KR101582017B1 - 온도 제어 요소 및 온도 제어 요소에 전자 부품을 부착하기 위한 방법 - Google Patents
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Abstract
온도 제어 요소 및 상기 온도 제어 요소에 전자 부품을 부착하기 위한 방법.
본 발명은 온도 제어 요소에 관한 것이다. 본 발명은 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 특히 표면 구역상에 제공된 세라믹 코팅을 구비한 적어도 하나의 표면 구역을 갖는 온도 제어 요소에 관한 것이며, 또한 온도 제어 요소에 열적으로 연결되며 또한 온도 제어 요소에 대해 전기적으로 절연되도록 구성되는 적어도 하나의 전자 부품이 코팅에 부착된다. 또한, 본 발명은 온도 제어 요소에 전자 부품을 부착하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명은 온도 제어 요소에 관한 것이다. 본 발명은 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 특히 표면 구역상에 제공된 세라믹 코팅을 구비한 적어도 하나의 표면 구역을 갖는 온도 제어 요소에 관한 것이며, 또한 온도 제어 요소에 열적으로 연결되며 또한 온도 제어 요소에 대해 전기적으로 절연되도록 구성되는 적어도 하나의 전자 부품이 코팅에 부착된다. 또한, 본 발명은 온도 제어 요소에 전자 부품을 부착하기 위한 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 온도 제어 요소에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 온도 제어 요소에 전자 부품을 부착하기 위한 방법에 관한 것이다.
특히 특정한 표면 처리(surface finish) 및 표면 청정도(cleanness)를 갖는 사출-성형된(injection-moulded) 부품이 전자 공학에 사용되고 있다. 전자 부품은 이들 사출-성형된 부분에, 예를 들어 차량의 라디에이터(radiator) 팬 모터의 하우징에 부착된다. 이 점에 있어서, 전자 부품은 냉각 요소에 의해 냉각될 수 있다. 그러나, 여기에 다양한 문제들이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전기 부품이 사출-성형된 하우징에 적절히 전기적으로 절연되는 방식으로 부착되면, 전기 부품과 사출-성형된 하우징 사이에 단락 회로(short circuit)가 발생할 수 있다. 또한, 전기 부품은 전기 부품이 라디에이터 팬 모터의 사출-성형된 하우징으로부터 열적으로 절연된다면 불충분하게 냉각될 수 있고 또한 그에 따라 손상될 수 있는데, 그 이유는 전기 부품과 라디에이터 팬 모터의 사출-성형된 하우징 사이의 이격(spacing)이 예를 들어 하우징의 불균일(unevenness)로 인해 너무 커지기 때문이다.
목적은 이 상황을 개선하는 것이다.
이 배경에 대해, 본 발명의 목적은 냉각 요소에 대한 전자 부품의 개선된 부착을 제공하는 것이다.
이 목적은 청구항 1 의 특징을 갖는 온도 제어 요소에 의해 및/또는 청구항 13 의 특징을 갖는 방법에 의해 본 발명에 따라 달성된다.
따라서, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 특히 세라믹 코팅, 예를 들어 그 위에 제공된 전자-세라믹 코팅을 갖는 적어도 하나의 표면 구역을 가지며 또한 온도 제어 요소에 열적으로 연결되며 그리고 온도 제어 요소에 대해 전기적으로 절연성이도록 구성되는 적어도 하나의 전자 부품이 코팅에 부착되는 온도 제어 요소 및
적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소에 부착하기 위한 방법으로서: 온도 제어 요소를 제공하는 단계; 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 특히 세라믹 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅을 온도 제어 요소의 적어도 하나의 표면 구역에 적용하는 단계; 적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소의 코팅에 부착하는 단계를 포함하며, 상기 전자 부품은 온도 제어 요소에 열적으로 연결되며 또한 온도 제어 요소로부터 전기적으로 절연되는, 적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소에 부착하기 위한 방법이 제공된다.
본 발명의 기본적인 인식/사상은, 한편으로는 전자 부품이 온도 제어 요소에 열적으로 연결될 수 있고 다른 한편으로는 전자 부품이 온도 제어 요소로부터 전기적으로 절연되도록 그것에 전자 부품을 부착하기 위해, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 특히 세라믹 코팅을 갖는 온도 제어 요소를 제공하는 것이다.
추가적인 종속항과 또한 도면의 그림을 참조한 설명에서 유리한 구성 및 전개가 제공된다.
본 발명에 따른 실시예에 있어서, 적어도 하나의 표면 구역은 블라스팅(blasting) 방법에 의해, 특히 샌드 블라스팅(sandblasting), 강옥(corundum)을 갖는 블라스팅에 의해, 숏 피닝(shot peening), 금속 블라스팅 및/또는 유리 블라스팅에 의해 처리된다. 이것은 예를 들어 버어(burr)와 같은 불균일이 표면 구역으로부터 제거될 수 있고 또한 표면 구역이 예를 들어 미리 결정된 또는 한정된 표면 거칠기(surface roughness)를 가질 수 있다는 장점을 제공한다. 이것은 코팅 또는 추가적인 중간층의 고착(adhesion)을 추가적으로 개선시킨다.
본 발명에 따른 다른 실시예에 있어서, 블라스팅 방법에 의한 처리의 결과로서, 적어도 하나의 표면 구역은 한정된 표면 거칠기, 바람직하기로는 Rz = 20 ㎛ 내지 Rz = 60 ㎛ 의 범위 내의 표면 거칠기를 갖는다. 이 방식으로, 나중에 적용된 코팅 또는 추가적인 중간층의 고착이 추가로 개선될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 적어도 하나의 표면 구역은 적어도 하나의 중간층을 가지며, 상기 중간층은 특히 코팅을 위한 접착제 베이스(adhesive base)로서 구성된다. 또한, 중간층은 코팅의 고착을 개선시킨다.
본 발명의 실시예에 있어서, 중간층은 금속 합금이며, 또한 특히 예를 들어 니켈, 크롬, 구리 및/또는 알루미늄 합금이다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 중간층은 열적 분사(thermal spraying)에 의해 적어도 하나의 표면 구역에 적용된다. 열적 분사의 장점은 표면 구역이 임의의 열 응력(stress)을 거의 받지 않는다는 점이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 특히 세라믹 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅은 표면 구역의 불균일 및/또는 불순물(impurity)을 평평하게 하기 위해 표면 구역에 적용된다. 이 방식으로, 그렇지 않을 경우 전자 부품의 손상된 열적 연결로 나타나는 표면의 불균일이 적어도 부분적으로 또는 완전히 평평하게 되고 고르게 된다(levelled). 또한, 그렇지 않을 경우 어떤 환경에서 전자 부품과의 단락 회로로 이어질 수 있는 표면의 불순물을 수정(correct)하는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 다른 실시예에 있어서, 전자 부품은 열적으로 전도성인 페이스트(paste), 특히 유리 비드(bead) 접착제 또는 다른 열적으로 전도성인 페이스트와 같은 열적 계면 물질(thermal interface material) 또는 열적 연결 물질에 의해 표면 구역상의 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅에 연결된다. 열적으로 전도성인 페이스트와 같은 열적 계면 물질 또는 열적 연결 물질의 장점은, 전자 부품이 매우 간단한 열적 방식으로 온도 제어 요소에 접합(join)될 수 있다는 점이다. 또한, 전기적으로 절연성이며 그리고 열적으로 전도성인 코팅, 특히 전자-세라믹 코팅과 같은 세라믹 코팅은 매우 좋은 열 전도율을 가지며, 또한 동시에 온도 제어 요소로부터 전자 부품을 전기적으로 절연시킨다.
본 발명에 따른 다른 실시예에 있어서, 코팅은 예를 들어 알루미늄 산화물, Al2O3, 97% Al2O3 및 3% TiO2 의 혼합물, MgAl2O4 및/또는 마그네슘 산화물의 전자-세라믹과 같은 세라믹 코팅이다. 알루미늄 산화물은 상승한 온도에서 유전 강도(dielectric strength)와 같은 뛰어난 물질 특성을 특징으로 한다. 또한, 마그네슘 산화물은 상승한 온도에서 좋은 전기 절연력과, 동시에 매우 좋은 열 전도율을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다른 실시예에 있어서, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅 등과 같은 세라믹 코팅은 표면 구역을 코팅하기 위해 플라즈마 제트(jet)에 의해 그래뉼(granule)(예를 들어, 세라믹 그래뉼로서)로서 온도 제어 요소의 표면 구역에 적용된다. 이 점에 있어서, 코팅은 플라즈마 제트에 의해 표면에 동시에 적용되며, 또한 표면의 매우 안정된 코팅이 얻어진다. 플라즈마 분사 프로세스와는 별도로, 코팅을 적용하기 위해, 예를 들어 화염(flame) 분사, 특히 고속 화염 분사 등의 다른 열적 분사 프로세스가 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 온도 제어 요소는 냉각 요소, 특히 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징이다. 라디에이터 팬 모터는 그것에 부착된 전자 부품에 의해 발생된 열을 받아들이고 그리고 제거하는데 사용될 수 있다.
위의 구성 및 전개는 임의의 원하는 적절한 방식으로 서로 조합될 수 있다. 또한, 본 발명의 추가적인 가능한 구성, 전개, 및 실행은 이미 서술된 또는 실시예에 대해 하기에 서술될 본 발명의 특징의 명확하게 언급하지 않은 조합을 포함한다. 특히, 본 기술분야의 숙련자라면 본 발명의 각각의 기본적인 형태에 대한 개선 또는 보완(supplement)으로서 개별적인 면(aspect)을 추가할 것이다.
하기에 있어서, 본 발명은 도면의 개략적인 그림에 제공된 실시예를 참조하여 더욱 상세히 서술될 것이다.
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른, 전기 부품에 대한 냉각 요소의 연결의 상세부(detail)의 단면도이다.
도2는 본 발명의 제2실시예에 따른, 전기 부품에 대한 냉각 요소의 연결의 상세부의 단면도이다.
도3은 전체-표면 세라믹 코팅을 갖는, 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징의 평면도이다.
도4는 기능적인 표면의 세라믹 코팅을 갖는, 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징의 평면도이다.
도5는 본 발명의 제1실시예에 따라 전자 부품을 냉각 요소에 연결 또는 부착하기 위한 흐름도이다.
도6은 본 발명의 제2실시예에 따라 전자 부품을 냉각 요소에 연결 또는 부착하기 위한 흐름도이다.
도2는 본 발명의 제2실시예에 따른, 전기 부품에 대한 냉각 요소의 연결의 상세부의 단면도이다.
도3은 전체-표면 세라믹 코팅을 갖는, 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징의 평면도이다.
도4는 기능적인 표면의 세라믹 코팅을 갖는, 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징의 평면도이다.
도5는 본 발명의 제1실시예에 따라 전자 부품을 냉각 요소에 연결 또는 부착하기 위한 흐름도이다.
도6은 본 발명의 제2실시예에 따라 전자 부품을 냉각 요소에 연결 또는 부착하기 위한 흐름도이다.
첨부한 도면은 본 발명의 실시예의 추가적인 이해를 제공한다. 도면들은 실시예를 도시하며, 또한 설명과 함께 본 발명의 원리 및 개념을 설명하는데 사용된다. 다른 실시예 및 언급한 많은 장점이 도면으로부터 드러난다. 도면의 요소는 필연적으로 서로에 대해 진정한 크기로 도시되지 않았다.
도면의 그림에 있어서, 동일한, 기능적으로 동일한 및 동일하게 작동하는 요소, 특징 및 부품들은 달리 표시되지 않는 한 각각의 경우에 동일한 도면부호를 갖는다.
도1은 본 발명의 제1실시예에 따라, 온도 제어 요소(2), 이 경우 예를 들어 냉각 요소에 대한 복수의 전자 부품(1)의 부착의 단면도이다.
또한, 도2는 본 발명의 제2실시예에 따라, 온도 제어 요소(2)에 대한 복수의 전자 부품(1)의 부착의 단면도이다.
본 발명의 제1 및 제2실시예는 제2실시예에서 추가적인 중간층(12)이 온도 제어 요소(2)에, 이 경우 예를 들어 냉각 요소에 접착제 베이스로서 적용된다는 점에서 서로 상이하다.
전자 부품(1)과 냉각 요소(2)의 2개의 단면도가 단지 개략적으로 상당히 간단한 방식으로 도시되어 있으며 또한 진정한 크기가 아니다.
열을 전달하는 전자 부품(1) 또는 전력 부품, 예를 들어 트랜지스터, FTE, 전압 조절기, 회로 및 부품 등을 갖는 회로판(3)은 냉각되기 위해 냉각 요소(2)에 열적으로 연결될 수 있다. 이 목적을 위해, 전자 부품(1)은 열적으로 전도성인 페이스트(4)(도1에 점선에 의해 도시된)와 같은 열적 계면 물질 또는 열적 연결 물질에 의해 냉각 요소(2)에 연결된다. 도1에 있어서, 열적으로 전도성인 페이스트(4)가 사용된다. 그러나, 본 발명은 열적으로 전도성인 페이스트에 제한되지 않는다. 임의의 다른 열적 계면 물질 또는 열적 연결 또는 접합 물질이 사용되는 것이 가능하다.
냉각 요소(2)는 하기의 도3 및 4에 도시된 바와 같이 예를 들어 하우징, 특히 차량의 라디에이터 팬 모터의 사출 성형된 하우징과 같은 라디에이터 팬 모터의 하우징이다. 그러나, 본 발명은 라디에이터 팬 모터의 하우징 또는 사출 성형된 하우징에 제한되지 않는다.
유리 비드 접착제 또는 다른 열적으로 전도성인 페이스트 또는 열적으로 전도성인 페이스트들의 조합이 예를 들어 각각의 전자 부품(1)을 연결하기 위한 열적으로 전도성인 페이스트(4)로서 사용된다. 이미 서술한 바와 같이, 열적으로 전도성인 페이스트와는 별도로, 임의의 다른 열적 계면 물질 또는 열적 연결 또는 접합 물질을 사용하는 것도 가능하다.
도1 및 2에 도시된 바와 같이, 냉각 요소(1)의 표면, 예를 들어 차량의 라디에이터 팬 모터의 사출 성형된 하우징은 불균일(5) 및/또는 불순물을 나타낼 수 있다. 이 타입의 불균일(5) 및 불순물의 결과는 전자 부품(1)의 부착 중 단락 회로가 발생할 수 있거나 또는 냉각 요소(2)에 대한 전자 부품(1)의 열적 연결이 부적절할 수 있으며, 또한 따라서 전자 부품(1)이 적절히 냉각될 수 없다는 것이다.
이런 이유 때문에, 본 발명에 따라, 냉각 요소(2)는 적어도 하나의 표면 구역에 코팅을 가지며, 또는 전체 표면 또는 실질적으로 전체 표면이 코팅을 가지며, 상기 코팅은 한편으로는 전기적으로 절연성이고 또한 다른 한편으로는 열적으로 전도성이도록 선택된다. 그 후, 각각의 전자 부품(1)은 도1 및 2에 도시된 바와 같이 열적으로 전도성인 페이스트(4)와 같은 열적 계면 물질 또는 열적 연결 물질에 의해 코팅(6)으로 덮인 연결 요소(2)에 연결된다. 이 점에 있어서, 유리 비드 접착제가 위에 서술한 바와 같이 열적으로 전도성인 페이스트(4)로서 사용될 수 있다. 그러나, 유리 비드 접착제 대신에, 임의의 다른 열적으로 전도성인 페이스트 및 임의의 다른 열적 계면 물질 또는 열적 연결 또는 접합 물질을 사용하는 것도 가능하다. 특히, 유리 비드 접착제 보다 값싼 열적으로 전도성인 페이스트가 사용될 수도 있다.
본 발명의 제1실시예에 있어서, 도1에 도시된 바와 같이, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅의 예로서 전자-세라믹 코팅(6)과 같은 세라믹 코팅이, 냉각 요소(2)의 표면에 직접적으로 적용될 수 있다.
그러나, 본 발명의 제2실시예에 있어서, 도2에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 중간층이 냉각 요소(2)의 표면에 먼저 적용되며, 이 중간층은 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 여기에서는 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)을 위한 접착제 베이스로서 작용한다. 그 후 ,전자-세라믹 코팅(6)이 중간층에 적용된다. 그 후, 적어도 하나의 전자 부품(1)이 열적으로 전도성인 페이스트(4)에 의해 전자-세라믹 코팅(6)에 접합된다.
세라믹 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅의 경우에 있어서, 세라믹 물질은 코팅을 위해 고압 하에 플라즈마 제트에 예를 들어 세라믹 그래뉼로서 분사되며, 또한 결과적으로 세라믹 그래뉼이 액화(liquefy)되고 그리고 부품의 표면상에 증착(deposit) 또는 적용되며, 이 경우 냉각 요소(2)의 표면에, 또는 중간층의 경우에는 냉각 요소(2)의 중간층상에 증착 또는 적용된다.
세라믹 코팅(6)과 같은 코팅을 부품(2)에 적용하기 위해 사용된 방법은 표면 코팅 방법으로서 열적 분사 프로세스일 수 있다. 본 발명에 따라, 열적 분사 프로세스, 특히 기체 또는 액체 연료를 갖는 고속 화염 분사 및 플라즈마 분사로서, 예를 들어 대기(atmospheric) 플라즈마 분사 또는 대기 플라즈마 제트를 사용하는 플라즈마 분사, 불활성 가스 하의 플라즈마 분사, 또는 낮은 압력(진공) 하의 플라즈마 분사를 사용하는 것이 가능하다.
열적 분사는 일반적으로 DIN EN 657 에 따라 한정된다. 열적 분사에 있어서, 추가적인 물질(분사 첨가물 또는 코팅 물질)이 분사 장치 또는 분사 버너(burner) 내측으로 또는 외측으로 융해되거나 녹여지며, 분사 입자로서 가스 흐름에 가속되며, 그리고 코팅되는 부품의 표면상에 고속으로 분사된다.
이 공정 중, 부품의 표면은 융해되지 않는다.
이미 서술한 바와 같이, 플라즈마 분사의 경우에 있어서, 플라즈마 제트는 분사 첨가물(코팅 물질)의 융해 또는 녹임(melting down)을 위한 에너지 캐리어(carrier)로서 사용된다. 게다가, 분사 첨가물(코팅 물질)의 융해 또는 녹임을 위한 에너지 캐리어로서 아크(arc) 분사의 경우 전기 아크를, 종래의 경우 산소-연료 화염 또는 고속 산소-연료 화염 및 고속 화염 분사를, 레이저 비임 분사의 경우 레이저 비임을, 및 냉가스(cold gas) 분사의 경우 신속히 예열된 가스를 사용하는 것도 가능하다. 예를 들어 산화물-세라믹 물질, 금속, 탄화물 물질, 또는 복합 물질 등을 갖는 금속 및 비금속 물질을 이들 열적 분사 프로세스에 의해 코팅하는 것이 가능하다.
전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)과 같은 세라믹 코팅의 예로서, 예를 들어 Rauschert사에 의해 제조된 Rapox® 과 같은 알루미늄 산화물, 강옥 또는 Al2O3, 예를 들어 97% Al2O3 또는 강옥 및 3% TiO2 또는 티타늄 이산화물의 혼합물, MgAl2O4 또는 스피넬(spinel), 또는 마그네슘 산화물 등 또는 다른 적절한 세라믹 물질 또는 세라믹 물질 조합물을 사용하는 것이 가능하다. Rauschert 에 의해 제조된 Rapox® 는 상승한 온도에서 유전 강도와 같은 뛰어난 물질 특성을 특징으로 하는 알루미늄 산화물 세라믹이다. 예를 들어, 마그네슘 산화물이 마찬가지로 세라믹 코팅(6)으로서 사용될 수 있다. 마그네슘 산화물은 고온 세라믹 물질의 그룹에 속한다. 이것은 상승한 온도에서 좋은 전기 절연력과, 동시에 매우 좋은 열 전도율을 특징으로 한다.
특히, 전자-세라믹 코팅(6)과 같은 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅을 갖는, 냉각 요소(2)의 표면, 예를 들어 사출 성형된 하우징의 표면의 적어도 하나 또는 모든 기능적인 지역의 코팅은 전자 부품(1)으로부터 개선된 열 확산(dissipation) 및 냉각 요소(2)로부터 전자 부품(1)의 개선된 전기 절연을 달성하는 것이 가능하다는 장점을 제공한다. 도1 및 2에 도시된 바와 같이, 예를 들어 코팅(6)은 불균일(5)이 적어도 부분적으로 또는 완전히 평평하게 되게 하며, 나머지 불균일(7)이 코팅되어 전자장치(electronics)로부터 절연되는 것을 가능하게 한다. 따라서, 그 표면을 갖는 냉각 요소(2)가 전자장치로부터 또는 전자 부품(1)으로부터 절연될 수 있으며, 또한 냉각 요소(2)에 대한 전자 부품(1)의 적절한 연결이 달성될 수 있다.
도1 및 2에 도시된 바와 같이, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅을 갖는, 예를 들어 라디에이터 팬 모터의 사출 성형된 하우징 또는 냉각 요소(2)의 적어도 하나의 표면 구역의 전체적인 또는 실질적으로 전체적인 냉각 요소(2)의 전자-세라믹 코팅을 갖는 광범위한 코팅이 달성될 수 있다. 이 점에 있어서, 도2의 실시예에 있어서, 전체적인 또는 실질적으로 전체적인 또는 적어도 하나의 표면 구역은 추가적인 중간층 및 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)을 가질 수 있다.
그 후, 도1 및 2에 도시된 실시예에 있어서, 그 위에 하나 또는 둘 이상의 부품 및/또는 회로, 예를 들어 하이브리드 회로 등을 갖는 전자 부품(1)으로서의 적어도 하나의 회로판(3)이 열적으로 전도성인 페이스트(4)와 같은 열적 계면 물질 또는 열적 연결 또는 접합 물질에 의해 냉각 요소(2)의 코팅된 표면에 접합될 수 있다. 열적으로 전도성인 페이스트(4), 예를 들어 유리 비드 접착제는 열적 계면 물질 또는 열적 연결 또는 접합 물질의 일 예에 불과하다. 본 발명은 열적으로 전도성인 페이스트에 제한되지 않으며, 또한 특히 유리 비드 접착제에 제한되지 않는다.
전자 부품(1)으로서의 회로판(3)과는 별도로, 도1 및 2의 실시예에 도시된 바와 같이, 추가적인 전자 부품(1)은 트랜지스터, FET(전계 효과 트랜지스터), 전압 조절기, 다이(die), 칩(chip), 회로판, 하이브리드 회로, 인쇄 회로 기판(PCB), 리드 프레임(lead frame), 플러그, 등과 같은 열적으로 전도성인 페이스트(4)(열적 계면 물질의 예로서)에 의해 냉각 요소(2)의 코팅된 표면에 접합되는 것이 가능하다.
본 발명은 전자 부품(1)의 이들 특정한 예에 한정되지 않는다. 원칙적으로, 전기 부품, 전자기계 부품 등과 같은 전자 부품(1)은 온도 제어 요소, 여기에서는 예를 들어 냉각 요소(2)의 코팅된 표면에 접합될 수 있으므로, 한편으로는 전자 부품이 그 열을 냉각 요소(2)로 확산시킬 수 있으며 다른 한편으로는 전자 부품이 냉각 요소(2)로부터 전기적으로 절연되므로, 따라서 냉각 요소(2)와의 단락 회로를 방지하는 것이 가능하다.
이미 서술한 바와 같이, 냉각 요소(2)의 오직 적어도 하나의 표면 구역만 코팅되는 것도 가능하다. 달리 말하면, 부분 코팅, 바람직하기로는 기능적 표면, 즉 적어도 하나의 전자 부품(1)이 연결되는 표면 구역의 코팅은 특히 하기의 도3에 예로서 도시된 바와 같이 열적으로 전도성인 페이스트(4)와 같은 열적 계면 물질에 의해 실행된다.
서술된 방법은 부품(1)이 그 위에 위치된다면, 특히 냉각 요소와 같은 모든 절연성의 및/또는 열적으로 연결된 온도 제어 요소(2)상에 사용될 수 있으며, 이 부품은 전기적으로 절연되는 방식으로 또한 열적인 방식으로 모두 온도 제어 요소(2)에 연결된다.
도1 및 2에 도시된 본 발명의 실시예에 있어서, 전기적으로 절연되고 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)이 코팅되는 부품(2)의 표면에 적용되기 전에, 전자-세라믹 코팅(6)으로 코팅되는 부품의 적어도 표면 구역은 선택적으로 예열될 수도 있다.
이 점에 있어서, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)과 같은 세라믹 코팅으로 코팅되는 부품(2)의 표면 구역은, 예를 들어 블라스팅 작용제(agent)로서 강옥을 사용하는 블라스팅 방법에 의해 예열될 수 있다. 이 방법은 예를 들어 부품 표면으로부터 버어를 제거할 수 있으며 및/또는 부품(2)의 미리 결정된 또는 한정된 표면 거칠기를 제공 또는 보장할 수 있다.
이 점에 있어서, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅으로, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)으로 코팅되는 부품(2)의 표면 구역은, 예를 들어 Rz±40 ㎛ 의 지역 내의 또는 Rz = 20 ㎛ 내지 Rz = 60 ㎛ 의 범위 내의 표면 거칠기를 가질 수 있으며, 그 결과 코팅(6)의 고착이 추가적으로 개선될 수 있다. 그러나, 본 발명은 언급한 2개의 범위에 제한되지 않는다. 표면 거칠기는 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)의 고착이 개선되도록 바람직하게 선택된다. 본 발명은 Rz = 20 ㎛ 내지 Rz = 60 ㎛ 의 이 범위에 제한되지 않는다. 거칠기는 각각의 경우에 사용된 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅의 고착이 개선되거나, 또는 추가적인 층이 접착제 베이스로서 사용된다면 중간층의 고착이 개선되도록 바람직하게 선택된다.
강옥 대신에, 임의의 다른 물질 또는 물질의 임의의 다른 조합물을 부품의 표면 구역을 블라스팅하기 위한 블라스팅 작용제로서 사용하는 것이 가능하다. 샌드 블라스팅, 숏 피닝, 금속 블라스팅, 또는 유리 블라스팅 등이 블라스팅 방법으로서 사용될 수 있다. 이 방식으로, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅으로, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)으로 코팅되는 부품의 적어도 표면 구역은 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)의 고착을 나중에 개선시킬 수 있는 미리 결정된 거칠기를 가질 수 있다.
블라스팅 방법 및 강옥과 같은 블라스팅 작용제에 의해 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅(6)으로 코팅되는 부품(2)의 적어도 표면 구역의 예비처리(pretreatment) 대신에 또는 이와 함께, 적어도 하나의 추가적인 중간층(12)이 도2에 도시된 바와 같이 부품에 또는 냉각 요소에 적용되게 하는 것도 가능하다.
이 점에 있어서, 중간층(12)이 부품의 표면 또는 냉각 요소의 표면과 차후의 전기적으로 절연성이며 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6) 사이에 제공된다. 전기적으로 절연성이며 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)을 위한 접착제 베이스를 형성하는 물질 또는 물질 조합이 증간층(12)을 위한 물질 또는 물질 조합으로서 사용된다.
중간층(12)을 위한 물질로서, 예를 들어 금속 또는 Ni/Al 합금 또는 Ni/Cr 합금과 같은 금속 합금을 사용하는 것이 가능한데, 그 이유는 이것들이 효과적인 접착제 베이스를 형성하기 때문이다. 또한, 중간층(12)은 예를 들어 ±10 ㎛ 의 지역 내의 층 두께를 가질 수 있다. 중간층(12)은 부품 또는 냉각 요소(2)상에서 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)의 고착을 추가적으로 개선시킬 수 있다. 도1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 실시예에 있어서, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅(6)의 두께는 15 ㎛ 내지 150 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직할 수 있다.
그러나, 본 발명은 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6) 및 중간층의 층 두께에 대해 언급한 범위에 제한되지 않는다.
도3은 온도 제어 요소(2), 이 경우 냉각 요소의 예로서 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징(8)의 평면도이다. 이 점에 있어서, 하우징(8)의 표면의 한쪽 부분은 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅으로, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)으로 코팅되며, 표면의 그 부분은 하나 또는 둘 이상의 전자 부품이 열적으로 전도성인 페이스트와 같은 열적 계면 물질에 의해 나중에 연결되는 복수의 기능적인 표면(9)을 갖는다. 코팅되지 않는 라디에이터 팬 모터의 하우징(8)의 표면의 지역(10)은, 예를 들어 기능적인 표면을 위해 적절한 개구를 갖는 플레이트(도시되지 않음)로 덮이거나 또는 마스킹(mask)된다. 이미 서술한 바와 같이, 알루미늄 산화물과 같은 전자-세라믹(6)은 세라믹 그래뉼로서 플라즈마 제트 내로 분사된다. 결과적으로, 세라믹 그래뉼은 액화되며 그리고 상기 표면에 세라믹 코팅(6)을 제공하기 위해 하우징(8)의, 코팅되는 덮이지 않은 표면(11)상에 증착 또는 적용된다.
또한, 도4는 예를 들어 오직 기능적인 표면(9)의, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)을 갖는 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징(8)의 평면도이다. 도4에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 전자 부품이 나중에 부착되는 오직 기능적인 표면(9)만 전자-세라믹(6)으로 코팅된다.
이 점에 있어서, 기능적인 표면을 형성하지 않는 하우징(8)의 표면의 부분은, 오직 기능적인 표면(9)에만 세라믹 코팅(6)을 나중에 제공하기 위해, 예를 들어 기능적인 표면을 위해 적절한 개구를 갖는 플레이트(도시되지 않음)로 덮이거나 또는 마스킹된다. 전자-세라믹 코팅(6)으로 기능적인 표면(9)의 코팅에 이어, 그 후 하나 또는 둘 이상의 전자 부품이 예를 들어 열적 계면 물질, 예를 들어 열적으로 전도성인 페이스트를 사용하여 기능적인 표면(9)에 연결될 수 있다. 이 점에 있어서, 상기 표면에 세라믹 코팅을 제공하기 위해 전자-세라믹(6)으로서 예를 들어 알루미늄 산화물을 사용하는 것이 가능하며, 이것은 플라즈마 제트 내로 세라믹 그래뉼로서 분사되며, 상기 세라믹 그래뉼은 액화되며 그리고 하우징(8)의 코팅되는 덮이지 않은 기능적인 표면(9, 11)상에 분사된다.
도3 및 4에 도시된 실시예에 있어서, 세라믹 코팅으로서 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹(6)을 갖는 하우징(8)의 적어도 표면 구역은, 블라스팅 방법(예를 들어, 샌드 블라스팅, 숏 피닝, 금속 블라스팅, 유리 블라스팅 등)에 의해 선택적으로 처리될 수 있으며 및/또는 도2를 참조하여 이미 서술한 바와 같이 적어도 하나의 중간층(12)을 가질 수 있다.
냉각 요소(2)의 표면(11)의 코팅 공정 및 코팅된 표면에 대한 전자 부품의 후속의 부착은, 냉각 요소(2)에 대한 전자 부품의 열적 연결이 개선될 수 있고 또한 동시에 냉각 요소(2)로부터 전자 부품의 전기 절연이 달성될 수 있다는 장점을 제공한다.
추가적인 장점은 냉각 요소(2), 예를 들어 라디에이터 팬 모터의 사출 성형된 하우징의 세척 또는 브러싱(brushing)과 같은 추가적인 클리닝 프로세스가 생략될 수 있다는 점이다. 또한, 생산 내에서의 높은 스크랩(scrap) 금속 비용이 방지되며, 이런 비용은 전자 부품과 냉각 회로(2) 사이의 단락 회로의 결과로서 이미 유발되었으며 또한 생산 중 상당한 양의 거절된 물질을 수반한다.
또한, 전자장치를 냉각 요소로부터 절연하기 위해 열적으로 전도성인 페이스트로서 특정한 유리 비드 접착제를 분배하는 것이 가능하며 또한 대신에 더욱 경제적인 열적으로 전도성인 페이스트를 사용하는 것도 가능하다. 또한, 유리 비드 접착제를 분배하는 것은 유지보수(maintenance) 및 열적으로 전도성인 페이스트를 적용하기 위한 접착제 펌프의 마모 중 절약이 이루어질 수 있다는 장점을 갖는다. 유리 비드 접착제의 유리 비드는 접착제 펌프의 마모를 증가시키며, 따라서 상기 펌프는 열적으로 전도성인 페이스트로서 유리 비드 접착제의 적용 중 상대적으로 자주 유지보수 및 교체되어야만 한다.
냉각 요소의 표면을 코팅하기 위한 세라믹 코팅은 상이한 두께 및 물질 또는 물질 조합으로 입수할 수 있으며, 따라서 모든 형태의 적용을 위해 전세계적으로 사용될 수 있다.
도5는 본 발명의 제1실시예에 따라 전자-제어 요소에, 여기에서는 특히 냉각 요소에 전자 부품을 연결 또는 부착하기 위한 흐름도이다.
제1단계(S1)에 있어서, 전자 부품의 온도를 제어하기 위해, 특히 전자 부품을 냉각시키기 위해, 적어도 하나의 전자 부품에 연결되는 온도 제어 요소가 제공된다. 이 점에 있어서, 전자 부품은 전자 부품이 온도 제어 요소로부터 전기적으로 절연되도록 온도 제어 요소에 대해 전기적으로 배치된다.
제2단계(S2)에 있어서, 온도 제어 요소의 적어도 하나의 표면 구역, 예를 들어 적어도 하나의 전자 부품이 나중에 부착되는 기능적인 표면은 전기적으로 절연되고 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹과 같은 세라믹 코팅으로 코팅된다.
전기적으로 절연되고 또한 열적으로 전도성인 코팅은 열적 분사 프로세스에 의해 적용된다. 열적 분사 프로세스, 예를 들어 화염 분사, 특히 기체 연료를 갖는 고속 화염 분사, 또는 플라즈마 분사, 특히 대기 플라즈마 분사를 사용하는 것이 가능하다. 플라즈마 분사에 있어서, 전자-세라믹 또는 세라믹 물질은 세라믹 그래뉼로서 코팅하기 위해 고압 하에서 플라즈마 제트 내로 분사되며, 그 결과로서, 세라믹 그래뉼이 액화되며 그리고 코팅되는 온도 제어 요소의 표면상에 증착 또는 적용된다. 전자-세라믹 코팅(6)과 같은 세라믹 코팅으로서, 예를 들어 알루미늄 산화물, 강옥 또는 또는 Al2O3, 예를 들어 97% Al2O3 또는 강옥 및 3% TiO2 또는 티타늄 이산화물의 혼합물, MgAl2O4 또는 스피넬, 또는 마그네슘 산화물 등을 사용하는 것이 가능하다. 세라믹 코팅, 예를 들어 전자-세라믹(6)과 같은 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅은, 예를 들어 온도 제어 요소의 현재의 표면 불균일이 적어도 부분적으로 또는 완전히 평평하게 되고 및/또는 온도 제어 요소의 나머지 불균일이 코팅되도록, 온도 제어 요소의 코팅되는 표면에 바람직하게 적용된다.
제3단계(S3)에 있어서, 적어도 하나의 전자 부품은 예를 들어 열적으로 전도성인 페이스트, 예를 들어 유리 비드 접착제 또는 다른 적절한 열적으로 전도성인 페이스트와 같은 열적 계면 물질에 의해 온도 제어 요소의 코팅된 표면 구역에 연결된다.
이미 서술한 바와 같이, 온도 제어 요소는 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징, 예를 들어 알루미늄 사출 성형된 하우징과 같은 사출 성형된 하우징일 수 있다. 그러나, 본 발명은 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징에 제한되지 않는다. 원칙적으로, 전자 부품에 열적으로 연결될 수 있고 또한 전자 부품의 전기 절연을 허용하는 임의의 온도 제어 요소가 사용될 수 있다.
또한, 도6은 본 발명의 제2실시예에 따라 온도 제어 요소, 여기에서는 특히 냉각 요소에 전자 부품을 연결 또는 부착하기 위한 흐름도이다.
제1단계(S1)에 있어서, 전자 부품의 온도를 제어하기 위해, 특히 전자 부품을 냉각하기 위해 적어도 하나의 전자 부품에 연결되는 온도 제어 요소가 제공된다.
제1중간 단계(Z1)에 있어서, 온도 제어 요소의 적어도 하나의 표면 구역, 예를 들어 적어도 하나의 전자 부품이 나중에 부착되는 기능적인 표면은 블라스팅 방법에 의해 초기에 처리된다. 표면 구역은 나중의 중간층 또는 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹의 고착이 개선되도록, 블라스팅 방법에 의해 바람직하게 처리된다.
이 점에 있어서, 표면 구역에 예를 들어 Rz = 20 ㎛ 내지 Rz = 60 ㎛ 의 범위로 한정된 거칠기를 제공하기 위해 및/또는 버어 등을 제거하기 위해, 블라스팅 방법으로서 샌드 블라스팅, 숏 피닝, 금속 블라스팅 및/또는 유리 블라스팅 등을 사용하는 것이 가능하다.
제1중간 단계(Z1)와 함께 또는 대안적으로, 제2중간 단계(Z2)에 있어서, 적어도 하나의 중간층이 온도 제어 요소의 적어도 하나의 표면 구역, 예를 들어 적어도 하나의 전자 부품이 나중에 부착되는 기능적인 표면에 적용된다. 이 점에 있어서, 적어도 하나의 중간층은 이것이 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자 세라믹을 위한 접착제 베이스를 형성하도록 바람직하게 선택되며, 이것은 나중에 그에 적용된다. 또한, 적어도 하나의 중간층은 열적 분사에 의해 온도 제어 요소의 표면 구역상에 적용될 수 있다. 이 점에 있어서, 열적 분사 프로세스로서 예를 들어 화염 분사, 특히 기체 연료를 갖는 고속 화염 분사, 또는 플라즈마 분사, 특히 대기 플라즈마 분사를 사용하는 것이 가능하다. 적어도 하나의 중간층은 예를 들어 크롬, 니켈, 구리 및/또는 알루미늄의 금속 합금, 특히 니켈-크롬 합금 및/또는 니켈-알루미늄 합금일 수 있다. 또한, 중간층은 예를 들어 10 ㎛ 의 두께를 가질 수 있지만, 본 발명은 이 두께값에 제한되지 않는다.
후속의 제2단계(S2)에 있어서, 중간 단계(Z1)에서 블라스팅 방법에 의해 이미 처리된 및/또는 중간 단계(Z2)에서 적어도 하나의 중간층을 갖는 온도 제어 요소의 적어도 하나의 표면 구역은, 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅으로, 예를 들어 전자-세라믹으로 코팅된다.
전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅이 열적 분사 프로세스에 의해 적용된다. 이 점에 있어서, 열적 분사 프로세스로서 예를 들어 화염 분사, 특히 기체 연료를 갖는 고속 화염 분사, 또는 플라즈마 분사, 특히 대기 플라즈마 분사를 사용하는 것이 가능하다. 플라즈마 분사에 있어서, 전자-세라믹 또는 세라믹 물질은 세라믹 그래뉼로서 코팅을 위해 고압 하에서 플라즈마 제트 내로 분사되며, 결과적으로 그래뉼 또는 세라믹 그래뉼이 액화되며 그리고 코팅되는 온도 제어 요소의 표면상에 증착 또는 적용된다. 이미 서술한 바와 같이, 세라믹 코팅, 예를 들어 전자-세라믹 코팅(6)으로서 예를 들어 알루미늄 산화물, 강옥 또는 Al2O3, 예를 들어 97% Al2O3 또는 강옥 및 3% TiO2 또는 티타늄 이산화물의 혼합물, MgAl2O4 또는 스피넬, 및/또는 마그네슘 산화물, 등을 사용하는 것이 가능하다. 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅, 예를 들어 전자-세라믹(6)은, 예를 들어 온도 제어 요소의 현재의 표면 불균일이 적어도 부분적으로 또는 완전히 평평하게 되고 및/또는 온도 제어 요소의 나머지 불균일이 코팅되도록, 온도 제어 요소의 코팅되는 표면에 바람직하게 적용된다.
제3단계(S3)에 있어서, 적어도 하나의 전자 부품은 예를 들어 열적으로 전도성인 페이스트, 예를 들어 유리 비드 접착제 또는 다른 적절한 열적으로 전도성인 페이스트와 같은 열적 계면 물질에 의해 온도 제어 요소의 코팅된 표면 구역에 연결된다.
이미 서술한 바와 같이, 온도 제어 요소는 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징, 예를 들어 알루미늄 사출 성형된 하우징과 같은 사출 성형된 하우징일 수 있다. 그러나, 본 발명은 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징에 제한되지 않는다. 원칙적으로, 전자 부품에 열적으로 연결될 수 있고 또한 전자 부품의 전기 절연을 허용하는 임의의 온도 제어 요소가 사용될 수 있다.
부품 또는 냉각 요소의 표면에 한정된 표면 거칠기를 제공하기 위해 및/또는 버어 등을 제거하기 위해, 언급한 블라스팅 방법과는 별도로, 임의의 다른 적절한 방법 또는 상기 방법의 임의의 다른 적절한 조합을 사용하는 것도 가능하다. 따라서, 많은 다수의 예 중 오직 2개만 지명한다면, 예를 들어 에칭, 폴리싱 등이 추가적인 방법으로서 사용될 수 있다.
본 발명은 바람직한 실시예를 참조하여 전부 위에 서술되었지만, 본 발명은 그것에 제한되지 않으며, 그러나 많은 상이한 방법으로 수정될 수 있다.
1: 전자 부품 2: 온도 제어 요소/냉각 요소
3: 회로판
4: 열적 계면 물질 또는 열적 연결 또는 접합 물질
(예를 들어, 열적으로 전도성인 페이스트)
5: 불균일
6: 전기적으로 절연성이며 또는 열적으로 전도성인 코팅, 특히 세라믹 코팅(예를 들어, 전자-세라믹 코팅)
7: 나머지 불균일 8: 하우징
9: 기능적인 표면 10: 코팅되지 않은 표면
11: 코팅된 표면 12: 중간층
3: 회로판
4: 열적 계면 물질 또는 열적 연결 또는 접합 물질
(예를 들어, 열적으로 전도성인 페이스트)
5: 불균일
6: 전기적으로 절연성이며 또는 열적으로 전도성인 코팅, 특히 세라믹 코팅(예를 들어, 전자-세라믹 코팅)
7: 나머지 불균일 8: 하우징
9: 기능적인 표면 10: 코팅되지 않은 표면
11: 코팅된 표면 12: 중간층
Claims (23)
- 적어도 하나의 표면 구역(11)을 갖고 상기 표면 구역에 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅(6)이 제공되는 온도 제어 요소(2)로서,
상기 적어도 하나의 표면 구역(11)은 표면 처리되고, 표면 처리 결과로서 Rz = 20 ㎛ 내지 Rz = 60 ㎛ 의 범위 내의 표면 거칠기를 갖고,
온도 제어 요소(2)에 열적으로 연결되며 또한 온도 제어 요소(2)에 대해 전기적으로 절연성이 되도록 구성되는 적어도 하나의 전자 부품(1)이 상기 코팅(6)에 부착되고,
상기 적어도 하나의 표면 구역(11)에는 적어도 하나의 중간층(12)이 마련되며, 상기 중간층(12)은 상기 코팅(6)을 위한 접착제 베이스로서 구성되는
온도 제어 요소. - 제1항에 있어서,
상기 열적으로 전도성인 코팅(6)은 세라믹 코팅인
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 표면 구역(11)이 블라스팅 방법에 의해, 에칭 또는 폴리싱에 의해 표면-처리되는
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 중간층(12)은 금속 합금인
온도 제어 요소. - 제4항에 있어서,
상기 금속 합금은 니켈, 크롬, 구리 또는 알루미늄 합금인
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 중간층(12)은 열적 분사에 의해 상기 적어도 하나의 표면 구역(11)에 적용되는
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 표면 구역(11)의 불균일(5) 또는 불순물을 적어도 부분적으로 또는 완전히 평평하게 하기 위해, 상기 코팅(6)이 표면 구역(11) 상에 형성되는
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전자 부품(1)은 열적 계면 물질(4)에 의해 상기 표면 구역(11) 상의 또는 상기 적어도 하나의 중간층(12) 상의 코팅(6)에 연결되는
온도 제어 요소. - 제8항에 있어서,
상기 열적 계면 물질(4)은 열적으로 전도성인 페이스트인
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 코팅(6)은 알루미늄 산화물, Al2O3, 97% Al2O3 및 3% TiO2 의 혼합물, MgAl2O4 또는 마그네슘 산화물로 적어도 부분적으로 또는 완전히 구성되는
온도 제어 요소. - 제 10항에 있어서,
상기 코팅(6)은 15 ㎛ 내지 150 ㎛ 범위의 두께를 갖는
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 표면 구역(11)을 코팅하기 위해, 상기 코팅(6)은 열적 분사에 의해 온도 제어 요소(2)의 표면 구역(11)에 적용될 수 있는
온도 제어 요소. - 제12항에 있어서,
상기 표면 구역(11)을 코팅하기 위해, 상기 코팅(6)은 고속 화염 분사 또는 플라즈마 분사에 의해 온도 제어 요소(2)의 표면 구역(11)에 적용될 수 있는
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
온도 제어 요소(2)는 냉각 회로(2)로서 구성되는
온도 제어 요소. - 제14항에 있어서,
온도 제어 요소(2)는 차량의 라디에이터 팬 모터의 하우징으로서 구성되는
온도 제어 요소. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전자 부품(1)은 전기, 전자, 또는 전자기계 부품(1)으로서 구성되는
온도 제어 요소. - 제16항에 있어서,
상기 전자 부품(1)은 트랜지스터, 하이브리드 회로, 인쇄회로기판(PCB), 칩(chip), 플러그, 고정자 회로(stator circuit), 다이(die), 리드 프레임(lead frame), 회로판, FET(전계 효과 트랜지스터) 또는 전압 조절기로서 구성되는
온도 제어 요소. - 적어도 하나의 전자 부품(1)을 온도 제어 요소(2)에 부착하기 위한 방법으로서,
온도 제어 요소(2)를 제공하는 단계;
표면 구역(11)이 Rz = 20 ㎛ 내지 Rz = 60 ㎛ 의 범위 내의 표면 거칠기를 갖도록, 적어도 하나의 표면 구역(11)을 처리하는 단계;
상기 적어도 하나의 표면 구역(11)에, 코팅(6)을 위한 접착제 베이스로서 구성되는 적어도 하나의 중간층(12)을 제공하는 단계;
전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅(6)을 온도 제어 요소(2)의 상기 적어도 하나의 표면 구역(11)에 적용하는 단계;
적어도 하나의 전자 부품(1)을 온도 제어 요소(2)의 코팅(6)에 부착하는 단계를 포함하며,
상기 전자 부품(1)은 온도 제어 요소(2)에 열적으로 연결되며 또한 온도 제어 요소(2)로부터 전기적으로 절연되는
적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소에 부착하기 위한 방법. - 제18항에 있어서,
상기 열적으로 전도성인 코팅(6)은 세라믹 코팅인
적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소에 부착하기 위한 방법. - 제18항 또는 제19항에 있어서,
전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅(6)을 적용하는 단계는, 온도 제어 요소(2)의 상기 적어도 하나의 표면 구역(11)을 블라스팅하는 단계 및 상기 적어도 하나의 중간층(12)으로 상기 적어도 하나의 표면 구역(11)을 코팅하는 단계, 및 이후에 상기 전기적으로 절연성이며 또한 열적으로 전도성인 코팅(6)을 적용하는 단계를 포함하는
적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소에 부착하기 위한 방법. - 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 코팅(6) 또는 상기 중간층(12)은 열적 분사에 의해 적용되는
적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소에 부착하기 위한 방법. - 제21항에 있어서,
상기 코팅(6) 또는 상기 중간층(12)은 고속 화염 분사 또는 플라즈마 분사에 의해 적용되는
적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소에 부착하기 위한 방법. - 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 코팅(6)을 적용하기 위해, 온도 제어 요소(2)의 코팅되지 않은 표면 구역(10)은 상기 코팅(6)이 적용되기 전에 덮이거나 또는 마스킹되는
적어도 하나의 전자 부품을 온도 제어 요소에 부착하기 위한 방법.
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