KR101622503B1 - 컴포넌트를 갖춘 연성 피드 구조물을 구비한 안테나 - Google Patents

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Abstract

전자 디바이스는 안테나 구조물을 포함할 수 있다. 안테나 구조물은 상이한 위치에 제1 및 제2 피드를 갖는 안테나를 형성할 수 있다. 무선-주파수 안테나 신호를 송신하고 수신하기 위한 송수신기 회로가 인쇄 회로 보드의 일 단부 상에 장착될 수 있다. 전송 라인 구조물이 인쇄 회로 보드의 대향하는 단부와 송수신기 회로 사이에서 신호를 전달하기 위해 사용될 수 있다. 인쇄 회로 보드는 솔더 접속부를 사용하여 연성 인쇄 회로로부터 형성된 안테나 피드 구조물에 결합될 수 있다. 연성 인쇄 회로는 굴곡부를 구비할 수 있고, 하나 이상의 각각의 안테나 피드 단자에서 하나 이상의 스크류를 사용하여 전도성 전자 디바이스 하우징 구조물에 스크류체결될 수 있다. 증폭기 회로 및 필터 회로와 같은 전기 컴포넌트가 연성 인쇄 회로 상에 장착될 수 있다.

Description

컴포넌트를 갖춘 연성 피드 구조물을 구비한 안테나{ANTENNA HAVING FLEXIBLE FEED STRUCTURE WITH COMPONENTS}
본 출원은 2012년 3월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제13/435,351호에 대한 우선권을 주장하며, 상기 출원은 이로써 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 발명은 일반적으로 전자 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 무선 통신 회로를 갖춘 전자 디바이스를 위한 안테나 구조물에 관한 것이다.
휴대용 컴퓨터 및 이동 전화와 같은 전자 디바이스에는 흔히 무선 통신 능력이 제공된다. 예를 들어, 전자 디바이스는 이동 전화 대역을 사용하여 통신하기 위해 이동 전화 회로와 같은 장거리 무선 통신 회로를 사용할 수 있다. 전자 디바이스는 인근 장비와의 통신을 취급하기 위해 무선 근거리 통신망 통신 회로와 같은 단거리 무선 통신 회로를 사용할 수 있다. 전자 디바이스에는 또한 위성 항법 시스템 수신기(satellite navigation system receiver) 및 다른 무선 회로가 제공될 수 있다.
작은 폼 팩터(form factor) 무선 디바이스에 대한 소비자 요구를 만족시키기 위해, 제조사는 콤팩트한 구조물을 사용하는 안테나 컴포넌트와 같은 무선 통신 회로를 구현하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 이와 동시에, 금속 디바이스 하우징 컴포넌트와 같은 전도성 구조물을 전자 디바이스 내에 포함시키는 것이 바람직할 수 있다. 전도성 컴포넌트는 무선-주파수(radio-frequency) 성능에 영향을 미칠 수 있으므로, 전도성 구조물을 포함하는 전자 디바이스 내로 안테나를 포함시킬 때 주의해야 한다. 더욱이, 디바이스 내의 안테나 및 무선 회로가 동작 주파수의 범위에 걸쳐 만족스러운 성능을 나타낼 수 있는 것을 보장하도록 주의해야 한다.
따라서, 무선 전자 디바이스를 위한 개선된 안테나 구조물을 제공할 수 있는 것이 바람직할 것이다.
전자 디바이스는 안테나 구조물을 포함할 수 있다. 안테나 구조물은 안테나 공진 요소(antenna resonating element) 및 접지 구조물(ground structure)로부터 형성될 수 있다. 안테나 공진 요소 구조물은 주변 전도성 하우징 구조물(conductive housing structure)과 같은 전자 디바이스 하우징의 전도성 부분으로부터 형성될 수 있다. 접지 구조물은 하우징 구조물, 인쇄 회로 보드 트레이스(printed circuit board trace) 및 다른 전도성 구조물을 포함할 수 있다. 안테나와 관련된 접지 구조물은 주변 전도성 하우징 구조물 또는 다른 안테나 공진 요소 구조물로부터 간극(gap)에 의해 분리될 수 있다.
안테나 구조물은 단일 피드(feed)를 갖는 또는 상이한 위치에 제1 및 제2 피드를 갖는 안테나를 형성할 수 있다. 무선-주파수 안테나 신호를 송신하고 수신하기 위한 송수신기 회로가 인쇄 회로 보드의 제1 단부 상에 장착될 수 있다. 전송 라인 구조물(transmission line structure)이 인쇄 회로 보드의 대향하는 제2 단부와 인쇄 회로 보드의 제1 단부 사이에서 신호를 전달하기 위해 사용될 수 있다.
인쇄 회로 보드는 솔더 접속부(solder connection)를 사용하여 연성 인쇄 회로(flexible printed circuit)로부터 형성된 안테나 피드 구조물에 결합될 수 있다. 연성 인쇄 회로는 굴곡부(bend)를 구비할 수 있다. 연성 인쇄 회로의 하나의 에지가 솔더 접속부 또는 다른 전기 접속부를 사용하여 인쇄 회로 보드에 결합될 수 있다. 연성 인쇄 회로의 다른 하나의 에지가 주변 전도성 하우징 구조물 또는 다른 안테나 공진 요소 구조물의 수직 내부 표면에 부착될 수 있다. 연성 인쇄 회로는 예를 들어 하나 이상의 안테나 피드 단자에서 하나 이상의 스크류(screw)를 사용하여 전도성 전자 디바이스 하우징 구조물에 스크류체결될 수 있다.
증폭기 회로(amplifier circuit) 및 필터 회로와 같은 전기 컴포넌트가 연성 인쇄 회로 상에 장착될 수 있다.
본 발명의 추가의 특징, 그 특성 및 다양한 이점이 첨부 도면 및 바람직한 실시예의 하기의 상세한 설명으로부터 더 명백하게 될 것이다.
<도 1>
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 무선 통신 회로를 갖춘 예시적인 전자 디바이스의 사시도.
<도 2>
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 무선 통신 회로를 갖춘 예시적인 전자 디바이스의 개략 다이어그램.
<도 3>
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 예시적인 안테나 구조물의 다이어그램.
<도 4>
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 디바이스 내의 구조물이 접지 평면과 안테나 공진 요소 구조물을 형성할 수 있는 방식을 도시한, 도 1에 도시된 유형의 예시적인 전자 디바이스의 다이어그램.
<도 5>
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 4에 도시된 유형의 디바이스 구조물이 다수의 피드를 갖춘 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있는 방식을 도시한 다이어그램.
<도 6>
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 다수의 피드와 필터 및 정합 회로와 같은 관련 무선 회로를 갖춘 도 5에 도시된 유형의 안테나의 다이어그램.
<도 7>
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른, 안테나 피드가 인쇄 회로 보드와 주변 전도성 하우징 구조물 사이의 간극에 걸쳐 이어지는(span) 연성 인쇄 회로를 사용하여 형성될 수 있는 방식을 도시한, 도 4에 도시된 유형의 디바이스의 일부분의 측단면도.
<도 8>
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 유형의 디바이스를 형성하는 데 사용될 수 있는 전도성 하우징 구조물의 사시도.
<도 9>
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 7에 도시된 유형의 안테나 피드 배열을 사용할 수 있는 안테나 구조물을 갖춘 전자 디바이스의 평면도.
<도 10>
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 9에 도시된 유형의 안테나 구조물을 갖춘 디바이스에 도 7에 도시된 유형의 안테나 피드 배열이 제공될 수 있는 방식을 도시한, 디바이스 하우징의 일부분의 사시도.
<도 11>
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른, 저잡음 증폭기 및 다른 전기 컴포넌트를 갖춘 안테나 피드 구조물을 형성하는 데 사용될 수 있는 유형의 예시적인 연성 인쇄 회로의 평면도.
<도 12>
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른, 저잡음 증폭기와 같은 부착된 전기 컴포넌트를 갖춘 연성 기판으로부터 형성된 피드 구조물을 구비한 전자 디바이스의 측단면도.
도 1의 전자 디바이스(10)와 같은 전자 디바이스에는 무선 통신 회로가 제공될 수 있다. 무선 통신 회로는 하나 이상의 무선 통신 대역에서 무선 통신을 지원하기 위해 사용될 수 있다. 무선 통신 회로는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.
안테나는 루프 안테나, 역-F형 안테나, 스트립 안테나, 평면형 역-F형 안테나, 슬롯 안테나, 하나 초과의 유형의 안테나 구조물을 포함하는 하이브리드 안테나, 또는 다른 적합한 안테나를 포함할 수 있다. 안테나를 위한 전도성 구조물은 필요할 경우 전도성 전자 디바이스 구조물로부터 형성될 수 있다. 전도성 전자 디바이스 구조물은 전도성 하우징 구조물을 포함할 수 있다. 하우징 구조물은 전자 디바이스의 주변부 주위로 연장되는 주변 전도성 구조물을 포함할 수 있다. 주변 전도성 구조물은 별개의 직사각형-링-형상의 부재로부터 형성될 수 있거나, 주변 전도성 구조물의 일부 또는 전부가 (예로서) 후방 하우징 플레이트의 일체형 부분으로서 형성될 수 있다. 때때로 주변 전도성 부재 또는 주변 하우징 구조물로 지칭될 수 있는 주변 전도성 구조물은 디스플레이와 같은 평면형 구조물을 위한 베젤의 역할을 할 수 있고, 디바이스 하우징을 위한 측벽 구조물의 역할을 할 수 있으며, 그리고/또는 다른 하우징 구조물을 형성할 수 있다. 주변 전도성 부재 내의 간극은 디바이스(10) 내의 안테나와 관련될 수 있다.
전자 디바이스(10)는 휴대용 전자 디바이스 또는 다른 적합한 전자 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(10)는 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 다소 더 작은 디바이스, 예컨대 손목시계 디바이스, 펜던트 디바이스(pendant device), 헤드폰 디바이스, 이어피스 디바이스(earpiece device), 또는 다른 착용가능한 또는 소형 디바이스, 이동 전화, 또는 미디어 플레이어일 수 있다. 디바이스(10)는 또한 텔레비전, 셋톱 박스, 데스크탑 컴퓨터, 컴퓨터가 통합된 컴퓨터 모니터, 또는 다른 적합한 전자 장비일 수 있다.
디바이스(10)는 하우징(12)과 같은 하우징을 포함할 수 있다. 때때로 케이스로 지칭될 수 있는 하우징(12)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 섬유 복합재, 금속(예컨대, 스테인레스강, 알루미늄 등), 다른 적합한 재료, 또는 이들 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 일부 상황에서, 하우징(12)의 부분들은 유전체 또는 다른 저-전도성 재료로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 유리 구조물, 플라스틱 구조물, 또는 다른 유전체 구조물이 하우징(12)의 외부 및 내부 부분을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 다른 상황에서, 하우징(12) 또는 하우징(12)을 구성하는 구조물의 적어도 일부는 금속 요소로부터 형성될 수 있다.
디바이스(10)는 필요할 경우 디스플레이(14)와 같은 디스플레이를 구비할 수 있다. 디스플레이(14)는 예를 들어 용량성 터치 전극을 포함하는 터치 스크린일 수 있다. 디스플레이(14)는 발광 다이오드(LED), 유기 LED(OLED), 플라즈마 셀(plasma cell), 전기습윤 픽셀(electrowetting pixel), 전기영동 픽셀(electrophoretic pixel), 액정 디스플레이(LCD) 컴포넌트, 또는 다른 적합한 이미지 픽셀 구조물로부터 형성되는 이미지 픽셀을 포함할 수 있다. 커버 유리 층이 디스플레이(14)의 표면을 덮을 수 있다. 버튼(19)과 같은 버튼이 커버 유리 내의 개구를 통과할 수 있다. 커버 유리는 또한 스피커 포트(26)를 위한 개구와 같은 다른 개구를 구비할 수 있다.
하우징(12)은 주변 전도성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(12)은 주변 전도성 부재(16)와 같은 주변 전도성 구조물을 포함할 수 있다. 부재(16)는 디바이스(10) 및 디스플레이(14)의 주변부 주위로 연장될 수 있다. 부재(16) 또는 부재(16)의 일부분은 평면형 후방 하우징 구조물(예컨대, 평면형 후방 하우징 벽) 및/또는 별개의 하우징 구조물의 일체형 부분을 형성할 수 있다. 디바이스(10) 및 디스플레이(14)가 직사각형 형상을 갖는 구성에서, 부재(16)는 (예로서) 직사각형 링 형상을 가질 수 있다. 부재(16) 또는 부재(16)의 일부는 디스플레이(14)를 위한 베젤(예컨대, 디스플레이(14)의 4개의 측면 모두를 둘러싸는 및/또는 디스플레이(14)를 디바이스(10)에 대해 유지시키는 데 도움을 주는 장식 트림(cosmetic trim))로서 역할할 수 있다. 부재(16)는 또한 필요할 경우 디바이스(10)를 위한 측벽 구조물을 형성할 수 있다(예컨대, 수직 측벽을 갖춘 금속 밴드를 형성함으로써, 평면형 후방 하우징 부재로부터 수직으로 연장되는 측벽을 형성함으로써, 기타 등등에 의해).
부재(16)는 전도성 재료로 형성될 수 있으며, 따라서 때때로 주변 전도성 부재, 주변 전도성 구조물, 또는 전도성 하우징 구조물로 지칭될 수 있다. 부재(16)가 스테인레스강, 알루미늄, 또는 다른 적합한 재료와 같은 금속으로부터 형성될 수 있다. 1개, 2개 또는 2개 초과의 별개의 구조물이 부재(16)를 형성하는 데 사용될 수 있다.
부재(16)가 균일한 단면을 가질 필요는 없다. 예를 들어, 부재(16)의 상부 부분은 필요할 경우 디스플레이(14)를 제위치로 유지하는 데 도움을 주는 내향으로 돌출하는 립(lip)을 가질 수 있다. 필요할 경우, 부재(16)의 저부 부분이 또한 (예컨대, 디바이스(10)의 후방 표면의 평면 내에) 확대된 립을 가질 수 있다. 도 1의 예에서, 부재(16)는 실질적으로 직선형인 수직 측벽을 구비한다. 이는 단지 예시적인 것이다. 부재(16)의 측벽은 곡선형일 수 있거나, 임의의 다른 적합한 형상을 가질 수 있다. 일부 구성에서(예컨대, 부재(16)가 디스플레이(14)를 위한 베젤로서 역할할 때), 부재(16)는 하우징(12)의 립의 주위로 연장될 수 있다(즉, 부재(16)가 하우징(12)의 측벽의 하우징(12)의 후방 에지가 아니라 디스플레이(14)를 둘러싸는 하우징(12)의 에지만을 덮을 수 있음).
디스플레이(14)는 용량성 전극, 픽셀 요소를 어드레싱(addressing)하기 위한 전도성 라인, 드라이버 회로 등의 어레이와 같은 전도성 구조물을 포함할 수 있다. 하우징(12)은 금속 프레임 부재, 하우징(12)의 벽에 걸쳐 이어지는 평면형 내부 하우징 부재(때때로 중간 플레이트로 지칭됨)(즉, 부재(16)의 대향하는 측면들 사이에 용접되거나 달리 연결되는 실질적으로 직사각형 부재를 형성하는 하나 이상의 시트 금속 구조물), 평면형 후방 하우징 벽, 인쇄 회로 보드, 및 다른 전도성 구조물과 같은 내부 구조물을 포함할 수 있다. 이들 전도성 구조물은 (예로서) 디스플레이(14) 아래의 하우징(12)의 중심에 위치될 수 있다.
영역(22, 20)에서, 개구(간극)가 디바이스(10)의 전도성 구조물 내에 형성될 수 있다(예컨대, 주변 전도성 부재(16)와 대향하는 전도성 구조물, 예컨대 전도성 하우징 구조물, 인쇄 회로 보드와 관련된 전도성 접지 평면, 전도성 후방 하우징 벽, 디스플레이와 같은 전도성 컴포넌트, 및 디바이스(10) 내의 다른 전도성 전기 컴포넌트 사이에). 이들 개구는 공기, 플라스틱 및 다른 유전체로 충전될 수 있다. 전도성 하우징 구조물과 디바이스(10) 내의 다른 전도성 구조물은 디바이스(10) 내의 안테나를 위한 접지 평면의 역할을 할 수 있다. 영역(20, 22) 내의 개구는 개방된 또는 폐쇄된 슬롯 안테나 내의 슬롯의 역할을 할 수 있거나, 루프 안테나 내의 재료의 전도성 경로에 의해 둘러싸이는 중심 유전체 영역의 역할을 할 수 있거나, 스트립 안테나 공진 요소 또는 역-F형 안테나 공진 요소와 같은 안테나 공진 요소를 접지 평면으로부터 분리시키는 공간의 역할을 할 수 있거나, 그 외에 영역(20, 22) 내에 형성된 안테나 구조물의 일부의 역할을 할 수 있다.
일반적으로, 디바이스(10)는 임의의 적합한 개수(예컨대, 1개 이상, 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상 등)의 안테나를 포함할 수 있다. 디바이스(10) 내의 안테나는 긴 디바이스 하우징의 대향하는 제1 및 제2 단부에, 디바이스 하우징의 하나 이상의 에지를 따라, 디바이스 하우징의 중심에, 다른 적합한 위치에, 또는 그러한 위치들 중 하나 이상에 위치될 수 있다. 도 1의 배열은 단지 예시적인 것이다.
부재(16)의 일부분에는 간극 구조물들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 부재(16)에는 간극(18)과 같은 하나 이상의 간극이 제공될 수 있다. 간극은 중합체, 세라믹, 유리, 공기, 다른 유전체 재료, 또는 이들 재료의 조합과 같은 유전체로 충전될 수 있다. 간극(18)은 주변 전도성 부재(16)(예컨대, 하우징(12)의 측벽)를 하나 이상의 주변 전도성 부재 세그먼트로 분할할 수 있다. 예를 들어 부재(16)의 2개의 세그먼트(예컨대, 2개의 간극을 갖춘 배열로), 부재(16)의 3개의 세그먼트(예컨대, 3개의 간극을 갖춘 배열로), 부재(16)의 4개의 세그먼트(예컨대, 4개의 간극을 갖춘 배열로), 기타 등등이 있을 수 있다. 이러한 방식으로 형성된 주변 전도성 부재(16)의 세그먼트는 디바이스(10) 내의 안테나의 일부를 형성할 수 있다.
전형적인 시나리오에서, 디바이스(10)는 (예로서) 상부 및 하부 안테나를 구비할 수 있다. 상부 안테나는 예를 들어 영역(22) 내의 디바이스(10)의 상부 단부에 형성될 수 있다. 하부 안테나는 예를 들어 영역(20) 내의 디바이스(10)의 하부 단부에 형성될 수 있다. 안테나들이 동일한 통신 대역들, 중복하는 통신 대역들, 또는 개별적인 통신 대역들을 커버하기 위해 개별적으로 사용될 수 있다. 안테나는 안테나 다이버시티 방식(antenna diversity scheme) 또는 다중-입력-다중-출력 안테나 방식(multiple-input-multiple-output (MIMO) antenna scheme)을 구현하기 위해 사용될 수 있다.
디바이스(10) 내의 안테나는 관심대상의 임의의 통신 대역을 지원하도록 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)는 근거리 통신망 통신, 음성 및 데이터 이동 전화 통신, 위성 위치확인 시스템(global positioning system, GPS) 통신 또는 다른 위성 항법 시스템 통신, 블루투스(Bluetooth)등록상표 통신 등을 지원하기 위한 안테나 구조물을 포함할 수 있다.
전자 디바이스(10)를 위해 사용될 수 있는 예시적인 구성의 개략 다이어그램이 도 2에 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(10)는 저장 및 처리 회로(28)를 포함할 수 있다. 저장 및 처리 회로(28)는 하드 디스크 드라이브 저장장치, 비휘발성 메모리(예컨대, 반도체 드라이브(solid state drive, SSD)를 형성하도록 구성되는 플래시 메모리 또는 다른 전기적-프로그램가능-판독-전용 메모리(electrically-programmable-read-only memory)), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤-액세스-메모리(random-access-memory)) 등과 같은 저장장치를 포함할 수 있다. 저장 및 처리 회로(28) 내의 처리 회로는 디바이스(10)의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있다. 처리 회로는 하나 이상의 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 프로세서, 기저대역 프로세서, 전력 관리 유닛, 음성 코덱 칩, 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit) 등에 기반할 수 있다.
저장 및 처리 회로(28)는 인터넷 브라우징 애플리케이션, VoIP(voice-over-internet-protocol) 통화 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 미디어 재생 애플리케이션, 운영 체제 기능 등과 같은 소프트웨어를 디바이스(10)에서 실행시키기 위해 사용될 수 있다. 외부 장비와의 상호작용을 지원하기 위해, 저장 및 처리 회로(28)는 통신 프로토콜을 구현하는 데 사용될 수 있다. 저장 및 처리 회로(28)를 사용하여 구현될 수 있는 통신 프로토콜은 인터넷 프로토콜, 무선 근거리 통신망 프로토콜(예컨대, IEEE 802.11 프로토콜 - 때때로 와이파이(WiFi)등록상표로 지칭됨), 블루투스등록상표 프로토콜과 같은 다른 단거리 무선 통신 링크를 위한 프로토콜, 이동 전화 프로토콜 등을 포함한다
회로(28)는 디바이스(10) 내의 안테나의 사용을 제어하는 제어 알고리즘을 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 회로(28)는 신호 품질 모니터링 동작, 센서 모니터링 동작 및 다른 데이터 수집 동작을 수행할 수 있고, 어느 통신 대역이 디바이스(10)에 사용되도록 의도되는지에 관한 수집된 데이터 및 정보에 응답하여, 디바이스(10) 내의 어느 안테나 구조물이 데이터를 수신하고 처리하기 위해 사용되고 있는지를 제어할 수 있고/있거나, 안테나 성능을 조절하기 위해 하나 이상의 스위치, 동조가능 요소, 또는 디바이스(10) 내의 다른 조절가능 회로를 조절할 수 있다. 일례로서, 회로(28)는 2개 이상의 안테나 중 어느 것이 입력 무선-주파수 신호를 수신하기 위해 사용되고 있는지를 제어할 수 있고, 2개 이상의 안테나 중 어느 것이 무선-주파수 신호를 송신하기 위해 사용되고 있는지를 제어할 수 있으며, 입력 데이터 스트림을 디바이스(10) 내의 2개 이상의 안테나를 통해 병렬로 라우팅하는 프로세스를 제어할 수 있고, 원하는 통신 대역을 커버하도록 안테나를 동조시킬 수 있으며, 기타 등등일 수 있다. 이들 제어 동작을 수행함에 있어, 회로(28)는 스위치를 개폐시킬 수 있고, 수신기 및 송신기를 작동 및 정지시킬 수 있으며, 임피던스 정합 회로를 조절할 수 있고, 무선-주파수 송수신기 회로와 안테나 구조물 사이에 개재되는 무선-주파수 회로 내의 스위치(예컨대, 임피던스 정합 및 신호 라우팅을 위해 사용되는 필터링 및 스위칭 회로)를 구성할 수 있으며, 스위치, 동조가능 회로, 및 안테나의 일부로서 형성되는 또는 안테나 또는 안테나와 관련된 신호 경로에 결합되는 다른 조절가능 회로 요소를 조절할 수 있고, 디바이스(10)의 컴포넌트를 달리 제어하고 조절할 수 있다.
입력-출력 회로(30)는 데이터가 디바이스(10)에 공급되게 하고 데이터가 디바이스(10)로부터 외부 디바이스로 제공되게 하기 위해 사용될 수 있다. 입력-출력 회로(30)는 입력-출력 디바이스(32)를 포함할 수 있다. 입력-출력 디바이스(32)는 터치 스크린, 버튼, 조이스틱, 클릭 휠, 스크롤 휠, 터치 패드, 키 패드, 키보드, 마이크, 스피커, 음원기(tone generator), 진동기, 카메라, 센서, 발광 다이오드 및 다른 상태 지시기, 데이터 포트 등을 포함할 수 있다. 사용자는 입력-출력 디바이스(32)를 통해 명령을 공급함으로써 디바이스(10)의 동작을 제어할 수 있고, 입력-출력 디바이스(32)의 출력 자원을 사용하여 상태 정보 및 다른 출력을 디바이스(10)로부터 수신할 수 있다.
무선 통신 회로(34)는 하나 이상의 집적 회로로부터 형성된 무선-주파수(RF) 송수신기 회로, 전력 증폭기 회로, 저-잡음 입력 증폭기, 수동 RF 컴포넌트, 하나 이상의 안테나, 및 RF 무선 신호를 취급하기 위한 다른 회로를 포함할 수 있다. 무선 신호는 또한 광을 사용하여(예컨대, 적외선 통신을 사용하여) 송신될 수 있다.
무선 통신 회로(34)는 (예컨대, 1575 ㎒의 위성 위치확인 신호를 수신하기 위한) 위성 위치확인 시스템(GPS) 수신기 회로와 같은 위성 항법 시스템 수신기 회로(35) 또는 다른 위성 항법 시스템과 관련된 위성 항법 시스템 수신기 회로를 포함할 수 있다. 송수신기 회로(36)는 와이파이등록상표(IEEE 802.11) 통신을 위한 2.4 ㎓ 및 5 ㎓ 대역을 취급할 수 있고, 2.4 ㎓ 블루투스등록상표 통신 대역을 취급할 수 있다. 회로(34)는 약 700 ㎒ 내지 약 2200 ㎒의 주파수 범위 내의 대역 또는 그보다 높거나 그보다 낮은 주파수의 대역과 같은 이동 전화 대역에서 무선 통신을 취급하기 위한 이동 전화 송수신기 회로(38)를 사용할 수 있다. 필요할 경우, 무선 통신 회로(34)는 다른 단거리 및 장거리 무선 링크를 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(34)는 라디오 및 텔레비전 신호를 수신하기 위한 무선 회로, 페이징 회로(paging circuit) 등을 포함할 수 있다. 와이파이등록상표 및 블루투스등록상표 링크 및 다른 단거리 무선 링크에서, 무선 신호는 전형적으로 데이터를 수십 또는 수백 피트에 걸쳐 전달하기 위해 사용된다. 이동 전화 링크 및 다른 장거리 링크에서, 무선 신호는 전형적으로 데이터를 수천 피트 또는 마일에 걸쳐 전달하기 위해 사용된다.
무선 통신 회로(34)는 하나 이상의 안테나(40)를 포함할 수 있다. 안테나(40)는 임의의 적합한 안테나 유형을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(40)는 루프 안테나 구조물, 패치 안테나 구조물, 역-F형 안테나 구조물, 폐쇄 및 개방 슬롯 안테나 구조물, 평면형 역-F형 안테나 구조물, 나선형 안테나 구조물, 스트립 안테나, 단극자, 쌍극자, 이들 설계의 혼종 등으로부터 형성되는 공진 요소를 갖춘 안테나를 포함할 수 있다. 상이한 대역 및 대역 조합에 대해 상이한 유형의 안테나가 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 유형의 안테나가 근거리 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있고, 다른 유형의 안테나가 원격 무선 링크를 형성하는 데 사용될 수 있다.
필요할 경우, 안테나(40)는 안테나(40)가 관심대상의 원하는 통신 대역을 커버하기 위해 동조될 수 있도록 조절가능 컴포넌트를 포함할 수 있다. 안테나(40) 각각은 단일 안테나 피드를 구비할 수 있거나, 다수의 안테나 피드를 구비할 수 있다. 예를 들어, 다수의 피드를 갖춘 안테나는 통신 주파수의 제1 세트와 관련되는 제1 안테나 피드 및 통신 주파수의 제2 세트와 관련되는 제2 안테나 피드를 구비할 수 있다. 다수의 피드(및/또는 조절가능 안테나 컴포넌트)의 사용은 원하는 통신 대역을 만족스럽게 커버하면서 디바이스(10) 내에서의 안테나 크기(체적)를 감소시키는 것을 가능하게 할 수 있다.
디바이스(10)에 사용될 수 있는 유형의 안테나를 위한 예시적인 구성이 도 3에 도시된다. 도 3의 안테나(40)는 하나 이상의 안테나 피드를 구비할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 안테나(40)는 안테나 공진 요소(50) 및 안테나 접지(52)와 같은 전도성 안테나 구조물을 구비할 수 있다. 안테나 공진 요소(50)와 안테나 접지(52)를 형성하는 전도성 구조물은 전도성 하우징 구조물의 일부로부터, 디바이스(10) 내의 전기 디바이스 컴포넌트의 일부로부터, 인쇄 회로 보드 트레이스(예컨대, 금속으로부터 형성된 전도성 경로와 같은 전도성 라인)로부터, 와이어 및 금속 포일의 스트립과 같은 전도체의 스트립으로부터, 또는 다른 전도성 재료로부터 형성될 수 있다.
안테나(40)와 관련된 각각의 안테나 피드는 필요할 경우 별개의 위치를 가질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 안테나(40)는 안테나(40)의 제1 위치에 있는 피드(FA)와 같은 제1 피드, 안테나(40)의 제2 위치에 있는 피드(FB)와 같은 제2 피드, 및 안테나(40)의 잠재적으로 상이한 각각의 위치에 있는 하나 이상의 추가의 안테나 피드를 구비할 수 있다.
안테나(40)와 관련된 하나 이상의 피드 각각은 양극 안테나 피드 단자(positive antenna feed terminal)(+) 및 접지 안테나 피드 단자(ground antenna feed terminal)(-)와 같은 단자를 사용하여 전도성 신호 경로의 관련 세트에 결합될 수 있다. 예를 들어, 경로(54A)는 피드(FA)의 양극 안테나 피드 단자에 결합되는 양극 전도체(58A)와 피드(FA)의 접지 안테나 피드 단자에 결합되는 접지 전도체(56A)를 구비할 수 있는 반면, 경로(54B)는 피드(FB)의 양극 안테나 피드 단자에 결합되는 양극 전도체(58B)와 피드(FB)의 접지 안테나 피드 단자에 결합되는 접지 전도체(56B)를 구비할 수 있다. 경로(54A, 54B)와 같은 경로는 동축 케이블, 마이크로스트립 전송 라인(예컨대, 인쇄 회로 상의 마이크로스트립 전송 라인), 스트립라인 전송 라인(예컨대, 인쇄 회로 상의 스트립라인 전송 라인), 또는 다른 전송 라인 또는 신호 경로와 같은 전송 라인 구조물을 사용하여 구현될 수 있다. 임피던스 정합 및 필터 회로와 같은 회로와 다른 회로가 경로(54A, 54B) 내에 개재될 수 있다.
경로(54A, 54B)와 같은 경로는 하나 이상의 안테나(40)를 위한 안테나 피드를 도 2의 수신기(송수신기)(35) 및 송수신기(36 및/또는 38)와 같은 무선-주파수 송수신기 회로에 결합시키기 위해 사용될 수 있다. 경로(54A)는 하나 이상의 전송 라인 세그먼트를 포함할 수 있고, 양극 전도체(56A)와 접지 전도체(58A)를 포함할 수 있다. 경로(54B)는 하나 이상의 전송 라인 세그먼트를 포함할 수 있고, 양극 전도체(56B)와 접지 전도체(58B)를 포함할 수 있다. 필터 회로, 임피던스 정합 회로, 스위치, 증폭기 회로 및 다른 회로와 같은 하나 이상의 회로가 경로(54A, 54B) 내에 개재될 수 있다.
하나의 예시적인 구성의 경우, 경로(54A)와 같은 제1 경로가 제1 무선-주파수 송수신기 회로와 제1 안테나 피드(FA) 사이에 결합될 수 있고, 경로(54B)와 같은 제2 경로가 제2 무선-주파수 송수신기 회로를 제2 안테나 피드(FB)에 결합시키기 위해 사용될 수 있다. 피드(FA, FB)는 무선-주파수 안테나 신호를 송신 및/또는 수신하는 데 사용될 수 있다. 제1 송수신기는 무선-주파수 수신기 및/또는 무선-주파수 송신기를 포함할 수 있다. 제2 송수신기도 또한 무선-주파수 수신기 및/또는 무선-주파수 송신기를 포함할 수 있다.
제1 송수신기는 예를 들어 위성 항법 시스템 수신기와 같은 송수신기일 수 있고, 제2 송수신기는 예를 들어 이동 전화 송수신기(이동 전화 송신기 및 이동 전화 수신기를 갖춘)와 같은 송수신기일 수 있다. 다른 예로서, 제1 송수신기는 제1 통신 대역(예컨대, 제1 이동 또는 무선 근거리 통신망 대역)과 관련된 주파수로 동작하는 송신기 및/또는 수신기를 구비할 수 있고, 제2 송수신기는 제2 통신 대역(예컨대, 제2 이동 또는 무선 근거리 통신망 대역)과 관련된 주파수로 동작하는 송신기 및/또는 수신기를 구비할 수 있다. 필요할 경우, 다른 유형의 구성이 사용될 수 있다. 송수신기는 (예로서) 별개의 집적 회로를 사용하여 구현될 수 있거나 공통 집적 회로 내에 집적될 수 있다. 하나 이상의 관련 추가 집적 회로(예컨대, 하나 이상의 기저대역 프로세서 집적 회로)가 송수신기 회로에 안테나(40)에 의해 송신될 데이터를 제공하기 위해 사용될 수 있고, 안테나(40)에 의해 수신된 데이터를 수신하고 처리하기 위해 사용될 수 있다.
필터 회로, 임피던스 정합 회로, 스위치, 증폭기 및 다른 전기 컴포넌트가 경로(54A, 54B)와 같은 경로 내에 개재될 수 있다. 예를 들어, 제1 필터가 피드(FA)와 제1 송수신기 사이에서 경로(54A) 내에 개재될 수 있어서, 안테나 피드(FA)를 사용하여 송신 및/또는 수신되는 신호가 제1 필터에 의해 필터링된다. 제2 필터도 마찬가지로 경로(54B) 내에 개재될 수 있어서, 안테나 피드(FB)를 사용하여 송신 및/또는 수신되는 신호가 제2 필터에 의해 필터링된다. 필터는 조절가능하거나 고정될 수 있다. 고정된 필터 구성에서, 신호 주파수의 함수로서의 필터의 투과율이 고정된다. 조절가능 필터 구성에서, 조절가능 컴포넌트가 필터의 투과율 특성을 조절하기 위해 상이한 상태로 배치될 수 있다.
필요할 경우, 고정 및/또는 조절가능 임피던스 정합 회로(예컨대, 전송 라인을 안테나(40) 또는 다른 무선 회로에 임피던스 정합하기 위한 회로)가 경로(54A, 54B) 내에 포함될 수 있다(예컨대, 필터의 일부로서 또는 별개의 회로로서). 다중-피드 안테나에서, 제1 및 제2 필터는 다수의 피드가 동시에 안테나(40)에 결합되는 구성에서도 안테나 내의 안테나 피드가 만족스럽게 동작할 수 있도록 구성될 수 있다.
디바이스(10)가 하나 이상의 간극(18)을 갖춘 도 1의 주변 전도성 하우징 부재(16)와 같은 주변 전도성 구조물을 구비하는 구성에서 디바이스(10)의 내부 평면도가 도 4에 도시된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 안테나 접지 평면(52)과 같은 안테나 접지 평면을 구비할 수 있다. 접지 평면(52)은 인쇄 회로 보드(예컨대, 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board) 및 연성 인쇄 회로 보드) 상의 트레이스로부터, 디바이스(10)의 내부의 전도성 평면형 지지 구조물로부터, 하우징(12)의 외부 부분을 형성하는 전도성 구조물(예컨대, 전도성 후방 하우징 벽 구조물의 일부 또는 전부)로부터, 디바이스(10) 내의 하나 이상의 전기 컴포넌트의 일부(예컨대, 커넥터, 스위치, 카메라, 스피커, 마이크, 디스플레이, 버튼 등의 일부)인 전도성 구조물로부터, 또는 다른 전도성 디바이스 구조물로부터 형성될 수 있다. 간극(82)과 같은 간극이 공기, 플라스틱 또는 다른 유전체로 충전될 수 있다.
주변 전도성 부재(16)의 하나 이상의 세그먼트가 도 3의 안테나 공진 요소(50)와 같은 안테나 공진 요소의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 영역(22) 내의 주변 전도성 부재(16)의 최상부 세그먼트는 디바이스(10) 내의 안테나를 위한 안테나 공진 요소의 역할을 할 수 있다. 주변 전도성 부재(16)의 전도성 재료, 접지 평면(52)의 전도성 재료 및 유전체 개구(간극)(82)(그리고 간극(18))는 영역(22) 내의 상부 안테나 및 영역(20) 내의 하부 안테나와 같은 디바이스(10) 내의 하나 이상의 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있다. 영역(20, 22) 내의 안테나는 각각 단일 피드 또는 다수의 피드를 구비할 수 있다.
도 5에 도시된 유형의 디바이스 구성을 사용하여, 디바이스(10)를 위한 이중-피드 안테나가 구현될 수 있다(예컨대, 이중-피드 역-F형 안테나). 주변 전도성 부재(예컨대 도 4의 주변 전도성 구조물(16) 참조)의 세그먼트(16')가 안테나 공진 요소(50)를 형성할 수 있다. 접지 평면(52)이 간극(82)에 의해 안테나 공진 요소(50)로부터 분리될 수 있다. 간극(18)이 세그먼트(16')의 양단부에 형성될 수 있고, 관련 기생 용량을 가질 수 있다. 전도성 경로(84)가 안테나 공진 요소(50)(즉, 세그먼트(16'))와 접지(52) 사이의 단락 회로 경로를 형성할 수 있다. 제1 안테나 피드(FA)와 제2 안테나 피드(FB)가 안테나 공진 요소(50)의 길이를 따라 상이한 위치에 위치될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 안테나(40)의 피드 각각에 필터 회로와 임피던스 정합 회로를 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 도 6에 도시된 유형의 구성에서, 안테나 공진 요소(50)가 주변 전도성 부재(16)의 세그먼트(예컨대, 도 5의 세그먼트(16'))로부터 형성될 수 있다. 안테나 접지(52)가 도 5의 접지 평면 구조물(52)과 같은 접지 평면 구조물로부터 형성될 수 있다. 도 6의 안테나(40)는 예를 들어 디바이스(10)의 영역(22) 내의 상부 안테나(예컨대, 역-F형 안테나)일 수 있다. 디바이스(10)는 또한 안테나(40')와 같은 추가의 안테나(예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)의 하부 부분(20) 내에 형성된 안테나)를 구비할 수 있다.
도 6의 예시적인 예에서, 위성 항법 수신기(35)(예컨대, 위성 위치확인 시스템 수신기 또는 다른 위성 항법 시스템 또는 다른 유형의 송수신기와 관련된 수신기)가 디바이스(10)를 위한 제1 송수신기의 역할을 할 수 있는 반면, 이동 전화 송수신기 회로(38)(예컨대, 이동 전화 송신기 및 이동 전화 수신기 또는 다른 유형의 송수신기)가 디바이스(10)를 위한 제2 송수신기의 역할을 할 수 있다. 필요할 경우, 다른 유형의 송수신기 회로가 디바이스(10)에 사용될 수 있다. 도 6의 예는 단지 예시적인 것이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 수신기(35)는 제1 안테나 피드(FA)에서 안테나(40)에 결합될 수 있고, 송수신기(38)는 제2 안테나 피드(FB)에서 안테나(40)에 결합될 수 있다.
수신기(35)를 위한 입력 신호가 대역-통과 필터(64A), 정합 회로(M1, M4)와 같은 선택적 임피던스 정합 회로, 및 저잡음 증폭기(86)를 통해 수신될 수 있다. 피드(FA)로부터 수신된 신호는 전송 라인 경로(54A)와 같은 전송 라인 경로를 사용하여 정합 필터(M1), 대역-통과 필터(64A), 정합 회로(M4) 및 저잡음 증폭기(86)와 같은 컴포넌트를 통해 전달될 수 있다. 필요할 경우, 추가의 컴포넌트가 전송 라인 경로(54A) 내에 개재될 수 있다.
이동 전화 송수신기 회로(38)를 위한 송신 및 수신 동작과 관련된 신호가 노치 필터(64B), 정합 회로(M2, M3)와 같은 선택적 임피던스 정합 회로, 안테나 선택 스위치(88) 및 회로(90)를 사용하여 취급될 수 있다. 안테나 선택 스위치(88)는 (예로서) 안테나(40)가 송수신기(38)에 결합되는 제1 상태와 안테나(40')가 송수신기(38)에 결합되는 제2 상태를 가질 수 있다. 필요할 경우, 스위치(88)는 안테나(40) 또는 안테나(40')를 송수신기(38)에 결합시킴과 동시에 나머지 안테나를 다른 송수신기에 결합시키는 크로스바 스위치(cross-bar switch)일 수 있다.
회로(90)는 필터(예컨대, 듀플렉서(duplexer), 다이플렉서(diplexer) 등), 송신된 신호를 증폭시키기 위한 전력 증폭기 회로, 대역 선택 스위치 및 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다. 피드(FB)로 신호를 송신하고 수신하는 데 사용되는 컴포넌트는 전송 라인 경로(54B)(예컨대 도 3 및 도 9 참조)와 같은 전송 라인 경로를 사용하여 정합 필터(M2), 노치 필터(64B), 정합 회로(M3) 및 회로(90)와 같은 컴포넌트를 통해 전달될 수 있다. 필요할 경우, 추가의 컴포넌트가 전송 라인 경로(54B) 내에 개재될 수 있다.
도 7은 상부 영역(22) 부근에서의 디바이스(10)의 일부분의 측단면도이다. 하우징 구조물(12)은 상부 하우징 구조물(12A)(예컨대, 커버 유리, 투명 플라스틱 또는 다른 투명 재료의 층과 같은 디스플레이 커버 층)을 포함할 수 있다. 하우징 구조물(12A)은 디스플레이 모듈(14)을 덮을 수 있다. 간극(82)은 디스플레이(14)의 에지와 주변 전도성 하우징 구조물(16)을 분리시킬 수 있다.
안테나(40)는 주변 전도성 구조물(16) 및 접지 평면(52)과 같은 접지의 세그먼트로부터 형성되는 안테나 공진 요소를 포함할 수 있다. 접지 평면(52)은 전도성 하우징 구조물(예컨대, 시트 금속 구조물), 전기 컴포넌트, 인쇄 회로 보드 상의 전도성 트레이스 및 다른 전도성 재료를 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 인쇄 회로 보드(102)와 같은 인쇄 회로 보드를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 보드(102)는 집적 회로 및 다른 회로와 같은 전기 컴포넌트(122)를 장착하기 위해 사용될 수 있다. 전도성 트레이스(104)가 전기 컴포넌트(122)를 서로 상호접속시키는 상호접속부를 형성할 수 있다. 보드(102) 내의 상호접속부는 또한 안테나(40)와 관련된 안테나 신호를 위한 신호 경로를 형성할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 인쇄 회로 보드(102) 상의 트레이스(104)는 솔더 접속부(106)와 같은 솔더 접속부를 사용하여 인쇄 회로(110) 상의 트레이스(108)에 전기적으로 접속될 수 있다. 필요할 경우, 커넥터(예컨대, 보드간 커넥터 또는 다른 적합한 커넥터)가 인쇄 회로 보드(102) 상의 트레이스(104)와 인쇄 회로(110)의 트레이스(108)를 접속시키는 데 사용될 수 있다. 필요할 경우, 용접, 전도성 접착제 및 다른 전기 접속부가 또한 사용될 수 있다. 도 7의 구성에서 솔더 접속부의 사용은 단지 예시적인 것이다.
인쇄 회로 보드(102)는 예를 들어 유리섬유-충전 에폭시(예컨대, FR4)로부터 형성된 인쇄 회로 보드, 연성 인쇄 회로, 플라스틱 기판, 다른 적합한 유전체로부터 형성된 기판 또는 다른 적합한 기판과 같은 강성 인쇄 회로 보드일 수 있다. 인쇄 회로 보드(102) 상의 트레이스와 컴포넌트는 안테나 접지(52)의 일부를 형성할 수 있다.
인쇄 회로(110)는 폴리이미드의 층 또는 다른 적합한 유전체 기판과 같은 중합체의 연성 시트로부터 형성되는 연성 인쇄 회로("플렉스 회로(flex circuit)")일 수 있다. 인쇄 회로(110)는 일례로서 (예로서) 0.5 mm 미만, 0.2 mm 미만, 또는 0.1 mm의 두께를 가질 수 있다. 컴포넌트(112)가 인쇄 회로(110) 상에 장착될 수 있다. 컴포넌트(112)는 무선-주파수 필터 회로, 스위칭 회로, 동조가능 및/또는 고정 임피던스 정합 회로, 증폭기 회로, 송수신기 회로 및 다른 회로를 포함할 수 있다. 인쇄 회로(110) 내의 트레이스(108)는 컴포넌트(112)를 상호접속시키기 위해 사용될 수 있다.
트레이스(104, 108)는 전송 라인 경로(예컨대, 도 3의 경로(54A, 54B))를 형성하기 위한 전도성 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 트레이스(104, 108)는 마이크로스트립 전송 라인 또는 다른 전송 라인 구조물을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 전송 라인(54A, 54B)의 일부가 또한 다른 전송 라인 구조물(예컨대, 동축 케이블 전송 라인의 세그먼트, 연성 인쇄 회로 마이크로스트립 전송 라인 구조물의 세그먼트 또는 플렉스 회로 기판으로부터 형성된 다른 전송 라인)을 사용하여 형성될 수 있다.
인쇄 회로 보드(110)는 안테나(40)용 안테나 피드(예컨대, 피드(FA) 및/또는 피드(FB))를 위한 안테나 피드 구조물을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 전도성 트레이스(108)는 간극(82)에 걸쳐 이어지는 도 3의 양극 안테나 피드 신호 경로(58A)와 같은 안테나 신호 경로를 형성하기 위해 사용될 수 있고, 도 3의 접지 경로(56A)와 같은 접지 구조물을 형성하는 데 사용될 수 있다. 트레이스(108)는 트레이스(108)를 금속 스크류(114) 또는 다른 전도성 체결구를 통해 주변 전도성 하우징 구조물(16)에 결합시키기 위한 트레이스(120)와 같은 표면 트레이스를 포함할 수 있다.
스크류(114)는 연성 인쇄 회로(110)의 일부분을 주변 전도성 하우징 구조물(16)의 내부 표면(140)에 맞대어 제위치로 스크류체결하기 위해 사용되는 헤드를 구비할 수 있다. 스크류(114)는 또한 주변 전도성 하우징 구조물(16) 내의 나사형 구멍(threaded hole)(116) 내의 나사 내에 스크류체결되는 샤프트(118)와 같은 나사형 샤프트를 구비할 수 있다. 스크류(114) 부근의 전도성 구조물은 안테나 피드(FA)를 위한 양극 안테나 피드 단자(+)를 형성할 수 있다. 다수의 피드를 갖춘 안테나 구성에서, 추가의 스크류가 추가의 양극 안테나 피드 단자를 형성할 수 있다. 예를 들어, 안테나(40)가 제2 안테나 피드(FB)를 구비하는 구성에서, 추가의 스크류(도 9의 스크류(114'))가 피드(FB)를 위한 양극 안테나 피드 단자(+)를 형성하는 데 사용될 수 있다. 트레이스(108)는 안테나 신호를 피드(FA) 및 피드(FB) 둘 모두의 단자로 라우팅하는 데 사용될 수 있다.
필요할 경우, 트레이스(108)는 용접, 솔더, 전도성 접착제, 스크류와는 다른 체결구, 또는 다른 적합한 부착 메커니즘을 사용하여 주변 전도성 하우징 구조물(16)에 결합될 수 있다. 전도성 트레이스(108)가 스크류(114)를 사용하여 주변 전도성 하우징 구조물(16)에 결합되는 도 7의 구성은 단지 예시적인 것이다.
연성 인쇄 회로(110)가 연성 중합체의 시트로부터 형성된 기판을 구비하기 때문에, 연성 인쇄 회로(110)는 굴곡부(142)를 형성하도록 구부려질 수 있다. 연성 인쇄 회로(110)가 인쇄 회로(102)에 접속되는 솔더(106) 부근에서, 연성 인쇄 회로(110)와 인쇄 회로(102)는 X-Y 평면에 평행하게 놓일 수 있다. 스크류(114) 부근에서, 연성 인쇄 회로(110)는 X-Y 평면에 수직하게 그리고 주변 전도성 하우징 구조물(116)의 내부 표면(140)에 평행하게 X-Z 평면 내에 놓일 수 있다.
도 8은 주변 전도성 하우징 구조물(16)이 간극(18)에 의해 분리되는 세그먼트(16A, 16B, 16C, 16D)와 같은 세그먼트로부터 형성될 수 있는 방식을 도시한 하우징(12)의 사시도이다. 구멍(116, 116')이 각각 피드(FA, FB)의 양극 안테나 피드 단자에 대한 스크류(114, 114')를 위한 나사형 구멍을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 세그먼트(16A, 16C)는 금속(예컨대, 스테인레스강, 알루미늄 또는 다른 적합한 전도성 재료)의 U-형상의 밴드로부터 형성될 수 있다. 세그먼트(16B, 16D)는 하우징(12)의 평면형 후방 하우징 부재(12R)의 일체형 측벽 부분을 형성할 수 있고, 금속(예컨대, 스테인레스강, 알루미늄 등)과 같은 전도성 재료로부터 형성될 수 있다. 필요할 경우, 하우징(12)을 위한 다른 유형의 구성이 디바이스(10)에 사용될 수 있다. 도 8의 예는 단지 예시적인 것이다.
도 9는 연성 인쇄 회로(110) 또는 다른 유전체 기판(예컨대, 강성 인쇄 회로 보드, 플라스틱 지지 구조물 등)이 하우징(12)의 상부 영역(22)에 안테나 피드(FA, FB)를 형성하는 데 사용될 수 있는 방식을 도시한 디바이스(10)의 평면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 컴포넌트(122)가 인쇄 회로 보드(102) 상에 장착될 수 있다. 컴포넌트(122)는 도 2의 저장 및 처리 회로(28) 및 도 2의 입력-출력 회로(30)(예컨대, 메모리 칩, 프로세서 칩, 주문형 집적 회로, 무선-주파수 송수신기 회로 등)와 같은 제어 회로를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 보드(102)는 디바이스(10)의 긴 디바이스 하우징(12)의 보다 긴 에지에 평행하게 연장되는 에지를 갖춘 긴 형상을 가질 수 있고, 대향하는 제1 및 제2 단부(124, 144)를 구비할 수 있다. 이동 전화 송수신기 회로(38)와 같은 무선 통신 회로(34), 위성 항법 시스템 수신기 회로(35), 및 송수신기 회로(36)와 같은 추가의 무선-주파수 송수신기 회로가 보드(102) 상에 장착될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기 집적 회로가 보드(102)의 단부(124)에 장착될 수 있다.
전송 라인(126, 128)과 같은 전송 라인이 단부 영역(124) 내의 송수신기 회로와 인쇄 회로(110)로부터 형성된 안테나 피드 구조물 사이에서 무선-주파수 신호를 라우팅하기 위해 사용될 수 있다. 전송 라인(126)은 마이크로스트립 전송 라인, 스트립라인 전송 라인, 동축 케이블 전송 라인, 연성 인쇄 회로 기판의 가는 스트립으로부터 형성된 전송 라인(예컨대, 마이크로스트립 전송 라인, 스트립라인 전송 라인 등), 또는 다른 전송 라인을 포함할 수 있다. 트레이스(104)(도 7)는 영역(124) 내의 송수신기 회로를 커넥터(130, 134)와 같은 무선-주파수 커넥터에 결합시키기 위해 사용될 수 있다. 인쇄 회로 보드(102)의 단부(144)에서, 트레이스(104)는 무선-주파수 커넥터(132, 136)와 인쇄 회로(110) 상의 트레이스(108) 사이에 결합될 수 있다(예컨대, 핫 바 솔더링(hot bar soldering) 기술을 사용하여 형성된 솔더 접속부(106) 또는 다른 적합한 접속부를 통해).
전송 라인(126)은 커넥터(130)와 커넥터(132) 사이에 결합될 수 있다. 전송 라인(128)은 커넥터(134)와 커넥터(136) 사이에 결합될 수 있다. 전송 라인(126)은 신호를 영역(124) 내의 제1 송수신기와 안테나 피드(FA) 사이에서 라우팅하기 위해 사용될 수 있다. 전송 라인(128)은 신호를 영역(124) 내의 제2 송수신기와 안테나 피드(FB) 사이에서 라우팅하기 위해 사용될 수 있다. 피드(FA)는 인쇄 회로(110) 상의 트레이스(108)로부터 형성된 안테나 신호 라인을 주변 전도성 하우징 구조물(16)에 결합시켜 피드(FA)를 위한 양극 안테나 피드 단자(+)를 형성하기 위한 스크류(114)와 같은 스크류를 구비할 수 있다. 피드(FB)는 인쇄 회로(110) 상의 트레이스(108)로부터 형성된 다른 안테나 신호 라인을 주변 전도성 하우징 구조물(16)에 결합시켜 피드(FB)를 위한 양극 안테나 피드 단자(+)를 형성하기 위한 스크류(114')와 같은 스크류를 구비할 수 있다. 인쇄 회로(110)는 굴곡축(bend axis)(146)을 따라 구부러지기에 충분히 연성일 수 있다. 굴곡축(146)과 중첩되는 개구(148)와 같은 하나 이상의 개구가 구부러짐을 용이하게 하기 위해 인쇄 회로(110) 내에 제공될 수 있다.
도 10은 연성 인쇄 회로(110)가 안테나(40) 내의 안테나 피드(FA, FB)를 위한 안테나 피드 구조물을 형성하기 위해 사용될 수 있는 방식을 도시한, 도 9의 연성 인쇄 회로(110)의 사시도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄 회로(110)는 개구(148)와 같은 하나 이상의 개구를 구비할 수 있다. 개구(148)는 굴곡축(146)과 중첩되도록 구성될 수 있다. 개구(148)의 중합체 재료를 축(146)을 따라 연성 인쇄 회로(110)로부터 제거함으로써, 연성 인쇄 회로(110)의 유연성이 향상될 수 있다. 이는 연성 인쇄 회로(110)가 축(146)을 따라 구부러져 굴곡부(142)를 형성하는 데 도움을 줄 수 있다.
도 10의 솔더 접속부(106)와 같은 솔더 접속부가 인쇄 회로 보드(102) 내의 전도성 신호 경로(예컨대, 도 3의 경로(54A)의 경로(58A, 56A) 및 경로(54B)의 경로(58B, 56B)와 같은 양극 및 접지 경로)를 인쇄 회로 보드(110) 내의 대응하는 신호 라인(예컨대, 트레이스(108))에 상호접속시키기 위해 사용될 수 있다. 각각의 피드를 위한 양극 신호 라인은 도 6의 라인(150, 152)에 의해 도시된 바와 같이 간극(82)을 가로질러 연장될 수 있다. 접지 안테나 신호 트레이스, 양극 안테나 신호 트레이스 및 전력 공급 라인(양극 및 접지)이 또한 컴포넌트(112)를 인쇄 회로 보드(102)에 결합시키기 위해 연성 인쇄 회로(110) 상에 제공될 수 있다.
인쇄 회로 보드(110)를 사용하여 형성될 수 있는 유형의 예시적인 안테나 피드 구조물의 평면도가 도 11에 도시된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 보드(110)는 스크류 구멍 개구(160, 160')와 같은 개구를 구비할 수 있다. 디바이스(10) 내에 장착될 때, 피드(FA)를 위한 스크류(114)의 샤프트는 스크류(114)의 헤드가 양극 안테나 신호 라인(150)을 위한 전도성 트레이스(120)와 피드(FA)의 양극 안테나 피드 단자(+)를 주변 전도성 하우징 구조물(16)에 단락시키기 위해 전도성 트레이스(120)에 맞대어질 때까지 개구(160)를 통과할 수 있다. 피드(FB)를 위한 스크류(114')의 샤프트는 양극 안테나 신호 라인(152)을 위한 전도성 트레이스(120')와 피드(FB)의 양극 안테나 피드 단자(+)를 주변 전도성 하우징 구조물(16)에 단락시키기 위해 개구(160')를 통과할 수 있다.
전기 컴포넌트(112)가 영역(112R)에서 연성 인쇄 회로 기판(110)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 정합 회로(M1, M2, M3 및/또는 M4), 대역 통과 필터(64A) 및 저잡음 증폭기(86)와 같은 컴포넌트 및/또는 다른 전기 컴포넌트가 영역(112R)에서 연성 인쇄 회로(110) 상에 장착될 수 있다.
저잡음 증폭기(86)를 단부(124)에 있는 무선-주파수 송수신기 부근의 인쇄 회로 보드(102)의 단부(124)보다 피드(FA)에 인접한 인쇄 회로 보드(102)의 단부(144) 부근에 장착함으로써, 수신기(35)에 대한 성능이 향상될 수 있다. 이는 피드(FA)로부터의 입력 안테나 신호가 커넥터(132), 전송 라인(126)(예컨대, 2-20 cm, 2 cm 초과, 약 4-15 cm, 10 cm 미만 등의 길이를 갖는 전송 라인) 및 커넥터(130)의 존재로 인한 손실을 겪기 전에 저잡음 증폭기(86)에 의해 증폭될 것이기 때문이다. 안테나 신호가 저잡음 증폭기(86)에 의해 증폭된 후에만 커넥터(132), 전송 라인 구조물(126) 및 커넥터(130)를 통한 신호 경로(54A)의 존재로 인해 초래되는 감쇠는 인쇄 회로(144)의 단부(124)에 있는 수신기(예컨대, 수신기(35))의 입력부에 제공되는 수신된 신호의 신호 대 잡음비를 향상시키는 데 도움을 줄 수 있다.
일반적으로, 연성 인쇄 회로(110)로부터 형성된 안테나 피드 구조물은 입력 안테나 신호를 증폭시키기 위한 임의의 적합한 수의 저잡음 증폭기(LNA)를 포함할 수 있다. 도 9의 구성에서, 피드(FA)는 예를 들어 인쇄 회로(110) 상에 장착되는 저잡음 증폭기(즉, 도 6의 저잡음 증폭기(86))와 관련 필터 및 정합 회로(예컨대, 도 6의 대역 통과 필터(64A))를 구비할 수 있다. 필요할 경우, 정합 네트워크(M2, M3), 필터(64B), 안테나 선택 스위치(88) 및/또는 필터(90)와 같은 피드(FB)와 관련된 컴포넌트 중 하나 이상이 또한 연성 인쇄 회로(110) 상에 장착될 수 있다. 인쇄 회로(110) 상에 장착되지 않는 전기 컴포넌트는 전송 라인(126, 128)의 상류 또는 하류에 있는 인쇄 회로 보드(102) 상에 장착될 수 있다.
패드(P1, P2, P3, P4, P5, P6)가 인쇄 회로(110) 내의 트레이스(예컨대, 도 7의 트레이스(108))에 결합될 수 있고, 솔더 접속부(106)를 통해, 인쇄 회로 보드(102) 내의 각각의 트레이스(104)에 결합될 수 있다. 트레이스(108)는 피드(FA, FB)에 대한 무선-주파수 신호를 라우팅하기 위한 양극 및 접지 안테나 신호 트레이스와 양의 및 접지 전력 공급 전압(예컨대, 저잡음 증폭기(86) 등과 같은 회로에 전력을 공급하기 위한)을 라우팅하기 위한 트레이스를 포함할 수 있다. 하나의 적합한 배열의 경우, 패드(P1)는 피드(FB)를 위한 양극 안테나 신호 경로(152)를 형성하는 트레이스에 결합될 수 있다. 패드(P2, P3, P5)는 접지 트레이스에 결합될 수 있다. 패드(P4)는 양극 안테나 신호 경로를 형성하는 트레이스에 결합될 수 있다. 이러한 경로는 안테나 피드(FA)의 전도체(120)에서 시작될 수 있고, 도 11의 경로(150), 대역 통과 필터(64A) 및 저잡음 증폭기(86)를 통과할 수 있으며, 패드(P4)에서 끝날 수 있다. 패드(P6)는 저잡음 증폭기(86)와 인쇄 회로(110) 상의 다른 회로에 전력(예컨대, 양의 전력 공급 전압 또는 다른 적합한 전력 공급 신호)을 공급하기 위해 사용될 수 있다.
인쇄 회로(110)가 솔더 접속부(106)(예컨대, 핫 바 솔더링 기술을 사용하여 형성된 솔더 접속부)를 사용하여 인쇄 회로(102)에 결합될 수 있는 방식을 도시한 디바이스(10)의 측단면도가 도 12에 도시된다.
일 실시예에 따르면, 안테나를 구비한 전자 디바이스로서, 안테나를 위한 안테나 공진 요소의 적어도 일부를 형성하는 일부분을 갖는 전도성 하우징 구조물, 인쇄 회로, 인쇄 회로 상에 장착된 적어도 하나의 전자 컴포넌트, 및 안테나를 위한 양극 안테나 피드 단자를 형성하기 위해 전도성 하우징 구조물에 결합된, 인쇄 회로 상의 트레이스를 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 무선-주파수 증폭기를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 필터를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전도성 하우징 구조물은 주변 전도성 하우징 구조물을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 인쇄 회로는 연성 중합체 기판을 가진 연성 인쇄 회로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 인쇄 회로는 연성 중합체 기판을 가진 연성 인쇄 회로를 포함하고, 전자 디바이스는 강성 인쇄 회로 보드, 및 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 사이의 솔더 접속부를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 안테나로부터 안테나 신호들을 수신하도록 구성된, 강성 인쇄 회로 보드 상의 적어도 하나의 무선-주파수 수신기 회로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 인쇄 회로 보드 상의 제1 및 제2 무선-주파수 커넥터들, 및 제1 및 제2 무선-주파수 커넥터들 사이에 결합된 전송 라인 구조물을 포함하고, 무선-주파수 수신기 회로는 제1 무선-주파수 커넥터에 결합되고, 제2 무선-주파수 커넥터는 솔더 접속부에 결합된다.
다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 무선-주파수 증폭기를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전도성 하우징 구조물은 주변 전도성 하우징 구조물을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 안테나를 위한 접지 구조물을 포함하고, 접지 구조물은 양극 안테나 피드 단자로부터 간극에 의해 분리되고, 인쇄 회로는 간극에 걸쳐 이어진다.
다른 실시예에 따르면, 안테나는 제1 및 제2 안테나 피드들을 갖고, 양극 안테나 피드 단자는 제1 안테나 피드와 관련되며, 추가의 양극 안테나 피드 단자가 제2 안테나 피드와 관련되고, 전도성 하우징 구조물에 단락되는 인쇄 회로 상의 전도성 경로가 안테나를 위한 양극 안테나 피드 단자를 형성하며, 인쇄 회로 상의 추가의 전도성 경로가 추가의 양극 안테나 피드 단자를 형성하기 위해 전도성 하우징 구조물에 단락된다.
다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 무선-주파수 증폭기를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전도성 하우징 구조물은 나사형 구멍을 포함하고, 전자 디바이스는 전도성 경로를 전도성 하우징 구조물에 단락시키기 위해 양극 안테나 피드 단자에서 나사형 구멍 내에 스크류체결되는 스크류를 추가로 포함한다.
일 실시예에 따르면, 금속 전자 디바이스 하우징 구조물 및 접지를 포함하는 안테나 - 금속 전자 디바이스 하우징 구조물 및 접지는 간극에 의해 분리됨 -, 간극에 걸쳐 이어지는 연성 인쇄 회로, 및 연성 인쇄 회로 상의 적어도 하나의 전기 컴포넌트를 포함하고, 연성 인쇄 회로는 안테나를 위한 양극 안테나 피드 경로를 형성하는 적어도 하나의 전도성 경로를 포함하는, 장치가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 컴포넌트는 양극 안테나 피드 경로를 사용하여 안테나로부터 수신된 무선-주파수 신호들을 증폭시키도록 구성된 무선-주파수 증폭기를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 전자 디바이스 하우징 구조물은 전자 디바이스의 에지를 따라 연장되는 주변 전도성 하우징 구조물을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 주변 전도성 하우징 구조물은 스크류를 수용하도록 구성된 나사형 구멍을 포함하고, 스크류는 전도성 경로를 주변 전도성 하우징 구조물에 전기적으로 접속시킨다.
다른 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로는 스크류의 샤프트가 통과하는 구멍을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로는 금속 전자 디바이스 하우징 구조물에 인접한 굴곡부를 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 굴곡부는 금속 전자 디바이스 하우징 구조물의 내부 표면에 평행하게 연장되는 굴곡축을 따라 형성되고, 연성 인쇄 회로는 굴곡축과 중첩되는 개구를 갖는다.
일 실시예에 따르면, 전도성 하우징 구조물, 접지 구조물, 접지 구조물과 전도성 하우징 구조물의 일부분으로부터 형성된 안테나, 연성 인쇄 회로, 인쇄 회로 상의 증폭기, 증폭기를 통해 안테나로부터 무선-주파수 안테나 신호들을 수신하는 무선-주파수 수신기, 및 안테나를 위한 안테나 피드의 일부를 형성하는, 연성 인쇄 회로 상의 적어도 하나의 전도성 라인을 포함하는, 전자 디바이스가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 대향하는 제1 및 제2 단부들을 갖는 인쇄 회로 보드를 포함하고, 무선-주파수 수신기는 제1 단부에서 인쇄 회로 보드에 장착되고, 인쇄 회로 보드는 제2 단부에서 연성 인쇄 회로에 접속된다.
다른 실시예에 따르면, 안테나는 추가의 안테나 피드를 포함하고, 전자 디바이스는 안테나를 위한 추가의 안테나 피드의 일부를 형성하는, 연성 인쇄 회로 상의 적어도 하나의 추가의 전도성 라인을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 무선-주파수 수신기는 위성 항법 시스템 수신기를 포함한다.
전술한 사항은 단지 본 발명의 원리를 예시하는 것이며, 본 발명의 범주와 사상으로부터 벗어남이 없이 다양한 수정들이 당업자에 의해 이루어질 수 있다.

Claims (25)

  1. 안테나를 구비한 전자 디바이스로서,
    안테나를 위한 접지 구조물(ground structure);
    상기 안테나를 위한 안테나 공진 요소(antenna resonating element)의 적어도 일부를 형성하는 일부분을 갖는 전도성 하우징 구조물(conductive housing structure);
    연성 중합체 기판(flexible polymer substrate)을 가진 연성 인쇄 회로 - 상기 연성 인쇄 회로는 상기 전도성 하우징 구조물에 부착됨 - ;
    상기 연성 인쇄 회로 상에 장착된 적어도 하나의 전자 컴포넌트; 및
    상기 안테나를 위한 양극 안테나 피드 단자(positive antenna feed terminal)를 형성하기 위해 상기 전도성 하우징 구조물에 결합된, 상기 연성 인쇄 회로 상의 트레이스(trace)를 포함하고, 상기 접지 구조물은 상기 양극 안테나 피드 단자로부터 간극(gap)에 의해 분리되는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 무선-주파수 증폭기(radio-frequency amplifier)를 포함하는, 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 필터를 포함하는, 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전도성 하우징 구조물은 주변 전도성 하우징 구조물을 포함하는, 전자 디바이스.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 전자 디바이스는,
    강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board); 및
    상기 강성 인쇄 회로 보드와 상기 연성 인쇄 회로 사이의 솔더 접속부(solder connection)를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  7. 제6항에 있어서, 상기 안테나로부터 안테나 신호들을 수신하도록 구성된, 상기 강성 인쇄 회로 보드 상의 적어도 하나의 무선-주파수 수신기 회로를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드 상의 제1 및 제2 무선-주파수 커넥터들; 및
    상기 제1 및 제2 무선-주파수 커넥터들 사이에 결합된 전송 라인 구조물(transmission line structure)을 추가로 포함하고, 상기 무선-주파수 수신기 회로는 상기 제1 무선-주파수 커넥터에 결합되고, 상기 제2 무선-주파수 커넥터는 상기 솔더 접속부에 결합되는, 전자 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 무선-주파수 증폭기를 포함하는, 전자 디바이스.
  10. 제9항에 있어서, 상기 전도성 하우징 구조물은 주변 전도성 하우징 구조물을 포함하는, 전자 디바이스.
  11. 제10항에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로는 상기 간극에 걸쳐 이어지는(span), 전자 디바이스.
  12. 제1항에 있어서, 상기 안테나는 제1 및 제2 안테나 피드들을 갖고, 상기 양극 안테나 피드 단자는 상기 제1 안테나 피드와 관련되며, 추가의 양극 안테나 피드 단자가 상기 제2 안테나 피드와 관련되고, 상기 전도성 하우징 구조물에 단락되는 상기 연성 인쇄 회로 상의 상기 트레이스가 상기 안테나를 위한 상기 양극 안테나 피드 단자를 형성하며, 상기 연성 인쇄 회로 상의 추가의 트레이스가 상기 추가의 양극 안테나 피드 단자를 형성하기 위해 상기 전도성 하우징 구조물에 단락되는, 전자 디바이스.
  13. 제12항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 무선-주파수 증폭기를 포함하는, 전자 디바이스.
  14. 제1항에 있어서, 상기 전도성 하우징 구조물은 나사형 구멍(threaded hole)을 포함하고, 상기 전자 디바이스는 상기 트레이스를 상기 전도성 하우징 구조물에 단락시키기 위해 상기 양극 안테나 피드 단자에서 상기 나사형 구멍 내에 스크류체결되는(screwed) 스크류를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  15. 금속 전자 디바이스 하우징 구조물 및 접지를 포함하는 안테나 - 상기 금속 전자 디바이스 하우징 구조물 및 상기 접지는 간극에 의해 분리됨 -;
    연성 인쇄 회로 - 상기 연성 인쇄 회로는 상기 간극에 걸쳐 이어지고, 상기 연성 인쇄 회로 내의 굴곡부(bend)에 의해 정의되는 제1 및 제2 섹션들을 포함하며, 상기 제1 섹션은 상기 제2 섹션에 대해 수직임 -; 및
    상기 연성 인쇄 회로 상의 적어도 하나의 전기 컴포넌트를 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로는 상기 안테나를 위한 양극 안테나 피드 경로를 형성하는 적어도 하나의 전도성 경로를 포함하는, 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전기 컴포넌트는 상기 양극 안테나 피드 경로를 사용하여 상기 안테나로부터 수신된 무선-주파수 신호들을 증폭시키도록 구성된 무선-주파수 증폭기를 포함하는, 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 금속 전자 디바이스 하우징 구조물은 전자 디바이스의 에지를 따라 연장되는 주변 전도성 하우징 구조물을 포함하는, 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 주변 전도성 하우징 구조물은 스크류를 수용하도록 구성된 나사형 구멍을 포함하고, 상기 스크류는 상기 전도성 경로를 상기 주변 전도성 하우징 구조물에 전기적으로 접속시키는, 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로는 상기 스크류의 샤프트가 통과하는 구멍을 포함하는, 장치.
  20. 제15항에 있어서, 상기 굴곡부는 상기 금속 전자 디바이스 하우징 구조물에 인접한, 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 굴곡부는 상기 금속 전자 디바이스 하우징 구조물의 내부 표면에 평행하게 연장되는 굴곡축(bend axis)을 따라 형성되고, 상기 연성 인쇄 회로는 상기 굴곡축과 중첩되는 개구를 갖는, 장치.
  22. 전도성 하우징 구조물;
    접지 구조물;
    상기 접지 구조물과 상기 전도성 하우징 구조물의 일부분으로부터 형성된 안테나 - 상기 전도성 하우징 구조물 및 상기 접지 구조물은 간극에 의해 분리됨 - ;
    연성 인쇄 회로;
    인쇄 회로 보드;
    상기 인쇄 회로 상의 증폭기;
    상기 증폭기를 통해 상기 안테나로부터 무선-주파수 안테나 신호들을 수신하는 무선-주파수 수신기; 및
    상기 연성 인쇄 회로 상의 적어도 하나의 전도성 라인 - 상기 적어도 하나의 전도성 라인은 상기 안테나를 위한 안테나 피드의 일부를 형성하고, 상기 전도성 하우징 구조물에 상기 인쇄 회로 보드를 결합시킴 -
    을 포함하는, 전자 디바이스.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드는 대향하는 제1 및 제2 단부들을 가지고, 상기 무선-주파수 수신기는 상기 제1 단부에서 상기 인쇄 회로 보드에 장착되고, 상기 인쇄 회로 보드는 상기 제2 단부에서 상기 연성 인쇄 회로에 접속되는, 전자 디바이스.
  24. 제23항에 있어서, 상기 안테나는 추가의 안테나 피드를 포함하고, 상기 전자 디바이스는 상기 안테나를 위한 상기 추가의 안테나 피드의 일부를 형성하는, 상기 연성 인쇄 회로 상의 적어도 하나의 추가의 전도성 라인을 포함하는, 전자 디바이스.
  25. 제22항에 있어서, 상기 무선-주파수 수신기는 위성 항법 시스템 수신기(satellite navigation system receiver)를 포함하는, 전자 디바이스.
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