KR101596190B1 - 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 a. 고정링 소재판과 진동막 소재판을 준비하고, 고정링 소재판에 복수의 고정링 개구부를 스탬핑하여 형성하는 단계, b. 스탬핑을 통해 고정링 개구부가 형성된 고정링 소재판의 상면에 접착제를 도포하는 단계, c. 진동막 소재판을 접착제가 도포된 고정링 소재판의 상면에 접합시키는 단계, d. 진동막 소재판의 고정링 개구부에 대응되는 부분을 아래쪽으로 스탬핑하여 진동막의 중심부를 형성하는 단계, e. 고정링 개구부의 주위에 어셈블리의 외곽을 스탬핑해내고, 어셈블리를 소재판에서 이탈시키는 단계를 포함하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법을 제공한다. 이러한 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법은 어셈블리의 제작공정을 간소화시켜, 노동력을 절약하고, 생산효율을 높일 수 있다.

Description

마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법 {ASSEMBLING METHOD FOR MICRO-LOUDSPEAKER ASSEMBLY}
본 발명은 스피커의 조립방법에 관한 것으로, 구체적으로 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법에 관한 것이다.
종래의 기술에서, 마이크로 스피커는 진동계, 자기 회로계 및 진동계와 자기 회로계를 수용하여 고정하는 케이스를 포함하며, 진동계는 서로 결합된 진동막과 보이스 코일을 포함하고, 그중 진동막 변두리의 일측은 케이스와 고정 결합되고, 다른 일측은 고정링에 의해 고정되며, 고정링과 케이스는 각각 진동막 변두리의 양 측에 위치하여 진동막을 고정시킨다.
도4는 종래의 기술에서의 진동막-고정링 어셈블리의 조립도면이다. 도4에 도시된 바와 같이, 전술한 구조를 가진 마이크로 스피커는 종래 생산공정에서, 진동막(20)과 고정링(10)은 각각 별도로 형성되어, 별도의 부품으로 가공된후 함께 접합되어, 진동막-고정링 어셈블리(4)를 형성한후 이 어셈블리를 케이스 내부에 장착한다.
도5는 종래의 기술에서의 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리의 조립도면이다. 도5에 도시된 바와 같이, 다른 구조를 가진 마이크로 스피커에서, 마이크로 스피커의 내부 회로와 외부 회로를 연결하는 전기접속구(30)는 일체로 된 연성회로기판 구조로서, 환형의 제1접속부(301)와 제1접속부(301) 외측에 설치된 제2접속부(302)를 포함하며, 제1접속부(301)는 진동막(20)의 변두리와 케이스 사이에 장착되어, 내부 보이스 코일의 리드선과 전기적으로 연결되고, 제2접속부(302)는 마이크로 스피커의 외부로 인출되여 외부 회로와 전기적으로 연결된다. 전술한 구조를 가진 마이크로 스피커의 종래 생산공정에서, 전기접속구(30), 진동막(20)과 고정링(10)은 각각 별도로 형성되어, 독립적인 부품으로 가공된 후, 함께 접합되어, 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리(5)를 형성하며, 그 다음 이 어셈블리를 케이스 내부에 장착한다.
전술한 조립공정에서, 부품의 접합 조작을 인공적으로 진행해야 하므로, 대량의 노동력이 필요할 뿐만아니라, 각 부품 사이즈가 매우 작아서 조작성이 떨어져 생산효율이 낮다.
전술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 어셈블리의 제작공정을 간소화하여, 노동력을 절약하고, 생산효율을 제고할 수 있는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법은,
a. 고정링 소재판에서 가공하고자 하는 진동막의 중심부의 변두리 형상과 일치하게 복수의 고정링 개구부를 스탬핑하여 형성하는 단계,
b. 스탬핑을 통해 고정링 개구부가 형성된 고정링 소재판의 상면에 접착제를 도포하는 단계,
c. 진동막 소재판을 접착제가 도포된 고정링 소재판의 상면에 접합하는 단계,
d. 진동막 소재판의 고정링 개구부 대응 부분을 아래방향으로 스탬핑하여 진동막의 중심부를 형성하는 단계,
e. 고정링 개구부의 주위에 어셈블리의 외곽을 스탬핑하여 어셈블리를 소재판에서 이탈시키는 단계를 포함한다.
그중, 단계a에서, 고정링 소재판의 주변에 위치결정 홀을 스탬핑한다.
바람직한 기술안에 따르면, 단계a에서, 복수의 전기접속구가 장착되어 있는 FPCB기판을 준비하고, FPCB기판에 전기접속구 개구부를 스탬핑한다. 단계d와 단계e 간에서, 스탬핑을 통해 전기접속구 개구부가 형성된 FPCB기판의 표면에 접착제를 도포한 후, 상기 전기접속구 개구부와 상기 고정링 개구부가 서로 대응되도록 FPCB기판을 진동막 소재판의 상면에 접합한다.
다른 바람직한 기술안에 따르면, 단계a에서, 복수의 전기접속구가 장착되어 있는 FPCB기판에 전기접속구 개구부를 스탬핑한다. 단계c와 단계d간에서, 스탬핑을 통해 전기접속구 개구부가 형성된 FPCB기판의 표면에 접착제를 도포한 후, 상기 전기접속구 개구부와 상기 고정링 개구부가 서로 대응되도록 FPCB기판을 진동막 소재판의 상면에 접합한다.
상기의 기술안을 적용 후, 본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다.
1、종래 생산공정에서, 우선 진동막과 고정링 두 부품을 별도로 형성한 후, 고정링 표면에 접착제를 도포하고, 진동막 변두리와 접합시킴으로써, 진동막-고정링 어셈블리를 제작한다. 본 발명에서는 우선 복수 개의 고정링을 가공할 수 있는 고정링 소재판과 복수 개의 진동막을 가공할 수 있는 진동막 소재판을 준비하고, 고정링 소재판에 복수 개의 고정링 개구부를 스탬핑한 후, 스탬핑한 후의 고정링 소재판과 진동막 소재판을 접합시키고, 그 다음 진동막 소재판의 고정링 개구부에 대응되는 부분을 아래쪽으로 스탬핑하여 진동막의 중심부를 형성하고, 마지막으로 고정링 개구부의 주위에 어셈블리의 외곽을 스탬핑해내며, 상기 어셈블리를 소재판에서 이탈시켜 어셈블리 제품을 얻는다. 상기의 공정을 적용함으로써, 두 부품이 별도로 형성한후 수작업으로 각 부품을 접합하여 조립하는 종래 공정을 대체하여, 자동화 수준을 높이고, 어셈블리의 제작공정을 간소화하여, 최종적으로 함께 결합된 두 부품의 소재판상에서 한번에 복수 개의 어셈블리 제품을 형성할 수 있어, 대량의 노동력을 절약하는 동시에, 생산효율을 대대적으로 제고한다.
2、종래 공정에서, 우선 전기접속구, 진동막과 고정링 세 부품을 별도로 형성한후, 고정링 표면에 접착제를 도포하여 진동막 변두리의 일측에 접합시키고, 그 다음 전기접속구 표면에 접착제를 도포하여 진동막 변두리의 다른 일측에 접합시킴으로써, 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리를 제작한다. 본 발명에서는 우선 복수개의 고정링을 가공할 수 있는 고정링 소재판과 복수개의 진동막을 가공할 수 있는 진동막 소재판 및 복수 개의 전기접속구를 가공할 수 있는 FPCB기판을 준비하고, 고정링 소재판에 복수 개의 고정링 개구부를 스탬핑하고, FPCB기판에 전기접속구 개구부를 스탬핑한 후, 진동막 소재판을 스탬핑한 후의 고정링 소재판의 표면에 접합시키고, 그 다음 하기 두 단계 중의 하나를 실행한다: 1)우선 진동막의 고정링 개구부에 대응되는 부분을 스탬핑하여 진동막의 중심부를 형성한 후, 스탬핑 후의 FPCB기판을 전기접속구의 개구부와 고정링의 개구부가 서로 대응되도록 진동막 소재판의 상면에 접합하고, 마지막에 고정링 개구부의 주위에 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리의 외곽을 스탬핑해내고, 이 어셈블리를 접합되어 있던 세 소재판에서 이탈시켜 조립된 제품을 얻는다; 2)우선 스탬핑한 후의 FPCB기판을 전기접속구 개구부가 고정링 개구부와 서로 대응되도록 진동막 소재판의 상면에 접합시키고, 그 다음 진동막 소재판의 고정링 개구부에 대응되는 부분을 스탬핑하여 진동막의 중심부를 형성하고, 마지막에 고정링 개구부의 주위에 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리의 외곽을 스탬핑하여 이 어셈블리를 접합되어 있던 세 소재판에서 이탈시켜, 조립된 제품을 얻는다. 상기의 두가지 공정을 적용함으로써, 세 부품이 별도로 형성한후 수작업으로 각 부품을 접합하여 조립하는 종래 공정을 대체하여, 자동화 수준을 높이고, 어셈블리의 제작공정을 간소화하여, 최종적으로 함께 결합된 세 부품의 소재판상에서 한번에 복수 개의 조립 제품을 형성할 수 있어, 대량의 노동력을 절약하는 동시에, 생산효율을 대대적으로 제고한다.
상기의 목적 및 관련되는 목적을 실현하기 위해, 본 발명의 하나 또는 여러 실시예는 하기의 상세한 설명과 특허청구범위에 기재된 특징을 포함한다. 이하 첨부 도면을 사용하여 본 발명의 일부 실시방식에 대해 상세하게 설명한다. 하지만, 이러한 실시방식은 본 발명의 원리를 적용할 수 있는 여러가지 방식 중의 일부일 뿐이며, 본 발명에는 모든 이러한 실시방식 및 그 균등물이 포함된다.
하기의 도면을 참조한 설명과 특허청구범위 내용을 통해 본 발명에 대해 전면적으로 이해함으로서 본 발명의 기타 목적 및 결과는 더욱 명백해지고 쉽게 이해될 것이다.
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 조립도면이다.
도2는 본 발명의 제2실시예에 따른 조립도면이다.
도3은 본 발명의 제3실시예에 따른 조립도면이다.
도4는 종래의 기술에서의 진동막-고정링 어셈블리의 조립도면이다.
도5는 종래의 기술에서의 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리의 조립도면이다.
이하 설명에서는 많은 특정 사항에 대해 서술하였는데 이는 하나 이상의 실시예를 전면적으로 이해하기 위해 설명의 목적으로 기재한 것이다. 하지만, 이러한 특정 사항이 없는 경우에도 이런 실시예들을 실현할 수 있다. 기타 예에 있어서, 하나 이상의 실시예들을 용이하게 설명하기 위하여 공지의 구조와 장치는 블록도의 형식으로 나타낸다.
이하 첨부 도면과 결합하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
제1실시예
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 조립도면이다. 도1에 도시된 바와 같이, 본 제1실시예에서 제공되는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법을 통해 최종적으로 조립되는 마이크로 스피커 어셈블리는 진동막(20) 및 진동막(20)의 변두리에 접합된 고정링(10)을 포함하며, 진동막(20) 변두리의 접합되지 않은 측은 마이크로 스피커의 케이스와 직접 접촉하고, 고정링(10)과 케이스는 각각 진동막(20) 변두리의 양 측면에 위치하여 진동막(20)을 고정시킨다.
본 실시 과정중의 상기 어셈블리의 조립방법은 아래와 같은 단계를 포함한다.
a. 복수 개의 고정링(10)을 가공 가능한 고정링 소재판(1)과 복수 개의 진동막(20)을 가공 가능한 진동막 소재판 (2)을 준비하고, 고정링 소재판(1)에 복수의 고정링 개구부(11)를 스탬핑하되 상기 고정링 개구부(11)의 형상은 가공되는 진동막의 중심부의 변두리 형상과 일치하도록 한다.
고정링 소재판(1)은 금속 재질을 사용할수도 있고 플라스틱 재질을 사용할수도 있다.
또한, 고정링 소재판(1)에서 고정링 개구부(11)를 스탬핑하는 동시에 고정링 소재판(1)의 주변에 위치결정 홀(미도시)을 스탬핑하여, 후속되는 스탬핑 과정에서 고정링 소재판(1)의 위치를 결정하도록 한다.
b. 고정링 개구부(11)를 스탬핑한 고정링 소재판(1)의 상면에 접착제를 도포하되, 우선 고정링 소재판(1)을 위치결정판에 고정시킨 후, 스크린 인쇄판을 사용하여 고정링 소재판의 고정링 개구부(11)의 주위에 접착제를 인쇄할 수 있다.
c. 진동막 소재판 (2) 을 접착제가 도포된 고정링 소재판(1)의 상면에 접합시키고, 압착하여 고화시킨다.
d. 함께 접합되어 있는 두 소재판에 대해 스탬핑을 실시하여, 진동막 소재판의 고정링 개구부(11)에 대응되는 부분을 아래쪽으로 스탬핑해서 진동막의 중심부(21)를 형성한다.
e. 함께 접합되어 있는 두 소재판에 대해 재차 스탬핑을 실시하여, 고정링 개구부(11)의 주위에 진동막-고정링 어셈블리의 외곽(41)을 스탬핑하여 진동막-고정링 어셈블리(4)을 두 소재판에서 이탈시킴으로서 어셈블리 제품을 얻는다.
상기의 공정을 적용함으로서, 두 부품을 별도로 형성한후 수작업으로 각 부품을 접합하여 조립하는 종래 공정을 대체하여, 자동화 수준을 높이고, 어셈블리의 제작공정를 간소화하여, 최종적으로 함께 결합된 두 부품의 소재판상에서 한번에 복수 개의 어셈블리 제품을 형성할 수 있어, 대량의 노동력을 절약하는 동시에, 생산효율을 대대적으로 제고한다.
제2실시예
도2는 본 발명의 제2실시예에 따른 조립도면이다. 도2에 도시된 바와 같이, 본 제2실시예에서 제공되는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법을 통해 최종적으로 조립되는 마이크로 스피커 어셈블리는 차례로 접합된 전기접속구(30), 진동막(20)과 고정링(10)을 포함하며, 그중, 전기접속구(30)는 일체식 연성회로기판 구조를 적용하되 환형의 제1접속부(301)와 제1접속부(301)의 외측에 설치된 제2접속부(302)를 포함하며, 제1접속부(301)는 진동막(20)의 변두리와 스피커 케이스 사이에 장착되고, 제1접속부 (301)에는 본딩 패드가 보이스 코일의 리드선의 인출구 위치에 따라 영활하게 설치되며, 제2접속부 (302)는 마이크로 스피커의 외부로 연출되여 외부 회로와 전기적으로 연결된다. 고정링(10)은 진동막(20)을 고정하기 위한것이다.
본 실시방식에 따른 상기 어셈블리의 조립방법에는 아래와 같은 단계가 포함된다.
a. 복수 개의 고정링(10)을 가공 가능한 고정링 소재판(1), 복수 개의 진동막(20)을 가공 가능한 진동막 소재판 (2) 및 복수의 전기접속구(30)가 장착되어 있는 FPCB기판(3)을 준비한다.
고정링 소재판 (1) 에 여러개의 고정링 개구부(11)를 스탬핑하되 고정링 개구부(11)의 형상은 가공하고자 하는 진동막의 중심부의 변두리 형상과 일치해야 한다. FPCB기판(3)에는 전기접속구 개구부(31)를 스탬핑하되, 전기접속구 개구부(31)의 크기는 고정링 개구부(11)과 일치하게 할수도 있고, 고정링 개구부(11)보다 조금 크게 할수도 있다.
그중, 고정링 소재판 (1) 은 금속 재질 혹은 플라스틱 재질을 선택할수 있다.
또한, 고정링 소재판 (1) 에서 고정링 개구부(11)를 스탬핑하는 동시에 고정링 소재판 (1) 의 주변에 위치결정 홀(미도시)을 스탬핑하여, 후속되는 스탬핑 과정에서 고정링 소재판 (1) 의 위치를 결정하도록 한다.
b. 고정링 개구부(11)가 스탬핑된 고정링 소재판 (1) 의 상면에 접착제를 도포하되 우선 고정링 소재판 (1) 을 위치결정판에 고정시킨 후, 스크린 인쇄판을 사용하여 고정링 소재판의 고정링 개구부(11)의 주위에 접착제를 인쇄한다.
c. 진동막 소재판(2)을 접착제가 도포된 고정링 소재판 (1) 의 상면에 접합시키고, 압착하여 고화시킨다.
d1. 접합되어 있는 두 소재판에 대해 스탬핑을 실시하여, 진동막 소재판 중 고정링 개구부(11)에 대응되는 부분을 아래쪽으로 스탬핑하여 진동막의 중심부(21)를 형성한다.
d2. 전기접속구 개구부(31)가 스탬핑 형성된 FPCB기판(3)의 표면에 접착제를 도포하되 접착제의 도포 공정은 고정링 소재판 (1) 에서의 접착제 도포 공정과 동일할수 있다. 그 다음 전기접속구 개구부(31)와 고정링 개구부(11)가 서로 대응되도록 FPCB기판(3)을 진동막 소재판(2)의 상면에 접합시킨뒤, 압착하고 고화시킨다.
e. 함께 접합되어 있는 세개의 소재판에 대해 재차 스탬핑을 실시하여, 고정링 개구부(11)의 주위에 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리의 외곽(51)을 스탬핑한뒤, 전기 접속구-진동막-고정링 어셈블리(4)를 세개의 소재판에서 이탈시켜, 어셈블리 제품을 얻는다.
상기의 공정을 적용함으로써, 세개 부품을 별도로 형성한후 수작업으로 각 부품을 접합하여 조립하는 종래 공정을 대체하여, 자동화 수준을 높이고, 어셈블리의 제작공정을 간소화하여, 최종적으로 함께 결합된 세개 부품의 소재판상에서 한번에 복수 개의 조립 제품을 형성할 수 있어, 대량의 노동력을 절약하는 동시에 생산효율을 현저히 높인다.
제3실시예
도3은 본 발명의 제3실시예에 따른 조립도면이다. 도3에 도시된 바와 같이, 본 제3실시예에서 제공되는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법을 통해 최종적으로 조립하는 마이크로 스피커 어셈블리는 제2실시예에서의 마이크로 스피커 어셈블리와 동일한 구조를 가진다.
본 실시방식에 따른 상기 어셈블리의 조립방법에는 아래와 같은 단계가 포함된다.
단계 a, b, c는 제2실시예와 동일하다.
단계c 이후, 전기접속구 개구부(31)가 스탬핑 형성된 FPCB기판(3)의 표면에 접착제를 도포하고, 전기접속구 개구부(31)와 고정링 개구부(11)가 서로 대응되도록 FPCB기판(3)을 진동막 소재판(2)의 상면에 접합시킨뒤, 압착하여 고화시킨다.
d. 함께 접합되어 있는 세개의 소재판에 대해 스탬핑을 실시하여, 진동막 소재판 중 고정링 개구부(11)에 대응되는 부분을 아래쪽으로 스탬핑하여 진동막의 중심부(21)를 형성한다.
e. 함께 접합되어 있는 세개의 소재판에 대해 재차 스탬핑을 실시하여, 고정링 개구부(11)의 주위에 전기 접속구-진동막-고정링 어셈블리의 외곽(51)을 스탬핑하고, 전기 접속구-진동막-고정링 어셈블리(4)을 세개의 소재판에서 이탈시켜, 어셈블리 제품을 얻는다.
상기의 공정을 적용함으로써, 자동화 수준을 높이고, 어셈블리의 제작공정을 간소화하여, 최종적으로 함께 결합된 세 부품의 소재판상에서 한번에 복수개의 조립 제품을 형성할 수 있어, 대량의 노동력을 절약하는 동시에, 생산효율을 대대적으로 제고한다.
본 발명의 상기 예시하에서, 해당 기술 분야의 당업자는 전술한 실시예를 기초로 기타 개선과 변형이 가능하며, 이러한 개선과 변형은 모두 본 발명의 권리 보호 범위에 포함된다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부한 특허청구범위의 내용 및 그 균등물에 의해 확정되어야 할것이다.
1. 고정링 소재판 10. 고정링 11. 고정링 개구부
2. 진동막 소재판 20. 진동막 21. 진동막의 중심부
3. FPCB기판 30. 전기접속구 301. 제1접속부
302. 제2접속부 31. 전기접속구 개구부
4. 진동막-고정링 어셈블리 41. 진동막-고정링 어셈블리의 외곽
5. 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리
51. 전기접속구-진동막-고정링 어셈블리의 외곽.
모든 도면에 있어서 동일한 참조부호는 유사하거나 상응한 특징 또는 기능을 나타낸다.

Claims (7)

  1. 전기접속구, 진동막 및 고정링을 포함하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법에 있어서,
    a. 고정링 소재판에서 가공하고자 하는 진동막의 중심부의 변두리 형상과 일치하게 복수의 고정링 개구부를 스탬핑하여 형성하며, 복수의 전기접속구가 장착되어 있는 FPCB기판을 준비하여, FPCB기판에 전기접속구 개구부를 스탬핑하는 단계,
    b. 스탬핑을 통해 고정링 개구부가 형성된 고정링 소재판의 상면에 접착제를 도포하는 단계,
    c. 진동막 소재판을 접착제가 도포된 고정링 소재판의 상면에 접합하는 단계,
    d1. 진동막 소재판의 고정링 개구부 대응 부분을 아래방향으로 스탬핑하여 진동막의 중심부를 형성하는 단계,
    d2. 스탬핑을 통해 전기접속구 개구부가 형성된 FPCB기판의 표면에 접착제를 도포한 후, 상기 전기접속구 개구부와 상기 고정링 개구부가 서로 대응되도록 FPCB기판을 진동막 소재판의 상면에 접합하는 단계,
    e. 고정링 개구부의 주위에 마이크로 스피커 어셈블리의 외곽을 스탬핑하여 상기 마이크로 스피커 어셈블리를 소재판에서 이탈시키는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법.
  2. 전기접속구, 진동막 및 고정링을 포함하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법에 있어서,
    a. 고정링 소재판에서 가공하고자 하는 진동막의 중심부의 변두리 형상과 일치하게 복수의 고정링 개구부를 스탬핑하여 형성하고, 복수의 전기접속구가 장착되어 있는 FPCB기판에 전기접속구 개구부를 스탬핑하는 단계,
    b. 스탬핑을 통해 고정링 개구부가 형성된 고정링 소재판의 상면에 접착제를 도포하는 단계,
    c. 진동막 소재판을 접착제가 도포된 고정링 소재판의 상면에 접합하고, 스탬핑을 통해 전기접속구 개구부가 형성된 FPCB기판의 표면에 접착제를 도포한 후, 상기 전기접속구 개구부와 상기 고정링 개구부가 서로 대응되도록 FPCB기판을 진동막 소재판의 상면에 접합하는 단계,
    d. 진동막 소재판의 고정링 개구부 대응 부분을 아래방향으로 스탬핑하여 진동막의 중심부를 형성하는 단계,
    e. 고정링 개구부의 주위에 마이크로 스피커 어셈블리의 외곽을 스탬핑하여 상기 마이크로 스피커 어셈블리를 소재판에서 이탈시키는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    단계a에서, 고정링 소재판과 FPCB기판의 주변에 위치결정 홀을 스탬핑하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    단계b에서, 스크린 인쇄판을 사용하여 상기 고정링 소재판의 고정링 개구부 주위에 접착제를 인쇄하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 고정링 소재판은 금속 재질 또는 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법.
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