KR101571206B1

KR101571206B1 - 촬상 장치

Info

Publication number: KR101571206B1
Application number: KR1020130015261A
Authority: KR
Inventors: 후토시 히로세
Original assignee: 캐논 가부시끼가이샤
Priority date: 2012-02-21
Filing date: 2013-02-13
Publication date: 2015-11-23
Also published as: JP2013169332A; CN103251381B; US20130215384A1; US8851673B2; EP2630908A1; KR20130096184A; EP2630908B1; JP6039908B2; CN103251381A

Abstract

측정 광을 조사한 피검안으로부터 획득되는 복귀 광의 강도에 의해 화상을 촬상하기 위한 촬상 장치가 제공되며, 촬상 장치는 피검안이 고시되기 위한 고시 타겟, 고시 타겟의 조명 위치를 설정하기 위한 조명 위치 설정 유닛; 및 제1 관찰 부위를 위한 고시 타겟의 조명 위치를 제2 관찰 부위를 위한 고시 타겟의 조명 위치로 이동시키도록 조명 위치 설정 유닛을 제어하기 위한 조명 위치 제어 유닛을 포함하며, 촬상 장치는 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 고시 타겟의 조명 위치의 이동 거리를 산출한다.

Description

촬상 장치{IMAGING APPARATUS}

본 발명은 촬상 장치에 관한 것으로서, 특히 안과 진단 및 치료 등에 사용되는 광 화상 촬상 장치에 관한 것이다.

공초점 레이저 현미경의 원리를 사용한 SLO(scanning laser ophthalmoscope)는 측정 광인 레이저 광으로 안저에 대해 래스터 스캔을 수행하고 복귀 광의 강도에 기초하여 안저의 평면 화상을 고분해능과 고속으로 획득하는 안과 장치이다.

이러한 평면 화상을 촬상하기 위한 장치는 이하 SLO 장치로 지칭된다.

근년에, SLO 장치에서 측정 광의 빔 직경을 증가시킴으로써 횡분해능을 향상시킨 망막의 평면 화상을 취득하는 것이 가능해졌다. 그러나, 측정 광의 빔 직경의 증가와 함께, 평면 화상이 취득될 때 피검안의 수차로 인해 망막의 평면 화상의 SN 비 및 분해능의 감소의 문제가 발생했다.

문제를 해결하기 위해, 피검안의 수차가 파면 센서에 의해 실시간으로 측정되고, 피검안에서 발생되는 측정 광 및 복귀 광의 수차들이 파면 보정 디바이스에 의해 보정되는 적응 광학계를 포함하는 적응 광학 SLO 장치가 개발되었다. 따라서, 높은 횡분해능을 갖는 평면 화상을 취득하는 것이 가능하다.

높은 횡분해능을 갖는 평면 화상이 취득될 때, 장치 자체의 광 수차들 및 보다 긴 촬상 시간의 문제들 때문에, 단일 촬상의 촬상 범위가 작아진다. 그 결과, 평면 화상의 안저의 부분이 대응하는지를 구별하는 것이 곤란해지는 경향이 존재한다. 일본 특허 출원 공개 2010-259543호 공보에 개시된 발명에서, 문제를 해결하기 위해 광화각을 갖는 SLO 장치 및 소화각(small field angle)을 갖는 고분해능 SLO 장치가 조합된 복합 장치가 제안되어 있다.

피검안의 소망의 위치를 촬상하기 위해, 피검안을 고시하기 위한 고시 타겟(fixation target)이 종종 사용된다. 일본 특허 출원 공개 2007-275374호 공보에 개시된 발명에서는, 고시 타겟의 투영 위치를 변경하도록 안저 화상의 소망의 위치가 지정되고, 따라서 소망의 위치의 안저 화상이 용이하게 취득된다.

여기서, 피검안이 근시 또는 원시와 같은 굴절 이상을 가지면, 피검자가 고시 타겟의 표시를 선명하게 볼 수 있거나 취득된 평면 화상이 선명하게 표시될 수 있도록 포커스 조정을 수행하는 것이 필요하다. 이 경우에, 광학계의 일부 구성들에서, 고시 타겟의 표시 위치와 피검안에 대해 선회가 촉구되는 양의 관계는 피검안의 디옵터 스케일에 의존한다. 그러므로, 안저의 소망의 위치의 평면 화상을 취득하는 것이 곤란하다.

상술한 문제를 고려하여, 본 발명은 피검안의 디옵터 스케일에 따라 고시 타겟의 표시 위치를 조정하고, 따라서 안저의 소망의 위치의 평면 화상을 용이하게 취득할 수 있는 촬상 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 예시적 실시예에 따르면, 측정 광을 조사한 피검안으로부터의 복귀 광에 기초하여 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치가 제공되며, 촬상 장치는 고시 타겟을 제1 위치에서 점등시킴으로써 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 피검안의 영역을 촬상하기 위한 촬상 유닛, 및 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 피검안의 영역이 촬상 유닛에 의해 촬상되는 경우에, 제1 영역과 제2 영역 사이의 거리 및 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 제1 위치를 고시 타겟이 점등되는 제2 위치로 변경하기 위한 변경 유닛을 포함한다.

또한, 상술한 문제를 처리하기 위해, 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따르면, 측정 광을 조사한 피검안으로부터의 복귀 광에 기초하여 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치의 제어 방법이 제공되며, 방법은 고시 타겟을 제1 위치에서 점등시킴으로써 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 피검안의 영역을 촬상하는 공정, 및 피검안의 화상에서의 제2 영역에 대응하는 피검안의 영역이 촬상 단계에서 촬상되는 경우에, 제1 영역과 제2 영역 사이의 거리 및 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 제1 위치를 고시 타겟이 점등되는 제2 위치로 변경하는 공정을 포함한다.

상술한 문제를 고려하여, 본 발명의 예시적 실시예는 피검안의 디옵터 스케일에 따라 고시 타겟의 표시 위치를 조정하고, 따라서 안저의 소망의 위치의 평면 화상을 용이하게 취득할 수 있는 촬상 장치를 실현할 수 있다.

본 발명의 추가 특징들은 첨부 도면들을 참조하여 예시적 실시예들의 이하의 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 SLO 장치의 전체 구성을 예시하는 도면이다.
도 1b는 도 1a에 예시된 SLO 장치에서의 고시 타켓의 표시 화면의 일례를 예시하는 도면이다.
도 1c는 본 발명의 실시예에 따른 SLO 장치의 변형 예를 예시하는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 SLO 장치에 의해 화상을 취득하는 방법을 예시하는 도면이다.
도 2b는 피검안의 안저를 스캔하는 방법을 개략적으로 예시하는 도면이다.
도 2c는 본 발명의 실시예에서 수행되는 래스터 스캔의 상세를 예시하는 도면이다.
도 2d는 스캔에 의해 취득되는 평면 화상의 일례를 예시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SLO 장치에 의해 화상을 취득하는 절차를 예시하는 플로우차트이다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 SLO 장치의 고시 타겟을 제어하는 방법을 예시하는 도면들이고, 화상 취득 절차에서 취득되는 WFSLO 상들의 일례를 예시하는 도면들이다.

이제, 본 발명의 실시예가 설명된다.

이 실시예에서, 본 발명이 적용된 AOSLO(adaptive optics scanning laser ophthalmoscope) 장치는 광 화상 촬상 장치로서 설명된다. AOSLO 장치는 적응 광학계를 포함하고, 높은 횡분해능을 갖는 망막의 평면 화상(AOSLO 상)을 촬상하기 위한 장치이다. 게다가, AOSLO 상의 취득을 보조할 목적으로, 광화각(WFSLO 상)을 갖는 평면 화상의 촬상을 수행하는 WFSLO(wide field scanning laser ophthalmoscope) 장치가 관련되어 있다.

이 실시예에서, 공간 광 변조기를 사용하여 피검안의 광 수차를 보정함으로써 평면 화상을 취득하는 AOSLO 장치가 구성되고, 따라서 피검안의 디옵터 스케일 및 광 수차에 관계없이 양호한 평면 화상이 취득될 수 있다.

여기서, 높은 횡분해능을 갖는 평면 화상을 촬상하기 위해, 장치는 적응 광학계를 포함한다. 그러나, 적응 광학계는 광학계의 구성이 고분해능을 실현할 수 있기만 하면 포함되지 않아도 된다.

(전체 장치)

우선, 이 실시예에 따른 AOSLO 장치(109)의 개략 구성은 도 1a를 참조하여 구체적으로 설명된다. AOSLO 장치(109)는 개략적으로 AOSLO 상을 취득하기 위한 AOSLO부(195) 및 광시야 SLO 상(WFSLO 상)을 취득하기 위한 WFSLO부(196)를 포함한다.

(전체 AOSLO부)

우선, 전체 AOSLO부가 설명된다.

광원(101-1)으로부터 출사된 광은 광 커플러(131)에 의해 참조 광(105) 및 측정 광(106-1)으로 분할된다. 측정 광(106-1)은 싱글 모드 파이버(130-4), 공간 광 변조기(159), XY 스캐너(119-1), 다이크로익 미러(170-2) 등을 통해서 관찰 대상으로서의 피검안(107)에 안내된다. AOSLO부는 또한 고시 타겟(156)을 포함하고, 고시 타겟(156)으로부터의 광속(157)은 피검안(107)이 고시 또는 선회되는 것을 촉구하는 역할을 갖는다.

측정 광(106-1)은 피검안(107)에 의해 반사 또는 산란된 후에 복귀 광(108)이 되고, 복귀 광(108)은 광로의 반대 방향으로 전파되고, 광 커플러(131)를 통해서 디텍터(138-1)에 입사된다. 디텍터(138-1)는 복귀 광(108)의 광 강도를 피검안(107)의 평면 화상을 형성하는 데 사용되는 전압 신호로 변환한다. 이 실시예에서, 전체 광학계는 주로 렌즈들을 이용한 굴절 광학계로 구성된다. 그러나, 렌즈들 대신에 구면 미러들을 이용한 반사 광학계를 사용함으로써 광학계를 구성하는 것이 가능하다.

게다가, 반사형 공간 광 변조기는 이 실시예에서 수차 보정 디바이스로서 사용되지만, 투과형 공간 광 변조기 또는 가변 형상 미러를 사용하는 것이 가능하다.

상술한 AOSLO부는 광원으로부터 피검안에 조사된 제1 측정 광을 사용하는 피검안으로부터의 제1 복귀 광에 의해 피검안의 화상을 촬상하는 촬상부로서 기능한다. 게다가, AOSLO부는 필요에 따라 피검안에 조사된 제2 측정 광의 제2 복귀 광을 사용함으로써 피검안의 제2 화상을 촬상하는 제2 촬상부로서 기능한다.

(AOSLO의 광원)

그 다음, 광원(101-1)의 상세가 설명된다. 광원(101-1)은 대표적인 저 간섭성 광원의 역할을 하는 SLD(super luminescent diode)이다. 광원(101-1)의 파장은 830nm이고 그의 대역폭은 50nm이다. 여기서, 적은 스페클 노이즈를 갖는 평면 화상을 취득하기 위해, 저 간섭성 광원이 선택된다. 또한, SLD가 광원으로서 선택될지라도, 광원이 저 간섭성 광을 출사할 수 있기만 하면 임의의 종류의 광원을 사용해도 된다. 예를 들어, ASE(amplified spontaneous emission) 광원이 사용될 수 있다.

눈의 측정을 고려하여, 적절한 파장은 근적외 광 파장이다. 파장은 횡방향으로 취득된 평면 화상의 분해능에 영향을 주고, 따라서 최소 파장이 바람직하다. 그러므로, 이 실시예에서, 파장은 830nm로 설정된다. 관찰 대상의 측정 부위에 따라 다른 파장이 선택될 수 있다.

광원(101-1)으로부터의 출사된 광은 싱글 모드 파이버(130-1)를 통해서 광 커플러(131)에 안내되고 참조 광(105) 및 측정 광(106-1)으로 96:4의 비율로 분할된다. 편광 컨트롤러들(153-1 내지 153-4)은 각각의 싱글 모드 파이버들 상에 제공된다.

(AOSLO의 참조 광로)

그 다음, 참조 광(105)의 광로가 설명된다.

광 커플러(131)에 의해 분할된 참조 광(105)은 광 파이버(130-2)를 통해서 광량 측정 장치(164)에 입사된다. 광량 측정 장치(164)는 측정 광(106-1)의 광량을 모니터하도록 참조 광(105)의 광량을 측정하는 데 사용된다.

(AOSLO의 측정 광로)

그 다음, 측정 광(106)의 광로가 설명된다.

광 커플러(131)에 의해 분할된 측정 광(106-1)은 싱글 모드 파이버(130-4)를 통해서 렌즈(135-4)에 안내되고, 4mm의 빔 직경을 갖는 평행 빔(collimated beam)이 되도록 조정된다. 측정 광(106-1)은 빔 스플리터(158-1) 및 렌즈들(135-5 내지 135-6)을 통과하고, 공간 광 변조기(159)에 입사된다.

여기서, 공간 광 변조기(159)는 개인용 컴퓨터(125)에 의해 드라이버부(181) 내의 공간 광 변조기 드라이버(188)를 통해서 제어된다.

그 다음, 측정 광(106-1)은 공간 광 변조기(159)에 의해 변조되고, 렌즈들(135-7 내지 135-8)을 통과하고, XY 스캐너(119-1)의 미러에 입사된다. 간단하게, XY 스캐너(119-1)는 단일 미러로서 예시된다. 그러나, 실제의 경우에, 2개의 미러, 즉 X 스캐너 및 Y 스캐너는 망막(127)을 광축에 수직인 방향으로 래스터 스캔하기 위해 서로 근접하여 배치된다. 측정 광(106)의 중심은 XY 스캐너(119-1)의 미러들의 회전 중심과 정렬하도록 조정되어 있다.

여기서, X 스캐너는 측정 광(106)을 지면에 평행한 방향으로 주사하기 위한 스캐너이고, 공진형 스캐너가 여기서 X 스캐너에 사용된다. 구동 주파수는 약 7.9 kHz이다. 게다가, Y 스캐너는 측정 광(106)을 지면에 수직인 방향으로 주사하기 위한 스캐너이고, 갈바노 스캐너가 여기서 Y 스캐너에 사용된다. 구동 파형은 톱니파이고, 주파수는 64 Hz이며, 듀티비는 16%이다. Y 스캐너의 구동 주파수는 AOSLO 상 촬상의 프레임 레이트를 결정하기 위한 중요한 파라미터이다.

여기서, XY 스캐너(119-1)는 개인용 컴퓨터(125)에 의해 드라이버부(181) 내에 포함된 광 스캐너 드라이버(182)를 통해서 제어된다. 구면 렌즈들(미러들)(135-9 및 135-10)은 망막(127)을 주사하기 위한 광학계에 대응하고 각막(126)의 부근 주위에서 측정 광(106)으로 망막(127)을 주사하는 역할을 한다.

여기서, 측정 광(106)의 빔 직경은 4mm이지만, 빔 직경은 고분해능을 갖는 광 화상을 취득하기 위해 4mm보다 클 수 있다. 전동 스테이지(117)는 관련된 구면 렌즈(135-10)의 위치를 조정 및 제어하기 위해 화살표들로 지시된 방향으로 이동될 수 있다.

여기서, 전동 스테이지(117)는 개인용 컴퓨터(125)에 의해 드라이버부(181) 내에 포함된 전동 스테이지 드라이버(183)를 통해서 제어된다.

렌즈(135-10)의 위치가 조정됨으로써, 층을 관찰하기 위해 피검안(107)의 망막(127)의 소정의 층에 측정 광(106)을 집중시킨다. 다시 말하면, 전동 스테이지(117)는 측정 광을 피검안에 포커싱시키기 위한 본 발명에서의 포커싱 유닛으로서 기능하고, 드라이버부(181) 및 전동 스테이지 드라이버(183)는 측정 광의 인포커스(in-focus) 상태에 따라 포커싱 유닛을 제어하기 우한 포커스 제어 유닛으로서 기능한다. 개인용 컴퓨터(125)는 광로에서의 포커싱 유닛의 위치를 인포커스 상태로서 취득하기 위한 인포커스 상태 취득 유닛으로서 기능할 수 있는 것에 주목한다. 게다가, 이 실시예와 같이, 도 1a에 예시된 경우에 디옵터 스케일의 영향을 고려할 필요가 있으며, 여기서 포커스 렌즈는 고시 타겟과 피검안 사이에 배치된다. 이 경우에, 피검안의 디옵터 스케일을 보정하기 위해 포커스 렌즈가 이동될 때, 고시 타겟이 피검안에 제시되는 위치는 피검안의 디옵터 스케일에 따라 상이하다.

측정 광(106)은 피검안(107)에 입사되고 광 커플러(131)에 다시 안내되는 복귀 광(108)이 되도록 망막(127)에 의해 반사 또는 산란되며, 싱글 모드 파이버(130-3)를 통해서 디텍터(138-1)에 도달한다. 디텍터(138-1)로서, 예를 들어 고감도를 갖는 고속 센서인 APD(avalanche photo diode) 또는 PMT(photomultiplier tube)가 사용된다. 복귀 광(108)은 공간 광 변조기(159)에 의해 다시 변조된다.

게다가, 빔 스플리터(158-1)에 의해 분할되는 복귀 광(108)의 일부는 파면 센서(155)에 입사되고, 피검안(107)에서 발생되는 복귀 광(108)의 수차가 측정된다. 파면 센서(155)는 개인용 컴퓨터(125)에 전기적으로 연결되어 있다. 여기서, 렌즈들(135-5 내지 135-10) 등은 각막(126), XY 스캐너(119-1), 파면 센서(155), 및 공간 광 변조기(159)가 서로 광학적으로 공역되도록 배치되어 있다.

여기서, 파면 센서(155)는 피검안(107)의 수차를 측정할 수 있고, 파면 센서(155)는 피검안의 디옵터 스케일과 같은 저차 수차들 및 파면 수차와 같은 고차 수차들을 검출할 수 있는 소자이다. 파면 센서(155)의 예는 샤크-하트만 파면 센서 및 광 강도의 변화를 검출하기 위한 파면 곡률 센서를 포함한다. 게다가, 공간 광 변조기(159)는 피검안(107)의 수차를 보정할 수 있다. 파면 센서(155) 및 공간 광 변조기(159)는 각각 피검안의 수차를 측정하기 위한 본 발명에서의 수차 측정 유닛, 및 본 발명에서의 측정된 수차에 기초하여 측정 광 및 복귀 광의 수차들, 또는 상술한 제2 측정 광 및 제2 복귀 광의 수차들을 보정하기 위한 수차 보정 유닛으로서 기능한다.

또한, 파면 센서의 측정 결과로서 얻어진 수차에 기초하여, 공간 광 변조기(159)는 피검안(107)에서 발생된 수차가 보정되도록 실시간으로 제어되고, 따라서 보다 높은 횡분해능을 갖는 평면 화상이 취득될 수 있다.

이 실시예에서, 렌즈(135-10)는 구면 렌즈이지만, 피검안(107)의 수차(굴절 에러)에 따라 구면 렌즈(135-10) 대신에 원통형 렌즈가 사용될 수 있다. 추가적인 렌즈는 측정 광(106)의 광로에 제공될 수 있다. 여기서, 렌즈(135-10) 및 전동 스테이지(117)는 AOSLO부(195) 및 WFSLO부(196)에 의해 공유되어 있다. 그러나, 도 1c에 예시된 바와 같이 서로 독립적으로 렌즈 및 전동 스테이지를 배치하는 것이 가능하다. 이 경우에, AOSLO부(195) 및 WFSLO부(196)의 전동 스테이지들은 서로 동기하여 동작될 수 있다.

이 실시예에서, 측정 광(106)은 파면 센서(155)를 이용한 수차를 측정하는데 사용된다. 그러나, 수차를 측정하기 위해 다른 광원을 사용하는 것이 가능하다. 게다가, 수차를 측정하기 위해 다른 광로를 형성하는 것이 가능하다.

예를 들어, 구면 렌즈(135-10)와 각막(126) 사이로부터 수차를 측정하기 위한 광이 입사되도록 빔 스플리터를 사용하는 것이 가능하다.

고시 타겟(156)은 발광형 디스플레이 모듈을 포함하고 표시면(27mm², 128×128 화소들)을 YZ 평면에 갖는다. 이 실시예에서, 액정 어레이, 유기 EL 어레이, 및 LED 어레이 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 피검안(107)은 피검안(107)의 고시 또는 선회를 촉구하기 위해 고시 타겟(156)으로부터 광속(157)을 주시한다. 예를 들어, 도 1b에 예시된 바와 같이, 십자 패턴이 임의의 조명 위치(165)에서 고시 타겟(156)의 표시면에 명멸(blink)된다.

고시 타겟(156)으로부터의 광속(157)은 렌즈들(135-13 및 135-14), 다이크로익 미러(170-2), 및 렌즈(135-10)를 통해서 망막(127)에 안내된다. 고시 타겟(156)은 피검안이 고시 타겟(156)을 주시하는 데 사용된다. 렌즈들(135-10, 135-13, 및 135-14)은 고시 타겟(156)의 표시면이 망막(127)과 광학적으로 공역되도록 배치된다. 고시 타겟(156)은 개인용 컴퓨터(125)에 의해 드라이버부(181) 내에 포함된 고시 타겟 드라이버(184)를 통해서 제어된다. 고시 타겟 드라이버(184)는 고시 타겟의 조명 위치를 임의로 이동시키기 위한 고시 타겟의 조명 위치 이동 유닛으로서 기능한다.

(AOSLO의 측정계)

그 다음, 측정계의 구성이 설명된다.

SLO 장치(109)는 망막(127)으로부터의 복귀 광(108)의 강도들로 구성된 평면 화상(SLO 상)을 취득할 수 있다.

망막(127)에 의해 반사 또는 산란되는 광으로서의 복귀 광(108)은 렌즈들(135-4 내지 135-10), 공간 광 변조기(159), 광 커플러(131) 등을 통해서 디텍터(138-1)에 입사되고, 광 강도는 전압 신호로 변환된다.

디텍터(138-1)에 의해 획득된 전압 신호는 개인용 컴퓨터(125) 내의 AD 보드(176)에 의해 디지털 값으로 변환된다. 개인용 컴퓨터(125)는 평면 화상을 형성하기 위해 XY 스캐너(119-1)의 동작 및 구동 주파수와 동기하여 데이터 처리를 수행한다. 여기서, AD 보드(176)의 인출 속도는 15 MHz이다.

게다가, 빔 스플리터(158-1)에 의해 분할되는 복귀 광(108)의 일부는 파면 센서(155)에 입사되고, 따라서 복귀 광(108)의 수차가 측정된다. 파면 센서(155)는 -1D 내지 +1D만큼 측정 범위가 좁고 측정 정밀도가 높은 샤크-하트만 파면 센서이다.

획득된 수차는 제르니케 다항식을 사용함으로써 표현되고, 이것은 피검안(107)의 수차를 나타내고 있다.

제르니케 다항식은 틸트(경사) 항, 디포커스 항, 비점 수차 항, 코마 항, 및 트리포일 항을 포함한다.

(AOSLO 상을 취득하는 방법)

그 다음, 평면 화상(AOSLO 상)을 취득하는 방법은 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 설명된다.

SLO 장치(109)는 XY 스캐너(119-1)를 제어하고 디텍터(138-1)로 복귀 광(108)의 강도들을 취득해서 망막(127)의 평면 화상을 취득한다. 이제, 망막(127)의 평면 화상(광축에 수직인 면)을 취득하는 방법이 설명된다.

도 2a는 피검안(107)의 개략도이고 피검안(107)이 SLO 장치(109)에 의해 관찰되고 있는 방식을 예시한다.

도 2a에 예시된 바와 같이, 측정 광(106)은 각막(126)을 통해서 망막(127)에 입사되고 복귀 광(108)이 되도록 각종 위치들에서 반사 또는 산란되어, 이 복귀 광이 디텍터(138-1)에 도달한다.

또한, 도 2b에 예시된 바와 같이, XY 스캐너(119-1)는 복귀 광(108)의 강도들을 검지하면서 X 방향으로 구동되고, 따라서 X 축의 개별 위치들에서의 정보가 취득될 수 있다.

또한, 도 2c에 예시된 바와 같이, XY 스캐너(119-1)는 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 동시에 구동되고, 따라서 촬상 범위(192) 내의 망막(127)의 래스터 스캔은 복귀 광(108)의 강도들을 검지하도록 궤적(193)에 의해 지시된 바와 같이 측정 광(106)으로 수행된다. 따라서, 평면 화상(177)(도 2d)으로서 예시된 바와 같이, 복귀 광(108)의 강도들의 2차원 분포가 획득된다.

여기서, 측정 광(106)은 우상점(S)으로부터 좌하점(E)으로 스캔되고, 스캔 동안의 복귀 광(108)의 강도들은 평면 화상(177)을 구성하는 데 사용된다. 좌하점(E)으로부터 우상점(S)으로의 궤적(193)은 평면 화상(177)의 다음 촬상을 위한 준비이다. 스캔에 필요한 기간의 비는 도 2c에 예시된 궤적(193)에서 우상점(S) 내지 좌하점(E)에 대해 84%이고 좌하점(E) 내지 우상점(S)에 대해 16%이고, 이 비는 Y 스캐너의 상술한 구동 파형의 듀티비에 기초하고 있다. 게다가, 간단한 예시를 위해, 도 2c는 궤적(193)의 X 방향의 스캔 횟수를 실제보다 적게 예시한다.

여기서, 평면 화상(177)은 700×350㎛의 크기를 갖고, 평면 화상(177)을 취득하는데 필요한 기간은 대략 15.6ms이다. 기간은 Y 스캐너의 구동 주파수에 기초하고 있다.

게다가, 평면 화상(177)에서, 복귀 광(108)의 비교적 큰 강도를 갖는 광수용체 세포들(179)은 밝게 표시되는 한편, 비교적 작은 강도를 갖는 혈관들(178)은 어둡게 표시된다. 게다가, 혈관(178) 내의 혈구들(도시되지 않음)은 밝게 표시된다.

(전체 WFSLO부)

그 다음, 전체 WFSLO부가 설명된다. WFSLO부는 WFSLO부가 적응 광학계 및 참조 광로를 포함하지 않는 것을 제외하고 기본적으로 AOSLO부의 것과 동일한 구성을 갖는다. 동일한 부분의 중복하는 설명이 생략된다. 광원(101-2)으로부터 출사된 광은 렌즈들(135), XY 스캐너(119-2), 다이크로익 미러(170-1) 등을 통해서 관찰 대상으로서의 피검안(107)에 안내된다.

(WFSLO의 광원)

그 다음, 광원(101-2)의 상세가 설명된다. AAOSLO와 같이, 광원(101-2)은 SLD이다. 광원(110-2)의 파장은 910nm이고 그의 대역폭은 10nm이다. 여기서, 다이크로익 미러를 이용함으로써 WFSLO의 광로로부터 AOSLO의 광로를 분리하기 위해, 개별 광원들은 상이한 파장들을 갖는다.

(WFSLO의 측정 광로)

그 다음, 측정 광(106-2)의 광로가 설명된다.

광원(101-2)으로부터 출사된 측정 광(106-2)은 렌즈들(135), XY 스캐너(119-2), 다이크로익 미러(170-1) 등을 통해서 관찰 대상으로의 피검안(107)에 안내된다.

여기서, XY 스캐너(119-2)의 구성요소인 X 스캐너는 측정 광(106-2)을 지면에 평행한 방향으로 주사하기 위한 스캐너이고, 공진형 스캐너가 여기서 X 스캐너에 사용된다. 구동 주파수는 약 3.9 kHz이다. 게다가, Y 스캐너는 측정 광(106-2)을 지면에 수직인 방향으로 주사하기 위한 스캐너이며, 갈바노 스캐너가 여기서 Y 스캐너에 사용된다. 구동 파형은 톱니파이고, 주파수는 15 Hz이며, 듀티비는 16%이다. Y 스캐너의 구동 주파수는 WFSLO 상 촬상의 프레임 레이트를 결정하기 위한 중요한 파라미터이다.

여기서, 측정 광(106-2)의 빔 직경은 1mm이지만, 빔 직경은 보다 고분해능을 갖는 광 화상을 취득하기 위해 1mm보다 클 수 있다.

측정 광(106-2)은 피검안(107)에 입사되고, 복귀 광(108-2)이 되도록 망막(127)에 의해 반사 또는 산란되어, 이 복귀 광이 다이크로익 미러(170-1), 렌즈(135-1), XY 스캐너(119-2), 빔 스플리터(158-2) 등을 통해서 디텍터(138-2)에 도달한다.

(WFSLO 상을 취득하는 방법)

그 다음, 광시야 평면 화상(WFSLO 상)을 취득하는 방법이 설명된다.

SLO 장치(109)는 XY 스캐너(119-2)를 제어하고 디텍터(138-2)로 복귀 광(108)의 강도들을 취득해서 망막(127)의 광시야 평면 화상을 취득한다. 망막(127)의 광시야 평면 화상(광축에 수직인 면)을 취득하는 방법은 AOSLO 상을 취득하는 방법과 동일하고, 따라서 그의 설명이 생략된다.

(AOSLO 화상 취득 절차)

그 다음, 본 발명의 특징으로서의 SLO 장치를 이용함으로써 평면 화상을 취득하는 방법이 설명된다. SLO 장치(109)는 WFSLO 상을 촬상하기 위해 측정 광(106-2)을 망막(127)에 포커싱시키도록 WFSLO부(196)를 사용한다. 또한, 피검안의 디옵터 스케일은 인포커스 상태에서의 전동 스테이지(117)의 위치에 기초하여 산출된다. 이 조작은, 개인용 컴퓨터(125)에서, 포커스 제어 유닛에 의해 취득된 인포커스 상태에 기초하여 피검안의 디옵터 스케일을 취득하기 위한 디옵터 취득 유닛으로서 기능하는 모듈 영역에 의해 수행된다. 예를 들어, WFSLO 상 등으로서 촬상된 피검안의 안저 화상의 콘트라스트가 기정된 콘트라스트가 되도록 포커스 렌즈가 이동된 위치를 피검안의 디옵터 스케일로서 취득하는 것이 가능하다. 디옵터 취득 유닛은 예를 들어 광축 방향에서의 포커스 렌즈의 위치를 사용하여 계산에 의해 디옵터 스케일을 결정할 수 있거나, 포커스 렌즈의 위치 및 디옵터 스케일가 서로 관련된 테이블을 이용함으로써 디옵터 스케일을 취득할 수 있는 것에 주목한다. 물론, 파면 센서(155)에 의해 검출되는 저차 수차들을 이용함으로써 디옵터 스케일을 취득하는 것이 가능하다.

그 다음, AOSLO 상이 WFSLO 상에서 취득되어야 하는 위치가 지정되고, 피검안의 취득된 디옵터 스케일에 기초하여 고시 타겟(156)의 표시 위치가 산출되어 표시된다. 따라서, 소망의 위치에서의 AOSLO 상이 취득될 수 있다. 다시 말하면, 고시 타겟(156)은 제1 위치에서 점등되고, 이 상태에서 WFSLO부(196)는 WFSLO 상으로서의 피검안의 화상을 취득한다. 촬상 유닛으로서의 AOSLO부는 WFSLO 상에서 제1 영역으로서 촬상되는 영역에 대응하는 실제의 피검안의 영역을 이미지화하거나 촬상한다. 또한, 취득된 WFSLO 상에서 제2 영역으로서 촬상되는 영역에 대응하는 실제의 피검안의 영역을 촬상할 때, 고시 타겟(156)이 점등되는 위치는 제1 영역과 제2 영역 사이의 거리 및 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 제1 위치로부터 제2 위치로 변경되어 있다. 이 고시 타겟(156)의 조명 위치의 변경은, 장치를 제어하는 개인용 컴퓨터(125)로서 예시되는 구성에서 변경 조작을 수행하기 위한 변경 유닛으로서 기능하는 모듈 영역에 의해 수행된다. 이 실시예에서, 피검안의 디옵터 스케일은 실제의 인포커스 상태에서의 측정에 의해 획득되는 것에 주목한다. 그러나, 다른 안과 장치 또는 외부 메모리와 같은 외부 기기로부터 피검안의 디옵터 스케일을 취득하기 위한 디옵터 취득 유닛을 배치하고, 취득된 디옵터 스케일에 기초하여 고시 타겟(156)의 표시 위치를 산출하는 것이 가능하다. 예를 들어, 굴절계(안 굴절력 측정 장치) 등에 의해 피검안의 안저 링 상(ring image)을 사용한 측정의 결과로서 외부 취득되는 피검안의 디옵터 스케일을 취득하는 것이 가능하다. 이제, -5D의 디옵터 스케일을 갖는 피검안(107)의 망막(127)의 평면 화상을 취득하는 유닛이 설명된다. 특히, 피검안(107)의 유두의 관찰이 목적이 된다.

평면 화상을 취득하는 방법에서, 이하의 공정들 (1) 내지 (8)은 예들 들어 연속적으로 수행된다. 또는, 필요에 따라 이전 공정으로 복귀되는 것이 가능하다. 게다가, 이하의 공정들을 자동으로 수행하도록 컴퓨터 등을 사용하는 것이 가능하다. 도 3은 평면 화상을 취득하는 방법을 예시하는 플로우차트이다.

(1) WFSLO부(196)의 조작을 수행한다. 측정 광(106-2)은 피검안(107)에 입사된다. 여기서, 렌즈(135-10)의 위치는 측정 광(106-2)이 평행 광인 상태에서 피검안(107)에 입사되도록 조정되어 있다. 게다가, 고시 타겟(156)의 십자 패턴은 표시 화면의 중심에 점등되고, 피검안은 정면을 고시하도록 촉구된다.

(2) XY 스캐너(119-2)를 구동하면서 디텍터(138-2)의 신호를 취득하고 WFSLO 상을 취득한다. 이 공정들은 제1 촬상부에 의해 제1 화상을 취득하도록 피검안에 고시 타겟의 조명 위치를 고시시키는 제1 공정에 대응한다. WFSOL 화상은 본 발명에서의 제1 관찰 부위의 화상에 대응한다.

(3) 공정 (2)를 반복적으로 수행하고, WFSLO 상이 선명해지도록 전동 스테이지(117)를 사용함으로써 렌즈(135-10)의 위치를 조정하고, 디텍터(138-2)의 신호를 기록한다. 이 광로에서의 포커싱 유닛으로서의 렌즈(135-10)의 위치는, 인포커스 상태 또는 이에 관련된 정보로서, 개인용 컴퓨터(125)에서 인포커스 상태 검지 유닛으로서 기능하는 모듈 영역에 의해 취득된다. 디옵터 스케일을 산출하기 위한 디옵터 취득 유닛은 인포커스 상태에 기초하여 피검안의 디옵터 스케일을 취득한다. 이 경우에, WFSLO 상의 선명도가 양호한지의 여부를 판정함으로써 적절한 화상을 취득하기 위해, 화상 상태의 지표로서 콘트라스트 또는 신호 강도를 사용하고, 포커싱 유닛에서 지표를 평가함으로써 사용되는 화상의 선명도가 양호한지의 여부를 판정하는 것이 가능하다. 게다가, 이 경우에, 포커싱 유닛은 피검안의 망막의 소망의 층에 측정 광 또는 제2 측정 광을 포커싱할 수 있는 것이 바람직하다. 따라서, 각종 층들의 검사를 수행하는 것이 가능하다.

여기서, 후속 공정들은 도 4a 내지 도 4c에 예시되는 WFSLO 상을 참조하여 설명된다. 도 4a는 WFSLO 상(180)의 개략도이다. 여기서, WFSLO 상의 크기는 6×8mm이다. 혈관들(178) 및 유두(197)가 관찰될 수 있다. 게다가, -5D에서의 피검안(107)의 디옵터 스케일은 전동 스테이지(117)의 위치로부터 획득된다. 이 공정들은 피검안의 디옵터 스케일이 산출되도록 포커싱 유닛의 조정 상태가 참조되는 본 발명의 제3 공정에 대응한다.

(4) 본 발명에서의 제2 관찰 부위로서 AOSLO 상의 취득 위치를 지정하도록 개인용 컴퓨터(125)의 모니터(도시되지 않음)에 표시된 WFSLO 상(180)의 도 4b에 예시된 유두(197)와 혈관(178)의 교차 부근 위치(M)를 마우스(도시되지 않음)로 클릭한다. 그 다음, 지정된 위치(M)와 WFSLO 상(180)의 중심 위치(C) 사이의 거리를 산출한다. 위치(C)와 위치(M) 사이의 거리는 1.80mm이었다. 여기서, AOSLO 상의 취득 위치는 마우스에 의해 입력되지만, 위치를 좌표들로서 입력하는 것이 가능하다. 이 공정들은 제1 화상의 소망의 위치가 지정되고, 제1 화상의 중심과 소망의 위치 사이의 거리인 화상 거리가 산출되는 본 발명의 제4 공정에 대응한다.

(5) 고시 타겟(156)의 조명 위치의 이동량을 산출한다. 게다가, 고시 타겟의 조명 위치의 이동량이 제1 위치와 제2 위치 사이의 거리일 때, 거리 및 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 제2 위치가 취득된다고 환언하는 것이 가능하다. 이 조작은, 피검안의 디옵터 스케일을 안 굴절력 측정 장치로부터 취득하기 위한 디옵터 취득 유닛, 및 산출된 이동 거리 및 취득된 디옵터 스케일에 기초하여 제2 위치를 취득하기 위한 조명 위치 취득 유닛에 의해 수행된다. 이 실시예에서, 디옵터 스케일이 0D이면, WFSLO 상의 6mm는 고시 타겟(156)의 25.2mm에 대응하고, 위치(C)와 위치(M) 사이의 거리인 1.80mm는 고시 타겟(156) 상의 7.56mm에 대응한다. 여기서, 피검안의 디옵터 스케일가 -5D이기 때문에, 상술한 값 7.56mm는 광학계를 설계함으로써 결정되는 1.06의 변환 계수를 곱해서 8.01mm로 변환된다. 고시 타겟(156)의 조명 위치는 위치(C)로부터 위치(M)로의 방향에 대응하도록 8.01mm만큼 이동될 때, 유두(197)의 위치(M)는 도 4c에 예시된 바와 같이 이 조작에 의해 WFSLO 상 중심 부근 위치로 이동될 수 있다.

여기서, 상술한 변환 계수는 각 디옵터 스케일에 대해 산출된다. 예를 들어, 변환 계수는 +5D의 디옵터 스케일에 대해 0.96이고, 0D에 대해 1.02이고, -5D에 대해 1.06이며, -10D에 대해 1.12이다.

이 공정들은 고시 타겟의 조명 위치의 이동량이 화상 거리 및 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 산출되는 본 발명의 제5 공정에 대응한다. 다시 말하면, 피검안에서의 제1 관찰 부위 및 제2 관찰 부위의 화상들이 촬상될 때, 공정들은 제1 관찰 부위가 촬상될 때의 고시 타겟의 조명 위치로부터 제2 관찰 부위가 촬상될 때의 고시 타겟의 조명 위치까지의 조명 위치의 이동 거리를 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 산출하는 본 발명의 이동 거리 산출 유닛으로서 기능한다. 게다가, 고시 타겟의 조명 위치의 이동량이 제1 위치와 제2 위치 사이의 거리일 때, 공정들은 거리 및 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 제2 위치를 취득하기 위한 조명 위치 취득 유닛으로서 기능한다. 공정들은 개인용 컴퓨터(125)에서의 모듈 영역으로서 예시되는 구성에 의해 수행된다. 게다가, 이동 거리 산출 유닛은 제1 관찰 부위와 제2 관찰 부위 사이의 거리 및 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 고시 타겟의 이동 거리를 산출하기 위해 변환 표로서 상술한 변환 계수를 기억하는 것이 바람직하다.

(6) AOSLO부(195)의 조작을 수행한다. 측정 광(106-1)은 피검안(107)에 입사된다. 이 조작 및 후속 조작들은, 피검안에 이동 후의 조명 위치를 고시시키도록 산출된 조명 위치의 이동량에 기초하여 고시 타겟의 조명 위치가 이동되는 본 발명의 제6 공정, 및 제2 화상이 제2 촬상부에 의해 취득되는 본 발명의 제7 공정에 대응한다.

(7) 피검안(107)의 광 수차를 취득하도록 복귀 광(108)의 일부를 파면 센서(155)에 의해 측정한다. 취득된 파면 수차를 최소화하기 위해 공간 광 변조기(159)를 제어한다. 여기서, 피드백 제어는 파면을 최소화하기 위해 파면 센서(155), 공간 광 변조기(159), 및 개인용 컴퓨터(125)를 사용함으로써 수행된다. 따라서, 공간 광 변조기(159)의 표면 형상은 실시간으로 제어된다. 다시 말하면, 이 공정들에서, 피검안의 수차를 측정하기 위한 수차 측정 유닛에 의해 측정되는 수차에 기초하여, 수차 보정 유닛은 제2 측정 광 및 제2 복귀 광의 수차들의 보정을 수행한다. 게다가, 이 경우에 피검안에 제2 측정 광을 포커싱하는 것은 또한 이 실시예에서 상술한 포커싱 유닛에 의해 수행된다. 그러나, 제2 측정 광에 배치되는 독립적인 포커싱 유닛에 포커싱을 수행하는 것이 가능하다.

(8) XY 스캐너(119-1)를 구동하면서 디텍터(138-1)에 의해 획득된 신호로부터 AOSLO 상을 취득한다. 여기서, 피검안(107)은 피검안(107)의 유두(197)와 혈관의 교차 부근 위치가 광축 중심이 되도록 공정 (5)에서 촉구되기 때문에, 중심이 그 위치 부근인 AOSLO 상이 취득된다. 여기서, 망막(127)의 다른 층을 촬상하도록 전동 스테이지(117)를 사용함으로써 렌즈(135-10)의 위치를 조정하는 것이 가능하다.

상술한 바와 같이, 고시 타겟의 조명 위치의 이동량이 피검안의 디옵터 스케일을 고려함으로써 산출되기 때문에, 피검안의 디옵터 스케일에 관계없이 정확히 피검안의 선회를 촉구시키는 것이 가능하다. 그러므로, 소망의 위치의 광 화상을 용이하게 취득하는 것이 가능하다.

게다가, WFSLO부의 포커스를 조정하기 위한 렌즈의 위치의 정보의 사용을 통해서 피검안의 디옵터 스케일을 산출하거나, 다른 안과 기기에 의해 취득된 디옵터 스케일을 사용함으로써, 간단한 구성에 의해 소망의 위치의 광 화상을 용이하게 취득하는 것이 가능하다.

게다가, 변환 표의 사용을 통해서 고시 타겟의 조명 위치의 이동량을 산출함으로써, 간단한 구성에 의해 소망의 위치의 광 화상을 취득하는 것이 가능하다.

게다가, 지표로서의 WFSLO 상의 화상 콘트라스트 또는 강도의 사용을 통해서 포커스를 조정함으로써, 피검안의 디옵터 스케일을 용이하게 취득하는 것이 가능하다. 게다가, 컴퓨터를 사용함으로써 자동으로 포커스를 조정하는 것이 가능하다.

게다가, 수차를 보정하도록 피검안의 수차를 측정하기 위한 AOSLO부를 배치함으로써, 고분해능을 갖는 AOSLO 상을 취득하는 것이 가능하다.

WFSLO부 및 AOSLO부의 포커스를 조정하기 위한 동일한 렌즈를 공유함으로써, 간단한 구성을 갖는 장치를 제공하는 것이 가능하다(청구항 8).

망막의 소망의 층에 측정 광을 포커싱하도록 AOSLO부의 포커스의 조정을 수행하기 위한 렌즈를 조정함으로써 망막의 소망의 층의 AOSLO 상을 취득하는 것이 가능하다.

상술한 구성은 본 발명에서 각종 공정들을 수행하기 위한 유닛으로서 정의되는 구성의 일례이고, 이는 동일한 기능을 획득할 수 있는 각종 공지된 구성들에 의해 대체될 수 있는 것에 주목한다. 대체가능한 구성들은 또한 본 발명에 의해 정의되는 유닛의 개념에 포함된다.

다른 실시예

또한, 본 발명은 또한 이하의 처리를 실행함으로써 구현된다. 구체적으로, 이 처리에서, 상술한 실시예의 기능들을 구현하기 위한 소프트웨어(프로그램)는 네트워크 또는 각종 기억 매체를 통해서 시스템 또는 장치에 공급되고, 시스템 또는 장치의 컴퓨터(또는 CPU, MPU 등)는 프로그램을 판독 및 실행한다.

본 발명이 예시적 실시예들을 참조하여 설명되었을지라도, 본 발명은 개시된 예시적 실시예들에 제한되지 않는 것이 이해된다. 이하의 청구범위의 범위는 모든 그러한 변형들, 등가 구성들 및 기능들을 포함하도록 가장 넓은 해석을 허용해야 한다.

Claims

측정 광을 조사한 피검안으로부터의 복귀 광에 기초하여 상기 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치로서,
고시 타겟(fixation target)을 제1 위치에서 점등시킴으로써 상기 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역을 촬상 또는 이미지화하도록 구성된 촬상 유닛;
상기 피검안에 대해 상기 측정 광을 포커싱하도록 구성된 포커싱 유닛;
상기 포커싱 유닛을 통해서 상기 고시 타겟이 상기 피검안에 제시된 경우에 상기 포커싱 유닛의 인포커스(in-focus) 상태에 기초하여 상기 피검안의 디옵터 스케일(diopter scale)을 취득하도록 구성된 디옵터 취득 유닛;
상기 촬상 유닛에 의해 상기 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역이 촬상되는 경우에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 거리 및 상기 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여, 상기 고시 타겟이 점등되는 제2 위치를 취득하도록 구성된 점등 위치 취득 유닛;
상기 고시 타겟이 점등되는 위치를 상기 제1 위치로부터 취득된 상기 제2 위치로 변경하도록 구성된 변경 유닛을 포함하는, 촬상 장치.
삭제
제1항에 있어서, 광로에서의 상기 포커싱 유닛의 위치를 상기 인포커스 상태로서 취득하도록 구성된 인포커스 상태 취득 유닛을 더 포함하고,
상기 디옵터 취득 유닛은 상기 취득된 위치에 기초하여 상기 피검안의 디옵터 스케일을 취득하는, 촬상 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 화상의 상태를 지표(index)에 따라 판정하도록 구성된 판정 유닛을 더 포함하고,
상기 지표는 상기 화상의 콘트라스트 및 강도 중 하나를 포함하는, 촬상 장치.
제1항에 있어서,
상기 측정 광을 제2 측정 광으로 바꾸고, 상기 피검안으로부터의 제2 복귀 광에 의해 상기 피검안의 제2 화상을 촬상하도록 구성된 제2 촬상 유닛을 더 포함하는, 촬상 장치.
제6항에 있어서,
상기 피검안의 수차를 측정하도록 구성된 수차 측정 유닛; 및
측정된 상기 수차에 기초하여 상기 제2 측정 광 및 상기 제2 복귀 광의 수차들을 보정하도록 구성된 수차 보정 유닛을 더 포함하는, 촬상 장치.
제6항에 있어서,
상기 피검안에 대한 상기 제2 측정 광의 포커싱은 상기 포커싱 유닛에 의해 행해지는, 촬상 장치.
제6항에 있어서,
상기 포커싱 유닛은 상기 피검안의 망막의 소망의 층(desired layer)에 상기 제2 측정 광을 포커싱하도록 구성되는, 촬상 장치.
측정 광을 조사한 피검안으로부터의 복귀 광에 기초하여 상기 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치의 제어 방법으로서,
고시 타겟을 제1 위치에서 점등시킴으로써 상기 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역을 촬상 유닛에 의해 촬상하는 공정;
포커싱 유닛에 의해 상기 피검안에 대해 상기 측정 광을 포커싱하는 공정;
상기 포커싱 유닛을 통해서 상기 고시 타겟이 상기 피검안에 제시된 경우의 상기 포커싱 유닛의 인포커스 상태에 기초하여 상기 피검안의 디옵터 스케일을 취득하는 공정;
상기 촬상 유닛에 의해 상기 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역이 촬상되는 경우에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 거리 및 상기 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여 상기 고시 타겟이 점등되는 제2 위치를 취득하는 공정; 및
상기 고시 타겟을 점등시키는 위치를 상기 제1 위치로부터 취득된 상기 제2 위치로 변경하는 공정을 포함하는, 촬상 장치의 제어 방법.
삭제
제10항에 있어서,
광로에서의 상기 포커싱 유닛의 위치를 상기 인포커스 상태로서 취득하는 공정을 더 포함하고,
상기 디옵터 스케일을 취득하는 공정은, 취득된 위치에 기초하여 상기 피검안의 디옵터 스케일을 취득하는 공정을 포함하는, 촬상 장치의 제어 방법.
삭제
제10항에 기재된 촬상 장치의 제어 방법의 공정들을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체.
측정 광을 조사한 피검안으로부터의 복귀 광에 기초하여 상기 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치로서,
고시 타겟을 제1 위치에서 점등시킴으로써 상기 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역을 촬상하도록 구성된 촬상 유닛;
상기 피검안의 디옵터 스케일을 안 굴절력 측정 장치로부터 취득하도록 구성된 디옵터 취득 유닛;
상기 촬상 유닛에 의해 상기 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역이 촬상되는 경우에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 거리 및 상기 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여, 상기 고시 타겟이 점등되는 제2 위치를 취득하도록 구성된 점등 위치 취득 유닛; 및
상기 고시 타겟이 점등되는 위치를 상기 제1 위치로부터 취득된 상기 제2 위치로 변경하도록 구성된 변경 유닛을 포함하는, 촬상 장치.
제1 측정 광을 조사한 피검안으로부터의 제1 복귀 광에 기초하여 상기 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치로서,
고시 타겟을 제1 위치에서 점등시킴으로써 상기 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역을 촬상하도록 구성된 촬상 유닛;
상기 촬상 유닛에 의해 상기 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역이 촬상되는 경우에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 거리 및 상기 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여, 상기 고시 타겟이 점등되는 위치를 상기 제1 위치로부터 제2 위치로 변경하도록 구성된 변경 유닛;
상기 제1 측정 광을 제2 측정 광으로 바꾸고, 상기 제2 측정 광의 상기 피검안으로부터의 제2 복귀 광에 의해 상기 피검안의 제2 화상을 촬상하도록 구성된 제2 촬상 유닛;
상기 피검안의 수차를 측정하도록 구성된 수차 측정 유닛; 및
측정된 상기 수차에 기초하여 상기 제2 측정 광 및 상기 제2 복귀 광의 수차들을 보정하도록 구성된 수차 보정 유닛을 포함하는, 촬상 장치.
측정 광을 조사한 피검안으로부터의 복귀 광에 기초하여 상기 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치로서,
고시 타겟을 상기 고시 타겟의 표시면 상의 제1 위치에서 점등시킴으로써 상기 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역을 촬상하도록 구성된 촬상 유닛;
상기 촬상 유닛에 의해 상기 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역이 촬상되는 경우에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 거리 및 상기 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여, 상기 고시 타겟의 표시면 상의 제2 위치를 취득하도록 구성된 위치 취득 유닛; 및
상기 고시 타겟의 표시면 상에서 상기 고시 타겟이 점등되는 위치를 상기 제1 위치로부터 취득된 상기 제2 위치로 변경하도록 구성된 변경 유닛을 포함하는, 촬상 장치.
제17항에 있어서,
상기 고시 타겟에서 상기 고시 타겟의 표시면은 광 축 상에 고정된 면인 것을 특징으로 하는, 촬상 장치.
측정 광을 조사한 피검안으로부터의 복귀 광에 기초하여 상기 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치의 제어 방법으로서,
고시 타겟을 제1 위치에서 점등시킴으로써 상기 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역을 촬상 유닛에 의해 촬상하는 공정;
상기 피검안의 디옵터 스케일을 안 굴절력 측정 장치로부터 취득하는 공정;
상기 촬상 유닛에 의해 상기 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역이 촬상되는 경우에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 거리 및 상기 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여, 상기 고시 타겟을 점등시키는 제2 위치를 취득하는 공정; 및
상기 고시 타겟을 점등시키는 위치를 상기 제1 위치로부터 취득된 상기 제2 위치로 변경하는 공정을 포함하는, 촬상 장치의 제어 방법.
제1 측정 광을 조사한 피검안으로부터의 제1 복귀 광에 기초하여 상기 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치의 제어 방법으로서,
고시 타겟을 제1 위치에서 점등시킴으로써 상기 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역을 촬상 유닛에 의해 촬상하는 공정;
상기 촬상 유닛에 의해 상기 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역이 촬상되는 경우에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 거리 및 상기 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여, 상기 고시 타겟이 점등되는 위치를 상기 제1 위치로부터 제2 위치로 변경하는 공정;
상기 제1 측정 광을 제2 측정 광으로 바꾸고, 상기 제2 측정 광의 상기 피검안으로부터의 제2 복귀 광에 의해 상기 피검안의 제2 화상을 제2 촬상 유닛에 의해 촬상하는 공정;
상기 피검안의 수차를 측정하는 공정; 및
측정된 상기 수차에 기초하여 상기 제2 측정 광 및 상기 제2 복귀 광의 수차들을 보정하는 공정을 포함하는, 촬상 장치의 제어 방법.
측정 광을 조사한 피검안으로부터의 복귀 광에 기초하여 상기 피검안을 촬상하기 위한 촬상 장치의 제어 방법으로서,
고시 타겟을 상기 고시 타겟의 표시면 상의 제1 위치에서 점등시킴으로써 상기 피검안의 화상의 제1 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역을 촬상 유닛에 의해 촬상하는 공정;
상기 촬상 유닛에 의해 상기 피검안의 화상의 제2 영역에 대응하는 상기 피검안의 영역이 촬상되는 경우에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 거리 및 상기 피검안의 디옵터 스케일에 기초하여, 상기 고시 타겟이 표시면 상의 제2 위치를 취득하는 공정; 및
상기 고시 타겟의 표시면 상에서 상기 고시 타겟이 점등되는 위치를 상기 제1 위치로부터 취득된 상기 제2 위치로 변경하는 공정을 포함하는, 촬상 장치의 제어 방법.
제21항에 있어서,
상기 고시 타겟에서 상기 고시 타겟의 표시면은 광 축 상에 고정된 면인 것을 특징으로 하는, 촬상 장치의 제어 방법.