KR101643945B1 - 곡면형 디스플레이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평면 디스플레이 모듈을 이용하여 곡면형 디스플레이를 제조하는 곡면형 디스플레이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 의한 곡면형 디스플레이의 제조방법은 평면형 디스플레이 모듈을 곡면형 디스플레이로 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법으로서, 상기 디스플레이 모듈의 상판 및 하판의 일부를 덮도록 마스킹 부재로 마스킹 하는 단계; 상기 마스킹된 상기 디스플레이 모듈에서 상기 마스킹된 부분을 제외하고 상기 디스플레이 모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이 모듈을 식각하는 단계; 상기 식각 단계 후, 상기 디스플레이 모듈에서 마스킹 부재를 제거하는 단계; 상기 디스플레이 모듈을 곡면으로 휘는 단계; 및 상기 휘어진 디스플레이 모듈을 곡면 형상으로 휘어질 수 있거나 소정을 곡률을 가지는 보호 부재에 고정시키는 단계를 포함할 수 있다.

Description

곡면형 디스플레이의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY WITH CURVED SHAPE AND DISPLAY WITH CURVED SHAPE USING THE METHOD}
본 발명은 곡면형 디스플레이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평면 디스플레이 모듈을 이용하여 곡면형 디스플레이를 제조하는 곡면형 디스플레이의 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술이 발달하판서 다양한 종류의 디스플레이 장치가 개발되어 사용되고 있다. 그 중 액정을 이용하여 영상을 구현하는 액정 표시 장치가 있다.
일반적인 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)의 액정 패널(liquid crystal panel)은 두 기판과 그 사이에 들어 있는 유전율 이방성(dielectric anisotropy)을 갖는 액정층을 포함한다. 액정층에 전계를 인가하고, 이 전계의 세기를 조절하여 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 얻는다. 이러한 액정 표시 장치는 휴대가 간편한 평판 표시 장치(flat panel display, FPD) 중에서 대표적인 것으로서, 이 중에서도 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)를 스위칭 소자로 이용한 TFT-LCD가 주로 이용되고 있다.
서로 마주하도록 배치되는 액정 패널의 두 기판 중 하부의 기판에는 복수의 표시 신호선, 즉 게이트선과 데이터선, 다수의 박막 트랜지스터와 화소 전극 등이 형성되며, 두 기판 중 상부의 기판에는 색 필터(color filter)와 공통 전극이 형성된다.
이러한 액정 패널은 통상 평평한 형태로 제조되므로 곡면 형태의 디스플레이가 필요한 경우 통상적인 평평한 액정 패널이 사용될 수 없는 문제가 있다. 관련된 선행문헌으로 공개특허 제10-2012-0013265호가 있다.
또한, 액정 패널의 유리 기판 대신에 플렉서블(flexible)한 재질의 기판을 채용하여 외력이 가해지는 경우에 휘어질 수 있도록 형성된 플렉서블 액정 패널이 개발되었다.
그러나 종래의 플렉서블 액정 패널은 제조 과정이 어렵고 제조 원가가 비싼 문제가 있었다.
따라서 제조 과정이 수월하고, 제조 원가가 저렴한 곡면 디스플레이 패널의 제조방법에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 평면형 디스플레이 모듈을 이용하여 보다 효과적으로 곡면형 디스플레이를 제조할 수 있는 곡면형 디스플레이의 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은 평면형 디스플레이 모듈을 이용하여 곡면형 디스플레이 제조 시, 파손을 줄일 수 있는 곡면형 디스플레이의 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은 별도의 부재 없이 평면형 디스플레이 모듈을 이용하여 곡면형 디스플레이 제조할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 의하면, 평면형 디스플레이 모듈을 곡면형 디스플레이로 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법으로서, 상기 디스플레이 모듈의 상판 및 하판의 일부를 덮도록 마스킹 부재로 마스킹 하는 단계; 상기 마스킹된 상기 디스플레이 모듈에서 상기 마스킹된 부분을 제외하고 상기 디스플레이 모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이 모듈을 식각하는 단계; 상기 식각 단계 후, 상기 디스플레이 모듈에서 마스킹 부재를 제거하는 단계; 상기 디스플레이 모듈을 곡면으로 휘는 단계; 및 상기 휘어진 디스플레이 모듈을 곡면 형상으로 휘어질 수 있거나 소정을 곡률을 가지는 보호 부재에 고정시키는 단계를 포함하는 디스플레이의 제조방법이 개시된다.
본 발명의 일실시예에 의한 곡면형 디스플레이의 제조방법은 평면형 디스플레이 모듈을 이용하여 곡면형 디스플레이 제조 시, 식각된 디스플레이 모듈의 파손을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 단 한번의 식각 공정을 통해 곡면형 디스플레이를 제조하기에, 제조 단가를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 별도의 부재 없이도 평면형 디스플레이 모듈을 이용하여 곡면형 디스플레이 제조할 수 있기에, 제조 원가가 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 마스킹을 수행한 디스플레이 모듈의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 식각 단계를 수행한 디스플레이 모듈의 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 식각 단계 수행 후, 보강재를 부착한 디스플레이 모듈의 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 마스킹 및 식각 단계를 수행한 디스플레이 모듈의 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 식각된 디스플레이 모듈을 커버로 덮는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 디스플레이 모듈을 보호 부재에 고정시키는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예와 관련된 곡면형 디스플레이의 제조방법에 대해 설명하도록 하겠다.
본 발명의 일실시예에 의한 곡면형 디스플레이의 제조방법은 평면 디스플레이 모듈을 이용하여 소정의 곡면 형태의 곡면형 디스플레이를 제조하는 방법을 포함할 수 있다.
상기 평면 디스플레이 모듈은 LCD 패널, 유기 전계발광 패널 등을 포함할 수 있다. LCD 패널의 경우에는 기판 사이에 액정층이 존재하고, 유기 전계발광 패널의 경우에는 기판 사이에 유기 발광층이 존재할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이 모듈의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(100)은 제1 기판(110), 제2 기판(120) 그리고, 제1 기판(110)과 제2기판(120)의 사이에 위치되는 액정층(130)을 포함하여 구성된 LCD 패널일 수 있으며, LCD 패널에 전기적인 연결을 위한 탭(150, Tap)이 부착된 형태일 수 있다.
여기서, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 중 어느 하나가 박막 트렌지스터 기판인 경우, 다른 하나는 컬러 필터 기판일 수 있으며, 액정층(130)은 수직 또는 수평을 배향되어 있는 고분자로 구성될 수 있다.
그리고, 컬러 필터 기판은 다양한 기능을 가지는 복수의 필터들이 서로 겹쳐져 라미네이트(laminate)된 형태로 구성될 수 있으며, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이에는 액정층(130)이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위해 밀봉재(미도시)로 밀봉될 수 있다.
한편, 탭(150)은 제1 기판(110)과, 제2 기판(120) 중 박막 트렌지스터 기판에 전기적으로 연결되는 전극일 수 있으며, 탭(150)은 필름 형태로 플렉시블하게 휘어지도록 구성될 수 있고, 탭(150)에는 IC가 실장될 수도 있다.
또한, 탭(150)은 전극의 끝단에 구비되어 박막 트레지스터 기판을 제어하는 각종 반도체와 전기소자들로 구성된 회로기판(151)을 포함할 수 있다.
이하 실시예에서 디스플레이 모듈(100)은 LCD인 것으로 설명하지만, 디스플레이 모듈(100)은 PLASMA, OLED, PLED 등일 수도 있다.
디스플레이 모듈(100)은 편광필름(POL, 미도시)를 더 포함할 수 있으며, 이 편광필름은 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)에 접착되거나 적층된 형태로 디스플레이 모듈(100)에 구비될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 마스킹을 수행한 디스플레이 모듈의 측단면도이다. 한편, 디스플레이 모듈(100)에 편광 필름이 부착된 경우, 편광 필름(미도시) 제거하는 작업이 선행될 수 있다. 식각 공정 후에 편광 필름을 다시 부착할 수 있다. 왜냐하면, 편광 필름이 있으면 식각이 잘 안 되기 때문이다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 디스플레이 모듈(100)의 모든 측면(4면) 부분이 마스킹 될 수 있고, 모든 측면 중 일부 측면 부분만이 마스킹 될 수도 있다. 예를 들어, 탭(150)이 부착된 측면 및 상기 탭(150)이 부착된 측면과 이웃한 두 측면 부분만이 마스킹이 선택적으로 수행될 수도 있다.
도 2는 디스플레이 모듈(100)에서 탭(150)이 부착된 측면과 이웃한 측면에 대한 단면도이다.
도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(100)에서 액정층(130) 아래에 위치한 하판은 제1기판(110)이고, 액정층(130) 위에 위치한 상판은 제2기판(120)이다. 그리고 디스플레이 모듈(100)의 두께는 T로 표기한다. 상기 T는 식각 공정 이전의 디스플레이 모듈(100)의 두께이다. 상기 디스플레이 모듈(100)은 액정층(130)이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위해 액정층(130)의 가장자리 부분이 씰링재(160)에 의해 씰링되어 있을 수 있다.
디스플레이 모듈의 상판(120) 및 하판(110)의 가장 자리 부근에는 마스킹을 위해 제1마스킹 부재(170)가 부착될 수 있다. 제1마스킹 부재(170)는 기판에 잘 붙을 수 내산성의 마스킹 테이프일 수 있다.
상기 제1마스킹 부재(170)가 부착된 상판(120)의 마스킹 영역과 하판(110)의 마스킹 영역은 비대칭적으로 위치할 수 있다. 상판(120)의 마스킹 영역은 제1마스킹 부재(170)가 부착된 상판(120) 영역을 의미하고, 하판(110)의 마스킹 영역은 제1마스킹 부재(170)가 부착된 하판(110) 영역을 의미한다. 예를 들어, 상판(120)의 마스킹 영역이 상기 하판(110)에 수직으로 투영된 경우 생기는 수직 투영 영역과 상기 하판(110)의 마스킹 영역이 서로 겹쳐지지 않도록 마스킹이 수행될 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 제1마스킹 부재(170) 부착 이전에 상기 디스플레이 모듈(100)에 부착된 탭(150)을 보호하도록 제2마스킹 부재(171)로 덮는 과정이 선행될 수 있다. 상기 제2마스킹 부재(171)는 덮는 과정의 편리함과 비용 절감을 위해 무정형의 플라스틱 부재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 무정형의 플라스틱 부재는 비닐 봉지일 수 있다.
즉, 제2마스킹 부재(171)를 이용하여 상판(120)의 마스킹 영역에서 하판(130)의 마스킹 영역까지 덮는 과정이 이루어진 상태에서 제1마스킹 부재(170)를 상판(120) 마스킹 영역 및 하판(110) 영역에 부착하면, 제2마스킹 부재(171)는 상판(120) 및 하판(110)에 고정된다.
또한, 마스킹은 상판(120) 및 하판(110)에 형성된 회로 패턴을 보호하도록 상기 패턴이 형성된 영역 부위가 마스킹될 수 있다.
상기 회로 패턴은 상판(120) 및 하판(110)의 가장 자리 영역에 배치될 수 있다. 이는 비디오 신호가 실제 표시되는 유효 디스플레이 영역을 최대한 넓게 하기 위함이다.
예를 들어, 탭(150)은 하판(110) 위에 부착될 수 있다. 이 경우, 하판(110)은 상판(120), 및 액정층(130)보다 측방향으로 길게 형성되어 있고, 상기 탭(150)의 수직 상방으로는 상판(120), 및 액정층(130)이 적층되어 있지 않다. 그리고 제1마스킹 부재(170)가 부착된 상기 하판(110) 및 상판(120)의 마스킹 영역은 단부를 포함하는 각각의 단부를 포함하는 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 상기 단부는 하판(110) 또는 상판(120)의 끝부분으로, 상기 하판(110) 및 상판(120)을 평면도로 도시했을 때, 모서리를 포함할 수 있다.
한편, 상기와 같이 마스킹을 상판과 하판에 비대칭적으로 마스킹을 하는 이유는 비대칭적으로 마스킹을 수행하는 경우가 대칭적으로 마스킹을 수행하는 경우보다 파손이 덜 되기 때문이다.
도 3은 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 식각 단계를 수행한 디스플레이 모듈의 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 마스킹 부재(170, 171)에 의해 마스킹된 디스플레이 모듈(100)의 두께(T)가 감소되도록 미리 설정된 두께(T1)로 식각하는 단계를 수행할 수 있다. 식각 단계 수행 후, 상판(120)과 하판(110)의 비식각 영역(식각이 되지 않은 영역)은 상하 비대칭적이다. 상기 식각 단계는 식각액에 의한 화학적인 반응을 통해 수행될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 식각 단계 수행 후, 보강재를 부착한 디스플레이 모듈의 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 식각 공정이 이루어진 후에는 비식각 영역을 덮도록 보강재(180)를 부착하거나, 상기 비식각 영역의 적어도 일부 영역에 보강재(180)를 부착할 수 있다. 상기 보강재(180)는 실리콘 및 액상 본드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기와 같이 보강재 부착함으로써, 식각된 디스플레이 모듈(100)을 곡면 형상으로 휘는 작업 수행시 또는 디스플레이 모듈(100)의 이동 시에 상기 디스플레이 모듈(100)의 파손을 줄일 수 있다.
식각 단계가 다 마쳐진 경우에는 상기 디스플레이 모듈(100)에서 마스킹 부재(170, 171)를 제거할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 마스킹 및 식각 단계를 수행한 디스플레이 모듈의 측단면도이다. 도 5는 탭이 부착되지 않은 디스플레이 모듈에서 마스킹 및 식각 단계를 수행한 상태를 나타낸다.
도 5(a)는 마스킹 단계를 수행한 디스플레이 모듈의 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(100)에서 액정층(130) 아래에 위치한 하판은 제1기판(110)이고, 액정층(130) 위에 위치한 상판은 제2기판(120)이다. 그리고 디스플레이 모듈(100)의 두께는 T로 표기한다. 상기 T는 식각 공정 이전의 디스플레이 모듈(100)의 두께이다.
본 실시예에서는 제1마스킹 부재(170)만을 이용하여 마스킹 단계가 수행될 수 있다. 디스플레이 모듈의 상판(120) 및 하판(110)의 가장 자리 부근에는 마스킹을 위해 제1마스킹 부재(170)가 부착될 수 있다. 제1마스킹 부재(170)는 기판에 잘 붙을 수 내산성의 마스킹 테이프일 수 있다. 상기 제1마스킹 부재(170)가 부착된 상판(120)의 마스킹 영역과 하판(110)의 마스킹 영역은 비대칭적으로 위치할 수 있다.
또한, 마스킹은 상판(120) 및 하판(110)에 형성된 회로 패턴을 보호하도록 상기 패턴이 형성된 영역 부위가 마스킹될 수 있다.
한편, 상기와 같이 마스킹을 상판과 하판에 비대칭적으로 마스킹을 하는 이유는 비대칭적으로 마스킹을 수행하는 경우가 대칭적으로 마스킹을 수행하는 경우보다 파손이 덜 되기 때문이다.
도 5(b)는 식각 단계를 수행한 디스플레이 모듈의 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 마스킹 부재(170)에 의해 마스킹된 디스플레이 모듈(100)의 두께(T)가 감소되도록 미리 설정된 두께(T1)로 식각하는 단계를 수행할 수 있다. 식각 단계 수행 후, 상판(120)과 하판(110)의 비식각 영역(식각이 되지 않은 영역)은 상하 비대칭적이다.
식각 단계가 다 마쳐진 경우에는 상기 디스플레이 모듈(100)에서 마스킹 부재(170)를 제거할 수 있다.
도 2내지 도 4와 같은 방식으로 또는 또는 도 5와 같은 방식으로 디스플레이 모듈(170)의 마스킹 부재 제거 작업이 끝나면 디스플레이 모듈(100)을 임의의 곡면으로 휘어 곡면형 디스플레이를 완성할 수 있다.
상기 곡면은 단순히 변곡점이 하나인 "C"자 형태인 곡면뿐만 아니라, 두 개의 변곡점을 갖는 "S"자 형태의 곡면일 수 있고, 다수의 변곡점을 갖는 물결 형태의 곡면일 수도 있다.
도 2내지 도4와 같은 형태의 디스플레이 모듈 또는 도 5와 같은 형태의 디스플레이 모듈의 마스킹 부재 제거 작업이 끝나면 디스플레이 모듈을 커버에 고정하는 작업이 수행될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(100)을 커버에 고정하는 작업은 디스플레이 모듈(100)을 휘는 작업과 동시에 이루어질 수도 있고, 디스플레이 모듈(100)을 휘는 작업 이후에 이루어질 수도 있다.
일반적인 곡면형 디스플레이는 후면 커버가 곡면 형상으로 되어 있다. 따라서 측면이 직선 형상을 갖는 보드류(예: 신호처리 보드, 파워 보드 등)를 장착하기 위해서는 별도의 평면 형상을 가지는 브라켓이 추가로 필요했다.
하지만 본 발명의 일실시예서는 커버를 직선 성분을 가지도록 설계함으로써, 별도의 브라켓 없이도 측면이 직선 형상을 갖는 보드류를 용이하게 커버에 장착할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 식각된 디스플레이 모듈을 커버로 덮는 상태를 나타내는 도면이다. 도 6에서는 식각된 모양을 생략하고 디스플레이 모듈(100)을 도시하였다.
도시된 바와 같이, 커버(300)는 5개의 커버 부재(310, 320, 330, 340, 350)를 연결하여 조립될 수 있다. 도시된 실시예에서는 5개의 커버 부재만을 도시하였지만, 커버 부재의 개수가 5개로 한정되는 것은 아니다.
상기 커버 부재(310, 320, 330, 340, 350)는 각각 플레이트 형상으로 측면이 직선 모양으로 형성되어 있다. 그리고 이웃하는 두 개의 커버 부재(예: 310과 320)의 두 측면은 180도가 아닌 소정각을 이룬다. 그러한 방식으로 이웃하는 2개의 커버 부재를 각각 연결하여 전체 측면 형상이 대략적인 곡면을 이루는 커버(300)를 설계할 수 있다.
참조부호 200은 디스플레이 모듈(100) 전면에 배치되는 부재로 전면 베젤, 터치 패널, 글라스 등을 포함할 수 있다.
그리고 측면이 직선으로 이루어진 플레이트 형상의 각종 보드(400)는 복수의 커버 부재 중 어느 하나의 커버 부재 위의 수평한 영역에 안착될 수 있다.
상기와 같이 측면이 직선이고 플레이트 형상의 복수의 커버 부재의 조립을 통해 커버(300)를 설계함으로써, 별도의 직선 형상의 브라켓 없이도 플레이트 형상의 보드(400)를 커버(300)에 안착시킬 수 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 본 발명의 일실시예에 의하면, 커버(300)는 플레이트 형상으로 측면이 직선 모양으로 형성되어 있는 하나의 커버 부재로 구성될 수도 있다. 이 경우, 상기 하나의 커버 부재는 복수 개의 영역으로 굽혀져 있을 수 있다. 상기 이웃하는 각 영역 간이 이루는 각도는 180도 미만일 수 있다. 그러한 방식으로 하나의 커버 부재를 복수 개의 영역으로 구분되도록 굽힘으로써, 전체 측면 형상이 대략적인 곡면을 이루는 커버(300)를 설계할 수 있다. 그리고 상기 커버 부재의 굽힘에 의해 형성된 복수 개의 영역은 플레이트 형상으로 측면이 직선 모양으로 되어 있다. 따라서 상기 복수 개의 영역 중 어느 하나의 영역 위의 수평한 부분에 플레이트 형상의 각종 보드(400)를 안착될 수 있다. 상기와 같이 측면이 직선이고 플레이트 형상의 커버 부재를 굽혀 측면이 직선이 복수 개의 영역이 형성되게 커버를 설계함으로써, 별도의 직선 형상의 브라켓 없이도 플레이트 형상의 보드(400)를 커버(300)에 안착시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 식각된 디스플레이 모듈(100)의 운반이나, 실제 동작을 위해 다른 부자재를 조립하는 과정에서 가장 취약한 부위인 비식각 부위의 파손이 발생할 위험을 줄이기 위해 보호 부재를 사용할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예와 관련된 디스플레이의 제조방법에서 디스플레이 모듈을 보호 부재에 고정시키는 도면이다. 도 7에서는 식각된 모양을 생략하고 디스플레이 모듈(100)을 도시하였다.
도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(100)을 상면 또는 하면에 배치된 보호 부재(700)에 고정시킬 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(100)은 스크류 홀(710)에 끼워진 나사(미도시)를 통해 보호 부재(700)에 고정될 수 있다. 상기 보호 부재(700)는 식각된 디스플레이 모듈(100)에 상대적으로 취성이 약할 수 있다. 상기 보호 부재(700)는 식각된 디스플레이 모듈(100)에 상대적으로 취성이 약할 수 있다. 상기 보호 부재(700)는 식각된 디스플레이 모듈(100)에 비해 연성이 강할 수 있다.
상기 보호 부재(700)는 메탈 프레임 및 소정 곡률을 가지는 투명 재질의 프레임을 포함할 수 있다.
상기 보호 부재(700)로 메탈 프레임을 사용하는 경우, 상기 메탈 프레임의 두께를 0.1~1T 정도의 얇은 두께로 제작한다. 여기서 T는 식각 이전의 디스플레이 모듈(100)의 두께이다.
메탈 프레임은 비투과성이라 식각된 디스플레이 모듈(100)의 엑티브 구간이 오픈되도록 메탈 프레임이 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 모듈(100)의 유효 디스플레이 영역이 외부에 보여지도록 테두리 이외의 영역은 개구되게 메탈 프레임이 제작될 수 있다. 그리고 메탈 프레임의 윗면이나 아랫면에 식각된 디스플레이 모듈(100)을 액상 본드나 실리콘 등을 이용하여 부착한다.
식각된 디스플레이 모듈(100)의 운반이나, 실제 동작을 위해 다른 부자재를 조립하는 과정에서 식각된 디스플레이 모듈(100)은 고정되어 있고, 메탈을 이용하기 때문에 가장 취약한 부위인 비식각 부위의 파손을 방지할 수 있다. 특히, 디스플레이 모듈(100)을 휘는 작업 시 비식각 부위에 힘이 균등하게 가해지기 때문에 식각된 디스플레이 모듈(100)의 보호에 매우 유용하다.
상기 보호 부재(700)로 투명 재질의 프레임을 사용하는 경우, 상기 투명 재질의 프레임을 소정 곡률을 가지도록 제작할 수 있다. 상기 투명 재질로는 글라스나 아크릴 등이 있다. 상기 투명 재질의 프레임 두께는 0.1~5T로 할 수 있다.
투명 재질의 프레임은 투과성이라 오픈된 구간이 생기도록 별도의 작업을 수행할 필요는 없다.
상기 투명 재질의 프레임 윗면이나 아랫면에 식각된 디스플레이 모듈(100)을 액상 본드나 실리콘 등을 이용하여 부착할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 곡면형 디스플레이의 제조방법은 평면형 디스플레이 모듈을 이용하여 곡면형 디스플레이 제조 시, 식각된 디스플레이 모듈의 파손을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 단 한번의 식각 공정을 통해 곡면형 디스플레이를 제조하기에, 제조 단가를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 별도의 부재 없이도 평면형 디스플레이 모듈을 이용하여 곡면형 디스플레이 제조할 수 있기에, 제조 원가가 절감될 수 있다.
상기와 같이 설명된 곡면형 디스플레이의 제조방법은 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100: 디스플레이 모듈
110: 제1기판
120: 제2기판
130: 액정층
150: 탭
151: 회로기판
160: 실링재
170: 제1마스킹 부재
171: 제2마스킹 부재
180: 보강재
300: 커버
310, 320, 330, 340, 350: 커버 부재
700: 보호 부재
710: 스크류 홀

Claims (7)

  1. 평면형 디스플레이 모듈을 곡면형 디스플레이로 제조하기 위한 곡면형 디스플레이의 제조방법으로서,
    상기 디스플레이 모듈의 상판 및 하판의 일부를 덮도록 마스킹 부재로 마스킹 하는 단계;
    상기 마스킹된 상기 디스플레이 모듈에서 상기 마스킹된 부분을 제외하고 상기 디스플레이 모듈의 두께가 감소되도록 미리 설정된 두께로 상기 디스플레이 모듈을 식각하는 단계;
    상기 식각 단계 후, 상기 디스플레이 모듈에서 마스킹 부재를 제거하는 단계;
    상기 마스킹 부재가 제거된 디스플레이 모듈을 소정 곡률을 가지는 투명 재질의 보호 부재에 고정시키는 단계- 상기 보호 부재는 개구된 영역을 포함하고 있지 않으며, 상기 식각된 디스플레이 모듈보다 취성이 약함-; 및
    식각 단계 이후에, 비식각 영역을 덮도록 보강재를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈을 상기 보호 부재에 고정시키는 단계는
    상기 디스플레이 모듈을 스크류 홀에 끼워진 결합 부재를 통해 상기 보호 부재에 고정시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
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