KR101620140B1 - 염화비닐계 수지용 포스트 중합 첨가제, 염화비닐계 수지 조성물 및 염화비닐계 수지의 제조방법 - Google Patents

염화비닐계 수지용 포스트 중합 첨가제, 염화비닐계 수지 조성물 및 염화비닐계 수지의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 염화비닐계 수지용 포스트 중합 첨가제, 염화비닐계 수지 조성물 및 염화비닐계 수지의 제조방법에 관한 것으로, 특히 염화비닐계 라텍스로부터 플라스티졸 가공시 작업이 용이한 낮은 초기 점도와 경시 점도를 나타내는 염화비닐계 수지를 별도의 수지 투입 없이도 제공할 수 있는 효과가 있다.

Description

염화비닐계 수지용 포스트 중합 첨가제, 염화비닐계 수지 조성물 및 염화비닐계 수지의 제조방법 {Post polymerization additives for PVC resin, PVC resin composition comprising them, and method for preparing PVC resin}
본 발명은 염화비닐계 수지용 포스트 중합 첨가제, 염화비닐계 수지 조성물 및 염화비닐계 수지의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 염화비닐계 라텍스로부터 플라스티졸 가공시 작업이 용이한 낮은 점도를 나타내는 염화비닐계 수지를 제공할 수 있는 포스트 중합 첨가제, 및 이를 포함하는 염화비닐계 수지 조성물과 염화비닐계 수지의 제조방법에 관한 것이다.
염화비닐계 수지(PVC)로부터 제조된 플라스티졸은 예컨대 마루와 벽 코팅, 플라스틱화 된 코팅 직물 및 유향 수지 등과 같은 각종 물품의 가공 시에 사용된다. 상기 염화비닐계 플라스티졸을 이용하여 다양한 물품을 가공하는 경우 양호한 성형성이 필요하고, 이를 위해 상기 염화비닐계 플라스티졸의 낮은 점도가 요구되고 있다.
통상 염화비닐계 수지의 페이스트 가공시 졸의 점도를 낮추기 위한 방법으로 유화 중합 방법으로 제조되는 염화비닐계 페이스트 수지보다 큰 입자를 갖는 수지를 약 10~20 중량% 혼합하여 가소제 및 첨가제와 함께 플라스티졸 상태로 배합하여 사용하는 방법이 있다. 이로써 서로 다른 크기의 입자를 가진 수지들의 혼합 및 충진으로 공극을 줄여 가소제 흡수면적을 감소시킴으로써 가공 시 졸의 점도를 낮출 수 있다.
하지만, 이러한 가소제 흡수성은 한국공개특허 10-2007-0046707에 개시된 바와 같이, 혼합된 수지 입자의 크기 및 구형성과 연관이 깊어 최종 입자의 구형성과 입경 조절 기술이 요구되고, 서로 달리 중합된 수지들을 혼합하여야 하는 번거로움의 문제점이 있다.
또한 배합된 플라스티졸은 시간이 경과함에 따라 점도가 상승하는 부분이 있으므로 벽지를 가공하는 업체의 경우 대량으로 배합된 플라스티졸의 경시 점도는 시간에 따라 생산된 벽지의 두께를 두껍게 하는 문제점으로 발현되고 있다.
이에 발포용 페이스트 염화비닐계 수지는 중합 후 라텍스 pH 조절제를 통상 첨가하고 있다. 상기 라텍스 pH 조절제는 페이스트 염화비닐계 라텍스 생산 시 이송 도중 이송 라인의 부식을 방지하고 라텍스에 함유되는 염기성 물질은 라텍스 건조 후 얻어지는 페이스트 염화비닐계 수지를 발포 가공 시 발포제의 분해를 활성화하여 발포 후 얻어지는 발포 시트의 셀이 작고 치밀한 셀을 만들어 시트의 백색도를 증가시키지만, 가소제와 상용성이 열세하여 최종적으로 배합된 플라스티졸의 초기 및 경시 점도를 증가시키는 단점이 있다. 이에 적절한 종류의 선정과 투입량 결정을 여전히 필요로 한다.
상기 종래 기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명의 목적은 페이스트 가공 시 낮은 점도를 갖고 경시 점도가 높지 않게 하는 플라스티졸을 제공할 수 있는 염화비닐계 수지용 포스트 중합 첨가제를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기 염화비닐계 수지용 포스트 중합 첨가제를 포함하는 염화비닐계 수지 조성물 및 이로부터 염화비닐계 수지의 제조방법, 나아가 이로부터 코팅 완제품을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 염화비닐계 수지용 첨가제로서, 트리소디움 포스페이트인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지용 포스트 중합(post-polymerization) 첨가제를 제공한다.
또한, 본 발명에 따르면,
염화비닐계 수지 및 트리소디움 포스페이트로 구성되되,
상기 트리소디움 포스페이트는 염화비닐계 수지를 구성하는 초기 염화비닐 단량체 100 중량부 기준으로 0.01 내지 0.5 중량부인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명에 따르면,
염화비닐 단량체를 중합시켜 염화비닐계 수지 라텍스를 제조하는 단계;
상기 염화비닐계 수지 라텍스에 트리소디움 포스페이트를 투입하고 배합하는 단계; 및
상기 배합물을 분무 건조시켜 수지 분체를 수득하는 단계;를 포함하는 염화비닐계 수지의 제조방법을 제공한다.
나아가, 본 발명에 의한 코팅 완제품은,
기재층과 이 위에 적층된 코팅층 또는 도장층을 포함하며, 상기 코팅층 또는 도장층은 상술한 염화비닐계 수지로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에서는 염화비닐계 라텍스로부터 플라스티졸 가공시 작업이 용이한 낮은 점도를 나타내는 염화비닐계 수지를 제공할 수 있는 염화비닐계 수지용 첨가제로서 트리소디움 포스페이트를 포스트 중합 첨가제로 제공하는데 기술적 특징을 갖는다.
상기 트리소디움 포스페이트는 염화비닐계 수지의 가공성, 구체적으로는 가공성형성 개선제일 수 있다.
본 발명에 의한 염화비닐계 수지 조성물은 염화비닐계 수지 및 트리소디움 포스페이트로 구성되되, 상기 트리소디움 포스페이트는 염화비닐계 수지를 구성하는 초기 염화비닐 단량체 100 중량부 기준으로 0.01 내지 0.5 중량부인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 트리소디움 포스페이트는 상기 염화비닐계 수지를 구성하는 초기 염화비닐 단량체 100 중량부 기준으로 0.01 내지 0.5 중량부, 혹은 0.1 내지 0.5 중량부 범위 내로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 페이스트 가공시 초기 및 경시 점도 상승 우려가 없고, 과발포로 인해 발포 백색도가 저하되지 않을 수 있다.
본 발명에서 상기 염화비닐계 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, 발포 페이스트 염화비닐계 수지일 수 있다.
본 발명의 염화비닐계 수지의 제조방법은 염화비닐 단량체를 중합시켜 염화비닐계 수지 라텍스를 제조하는 단계; 상기 염화비닐계 수지 라텍스에 상기 트리소디움 포스페이트를 투입하고 배합하는 단계; 및 상기 배합물을 분무 건조시켜 수지 분체를 수득하는 단계;를 순차적으로 포함하여 수행될 수 있다.
상기 염화비닐계 수지를 제조하는 단계는 일례로 미세 현탁 중합, 유화 중합 혹은 시드 유화 중합으로 수행될 수 있다.
상기 염화비닐계 수지를 제조하는 단계는, 구체적인 예로 중합수, 개시제, 완충제 및 시드 라텍스를 예비배합하는 단계; 상기 1차 예비배합물에 염화비닐 단량체를 투입하고 추가 배합하는 단계; 및 상기 추가배합물을 중합온도로 승온시키고 유화제를 투입하고 중합하는 단계; 를 포함할 수 있다. 참고로, 초기에 유화제를 투입하지 않는 것은, 유화제에 의한 마이셀 형성을 피하기 위함이다.
상기 중합수는 일례로 염화비닐 단량체 100 중량부를 기준으로 50 내지 300 중량부, 80 내지 250 중량부, 혹은 100 내지 200 중량부로 포함될 수 있다.
상기 개시제는 일례로 수산화나트륨, 수산화칼륨 등과 같은 이온성 개시제, 과황산 칼륨, 과황산 암모늄, 과산화수소, 벤조퍼옥사이드, 라우릴퍼옥사이드, 아세틸사이클로헥산올퍼옥사이드, 2,4,4-트리메틸펜틸-2-퍼옥시네오데카노에이트, α-큐밀퍼옥시네오데카노에이트, 디부틸퍼옥시디카보네이트, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, t-부틸하이드록시퍼옥사이드 등과 같은 유기과산화물 개시제; 또는 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴 등과 같은 라디칼 개시제 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 개시제는 일례로 염화비닐 단량체 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 5 중량부, 0.02 내지 2 중량부, 혹은 0.1 내지 1 중량부일 수 있다.
상기 완충제는 배합물의 pH를 4 내지 10으로 맞추기 위한 종류라면 특정하는 것은 아니며, 일례로 NaHCO3, Na2B4O7, Na2HPO4, Na2CO3, KH2PO4, KH3C4O8, NH4OH, KHC4H4O6, KHC8H4O4 및 Ca(OH)2로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 완충제는 일례로 염화비닐 단량체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부, 0.1 내지 7 중량부, 혹은 1 내지 5 중량부일 수 있고, 이 범위 내에서 염화비닐계 수지의 물성을 떨어뜨리지 않으면서도 배합물의 pH를 4 내지 10으로 맞출 수 있다.
참고로, 시드 유화 중합의 경우에는 시드 라텍스를 일례로 염화비닐 단량체 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부, 혹은 5 내지 12 중량부 투입할 수 있다. 특히 입경이 0.01 내지 0.45 ㎛, 혹은 0.1 내지 0.4㎛인 시드 라텍스,와 입경이 0.46 내지 0.65 ㎛, 혹은 0.49 내지 0.55 ㎛인 시드 라텍스,의 2종을 배합하여 사용할 수 있다. 이때 입경이 0.01 내지 0.45 ㎛인 시드 라텍스는 일례로 염화비닐 단량체 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부, 혹은 1 내지 5 중량부 범위 내로 포함할 수 있고, 평균 입경이 0.46 내지 0.65 ㎛인 시드 라텍스는 일례로 염화비닐 단량체 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부, 혹은 5 내지 9 중량부 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 입경은 일례로 평균 입경 혹은 중량평균 입경일 수 있다.
필요에 따라 분산제를 포함할 수 있다. 상기 분산제는 일례로 부분 검화된 초산비닐 수지, 수산화 셀룰로오스, 부분 검화된 폴리비닐 알코올, 히드록시프로필메틸 셀룰로오스, 젤라틴, 아크릴산염, 아크릴산염 공중합체, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리비닐 피롤리돈 및 무수말레인산-스티렌 공중합 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
다른 일례로, 상기 분산제는 검화도가 70 내지 90 몰%이고 4 중량% 수용액의 점도가 30 내지 60 cP인 부분 검화된 초산비닐 수지, 2 중량% 수용액의 점도가 1,000 cP인 수산화 셀룰로오스, 검화도가 70 내지 99 몰%이고 20 ℃에서 4 중량% 수용액의 점도가 5 내지 110 cP인 부분 검화된 폴리비닐 알코올 및 메톡시 치환도가 18 내지 33 중량%이고 히드록시 프로폭시 치환도가 4 내지 15 중량%이며 20 ℃에서 2 중량% 수용액의 점도가 10 내지 500 cP인 히드록시 프로필메틸 셀룰로오스로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 분산제는 일례로 염화비닐 단량체 총 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 2 중량부, 0.05 내지 1 중량부, 혹은 0.1 내지 0.6 중량부일 수 있다.
본 발명의 염화비닐계 수지를 제조하는 단계는 일례로 염화비닐 단량체와 산소의 접촉 방지를 위해 진공 하에 수행될 수 있다. 상기 진공은 통상 염화비닐계 수지를 제조하는 경우 적용되는 방식에 따를 수 있다.
구체적으로 상기 예비배합은 0.1분 내지 10 시간, 1분 내지 5시간, 혹은 5 내지 1시간 동안 실시될 수 있고, 이 경우 중합되는 염화비닐계 수지의 입경이 지나치게 커지는 것을 방지할 수 있다.
상기 추가 배합 단계에서 투입되는 염화비닐 단량체는 일례로 단독 또는 공중합 가능한 단량체와 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 공중합 가능한 단량체는 일례로 비닐 에스테르류 화합물, 방향족 비닐 화합물, 아크릴산류 화합물, 모노 올레핀 및 비닐리덴 할라이드 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 추가 배합은 일례로 1분 내지 10 시간, 5분 내지 5 시간, 혹은 10 내지 1 시간 동안 실시될 수 있고, 이 경우 반응계의 안정성을 더욱 향상시키고 입자간의 충돌속도를 조절하여 제조되는 염화비닐계 수지가 낮은 가소제 흡수율을 갖는 효과가 있다.
그런 다음 상기 추가 배합물을 중합온도까지 승온시킨다. 상기 중합 온도는 일례로 30 내지 80 ℃, 40 내지 75 ℃ 혹은 50 내지 70 ℃일 수 있다.
이어서 유화제를 중합 시작시 투입하여 염화비닐계 수지의 입경을 더욱 작게 만들어줄 수 있다. 상기 유화제는 일례로 알킬 설페이트; 음이온(anion)계 유화제; 폴리에틸렌 글리콜(polyethyleneglycol)과 이의 유도체; 및 폴리프로필렌 글리콜 (polyepropyleneglycol)과 이의 유도체;로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 음이온계 유화제는 일례로 SLS(Sodium Lauryl Sulfate), SDBS(Sodium dodecylbenzenesulfonate) 및 SLES (Sodium laureth sulfate)로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
또한, 상기 유화제는 일례로 염화비닐 단량체 총 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 15 중량부, 0.5 내지 10 중량부, 혹은 1 내지 5 중량부로 투입될 수 있다.
이같이 중합된 염화비닐계 수지 라텍스에 상술한 포스트 중합 첨가제를 투입하게 된다. 구체적인 투입 시점은 일례로 상기 중합이 종료된 후 미반응 잔류 염화비닐 단량체를 회수한 다음 중합반응이 블로우 다운 압력에 도달한 경우 또는 직후에 투입할 수 있다. 상기 포스트 중합 첨가제로는 앞서 개시한 종류 및 함량 범위를 사용할 수 있다.
그런 다음 반응기 내에서 제조된 수지를 분리, 탈수 및 열풍건조, 혹은 분무 건조하여 수지 분체를 수득하게 된다. 특히, 본 발명에 의해 수득된 수지 분체의 pH는 7 내지 10 범위 내로서, 라텍스 이송관의 부식을 초래하거나 수지를 발포 가공시 발포 백색도를 저하시키지 않고, 또한 발포 가공시 초기 발포가 너무 격렬하거나 혹은 장기적인 발포 안정성이 저하되지 않아 결과적으로 발포 시트의 불량을 초래하지 않는 잇점을 갖는다.
참고로, 본 발명에서 상기 중합에 필요한 반응기, 환류 응축기, 배플 및 교반기 등은 염화비닐계 수지 제조시 통상적으로 사용되는 것이면 특히 제한되지 않는다.
본 발명에 따르면, 0.1 내지 50 ㎛, 혹은 10 내지 40 ㎛인 염화비닐계 수지를 제공할 수 있다.
본 발명의 코팅 완제품은 기재층과 이 위에 적층된 코팅층 또는 도장층을 포함하되, 상기 코팅층 또는 도장층은 상기 염화비닐계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 염화비닐계 수지는 가소제를 염화비닐계 수지 100 중량부에 50 내지 150 중량부 범위 내로 포함하는 플라스티졸 타입일 수 있다. 또한 필요에 따라 염화비닐계 수지 100 중량부 기준으로, 탄산칼슘 등의 충전제 50 내지 150 중량부, TiO2 등의 백색 안료를 5 내지 20 중량부, 발포제 1 내지 10 중량부, 점도 저하제 5 내지 15 중량부, Ba-Zn계 등의 안정제 0.1 내지 5 중량부 등을 추가할 수 있다.
상기 코팅층 또는 도장층은 50 ㎛ 이하, 혹은 30 내지 50 ㎛로서 가소제의 분산성이 양호하고 페이스트(paste) 가공에 적합할 수 있고, 특히 초기 점도 및 경시 점도가 낮으므로 시간 경과에 따라 후 코팅되는 두께 또한 일정하면서 안정한 잇점을 갖는다.
특히, 본 발명에서 상기 기재층은 벽지, 상재, 혹은 레쟈 등일 수 있다.
본 발명에 따르면, 염화비닐계 라텍스로부터 플라스티졸 가공시 작업이 용이한 낮은 점도를 나타내는 염화비닐계 수지를 별도의 수지 투입 없이도 제공할 수 있고, 나아가 초기 점도 및 경시 점도가 낮으므로 시간 경과에 따라 후 코팅되는 두께 또한 일정하면서 안정한 코팅물을 제공할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명을 실시예를 들어 더욱 상세히 설명하고자 하나 이는 발명의 구체적 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예1]
200 L 고압반응기에 탈이온수 51 ㎏, 완충제로 KH2PO4 21g, 개시제로 NaOH 7g, 고형분이 40 %이고 평균입경이 0.1 ㎛인 심종입자 라텍스 3.7 ㎏ 및 고형분이 40 %이고 평균입경이 0.5 ㎛인 심종입자 라텍스 6.8 ㎏를 투입한 후, 교반하면서 반응기에 진공을 걸어 예비배합하였다. 상기 예비배합물에 염화비닐 단량체 77 ㎏을 추가 배합한 다음, 반응기의 온도를 61 ℃로 승온시키고 중합하였다.
상기 중합반응이 시작되면 유화제로 라우릴 설페이트 나트륨염의 5 % 수용액 10.4 ㎏을 4시간 동안 연속적으로 반응기에 투입하였다. 그리고 반응기의 압력이 4 ㎏/㎠에 도달하면 반응을 종결하고 미반응 염화비닐 단량체를 회수하여 제거하였다.
압력이 완전히 떨어지면 트리소디움 포스페이트 154g을 투입하고 20분간 교반 후 분무 건조하여 입경이 10~30 ㎛인 분체상 페이스트 염화비닐계 수지를 제조하였다. 최종적으로는 10㎛이하로 밀링하였다.
[실시예2]
상기 실시예1에서 트리소디움 포스페이트를 154g 대신 77g 투입한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시하였다.
[실시예3]
상기 실시예1에서 트리소디움 포스페이트를 154g 대신 385g 투입한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시하였다.
[비교예 1]
상기 실시예1에서 트리소디움 포스페이트를 투입하지 않는 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시하였다.
[비교예2]
상기 실시예1에서 트리소디움 포스페이트 대신 수산화 나트륨을 투입한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시하였다.
[비교예3]
상기 실시예1에서 트리소디움 포스페이트 대신 중탄산 나트륨을 투입한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시하였다.
[비교예4]
상기 실시예1에서 트리소디움 포스페이트 대신 디소디움 포스페이트(Na2HPO4)를 투입한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시였다.
[비교예5]
상기 실시예1에서 트리소디움 포스페이트을 중합 후 단계가 아닌 예비 배합 단계에 투입한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시하였다.
상기 실시예 1-3, 비교예 1-5에서 수득된 분체상 페이스트 염화비닐계 수지 100g에 가소제로 디옥틸프탈레이트 70 중량부, 충전제로 탄산칼슘 90 중량부, TiO2 12.5 중량부, 발포제 3 중량부, 점도 저하제 10 중량부, 안정제(Ba-Zn계) 3 중량부를 첨가한 후 800 rpm에서 10 분간 혼합하여 플라스트졸을 제조하였다.
제조된 각각의 플라스티졸에 대하여 하기 방법으로 물성을 측정한 다음 측정 결과를 하기 표 1에 함께 정리하였다.
* 초기 BF 점도( cP )와 경시 BF 점도( cP ): 각 플라스티졸을 25 ℃ 항온 항습기에서 1시간과 1일 숙성 후 브룩필드 DV-Ⅲ 점도계의 3번 스핀들, 회전수 6 rpm에서 BF(blanched, freeze dried) 점도를 각각 측정하였다.
* 발포 백색도 ( White Index ): 상기 플라스티졸을 0.2mm 종이 위에 0.5 mm로 코팅하고 230 ℃ 오븐에서 120초 발포시킨 시트에 대하여 색차계 측정기기를 이용하여 측정하였다. 측정치가 40~55 범위 내인 것이 적절하다.
구분 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4 5
초기 BF점도 (cP) 8000 8500 6100 9000 16000 15000 9200 8800
1일 경시 BF점도 (cP) 10400 12700 7300 13500 81600 75000 25600 19000
1일 경시 점도율
(1일/초기)		 1.3 1.5 1.2 1.5 5.1 5.0 2.8 2.2
발포 백색도 49.5 48.2 40.3 35.5 48.5 49.1 42 39
참고로, 상기 실시예 1에서 트리소디움 포스페이트를 염화비닐 단량체 100 중량부 기준으로 0.2 중량부 투입한 실험예이고, 실시예 2는 트리소디움 포스페이트를 염화비닐 단량체 100 중량부 기준으로 0.1 중량부 투입한 실험예이고, 실시예 3은 트리소디움 포스페이트를 염화비닐 단량체 100 중량부 기준으로 0.5 중량부 투입한 실험예에 각각 해당한다.
상기 표 1에서 보듯이, 실시예 1,2,3의 경우 비교예 1-5 대비 초기 및 경시 점도가 낮았으며, 트리소디움 포스페이트를 미투입한 비교예 1 대비 발포 백색도가 우수하였다.
또한, 수산화 나트륨 혹은 중탄산 나트륨으로 pH 조절시킨 비교예 2,3 대비 비교예 1은 라텍스 pH 조절을 하지 않고도 초기 및 경시점도가 낮은 수준이지만, 발포 백색도가 정상 수준인 40 미만인 35.5로써 발포된 시트의 표면이 어두운 경향을 보였다. 이뿐 아니라, 또한 비교예 2,3의 경우 발포 백색도는 비교예 1 대비 우수하였으나 경시 점도가 너무 큰 폭으로 상승되기 때문에 플라스티졸 코팅 시 시간 경과에 따른 균일하고 안정한 코팅 완성품을 얻기에 어렵다.
나아가, 비교예 4의 경우에는 실시예에서의 트리소디움 포스페이트 대비 초기 및 경시 점도가 상승되고 발포 백색도 또한 열세하였다.
또한 비교예 5에서와 같이 반응 초기에 트리소디움 포스페이트를 투입시 반응초기에 생성되는 염소기체와 반응하기 때문에 반응이 끝난 뒤 라텍스 내부에 잔존하는 적어지는 효과가 나타난다. 이는 실시예 1 대비 점도 감소 효과나 발포 백색도 개선 효과가 작아지는 것을 알 수 있었다. 또한 반응 초기에 트리소디움 포스페이트을 투입하면 반응기 내부의 pH가 상승하고 그에 따라 개시제 분해가 더디게 되어 전반적인 반응 시간이 실시예1 대비 2시간이 늘어나는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (16)

  1. 염화비닐계 수지용 포스트 중합(post-polymerization) 첨가제로서, 트리소디움 포스페이트인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지용 포스트 중합(post-polymerization) 첨가제.
  2. 염화비닐계 수지 및 포스트 중합(post-polymerization) 첨가제인 트리소디움 포스페이트로 구성되되,
    상기 트리소디움 포스페이트는 염화비닐계 수지를 구성하는 초기 염화비닐 단량체 100 중량부 기준으로 0.01 내지 0.5 중량부인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지 조성물.
  3. 염화비닐 단량체를 중합시켜 염화비닐계 수지 라텍스를 제조하는 단계;
    상기 염화비닐계 수지 라텍스에 트리소디움 포스페이트를 투입하고 배합하는 단계; 및
    상기 배합물을 분무 건조시켜 수지 분체를 수득하는 단계;를 포함하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 염화비닐계 수지를 제조하는 단계는 미세 현탁 중합, 유화 중합 혹은 시드 유화 중합으로 수행되는 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 염화비닐계 수지를 제조하는 단계는,
    중합수, 개시제, 완충제 및 시드 라텍스를 예비배합하는 단계;
    상기 1차 예비배합물에 염화비닐 단량체를 투입하고 추가 배합하는 단계; 및
    상기 추가배합물을 중합온도로 승온시키고 유화제를 투입하고 중합하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 개시제는, 염화비닐 단량체 총 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 5 중량부인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 완충제는, NaHCO3, Na2B4O7, Na2HPO4, Na2CO3, KH2PO4, KH3C4O8, NH4OH, KHC4H4O6, KHC8H4O4 및 Ca(OH)2로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 유화제는, 염화비닐 단량체 총 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 15 중량부인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 유화제는, 알킬 설페이트; 음이온(anion)계 유화제; 폴리에틸렌 글리콜(polyethyleneglycol)과 이의 유도체; 및 폴리프로필렌 글리콜 (polyepropyleneglycol)과 이의 유도체;로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 트리소디움 포스페이트는 상기 염화비닐계 수지를 구성하는 초기 염화비닐 단량체 100 중량부 기준으로 0.01 내지 0.5 중량부 범위 내인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 수지 분체는 pH 7 내지 10인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 수지 분체는 입경이 0.1 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지의 제조방법.
  13. 기재층과 이 위에 적층된 코팅층 또는 도장층을 포함하며, 상기 코팅층 또는 도장층은 제3항 내지 제12항 중 어느 한 항의 방법에 의해 수득된 염화비닐계 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 코팅 완제품.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 염화비닐계 수지는 가소제를 염화비닐계 수지 100 중량부에 50 내지 150 중량부 범위 내로 포함하는 플라스티졸 타입인 것을 특징으로 하는 코팅 완제품.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 코팅층 또는 도장층은 그 두께가 50 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 코팅 완제품.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 기재층은 벽지, 상재, 혹은 레쟈인 것을 특징으로 하는 코팅 완제품.
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