KR101603812B1 - 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법 - Google Patents

플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101603812B1
KR101603812B1 KR1020117006844A KR20117006844A KR101603812B1 KR 101603812 B1 KR101603812 B1 KR 101603812B1 KR 1020117006844 A KR1020117006844 A KR 1020117006844A KR 20117006844 A KR20117006844 A KR 20117006844A KR 101603812 B1 KR101603812 B1 KR 101603812B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plasma
temperature
gas
temperature control
unit
Prior art date
Application number
KR1020117006844A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110056393A (ko
Inventor
아키토시 오키노
히데카즈 미야하라
Original Assignee
아키토시 오키노
히데카즈 미야하라
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아키토시 오키노, 히데카즈 미야하라 filed Critical 아키토시 오키노
Publication of KR20110056393A publication Critical patent/KR20110056393A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101603812B1 publication Critical patent/KR101603812B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/0006Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H2240/00Testing
    • H05H2240/10Testing at atmospheric pressure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)

Abstract

실온 이하, 특히 영하의 플라즈마를 생성할 수 있음과 동시에, 저온에서 고온까지의 넓은 온도범위에서 보다 정확하게 플라즈마 온도를 제어할 수 있는 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법을 제공한다. 플라즈마용 가스를 플라즈마로 하는 플라즈마 발생부(40)와, 플라즈마 발생부(40)에 공급하는 플라즈마용 가스의 온도를 제어하는 플라즈마용 가스 온도 제어부(30)를 구비하고, 플라즈마용 가스의 온도를 제어하여 플라즈마 발생부(40)에서 발생하는 플라즈마의 온도를 제어한다.

Description

플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법{PLASMA TEMPERATURE CONTROL APPARATUS AND PLASMA TEMPERATURE CONTROL METHOD}
본 발명은 플라즈마의 온도 제어를 행하기 위한 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법에 관한 것이다.
종래에 플라즈마의 온도는 플라즈마를 생성하는 가스의 종류, 가스의 유량, 인가하는 에너지의 양, 플라즈마를 생성하는 방법, 플라즈마 발생실의 분위기 등에 의해 거의 결정되는 것으로 생각되어졌다.
그러나 다양한 분야에의 응용 관점에서, 플라즈마의 온도를 보다 넓은 온도영역에서 제어하도록 하는 요청이 있었다. 예컨대 종래의 플라즈마 장치를 사용한 표면처리에 있어서는, 처리대상물(예컨대 반도체의 처리에 있어서는 기판)의 온도를 제어함으로써 반응속도나 처리결과를 제어하고 있었다. 그러나 처리대상물의 온도를 제어하는 방법을 취하면, 처리할 수 있는 대상물 등이 제한되는 문제가 있었다.
특히 최근에 플라즈마의 온도를 낮추도록 하는 요구가 있는데, 이를 위해서 플라즈마 발생실에 공급하는 에너지에 대해서 플라즈마에 도입하는 가스의 유량을 증가시킴으로써, 플라즈마 가스에 공급하는 에너지를 감소시켜서 플라즈마의 온도를 낮추거나, 플라즈마에 투입하는 에너지의 양을 감소시켜서 조금이라도 플라즈마의 온도를 저하시키도록 도모하고 있다. 그러나 대폭적인 온도 저하를 달성할 수는 없었다.
예컨대 플라즈마의 생성에 펄스 전원을 사용하고, 플라즈마에의 전력 공급을 간헐적으로 행하고, 플라즈마에 가하는 에너지 양을 전체적으로 삭감하여(0.2W~3W로 극소로 하여) 플라즈마의 온도 저하를 도모하고 있다. 또한 방전전극을 냉각시키도록 시도하고 있으나, 이것도 전극이나 플라즈마의 "온도상승"을 억제하는 것이 목적이다(비특허문헌1 참조).
또한 플라즈마의 온도를 낮추기 위해서 열전도율이 높은 헬륨 가스를 플라즈마 가스에 사용하고, 플라즈마에서 발생하는 열을 가스로 이동시켜서 방출하고, 플라즈마 생성에 필요한 전력을 최소한으로 줄이고, 또한 플라즈마에의 전력 공급을 간헐적으로 행하여, 플라즈마에 가하는 에너지 양을 전체적으로 삭감하는 것이 행해지고 있다(비특허문헌2의 235장, 236장, 245장 참조).
또한 펄스 동작, 파워의 저하, 가스 유량의 증가에 의해, "플라즈마의 온도를 조금이라도 올리지 않으려고 하는" 시도는 행해지고 있으나, 이들은 모두 "공급하는 가스의 온도"보다 온도가 상승하는 것을 억제하도록 하는 시도이다.
The 35th IEEE International Conference on Plasma Science (ICOPS 2008) Oral Session 1E on Monday, June 16, 09:30-12:00 Conference Abstracts, 2D4 TOXICITY OF NON-THERMAL PLASMA TREATMENT OF ENDOTHELIAL CELLS 마이크로 나노 플라즈마 기술과 그 산업응용, 주식회사 CMC 출판, 2006년 12월 27일 발행
이와 같이, 플라즈마 온도의 저하를 도모하는 시도가 행해지고 있으나, 어떠한 것도 대폭적인 온도 저하를 실현할 수 없었다.
또한 종래에 플라즈마의 기술분야에서는 플라즈마의 온도를 제어하는 것을 요구하고 있으나, 플라즈마가 되기 전의 플라즈마용 가스의 온도를 제어하여 플라즈마의 온도를 제어하는 기술사상은 전혀 없으며 예측할 수 없었다. 특히 "공급하는 가스"의 온도를 낮추는 아이디어는 종래에 전혀 없었다. 또한 종래의 플라즈마장치를 사용한 기상 합성에 있어서는, 플라즈마에 인가하는 전력이나 가스 유량을 제어하는 것으로만 플라즈마의 온도를 제어할 수 있었다.
그러므로, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여, 실온 이하, 특히 영하의 플라즈마를 생성할 수 있음과 동시에, 저온에서 고온까지의 넓은 온도범위에서 보다 정확하게 플라즈마 온도를 제어할 수 있는 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
전술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 청구항1에 기재한 플라즈마 온도 제어장치는 플라즈마용 가스를 플라즈마로 하는 플라즈마 발생부와, 플라즈마 발생부에 공급하는 플라즈마용 가스의 온도를 제어하는 플라즈마용 가스 온도 제어부를 구비하고, 플라즈마용 가스의 온도를 제어하여 플라즈마 발생부에서 발생하는 플라즈마의 온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한 전술한 "플라즈마의 온도", "플라즈마 온도"란, 비열평형상태에 있어서의 플라즈마를 구성하는 원자 또는 분자의 운동온도, 즉 병진, 회전, 진동의 온도(이하 가스 온도라고 한다. 이에 반해 이하에서 전자의 운동온도를 전자온도라고 한다.)를 의미한다.
또한 청구항2에 기재한 플라즈마 온도 제어장치는 청구항1에 기재한 플라즈마 온도 제어장치에 있어서, 플라즈마용 가스 온도 제어부는 플라즈마용 가스의 온도를 실온보다 높게 또는 낮게 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한 청구항3에 기재한 플라즈마 온도 제어장치는 청구항1 또는 청구항2에 기재한 플라즈마 온도 제어장치에 있어서, 플라즈마용 가스 온도 제어부는 플라즈마용 가스의 온도를 실온보다 저온으로 제어하고, 플라즈마 발생부에서 발생하는 플라즈마의 온도를 실온보다 저온으로 하는 것을 특징으로 한다.
또한 청구항4에 기재한 플라즈마 온도 제어장치는 청구항1 내지 청구항3 중 어느 한 항에 기재한 플라즈마 온도 제어장치에 있어서, 플라즈마용 가스 온도 제어부는 플라즈마용 가스의 냉각부와 가열부를 구비하고, 냉각부는 플라즈마용 가스를 냉각시키고, 가열부는 냉각된 플라즈마용 가스를 가열하여 플라즈마용 가스의 온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한 청구항5에 기재한 플라즈마 온도 제어장치는 청구항1 내지 청구항4 중 어느 한 항에 기재한 플라즈마 온도 제어장치에 있어서, 플라즈마의 온도를 측정하는 온도 측정부를 구비하고, 온도 측정부에서 측정된 플라즈마 온도를 플라즈마용 가스 온도 제어부에 피드백하여 플라즈마용 가스의 온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한 청구항6에 기재한 플라즈마 온도제어방법은 플라즈마의 온도를 제어하는 플라즈마 온도제어방법에 있어서, 플라즈마용 가스의 온도를 실온보다 높게 또는 낮게 제어함으로써 플라즈마의 플라즈마용 가스의 온도를 제어하고, 플라즈마의 온도를 임의의 온도로 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법에 의하면, 플라즈마용 가스의 온도를 실온보다 높게 또는 낮게 제어함으로써 플라즈마 온도의 대폭적인 저하 또는 상승을 도모하고, 저온에서 고온까지의 넓은 온도범위에서 보다 정확하게 플라즈마 온도를 제어할 수 있다.
또한 본 발명의 플라즈마 온도 제어장치에 의하면, 플라즈마 온도 제어부에 플라즈마용 가스의 냉각부와 가열부를 마련하고, 이들의 협동에 의해 플라즈마용 가스의 온도를 제어함으로써 비교적 용이하게 플라즈마용 가스의 온도를 정확하게 제어할 수 있게 된다. 또한 플라즈마 온도 측정부에 의해 플라즈마 온도를 측정하고, 플라즈마 온도 제어부에 피드백을 걸어서 플라즈마 온도를 정밀하게 제어할 수 있게 된다.
본 발명의 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법에 의하면, 플라즈마 온도의 대폭적인 저하를 도모하고, 실온 이하, 특히 영하의 플라즈마를 생성할 수 있다. 또한 저온에서 고온까지의 넓은 온도범위에서 보다 정확하게 플라즈마 온도를 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 플라즈마 온도 제어장치의 일 실시형태를 도시하는 블록도이다.
도 2는 도 1의 플라즈마 온도 제어장치의 전체 개략도이다.
도 3은 도 2의 플라즈마 온도 제어장치에 있어서의 플라즈마 온도와 냉각 개시 전후의 시간의 관계를 도시하는 그래프이다.
도 4는 도 2의 플라즈마 온도 제어장치에 있어서의 플라즈마 온도와 냉각 개시 후의 시간의 관계를 도시하는 그래프이다.
도 5는 다른 실시형태의 플라즈마 온도 제어장치를 도시하는 블록도이다.
도 6은 도 5의 플라즈마 온도 제어장치에서 얻어지는 플라즈마 온도의 제어도이다.
본 발명의 플라즈마 온도 제어장치는 플라즈마 가스 온도 제어부를 이용하여 플라즈마용 가스의 온도를 조절함으로써 플라즈마의 온도를 임의로 제어할 수 있게 된다. 예컨대, 플라즈마용 가스의 온도를 조절함으로써 섭씨 0도 이하의 플라즈마 온도, 나아가서 플라즈마용 가스로서 사용되는 물질의 비등점에 가까운 온도(예컨대 플라즈마용 가스로서 헬륨 가스를 사용한 경우에는 절대온도 10K 이하의 온도)의 플라즈마의 온도를 얻을 수 있게 된다. 플라즈마 온도 제어장치는 플라즈마용 가스를 플라즈마로 하는 플라즈마 발생부, 및 플라즈마 발생부에 공급하는 플라즈마용 가스의 온도를 제어하는 플라즈마용 가스 온도 제어부 등을 구비하고 있다. 플라즈마용 가스란 플라즈마가 되기 전의 가스, 플라즈마로서 생성되는 가스이며, 일반적으로 플라즈마 가스라고도 불리고 있다. 플라즈마용 가스 온도 제어부는 플라즈마용 가스를 실온보다 높게 또는 낮게 제어할 수 있고, 플라즈마용 가스의 온도를 제어할 수 있는 것이면 어떠한 것이어도 된다. 플라즈마용 가스는 아르곤, 헬륨 등의 희가스 외에 산소, 수소, 질소, 메탄, 프론, 공기, 수증기 등 각종 기체 또는 이들의 혼합물 등도 적용할 수 있다. 플라즈마란 대부분이 전리상태이어도, 대부분이 중성입자이며 일부가 전리상태이어도, 또는 여기상태이어도 좋다. 플라즈마 온도 제어장치는 DLC 박막 생성, 플라즈마 프로세싱, 플라즈마 CVD, 미량원소분석, 나노입자 생성, 플라즈마 광원, 플라즈마 가공, 가스처리, 플라즈마 살균 등 광범위한 분야에 응용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 플라즈마 온도 제어장치(10)의 일 실시형태를 도시하는 블록도이다. 본 실시형태의 플라즈마 제어장치(10)는 플라즈마용 가스 공급부(20), 플라즈마용 가스 온도 제어부(30), 플라즈마 발생부(40), 전원(50) 등을 구비하고 있다. 플라즈마 발생부(40)는 플라즈마용 가스를 플라즈마로 할 수 있는 것이면 어떠한 구조나 원리이어도 좋고, 예컨대 유도결합 플라즈마법, 공동공진기 등을 사용한 마이크로파 플라즈마법, 평행평판이나 동축형 등의 전극법 등 다양한 방법이나 수단을 이용할 수 있다. 플라즈마를 발생시키기 위한 전원(50)은 직류로부터 교류, 고주파, 마이크로파 이상까지 다양한 형태를 이용할 수 있고, 외부로부터 레이저 등의 광, 충격파 등을 도입하여 플라즈마를 발생시켜도 된다. 또한 플라즈마 발생부(40)는 플라즈마를 가연가스, 가연액체, 가연고체 등의 연소에 의해 발생시켜도 된다. 또한 플라즈마 발생부(40)는 이들 복수의 방법이나 수단을 조합시켜서 플라즈마를 발생시켜도 된다. 또한 본 실시형태 및 후술하는 실시형태에 있어서는, 플라즈마 발생부(40)로서 대기압용 플라즈마 발생장치를 채용하고, 대기압하에서 플라즈마 생성을 행하는 것으로 한다.
도 2는 도 1의 플라즈마 온도 제어장치(10)의 전체 개략도를 도시하고 있다. 플라즈마 발생부(40)로서 평행평판형/용량결합용 플라즈마 생성장치인 대기압 고주파 비평형 플라즈마 발생장치 등을 채용하고, 통상적인 플라즈마 생성조건으로 운전한다. 플라즈마 발생부(40)에 공급하는 전원(50)은 고주파 전원(52)을 사용하고, 플라즈마 발생부(40)와의 사이에서 매칭을 취하기 위해서 고주파 정합회로(54)를 배치한다. 이렇게 하여, 고주파 전원(52)은 플라즈마 발생부(40)에 전력을 공급한다.
플라즈마용 가스 온도 제어부(30)는 플라즈마용 가스를 가스 배관(12)을 통해서 액체질소를 사용한 냉각기(32)에 통과시키고, 이를 저온으로 하여 플라즈마 발생부(40)에 도입한다. 냉각기(32)는 용기에 액체질소를 넣고, 플라즈마용 가스의 가스 배관(12)을 용기에 넣거나 용기로부터 꺼내서 온도를 조정했다. 플라즈마용 가스는 플라즈마용 가스저장부(22)로부터 가스 배관(12)을 통해서 압력조절기(24), 유량조절기(26)를 통과하여 냉각기(32)로 보내진다. 플라즈마용 가스의 온도는 필요에 따라서 플라즈마 발생부(40)의 바로 앞에 있는 가스 배관(12)에서 플라즈마용 가스 온도 측정부(34)에 의해 측정된다. 또한 가스 냉각 후에 다시 플라즈마용 가스의 온도가 상승하여 변화하는 것을 억제하기 위해서, 가스 배관(12)이나 플라즈마 발생부(40) 등의 주위 또는 내부에 단열재(14)를 배치한다. 상기 단열재(14)로서는 면, 석면, 발포 스티롤, 스폰지, 폴리에스테르, 발포 고무, 발포 우레탄, 건조공기 등의 가스, SF6 등의 절연가스, 에폭시, 아크릴, 기름, 파라핀 등을 사용할 수 있다. 단열재(14)로서 액체나 기체를 사용하는 경우에는 항상 순환시키도록 해도 된다. 또한 플라즈마용 가스의 온도를 신속하게 임의의 온도로 제어하기 위해서, 본 실시형태에 있어서 플라즈마 배관이나 플라즈마 발생부를 사전에 냉각시키거나, 또는 이들의 온도를 조정해두어도 된다.
플라즈마의 온도는 플라즈마 온도 측정부(60)에서 측정한다. 플라즈마 온도 측정부(60)는 플라즈마 발생부(40)의 플라즈마 분출 출구에 열전쌍(62)을 설치하여 플라즈마의 온도(가스온도 Tg)를 측정한다. 이때 플라즈마의 온도를 정확하게 측정하기 위해서, 열전쌍(62)을 도시하지 않으나 알루미늄 테이프로 둘러싸서 외부로부터의 요란을 억제했다. 플라즈마 발생부(40)의 온도를 측정하지 않도록 알루미늄 테이프를 휘어서, 열전쌍(62)의 감온부가 플라즈마 발생부(40)에 접촉하지 않도록 했다. 또한 플라즈마 온도 측정부(60)에서 측정된 플라즈마 온도는 온도표시부(64)에 표시된다.
다음에 전술한 본 실시형태의 플라즈마 온도 제어장치(10)를 사용하여 플라즈마 온도의 제어 여부를 확인한 실험에 대해서 설명한다. 이 실험은 플라즈마 발생부(40)에 도입하는 플라즈마용 가스를 제어함으로써 플라즈마의 온도를 제어할 수 있는지 여부를 확인하는 것을 목적으로 하여 행했다. 구체적으로는, 도 2에 도시하는 플라즈마 제어장치(10)에 있어서, 플라즈마용 가스를 가스 배관(12)을 통해서 액체질소가 충진된 냉각기(32)에 통과시키고 충분히 냉각시킨 후, 플라즈마 발생부(40)로 도입했다. 그리고 냉각시킨 플라즈마용 가스를 도입하기 전후의 플라즈마 온도를 일정시간마다 측정하여 경시변화를 확인했다.
도 3은 플라즈마 발생부(40)로서 대기압 고주파 비평형 플라즈마 발생장치를 채용하고, 플라즈마용 가스로서 헬륨 가스를 사용하고, 그 온도 및 유량을 -163℃ 및 15 L/분으로 하고, 나아가 전원(50)으로부터 60 W의 RF 전력을 공급한 경우에 있어서의 플라즈마 온도와 냉각 개시 전후의 시간의 관계를 도시하고 있다. 도 3의 가로축의 눈금 0은 냉각시킨 플라즈마용 가스를 플라즈마 발생부(40)에 도입한 시점, 즉, 플라즈마의 냉각을 개시한 때를 도시하고 있다. 또한 대기압 고주파 비평형 플라즈마 발생장치에 의해 생성하는 헬륨 플라즈마의 표준적인 플라즈마 온도는 80~100℃이다. 플라즈마 온도는 냉각을 개시하고 나서 2분 후에 80℃에서 40℃가 되고, 8분 후에 -10℃가 되며, 12분 후에 약 -23.7℃가 되었다.
또한 도 4는 플라즈마 발생부(40)로서 유전체 배리어 방전 타입의 대기압 플라즈마 제트를 채용하고, 플라즈마용 가스로서 헬륨 가스를 사용하고, 그 온도 및 유량을 -170℃ 및 10 L/분으로 하고, 나아가 전원(50)으로부터 90 kV, 73 W의 교류전력을 공급한 경우에 있어서의 플라즈마 온도와 냉각 개시 후의 시간의 관계를 도시하고 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 냉각을 개시할 때에는 약 44℃였던 플라즈마 온도는 냉각을 개시하고 나서 약 8분 후에는 약 -90℃로까지 저하되었다.
이와 같이, 도 3 및 도 4로부터 플라즈마용 가스의 온도를 변화시킴으로써 플라즈마 온도를 제어할 수 있는 것이 명백해졌다. 플라즈마용 가스의 온도를 변화시켜도, 적어도 눈으로 확인한 범위에서는 플라즈마가 불안정해지는 일이 없으며, 소멸하는 현상은 관찰되지 않았다.
도 3에 도시하는 실험에 있어서는, 플라즈마 발생부(40)에 의해 생성한 헬륨 플라즈마의 경우, 플라즈마 발생부(40)에 공급하는 플라즈마용 가스를 -163℃까지 저하시킴으로써 -23.7℃의 저온 플라즈마를 생성할 수 있었다. 또한 도 4에 도시하는 실험에 있어서는, 플라즈마용 가스를 약 -170℃로까지 저하시킴으로써 약 -90℃의 저온 플라즈마를 생성할 수 있었다. 플라즈마 온도가 저하되기까지 소요되는 수분 정도의 시간은, 주로 가스 배관(12)을 냉각시키는 데 사용되는 것으로 생각되어진다. 본 수법은 플라즈마용 가스의 온도를 제어함으로써 플라즈마의 온도를 제어할 수 있는 것을 나타내고 있다.
본 발명의 실시형태에서는, 플라즈마용 가스의 온도를 제어할 수 있으면 되므로, 전극이 존재하는 플라즈마 발생부(40)의 경우, 전극의 온도를 제어함으로써 플라즈마용 가스의 온도를 제어하는 것도 가능하다.
도 5는 플라즈마 온도 제어장치(10)의 다른 실시형태를 도시하는 블록도이다. 본 실시형태의 플라즈마용 가스 온도 제어부(30)는 플라즈마용 가스를 냉각시키는 플라즈마용 가스 냉각부(36)와 냉각된 플라즈마용 가스를 가열하는 플라즈마용 가스 가열부(38)를 구비하고 있다. 플라즈마용 가스의 온도는 우선 플라즈마용 가스 냉각부(36)에서 냉각시키고, 플라즈마용 가스 가열부(38)에서 가열하여 소정 온도로 제어한다. 이에 의해, 비교적 용이하게 플라즈마용 가스의 온도를 정확하게 제어할 수 있다.
플라즈마용 가스의 온도는 플라즈마 온도 측정부(60)에 의해 플라즈마 온도를 측정하고, 플라즈마용 가스 온도 제어부(30)에 피드백하여 플라즈마 온도를 정밀하게 제어할 수 있다. 플라즈마용 가스 온도 제어부(30)에 플라즈마용 가스 가열부(38)를 갖는 경우, 피드백을 플라즈마용 가스 가열부(38)에 걸어서 플라즈마용 가스 가열부(38)를 제어하면 된다. 플라즈마용 가스를 플라즈마 발생부(40)에 공급하는 부분의 열 용량을 감소시킴으로써, 보다 플라즈마 온도를 정확하게 제어할 수 있다. 또한 본 실시형태에 있어서는, 플라즈마 온도 측정부(60)에 의해 특정 온도를 측정하고, 피드백을 걸 수 있으면 되므로, 플라즈마 온도 측정부(60)에 의해 측정되는 위치 등은 한정되지 않는다.
도 6은 도 5의 플라즈마 온도 제어장치(10)에 의한 플라즈마 온도의 제어의 그래프를 도시하고 있다. 도 6으로부터, 본 실시형태의 플라즈마 온도 제어장치(10)에 의하면 플라즈마 온도를 임의로 제어 가능한 것으로 확인되었다.
여기서, 일반적인 코로나 방전이나 배리어 방전의 플라즈마 장치에 의해 발생하는 플라즈마의 온도는 약 25℃에서 약 100℃까지의 범위이다. 이에 반해, 본 실시형태의 플라즈마 제어장치(10)에 의하면, 약 -90에서 약 200℃ 이상(고온부가 되는 소재의 융점 등으로 규정되는 온도)까지의 넓은 온도범위에서 보다 정확하게 플라즈마 온도를 제어하는 것이 가능하다.
이와 같이, 플라즈마 온도를 임의의 온도로 제어함으로써, 플라즈마 온도 제어장치(10)는 다수의 용도로 이용할 수 있게 된다. 예컨대 본 실시형태의 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법을 사용하여 플라즈마의 온도를 36.5℃ 정도의 인체와 동일한 온도로 함으로써, 인체에 조사했을 때의 손상이나 부담을 저감시킬 수 있으므로, 인체에의 직접적인 플라즈마 조사가 가능하게 되어 의료분야나 치과분야에의 응용이 기대될 수 있다.
또한 본 실시형태에 의하면, 기상합성이나 표면처리에 있어서, 플라즈마 온도를 원하는 화학반응이나 촉매반응에 최적인 온도로 제어할 수 있기 때문에, 다양한 기상합성이나 표면처리를 행할 수 있게 된다. 또한 본 실시형태에 의하면, 표면처리에 있어서 조사하는 플라즈마의 온도를 제어함으로써 처리대상물의 온도를 제어하고, 반응속도나 처리결과를 제어할 수 있다. 또한 종래의 기상합성에서는 플라즈마의 가스 온도를 제어할 수 없었으나, 본 실시형태의 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법을 사용하여 가스 온도를 제어함으로써 나노입자 제조 등의 기상합성에 유리하게 된다.
또한 본 실시형태에 의하면, 종래의 플라즈마 장치에 비해서 가스 온도가 낮고, 전자온도가 높은 이른바 비평형성이 높은 플라즈마를 생성할 수 있다. 또한 본 실시형태의 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법을 사용하여 플라즈마의 가스 온도를 제어함으로써 플라즈마의 비평형성을 제어할 수 있게 된다.
본 실시형태에 있어서는, 가스 배관(12)이나 플라즈마 발생부(40)의 주위 또는 내부에 이들의 단열재(14)의 물질을 충진하는 구성을 취하고 있기 때문에, 단열의 효과를 높일 수 있음과 동시에, 결로나 결상에 의한 전기적인 절연성능 저하에 의한 이상방전, 전력손실, 고주파적인 임피던스의 변화 등을 방지할 수 있다. 또한 고전압부의 절연성을 높이거나, 이상방전을 발생시키기 어렵게 하는 것 외에 장치의 소형화에도 유효하다.
본 발명은 상기 실시형태에 그대로 한정되는 것이 아니며, 실시단계에서는 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 구성요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한 상기 실시형태에 개시되어 있는 복수의 구성요소의 적절한 조합에 의해 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예컨대, 실시형태에 나타나는 전체 구성요소로부터 몇 가지 구성요소를 삭제해도 된다. 또한 다른 실시형태에 따른 구성요소를 적절히 조합시켜도 된다. 그 외에 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
또한 상기 실시형태는 대기압용 플라즈마 발생장치를 채용하고, 대기압하에서 플라즈마를 생성함으로써 보다 효과적으로 플라즈마 온도를 제어할 수 있으나, 용도에 따라서 진공용이나 감압용, 저기압용 플라즈마 발생장치를 채용하여, 진공으로부터 대기압 이상까지의 조건하에서 플라즈마 온도를 제어하는 것도 가능하다.
또한 상기 실시형태에 있어서는, 플라즈마용 가스를 가스 배관을 통해서 액체질소가 충진된 냉각기 속으로 통과시킴으로써 플라즈마용 가스의 온도를 저하시켰으나, 다른 방법을 사용하는 것도 가능하다. 예컨대, 플라즈마용 가스를 다른 냉매인 드라이 아이스나 빙수 등에 통과시켜서 냉각시키거나, 냉동기, 펠티에 소자, 히트 펌프 열교환기 등을 사용하여 냉각시켜도 된다. 또한 익스팬더나 줄-톰슨 밸브 등을 사용하여 플라즈마용 가스를 단열 팽창시켜도 된다. 또한 플라즈마용 가스를 냉각시키는 대신에, 액체상태의 플라즈마용 가스를 증발시킨 후, 플라즈마 가스 공급경로나 플라즈마 발생부에 공급하거나, 액체상태나 고체상태의 플라즈마용 가스를 직접 플라즈마 가스 공급경로나 플라즈마 발생부에 공급해도 된다.
10 : 플라즈마 온도 제어장치 12 : 가스 배관
14 : 단열재 20 : 플라즈마용 가스공급부
22 : 플라즈마용 가스저장부 24 : 압력조절기
26 : 유량조절기 30 : 플라즈마용 가스 온도 제어부
32 : 냉각기 34 : 플라즈마용 가스 온도 측정부
36 : 플라즈마용 가스 냉각부 38 : 플라즈마용 가스 가열부
40 : 플라즈마 발생부 50 : 전원
60 : 플라즈마 온도 측정부 62 : 열전쌍
64 : 온도표시부

Claims (6)

  1. 플라즈마용 가스를 플라즈마로 하는 플라즈마 발생부;및
    냉각부와 가열부를 협동시켜, 상기 플라즈마 발생부에 공급하는 플라즈마용 가스의 온도를 제어하고, 상기 냉각부와 상기 가열부를 차례로 통과시킨 상기 플라즈마용 가스를 상기 플라즈마 발생부로 공급하는 플라즈마용 가스 온도 제어부와,
    상기 플라즈마 발생부에 있어서 플라즈마의 온도를 측정하는 온도 측정부를 구비하고,
    상기 온도 측정부에서 측정된 플라즈마의 온도를 플라즈마용 가스 온도 제어부에 피드백하면서, 상기 냉각부에서 상기 플라즈마용 가스를 냉각하고, 그 냉각된 플라즈마용 가스를 상기 가열부에서 가열하여, 상기 플라즈마용 가스의 온도를 제어하는 것으로,
    상기 플라즈마 발생부에서 발생하는 플라즈마의 온도를 영하의 온도로 제어하는 플라즈마 온도 제어장치.
  2. 플라즈마의 온도를 제어하는 플라즈마 온도제어방법에 있어서,
    플라즈마용 가스를 플라즈마로 하는 플라즈마 발생 공정과,
    상기 플라즈마의 온도를 측정하는 온도 측정 공정과,
    상기 플라즈마 발생 공정에 공급하는 플라즈마용 가스에 대하여, 상기 온도 측정 공정에서 측정된 상기 플라즈마의 온도를 감안하면서, 냉각 공정과 가열 공정을 차례로 실시하는 플라즈마용 가스 온도 제어 공정을 포함하고,
    상기 플라즈마용 가스 온도 제어 공정에 있어서 상기 플라즈마용 가스의 온도를 제어하는 것으로 인해, 상기 플라즈마 발생 공정에서 발생하는 플라즈마의 온도를 영하의 온도로 제어하는 플라즈마 온도제어방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
KR1020117006844A 2008-09-03 2009-09-03 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법 KR101603812B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008225485A JP4611409B2 (ja) 2008-09-03 2008-09-03 プラズマ温度制御装置
JPJP-P-2008-225485 2008-09-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110056393A KR20110056393A (ko) 2011-05-27
KR101603812B1 true KR101603812B1 (ko) 2016-03-15

Family

ID=41797179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117006844A KR101603812B1 (ko) 2008-09-03 2009-09-03 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8866389B2 (ko)
EP (1) EP2328389B1 (ko)
JP (1) JP4611409B2 (ko)
KR (1) KR101603812B1 (ko)
CN (1) CN102172105B (ko)
MY (1) MY155509A (ko)
SG (1) SG193813A1 (ko)
WO (1) WO2010027013A1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5933222B2 (ja) * 2011-11-08 2016-06-08 東京エレクトロン株式会社 温度制御方法、制御装置及びプラズマ処理装置
GB2501933A (en) * 2012-05-09 2013-11-13 Linde Ag device for providing a flow of non-thermal plasma
KR101477676B1 (ko) * 2013-03-29 2014-12-31 한양대학교 산학협력단 플라즈마의 라디칼 제어 장치 및 방법
US10037869B2 (en) 2013-08-13 2018-07-31 Lam Research Corporation Plasma processing devices having multi-port valve assemblies
JP2015144078A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 富士機械製造株式会社 大気圧プラズマ発生装置
WO2015120113A1 (en) * 2014-02-05 2015-08-13 Weinberg Medical Physics Llc Electromagnetic devices with integrated cooling
JP6307591B2 (ja) * 2014-03-03 2018-04-04 富士機械製造株式会社 大気圧プラズマ発生装置
US9666415B2 (en) * 2015-02-11 2017-05-30 Ford Global Technologies, Llc Heated air plasma treatment
CN105430861A (zh) * 2015-12-15 2016-03-23 大连理工大学 一种温度可控的低温等离子体产生方法
US11259396B2 (en) * 2017-04-04 2022-02-22 Fuji Corporation Plasma generation system
JP7141823B2 (ja) 2017-12-18 2022-09-26 サカタインクス株式会社 プラズマ硬化型オフセット印刷用インキ組成物、並びにそれを用いた印刷物の製造方法及び印刷方法
RU2673783C1 (ru) * 2018-02-13 2018-11-29 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт ядерных исследований Российской академии наук (ИЯИ РАН) Способ измерения температуры ионов в d-t плазме
ES1226210Y (es) * 2018-07-25 2019-05-31 Ion Biotec S L Dispositivo de plasma físico para desinfección de heridas cutáneas
WO2020045151A1 (ja) 2018-08-28 2020-03-05 サカタインクス株式会社 プラズマ硬化用インキ組成物、及び、プラズマ硬化用インキ組成物のための添加剤
CN109316935A (zh) * 2018-11-06 2019-02-12 广州市真诚环保科技股份有限公司 一种恶臭气体的低温等离子电离方法
CN110015729B (zh) * 2019-03-26 2020-10-27 西安交通大学 等离子体处理水的控温与水蒸气冷凝装置及方法
WO2020254430A1 (en) * 2019-06-17 2020-12-24 INSERM (Institut National de la Santé et de la Recherche Médicale) Medical device for applying plasma
JP7448120B2 (ja) 2019-11-14 2024-03-12 国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構 プラズマを用いてゲノム編集酵素を植物細胞内に導入する方法
CN111556641B (zh) * 2020-06-05 2021-04-16 清华大学 一种低温范围的裸露电极型大气压等离子体发生器系统

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6168126A (ja) * 1984-09-10 1986-04-08 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 湿式排煙脱硫・脱硝方法
JPH08181111A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Hitachi Ltd 表面処理装置および表面処理方法
US20050236109A1 (en) * 1995-03-16 2005-10-27 Toshio Masuda Plasma etching apparatus and plasma etching method
JPH0957092A (ja) * 1995-08-25 1997-03-04 Sumitomo Metal Ind Ltd プラズマ処理装置
JPH1167732A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Matsushita Electron Corp プラズマプロセスのモニタリング方法およびモニタリング装置
JP3805134B2 (ja) * 1999-05-25 2006-08-02 東陶機器株式会社 絶縁性基板吸着用静電チャック
WO2001037316A1 (en) * 1999-11-15 2001-05-25 Lam Research Corporation Temperature control system for plasma processing apparatus
JP2002299316A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Toshiba Corp プラズマ処理方法
US6811651B2 (en) * 2001-06-22 2004-11-02 Tokyo Electron Limited Gas temperature control for a plasma process
JP2003203904A (ja) * 2002-01-04 2003-07-18 Canon Inc マイクロ波プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP4478440B2 (ja) * 2003-12-02 2010-06-09 キヤノン株式会社 ロードロック装置および方法
WO2005065805A1 (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Osaka Industrial Promotion Organization 排気ガスの処理方法及び装置
JP4330467B2 (ja) * 2004-02-26 2009-09-16 東京エレクトロン株式会社 プロセス装置及び該プロセス装置内のパーティクル除去方法
CN100372052C (zh) * 2004-06-18 2008-02-27 友达光电股份有限公司 可调节输入气体温度的制作设备
US20060000551A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Saldana Miguel A Methods and apparatus for optimal temperature control in a plasma processing system
GB0516695D0 (en) * 2005-08-15 2005-09-21 Boc Group Plc Microwave plasma reactor
JP4997842B2 (ja) * 2005-10-18 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2007227068A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Noritsu Koki Co Ltd ワーク処理装置
JP2007227297A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Noritsu Koki Co Ltd プラズマ発生装置
JP4954734B2 (ja) * 2007-01-30 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びガス供給方法
WO2009058376A2 (en) * 2007-10-31 2009-05-07 Lam Research Corporation Temperature control module using gas pressure to control thermal conductance between liquid coolant and component body
ES2688300T3 (es) * 2007-11-06 2018-10-31 Creo Medical Limited Aplicador para esterilización por plasma mediante microondas

Also Published As

Publication number Publication date
MY155509A (en) 2015-10-30
EP2328389A1 (en) 2011-06-01
JP4611409B2 (ja) 2011-01-12
SG193813A1 (en) 2013-10-30
JP2010061938A (ja) 2010-03-18
KR20110056393A (ko) 2011-05-27
US20110156590A1 (en) 2011-06-30
EP2328389A4 (en) 2014-09-10
CN102172105A (zh) 2011-08-31
EP2328389B1 (en) 2018-01-03
US8866389B2 (en) 2014-10-21
CN102172105B (zh) 2014-06-04
WO2010027013A1 (ja) 2010-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101603812B1 (ko) 플라즈마 온도 제어장치 및 플라즈마 온도제어방법
Mutaf-Yardimci et al. Thermal and nonthermal regimes of gliding arc discharge in air flow
Nomura et al. Discharge characteristics of microwave and high-frequency in-liquid plasma in water
KR101243632B1 (ko) 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
Kim et al. A cold micro plasma jet device suitable for bio-medical applications
JP2015516662A (ja) プラズマ流を提供するための装置
CN106952798B (zh) 蚀刻方法
US9739501B2 (en) AC induction field heating of graphite foam
CN103298233B (zh) 高密度阴极等离子体源
Ferreira et al. Air–water microwave plasma torch as a NO source for biomedical applications
Chen et al. The atmospheric pressure air plasma jet with a simple dielectric barrier
Toyota et al. Diamond synthesis by plasma chemical vapor deposition in liquid and gas
Kim et al. Study of a dual frequency atmospheric pressure corona plasma
Li et al. Correlation between abnormal deuterium flux and heat flow in a D/Pd system
Huai et al. Characteristic study of an atmospheric-pressure radio-frequency capacitive argon/nitrogen plasma discharge
JP2007026981A (ja) プラズマ処理装置
JP2006260955A (ja) 超臨界流体プラズマ発生装置および超臨界流体プラズマ発生方法
Park et al. Flexible dielectric barrier discharge reactor with water and Teflon dielectric layers
TW200915382A (en) Plasma treatment apparatus and method of plasma treatment
Belov Use of high-frequency cold plasma ablation technology for electrosurgery with minimized invasiveness
Wang et al. Numerical study on the characteristics of nitrogen discharge at high pressure with induced plasma
KR20230092274A (ko) 이중 고주파수에 의해 확장된 플라즈마를 이용한 화학반응 활성화 장치 및 방법
Zeng et al. Investigation on a Self-Breakdown Repetitive Gap Switch Based on the Graphite Electrodes With TiC Surface Modification
Tomai et al. Development and diagnostics of novel materials processing using supercritical fluid plasma generated by space-and time-restricted discharge
JP2013184861A (ja) オゾン発生装置及びオゾン発生方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant