DE29818497U1 - Kühlplatte mit zumindest einem integrierten elektronischen Bauelement - Google Patents

Kühlplatte mit zumindest einem integrierten elektronischen Bauelement

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Description

Die Erfindung betrifft eine Kühlplatte zur Abführung von Verlustwärme und dergleichen aus einer Vorrichtung, insbesondere einem Gargerät, mit zumindest einem elektronischen Bauelement, wie einem Relais zur Steuerung einer Heizeinrichtung des Gargeräts.
Herkömmlicherweise ist zumindest eine der Außenwände eines Gargeräts in Form einer gelochten Kühlplatte zur Abführung von Verlustwärme und dergleichen aus dem Gargerät ausgebildet. Zudem müssen im Gargerät auch Relais zur Steuerung der Heizeinrichtung angebracht sein. Solche Relais bestehen üblicherweise aus einer elektronischen Schaltung mit Halbleitermodulen, wobei jeweils auf einer Platine der Leistungsteil eines Relais und auf ei-
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Hollerallee 32 · D-28209 Bremen · P.O.B. 10 71 27 · D-28071 Bremen · Telephon (04 21) 3 40 90· Telefax (04 21) 3 49 17 68
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e-mail: Postmaster@Boehmert.Boehmert.de
BOEHMElCr '& BOE'RMERT
-2-
ner weiteren Platine der Steuerteil des Relais ausgebildet ist, diese beiden Platinen pro Relais getrennte Kühlplatten aufweisen und in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die gattungsgemäße bekannte Kühlplatte derart weiterzuentwickeln, daß die Herstellungs- und Betriebskosten der Vorrichtung, aus der Verlustwärme oder dergleichen abzuführen ist, bei gleichzeitig gesteigerter Leistungsfähigkeit reduziert werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das elektronische Bauelement integral mit der Kühlplatte ausgebildet ist, und die Kühlplatte dem Kühlen des elektronischen Bauelements dient.
Dabei kann vorgesehen sein, daß die Kühlplatte der Erdung des elektronischen Bauelements dient.
Ferner wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß die Kühlplatte die Rückseite einer Platine des elektronischen Bauelements und/oder die Rückwand des elektronischen Bauelements darstellt.
Weiterhin kann nach der Erfindung vorgesehen sein, daß das elektronische Bauelement auf einer Platine zumindest einen Leistungsbereich und zumindest einen Steuerbereich aufweist.
Das elektronische Bauelement kann zumindest ein Halbleitermodul umfassen.
Eine Weiterentwicklung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatte im Bereich des elektronischen Bauelements kontinuierlich und ansonsten durch eine Vielzahl von Löchern gelocht ausgebildet ist.
BOEHMIiRY & BOEÖMERT
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Ferner kann erfindungsgemäß vorgesehen sein, daß dem elektronischen Bauelement gegenüberliegend die Kühlplatte mit Kühlrippen versehen ist.
Bevorzugt ist erfindungsgemäß eine Kühlplatte mit einer Vielzahl von integral damit ausgebildeten elektronischen Bauelementen.
Somit liegt der Erfindung die überraschende Erkenntnis zugrunde, daß durch die Integration von elektronischen Bauelementen in die Kühlplatte selbst auf individuelle Kühlplatten für ein Bauelement, auf individuelle Erdung eines Bauelements sowie auf individuelle Gehäuse für jedes Bauelement verzichtet werden können. Statt dessen bildet die erfindungsgemäße Kühlplatte die gemeinsame Kühlplatte für alle elektronischen Bauelemente, die gemeinsame Erdung für alle elektronischen Bauelemente sowie das gemeinsame "Gehäuse" für alle elektronischen Bauelemente. Dies führt nicht nur zu einer erheblichen Rationalisierung, sondern auch zu einer Verbesserung der Leistungsfähigkeit der individuellen elektronischen Bauelemente, da mit der Vergrößerung der Kühlfläche eine bessere Kühlung unter Wegfall von Temperaturspitzen und dadurch erzeugten Kontaktschwierigkeiten einhergeht sowie Erdungsprobleme im wesentlichen vermieden werden.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der ein Ausführungsbeispiel die Erfindung anhand einer schematischen Zeichnung im einzelnen erläutert ist. Dabei zeigt:
Figur 1 eine Draufsicht auf einen Bereich einer erfindungsgemäßen Kühlplatte mit vier Relais; und
Figur 2 eine Rückansicht der in Figur 1 gezeigten erfindungsgemäßen Kühlplatte.
Wie den Figuren 1 und 2 zu entnehmen ist, besteht eine erfindungsgemäße Kühlplatte 1 aus einem zusammenhängenden gelochten Bereich mit einer Vielzahl von Löchern 2 sowie darin
BOEHMEKt & BOE*HMERT
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eingeschlossenen, kontinuierlichen Bereichen 3, die jeweils eine Rückwand für ein Relais 10 darstellen. Jedes Relais 10 besteht aus einer Schaltplatine und einer Vielzahl von Bauelementen, umfassend Halbleitermodule und aufgeteilt in einen Leistungs- und einen Steuerbereich.
Die Kühlplatte 1 stellt dabei nicht nur die Kühlung der Relais 10 sondern auch deren gemeinsame Erdung sicher. Dabei verbessert sie die Leistungsfähigkeit der einzelnen Relais unter Vermeidung von Temperaturspitzen und führt zu einer erheblichen Reduzierung der benötigten Teile, wie zumindest einer Kühlplatine und/oder einer Erdung und/oder eines Gehäuses jedes der individuellen Relais 10.
Eine erfindungsgemäße Kühlplatte 1 mit einer Vielzahl von Relais 10 läßt sich besonders vorteilhaft als Wand eines Gargerätes verwenden, im Bereich einer Heizeinrichtung, um so die Verlustwärme und sonstige überschüssige Wärme insbesondere der Heizeinrichtung zur Vermeidung einer Überhitzung des Gargeräts nach außen abführen zu können und gleichzeitig der Steuerung der Heizeinrichtung über die Relais zu dienen. Bei solch einem Aufbau kann zudem die Führung der zwischen den Relais und der Heizeinrichtung verlaufenden Kabeln optimiert werden.
Die in der vorstehenden Beschreibung, in den Zeichnungen sowie den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein.
1 Kühlplatte
2 Loch
3 Rückwand 10 Relais
BOEHMERT & BOEHMERT
Bezugszeichenliste

Claims (8)

  1. Boehmert & Boehmert · P.O.B. 10 71 27 · D-28071 Bremen
    An das
    Deutsche Patentamt
    Zweibrückenstraße 12
    80297 München
    DR-[NG. KARL BOEHMERT,PA(1953-1973)
    DIPL.-ING. ALBERT BOEHMERT, PA (1954-1993)
    WILHELM J. H. STAHLBERG, RA, Bremen
    DR-ING. WALTER HOORMANN,PA·, Bremen
    DIPL.-PHYS. DR. HEINZ GODDAR, PA·, Manchen
    DR.-ING. ROLAND LIESEGANG, PA·. Mimchen
    WOLF-DIETER KUNTEE, RA, Bremen, Alitinte
    DIPL.-PHYS. ROBERTMONZHUBER1Pa(1965-1992)
    DR. LUDWIG KOUKER, RA, Bremen
    DR. (CHEM.) ANDREAS WINKLER, PA·, Bremen
    MICHAELA HUTH-DIERIG, RA, München
    DIPL.-PHYS. DR. MARION TÖNHARDT, PA·, Dnsseidorf
    DR. ANDREAS EBERT-WEIDENFELLER, RA, Bremen
    DIPL.-ING. EVA LIESEGANG, PA·. Berlin
    PA - Patentanwalt/Patent Attorney
    RA - Rechtsanwalt/Atlomcy at Law
    • - European Patent Attorney
    Alle zugelassen zur Vetrctung vor dem EU-Markenamt, Alicante
    Professional Representation ti Ihc EU-Trademark Office, Alicante PROF. DR. WILHELM NORDEMANN, RA. Brandenburg
    DR. AXEL NORDEMANN, RA, Potsdam
    DR. JAN BERND NORDEMANN, LLM, RA. Berlin
    DIPL.-PHYS. EDUARD BAUMANN, PA·, Hühenkirchen
    DR-ING. GERALD KLOPSCH,PA-,Dnsseidorf
    DR. (CHEM.) HELGA KUTZENBERGER, PA·, Düsseldorf
    DIPL.-ING. HANS W. GROENING, PA·, München
    DR. ANKE SCHIERHOLZ, RA, Potsdam
    DIPL-ING. DR. JAN TÖNNIES, PA. RA, Kiel
    DIPL.-PHYS. CHRISTIAN BIEHL, PA·, Kiel
    DIPL.-PHYS. DR. DOROTHEE WEBER-BRULS, PA·, Frankfurt
    DR.-ING. MATTHIAS PHILIPP, PA·, Bremen
    DIPL.-PHYS. DR. STEFAN SCHOHE, PA·, Leipziii
    MARTIN WIRTZ, RA, Bremen
    DR. DETMAR SCHÄFER, RA, Bremen
    DIPL-CHEM. DR. ROLAND WEIß. PA, Düsseldorf
    DIPL.-PHYS. DR.-ING. UWE MANASSE. PA, Bremen DR. CHRISTIAN CZYCHOWSKI, RA, Berlin CARL-RICHARD HAARMANN, RA, München
    in Zu-^mmcnarbeit mit/in cooperation with DR. HANS ULRJCH MAY. PA-. München
    Ihr Zeichen
    Your ref.
    Ihr Schreiben
    Your letter of
    Neuanmeldung
    (Gebrauchsmuster)
    Unser Zeichen Our ref.
    LM1425 Bremen,
    16. Oktober 1998
    RATIONAL GmbH Iglinger Str. 62, 86899 Landsberg a. Lech
    Kühlplatte mit zumindest einem integrierten elektronischen Bauelement
    1. Kühlplatte (1) zur Abführung von Verlustwärme und dergleichen aus einer Vorrichtung, insbesondere einem Gargerät, mit zumindest einem elektronischen Bauelement, wie einem Relais (10) zur Steuerung einer Heizeinrichtung des Gargeräts, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement (10) integral mit der Kühlplatte (1) ausgebildet ist, und die Kühlplatte (1) dem Kühlen des elektronischen Bauelements (10) dient.
  2. 2. Kühlplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
    die Kühlplatte (1) der Erdung des elektronischen Bauelements (10) dient.
    HoHerallee 32 · D-28209 Bremen ■ P.O.B. 10 71 27 · D-28071 Bremen · Telephon (04 21) 3 40 90- Telefax (04 21) 3 49 17 68
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    &bgr;&ogr;&egr;&eegr;&mgr;&egr;&Kgr;&ggr; £ boeHMrt "
    -2-
  3. 3. Kühlplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatte (1) die Rückseite einer Platine des elektronischen Bauelements und/oder die Rückwand (3) des elektronischen Bauelements (10) darstellt.
  4. 4. Kühlplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement (10) auf einer Platine zumindest einen Leistungsbereich und zumindest einen Steuerbereich aufweist.
  5. 5. Kühlplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement (10) zumindest ein Halbleitermodul umfaßt.
  6. 6. Kühlplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatte (1) im Bereich des elektronischen Bauelements (10) kontinuierlich und ansonsten durch eine Vielzahl von Löchern (2) gelocht ausgebildet ist.
  7. 7. Kühlplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß dem elektronischen Bauelement (10) gegenüberliegend die Kühlplatte (1) mit Kühlrippen versehen ist.
  8. 8. Kühlplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von integral damit ausgebildeten elektronischen Bauelementen (10).
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