DE8908678U1 - Leistungsbaugruppe - Google Patents
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4118398A1 (de) * | 1991-06-05 | 1992-12-10 | Ant Nachrichtentech | Elektronik-baugruppe mit metallgehaeuse |
| DE4237763A1 (de) * | 1992-11-09 | 1994-05-11 | Siemens Ag | Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen |
| DE29818497U1 (de) | 1998-10-16 | 1999-02-04 | Rational GmbH, 86899 Landsberg | Kühlplatte mit zumindest einem integrierten elektronischen Bauelement |
| DE19904279A1 (de) * | 1999-02-03 | 2000-08-17 | Sew Eurodrive Gmbh & Co | Halbleitervorrichtung |
| DE4330975C2 (de) * | 1993-09-13 | 2001-10-25 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Aufbringen eines Leistungsbauelements auf einer Leiterplatte |
| DE10041829A1 (de) * | 2000-08-25 | 2002-03-21 | Nft Nanofiltertechnik Gmbh | Kühleinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE10061143A1 (de) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Abb Research Ltd | Vorrichtung zur gleichzeitigen Kühlung mehrerer verteilt angeordneter Bauelemente |
| DE10118384A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Siemens Ag | Anordnung zur Kühlung eines Leistungs-Halbleiterelementes |
| DE10142614A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Siemens Ag | Leistungselektronikeinheit |
| US7044212B1 (en) | 2000-08-25 | 2006-05-16 | Net Nanofiltertechnik Gmbh | Refrigeration device and a method for producing the same |
| DE102004055534A1 (de) * | 2004-11-17 | 2006-05-24 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungshalbleitermodul mit einer elektrisch isolierenden und thermisch gut leitenden Schicht |
| DE102009014794B3 (de) * | 2009-03-28 | 2010-11-11 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines für Hochvoltanwendungen geeigneten festen Leistungsmoduls und damit hergestelltes Leistungsmodul |
| DE102011004171A1 (de) * | 2011-02-15 | 2012-08-16 | Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg | Temperierelement und Verfahren zur Befestigung eines Elektrobauteils an dem Temperierelement |
| EP2690656A1 (en) * | 2012-01-11 | 2014-01-29 | Huawei Technologies Co., Ltd | Power device insulating heat radiation structure, circuit board and power supply equipment |
-
1989
- 1989-07-17 DE DE8908678U patent/DE8908678U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4118398A1 (de) * | 1991-06-05 | 1992-12-10 | Ant Nachrichtentech | Elektronik-baugruppe mit metallgehaeuse |
| DE4237763A1 (de) * | 1992-11-09 | 1994-05-11 | Siemens Ag | Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen |
| DE4330975C2 (de) * | 1993-09-13 | 2001-10-25 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Aufbringen eines Leistungsbauelements auf einer Leiterplatte |
| DE29818497U1 (de) | 1998-10-16 | 1999-02-04 | Rational GmbH, 86899 Landsberg | Kühlplatte mit zumindest einem integrierten elektronischen Bauelement |
| DE19904279B4 (de) * | 1999-02-03 | 2005-09-01 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Halbleitervorrichtung |
| DE19904279A1 (de) * | 1999-02-03 | 2000-08-17 | Sew Eurodrive Gmbh & Co | Halbleitervorrichtung |
| DE10041829A1 (de) * | 2000-08-25 | 2002-03-21 | Nft Nanofiltertechnik Gmbh | Kühleinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| US7044212B1 (en) | 2000-08-25 | 2006-05-16 | Net Nanofiltertechnik Gmbh | Refrigeration device and a method for producing the same |
| DE10041829B4 (de) * | 2000-08-25 | 2004-11-04 | N F T Nanofiltertechnik Gmbh | Kühlvorrichtung |
| DE10061143A1 (de) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Abb Research Ltd | Vorrichtung zur gleichzeitigen Kühlung mehrerer verteilt angeordneter Bauelemente |
| DE10118384A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Siemens Ag | Anordnung zur Kühlung eines Leistungs-Halbleiterelementes |
| US6846987B2 (en) | 2001-08-31 | 2005-01-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Power electronics component |
| DE10142614A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Siemens Ag | Leistungselektronikeinheit |
| DE102004055534A1 (de) * | 2004-11-17 | 2006-05-24 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungshalbleitermodul mit einer elektrisch isolierenden und thermisch gut leitenden Schicht |
| DE102004055534B4 (de) * | 2004-11-17 | 2017-10-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungshalbleitermodul mit einer elektrisch isolierenden und thermisch gut leitenden Schicht |
| DE102009014794B3 (de) * | 2009-03-28 | 2010-11-11 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines für Hochvoltanwendungen geeigneten festen Leistungsmoduls und damit hergestelltes Leistungsmodul |
| US8017446B2 (en) | 2009-03-28 | 2011-09-13 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Method for manufacturing a rigid power module suited for high-voltage applications |
| DE102011004171A1 (de) * | 2011-02-15 | 2012-08-16 | Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg | Temperierelement und Verfahren zur Befestigung eines Elektrobauteils an dem Temperierelement |
| EP2690656A1 (en) * | 2012-01-11 | 2014-01-29 | Huawei Technologies Co., Ltd | Power device insulating heat radiation structure, circuit board and power supply equipment |
| EP2690656A4 (en) * | 2012-01-11 | 2015-08-12 | Huawei Tech Co Ltd | THERMAL RADIATION INSULATION STRUCTURE FOR POWER SUPPLY DEVICE, CIRCUIT BOARD, AND POWER SUPPLY EQUIPMENT |
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