KR101606024B1 - 유리판 절단장치 및 유리판 절단방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 유리판을 절단해서 기판을 제조하고, 얻어진 기판을 반출처로 반출하는 작업을 효율적으로 할 수 있는 유리판 절단장치 및 절단방법을 제공하는 것.
(과제수단) 스크라이브 라인(Lx, Ly)이 형성된 유리판(M)을 벨트 콘베이어(20a)상의 반입위치로 반입하는 유리판 반입동작과, 반입된 유리판(M)에 스크라이브 라인을 따라 압력을 부여하여 상기 유리판(M)을 절단하는 절단동작과, 절단 유리판(S)을 반출처로 반출하는 절단 유리판 반출동작을 구비하고 있고, 절단동작은 가압부재(30)를 스크라이브 라인을 따라 이동시켜서 절단하는 공정과, 절단동작 종료후의 가압부재(30)를 다음의 위치로 이동시키는 이동공정을 구비하는 것이며, 가압부재 이동공정중에, 절단 유리판(S)에 대한 절단 유리판 반출동작을 동시에 실행가능한 유리판 절단방법이다.

Description

유리판 절단장치 및 유리판 절단방법{GLASS DIVIDING DEVICE AND GLASS DIVIDING METHOD}

본 발명은, 유리판 등의 기판소재를 복수의 기판으로 절단하는 유리판 절단장치에 관한 것이다.

유리판 등의 기판소재를 절단(切斷)하는 방법으로서는, 종래에 글라스 기판(20)에 커터(24)로 스크라이브 라인(scribe line)(21)을 형성하고, 그 직후에 상기 스크라이브 라인(21)을 롤러(26)로 가압해서 절단하는 장치가 있다(특허문헌1의 요약 참조).

또한, 핸드(17)에 의하여 배출 스테이지(21)상으로 반입된, 스크라이브 라인 형성이 완료된 대판기판(大板基板)(2)을, 절단기구(상승기구(23) 및 가압기구(24) 등)에 의해서 절단 가능한 위치로 위치시켜서, 상기 절단기구 및 작업자(P)의 손에 의하여 절단하고, 절단에 의하여 얻어진 직사각형 모양의 기판(3)을 작업자(P)의 손으로 반출하는 방법이 있다(특허문헌2의 단락 〔0032〕∼〔0035〕 및 도3∼5 등 참조).

또한, 반송수단(21)에 의하여 글라스판 절단부(3)의 소정의 위치로 반송되어 위치가 결정된 글라스판(6)에, 커터장치(71)의 커터 휠(73) 등을 사용해서 절선(切線)(스크라이브 라인)(8,9)을 형성한 후, 가압부재(76) 등을 사용해서 글라스판(6)을 절단하고, 절단에 의하여 얻어진 글라스판을, 반송수단(21)에 의하여 글라스판 절단부(3)의 소정의 위치로부터 글라스판 주연 연삭부(周緣硏削部)(4)로 반출하는 글라스판 절단방법이 있다(특허문헌3의 단락 〔0032〕참조).

일본국 공개특허 특개평 9-286628호 공보 일본국 공개특허 특개 2008-69065호 공보 일본국 공개특허 특개평 10-291829호 공보

그런데, 문헌1의 방법은 하나의 장소에서 스크라이브 라인의 형성과 절단을 동시에 하는 방법이어서, 일견하면 효율적으로 보인다. 그러나, 절단한 글라스 기판을 배출한 후에 청소가 끝날 때까지는 다음의 글라스 기판을 반입할 수 없어서, 반드시 효율적이라고는 말할 수 없다.

그래서, 스크라이브 라인의 형성과 절단을, 장소를 바꾸어 하는 방법으로서 문헌2의 방법도 있다. 그러나, 문헌2의 절단방법에서는, 배출 스테이지(21)상에서 절단기구 및 수작업을 사용해서 대판기판(2)을 절단하고 얻어진 직사각형 모양의 기판(3)을 수작업으로 반출하고 있다. 이렇게 수작업을 사용하는 방법은 절단작업 효율을 향상시키는 데에도 한계가 있다.

또한, 문헌3의 글라스판 절단방법에서는, 글라스판 절단부(3)로 반입된 글라스판에 대하여 절선의 형성(스크라이브 라인 형성)과, 글라스판의 절단 을 벨트 콘베이어 모양의 테이블에서 하고 있다. 이러한 테이블을 사용하면 유리절단 후의 테이블 청소는 용이하게 되지만, 본 방법에서는, 글라스판 절단부(3)의 소정의 위치로의 글라스판의 반입동작과, 반입한 글라스판의 절단동작과, 절단 완료된 글라스판의 글라스판 절단부로부터의 반출동작과, 테이블 청소동작을, 1개씩 이 순서로 할 필요가 있다. 따라서, 이 방법에 있어서도 유리판의 절단 효율을 향상시키는 데에는 한계가 있다.

본 발명은, 이러한 문제점에 비추어 보아서 이루어진 것으로서, 유리판을 절단해서 기판을 제조하고, 얻어진 기판을 반출처로 반출하는 작업을 효율적으로 할 수 있는 유리판 절단장치 및 유리판 절단방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 출원에 관한 발명은, 절단대상(切斷對象)인 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된 유리판을, 반송유닛의 벨트 콘베이어(belt conveyor)상의 반입위치로 반입하는 유리판 반입동작과, 반입위치로 반입된 상기 유리판의 스크라이브 라인을 따라 압력을 부여하여 상기 유리판을 절단하는 절단동작과, 절단에 의하여 얻어진 벨트 콘베이어상의 절단 유리판을 반출처로 반출하는 절단 유리판 반출동작을 구비하고 있고, 상기 절단동작은, 상기 압력을 부여하는 가압부재를 스크라이브 라인을 따라 이동시키고 상기 유리판을 절단하는 절단공정과, 상기 절단동작 종료후의 상기 가압부재를 다음의 가압대상인 스크라이브 라인의 위치로 이동시키는 가압부재 이동공정을 구비하는 것이며, 임의의 스크라이브 라인에 대한 상기 절단공정에 계속되어서 실행되고, 다음의 스크라이브 라인에 대한 가압부재 이동공정중에 절단 유리판에 대한 절단 유리판 반출동작을 동시에 실행 가능한 것을 특징으로 하는 유리판 절단방법이다.

그리고, 상기 절단 유리판 반출동작은, 상기 절단 유리판을 반출처로 반출하는 반출유닛의 홀딩부재에 의하여 상기 벨트 콘베이어상의 상기 절단 유리판을 홀딩하는 절단 유리판 홀딩공정을 포함하는 것이며, 임의의 상기 스크라이브 라인에 대한 상기 절단동작의 절단공정중에, 절단중인 상기 유리판에 대한 상기 절단 유리판 반출동작의 절단 유리판 홀딩공정이 이루어진다.

또한, 상기 벨트 콘베이어상의 반입위치로 반입된 유리판을 콘베이어 반송방향으로 이동시키는 유리판 반송동작을 더 구비하고 있고, 상기 절단 유리판 반출동작은, 또한 상기 홀딩부재에 홀딩된 절단 유리판을 반출처로 반출하는 절단 유리판 반출공정을 포함하는 것이며, 상기 가압부재 이동공정, 상기 절단 유리판 반출공정 및 상기 유리판 반송동작이 작업시간을 중복시켜서 동시에 이루어진다.

또한, 상기 유리판 반입동작은, 1개 이전의 절단대상인 유리판에 대하여 이루어지는 유리판 반송동작과 동시에 이루어지는 것이다.

또한, 본원발명에 관한 유리판 절단방법은, 상기 반입위치로 반입된 상기 유리판의 위치를 검출하는 유리판 위치의 검출동작과, 미리 기억된 상기 스크라이브 라인의 라인위치정보와, 상기 검출동작에서 검출된 상기 유리판의 위치정보에 의거하여 반입된 실제의 유리기판에 있어서의 라인위치정보를 갱신하는 갱신동작을 더 구비한다.

또한, 상기 절단공정은, 상기 가압부재에 의하여 상기 유리판을 가압할 때에, 상기 가압부재의 주위에 위치하는 상기 유리판의 적어도 일부를 덮는 이동제한부재에 의하여 가압의 방향과 반대인 방향으로의 유리판의 이동을 제한하는 이동제한스텝을 포함한다.

또한, 본 출원에 관계되는 별도의 발명은, 절단대상인 스크라이브 라인이 형성된 유리판이 재치되는 벨트 콘베이어와 상기 벨트 콘베이어를 작동시키는 구동기구를 구비하고, 상기 구동기구를 작동시킴으로써 유리판을 반송방향으로 이동시키는 반송유닛과, 상기 벨트 콘베이어에 재치된 상기 유리판에 유리판 절단을 위한 압력을 부여하는 가압유닛과, 절단에 의하여 얻어진 벨트 콘베이어상의 절단 유리판을 반출처로 반출하는 반출유닛을 구비하고 있고, 상기 가압유닛은, 상기 유리판에 압력을 부여하는 가압부재와, 상기 유리판에 가압된 상기 가압부재를 상기 스크라이브 라인을 따라 이동시켜서 상기 유리판을 절단하는 절단동작을 하기 위한 가압부재 이동기구를 구비하고 있고, 상기 반출유닛은, 상기 절단 유리판을 홀딩하기 위한 홀딩부재와, 상기 벨트 콘베이어상의 절단 유리판을 반출처로 이동시키는 홀딩부재 이동기구를 구비하고 있고, 상기 반출유닛은, 상기 가압유닛의 절단공정중에, 상기 홀딩부재 이동기구를 작동시켜서 상기 벨트 콘베이어상의 상기 절단 유리판을 상기 반출처로 이동시키는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치이다.

그리고, 상기 반송유닛은, 상기 가압유닛의 가압부재 이동공정중에, 상기 구동기구를 작동시켜서 상기 벨트 콘베이어상의 상기 유리판을 상기 반송방향으로 이동시키는 것이다.

또한, 상기 반출유닛의 홀딩부재는, 상기 벨트 콘베이어상의 복수의 절단 유리판을 홀딩할 수 있는 것이다.

또한, 상기 가압유닛을 복수 구비하고 있다.

또한, 상기 가압부재는 상기 스크라이브 라인을 따라 전동하여 이동하는 가압롤러이며, 상기 가압롤러는, 전동이동방향을 변경 가능한 상태로 부착되어 있다.

또한, 상기 가압유닛은, 상기 압력을 받은 상기 유리판이 가압의 방향과는 반대방향으로 이동하는 것을 제한하는 이동제한부재를 더 구비하고 있다.

상기 이동제한부재는, 상기 가압부재의 주위에 위치하는 상기 유리판의 적어도 일부인 피복영역을 덮는 것이다.

또한, 상기 가압유닛은, 상기 가압부재에 의하여 가압된 상기 유리판의 가압 위치에 있어서의 적어도 일부의 주연부(周緣部)에 면하여 설치되고, 가압방향과 반대방향으로의 유리판의 이동을 제한하는 이동제한부재를 더 구비하고 있다.

또한, 상기 이동제한부재는, 상기 압력이 부여되는 위치를 둘러싸고 또한 유리판의 상면에 면하여 설치되어 있다.

또한, 상기 1개 이상의 제한부재는, 가압롤러에 대하여 근접이간이동(近接離間移動) 가능한 수평이동유닛을 구비하는 것이다.

또한, 상기 이동제한부재를 복수로 구비하고, 각 이동제한부재는 수평면내에서 서로에게 근접이간이동 가능한 수평이동유닛을 구비하고 있다.

또한, 유리판이 재치되는 벨트 콘베이어의 표면을 크리닝하는 크리닝 기구를 더 구비하고 있다.

또한, 부스러기를 회수하는 부스러기 회수부를 더 구비하고 있다.

또한, 상기 가압유닛은, 상기 가압부재에 있어서 상기 유리판과 접촉하는 면을 향하여 공기를 분사하는 블로우 노즐(blow nozzle)을 구비하고 있다.

본 출원에 관한 발명에 의하면, 유리판을 절단해서 기판을 제조하고, 얻어진 기판을 반출처로 반출할 때에, 가압부재 이동공정중에 절단 유리판에 대한 절단 유리판 반출동작을 동시에 실행할 수 있기 때문에, 절단해서 반출하는 동작을 효율적으로 할 수 있다.

도1은 실시예1의 유리판 절단장치를 나타내는 평면도이다.
도2는 도1에 도시된 유리판 절단장치를 나타내는 정면도이다.
도3은 도1에 도시된 유리판 절단장치의 동작 도중의 상태를 나타내는 평면도이다.
도4는 유리판 절단장치의 가압롤러를 나타내는 사시도이다.
도5는 가압롤러의 움직임을 설명하기 위한 설명용의 사시도이다.
도6은 실시예의 유리판 절단장치에 있어서, 각 동작의 각 공정의 동작 타이밍을 개략적으로 나타내는 타임 차트도이다.
도7은 실시예1의 유리판 절단장치에 있어서, 각 동작의 각 공정의 동작 타이밍을 나타내는 타임 차트도이다.
도8은 실시예2의 유리판 절단장치에 있어서, 각 동작의 각 공정의 동작 타이밍을 나타내는 타임 차트도이다.
도9는 실시예3의 유리판 절단장치의 가압유닛 및 반출유닛의 구조를 나타내는 모식도이다.
도10은 이동제한부재를 구비하는 가압유닛의 실시형태를 나타내는 부분단면의 측면도이다.
도11은 도10에 도시된 가압유닛의 A-A 단면을 나타내는 평면단면도이다.
도12는 절단공정에 있어서 이동제한부재의 작용을 설명하기 위한 설명도이다.
도13은 이동제한부재가 복수인 경우의 구체적인 예를 나타내는 이동제한부재의 평면도이다.

다음에 본 발명에 관한 유리판 절단장치의 실시예에 대해서 도면을 사용하여 설명한다.

[실시예1]

유리판 절단장치(1)는, 대형의 유리판(기판소재)(M)(M0, M1, M2)을 절단해서 얻어지는 기판(절단 유리판)(S)을 제조하는 장치이다(도1 참조).

본 실시예에 있어서의 절단대상인 유리판(M)은, 도1에 나타나 있는 바와 같이 사각형이며 또한 유리판 절단장치(1)에 반입되기 전에 미리 스크라이브 라인(L)(Lx,Ly)이 형성되어 있는 것이다. 여기에서, 스크라이브 라인(L)이라 함은, 유리판(M)의 절단위치를 특정하고 나아가 절단을 용이하게 하는 라인 모양의 홈으로서, 예를 들면 가공이나 절단용의 커터나 레이저광에 의하여 형성되는 것이다.

스크라이브 라인(L)에는, 유리판(M)의 반송방향(X)으로 연장되는 외주연(外周緣)과 평행한 복수의 Ｘ방향 스크라이브 라인(Lx)과, X방향과 직교하는 수평의 방향(Y)으로 연장하는 외주연과 평행한 복수의 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)이 있다. 즉, 스크라이브 라인(L)은 격자모양으로 형성되어 있고, 유리판(M)에는 스크라이브 라인으로 둘러싸인 복수의 사각형 영역(Ms)이 형성되어 있다.

도1 및 도2에 나타나 있는 바와 같이, 유리판 절단장치(1)는 장치 전체를 지지하는 장치지지 프레임(10)과 장치지지 프레임(10)상에 설치된 반송유닛(20)과 가압유닛(30)과 반출유닛(50)을 구비하고 있다.

장치지지 프레임(10)은 그 상면에 설치된 가이드부재(11)를 구비하고 있다. 이 가이드부재(11)는, 후술하는 가압용 프레임(42) 및 반출용 프레임(60)을 X방향(절단대상의 유리판(M)의 반송방향)으로 이동가능한 상태로 지지하는 것으로서, 유리판(M)의 반송방향(X)으로 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(11a, 11a)을 구비하고 있다. 한 쌍의 가이드 레일(11a, 11a)은 반송유닛(20)을 사이에 두도록 반송유닛(20)의 양측에 배치되어 있다.

반송유닛(20)은 유리판(M)을 반송하는 것으로서, 무한궤도의 반송벨트(21)와, 반송벨트(21)를 동작시키는 한 쌍의 회전롤러(22, 22)를 구비하는 벨트 콘베이어부(이하, 간단하게 콘베이어라 부른다)(20a)와, 반송벨트(21)를 작동시키는 모터(구동원)(23)와, 모터(23)의 회전을 한쪽의 회전롤러(22)로 전달하는 동력벨트(24)를 구비하고 있다.

각 회전롤러(22)는, 반송방향(X)과 직교하는 수평방향(Y)으로 연장하는 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되어 있다. 즉, 반송벨트(21)의 반송면(21a)(상측으로 향한 외측표면)은 반송방향(X)으로 이동가능하다. 또한, 모터(23)를 작동시켜서 반송벨트(21)의 반송면(21a)을 후술하는 트레이(tray)(80)(기판수용부, 반출처)를 향하여 이동시키면, 반송벨트(21)상의 재치물(載置物)(예를 들면 유리판(M))은 반송방향 하류측의 방향(Xa)으로 반송된다.

또한, 반송유닛(20)의 반송방향 상류측에는 도시되지 않은 상류측 벨트 콘베이어가 설치되어 있다. 이 상류측 벨트 콘베이어는 콘베이어(20a)로의 유리판(M)의 반입에 사용되는 것으로서, 반송유닛(20)과 동기(同期)해서 동작한다. 따라서, 후술하는 동작 설명에서는 그 상세한 동작 설명을 생략한다. 또한, 상류측 벨트 콘베이어의 대신에 다관절 로봇을 배치하고, 다관절 로봇에 의하여 반송유닛(20)으로 유리판(M)을 반입하도록 해도 좋다.

가압유닛(30)은 유리판(M)에 압력을 가하여 스크라이브 라인(L)을 따라서 유리판(M)을 절단하기 위한 것으로서, 반송벨트(21)의 상방에 배치되어 있다. 그리고, 가압유닛(30)은 후술하는 가압롤러(33)(가압부재)를 구비한 가압헤드(30a)와, 가압헤드(30a)를 이동가능하게 지지하는 가압용 프레임(가압헤드 지지 프레임)(42)을 구비하고 있다. 가압용 프레임(42)은 문형(門形)의 부재로서, 한 쌍의 가이드 레일(11a, 11a)을 따라서 X방향으로 이동가능하다. 또한, 가압헤드 본체(31)의 이동가능범위(E1)는 도2에 도시되어 있다. 즉, 가압헤드 본체(31)는 후퇴한도위치(後退限度位置)(도2에 도시된 가압헤드 본체(31)의 위치 참조)와 후퇴한도위치 보다도 반송방향 하류측(Xa)에 있는 진출한도위치(進出限度位置)의 사이에서 이동가능하다.

가압헤드(30a)는, 가압용 프레임(42)에 대하여 Y방향으로 이동가능하게 설치된 가압헤드 본체(31)와, 가압헤드 본체(31)에 대하여 승강가능하게 설치된 가압헤드의 승강부(32)와, 이 승강부(32)에 부착된 가압롤러(33) 및 분사노즐(35)(도4 참조)을 구비하고 있다. 따라서, 가압헤드(30a)의 승강부(32)를 하강시키면, 가압롤러(33) 및 분사노즐(35)이 하강하여 반송벨트(21)를 향하여 근접이동을 한다.

가압롤러(33)는, 도4에 나타나 있는 바와 같이, 하강에 의하여 콘베이어(20a)상에 재치된 유리판(M)에 가압되는 것이며, 수평방향으로 연장되는 회전축(33a)에 축지(軸支)되어 있다. 이 회전축(33a)의 지지부(34)는 수직축(33b)을 중심으로 회전가능한 상태로 승강부(32)에 부착되어 있다. 따라서, 가압롤러(33)는 가압헤드 본체(31)에 대하여 수직축을 중심으로 회전가능하다.

후술하는 절단동작(D1, D2)의 절단공정(d1)(도7의 구간1 또는 구간8 참조)에서는, 이 가압롤러(33)를 콘베이어(20a)상의 유리판(M)에 가압한 상태에서, 유리판(M)의 스크라이브 라인(L)을 따라 이동시킨다(도5 참조). 이에 따라, 유리판(M)이 스크라이브 라인(L)을 따라 절단되어서 기판(S)이 얻어진다.

또한, 이하의 설명에 있어서, 가압대상(또는 가압중)인 스크라이브 라인(L)의 양측에 있는 스크라이브 라인(L)(또는 유리판(M)의 외주연) 사이에 놓인 영역의 부분을 가압롤러(33)의 가압작업영역(F3x, F3y)이라 부른다. 예를 들면, 도5에 도시된 스크라이브 라인(Lx1)이 가압대상이라면, 유리판(M)의 일방측(도5중에서는 우하측)의 외주연(Me3)과 스크라이브 라인(Lx2)의 사이에 놓인 영역이 가압롤러(33)의 가압작업영역(F3x)이며, 스크라이브 라인(Ly2)이 가압대상이라면, 이 양측에 있는 스크라이브 라인(Ly1, Ly3)의 사이에 놓인 영역이 가압롤러(33)의 가압작업영역(F3y)이다. 특히, Y방향의 스크라이브 라인(Ly)의 절단에서는, 가압작업영역(F3y)의 상류측에 절단 전의 유리판(M)(또는 유리판(M)의 미절단 부분)이 위치하는 것이 되고, 가압작업영역(F3y)의 하류측에 절단에 의하여 얻어진 기판(S)이 위치하는 것이 되기 때문에, 가압작업영역(F3y)은 유리판(M)의 영역과 기판(S)의 영역을 나누는 경계영역이 된다.

분사노즐(35)은 가압롤러(33)의 외주면을 향하여 에어(air)를 분사하는 것이다. 이에 따라, 가압롤러(33)에 있어서 유리판(M)에 가압되는 외주면에 부착된 쓰레기 등의 이물질을 제거할 수 있다.

반출유닛(50)은 콘베이어(20a)상의 기판(S)을 반출하는 것으로서, 반송벨트(21)의 반송방향 하류측에 인접해서 배치되어 있다. 그리고, 반출유닛(50)은 후술하는 흡착패드(홀딩부재)(53)를 구비한 반출헤드(50a)와, 반출헤드(50a)를 이동가능하게 지지하는 반출용 프레임(홀딩헤드 지지부)(60)을 구비하고 있다.

반출용 프레임(홀딩부재 이동기구)(60)은 한 쌍의 가이드 레일(11a, 11a)상에 설치된 문형(門形)의 부재로서, 가이드부재(11)를 따라 X방향으로 이동가능하다.

반출헤드(50a)는, 반출용 프레임(60)에 대하여 Y방향으로 이동가능하게 설치된 반출헤드 본체(홀딩부재 이동기구)(51)와, 반출헤드 본체(51)에 대하여 승강가능하게 설치된 반출헤드(50a)의 승강부(52)(홀딩부재 이동기구)와, 이 승강부(52)에 부착된 흡착패드(53)를 구비하고 있다. 따라서, 반출헤드(50a)의 승강부(52)를 하강시키면, 흡착패드(53)가 하강하여 반송벨트(21)를 향하여 근접이동을 한다.

흡착패드(53)는 하강에 의하여 콘베이어(20a)상의 기판(S)에 가압되는 것으로서, 가압처의 기판(S)을 흡착에 의하여 홀딩하는 것이다.

또한, 흡착패드(53)의 이동가능범위(E2)는 도2에 도시되어 있다. 즉, 흡착패드(53)는 후퇴한도위치(도2에 도시된 흡착패드(53)의 위치 참조)와 후퇴한도위치 보다도 반송방향 상류측(Xb)에 있는 진출한도위치의 사이에서 이동가능하다. 반출작업영역(F2)의 기판(S)만을 반출하고 절단작업영역(F1)으로부터는 기판(S)을 반출하지 않는 것이라면, 흡착패드(53)는 이동가능범위(E3)내에서 이동하는 것이라도 좋다.

유리판 절단장치(1)는 또한, 유리판(M)의 위치검출유닛(위치검출수단)과, 장치지지 프레임(10)에 설치된 기판수용 트레이(기판수용부)(80)와, 부스러기 회수부(81)와, 청소유닛(82)과, 유리판 절단장치(1)의 동작을 제어하는 컨트롤러(도면에 도시되지 않는다)를 구비하고 있다.

위치검출유닛은 콘베이어(20a)에 반입된 유리판(M)의 위치특정용의 데이터를 취득하는 것으로서, 가이드 레일(11a)에 있어서 유리판(M)의 반입측 단부에 배치된 투과식 레이저광 조사부(71a)와 수광부(71b)를 구비한 레이저 센서(71)를 구비하고 있다. 레이저 센서(71)의 광축(光軸)은 통과하는 유리판(M)의 높이에 따라서 결정되며 Y방향으로 향해져 있다. 따라서, 유리판(M)이 벨트 콘베이어(20a)를 향하여 반입될 때, 투과광이 차단되는 것에 의해 콘베이어(20a)상의 유리판(M)의 위치특정을 위한 데이터를 검출한다.

검출된 데이터는 컨트롤러에 송신되어, 이 데이터에 의거하여 유리판(M)의 Ｙ방향의 외주연(Me1, Me2)의 위치가 산출된다. 산출된 외주연(Me1, Me2)의 위치정보는 컨트롤러의 기억부에 기억된다. 또한, 벨트 콘베이어(20a)로 반입되는 유리판(M)은, 도면에 도시되지 않은 푸셔 등에 의해 협지되어 XY방향의 어긋남이 보정된 상태로 반입된다.

기판수용 트레이(이하, 간단하게 트레이라 부른다)(80)는 콘베이어(20a)의 반송방향 하류측에 인접하는 위치에 설치되어 있다. 절단에 의하여 얻어진 콘베이어(20a)상의 기판(S)은, 반출헤드(50a)에 의하여 트레이(80)에 재치되어 반출된다.

부스러기 회수부(81)는, 유리판 절단시에 발생한 글라스의 부스러기 등의 이물질을 회수하기 위한 것으로서, 콘베이어(20a)의 반송방향 하류측 단부 하방의 회수시위치(回收時位置)에 설치되어 있다. 부스러기 회수부(81)는, 상단에 개구부를 구비하는 부스러기 회수상자(81a)와, 부스러기 회수상자(81a)가 착탈(着脫)하도록 설치된 대차(臺車)(81b)를 구비하고 있다. 따라서, 회수시위치에 부스러기 회수부(81)를 설치한 상태에서 유리판 절단장치(1)를 작동시키면, 반송벨트(21)의 상측면(반송면)이 반송방향 하류측의 단부에서 콘베이어(20a)의 하측으로 돌아서 들어갈 때에, 반송벨트(21)상의 부스러기는 반송면(21a)으로부터 부스러기 회수상자(81a) 내부로 낙하하여 회수된다. 따라서 효율적으로 부스러기를 회수할 수 있다. 또한, 부스러기 회수상자(81a)는 대차(81b)와 함께 회수시위치로부터 장치지지 프레임(10) 외측의 취출위치(取出位置)로 인출가능하게 되어 있다. 따라서, 부스러기 회수상자(81a)에 회수된 부스러기의 취급도 용이하다.

청소유닛(82)은 반송벨트(21)의 외측 표면에 부착된 쓰레기 등의 이물질을 제거하는 것으로서, 장치지지 프레임(10)에 설치된 청소유닛의 가이드부재(82a)와, 가이드부재(82a)에 대하여 승강가능하도록 설치된 청소유닛의 승강부(82b)와, 이 승강부(82b)에 설치된 청소용의 브러시(83) 및 흡인노즐(吸引 nozzle)(84)과, 브러시 회전용의 회전기구 및 노즐 흡인용의 흡인펌프(모두 도면에 도시되지는 않는다)를 구비하고 있다.

브러시(83)는 외관이 원통 형상의 것이고, 그 중심으로부터 외측으로 방사상(放射狀)으로 연장되는 솔을 구비하고 있으며, Y방향으로 연장하는 축을 중심으로 회전가능한 상태로 축지(軸支)되어 있다.

또한, 가이드부재(82a)는 연직방향으로 연장되는 상태로 설치되어 있다. 그리고, 승강부(82b)는 이 가이드부재(82a)를 따라, 브러시(83)의 외주가 반송벨트(21)에 있어서 하측으로 향하게 된 표면(하면)에 접촉하는 청소시위치(淸掃時位置)(도2의 2점쇄선의 위치 참조)와, 브러시(83)의 외주부가 반송벨트(21)의 표면으로부터 이간(離間)된 퇴피위치(退避位置)(도2의 실선의 위치 참조)로 승강가능하다. 따라서, 승강부(82b)가 청소시위치에 위치하는 상태에서 브러시(83)를 회전시키면, 반송벨트(21)의 표면이 청소된다.

흡인노즐(84)은 그 선단에 슬릿 형상의 개구부를 구비하고 있고, 이 개구부를 원통 형상의 브러시(83)의 외주부에 인접시킨 상태로 설치되어 있다. 이 흡인노즐(84)을 흡인상태로 하면, 브러시(83)에 의하여 반송벨트(21)의 표면으로부터 제거된 쓰레기 등의 이물질이 흡인노즐(84)에 흡인된다.

이러한 청소유닛(82)이 있으면, 콘베이어(20a)의 반송벨트(21)의 표면을 항상 깨끗한 상태로 유지할 수 있고, 게다가 제거한 쓰레기 등의 이물질의 비산(飛散)을 확실하게 방지할 수 있다.

컨트롤러(도면에 도시되지 않는다)는 연산수단(CPU)이나 기억매체(RAM 및 ROM) 등을 구비한 주지의 것이다. 그리고, 기억매체에는, 제어 프로그램의 기억부, 미리 기억시킨 정보가 기억되어 있는 기본정보 기억부, 검출 데이터 및 이것에 의거하여 산출된 검출정보를 기억하는 검출정보 기억부 등이 확보되어 있다. 컨트롤러는 이들의 기억정보에 의거하여 유리판 절단장치(1)의 동작을 제어한다.

미리 기억된 정보라는 것은, 예를 들면, 반입되는 유리판(M)의 크기나 형상(미리 형성되어 있는 각 스크라이브 라인(Lx,Ly)의 위치를 포함한다)에 관한 정보, 기준 반입위치정보, 스크라이브 라인 위치정보이다.

또한, 기준 반입위치정보란 유리판(M)의 최적의 반입위치에 관한 데이터이다. 본 실시예에서는, 최적의 반입위치, 즉 유리판(M)이 반입되어서 최초에 정지하는 절단작업 개시시(開始時)에 기준이 되는 위치에서 유리판의 네 구석의 위치를 나타내는 위치 데이터이다. 이 네 구석의 위치는 장치지지 프레임(10)에 대한 유리판(M)의 상대적인 위치관계를 나타내는 위치 데이터이다.

또한, 스크라이브 라인 위치정보란, 반입되는 유리판(M)에 형성된 스크라이브 라인(Lx,Ly)의 위치에 관한 위치 데이터이다. 각 스크라이브 라인의 위치는, 전술한 절단작업 개시전(開始前)의 기준이 되는 유리판(M)에 준(準)한 스크라이브 라인 기준위치로서, 예를 들면 사전에 유리판(M)의 어느 위치에 스크라이브 라인이 형성되어 있을지가 지시된 위치 데이터(절대치)이다. 따라서, 스크라이브 라인 위치정보에 의한 스크라이브 라인 절대치와, 기준 반입위치정보에 의한 장치지지 프레임(10)에 대한 유리판(M)의 상대 위치관계에 의하여, 절단작업 개시시에 위치하는 유리판(M)의 현실의 스크라이브 위치정보가 얻어진다.

검출 데이터라는 것은, 예를 들면 레이저 센서(71)에 의해 검출한 유리판(M)의 외주연(Me1, Me2)의 반송방향(X)의 위치 데이터 외에, 유리판 절단장치의 각 장소에 설치된 센서에서 검출한 데이터이다. 예를 들면, 회전롤러(22)에 부착한 인코더로 검출한 반송벨트(21)의 이송량(반송거리), 가압헤드(30a)의 승강부(32)에 설치한 센서로 검출한 가압롤러(33)의 승강상태, 반출헤드(50a)의 승강부(52)에 설치한 센서로 검출한 승강부(52)의 흡착패드(53)의 승강상태, 반출용 프레임(60)에 설치한 센서로 검출한 반출용 프레임(60)의 반송방향(X)의 위치 데이터이다. 이것들은 각 센서로부터 수시로 출력되는 데이터로 수시로 갱신된다.

또한, 검출정보라는 것은 이들의 검출 데이터와, 기억부에 기억된 그 이외의 데이터를 사용해서 산출된 정보이다. 예를 들면, 콘베이어의 동작상태(정지상태), 현실의 유리판(M)의 위치정보(현실의 스크라이브 라인(L)의 위치정보를 포함한다), 기판(S)의 반출상태(다음에 반출하는 기판의 위치정보), 가압롤러의 위치정보, 흡착패드의 위치정보 등을 들 수 있다.

다음으로 실시예의 유리판 절단장치(1)에 의해서 이루어지는 유리판 절단방법에 대해서 설명한다.

본 실시예의 유리판 절단방법은, 개략적으로는 도6에 나타나 있는 바와 같이, 콘베이어(20a)에 의한 유리판 반송동작(T)과, 가압헤드(30a)에 의한 유리판(M)의 절단동작(D)과, 반출헤드(50a)에 의한 절단된 기판(S)의 반출동작(H)과, 청소용의 브러시(83)에 의한 반송벨트 청소동작을 구비하고 있고, 또한 반입된 유리판(M)의 위치검출동작(C)(도7, 8 참조)을 구비하고 있다.

그리고, 각 동작을 구성하는 공정을 소정의 타이밍에서 실행함으로써, 유리판(M)을 절단해서 기판(S)을 생성하고 생성한 기판(S)을 반출처로 반출하고 있다.

즉, 콘베이어(20a)는 가동중(동작 ON시)에 있어서 소정의 타이밍에서 유리판(M)을 반송한다. 반송을 실행하는 타이밍으로서는, 가동중(동작 ON시)에 연속적으로 실행하는 경우와 가동중에 단속적(斷續的)(간헐적)으로 실행하는 경우가 있다. 콘베이어 반송에 의하여, 최초의 유리판(M0), 다음의 유리판(M1), 그 다음의 유리판(M2)과 같이 유리판(M)이 순차적으로 반송된다.

가압헤드(30a)는 가동중(동작 ON시)에 있어서 소정의 타이밍에서 유리판(M)을 절단한다. 절단실행의 타이밍이라 함은 콘베이어(20a)가 반송정지를 하는 때이다. 콘베이어(20a)의 반송정지상태라 함은, 가동중(동작 ON)에 있어서 콘베이어(20a)의 반송정지중(예를 들면, 도8의 구간1, 3, 5 등)인 상태와, 콘베이어(20a)가 가동정지중(동작 OFF시: 예를 들면, 도7의 구간1∼8 등)인 상태이다. 도6은 콘베이어(20a)가 가동정지상태(동작 OFF)가 되는 타이밍에서, 가압헤드(30a)가 가동상태(동작 ON)가 되는 예를 나타내었다(유리판(M0)의 절단개시시 참조). 또한 이 예에서는, 가압헤드(30a)의 가동중(동작 ON시: 상세하게는 후술하는 가압롤러 이동공정(d2)의 때)에 콘베이어(20a)가 가동상태(동작 ON)가 되고, 전술한 소정의 타이밍에서 유리판(M)을 그 반송방향길이의 절반의 거리만큼 반송한다.

반출헤드(50a)는 가동중(동작 ON시)에 있어서 소정의 타이밍에서 기판(S)을 흡착해서 콘베이어(20a)상으로부터 반출한다. 흡착을 실행하는 타이밍은, 예를 들면 가압롤러(33)의 가압작업영역(F3y)(도5 참조)의 반송방향 하류측에 기판(S)이 존재하는 상태로서, 가동중(동작 ON)의 콘베이어(20a)가 반송정지상태인 때이다. 도6에서는, 절단중인 유리판(M)에 있어서 반송방향 하류측 절반의 절단이 완료한 타이밍(하류측 절반이 가압작업영역(F3y)의 반송방향 하류측에 존재하는 상태가 되는 타이밍)에서, 절단중인 유리판(M0)으로부터 얻어진 기판(S)의 반출을 개시하는 구체적인 예를 나타내었다(유리판(M0) 전반(前半)의 반출개시시 참조). 또한 이 예에서는, 이전 유리판(M0)의 절단이 완료하여 다음 유리판(M1)의 절단을 개시하는 타이밍에서, 유리판(M0)에 있어서 후반(後半)의 기판(S)의 반출을 개시한다.

청소용의 브러시(83)는, 가동중(동작 ON시)에 있어서 소정의 타이밍에서 콘베이어 표면(반송면의 이면(裏面))을 청소한다. 청소를 실행하는 타이밍은 도6에서 콘베이어(20a)의 가동중(동작 ON시)인 때이다.

다음으로, 상기한 각 동작에 대하여 상세하게 설명한다.

유리판 반송동작(T)은 반송유닛(20)에 의하여 콘베이어(20a)상의 유리판(M0)(M)을 반송방향(Xa)으로 반송하는 동작으로서, 동작시기에 따라 유리판 반입동작(T1)(도7 참조) 또는 간헐반송동작(T2)(도8 참조)이라 부른다. 각 유리판 반송동작(T1, T2)은 모두 반송공정(t1)(도7의 구간9, 도8의 구간2 참조)과 반송이 정지된 반송정지공정(t2)(도7의 구간10, 도8의 구간3 참조)을 구비한다.

반송공정(t1)은 회전롤러(22)가 작동해서 콘베이어(20a)상의 유리판(M0)을 반송방향(Xa)으로 이동시키는 공정이다. 반송공정(t1)은, 가압롤러(33) 및 흡착패드(53)가 콘베이어(20a)상의 유리판(M0)이나 기판(S)에 접촉하지 않고 있을 때에 실행된다. 따라서, 예를 들면 유리판(M0)에 대한 후술하는 절단공정(d1)이 종료하거나 흡착패드(53)에 의한 후술하는 반출공정(h2)이 개시되었을 때, 반송공정(t1)을 실행할 수 있게 된다. 또한, 반송공정(t1)에 있어서의 반송거리는 콘베이어(20a)의 반송속도와 동작시간에 의하여 정해진다.

또한, 반송공정(t1)에 있어서 반송동작중인 반송벨트(21)의 상측면(반송면)(21a)은 반송방향 하류측의 단부에 도달하면, 콘베이어(20a)의 하측으로 돌아들어 간다. 이 때에 반송면(21a)상의 부스러기 등의 이물질이 부스러기 회수상자(81a)를 향해 낙하하여 회수된다.

반송정지공정(t2)에서는 회전롤러(22)가 정지되어 유리판(M0)의 반송이 정지된다.

유리판 반입동작(T1)(도7의 구간9 참조)에서는, 반송유닛(20)의 반송방향 상류측으로부터 전달된 유리판(M0)을 콘베이어(20a)상의 절단작업영역(F1)의 반입위치(도1의 유리판(M0)의 위치)로 반입한다. 이 동작에 의하여, 반송방향 상류측에서 이전공정으로부터 반송된 유리판(M0)이 콘베이어(20a)상으로 반입된다. 또한, 유리판 반입시, 레이저 센서(71)는 센서의 위치를 통과하는 유리판(M0)을 검출한다. 콘베이어(20a)는 유리판(M0)의 후단 가장자리(Me2)(혹은 전단 가장자리(Me1))를 검출한 타이밍으로부터 소정의 시간 경과 후에 정지해서(반송정지공정(t2)), 콘베이어(20a)상의 기준위치에 유리판(M0)을 정지시킨다. 또한, 정지까지의 시간은 콘베이어(20a)의 동작조건에 의하여 미리 산출되어 있다.

그리고, 후속의 유리판(M1)이 반입위치로 반입되면, 절단작업영역(F1)에 있었던 기판(S)(유리판(M0)을 절단해서 얻어진 기판)이 반출작업영역(F2) 으로 이동된다(도3 참조).

간헐반송동작(T2)에서는, 반입위치로 반입된 유리판(M0)을 다시 반송방향(Xa)으로 반송한다. 이 동작에 의하여, 절단공정(d1) 사이의 가압롤러 이동공정(d2)중에 유리판을 반송할 수 있다(예를 들면 도8의 구간4에서 이루어지고 있는 반송공정(t1) 참조).

위치검출동작(C)은 유리판(M)이나 절단된 기판(S)의 위치를 검출하는 동작으로서, 동작의 시기에 따라 반입위치 검출동작(C1)(도7의 구간10 참조) 또는 현재위치 검출동작(C2)(도7의 구간1 참조)이라고 부른다.

반입위치 검출동작(C1)에서는, 유리판 반입동작(T1)시에 있어서 콘베이어(20a)상의 유리판(M)의 위치를 검출한다. 반입위치 검출동작(C1)은, 유리판 반입위치의 검출처리와 스크라이브 라인 위치의 연산처리(갱신처리)를 구비한다.

유리판 반입위치의 검출처리에서는, 레이저 센서(71)에 의해 유리판(M)의 후단 가장자리(Me1)(혹은 전단 가장자리(Me2))의 반입정보를 검출한다. 컨트롤러는 이 검출정보를 얻으면, 콘베이어(20a)의 반송속도 및 경과시간, 콘베이어(20a)를 구동하는 회전롤러(22)의 인코더 정보 및 사전에 지시된 유리판(M)의 사이즈에 의거하여, 유리판(M)의 실제 위치정보를 산출하고 정해진 정지위치에 유리판(M)이 도달할 때까지 콘베이어(20a)를 구동한다. 그리고, 상기 정지위치에 유리판(M)이 도달해서 콘베이어(20a)의 구동을 정지시킨 후에, 그 정지위치를 검출정보 기억부에 기억시킨다. 동시에, 사전에 지시된 스크라이브 라인의 위치정보를 호출한다.

현재위치 검출동작(C2)에서는, 간헐반송동작(T2)에 의해 반송되어서 위치가 변경된 유리판(M)의 현재위치(수시 위치정보)를 검출한다(실시예2 참조). 이 동작은 유리판(M)에 대한 절단동작(D1, D2)의 절단공정(d1)중(즉, 반송정지공정(t2)중)에 실행된다. 또한, 현재위치 검출동작(C2)도, 유리판 반입위치의 갱신처리와 스크라이브 라인 위치의 연산처리(갱신처리)를 구비한다.

유리판 반입위치의 검출처리에서는, 반입위치 검출동작(C1)시에 기억된 유리판(M)의 위치정보와 콘베이어(20a)의 구동정보에 의거하여, 유리판(M)의 실제위치정보를 산출하고 검출정보 기억부에 기억시킨다. 그리고, 동시에 실제의 스크라이브 라인(L)의 위치정보를 산출하여 검출정보 기억부에 기억시킨다(스크라이브 라인 위치의 연산처리(갱신처리)). 이에 따라 유리판(M) 및 스크라이브 라인(L)의 위치정보가 수시로 갱신된다.

절단동작(D)은 유리판(M)을 스크라이브 라인(L)을 따라 절단하는 동작으로서, X방향 스크라이브 라인(Lx)에 대한 절단동작(D1)(도7의 구간1, 11∼16 참조)과 Y방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작(D2)(도7의 구간2∼8 참조)이 있다. 절단동작(D1, D2)은 모두 절단공정(d1)과 가압롤러 이동공정(d2)을 구비한다.

절단공정(d1)은, 유리판(M)에, 가압된 가압롤러(33)를 스크라이브 라인(L)(Lx,Ly)을 따라 전동(轉動)시킴으로써, 유리판(M)을 스크라이브 라인(L)을 따라 절단하는 공정이다. 이 공정(d1)은 반송정지중에 실행된다.

가압롤러 이동공정(d2)은, 절단공정 종료후의 가압롤러(33)를 다음 절단대상인 스크라이브 라인(L)의 절단개시위치로 이동시키는 공정이다. 예를 들면, 스크라이브 라인(Lx1)(또는 Ly1, 도5 참조)의 절단공정(d1)을 종료한 가압롤러(33)를 다음 라인(Lx2)(또는 Ly2)의 절단개시위치로 이동시키는 공정이다. 또한, 가압롤러 이동공정(d2)은 더 상세하게는 다음의 움직임을 포함하는 것이다. 즉, 가압롤러(33)를 유리판(M)으로부터 이간시키는 움직임과, 다음 절단공정개시위치로 이동시키는 움직임과, 가압롤러(33)의 전동방향과 다음 절단대상인 스크라이브 라인L(Lx2나 Ly2)의 방향이 일치하도록 가압롤러(33)를 수직축(33b)을 중심으로 회전시키는 움직임과, 절단공정개시위치에서 가압하는 움직임을 포함하는 것이다.

또한, 본 실시예의 절단동작(D)에서는, 우선 먼저 X방향 스크라이브 라인(Lx)에 대한 절단동작(D1)을 하고 그 후에 Y방향 스크라이브 라인(Ly)의 절단동작(D2)을 한다.

그리고, 복수의 X방향 스크라이브 라인(Lx)에 대한 절단동작(D1)중 최초의 절단공정(d1)은, 반송방향(X)을 향하여 최우측 또는 최좌측의 X방향 스크라이브 라인(Lx)중 어느 하나에 대하여 실행된다. 절단동작(D1)을 개시하는 시점에 있어서는 가압롤러(33)에 가까운 쪽이 선택된다. 그 후에, 절단이 완료된 Ｘ방향 스크라이브 라인(Lx1)에 인접하는 스크라이브 라인(Lx2)에 대하여 다음의 절단공정(d1)을 하는 식으로, 인접하는 절단 전의 Ｘ방향 스크라이브 라인(Lx)에 대하여 순차적으로 절단을 실행한다.

또한, 복수의 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작(D2)은 다음의 순서로 실행된다. 우선, 반송방향(X)의 최하류측에 위치하는 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly1)(도5 참조)에 대하여 절단공정(d1)을 실행한다. 그 후에, 절단이 완료된 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly1)의 상류측에 인접하는 스크라이브 라인(Ly2)에 대하여 절단공정(d1)을 실행한다. 이와 같이, 상류측에 위치하는 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)에 대하여 순차적으로 절단을 실행한다.

반출동작(H)은 절단된 기판(S)을 트레이(80)로 반출하는 동작으로서, 동작시기에 따라 기판반출동작(H1)(도7의 구간 4∼9 참조) 또는 기판반출동작(H2)(도7의 구간10∼15 참조)이라 부른다.

각 기판반출동작(H1,H2)은 모두 기판흡착공정(h1)(절단 유리판 홀딩공정, 기판홀딩공정)과, 흡착한 기판(S)을 반출처로 운반하여 이송하는 기판반출공정(h2)(절단 유리판 반출공정, 후퇴공정)과, 이송 후의 흡착패드(53)를 다음에 반출하는 기판(S)의 위치로 이동시키는 흡착패드 진출공정(h3)(수취공정, 진출공정)을 구비한다.

기판흡착공정(h1)은, 콘베이어(20a)상에 있는 반출대상인 기판(S1)을 향하여 흡착패드(53)를 하강시켜서, 흡착패드(53)로 기판(S1)을 흡착하는 공정이다. 이에 따라 기판(S1)은 흡착패드(53)에 의해 홀딩된다. 또한, 여기에서 홀딩된 기판(S)은 다음 기판반출공정(h2)의 마지막까지 계속 홀딩되고 최종적으로 트레이(80)로 반출된다. 바꿔 말하면, 기판흡착공정(h1)으로부터 기판반출공정(h2)의 사이에 걸쳐서 기판(S)의 흡착이 ON 된다. 또한, 패드(53)에 의한 기판(S1)의 흡착위치는 미리 지시되어 있는 커트 면수(面數)에 대응하고 있다.

기판반출공정(h2)은 기판(S1)을 흡착한 흡착패드(53)를 상승시킴과 아울러 트레이(반출처)(80)의 위치로 이동시키는 공정이다. 그 후에, 기판(S)1의 흡착상태가 해제되어, 기판(S)은 수용 트레이(80)상으로 이송된다. 이에 따라 기판(S1)의 반출이 완료된다.

흡착패드 진출공정(h3)은 기판(S1)을 반출한 흡착패드(53)를 다음 반출대상 기판(S2)의 상방위치로 이동시키는 공정이다.

기판반출동작(H1)에서는, 절단작업영역(F1)(도1 참조)에 있어서 가압롤러(33)의 가압작업영역(F3y)(도5 참조)보다도 반송방향 하류측에 위치하는 기판(S)을 반출한다. 또한, 반출동작에 우선해서 절단동작을 하기 때문에, 최초의 유리판(M0)을 절단하는 경우에는 반출동작이 지연되어서 개시된다.

기판반출동작(H2)에서는 반출작업영역(F2)(도1 참조)으로 이동된 기판(S)을 반출처로 반출한다.

반송벨트 청소동작은, 청소용의 승강부(82b)의 승강, 브러시(83)의 회전, 브러시(83)의 회전정지, 노즐(84)의 흡인, 흡인의 정지 등의 동작을 구비한다. 본 실시예에서는, 유리판 절단장치(1)의 운전이 개시되면, 청소용의 승강부(82b)가 상승하여 브러시(83)가 청소시위치에 위치하고, 동시에 브러시(83)의 회전동작과 노즐(84)의 흡인동작이 실행된다. 이에 따라 브러시(83)와 노즐(84)에 의하여 반송벨트(21)를 청소할 수 있다. 또한, 유리판 절단장치(1)의 운전이 종료되면, 청소용의 승강부(82b)가 하강됨과 동시에 브러시(83)의 회전정지동작과 흡인의 정지동작이 실행된다.

다음으로, 본 발명에 관한 유리판 절단방법의 일례(제1실시예)에 대해서 도7을 참조하면서 동작의 흐름을 설명한다.

여기에서는, 콘베이어(20a)로 최초로 반입된 유리판(M0)에 대해서 모든 Ｘ방향 스크라이브 라인(Lx)에 대한 절단동작(D1)이 종료하고, 최초의 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작(D2)의 절단공정(d1)이 개시되는 상태(도5에 있어서 가압롤러(33)가 롤러위치(R4)에 위치하는 상태)를 기점(基点)으로 하여 설명한다.

가압롤러(33)는 Y방향에 대한 절단동작(D2)의 절단공정(d1)이 개시되면 (도7의 구간3 참조), Y방향 스크라이브 라인(Ly1)을 따라 개시위치(R4)(도5 참조)부터 종료위치(R5)로 전동하여 이동한다(도5 참조). 이에 따라 유리판(M0)은 Y방향 스크라이브 라인(Ly1)을 따라 절단된다.

절단공정(d1)이 종료하면, 가압롤러(33)를 다음 절단대상인 Ｙ방향 스크라이브 라인의 절단개시위치(여기에서는 좌측단부의 위치(R8))로 이동시키기 위해서, 가압롤러 이동공정(d2)(구간4 참조)을 실행한다. 이에 따라 가압롤러(33)가 위치(R6, R7)를 거쳐서 절단개시위치(R8)로 이동한다.

가압롤러 이동공정(d2)이 종료하면, 다음 절단대상인 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly2)에 대한 절단공정(d1)(구간5 참조)이 개시된다.

본 실시예에서는, 이러한 공정으로 이루어진 절단동작(D2)을 모든 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작이 종료할 때까지 반복적으로 실행한다. 본 발명에서는, X방향 스크라이브 라인(Lx), Y방향 스크라이브 라인(Ly)의 절단동작을 모두 유리판(M0)의 반송방향 선두측(先頭側)으로부터 실시한다. 이 절단법은 효율이 좋은 대량 생산에 적합하다.

그런데, 본 실시예에서는 상기 절단동작(D2)과 병행하여 기판반출동작(H1)을 실행한다(도7의 구간4∼9 참조). 우선 흡착패드(53)를 반출대상 기판(S)의 상방위치로 이동시키기 위해서, 흡착패드 진출공정(h3)(구간4∼5 참조)을 개시한다.

또한, 최초의 유리판(M0)의 경우에는, 흡착패드(53)를 기판(S1)(도5 참조)의 상방에 위치시킬 수 있는 상태가 될 때까지 공정(h3)의 시작을 대기시켜, 흡착패드(53)를 전방의 위치에 정지시켜 둔다(구간1∼4 참조). 그 후에 대기 이유가 해소되면, 흡착패드 진출공정(h3)의 실행이 완료되어, 흡착패드(53)가 반출대상 기판(S1)의 상방에 위치하는 상태가 된다. 또한, 기판(S1)이 반출작업영역(F2)으로 이동될 때까지 공정개시를 대기시키더라도 좋다.

흡착패드 진출공정(h3)이 완료하면, 다음으로 반출대상 기판(S1)을 흡착패드(53)로 홀딩하기 위해서 기판흡착공정(h1)(구간5 참조)을 실행한다. 본 실시예에서는, 절단공정중에 흡착패드(53)로 기판(S1)을 흡착하기 때문에 신속하게 기판반출을 실행할 수 있다.

다음으로 기판(S)을 흡착하여 홀딩한 그대로의 상태에서, 기판반출공정(h2)(구간5 참조)을 실행하여 기판(S)을 트레이(80)로 이송한다.

계속해서 다음 반출대상 기판(S2)의 상방으로 흡착패드(53)를 이동시키기 위해서, 최초에 설명한 흡착패드 진출공정(h3)의 실행을 개시한다(구간5 참조).

본 실시예에서는, 이러한 반출동작의 각 공정을, 모든 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작이 종료할 때까지, 절단동작과 병행해서 반복적으로 실행한다.

그리고, 마지막 절단대상인 Ｙ방향 스크라이브 라인(Lym)(도5 참조)에 대한 절단공정(d1)(구간8 참조)의 종료위치(R9)에 가압롤러(33)가 도달하면, 가압롤러(33)를 유리판(M0)으로부터 이간시킨 때에 절단동작(D2)이 종료한다(구간8 참조). 이 시점에서, 모든 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작(D2)이 종료하고, 절단대상이었던 유리판(M0)에 대한 모든 절단동작(D1, D2)이 종료하게 된다.

유리판(M0)의 절단이 종료하면, 다음 절단대상인 유리판(M1)을 반입위치로 반입한다(유리판 반입동작(T1)의 반송공정(t1), 구간9 참조). 이 동작에 의하여, 유리판(M0)의 절단에 의하여 얻어진 기판(S)이 반출작업영역(F2)(도1 참조)으로 이동되고, 새로운 유리판(M1)이 반입위치로 반입된다(도3 참조). 이 때에 레이저 센서(71)에 의하여 유리판(M1)의 위치정보가 검출된다. 또한, 반출작업영역(F2)으로 반송된 각 기판(S)의 반송방향(X)의 위치는, 후속의 유리판(M1)의 위치(즉, 앞쪽 가장자리(Me1) 또는 뒤쪽 가장자리(Me2)의 위치)와 콘베이어(20a)의 반송거리에 의거하여 산출된다.

그리고, 새로운 유리판(M1)이 반입되면, 반송정지공정이 실행되고 유리판의 반입위치 검출동작(C1)이 실행된다(구간10 참조).

그런데, 유리판(M1) 반입동작(T1)의 반송공정(t1)이 개시되면, 기판반출동작(H1)은 일단 중단된다(구간9 참조). 또한, 반송공정(t1)의 개시시점까지 흡착패드(53)에 의하여 흡착되고 있는 기판(S)이 있으면, 기판반출공정(h2)을 실행해서 그 기판(S)을 트레이(80)로 이송한 때에 동작을 종료한다.

그리고 후속의 유리판(M1)의 반입이 종료하면, 절단작업영역(F1)에 있었던 기판(S)은 반출작업영역(F2)으로 이동된 상태가 되어 있으므로(도3 참조), 반출작업영역(F2)으로 이동된 기판(S)에 대해서 기판반출동작(H2)을 재개한다(구간10 참조). 이 기판반출동작(H2)이 실시되고 있는 사이에, 절단작업영역(F1)으로 반입된 후속의 유리판(M1)에 대하여 절단동작(D)이 실행된다.

그리고, 기판반출동작(H2)이 종료하면(구간15 참조), 계속해서 유리판(M1)으로부터 절단된 기판(S)의 기판반출동작(H1)을 개시하게 된다(구간19 참조). 다만, 가압롤러의 절단 가압작업영역(F3y)(도5 참조)보다도 반송방향 하류측인 영역에 기판(S)이 존재하지 않으면, 기판(S)이 존재하는 상태가 되는 것을 기다리고나서 기판(S)의 기판반출동작(H1)을 개시한다. 또한, 여기에서 실행되는 기판반출동작(H1)은, 앞에서 설명한 반출동작(H1)과 동일하기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다.

또한, 반입위치 검출동작(C1)(구간10 참조)이 종료하고, 새롭게 반입된 유리판(M1)의 반입위치가 특정되면, 절단동작(D1)의 가압롤러 이동공정(d2)이 실행된다(구간11 참조). 이 공정에서는, 최초 절단대상인 Ｘ방향 스크라이브 라인(Lx)에 있어서 반송방향 상류측 단부인 절단개시위치(R10)(=R0, 도5 참조)에 가압롤러(33)를 가압시킨다. 또한, 최초의 절단대상은, 반입 종료후의 절단동작개시의 시점에서 가압롤러(33)의 위치에 가까운, 반송방향을 향한 맨앞줄의 Ｘ방향 스크라이브 라인(Lx)이다.

그리고 계속하여 절단공정(d1)이 실행된다(구간12 참조).

또한, 여기에서 실행되는 절단동작(D1)은, 절단대상이 다르다는 것뿐이며 움직임 자체는 앞에서 설명한 절단동작(D2)과 동일하기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다.

그리고, 최후의 Ｘ방향 스크라이브 라인(Lxm)에 대한 절단공정(d1)(구간16 참조)이 종료하면, 가압롤러가 종료위치(R1)(도5 참조)에 위치하는 상태가 되므로, 그 후에 가압롤러 이동공정(d2)을 실행한다(구간17 참조). 이에 따라, 가압롤러(33)를 도중의 위치(R2,R3)를 거쳐서 유리판(M1)에 있어서 최초의 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly1)의 절단개시위치(R4)로 이동시킨다. 그리고, 그 후에 Y방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작(D2)을 실행한다(구간17 이후 참조). 이 동작에 대해서는 앞에서 설명하고 있으므로 그 설명을 생략한다.

[실시예2]

다음으로, 유리판 절단장치에 의하여 실행되는 별도의 절단방법에 대해서 설명한다.

본 실시예의 절단방법은, 실시예1에서 설명한 절단동작(D1, D2)과 병행하여 간헐반송동작(T2)을 실행하는 것이다. 더 구체적으로 설명하면, 본 실시예에서는 절단동작(D1, D2)의 가압롤러 이동공정(d2)중에, 이 공정(d2)과 병행해서 유리판(M)을 반송하는 반송공정(t1)을 실행한다(예를 들면, 도8의 구간2, 4, 6 참조).

또한, 본 실시예의 유리판 절단장치는 실시예1의 장치와 동일하고, 본 실시예의 절단방법은 간헐반송동작(T2)을 실행하는 것 이외에는 실시예1 과 동일하기 때문에, 이들에 관한 상세한 설명은 생략한다.

본 실시예의 경우에, 가압롤러 이동공정(d2)이 개시되어(도8의 구간2 참조) 가압롤러(33)가 유리판(M0)으로부터 이간(離間)한 상태가 되면, 이 공정(d2)과 병행해서 반송공정(t1)을 실행한다(구간2 참조). 그리고, 반송공정(t1)이 실시되는 때마다, 유리판(M0(유리판(M0)으로부터 절단된 기판(S)), M1)의 위치정보가 갱신된다. 그 후에 이루어지는 절단공정(d1) 등의 각 공정은 갱신된 위치정보에 의거하여 실행된다.

가압롤러(33)(및 흡착패드(53))가 유리판(M0)에 접촉하고 있지 않은 상태이면, 가압롤러(33)에 의해 유리판(M0)을 손상하지 않고 콘베이어(20a)상의 유리판(M0)을 반송할 수 있다. 또한, 절단동작(D1, D2)과 반송동작(T2)을 병행 실시할 수 있으면, 유리판(M0)을 절단해서 기판(S)을 반출하는 작업효율(throughput)이 향상된다.

그리고, 간헐반송동작(T2)의 반송공정(t1)은 절단공정(d1)이 개시되기 전(가압롤러 이동공정 종료시)에 정지한다(반송정지공정, 구간3 참조).

본 실시예에서는, 이러한 간헐반송동작의 각 공정을, 모든 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작이 종료할 때까지 절단동작과 병행해서 반복적으로 실행한다.

또한, 유리판(M1)의 X방향 스크라이브 라인(Lx)에 대한 절단동작(D1)이 개시되면(구간11 참조), 이전 유리판(M0)의 Ｙ방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작의 때와 마찬가지로, 절단동작(D1)과 병행하여 유리판(M1)의 반송동작(T2)(간헐반송)을 실행한다. 구체적으로는, 절단동작(D1)의 가압롤러 이동공정(d2)과 병행해서 반송공정(t1)을 실행한다(구간13 참조). 간헐반송동작(T2)에 대해서는 앞에서 설명했으므로 여기에서는 설명을 생략한다. 이에 따라, 절단동작중에도 서서히 유리판(M1)을 반송할 수 있어서 유리판(M0)을 절단해서 기판(S)을 반출하는 작업효율이 향상된다.

또한, 간헐반송동작(T2)에 있어서, 반송공정(t1)에 의해 유리판(M)이 반송방향(Xa)으로 반송되는 거리는 적절히 결정되는 것이지만, 예를 들면 가압롤러(33)를 위치(R6)(도5 참조)로부터 위치(R8)로 이동시킬 때에, 유리판을 소정의 거리(X1)만큼 반송하면 그만큼 가압롤러가 반송방향(X)으로 이동하는 거리가 짧아져서, 유리판(M0)의 절단동작효율이 향상된다. 특히, 간헐반송동작(T2)의 반송공정(t1)에 있어서 유리판(M)의 반송거리가 기판(S)의 반송방향길이와 동일한 거리(X2)(도5 참조)이면, 가압롤러(33)의 이동거리를 매우 짧게 할 수 있고, 가압롤러 이동공정(d2)의 택트타임(tact time)을 짧게 할 수 있는 등 유리판(M0)의 절단동작효율이 보다 향상된다.

[실시예3]

다음으로, 본 발명에 관한 유리판 절단장치에 대해서 또 다른 실시예를 설명한다.

본 실시예의 유리판 절단장치는, 도9에 나타나 있는 바와 같이, 실시예1의 장치가 구비하고 있는 한 쌍의 가이드 레일(11a)의 외측에 또 다른 한 쌍의 가이드 레일(도면에 도시되지 않는다)을 구비하고 있는 것이다. 가압용 프레임(42x)은 한 쌍의 가이드 레일(11a, 11a)을 따라 X방향으로 이동가능하게 되어 있고, 반출용 프레임(60x)은 다른 한 쌍의 가이드 레일을 따라 X방향으로 이동가능하게 되어 있다. 그리고, 반출용 프레임(60x)은, 가압용 프레임(42x) 나아가서는 가압유닛(30x) 전체를 커버할 수 있도록 대형(大型)으로 되어 있다.

이러한 구조에 따르면, 프레임끼리의 간섭을 구조적으로 방지할 수 있기 때문에, 가압헤드(30a) 및 반출헤드(50a)의 승강동작을 제어하기가 좋다. 따라서, 각 프레임에 대해서 보다 신속한 동작이 가능하고, 절단동작이나 반출동작을 보다 신속하게 실행할 수 있다.

또한, 본 발명에 관한 유리판 절단장치 및 유리판 절단방법은, 상기실시예의 장치 및 방법에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 취지를 일탈(逸脫)하지 않는 범위에서 개변(改變)된 장치 및 방법은 본 발명의 범위에 포함된다.

예를 들면, 실시예에 따른 가압유닛(30)의 가압롤러(33)는 X방향과 Y방향으로 향할 수 있도록 수직축(33b)을 중심으로 회전가능하지만, 임의의 각도로 향할 수 있도록 해도 좋고, 360도 회전가능이어도 좋다.

또한, 가압유닛(30)은 절단공정(D1)시에 가압롤러(가압부재)(33)에 의하여 가압된 유리판(M)의 상방(가압의 방향(Za)과는 반대의 방향)(Zb)으로의 이동을 제한하는 이동제한부재(36)를 구비하고 있는 것이라도 좋다(도10 참조). 여기에서, 도10은 이동제한부재(36)에 대해서 도11의 Ｂ-Ｂ면에 있어서의 단면을 도시하고 있다. 본 실시예에 있어서의 이동제한부재(36)는 유리판(M)에 대하여 비접촉이 되도록 유리판(M)과의 사이에 매우 작은 간격을 두고 설치되어 있다.

도10에 도시되어 있는 가압헤드(30a)의 승강부(32)의 하부에는, 이동제한부재(36)의 이동유닛(32a)이 설치되어 있다. 이동유닛(32a)은 상하방향으로 진퇴(進退)하는 로드(32b)의 하단에 부착되고 있고, 이 이동유닛(32a)에 이동제한부재(36)가 부착되어 있다. 따라서, 로드(32b)를 작동시켜서 이동유닛(32a)을 상하로 이동시키면 이동제한부재(36)가 상하로 이동한다.

이동제한부재(36)는 수평의 제한면(36b)을 구비한 판상(板狀)의 부재로서, 그 상면 중앙부에 오목부(36c)를 구비하고 또한 오목부(36c)의 중앙부에 상하방향으로 관통하는 관통부(관통구멍)(36a)를 구비한다. 관통부(36a)의 위치에는 가압롤러(33)가 위치하도록 배치되어 있다. 그리고, 이동제한부재(36)와 가압롤러(33)는, 가압롤러(33)의 하단(33z)이 제한면(36b)(이동제한부재(36))의 하방으로 돌출한 상태가 되도록 상호간의 위치가 조정된다.

또한, 이동제한부재(36)는 가압롤러(33)의 주위에 위치하는 유리판의 적어도 일부인 피복영역을 덮는다. 이러한 이동제한부재(36)를 구비하면, 압력을 받은 유리판이 가압의 방향과는 반대방향으로 이동하는 것이 제한된다.

여기에서, 유리판의 이동제한에 관한 설명(예를 들면 다음의 3개의 단락)에 있어서의 유리판이란 상술한 바의 유리판(M)이지만, 더 구체적으로는 스크라이브 라인(L)에 의하여 구획된 유리판의 사각형 영역 및 절단에 의하여 얻어지는 절단 유리판(S)이다. 그리고, 다음의 3개의 단락에서는, 가압롤러(33)가 가압하고 있는 유리판을 간단하게 「가압 유리판」이라고 부른다.

상술한 「가압부재의 주위에 위치하는 유리판」이라 함은, 예를 들면 가압 유리판 및 상기 가압 유리판에 인접하고 있는 유리판이며, 보다 구체적으로는 가압 유리판 및 상기 가압 유리판과 롤러이동방향의 전방 및 후방에 인접하는 유리판이며, 더욱 구체적으로는 가압 유리판 및 상기 가압 유리판의 롤러이동방향의 후방에 인접하는 유리판이며, 더욱 구체적으로는 가압 유리판만이다.

여기에서 피복영역이라 함은, 예를 들면 가압롤러(33)와 유리판의 접촉위치(가압위치)로부터의 이간거리가, 가압 유리판에 있어서 롤러 이동방향길이의 절반 길이보다 짧은 영역인 것이다. 이러한 영역을 덮도록 하면, 가압롤러(33)를 전동해서 유리판을 절단할 때에, 가압 유리판의 적어도 일부를 이동제한부재(36)로 항상 덮을 수 있고, 유리판의 이동제한을 더 확실하게 할 수 있다.

이와 같이, 이동제한부재(36)는 가압롤러(33)에 의하여 가압된 유리판(M)의 가압위치(가압롤러(33)에 의하여 압력이 부여되는 위치)를 둘러싸고 있고, 또한 유리판(M)의 상면에 면하고 있다.

이 구성에 의하여, 가압롤러(33)를 하측으로 돌출시키기 위한 관통부(36a)의 크기를 작게 할 수 있고, 이동제한부재(36)를 보다 가압롤러(33)에 근접시킨 위치에 배치할 수 있다. 예를 들면, 본 실시형태의 관통부(36a)(도10 및 도11 참조)는, 가압롤러(33)의 전동이동방향(이하, 간단하게 이동방향)(V)에서의 그 길이가 가압롤러(33)의 지름보다 짧게 되어 있다. 여기에서 도11은 가압롤러(33)에 대해서 단면이 아니라 평면에서 본 상태를 나타내었다.

또한, 이동제한부재(36)는 제한면(36b)에 있어서 이동방향(V)의 전방 및 후방에 연속해 있는 대피면(待避面)(36d, 36d)을 구비하고 있다. 대피면(36d, 36d)은 제한면(36b)에 연속해 있는 위치로부터 상방을 향하여 경사지는 기울기를 갖는 경사면이다.

절단공정(D1)에서는, 상술한 바와 같이, 가압롤러(33)를 스크라이브 라인(L)을 따라 전동이동시켜서 유리판(M)을 절단하고 있다. 따라서, 유리판(M)의 가압위치(가압위치의 바로 아래)에 있어서의 주연부에는, 기판(절단 유리판)(S)과, 인접하는 기판(S)과, 기판(S) 사이의 프레임(F)(도12 참조)이 존재한다. 그리고, 이동제한부재(36)는 유리판(M)의 가압위치에 있어서 기판의(S) 적어도 일부의 주연(周緣)에 면해서 설치되어 있다. 여기에서 도12는 스크라이브 라인(L)을 파선으로 나타내고, 절단에 의하여 형성된 기판(S) 및 프레임(F)의 주연(Q)을 실선으로 나타냈다.

상술한 이동제한부재(36)를 구비하는 가압유닛(30)을 사용해서 절단동작을 하는 경우에는, 절단공정(D1)을 개시하기 전에 미리 이동제한부재(36)를 절단시위치(도10 참조)로 이동시켜서 절단공정(D1)을 실행한다. 이러한 상태에서 절단공정(D1)을 실행하면, 가압롤러(33)에 의하여 유리판(M)을 가압할 때에 유리판(M)의 가압위치(가압롤러(33)의 유리판(M)과의 접촉위치)에 인접하는 위치를 이동제한부재(36)로 덮을 수 있다. 즉, 상방(Zb)으로의 유리판(M)의 이동을 제한하는 이동제한스텝이 실행된다. 따라서, 상방(Zb)으로의 이동이 제한된 상태에서 유리판(M)에 압력을 부여하여 유리판(M)을 절단할 수 있다.

유리판(M)의 상방(Zb)으로의 이동이 제한되어 있지 않은 상태에서 절단공정(D1)을 실행하면, 절단에 의하여 생성된 프레임(F)이 튀어오르는 경우가 있고, 튀어오름에 의하여 주위의 기판(S)상에 올라앉을 우려가 있다(도12 참조). 프레임(F)이 올라앉는 일이 발생하면, 절단공정(D1)을 중단할 필요가 발생하는 등 바람직하지 못하다.

그러나, 유리판(M)이 상방(Zb)으로 이동하는 것이 제한되어 있으면, 이러한 튀어오름이 확실하게 방지되어 절단공정(D1)의 중단 등에 의한 절단효율의 저하가 방지된다.

또한, 이동제한부재(36)를 절단시위치로 이동시키는 시기는, 상술한 시기로 한정되지 않는다. 또한, 이동제한부재(36)로서, 도10에서 2점쇄선으로 도시된 바와 같이, 분사노즐(35)을 설치해도 좋다. 이 경우, 절단동작시에 분사노즐(35)로부터 분사시킨 압축 에어를 유리판(M)의 상면으로 분사함으로써, 비접촉으로 절단중인 유리판(M)의 이동이 제한된다. 분출노즐(35)은 압축 에어의 분사위치를 변경할 수 있도록 굴곡가능한 것이라도 좋고, 설치하는 분사노즐(35)의 수는 복수라도 좋다. 이와 같이, 이동제한부재로서는 분출노즐(35)과 이동제한부재(36)의 양쪽 또는 어느 한쪽을 사용할 수 있다.

또한, 이동제한부재(36)를 사용하는 경우에, 절단공정개시시에 이동제한부재(36)를 약간 하강시켜 유리판(M)에 접촉(직접 접촉)시켜서 이동제한하도록 해도 좋다. 이 때에, 이동제한부재(36)로부터 유리판에 과도한 힘이 가해지는 것을 방지하기 위해서, 브래킷(37)에 가압부재를 부착해도 좋다. 이와 같이, 이동제한부재(36)의 동작제어로서는 다양한 동작제어를 생각할 수 있다. 절단동작에 대해서, 이동제한부재(36)의 이동동작 이외의 동작은 상술한 동작과 동일하기 때문에, 여기에서는 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 이동제한부재(36)는 상술한 바와 같이 가압롤러(가압부재)(33)의 유리판(M)과의 접촉위치에 인접하는 위치에 설치되어 있으면 좋고, 설치 상태는 한정되지 않는다. 그리고, 이동제한부재(36)의 수도 한정되지 않고, 1개 이상의 부재로 구성되어 있으면 좋다. 즉, 도13(a)에 나타나 있는 바와 같이 이동제한부재가 2개의 제한편(制限片)(제한부재)(136)으로 구성되어 있어도 좋고, 또한 도13(b)에 나타나 있는 바와 같이 4개의 제한편(236)으로 구성되어 있어도 좋다.

여기에서 각 제한편에 수평이동수단을 접속하고, 복수의 제한편(136, 236)의 일부 또는 전부를 수평이동가능하게 설치해도 좋다. 이러한 구성으로 하면, 각 제한편(136, 236)이 수평면내에서 서로에게 근접이간이동(近接離間移動)이 가능하도록 할 수 있다. 이에 따라, 유리판(M)의 이동제한위치나 이동제한범위(유리판을 덮는 위치나 범위)를 제어할 수 있는 것 외에, 제한편(136, 236)의 관통부(136a, 236a)에 의하여 확보된 관통영역(개구)의 크기를 조정하는 제어를 할 수 있다. 즉, 가압롤러(33)의 크기가 변경되더라도, 가압롤러(33)의 크기에 맞추어 각 제한편 사이의 스페이스(space)를 조정하는 것만으로, 1개의 이동제한부재(36)로서 많은 사이즈의 가압롤러(33)에 대응시킬 수 있다. 또한, 각 제한편을 수평방향에서 맞대는 것에 의해 관통구멍(개구)(36a)이 형성된다. 또한, 각 제한편은 반드시 수평방향에서 맞댈 필요는 없고, 도13(a) 및 도13(b)에 나타나 있는 바와 같이 각 제한편이 분리되어 있어도 좋다.

또한, 복수의 제한편(136, 236)이 수평면내에서 서로에게 근접이간이동이 가능하도록 하는 방법으로서는, 예를 들면 각 제한편(136, 236)을 수평이동시키는 이동기구(도면에 나타내지 않는다)를 구비한 이동유닛(32a)을 사용하는 방법을 이용할 수 있다. 이 경우에, 이동유닛(32a)은 이동제한부재(136, 236)의 수평이동유닛이다. 또한, 이동유닛(32a) 및 로드(32b)의 동작은 컨트롤러(도면에 나타내지 않는다)에 의하여 제어된다.

또한, 반송벨트(21)로서, 그 반송면측의 표면에 요철형상이 형성되어 있는 것이라도 좋다. 이러한 반송벨트를 사용하면, 기판(S)이 반송벨트에 밀착하는 것이 확실하게 방지되므로, 기판(S)을 흡착패드(53)로 흡착해서 들어올리는 동작을 더 확실하게 실행할 수 있다.

그리고, 반출대상인 기판의 홀딩부재로서는, 흡착패드 등의 흡착부재 이외에, 예를 들면 로봇암 등을 이용할 수 있다. 또한, 유리판(M)이나 스크라이브 라인의 위치를 특정하기 위한 정보로서는 다양한 위치정보를 사용할 수 있다.

또한, 유리판(M)에 대한 절단동작(D)에서는, 먼저 Y방향 스크라이브 라인(Ly)에 대한 절단동작(D1)을 하고, 그 후에 X방향 스크라이브 라인(Lx)의 절단동작(D2)을 해도 좋다.

또한, 상기 실시예에서 가압유닛(가압롤러)의 수 및 반출유닛(흡착패드)의 수는, 모두 1개이지만 2개 이상(복수)이어도 좋다.

또한, 상기 실시예1, 2의 장치는 동시에 작동하는 가압유닛의 프레임(42)과 반출유닛의 프레임(60)에서 가이드 레일(11a, 11a)을 공유하고 있고, 실시예3의 장치는 가압용 프레임(42x)과 반출용 프레임(60x)을 별개의 가이드 레일을 따라 이동시키는 것이지만, 프레임 지지구조로서는, 그 밖에 현가구조(懸架構造) 등 다양한 구조가 고려될 수 있다.

또한, 도6로부터 도8의 타임 차트 도면에 도시된 유리판 절단장치의 동작은 일례이며, 절단공정(d1)중의 기판흡착공정(h1)의 횟수 등은 다양한 경우가 고려될 수 있다.

1…유리판 절단장치, 10…장치지지 프레임, 11…가이드부재, 11a, 11a…가이드 레일, 20…반송유닛, 20a…벨트 콘베이어부(콘베이어), 21…반송벨트, 21a…반송면(상측으로 향한 외측표면), 22, 22…회전롤러, 23…모터(구동원), 24…동력벨트, 30…가압유닛, 30a…가압헤드, 31…가압헤드 본체, 32…가압헤드의 승강부, 32a…이동유닛, 32b…로드, 33…가압롤러, 33a…회전축, 33b…수직축, 33z…가압롤러의 하단, 34…가압롤러의 지지부, 35…분사노즐, 36…이동제한부재, 36a…관통부(관통구멍), 36b…제한면, 36c…오목부, 36d…대피면(待避面), 37…브래킷, 136, 236…복수인 경우의 제한편, 136a, 236a…관통부, 42…가압용 프레임, 50…반출유닛, 50a…반출헤드, 51…반출헤드 본체(홀딩부재 이동기구), 52…반출헤드의 승강부(홀딩부재 이동기구), 53…흡착패드(홀딩부재), 60…홀딩헤드 지지부, 60X…반출용 프레임, 71…레이저 센서, 80…기판수용 트레이(기판수용부), 81…부스러기 회수부, 81a…부스러기 회수상자, 81b…대차(臺車), 82…청소유닛, 82a…청소유닛의 가이드부재, 82b…청소유닛의 승강부, 83…청소용 브러시, 84…흡인용 노즐, M, M0, M1, M2…유리판(기판소재), Ms…사각형 영역, L, Lx, Lx1, Lx2, Lxm, Ly, Ly1, Ly2, Lym…스크라이브 라인, Me1…유리판의 반송방향 상류측의 외주연(外周緣), Me2…유리판의 반송방향 하류측의 외주연, Me3…유리판의 반송방향으로 연장되는 외주연, F…프레임, S…기판(절단 유리판), Q…기판(S) 및 프레임(F)의 주연(周緣), E1…가압롤러의 이동가능범위, E2…흡착패드의 이동가능범위, F1…절단작업영역, F2…반출작업영역, F3x,F3y…가압롤러의 가압작업영역, T…유리판 반송동작, T1…유리판 반입동작, T2…간헐반송동작(유리판 반송동작), t1…반송공정, t2…반송정지공정, C…위치검출동작, C1…반입위치 검출동작, C2…현재위치 검출동작, D…절단동작, D1…X방향 스크라이브 라인(Lx)에 대한 절단동작, D2…Y방향 스크라이브 라인에 대한 절단동작, d1…절단공정(가압롤러 전동공정), d2…가압롤러 이동공정(가압부재 이동공정), H…반출동작(절단 유리판 반출동작), H1…절단작업영역의 기판(S)을 반출하는 기판반출동작, H2…반출작업영역으로 이동된 기판(S)을 반출하는 기판반출동작, h1…기판흡착공정(절단 유리판 홀딩공정, 기판홀딩공정), h2…기판반출공정(절단 유리판 반출공정, 후퇴공정), h3…흡착패드 진출공정(수취공정, 진출공정), V…가압롤러의 전동이동방향, X방향…반송방향, Y방향…X방향과 직교하는 수평방향, Za…가압의 방향, Zb…상방(가압의 방향(Za)과 반대방향).

Claims (19)

1. 절단대상(切斷對象)인 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된 유리판을, 반송유닛의 벨트 콘베이어(belt conveyor)상의 반입위치로 반입하는 유리판 반입동작(搬入動作)과,
   반입위치로 반입된 상기 유리판의 스크라이브 라인을 따라 압력을 부여하여 상기 유리판을 절단하는 절단동작(切斷動作)과,
   절단에 의하여 얻어진 벨트 콘베이어상의 절단 유리판을 반출처로 반출하는 절단 유리판 반출동작(搬出動作)을
   구비하고 있고,
   상기 절단동작은, 상기 압력을 부여하는 가압부재(加壓部材)를 스크라이브 라인을 따라 이동시켜 상기 유리판을 절단하는 절단공정(切斷工程)과, 상기 절단동작 종료후의 상기 가압부재를 다음의 가압대상인 스크라이브 라인의 위치로 이동시키는 가압부재 이동공정(移動工程)을 구비하는 것이며,
   임의의 스크라이브 라인에 대한 상기 절단공정에 계속되어서 실행되고, 다음의 스크라이브 라인에 대한 가압부재 이동공정중에 절단 유리판에 대한 절단 유리판 반출동작을 동시에 실행 가능하고,
   상기 절단공정은, 상기 가압부재에 의하여 상기 유리판을 가압할 때에, 상기 가압부재의 주위에 위치하는 상기 유리판의 적어도 일부를 덮는 이동제한부재에 의하여 가압의 방향과 반대인 방향으로의 유리판의 이동을 제한하는 이동제한스텝(移動制限 step)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 절단방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 절단 유리판 반출동작은, 상기 절단 유리판을 반출처로 반출하는 반출유닛의 홀딩부재(holding 部材)에 의하여 상기 벨트 콘베이어상의 상기 절단 유리판을 홀딩하는 절단 유리판 홀딩공정(切斷 유리板 holding 工程)을 포함하는 것이며,
   임의의 상기 스크라이브 라인에 대한 상기 절단동작의 절단공정중에, 절단중인 상기 유리판에 대한 상기 절단 유리판 반출동작의 절단 유리판 홀딩공정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리판 절단방법.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 벨트 콘베이어상의 반입위치로 반입된 유리판을 콘베이어 반송방향으로 이동시키는 유리판 반송동작(搬送動作)을 더 구비하고 있고,
   상기 절단 유리판 반출동작은, 상기 홀딩부재에 홀딩된 절단 유리판을 반출처로 반출하는 절단 유리판 반출공정을 더 포함하는 것이며,
   상기 가압부재 이동공정, 상기 절단 유리판 반출공정 및 상기 유리판 반송동작이 작업시간을 중복시켜서 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리판 절단방법.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 유리판 반입동작은, 1개 이전의 절단대상인 유리판에 대하여 이루어지는 유리판 반송동작과 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리판 절단방법.
   
5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 반입위치로 반입된 상기 유리판의 위치를 검출하는 유리판 위치의 검출동작(檢出動作)과,
   미리 기억된 상기 스크라이브 라인의 라인위치정보와, 상기 검출동작에 의하여 검출된 상기 유리판의 위치정보에 의거하여 반입된 실제의 유리기판에 있어서의 라인위치정보를 갱신하는 갱신동작(更新動作)을
   더 구비하는 것을 특징으로 하는 유리판 절단방법.
   
6. 삭제
7. 절단대상(切斷對象)인 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된 유리판이 재치되는 벨트 콘베이어(belt conveyor)와 상기 벨트 콘베이어를 작동시키는 구동기구(驅動機構)를 구비하고, 상기 구동기구를 작동시킴으로써 유리판을 반송방향으로 이동시키는 반송유닛(搬送 unit)과,
   상기 벨트 콘베이어에 재치된 상기 유리판에 유리판 절단을 위한 압력을 부여하는 가압유닛(加壓 unit)과,
   절단에 의하여 얻어진 벨트 콘베이어상의 절단 유리판을 반출처로 반출하는 반출유닛(搬出 unit)을
   구비하고 있고,
   상기 가압유닛은, 상기 유리판에 압력을 부여하는 가압부재(加壓部材)와, 상기 유리판에 가압된 상기 가압부재를 상기 스크라이브 라인을 따라 이동시켜서 상기 유리판을 절단하는 절단동작을 하기 위한 가압부재 이동기구(移動機構)를 구비하고 있고,
   상기 반출유닛은, 상기 절단 유리판을 홀딩하기 위한 홀딩부재(holding 部材)와, 상기 벨트 콘베이어상의 절단 유리판을 반출처로 이동시키는 홀딩부재 이동기구를 구비하고 있고,
   상기 반출유닛은, 상기 가압유닛의 절단공정중에, 상기 홀딩부재 이동기구를 작동시켜서 상기 벨트 콘베이어상의 상기 절단 유리판을 상기 반출처로 이동시키며,
   상기 가압유닛은, 상기 압력을 받은 상기 유리판이 가압의 방향과는 반대방향으로 이동하는 것을 제한하는 이동제한부재(移動制限部材)를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 반송유닛은, 상기 가압유닛의 가압부재 이동공정중에, 상기 구동기구를 작동시켜서 상기 벨트 콘베이어상의 상기 유리판을 상기 반송방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
   
9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
   상기 반출유닛의 홀딩부재는, 상기 벨트 콘베이어상의 복수의 절단 유리판을 홀딩할 수 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
   
10. 제7항에 있어서,
    상기 가압유닛을 복수 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
    
11. 제7항 또는 제10항에 있어서,
    상기 가압부재는 상기 스크라이브 라인을 따라 전동하여 이동하는 가압롤러(加壓 roller)이며, 상기 가압롤러는, 전동이동방향을 변경 가능한 상태로 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
    
12. 삭제
13. 제7항에 있어서,
    상기 이동제한부재는, 상기 가압부재의 주위에 위치하는 상기 유리판의 적어도 일부인 피복영역(被覆領域)을 덮는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
    
14. 제7항에 있어서,
    상기 이동제한부재는, 상기 압력이 부여되는 위치를 둘러싸고 또한 유리판의 상면에 면하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
    
15. 제13항에 있어서,
    상기 이동제한부재는, 상기 피복영역에 면하여 설치되는 1개 이상의 제한부재(制限部材)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
    
16. 제15항에 있어서,
    상기 1개 이상의 제한부재는, 가압부재에 대하여 근접이간이동(近接離間移動) 가능한 수평이동유닛(水平移動 unit)을 구비하는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
    
17. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    유리판이 재치되는 벨트 콘베이어의 표면을 크리닝하는 크리닝 기구(cleaning 機構)를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
    
18. 제17항에 있어서,
    부스러기를 회수하는 부스러기 회수부(回收部)를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.
    
19. 제7항 또는 제10항에 있어서,
    상기 가압유닛은, 상기 가압부재에 있어서 상기 유리판과 접촉하는 면을 향하여 공기를 분사하는 블로우 노즐(blow nozzle)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 절단장치.

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