KR101610438B1 - 연마 패드 드레서 및 그 제조 방법, 연마 패드 드레싱 디바이스 및 연마 시스템 - Google Patents

연마 패드 드레서 및 그 제조 방법, 연마 패드 드레싱 디바이스 및 연마 시스템 Download PDF

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KR101610438B1
KR101610438B1 KR1020130126016A KR20130126016A KR101610438B1 KR 101610438 B1 KR101610438 B1 KR 101610438B1 KR 1020130126016 A KR1020130126016 A KR 1020130126016A KR 20130126016 A KR20130126016 A KR 20130126016A KR 101610438 B1 KR101610438 B1 KR 101610438B1
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가즈히코 오이와
도시오 아이하라
지에 판
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Abstract

연마 패드 드레서 및 그 제조 방법, 연마 패드 드레싱 디바이스 및 연마 시스템이 제공된다. 연마 패드 드레서는: 다면체이고 일정한 형상을 갖는 연마 입자; 및 연마 표면을 갖는 기저체를 포함하고, 상기 연마 표면은 연마 표면이 평탄하지 않게 하는 임의의 거칠기를 갖고, 상기 연마 입자는 연마 표면상에 고정되고, 상기 연마 입자의 적어도 일부가 연마 표면의 덴트(dent)에 매립되고, 상기 덴트 내의 연마 입자의 적어도 일부의 모서리가 상기 연마 표면에 대향한다. 연마 표면의 거칠기가 증가되고, 다면체이고 일정한 형상을 갖는 연마 입자가 사용되어, 연마 입자가 연마 표면의 덴트에 매립되게 할 수 있고, 덴트 내의 연마 입자의 적어도 일부의 모서리가 연마 표면과 대향한다. 연마 패드 드레서를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 연마 입자의 모서리가 연마 패드와 대면함으로써, 연마 효과를 향상시킨다. 게다가, 연마 입자가 일정한 형상을 갖기 때문에, 깨짐 방지가 큰 견고함을 가질 수 있고, 이것은 다이아몬드 연마 입자의 깨짐에 기인하는 실리콘 슬라이스의 스크래치 확률을 줄일 수 있다.

Description

연마 패드 드레서 및 그 제조 방법, 연마 패드 드레싱 디바이스 및 연마 시스템{POLISHING PAD DRESSER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, POLISHING PAD DRESSING DEVCIE AND POLISHING SYSTEM}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2013년 6월 3일 출원되고 발명이 명칭이 "연마 패드 드레서 및 그 제조 방법, 연마 패드 드레싱 디바이스 및 연마 시스템"인 중국 특허 출원 번호 제201310217161.1호를 우선권 주장하며, 그 내용 전체가 본 명세서에 참조로서 통합된다.
기술 분야
본 출원은 일반적으로 화학 기계 연마 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 연마 패드 드레서 및 그의 제조 방법, 연마 패드 드레서를 포함하는 연마 패드 드레싱 디바이스, 및 연마 패드 드레싱 디바이스를 포함하는 연마 시스템에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 표면 처리시에 중요한 역할을 하고 집적 회로 제조의 다양한 단계에서 표면 평탄화를 위해 사용되는 화학 기계 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 기술이 최근에 폭넓게 사용되었다. CMP 프로세스 동안, 연마 산을 저장하고 이송하며, 잔여물을 제거하고, 기계적 부하를 전달하고 연마 환경을 유지하는 등에 연마 패드가 사용될 수 있다. CMP 프로세스가 계속됨에 따라, 연마 패드의 물리적 및 화학적 특성이 변경될 수 있다. 특히, 연마 패드의 표면상에 잔여물이 생성될 수 있고, 표면상의 마이크로 구멍의 크기 및 수가 감소될 수 있으며, 연마 패드의 표면의 거칠기(roughness)가 감소될 수 있고, 표면상에 분자 재결합이 발생할 수 있고, 임의의 두께를 갖는 글레이즈 층(glaze layer)이 형성되어, 연마 속도 및 연마 품질이 저하될 수 있다. 따라서, 폴리싱 패드를 드레싱하여, 연마 효과를 향상시키고, 연마 패드의 수명을 증가시키며 연마 비용을 감소시킬 필요가 있다.
오늘날, 인기있는 드레서는 다이아몬드 드레서이다. 도 1은 종래의 다이아몬드 드레서의 단면도를 개략적으로 도시한다. 도 1에 도시된 바와 같ㅇ이, 드레서(1)는 기저체(basal body; 2) 및, 기저체(2)의 연마 표면(S) 상에 고정된 다수의 다이아몬드 연마 입자(3)를 포함한다. 연마 표면(S)은 편평하고 연마 패드가 드레싱되는 동안 연마 패드의 표면과 평행하게 된다. 연마 패드를 드레싱하는 동안, 드레서(1)는 회전 및 왕복 운동을 수행한다. 게다가, 드레서(1)는 임의의 압력으로 연마 패드의 표면상에 가압되어, 다아아몬드 연마 입자(3)가 연마 패드의 표면과 접촉하게 되고 연마 패드를 절단하게 된다. 따라서, 연마 패드의 표면이 드레싱되고 원하는 표면 거칠기가 달성될 수 있다.
다이아몬드 연마 입자(3)는 드레싱 효과에 영향을 미치는 중요한 역할을 수행한다. 다이아몬드 연마 입자(3)는 자연산이다. 자연산 다이아몬드 연마 입자는 일반적으로 불규칙한 형상을 갖고 날카로운 모서리(T)를 갖는다. 드레서(1)를 사용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 자연산 다이아몬드 연마 입자의 모서리(T)가 연마 패드와 대면하게 되어, 보다 양호한 연마 효과가 달성된다. 그러나, 불규칙한 형상에 기인하여, 자연산 다이아몬드 입자는 그들이 부딪칠(hit) 때 깨지는 경향이 있고, 실리콘 슬라이스를 추가로 스크래치할 수 있다.
전술한 문제를 해결하기 위해, 종래의 해결책으로 또 다른 드레서(1)가 제공되었다. 도 2에 도시된 바와 같이, 드레서(1)의 다이아몬드 연마 입자(3)는 고압 하에서 형성된 인공적 단결정 다이아몬드 연마 입자이고, 이것은 일반적으로 완벽하며 내부의 결함이 거의 없고 규칙적인 형상을 갖는다. 이러한 종류의 다이아몬드 연마 입자(3)는 큰 깨짐 방지(anti-fracture) 견고성을 갖고, 이것은 다이아몬드 연마 입자(3)의 파괴에 기인하는 실리콘 슬라이스의 스크래치 확률을 줄인다. 그러나, 연마 패드를 드레싱하는데 드레서(1)가 사용될 때, 다이아몬드 연마 입자(3)의 편평한 표면(P1)이 연마 패드와 대면하게 되고, 이것은 결과적으로 열악한 연마 효과를 가져오게 된다.
종래의 연마 패드 드레서에서의 연마 입자가 양호한 연마 효과 및 양호한 깨짐 방지 모두를 갖는다는 것은 어렵다.
실시예에서, 연마 패드 드레서로서,
다면체이고 일정한 형상을 갖는 연마 입자; 및
연마 표면을 갖는 기저체를 포함하고,
상기 연마 표면은 임의의 거칠기를 가져 연마 표면이 평탄하지 않게 하고, 연마 입자는 연마 표면상에 고정되고, 연마 입자의 적어도 일부가 연마 표면의 덴트(dent)에 매립되고, 덴트 내의 연마 입자의 적어도 일부의 모서리가 연마 표면에 대향하는, 연마 패드 드레서가 제공될 수 있다.
선택적으로, 연마 입자의 거칠기는 100㎛ 내지 300㎛의 범위일 수 있다.
선택적으로, 연마 입자는, 정팔면체 형상, 정십이면체 형상, 정이십면체 형상, 각기둥 형상 또는 각뿔대 형상을 가질 수 있다.
선택적으로, 연마 표면의 오리지날 표면은 편평한 표면일 수 있거나, 또는 서로 연결된 에지 연마 표면 및 중심 연마 표면을 포함할 수 있다. 에지 연마 표면은 중심 연마 표면을 둘러싸고, 중심 연마 표면은 편평한 표면이며 에지 연마 표면보다 더 높다. 오리지날 표면은 그 위에 거칠기 처리가 수행되기 전 연마 표면일 수 있다.
선택적으로, 에지 연마 표면은 볼록 캠버형 표면일 수 있거나, 또는 적어도 하나의 볼록 캠버형 표면 및 중심 연마 표면과 평행하지 않은 적어도 하나의 편평한 표면을 포함하는 복수의 표면을 연결함으로써 형성될 수 있다.
선택적으로, 에지 연마 표면이 볼록 캠버형 표면인 경우, 에지 연마 표면은 중심 연마 표면과 접할 수 있고, 에지 연마 표면이 복수의 표면을 연결함으로써 형성되는 경우, 중심 연마 표면과 연결되어 있는 에지 연마 표면의 표면은 중심 연마 표면에 접하는 볼록 캠버형 표면일 수 있다.
선택적으로, 캠버형 표면은 아크 표면일 수 있다.
선택적으로, 기저체는 연마 표면보다 더 낮은 비연마 표면을 더 포함할 수 있다. 연마 표면은 기저체 상에 환형으로 정렬될 수 있고, 비연마 표면이 위치되는 평면 상의 연마 표면의 돌출부는 비연마 표면을 둘러싼다.
선택적으로, 연마 표면의 오리지날 표면은 서로 연결되는 에지 연마 표면과 중심 연마 표면을 포함하고, 에지 연마 표면은 내부 에지 연마 표면 및 외부 에지 연마 표면을 포함하며, 중심 연마 표면은 내부 에지 연마 표면과 외부 에지 연마 표면 사이에 배치될 수 있다.
선택적으로, 기저체는 디스크 형상을 취할 수 있다.
선택적으로, 연마 입자는 다이아몬드 또는 CBN(cubic boron nitride)을 포함할 수 있다.
실시예에서, 연마 패드 드레서를 제조하기 위한 방법으로서,
기저체 및 연마 입자를 제공하는 단계;
상기 기저체의 연마 표면에 거칠기 처리를 수행하는 단계 - 상기 연마 표면은 그 연마 표면이 편평하지 않게 하는 임의의 거칠기를 가짐 - ;
상기 기저체의 연마 표면 상에 연마 입자를 놓는(lay) 단계 - 상기 연마 입자의 적어도 일부는 연마 표면의 덴트에 매립되고, 덴트 내의 연마 입자의 적어도 일부의 모서리는 상방으로 대면함 -
상기 연마 입자를 상기 연마 표면 상에 고정시키는 단계
를 포함하는 연마 패드 드레서 제조 방법이 제공될 수 있다.
선택적으로, 거칠기 처리는 연마 블라스팅 처리일 수 있다.
선택적으로, 연마 입자는 연마 표면상에 전기도금 프로세스, 화학 브레이징 프로세스, 금속 소결 프로세스, 또는 화학 기상 증착 프로세스에 의해 고정될 수 있다.
실시예에서, 상기한 연마 패드 드레서를 포함하는 연마 패드 드레싱 디바이스가 제공될 수 있다.
선택적으로, 연마 패드 드레싱 디바이스는 연마 패드 드레서를 구동하도록 구성된 구동 구조를 더 포함할 수 있다.
실시예에서, 연마 시스템으로서,
연마 패드를 포함하는 연마 디바이스; 및
상기 연마 패드를 드레싱하도록 구성된 상기 연마 패드 드레싱 디바이스
를 포함하는 연마 시스템이 제공될 수 있다.
종래의 해결책과 비교하여, 본 발명은 다음의 이점을 가질 수 있다.
본 발명에서 제공되는 연마 패드 드레서에서, 연마 표면의 거칠기가 증가되고, 다면체이고 일정한 형상을 갖는 연마 입자가 사용되어, 이 연마 입자가 연마 표면의 덴트에 매립될 수 있게 하고, 덴트 내의 연마 입자의 적어도 일부의 모서리가 연마 표면에 대향하도록 할 수 있다. 연마 패드를 드레싱하는데 연마 패드 드레서를 사용하는 동안, 연마 입자의 모서리가 연마 패드에 대면하게 함으로써 연마 효과를 향상시킬 수 있다. 게다가, 연마 입자가 일정한 형상을 갖기 때문에, 이들은 큰 깨짐 방지 견고성을 가질 수 있고, 이것은 다이아몬드 연마 입자의 깨짐에 기인하는 실리콘 슬라이스의 스크래치 확률을 낮출 수 있다. 더욱이, 연마 표면의 거칠기가 큰 것에 기인하여, 바인더와 기저체 간의 연마가 증가될 수 있다.
본 발명에서 제공되는 연마 패드 드레서의 형성 동안, 연마 입자가 기저체의 연마 표면상에 고정된 후, 연마 입자의 모서리는 균형된 상태로 어떠한 외부 힘 없이 상방으로 대면할 수 있다. 연마 입자가 연마 표면에 고정된 후, 연마 표면의 덴트 내의 연마 입자의 적어도 일부의 모서리가 연마 표면에 대향할 수 있다. 따라서, 연마 입자의 모서리가 상방으로 대면하도록 하기 위한 여분의 툴 또는 프로세스가 필요하지 않으며, 연마 패드 드레서의 제조가 간단하고 용이하게 할 수 있다.
도 1은 종래의 다이아몬드 드레서의 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 2는 또 다른 종래의 다이아몬드 드레서의 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마 패드 드레서의 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마 패드 드레서의 수직도를 개략적으로 도시하고, 도 3은 도 4의 AA 방향을 따른 연마 패드 드레서의 단면도이다.
도 5는 도 3의 Q 파트의 반전 부분 확대도를 개략적으로 도시한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마 패드 드레서의 기저체의 단면도를 개략적으로 도시하고, 여기서, 기저체의 연마 표면은 오리지날 표면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마 패드 드레서의 수직도를 개략적으로 도시하고, 도 6은 도 7의 BB 방향을 따른 연마 패드 드레서의 단면도이다.
도 8은 도 6의 M 파트의 부분 확대도를 개략적으로 도시한다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마 패드 드레서의 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마 패드 드레서의 수직도를 개략적으로 도시하고, 도 9는 도 10의 CC 방향을 따른 연마 패드 드레서의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템의 구조도를 개략적으로 도시한다.
전술한 바와 같이, 종래의 연마 패드 드레서가 양호한 연마 효과 및 양호한 깨짐 방지 견고함 모두를 갖는다는 것은 어렵다.
제2의 종래의 다이아몬드 드레서 상의 다이아몬드 연마 입자의 열악한 연마 효과에 대한 이유가 다음과 같이 설명된다. 도 2를 다시 참조하면, 연마 표면(S)이 편평하다. 연마 표면(S)이 상대적으로 작은 거칠기(Rz), 일반적으로 1㎛ 내지 2㎛를 갖기 때문에, 연마 표면(S)은 이상적인 편평한 표면으로서 간주될 수 있다. 다이아몬드 연마 입자(3)는 다면체이고 일정한 형상을 갖는다. 다이아몬드 연마 입자(3)가 예를 들면 6각형 프리즘 형상을 갖는다고 하자. 다이아몬드 드레서(1)의 형성 동안, 요구조건을 만족하는 기저체(2)가 준비되고, 기저체(2)가 기저체(2)의 연마 표면(S)이 상방으로 대면하면서 지지 플랫폼 상에 배치되고, 다이아몬드 연마 입자(3)가 연마 표면(S) 상에 놓인다. 다이아몬드 연마 입자(3)는 중력 및 연마 표면(S)에 의해 공급되는 유지력 하에서 균형을 유지할 수 있다. 연마 표면(S)이 이상적인 편평한 표면이기 때문에, 다이아몬드 연마 입자(3)의 편평한 표면(P2)은 균형 상태에서 연마 표면(S)와 일치할 수 있다. 그리고, 편평한 표면(P2)과 대향하는 다이아몬드 연마 입자(3)의 또 다른 편평한 표면(P1)은 연마 표면(S)과 평행할 수 있다. 다이아몬드 연마 입자(3)가 연마 표면(S) 상에 고정된 후, 편평한 표면(P1)은 연마 표면(S)과 여전히 평행할 수 있는데, 즉, 편평한 표면(P1)은 연마 표면(S)과 대향할 수 있다. 따라서, 다이아몬드 드레서(1)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 다이아몬드 연마 입자(3)의 편평한 표면(P1)은 연마 패드와 대면하게 되고, 그 결과 열악한 연마 효과를 가져온다.
본 발명의 실시예에서 새로운 연마 패드 드레서가 제공된다. 연마 패드 드레서의 기저체의 연마 표면은 연마 표면의 거칠기를 증가시킴으로써 편평하지 않게 되고, 다면체이고 일정한 형상을 갖는 연마 입자가 사용된다. 따라서, 연마 표면에 고정되는 연마 입자의 모서리가 연마 표면에 대향할 수 있다. 연마 패드 드레서를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 연마 입자의 모서리가 연마 패드와 대면하게 함으로써 연마 효과를 향상시킬 수 있다. 게다가, 연마 입자가 일정한 형상을 갖기 때문에, 이들은 큰 깨짐 방지 견고함을 가질 수 있고, 다이아몬드 연마 입자의 파괴에 기인하는 실리콘 슬라이스의 스크래치 확률을 줄일 수 있다.
본 발명의 개시의 목적, 특성 및 이점을 명확히 하기 위해, 본 발명의 실시예가 첨부 도면과 결합하여 상세히 설명될 것이다.
전술한 바와 같이, 다이아몬드 드레서의 기저체의 연마 표면상에 고정된 연마 입자는 두 개의 상태, 즉, 연마 표면에 대향하는 연마 입자의 편평한 표면 및 연마 표면에 대향하는 연마 입자의 모서리를 가질 수 있다. 보다 양호한 연마 효과는 후자 상태에서 얻어질 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 연마 표면에 대향하는 연마 입자의 편평한 표면은 다음과 같이 정의될 수 있다. 연마 입자는 다면체이다. 연마 패드 드레서를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 연마 패드와 처음 접촉하게 되는 연마 입자의 일부는 연마 패드의 표면과 평행한 편평한 표면이다. 이에 대응하여, 연마 표면에 대향하는 연마 입자의 모서리는 다음과 같이 정의된다. 연마 입자는 다면체이다. 연마 패드 드레서를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 연마 패드와 처음 접촉하게 되는 연마 입자의 일부는 연마 입자의 모서리이지만 편평한 표면이 아니다.
제1 실시예
도 3을 참조하면, 연마 패드 드레서(100)는 다수의 연마 입자(110)와 기저체(120)를 포함할 수 있다. 연마 입자(110)는 다면체이고 일정한 형상을 갖는다. 기저체(120)는 연마 표면(S1)를 가질 수 있다. 도 5를 참조하면, 연마 표면(S1)의 거칠기(Rz)는 연마 표면(S1)이 편평하지 않게 한다. 연마 입자(110)는 연마 표면(S1)에 고정된다.
연마 입자(110)는 정팔면체, 정십이면체, 정이십면체, 각기둥 형상 또는 각뿔대 형상 등을 가질 수 있다. 그러나, 연마 입자(110)의 형상은 본 발명의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
연마 표면(S1)은: 연마 표면(S1)이 임의의 거칠기를 갖고 편평하지 않게 되며 연마 입자(110)가 연마 표면(S1)의 덴트에 내장될 수 있는 것을 보장하도록, 연마 표면(S1)을 형성하도록 구성된 기저체(120)의 표면에 거칠기 처리를 수행함으로써 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 연마 표면(S1)을 형성하도록 구성된 기저체(120)의 표면은 연마 표면(S1)의 오리지날 표면으로서 정의되는데, 즉, 그 위에 거칠기 처리를 수행하기 전 연마 표면(S1)을 오리지날 표면으로 지칭한다. 몇몇 실시예에서, 연마 표면(S1)의 오리지날 표면은 편평할 수 있다. 연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 연마 표면(S1)의 오리지날 표면은 연마 패드의 표면과 평행할 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 다이아몬드 연마 입자(110)기 연마 표면(S1) 상에 놓인 후, 연마 입자(110)는 중력 및 연마 표면(S1)에 의해 제공되는 유지력 하에서 균형을 유지할 수 있다. 연마 표면(S1)이 편평하지 않기 때문에, 균형 상태에 있는 연마 입자(110)의 적어도 일부가 연마 표면(S1)의 덴트에 매립될 수 있고 각각의 연마 입자의 하나(또는 두 개 이상)의 편평한 표면이 연마 표면(S1)의 덴트와 접속하게 할 수 있다. 연마 표면(S1)의 덴트와 접촉하는 편평한 표면은 연마 표면(S1)의 오리지날 표면(S0)과 평행하지 않을 수 있고, 따라서, 연마 표면(S1)의 덴트와 접촉하는 편평한 표면에 대향하는 표면(연마 표면으로부터 가장 멀리 떨어진 표면)은 연마 표면(S1)의 오리지날 표면(S0)과 또한 평행하지 않을 수 있다. 따라서, 연마 입자(110)의 가장 높은 부분은 연마 입자(110)의 모서리이고, 즉, 연마 입자(110)의 모서리(T)가 연마 표면(S1)에 대향한다. 연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 연마 표면(110)의 적어도 한 부분의 모서리(T)가 연마 표면과 대면함으로써, 연마 효과를 향상시킨다.
상술한 기재로부터, 연마 표면(S1)의 거칠기를 증가시키고, 다면체이고 일정한 형상을 갖는 연마 입자(110)를 이용함으로써, 연마 입자(110)가 기저체(120)의 연마 표면(S1) 상에 놓인 후, 연마 입자(110)의 모서리(T)가 균형 상태에서 임의의 외부 힘없이 상방으로 대면할 수 있다는 것을 알 수 있다. 연마 입자(110)가 연마 표면(S1) 상에 고정된 후, 연마 표면(S1)의 덴트에 있는 연마 입자(110)의 적어도 일부의 모서리(T)가 연마 표면(S1)에 대향한다. 연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 연마 입자(110)의 모서리(T)가 연마 패드에 대면함으로써 연마 효과를 향상시킨다. 게다가, 연마 입자(110))가 일정한 형상을 갖기 때문에, 이들은 큰 깨짐 방지 견고성을 가질 수 있고, 연마 입자(110)의 파괴에 기인하는 실리콘 슬라이스의 스크래치 확률을 줄일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 연마 표면(S1)의 하나의 덴트는 그 안에 매립된 하나의 연마 입자(110)를 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 연마 표면(S1)의 하나의 덴트는 그 안에 매립된 두 개 이상의 연마 입자(110)를 가질 수 있다. 연마 표면의 덴트에 매립된 연마 입자의 수는 연마 표면의 거칠기에 관련될 뿐만 아니라 연마 입자의 크기와도 관련될 수 있다.
연마 입자(110)의 형상이 불변으로 유지되는 경우, 연마 표면(S1)의 거칠기에서의 변경은 연마 입자(110)의 절삭 각의 변경을 가져올 수 있고, 이에 의해, 연마 입자(110)의 연마 효과에 영향을 미칠 수 있다. 연마 표면(S1)의 거칠기가 불변인 경우, 연마 입자(110)의 형상에서의 변경은 연마 입자(110)의 절삭 각의 변경을 가져올 수 있고, 이에 의해 연마 효과에 영향을 미칠 수 있다.
몇몇 실시예에서, 연마 표면(S1)의 거칠기는 100㎛ 내지 300㎛ 범위에 있을 수 있고, 이것은 연마 표면(S1)이 편평하지 않게 한다. 그러나, 연마 표면(S1)의 거칠기는 이에 한정되지 않고 , 연마 표면(S1)을 편평하지 않게 하고 적어도 하나의 연마 입자(110)가 연마 표면(S1)의 덴트 내에 매립되게 할 수 있는 다른 적절한 값일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도 3 및 도 4를 다시 참조하면, 기저체(120)는 비연마 표면(S2)를 더 가질 수 있다. 연마 표면(S1)은 비연마 표면(S2)보다 더 높을 수 있다. 따라서, 연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 연마 표면(S1)이 비연마 표면(S2)에 앞서 연마 패드의 표면과 접촉할 수 있다. 연마 표면(S1)은 기저체(120) 상에 환형으로 배치될 수 있고, 비연마 표면(S2)이 위치되는 평면 상의 연마 표면(S1)의 돌출부는 비연마 표면(S2)을 둘러싼다.
몇몇 실시예에서, 기저체(120)는 디스크 형상을 취할 수 있고, 100㎛ 내지 300㎛ 범위의 반경을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 기저체(120)는 연마 패드를 드레싱하기 위해 적응된 다른 형상을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 기저체(120)는 스테인레스 강으로 이루어질 수 있다.
몇몇 실시예에서, 연마 입자(110)는 다이아몬드 또는 CBN(cubic boron nitride)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 연마 입자(110)는 다이아몬드 연마 입자일 수 있다. 다른 실시예에서, 연마 입자(110)는 연마 패드를 드레싱하는데 적절한 다른 재료로 이루어질 수 있다.
연마 패드 드레서(100)는 기저체(120)의 연마 표면(S1) 상에 연마 입자(110)를 고정하도록 구성된 바인더(130)를 더 포함할 수 있다. 연마 입자(110)를 기저체(120) 상에 고정하기 위한 다양한 방법이 존재한다. 연마 입자(110)는 전기도금, 화학 브레이징, 금속 소결 또는 화학 기상 증착에 의해 고정될 수 있다.
연마 표면(S1)이 큰 거칠기를 갖기 때문에, 바인더(130)와 기저체(120) 간의 연마가 증가될 수 있다.
기저체(120) 상의 연마 표면(S1)의 분포는 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 당업자는 본 발명의 실시예에 기초하여 조정 및 수정을 가할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 연마 표면(S1)은 기저체(120) 상에 환형으로 배치될 수 있다.
제2 실시예
제1 실시예에 대한 몇몇 향상이 이루어지고 제2 실시예가 제공된다. 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 연마 패드 드레서(100)는 제1 실시예의 연마 패드 드레서(100)와 상이할 수 있다. 제2 실시예에서, 연마 표면의 오리지날 표면(S0)은 볼록 표면이다. 오리지날 표면(S0)은 서로 연결된 에지 연마 표면(S12)과 중심 연마 표면(S11)을 포함한다. 에지 연마 표면(S12)은 중심 연마 표면(S11)을 둘러싸고, 중심 연마 표면(S11)은 편평하고 에지 연마 표면(S12)보다 더 높다. 제1 실시예에서, 연마 표면(S1)의 오리지날 표면(S0)은 편평하다.
특히, 몇몇 실시예에서, 중심 연마 표면(S11)의 모든 경계가 에지 연마 표면(S12)와 연결되고, 중심 연마 표면(S11)이 위치되는 평면 상에 에지 연마 표면(S12)의 돌출부는 중심 연마 표면(S11)을 둘러싼다. 에지 연마 표면(S12)은 중심 연마 표면(S11)과 연결되는 내부 에지 연마 표면(S122) 및 외부 에지 연마 표면(S121)을 포함할 수 있다. 중심 연마 표면(S11)은 내부 에지 연마 표면과 외부 에지 연마 표면 사이에 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 중심 연마 표면(S11)은 다음과 같이 정의된 편평한 표면이다. 연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 편평한 표면은 연마 패드의 표면과 평행하다. 에지 연마 표면(S12)보다 더 높은 중심 연마 표면(S11)은: 연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 중심 연마 표면(S11)이 에지 연마 표면(S12)에 앞서 연마 패드의 표면과 접촉하게 될 수 있다는 것을 의미한다. 즉, 연마 표면(S1)의 오리지날 표면(S0)은 볼록하다.
몇몇 실시예에서, 내부 에지 연마 표면(S122) 및 외부 에지 연마 표면(S121)은 볼록한 아크 표면이고 중심 연마 표면(S11)에 접할 수 있다. 따라서, 내부 에지 연마 표면(S122) 및 외부 에지 연마 표면(S121)은 중심 연마 표면(S11)과 부드럽게 연결된다. 볼록한 아크 표면에 대하여, 연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안 아크 표면의 중앙은 연마 표면(S1) 위에 있게 된다.
중심 연마 표면(S11)은 적절한 폭(W)을 가질 수 있다. 한편으로, 폭(W)은 연마 패드 드레서(110)와 연마 패드 사이의 충분한 접촉 영역을 형성하도록 가능한 한 커야하고, 따라서, 각각의 연마 입자(110)에 의해 공유되는 부하가 적절할 수 있고, 이것은 연마 입자(110)의 벗겨짐(peeling) 확률을 줄일 수 있다. 다른 한편으로 폭(W)은 연마 패드 드레서(100)의 크기가 너무 커지는 것을 피하고 중심 연마 표면(S11)의 외부 에지 상의 연마 입자(110)가 벗겨지는 것을 방지하기 위해, 너무 커져서는 안된다. 몇몇 실시예에서, 폭(w)은 1 mm 내지 30 mm의 범위일 수 있다. 연마 패드 드레서(100)가 큰 크기를 갖는다면, 폭(W)은 상대적으로 커질 수 있고, 폭은 상대적으로 작을 수 있다.
아크의 형상을 취하는 경우, 외부 에지 연마 표면(S121)은 적절한 반경(R1)을 가질 수 있다. 한편으로, 반경(R1)은 연마 패드 드레서(100)와 연마 패드 사이의 충분한 접촉 영역을 형성하도록 가능한 한 크게 하여, 각각의 연마 입자(110)에 의해 공유되는 부하가 적절하게 하고, 이것은 연마 입자(110)의 벗겨짐 확률을 줄일 수 있다. 다른 한편으로, 반경(R1)은 외부 에지 연마 표면(S121)과 연마 패드 사이의 접촉 영역의 크기가 너무 커지는 것을 피하기 위해 너무 커져서는 안된다. 외부 에지 연마 표면(S121)과 연마 패드 사이의 접촉 영역이 너무 커지면, (중심 연마 표면(S11)으로부터 상대적으로 멀리 떨어진) 외부 에지 연마 표면(S121)의 외부 에지 상의 연마 입자(110)가 쉽게 벗겨질 수 있다. 예를 들면, 폭(W)과 반경(R1)이 너무 작으면, 연마 패드 드레서(100)와 연마 패드 사이의 접촉 영역이 너무 작을 수 있고, 이것은 연마 입자(110)가 쉽게 벗겨지는 결과를 가져올 수 있다. 몇몇 실시예에서, 반경(R1)은 15 mm 내지 25 mm의 범위일 수 있다.
아크의 형상을 취하는 경우, 내부 에지 연마 표면(S122)은 적절한 반경(R2)을 가질 수 있다. 한편으로, 반경(R2)은 연마 패드 드레서(100)와 연마 패드 사이에 충분한 접촉 영역을 형성하기 위해 가능한 한 크게 하여, 각각의 연마 입자(110)에 의해 공유되는 부하가 적절하게 할 수 있고, 이것은 연마 입자(110)의 벗겨짐 확률을 줄일 수 있다. 다른 한편으로, 반경(R2)는 내부 에지 연마 표면(S122)기 거의 편평하게 되는 것을 방지하기 위해 너무 커져서는 안된다. 내부 에지 연마 표면(S122)이 거의 편평해지면, 연마 패드 드레서(100)가 연마 패드의 중심에 접근하는 방향을 따라 이동할 때, (비연마 표면(S2)에 상대적으로 가까운) 내부 에지 연마 표면(S122)의 내부 에지 상의 다이아몬드 연마 입자(110)는 연마 패드의 표면까지 상대적으로 짧은 거리를 가질 수 있고, 이것은 내부 에지 상의 다이아몬드 연마 입자(110)와 연마 패드의 에지 사이의 붕괴 확률을 증가시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 반경(R2)은 15 mm 내지 25 mm의 범위일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 연마 표면(S1)의 오리지날 표면(S0)은 중심 연마 표면(S11), 내부 에지 연마 표면(S122) 및 외부 에지 연마 표면(S121)을 연결함으로써 형성될 수 있다. 중심 연마 표면(S11)은 편평한 표면이고, 내부 에지 연마 표면 및 외부 에지 연마 표면은 중심 연마 표면(S11)에 접하는 볼록한 아크 표면이다. 따라서, 한편으로, 연마 표면(S1)의 오리지날 표면(S0)은 완만한 굽은 표면이고, 이것은 연마 표면(S1)에의 스트레스 집중을 피하게 하고, 다른 한편으로, 연마 표면(S1)의 제조 프로세스가 더 간단해 질 수 있다.
그러나, 외부 에지 연마 표면(S121)과 내부 에지 연마 표면(S122)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 아크 표면인 외부 에지 연마 표면(S121)과 내부 에지 연마 표면(S122)은 중심 연마 표면(S11)에 접하지 않을 수 있다.
다른 실시예에서, 외부 에지 연마 표면(S121)과 내부 에지 연마 표면(S122)은 다른 유형의 캠버형 표면일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 외부 에지 연마 표면(S121) 및 내부 에지 연마 표면(S122)은 복수의 표면을 연결함으로써 형성될 수 있다. 복수의 표면은 적어도 하나의 볼록한 캠버형 표면 및 중심 연마 표면(S11)과 평행하지 않은 적어도 하나의 편평한 표면을 포함할 수 있다. 외부 에지 연마 표면(S121)이 완만한 굽은 표면이 되도록 보장하기 위해, 중심 연마 표면(S11)과 연결되는 외부 에지 연마 표면(S121)의 표면은 중심 연마 표면(S11)에 접하는 볼록한 캠버형 표면일 수 있다. 유사하게, 내부 에지 연마 표면(S122)이 완만한 굽은 표면이 되도록 보장하기 위해, 중심 연마 표면(S11)과 연결되는 내부 에지 연마 표면(S122)의 표면은 중심 연마 표면(S11)에 접하는 볼록한 캠버형 표면일 수 있다. 더욱이, 외부 에지 연마 표면(S121) 및 내부 에지 연마 표면(S122)의 제조 프로세스를 간소화하기 위해, 외부 에지 연마 표면(S121)과 내부 에지 연마 표면(S122)의 캠버형 표면은 아크 표면일 수 있고, 아크 표면의 중앙은 연마 표면(S1) 위에 구성될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 외부 에지 연마 표면(S121) 및 내부 에지 연마 표면(S122)은 아크 표면과 편평한 표면을 연결함으로서 형성될 수 있다. 아크 표면은 중심 연마 표면(S11)과 연결되고 그에 접한다. 편평한 표면은 중심 연마 표면(S11)과 평행하지 않고 아크 표면에 접한다. 몇몇 실시예에서, 외부 에지 연마 표면(S121) 및 내부 에지 연마 표면(S122)은 두 개의 아크 표면과 편평한 표면을 연결함으로써 형성될 수 있다. 편평한 표면은 두 개의 아크 표면 사이에 배치되고, 두 개의 아크 표면에 접하며 중심 연마 표면(S11)과 평행하지는 않는다. 두 개의 아크 표면 중 하나는 중심 연마 표면(S11)에 연결되고 그에 접한다.
외부 에지 연마 표면(S121) 및 내부 에지 연마 표면(S122)이 아크 표면 및 편평한 표면에 의해 형성된 완만한 표면인 경우, 연마 표면(S1)의 오리지날 표면(S0) 또한 완만한 굽은 표면일 수 있고, 이것은 연마 표면(S1)에의 스트레스 집중을 피할 수 있다.
외부 에지 연마 표면(S121) 및 내부 에지 연마 표면(S122)의 형상은 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 당업자는 본 발명의 실시예에 기초하여 조정 및 수정을 가할 수 있다.
기저체(120) 상의 연마 표면(S1)의 배치는 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 당업자는 본 발명의 실시예에 기초하여 조정 및 수정을 가할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 연마 표면(S1)은 기저체(120) 상에 환형으로 배치될 수 있고, 처리된 중심 연마 표면(S11')이 위치되는 평면 상의 처리된 에지 연마 표면(S12')의 돌출부가 처리된 중심 연마 표면(S11')을 둘러싼다.
제2 실시예에서, 제2 실시예의 연마 패드 드레서(100)와 제1 실시예의 연마 패드 드레서(100) 간의 차이가 상세히 설명되어 있고, 다른 유사한 기술이 제1 실시예에서 참조를 위해 발견될 수 있고 여기서 상세히 설명되지는 않는다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 몇몇 실시예에서, 연마 표면(S1)의 오리지날 표면(S0)에 거칠기 처리를 수행한 후, 편평하지 않은 표면을 갖는 연마 표면(S1)이 얻어질 수 있다. 프로세싱 후, 내부 에지 연마 표면(S122)은 처리된 내부 에지 연마 표면(S122')이 되고, 내부 에지 연마 표면(S121)은 처리된 외부 에지 연마 표면(S121')이 되며, 중심 연마 표면(S11)은 처리된 중심 연마 표면(S11')이 된다.
제1 실시예와 비교하면, 제2 실시예는 다음의 이점을 가질 수 있다. 연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 처리된 외부 에지 연마 표면(S121') 상에 그리고 처리된 내부 에지 연마 표면(S122') 상에 있는 연마 입자(110)가 처리된 중심 연마 표면(S11) 상에 있는 것들보다 더 높다. 연마 패드로의 연마 패드 드레서(100)의 인덴테이션 깊이(indentation depth)가 상대적으로 작을 경우, 처리된 중심 연마 표면(S11') 상의 그리고 처리된 내부 에지 연마 표면(S122')의 작은 부분 상의 그리고 처리된 내부 에지 연마 표면(S122')의 연마 입자(110) 만이 연마에 사용되는 한편, 외부 에지 및 내부 에지 상의 대부분의 연마 입자(110)는 연마에 사용되지 않을 수 있다. 따라서, 외부 에지 및 내부 에지 상의 연마 입자(110)의 사용 효율이 감소될 수 있고 그의 벗겨짐 확률이 감소될 수 있다.
연마 패드 드레서(100)를 이용하여 연마 패드를 드레싱하는 동안, 처리된 내부 에지 연마 표면(S122') 상의 연마 입자(110)는 처리된 중심 연마 표면(S11') 상의 것들보다 더 높다. 연마 패드 드레서(100)가 연마 패드의 중앙에 접근하는 방향을 따라 이동할 때, 내부 에지 및 외부 에지 상의 다이아몬드 연마 입자(110)는 연마 패드의 표면 위에 있을 수 있고, 이것은 내부 에지 및 외부 에지 상의 연마 입자(110)와 연마 패드의 에지 사이의 붕괴 확률을 줄일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 연마 패드 드레서를 제조하는 방법이 제공된다. 도 3을 참조하면, 이 방법은 다음 단계를 포함할 수 있다.
기저체(120) 및 다수의 연마 입자(110)가 제공될 수 있다. 기저체(120)의 연마 표면(S1) 상에 거칠기 처리가 수행될 수 있다. 도 5를 참조하면, 연마 입자(110)가 기저체(120)의 연마 표면(S1) 상에 놓일 수 있다. 연마 입자(110)는 중력 및 연마 표면(S1)에 의해 제공되는 유지력 하에서 균형을 유지할 수 있다. 균형 상태에서, 연마 입자(110)의 적어도 일부는 연마 표면(S1)의 덴트에 매립될 수 있다. 연마 입자(110)의 가장 높은 부분은 연마 입자(110)의 편평한 표면이 아니라 모서리(T), 즉, 상방으로 대면하는 모서리(T)일 수 있다. 다음에, 연마 입자(110)는 바인더(130)에 의해 연마 표면(S1) 상에 고정될 수 있다. 연마 표면(S1) 상에 연마 입자(110)를 고정하기 위한 방법에 관한 보다 상세한 사항은 참조를 위해 연마 패드 드레서를 제조하는 종래의 방법에서 발견될 수 있다. 연마 입자(110)가 연마 표면(S1) 상에 고정된 후, 연마 입자(110)의 모서리(T)는 여전히 상방을 대면하는 것을 유지할 수 있다.
연마 패드 드레서를 제조하는 상기 방법에서, 연마 입자(100)의 모서리(T)가 상방으로 유지할 수 있게 하기 위한 여분의 툴 또는 프로세스가 요구되지 않고, 이에 의해 상기 방법은 간단하고 수행하기가 용이하다.
몇몇 실시예에서, 상기 실시예 중 어느 하나에 따른 연마 패드 드레서(100)를 포함하는 연마 패드 드레싱 디바이스가 제공된다. 몇몇 실시예에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 연마 패드 드레싱 디바이스(200)는 연마 패드 드레서(100)를 구동하기 위해 적응된 구동 구조를 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 구동 구조는, 연마 패드 드레서(100)와 연결되고 연마 패드 드레서(100)를 회전시키도록 구동하기 위한 구동축(210); 구동축과 회전가능하게 연결된 스윙 암(220); 스윙암(220)을 지지하고 스위암(220)을 이동하도록 구성하는 스윙축(230); 및 드레싱 액체 노즐(240)을 포함할 수 있다. 전기 모터는 스윙암(220)에 장착되고 구동축(210)에 연결되어 회전하도록 구동시켜, 연마 패드 드레서(100)가 회전할 수 있다. 스윙축(230)은 스윙 전기 모터에 연결된다. 스윙 전기 모터는 연마 패드 드레서(100)가 연마 패드(310)의 표면의 원주 방향을 따라 연마 패드(310)의 표면 상에서 이동하도록 하기 위해 스윙축(230)을 스윙시킨다. 연마 패드(310)를 드레싱하는 동안, 연마 패드 드레서(100)는 연마 패드(310) 상에 가압되고, 연마 플랫폼(320) 및 연마 패드 드레서(100)는 구동되어 회전하고, 연마될 연마 패드(310)의 표면에 드레싱 액체가 공급된다.
몇몇 실시예에서, 연마 패드 드레싱 디바이스(200)는 연마 패드 드레서(100) 외에 다른 구조를 더 포함할 수 있다.
도 11을 다시 참조하면, 연마 시스템(300)이 제공된다. 연마 시스템(300)은, 연마 패드(310)를 포함하는 연마 디바이스; 및 전술한 실시예 중 하나에 따른 연마 패드 드레싱 디바이스(200)를 포함하고, 상기 드레싱 패드 드레싱 디바이스(200)는 연마 패드(310)를 드레싱하도록 적응되어 있다.
몇몇 실시예에서, 연마 디바이스는, 연마 패드(310)를 지지하도록 구성된 연마 플랫폼(320); 실리콘 슬라이스를 고정시키고 실리콘 슬라이스를 연마 패드(310)의 표면상으로 밀어 넣는 그라인딩 헤드(330); 그라인딩 헤드(330)의 상부 표면에 연결된 회전축(340); 연마 노즐(350); 회전축(340)과 회전가능하게 연결된 스윙암(360); 및 스윙암(360)을 지지하는 스윙축(370)을 더 포함할 수 있다. 전기 모터는 스윙암(360)에 장착되고 회전축(340)에 연결되어 회전하도록 구동시켜, 그라인딩 헤드(330)가 회전할 수 있다. 스윙축(370)은 스윙 전기 모터에 연결된다. 스윙 전기 모터는 스윙축(370)이 스윙하도록 야기하여, 그라인딩 헤드(330)가 연마 패드(310)의 표면의 원주 방향을 따라 연마 패드(310)의 표면상에서 이동하도록 야기한다.
본 발명은 바람직한 실시예를 참조하여 상기에 개시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 당업자는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 실시예를 수정하고 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술 스킴의 범위를 벗어나지 않으면서, 단순한 수정 및 등가의 변형 어떤 것이라도 본 발명의 기술 스킴의 보호 범위에 속한다.
1: 다이아몬드 드레서 2: 기저체
3: 다이아몬드 연마 입자 100: 연마 패드 드레서
110: 연마 입자 120: 기저체
310: 연마 패드 320: 연마 플랫폼
330: 그라인딩 헤드 340: 회전축
350: 연마 노즐 360: 스윙 노즐
370: 스윙축

Claims (17)

  1. 연마 패드 드레서(a polishing pad dresser)로서,
    다면체이고 일정한 형상을 갖는 연마 입자와,
    연마 표면을 갖는 기저체(a basal body)
    를 포함하고,
    상기 연마 표면은 상기 연마 표면을 평탄하지 않게 하는 임의의 거칠기를 갖고, 상기 연마 입자는 상기 연마 표면 상에 고정되고, 상기 연마 입자의 적어도 일부는 상기 연마 표면의 덴트(dents)에 매립되고, 상기 덴트 내의 상기 연마 입자의 적어도 일부의 모서리는 상기 연마 표면에 대향하며,
    상기 연마 표면의 오리지날 표면은 서로 연결된 에지 연마 표면 및 중심 연마 표면을 포함하고, 상기 에지 연마 표면은 상기 중심 연마 표면을 둘러싸고, 상기 중심 연마 표면은 편평한 표면이며 상기 에지 연마 표면보다 더 높고, 상기 오리지날 표면은 거칠기 처리(a roughness treatment)가 수행되기 전의 연마 표면이며, 상기 에지 연마 표면은 아크 표면이며 중심 연마 표면과 접하는
    연마 패드 드레서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연마 표면의 십점 평균 거칠기(RZ)는 100㎛ 내지 300㎛의 범위인
    연마 패드 드레서.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연마 입자는 정팔면체 형상, 정십이면체 형상, 정이십면체 형상, 각기둥 형상 또는 각뿔대 형상을 갖는
    연마 패드 드레서.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기저체는 상기 연마 표면보다 더 낮은 비연마 표면을 더 포함하고, 상기 연마 표면은 상기 기저체 상에 환형으로 정렬되며, 상기 비연마 표면이 위치되는 면 상의 상기 연마 표면의 돌출부는 상기 비연마 표면을 둘러싸는
    연마 패드 드레서.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 연마 표면의 상기 오리지날 표면은 서로 연결되는 에지 연마 표면과 중심 연마 표면을 포함하고, 상기 에지 연마 표면은 내부 에지 연마 표면 및 외부 에지 연마 표면을 포함하며, 상기 중심 연마 표면은 상기 내부 에지 연마 표면과 상기 외부 에지 연마 표면 사이에 배치되는
    연마 패드 드레서.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 기저체는 디스크 형상을 취하는
    연마 패드 드레서.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 연마 입자는 다이아몬드 또는 CBN(cubic boron nitride)을 포함하는
    연마 패드 드레서.
  12. 연마 패드 드레서를 제조하는 방법으로서,
    기저체 및 연마 입자를 제공하는 단계와,
    상기 기저체의 연마 표면에 거칠기 처리를 수행하는 단계 - 상기 연마 표면은 상기 연마 표면을 편평하지 않게 하는 임의의 거칠기를 가짐 - 와,
    상기 기저체의 상기 연마 표면 상에 상기 연마 입자를 놓는 단계 - 상기 연마 입자의 적어도 일부는 상기 연마 표면의 덴트에 매립되고, 덴트 내의 연마 입자의 적어도 일부의 모서리는 상방을 향하고 있음 - 와,
    상기 연마 입자를 상기 연마 표면 상에 고정시키는 단계를 포함하며,
    상기 연마 표면의 오리지날 표면은 서로 연결된 에지 연마 표면 및 중심 연마 표면을 포함하고, 상기 에지 연마 표면은 상기 중심 연마 표면을 둘러싸고, 상기 중심 연마 표면은 편평한 표면이며 상기 에지 연마 표면보다 더 높고, 상기 오리지날 표면은 거칠기 처리(a roughness treatment)가 수행되기 전의 연마 표면이며, 상기 에지 연마 표면은 아크 표면이며 중심 연마 표면과 접하는
    연마 패드 드레서 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 거칠기 처리는 연마 블라스팅 프로세스(an abrasive blasting process)인
    연마 패드 드레서 제조 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 연마 입자는 상기 기저체 상에 전기도금, 화학 브레이징(chemical brazing), 금속 소결, 또는 화학 기상 증착에 의해 고정되는
    연마 패드 드레서 제조 방법.
  15. 제 1 항에 따른 연마 패드 드레서를 포함하는
    연마 패드 드레싱 디바이스.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 연마 패드 드레서를 구동하도록 구성된 구동 구조체를 더 포함하는
    연마 패드 드레싱 디바이스.
  17. 연마 시스템으로서,
    연마 패드를 포함하는 연마 디바이스와,
    상기 연마 패드를 드레싱하도록 구성된 제 15 항에 따른 연마 패드 드레싱 디바이스를 포함하는
    연마 시스템.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3334560B1 (en) * 2015-08-14 2023-09-13 M Cubed Technologies Inc. Method for removing contamination from a chuck surface
CN106002632A (zh) * 2016-07-20 2016-10-12 厦门润晶光电集团有限公司 化学机械研磨抛光垫修整器
JP6705910B2 (ja) * 2016-11-16 2020-06-03 豊田バンモップス株式会社 歯車研削用ねじ状砥石の成形用電着ダイヤモンドドレッサ及びその製造方法
TWI621503B (zh) * 2017-05-12 2018-04-21 Kinik Company Ltd. 化學機械研磨拋光墊修整器及其製造方法
KR102013386B1 (ko) * 2018-01-29 2019-08-22 새솔다이아몬드공업 주식회사 역도금 패드 컨디셔너 제조방법 및 패드 컨디셔너
CN110450046B (zh) * 2018-05-07 2022-02-15 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 研磨盘和化学机械研磨装置
CN108942712B (zh) * 2018-07-24 2020-09-25 江苏赛扬精工科技有限责任公司 单斜边结构的冷锯砂轮及其制备方法
US11331767B2 (en) * 2019-02-01 2022-05-17 Micron Technology, Inc. Pads for chemical mechanical planarization tools, chemical mechanical planarization tools, and related methods
CN111266937B (zh) 2020-03-20 2021-09-10 大连理工大学 一种平面零件全口径确定性抛光的摇臂式抛光装置和方法
CN111775073B (zh) * 2020-06-19 2021-04-23 长江存储科技有限责任公司 一种抛光垫修整器及其制作方法
CN115106936B (zh) * 2022-06-24 2023-03-28 中国地质大学（武汉） 一种金刚石修整盘及其制备方法
CN115870875B (zh) * 2022-12-08 2024-04-12 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000141206A (ja) 1998-11-13 2000-05-23 Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ
JP2001071267A (ja) * 1999-09-02 2001-03-21 Allied Material Corp パッドコンディショニングダイヤモンドドレッサー及びその製造方法
JP2001113456A (ja) 1999-10-14 2001-04-24 Asahi Diamond Industrial Co Ltd Ｃｍｐ装置用コンディショナー
JP2002205256A (ja) * 2001-01-10 2002-07-23 Allied Material Corp パッドコンディショナー

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1177535A (ja) * 1997-09-09 1999-03-23 Asahi Diamond Ind Co Ltd コンディショナ及びその製造方法
JP3295888B2 (ja) * 1998-04-22 2002-06-24 株式会社藤森技術研究所 ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ
JP2001079772A (ja) * 1999-09-08 2001-03-27 Noritake Diamond Ind Co Ltd フライス工具
JP2002337050A (ja) * 2001-03-13 2002-11-26 Mitsubishi Materials Corp Ｃｍｐコンディショナ
JP2005262341A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Noritake Super Abrasive:Kk Ｃｍｐパッドコンディショナー
JP4145273B2 (ja) * 2004-07-14 2008-09-03 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ Ｃｍｐパッドコンディショナー
JP2006341332A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Allied Material Corp パッドコンディショナ
JP2007152493A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Ebara Corp 研磨パッドのドレッサー及びその製造方法
JP2010149221A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Kyocera Corp ドレッシング工具およびドレッシング方法
JP2010221344A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Mitsubishi Materials Corp 半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000141206A (ja) 1998-11-13 2000-05-23 Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ
JP2001071267A (ja) * 1999-09-02 2001-03-21 Allied Material Corp パッドコンディショニングダイヤモンドドレッサー及びその製造方法
JP2001113456A (ja) 1999-10-14 2001-04-24 Asahi Diamond Industrial Co Ltd Ｃｍｐ装置用コンディショナー
JP2002205256A (ja) * 2001-01-10 2002-07-23 Allied Material Corp パッドコンディショナー

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