에서의 마스킹하는 과정과 동일하게 디스플레이모듈(100)에서 탭(150)이 부착되는 변과 그 반대방향의 위치된 변에 하기에 설명될 식각하는 과정에서 식각을 방지하기 위해 제1 실시예와 동일한 마스킹부재(170)로 마스킹을 수행한다.

여기서, 마스킹하는 마스킹부재(170)와 방법은 제1 실시예의 마스킹하는 마스킹부재(170)와 방법이 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

한편, 마스킹부재(170)에 의해 디스플레이모듈(100)이 마스킹되면, 도 9의 (c)에 도시된 바와 같이, 디스플레이모듈(100)의 두께(t)가 감소되도록 미리 설정된 두께(t2)로 식각을 수행한다.

식각을 수행할 때에는 디스플레이모듈(100)의 두께(t)가 감소되도록 제1 기판(110)의 외면과 제2 기판(120)의 외면을 동시에 식각액의 화학적인 반응으로 식각을 수행하는 형태로 수행할 수 있다.

이때, 마스킹부재(170)에 의해 마스킹된 부분은 식각액이 작용하지 않기 때문에 식각되지 않아 초기의 디스플레이모듈(100)의 두께(t)를 유지할 수 있다.

이와 같이, 디스플레이모듈(100)에 마스킹하여 식각되지 않도록 하는 이유는 디스플레이모듈(100)을 휠 때, 상대적으로 두꺼운 두께를 가지는 마스킹된 부분을 파지하여 디스플레이모듈(100)을 곡면으로 휘기 위함이다.

예를 들어, 디스플레이모듈(100)이 마스킹된 부분 없이 식각을 수행할 경우에는 전체적으로 두께가 얇아진 상태에서 디스플레이모듈(100)의 양 끝단을 파지하여 휘게 되면, 파지한 부분이 파손될 우려가 있다.

아울러, 디스플레이모듈(100)의 식각을 수행할 때, 미리 설정된 두께는 미리 설정된 두께(t2)는 0.1mm 이상 0.5mm 이하일 수 있다.

여기서, 식각을 수행할 때, 미리 설정된 두께(t2)가 0.1mm 미만일 경우에는 디스플레이모듈(100)의 두께가 얇아 곡면으로 휠 경우, 디스플레이모듈(100)에 크랙이 발생되거나 깨지는 등의 문제점이 발생될 수 있으며, 0.5mm를 초과할 경우에는 디스플레이모듈(100)의 두께가 두꺼워 디스플레이모듈(100)을 곡면으로 휘기 난해한 문제점이 있다.

그리고, 식각이 완료되면, 디스플레이모듈(100)에서 마스킹된 마스킹부재(170)를 제거한다.

이때, 마스킹부재(170)를 제거 후, 필요에 따라 씰링된 씰링재(160)를 마스킹부재(170)와 함께 디스플레이모듈(100)에서 제거할 수도 있다. 여기서, 씰링재(160)를 제거하지 않고 잔존시킬 경우, 제작 공정을 단축시킬 수 있다.

아울러, 디스플레이모듈(100)에 편광필름이 부착되면, 도 9의 (d)에 도시된 바와 같이, 마지막으로 디스플레이모듈(100)을 임의의 곡면으로 휘어 곡면형 디스플레이를 완성한다.

여기서, 디스플레이모듈(100)을 곡면으로 휘는 과정은 제1 실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

따라서, 곡면형 디스플레이를 실시예에 따른 제조방법으로 제조하면, 기존 또는 기성품의 디스플레이모듈(100)로 용이하게 곡면형 디스플레이를 제작할 수 있으며, 곡면형 디스플레이를 제조하기 공정을 최소화하여 곡면형 디스플레이의 제조비용을 감소시킬 수 있다.

[ 실시예 3]

제3 실시예에서는 제1 실시예 또는 제2 실시예와 동일한 구성은 동일한 부호를 병기하고 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

제3 실시예의 모든 과정은 제1 실시예 또는 제2 실시예와 동일하고, 다만, 마스킹하는 과정에서만 차이가 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 마스킹을 수행할 때에는 제1 실시예와 제2 실시예에서와 같이 디스플레이모듈(100)을 정면에서 바라봤을 때, 디스플레이모듈(100)의 상,하의 변이 아닌, 좌,우의 변의 각각에 마스킹부재(170)로 마스킹을 수행한다.

이와 같이, 좌,우 방향의 변에 마스킹부재(170)로 마스킹을 수행하면, 디스플레이모듈(100)을 곡면으로 휘는 과정에서 디스플레이모듈(100)의 좌,우를 파지하여 임의의 수직축을 중심으로 휘어진 곡면으로 형성된 곡면형 디스플레이를 제조할 수 있다.

이때, 상대적으로 짧은 길이를 가지는 좌,우의 변을 파지하여 긴 길이의 변(상,하의 변)을 곡선으로 휨으로써, 디스플레이를 더 용이하게 휠 수 있으며, 곡면형 디스플레이를 제조하는 수율을 향상시킬 수 있다.

아울러, 임의의 수직축뿐만 아니라, 임의의 수평축을 중심으로 휘어진 곡면으로 형성된 곡면형 디스플레이의 제조도 가능함은 물론이다.

또한, 디스플레이모듈(100)의 두께를 감소시키기 위해 제1 식각단계와 제2 식각단계를 거쳐 안정적으로 디스플레이모듈(100)의 두께를 감소시킴으로써, 곡면형 디스플레이를 제조하기 위한 디스플레이모듈(100)의 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 디스플레이모듈(100)의 짧은 변을 파지하여 디스플레이모듈(100)을 곡면으로 휨으로써, 디스플레이모듈(100)을 용이하게 휠 수 있으며, 곡면형 디스플레이를 제조하는 수율을 향상시킬 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.

100: 디스플레이모듈 110: 제1 기판
120: 제2 기판 130: 액정층
150: 탭 151: 회로기판
160: 씰링재 165: 씰링테입
170: 마스킹부재 171: 제1 클램프
172: 제2 클램프 173: 체결부재
174: 기밀패드 t: 디스플레이모듈의 두께

Claims

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전기적인 연결을 위한 탭을 포함하는 디스플레이모듈을 곡면형 디스플레이로 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법으로서,
상기 디스플레이모듈에서 상기 탭을 제거하는 단계,
상기 탭이 제거된 상기 디스플레이모듈의 둘레를 내산성을 가지는 씰링재로 씰링하는 제1 씰링단계,
상기 제1 씰링단계에서 씰링된 상기 디스플레이모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이모듈의 외면을 식각하는 제1 식각단계,
상기 제1 식각단계에서 식각된 상기 디스플레이모듈에서 상기 제1 씰링단계에서 씰링된 씰링재를 제거하고, 제거된 상기 탭을 다시 상기 디스플레이모듈에 결합하는 단계,
상기 탭이 결합된 상기 디스플레이모듈의 둘레를 다시 씰링재로 씰링하는 제2 씰링단계,
상기 제2 씰링단계에서 씰링된 상기 디스플레이모듈의 서로 마주하는 좌,우의 한 쌍의 변과 상,하의 한 쌍의 변 중 어느 한 쌍의 변을 각각 감싸도록 마스킹부재로 마스킹하는 단계,
상기 마스킹된 상기 디스플레이모듈에서 상기 마스킹된 부분을 제외하고 상기 디스플레이모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이모듈을 식각하는 제2 식각단계,
상기 제2 식각단계에서 식각된 상기 디스플레이모듈에서 상기 마스킹하는 단계에서 마스킹된 마스킹부재를 제거하는 단계, 및
상기 마스킹부재가 제거된 상기 디스플레이모듈을 곡면으로 휘는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 디스플레이모듈을 곡면으로 휘는 단계는
곡면으로 형성된 커버부재에 상기 디스플레이모듈을 끼우거나 접착제로 접합하여 상기 디스플레이모듈이 휘어지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 제1 씰링단계와 상기 제2 씰링단계의 씰링재는
겔 또는 액상이고 임의의 시간이 지나면 자연상태에서 경화되거나 열을 가하면 경화되는 성질을 갖는 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 마스킹부재로 마스킹하는 단계에서
상기 마스킹하는 변에 상기 탭이 구비된 경우, 상기 변과 함께 상기 탭을 감싸도록 마스킹하는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 마스킹부재는
상기 디스플레이모듈의 양면 중 어느 한 면의 일부분을 파지하는 제1 클램프,
상기 제1 클램프가 파지한 면과는 다른 한 면의 일부분을 파지하는 제2 클램프, 및
상기 제1 클램프와 상기 제2 클램프를 서로 체결하는 체결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 마스킹부재는
접착층을 가지는 내산성 마스킹 테입인 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 제1 식각단계에서 미리설정된 두께는
0.6mm 이상 1.1mm 이하인 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 제2 식각단계에서 미리설정된 두께는
0.1mm 이상 0.5mm 이하인 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 디스플레이모듈이 편광필름을 포함하는 경우,
상기 제1 씰링단계의 이전에 상기 편광필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제20 항에 있어서,
상기 마스킹부재를 제거하는 단계와, 상기 디스플레이 모듈을 곡면으로 휘는 단계의 사이에
상기 제거된 편광필름을 다시 상기 디스플레이모듈에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 마스킹된 마스킹부재를 제거하는 단계는
상기 마스킹된 마스킹부재를 제거 후, 상기 제2 씰링단계에서 씰링된 씰링재를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.
제12 항에 있어서,
상기 제2 씰링단계는
상기 디스플레이모듈에서 상기 탭이 부착되는 부분 또는 상기 디스플레이모듈에서 상기 씰링재로 씰링할 부분에 접착층을 가지는 내산성의 씰링테입을 부착 후, 상기 씰링재로 씰링하는 것을 특징으로 하는 곡면형 디스플레이의 제조방법.