KR101586760B1 - 전방향족 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지 조성물, 및 폴리에스테르 성형품 - Google Patents

전방향족 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지 조성물, 및 폴리에스테르 성형품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내열성 및 인성(靭性)이 우수한, 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르 및 그 조성물을 제공한다.
본 발명은 필수 구성 성분으로서 다음의 일반식 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 표시되는 구성 단위를 포함하고, 전체 구성 단위에 대해서 (I)의 구성 단위가 35~75몰%, (II)의 구성 단위가 2~8몰%, (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%, (IV)의 구성 단위가 2~8몰%, (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%, (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰%인 것을 특징으로 하는 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르, 및 해당 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 무기 또는 유기 충전제를 120질량부 이하 배합하여 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물이다.

Description

전방향족 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지 조성물, 및 폴리에스테르 성형품{WHOLLY AROMATIC POLYESTER, POLYESTER RESIN COMPOSITION, AND A POLYESTER MOLDED ARTICLE}
본 발명은, 내열성 및 인성(靭性)이 우수하고, 통상의 중합 장치에서 제조 가능한 전방향족 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지 조성물, 및 이들을 성형하여 이루어지는 폴리에스테르 성형품에 관한 것이다.
전방향족 폴리에스테르로서 현재 시판되고 있는 것은, 4-히드록시 안식향산이 주성분이다. 그러나, 4-히드록시 안식향산의 호모폴리머는 융점이 분해점보다 높아져 버리기 때문에, 여러 가지 성분을 공중합시킴으로써 저융점화시킬 필요가 있다.
공중합 성분으로서 테레프탈산, 히드로퀴논, 4,4＇-디히드록시비페닐 등을 이용한 전방향족 폴리에스테르는, 융점이 350℃ 이상으로 높아, 범용의 장치에서 용융 가공을 실시하기에는 너무 높다. 또한, 이러한 높은 융점의 것을 범용의 용융가공기기에서 가공할 수 있는 온도까지 융점을 내리기 위한 여러 가지 방법이 시도되고 있으나, 저융점화가 어느 정도 실현되는 반면 고온(융점 아래 근방)에서의 기계적 강도로 대표되는 내열성을 유지할 수 없다는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1~3에는, 4-히드록시 안식향산에 6-히드록시-2-나프토산, 디올 성분, 디카르본산 성분을 조합한 공중합 폴리에스테르가 제안되고 있다.
그러나, 특허문헌 1~3에서 제안되고 있는 공중합 폴리에스테르는 인성이 낮아, 성형시에 성형품에 갈라짐이 발생하거나, 혹은 인성은 높으나 내열성이 충분하지 않다는 문제점이 있다.
한편, 상기와 같은 전방향족 폴리에스테르로서 용융시에 광학 이방성을 나타내는 것은 액정성 폴리머라 불리며, 치수 정밀도, 제진(制振)성, 유동성이 우수하고 성형시에 버의 발생이 적다는 점에서 각종 전자 부품의 재료로서 유용하다. 그리고, CPU 소켓으로 대표되는 외측 프레임 내부에 격자 구조를 가지는 평면상 커넥터에서는, 고내열화, 고밀도화, 소형화 경향이 현저하며, 유리섬유로 강화된 액정성 폴리머 조성물이 많이 채용되고 있다. 그러나, 어느 정도 유동성이 좋은 유리섬유 강화 액정성 폴리머 조성물이라 해도, 최근 요구되고 있는 격자부의 피치 간격이 2mm 이하, 단자를 유지하는 격자부의 수지 부분의 폭이 0.5mm 이하라는 매우 박육(薄肉)의 평면상 커넥터로서 사용하기에는 성능이 불충분하였다. 즉, 이와 같이 격자부의 폭이 박육인 평면상 커넥터에서는, 격자부에 수지를 충전하려고 하면, 유동성이 충분하지 않기 때문에 충전압이 높아지고, 결과적으로 얻어지는 평면상 커넥터의 휨 변형량이 많아진다는 문제가 있다. 이 문제를 해결하기 위해서는, 유리섬유의 첨가량을 적게 한 유동성이 양호한 액정성 폴리머 조성물의 사용을 생각할 수 있으나, 이러한 조성물로는 강도가 부족하게 되어 실장시의 리플로우에 의해 변형된다는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명자들은 배합하는 섬유상 충전제의 중량 평균 길이와 배합량이 일정한 관계에 있는 특정한 복합 수지 조성물로 구성되는 평면상 커넥터를 제안하였다(특허문헌 4 참조). 특허문헌 4에 기재된 발명에 따르면, 박육의 평면상 커넥터에 대해서도 성형성, 편평도(flatness), 휨 변형, 내열성 등의 성능이 우수한 것을 얻을 수 있다.
그러나, 최근의 평면상 커넥터에 있어서의 집적율의 증가 등에 따른 형상 변화, 특히 커넥터 핀 수의 증가, 격자부 폭의 한층 더해진 박육화 등의 요인에 의해, 상기 특허문헌 4에 기재된 발명으로는 대처할 수 없는 경우가 있다는 것이 판명되었다.
그래서, 더 나아가 본 발명자들은, 특정의 액정성 폴리머에 대해 판상 충전제와 섬유상 충전제를 병용 배합한 특정의 복합 수지 조성물로 구성되는 평면상 커넥터를 제안하였다(특허문헌 5 참조). 특허문헌 5에 기재된 발명에 따르면, 박육의 평면상 커넥터에 대해서도, 성형성, 편평도, 휨 변형, 내열성 등의 성능이 우수한 것을 얻을 수 있으며, 나아가 최근의 평면상 커넥터에서의 집적율의 증가 등에 따른 형상 변화, 특히 커넥터 핀 수의 증가, 격자부 폭의 한층 더해진 박육화 등에 대해서도 대처 가능한 것을 얻을 수 있다.
그러나 특허문헌 5에 기재된 발명에서는, 폴리머의 제조 불균일, 성형 조건 등의 미세한 제조 조건의 변화에 의해 격자부에 성형 후 크랙(갈라짐)이 발생하기도 하여 내크랙성에 대해 충분한 성능을 얻을 수 없었다.
한편, 상기와 같은 문제는 평면상 커넥터뿐만 아니라, 각종 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스윗치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스, 또는 OA기기의 가열 정착롤 등, 여러 가지의 성형품에도 발생할 수 있다.
특허문헌 1: 일본공개특허 특개소 59-43021호 공보 특허문헌 2: 일본공개특허 특개소 59-62630호 공보 특허문헌 3: 일본공개특허 특개평 11-506145호 공보 특허문헌 4: 일본공개특허 특개 2005-276758호 공보 특허문헌 5: 일본공개특허 특개 2010-3661호 공보
본 발명은, 상기 문제점을 해결하여 내열성 및 인성이 우수한, 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르, 및 그 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은, 성형성이 양호하고, 내열성, 내크랙성 등의 성능이 우수한 폴리에스테르 성형품, 특히 판상 또는 필름상 등의 형상으로 성형한 경우에, 상기의 우수한 성능에 더하여 휨 변형이 적고, 편평도가 우수한 폴리에스테르 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 연구한 결과, 4-히드록시 안식향산, 6-히드록시-2-나프토산, 테레프탈산, 레조르시놀, 4,4＇-디히드록시 비페닐로 구성되는 폴리머에서, 6-히드록시-2-나프토산 및 레조르시놀을 특정의 한정된 양으로 조합하는 것이 상기 목적을 달성하기 위해 유효하다는 것을 알아내고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
(1) 필수의 구성 성분으로서 다음의 일반식 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 표시되는 구성 단위를 포함하고, 전체 구성 단위에 대하여 (I)의 구성 단위가 35~75몰%, (II)의 구성 단위가 2~8몰%, (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%, (IV)의 구성 단위가 2~8몰%, (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%, (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰%인 것을 특징으로 하는 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르.
Figure 112015027734238-pct00001
(2) 전방향족 폴리에스테르의 융점보다 10~40℃ 높은 온도에서, 전단속도 1000sec-1에서의 용융점도가 1×105Pa·s 이하인 상기 (1)에 기재된 전방향족 폴리에스테르.
(3) 융점이 280~390℃인 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 전방향족 폴리에스테르.
(4) 상기 (1)~(3)의 어느 하나에 기재된 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 무기 또는 유기 충전제를 120질량부 이하 배합하여 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물.
(5) 무기 충전제가 유리섬유, 마이카 및 탤크에서 선택된 1종 또는 2종 이상이고, 그 배합량이 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 20~80질량부인 상기 (4)에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물.
(6) 상기 (1)~(3)의 어느 하나에 기재된 전방향족 폴리에스테르, 또는 상기 (4) 또는 (5)에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물을 성형한 폴리에스테르 성형품.
(7) 성형품이, 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스윗치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스, 또는 OA기기의 가열 정착롤인 상기 (6)에 기재된 폴리에스테르 성형품.
(8) 성형품이, 외측 프레임 내부에 격자 구조를 가지고, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하인 구조에 특징이 있는 평면상 커넥터인 상기 (6)에 기재된 폴리에스테르 성형품.
(9) 성형품이, 폴리에스테르 섬유인 상기 (6)에 기재된 폴리에스테르 성형품.
(10) 성형품이, 폴리에스테르 필름인 상기 (6)에 기재된 폴리에스테르 성형품.
본 발명에 따르면, 내열성 및 인성이 우수한, 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르, 및 그 조성물을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 성형성이 양호하고, 내열성, 내크랙성 등의 성능이 우수한 폴리에스테르 성형품, 특히 판상 또는 필름상 등의 형상으로 성형한 경우에, 상기의 우수한 성능에 더하여 휨 변형이 적고, 편평도가 우수한 폴리에스테르 성형품을 제공할 수 있다.
즉, 본 발명에서 얻어지는 특정의 구성 단위에 의해 이루어지는 용융시에 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르 및 그 조성물은, 용융시의 유동성 및 성형품의 내열성이 양호하고 그리고 인성이 우수하며, 또한 성형 가공 온도가 그다지 높지 않기 때문에, 특수한 구조를 가진 성형기를 이용하지 않고도 사출성형이나 압출성형, 압축성형이 가능하여, 다양한 입체 성형품, 섬유, 필름 등으로 가공할 수 있다. 특히, 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스윗치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스 또는 OA기기의 가열 정착롤 등의 성형품에 적합하다. 또한, 상기의 제성능에 의해, 성형성이 양호하고, 휨 변형이 적으며, 편평도, 내열성, 내크랙성 등의 성능이 우수한 평면상 커넥터를 얻을 수 있다.
도 1은, 실시예에서 성형한 평면상 커넥터를 나타내는 도이고, (a)는 평면도, (b)는 A부의 상세도이다. 도에서 수치의 단위는 mm이다.
도 2는, 실시예에서 성형품의 내크랙성 평가에 이용한 성형품을 나타내는 도이고, (a)는 그 평면도, (b)는 그 치수를 나타내는 도이다. 도에서 수치의 단위는 mm이다.
<전방향족 폴리에스테르>
본 발명의 전방향족 폴리에스테르는, 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르로서, 필수 구성 성분으로서 다음의 일반식 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 표시되는 구성 단위를 포함하고, 전체 구성 단위에 대하여 (I)의 구성 단위가 35~75몰%, (II)의 구성 단위가 2~8몰%, (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%, (IV)의 구성 단위가 2~8몰%, (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%, (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰%인 것을 특징으로 한다.
Figure 112015027734238-pct00002
상기 일반식 (I)~(V)의 구성 단위를 구현화하기 위해서는 통상의 에스테르 형성능(形成能)을 가지는 다양한 화합물이 사용된다. 이하에 본 발명을 구성하는 전방향족 폴리에스테르를 형성하기 위해 필요한 원료 화합물에 대하여 순서대로 상세하게 설명한다.
구성 단위(I)는, 4-히드록시 안식향산으로부터 도입된다.
구성 단위(II)는, 6-히드록시-2-나프토산으로부터 도입된다.
구성 단위(III)는, 테레프탈산으로부터 도입된다.
구성 단위(IV)는, 레조르시놀로부터 도입된다.
또한, 구성 단위(V)는, 4,4＇-디히드록시비페닐로부터 도입된다.
본 발명에서는, 상기 구성 단위 (I)~(V)를 포함하고, 전체 구성 단위에 대하여 (I)의 구성 단위가 35~75몰%(바람직하게는 40~65몰%), (II)의 구성 단위가 2~8몰%(바람직하게는 3~7몰%), (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%(바람직하게는 14~29몰%), (IV)의 구성 단위가 2~8몰%(바람직하게는 3~7몰%), (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%(바람직하게는 10~22몰%), (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰% (바람직하게는 6~10몰%)의 범위에 있는 것이 필요하다.
(I)의 구성 단위가 35몰% 미만 및 75몰%보다 많으면, 융점이 현저하게 높아지고, 경우에 따라서는 제조시에 폴리머가 리엑터내에서 고화되어, 원하는 분자량의 폴리머를 제조할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.
(II)의 구성 단위가 2몰% 미만에서는, 인성이 낮아 바람직하지 않다. 또한, 8몰%보다 많으면 폴리머의 내열성이 낮아지기 때문에 바람직하지 않다.
(III)의 구성 단위가 8.5몰% 미만 및 31.5몰%보다 많으면, 융점이 현저하게 높아지고, 경우에 따라서는 제조시에 폴리머가 리엑터내에서 고화되어, 원하는 분자량의 폴리머를 제조할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.
(IV)의 구성 단위가 2몰% 미만에서는, 인성이 낮아 바람직하지 않다. 또한, 8몰%보다 많으면 폴리머의 내열성이 낮아지기 때문에 바람직하지 않다.
또한, (V)의 구성 단위가 0.5몰% 미만 및 29.5몰%보다 많으면, 융점이 현저하게 높아지고, 경우에 따라서는 제조시에 폴리머가 리엑터내에서 고화되어, 원하는 분자량의 폴리머를 제조할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.
또한, (II)+(IV)의 구성 단위가 4몰% 미만에서는, 폴리머의 결정화 상태를 나타내는 시차열량 측정에 의해 구해지는 폴리머의 결정화 열량이 2.0J/g 이상이 되고, 인성이 낮아져 바람직하지 않다. 결정화 열량의 바람직한 값은, 1.8J/g 이하이고, 보다 바람직하게는 1.6J/g 이하이다. 또한, 10몰%보다 많으면 폴리머의 내열성이 낮아지기 때문에 바람직하지 않다.
결정화 열량이란 시차열량 측정에서, 폴리머를 실온에서 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때에 관측되는 흡열피크온도(Tm1) 관측 후, Tm1+40℃의 온도에서 2분간 유지한 후, 20℃/분의 온도 내림 조건으로 측정했을 때 관측되는 발열피크온도의 피크로부터 구해지는 발열 피크의 열량을 가리킨다.
본 발명의 전방향족 폴리에스테르에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 소량의 공지된, 상기(I)~(V) 이외의 다른 구성 단위를 도입할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 일본공개특허인 특개소 59-43021호 공보(특허문헌 1), 특개소 59-62630호 공보(특허문헌 2), 특개평 11-506145호 공보(특허문헌 3)에서는, 4-히드록시 안식향산에, 6-히드록시-2-나프토산, 디올 성분, 디카르본산 성분을 조합한 액정 폴리머가 제안되고 있으며, 예를 들어, 특개소 59-62630호 공보(특허문헌 2)의 실시예 22에는, 구성 단위(I)을 57몰%, (II)를 3몰%, (III)을 20몰%, (V)를 20몰%로 이루어진 액정 폴리머가 제안되고 있으나, 이 액정 폴리머는, 인성이 낮다는 문제점이 있었다. 또한, 일본공개특허 특개평 11-506145호 공보(특허문헌 3)의 실시예 14에는, 구성 단위 (I)을 20몰%, (II)를 30몰%, (III)을 25몰%, (IV)를 5몰%, (V)를 20몰%로 이루어진 액정 폴리머가 제안되고 있으나, 이 액정 폴리머는, 인성은 높으나, 내열성이 충분하지 않다는 문제점이 있었다.
이에 비해, 본 발명에서는, 구성 단위 (I)~(V)의 양, 및 구성 단위 (II)+(IV)의 양을 상기 범위로 규제함으로써, 내열성, 쉬운 가공성, 제조성, 인성 모두가 우수한 전방향족 폴리에스테르를 얻을 수 있다.
본 발명의 전방향족 폴리에스테르는, 직접 중합법이나 에스테르 교환법을 이용하여 중합되고, 중합할 때에는, 용융 중합법, 용액 중합법, 슬러리 중합법, 고상(固相) 중합법 등이 이용된다.
본 발명에서는, 중합할 때 중합 모노머에 대한 아실화제나, 산염화물 유도체로서 말단을 활성화시킨 모노머를 사용할 수 있다. 아실화제로서는, 무수 초산 등의 산무수물 등을 들 수 있다.
이들 중합에 있어서는 다양한 촉매 사용이 가능하고, 대표적인 것은 디알킬주석 산화물, 디아릴주석 산화물, 이산화 티탄, 알콕시티탄 규산염류, 티탄알코올레이트류, 카르본산의 알칼리 및 알칼리 토류 금속염류, BF3와 같은 루이스산염 등을 들 수 있다. 촉매 사용량은 일반적으로는 모노머의 전체 중량에 의거하여 약 0.001~1질량%, 특히 약 0.003~0.2질량%가 바람직하다.
또한, 용액 중합 또는 슬러리 중합을 실시하는 경우, 용매로서는 유동 파라핀, 고내열성 합성유, 불활성 광물유 등이 이용된다.
반응 조건으로는, 반응 온도 200~380℃, 최종 도달 압력 0.1~760Torr(즉, 13~101,080Pa)이다. 특히 용융반응에서는 반응온도 260~380℃, 바람직하게는 300~360℃, 최종 도달 압력 1~100Torr(즉, 133~13,300Pa), 바람직하게는 1~50Torr(즉, 133~6,670Pa)이다.
반응은, 전체 원료 모노머, 아실화제 및 촉매를 동일 반응 용기에 넣고 반응을 개시(일단 방식)시킬 수 있고, 원료 모노머 (I), (II), (IV) 및 (V)의 히드록실기를 아실화제에 의해 아실화 시킨 후, (III)의 카복시기와 반응(2단 방식)시킬 수도 있다.
용융 중합은, 반응계내가 소정 온도에 도달한 후, 감압을 개시하여 소정의 감압도로 하여 실시한다. 교반기의 토크가 소정값에 도달한 후, 불활성 가스를 도입하여 감압 상태에서 상압을 거쳐 소정의 가압 상태로 하여 반응계로부터 폴리머를 배출한다.
상기 중합 방법에 의해 제조된 폴리머는 추가로 상압 또는 감압, 불활성 가스 중에서 가열하는 고상중합에 의해 분자량의 증가를 도모할 수 있다. 고상중합반응의 바람직한 조건은, 반응 온도 230~350℃, 바람직하게는 260~330℃, 최종 도달 압력 10~760Torr(즉 1,330~101,080Pa)이다.
용융시에 광학적 이방성을 나타내는 액정성 폴리머라는 것은, 본 발명에서 열안정성과 쉬운 가공성을 겸비하는데 불가결한 요소이다. 상기 구성 단위 (I)~(V)로 이루어지는 전방향족 폴리에스테르는, 구성 성분 및 폴리머 중의 시퀀스 분포에 따라서는 이방성 용융상을 형성하지 않는 것도 존재하나, 본 발명에 따른 폴리머는 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르로 한정된다.
용융 이방성의 성질은 직교 편광자를 이용한 관용의 편광 검사 방법에 의해 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는, 용융 이방성의 확인은 올림푸스사 제품의 편광 현미경을 사용하여 린캄사 제조의 핫 스테이지에 올린 시료를 용융시켜, 질소 분위기하에서 150배의 배율로 관찰함으로써 확인할 수 있다. 상기 폴리머는 광학적으로 이방성이고, 직교 편광자간에 삽입했을 때 빛을 투과 시킨다. 시료가 광학적으로 이방성이면, 가령 용융정지액 상태에서도 편광은 투과 한다.
본 발명의 전방향족 폴리에스테르에서, 가공성의 지표로서는 액정성 및 융점(액정성 발현 온도)을 생각할 수 있다. 액정성을 나타내는가 아닌가는 용융시의 유동성에 깊게 관련되며, 본 발명의 전방향족 폴리에스테르는 용융 상태에서 액정성을 나타내는 것이 불가결하다.
네마틱의 액정성 폴리머는 융점 이상에서 현저하게 점성 저하를 일으키기 때문에 일반적으로 융점 또는 그 이상의 온도에서 액정성을 나타내는 것이 가공성의 지표가 된다. 융점(액정성 발현 온도)은 가능한 한 높은 것이 내열성 관점에서는 바람직하나, 폴리머의 용융 가공시의 열 열화나 성형기의 가열 능력 등을 고려한다면, 280~390℃인 것이 바람직한 표준이 된다. 보다 바람직하게는, 380℃ 이하이다.
또한, 융점보다 10~40℃ 높은 온도에서, 전단속도 1000sec-1에서의 용융점도가 1×105Pa·s 이하인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 5Pa·s 이상이고 1×102Pa·s 이하이다. 이러한 용융점도는 액정성을 구비함으로써 대체로 실현된다.
<폴리에스테르 수지 조성물>
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상술한 본 발명의 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 무기 또는 유기 충전제를 120질량부 이하 배합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
무기 및 유기 충전제로서는, 섬유상, 분립상, 판상의 것을 들 수 있다.
섬유상 충전제로서는 유리섬유, 아스베스토 섬유, 실리카 섬유, 실리카·알루미나 섬유, 알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 질화붕소 섬유, 질화규소 섬유, 붕소 섬유, 티탄산칼륨 섬유, 규회석과 같은 규산염의 섬유, 황산마그네슘 섬유, 붕산 알루미늄 섬유, 그리고 스테인레스, 알루미늄, 티탄, 동, 놋쇠 등의 금속 섬유상 물질 등의 무기질 섬유상 물질을 들 수 있다. 특히 대표적인 섬유상 충전제는 유리섬유이다. 폴리아미드, 불소수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 등의 고융점 유기질 섬유상 물질도 사용할 수 있다.
한편, 분립상 충전제로서는 카본 블랙, 흑연, 실리카, 석영 분말, 글래스비즈, 밀드글래스파이버, 글래스 벌룬, 유리가루, 규산 칼슘, 규산 알루미늄, 카올린, 활석, 규조토, 규회석과 같은 규산염, 산화철, 산화 티탄, 산화 아연, 삼산화 안티몬, 알루미나와 같은 금속의 산화물, 탄산칼슘, 탄산마그네슘과 같은 금속의 탄산염, 황산칼슘, 황산바륨과 같은 금속의 황산염, 기타 페라이트, 탄화규소, 질화규소, 질화붕소, 각종 금속 분말 등을 들 수 있다.
또한, 판상 충전제로는 마이카, 글래스 플레이크, 탤크, 각종 금속박 등을 들 수 있다.
유기 충전제의 예를 나타내면 방향족 폴리에스테르 섬유, 액정성 폴리머 섬유, 방향족 폴리아미드, 폴리이미드 섬유 등의 내열성 고강도 합성섬유 등이다.
이들 무기 및 유기 충전제는 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 섬유상 충전제와 입상 또는 판상 충전제와의 병용은 특히 기계적 강도와 치수 정밀도, 전기적 성질 등을 겸비 하는데 바람직한 조합이다. 무기 충전제의 배합량은, 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여, 120질량부 이하, 바람직하게는 20~80질량부이다.
특히 바람직하게는, 섬유상 충전제로서 유리섬유, 판상 충전제로서 마이카 및 탤크이고, 그 배합량은 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 30~80질량부이다. 유리섬유의 섬유 길이는 200㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이러한 유리섬유를 상기 배합량으로 포함하는 조성물은, 열변형 온도, 기계적 물성 등의 향상이 특히 현저하다.
이들 충전제의 사용에 있어서는, 필요할 경우 수속제(收束劑) 또는 표면 처리제를 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 전방향족 폴리에스테르에는, 본 발명의 의도하는 목적을 저해하지 않는 범위에서 다른 열가소성 수지를 보조적으로 첨가할 수 있다.
이 경우에 사용하는 열가소성 수지의 예로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 방향족 디카르본산과 디올등으로 이루어지는 방향족 폴리에스테르, 폴리아세탈(호모 또는 코폴리머), 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리카보네이트, ABS, 폴리페닐렌옥시드, 폴리페닐렌설파이드, 불소 수지 등을 들 수 있다. 또한 이들 열가소성 수지는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
<폴리에스테르 성형품>
본 발명의 폴리에스테르 성형품은, 상술한 본 발명의 전방향족 폴리에스테르, 또는 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 성형하여 이루어진다.
본 발명의 폴리에스테르 성형품은, 구체적으로는, 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스위치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스, 또는 OA기기의 가열 정착롤을 들 수 있다. 그 외에 폴리에스테르 섬유나, 폴리에스테르 필름도 들 수 있다. 이들은 본 발명의 전방향족 폴리에스테르 또는 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 이용하여, 공지된 수지의 성형방법에 따라 성형할 수 있다.
또한, 폴리에스테르 성형품의 구체적 양태로는, 외측 프레임의 내부에 격자 구조를 가지며, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하인 구조에 특징이 있는 평면상 커넥터를 들 수 있다. 이하에, 해당 평면상 커넥터에 대하여 상술한다.
본 발명의 전방향족 폴리에스테르, 또는 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 성형함으로써 각종 평면상 커넥터를 얻을 수 있으나, 종래 공업적으로 실용성이 있는 것이 제공되지 못했던, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하, 단자를 유지하는 격자부의 수지 부분의 폭이 0.5mm 이하, 제품 전체의 높이가 5.0mm 이하라는 매우 박육의 평면상 커넥터에 특히 유효하다.
이러한 평면상 커넥터를 더욱 상세하게 설명하면, 실시예에서 성형된 도 1에 나타낸 바와 같은 커넥터로서, 두께가 4.0mm 이하인 외측 프레임부와 두께가 4.0mm 이하인 격자부로 이루어지고, 격자부에 40mm×40mm×1mm정도의 제품 중에 수백의 핀홀을 가진다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하, 단자를 유지하는 수지 부분의 폭이 0.5mm 이하라는, 사출성형이 매우 곤란한 형상으로 되어 있다. 본 발명에서 말하는 평면상 커넥터는, 격자부 안에 적당한 크기의 개구부를 가지는 것도 포함된다.
본 발명의 전방향족 폴리에스테르 또는 폴리에스테르 수지 조성물을 이용함으로써, 도 1에 나타낸 바와 같이, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하(1.2mm), 단자를 유지하는 격자부의 수지 부분의 폭이 0.5mm 이하(0.18mm)라는, 격자부의 수지 부분의 폭이 매우 박육인 평면상 커넥터를 성형성 좋게 성형할 수 있으며, 그 편평도도 우수하다.
이와 같은 편평도를 수치적으로 규정하면, 피크온도 230~280℃에서 표면 실장을 위한 IR 리플로우 공정을 거치기 전의 편평도가 0.05mm 이하이고 또한 리플로우 전후의 편평도의 차가 0.10mm 이하인 것은, 실용상 우수한 편평도를 가지는 것이라고 할 수 있다.
이러한 우수한 편평도를 가지는 커넥터를 얻는 성형 방법으로는 특별히 제한되지 않으나, 경제적인 사출성형 방법이 바람직하게 이용된다. 사출성형으로 이러한 우수한 편평도를 가지는 커넥터를 얻기 위해서는, 상술한 본 발명의 전방향족 폴리에스테르, 또는 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 이용하는 것이 중요하며, 잔류 내부 응력이 없는 성형 조건을 선택하는 것이 바람직하다. 충전압을 낮게 하여, 얻어지는 커넥터의 잔류 내부 응력을 저하시키기 위해 성형기의 실린더 온도는, 전방향족 폴리에스테르의 융점 T℃ 이상의 온도가 바람직하고, 또한 실린더 온도가 너무 높으면 수지의 분해 등에 따른 실린더 노즐로부터의 적하 등의 문제가 발생하기 때문에, 실린더 온도는 T℃~(T+30)℃, 바람직하게는 T℃~(T+15)℃이다. 또한, 금형 온도는 70~100℃가 바람직하다. 금형 온도가 낮으면 충전 수지 조성물이 유동 불량을 일으켜 바람직하지 않고, 금형 온도가 너무 높으면, 버의 발생 등의 문제가 발생하므로 바람직하지 않다. 사출 속도에 대해서는, 150mm/sec 이상으로 성형하는 것이 바람직하다. 사출 속도가 낮으면, 미충전 성형품 밖에 얻을 수 없는 경우나, 가령 완전하게 충전된 성형품을 얻는다 하더라도 충전압이 높아 잔류 내부 응력이 큰 성형품이 되어, 편평도가 나쁜 커넥터 밖에 얻을 수 없는 경우가 발생한다.
[ 실시예 ]
이하에 실시예를 가지고 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명이 이들로 한정되는 것은 아니다. 실시예중의 물성 측정 및 시험 방법은 이하와 같다.
[융점]
퍼킨엘머사 제품 DSC에서, 전방향족 폴리에스테르를 실온으로부터 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때 관측되는 흡열피크온도(Tm1) 관측 후, (Tm1+40)℃의 온도에서 2분간 유지한 후, 20℃/분으로 온도를 내리는 조건으로 실온까지 일단 냉각시킨 후, 다시 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때 관측되는 흡열 피크의 온도를 측정하였다.
[결정화 온도]
퍼킨엘머사 제품 DSC에서, 전방향족 폴리에스테르 및 폴리에스테르 수지 조성물을 실온으로부터 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때 관측되는 흡열피크온도(Tm1) 관측 후, (Tm1+40)℃의 온도에서 2분간 유지한 후, 20℃/분으로 온도를 내리는 조건으로 측정했을 때 관측되는 발열피크온도를 측정하였다.
[결정화 열량]
퍼킨엘머사 제품 DSC에서, 전방향족 폴리에스테르 및 폴리에스테르 수지 조성물을 실온으로부터 20℃/분의 승온 조건으로 측정했을 때 관측되는 흡열피크온도(Tm1) 관측 후, (Tm1+40)℃의 온도에서 2분간 유지한 후, 20℃/분으로 온도를 내리는 조건으로 측정했을 때 관측되는 발열피크온도의 피크로부터 구해지는 발열 피크의 열량을 측정하였다.
[용융점도]
전방향족 폴리에스테르 및 폴리에스테르 수지 조성물을 융점보다 10~20℃ 높은 온도에서, 내경 1mm, 길이 20mm의 오리피스를 이용하여 토요세이키 제품 캐필로그라프로 측정하여, 전단속도 1000sec-1에서의 용융점도를 산출하였다(ISO11443 준거).
[연화 온도]
전방향족 폴리에스테르로, 핫 프레스를 이용하여 두께 1mm의 원반을 성형하고, 해당 성형품에 12.7MPa의 일정 하중을 가하면서 핫 플레이트상에서 20℃/분으로 승온시켜, 하중이 걸린 직경 1mm의 바늘이 성형품 두께의 5%에 도달했을 때의 온도를 연화 온도로 하였다.
[커넥터 편평도의 측정]
무기 충전제를 포함하는 폴리에스테르 수지 조성물로, 다음과 같은 성형 조건으로, 도 1에 나타낸 바와 같은, 전체 크기 39.82mm×41.82mm×1mmt, 격자부 피치 간격 1.2mm의 평면상 커넥터(핀홀 수 750핀)를 사출성형하였다.
게이트는 길이가 긴 변(41.82mm의 변)의 필름 게이트를 이용하고, 게이트 두께는 0.3mm로 하였다.
얻어진 커넥터를 수평인 책상 위에 정치(靜置)시키고, 커넥터의 높이를 미츠토요 제품 퀵비전 404 PROCNC 화상 측정기를 이용하여 측정하였다. 이때 커넥터 단면(端面)으로부터, 0.5mm의 위치를 10mm 간격으로 측정하여, 최대 높이와 최소 높이의 차를 편평도로 하였다.
[커넥터 변형량의 측정]
또한, 다음 조건으로 IR리플로우를 실시하여 상술한 방법으로 편평도를 측정하고, 리플로우 전후의 편평도의 차를 커넥터 변형량으로서 구하였다.
~성형 조건~
성형기; 스미토모중기계공업 SE30DUZ
실린더 온도;
(노즐) 370℃-375℃-360℃-350℃(실시예 4~6)
340℃-340℃-330℃-320℃(비교예 8)
370℃-375℃-360℃-350℃(비교예 9)
350℃-350℃-340℃-330℃(비교예 10)
금형 온도; 80℃
사출 속도; 300mm/sec
보압력; 50MPa
보압시간; 2sec
냉각 시간; 10sec
스크루 회전수; 120rpm
스크루 배압; 1.2MPa
~IR리플로우 조건~
측정기; 일본펄스기술연구소 제품 대형 탁상 리플로우 납땜 장치 RF-300
(원적외선 히터 사용)
시료 전송 속도; 140mm/sec
리플로우 로(爐) 통과시간; 5min
온도 조건 예열 존; 150℃, 리플로우 존; 225℃, 피크온도; 287℃
[커넥터 최소 충전압]
도 1의 평면상 커넥터를 사출성형할 때에 양호한 성형품을 얻을 수 있는 최소 사출 충전압을 커넥터 최소 충전압으로 하였다.
[하중 변형 온도]
다음의 성형 조건으로 무기 충전제를 포함하는 폴리에스테르 수지 조성물을 각각 사출성형하고, ISO75-1,2에 준거하여 측정하였다.
~성형 조건~
성형기; 스미토모중기계공업 SE100DU
실린더 온도;
(노즐) 370℃-375℃-360℃-350℃(실시예 4~6)
340℃-340℃-330℃-320℃(비교예 8)
370℃-375℃-360℃-350℃(비교예 9)
350℃-350℃-340℃-330℃(비교예 10)
금형 온도; 80℃
사출 속도; 2m/min
보압력; 50MPa
보압시간; 2sec
냉각 시간; 10sec
스크루 회전수; 120rpm
스크루 배압; 1.2MPa
[내크랙성]
무기 충전제를 포함하는 폴리에스테르 수지 조성물로부터, 다음의 성형 조건으로, 도 2에 나타낸 바와 같은 평가용 성형품을 사출성형하였다.
도 2에 나타낸 평가용 사출성형품은, 외주가 직경: 23.6mm이고 내부에 31개의 φ3.2mm의 홀이 뚫려있고, 홀간 거리의 최소 두께가 0.16mm이다. 게이트는 도 1의 화살표부의 3점 게이트를 채용하였다. 성형품 갈라짐 관찰은 실체 현미경을 사용하여 배율 5배로 홀 주변의 갈라짐 발생 상황을 관찰하고, 성형품에 갈라짐이 발생된 경우는 "×", 발생하지 않은 경우는 "○"이라고 판단하였다.
~성형 조건~
성형기; 스미토모중기계공업 SE30DUZ
실린더 온도;
(노즐) 370℃-375℃-360℃-350℃(실시예 4~6)
340℃-340℃-330℃-320℃(비교예 8)
370℃-375℃-360℃-350℃(비교예 9)
350℃-350℃-340℃-330℃(비교예 10)
금형 온도; 140℃
사출 속도; 50mm/sec
보압력; 100MPa
보압시간; 2sec
냉각 시간; 10sec
스크루 회전수; 120rpm
스크루 배압; 1.2MPa
[실시예 1]
교반기, 환류 칼럼, 모노머 투입구, 질소 도입구, 감압/유출(流出) 라인을 구비한 중합 용기에, 이하의 원료 모노머, 금속 촉매, 아실화제를 투입하고, 질소 치환을 개시하였다.
(I) 4-히드록시 안식향산: 145g(48몰%)(HBA)
(II) 6-히드록시-2-나프토산: 12g(3몰%)(HNA)
(III) 테레프탈산: 89g(24.7몰%)(TA)
(IV) 레조르시놀: 8g(3.5몰%)(RES)
(V) 4,4＇-디히드록시비페닐 85g(20.8몰%)(BP)
초산 칼륨 촉매: 15mg
무수 초산: 229g
원료를 투입한 후, 반응계의 온도를 140℃로 올리고, 140℃에서 3시간 반응시켰다. 그리고 360℃까지 5.5시간 들여 승온시키고, 여기서부터 20분에 걸쳐 10Torr(즉 1330Pa)까지 감압하여, 초산, 과잉의 무수 초산, 기타 저비점 성분을 유출(溜出)시키면서 용융 중합을 실시하였다. 교반 토크가 소정 값에 도달된 후, 질소를 도입하여 감압 상태로부터 상압을 거쳐 가압 상태로 하여 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출시켰다.
얻어진 폴리머의 융점은 357℃, 결정화 온도는 298℃, 결정화 열량은 1.2J/g, 연화 온도는 246℃, 용융점도는 16Pa·s였다.
이상의 실시예 1의 원료 모노머 조성 및 얻어진 폴리머의 각 물성 측정 결과를 표 1에 나타내었다. 표 1에서, 각 원료 모노머는, HBA, HNA 등 상기 괄호내에 나타낸 약칭을 사용하여 나타내었다.
[실시예 2~3]
원료 모노머의 종류, 투입비를 표 1에 나타낸 바와 같이 실시한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 중합을 실시하여 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출하였다. 얻어진 폴리머의 물성 측정 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 1~7]
원료 모노머의 종류, 투입비를 표 1에 나타낸 바와 같이 실시한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 중합을 실시하여 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출시켰다. 얻어진 폴리머의 물성 측정 결과를 표 1에 나타내었다. 비교예 6 및 7에 대해서는, 제조시에 폴리머가 리엑터내에서 고화되어, 원하는 분자량의 폴리머를 제조할 수 없었다. 또한 표 1에서 APAP는 4-아세트아미도페놀이다.
Figure 112015027734238-pct00003
표 1에서, 실시예 1~3의 전방향족 폴리에스테르는 연화 온도가 높고, 또한 결정화 열량이 1.8J/g 이하이며, 내열성 및 인성이 우수하다는 것을 알 수 있다.
이에 비해, RES를 이용하지 않은 비교예 1 및 5, 및 HNA+RES(일반식(II)+(IV))가 4몰% 미만인 비교예 2는 인성이 떨어졌다. 또한, HNA+RES(일반식(II)+(IV))가 10몰%를 넘는 비교예 3 및 4는 내열성이 떨어졌다. 그리고 원료 모노머의 투입비(특히, HBA)가 본 발명의 범위 외인 비교예 6 및 7은 폴리머의 제조조차 할 수 없었다.
[실시예 4]
교반기, 환류 칼럼, 모노머 투입구, 질소 도입구, 감압/유출(流出) 라인을 구비한 중합 용기에, 이하의 원료 모노머, 금속 촉매, 아실화제를 투입하고, 질소 치환을 개시하였다.
(I) 4-히드록시 안식향산: 1061g(48몰%)(HBA)
(II) 6-히드록시-2-나프토산: 90g(3몰%)(HNA)
(III) 테레프탈산: 657g(24.7몰%)(TA)
(IV) 레조르시놀: 62g(3.5몰%)(RES)
(V) 4,4＇-디히드록시비페닐 620g(20.8몰%)(BP)
초산 칼륨 촉매: 110mg
무수 초산: 1676g
원료를 투입한 후, 반응계 온도를 140℃로 올리고, 140℃에서 3시간 반응시켰다. 다음으로, 360℃까지 5.5시간에 걸쳐 승온시키고, 여기서부터 20분에 걸쳐 5Torr(즉 667Pa)까지 감압하여, 초산, 과잉의 무수 초산, 기타 저비등 성분을 유출(溜出)시키면서 용융 중합을 실시하였다. 교반 토크가 소정 값에 도달된 후, 질소를 도입하여 감압 상태로부터 상압을 거쳐 가압 상태로 하여, 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출시켜 스트랜드를 펠레타이즈하여 펠릿화하였다.
얻어진 폴리머의 융점은 355℃, 결정화 온도는 298℃, 결정화 열량은 1.2J/g, 용융점도는 10Pa·s였다.
상기 펠릿 100질량부에 대하여 마이카((주) 야마구치운모공업 제품, AB-25S, 평균 입경 25㎛) 33.3질량부를 2축 압출기에서 배합 혼련하여 펠릿 형상의 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 얻은 수지 조성물에 대하여, 물성 측정 및 「커넥터 편평도의 측정」 등의 각종 시험을 실시하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
[실시예 5]
원료 모노머의 종류, 투입비를 표 2에 나타내는 바와 같이 실시한 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 폴리머를 얻었다. 이어서, 실시예 4와 동일하게 하여 펠릿화하였다. 얻어진 폴리머의 융점은 355℃, 결정화 온도는 298℃, 결정화 열량은 1.2J/g, 용융점도는 10Pa·s였다.
또한, 상기 펠릿 100질량부에 대하여 탤크(마츠무라산업(주) 제품, 크라운 탤크 PP, 평균 입경 12.8㎛)를 23.1질량부 및 유리섬유(일본 일렉트릭글라스(주) 제품, ECS03T-786H, 섬유지름 10㎛, 길이 3mm의 촙트스트랜드) 30.8질량부를 2축 압출기에서 배합 혼련하여 펠릿 형상의 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 얻어진 수지 조성물에 대하여 물성 측정 및 「커넥터 편평도의 측정」 등의 각종 시험을 실시하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
[실시예 6]
원료 모노머의 종류, 투입비를 표 2에 나타내는 바와 같이 실시한 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 폴리머를 얻었다. 이어서, 실시예 4와 동일하게 하여 펠릿화하였다. 얻어진 폴리머의 융점은 355℃, 결정화 온도는 298℃, 결정화 열량은 1.2J/g, 용융점도는 10Pa·s였다.
또한, 이와 같은 펠릿 100질량부에 대하여 유리섬유 66.7질량부를 2축 압출기에서 배합 혼련하여 펠릿 형상의 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 얻은 수지 조성물에 대하여 물성 측정 및 「커넥터 편평도의 측정」 등의 각종 시험을 실시하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
[비교예 8~10]
비교예 8~10에서 원료 모노머의 종류, 투입비를 표 2에 나타내는 바와 같이 실시한 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 폴리머를 얻었다. 이어서, 실시예 4와 동일하게 하여 펠릿화하였다. 비교예 8에서 얻은 폴리머의 융점은 323℃, 결정화 온도는 276℃, 결정화 열량은 2.0J/g, 용융점도는 12Pa·s였다. 또한, 비교예 9에서 얻은 폴리머의 융점은 357℃, 결정화 온도는 305℃, 결정화 열량은 2.1J/g, 용융점도는 10Pa·s였다. 그리고 비교예 10에서 얻은 폴리머의 융점은 335℃, 결정화 온도는 291℃, 결정화 열량은 3.1J/g, 용융점도는 20Pa·s였다.
또한, 상기 펠릿 100질량부에 대하여, 각각 표 2에 나타낸 바와 같은 배합량을 2축 압출기에서 배합 혼련하여 펠릿 형상의 전방향족 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 얻은 수지 조성물에 대하여, 물성 측정 및 「커넥터 편평도의 측정」 등의 각종 시험을 실시하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112015027734238-pct00004
표 2에서, 실시예 4~6의 평면상 커넥터는 모두 성형성이 양호하고, 휨 변형이 적으며, 편평도, 내열성, 내크랙성이 우수하다는 것을 알 수 있다. 이에 비해, 비교예 8~10에서는, 모든 평가를 동시에 양호한 결과라고 할 수는 없었다.

Claims (11)

  1. 필수 구성 성분으로서 다음의 일반식 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 표시되는 구성 단위를 포함하고, 전체 구성 단위에 대하여 (I)의 구성 단위가 35~75몰%, (II)의 구성 단위가 2~8몰%, (III)의 구성 단위가 8.5~31.5몰%, (IV)의 구성 단위가 2~8몰%, (V)의 구성 단위가 0.5~29.5몰%, (II)+(IV)의 구성 단위가 4~10몰%인 것을 특징으로 하는 용융시에 광학적 이방성을 나타내는 전방향족 폴리에스테르.
    [화학식 1]
    Figure 112015027734238-pct00005
  2. 제1항에 있어서,
    전방향족 폴리에스테르의 융점보다 10~40℃ 높은 온도에서, 전단속도 1000sec-1 에서의 용융점도가 1×105Pa·s 이하인 전방향족 폴리에스테르.
  3. 제1항에 있어서,
    융점이 280~390℃인 전방향족 폴리에스테르.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 무기 또는 유기 충전제를 120질량부 이하 배합하여 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    무기 충전제가 유리섬유, 마이카 및 탤크에서 선택된 1종 또는 2종 이상이고, 그 배합량이 전방향족 폴리에스테르 100질량부에 대하여 20~80질량부인 폴리에스테르 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 전방향족 폴리에스테르로 성형된 폴리에스테르 성형품.
  7. 제4항에 따른 폴리에스테르 수지 조성물로 성형된 폴리에스테르 성형품.
  8. 제7항에 있어서,
    성형품이, 커넥터, CPU 소켓, 릴레이 스위치 부품, 보빈, 액츄에이터, 노이즈 저감 필터 케이스, 또는 OA기기의 가열 정착롤인 폴리에스테르 성형품.
  9. 제7항에 있어서,
    성형품이, 외측 프레임의 내부에 격자 구조를 가지고, 격자부의 피치 간격이 1.5mm 이하인 구조에 특징이 있는 평면상 커넥터인 폴리에스테르 성형품.
  10. 제6항에 있어서,
    성형품이, 폴리에스테르 섬유인 폴리에스테르 성형품.
  11. 제6항에 있어서,
    성형품이, 폴리에스테르 필름인 폴리에스테르 성형품.
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