JP2007152493A - 研磨パッドのドレッサー及びその製造方法 - Google Patents
研磨パッドのドレッサー及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007152493A JP2007152493A JP2005351152A JP2005351152A JP2007152493A JP 2007152493 A JP2007152493 A JP 2007152493A JP 2005351152 A JP2005351152 A JP 2005351152A JP 2005351152 A JP2005351152 A JP 2005351152A JP 2007152493 A JP2007152493 A JP 2007152493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond particles
- dresser
- polishing pad
- base material
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】基材41の表面の多数の凹部46を形成し、凹部46に核となるダイヤモンド粒子47を配置し、基材41の表面に、化学気相成長法(CVD法)によりダイヤモンド粒子を析出させることで、核となるダイヤモンド粒子47を結晶成長させて大きい粒子径のダイヤモンド粒子43にすると同時に、該大きい粒子径のダイヤモンド粒子43の間に、大きい粒子径のダイヤモンド粒子43よりも小さい粒子径のダイヤモンド粒子44を析出させて、基材41の表面が粒子径の異なる多数のダイヤモンド粒子43,44で覆われたドレッサーを製造する。
【選択図】図5
Description
10 研磨テーブル
11 研磨パッド
12 砥液供給ノズル
20 トップリング
21 被研磨物(半導体ウエハー)
31 ドレッサーヘッド
32 回転軸
40 ドレッサー
41 基材
42 摺接面
43 ダイヤモンド粒子
44 ダイヤモンド粒子
46 凹部
47 核となるダイヤモンド粒子
50 耐熱性材料の膜(金属Ni膜)
51 貫通穴
Claims (5)
- 被研磨物を研磨する研磨パッドの表面をドレッシングする研磨パッドのドレッサーであって、
基材の表面に、大きい粒子径のダイヤモンド粒子を付着配置すると共に、前記大きい粒子径のダイヤモンド粒子の間の前記基材の表面に、該大きい粒子径のダイヤモンド粒子よりも小さい粒子径のダイヤモンド粒子を付着配置することで、前記基材の表面を、前記粒子径の異なる多数のダイヤモンド粒子で覆ったことを特徴とする研磨パッドのドレッサー。 - 請求項1に記載の研磨パッドのドレッサーにおいて、
前記大きい粒子径のダイヤモンド粒子は、その平均粒子径が50〜150μmであり、前記小さい粒子径のダイヤモンド粒子は、その平均粒子径が1〜50μmであることを特徴とする研磨パッドのドレッサー。 - 被研磨物を研磨する研磨パッドをドレッシングする研磨パッドのドレッサーの製造方法であって、
基材の表面に多数の凹部を形成し、
前記凹部に核となるダイヤモンド粒子を付着配置し、
前記基材の表面に、化学気相成長法(CVD法)によりダイヤモンド粒子を析出させることで、前記核となるダイヤモンド粒子を結晶成長させて大きい粒子径のダイヤモンド粒子にすると同時に、該大きい粒子径のダイヤモンド粒子の間の前記基材の表面に、前記大きい粒子径のダイヤモンド粒子よりも小さい粒子径のダイヤモンド粒子を析出させて、前記基材の表面を前記粒子径の異なる多数のダイヤモンド粒子で覆うことを特徴とする研磨パッドのドレッサーの製造方法。 - 請求項3に記載の研磨パッドのドレッサーの製造方法において、
前記CVD法は、熱フィラメントCVD法又はマイクロ波プラズマCVD法であることを特徴とする研磨パッドのドレッサーの製造方法。 - 請求項3又は4に記載の研磨パッドのドレッサーの製造方法において、
前記CVD法によりダイヤモンド粒子を析出させる前に、前記基材の表面及び/又は前記凹部の表面に微細な傷を形成することを特徴とする研磨パッドのドレッサーの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005351152A JP2007152493A (ja) | 2005-12-05 | 2005-12-05 | 研磨パッドのドレッサー及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005351152A JP2007152493A (ja) | 2005-12-05 | 2005-12-05 | 研磨パッドのドレッサー及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007152493A true JP2007152493A (ja) | 2007-06-21 |
Family
ID=38237482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005351152A Pending JP2007152493A (ja) | 2005-12-05 | 2005-12-05 | 研磨パッドのドレッサー及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007152493A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009064345A2 (en) * | 2007-11-14 | 2009-05-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | A chemical mechanical planarization pad conditioner and methods of forming thereof |
CN104136171A (zh) * | 2011-12-16 | 2014-11-05 | 六号元素技术有限公司 | 使用多晶体cvd合成金刚石修整机来修整磨轮的方法以及制造它的方法 |
CN104209863A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-12-17 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 抛光垫修整器及其制造方法、抛光垫修整装置及抛光系统 |
CN104972398A (zh) * | 2014-04-03 | 2015-10-14 | 深圳市平华兴科技有限公司 | 一种抛光垫修整器及其制造方法 |
CN106625248A (zh) * | 2017-01-26 | 2017-05-10 | 北京清烯科技有限公司 | 具有大钻石单晶的高平坦度化学机械研磨垫修整器 |
CN106826600A (zh) * | 2017-01-26 | 2017-06-13 | 福建自贸试验区厦门片区展瑞精芯集成电路有限公司 | 组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法 |
CN106826601A (zh) * | 2017-01-26 | 2017-06-13 | 北京清烯科技有限公司 | 制造具有大钻石单晶的化学机械研磨垫修整器之方法 |
CN109153106A (zh) * | 2016-04-06 | 2019-01-04 | M丘比德技术公司 | 金刚石复合物cmp垫调节器 |
CN111962042A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-20 | 南京航空航天大学 | 一种激光诱导有序成核的金刚石微结构原位制备方法 |
CN113478392A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-10-08 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种钻石整理器及具有其的研磨机台 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04331075A (ja) * | 1991-05-01 | 1992-11-18 | Mitsubishi Materials Corp | ダイヤモンド砥石およびその製造法 |
JP2001510738A (ja) * | 1997-07-10 | 2001-08-07 | エスピースリー インコーポレイテッド | 研磨パッドコンディショニングヘッドのcvdダイヤモンド被覆基材及びその作製方法 |
-
2005
- 2005-12-05 JP JP2005351152A patent/JP2007152493A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04331075A (ja) * | 1991-05-01 | 1992-11-18 | Mitsubishi Materials Corp | ダイヤモンド砥石およびその製造法 |
JP2001510738A (ja) * | 1997-07-10 | 2001-08-07 | エスピースリー インコーポレイテッド | 研磨パッドコンディショニングヘッドのcvdダイヤモンド被覆基材及びその作製方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009064345A2 (en) * | 2007-11-14 | 2009-05-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | A chemical mechanical planarization pad conditioner and methods of forming thereof |
WO2009064345A3 (en) * | 2007-11-14 | 2009-11-12 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | A chemical mechanical planarization pad conditioner and methods of forming thereof |
US8382557B2 (en) | 2007-11-14 | 2013-02-26 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Chemical mechanical planarization pad conditioner and methods of forming thereof |
CN104136171A (zh) * | 2011-12-16 | 2014-11-05 | 六号元素技术有限公司 | 使用多晶体cvd合成金刚石修整机来修整磨轮的方法以及制造它的方法 |
JP2015504786A (ja) * | 2011-12-16 | 2015-02-16 | エレメント シックス テクノロジーズ リミテッド | 多結晶cvd合成ダイヤモンドホイールドレッサを用いた研磨用ホイールのドレッシング方法及び多結晶cvd合成ダイヤモンドホイールドレッサの製作方法 |
CN104209863A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-12-17 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 抛光垫修整器及其制造方法、抛光垫修整装置及抛光系统 |
CN104972398A (zh) * | 2014-04-03 | 2015-10-14 | 深圳市平华兴科技有限公司 | 一种抛光垫修整器及其制造方法 |
CN109153106A (zh) * | 2016-04-06 | 2019-01-04 | M丘比德技术公司 | 金刚石复合物cmp垫调节器 |
CN106625248A (zh) * | 2017-01-26 | 2017-05-10 | 北京清烯科技有限公司 | 具有大钻石单晶的高平坦度化学机械研磨垫修整器 |
CN106826600A (zh) * | 2017-01-26 | 2017-06-13 | 福建自贸试验区厦门片区展瑞精芯集成电路有限公司 | 组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法 |
CN106826601A (zh) * | 2017-01-26 | 2017-06-13 | 北京清烯科技有限公司 | 制造具有大钻石单晶的化学机械研磨垫修整器之方法 |
CN111962042A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-20 | 南京航空航天大学 | 一种激光诱导有序成核的金刚石微结构原位制备方法 |
CN113478392A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-10-08 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种钻石整理器及具有其的研磨机台 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007152493A (ja) | 研磨パッドのドレッサー及びその製造方法 | |
US7465217B2 (en) | CMP conditioner, method for arranging hard abrasive grains for use in CMP conditioner, and process for producing CMP conditioner | |
US6042688A (en) | Carrier for double-side polishing | |
TW383261B (en) | Conditioner and conditioning disk for a CMP pad, and method of fabricating, reworking, and cleaning conditioning disk | |
US20020182401A1 (en) | Pad conditioner with uniform particle height | |
US20070037493A1 (en) | Pad conditioner for conditioning a cmp pad and method of making such a pad conditioner | |
JP6252098B2 (ja) | 角形金型用基板 | |
KR102013386B1 (ko) | 역도금 패드 컨디셔너 제조방법 및 패드 컨디셔너 | |
JP2006130586A (ja) | Cmpコンディショナおよびその製造方法 | |
JP2003071718A (ja) | Cmpコンディショナー、cmpコンディショナーに使用する硬質砥粒の配列方法、及びcmpコンディショナー製造方法 | |
KR101052325B1 (ko) | Cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 | |
CN111590467B (zh) | 具有磨粒的蓝宝石晶片及其制备方法、蓝宝石修整器 | |
KR101211138B1 (ko) | 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법 | |
KR102280537B1 (ko) | Cmp 패드 컨디셔너 제조방법 및 이를 이용한 cmp 패드 컨디셔너 | |
JP2010069612A (ja) | 半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置 | |
KR101177558B1 (ko) | Cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 | |
JP2000141204A (ja) | ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びcmp装置 | |
EP1779971A1 (en) | Pad conditioner for conditioning a CMP pad and method of making such a pad conditioner | |
JP2010135707A (ja) | 半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置 | |
JP3695842B2 (ja) | ウエハの研磨装置及びウエハの研磨方法 | |
US20020127957A1 (en) | Chemical mechanical polish pad conditioning device | |
JP3482313B2 (ja) | 半導体基板用研磨布のドレッサーおよびその製造方法 | |
JP2000084831A (ja) | ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びcmp装置 | |
TWI681843B (zh) | 拋光墊修整方法 | |
KR101284047B1 (ko) | 화학적 기계적 연마 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20080722 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080722 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101228 |