KR101526068B1

KR101526068B1 - Application apparatus and application method

Info

Publication number: KR101526068B1
Application number: KR1020130128406A
Authority: KR
Inventors: 다카오 마츠야마
Original assignee: 가부시키가이샤 에나테크
Priority date: 2013-06-21
Filing date: 2013-10-28
Publication date: 2015-06-04
Also published as: CN104226535A; CN104226535B; JP2015003303A; TWI520666B; TW201501601A; KR20140148271A; JP5735047B2

Abstract

본 발명은, 기판의 단면(端面)을 포함한 주연부(周緣部)를 보호하고, 기판 단부(端部)에서의 진애(塵埃) 발생을 확실하게 방지함과 동시에, 기판의 단면을 포함한 주연부에 막 형성액을 얇고도 균일하게 도포하는 것이 가능한 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있으며, 기판(2)의 단면을 포함한 주연부에 액체를 도포하는 도포 장치(1)에 있어서, 기판(2)을 지지하는 지지 테이블(10)과, 기판(2)의 단부를 집을 수 있도록 대향 배치된 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 구비한 도포 유닛(20)과, 도포 유닛(20)을 이동시키는 이동 유닛(40)과, 한 쌍의 각 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)에 막 형성액(56)을 공급하는 액 공급 유닛(50)과, 지지 테이블(10)에 지지된 기판(2)의 단부를 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)로 집은 상태로, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)의 주연부를 따라 이동시키도록 이동 유닛(40)을 제어하는 제어부(70)를 장비(裝備)한다.An object of the present invention is to protect a peripheral edge portion including an end face of a substrate to reliably prevent the generation of dust at an end portion of the substrate, (1) for applying a liquid to a peripheral portion including a cross section of a substrate (2), characterized in that the substrate (2) is supported A coating unit 20 having a pair of application rollers 22a and 22c disposed opposite to each other so as to pick up the end portion of the substrate 2 and a coating unit 20 having a coating roller 20b, A liquid supply unit 50 for supplying a film forming liquid 56 to each of the pair of application rollers 22a and the application roller 22b, The pair of application rollers 22a and 22b are held in the state of being held by the pair of application rollers 22a and 22b, A control unit 70 for controlling the moving unit 40 so as to move the foil roller 22b along the periphery of the substrate 2 is equipped.

Description

[0001] Apparatus and application method [0002]

본 발명은 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 주연부(周緣部)에 액체를 도포하는 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a coating apparatus and a coating method, and more particularly, to a coating apparatus and a coating method for applying a liquid to a circumferential edge of a substrate.

전자 부품의 실장용(實裝用) 기판으로서 유리 에폭시 부재를 사용한 프린트 기판이 일반적으로 사용되고 있다. 유리 에폭시 부재는, 유리 섬유포를 포갠 것에 에폭시 수지를 함침(含浸)시킨 것이다. 그렇기 때문에 유리 에폭시 부재를 절단(切斷)하면, 에폭시 수지 또는 유리 섬유로 이루어진 미세한 진애(塵埃)가 발생한다. 이러한 미세한 진애는 기판 회로의 접촉 불량이나 품질 저하 등을 유발할 우려가 있다. 그렇기 때문에, 기판 절단 시에 발생한 진애는 프린트 기판의 제조 시에 제거할 필요가 있다.A printed board using a glass epoxy member is generally used as a mounting substrate for electronic components. The glass epoxy member is obtained by impregnating (impregnating) the glass fiber cloth with an epoxy resin. Therefore, when the glass epoxy member is cut off, fine dust composed of epoxy resin or glass fiber is generated. Such fine dust may cause poor contact or poor quality of the substrate circuit. Therefore, the dust generated at the time of cutting the substrate needs to be removed at the time of manufacturing the printed board.

그러나, 프린트 기판의 단면(端面)에서 진애를 제거하였다 하더라도, 프린트 기판의 단면 부분은 무르기 때문에, 붕괴하여 더더욱 진애가 발생할 우려가 있다는 과제가 있었다.However, even if the dust is removed from the end face of the printed circuit board, there is a problem that the cross-sectional area of the printed circuit board is so small that it may collapse and further dust may be generated.

그리하여 본 발명자는 앞서 프린트 기판의 단면에 막 형성액을 도포하여 막을 형성함으로써, 단면 부분의 붕괴를 방지할 수 있는 도포 장치를 제안하였다(특허문헌 1).The inventors of the present invention have proposed a coating apparatus capable of preventing the cross-sectional portion from collapsing by applying a film-forming liquid on the end face of a printed board to form a film (Patent Document 1).

도 7은 본 발명자가 앞서 제안한 도포 장치의 요부를 도시한 측면 단면도이고, 도 8은 도포 장치의 내부 기구를 나타내기 위하여 하우징을 생략하여 도시한 개략 정면도이다.FIG. 7 is a side sectional view showing the main part of the coating device proposed by the present inventor, and FIG. 8 is a schematic front view showing the interior of the coating device with the housing omitted.

하우징(101)의 반입구(101a) 및 반출구(101b)에 걸쳐, 전후 방향으로 연설(延設)되는 컨베이어(102)가 배설(配設)되어 있다. 컨베이어(102)는 지지 부재(도시하지 않음)에 의하여 하우징(101)에 지지를 받고 있다. 하우징(101)에는 복수의 조작 스위치(103a)를 가진 조작부(103)가 설치되어 있다. 조작 스위치(103a)가 조작됨으로써 컨베이어(102)가 구동 및 정지된다.A conveyor 102 is disposed (extended) in the front and rear direction across the inlet port 101a and the outlet port 101b of the housing 101. The conveyor 102 is supported by the housing 101 by a support member (not shown). The housing 101 is provided with an operation portion 103 having a plurality of operation switches 103a. And the conveyor 102 is driven and stopped by operating the operation switch 103a.

하우징(101) 내의 컨베이어(102)의 좌우에 도포 기구(110), 도포 기구(110)가 각각 설치되어 있다. 도포 기구(110)는 하우징(101)의 후면에 대향하여 배설된 고정판(104)에 고정되고, 고정판(104)의 하부가 볼나사 기구(120)에 연결되어 있다. 볼나사 기구(120)는 지지 부재(도시하지 않음)에 의하여 하우징(101)에 지지를 받고 있다.A coating mechanism 110 and a coating mechanism 110 are provided on the right and left sides of the conveyor 102 in the housing 101, respectively. The application mechanism 110 is fixed to a fixed plate 104 disposed opposite to the rear surface of the housing 101 and the lower portion of the fixed plate 104 is connected to the ball screw mechanism 120. The ball screw mechanism 120 is supported by the housing 101 by a support member (not shown).

도포 기구(110)는, 도포 원반(111), 모터(112), 도포액 공급 원반(113) 및 모터(114)를 구비하고 있다. 도포 원반(111) 회전용의 모터(112), 모터(112)는 고정판(104)에 수평으로 설치된 지지 부재(105)에 고정되고, 그 회전축(112a)은 연직(鉛直) 하향에 배설되어 있다. 도포 원반(111), 도포 원반(111)은 수평 방향으로 배설되고, 상하로 연설되는 축(111a)을 구비하고 있다. 모터(112)의 회전축(112a)에 도포 원반(111)의 축(111a)이 연결되고, 모터(112)의 구동에 의하여 도포 원반(111)이 회전하도록 되어 있다.The coating mechanism 110 includes a coating master 111, a motor 112, a coating liquid supply master 113 and a motor 114. The motor 112 and the motor 112 for rotating the coating master 111 are fixed to a support member 105 horizontally installed on the fixing plate 104 and the rotation axis 112a thereof is disposed in a vertically downward direction . The coating master 111 and the coating master 111 are arranged in the horizontal direction and have a shaft 111a which is vertically spanned. The shaft 111a of the coating master 111 is connected to the rotating shaft 112a of the motor 112 and the master coating 111 is rotated by driving of the motor 112. [

도포액 공급 원반(113) 회전용의 모터(114), 모터(114)는 전후 방향으로 연설되는 구축(115)을 통하여 고정판(104)에 연결되고, 그 회전축(114a)이 수평 방향으로 배설되어 있다. 도포액 공급 원반(113), 도포액 공급 원반(113)은 도포 원반(111), 도포 원반(111)을 집어 컨베이어(102)의 반대편에 연직 방향으로 배설되고, 수평 방향으로 연설되는 축(113a)을 구비하고 있다. 모터(114)의 회전축(114a)에 공급 원반(113)의 축(113a)이 연결되고, 모터(114)의 구동에 의하여 공급 원반(113)이 회전하도록 되어 있다. 도포액 공급 원반(113)의 축(113a)은 도포 원반(111)의 하면보다도 하방에 위치하며, 도포액 공급 원반(113)의 도포 원반(111) 측 상부 측면은, 도포 원반(111)의 주면(周面)에 접하여 있다.The motor 114 and the motor 114 for rotating the coating liquid supply master 113 are connected to the fixing plate 104 through the construction 115 which is provided in the forward and backward directions and the rotary shaft 114a is horizontally disposed have. The coating liquid supply source 113 and the coating liquid supply source 113 are arranged in the vertical direction on the opposite side of the conveyor 102 with the application substrate 111 and the application substrate 111, . The shaft 113a of the supply roller 113 is connected to the rotation shaft 114a of the motor 114 and the supply roller 113 is rotated by driving of the motor 114. [ The shaft 113a of the coating liquid supply master 113 is located below the lower surface of the coating master 111 and the upper side of the coating liquid supply master 113 on the coating master 111 side is located on the side of the coating master 111 And is in contact with the peripheral surface.

공급 원반(113)의 하방에는 수지 성분을 포함한 막 형성액(116)을 수용하는 상자 모양의 액 공급 용기(117)가 설치되고, 공급 원반(113)의 하단부가 액 공급 용기(117)의 상방에서 삽입되어 막 형성액(116)에 담겨 있다. 공급 원반(113)의 회전에 따라 도포액 공급 원반(113)의 하단부에서 공급 원반(113)의 상부에 막 형성액(116)이 이동하여, 도포 원반(111)의 외주면(外周面)에 공급된다.A box-like liquid supply container 117 for containing a film forming liquid 116 containing a resin component is provided below the supply original block 113 and a lower end of the supply original block 113 is disposed above the liquid supply container 117 And is contained in the film forming liquid 116. [ The film forming liquid 116 moves from the lower end of the coating liquid supply disc 113 to the upper side of the supply disc 113 in accordance with the rotation of the supply disc 113 to be supplied to the outer peripheral surface of the original disc 111 do.

고정판(104)의 하단부에는 볼나사 기구(120)가 접속되어 있다. 볼나사 기구(120)는 컨베이어(102)의 하방에 배치된 모터(121), 모터(121)를 구비하고 있다. 모터(121)는 컨베이어(102)에서 이격(離隔)하는 좌우 수평 방향으로 연설되는 회전축(도시하지 않음)을 구비하고 있고, 그 회전축에는 좌우 수평 방향으로 연설되는 수나사(122)가 연결되어 있다. 또한 수나사(122)에는 통상(筒狀)의 암나사체(123)가 감합(嵌合)되어 있고, 암나사체(123)에 고정판(104)의 하단 중앙부가 연결되어 있다. 모터(121)의 구동에 의하여, 수나사(122)가 회전하고, 수나사(122)의 회전에 따라 암나사체(123)에 연결된 고정판(104)이 좌우로 이동이 가능하게 되어 있다.A ball screw mechanism 120 is connected to the lower end of the fixing plate 104. The ball screw mechanism 120 includes a motor 121 and a motor 121 disposed below the conveyor 102. The motor 121 is provided with a rotation shaft (not shown) which is horizontally spaced apart from the conveyor 102. The rotation shaft is connected to a male screw 122 which is horizontally oriented. A cylindrical female thread 123 is fitted to the male thread 122 and a lower central portion of the fixed plate 104 is connected to the female thread 123. The motor 121 is driven to rotate the male screw 122 and the fixing plate 104 connected to the female screw 123 can be moved laterally as the male screw 122 rotates.

상기한 도포 장치에 의한 프린트 기판(130)의 단면(130a)으로의 막 형성액(116)의 도포 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 조작부(103)의 조작 스위치(103a)를 조작하여, 모터(121)를 정역(正逆) 회전시켜, 프린트 기판(130)의 좌우 폭에 정합(整合)하도록, 도포 기구(110), 도포 기구(110)의 좌우 위치를 조정한다. 그리고, 반입구(101a) 측에서 컨베이어(102)에 프린트 기판(130)을 재치(載置)하고, 조작 스위치(103a)를 조작하여, 컨베이어(102), 모터(112), 모터(112) 및 모터(114), 모터(114)를 구동시킨다.A method of applying the film forming liquid 116 to the end face 130a of the printed substrate 130 by the above-described coating apparatus will be described. The application mechanism 110 is operated so that the motor 121 is rotated in the forward and reverse directions by operating the operation switch 103a of the operation unit 103 so as to match the left and right widths of the printed board 130, The left and right positions of the application mechanism 110 are adjusted. The printed substrate 130 is placed on the conveyor 102 at the inlet port 101a and the conveyor 102 is driven by the operation switch 103a so that the conveyor 102, The motor 114, and the motor 114, respectively.

컨베이어(102)에 의하여 프린트 기판(130)은 도포 기구(110)까지 반송되고, 도포 원반(111), 도포 원반(111)의 주면(111b), 주면(111b)에 좌우 단면(130a), 단면(130a)이 당접(當接)한다. 이때 도포 원반(111)의 주면(111b)에 부착되어 있는 막 형성액(116)이 프린트 기판(130)의 좌우 단면(130a), 단면(130a)에 도포된다. 그리고 프린트 기판(130)의 반송에 따라 프린트 기판(130)의 좌우 단면(130a), 단면(130a) 전체에 막 형성액(116)이 도포되고, 도포 후에 반출구(101b)에서 프린트 기판(130)이 반출되어, 막 형성액(116)에 포함되는 수지 성분을 경화시킨다.The printed substrate 130 is conveyed to the application mechanism 110 by the conveyor 102 and is conveyed to the main surface 111b and the main surface 111b of the coated master 111, (130a) contact with each other. At this time, the film forming liquid 116 adhered to the main surface 111b of the application substrate 111 is applied to the left and right end surfaces 130a and 130a of the printed substrate 130. The film forming liquid 116 is applied to the entire left and right end surfaces 130a and 130a of the printed substrate 130 in accordance with the conveyance of the printed substrate 130. After the application, And the resin component contained in the film forming liquid 116 is cured.

상기 도포 장치에 의하면, 도포 원반(111), 도포 원반(111)에 의하여 프린트 기판(130)의 양측 단면(130a), 단면(130a)에 막 형성액(116)이 도포되어, 프린트 기판(130)의 양측 단면(130a), 단면(130a)에 도막을 형성하는 것이 가능하게 되었다.The film forming liquid 116 is applied to both end faces 130a and 130a of the printed substrate 130 by the coating master 111 and the coating master 111 to form the printed substrate 130 It is made possible to form a coating film on both end faces 130a and 130a of the substrate.

그렇기는 하지만, 상기 도포 장치로는, 막 형성액(116)이 공급 원반(113)을 통하여 도포 원반(111)의 외주면(111b)에 공급되어, 도포 원반(111)의 외주면(111b)에 부착되어 있는 막 형성액(116)이 프린트 기판(130)의 단면(130a)에 도포되는 구성이기 때문에, 도포 원반(111)의 외주면(111b)에 대한 막 형성액(116)의 공급 상태에 불균형이 생기기 쉽다.The film forming liquid 116 is supplied to the outer circumferential surface 111b of the coating master 111 through the supply disc 113 and is attached to the outer circumferential surface 111b of the master disc 111 The unevenness in the supply state of the film forming liquid 116 with respect to the outer peripheral surface 111b of the coated master 111 is not uniform because the film forming liquid 116 is applied to the end face 130a of the printed substrate 130 It is easy to occur.

도포 원반(111)의 외주면(111b)에 대한 막 형성액(116)의 공급 상태를 안정시키기 위해서는 막 형성액(116)의 점도를 비교적 높게(떨어지지 않을 정도) 조정할 필요가 있어, 막후(膜厚)를 얇고도 균일하게 도포하는 것이 어렵다는 과제가 있었다.It is necessary to adjust the viscosity of the film-forming liquid 116 to be relatively high (so as not to fall) in order to stabilize the supplying state of the film-forming liquid 116 to the outer peripheral surface 111b of the coating base 111, ) Is thin and uniformly applied.

한편, 각종 전자 기기의 박형화나 소형화에 대응시키기 위해서, 근년에 두께가 수십 μm ~ 수백 μm 정도의 박형의 동장(銅張) 적층 기판(패키지 기판이라고도 한다)의 수요가 높아지고 있다.On the other hand, in order to cope with the thinning and miniaturization of various electronic apparatuses, a demand for a thin copper foil laminated substrate (also referred to as a package substrate) having a thickness of several tens of micrometers to several hundreds of micrometers has recently increased.

이러한 박형 기판에 대해서는, 막 형성액을 기판 단면에만 도포하는 것은 쉽지가 않고, 기판의 단면을 포함하는 주연부(周緣部)에, 예를 들면, 액연상(額緣狀)으로 도포하는 것과 같은 형태가 바람직하다고 생각된다.With respect to such a thin substrate, it is not easy to coat the film forming liquid only on the end face of the substrate. Instead, it is possible to form the thin film on the peripheral edge portion including the end face of the substrate in the form of liquid- Is preferable.

그렇기는 하지만 상기 도포 장치로는, 프린트 기판(130)의 단면(130a)에만 막 형성액(116)을 도포하는 구성으로 되어 있어, 기판 단면을 포함한 주연부에 막 형성액을 액연상으로 얇고 균일하게 도포할 수 없다는 과제가 있었다.However, the above-described coating apparatus is configured to apply the film forming liquid 116 only to the end face 130a of the printed substrate 130, and the film forming liquid is uniformly deposited thinly and uniformly on the periphery including the end face of the substrate There is a problem that it can not be applied.

국제공개 제2010/137418호International Publication No. 2010/137418

본 발명은 상기 과제를 감안하여 안출된 것으로서, 기판의 단면(端面)을 포함한 주연부(周緣部)를 보호하고, 기판 단부(端部)로부터의 진애(塵埃)의 발생을 확실하게 방지함과 동시에, 기판의 단면을 포함하는 주연부에 막 형성액을 얇고도 균일한 막후(膜厚)로 도포하는 것이 가능한 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is conceived in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device which protects a periphery including an end face of a substrate and reliably prevents the generation of dust from the end of the substrate And an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of coating a film forming liquid on a peripheral portion including a cross section of the substrate with a thin and uniform film thickness.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 도포 장치(1)는, 기판의 단면을 포함하는 주연부에 액체를 도포하는 도포 장치에 있어서, 기판을 지지하는 지지 수단과, 기판의 단부를 집을 수 있게 대향 배치된 한 쌍의 도포 롤러를 구비한 도포 수단과, 그 도포 수단을 이동시키는 이동 수단과, 상기 한 쌍의 도포 롤러의 회전면에 수지 성분을 포함하는 막 형성액을 공급하는 액 공급 수단과, 상기 지지 수단에 지지된 기판의 단부를 상기 한 쌍의 도포 롤러로 집은 상태로, 그 한 쌍의 도포 롤러를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시키도록 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.In order to achieve the above object, a coating device (1) according to the present invention is a coating device for applying a liquid to a peripheral portion including a cross section of a substrate, comprising: support means for supporting the substrate; A liquid supply means for supplying a film forming liquid containing a resin component to a rotating surface of the pair of application rollers; And control means for controlling the moving means so as to move the pair of application rollers along the periphery of the substrate while the end portions of the substrate supported by the support means are held by the pair of application rollers .

상기 도포 장치(1)에 의하면, 상기 지지 수단에 지지된 기판의 단부를 상기 한 쌍의 도포 롤러로 집은 상태로, 그 한 쌍의 도포 롤러의 회전면에 상기 막 형성액을 공급하면서, 상기 한 쌍의 도포 롤러를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 지지 수단에 지지된 기판의 주연부 상하면에 상기 막 형성액을 얇고도 균일하게 도포할 수 있으며, 또한 상기 한 쌍의 도포 롤러 사이에 생기는 표면 장력에 의하여 상기 기판의 단면(측면)에도 상기 막 형성액을 도포할 수 있고, 상기 기판의 주연부에 도막을 액연상(額緣狀)으로 얇고도 균일한 막후로 형성할 수 있다. 그렇기 때문에, 상기 기판의 단면 부분의 붕괴에 의한 진애의 발생을 방지할 수 있는 것과 동시에 상기 기판의 주연부를 도막으로 보강할 수 있어, 상기 기판의 취급성을 높일 수 있다.According to the coating device 1, the film forming liquid is supplied to the rotating surfaces of the pair of application rollers while the ends of the substrate supported by the supporting means are collected by the pair of application rollers, The pair of application rollers can be moved along the periphery of the substrate. Therefore, it is possible to thinly and uniformly coat the film-forming liquid on the upper and lower surfaces of the peripheral portion of the substrate supported by the supporting means, and also to the end surface (side surface) of the substrate by the surface tension generated between the pair of application rollers The film-forming liquid can be applied, and a coating film can be formed on the periphery of the substrate in a thin and uniform film-like shape. Therefore, it is possible to prevent dust from being generated due to the collapse of the cross-sectional portion of the substrate, and at the same time, the peripheral portion of the substrate can be reinforced with the coating film, and the handling property of the substrate can be enhanced.

또한 본 발명에 따른 도포 장치(2)는, 상기 도포 장치(1)에 있어서, 상기 도포 수단이, 상기 한 쌍의 도포 롤러를 회전시키는 회전 기구부와, 그 회전 기구부를 선회시키는 선회 기구부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (2) according to the present invention is characterized in that in the coating device (1), the coating means comprises a rotating mechanism for rotating the pair of coating rollers and a turning mechanism for turning the rotating mechanism .

상기 도포 장치(2)에 의하면, 상기 선회 기구부에 의하여 상기 회전 기구부를 선회시킬 수 있기 때문에, 예를 들면, 구형(矩形)의 기판의 주연부에 막 형성액을 도포할 경우, 그 기판의 단면에 대한 상기 회전 기구부의 상기 한 쌍의 도포 롤러의 방향을 그 기판의 각 변(邊) 모두 같은 방향으로 설정할 수 있어, 그 기판의 각 변 모두 같은 상태로 안정된 도포를 실행할 수 있다.According to the coating device 2, the rotating mechanism can be turned by the turning mechanism. For example, when the film forming liquid is applied to the periphery of a rectangular substrate, The orientation of the pair of application rollers of the rotary mechanism can be set to the same direction on both sides of the substrate so that stable application can be performed in the same state on each side of the substrate.

또한 본 발명에 따른 도포 장치(3)는, 상기 도포 장치(2)에 있어서, 상기 회전 기구부가 상기 선회 기구부에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (3) according to the present invention is characterized in that in the coating device (2), the rotating mechanism part is provided so as to be movable in the horizontal direction with respect to the pivot mechanism part.

상기 도포 장치(3)에 의하면, 상기 회전 기구부를 상기 선회 기구부에 대하여 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 회전 기구부의 위치(보다 구체적으로는 상기 한 쌍의 도포 롤러의 위치)의 미조정(微調整), 즉, 상기 한 쌍의 도포 롤러로 협지(狹持)하는 상기 기판 단부의 폭을 미조정할 수 있어, 상기 한 쌍의 도포 롤러의 위치 제어를 보다 고정도(高精度)로 실행할 수 있다.According to the application device 3, the rotation mechanism can be moved in the horizontal direction with respect to the swivel mechanism. Therefore, fine adjustment (fine adjustment) of the position of the rotation mechanism portion (more specifically, the position of the pair of application rollers), that is, the width of the substrate end portion held by the pair of application rollers And the position control of the pair of application rollers can be performed with higher precision.

또한 본 발명에 따른 도포 장치(4)는, 상기 도포 장치(2) 또는 도포 장치(3)에 있어서, 상기 회전 기구부가, 회전 구동부와, 그 회전 구동부에 연결된 회전력 전달부와, 일단측(一端側)이 그 회전력 전달부에 연결되고, 타단측(他端側)이 상기 도포 롤러에 연결된 한 쌍의 회전축부를 갖추어, 상기 액 공급 수단에 의하여 공급되는 막 형성액이 상기 한 쌍의 도포 롤러의 회전면에서 토출되도록, 상기 한 쌍의 회전축부 내 및 상기 한 쌍의 도포 롤러 내에 상기 막 형성액의 유로(流路)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device 4 according to the present invention is characterized in that in the coating device 2 or the coating device 3, the rotation mechanism part comprises a rotation drive part, a torque transmission part connected to the rotation drive part, (The other end side) is connected to the application roller, and the film forming liquid supplied by the liquid supplying means is supplied to the pair of application rollers The flow path of the film-forming liquid is formed in the pair of rotary shafts and the pair of application rollers so as to be discharged from the rotating surface.

상기 도포 장치(4)에 의하면, 상기 막 형성액이 상기 한 쌍의 회전축 내 및 상기 한 쌍의 도포 롤러 내에 형성된 상기 유로를 흘러, 상기 한 쌍의 각 도포 롤러의 회전면에서 토출되기 때문에, 상기 기판의 주연부에 상기 막 형성액을 직접적으로 공급할 수 있어, 얼룩이 지지 않게 도포할 수 있다.According to the coating device 4, since the film-forming liquid flows through the flow path formed in the pair of rotation shafts and the pair of application rollers, and is discharged from the rotation surfaces of the pair of application rollers, It is possible to directly supply the film forming liquid to the periphery of the film forming area, so that the film forming liquid can be coated without being stained.

또한 본 발명에 따른 도포 장치(5)는, 상기 도포 장치(4)에 있어서, 상기 한 쌍의 도포 롤러 내에 형성되는 상기 막 형성액의 상기 유로가, 상기 도포 롤러의 중앙부에서 방사상(放射狀)으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device 5 according to the present invention is characterized in that in the coating device 4, the flow path of the film forming liquid formed in the pair of application rollers is radially formed at the central portion of the application roller, As shown in Fig.

상기 도포 장치(5)에 의하면, 상기 한 쌍의 도포 롤러 내에 형성되는 상기 막 형성액의 상기 유로가, 상기 도포 롤러의 중앙부에서 방사상으로 형성되어 있기 때문에, 상기 한 쌍의 각 도포 롤러의 회전면 전주(全周)에 상기 막 형성액을 안정적으로 공급할 수 있다.According to the coating device 5, since the flow path of the film-forming liquid formed in the pair of application rollers is formed radially in the central portion of the application roller, the rotation surface electric field of the pair of application rollers It is possible to stably supply the film-forming liquid to the entire periphery.

또한 본 발명에 따른 도포 장치(6)는, 상기 도포 장치(1) ~ 도포 장치(5) 중 어느 하나에 있어서, 상기 기판의 주연부에 도포된 상기 막 형성액을 건조시키는 건조 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (6) according to the present invention is characterized in that the coating device (1) to the coating device (5) are provided with drying means for drying the film forming solution applied to the periphery of the substrate .

상기 도포 장치(6)에 의하면, 상기 건조 수단에 의하여, 상기 막 형성액을 도포한 후 곧바로 상기 막 형성액을 건조시킬 수 있고, 그 후의 작업성을 높일 수 있으며, 또한 상기 막 형성액의 벗겨짐 등의 도포 불량을 방지하는 효과를 높일 수 있다.According to the coating device 6, the film-forming solution can be dried immediately after the film-forming solution is applied by the drying device, the workability after the film-forming solution can be enhanced, and the peeling of the film- It is possible to increase the effect of preventing defective application of the coating.

또한 본 발명에 따른 도포 방법(1)은, 기판의 단면을 포함하는 주연부에 막 형성액을 도포하는 도포 방법에 있어서, 상하 한 쌍에 설치된 도포 롤러 사이에 상기 기판의 단부를 집은 상태로 상기 한 쌍의 도포 롤러를 회전시키면서, 그 한 쌍의 도포 롤러의 회전면에 상기 막 형성액을 공급하며, 상기 한 쌍의 도포 롤러를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시킴으로써, 상기 기판의 주연부에 상기 막 형성액을 도포하는 도포 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.Further, a coating method (1) according to the present invention is a coating method for applying a film-forming liquid to a peripheral edge portion including a cross section of a substrate, characterized in that, in a state in which the end portion of the substrate is held between the application rollers The film forming liquid is supplied to the rotating surfaces of the pair of application rollers while the pair of application rollers are rotated and the pair of application rollers are moved along the peripheral portion of the substrate, And a coating step of applying a liquid onto the substrate.

상기 도포 방법(1)에 의하면, 상기 기판의 단부를 상기 한 쌍의 도포 롤러로 집은 상태로, 그 한 쌍의 도포 롤러의 회전면에 상기 막 형성액을 공급하면서, 상기 한 쌍의 도포 롤러를 상기 기판의 주연부를 따라 회전시키며 이동시킴으로써 상기 기판의 주연부에 상기 막 형성액이 도포된다. 따라서, 상기 기판의 주연부의 상하면에 상기 막 형성액을 얇고도 균일하게 도포할 수 있으며, 또한, 상기 한 쌍의 도포 롤러 사이에 생기는 표면 장력에 의하여 상기 기판의 단면(측면)에도 상기 막 형성액을 도포할 수 있어, 상기 기판의 주연부에 도막을 액연상으로 얇고도 균일한 막후로 형성할 수 있다. 그렇기 때문에, 상기 기판의 단면 부분의 붕괴에 의한 진애의 발생을 방지할 수 있는 것과 동시에 상기 기판의 주연부를 도막으로 보강할 수 있어, 상기 기판의 취급성을 높일 수 있다.According to the application method (1), while the end portion of the substrate is held by the pair of application rollers, while supplying the film formation liquid to the rotation surfaces of the pair of application rollers, the pair of application rollers The film forming liquid is applied to the periphery of the substrate by rotating and moving along the periphery of the substrate. Therefore, it is possible to thinly and uniformly apply the film-forming liquid on the upper and lower surfaces of the periphery of the substrate, and also to the end surface (side surface) of the substrate by the surface tension generated between the pair of application rollers It is possible to form a coating film on the periphery of the substrate in a liquid-pervious manner with a thin and uniform film thickness. Therefore, it is possible to prevent dust from being generated due to the collapse of the cross-sectional portion of the substrate, and at the same time, the peripheral portion of the substrate can be reinforced with the coating film, and the handling property of the substrate can be enhanced.

또한 본 발명에 따른 도포 방법(2)은, 상기 도포 방법(1)에 있어서, 경화 후의 막후가 20μm ~ 60μm가 되도록 상기 막 형성액을 도포하는 것을 특징으로 하고 있다.The coating method (2) according to the present invention is characterized in that in the coating method (1), the film forming liquid is applied so that the film thickness after curing becomes 20 to 60 μm.

상기 도포 방법(2)에 의하면, 상기 도포 공정이, 경화 후의 막후가 20μm ~ 60μm가 되도록 막 형성액을 도포하기 때문에, 두께가 수십 μm에서 수백 μm의 박형 기판에 대해서, 그 기판의 주연부에 얇은 막후의 도막을 형성하는데 적합한 방법으로 할 수 있다.According to the coating method (2), since the film forming liquid is applied so that the film thickness after curing becomes 20 to 60 占 퐉, the thin film substrate having a thickness of several tens 占 퐉 to several hundreds of 占 퐉 has a thin A suitable method for forming a film coat on the film may be used.

또한 본 발명에 따른 도포 방법(3)은, 상기 도포 방법(1) 또는 도포 방법(2)에 있어서, 상기 기판의 주연부에 도포된 상기 막 형성액을 건조시키는 건조 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating method (3) according to the present invention is characterized in that the coating method (1) or the coating method (2) comprises a drying step of drying the film forming liquid applied to the periphery of the substrate .

상기 도포 방법(3)에 의하면, 상기 기판의 주연부에 도포된 상기 막 형성액을 건조시키는 건조 공정을 구비하고 있기 때문에, 상기 막 형성액을 도포한 후 곧바로 상기 막 형성액을 건조시킬 수 있고, 그 후의 작업성을 높일 수 있으며, 또한 상기 막 형성액의 벗겨짐 등의 도포 불량을 방지하는 효과를 높일 수 있다.According to the coating method (3), since the film forming liquid coated on the periphery of the substrate is dried, the film forming liquid can be dried immediately after the film forming liquid is applied, It is possible to increase the workability thereafter and also to enhance the effect of preventing coating defects such as peeling of the film forming liquid.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치의 요부(要部)를 나타내기 위하여 하우징을 생략하여 도시한 개략 측면도이다.
도 2는 실시예에 따른 도포 장치의 도포 유닛 주변의 요부를 나타내기 위하여 하우징을 생략하여 도시한 개략 정면도이다.
도 3은 실시예에 따른 도포 장치를 구성하는 도포 유닛의 구조를 개략적으로 도시한 정면 부분 단면도이다.
도 4는 도 3에 있어서의 IV-IV선 확대 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 도포 장치의 도포 롤러의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 실시예에 따른 도포 장치를 이용하여 도포된 기판의 주연부(周緣部) 부근을 도시한 도면이며, (a)는 부분 사시도이고, (b)는 (a)에 있어서의 b-b선 단면도이다.
도 7은 종래의 도포 장치의 개략 측면도이다.
도 8은 종래의 도포 장치의 내부 기구(機構)를 나타내기 위하여 하우징을 생략하여 도시한 개략 정면도이다.FIG. 1 is a schematic side view illustrating a main part of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a housing is omitted. FIG.
FIG. 2 is a schematic front view showing a housing around a coating unit of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
3 is a front partial sectional view schematically showing the structure of a coating unit constituting the coating apparatus according to the embodiment.
4 is an enlarged sectional view taken along the line IV-IV in Fig.
5 is a plan view for explaining the operation of the application roller of the application device according to the embodiment.
6A is a partial perspective view, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line bb (a) of FIG. 6A .
7 is a schematic side view of a conventional applicator.
8 is a schematic front view showing the internal mechanism (mechanism) of a conventional applicator, with the housing omitted.

이하, 본 발명에 따른 도포 장치 및 도포 방법의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다. 도 1은, 실시예에 따른 도포 장치의 요부(要部)를 나타내기 위하여 하우징을 생략하여 도시한 개략 측면도이고, 도 2는 도포 장치의 도포 유닛 주변의 요부를 나타내기 위하여 하우징을 생략하여 도시한 개략 정면도이다. 도 3은, 도포 유닛의 구조를 개략적으로 도시한 정면 부분 단면도이다.Hereinafter, embodiments of a coating apparatus and a coating method according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side view of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a housing is omitted to show a main part, and FIG. 2 is a cross- FIG. 3 is a front partial cross-sectional view schematically showing the structure of the application unit.

도포 장치(1)는, 기판(2)을 지지하는 지지 테이블(10), 상하 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 구비한 도포 유닛(20) 및 도포 유닛(20)을 이동시키는 이동 유닛(40)을 포함하여 구성되어 있다. 또한, 도포 장치(1)에는, 각 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전면(22c)(도 3 참조)에 수지 성분을 포함하는 막 형성액(56)을 공급하는 액 공급 유닛(50), 기판(2)에 도포된 막 형성액(56)의 건조를 실행하는 건조로(60), 장치 각부(各部)의 구동을 제어하는 제어부(70) 및 조작부(80)가 장비되어 있다.The coating device 1 includes a support table 10 for supporting a substrate 2, a pair of upper and lower application rollers 22a, a coating unit 20 having a coating roller 22b, and a coating unit 20 And a mobile unit 40 for moving the mobile unit 40. The coating device 1 is provided with a liquid supply unit (not shown) for supplying a film forming liquid 56 containing a resin component to each of the application rollers 22a and the rotation surface 22c of the application roller 22b 50, a drying furnace 60 for drying the film forming liquid 56 applied to the substrate 2, a control unit 70 for controlling the driving of each part of the apparatus, and an operation unit 80 are provided .

지지 테이블(10)은, 기판(2)의 반송 방향으로 평행하게 배설(配設)된 반송 레일(12) 사이에 배설되어 있다. 반송 레일(12)은, 기판(2)의 반송 방향으로 평행하게 배설된 고정 레일(11) 위를 리니어 기구 등에 의하여 슬라이드 이동 가능하게 구성되어 있다. 지지 테이블(10)은 승강 기구(13)에 의하여 승강 가능하게 지지되고, 승강 기구(13)는 고정 레일(11) 사이에 설치된 지지 부재(14)에 설치되어 있다. 고정 레일(11)은 하우징(도시하지 않음)에 고정되어 있다.The support table 10 is disposed between the transport rails 12 arranged in parallel (parallel) in the transport direction of the substrate 2. The conveying rail 12 is configured to be slidable on a fixed rail 11 arranged in parallel in the conveying direction of the substrate 2 by a linear mechanism or the like. The support table 10 is supported by a lifting mechanism 13 so as to be able to move up and down and the lifting mechanism 13 is provided on a support member 14 provided between the fixed rails 11. The fixed rail 11 is fixed to a housing (not shown).

반송 레일(12)이 고정 레일(11) 위를 슬라이드 이동하여, 반송 레일(12)에 재치(載置)된 기판(2)이 지지 테이블(10) 위까지 옮겨 오면, 이어서 승강 기구(13)가 작동하여, 반송 레일(12) 아래에서 지지 테이블(10)이 상승하고, 지지 테이블(10) 위에 기판(2)이 지지되어, 그 상태로 지지 테이블(10)이 소정의 도포 위치까지 상승한다. 또한, 도포 작업이 종료되면, 승강 기구(13)가 작동하여, 지지 테이블(10)이 강하하고, 기판(2)이 반송 레일(12) 위에 재치되도록 되어 있다.When the carrying rail 12 slides on the fixed rail 11 and the substrate 2 placed on the carrying rail 12 moves to the position above the holding table 10, The support table 10 is lifted under the transport rail 12 and the substrate 2 is supported on the support table 10 and the support table 10 is lifted up to the predetermined application position . When the application operation is completed, the lifting mechanism 13 is operated to lower the support table 10, and the substrate 2 is placed on the transport rail 12. [

또한, 지지 테이블(10)에는 흡착 기구(도시하지 않음)가 설치되어 있어, 기판(2)을 지지 테이블(10) 상면에 흡착시키는 것이 가능하게 되어 있다. 흡착 기구로서는, 지지 테이블(10)에 복수의 공기 흡기공을 설치하여, 이들 공기 흡기공에 공기 튜브를 통하여 진공 펌프가 연결된 구성 등을 채용할 수 있다.The support table 10 is provided with a suction mechanism (not shown) so that the substrate 2 can be attracted to the upper surface of the support table 10. As the adsorption mechanism, it is possible to adopt a configuration in which a plurality of air intake holes are provided in the support table 10, and a vacuum pump is connected to these air intake holes through an air tube.

이동 유닛(40)은, 도포 유닛(20)을 2축(XY축) 방향으로 수평 이동시키는 2축(XY축) 직동(直動) 기구로 구성되어, 하우징(도시하지 않음)에 고정된 X축 실린더(41), X축 실린더(41)에 일단측(一端側)이 슬라이드 이동 가능하게 연결된 Y축 실린더(42), Y축 실린더(42) 위를 슬라이드 이동하는 Y축 슬라이더(43) 및 Y축 실린더(42)의 타단측(他端側)을 지지하는 지지 가이드(44)를 포함하여 구성되어 있다. Y축 슬라이더(43)에는 도포 유닛(20)이 설치되어 있다. 지지 가이드(44)는 하우징(도시하지 않음)에 고정되어 있다. Y축 실린더(42) 및 Y축 슬라이더(43)의 동작은 제어부(70)에서 제어되도록 되어 있다.The mobile unit 40 is composed of a two-axis (XY axis) linear motion mechanism that horizontally moves the coating unit 20 in the two-axis (XY axis) direction, A Y-axis cylinder 42 connected to the X-axis cylinder 41 so as to be slidable on one end side thereof, a Y-axis slider 43 slidably moving on the Y-axis cylinder 42, And a support guide 44 for supporting the other end side (the other end side) of the Y-axis cylinder 42. The Y-axis slider 43 is provided with a coating unit 20. The support guide 44 is fixed to a housing (not shown). The operation of the Y-axis cylinder 42 and the Y-axis slider 43 is controlled by the controller 70.

도포 유닛(20)은, 회전 기구부(21) 및 선회 기구부(23)를 포함하여 구성되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 회전 기구부(21)는 상하 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 회전시키도록 구성되어 있다. 선회 기구부(23)는, 선회 모터(25)의 회전축(25a)을 중심으로 회전 기구부(21)를 선회시키도록 구성되어 있다.The coating unit 20 includes a rotating mechanism 21 and a pivoting mechanism 23. As shown in Fig. 3, the rotary mechanism 21 is configured to rotate a pair of upper and lower application roller 22a and application roller 22b. The turning mechanism portion 23 is configured to pivot the turning mechanism portion 21 about the rotating shaft 25a of the turning motor 25. [

선회 기구부(23)는, Y축 슬라이더(43)에 연결된 연결 부재(24), 연결 부재(24)에 설치된 선회 모터(25), 연직(鉛直) 방향으로 연설(延設)된 선회 모터(25)의 회전축(25a)과 연결된 회전축부(26) 및 회전축부(26)에 연결된 선회 암(27)을 포함하여 구성되어 있다.The turning mechanism portion 23 includes a connecting member 24 connected to the Y-axis slider 43, a swing motor 25 provided on the connecting member 24, a swing motor 25 extended in the vertical direction A rotary shaft portion 26 connected to the rotary shaft 25a of the rotary shaft 25 and a pivot arm 27 connected to the rotary shaft portion 26. [

회전축부(26)는, 회전축(26a) 및 회전축(26a)을 회전 가능하게 지지하는 볼 베어링(도시하지 않음)을 포함하여 구성되며, 회전축(26a)의 상단측이 선회 모터(25)의 회전축(25a)에 연결되고, 회전축(26a)의 하단측이 선회 암(27)에 연결되어 있다.The rotary shaft 26 includes a rotary shaft 26a and a ball bearing (not shown) for rotatably supporting the rotary shaft 26a. The upper end of the rotary shaft 26a is connected to the rotary shaft 26a of the rotary motor 25, And the lower end side of the rotary shaft 26a is connected to the pivot arm 27. [

선회 암(27)은, 수평 방향으로 연설된 완부(腕部)(27a)를 구비하며, 완부(27a)의 하면 중간부에는, 회전 기구부(21)를 완부(27a)의 장변(長邊) 방향(수평 방향)으로 슬라이드 이동시키기 위한 슬라이드 기구(28)가 설치되어 있다. 슬라이드 기구(28)에는, 회전 기구부(21)와 연결하기 위한 연결 부재(29)가 설치되어 있다. 슬라이드 기구(28)에는, 전동식의 직동 안내 기구 등이 채용될 수 있다.The turning arm 27 is provided with an arm portion 27a which is extended in the horizontal direction and the rotary mechanism portion 21 is provided on the lower middle portion of the arm portion 27a at a long side of the arm portion 27a, And a slide mechanism 28 for sliding movement in the direction (horizontal direction). The slide mechanism (28) is provided with a connecting member (29) for connecting with the rotating mechanism (21). As the slide mechanism 28, an electric linear guide mechanism or the like may be employed.

또한, 선회 암(27)의 선회 정지 위치를 검출하기 위한 센서(예를 들면, ‘コ’자형 포토 센서)(도시하지 않음)가, 회전축부(26) 주위에 90도 간격으로 배설되어, 선회 암(27)이 90도 선회하면, 선회 암(27)에 설치된 차광판(도시하지 않음)이 상기 센서의 수광부를 차단함으로써, 정지 위치가 검출되도록 구성되어 있다.A sensor (not shown) for detecting the turning stop position of the pivot arm 27 (for example, a "c" shape photo sensor) is arranged at 90 degree intervals around the rotary shaft portion 26, When the arm 27 is rotated 90 degrees, a light shielding plate (not shown) provided on the swing arm 27 blocks the light receiving portion of the sensor so that the stop position is detected.

회전 기구부(21)는, 회전 모터(30), 수평 방향으로 연설된 회전 모터(30)의 회전축(30a)에 연결된 치차(齒車) 기구(31)[평치차(31a), 평치차(31b), 평치차(31c), 평치차(31d)], 회전축(32a), 회전축(32b), 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b) 및 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)가 회전 가능하게 보지(保持)되는 보지 부재(33a), 보지 부재(33b)를 포함하여 구성되고, 이들 부품이 설치 부재(34a), 설치 부재(34b)에 장착(裝着)되어 있다. 회전 기구부(21)는 연결 부재(29)를 통하여 선회 암(27)의 슬라이드 기구(28)에 설치되어 있다.The rotary mechanism unit 21 includes a rotary motor 30, a gear mechanism 31 (a differential gear 31a) connected to the rotary shaft 30a of the rotary motor 30 horizontally extended, and a differential gear 31b The pair of application rollers 22a, the application roller 22b and the application roller 22a, the application rollers 22b and 22b, A holding member 33a and a holding member 33b that are rotatably held by the mounting member 34a and the mounting member 34b and these components are mounted on the mounting member 34a and the mounting member 34b. The rotary mechanism portion 21 is provided in the slide mechanism 28 of the pivot arm 27 through the connecting member 29. [

회전축(32a)은, 일단측이 평치차(31c)의 중심공(31e)에 삽착(揷着)되고, 타단측이 도포 롤러(22a)의 중심 부분에 연결되며, 볼 베어링이나 베어링 스페이서(모두 도시하지 않음)를 통하여 설치 부재(34a)에 회전 가능하게 설치되어 있다.The other end side of the rotary shaft 32a is connected to the central portion of the application roller 22a and the other end of the rotary shaft 32a is connected to the ball bearing 31a and the bearing spacer 31b And is rotatably provided on the mounting member 34a through a not shown plate.

회전축(32b)은, 일단측이 평치차(31d)의 중심공(31e)에 삽착되고, 타단측이 도포 롤러(22b)의 중심 부분에 연결되며, 볼 베어링이나 베어링 스페이서(모두 도시하지 않음)를 통하여 설치 부재(34a)에 회전 가능하게 설치되어 있다. 또한, 도포 롤러(22a) 및 회전축(32a)이 일체적으로 형성된 것을 채용할 수 있으며, 마찬가지로 도포 롤러(22b) 및 회전축(32b)이 일체적으로 형성된 것을 채용할 수 있다.The other end of the rotary shaft 32b is connected to the central portion of the application roller 22b and the other end of the rotary shaft 32b is connected to a ball bearing or a bearing spacer And is rotatably installed on the mounting member 34a. The coating roller 22a and the rotating shaft 32a may be integrally formed. Alternatively, the coating roller 22b and the rotating shaft 32b may be integrally formed.

또한, 회전축(32a), 회전축(32b)은, 각각 축공(32d)을 구비한 관상(管狀) 부재로 구성되며, 평치차(31c), 평치차(31d) 측의 단부(端部)에는, 액 공급 유닛(50)을 구성하는 노즐부(파이프 커플링)(51a), 노즐부(51b)가 각각 접속되어 있다.The rotating shaft 32a and the rotating shaft 32b are each formed of a tubular member having a shaft hole 32d and the flatness difference 31c and the end on the flat difference 31d side, A nozzle unit (pipe coupling) 51a and a nozzle unit 51b constituting the liquid supply unit 50 are connected, respectively.

또한, 평치차(31a)와 평치차(31c)와의 사이에 설치된 평치차(31b)의 중심공(31e)에는, 볼 베어링(도시하지 않음)을 통하여 축재(32c)가 삽착되어, 축재(32c)의 타단(他端)이 설치 부재(34a)에 고정되어 있다.A shaft member 32c is inserted through a ball bearing (not shown) into the center hole 31e of the spool 31b provided between the spool 31a and the spool 31c, Is fixed to the mounting member 34a.

회전 모터(30)의 회전력이, 치차 기구(31)[평치차(31a), 평치차(31b), 평치차(31c), 평치차(31d)], 회전축부(32a), 회전축부(32b)를 통하여 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)에 전달되도록 되어 있다.The rotating force of the rotating motor 30 is transmitted to the rotating shaft portion 32b through the gear mechanism 31 (the spur gear 31a, the spur gear 31b, the spur gear 31c, the spur gear 31d) To the application roller 22a and the application roller 22b.

도 4는, 도 3에 있어서의 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b) 부근의 IV-IV선 확대 단면도를 나타내고 있다. 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)는 원반상의 외형을 가지며, 대략 중앙부에 회전축(32a), 회전축(32b)의 각 축공(32d)과 연통하는 구멍부(22d)가 형성되고, 구멍부(22d)에서 방사상으로 복수의 유로공(22e)이 형성되어 있다. 또한, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 직경은 15mm ~ 50mm 정도로, 폭은 10mm ~ 30mm 정도로 설계하는 것이 바람직하다.Fig. 4 is an enlarged sectional view taken along the line IV-IV in the vicinity of the pair of application roller 22a and application roller 22b in Fig. The application roller 22a and the application roller 22b have a disk-like outer shape and a hole portion 22d communicating with the respective shaft holes 32d of the rotary shaft 32b and the rotary shaft 32a is formed at a substantially central portion, And a plurality of flow passages 22e are formed radially in the flow passage 22d. It is preferable that the application roller 22a and the application roller 22b have a diameter of about 15 mm to 50 mm and a width of about 10 mm to 30 mm.

액 공급 유닛(50)은, 회전축(32a)에 막 형성액(56)을 공급하는 노즐부(51a)와, 액 수용부(52)에서 노즐부(51a)에 막 형성액(56)을 공급하는 전동식의 공급 펌프(53)와, 회전축(32b)에 막 형성액(56)을 공급하는 노즐부(51b)와, 액 수용부(52)에서 노즐부(51b)에 막 형성액(56)을 공급하는 전동식의 공급 펌프(54)를 포함하여 구성되어 있다.The liquid supply unit 50 is provided with a nozzle portion 51a for supplying the film forming liquid 56 to the rotary shaft 32a and a film forming liquid 56 supplied to the nozzle portion 51a in the liquid containing portion 52 A nozzle unit 51b for supplying a film forming liquid 56 to the rotary shaft 32b and a nozzle plate 51b for supplying a film forming liquid 56 to the nozzle unit 51b in the liquid containing unit 52. [ And an electric power supply pump 54 for supplying electric power.

공급 펌프(53) 및 노즐부(51a)는 액 수용부(52)에서 튜브(55)로 연결되며, 마찬가지로 공급 펌프(54) 및 노즐부(51b)도 액 수용부(52)에서 튜브(55)로 연결되어 있다.The supply pump 53 and the nozzle portion 51a are connected to the tube 55 in the liquid containing portion 52 and likewise the supply pump 54 and the nozzle portion 51b are also connected to the tube 55 ).

액공 유닛(50)에 의하여 액 수용부(52) 내의 막 형성액(56)이, 공급 펌프(53), 노즐부(51a), 회전축(32a)의 축공(32d), 도포 롤러(22a)의 구멍부(22d) 및 유로공(22e)을 경유하여, 도포 롤러(22a)의 회전면(22c)에 토출되게 되어 있다.The film forming liquid 56 in the liquid containing portion 52 is poured by the liquid pore unit 50 into the supply pump 53, the nozzle portion 51a, the shaft hole 32d of the rotating shaft 32a, And is discharged onto the rotating surface 22c of the application roller 22a via the hole portion 22d and the flow path hole 22e.

또한, 마찬가지로 액 수용부(52) 내의 막 형성액(56)이, 공급 펌프(54), 노즐부(51b), 회전축(32b)의 축공(32d), 도포 롤러 (22b)의 구멍부(22d) 및 유로공(22e)을 경유하여, 도포 롤러(22b)의 회전면(22c)에 토출되도록 되어 있다. 또한, 제어부(70)에서는, 공급 펌프(53), 공급 펌프(54)를 함께 구동시키는 제어 이외에, 어느 한 쪽의 공급 펌프(53) 또는 공급 펌프(54)를 구동시키는 제어를 실행하는 것도 가능하게 되어 있다.Similarly, the film forming liquid 56 in the liquid containing portion 52 is supplied to the supply pump 54, the nozzle portion 51b, the shaft hole 32d of the rotating shaft 32b, the hole portion 22d of the application roller 22b And the flow path 22e to the rotation surface 22c of the application roller 22b. The control unit 70 may also execute control for driving either the supply pump 53 or the supply pump 54 in addition to the control for driving the supply pump 53 and the supply pump 54 together .

막 형성액(56)은, 기판 처리 공정(에칭 공정이나 도금 공정 등)에서 벗겨지지 않는 특성(산 및/또는 알칼리에 대한 내성)이 있으며, 기판 표면으로의 부착성 등이 뛰어나게 복수의 수지 성분이 혼합된 액으로 구성되어 있다. 또한, 막 형성액(56)을 도포하는 막후에 부응하여 적절히 점도를 조정한다. 예를 들면, 막후를 얇게 할 경우에는 막 형성액(56)의 점도를 내리는 것이 바람직하다. 또한, 선회 모터(25)의 구동 타이밍, 회전 모터(30)의 회전 속도나 구동 타이밍 등은 제어부(70)에서 제어되도록 되어 있다.The film-forming liquid 56 has properties (such as resistance to acid and / or alkali) not to be peeled off in the substrate processing step (such as an etching step or a plating step), and is excellent in adhesion to the substrate surface, And the mixed solution. Further, the viscosity is appropriately adjusted in response to the film after the film-forming liquid 56 is applied. For example, when the film thickness is made thin, it is preferable to lower the viscosity of the film-forming liquid 56. [ The control unit 70 controls the drive timing of the swing motor 25, the rotation speed and the drive timing of the rotation motor 30, and the like.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이 도포 유닛(20)의 후방에 건조로(60)가 설치되어 있다. 도포 유닛(20)에 의하여 도포된 기판(2)이 반송 레일(12)에 실린 상태로 건조로(60) 내에 반송되고, 소정의 건조 시간이 경과한 후에 건조로(60)에서 반출되도록 되어 있다.Further, as shown in Fig. 1, a drying furnace 60 is provided behind the coating unit 20. As shown in Fig. The substrate 2 coated by the coating unit 20 is conveyed in the drying furnace 60 while being carried on the conveying rail 12 and is taken out of the drying furnace 60 after a predetermined drying time has elapsed .

건조로(60)의 내벽면에는 단열재(61)가 배설되며, 건조로(60) 내에는 봉상(棒狀)의 핀히터(62)가 우물 정(井)자 형상으로 배설되고, 건조로(60) 내의 내측면에는, 공기를 건조로(60) 내에 보내기 위한 공급공(도시하지 않음)이 소정 간격마다 형성된 공급 배관(63)이 주설(周設)되어 있다. 공급 배관(63)은, 건조로(60) 외부의 공기 펌프(64)에 접속되어 있다.A heat insulating material 61 is disposed on the inner wall surface of the drying furnace 60. A rod shaped pin heater 62 is disposed in the drying furnace 60 in a well shape, A supply pipe 63 having a supply hole (not shown) formed therein at predetermined intervals for feeding air into the drying furnace 60 is formed around the inner surface of the furnace 60. The supply pipe 63 is connected to the air pump 64 outside the drying furnace 60.

제어부(70)는, 반송 레일(12)의 슬라이드 이동 제어, 이동 유닛(40)의 XY축 직동 제어, 도포 유닛(20)의 회전·선회·슬라이드 이동 제어, 승강 기구(13)에 의한 지지 테이블(10)의 승강 제어, 흡착 제어, 액 공급 유닛(50)의 공급 펌프(53), 공급 펌프(54)의 구동 제어 및 건조로(60)의 온도 제어 등, 도포 장치(1) 각부의 제어를 실행하는 기능을 가지고 있으며, 마이크로 컴퓨터, 드라이버 회로, 기억부 및 전원부 등(모두 도시하지 않음)을 포함하여 구성되어 있다. 또한, 제어부(70)는 한 개 또는 복수의 제어 유닛으로 구성할 수 있다.The control unit 70 controls the sliding movement of the conveying rail 12, the XY-axis linear control of the moving unit 40, the rotation, the turning and sliding movement control of the coating unit 20, Control of each part of the application device 1, such as elevation control, adsorption control of the liquid supply unit 10, supply pump 53 of the liquid supply unit 50, drive control of the supply pump 54, And includes a microcomputer, a driver circuit, a storage unit, and a power supply unit (both not shown). Further, the control section 70 can be constituted by one or a plurality of control units.

또한, 제어부(70)는, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b) 사이에 지지 테이블(10)에 지지된 기판(2)의 단부를 집어, 그 상태로 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)의 주연부를 따라 회전 이동시키도록 이동 유닛(40)이나 도포 유닛(20)의 각부를 구동 제어하는 기능을 가지고 있다.The control section 70 also holds the end portion of the substrate 2 supported by the support table 10 between the pair of application rollers 22a and the application rollers 22b, And controls the driving unit 40 and each unit of the coating unit 20 so as to rotationally move the coating roller 22a and the application roller 22b along the periphery of the substrate 2. [

조작부(80)는, 액정 조작 패널(81)을 구비하고 있으며, 하우징(도시하지 않음)에 설치되어 있다. 액정 조작 패널(81)을 통하여, 도포 장치(1) 각부의 동작 조건의 설정, 각부의 동작 지시, 동작 모드(수동, 자동 등) 전환 등의 각종 조작을 실행하는 것이 가능하게 되어 있다. 조작 패널(81)을 통하여 입력된 조작 신호나 설정 신호가 제어부(70) 등에 송신되도록 되어 있다.The operation section 80 is provided with a liquid crystal operation panel 81 and is provided in a housing (not shown). Various operations such as setting of operation conditions of each part of the application device 1, operation instruction of each part, switching of operation mode (manual, automatic, etc.) can be performed through the liquid crystal operation panel 81. An operation signal or a setting signal input through the operation panel 81 is transmitted to the control unit 70 or the like.

예를 들면, 조작부(80)에서는, 이동 유닛(40)의 XY축 직동 기구에 의한 도포 유닛(20)의 수평 이동 속도, 도포 유닛(20)의 회전 모터(30)의 회전 속도, 액 공급 유닛(50)의 공급 펌프(53), 공급 펌프(54)에 의한 막 형성액(56)의 전송 속도 등의 동작 조건의 설정, 건조로(60)의 핀히터(62)에 의한 노(爐) 내 온도 설정이나 건조 시간 설정 등을 실행할 수 있게 되어 있다.For example, in the operation unit 80, the horizontal movement speed of the application unit 20 by the XY-axis linear mechanism of the mobile unit 40, the rotation speed of the rotation motor 30 of the application unit 20, The operating conditions such as the feed rate of the film forming liquid 56 by the feed pump 53 and the feed pump 54 of the drying furnace 50 are set and the operating conditions of the furnace by the pin heater 62 of the drying furnace 60 are set, It is possible to set the internal temperature, set the drying time, and the like.

이어서, 실시예에 따른 도포 장치(1)를 이용한 기판(2)의 주연부로의 막 형성액(56)의 도포 방법에 대하여 설명한다. 또한, 피도포 대상으로서 구형(矩形)을 한 박형의 동장(銅張) 적층 기판을 이용하였을 경우에 대하여 설명한다.Next, a method of applying the film-forming liquid 56 to the periphery of the substrate 2 using the coating apparatus 1 according to the embodiment will be described. A description will be given of a case where a thin copper foil laminated substrate having a rectangular shape is used as an object to be coated.

먼저, 반입측으로 이동시킨 반송 레일(12) 위의 소정 위치에 기판(2)을 재치하고, 조작부(80)를 조작하여, 반송 레일(12)를 도포 유닛(20) 측에 슬라이드 이동시킨다.First, the substrate 2 is placed at a predetermined position on the conveying rail 12 moved to the carry-in side, and the operation unit 80 is operated to slide the conveying rail 12 to the coating unit 20 side.

반송 레일(12)이 이동하여 기판(2)이 지지 테이블(10) 위의 위치까지 옮겨 오면, 반송 레일(12)의 이동이 정지하며, 이어서 승강 기구(13)가 작동하고, 지지 테이블(10)이 상승하여, 지지 테이블(10) 위에 기판(2)이 지지되고, 더욱이 소정의 위치[도포 유닛(20)의 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b) 사이의 높이 위치]까지 지지 테이블(10)이 상승한다. 또한, 흡착 기구(도시하지 않음)도 작동하고, 지지 테이블(10) 위에 기판(2)이 흡착된 상태에서 지지된다.When the transport rail 12 moves and the substrate 2 moves to a position above the support table 10, the movement of the transport rail 12 is stopped and then the lifting mechanism 13 is operated and the support table 10 The substrate 2 is supported on the support table 10 and further up to a predetermined position (height position between the pair of application roller 22a and the application roller 22b of the application unit 20) The support table 10 is raised. Further, an adsorption mechanism (not shown) also operates and is supported on the support table 10 in a state in which the substrate 2 is adsorbed.

다음의 도포 공정은, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)로 기판(2)의 단부를 집은 상태로 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 회전시키면서, 그 회전면(22c)에서 막 형성액(56)을 토출하며, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)의 4변(邊)의 주연부를 따라 이동시키는 공정이다.In the next coating step, a pair of application roller 22a and application roller 22b are rotated while holding the end portion of the substrate 2 with a pair of application roller 22a and application roller 22b, And the film forming liquid 56 is discharged from the rotating surface 22c and the pair of application rollers 22a and the application roller 22b are moved along the peripheral edge of the four sides of the substrate 2. [

도 5는, 기판(2)의 주연부를 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)로 도포하는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도면 내의 파선(破線)은, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 이동 궤적을 나타내고 있다. 또한 도 5에는 상측의 도포 롤러(22a)만 나타내고 있다.5 is a view for explaining the process of applying the peripheral edge portion of the substrate 2 with a pair of application roller 22a and application roller 22b. The dashed line in the drawing shows movement trajectories of the pair of application roller 22a and application roller 22b. 5 shows only the upper application roller 22a.

먼저, 이동 유닛(40)의 Y축 실린더(42) 및 Y축 슬라이더(43)를 구동시켜 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)가 (A) 위치에 설치한다. 또한, 도포 유닛(20)의 선회 모터(25)를 구동시켜, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전 방향과, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 진행 방향이 일치하도록 회전 기구부(21)를 선회시킨다.First, the Y-axis cylinder 42 and the Y-axis slider 43 of the movable unit 40 are driven so that a pair of the application roller 22a and the application roller 22b are installed at the position (A). The turning motor 25 of the coating unit 20 is driven to rotate the pair of application rollers 22a and 22b in the direction of rotation of the application roller 22a and the application roller 22b The rotation mechanism unit 21 is turned.

그 후에, Y축 실린더(42)를 X축 실린더(41)를 따라 a방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 a방향으로 이동시키고, 도 5에 있어서의 기판(2)의 우변(2a)의 주연부에 막 형성액(56)을 도포해 나간다.Thereafter, the pair of application roller 22a and the application roller 22b are moved in the direction a by moving the Y axis cylinder 42 along the X axis cylinder 41 in the direction a, The film forming liquid 56 is applied to the periphery of the right side 2a of the substrate 2.

바꿔 말하면, 기판 우변(2a)의 주연부를 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)로 집은 상태(도 4에 나타낸 상태)로, 회전 모터(30)를 구동시켜 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 회전시키면서, 공급 펌프(53), 공급 펌프(54)를 구동시켜 노즐부(51a), 노즐부(51b)에서 회전축(32a), 회전축(32b)을 통하여 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전면(22c)에서 막 형성액(56)을 토출시키며 이동시킨다. 더욱이, 도포 시에는, 기판(2)의 단부가 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 가로 폭에서는 나오지 않도록, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 위치가 제어되어 있다.In other words, the rotary motor 30 is driven in a state where the peripheral edge of the substrate right side 2a is held by the pair of application roller 22a and application roller 22b (the state shown in Fig. 4) The supply pump 53 and the supply pump 54 are driven to rotate the roller 22a and the application roller 22b to rotate the nozzle 51a and the rotary shaft 32a and the rotary shaft 32b from the nozzle 51b The film forming liquid 56 is discharged from the rotating surface 22c of the application roller 22a and the application roller 22b through the pair of application rollers 22a and 22b. The application roller 22a and the application roller 22b are positioned so that the end portion of the substrate 2 does not come out from the width of the pair of application roller 22a and the application roller 22b Is controlled.

한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)가 (B) 위치[기판(2)의 각부(角部) 바로 앞]에 도달하면, 도포 유닛(20)의 선회 암(27)에 설치된 슬라이드 기구(28)를 작동시켜, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격(離隔)하는 방향(d방향)으로 회전 기구부(21)를 수 mm 정도 슬라이드 이동시키고, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하여, 기판 우변(2a)의 도포를 끝낸다. 더욱이, (B) 위치에서 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하는 것은, 기판 각부로의 막 형성액(56)을 두 번 칠하는 것을 방지하기 위해서지만, (B) 위치에서 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하지 않고, 기판 우변(2a) 전체를 도포하는 것도 가능하다.When the pair of application rollers 22a and the application roller 22b reach the position (the position immediately before the corner portion of the substrate 2) of the coating unit 20, The slide mechanism 28 is operated to slide the rotary mechanism 21 in the direction (d direction) in which the pair of application roller 22a and the application roller 22b are separated from the substrate 2 by about several mm And the pair of application roller 22a and the application roller 22b are separated from the substrate 2 to finish application of the substrate right side 2a. The separation of the pair of application rollers 22a and the application rollers 22b from the substrate 2 at the position (B) is effective for preventing the film forming liquid 56 from being applied twice to each corner of the substrate However, it is also possible to apply the whole of the substrate right side 2a without separating the pair of application rollers 22a and the application roller 22b from the substrate 2 at the position (B).

그 후에, 이동 유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 (C) 위치까지 이동시킨 후에 슬라이드 기구(28)로 슬라이드 이동시킨 회전 기구부(21)를 원래 위치에 되돌려, 선회 기구부(23)의 선회 모터(25)를 구동시키고, 회전 기구부(21)를 시계 반대 방향으로 90도 선회시켜, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전 방향과, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 진행 방향을 일치시킨다.Thereafter, the rotary mechanism portion 21, in which the pair of application rollers 22a and 22b are moved to the position C and then slid to the slide mechanism 28 by driving the movable unit 40, The pivoting motor 25 of the turning mechanism section 23 is driven and the rotating mechanism section 21 is turned by 90 degrees in the counterclockwise direction so that the pair of application rollers 22a and the rotation of the application roller 22b Direction and the advancing direction of the application roller 22a and the application roller 22b.

그 후에, 이동 유닛(40)을 구동시켜 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 (D) 위치에 설치하고, Y축 슬라이더(43)를 Y축 실린더(42)를 따라 b방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 b방향으로 이동시켜, 기판 우변(2a)과 같은 동작으로 기판 상변(2b)의 주연부에 막 형성액(56)을 도포한다.Thereafter, the movable unit 40 is driven to set the application roller 22a and the application roller 22b at the position (D), and the Y-axis slider 43 is moved in the b direction along the Y-axis cylinder 42 The pair of application rollers 22a and the application roller 22b are moved in the direction b and the film forming liquid 56 is applied to the periphery of the substrate upper side 2b by the same operation as the substrate right side 2a.

한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)가 (E) 위치[기판(2)의 각부 바로 앞]에 도달하면, 상기한 (B) 위치에 있어서의 동작과 마찬가지로, 도포 유닛(20)의 선회 암(27)에 설치된 슬라이드 기구(28)를 작동시켜, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하는 방향으로 회전 기구부(21)를 수 mm 정도 슬라이드 이동시키고, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하여, 기판 상변(2b)의 도포를 끝낸다.When the pair of application rollers 22a and the application roller 22b reaches the position (E) (immediately before each part of the substrate 2), the operation of the application unit 20 The rotary mechanism 21 provided in the pivot arm 27 of the pivot arm 27 is operated to rotate the rotary mechanism 21 in the direction of separating the pair of application rollers 22a and the application roller 22b from the substrate 2 by several mm And the pair of application rollers 22a and the application roller 22b are separated from the substrate 2 to finish application of the substrate upper side 2b.

그 후에, 이동 유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 (F) 위치까지 이동시킨 후에 슬라이드 기구(28)로 슬라이드 이동시킨 회전 기구부(21)를 원래의 위치에 되돌려, 선회 기구부(23)의 선회 모터(25)를 구동시키고, 회전 기구부(21)을 시계 반대 방향으로 90도 선회시켜, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전 방향과, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 진행 방향을 일치시킨다.Thereafter, the rotary unit 21, which has been moved to the slide mechanism 28 by moving the pair of application rollers 22a and 22b to the position (F) by driving the movable unit 40, The pivoting motor 25 of the pivoting mechanism 23 is driven and the pivoting mechanism 21 is pivoted 90 degrees counterclockwise to rotate the pair of padding rollers 22a and 22b The rotation direction and the advancing direction of the application roller 22a and the application roller 22b are made to coincide with each other.

그 후에, 이동 유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 (G) 위치에 설치하고, Y축 실린더(42)를 X축 실린더(41)를 따라 c방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 c방향으로 이동시켜, 기판 상변(2b)과 같은 동작으로 기판 좌변(2c)의 주연부에 막 형성액(56)을 도포한다.Thereafter, the movable unit 40 is driven to set the pair of application rollers 22a and 22b at the position (G), and the Y-axis cylinder 42 is moved along the X-axis cylinder 41 The pair of application rollers 22a and the application roller 22b are moved in the direction c to move the film forming liquid 56 to the periphery of the substrate left side 2c by the same operation as the substrate upper side 2b Lt; / RTI >

한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)가 (H) 위치[기판(2)의 각부 바로 앞]에 도달하면, 상기한 (B) 위치에 있어서의 동작과 마찬가지로, 도포 유닛(20)의 선회 암(27)에 설치된 슬라이드 기구(28)를 작동시켜, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하는 방향으로 회전 기구부(21)를 수 mm 정도 슬라이드 이동시키고, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하여, 기판 좌변(2c)의 도포를 끝낸다.When the pair of application roller 22a and the application roller 22b reach the position (H) (immediately before each part of the substrate 2), as in the above-described operation at the position (B) The rotary mechanism 21 provided in the pivot arm 27 of the pivot arm 27 is operated to rotate the rotary mechanism 21 in the direction of separating the pair of application rollers 22a and the application roller 22b from the substrate 2 by several mm And the pair of application rollers 22a and the application roller 22b are separated from the substrate 2 so that application of the left side 2c of the substrate is completed.

그 후에, 이동 유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 (I) 위치까지 이동시킨 후에 슬라이드 기구(28)로 슬라이드 이동시킨 회전 기구부(21)를 원래 위치에 되돌려, 선회 기구부(23)의 선회 모터(25)를 구동시키고, 회전 기구부(21)를 시계 반대 방향으로 90도 선회시켜, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전 방향과, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 진행 방향을 일치시킨다.Thereafter, the rotary unit 21, which is driven to move the pair of application rollers 22a and 22b to the position (I) and then slid to the slide mechanism 28, The pivoting motor 25 of the turning mechanism section 23 is driven and the rotating mechanism section 21 is turned by 90 degrees in the counterclockwise direction so that the pair of application rollers 22a and the rotation of the application roller 22b Direction and the advancing direction of the application roller 22a and the application roller 22b.

그 후에, 이동 유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 (J) 위치에 설치하고, Y축 슬라이더(43)를 Y축 실린더(42)를 따라 d방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 d방향으로 이동시켜, 기판 좌변(2c)과 같은 동작으로 기판 하변(2d)의 주연부에 막 형성액(56)을 도포한다.Thereafter, the movable unit 40 is driven to set the pair of application roller 22a and the application roller 22b at the position J, and the Y-axis slider 43 is moved along the Y-axis cylinder 42 The pair of application roller 22a and the application roller 22b are moved in the direction d to move the film forming liquid 56 to the periphery of the substrate lower side 2d by the same operation as the substrate left side 2c Lt; / RTI >

한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)가 (K) 위치[기판(2)의 각부 바로 앞]에 도달하면, 상기한 (B) 위치에 있어서의 동작과 마찬가지로, 도포 유닛(20)의 선회 암(27)에 설치된 슬라이드 기구(28)를 작동시켜, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하는 방향으로 회전 기구부(21)를 수 mm 정도 슬라이드 이동시키고, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)에서 이격하여, 기판 하변(2d)의 도포를 끝내고, 이어서 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 (L) 위치까지 이동시킨 후에 슬라이드 기구(28)로 슬라이드 이동시킨 회전 기구부(21)를 원래 위치에 되돌려, 기판(2)의 4변의 도포 작업을 끝낸다.When the pair of application roller 22a and the application roller 22b reach the position (K) (immediately before each part of the substrate 2), as in the above-described operation at the position (B) The rotary mechanism 21 provided in the pivot arm 27 of the pivot arm 27 is operated to rotate the rotary mechanism 21 in the direction of separating the pair of application rollers 22a and the application roller 22b from the substrate 2 by several mm The pair of application rollers 22a and the application roller 22b are separated from the substrate 2 and the application of the lower side of the substrate 2d is finished and then the pair of application rollers 22a, The rotary mechanism portion 21 that has been slid to the slide mechanism 28 is returned to its original position and the application operation of the four sides of the substrate 2 is completed.

상기한 도포 공정이 끝나면, 이어서 건조 공정에 들어간다. 먼저, 도포 종료 후에 승강 기구(13)가 작동하여, 지지 테이블(10)이 하강하고, 기판(2)이 반송 레일(12) 위에 재치된다. 그 후에, 반송 레일(12)이 건조로(60) 방향으로 슬라이드 이동하여, 소정의 온도로 설정된 건조로(60) 내에 기판(2)이 반송된다. 소정의 건조 시간이 경과하면, 반송 레일(12)이 이동하여, 기판(2)이 건조로(60)에서 반출되고, 건조 공정을 끝낸다.When the application step is completed, the drying step is then carried out. First, after the completion of the application, the lifting mechanism 13 is operated to lower the support table 10, and the substrate 2 is placed on the transport rail 12. [ Thereafter, the conveying rail 12 slides in the direction of the drying furnace 60, and the substrate 2 is conveyed in the drying furnace 60 set at a predetermined temperature. When the predetermined drying time has elapsed, the conveying rail 12 moves and the substrate 2 is taken out from the drying furnace 60, and the drying step is finished.

도 6은, 실시예에 따른 도포 장치(1)를 이용하여 도포된 기판(2)의 주연부 부근을 도시한 도면이며, (a)는 부분 사시도이고, (b)는 (a)에 있어서의 b-b선 단면도이다.6 (a) is a partial perspective view, and FIG. 6 (b) is a partial perspective view showing the vicinity of the periphery of the substrate 2 coated with the coating device 1 using bb Fig.

기판(2)의 주연부에는, 수지 성분으로 된 도막(56a)이 액연상(額緣狀)[단면(端面) 및 상하면]에 형성되어 있다. 도막(56a)의 막후(膜厚)는, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 이동 속도, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전 속도, 막 형성액(56)의 전송 속도, 막 형성액(56)의 점도 등을 조정함으로써, 20μm ~ 60μm의 두께로 제어하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 상하면의 도포 폭은, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)와 기판(2) 단부와의 겹침 폭으로 조정할 수 있어, 1mm ~ 10mm 정도로 조정 가능하게 되어 있다.On the periphery of the substrate 2, a coating film 56a made of a resin component is formed in a liquid-pervious (end face and upper and lower faces). The film thickness of the coating film 56a is determined by the moving speed of the pair of application rollers 22a and 22b, the pair of application rollers 22a, the rotation speed of the application roller 22b, The transfer speed of the liquid 56, the viscosity of the film-forming liquid 56, and the like can be adjusted, thereby making it possible to control the thickness to 20 to 60 mu m. The upper and lower application widths can be adjusted by the overlapping widths of the pair of application rollers 22a and the application roller 22b and the end portion of the substrate 2 so that they can be adjusted to about 1 mm to 10 mm.

또한, 제어부(70)에서는, 공급 펌프(53), 공급 펌프(54)를 함께 구동시키는 제어 이외에, 어느 한 쪽의 공급 펌프(53) 또는 공급 펌프(54)를 구동시키는 제어를 실행할 수 있다. 따라서, 공급 펌프(53)만을 구동시키는 것으로, 기판(2)의 주연부의 상면 및 단면 부분에만 막 형성액(56)을 도포할 수 있으며, 또한, 공급 펌프(54)만을 구동시킴으로써, 기판(2)의 주연부의 하면 및 단면 부분에만 막 형성액(56)을 도포할 수 있다.The control unit 70 can also control to drive either the supply pump 53 or the supply pump 54 in addition to the control for driving the supply pump 53 and the supply pump 54 together. The film forming liquid 56 can be applied only to the upper surface and the end surface of the periphery of the substrate 2 by driving only the supply pump 53 and by driving only the supply pump 54, The film forming liquid 56 can be applied only to the lower surface and the cross-section of the peripheral portion of the substrate.

상기 실시예에 따른 도포 장치(1)에 의하면, 지지 테이블(10)에 지지된 기판(2)의 단부를 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)로 집은 상태로, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전면(22c)에 막 형성액(56)을 공급하면서, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)를 기판(2)의 주연부를 따라 이동시킬 수 있다. 따라서, 지지 테이블(10)에 지지된 기판(2)의 주연부의 상하면에 막 형성액(56)을 얇고도 균일하게 도포할 수 있다.According to the coating device 1 of the embodiment, the end portion of the substrate 2 supported by the support table 10 is held by the pair of the application roller 22a and the application roller 22b, The pair of application rollers 22a and the application roller 22b are fed to the peripheral edge of the substrate 2 while the film forming liquid 56 is supplied to the application roller 22a of the application roller 22b and the rotation surface 22c of the application roller 22b, Can be moved along. Therefore, the film forming liquid 56 can be thinly and uniformly applied to the upper and lower surfaces of the periphery of the substrate 2 supported by the support table 10.

또한, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 틈새에 생기는 표면 장력에 의하여 기판(2)의 단면에도 막 형성액(56)을 도포할 수 있고, 기판(2)의 주연부에 도막을 액연상으로 얇고도 균일한 막후로 형성할 수 있다.The film forming liquid 56 can also be applied to the end face of the substrate 2 by the surface tension generated in the gap between the pair of application roller 22a and the application roller 22b, It is possible to form the coating film as a liquid thin film with a uniform thickness.

그렇기 때문에, 기판(2)의 단면 부분의 붕괴에 의한 진애(塵埃)의 발생을 확실하게 방지할 수 있는 것과 동시에, 기판(2)의 주연부(周緣部)를 도막으로 보강할 수 있어, 다음 공정에 있어서의 기판(2)의 취급성을 높일 수 있다.Therefore, it is possible to reliably prevent the generation of dust due to the collapse of the cross-section of the substrate 2, and to reinforce the periphery of the substrate 2 with the coating film, The handleability of the substrate 2 in the substrate 2 can be enhanced.

또한, 산이나 알칼리에 내성이 있는 막 형성액(56)을 사용함으로써, 기판 처리 공정(에칭 공정이나 도금 공정 등)에 있어서의 작업성의 향상이나 비용절감을 도모할 수 있다. 예를 들면, 도금 내성을 구비한 막 형성액(56)을 사용함으로써, 기판(2)의 주연부에 도금이 부착하는 것을 방지할 수 있어, 기판 주연부의 마스킹을 실행할 수 있고, 마스킹의 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.Further, by using the film forming liquid 56 resistant to acid or alkali, it is possible to improve the workability and reduce the cost in the substrate processing step (etching step, plating step, etc.). For example, by using the film forming liquid 56 having plating resistance, plating can be prevented from adhering to the periphery of the substrate 2, masking can be performed around the periphery of the substrate, Improvement can be achieved.

또한, 도포 장치(1)에 의하면, 선회 기구부(23)에 의하여 회전 기구부(21)를 선회시킬 수 있기 때문에, 구형의 기판(2)의 주연부에 막 형성액(56)을 도포할 경우, 기판(2)의 단면에 대한 회전 기구부(21)의 방향을 기판(2)의 각 변 모두 같은 방향으로 설정할 수 있어, 기판(2)의 각 변 모두 같은 상태로 안정된 도포를 실행할 수 있다.The coating device 1 can swing the rotating mechanism 21 by the swivel mechanism 23 so that when the film forming liquid 56 is applied to the periphery of the spherical substrate 2, The direction of the rotary mechanism 21 with respect to the cross section of the substrate 2 can be set to the same direction on both sides of the substrate 2 so that stable application can be performed in the same state on both sides of the substrate 2. [

또한, 슬라이드 기구(28)에 의하여 회전 기구부(21)를 선회 기구부(23)에 대하여 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 회전 기구부(21)의 위치[한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 위치]의 미조정(微調整), 즉, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)에 의한 기판(2)의 단면의 협지폭의 미조정을 실행할 수 있어, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 위치 제어를 보다 고정도(高精度)로 실행할 수 있다.Further, the rotary mechanism portion 21 can be moved in the horizontal direction with respect to the turning mechanism portion 23 by the slide mechanism 28. [ Therefore, the fine adjustment of the position of the rotary mechanism 21 (the position of the pair of application rollers 22a and the application roller 22b), that is, the fine adjustment of the pair of application rollers 22a, And the position control of the pair of application roller 22a and the application roller 22b can be carried out with higher precision.

또한, 도포 장치(1)에 의하면, 액 공급 유닛(50)에 의하여 공급되는 막 형성액(56)이 각 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전면(22c)에서 토출되도록, 각 회전축부(32a), 회전축부(32b)에 축공(32d)이 형성되어, 각 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)에 구멍부(22d) 및 유로공(22e)이 형성되어 있기 때문에, 막 형성액(56)을 각 회전축(32a), 회전축(32b) 내 및 각 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b) 내에 흘려 보내, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전면(22c)에서 토출시킬 수 있고, 기판(2)의 주연부에 막 형성액(56)을 직접적으로 공급할 수 있어, 얼룩이 생기지 않게 도포할 수 있다.The coating device 1 is configured so that the film forming liquid 56 supplied by the liquid supply unit 50 is discharged from the rotating surface 22c of each of the application roller 22a and the application roller 22b, Since the shaft hole 32d is formed in the portion 32a and the rotary shaft portion 32b and the hole portion 22d and the flow hole 22e are formed in each of the application roller 22a and the application roller 22b, The forming liquid 56 is caused to flow in the rotary shaft 32a and the rotary shaft 32b and in the respective application rollers 22a and 22b and the rotation of the pair of application rollers 22a, And the film forming liquid 56 can be directly supplied to the periphery of the substrate 2 so that it can be applied without causing any unevenness.

또한, 한 쌍의 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b) 내에 형성되는 유로공(22e)이, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b) 중앙의 구멍부(22d)에서 방사상으로 형성되어 있기 때문에, 각 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전면(22c) 전주(全周)에 막 형성액(56)을 안정적으로 공급할 수 있다.The flow path 22e formed in the pair of application roller 22a and the application roller 22b is formed radially in the hole 22d at the center of the application roller 22a and the application roller 22b It is possible to stably supply the film forming liquid 56 to the entire circumference of the rotation surface 22c of each of the application roller 22a and the application roller 22b.

또한 도포 장치(1)는, 건조로(60)를 구비하고 있기 때문에, 건조로(60)에 의하여, 막 형성액(56)을 도포한 후 즉시 막 형성액(56)을 건조시킬 수 있고, 그 후의 작업성을 높일 수 있으며, 또한 막 형성액(56)의 벗겨짐 등의 도포 불량을 방지하는 효과를 높일 수 있다.Since the coating apparatus 1 is provided with the drying furnace 60, the film forming liquid 56 can be dried immediately after the film forming liquid 56 is applied by the drying furnace 60, The workability thereafter can be enhanced and the effect of preventing coating defects such as peeling of the film forming liquid 56 can be enhanced.

더욱이, 도포 장치(1)로 대응할 수 있는 피도포 대상이 되는 기판의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 두께 수백 μm ~ 수십 μm 정도의 박판상 또는 필름상의 각종 재질로 구성되는 기판에 적합하게 적용할 수 있다.The kind of the substrate to be coated which can be applied by the application device 1 is not particularly limited, but it can be suitably applied to a substrate made of various materials such as thin plate or film having a thickness of several hundreds of micrometers to several tens of micrometers .

또한, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전면(22c)에서 토출된 막 형성액(56)은, 하방에 흘러 내리지 않도록 막 형성액(56)의 공급 속도나 점도를 조정하는 것이 바람직하지만, 다른 실시예에서는, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 하방에, 도포 롤러(22a), 도포 롤러(22b)의 회전면(22c)에서 토출된 막 형성액(56)을 받는 액 받이부(도시하지 않음)를 설치하고, 그 액 받이부에서 받은 막 형성액(56)을 액 수용부(52)에 이송하는 이송 수단(펌프 등)을 더 장비(裝備)하도록 구성함으로써, 막 형성액(56)을 회수하여 다시 사용할 수 있는 장치로 할 수 있다.The film forming liquid 56 discharged from the rotation surface 22c of the application roller 22a and the application roller 22b is preferably adjusted to adjust the supply speed and viscosity of the film forming liquid 56 so as not to flow downward However, in another embodiment, the coating liquid 22a is supplied to the application roller 22a and the liquid 22b to which the film-forming liquid 56 discharged from the rotation surface 22c of the application roller 22b is supplied, below the application roller 22a and the application roller 22b (Pump or the like) for feeding the film forming liquid 56 received from the liquid receiving portion to the liquid containing portion 52 is further provided by providing a receiving portion (not shown) The formation liquid 56 can be recovered and used again.

1: 도포 장치
10: 지지 테이블
11: 고정 레일
12: 반송 레일
13: 승강 기구
20: 도포 유닛
21: 회전 기구부
22a, 22b: 도포 롤러
23: 선회 기구부
40: 이동 유닛
41: X축 실린더
42: Y축 실린더
43: Y축 슬라이더
50: 액 공급 유닛
51a, 51b: 노즐부
52: 액 공급부
53, 54: 공급 펌프
56: 막 형성액
60: 건조로
70: 제어부
80: 조작부1: Coating device
10: Support table
11: Fixed rail
12: Conveying rail
13: lifting mechanism
20: dispensing unit
21:
22a and 22b:
23:
40: mobile unit
41: X-axis cylinder
42: Y-axis cylinder
43: Y-axis slider
50: liquid supply unit
51a, 51b:
52:
53, 54: Feed pump
56: film forming liquid
60: drying furnace
70:
80:

Claims

A coating apparatus for applying a liquid to a peripheral edge portion including an end face of a substrate,
Supporting means for supporting the substrate,
A coating means provided with a pair of application rollers arranged so as to be able to pick up the end portion of the substrate,
A moving means for moving the applying means,
Liquid supplying means for supplying a film forming liquid containing a resin component to the rotating surfaces of the pair of application rollers,
A control means for controlling the moving means to move the pair of application rollers along the periphery of the substrate while the end portions of the substrate supported by the support means are held by the pair of application rollers,
And,
Wherein the applying means comprises:
A rotation mechanism for rotating the pair of application rollers,
And a turning mechanism portion
And,
The rotation mechanism unit,
A rotation drive unit,
A rotational force transmitting portion connected to the rotational driving portion,
(One end side) is connected to the rotational force transmitting portion, and the other end side (another end side) is connected to the pair of rotating shaft portions
And,
The flow path of the film-forming liquid is formed in the pair of rotation axes and in the pair of application rollers so that the film-forming liquid supplied by the liquid supply means is discharged from the rotation surface of the pair of application rollers
.

The method according to claim 1,
And the rotation mechanism portion is provided so as to be movable in the horizontal direction with respect to the swivel mechanism portion
.

The method according to claim 1,
The flow path of the film-forming liquid formed in the pair of application rollers is formed radially in the central portion of the application roller
.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And drying means for drying the film forming liquid applied to the periphery of the substrate
.

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