KR101858246B1 - Coating apparatus, coating head, and coating method - Google Patents

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타카오 마츠야마
히데토 요시즈카
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가부시키가이샤 에나테크
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Abstract

본 발명의 목적은, 기판의 단면(端面)을 포함하는 주연부(周緣部)에 막형성액을 얇고 또한 균일한 막 두께로 도포할 수 있어, 막 두께 변동이 적은 도막을 안정적으로 형성할 수 있는 도포장치(1)를 제공하는 것에 있으며, 기판(2)을 지지하는 지지테이블(10)과, 한 쌍의 도포헤드(21)를 구비한 도포유닛(20)과, 도포유닛(20)을 이동시키는 이동유닛(40)과, 도포헤드(21)에 막형성액(51)을 공급하는 액공급유닛(50)과, 도포헤드(21)의 간극에 기판(2)의 단부(端部)를 삽입한 상태에서, 도포헤드(21)를 기판(2)의 주연부를 따라 이동시키도록 이동유닛(20)을 제어하는 제어부(70)를 구비하고, 도포헤드(21)가, 막형성액(51)을 모으는 액류부(22a, 23a)와, 액류부(22a, 23a)를 통과시킨 기판(2)의 단부에 부착된 막형성액(51)을 박막상으로 도공하는 도공부(22c, 22d, 23c, 23d)를 장비한다.It is an object of the present invention to provide a method for forming a coating film on a substrate, which can apply a film forming solution on a peripheral edge portion including an end face of the substrate with a thin and uniform film thickness, The coating apparatus 1 is provided with a support table 10 for supporting a substrate 2, a coating unit 20 having a pair of coating heads 21, A liquid supply unit 50 for supplying a film forming liquid 51 to the application head 21 and a liquid supply unit 50 for supplying an end of the substrate 2 to the gap between the application heads 21, And a control unit 70 for controlling the moving unit 20 so as to move the application head 21 along the peripheral edge of the substrate 2 while the application head 21 is inserted into the film forming liquid 51 22a and 23a for collecting the coating liquid 51a and the coating liquid 51 adhering to the end portion of the substrate 2 passed through the liquid flow portions 22a and 23a in the form of a thin film, 23c, and 23d.

Description

도포장치, 도포헤드 및 도포방법{COATING APPARATUS, COATING HEAD, AND COATING METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a coating apparatus, a coating head,

본 발명은 도포장치, 도포헤드 및 도포방법에 관한 것으로서, 보다 상세히는, 기판의 주연부(周緣部)에 액체를 도포하는 도포장치, 도포헤드 및 도포방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating apparatus, a coating head, and a coating method, and more particularly, to a coating apparatus, a coating head and a coating method for applying a liquid to a circumferential edge of a substrate.

전자부품의 실장용 기판으로서 글라스에폭시 부재를 사용한 프린트기판이 일반적으로 사용되고 있다. 글라스에폭시 부재는, 유리섬유포(布)를 겹친 것에 에폭시 수지를 함침(含浸)시킨 것이다. 그렇기 때문에 글라스에폭시 부재를 절단하면, 에폭시 수지 또는 유리섬유로 이루어진 작은 진애(塵埃)가 발생한다. 이러한 미세한 진애는 기판 회로의 접촉불량이나 품위 등을 저하시킬 우려가 있다. 그렇기 때문에, 기판 절단 시에 발생한 진애는 프린트기판 제조 시에 제거해 둘 필요가 있다.A printed board using a glass epoxy member as a mounting substrate for electronic parts is generally used. The glass epoxy member is obtained by impregnating (impregnating) a glass fiber cloth with an epoxy resin. Therefore, when the glass epoxy member is cut, small dusts made of epoxy resin or glass fiber are generated. Such a fine dust may lower the contact failure and quality of the substrate circuit. Therefore, the dust generated at the time of cutting the substrate needs to be removed at the time of manufacturing the printed board.

그러나, 프린트기판의 단면(端面)으로부터 진애를 제거했다 하더라도, 프린트기판의 단면 부분은 부서지기 쉽기 때문에, 붕괴되어 진애가 더더욱 발생할 우려가 있다는 문제가 있었다.However, even if the dust is removed from the end face of the printed circuit board, there is a problem that the cross-sectional area of the printed circuit board tends to be broken, resulting in collapse of the printed circuit board.

그래서 본 발명자는 앞서, 프린트기판의 단면에 막(膜)형성액을 도포하여 막을 형성함으로써, 단면 부분의 붕괴를 방지할 수 있는 도포장치를 제안했다(특허문헌1).The inventors of the present invention previously proposed a coating apparatus capable of preventing collapse of a cross section by applying a film forming liquid to an end face of a printed board to form a film (Patent Document 1).

도 23은 본 발명자가 앞서 제안한 도포장치의 요부(要部)를 도시한 측면 단면도(斷面圖)이고, 도 24는 도포장치의 내부 기구를 도시하기 위해 케이스를 생략하여 도시한 개략 정면도이다.FIG. 23 is a side sectional view showing a principal part of the coating apparatus proposed by the present inventor, and FIG. 24 is a schematic front view showing the internal mechanism of the coating apparatus with the case omitted.

케이스(101)의 반입구(101a) 및 반출구(101b)에 걸쳐, 전후 방향으로 연설되는 컨베이어(102)가 배설되어 있다. 컨베이어(102)는 지지부재(도시하지 않음)에 의해 케이스(101)에 지지되어 있다. 케이스(101)에는 복수의 조작스위치(103a)를 구비한 조작부(103)가 배설되어 있다. 조작스위치(103a)가 조작됨으로써 컨베이어(102)가 구동 및 정지된다.A conveyor 102 is arranged to extend in the forward and backward directions over the inlet 101a and the outlet 101b of the case 101. The conveyor 102 is supported on the case 101 by a support member (not shown). An operation unit 103 having a plurality of operation switches 103a is disposed in the case 101. [ And the conveyor 102 is driven and stopped by operating the operation switch 103a.

케이스(101) 내의 컨베이어(102) 좌우에 도포기구(110, 110)가 각각 배설되어 있다. 도포기구(110)는 케이스(101) 후면에 대향 배치된 고정판(104)에 고정되고, 고정판(104) 하부가 볼나사기구(120)에 연결되어 있다. 볼나사기구(120)는 지지부재(도시하지 않음)에 의해 케이스(101)에 지지되어 있다.Coating mechanisms 110 and 110 are disposed on the left and right sides of the conveyor 102 in the case 101, respectively. The application mechanism 110 is fixed to a fixed plate 104 disposed on the rear surface of the case 101 and the lower portion of the fixed plate 104 is connected to the ball screw mechanism 120. The ball screw mechanism 120 is supported on the case 101 by a support member (not shown).

도포기구(110)는, 도포원반(111), 모터(112), 도포액공급원반(113), 및 모터(114)를 구비하고 있다. 도포원반회전용 모터(112, 112)는, 고정판(104)에 수평으로 설치된 지지부재(105)에 고정되고, 그 회전축(112a)은 연직 하향으로 배설되어 있다. 도포원반(111, 111)은, 수평 방향으로 배설되고, 상방으로 연설되는 축(111a)을 구비하고 있다. 모터(112)의 회전축(112a)에 도포원반(111)의 축(111a)이 연결되어, 모터(112)의 구동에 의해 도포원반(111)이 회전하도록 되어 있다.The dispensing mechanism 110 includes a dispensing disc 111, a motor 112, a dispensing liquid supply disc 113, and a motor 114. The application roll rotation dedicated motors 112 and 112 are fixed to a support member 105 horizontally installed on the fixed plate 104 and the rotation axis 112a thereof is vertically downwardly disposed. The coated substrates 111 and 111 are provided in a horizontal direction and have a shaft 111a which is upwardly directed. The shaft 111a of the coating master 111 is connected to the rotating shaft 112a of the motor 112 so that the master coating master 111 is rotated by the driving of the motor 112. [

도포액공급원반회전용 모터(114, 114)는, 전후 방향으로 연설되는 추축(樞軸)(115)을 통해 고정판(104)에 고정되고, 그 회전축(114a)이 수평 방향으로 배설되어 있다. 도포액공급원반(113, 113)은, 도포원반(111, 111)을 협지(挾持)하여 컨베이어(102) 반대측에, 연직 방향으로 배설되고, 수평 방향으로 연설되는 축(113a)을 구비하고 있다. 모터(114)의 회전축(114a)에 도포액공급원반(113)의 축(113a)이 연결되고, 모터(114)의 구동에 의해, 도포액공급원반(113)이 회전하도록 되어 있다. 도포액공급원반(113)의 축(113a)은 도포원반(111)의 하면보다도 하방에 위치하고, 도포액공급원반(113)의 도포원반(111) 측 상부 측면은, 도포원반(111)의 주면(周面)에 접하고 있다.The application liquid supply source counter-rotation dedicated motors 114 and 114 are fixed to the fixed plate 104 through a pivot 115 which is extended in the front-rear direction and the rotary shaft 114a is horizontally disposed. The coating liquid supply rollers 113 and 113 are provided on the opposite side of the conveyor 102 with the rollers 111 and 111 sandwiched therebetween and provided with a shaft 113a which is arranged in the vertical direction and is fed in the horizontal direction . The shaft 113a of the coating liquid supply disc 113 is connected to the rotating shaft 114a of the motor 114 and the coating liquid supply disc 113 is rotated by driving of the motor 114. [ The shaft 113a of the coating liquid supply master 113 is positioned below the lower surface of the coating master 111 and the upper side of the coating liquid supply master 113 on the coating master 111 side is located on the main surface of the coating master 111 (Peripheral surface).

도포액공급원반(113)의 하방에는, 수지 성분을 포함한 막형성액(116)을 수용하는 상자 모양의 액공급용기(117)가 배설되고, 도포액공급원반(113)의 하단부가, 액공급용기(117)의 상방으로부터 삽입되어 막형성액(116)에 담가져 있다. 도포액공급원반(113)의 회전에 따라, 도포액공급원반(113)의 하단부로부터 도포액공급원반(113)의 상부에 막형성액(116)이 이동하여, 도포원반(111)의 외주면에 공급되도록 되어 있다.A box-shaped liquid supply container 117 for containing a film forming liquid 116 containing a resin component is disposed below the coating liquid supply source 113 and the lower end of the supply liquid supply source 113 is supplied with liquid Is inserted from above the container (117) and is immersed in the film forming liquid (116). The film forming liquid 116 moves from the lower end of the coating liquid supply master 113 to the upper portion of the coating liquid supply master 113 in accordance with the rotation of the coating liquid supply master 113, .

고정판(104)의 하단부에는, 볼나사기구(120)가 접속되어 있다. 볼나사기구(120, 120)는, 컨베이어(102)의 하방에 배치된 모터(121, 121)를 구비하고 있다. 모터(121)는, 컨베이어(102)로부터 이격하는 좌우 수평방향으로 연설되는 회전축(도시하지 않음)을 구비하고 있으며, 해당 회전축에는 좌우 수평방향으로 연설되는 수나사(122)가 연결되어 있다. 또한 수나사(122)에는 통 형상(筒狀)의 암나사체(123)가 감합되고, 암나사체(123)에 고정판(104)의 하단 중앙부가 연결되어 있다. 모터(121, 121)의 구동에 의해, 수나사(122)가 회전하고, 수나사(122)의 회전에 따라 암나사체(123)에 연결된 고정판(104, 104)이 좌우로 이동 가능하게 되어 있다.A ball screw mechanism 120 is connected to the lower end of the fixed plate 104. The ball screw mechanisms 120 and 120 are provided with motors 121 and 121 disposed below the conveyor 102. The motor 121 is provided with a rotation shaft (not shown) spaced apart from the conveyor 102 in the left and right directions and connected to the rotation shaft via a male screw 122 which is horizontally oriented. A cylindrical female thread 123 is fitted to the male screw 122 and a lower central portion of the fixed plate 104 is connected to the female screw 123. The driving of the motors 121 and 121 causes the male screw 122 to rotate and the fixing plates 104 and 104 connected to the female screw 123 in accordance with the rotation of the male screw 122 are movable left and right.

상기한 도포장치에 의한 프린트기판(130)의 단면(130a)에 막형성액(116)의 도포방법에 대해 설명한다. 우선, 조작부(103)의 조작스위치(103a)를 조작하여, 모터(121)를 정역회전시켜서, 프린트기판(130)의 좌우 폭에 정합하도록, 도포기구(110, 110)의 좌우 위치를 조정한다. 이어서, 반입구(101a) 측의 컨베이어(102)에 프린트기판(130)을 재치(載置; 올려놓음)하고, 조작스위치(103a)를 조작하여, 컨베이어(102), 모터(112, 112) 및 모터(114, 114)를 구동시킨다.A method of applying the film forming liquid 116 to the end face 130a of the printed board 130 by the above-described coating apparatus will be described. First, the operating switch 103a of the operating section 103 is operated to rotate the motor 121 in the forward and reverse directions to adjust the left and right positions of the application mechanisms 110 and 110 so as to match the width of the printed board 130 . Subsequently, the printed substrate 130 is placed on the conveyor 102 on the inlet port 101a side, and the operation switch 103a is operated to move the conveyor 102, the motors 112 and 112, And the motors 114 and 114, respectively.

컨베이어(102)에 의해 프린트기판(130)은 도포기구(110)까지 반송되고, 도포원반(111, 111)의 주면(111b, 111b)에 좌우단면(130a, 130a)이 접촉한다. 이때 도포원반(111, 111)의 주면(111b, 111b)에 부착되어 있는 막형성액(116)이 프린트기판(130)의 좌우단면(130a, 130a)에 도포된다. 그리고 프린트기판(130)의 반송에 따라, 프린트기판(130)의 좌우단면(130a, 130a) 전체에 막형성액(116)이 도포되고, 도포 후에 반출구(101b)로부터 프린트기판(130)이 반출되어, 막형성액(116)에 포함된 수지 성분을 경화시킨다.The printed substrate 130 is conveyed to the application mechanism 110 by the conveyor 102 and the left and right end faces 130a and 130a are brought into contact with the main faces 111b and 111b of the original coats 111 and 111. At this time, the film forming liquid 116 adhering to the main faces 111b and 111b of the coated substrates 111 and 111 is applied to the left and right end faces 130a and 130a of the printed substrate 130. [ The film forming liquid 116 is applied to the entire left and right ends 130a and 130a of the printed substrate 130 in accordance with the conveyance of the printed substrate 130. After the application, And the resin component contained in the film forming liquid 116 is cured.

상기 도포장치에 의하면, 도포원반(111, 111)에 의해 프린트기판(130)의 좌우단면(130a, 130a)에 막형성액(116)이 도포되어, 프린트기판(130)의 좌우단면(130a, 130a)에 도막(塗膜)을 형성하는 것이 가능해졌다.The film forming liquid 116 is applied to the left and right end faces 130a and 130a of the printed substrate 130 by the coating masters 111 and 111 so that the left and right end faces 130a and 130a of the printed substrate 130, It is possible to form a coating film (coating film) on the coating film 130a.

국제공개 제2 010/137418호WO 02/10/137418

그렇지만, 상기 도포장치에서는, 막형성액(116)이 공급원반(113, 113)을 통해 도포원반(111, 111)의 외주면(111b, 111b)에 공급되고, 도포원반(111, 111)의 외주면(111b, 111b)에 부착되어 있는 막형성액(116)이 프린트기판(130)의 단면(端面)(130a, 130a)에 도포되는 구성이기 때문에, 이러한 도포원반(111)의 외주면(111b)에 대한 막형성액(116)의 공급 상태에 편차가 발생하기 쉽다.In the coating device, however, the film forming liquid 116 is supplied to the outer peripheral surfaces 111b and 111b of the master discs 111 and 111 through the supply discs 113 and 113, and the outer peripheral surfaces of the master discs 111 and 111 Since the film forming liquid 116 adhered to the surfaces 111b and 111b is applied to the end faces 130a and 130a of the printed substrate 130, The supply state of the film-forming liquid 116 is likely to vary.

도포원반(111)의 외주면(111b)에 대한 막형성액(116)의 공급 상태를 안정시키기 위해서는 막형성액(116)의 점도를 비교적 높게(흘러내리지 않을 정도) 조정할 필요가 있어서, 막 두께(膜厚)를 얇고 또한 균일하게 도포하는 것이 어렵다는 과제가 있었다.It is necessary to adjust the viscosity of the film-forming liquid 116 to be relatively high (so as not to flow down) in order to stabilize the supplying state of the film-forming liquid 116 to the outer peripheral surface 111b of the coating base 111, Film thickness) is thin and uniformly applied.

한편, 각종 전자기기의 박형화나 소형화에 대응하기 위해, 근년에 두께가 수십 μm~수백 μm 정도의 박형 동장(銅張)적층기판(패키지 기판이라고도 함)의 수요가 높아지고 있다.On the other hand, in order to cope with the thinning and miniaturization of various electronic apparatuses, a demand for a thin copper-clad laminate substrate (also referred to as a package substrate) having a thickness of several tens of μm to several hundreds of μm is recently increasing.

이러한 박형 기판에 대해서는, 막형성액을 기판 단면에만 도포하는 것은 쉽지 않고, 기판의 단면을 포함한 주연부(周緣部)에, 예를 들어, 액연(額緣; 액자) 형상으로 도포하는 것과 같은 형태가 바람직할 것으로 생각된다.For such a thin substrate, it is not easy to apply the film-forming liquid only on the end face of the substrate, and it is not easy to apply such a form that the liquid is applied to the periphery including the end face of the substrate, for example, .

그렇지만 상기 도포장치로는, 프린트기판(130)의 단면(130a)에만 막형성액(116)을 도포하는 구성으로 되어 있어, 기판의 단면을 포함한 주연부에 막형성액을 액연 형상으로 얇고 균일하게 도포할 수 없다는 과제가 있었다.However, the above-described application device is configured to apply the film forming liquid 116 only to the end face 130a of the printed substrate 130, so that the film forming liquid is thinly and uniformly applied to the periphery including the cross- There is a problem that it can not be done.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 기판의 단면(端面)을 포함한 주연부(周緣部)에 막형성액을 얇고 또한 균일한 막 두께(膜厚)로 도포할 수 있어, 막 두께 변동이 적은 도막을 안정하게 형성할 수 있는 도포장치, 도포헤드 및 도포방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device in which a film forming liquid can be applied to a periphery including an end face of the substrate with a thin and uniform film thickness, An application head, and a coating method capable of forming a coating film stably.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 도포장치(1)는, 기판의 단면을 포함한 주연부에 액체를 도포하는 도포장치에 있어서, 상기 기판을 지지하는 지지수단과, 상기 기판의 단부(端部)를 삽입할 수 있는 간극을 두고 대향 배치된 한 쌍의 도포헤드를 구비한 도포수단과, 해당 도포수단을 이동시키는 이동수단과, 상기 한 쌍의 도포헤드에 막형성액을 공급하는 액공급수단과, 상기 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극에, 상기 지지수단에 지지된 상기 기판의 단부를 삽입한 상태에서, 상기 한 쌍의 도포헤드를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시키도록 상기 이동수단을 제어하는 제어수단을 구비하고, 상기 한 쌍의 도포헤드가, 해당 한 쌍의 도포헤드의 대향면에, 상기 막형성액을 모으는 액류부(液溜部)와, 해당 액류부를 통과시킨 상기 기판의 단부에 부착된 상기 막형성액을 박막상(薄膜狀)으로 도공(塗工)하는 도공부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.In order to achieve the above object, a coating apparatus (1) according to the present invention is a coating apparatus for applying a liquid to a peripheral portion including a cross section of a substrate, comprising: support means for supporting the substrate; A liquid supply means for supplying a liquid for forming a film to the pair of application heads; a liquid supply means for supplying a liquid for forming a film to the pair of application heads; , And controls the moving means to move the pair of application heads along the periphery of the substrate in a state in which the end portion of the substrate supported by the support means is inserted into the gap of the pair of application heads Wherein the pair of application heads are provided on opposing surfaces of the pair of application heads with a liquid reservoir for collecting the liquid for forming a film and an end portion of the substrate through which the liquid flow portion is passed Attach And a coating portion for coating the film-forming solution in a thin film form.

상기 도포장치(1)에 의하면, 상기 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극에, 상기 지지수단으로 지지된 상기 기판의 단부를 삽입한 상태에서, 상기 한 쌍의 도포헤드의 상기 액류부에 상기 막형성액을 공급하면서, 상기 한 쌍의 도포헤드를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 액류부에 모아진 상기 막형성액에 상기 기판의 단부를 통과시킨 후, 상기 기판의 단부에 부착된 상기 막형성액을 상기 도공부에서 박막상으로 도공하면서, 상기 한 쌍의 도포헤드를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시킬 수 있다.According to the coating device (1), in the state where the end portion of the substrate supported by the supporting means is inserted into the gap of the pair of application heads, the film formation The pair of application heads can be moved along the periphery of the substrate while supplying the liquid. That is, after the end portion of the substrate is passed through the film-forming liquid collected in the liquid-flow portion, the film-forming liquid adhered to the end portion of the substrate is coated in the form of a thin film in the coating portion, And can move along the periphery of the substrate.

또한, 상기 액류부에 모아진 상기 막형성액에 상기 기판의 단부를 통과시키도록 구성되어 있기 때문에, 해당 기판의 단부에 상기 막형성액을 충분히 부착시킬 수 있어, 상기 기판의 단부에 상기 막형성액을 균일하게 부착시킨 상태로 한 후, 상기 도공부에서 박막상으로 도공할 수 있다.Further, since the end portion of the substrate is passed through the film-forming liquid collected in the liquid portion, it is possible to sufficiently adhere the film-forming liquid to the end portion of the substrate, Can be uniformly adhered, and then coated in the form of a thin film in the coated portion.

따라서, 상기 기판의 주연부 상하면 및 상기 기판의 단면(측면)에 상기 막형성액을 얇고 또한 균일하게 도포할 수 있다. 또한, 막 두께 변동 등의 도막 품질에 편차가 적은 도포를 계속해서 할 수 있어, 상기 기판의 주연부에 액연 형상의 균일한 도막을 정밀도가 좋게 형성할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 단면 부분의 붕괴로 인한 진애의 발생을 방지할 수 있는 동시에 상기 기판의 주연부를 상기 도막에 의해 보강할 수 있어, 상기 기판의 취급성을 향상시킬 수 있고, 상기 기판의 불량품 발생률을 저하시킬 수 있다.Therefore, the film forming liquid can be thinly and uniformly applied to the upper and lower surfaces of the periphery of the substrate and the end surface (side surface) of the substrate. In addition, it is possible to continuously apply coating with little variation in coating film quality such as film thickness variation, and to form a uniform coating film in the form of a gaseous phase at the periphery of the substrate with high precision. Therefore, it is possible to prevent the generation of dust due to the collapse of the cross-section of the substrate, and the peripheral portion of the substrate can be reinforced by the coating film, thereby improving the handleability of the substrate, Can be reduced.

또한 본 발명에 따른 도포장치(2)는, 상기 도포장치(1)에 있어서, 상기 도공부가, 상기 기판의 단부에 부착된 상기 막형성액을 고르는 흙손(trowel)부와, 해당 흙손부를 통과시킨 상기 기판의 단부에 부착된 여분의 상기 막형성액을 제거하는 제거부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (2) according to the present invention is characterized in that in the coating device (1), the coating part comprises a trowel part for picking up the film forming solution adhered to an end of the substrate, And a removing unit for removing the excess film forming liquid attached to the end portion of the substrate.

상기 도포장치(2)에 의하면, 상기 흙손부와 상기 제거부를 구비하고 있기 때문에, 상기 액류부를 통과시킨 상기 기판의 단부에 부착된 상기 막형성액을 균일한 막 두께로 도포한 후, 상기 기판에 부착된 여분의 상기 막형성액을 확실하게 제거할 수 있어, 상기 막형성액을 얇고 또한 균일하게 도포할 수 있다.According to the application device 2, since the trowel portion and the removal portion are provided, the film-forming solution attached to the end portion of the substrate passed through the liquid flow portion is coated with a uniform film thickness, It is possible to reliably remove the excess film-forming liquid adhering thereto, so that the film-forming liquid can be thinly and uniformly applied.

또한 본 발명에 따른 도포장치(3)는, 상기 도포장치(1) 또는 (2)에 있어서, 상기 도포수단이, 상기 한 쌍의 도포헤드를 선회시키기 위한 선회기구부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (3) according to the present invention is characterized in that in the coating device (1) or (2), the coating means is provided with a turning mechanism portion for turning the pair of coating heads have.

상기 도포장치(3)에 의하면, 상기 선회기구부에 의해 상기 한 쌍의 도포헤드를 선회시킬 수 있기 때문에, 예를 들어 구형(矩形) 기판의 주연부에 막형성액을 도포할 경우, 해당 기판의 단면에 대한 상기 한 쌍의 도포헤드의 방향을 상기 기판의 각 변(邊) 모두 동일한 방향으로 설정할 수 있어, 상기 기판의 각 변 모두 동일한 상태에서 안정적인 도포를 실행할 수 있다.According to the application device 3, since the pair of application heads can be pivoted by the swivel mechanism portion, for example, when a film-forming liquid is applied to the periphery of a rectangular substrate, The directions of the pair of application heads relative to the substrate can be set in the same direction on both sides of the substrate so that stable application can be performed in the same state on each side of the substrate.

또한 본 발명에 따른 도포장치(4)는, 상기 도포장치(3)에 있어서, 상기 선회기구부에, 상기 한 쌍의 도포헤드를 수평 방향으로 슬라이드시키는 슬라이드기구부가 장비되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (4) according to the present invention is characterized in that in the coating device (3), the swivel mechanism part is equipped with a slide mechanism part for horizontally sliding the pair of coating heads.

상기 도포장치(4)에 의하면, 상기 한 쌍의 도포헤드를 상기 선회기구부에 대해 수평 방향으로 슬라이드 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 한 쌍의 도포헤드 위치의 미세조정, 예를 들어, 상기 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극에 삽입하는 상기 기판 단부 폭의 미세조정 등, 상기 기판의 단면에 대한 상기 한 쌍의 도포헤드의 위치 제어를 더욱 고정도(高精度)로 실행할 수 있다.According to the application device (4), the pair of application heads can be slid in the horizontal direction with respect to the swivel mechanism part. Therefore, it is possible to finely adjust the positions of the pair of application heads, for example, to finely adjust the width of the substrate end portions inserted into the gap of the pair of application heads, It is possible to perform the position control of the position detecting device 10 with higher accuracy.

또한 본 발명에 따른 도포장치(5)는, 상기 도포장치(1) 또는 (2)에 있어서, 상기 도포수단이, 상기 지지수단 주위에 복수 배치되고, 상기 이동수단이, 상기 지지수단에 지지된 기판의 변을 따라 상기 복수의 도포수단을 이동시키는 것이며, 상기 제어수단이, 상기 복수의 도포수단을 상기 기판의 변을 따라 이동시키도록 상기 이동수단을 제어하는 것이라는 것을 특징으로 하고 있다.Further, in the coating device (5) according to the present invention, in the coating device (1) or (2), a plurality of application means are arranged around the support means, and the movement means is supported by the support means And the control means controls the moving means so as to move the plurality of application means along the sides of the substrate.

상기 도포장치(5)에 의하면, 상기 기판의 주연부를 상기 복수의 도포수단으로 도포하는 것이 가능하게 되어, 상기 기판 전주(全周)를 도포하는 시간을 대폭적으로 단축할 수 있고, 도포 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.According to the application device 5, the periphery of the substrate can be coated by the plurality of application means, the time for applying the entire circumference of the substrate can be remarkably shortened, and the efficiency of the application process Can be improved.

또한 본 발명에 따른 도포장치(6)는, 상기 도포장치(5)에 있어서, 상기 이동수단이, 상기 기판의 변 방향과, 해당 변 방향과 교차하는 방향과의 2방향으로 이동 가능한 복수의 2축 직동기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (6) according to the present invention is characterized in that in the coating device (5), the moving device is provided with a plurality of movable parts (2) movable in two directions of a direction of the substrate and a direction crossing the direction of the substrate And an axial linear motion mechanism is provided.

상기 도포장치(6)에 의하면, 상기 2축 직동기구에 의해 상기 각 도포수단을 2축 방향으로 이동시킴으로써 상기 기판의 각 변을 안정된 동작으로 반복해서 도포할 수 있다.According to the application device 6, each side of the substrate can be repeatedly applied in a stable operation by moving the respective application means in the biaxial direction by the biaxial direct drive mechanism.

또한 본 발명에 따른 도포장치(7)는, 상기 도포장치(1)~(6) 중 어느 하나에 있어서, 상기 막형성액이 수용되는 액수용부와, 상기 한 쌍의 도포헤드 하방에 배설되는 액받이부와, 해당 액받이부에서 받은 상기 막형성액을 상기 액수용부에 이송하는 이송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (7) according to the present invention is characterized in that in any one of the coating devices (1) to (6), a liquid consuming portion for containing the film forming liquid and a liquid And a transfer means for transferring the film forming liquid received from the liquid receiving portion to the liquid consuming portion.

상기 도포장치(7)에 의하면, 상기 한 쌍의 도포헤드로부터 누설된 상기 막형성액이 상기 액받이부에서 받아들여지고, 상기 이송 수단에 의해 상기 액수용부로 이송되기 때문에, 상기 막형성액을 순환시켜 반복해서 사용할 수 있어, 상기 막형성액을 낭비없이 사용할 수 있다.According to the coating device 7, since the film forming liquid leaked from the pair of application heads is taken in by the liquid receiver and transferred to the liquid holding portion by the feeding means, the film forming liquid is circulated So that the film forming solution can be used without waste.

또한 본 발명에 따른 도포장치(8)는, 상기 도포장치(1)~(7) 중 어느 하나에 있어서, 상기 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극에 접촉시키는 패드부와, 해당 패드부의 하방에 배설되는 액받이부와, 상기 패드부 및 상기 액받이부를 지지하는 지지부를 구비하고 있는 도포헤드용 보호구(保護具)를 더욱더 구비하고, 해당 도포헤드용 보호구가, 상기 한 쌍의 도포헤드의 퇴피(退避) 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (8) according to the present invention is the coating device according to any one of the above-described coating devices (1) to (7), further comprising a pad portion for contacting the gap of the pair of application heads, And a support portion for supporting the pad portion and the liquid receiving portion, wherein the protective cover for the application head further includes a protective cover for protecting the pair of the application heads And is disposed at a position where it is retracted.

상기 도포장치(8)에 의하면, 상기 한 쌍의 도포헤드를 소정의 퇴피위치에 퇴피시키고 있을 때, 상기 도포헤드용 보호구의 상기 패드부에 상기 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극 부분을 접촉시킬 수 있다. 따라서, 상기 간극 부분에 상기 막형성액의 건조나, 해당 건조에 의한 액막힘이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 상기 막형성액의 건조나 액막힘이 없는 양호한 상태로 상기 기판으로의 도포를 계속해서 수행할 수 있다.According to the application device 8, when the pair of application heads are retracted to a predetermined retreat position, the gap portion of the pair of application heads can be brought into contact with the pad portion of the protective head protective member have. Therefore, it is possible to prevent the film forming liquid from being dried in the gap portion and clogging the liquid due to the drying, and the application of the film forming liquid to the substrate continues in a good state without drying or liquid clogging .

또한 본 발명에 따른 도포장치(9)는, 상기 도포장치(1)~(8) 중 어느 하나에 있어서, 상기 기판의 주연부에 도포된 상기 막형성액을 건조시키는 건조 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (9) according to the present invention is characterized in that the coating device (1) to (8) is provided with drying means for drying the film forming liquid applied to the periphery of the substrate .

상기 도포장치(9)에 의하면, 상기 건조 수단에 의해, 상기 막형성액을 도포한 후 바로 상기 막형성액을 건조시킬 수 있어, 그 후의 작업성을 향상시킬 수 있으며, 또한 상기 막형성액의 벗겨짐 등의 도포 불량을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있다.According to the coating device 9, the film-forming solution can be dried immediately after the film-forming solution is applied by the drying device, and the subsequent workability can be improved. Further, It is possible to improve the effect of preventing coating defects such as peeling.

또한 본 발명에 따른 도포장치(10)는, 상기 도포장치(1)~(9) 중 어느 하나에 있어서, 상기 지지수단에 지지되기 전의 기판을 소정의 위치에 위치결정 배치하는 위치결정수단과, 해당 위치결정수단으로 위치결정된 기판을 상기 지지수단에 이재(移載; 옮겨 실음)하고, 상기 막형성액이 도포된 기판을 상기 지지수단으로부터 이송하는 기판이재수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating device (10) according to the present invention is characterized in that the coating device (1) to (9) further comprises positioning means for positioning the substrate before being supported by the supporting means at a predetermined position, And a substrate transferring means for transferring the substrate positioned by the positioning means to the supporting means and transferring the substrate having the film forming liquid applied thereon from the supporting means .

상기 도포장치(10)에 의하면, 상기 위치결정수단에 의해 상기 기판의 위치결정을 실행한 후, 해당 기판을 상기 기판이재수단으로 상기 지지수단에 이재하기 때문에, 상기 지지수단에 이재되는 기판의 위치 정밀도가 높아져, 상기 막형성액의 도포 폭에 편차가 없는 정밀도가 높은 도포를 실행할 수 있다.According to the coating apparatus 10, after the substrate is positioned by the positioning means, the substrate is transferred to the supporting means by the substrate transfer means. Therefore, the position of the substrate transferred to the supporting means The precision can be increased, and the coating can be carried out with high precision without causing variations in the coating width of the film-forming liquid.

또한 본 발명에 따른 도포장치(11)는, 상기 도포장치(10)에 있어서, 상기 기판이재수단이, 제1 기판지지부와 제2 기판지지부를 구비하고, 상기 제1 기판지지부와 상기 제2 기판지지부에 의해, 상기 기판을 상기 지지수단으로 이재하는 동작과, 상기 기판을 상기 지지수단으로부터 이송하는 동작이 병행해서 실행되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating apparatus 11 according to the present invention is characterized in that in the coating apparatus 10, the substrate transfer means includes a first substrate supporting section and a second substrate supporting section, and the first substrate supporting section and the second substrate And the operation of transferring the substrate from the support means and the operation of transferring the substrate from the support means are performed in parallel by the support portion.

상기 도포장치(11)에 의하면, 도포 전의 기판을 상기 지지수단에 이재하는 동작과, 도포 후의 기판을 상기 지지수단으로부터 이송하는 동작을 동시에 실행하기 때문에, 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.According to the application device 11, since the operation of transferring the substrate before application to the support means and the operation of transferring the substrate after application from the support means are performed at the same time, the transport efficiency of the substrate can be improved.

또한 본 발명에 따른 도포헤드(1)는, 기판의 단면을 포함한 주연부에 액체를 도포하기 위한 도포헤드에 있어서, 상기 기판의 단부를 삽입할 수 있는 간극을 두고 대향 배치되는 상측 헤드와 하측 헤드를 구비하고, 상기 상측 헤드가, 상기 하측 헤드와의 대향면에 형성된 상측 액류부와, 해당 상측 액류부에 막형성액을 공급하기 위한 액공급로와, 해당 상측 액류부에 병설된 상측 흙손부와, 해당 상측 흙손부에 병설된 상측 제거부를 구비하고, 상기 하측 헤드가, 상기 상측 액류부와 대향하는 개소(箇所; 부위)에 형성된 하측 액류부와, 해당 하측 액류부에 병설된 하측 흙손부와, 해당 하측 흙손부에 병설된 하측 제거부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.An application head (1) according to the present invention is a coating head for applying a liquid to a peripheral portion including a cross section of a substrate, wherein an upper head and a lower head which are opposed to each other with a gap for inserting an end of the substrate Wherein the upper head has an upper liquid portion formed on a surface facing the lower head, a liquid supply path for supplying a film forming liquid to the upper liquid portion, and an upper trowel portion provided in parallel with the upper liquid portion, And an upper side removing portion provided on the upper side trowel portion, wherein the lower side head is provided with a lower side liquid portion formed at a portion opposed to the upper side liquid portion, and a lower side trowel portion provided in parallel with the lower side liquid portion And a lower side removing portion provided in parallel with the lower side trowel portion.

상기 도포헤드(1)에 의하면, 상기 액공급로로부터 상기 상측 액류부에 상기 막형성액을 공급하고, 상기 상측 액류부와 상기 하측 액류부에 상기 막형성액을 모아둔 상태로 할 수 있다. 그리고, 상기 상측 헤드와 상기 하측 헤드와의 상기 간극에 상기 기판의 단부를 삽입하고, 상기 상측 액류부와 상기 하측 액류부에 모아둔 상기 막형성액에 상기 기판의 단부를 통과시킴으로써, 상기 기판의 단부에 상기 막형성액을 균일하게 충분히 부착시킬 수 있다.According to the application head 1, the film forming liquid can be supplied from the liquid supply path to the upper liquid part, and the film forming liquid can be collected in the upper liquid part and the lower liquid part. By inserting the end portion of the substrate into the gap between the upper head and the lower head and passing the end portion of the substrate through the film forming liquid collected in the upper liquid portion and the lower liquid portion, It is possible to uniformly and sufficiently adhere the film forming liquid to the end portion.

그 후, 상기 상측 흙손부와 상기 하측 흙손부로, 상기 기판의 단부에 부착된 상기 막형성액을 고르게 하여 균일한 막 두께로 도포하고, 그 후, 상기 상측 제거부와 상기 하측 제거부로, 상기 기판에 부착된 여분의 상기 막형성액을 제거할 수 있어, 막 두께 변동 등이 적은 박막상의 도막을 형성할 수 있다.Thereafter, the film forming liquid adhered to the end portion of the substrate is uniformly applied to the upper and lower trowel portions with the upper and lower trowel portions, and thereafter, It is possible to remove the excess film-forming liquid adhered to the substrate, thereby forming a thin film-like coating film with less variation in film thickness.

따라서, 상기 기판의 주연부 상하면 및 상기 기판의 단면(측면)에 상기 막형성액을 얇고 또한 균일하게 도포할 수 있어, 상기 기판의 주연부에 액연 형상의 균질한 도막을 정밀도 좋게 형성할 수 있다.Therefore, the film forming liquid can be thinly and uniformly applied to the upper and lower surfaces of the periphery of the substrate and the end face (side face) of the substrate, and a uniform coating film in the form of a gaseous phase can be precisely formed on the periphery of the substrate.

또한 본 발명에 따른 도포헤드(2)는, 상기 도포헤드(1)에 있어서, 상기 상측 흙손부 및/또는 상기 하측 흙손부의 흙손면에 복수의 미소(微小) 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating head 2 according to the present invention is characterized in that in the coating head 1, a plurality of minute grooves are formed on the trowel surfaces of the upper trowel portion and / or the lower trowel portion have.

상기 도포헤드(2)에 의하면, 상기 상측 흙손부 및/또는 상기 하측 흙손부의 흙손면에 복수의 미소 홈이 형성되어 있기 때문에, 상기 막형성액의 표면 장력에 의해 상기 흙손면에 상기 막형성액이 퍼지기 쉬워, 얇고 균일한 막 두께를 안정적으로 형성하는 것이 용이하게 된다.According to the application head 2, since a plurality of minute grooves are formed on the trowel surfaces of the upper tongue portion and / or the lower tongue portion, the surface tension of the film- And it becomes easy to stably form a thin and uniform film thickness.

또한 본 발명에 따른 도포헤드(3)는, 상기 도포헤드(1) 또는 (2)에 있어서, 상기 상측 흙손부가 상기 상측 헤드에 착탈 가능하게 구성되고, 상기 하측 흙손부가 상기 하측 헤드에 착탈 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The application head 3 according to the present invention is characterized in that in the application head 1 or 2, the upper trowel is detachably attached to the upper head, and the lower trowel is detachably attached to the lower head As shown in FIG.

상기 도포헤드(3)에 의하면, 필요에 따라, 상기 상측 흙손부 및 상기 하측 흙손부를 상기 상측 헤드 및 상기 하측 헤드에 각각 착탈시킬 수 있다. 또한, 도막의 막 두께 등에 대응한 상기 상측 흙손부 및 상기 하측 흙손부를 장착할 수 있어, 막 두께 조정을 정밀도 좋게 실행할 수 있으며, 또한 유지보수를 용이하게 실행할 수 있다.According to the application head 3, the upper trowel portion and the lower trowel portion can be attached to and detached from the upper head and the lower head, respectively, if necessary. Further, the upper trowel portion and the lower trowel portion corresponding to the film thickness or the like of the coating film can be mounted, the film thickness adjustment can be performed with high precision, and maintenance can be easily performed.

또한 본 발명에 따른 도포헤드(4)는, 상기 도포헤드(1)~(3) 중 어느 하나에 있어서, 상기 상측 헤드가, 상기 하측 헤드에 고정되는 고정부재와, 해당 고정부재에 대해 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착되는 이동부재를 구비하고, 상기 상측 액류부가 상기 이동부재에 형성되고, 상기 상측 흙손부와 상기 상측 제거부가, 상기 이동부재에 배설되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating head 4 according to the present invention is the coating head according to any one of the application heads 1 to 3, wherein the upper head comprises a fixing member fixed to the lower head, Wherein the upper liquid flow portion is formed on the moving member, and the upper trowel portion and the upper side removing portion are disposed on the moving member.

상기 도포헤드(4)에 의하면, 상기 고정부재에 대해 상기 이동부재를 상하 방향으로 이동시켜 위치 조정을 실행하여 장착할 수 있기 때문에, 도포할 기판의 두께나 형성할 도막의 두께에 대응하여, 상기 이동부재의 높이 위치를 임의로 조정할 수 있어, 다양한 두께의 기판에 대해, 다양한 막 두께의 도포를 실행하는 것이 가능하게 된다.According to the application head 4, since the movable member can be moved with respect to the fixed member in the up-and-down direction and the position adjustment can be carried out, it is possible to mount the movable member on the movable member in accordance with the thickness of the substrate to be coated, It is possible to arbitrarily adjust the height position of the movable member, and it becomes possible to perform coating with various film thicknesses on substrates of various thicknesses.

또한 본 발명에 따른 도포헤드(5)는, 상기 도포헤드(1)~(3) 중 어느 하나에 있어서, 상기 상측 헤드가, 상기 하측 헤드에 고정되는 고정부재와, 해당 고정부재에 대해 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착되는 2개의 이동부재를 구비하고, 상기 상측 액류부가 상기 고정부재에 형성되고, 상기 상측 액류부에 병설된 일방의 이동부재에 상기 상측 흙손부가 배설되고, 상기 일방의 이동부재에 병설된 타방의 이동부재에 상기 상측 제거부가 배설되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating head (5) according to the present invention is the coating head according to any one of the application heads (1) to (3), wherein the upper head comprises a fixing member fixed to the lower head, Wherein the upper liquid supply portion is formed in the fixing member, the upper trowel portion is disposed on one of the movable members juxtaposed to the upper liquid supply portion, and the one- And the upper side removing portion is disposed on the other moving member provided in the other side.

상기 도포헤드(5)에 의하면, 상기 고정부재에 대해, 상기 일방의 이동부재와 상기 타방의 이동부재를 개별적으로 상하 방향으로 이동시켜 위치 조정을 실행하여 장착할 수 있기 때문에, 도포할 기판의 두께나 형성할 도막의 두께에 대응하여, 상기 상측 흙손부가 장비된 상기 일방의 이동부재와, 상기 상측 제거부가 장비된 상기 타방의 이동부재의 높이 위치를 개별적으로 조정할 수 있어, 다양한 두께의 기판에 대해, 다양한 막 두께의 도포를 실행할 수 있다.According to the application head 5, since the one movable member and the other movable member can be individually moved up and down with respect to the fixed member, the position can be adjusted to mount the substrate, It is possible to individually adjust the height positions of the one moving member equipped with the upper trowel and the other moving member equipped with the upper removing portion corresponding to the thickness of the coating film to be formed, , Application of various film thicknesses can be carried out.

또한 본 발명에 따른 도포헤드(6)는, 상기 도포헤드(1)~(3) 중 어느 하나에 있어서, 상기 상측 헤드가, 상기 하측 헤드에 고정되는 고정부재와, 해당 고정부재에 대해 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착되는 이동부재를 구비하고, 해당 이동부재가, 부세(付勢; bias) 수단에 의해 하(下)방향으로 부세된 상태에서 상기 고정부재에 장착되고, 상기 상측 액류부와 상기 상측 흙손부와 상기 상측 제거부가, 상기 이동부재에 배설되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating head 6 according to the present invention is the coating head according to any one of the application heads 1 to 3 wherein the upper head comprises a fixing member fixed to the lower head, And the moving member is attached to the fixing member in a state in which the moving member is urged in a downward direction by a biasing means, And the upper trowel portion and the upper-side removing portion are disposed on the moving member.

상기 도포헤드(6)에 의하면, 상기 고정부재에 대해 상기 이동부재를 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착할 수 있기 때문에, 도포할 기판의 두께나 형성할 도막의 두께에 대응하여, 상기 이동부재의 높이 위치를 임의로 조정할 수 있어, 다양한 두께의 기판에 대해, 다양한 막 두께의 도포를 실행하는 것이 가능하게 된다. 더욱이, 상기 이동부재가, 상기 부세 수단에 의해 하방향으로 부세된 상태에서 상기 고정부재에 장착되어 있기 때문에, 상기 상측 헤드와 상기 하측 헤드의 간극 크기에 일정한 폭을 부여할 수 있어, 해당 간극 크기의 범위 이내이면 두께가 다른 기판에 대해서도 적절하게 도포하는 것이 가능하게 된다.According to the application head 6, since the movable member can be positionally adjusted in the vertical direction with respect to the fixed member, it is possible to adjust the position of the movable member in accordance with the thickness of the substrate to be coated, The height position can be arbitrarily adjusted, and it becomes possible to perform coating with various film thicknesses on substrates of various thicknesses. Further, since the moving member is mounted on the fixing member in a state where the moving member is biased downward by the biasing means, a constant width can be given to the gap size between the upper head and the lower head, It is possible to appropriately coat the substrate having different thicknesses.

또한 본 발명에 따른 도포헤드(7)는, 상기 도포헤드(6)에 있어서, 상기 이동부재가, 제1 부재와 제2 부재를 구비하고, 상기 제1 부재가, 상기 고정부재에 대해 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착되는 것이고, 상기 제2 부재가, 상기 부세 수단에 의해 하방향으로 부세된 상태에서 상기 제1 부재에 장착되는 것이고, 상기 상측 액류부와 상기 상측 흙손부와 상기 상측 제거부가, 상기 제2 부재에 배설되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The application head 7 according to the present invention is characterized in that in the application head 6, the moving member includes a first member and a second member, and the first member is movable in a vertical direction And the second member is attached to the first member in a state where the second member is biased downward by the biasing means, and the upper liquid-sidetection portion, the upper- , And is disposed on the second member.

상기 도포헤드(7)에 의하면, 상기 제1 부재에 의해 상기 고정부재에 대한 상하 방향의 장착 위치 조정을 용이하게 실행할 수 있고, 또한, 상기 기판의 단부가 삽입되는 상기 제2 부재만을 하방으로 부세된 상태로 장착할 수 있기 때문에, 상기 제2 부재에 배설된 상기 상측 흙손부와 상기 상측 제거부에 의해, 두께가 다른 기판에 대해서도 상기 막형성액을 얇고 또한 균일하게 도포할 수 있다.According to the application head 7, it is possible to easily adjust the mounting position in the up-and-down direction with respect to the fixing member by the first member, and only the second member, into which the end portion of the substrate is inserted, The film forming liquid can be thinly and uniformly applied even to the substrate having a different thickness by the upper trowel portion and the upper side removing portion provided in the second member.

또한 본 발명에 따른 도포헤드(8)는, 상기 도포헤드(1)~(7) 중 어느 하나에 있어서, 상기 상측 헤드가, 상기 막형성액을 배출하는 액배출로를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The coating head (8) according to the present invention is characterized in that in any one of the application heads (1) to (7), the upper head is provided with a liquid discharge path for discharging the film forming liquid .

상기 도포헤드(8)에 의하면, 상기 상측 액류부에 공급된 여분의 상기 막형성액을 상기 액배출로로부터 적절하게 배출할 수 있어, 상기 상측 헤드와 상기 하측 헤드와의 상기 간극 부분으로부터의 불필요한 액흘림 등을 방지할 수 있다.According to the application head 8, it is possible to appropriately discharge the excess film-forming liquid supplied to the upper liquid-supplying portion from the liquid discharging path, and to prevent unnecessary discharge from the gap portion between the upper head and the lower- Liquid flow can be prevented.

또한 본 발명에 따른 도포방법(1)은, 기판의 단면을 포함한 주연부에 막형성액을 도포하는 도포방법에 있어서, 상기 기판의 단부를 삽입할 수 있는 간극을 두고 대향 배치된 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극에 상기 기판의 단부를 삽입하는 공정과, 상기 한 쌍의 도포헤드의 대향면에 형성된 액류부에 상기 막형성액을 공급하면서, 상기 한 쌍의 도포헤드를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시켜, 해당 기판의 주연부에 도막을 형성하는 도포 공정을 구비하고, 해당 도포 공정이, 상기 액류부에 병설된 도공부에서, 상기 액류부를 통과시킨 상기 기판에 부착된 상기 막형성액을 박막상으로 도공하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.A coating method (1) according to the present invention is a coating method for coating a film forming liquid on a peripheral portion including a cross section of a substrate, the coating method comprising a pair of coating heads A step of inserting an end portion of the substrate into the gap of the pair of application heads; and a step of supplying the film formation liquid to a liquid flow portion formed on the opposing face of the pair of application heads, And a coating step of forming a coating film on the periphery of the substrate, wherein the coating step is a step of coating the coating liquid adhered to the substrate passed through the liquid flow portion in a coating portion provided in the liquid flow portion in a thin film form And a step of coating the substrate.

상기 도포방법(1)에 의하면, 상기 기판의 주연부의 상하면 및 상기 기판의 단면에 상기 막형성액을 얇고 또한 균일하게 도포할 수 있어, 상기 기판의 주연부에 액연 형상의 도막을 정밀도가 좋게 형성할 수 있다. 그렇기 때문에, 상기 기판의 단면 부분의 붕괴로 인한 진애의 발생을 방지할 수 있는 동시에 상기 기판의 주연부를 도막(塗膜)으로 보강할 수 있어, 상기 기판의 취급성을 높일 수 있다.According to the coating method (1), the film forming liquid can be thinly and uniformly applied to the upper and lower surfaces of the periphery of the substrate and the end surface of the substrate, and a coating film . Therefore, it is possible to prevent the generation of dust due to the collapse of the cross-section of the substrate, and the peripheral portion of the substrate can be reinforced with a coating film, thereby improving the handling property of the substrate.

또한 본 발명에 따른 도포방법(2)은, 상기 도포방법(1)에 있어서, 상기 기판의 각 변을 복수의 상기 도포헤드를 사용하여 동시에 병행하여 도포하는 것을 특징으로 하고 있다.The coating method (2) according to the present invention is characterized in that in the coating method (1), each side of the substrate is simultaneously applied in parallel using a plurality of the application heads.

상기 도포방법(2)에 의하면, 상기 기판의 각 변을 복수의 상기 도포헤드를 사용하여 동시에 병행하여 도포하기 때문에, 상기 기판 전주(全周)를 도포하는 시간을 대폭적으로 단축할 수 있어, 상기 도포 공정의 효율을 높일 수 있다.According to the application method (2), since the sides of the substrate are simultaneously applied in parallel using a plurality of the application heads, the time for applying the entire circumference of the substrate can be remarkably shortened, The efficiency of the coating process can be increased.

본 발명에 의하면, 기판의 단면(端面)을 포함한 주연부(周緣部)에 막형성액을 얇고 또한 균일한 막 두께(膜厚)로 도포할 수 있어, 막 두께 변동이 적은 도막을 안정하게 형성할 수 있는 도포장치, 도포헤드 및 도포방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to coat the film forming liquid on the periphery including the end face of the substrate with a thin and uniform film thickness, and to stably form a coating film with little variation in film thickness A coating head, and a coating method which can be applied to the coating film.

도 1은, 본 발명의 실시예(1)에 따른 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 측면도이다.
도 2는, 실시예(1)에 따른 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 정면도이다.
도 3은, 도 2에 있어서의 화살표 A방향에서 본 도포헤드의 정면도이다.
도 4는, 도 3에 있어서의 IV-IV선의 단면도(斷面圖)이다.
도 5는, 도 3에 있어서의 V-V선의 단면도이다.
도 6은, 상측 헤드의 분해 저면도(底面圖)이다.
도 7은, 도 3에 있어서의 VII-VII선의 단면도이다.
도 8은, 실시예(1)에 따른 도포장치의 도포헤드를 도포헤드용 보호구의 위치로 퇴피(退避)시켰을 때의 평면도이다.
도 9는, 도 8에 있어서의 화살표 C방향에서 본 도포헤드용 보호구의 정면도이다.
도 10은, 실시예(1)에 따른 도포장치의 도포헤드의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은, 실시예(1)에 따른 도포장치를 사용하여 도포된 기판의 주연부(周緣部) 부근을 도시한 도면이며, (a)는 부분 사시도이고, (b)는 (a)에 있어서의 b-b선의 단면도이다.
도 12는, 다른 실시예에 따른 도포헤드를 구성하는 상측 헤드의 구조를 도시한 도면이며, (a)는 저면도이고, (b)는 평면도이다.
도 13은, 실시예(2)에 따른 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 평면도이다.
도 14는, 실시예(2)에 따른 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 측면도이다.
도 15는, 도 14에 있어서의 화살표 A1방향에서 본 도포헤드의 정면도이다.
도 16은, 도 15에 있어서의 XVI-XVI선의 단면도이다.
도 17은, 도 15에 있어서의 XVII-XVII선의 단면도이다.
도 18은, 도 15에 있어서의 XVIII-XVIII선의 단면도이다.
도 19는, 상측 헤드의 분해 저면도이다.
도 20은, 상측 헤드의 분해 정면도이다.
도 21은, 도 15에 있어서의 XXI-XXI선의 단면도이다.
도 22는, 실시예(2)에 따른 도포장치의 도포헤드의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.
도 23은, 종래의 도포장치의 개략 측면도이다.
도 24는, 종래의 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 개략 정면도이다.1 is a side view of a coating apparatus according to an embodiment (1) of the present invention, in which a case is omitted to show an internal mechanism.
Fig. 2 is a front view showing the internal mechanism of the coating apparatus according to the embodiment (1) with the case omitted. Fig.
Fig. 3 is a front view of the coating head viewed in the direction of arrow A in Fig. 2. Fig.
Fig. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in Fig. 3. Fig.
5 is a sectional view of the VV line in Fig.
6 is an exploded bottom view of the upper head.
7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in Fig.
Fig. 8 is a plan view of the applying head of the applying device according to the embodiment (1) when it is retracted to the position of the protective head for the application head.
Fig. 9 is a front view of the protective cover for the coating head viewed in the direction of the arrow C in Fig. 8. Fig.
10 is a plan view for explaining the operation of the application head of the application device according to the embodiment (1).
11A is a partial perspective view, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line A-A in Fig. 11A. Fig. 11A and Fig. 11B are views showing the vicinity of the periphery of the substrate coated with the application device according to the embodiment (1) bb in Fig.
12 is a view showing a structure of an upper head constituting an application head according to another embodiment, wherein (a) is a bottom view and (b) is a plan view.
Fig. 13 is a plan view showing the internal mechanism of the coating apparatus according to the embodiment (2) with the case omitted. Fig.
Fig. 14 is a side view showing the inside mechanism of the coating apparatus according to the embodiment (2), with the case omitted. Fig.
15 is a front view of the coating head viewed from the direction of arrow A1 in Fig.
16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in Fig. 15. Fig.
Fig. 17 is a cross-sectional view taken along line XVII-XVII in Fig. 15. Fig.
Fig. 18 is a cross-sectional view taken along line XVIII-XVIII in Fig. 15. Fig.
19 is an exploded bottom view of the upper head.
20 is an exploded front view of the upper head.
Fig. 21 is a cross-sectional view taken along the line XXI-XXI in Fig. 15. Fig.
22 is a plan view for explaining the operation of the application head of the application device according to the embodiment (2).
23 is a schematic side view of a conventional applicator.
Fig. 24 is a schematic front view showing the internal mechanism of the conventional applicator, omitting the case. Fig.

이하, 본 발명에 따른 도포장치, 도포헤드 및 도포방법의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다. 도 1은, 실시예(1)에 따른 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 측면도이고, 도 2는, 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 정면도이다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a coating apparatus, a coating head and a coating method according to the present invention will be described with reference to the drawings. Fig. 1 is a side view showing the inner mechanism of the applicator according to the embodiment (1), and Fig. 2 is a front view showing the inside mechanism of the applicator, omitting the case .

도포장치(1)는, 기판(2)을 지지하는 지지테이블(10), 상측 헤드(22)와 하측 헤드(23)로 이루어진 한 쌍의 도포헤드(21)를 구비한 도포유닛(20), 및 도포유닛(20)을 이동시키는 이동유닛(40)을 포함하여 구성되어 있다.The application device 1 includes a support table 10 for supporting a substrate 2, a coating unit 20 having a pair of application heads 21 composed of an upper head 22 and a lower head 23, And a moving unit 40 for moving the coating unit 20.

또한, 도포장치(1)에는, 한 쌍의 도포헤드(21)에 수지 성분을 포함한 막형성액(51)을 공급하는 액공급유닛(50), 기판(2)에 도포된 막형성액(51)의 건조를 실행하는 건조로(60), 장치 각부의 구동을 제어하는 제어부(70), 및 조작부(80)가 장비되어 있다.The coating device 1 is provided with a liquid supply unit 50 for supplying a film forming liquid 51 containing a resin component to a pair of application heads 21, a film forming liquid 51 A drying unit 60 for drying the drying unit 60, a control unit 70 for controlling the driving of each unit of the apparatus, and an operation unit 80 are provided.

지지테이블(10)은, 기판(2)의 반송 방향으로 평행하게 배설된 반송레일(12) 사이에 배설되어 있다. 반송레일(12)은, 리니어기구 등에 의해, 기판(2)의 반송 방향으로 평행하게 배설된 고정레일(11) 위를 슬라이드 이동 가능하게 구성되어 있다. 지지테이블(10)은 승강기구(13)에 의해 승강 가능하게 지지되고, 승강기구(13)는 고정레일(11) 사이에 배설된 지지부재(14)에 장착되어 있다. 고정레일(11)은, 도시하지 않은 케이스에 고정되어 있다.The support table 10 is disposed between the transport rails 12 arranged in parallel in the transport direction of the substrate 2. The conveying rail 12 is configured to be slidable on a fixed rail 11 arranged in parallel in the conveying direction of the substrate 2 by a linear mechanism or the like. The support table 10 is supported by the elevating mechanism 13 so as to be able to ascend and descend and the elevating mechanism 13 is mounted on a support member 14 disposed between the fixed rails 11. The fixed rail 11 is fixed to a case (not shown).

반송레일(12)이 고정레일(11) 위를 슬라이드 이동하여, 반송레일(12)에 재치(載置)된 기판(2)이 지지테이블(10) 위까지 반송되면, 다음은 승강기구(13)가 작동하여, 반송레일(12)의 상면보다 아래에 위치시켜 놓은 지지테이블(10)이 상승하여, 기판(2)이 지지테이블(10) 위에 지지된 상태에서 소정의 도포 위치까지 상승한다. 또한 도포 후, 승강기구(13)가 작동하여, 지지테이블(10)이 하강하여, 기판(2)이 반송레일(12) 위에 재치되도록 되어 있다.When the transporting rail 12 slides on the fixed rail 11 and the substrate 2 placed on the transporting rail 12 is transported to above the support table 10, The supporting table 10 positioned below the upper surface of the conveying rail 12 is raised so that the substrate 2 is lifted up to the predetermined coating position in a state in which the substrate 2 is supported on the supporting table 10. [ After the application, the elevating mechanism 13 is operated so that the support table 10 is lowered so that the substrate 2 is placed on the conveying rail 12.

또한, 지지테이블(10)에는, 흡착기구(도시하지 않음)가 배설되어 있어, 기판(2)을 지지테이블(10) 상면에 흡착시키는 것이 가능하게 되어 있다. 흡착기구로서는, 지지테이블(10)에 복수의 공기 흡기공을 형성하고, 이러한 공기 흡기공에 에어튜브를 통해 진공 펌프가 연결된 구성 등을 채용할 수 있다.Further, a suction mechanism (not shown) is provided in the support table 10, so that the substrate 2 can be adsorbed on the upper surface of the support table 10. [ As the adsorption mechanism, it is possible to adopt a configuration in which a plurality of air intake holes are formed in the support table 10, and a vacuum pump is connected to the air intake holes through an air tube.

이동유닛(40)은, 도포유닛(20)을 2축(XY축) 방향으로 수평 이동시키는 2축(XY축) 직동기구로 구성되고, 도시하지 않은 케이스에 고정된 X축 실린더(41), X축 실린더(41)에 일단측이 슬라이드 이동 가능하게 연결된 Y축 실린더(42), Y축 실린더(42) 위를 슬라이드 이동하는 Y축 슬라이더(43), 및 Y축 실린더(42)의 타단측을 지지하는 지지가이드(44)를 포함하여 구성되어 있다. Y축 슬라이더(43)에는 도포유닛(20)이 장착되어 있다. 지지가이드(44)는 도시하지 않은 케이스에 고정되어 있다. Y축 실린더(42) 및 Y축 슬라이더(43)의 동작은 제어부(70)에서 제어되도록 되어 있다.The mobile unit 40 is constituted by a two-axis (XY-axis) linear motion mechanism for horizontally moving the coating unit 20 in the two-axis (XY-axis) direction and includes an X-axis cylinder 41 fixed to a case A Y-axis cylinder 42 whose one end is slidably connected to the X-axis cylinder 41, a Y-axis slider 43 which slides on the Y-axis cylinder 42, and a Y- And a support guide (44) for supporting the support. A coating unit 20 is mounted on the Y-axis slider 43. The support guide 44 is fixed to a case (not shown). The operation of the Y-axis cylinder 42 and the Y-axis slider 43 is controlled by the controller 70.

도포유닛(20)은, 선회기구부(30) 및 한 쌍의 도포헤드(21)를 포함하여 구성되어 있다. 선회기구부(30)는, Y축 슬라이더(43)에 연결된 연결부재(31), 연결부재(31)에 장착된 선회모터(32), 연직 방향으로 연설된 선회모터(32)의 회전축(32a)과 연결된 회전축부(33), 및 일단(一端)이 회전축부(33)에 연결된 선회아암(34)을 포함하여 구성되어, 선회모터(32)의 회전축(32a)을 중심으로 한 쌍의 도포헤드(21)를 선회시키는 것이 가능하게 되어 있다.The coating unit 20 includes a swivel mechanism unit 30 and a pair of coating heads 21. The turning mechanism portion 30 includes a connecting member 31 connected to the Y-axis slider 43, a swing motor 32 mounted on the connecting member 31, a rotating shaft 32a of the swing motor 32, And a swing arm 34 whose one end is connected to the rotary shaft portion 33. The pair of application heads 34a and 34b are rotatably supported on the rotary shaft 32a of the swing motor 32, (21).

회전축부(33)는, 회전축(33a) 및 회전축(33a)을 회전 가능하게 지지하는 볼베어링(도시하지 않음)을 포함하여 구성되고, 회전축(33a) 상단측이 선회모터(32)의 회전축(32a)에 연결되고, 회전축(33a)의 하단측이 선회아암(34)에 연결되어 있다.The rotary shaft portion 33 includes a rotary shaft 33a and a ball bearing (not shown) for rotatably supporting the rotary shaft 33a. The upper end of the rotary shaft 33a is connected to the rotary shaft 32a And the lower end side of the rotary shaft 33a is connected to the swivel arm 34. As shown in Fig.

선회아암(34)은, 수평 방향으로 연설된 완부(腕部)(34a)를 구비하고, 완부(34a)의 하면 중간부에는, 한 쌍의 도포헤드(21)를 완부(34a)의 연설 방향(수평 방향)으로 슬라이드 이동시키기 위한 슬라이드기구(35)가 배설되어 있다. 슬라이드기구(35)는, 전동식 직동 안내기구 등으로 구성되고, 슬라이드기구(35)에는, 한 쌍의 도포헤드(21)를 장착하기 위한 연결부재(36)가 장착되어 있다.The swivel arm 34 is provided with a horizontal arm portion 34a and a pair of application heads 21 are provided in the middle of the lower surface of the arm portion 34a in the direction of drawing of the arm portion 34a And a slide mechanism 35 for sliding movement in the horizontal direction (horizontal direction). The slide mechanism 35 is constituted by an electric linear guide mechanism or the like and the slide mechanism 35 is equipped with a connecting member 36 for mounting a pair of the application heads 21.

또한, 선회아암(34)의 선회 정지위치를 검출하기 위한 센서(예를 들어, ㄷ자형 포토센서)(도시하지 않음)가, 회전축부(33) 주위에 90도 간격으로 배설되고, 선회아암(34)이 90도 선회하면, 선회아암(34)에 설치된 차광판(도시하지 않음)이 상기 센서의 수광부를 차단함으로써, 정지위치가 검출되도록 구성되어 있다.A sensor (not shown) (for example, a C-shaped photo sensor) for detecting the pivot stop position of the pivot arm 34 is disposed at 90-degree intervals around the pivot portion 33, 34 are turned by 90 degrees, a light shielding plate (not shown) provided on the swing arm 34 blocks the light receiving portion of the sensor so that the stop position is detected.

다음으로, 도포유닛(20)을 구성하는 한 쌍의 도포헤드(21)에 대해 설명한다. 도 3은, 도 2에 있어서의 화살표 A방향에서 본 한 쌍의 도포헤드(21)의 정면도이고, 도 4는, 도 3에 있어서의 IV-IV선의 단면도(斷面圖)이다. 도 5는, 도 3에 있어서의 V-V선의 단면도이고, 상측 헤드의 저면(하측 헤드와의 대향면)을 나타내며, 도 6은, 상측 헤드의 분해 저면도이다. 또한, 도 7은, 도 3에 있어서의 VII-VII선의 단면도이고, 하측 헤드의 상면(상측 헤드와의 대향면)을 나타내고 있다. 또한, 도면 속의 화살표 B는, 도포헤드(21)의 이동 방향을 나타내고 있다.Next, a pair of application heads 21 constituting the application unit 20 will be described. Fig. 3 is a front view of a pair of application heads 21 seen in the direction of arrow A in Fig. 2, and Fig. 4 is a cross-sectional view of a line IV-IV in Fig. 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in Fig. 3, showing the bottom surface (the surface facing the lower head) of the upper head, and Fig. 6 is an exploded bottom view of the upper head. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in Fig. 3, and shows an upper surface (a surface facing the upper head) of the lower head. The arrow B in the drawing shows the moving direction of the application head 21. [

도포헤드(21)는, 기판(2)의 단부(端部)를 삽입할 수 있는 간극을 두고 상하로 대향 배치되는 상측 헤드(22)와 하측 헤드(23)를 포함하여 구성되어 있다. 도포헤드(21) 아래에는, 하측 헤드(23)에 고정된 액받이부(24)가 배설되어 있다. 도포헤드(21) 및 액받이부(24)는, 내부식성(耐腐食性)이 있는 스테인리스강 등의 금속 재료로 형성되어 있다. 또한, 도포헤드(21)의 표면(적어도 막형성액 유로면)에는, 세라믹 가공 등의 표면 가공이 되어 있다.The application head 21 includes an upper head 22 and a lower head 23 which are vertically opposed to each other with a gap for inserting an end portion of the substrate 2 therebetween. Under the application head 21, a liquid receiving portion 24 fixed to the lower side head 23 is disposed. The coating head 21 and the liquid receiving portion 24 are made of a metal material such as stainless steel having corrosion resistance. The surface of the coating head 21 (at least the film-forming liquid flow path surface) is subjected to surface processing such as ceramic processing.

도 5, 6에 도시한 바와 같이, 상측 헤드(22)는, 하측 헤드(23)에 고정되는 고정부재(22A)와, 고정부재(22A)에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 고정되는 이동부재(22B)를 포함하여 구성되어 있다. 기판(2)의 단부를 삽입할 수 있는 간극은, 상측 헤드(22)의 이동부재(22B)와 하측 헤드(23)와의 사이에 형성되고, 고정부재(22A)와 하측 헤드(23)와의 대향면은 밀착시켜 고정되어 있다.5 and 6, the upper head 22 includes a fixed member 22A fixed to the lower head 23 and a movable member 22A fixed to the fixed member 22A so as to be movable up and down 22B. The gap through which the end of the substrate 2 can be inserted is formed between the moving member 22B and the lower head 23 of the upper head 22 and the gap between the fixed member 22A and the lower head 23 The surfaces are fixed in close contact with each other.

이동부재(22B)의 저면에는, 경사안내부(22a)와, 상측 액류부(22b)와, 상측 흙손부재(흙손부)(22c)와, 상측 스크래이퍼부(제거부)(22d)가 병설되어 있다(인접되게 배설되어 있다). 고정부재(22A)의 저면에는, 상측 액류부(22b)와, 상측 액류부(22b)로부터 고정부재(22A)의 배면(背面)을 연통(連通)하는 액배출홈(22e)과, 하측 헤드(23)에 고정하는 볼트부재(도시하지 않음)를 삽통(揷通)시키기 위한 통공(22f)이 형성되어 있다.An upper scraper portion 22d and a lower scraper portion 22d are provided on the bottom surface of the moving member 22B so that the upper scraper portion 22d, the upper scraper portion 22d, (Which is disposed adjacent). The bottom surface of the fixing member 22A is provided with an upper liquid part 22b and a liquid discharge groove 22e communicating the back side of the fixing member 22A from the upper side liquid part 22b, (Not shown) for fastening a bolt member (not shown) to be fixed to the base plate 23 is formed.

또한, 고정부재(22A)의 배면에는, 막형성액(51)을 공급하는 이음매(22g)의 장착공(22h)이 형성되고, 장착공(22h)은, 내부에 형성된 액공급로(22i)에 접속되고, 액공급로(22i)는, 이동부재(22B)의 상측 액류부(22b)에 형성된 주입공(22j)에 접속되어, 막형성액(51)이 상측 액류부(22b)에 공급되도록 구성되어 있다.A mounting hole 22h of the joint 22g for supplying the film forming liquid 51 is formed on the back surface of the fixing member 22A and the mounting hole 22h is formed in the liquid supply path 22i, And the liquid supply path 22i is connected to the injection hole 22j formed in the upper liquid part 22b of the moving member 22B so that the film forming liquid 51 is supplied to the upper liquid part 22b .

경사안내부(22a)는, 상측 헤드(22)와 하측 헤드(23)와의 간극에 기판(2)의 단부를 안내하기 쉽게 하기 위해 배설되고, 수평면에 대해 30도 전후 경사시킨 구조로 되어 있다.The inclined guide portion 22a is arranged so as to guide the end portion of the substrate 2 to the gap between the upper head 22 and the lower head 23 and has a structure inclined about 30 degrees with respect to the horizontal plane.

경사안내부(22a)에 병설된 상측 액류부(22b)는, 이동부재(22B)와 고정부재(22A)에 걸쳐, 즉 이동부재(22B) 정면측 단부에서 고정부재(22A) 중앙 부근에 걸쳐 대략 구형(矩形)의 얕은 홈 형상(溝狀)으로 형성되어 있다.The upper liquid portion 22b juxtaposed to the inclined guide portion 22a is formed so as to extend over the moving member 22B and the fixing member 22A, that is, near the center of the fixing member 22A at the front side end portion of the moving member 22B And is formed in a substantially shallow groove shape.

상측 액류부(22b)에 형성된 주입공(22j)은, 도시하지 않은 나사부재로 개별적으로 마개를 할 수 있도록 되어 있으며, 기판(2)의 단부에 도포하는 액막의 폭이 좁을 때(3mm~5mm일 때)는, 고정부재(22A) 쪽의 주입공(22j)에 마개(도시하지 않음)를 하고, 기판(2)의 단부에 도포하는 액막의 폭이 넓을 때(5mm~10mm일 때)는, 2개의 주입공(22j)에 마개를 하지 않고 사용할 수 있어, 기판(2)의 단부에 도포하는 액막의 폭에 대응하여, 주입량과 주입 위치를 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.The injection holes 22j formed in the upper liquid portion 22b are capable of being individually plugged with screw members not shown. When the width of the liquid film applied to the end portion of the substrate 2 is narrow (3 mm to 5 mm A stopper (not shown) is provided in the injection hole 22j on the side of the fixing member 22A and when the width of the liquid film applied to the end portion of the substrate 2 is wide (5 mm to 10 mm) , It is possible to use the two injection holes 22j without using a stopper so that the injection amount and the injection position can be adjusted corresponding to the width of the liquid film applied to the end portion of the substrate 2. [

이동부재(22B)의 상측 액류부(22b) 옆에 오목부(凹部)(22k)가 형성되고, 오목부(22k)의 상측 액류부(22b) 가까이에 상측 흙손부재(22c)가 배설되며, 오목부(22k)의 후단(後端) 벽부가 상측 스크래이퍼부(22d)로서 기능하도록 구성되어 있다.A concave portion 22k is formed next to the upper liquid flow portion 22b of the moving member 22B and an upper side walled member 22c is disposed near the upper liquid flow portion 22b of the concave portion 22k, And the rear end wall portion of the concave portion 22k functions as the upper scraper portion 22d.

상측 흙손부재(22c)는, 상측 액류부(22b)에 병설되어, 기판(2)에 부착된 막형성액(51)에 밀착시켜 균일한 막 두께로 도포하는 기능을 가지고, 평면시(平面視) 대략 정방형을 한 판형상 금속부재에 흙손면(22l)과, 볼트(22m)의 장착공(22n)이 형성된 것이며, 이동부재(22B)의 오목부(22k)에 볼트(22m)로 착탈 가능하게 고정되어 있다.The upper soil member 22c has a function of being attached to the film forming liquid 51 adhered to the substrate 2 and applied in a uniform film thickness in parallel with the upper liquid part 22b, And a mounting hole 22n of a bolt 22m is formed on a plate-like metal member having a substantially square shape and is detachably attached to a concave portion 22k of the moving member 22B with a bolt 22m Respectively.

흙손면(22l)에는, 도포헤드(21)의 이동 방향 B와 평행하는 방향으로 복수의 미소 홈(예를 들어, 단면 V자형상 홈)이 형성되어 있다. 미소 홈의 간격이나 깊이는, 사용하는 막형성액(51)의 점도 등의 특성이나 막 두께 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다. 예를 들어, 10μm~50μm 정도의 도막을 형성할 경우, 홈의 중심 간격을 0.2mm~0.3mm 정도로, 홈의 깊이를 0.05mm~0.1mm 정도로 설정한 것을 사용하는 것이 바람직하다.A plurality of small grooves (for example, V-shaped grooves in cross section) are formed on the trowel surface 221 in a direction parallel to the moving direction B of the application head 21. [ The interval and depth of the fine grooves can be appropriately set in accordance with the characteristics such as the viscosity of the film-forming liquid 51 to be used, the film thickness, and the like. For example, in the case of forming a coating film having a thickness of about 10 μm to 50 μm, it is preferable to use a material having a groove center distance of about 0.2 mm to 0.3 mm and a groove depth of about 0.05 mm to 0.1 mm.

상측 스크래이퍼부(22d)는, 상측 흙손부재(22c)를 통과시킨 기판(2)에 부착된 여분의 막형성액(51)을 제거하는 기능을 가지며, 오목부(22k) 후단의 벽부를, 도포헤드(21)(이동부재(22B))의 정면과 직교(直交)하는 면에 대해 후방측으로 소정 각도 θ1(예를 들어, 30도 전후) 경사시킨 형태로 되어 있다. 이 경사에 의해, 기판(2)의 단부 상면으로부터 제거한 막형성액(51)을, 기판(2)의 단면측에 긁어모을 수 있어, 막형성액(51)의 도포 폭을 일정하게 제어할 수 있다. 또한, 상측 스크래이퍼부(22d)를 구성하는 블레이드부(刃部)의 높이는, 상측 액류부(22b)의 둑(土手) 부분의 상면보다도 100μm 정도 낮아지도록(간극이 넓어지도록), 상기 블레이드부의 연삭 가공이 이루어져 있다. 다만, 상기 블레이드부의 높이는, 도막의 두께에 따라 설정할 수 있다.The upper scraper portion 22d has a function of removing the excess film forming liquid 51 adhered to the substrate 2 having passed through the upper clay pieces 22c and the wall portion at the rear end of the concave portion 22k is coated Is inclined at a predetermined angle? 1 (for example, about 30 degrees) to the rear side with respect to the face orthogonal to the front face of the head 21 (moving member 22B). This inclination allows the film forming liquid 51 removed from the upper surface of the end portion of the substrate 2 to be scratched on the side of the end face of the substrate 2 and to control the coating width of the film forming liquid 51 to be constant have. The height of the blade portion (blade portion) constituting the upper scraper portion 22d is set to be lower by about 100 占 퐉 than the upper surface of the dam portion of the upper liquid portion 22b Processing is done. However, the height of the blade portion can be set according to the thickness of the coating film.

액배출홈(22e)은, 상측 액류부(22b)의 고정부재(22A) 측의 단부로부터 고정부재(22A)의 배면에 통하도록 형성되어, 상측 액류부(22b)에 공급된 여분의 막형성액(51)이 액배출홈(22e)으로부터 외부로 배출되도록 되어 있다.The liquid discharge groove 22e is formed so as to communicate with the back surface of the fixing member 22A from the end on the fixing member 22A side of the upper liquid flow portion 22b, And the liquid 51 is discharged to the outside from the liquid discharge groove 22e.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 상측 헤드(22)의 이동부재(22B) 정면에는, 종방향으로 긴 장공(長孔)(22o)이 2개 형성되고, 장공(22o)과 대면하는 고정부재(22A) 측면에, 각각 나사공(도시하지 않음)이 형성되어, 이동부재(22B)가 고정부재(22A)에 볼트(22p)로 고정된다. 장공(22o)에 의해, 이동부재(22B)를 고정부재(22A)에 대해 상하 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있어, 도포하는 기판(2)의 두께에 따른 간극을 형성하도록, 이동부재(22B)의 고정 위치를 상하로 미세 조정할 수 있게 되어 있다.3, two long elongated holes 22o are formed in the longitudinal direction on the front surface of the movable member 22B of the upper head 22, and fixed to the elongated hole 22o A screw hole (not shown) is formed in the side surface of the member 22A so that the moving member 22B is fixed to the fixing member 22A with the bolt 22p. The movable member 22B can be moved up and down with respect to the fixing member 22A by the elongated hole 22o so that the movable member 22B Can be finely adjusted up and down.

도 7에 도시한 바와 같이, 하측 헤드(23) 상면에는, 경사안내부(23a)와, 하측 액류부(23b)와, 하측 흙손부재(23c), 하측 스크래이퍼부(23d)가 병설되며, 또한, 상측 헤드(22)의 통공(22f)에 통과시킨 볼트(도시하지 않음)를 고정하기 위한 장착공(23e)이 형성되어 있다. 또한, 하측 헤드(23) 상면에는, 도포헤드(21)를 지지부(25)에 적하(吊下)하기 위한 적하부재(23g)가 입설되고, 하측 헤드(23)의 배면에는, 액받이부(24)를 장착하기 위한 장착공(23h)과, 액배출홈(23f)이 형성되어 있다. 봉상(棒狀)의 적하부재(23g) 상부에는, 연결볼트(26)를 삽착하기 위한 나사홀(23i)이 형성되어 있다.7, the inclined guide portion 23a, the lower liquid-flow portion 23b, the lower soil-harvesting member 23c, and the lower scraper portion 23d are juxtaposed on the upper surface of the lower head 23, And a mounting hole 23e for fixing a bolt (not shown) passed through the through hole 22f of the upper head 22 is formed. A dropping member 23g for dropping the application head 21 to the support portion 25 is formed on the upper surface of the lower head 23. A dropping member 23g for dropping the application head 21 on the support portion 25 is formed on the back surface of the lower head 23, A mounting hole 23h for mounting the liquid discharge groove 24, and a liquid discharge groove 23f. A threaded hole 23i for attaching the connecting bolt 26 is formed on the rod-like dropping member 23g.

경사안내부(23a)는, 상측 헤드(22)와 하측 헤드(23)와의 간극에 기판(2)의 단부를 안내하기 쉽게 하기 위해 배설되고, 수평면에 대해 30도 전후 경사시킨 구조로 되어 있다.The inclined guide portion 23a is arranged so as to guide the end portion of the substrate 2 to the gap between the upper head 22 and the lower head 23 and has a structure inclined about 30 degrees with respect to the horizontal plane.

경사안내부(23a)에 병설된 하측 액류부(23b)는, 하측 헤드(23)의 정면측 단부로부터 중앙 부근에 걸쳐 대략 구형(矩形)의 얕은 홈 형상으로 형성되고, 상측 액류부(22b)와 대향하는 위치에 동일한 크기로 형성되어 있다.The lower liquid flow portion 23b provided in the inclined guide portion 23a is formed in a substantially shallow groove shape from the front side end portion of the lower head 23 to the vicinity of the center thereof and the upper liquid flow portion 22b, As shown in FIG.

하측 헤드(23)의 하측 액류부(23b)에 인접하여 구멍부(孔部)(23j)가 형성되고, 구멍부(23j) 하측 액류부(23b) 가까이에 하측 흙손부재(23c)가 배설되며, 구멍부(23j) 후단의 벽부가 하측 스크래이퍼부(23d)로서 기능하도록 구성되어 있다.A hole portion 23j is formed adjacent to the lower side liquid flow portion 23b of the lower head 23 and a lower side soil contact member 23c is disposed near the lower liquid flow portion 23b of the hole portion 23j , And the wall portion at the rear end of the hole portion 23j serves as the lower scraper portion 23d.

하측 흙손부재(23c)는, 하측 액류부(23b)에 병설되어, 기판(2)에 부착된 막형성액(51)에 밀착시켜 균일한 막 두께로 도포하는 기능을 가지고, 세판상(細板狀) 금속부재에 흙손면(23k)과, 볼트(23l)의 장착공(23m)이 형성되어, 하측 헤드(23) 상면에 형성된 오목부(23n)에 볼트(23l)로 착탈 가능하게 고정되어 있다.The lower trowel member 23c has a function of being applied to the film forming liquid 51 adhered to the substrate 2 in a uniform film thickness in parallel with the lower liquid portion 23b, And a mounting hole 23m of the bolt 231 are formed in the metal member and are detachably fixed to the recess 23n formed on the upper surface of the lower head 23 with bolts 231 have.

흙손면(23k)에는, 도포헤드(21)의 이동방향 B와 평행하는 방향으로 복수의 미소 홈(예를 들어, 단면 V자형상 홈)이 형성되어 있다. 미소 홈의 간격이나 깊이는, 사용하는 막형성액(51)의 점도 등의 특성이나 막 두께 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다. 예를 들어, 10μm~50μm 정도의 도막을 형성할 경우, 홈의 중심 간격을 0.2mm~0.3mm 정도, 홈의 깊이를 0.05mm~0.1mm 정도로 설정한 것을 사용하는 것이 바람직하다.A plurality of small grooves (for example, V-shaped grooves in cross section) are formed in the trowel surface 23k in a direction parallel to the moving direction B of the application head 21. [ The interval and depth of the fine grooves can be appropriately set in accordance with the characteristics such as the viscosity of the film-forming liquid 51 to be used, the film thickness, and the like. For example, in the case of forming a coating film having a thickness of about 10 to 50 mu m, it is preferable to use a material having a groove center spacing of about 0.2 mm to 0.3 mm and a groove depth of about 0.05 mm to 0.1 mm.

하측 스크래이퍼부(23d)는, 하측 액류부(23b) 및 하측 흙손부재(23c)를 통과시킨 기판(2)에 부착된 여분의 막형성액(51)을 제거하는 기능을 가지고, 구멍부(23j) 후단의 벽부를, 도포헤드(21)(하측 헤드(23)) 정면과 직교하는 면에 대해 후방측으로 소정 각도 θ2(예를 들어, 30도 전후) 경사시킨 형태로 되어 있다. 이 경사에 의해, 기판(2)의 단부 하면으로부터 제거한 막형성액(51)을, 기판(2)의 단면측으로 긁어모아, 구멍부(23j)로부터 액받이부(24)에 흘러들어가게 할 수 있어, 막형성액(51)의 도포 폭을 일정하게 제어할 수 있다. 또한, 하측 스크래이퍼부(23d)를 구성하는 블레이드부의 높이는, 하측 액류부(23b) 둑 부분의 상면보다도 100μm 정도 낮아지게(간극이 넓어지게), 상기 블레이드부의 연마 가공이 이루어져 있다. 다만, 상기 블레이드부의 높이는, 도막의 두께에 따라 설정할 수 있다.The lower scraper portion 23d has a function of removing the excess film forming liquid 51 attached to the substrate 2 having passed through the lower liquid portion 23b and the lower soil material 23c, ) wall of the rear end parts of the coating head 21 (lower head 23) with respect to the surface perpendicular to the front and, for a predetermined angle θ 2 (for example, the rear side, 30 degrees before and after) is inclined to form. This inclination allows the film forming liquid 51 removed from the bottom surface of the substrate 2 to be raked to the end surface of the substrate 2 and flow into the liquid receiving portion 24 from the hole portion 23j , The coating width of the film-forming liquid 51 can be controlled to be constant. Further, the height of the blade portion constituting the lower side scraper portion 23d is lowered by about 100 占 퐉 (the gap becomes wider) than the upper surface of the lower side portion of the lower liquid portion 23b, and the blade portion is polished. However, the height of the blade portion can be set according to the thickness of the coating film.

상측 흙손부재(22c), 상측 스크래이퍼부(22d), 하측 흙손부재(23c), 및 하측 스크래이퍼부(23d)를 포함해 도공부가 형성되어 있다.A coating portion including an upper soil-harvesting member 22c, an upper scraper portion 22d, a lower soil-harvesting member 23c, and a lower scraper portion 23d.

액배출홈(23f)은, 하측 헤드(23)의 배면 거의 중앙에 형성되고, 상측 헤드(22)의 액배출홈(22e)으로부터 배출된 막형성액(51)이, 액배출홈(23f)을 통해서 하방의 액받이부(24)에 흘러들어가게 되어 있다.The liquid discharging groove 23f is formed substantially at the center of the rear surface of the lower head 23 and the film forming liquid 51 discharged from the liquid discharging groove 22e of the upper head 22 flows into the liquid discharging groove 23f, And flows into the liquid receiving portion 24 downward through the through-

액받이부(24)는, 평면시 구형의 받침접시(24a)와, 받침접시(24a)의 일측면으로부터 상방으로 연설된 장착판(24b)을 구비하고, 장착판(24b) 상부가, 하측 헤드(23) 배면의 장착공(23h)에, 도시하지 않은 볼트로 장착되어 있다. 받침접시(24a)의 저면에 형성된 회수구(24c)에는 이음매(24d)를 통해 튜브(55)가 접속되어 있다. 받침접시(24a)는, 회수구(24c) 측이 아래가 되도록, 약간 경사시킨 상태로 하측 헤드(23)에 장착되어 있다.The liquid receiving portion 24 is provided with a rectangular receiving plate 24a in a plan view and a mounting plate 24b which is upwardly directed from one side of the receiving plate 24a, (Not shown) to the mounting hole 23h on the back surface of the head 23, as shown in Fig. A tube 55 is connected to a collection port 24c formed on the bottom surface of the base plate 24a through a joint 24d. The receiving tray 24a is attached to the lower head 23 in a slightly inclined state so that the side of the recovery port 24c is downward.

또한, 도포헤드(21)의 퇴피위치(도 10의 A위치)에는, 도포헤드용 보호구(27)가 설치되어 있다. 도 8은, 도포헤드용 보호구(27)의 위치에 도포헤드(21)를 퇴피시킨 상태를 나타낸 평면도이고, 도 9는, 도 8의 C방향에서 본 부분 정면도이다.In addition, a protective head cover 27 is provided at the retreat position (position A in Fig. 10) of the application head 21. Fig. 8 is a plan view showing a state in which the application head 21 is retracted to the position of the application head protection member 27, and Fig. 9 is a partial front view of the part shown in Fig.

도포헤드용 보호구(27)는, 도포장치(1) 내의 도시하지 않은 대부(臺部)에 설치되는 대좌(臺座)(27a)와, 대좌(27a) 위에 입설된 측면이 대략 L자 형상을 한 띠형상판(帶狀板)(27b)과, 띠형상판(27b)의 상부에 장착된 패드유닛(27c)을 포함하여 구성되어 있다. 대좌(27a)의 저면에는, 도시하지 않은 자석이 배설되어 있고, 해당 자석에 의해 상기 대부에 고정되도록 되어 있다.The coating head protective member 27 has a pedestal 27a provided on a pedestal (not shown) in the coating apparatus 1 and a pedestal 27a provided on the pedestal 27a in a substantially L- Shaped band 27b and a pad unit 27c mounted on the upper portion of the strip-shaped plate 27b. A magnet (not shown) is provided on the bottom surface of the pedestal 27a, and is fixed to the pedestal by the magnet.

패드유닛(27c)은, 띠형상판(27b)에 장착되는 띠판 형상(帶板狀)의 장착부(27d)와, 장착부(27d)의 일측변 상부로부터 평면시 대각선 방향으로 연설된 연설편(延設片)(27e)과, 장착부(27d) 상부 및 연설편(27e)에 각각 장착된 패드지지부(保持部)(27f)와, 각 패드지지부(27f)에 지지되는 패드부재(27g)와, 장착부(27d) 하단에 배설된 평면시 구형 받침접시 형상을 한 액받이부(27h)를 포함하여 구성되어 있다.The pad unit 27c includes a belt-like mounting portion 27d mounted on the belt-like plate 27b and a speaker portion 27d extending from the upper side of one side of the mounting portion 27d in a diagonal direction A pad member 27g supported on each pad supporting portion 27f and a pad supporting member 27d mounted on the mounting portion 27d and the pad 27e, And a liquid receiving portion 27h formed in a shape of a spherical pedestal in plan view at the lower end of the mounting portion 27d.

장착부(27d) 상단부와 연설편(27e)이 이루는 각도 θ3은, 도포헤드(21) 정면(기판을 삽입하는 면)과 스크래이퍼부(22d, 23d)가 이루는 각도 θ4와 거의 동일하게 설정되고, 패드부재(27g)가, 도포헤드(21) 정면의 간극 부분과 스크래이퍼부(22d, 23d)의 간극 부분에 접촉되도록 되어 있다.The angle? 3 formed by the upper end of the mounting portion 27d and the protruding piece 27e is set to be substantially equal to the angle? 4 formed by the front surface (the surface into which the substrate is inserted) of the coating head 21 and the scraper portions 22d and 23d And the pad member 27g are brought into contact with the gap portion of the front surface of the application head 21 and the gap portion of the scraper portions 22d and 23d.

패드지지부(27f)는, 개구부가 대략 ㄷ자형으로 형성되어 있다. 패드부재(27g)는, 스폰지 등의 흡액성이 있는 다공질체로 구성되고, 패드지지부(27f)에 착탈 가능하게 감입(嵌入; 끼워넣음)되어 있다. 패드부재(27g)는 대략 직방체 형상이기 때문에, 패드지지부(27f)에 감입하는 면을 바꿈으로써, 패드부재(27g) 측면의 4면을 도포헤드(21)와의 접촉면으로 하는 것이 가능하게 되어 있다.The pad supporting portion 27f is formed in a substantially U-shaped opening. The pad member 27g is constituted by a porous body having a liquid-absorbing property such as a sponge, and is detachably inserted (fitted) into the pad supporting portion 27f. The pad member 27g has a substantially rectangular parallelepiped shape so that the four sides of the side surface of the pad member 27g can be made to be in contact with the application head 21 by changing the surface which is inserted into the pad supporting portion 27f.

액공급유닛(50)은, 막형성액(51)이 수용되는 액수용부(52)와, 액수용부(52)로부터 튜브(54)를 통해 도포헤드(21)에 막형성액(51)을 공급하는 전동식 펌프(53)와, 액받이부(24)에서 받은 막형성액(51)을 액수용부(52)에 튜브(55)를 통해 이송(회수)하는 전동식 펌프(56)를 포함하여 구성되어 있다. 액공급장치(50)에 의해, 액수용부(52)의 막형성액(51)이, 펌프(53) 및 튜브(54)를 통해 도포헤드(21)의 상측 헤드(22)에 공급되고, 액받이부(24)에서 받은 막형성액(51)이, 튜브(55) 및 펌프(56)를 통해 액수용부(52)에 회수되도록 되어 있다.The liquid supply unit 50 supplies the liquid forming portion 51 containing the film forming liquid 51 and the film forming liquid 51 from the liquid applying portion 52 to the applying head 21 through the tube 54 And an electric pump 56 for transferring (recovering) the film forming liquid 51 received from the liquid receiving portion 24 to the liquid consuming portion 52 through the tube 55 have. The liquid supply device 50 supplies the film forming liquid 51 of the liquid supply portion 52 to the upper head 22 of the application head 21 through the pump 53 and the tube 54, The film forming liquid 51 received from the receiving section 24 is recovered to the liquid consuming section 52 through the tube 55 and the pump 56. [

막형성액(51)으로서는, 기판처리공정(에칭공정이나 도금공정 등)으로 벗겨지지 않는 특성(산 및/또는 알칼리에 대한 내성)이 있고, 기판 표면으로의 부착성 등이 뛰어나게 복수의 수지 성분이 혼합된 것, 예를 들어, 수(水)계 매체의 용제에 대해, 수성 우레탄수지, 수성 스티렌수지 및 수성 증점제를 포함한 코팅제 등, 목적 용도에 따라 조제된 액제를 사용할 수 있다. 또한, 막형성액(51)을 도포하는 막 두께에 따라 적절히 점도를 조정한다. 예를 들어, 막 두께를 얇게 할 경우에는 점도를 낮추는 것이 바람직하다.The film forming liquid 51 is preferably a film forming liquid having a property of being not peeled (resistance to an acid and / or an alkali) by a substrate processing step (an etching step or a plating step) For example, a liquid agent prepared according to the purpose of use, such as a coating agent containing an aqueous urethane resin, an aqueous styrene resin, and an aqueous thickener, may be used for a solvent of a water-based medium. In addition, the viscosity is appropriately adjusted according to the film thickness to which the film-forming liquid 51 is applied. For example, when the film thickness is reduced, it is preferable to lower the viscosity.

또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 도포유닛(20) 후방에 건조로(60)가 배설되어 있다. 도포유닛(20)에 의해 도포된 기판(2)이 반송레일(12) 위에 실려 건조로(60) 내에 반송되고, 소정의 건조 시간이 경과한 후, 건조로(60)로부터 반출되도록 되어 있다.As shown in Fig. 1, a drying furnace 60 is disposed behind the coating unit 20. As shown in Fig. The substrate 2 coated by the coating unit 20 is carried on the conveying rail 12 and conveyed into the drying furnace 60 and is taken out of the drying furnace 60 after a predetermined drying time has elapsed.

건조로(60) 내벽면에는 단열재(61)가 배설되고, 건조로(60) 내에는 봉상의 핀히터(62)가 우물정자 모양으로 배설되고, 건조로(60) 내의 내측면에는, 공기를 건조로(60) 내로 보내기 위한 공급공(도시하지 않음)이 소정 간격마다 형성된 공급배관(63)이 주설(周設)되어 있다. 공급배관(63)은, 건조로(60) 외부의 에어펌프(64)에 접속되어 있다.A heat insulating material 61 is disposed on a wall surface of the drying furnace 60. A pin heater 62 of a rod shape is disposed in the drying furnace 60 in the shape of a sump, And a supply pipe 63 formed with supply holes (not shown) for feeding into the drying furnace 60 at predetermined intervals. The supply pipe 63 is connected to the air pump 64 outside the drying furnace 60.

제어부(70)는, 반송레일(12)의 슬라이드 이동제어, 이동유닛(40)의 XY축 직동제어, 도포유닛(20)의 선회·슬라이드 이동제어, 승강기구(13)에 의한 지지테이블(10)의 승강제어, 흡착제어, 액공급유닛(50)의 펌프(53, 56)의 구동제어, 및 건조로(60)의 온도제어 등, 도포장치(1) 각부의 제어를 실행하는 기능을 가지고 있으며, 마이크로컴퓨터, 드라이버 회로, 기억부 및 전원부 등(모두 도시하지 않음)을 포함하여 구성되어 있다. 다만, 제어부(70)는 하나 또는 복수의 제어유닛으로 구성할 수 있다.The control unit 70 controls the slide movement of the conveying rail 12, the XY axis linear control of the movable unit 40, the turning and sliding movement control of the coating unit 20, The control of each part of the application device 1 such as the lift control of the liquid supply unit 50, the drive control of the pumps 53 and 56 of the liquid supply unit 50 and the temperature control of the drying furnace 60 And includes a microcomputer, a driver circuit, a storage unit, and a power supply unit (both not shown). However, the control unit 70 may be constituted by one or a plurality of control units.

또한, 제어부(70)는, 한 쌍의 도포헤드(21)(상측 헤드(22)와 하측 헤드(23))의 간극에, 지지테이블(10)에 지지된 기판(2)의 단부를 삽입하고, 그 상태에서 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)의 주연부를 따라서 이동시키도록 이동유닛(40)이나 도포유닛(20)의 각부를 구동 제어하는 기능을 가지고 있다.The control section 70 also inserts the end portion of the substrate 2 supported by the support table 10 in the gap between the pair of application heads 21 (the upper head 22 and the lower head 23) And has a function of driving and controlling each part of the moving unit 40 and the coating unit 20 so as to move the pair of coating heads 21 along the peripheral edge of the substrate 2 in this state.

조작부(80)는, 액정조작패널(81)을 구비하고 있으며, 케이스(도시하지 않음)에 장착되어 있다. 액정조작패널(81)을 통해, 도포장치(1) 각부의 동작조건의 설정, 각부의 작동지시, 동작모드(수동, 자동 등) 전환 등의 각종 조작을 실행하는 것이 가능하게 되어 있다. 조작패널(81)을 통해 입력된 조작신호나 설정신호가 제어부(70) 등으로 송신되도록 되어 있다.The operation unit 80 includes a liquid crystal operation panel 81 and is mounted on a case (not shown). It is possible to perform various operations such as setting of operation conditions of each part of the application device 1, operation instruction of each part, switching of the operation mode (manual, automatic, etc.) through the liquid crystal operation panel 81. The operation signal and the setting signal inputted through the operation panel 81 are transmitted to the control section 70 and the like.

예를 들어, 조작부(80)에서는, 이동유닛(40)의 XY축 직동기구에 의한 도포유닛(20)의 수평 이동속도, 액공급유닛(50)의 펌프(53)에 의한 막형성액(51)의 이송속도 등의 동작조건의 설정, 건조로(60)의 핀히터(62)에 의한 노(爐) 내 온도 설정이나 건조시간 설정 등을 실행할 수 있게 되어 있다.For example, in the operation unit 80, the horizontal movement speed of the coating unit 20 by the XY-axis linear mechanism of the movable unit 40, the horizontal movement speed of the coating liquid 20 , The temperature setting in the furnace by the pin heater 62 of the drying furnace 60, the drying time setting, and the like can be performed.

다음으로, 실시예(1)에 따른 도포장치(1)를 사용한 기판(2) 주연부로의 막형성액(51)의 도포방법에 대해 설명한다. 다만, 피도포 대상으로서, 구형의 박형(수십 μm~수백 μm)의 동장(銅張) 적층기판을 사용한 경우에 대해 설명하지만, 피도포 대상은, 이에 한정되는 것이 아니고, 알루미늄기판 등 다양한 기판을 피도포 대상으로 할 수 있다. 또한, 실시예(1)에 따른 도포장치(1)를 사용한 도포방법은, 기판 제조공정의 한 공정으로서 채용될 수 있다.Next, a method of applying the film forming liquid 51 to the periphery of the substrate 2 using the coating apparatus 1 according to the embodiment (1) will be described. However, a description will be given of a case where a spherical thin (several tens of μm to several hundreds of μm) copper-clad laminated substrate is used as the object to be coated. However, the object to be coated is not limited to this, It can be applied to the object to be coated. The coating method using the coating device 1 according to the embodiment (1) can be employed as one step of the substrate manufacturing process.

우선, 한 쌍의 도포헤드(21)(상측 헤드(22)와 하측 헤드(23))의 간극의 조정 및 설정을 실행한다. 즉, 피도포 대상인 기판(2)의 두께, 도막의 두께 등을 고려하여 결정한 간극 크기(예를 들어, 기판 두께+10μm)에 대응하는 틈새 게이지(도시하지 않음)를 상측 헤드(22)의 이동부재(22B)와 하측 헤드(23)와의 사이에 협지시켜, 볼트(22p)로 이동부재(22B)를 고정부재(22A)에 고정한다. 그 후, 상기 틈새 게이지를 빼내어, 도포헤드(21)의 간극의 조정 및 설정을 완료하고, 연결볼트(26)로 도포헤드(21)를 지지부(25)에 장착한다.First, the gap between the pair of application heads 21 (the upper head 22 and the lower head 23) is adjusted and set. That is, a clearance gauge (not shown) corresponding to the gap size (for example, substrate thickness + 10 μm) determined in consideration of the thickness of the substrate 2 to be coated, the thickness of the coating film, And the movable member 22B is fixed to the fixing member 22A with the bolt 22p by sandwiching the member 22B between the lower head 23 and the bolt 22p. Thereafter, the clearance gauge is taken out to complete adjustment and setting of the gap of the application head 21, and the application head 21 is attached to the support portion 25 with the connection bolt 26.

그 후, 반입측으로 이동시킨 반송레일(12) 위의 소정의 위치에 기판(2)을 재치(載置)하고, 조작부(80)를 조작하여, 반송레일(12)을 도포유닛(20) 측으로 슬라이드 이동시킨다.Subsequently, the substrate 2 is placed at a predetermined position on the conveying rail 12 moved to the carry-in side, and the operation unit 80 is operated to move the conveying rail 12 toward the coating unit 20 side Slide.

반송레일(12)이 이동하여 기판(2)이 지지테이블(10) 위의 위치로 실려오면, 반송레일(12)의 이동이 정지하고, 이어서 승강기구(13)가 작동하여, 지지테이블(10)이 상승하여, 지지테이블(10) 위에 기판(2)이 지지되며, 또한 소정의 위치(도포유닛(20)의 한 쌍의 도포헤드(21) 간극의 높이 위치)까지 지지테이블(10)이 상승한다. 또한, 흡착기구(도시하지 않음)도 작동하여, 지지테이블(10) 위에 기판(2)이 흡착된 상태로 지지된다.When the transport rail 12 moves and the substrate 2 is lifted to a position above the support table 10, the movement of the transport rail 12 is stopped and then the lifting mechanism 13 is operated to move the support table 10 The support table 10 is moved up to a predetermined position (a height position of a gap between a pair of the coating heads 21 of the coating unit 20) Rise. Further, an adsorption mechanism (not shown) also operates to support the substrate 2 in a state of being adsorbed on the support table 10.

다음의 도포 공정은, 한 쌍의 도포헤드(21) 간극에 기판(2)의 단부를 삽입한 상태에서, 한 쌍의 도포헤드(21)의 액류부(상측 액류부(22b)와 하측 액류부(23b))에 막형성액(51)을 공급하면서, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)의 4변의 주연부를 따라서 이동시키는 공정이다.The next coating step is carried out in such a manner that the end portions of the substrate 2 are inserted into the gaps between the pair of the application heads 21 and the liquid portions of the pair of application heads 21 (the upper liquid portion 22b and the lower liquid portion 22b) And the pair of application heads 21 are moved along the periphery of the four sides of the substrate 2 while supplying the film forming liquid 51 to the substrate 2 (the substrate 23b).

도 10은, 기판(2)의 주연부를 한 쌍의 도포헤드(21)로 도포하는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도면 속의 파선은, 한 쌍의 도포헤드(21)의 이동 궤적을 나타내고 있다.10 is a view for explaining the step of coating the peripheral edge of the substrate 2 with the pair of application heads 21. Fig. The dashed line in the drawing shows the locus of movement of the pair of application heads 21.

도포헤드(21)는, 소정의 퇴피위치인 A위치에, 기판(2)의 단면(우변(2a))의 방향과, 도포헤드(21)의 진행 방향이 일치하도록 설정되어 있다.The application head 21 is set such that the direction of the end surface (right side 2a) of the substrate 2 and the advancing direction of the application head 21 coincide with each other at the predetermined retreat position A position.

우선, 이동유닛(40)의 Y축 실린더(42)를 X축 실린더(41)에 따라서 a방향으로 이동시킴으로써, 한쌍의 도포헤드(21)를 a방향으로 이동시켜, 도 10에 있어서의 기판(2)의 우변(2a)의 주연부에 막형성액(51)을 도포해 나간다.The Y axis cylinder 42 of the movable unit 40 is moved in the direction a along the X axis cylinder 41 so that the pair of application heads 21 are moved in the direction a, 2 is coated with the film forming liquid 51 on the peripheral edge of the right side 2a.

즉, 펌프(53)를 구동시켜 상측 헤드(22)의 액공급로(22i)에 막형성액(51)을 공급하면서, 기판 우변(2a)의 단부를 한 쌍의 도포헤드(21)의 간극에 삽입하고, 상측 액류부(22b)와 하측 액류부(23b)에 막형성액(51)을 채운 상태에서 한 쌍의 도포헤드(21)를 이동시킨다. 다만, 도포 시에는, 기판(2)의 단부가 한쌍의 도포헤드(21)의 간극으로부터 빠져 나오지 않도록, 한 쌍의 도포헤드(21)의 위치가 제어되고 있다.That is to say, while the pump 53 is driven to supply the film forming liquid 51 to the liquid supply path 22i of the upper head 22, the end of the substrate right side 2a is connected to the gap of the pair of application heads 21 And the pair of application heads 21 are moved in a state in which the film forming liquid 51 is filled in the upper liquid part 22b and the lower liquid part 23b. However, at the time of application, the positions of the pair of application heads 21 are controlled so that the end portion of the substrate 2 does not come out of the gap between the pair of application heads 21.

한 쌍의 도포헤드(21)가 B위치(기판(2) 코너부(角部) 앞)에 도달하면, 도포유닛(20)의 선회아암(34)에 배설된 슬라이드기구(35)를 작동시켜, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하는 방향(d방향)에 수 mm 정도 슬라이드 이동시켜, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하고, 기판 우변(2a)의 도포를 끝낸다. 다만, B위치에서 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하는 것은, 기판 코너부에 막형성액(51)을 2번 칠하는 것을 방지하기 위한 것이지만, B위치에서 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격시키지 않고, 기판 우변(2a) 전체를 도포하는 것도 가능하다.When the pair of application heads 21 reaches the B position (in front of the corner of the substrate 2), the slide mechanism 35 provided in the swing arm 34 of the application unit 20 is operated The pair of application heads 21 are moved away from the substrate 2 by a distance of several millimeters in the direction away from the substrate 2 2a). The separation of the pair of application heads 21 from the substrate 2 at the position B is intended to prevent the film forming liquid 51 from being applied twice to the corner of the substrate, It is also possible to apply the entire substrate right side 2a without separating the application head 21 from the substrate 2. [

그 후, 이동유닛(40)의 Y축 실린더(42) 및 Y축 슬라이더(43)를 구동시켜 한 쌍의 도포헤드(21)를 C위치까지 이동시킨 후, 슬라이드기구(35)로 슬라이드 이동시킨 한 쌍의 도포헤드(21)를 원래 위치로 되돌리고, 선회기구부(30)의 선회모터(32)를 구동시켜, 회전암(34)을 90도 왼쪽 방향으로 선회시켜, 기판(2)의 단면(상변(2b))의 방향과, 한 쌍의 도포헤드(21)의 진행 방향을 일치시킨다.Thereafter, the Y-axis cylinder 42 and the Y-axis slider 43 of the mobile unit 40 are driven to move the pair of application heads 21 to the C position, and then the slide mechanism 35 slides the pair of application heads 21 The pair of application heads 21 are returned to their original positions and the swing motor 32 of the swivel mechanism unit 30 is driven so that the rotary arm 34 is pivoted 90 degrees to the left, (The upper side 2b) and the advancing direction of the pair of application heads 21 are made to coincide with each other.

그 후, 이동유닛(40)의 Y축 실린더(42) 및 Y축 슬라이더(43)를 구동시켜 한 쌍의 도포헤드(21)를 D위치로 설정하고, Y축 슬라이더(43)를 Y축 실린더(42)에 따라 b방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 도포헤드(21)를 b방향으로 이동시켜, 기판 우변(2a)과 동일한 동작으로 기판 상변(2b)의 주연부에 막형성액(51)을 도포한다.Thereafter, the Y-axis cylinder 42 and the Y-axis slider 43 of the mobile unit 40 are driven to set the pair of application heads 21 to the D position, and the Y-axis slider 43 is set to the Y- The pair of application heads 21 are moved in the direction b to move the film forming liquid 51 to the periphery of the substrate upper side 2b in the same manner as the right side of the substrate 2a Lt; / RTI >

한 쌍의 도포헤드(21)가 E위치(기판(2) 코너부 앞)에 도달하면, 상기한 B위치에 있어서의 동작과 동일하게, 도포유닛(20)의 선회아암(34)에 배설된 슬라이드기구(35)를 작동시켜, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하는 방향으로 수 mm 정도 슬라이드 이동시켜, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하고, 기판 상변(2b)의 도포를 끝낸다.When the pair of application heads 21 reaches the E position (in front of the corner of the substrate 2), the operation of the application unit 20 The slide mechanism 35 is operated so that the pair of application heads 21 are slid by a few millimeters in the direction away from the substrate 2 to separate the pair of application heads 21 from the substrate 2 , The application of the substrate top side 2b is completed.

그 후, 이동유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포헤드(21)를 F위치까지 이동시킨 후, 슬라이드기구(35)로 슬라이드 이동시킨 한 쌍의 도포헤드(21)를 원래 위치로 되돌려, 선회기구부(30)의 선회모터(32)를 구동시키고, 선회아암(34)을 90도 왼쪽 방향으로 선회시켜, 기판(2)의 단면(좌변(2c))의 방향과, 한 쌍의 도포헤드(21)의 진행 방향을 일치시킨다.Thereafter, the pair of application heads 21 moved to the position F by driving the movable unit 40 and then slidingly moved by the slide mechanism 35 are returned to their original positions, The turning motor 32 of the turning mechanism unit 30 is driven and the turning arm 34 is pivoted 90 degrees leftward so that the direction of the end face 2c of the substrate 2 (21).

그 후, 이동유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포헤드(21)를 G위치로 설정하고, Y축 실린더(42)를 X축 실린더(41)에 따라 c방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 도포헤드(21)를 c방향으로 이동시켜, 기판 상변(2b)과 동일한 동작으로 기판 좌변(2c)의 주연부에 막형성액(51)을 도포한다.Thereafter, the mobile unit 40 is driven to set the pair of application heads 21 to the G position, and the Y-axis cylinder 42 is moved in the c-direction along the X-axis cylinder 41, The application head 21 is moved in the direction c and the film forming liquid 51 is applied to the periphery of the substrate left side 2c by the same operation as the substrate upper side 2b.

한 쌍의 도포헤드(21)가 H위치(기판(2) 코너부 앞)에 도달하면, 상기한 B위치에 있어서의 동작과 동일하게, 도포유닛(20)의 선회아암(34)에 배설된 슬라이드기구(35)를 작동시켜, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하는 방향으로 수 mm 정도 슬라이드 이동시켜, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하고, 기판 좌변(2c)의 도포를 끝낸다.When the pair of application heads 21 reaches the H position (in front of the corner of the substrate 2), the operation of the application unit 20 The slide mechanism 35 is operated so that the pair of application heads 21 are slid by a few millimeters in the direction away from the substrate 2 to separate the pair of application heads 21 from the substrate 2 , The application of the substrate left side 2c is finished.

그 후, 이동유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포헤드(21)를 I위치까지 이동시킨 후, 슬라이드기구(35)로 슬라이드 이동시킨 한 쌍의 도포헤드(21)를 원래 위치로 되돌리고, 선회기구부(30)의 선회모터(32)를 구동시켜, 선회아암(34)을 90도 왼쪽 방향으로 선회시켜, 기판(2)의 단면(하변(2d))의 방향과, 도포헤드(21)의 진행 방향을 일치시킨다.Thereafter, the pair of application heads 21 moved to the I position by the drive of the mobile unit 40 and then slid by the slide mechanism 35 are returned to their original positions, The turning motor 32 of the turning mechanism unit 30 is driven to turn the turning arm 34 90 degrees leftward so that the direction of the end face (lower side 2d) of the substrate 2 and the direction of the coating head 21 The direction of movement

그 후, 이동유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포헤드(21)를 J위치에 설정하고, Y축 슬라이더(43)를 Y축 실린더(42)를 따라 d방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 도포 헤드(21)를 d방향으로 이동시켜, 기판 좌변(2c)과 동일한 동작으로 기판 하변(2d)의 주연부에 막형성액(51)을 도포한다.Thereafter, the movable unit 40 is driven to set the pair of application heads 21 at the position J, and the Y-axis slider 43 is moved along the Y-axis cylinder 42 in the direction d, The application head 21 is moved in the direction d and the film forming liquid 51 is coated on the periphery of the substrate lower side 2d by the same operation as the substrate left side 2c.

한 쌍의 도포헤드(21)가 K위치(기판(2) 코너부 앞)에 도달하면, 상기한 B위치에 있어서의 동작과 동일하게, 도포유닛(20)의 선회아암(34)에 배설된 슬라이드기구(35)를 작동시켜, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하는 방향으로 수 mm 정도 슬라이드 이동시켜, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)으로부터 이격하여, 기판 하변(2d)의 도포를 끝내고, 그 후, 이동유닛(40)을 구동시켜 한 쌍의 도포헤드(21)를 L위치까지 이동시킨 후, 슬라이드기구(35)로 슬라이드 이동시킨 도포헤드(21)를 원래 위치로 되돌리고, 기판(2) 4변의 도포 작업을 끝낸다.When the pair of application heads 21 reaches the K position (in front of the corner of the substrate 2), the movement of the application arm 20 The slide mechanism 35 is operated so that the pair of application heads 21 are slid by about several millimeters in the direction of separating from the substrate 2 so that the pair of application heads 21 are separated from the substrate 2 And the application head (21) which has been moved to the L position by sliding the slide mechanism (35) after the pair of application heads (21) is moved to the L position by driving the movable unit 21 are returned to their original positions, and the application of the four sides of the substrate 2 is finished.

그리고, 도포유닛(20)의 선회모터(32)를 구동시켜, 기판(2)의 단면(우변(2a)) 방향과, 도포헤드(21)의 진행 방향이 일치하도록 도포헤드(21)를 선회시키고, 이동유닛(40)의 Y축 실린더(42) 및 Y축 슬라이더(43)를 구동시켜 한 쌍의 도포헤드(21)를 A위치로 설정한다.The swiveling motor 32 of the coating unit 20 is driven so that the coating head 21 is swiveled so that the direction of the end surface (right side 2a) of the substrate 2 coincides with the moving direction of the coating head 21 And the Y axis cylinder 42 and the Y axis slider 43 of the mobile unit 40 are driven to set the pair of application heads 21 to the A position.

A위치에는, 도포헤드용 보호구(27)가 설치되어 있다. 도포헤드(21)의 정면(기판(2)이 통과하는 면) 및 스크래이퍼부(22d, 23d)의 간극에 도포헤드용 보호구(27)의 패드부재(27g)가 접촉되어, 상기 간극으로부터의 액의 누출 및 건조를 방지할 수 있도록 되어 있다.At the position A, a protective head 27 for a coating head is provided. The pad member 27g of the coating head protection member 27 is brought into contact with the gap between the front surface of the application head 21 (the surface through which the substrate 2 passes) and the scraper portions 22d and 23d, So that leakage and drying of the battery can be prevented.

상기한 도포 공정이 끝난 후, 이어서 건조 공정으로 진행한다. 먼저, 도포 종료 후, 승강기구(13)가 작동하여, 지지테이블(10)이 하강하고, 기판(2)이 반송레일(12) 위에 재치된다. 그 후, 반송레일(12)이 건조로(60) 방향으로 슬라이드 이동하고, 소정의 온도로 설정된 건조로(60) 내에 기판(2)이 반송된다. 소정의 건조 시간이 경과하면, 반송레일(12)이 이동하고, 기판(2)이 건조로(60)로부터 반출되어, 건조 공정을 끝낸다.After the above-mentioned coating step, the drying step is carried out. First, after the completion of the application, the elevating mechanism 13 is operated to lower the support table 10, and the substrate 2 is placed on the conveying rail 12. Thereafter, the conveying rail 12 slides in the direction of the drying furnace 60, and the substrate 2 is conveyed in the drying furnace 60 set at a predetermined temperature. When the predetermined drying time has elapsed, the conveying rail 12 is moved, the substrate 2 is taken out of the drying furnace 60, and the drying step is finished.

도 11은, 실시예(1)에 따른 도포장치(1)를 사용하여 도포된 기판(2)의 주연부 부근을 도시한 도면으로서, (a)는 부분 사시도이고, (b)는 (a)에 있어서의 b-b선 단면도이다.11A is a partial perspective view, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along a line II-II in FIG. 11A. FIG. 11A is a view showing the vicinity of the periphery of the substrate 2 applied by using the coating apparatus 1 according to the embodiment (1) And Fig.

기판(2)의 주연부에는, 수지 성분으로 이루어진 도막(51a)이 액연 형상(단면 및 상하면)으로 형성되어 있다. 한 쌍의 도포헤드(21)의 간극 설정, 상측 흙손부재(22c) 및 하측 흙손부재(23c)의 흙손면의 홈 형상, 상측 스크래이퍼부(22d) 및 하측 스크래이퍼부(23d)의 블레이드부의 높이 위치, 한 쌍의 도포헤드(21)의 이동 속도, 막형성액(51)의 점도 등을 조정함으로써, 도막(51a)의 건조 후의 막 두께가, 10μm~60μm 정도가 되도록 제어하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 상하면의 도포 폭은, 한 쌍의 도포헤드(21)와 기판(2)의 단부와의 겹침 폭으로 조정할 수 있고, 1mm~10mm 정도로 조정 가능하게 되어 있다.On the periphery of the substrate 2, a coating film 51a made of a resin component is formed in a gyro shape (cross section and upper and lower surfaces). The gap setting of the pair of application heads 21, the groove shape of the upper tongue piece 22c and the tongue surface of the lower tongue piece 23c, the height position of the blade portion of the upper side scraper portion 22d and the lower side scraper portion 23d The moving speed of the pair of application heads 21 and the viscosity of the film forming liquid 51 are adjusted so that the film thickness after drying of the coating film 51a can be controlled to be about 10 to 60 mu m . The application width of the upper and lower surfaces can be adjusted by the overlapping width of the pair of application heads 21 and the end portion of the substrate 2, and is adjustable to about 1 mm to 10 mm.

상기 실시예(1)에 따른 도포장치(1)에 의하면, 한 쌍의 도포헤드(21)의 간극에, 지지테이블(10)로 지지된 기판(2)의 단부를 삽입한 상태에서, 한 쌍의 도포헤드(21)의 액류부(22b, 23b)에 막형성액(51)을 공급하면서, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)의 주연부를 따라 이동시킬 수 있다. 즉, 액류부(22b, 23b)에 모인 막형성액(51)에 기판(2)의 단부를 통과시킨 후, 기판(2)의 단부에 부착된 막형성액(51)을 도공부인 흙손부재(22c, 23c) 및 스크래이퍼부(22d, 23d)로 박막상으로 도공하면서, 한 쌍의 도포헤드(21)를 기판(2)의 주연부를 따라서 이동시킬 수 있다.With the coating apparatus 1 according to the above embodiment (1), in a state where the end portion of the substrate 2 supported by the support table 10 is inserted into the gap between the pair of application heads 21, It is possible to move the pair of application heads 21 along the periphery of the substrate 2 while supplying the film forming liquid 51 to the liquid flow portions 22b and 23b of the application head 21 of the substrate 2. [ That is, after the end portion of the substrate 2 is passed through the film forming liquid 51 collected in the liquid portions 22b and 23b, the film forming liquid 51 attached to the end portion of the substrate 2 is transferred to the soil- 22c and 23c and the scraper portions 22d and 23d so that the pair of application heads 21 can be moved along the peripheral edge of the substrate 2. [

또한, 액류부(22b, 23b)에 모인 막형성액(51)에 기판(2)의 단부를 통과하도록 구성되어 있기 때문에, 펌프(53)의 맥동(脈動) 등에 의한 공급량의 변동에 기인하는 영향을 받지 않고 기판(2)의 단부에 막형성액(51)을 충분히 부착시킬 수 있고, 기판(2)의 단부에 막형성액(51)을 얼룩없이 부착시킨 상태에서, 흙손부재(22c, 23c)에 의해 얇고 균일한 막 두께로 고른 후, 스크래이퍼부(22d, 23d)로, 필요 이상으로 부착된 막형성액을 제거할 수 있다.Since the end portion of the substrate 2 passes through the film forming liquid 51 collected in the liquid portions 22b and 23b, the influence due to the fluctuation of the supply amount due to the pulsation of the pump 53 or the like The film forming liquid 51 can be sufficiently adhered to the end portion of the substrate 2 without receiving the film forming liquid 51 and the film forming liquid 51 adhered to the end portion of the substrate 2 without unevenness, The film forming liquid adhering unnecessarily to the scraper portions 22d and 23d can be removed.

따라서, 기판(2)의 주연부의 상하면 및 기판(2)의 단면(측면)에 막형성액(51)을 얇고 또한 균일하게 도포할 수 있다. 또한, 막 두께 변동 등의 도막 품질이 고른 도포를 계속해서 실행할 수 있어, 기판(2)의 주연부에 액연 형상의 균질한 도막을 정밀도 좋게 형성할 수 있다. 따라서, 기판(2)의 단면 부분의 붕괴로 인한 진애의 발생을 방지할 수 있는 동시에, 기판(2)의 주연부를 도막에 의해 보강할 수 있고, 후공정에 있어서의 기판(2)의 취급성을 높일 수 있어, 기판(2)의 불량품 발생률을 저하시킬 수 있다.Therefore, the film forming liquid 51 can be thinly and uniformly applied to the upper and lower surfaces of the periphery of the substrate 2 and the end surface (side surface) of the substrate 2. In addition, uniform application of coating film quality such as film thickness variation can be continuously performed, and a homogeneous coating film in the form of a gaseous phase can be precisely formed on the periphery of the substrate 2. [ Therefore, it is possible to prevent the generation of dust due to the collapse of the cross-sectional portion of the substrate 2, the peripheral edge of the substrate 2 can be reinforced by the coating film, and the handling property of the substrate 2 in the post- It is possible to lower the rate of generation of defective products on the substrate 2. [

또한, 산이나 알칼리에 내성이 있는 막형성액(51)을 사용함으로써, 기판처리공정(에칭공정이나 도금공정 등)에 있어서의 작업성의 향상이나 비용 절감을 도모할 수 있다. 예를 들어, 도금 내성을 구비한 막형성액(51)을 사용함으로써, 기판(2)의 주연부에 도금이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 기판 주연부의 마스킹을 실행할 수 있어, 마스킹 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.Further, by using the film forming liquid 51 resistant to acid or alkali, it is possible to improve the workability and reduce the cost in the substrate processing step (etching step, plating step, etc.). For example, by using the film forming liquid 51 having plating resistance, it is possible to prevent the plating from adhering to the periphery of the substrate 2, to perform masking around the periphery of the substrate 2, and to improve the masking work efficiency .

또한, 도포장치(1)에 의하면, 선회기구부(30)에 의해 한 쌍의 도포헤드(21)를 선회시킬 수 있기 때문에, 구형 기판(2)의 주연부에 막형성액(51)을 도포할 경우, 기판(2)의 단면에 대한 한 쌍의 도포헤드(21)의 방향을 기판(2)의 각 변 모두 같은 방향으로 설정할 수 있어, 기판(2)의 각 변 모두 동일한 상태로 안정된 도포를 실행할 수 있다.According to the application device 1, the pair of application heads 21 can be pivoted by the swivel mechanism part 30. Therefore, when the film formation liquid 51 is applied to the periphery of the spherical substrate 2 , The directions of the pair of application heads 21 relative to the end surface of the substrate 2 can be set in the same direction on both sides of the substrate 2 so that stable application is performed in the same state on each side of the substrate 2 .

또한, 슬라이드기구(35)에 의해 한 쌍의 도포헤드(21)를 선회기구부(30)에 대해 수평 방향으로 슬라이드 이동시킬 수 있다. 따라서, 한 쌍의 도포헤드(21) 위치의 미세조정, 예를 들어, 한 쌍의 도포헤드(21)의 간극에 삽입하는 기판(2) 단부 폭의 미세조정 등, 기판(2)의 단면에 대한 한 쌍의 도포헤드(21)의 위치 제어를 보다 고정도로 실행할 수 있다.Further, the pair of application heads 21 can be slid in the horizontal direction with respect to the swivel mechanism part 30 by the slide mechanism 35. Therefore, the fine adjustment of the positions of the pair of application heads 21, for example, the fine adjustment of the widths of the end portions of the substrate 2 to be inserted into the gaps of the pair of application heads 21, It is possible to control the position of the pair of application heads 21 to a higher degree.

또한, 도포헤드(21) 아래에 액받이부(24)가 배설되어 있기 때문에, 도포헤드(21)로부터 누출된 막형성액(51)이 액받이부(24)에서 받아지고, 받침접시(24a)에 모인 막형성액(51)은, 튜브(55)를 통해서 액수용부(52)에 회수되기 때문에, 막형성액(51)을 순환시켜 반복해서 사용할 수 있어, 막형성액(51)을 낭비없이 사용할 수 있다.Since the liquid receiving portion 24 is disposed under the application head 21, the film forming liquid 51 leaked from the application head 21 is received by the liquid receiver portion 24, and the support plate 24a The film forming liquid 51 collected in the film forming liquid 51 is recovered to the liquid consuming portion 52 through the tube 55. Therefore, the film forming liquid 51 can be circulated and used repeatedly, Can be used without.

또한, 한 쌍의 도포헤드(21)의 퇴피위치에 도포헤드용 보호구(27)가 설치되어 있기 때문에, 퇴피위치에 있어서, 도포헤드용 보호구(27)의 패드부재(27g)에 한 쌍의 도포헤드(21)의 간극 부분을 접촉시킬 수 있다. 따라서, 한 쌍의 도포헤드(21)의 간극 부분에서 막형성액(51)의 건조나 액막힘이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 기판(2)으로의 도포를 계속해서 실행할 수 있다.Since the protective head 27 for applying the coating head is provided at the retreat position of the pair of the application heads 21, the pair of coatings 27g are applied to the pad member 27g of the protective head 27 for the application head, The gap portion of the head 21 can be brought into contact. Therefore, it is possible to prevent the film forming liquid 51 from being dried or clogged in the gap portion of the pair of the application heads 21, and the application to the substrate 2 can be continuously performed.

또한 도포장치(1)는, 건조로(60)를 구비하고 있기 때문에, 건조로(60)에 의해, 막형성액(51)을 도포한 후 바로 막형성액(51)을 건조시킬 수 있어, 그 후의 작업성을 향상시킬 수 있으며, 또한 막형성액(51)의 벗겨짐 등의 도포 불량을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있다. 다만, 도포장치(1)로 대응할 수 있는 피도포 대상이 되는 기판의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 두께 수백 μm~수십 μm 정도의 박판상 또는 필름상의 각종 재질로 구성되는 기판에 아주 적절하게 적용할 수 있다.Since the coating apparatus 1 is provided with the drying furnace 60, the film forming liquid 51 can be dried immediately after the film forming liquid 51 is applied by the drying furnace 60, The subsequent workability can be improved and the effect of preventing coating defects such as peeling of the film forming liquid 51 can be improved. The kind of the substrate to be coated which can be applied by the application device 1 is not particularly limited, but it can be applied to a substrate made of various materials such as thin plate or film in thickness of several hundreds of μm to several tens of μm have.

다만, 실시예(1)에 따른 도포장치(1)로는, 이동유닛(40)이, X축 실린더(41), Y축 실린더(42), Y축 슬라이더(43), 및 지지가이드(44)를 포함한 2축(XY축) 직동기구로 구성되어 있는 형태에 대해 설명했지만, 이동유닛(40)의 형태는, 이 형태로 한정되는 것이 아니고, 다른 실시예에 따른 도포장치로는, 예를 들어, XY축 로봇식 직동기구, 또는 다관절식 로봇기구 등을 구비한 각종의 이동유닛(이동수단)을 채용할 수 있다.However, in the coating device 1 according to the embodiment (1), the movable unit 40 includes the X-axis cylinder 41, the Y-axis cylinder 42, the Y-axis slider 43 and the support guide 44, (XY axis) direct drive mechanism including the drive unit 40. However, the shape of the movable unit 40 is not limited to this embodiment, and as the application device according to another embodiment, for example, , An XY-axis robot-type direct-drive mechanism, or a multitubular robot mechanism, or the like.

또한, 상기 실시예(1)에 따른 도포방법에 의하면, 기판 제조공정에 있어서, 기판(2)의 주연부의 상하면 및 상기 기판의 단면(측면)에 막형성액(51)을 얇고 또한 균일하게 도포할 수 있어, 기판(2)의 주연부에 액연 형상의 도막을 정밀도 좋게 형성할 수 있다. 따라서, 기판 제조 공정에 있어서 기판(2)의 단면 부분의 붕괴로 인한 진애의 발생을 방지할 수 있는 동시에 기판(2)의 주연부를 도막으로 보강할 수 있어, 후공정에서의 기판(2)의 취급성을 향상시킬 수 있고, 기판의 불량품 발생률을 저하시킬 수 있다.According to the coating method according to the embodiment (1), the film forming liquid 51 is thinly and uniformly applied to the upper and lower surfaces of the periphery of the substrate 2 and the end surface (side surface) And it is possible to precisely form a coating film in the form of a gaseous mixture on the periphery of the substrate 2. [ Therefore, it is possible to prevent the generation of dust caused by the collapse of the cross-section of the substrate 2 in the substrate manufacturing process, and also to reinforce the periphery of the substrate 2 with the coating film, The handling property can be improved and the generation rate of defective products on the substrate can be reduced.

다만, 상기 실시예(1)에 따른 도포헤드(21)로는, 상측 헤드(22)의 이동부재(22B)가 고정부재(22A)에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있었지만, 상측 헤드(22)의 구성은, 이 형태로 한정되는 것이 아니고, 고정부재(22A)에 대해 이동부재(22B)를 고착한 구성으로 할 수도 있다. 또한, 도 12에 도시한 구조를 채용할 수도 있다.The moving member 22B of the upper head 22 is configured to be movable up and down with respect to the holding member 22A with respect to the application head 21 according to the embodiment (1). However, the upper head 22 Is not limited to this embodiment, and the movable member 22B may be fixed to the fixing member 22A. Further, the structure shown in Fig. 12 may be employed.

도 12는, 다른 실시예에 따른 도포헤드를 구성하는 상측 헤드(22C)의 구조를 도시한 도면으로서, (a)는 저면도이고, (b)는 평면도이다. 다만, 상기한 실시예(1)에 따른 도포헤드(21)의 상측 헤드(22)와 동일한 기능을 가지는 구성 부품에는 동일 부호를 붙이고, 여기에서는 그 설명을 생략한다.12 is a view showing the structure of an upper head 22C constituting an application head according to another embodiment, wherein (a) is a bottom view and (b) is a plan view. Components having the same functions as those of the upper head 22 of the application head 21 according to the above-described embodiment (1) are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

다른 실시예에 따른 도포헤드의 상측 헤드(22C)는, 고정부재(22D)와, 2개의 이동부재(22E, 22F)를 포함하여 구성되고, 고정부재(22D)에 대해, 2개의 이동부재(22E, 22F)를 개별적으로 상하 방향으로 이동시켜 고정하는 것이 가능한 구성으로 되어 있다.The upper head 22C of the application head according to another embodiment includes a fixing member 22D and two moving members 22E and 22F and is movable relative to the fixing member 22D by two moving members 22E, and 22F can be individually moved up and down to be fixed.

고정부재(22D)의 저면에는, 경사안내부(22a)와, 상측 액류부(22b)가 형성되고, 고정부재(22D)의 상측 액류부(22b)에 병설된 일방의 이동부재(22E)의 저면에는, 상측 흙손부(22q)가 형성되고, 이동부재(22E)에 병설된 타방의 이동부재(22F)의 저면에는, 상측 스크래이퍼부(22r)가 형성되어 있다.The inclined guide portion 22a and the upper liquid portion 22b are formed on the bottom surface of the fixing member 22D and one of the movable members 22E provided on the upper liquid portion 22b of the fixing member 22D An upper trowel portion 22q is formed on the bottom surface and an upper side scraper portion 22r is formed on the bottom surface of the other moving member 22F juxtaposed to the moving member 22E.

상측 흙손부(22q)가 형성된 이동부재(22E)는, 고정부재(22D)에 볼트(22s)로 상하 방향으로 이동 가능하게 고정되고, 상측 스크래이퍼부(22r)가 형성된 이동부재(22F)는, 이동부재(22E)에 볼트(22t)로 상하 방향으로 이동 가능하게 고정되어 있다. 상측 헤드(22C)에 대응하는 하측 헤드에는, 상기한 하측 헤드(23)와 동일한 구성의 것이 채용될 수 있다.The moving member 22E having the upper trowel portion 22q is fixed to the fixing member 22D by bolts 22s so as to be movable up and down and the moving member 22F having the upper scraper portion 22r formed thereon, And is fixed to the shifting member 22E by bolts 22t so as to be movable up and down. The lower head corresponding to the upper head 22C may have the same configuration as that of the lower head 23 described above.

상기한 다른 실시예에 따른 도포헤드에 의하면, 상측 헤드(22C)가, 고정부재(22D)와, 2개의 이동부재(22E, 22F)를 구비하고 있기 때문에, 고정부재(22D)에 대해, 상측 흙손부(22q)를 가지는 이동부재(22E)와, 상측 스크래이퍼부(22r)를 가지는 이동부재(22F)를 개별적으로 상하 방향으로 이동시켜 고정할 수 있다. 따라서, 도포하는 기판(2)의 두께나 도막의 두께에 대응하여, 이동부재(22E)와, 이동부재(22F)와의 높이 위치를 개별적으로 조정할 수 있어, 다양한 두께의 기판에 대해, 다양한 막 두께의 도포를 실행하는 것이 가능하게 된다.Since the upper head 22C is provided with the fixing member 22D and the two moving members 22E and 22F in the coating head according to the other embodiment described above, The moving member 22E having the trowel portion 22q and the moving member 22F having the upper side scraper portion 22r can be individually moved in the vertical direction and fixed. Therefore, the height positions of the movable member 22E and the movable member 22F can be adjusted individually corresponding to the thickness of the substrate 2 to be coated and the thickness of the coated film, and various thicknesses It is possible to perform the application of the coating solution.

또한, 상기 실시예(1)에 따른 도포헤드(21)에서는, 상측 헤드(22)와 하측 헤드(23)와의 간극이, 도포하는 기판에 대응하여 미리 고정되어 있지만, 다른 실시예에서는, 조작부(80)를 통해 제어부(70)에, 도포하는 기판의 두께 등의 조건을 입력하고, 기판(2)으로의 삽입 타이밍에 맞추어, 상측 헤드(22)와 하측 헤드(23)와의 사이에 소정의 간극(입력된 기판의 두께에 대응한 간극)이 형성되도록, 도포헤드(21)에 상측 헤드(22)의 이동부재(22B)를 승강시키는 기구를 배설하고, 기계적으로 상측 헤드(22)의 이동부재(22B)를 상하 이동시켜, 상기 간극을 형성하는 간극 개폐식 기구를 채용할 수도 있다.In the application head 21 according to the embodiment (1), the gap between the upper head 22 and the lower head 23 is fixed in advance in correspondence with the substrate to be coated. However, in another embodiment, A condition such as the thickness of the substrate to be applied is input to the control unit 70 through the control unit 70 and the control unit 70 through the control unit 70 A mechanism for raising and lowering the movable member 22B of the upper head 22 is disposed on the application head 21 so that the movable member 22B of the upper head 22 The gap opening / closing mechanism for vertically moving the upper surface 22B to form the gap may be employed.

도 13은, 실시예(2)에 따른 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 평면도이고, 도 14는, 도포장치의 내부 기구를 나타내기 위해 케이스를 생략하여 도시한 측면도이다. 다만, 도 1∼9에 도시한 실시예(1)에 따른 도포장치와 동일한 기능을 가지는 구성 부품에는 동일 부호를 붙이고, 여기에서는 그 설명을 생략하기로 한다.Fig. 13 is a plan view showing the internal mechanism of the coating device according to the embodiment (2) with the case omitted, and Fig. 14 is a side view showing the internal mechanism of the coating device omitting the case . However, constituent components having the same functions as those of the coating apparatus according to the embodiment (1) shown in Figs. 1 to 9 are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

실시예(1)에 따른 도포장치(1)에서는, 도포유닛(20)이 하나 배설되어 있는 형태, 즉 하나의 도포유닛(20)으로 기판(2)의 4변을 도포하는 형태에 대해 설명했다. 실시예(2)에 따른 도포장치(1A)에서는, 도포유닛이 복수 배설되며, 구체적으로는, 4대의 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)이 지지테이블(10A) 주위에 배설되어, 기판(2)의 4변이 4대의 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)에 의해 동시 병행하여 도포되는 형태로 되어 있다.In the coating device 1 according to the embodiment (1), one coating unit 20 is provided, that is, a configuration in which four sides of the substrate 2 are coated with one coating unit 20 . More specifically, four coating units 20A, 20B, 20C and 20D are arranged around the support table 10A, and the coating units 20A, 20B, 20C and 20D are arranged around the support table 10A. In the coating apparatus 1A according to the embodiment (2) And the four sides of the coating unit 2 are simultaneously applied in parallel by the four coating units 20A, 20B, 20C and 20D.

도포장치(1A)는, 위치결정부(90), 도포부(200), 및 건조부(600)를 구비하고 있다.The coating device 1A is provided with a positioning portion 90, a coating portion 200, and a drying portion 600. [

위치결정부(90)는, 도포부(200)의 지지테이블(10A) 위에 기판(2)을 이재(移載)하기 전단(前段)에서 기판(2)의 위치결정을 실행하기 위해 배설되어 있다. 위치결정부(90)는, 기판(2)을 소정 위치까지 반송하는 컨베이어부(91)와, 소정 위치까지 반송되어 온 기판(2)의 위치결정(위치 조정)을 실행하는 위치결정 가이드부(92)를 구비하고 있다.The positioning section 90 is disposed in order to perform positioning of the substrate 2 at a preceding stage before the substrate 2 is transferred onto the support table 10A of the application section 200 . The positioning section 90 includes a conveyor section 91 for conveying the substrate 2 to a predetermined position and a positioning guide section 91 for positioning (position adjustment) of the substrate 2 conveyed to a predetermined position 92).

위치결정부(90)에 있어서의 기판(2)의 위치결정 공정은, 컨베이어부(91)로 기판(2)을 소정 위치까지 반송(반입)한 후, 컨베이어부(91)의 롤러(91a) 사이에 승강 가능하게 배설된 기판승강부(91b)로 기판(2)을 롤러(91a)로부터 일단 들어올린 상태로 한다. 그 후, 컨베이어부(91)의 양측에 배설된 위치결정 가이드부(92)를, 기판(2)을 협지하는 방향으로 이동시키고, 위치결정 가이드부(92)로 기판(2)을 협지하여, 기판(2)을 소정 위치에 위치결정 배치하고 종료한다. 위치결정 가이드부(92)의 내측면에는, 기판(2)을 손상시키지 않고 파지(把持)하기 위한 부재가 배설되어 있다.The positioning process of the substrate 2 in the positioning section 90 is carried out in such a manner that the substrate 2 is conveyed to a predetermined position by the conveyor section 91 and then conveyed to the roller 91a of the conveyor section 91, The substrate 2 is once lifted up from the roller 91a by the substrate elevating portion 91b which is vertically disposed between the rollers 91a and 91b. The positioning guide portions 92 provided on both sides of the conveyor portion 91 are moved in the direction in which the substrate 2 is held and the substrate 2 is sandwiched by the positioning guide portions 92, The substrate 2 is positioned and arranged at a predetermined position, and the process is completed. A member for grasping the substrate 2 without damaging the substrate 2 is disposed on the inner side surface of the positioning guide portion 92.

위치결정부(90)로 위치결정된 기판(2)은, 복수의 흡착지지구(305)를 구비한 기판이재부(300)에 의해, 위치결정부(90)로부터 지지테이블(10A)로 이재되고, 흡착지지구(305)에 기판(2)이 흡착 지지된 상태로 지지테이블(10A) 위에 재치되게 되어 있다.The substrate 2 positioned by the positioning portion 90 is transferred from the positioning portion 90 to the support table 10A by the substrate transfer portion 300 having the plurality of attracting supports 305 And the substrate 2 is placed on the support table 10A in a state in which the substrate 2 is sucked and supported by the attracting support 305. [

도포부(200)는, 기판(2)을 지지하는 지지테이블(10A)과, 지지테이블(10A) 주위에 배설된 4대의 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)과, 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)을 지지테이블(10A)의 변을 따라 각각 이동시키는 4대의 이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D)을 구비하고 있다. 각 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)에는, 상측 헤드(22G) 및 하측 헤드(23A)를 구비한 한 쌍의 도포헤드(21A)가 장비되어 있다.The application unit 200 includes a support table 10A for supporting the substrate 2, four application units 20A, 20B, 20C and 20D arranged around the support table 10A, 40B, 40C, and 40D that respectively move the support tables 20A, 20B, 20C, and 20D along the sides of the support table 10A. Each of the coating units 20A, 20B, 20C and 20D is provided with a pair of application heads 21A each having an upper head 22G and a lower head 23A.

또한, 도포부(200)에는, 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)의 각 도포헤드(21A)에 수지 성분을 포함한 막형성액(51)을 공급하는 액공급유닛(50A, 50B, 50C, 50D)이 장비되어 있다.The application unit 200 is provided with liquid supply units 50A, 50B and 50C for supplying a film forming liquid 51 containing a resin component to the respective application heads 21A of the application units 20A, 20B, 20C and 20D , 50D) are equipped.

건조부(600)는, 도포부(200)로부터 이송되어 온 기판(2)을 반송하는 컨베이어부(12A)와, 기판(2)에 도포된 막형성액(51)의 건조를 실행하는 건조로(60A)를 구비하고 있다. 건조로(60A)는, 도 1에 도시한 건조로(60)와 동일한 기능을 구비하고 있다. 컨베이어부(12A)에는, 예를 들어, 슬랫컨베이어가 채용되어, 기판(2)을 슬랫(널빤지) 위에 재치했을 때, 기판(2)의 주연부가 슬랫에 닿지 않도록, 각 슬랫의 폭 및 간격이 설정되어 있다.The drying section 600 includes a conveyor section 12A for conveying the substrate 2 conveyed from the application section 200 and a drying section 60 for drying the film forming liquid 51 applied to the substrate 2, (60A). The drying furnace 60A has the same function as the drying furnace 60 shown in Fig. A slat conveyor is employed as the conveyor portion 12A so that the width and spacing of each slat are adjusted so that the periphery of the substrate 2 does not touch the slat when the substrate 2 is placed on a slat Is set.

또한, 도포장치(1A)는, 위치결정부(90), 도포부(200), 기판이재부(300), 건조부(600) 등의 장치 각부의 구동을 제어하는 제어부(70A)와, 각부를 조작하기 위한 조작부(80A)를 구비하고 있다.The coating device 1A includes a control section 70A for controlling the driving of each part of the apparatus such as the positioning section 90, the application section 200, the substrate transfer section 300 and the drying section 600, And an operation unit 80A for operating the operation unit 80A.

기판이재부(300)는, 기판(2)을 위치결정부(90)로부터 도포부(200)로 이재함과 동시에 도포부(200)로부터 건조부(900)로 이송하는 기능을 구비하고 있다. 기판이재부(300)는, 제1 기판지지부(301)와, 제2 기판지지부(302)와, 제1 기판지지부(301) 및 제2 기판지지부(302)를 기판 반송 방향으로 왕복 이동시키는 수평이동기구(303)와, 제1 기판지지부(301) 및 제2 기판지지부(302)를 수직 방향으로 왕복 이동시키는 수직이동기구(304)를 구비하고 있다. 또한, 제1 기판지지부(301) 및 제2 기판지지부(302)에는, 기판(2)을 흡착 지지하는 흡착지지구(305)가 배설되어 있다. 흡착지지구(305)는, 흡착 노즐 등으로 구성되며, 도시하지 않은 에어튜브를 통해 진공펌프에 연결되어 있다.The substrate transfer portion 300 has a function of transferring the substrate 2 from the positioning portion 90 to the coating portion 200 and transferring the substrate 2 from the coating portion 200 to the drying portion 900. The substrate transfer part 300 includes a first substrate supporting part 301 and a second substrate supporting part 302. The first substrate supporting part 301 and the second substrate supporting part 302 are horizontally A moving mechanism 303 and a vertical moving mechanism 304 for reciprocally moving the first substrate supporting portion 301 and the second substrate supporting portion 302 in the vertical direction. The first substrate supporting portion 301 and the second substrate supporting portion 302 are provided with a suction holder 305 for sucking and supporting the substrate 2 thereon. The adsorption support 305 is composed of an adsorption nozzle or the like, and is connected to a vacuum pump through an air tube (not shown).

제1 기판지지부(301) 및 제2 기판지지부(302)는, 수평이동기구(303) 및 수직이동기구(304)에 의해, 위치결정부(90)로부터 기판(2)을 지지테이블(10A)로 이재하는 동작과, 기판(2)을 지지테이블(10A)로부터 건조부(600)로 이송하는 동작이 병행하여 실행되도록 구성되어 있다.The first substrate supporting portion 301 and the second substrate supporting portion 302 are moved from the positioning portion 90 to the supporting table 10A by the horizontal moving mechanism 303 and the vertical moving mechanism 304, And the operation of transferring the substrate 2 from the support table 10A to the drying unit 600 are executed in parallel.

다음은 도포부(200)의 구성에 대해 설명한다. 지지테이블(10A)은, 대부(臺部)(3)에 지주(4)로 지지되어 있다. 이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D)은, 지지테이블(10A)을 둘러싸는 양태로 배설되어 있다. 이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D)은, 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)을 2축(XY축) 방향으로 수평 이동시키는 2축(XY축) 직동기구로 구성되어 있다.Next, the configuration of the application unit 200 will be described. The support table 10A is supported by a support 4 on a pedestal 3. The mobile units 40A, 40B, 40C and 40D are arranged in a manner to surround the support table 10A. The mobile units 40A, 40B, 40C and 40D are constituted by a two-axis (XY axis) linear motion mechanism for horizontally moving the coating units 20A, 20B, 20C and 20D in the two-axis (XY axis) direction.

이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D)은, 지지테이블(10A)의 변과 평행하게 배설된 X축 실린더(46)와, X축 실린더(46) 위를 슬라이드 이동하는 X축 슬라이더(47)와, X축 슬라이더(47)에 장착된 Y축 실린더(48)와, Y축 실린더(48) 위를 슬라이드 이동하는 Y축 슬라이더(49)를 각각 구비하고 있다. 이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D)의 Y축 슬라이더(49)에 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)이 각각 장착되어 있다. X축 슬라이더(47) 및 Y축 슬라이더(49)의 동작은 제어부(70A)에 의해 제어된다.The mobile units 40A, 40B, 40C and 40D each include an X-axis cylinder 46 arranged parallel to the side of the support table 10A and an X-axis slider 47 slidably moving on the X- A Y-axis cylinder 48 mounted on the X-axis slider 47, and a Y-axis slider 49 slidably moving on the Y-axis cylinder 48, respectively. Coating units 20A, 20B, 20C and 20D are mounted on the Y-axis slider 49 of the mobile units 40A, 40B, 40C and 40D, respectively. The operations of the X-axis slider 47 and the Y-axis slider 49 are controlled by the controller 70A.

도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)은, Y축 슬라이더(49)에 장착된 도포헤드 장착부재(37)와, 도포헤드 장착부재(37)에 장착된 도포헤드(21A)를 각각 구비하고 있다.The coating units 20A, 20B, 20C and 20D each have the coating head mounting member 37 mounted on the Y-axis slider 49 and the coating head 21A mounted on the coating head mounting member 37 have.

다음으로, 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)에 각각 배설된 도포헤드(21A)에 대해 설명한다. 도 15는, 도 14에 있어서의 화살표 A1방향에서 본 도포헤드(21A)의 정면도이고, 도 16은, 도 15에 있어서의 XVI-XVI선 단면도이며, 도 17은, 도 15에 있어서의 XVII-XVII선 단면도이다. 도 18은, 도 15에 있어서의 XVIII-XVIII선 단면도이고, 상측 헤드의 저면(하측 헤드와의 대향면)을 나타내며, 도 19는, 상측 헤드의 분해 저면도이다. 도 20은, 상측 헤드의 분해 정면도이다. 또한, 도 21은, 도 15에 있어서의 XXI-XXI선 단면도이며, 하측 헤드의 상면(상측 헤드와의 대향면)을 나타내고 있다. 다만, 도 15, 도 21에 나타낸 화살표 B1은, 도포헤드(21A)의 이동 방향을 나타내고 있다.Next, the coating head 21A, which is disposed in each of the coating units 20A, 20B, 20C and 20D, will be described. 15 is a front view of the coating head 21A seen from the direction of arrow A1 in Fig. 14, Fig. 16 is a sectional view taken along line XVI-XVI in Fig. 15, Fig. 17 is a sectional view taken along the line XVII- Fig. Fig. 18 is a sectional view taken along the line XVIII-XVIII in Fig. 15, showing the bottom surface (the surface facing the lower head) of the upper head, and Fig. 19 is an exploded bottom view of the upper head. 20 is an exploded front view of the upper head. Fig. 21 is a cross-sectional view taken along line XXI-XXI in Fig. 15, and shows an upper surface (a surface facing the upper head) of the lower head. However, the arrow B1 shown in Figs. 15 and 21 shows the moving direction of the application head 21A.

한 쌍의 도포헤드(21A)는, 기판(2)의 단부를 삽입할 수 있는 간극을 두고 상하로 대향 배치되는 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A)를 포함하여 구성되어 있다. 도포헤드(21A) 아래에 액받이부(24A)가 배설되어 있다. 도포헤드(21A) 및 액받이부(24A)는, 내부식성이 있는 스테인리스강 등의 금속재료로 형성되어 있다. 다만, 하측 헤드(23A) 및 액받이부(24A)의 구성은, 도 7에 도시한 하측 헤드(23) 및 액받이부(24)와 거의 동일하기 때문에, 동일한 기능을 가지는 구성 부품에는 동일 부호를 붙이고, 여기에서는 그 설명을 생략한다.The pair of application heads 21A includes an upper head 22G and a lower head 23A which are vertically opposed to each other with a clearance for inserting an end portion of the substrate 2. [ A liquid receiving portion 24A is disposed under the application head 21A. The coating head 21A and the liquid receiving portion 24A are made of a metallic material such as stainless steel having corrosion resistance. Since the lower head 23A and the liquid receiver 24A have substantially the same configuration as that of the lower head 23 and the liquid receiver 24 shown in Fig. 7, And a description thereof will be omitted.

또한, 도포헤드(21A)의 표면(적어도 막형성액 유로면)에는, 세라믹 가공 등의 표면 가공이 되어 있다. 이 표면 가공에 의해, 도포 시에 도포헤드(21A)로의 막형성액(51)의 고착 방지 효과가 향상되며, 또한 도포 후에, 도포헤드(21A)로부터 막형성액(51)의 박리나 세정 작업을 용이하게 할 수 있어, 유지보수성을 향상시키는 것이 가능하게 되어 있다.The surface of the coating head 21A (at least the surface of the film-forming liquid passage) is subjected to surface processing such as ceramic processing. This surface treatment improves the effect of preventing sticking of the film forming liquid 51 to the coating head 21A at the time of coating and also makes it possible to remove the film forming liquid 51 from the coating head 21A, So that it is possible to improve the maintenance property.

상측 헤드(22G)는, 도(18, 19, 20)에 도시한 바와 같이, 하측 헤드(23A)에 고정되는 고정부재(22H)와, 고정부재(22H)에 대해 상하 방향으로 위치 조정(슬라이드 이동) 가능하게 장착되는 이동부재(22I)를 포함하여 구성되어 있다.The upper head 22G is provided with a fixing member 22H fixed to the lower head 23A and a positioning member 22H vertically aligned with the fixing member 22H And a movable member 22I which is mounted so as to be movable.

이동부재(22I)는, 제1 부재(22J)와 제2 부재(22K)를 구비하고 있다. 제1 부재(22J)는, 고정부재(22H)에 대해 상하 방향으로 위치 조정(슬라이드 이동) 가능하게 장착되어 있다. 제2 부재(22K)는, 부세 수단으로서의 판스프링부재(28e)(도 16 참조)에 의해 하방향으로 부세(가압)된 상태에서 제1 부재(22J)에 장착되어 있다. 제1 부재(22J)와 제2 부재(22K)와의 사이에는 대략 오목형상(凹形狀)의 와셔부재(금속판)(22L)가 배설되어 있다.The shifting member 22I includes a first member 22J and a second member 22K. The first member 22J is mounted so that it can be adjusted (slidably moved) in the vertical direction with respect to the fixing member 22H. The second member 22K is attached to the first member 22J in a state in which the second member 22K is urged downward (pressed) by a leaf spring member 28e (see Fig. 16) as a biasing means. A substantially concave washer member (metal plate) 22L is disposed between the first member 22J and the second member 22K.

제2 부재(22K)의 저면에는, 경사안내부(28a), 상측 액류부(28b), 상측 흙손부재(흙손부)(28c), 및 상측 스크래이퍼부(제거부)(28d)가 병설되어 있다. 상측 스크래이퍼부(28d)가 형성된 쪽에, 판스프링부재(28e)에 의해 부세(가압)되는 가압부(28f)가 연설되어 있다. 가압부(28f)의 평면(상면)에는, 판스프링부재(28e)에 의해 가압되는 돌기부(28g)(도 16 참조)가 형성되어 있다. 돌기부(28g)는, 나사 부재로 구성되어, 나착량에 의해 돌기부(28g)의 높이 조절을 실행하는 것이 가능하게 되어 있다. 돌기부(28g)의 높이 조정에 의해, 판스프링부재(28e)에 의한 가압력, 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A)와의 간극을 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.An upper guide member 28a, an upper guide member 28b, an upper trowel member (trowel portion) 28c and an upper scraper portion (removal portion) 28d are juxtaposed on the bottom surface of the second member 22K . A pressing portion 28f which is pressed (pressurized) by the leaf spring member 28e is provided on the side where the upper scraper portion 28d is formed. A projecting portion 28g (see Fig. 16) pressed by the leaf spring member 28e is formed on the plane (upper surface) of the pressing portion 28f. The protruding portion 28g is formed of a screw member, and the height of the protruding portion 28g can be adjusted by the fixing amount. The pressing force by the leaf spring member 28e and the gap between the upper head 22G and the lower head 23A can be adjusted by adjusting the height of the projection 28g.

제1 부재(22J)의 저면에는, 상측 액류부(28h)와, 적하부재(23g)를 통과시키기 위한 통공(28i)이 형성되며, 통공(28i)이 형성된 쪽에 판스프링 장착부(28j)가 연설(굴곡형성)되어 있다. 판스프링 장착부(28j) 평면(상면)에, 판스프링부재(28e)의 일단부가 나사부재(28k)(도 16 참조)로 장착되고, 판스프링부재(28e)의 타단(他端)이, 제2 부재(22K)의 가압부(28f)의 돌기부(28g)를 가압하도록 구성되어 있다. 판스프링부재(28e)의 스프링상수는, 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A)와의 간극, 기판(2)의 두께, 도막의 두께 등을 고려하여, 원하는 도막이 형성될 수 있도록 적절하게 설정된다.An upper liquid portion 28h and a through hole 28i for passing the dropping member 23g are formed on the bottom surface of the first member 22J and a plate spring mounting portion 28j is provided on the side where the through hole 28i is formed (Bending formation). One end of the leaf spring member 28e is mounted with a screw member 28k (see FIG. 16) and the other end of the leaf spring member 28e is mounted on the plane (upper surface) So as to press the projection 28g of the pressing portion 28f of the two members 22K. The spring constant of the leaf spring member 28e is appropriately set so that a desired coating film can be formed in consideration of the gap between the upper head 22G and the lower head 23A, the thickness of the substrate 2, .

고정부재(22H) 저면 거의 중앙부에는, 고정부재(22H) 정면측으로부터 배면측으로 통하는 액배출홈(28l)이 형성되고, 고정부재(22H) 양단부에 통공(28m)이 형성되어 있다. 통공(28m)에 볼트(28n)가 삽착되어, 볼트(28n)에 의해 고정부재(22H)가 하측 헤드(23A)에 고정된다.A liquid discharge groove 281 communicating from the front side to the back side of the fixing member 22H is formed at a substantially central portion of the bottom surface of the fixing member 22H and a through hole 28m is formed at both ends of the fixing member 22H. The bolt 28n is inserted into the through hole 28m and the fixing member 22H is fixed to the lower head 23A by the bolt 28n.

도 20에 도시한 바와 같이, 고정부재(22H)의 정면 거의 중앙부에는, 막형성액(51)을 제2 부재(22K)에 공급하기 위한 관상(管狀)의 연결부재(28o)(도 17 참조)가 배치되는 오목부(28p)가 형성되어 있다. 고정부재의 정면(제1 부재(22J)와의 대면)에는, 상하 방향에 볼록부(28q)가 형성되고, 볼록부(28q)의 높이 방향 중앙부에 볼트홀(29a)이 형성되며, 또한 오목부(28p)를 넘은 쪽의 정면 상부에 볼트홀(29b)이 형성되어 있다.As shown in Fig. 20, a tubular connecting member 28o (see Fig. 17) for supplying the film forming liquid 51 to the second member 22K is provided at the substantially central portion of the front surface of the fixing member 22H Is formed in the concave portion 28p. A bolt hole 29a is formed in a center portion in the height direction of the convex portion 28q and a concave portion 28q is formed in the center portion in the height direction of the convex portion 28q, And a bolt hole 29b is formed in the upper part of the front side beyond the upper surface 28p.

제1 부재(22J)의 정면 거의 중앙부에는, 접속부재(28o)가 배치되는 오목부(28r)가 형성되어 있다. 또한, 제1 부재(22J)의 배면(고정부재(22H)와의 대면)에는, 고정부재(22H)의 볼록부(28q)와 감합(끼움)시키는 홈부(28s)가 형성되어 있다. 홈부(28s)의 높이 방향 중앙부에 종장(縱長; 세로로 긴)의 장공(29c)이, 고정부재(22H)의 볼트홀(29a)과 대면하는 위치에 형성되어 있다. 장공(29c) 위에 볼트장착홀(29d)이 형성되며, 또한 오목부(28r)를 넘은 쪽 상부에 종장의 장공(29e)이, 고정부재(22H)의 볼트홀(29b)과 대면하는 위치에 형성되어 있다.A concave portion 28r in which the connecting member 28o is disposed is formed in a substantially central portion of the front surface of the first member 22J. A groove portion 28s for fitting (fitting) the convex portion 28q of the fixing member 22H is formed on the back surface (facing the fixing member 22H) of the first member 22J. A long hole 29c having a long length is formed at a position facing the bolt hole 29a of the fixing member 22H at the center portion in the height direction of the groove portion 28s. A bolt mounting hole 29d is formed on the elongated hole 29c and a long elongated hole 29e on the upper side beyond the concave portion 28r is positioned at a position facing the bolt hole 29b of the fixing member 22H Respectively.

제2 부재(22K)의 배면측에는, 접속부재(28o)의 선단부가 삽착되는 삽착부(28t)가 형성되어 있다. 삽착부(28t)는, 제2 부재(22K)의 내부에 형성된 액공급로(28u)에 접속되고, 액공급로(28u)는, 상측 액류부(28b)에 형성된 주입공(28v)에 접속되어 있다. 액공급로(28u) 및 주입공(28v)을 통해, 막형성액(51)이 상측 액류부(28b)에 공급되도록 되어 있다.On the back side of the second member 22K, an insertion portion 28t into which the distal end of the connecting member 28o is inserted is formed. The insertion portion 28t is connected to the liquid supply path 28u formed inside the second member 22K and the liquid supply path 28u is connected to the injection hole 28v formed in the upper liquid flow portion 28b . The film forming liquid 51 is supplied to the upper liquid flow portion 28b through the liquid supply path 28u and the injection hole 28v.

또한, 제2 부재(22K) 정면에는, 경사안내부(28a) 상방에 형성된 종장의 장공(29f)이, 제1 부재(22J)의 장공(29c)과 대면하는 위치에 형성되고, 상측 흙손부재(28c) 상방에 형성된 종장의 장공(29h)이, 제1 부재(22J)의 장공(29e)과 대면하는 위치에 형성되어 있다. 또한, 장공(29f) 위에 볼트장착공(29g)이 제1 부재(22J)의 볼트장착홀(29d)과 대면하는 위치에 형성되어 있다.A longitudinal long hole 29f formed above the inclined guide portion 28a is formed on the front surface of the second member 22K at a position facing the elongated hole 29c of the first member 22J, The elongated hole 29h formed in the upper portion of the second member 28c is formed at a position facing the elongated hole 29e of the first member 22J. A bolt mounting hole 29g is formed on the long hole 29f at a position facing the bolt mounting hole 29d of the first member 22J.

와셔부재(22L) 정면 좌우 2개소에, 볼트삽통공(29i, 29j)이 제1 부재(22J)의 장공(29c, 29e)과 대면하는 위치에 형성되어 있다.Bolt insertion holes 29i and 29j are formed at two positions on the front left and right sides of the washer member 22L at positions facing the elongated holes 29c and 29e of the first member 22J.

제2 부재(22K)의 경사안내부(28a)는, 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A)와의 간극에 기판(2)의 단부를 안내하기 쉽게 하기 위해 배설되고, 수평면에 대해 30도 전후 하방으로 경사시킨 구조로 되어 있다.The inclined guide portion 28a of the second member 22K is disposed so as to guide the end portion of the substrate 2 to the gap between the upper head 22G and the lower head 23A, And is inclined downward.

경사안내부(28a)에 병설된 상측 액류부(28b)는 얕은 홈 형상으로 형성되어, 제1 부재(22J)의 상측 액류부(28h)와 연결되도록 형성되어 있다. 상측 액류부(28b)에 형성된 주입공(22v)은, 도시하지 않은 나사 부재로 개별적으로 마개를 할 수 있다. 기판(2)의 단부에 도포하는 액막의 폭이 좁을 때(3mm~5mm일 때)는, 제1 부재(22J) 가까운 쪽 주입공(22v)에 마개(도시하지 않음)를 하고, 기판(2)의 단부에 도포하는 액막의 폭이 넓을 때(5mm~10mm일 때)는, 2개의 주입공(22v)에 마개를 하지 않고 사용할 수 있다. 이 구조에 의해, 기판(2)의 단부에 도포하는 액막의 폭에 대응하여, 주입량과 주입 위치를 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.The upper liquid flow portion 28b provided in the inclined guide portion 28a is formed in a shallow groove shape and connected to the upper liquid flow portion 28h of the first member 22J. The injection holes 22v formed in the upper liquid portion 28b can be individually plugged with screw members (not shown). (Not shown) is provided in the injection hole 22v near the first member 22J when the width of the liquid film applied to the end of the substrate 2 is narrow (3 mm to 5 mm) (When the width of the liquid film to be coated is 5 mm to 10 mm), the two injection holes 22v can be used without a cap. This structure makes it possible to adjust the amount of implantation and the position of implantation corresponding to the width of the liquid film applied to the end portion of the substrate 2.

제2 부재(22K)의 상측 액류부(28b) 옆에 오목부(28w)가 형성되고, 오목부(28w)의 상측 액류부(28b) 가까운 쪽에 상측 흙손부재(28c)가 배설되어, 오목부(28w) 후단의 벽부가 상측 스크래이퍼부(28d)로서 기능하도록 구성되어 있다.A concave portion 28w is formed beside the upper liquid flow portion 28b of the second member 22K and an upper grounded member 28c is disposed near the upper liquid flow portion 28b of the concave portion 28w, And the rear wall portion serves as the upper scraper portion 28d.

상측 흙손부재(28c)는, 상측 액류부(28b)에 병설되어, 기판(2)에 부착된 막형성액(51)에 밀착시켜 균일한 막 두께로 도포하는 기능을 가지며, 평면시 대략 정방형을 한 판형상 금속부재에 흙손면(28x)과, 볼트(28y)의 장착공(28z)이 형성되어, 제2 부재(22K)의 오목부(28w)에 볼트(28y)로 착탈 가능하게 되어 있다. 흙손면(28x)은, 평탄면으로 형성되어 있지만, 도포헤드(21A)의 이동 방향 B1과 평행하는 방향으로 복수의 미소 홈(예를 들어, 단면 V자상 홈)이 형성된 것을 적용할 수 있다.The upper soil contact member 28c has a function of being closely attached to the film forming liquid 51 attached to the substrate 2 and applied in a uniform film thickness in parallel with the upper liquid portion 28b, A tongue-like surface 28x and a mounting hole 28z of a bolt 28y are formed on one plate-shaped metal member and are detachable by a bolt 28y to the recess 28w of the second member 22K . The trowel surface 28x is formed as a flat surface, but a plurality of small grooves (for example, sectional V-shaped grooves) may be formed in a direction parallel to the moving direction B1 of the application head 21A.

상측 스크래이퍼부(28d)는, 상측 흙손부재(28c)를 통과시킨 기판(2)에 부착된 여분의 막형성액(51)을 제거하는 기능을 가지며, 오목부(28w) 후단의 벽부를, 도포헤드(21A)(제2 부재(22K)) 정면과 직교하는 면에 대해 후방측으로 소정 각도 θ1(예를 들어, 30도 전후) 경사시킨 형태로 되어 있다. 또한, 상측 스크래이퍼부(28d)를 구성하는 블레이드부의 높이는, 상측 액류부(28b)의 둑 부분의 상면보다도 100μm 정도 낮아지도록(간극이 넓어지도록), 상기 블레이드부의 연삭 가공이 이루어져 있다. 다만, 상기 블레이드부의 높이는, 도막의 두께에 대응해 설정할 수 있다.The upper scraper portion 28d has a function of removing the excess film forming liquid 51 adhered to the substrate 2 having passed the upper clay member 28c and is provided with a wall portion at the rear end of the concave portion 28w Is inclined at a predetermined angle? 1 (for example, about 30 degrees) to the rear side with respect to the face perpendicular to the front face of the head 21A (second member 22K). Further, the height of the blade portion constituting the upper scraper portion 28d is lowered by about 100 mu m (the gap is wider) than the upper surface of the weir portion of the upper liquid portion 28b, and the blade portion is ground. However, the height of the blade portion can be set corresponding to the thickness of the coating film.

상기한 상측 헤드(22G) 각부의 장착 구조는, 제2 부재(22K)가 제1 부재(22J)에 볼트(29k)로 축착(軸着)되어, 제1 부재(22J)가 고정부재(22H)에 볼트(29l, 29m)로 고정되는 구조로 되어 있다.The mounting structure of each part of the upper head 22G is such that the second member 22K is fixed to the first member 22J with the bolt 29k so that the first member 22J is fixed to the fixing member 22H And fixed with bolts 291 and 29m.

제2 부재(22K)를 제1 부재(22J)에 장착하는 절차는, 제2 부재(22K)의 볼트장착공(29g)에 정면측으로부터 볼트(예를 들어, 두부와 원주상 동부(胴部)와 선단 나사부를 구비한 바깥나사식 스트리퍼볼트)(29k)를 삽입하여, 볼트(29k)의 선단 나사부를 제1 부재(22J)의 볼트 장착홀(29d)에 나착(螺着)한다.The procedure for mounting the second member 22K to the first member 22J is the same as the procedure for mounting the bolt mounting hole 29g of the second member 22K to the bolt mounting hole 29g from the front side with bolts And an external threaded stripper bolt 29k having a tip threaded portion are inserted to screw the tip thread portion of the bolt 29k into the bolt mounting hole 29d of the first member 22J.

제1 부재(22J)를 고정부재(22H)에 장착하는 절차는, 제2 부재(22K)와 제1 부재(22J)와의 사이(제1 부재(22J) 정면측)에 와셔부재(22L)를 배설하고, 볼트(29l)를, 제2 부재(22K)의 장공(29f), 와셔부재(22L)의 통공(29i), 및 제1 부재(22J)의 장공(29c)에 삽통하여, 제1 부재(22J)의 홈부(28s)에 고정부재(22H)의 볼록부(28q)를 감합(嵌合) 상태에서, 볼트(29l)의 선단부를 고정부재(22H)의 볼트홀(29a)에 가볍게 나착한다. 이어서 볼트(29m)를, 제2 부재(22K)의 장공(29h), 와셔부재(22L)의 통공(29j), 및 제1 부재(22J)의 장공(29e)에 삽통하여, 볼트(29m)의 선단부를 고정부재(22H)의 볼트홀(29b)에 가볍게 나착한다.The procedure for mounting the first member 22J to the fixing member 22H is the same as the procedure for mounting the washer member 22L on the front side of the first member 22J between the second member 22K and the first member 22J And the bolt 291 is inserted into the elongated hole 29f of the second member 22K, the through hole 29i of the washer member 22L and the elongated hole 29c of the first member 22J, The tip end portion of the bolt 291 is lightly inserted into the bolt hole 29a of the fixing member 22H while the convex portion 28q of the fixing member 22H is fitted to the groove portion 28s of the member 22J I am good. The bolt 29m is inserted into the elongated hole 29h of the second member 22K, the through hole 29j of the washer member 22L and the elongated hole 29e of the first member 22J, To the bolt hole 29b of the fixing member 22H lightly.

다음으로, 고정부재(22H)에 대한 제1 부재(22J)(이동부재(22I))의 장착 위치를 결정하고(다만, 위치 조정량은, 장공(29c, 29e)의 길이로 규제된다), 위치결정 후, 볼트(29l, 29m)를 더욱 나착하여, 제1 부재(22J)(이동부재(22I))를 고정부재(22H)에 고정한다. 와셔부재(22L)를 배설함으로써, 제1 부재(22J)를 고정부재(22H)에 볼트(29l, 29m)로 고정할 때, 제1 부재(22J)의 위치 오차의 발생을 방지할 수 있다.Next, the mounting position of the first member 22J (moving member 22I) with respect to the fixing member 22H is determined (however, the position adjustment amount is regulated by the length of the long holes 29c and 29e) After the positioning, the bolts 29l, 29m are further adhered to fix the first member 22J (moving member 22I) to the fixing member 22H. It is possible to prevent the position error of the first member 22J from occurring when the first member 22J is fixed to the fixing member 22H with the bolts 291 and 29m by disposing the washer member 22L.

상기한 상측 헤드(22G)의 조립 구조에 의하면, 제1 부재(22J)의 장공(29c, 29e)에 의해, 이동부재(22I)(제1 부재(22J) 및 제2 부재(22K))를 고정부재(22H)에 대해 상하 방향으로 이동시킬 수 있어, 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A)와의 간극의 조정이 가능하게 되어 있다.According to the assembly structure of the upper head 22G described above, the movable member 22I (the first member 22J and the second member 22K) is fixed by the elongated holes 29c and 29e of the first member 22J It is possible to move up and down with respect to the fixing member 22H so that the gap between the upper head 22G and the lower head 23A can be adjusted.

또한, 제2 부재(22K)는, 제1 부재(22J)에 볼트(29k)로 축착(회동 가능하게 축지(軸支))되어, 장공(29f, 29h) 상부에 볼트(29l, 29m)의 두부가 각각 위치하고, 가압부(28f)가 판스프링부재(28e)에 의해 하방으로 부세된 상태(바꾸어 말하면, 제2 부재(22K)의 하단면이, 상측 액류부(28b)로부터 상측 스크래이퍼부(28d)를 향해 약간 하방으로 경사져 있는 상태)로 되어 있다.The second member 22K is attached to the first member 22J by bolts 29k so that the bolts 29l and 29m are fitted to the upper portions of the long holes 29f and 29h. (In other words, the lower end surface of the second member 22K is in contact with the upper liquid scraper portion 28b from the upper liquid scraper portion 28b to the lower scraper portion 28b) And 28d).

따라서, 볼트(29k)를 지점으로, 장공(29f, 29h)에 의해 규제되는 범위에 있어서, 제2 부재(22K)를 판스프링부재(28e)의 부세력에 대항하여(상방향으로) 회동시킬 수 있기 때문에, 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A)와의 간극 크기에 일정한 폭을 유지할 수 있어, 두께가 다른 기판에도 대응시킬 수 있다.Therefore, the second member 22K is rotated (upward) against the urging force of the leaf spring member 28e in the range regulated by the long holes 29f, 29h with the bolt 29k as a fulcrum It is possible to maintain a constant width in the gap size between the upper head 22G and the lower head 23A, so that it is possible to cope with substrates having different thicknesses.

하측 헤드(23A)는, 도 21에 도시한 바와 같이, 상면에 경사안내부(23a)와, 하측 액류부(23b)와, 하측 흙손부재(23c), 하측 스크래이퍼부(23d)가 병설되어 있다. 또한, 하측 헤드(23A) 상면에는, 고정부재(22H)의 통공(28m)에 삽통한 볼트(28n)를 고정하기 위한 장착공(23e)이 형성되며, 또한 하측 헤드(23A) 상면에는, 도포헤드(21A)를 장착부재(37)에 적하하기 위한 적하부재(23g)가 입설되어 있다. 또한, 하측 헤드(23A) 배면에는, 액받이부(24A)를 장착하기 위한 장착공(23h)과, 액배출홈(23f)이 형성되어 있다. 봉상의 적하부재(23g) 상부에는, 연결볼트(26)(도 14 참조)를 삽착하기 위한 나사홈(23i)이 형성되어 있다.As shown in Fig. 21, the lower side head 23A is provided with an inclined guide portion 23a, a lower side liquid portion 23b, a lower trowel member 23c and a lower side scraper portion 23d on the upper surface . A mounting hole 23e for fixing the bolt 28n inserted into the through hole 28m of the fixing member 22H is formed on the upper surface of the lower head 23A and on the upper surface of the lower head 23A, A dropping member 23g for dropping the head 21A onto the mounting member 37 is provided. A mounting hole 23h for mounting the liquid receiving portion 24A and a liquid discharge groove 23f are formed on the back surface of the lower head 23A. On the upper side of the rod-shaped dropping member 23g, a screw groove 23i for attaching the connecting bolt 26 (see Fig. 14) is formed.

액받이부(24A)는, 평면시 구형의 받침접시(24a)와, 받침접시(24a)의 일측면으로부터 상방으로 연설된 장착판(24b)을 구비하고, 장착판(24b) 상부가, 하측 헤드(23A) 배면의 장착공(23h)에, 도시하지 않은 볼트 등으로 장착되어 있다. 받침접시(24a) 저면에 형성된 회수구(24c)에는, 이음매(24d)를 통해 튜브(55)가 접속되어 있다. 받침접시(24a)는, 회수구(24c) 쪽이 아래가 되도록, 약간 경사시킨 상태에서 하측 헤드(23)에 장착되어 있다.The liquid receiving portion 24A has a spherical receiving tray 24a in a plan view and a mounting plate 24b upwardly disposed from one side of the receiving tray 24a. (Not shown) to the mounting hole 23h on the back of the head 23A. A tube 55 is connected to a collection port 24c formed at the bottom of the base plate 24a through a joint 24d. The base plate 24a is attached to the lower head 23 in a slightly inclined state such that the side of the recovery tool 24c is downward.

또한, 각 도포헤드(21A)의 퇴피위치에는, 도포헤드용 보호구(27A)가 각각 배치되어 있다. 도포헤드용 보호구(27A)의 요부(要部)는, 도 8, 9에 도시한 형태와 대략 동일하기 때문에, 여기에서는 그 설명을 생략하지만, 도포헤드용 보호구(27A)는, 승강기구(27i)(도 14 참조)에 의해, 도포시는 지지테이블(10A) 하방으로 하강하고, 퇴피시에 도포헤드(21A) 위치까지 상승하여, 패드유닛(27c)의 패드부재(27g)가, 도포헤드(21A) 정면의 간극 부분과 스크래이퍼부(28d, 23d)의 간극 부분에 접촉되도록 되어 있다.In addition, at the retreat position of each coating head 21A, the coating head protective member 27A is disposed. 8 and 9, the protective head 27A for protecting the coating head is provided with the lift mechanism 27i, which is the same as that shown in Figs. 8 and 9, The pad member 27g of the pad unit 27c is moved downward to the position of the application head 21A at the time of retraction and the pad member 27g of the pad unit 27c is moved downward to the position of the application head 21A, Is in contact with the clearance portion of the front surface of the main body 21A and the gap portion of the scraper portions 28d and 23d.

액공급유닛(50A, 50B, 50C, 50D)은, 막형성액(51)이 수용되는 액수용부(52)와, 액수용부(52)로부터 튜브(54)를 통해 각 도포헤드(21A)에 막형성액(51)을 공급하는 전동식 펌프(53)와, 각 액받이부(24A)에서 받은 막형성액(51)을 액수용부(52)에 튜브(55)를 통해 이송(회수)하는 전동식 펌프(56)를 포함하여 구성되어 있다. 액공급유닛(50A, 50B, 50C, 50D)에 의해, 액수용부(52)의 막형성액(51)이, 펌프(53) 및 튜브(54)를 통해 각 도포헤드(21A)의 상측 헤드(22G)에 공급되고, 각 액받이부(24A)에서 받은 막형성액(51)이, 튜브(55) 및 펌프(56)를 통해 액수용부(52)에 회수되도록 되어 있다.The liquid supply units 50A, 50B, 50C and 50D are provided with a liquid supply portion 52 in which the film forming liquid 51 is accommodated and a liquid supply portion 52, An electric pump 53 for supplying the forming liquid 51 and an electric pump 53 for transferring (recovering) the film forming liquid 51 received from each liquid receiving portion 24A to the liquid consuming portion 52 through the tube 55 (56). The film forming liquid 51 of the liquid consuming section 52 is supplied to the upper head of each coating head 21A through the pump 53 and the tube 54 by the liquid supplying units 50A, 50B, 50C, 22G and the film forming liquid 51 received from each of the liquid receiver portions 24A is recovered to the liquid consuming portion 52 through the tube 55 and the pump 56. [

또한, 각 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)에 의해 도포된 기판(2)은, 기판이재부(300)에 의해 컨베이어부(12A) 위에 이송되고, 그 후 건조로(60A) 내에 반송되어, 소정의 건조 시간이 경과한 후, 건조로(60A)로부터 반출되도록 되어 있다. 건조로(60A)에는, 건조로(60)와 동일한 구성의 것이 채용될 수 있다.The substrate 2 coated by each of the coating units 20A, 20B, 20C and 20D is conveyed onto the conveyor portion 12A by the substrate transfer portion 300 and then conveyed into the drying furnace 60A And is discharged from the drying furnace 60A after a predetermined drying time has elapsed. The drying furnace 60A may have the same construction as that of the drying furnace 60. [

제어부(70A)는, 위치결정부(90)에 있어서의 반송·위치결정제어, 기판이재부(300)에 의한 기판(2)의 이재제어, 이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D)의 XY축 직동제어, 액공급유닛(50A, 50B, 50C, 50D)의 펌프(53,56)의 구동제어, 및 건조로(60A)의 온도제어 등, 도포장치(1A) 각부의 제어를 실행하는 기능을 가지고 있으며, 마이크로컴퓨터, 드라이버회로, 기억부 및 전원부 등(모두 도시하지 않음)을 포함하여 구성되어 있다. 다만, 제어부(70A)는 하나 또는 복수의 제어유닛(예를 들어, 반입·위치결정제어용, 도포부제어용, 건조로용 등)으로 구성할 수 있다.The control unit 70A controls the transferring and positioning control in the positioning unit 90, the transfer control of the substrate 2 by the substrate transferring unit 300, the transferring control of the transfer units 40A, 40B, 40C and 40D, A function of executing control of each part of the application device 1A such as the axial linear control and the drive control of the pumps 53 and 56 of the liquid supply units 50A, 50B, 50C and 50D and the temperature control of the drying furnace 60A And includes a microcomputer, a driver circuit, a storage unit, and a power supply unit (both not shown). However, the control unit 70A may be constituted by one or a plurality of control units (for example, for carrying-in / positioning control, for controlling the application portion, for drying furnace, etc.).

또한, 제어부(70A)는, 각 도포헤드(21A)(상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A))의 간극에, 지지테이블(10A)에 지지된 기판(2) 4변의 단부를 각각 삽입하고, 그 상태에서 각 도포헤드(21A)를 기판(2)의 주연부를 따라 이동시키도록 이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D)을 구동 제어하는 기능을 가지고 있다.The control section 70A inserts end portions of the four sides of the substrate 2 supported by the support table 10A into the gap between the application heads 21A (the upper head 22G and the lower head 23A) And has a function of driving and controlling the mobile units 40A, 40B, 40C and 40D so as to move the coating heads 21A along the peripheral edge of the substrate 2 in this state.

조작부(80A)는, 액정조작패널(81)을 구비하고 있고, 케이스(도시하지 않음)에 설치되어 있다. 액정조작패널(81)을 통해, 도포장치(1A)의 각부의 동작 조건의 설정, 각부의 작동 지시, 동작 모드(수동, 자동 등)의 전환 등의 각종 조작을 하는 것이 가능하게 되어 있다. 조작패널(81)을 통해 입력된 조작 신호나 설정 신호가 제어부(70A) 등으로 송신되도록 되어 있다.The operation unit 80A includes a liquid crystal operation panel 81 and is provided in a case (not shown). It is possible to perform various operations such as setting of operation conditions of each part of the application device 1A, operation instruction of each part, switching of the operation mode (manual, automatic, etc.) through the liquid crystal operation panel 81. [ An operation signal or setting signal input through the operation panel 81 is transmitted to the control section 70A or the like.

예를 들어, 조작부(80A)에서는, 이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D)의 XY축직동기구에 의한 도포유닛(20A, 20B, 20C, 20D)의 수평 이동 속도, 액공급유닛(50A, 50B, 50C, 50D)의 각 펌프(53)에 의한 막형성액(51)의 이송 속도 등의 동작 조건의 설정, 건조로(60A)의 핀히터(62)에 의한 노 내 온도 설정이나 건조 시간 설정 등을 할 수 있게 되어 있다.For example, in the operation unit 80A, the horizontal movement speed of the application units 20A, 20B, 20C and 20D by the XY-axis linear mechanism of the movement units 40A, 40B, 40C and 40D, 50B, 50C and 50D of the drying furnace 60A, the setting of the operating conditions such as the feed rate of the film forming liquid 51 by the respective pumps 53 of the drying furnace 50A, the setting of the furnace temperature by the pin heater 62 of the drying furnace 60A, And so on.

다음으로, 실시예(2)에 따른 도포장치(1A)를 이용한 기판(2)의 주연부로의 막형성액(51)의 도포방법에 대해 설명한다. 다만, 피도포 대상으로서, 구형을 한 박형(수십 μm~수백 μm)의 동장 적층기판을 이용한 경우에 대해 설명하지만, 피도포 대상은, 이에 한정되는 것이 아니고, 알루미늄기판, 유리기판 등 각종의 기판을 피도포 대상으로 할 수 있다. 또한, 실시예(2)에 따른 도포장치(1A)를 이용한 도포방법은, 기판 제조 공정의 한 공정(인라인)으로서 채용될 수 있다.Next, a method of applying the film forming liquid 51 to the peripheral portion of the substrate 2 using the coating device 1A according to the embodiment (2) will be described. However, the present invention is not limited to the case of using an aluminum substrate, a glass substrate, or other various substrates such as an aluminum substrate and a glass substrate. Can be an object to be coated. The coating method using the coating device 1A according to the embodiment (2) can be employed as a step (in-line) of the substrate manufacturing process.

먼저, 도포헤드(21A)(한 쌍의 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A))의 간극 조정 및 설정을 한다. 즉, 피도피 대상인 기판(2)의 두께, 도막의 두께 등을 고려하여 결정한 간극 크기(예를 들어, 기판 두께 + 10~500μm)에 대응하는 틈새게이지(도시하지 않음)를 상측 헤드(22G)의 이동부재(22I)(제2 부재(22K))와 하측 헤드(23A)와의 사이에 삽입하여, 볼트(29l, 29m)로 제1 부재(22J)를 고정부재(22H)에 고정한다. 그 후, 상기 틈새게이지를 뽑아, 도포헤드(21A)의 간격 조정 및 설정을 완료하고, 연결볼트(26)로 도포헤드(21A)를 장착부재(37)에 고정한다. 상측 헤드(22G)의 가압부(28f)가 판스프링부재(28e)에 의해 하방으로 부세(가압)되어 있기 때문에, 상측 헤드(22G)의 제2 부재(22K) 하단면은, 상측 액류부(28b)로부터 상측 스크래이퍼부(28d)을 향해 약간 아래로 경사진 상태로 되어 있다.First, the gap adjustment and setting of the application head 21A (a pair of the upper head 22G and the lower head 23A) is performed. That is, a clearance gauge (not shown) corresponding to the gap size (for example, the substrate thickness + 10 to 500 μm) determined in consideration of the thickness of the substrate 2 to be transferred, the thickness of the coating film, Is inserted between the moving member 22I (second member 22K) and the lower head 23A of the first member 22J and the first member 22J is fixed to the fixing member 22H with the bolts 291 and 29m. Thereafter, the clearance gauge is pulled out to complete the adjustment and setting of the gap of the application head 21A, and the application head 21A is fixed to the mounting member 37 with the connection bolt 26. The pressing member 28f of the upper head 22G is urged downward by the leaf spring member 28e so that the lower end face of the second member 22K of the upper head 22G is pressed against the upper liquid- 28b toward the upper scraper portion 28d.

기판 반입 공정에서는, 우선 위치결정부(90)의 컨베이어부(91)에서 기판(2)을 소정 위치까지 반송하고, 기판승강부(91b)를 작동(상승)시켜 롤러(91a) 위의 기판(2)를 일단 들어올린 후, 위치결정 가이드부(92)를 작동시켜, 기판(2)의 측면을 가볍게 협지하듯이 하여 위치결정을 하고, 그 후 기판승강부(91b)를 작동(강하)시켜 기판(2)을 롤러(91a) 위에 재치한다. 이어서, 기판이재부(300)의 수직이동기구(304)를 작동시켜, 흡착지지구(305)로 기판(2)을 흡착한 상태에서 상방으로 들어올리고, 수평이동기구(303)를 작동시켜, 지지테이블(10A) 위까지 수평 이동시킨 후, 수직이동기구(304)를 작동시켜, 흡착지지구(305)로 기판(2)을 흡착 지지한 상태에서 지지테이블(10A) 위에 기판(2)를 재치한다.The substrate 2 is first transported from the conveyor 91 of the positioning unit 90 to a predetermined position and the substrate elevating unit 91b is operated The positioning guide portion 92 is operated to position the side surface of the substrate 2 lightly and then the substrate lifting portion 91b is operated (descended) The substrate 2 is placed on the roller 91a. Subsequently, the vertical movement mechanism 304 of the substrate transfer member 300 is operated to lift the substrate 2 in the adsorbed support 305 in the adsorbed state and operate the horizontal movement mechanism 303, The substrate 2 is horizontally moved to a position above the support table 10A and then the vertical movement mechanism 304 is operated so that the substrate 2 is attracted and held by the attracting support 305, Wit.

다음의 도포 공정은, 도포헤드(21A)의 간극에 기판(2)의 단부를 삽입한 상태에서, 4대의 도포헤드(21A)의 액류부(상측 액류부(28b, 28h)와 하측 액류부(23b))에 막형성액(51)을 공급하면서, 4대의 도포헤드(21A)를 기판(2)의 각 변의 주연부를 따라 이동시키는 공정이다.The following coating process is carried out in such a manner that the liquid supply portions of the four application heads 21A (the upper liquid supply portions 28b and 28h and the lower liquid supply portion 23b) of the substrate 2 while moving the four coating heads 21A along the periphery of each side of the substrate 2. [

도 22는, 기판(2)의 주연부를 4대의 도포헤드(21A)로 도포하는 공정을 설명하기 위한 모식도이다. 도면 내의 파선은, 각 도포헤드(21A)의 이동 궤적을 나타내고 있다. 어느 도포헤드(21A)도 동일한 동작을 실행하도록 제어되기 때문에, 여기에서는 도포유닛(20A)에 장비된 도포헤드(21A)의 동작에 대해 설명한다.22 is a schematic view for explaining the process of coating the peripheral edge of the substrate 2 with the four coating heads 21A. The dashed line in the figure shows the movement trajectory of each coating head 21A. Since any one coating head 21A is controlled to perform the same operation, the operation of the coating head 21A equipped in the coating unit 20A will be described here.

도포헤드(21A)는, 소정의 퇴피위치인 A위치에, 기판(2)의 단면(우변(2a))의 방향과, 도포헤드(21A)의 진행방향이 일치하도록 설정되어 있다.The application head 21A is set such that the direction of the end surface (right side 2a) of the substrate 2 and the advancing direction of the application head 21A coincide with each other at the predetermined retreat position A position.

우선, 이동유닛(40A)의 X축 슬라이더(47)를 구동시켜, Y축 실린더(48)를 X축 실린더(46)에 따라 a방향으로 이동시킴으로써, 도포헤드(21A)를 a방향으로 이동시켜, 도 22에 있어서의 기판(2)의 우변(2a)의 주연부에 막형성액(51)을 도포해 나간다.First, the X-axis slider 47 of the mobile unit 40A is driven to move the Y-axis cylinder 48 in the direction a along the X-axis cylinder 46, thereby moving the application head 21A in the direction a , The film forming liquid 51 is applied to the periphery of the right side 2a of the substrate 2 in Fig.

즉, 펌프(53)를 구동시켜 상측 헤드(22C)의 액공급로(28u)에 막형성액(51)을 공급하면서, 기판 우변(2a)의 단부를 도포헤드(21A)의 간극에 삽입하고, 상측 액류부(28b)와 하측 액류부(23b)에 막형성액(51)을 채운 상태로 도포헤드(21A)를 수평 이동시킨다. 다만, 도포 시에는, 기판(2)의 단부가 도포헤드(21A)의 간극으로부터 빠져나오지 않도록, 도포헤드(21A)의 위치가 제어되어 있다. 또한, X축 슬라이더(47)를 구동시킬 때에, 승강기구(27i)를 구동시켜 도포헤드용 보호구(27A)를 강하시키는 제어가 실행된다.That is, while the pump 53 is driven to supply the film forming liquid 51 to the liquid supply path 28u of the upper head 22C, the end of the substrate right side 2a is inserted into the gap of the application head 21A And the coating head 21A is moved horizontally while the film forming liquid 51 is filled in the upper liquid portion 28b and the lower liquid portion 23b. However, at the time of application, the position of the application head 21A is controlled so that the end portion of the substrate 2 does not escape from the gap of the application head 21A. Further, when the X-axis slider 47 is driven, control is performed to lower the coating head protection member 27A by driving the elevation mechanism 27i.

도포헤드(21A)가 B위치(기판(2)의 코너부 통과 위치)에 도달하면, 이동유닛(40A)의 Y축 슬라이더(49)를 작동시키고, 도포헤드(21A)를 기판(2)으로부터 이격 방향(d방향)으로 C위치까지 슬라이드 이동시킨다.The Y-axis slider 49 of the movable unit 40A is operated and the application head 21A is moved from the substrate 2 to the substrate 2 when the application head 21A reaches the B position Slide to the C position in the spacing direction (d direction).

그 후, 이동유닛(40A)의 X축 슬라이더(47)를 구동시켜 도포헤드(21A)를 D위치까지 슬라이드 이동시킨 후, Y축 슬라이더(49)를 구동시켜 도포유닛(20A)을 퇴피위치(A위치)까지 슬라이드 이동시킨다. 도포유닛(20A)이 퇴피위치로 이동하기까지, 승강기구(27i)를 구동시켜 도포헤드용 보호구(27A)를 상승시키는 제어가 실행되고, 도포유닛(20A)이 퇴피위치에 도착하면, 도포헤드(21A)에 패드부재(27g)가 접촉되도록 되어 있다.Thereafter, the X-axis slider 47 of the movable unit 40A is driven to slide the application head 21A to the D position, and then the Y-axis slider 49 is driven to move the application unit 20A to the retreat position A position). Control is performed to raise the protective head 27A for the coating head by driving the elevating mechanism 27i until the coating unit 20A moves to the retreat position and when the coating unit 20A reaches the retreat position, And the pad member 27g is brought into contact with the pad member 21A.

도포유닛(20A)에 의한 기판 우변(2a)의 도포 작업과 동시 병행하여, 도포유닛(20B)에 의해 기판 상변(2b), 도포유닛(20C)에 의해 기판 좌변(2c), 도포유닛(20D)에 의해 기판 하변(2d)의 도포 작업이 실행되도록, 이동유닛(40A, 40B, 40C, 40D) 등의 각부의 구동 제어가 실행된다.Simultaneously with the application of the substrate right side 2a by the application unit 20A, the substrate upper side 2b by the application unit 20B, the substrate left side 2c by the application unit 20C, The driving control of each part of the mobile units 40A, 40B, 40C, and 40D and so forth is executed so that the coating operation of the substrate lower side 2d is performed by the control unit 40A.

상기한 도포 공정에서 기판(2)의 4변에의 도포 작업 종료 후, 이어서 건조 공정으로 진행한다.After completion of the coating operation on the four sides of the substrate 2 in the above-described coating process, the process proceeds to the drying process.

도포 종료 후, 기판이재부(300)의 흡착지지구(305)로 기판(2)을 흡착한 상태로 기판(2)을 들어올려, 컨베이어부(12A) 상방으로 수평 이동시킨 후, 컨베이어부(12A)에 재치한다. 그 후, 컨베이어부(12A)에 의해 기판(2)이 건조로(60A) 내에 반송된다. 소정의 건조 시간이 경과하면, 기판(2)이 건조로(60A)로부터 반출되고, 건조 공정을 끝낸다. 기판(2)의 주연부에는, 수지 성분으로 이루어진 도막이 액연 형상(단면 및 상하면)으로 형성된다.After completion of the application, the substrate 2 is lifted up with the substrate 2 being adsorbed by the attracting support 305 of the substrate transferring part 300, horizontally moved above the conveying part 12A, 12A. Thereafter, the substrate 2 is conveyed into the drying furnace 60A by the conveyor portion 12A. When the predetermined drying time has elapsed, the substrate 2 is taken out of the drying furnace 60A, and the drying step is finished. On the periphery of the substrate 2, a coating film made of a resin component is formed in a gentle shape (cross section and upper and lower surfaces).

상기 실시예(2)에 따른 도포장치(1A)에 의하면, 4대의 도포헤드(21A)에 의해, 기판(2)의 4변을 동시 병행하여 도포할 수 있어, 도포 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 기판 제조라인에 인라인 방식으로 편성하는 것이 가능하게 되어, 높은 생산 효율을 유지할 수 있다. 또한, 기판(2)의 주연부에 도막이 형성됨으로써, 그 후의 기판 가공 공정에서의 취급성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 불량품의 발생도 저하시킬 수 있어, 도포장치(1A)의 사용에 의해 기판 제조 코스트를 저감시키는 것이 가능하게 된다.According to the coating device 1A according to the embodiment (2), the four sides of the substrate 2 can be simultaneously applied simultaneously by the four coating heads 21A, and the coating time can be shortened. Therefore, it becomes possible to knit in-line on the substrate production line, and high production efficiency can be maintained. Further, by forming a coating film on the periphery of the substrate 2, handling properties in the subsequent substrate processing step can be improved, and the generation of defective products can also be lowered. By using the coating device 1A, The cost can be reduced.

또한, 실시예(2)에 따른 도포헤드(21A)에 의하면, 상측 헤드(22G)가, 고정부재(22H)와 제1 부재(22J)와 제2 부재(22K)를 포함하여 구성되고, 제1 부재(22J)의 장공(29c, 29e)에 의해, 이동부재(22I)(제1 부재(22J) 및 제2 부재(22K))를 고정부재(22H)에 대해 상하 방향으로 이동(위치 조정)시킬 수 있어, 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A)와의 간극을 용이하게 조정할 수 있다. 또한, 상측 헤드(22G)의 조립 구조에 의하면, 볼트(29k)를 지점(支點)으로 하여, 장공(29f, 29h)으로 규제되는 범위에서, 제2 부재(22K)를 판스프링부재(28e)의 부세력에 역행하여(상방향으로) 회동시킬 수 있기 때문에, 상측 헤드(22G)와 하측 헤드(23A)와의 간극 크기에 일정한 폭을 확보할 수 있어, 두께가 다른 기판에도 대응시킬 수 있다.According to the application head 21A according to the embodiment (2), the upper head 22G includes the fixing member 22H, the first member 22J and the second member 22K, The movable member 22I (the first member 22J and the second member 22K) is moved in the vertical direction with respect to the fixing member 22H (position adjustment) by the long holes 29c and 29e of the one member 22J So that the gap between the upper head 22G and the lower head 23A can be easily adjusted. According to the assembling structure of the upper head 22G, the bolt 29k serves as a fulcrum and the second member 22K is supported by the leaf spring member 28e within a range restricted by the long holes 29f and 29h. It is possible to secure a constant width in the gap size between the upper head 22G and the lower head 23A and to cope with a substrate having a different thickness.

이상, 본 발명의 실시예에 대해 설명했지만, 본 발명은, 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 본 발명의 실시예에 대해 각종의 변형이나 변경을 가할 수 있고, 이러한 변형이나 변경도 또한 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. 또한, 발명의 실시예에 기재된, 작용 및 효과는, 본 발명으로부터 얻어지는 가장 호적(好適)한 작용 및 효과를 열거한 것에 지나지 않고, 본 발명에 따른 작용 및 효과는, 본 발명의 실시예에 기재된 것에 한정되는 것은 아니다.While the present invention has been described in its preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And such variations and modifications are also included in the technical scope of the present invention. The functions and effects described in the embodiments of the present invention are merely a list of the most favorable actions and effects obtained from the present invention, and the actions and effects according to the present invention are not limited to those described in the embodiments of the present invention The present invention is not limited thereto.

본 발명은, 프린트기판, 금속기판, 패키지기판, 유리기판 등의 각종 기판을 취급하는 전자기기산업 등의 분야에 있어서 폭넓은 이용이 가능하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely used in fields such as a printed substrate, a metal substrate, a package substrate, an electronic device industry handling various substrates such as a glass substrate, and the like.

1, 1A 도포장치
10, 10A 지지테이블
11 고정레일
12 반송레일
13 승강기구
20, 20A, 20B, 20C, 20D 도포유닛
21, 21A 도포헤드
22, 22C, 22G 상측 헤드
22A, 22D, 22H 고정부재
22B, 22E, 22F, 22I 이동부재
22a, 28a 경사안내부
22b, 28b, 28h 상측 액류부
22c, 28c 상측 흙손부재
22d, 28d 상측 스크래이퍼부
23, 23A 하측 헤드
23a 경사안내부
23b 하측 액류부
23c 하측 흙손부재
23d 하측 스크래이퍼부
24, 24A 액받이부
30 선회기구부
40, 40A, 40B, 40C, 40D 이동유닛
41, 46 X축 실린더
42, 48 Y축 실린더
47 X축 슬라이더
43, 49 Y축 슬라이더
50, 50A, 50B, 50C, 50D 액공급유닛
51 막형성액
52 액수용부
53, 56 펌프
54, 55 튜브
60, 60A 건조로
70, 70A 제어부
80, 80A 조작부
90 위치결정부
300 기판이재부1, 1A Application device
10, 10A support table
11 Fixed rail
12 Transport rail
13 elevator
20, 20A, 20B, 20C, 20D The coating unit
21, 21A application head
22, 22C, 22G upper head
22A, 22D, 22H fixing members
22B, 22E, 22F, 22I moving member
22a, 28a inclined guide portion
22b, 28b, 28h,
22c, 28c upper trowel member
22d, 28d upper scraper portion
23, 23A Lower head
23a inclined guide portion
23b,
23c Lower trowel member
23d Lower scraper portion
24, 24A,
30 Turning mechanism section
40, 40A, 40B, 40C, 40D The mobile unit
41, 46 X-axis cylinder
42, 48 Y-axis cylinder
47 X-axis slider
43, 49 Y-axis slider
50, 50A, 50B, 50C, 50D liquid supply unit
51 film forming solution
52 water supply
53, 56 pump
54, 55 tubes
60, 60A drying furnace
70, 70A control unit
80, 80A Control unit
90 positioning portion
300 substrate transfer part

Claims (21)

기판의 단면(端面)을 포함하는 주연부(周緣部)에 액체를 도포하는 도포장치로서,
상기 기판을 지지하는 지지수단과,
상기 기판의 단부(端部)를 삽입할 수 있는 간극을 두고 대향 배치된 한 쌍의 도포헤드를 구비한 도포수단과,
해당 도포수단을 이동시키는 이동수단과,
상기 한 쌍의 도포헤드에 막형성액을 공급하는 액공급수단과,
상기 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극에, 상기 지지수단에 지지된 상기 기판의 단부를 삽입한 상태에서, 상기 한 쌍의 도포헤드를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시키도록 상기 이동수단을 제어하는 제어수단
을 구비하고,
상기 한 쌍의 도포헤드가,
해당 한 쌍의 도포헤드의 대향면에, 상기 막형성액을 모으는 액류부와,
해당 액류부를 통과시킨 상기 기판의 단부에 부착된 상기 막형성액을 박막상으로 도공하는 도공부
를 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 도포장치.1. An application device for applying a liquid to a peripheral edge portion including an end face of a substrate,
Supporting means for supporting the substrate,
A coating unit having a pair of coating heads opposed to each other with a gap through which an end of the substrate can be inserted;
A moving means for moving the application means,
Liquid supplying means for supplying the film forming liquid to the pair of application heads,
A control for controlling the moving means to move the pair of coating heads along the periphery of the substrate in a state in which the end portion of the substrate supported by the supporting means is inserted into the gap of the pair of coating heads Way
And,
Wherein the pair of application heads are arranged so that,
A pair of application heads each having a pair of opposing surfaces,
A coating part for coating the film forming solution adhering to the end of the substrate passed through the liquid part in a thin film form,
And
. 청구항 1에 있어서,
상기 도공부가,
상기 기판의 단부에 부착된 상기 막형성액을 고르는 흙손부와,
해당 흙손부를 통과시킨 상기 기판의 단부에 부착된 여분의 상기 막형성액을 제거하는 제거부
를 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1,
The coating portion
A trowel portion for picking up the film forming liquid attached to the end portion of the substrate,
Removing the excess film-forming liquid adhering to the end portion of the substrate passed through the trowel portion,
And
. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도포수단이, 상기 한 쌍의 도포헤드를 선회시키기 위한 선회기구부를 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1 or 2,
And the application means is provided with a turning mechanism portion for turning the pair of application heads
. 청구항 3에 있어서,
상기 선회기구부에, 상기 한 쌍의 도포헤드를 수평방향으로 슬라이드시키는 슬라이드기구부가 장비되어 있는 것
을 특징으로 하는 도포장치.The method of claim 3,
The swivel mechanism portion is equipped with a slide mechanism portion for horizontally sliding the pair of application heads
. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도포수단이, 상기 지지수단 주위에 복수 배설되고,
상기 이동수단이, 상기 지지수단에 지지된 기판의 변(邊)을 따라 상기 복수의 도포수단을 이동시키는 것이고,
상기 제어수단이, 상기 복수의 도포수단을 상기 기판의 변을 따라 이동시키도록 상기 이동수단을 제어하는 것임
을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein a plurality of application means are arranged around the support means,
The moving means moves the plurality of application means along the side of the substrate supported by the supporting means,
And the control means controls the moving means so as to move the plurality of application means along the sides of the substrate
. 청구항 5에 있어서,
상기 이동수단이, 상기 기판의 변 방향과, 해당 변 방향과 교차하는 방향과의 2방향으로 이동 가능한 복수의 2축 직동기구를 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 도포장치.The method of claim 5,
Wherein the moving means is provided with a plurality of biaxial linear motion mechanisms movable in two directions of a direction of the substrate and a direction intersecting the direction of the substrate
. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 막형성액이 수용되는 액수용부와,
상기 한 쌍의 도포헤드 하방에 배설되는 액받이부와,
해당 액받이부에서 받은 상기 막형성액을 상기 액수용부로 이송하는 이송수단을 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1 or 2,
A liquid supply portion for containing the film forming liquid,
A liquid receiving portion disposed below the pair of application heads,
And transfer means for transferring the film forming liquid received from the liquid receiving portion to the liquid holding portion
. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극에 접촉시키는 패드부와,
해당 패드부 하방에 배설되는 액받이부와,
상기 패드부 및 상기 액받이부를 지지하는 지지부를 구비하고 있는 도포헤드용 보호구
를 추가로 구비하고,
해당 도포헤드용 보호구가, 상기 한 쌍의 도포헤드의 퇴피위치에 설치되어 있는 것
을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1 or 2,
A pad portion contacting the gap of the pair of application heads,
A liquid receiving portion provided below the pad portion,
And a support portion for supporting the pad portion and the liquid receiving portion,
Further comprising:
The protective head for the application head is provided at a retreat position of the pair of application heads
. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기판의 주연부에 도포된 상기 막형성액을 건조시키는 건조수단을 구비하고 있는 것
을 특징으로하는 도포장치.The method according to claim 1 or 2,
And drying means for drying the film forming liquid applied to the periphery of the substrate
. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 지지수단에 지지되기 전의 기판을 소정의 위치에 위치결정 배치하는 위치결정수단과,
해당 위치결정수단으로 위치결정된 기판을 상기 지지수단에 이재하고, 상기 막형성액이 도포된 기판을 상기 지지수단으로부터 이송하는 기판이재수단
을 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1 or 2,
Positioning means for positioning the substrate before it is supported by the supporting means at a predetermined position,
A substrate transfer means for transferring the substrate on which the film forming liquid has been applied from the supporting means,
And
. 청구항 10에 있어서,
상기 기판이재수단이, 제1 기판지지부와 제2 기판지지부를 구비하고,
상기 제1 기판지지부와 상기 제2 기판지지부에 의해, 상기 기판을 상기 지지수단으로 이재하는 동작과, 상기 기판을 상기 지지수단으로부터 이송하는 동작이 병행하여 실행되도록 구성되어 있는 것
을 특징으로하는 도포장치.The method of claim 10,
Wherein the substrate transfer means comprises a first substrate support portion and a second substrate support portion,
The first substrate supporting portion and the second substrate supporting portion are configured so that an operation of transferring the substrate to the supporting means and an operation of transferring the substrate from the supporting means are performed in parallel
. 기판의 단면을 포함하는 주연부에 액체를 도포하기 위한 도포헤드에 있어서,
상기 기판의 단부를 삽입할 수 있는 간극을 두고 대향 배치되는 상측 헤드와 하측 헤드를 구비하고,
상기 상측 헤드가,
상기 하측 헤드와의 대향면에 형성된 상측 액류부와,
해당 상측 액류부에 막형성액을 공급하기 위한 액공급로와,
해당 상측 액류부에 병설된 상측 흙손부와,
해당 상측 흙손부에 병설된 상측 제거부
를 구비하고,
상기 하측 헤드가,
상기 상측 액류부와 대향하는 개소에 형성된 하측 액류부와,
해당 하측 액류부에 병설된 하측 흙손부와,
해당 하측 흙손부에 병설된 하측 제거부
를 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 도포헤드.1. An application head for applying a liquid to a peripheral portion including a cross section of a substrate,
And an upper head and a lower head disposed opposite to each other with a gap for inserting an end of the substrate,
Wherein the upper-
An upper liquid portion formed on a surface opposed to the lower head,
A liquid supply path for supplying a film forming liquid to the upper liquid part,
An upper trowel portion provided on the upper side liquid portion,
The upper side removing unit
And,
Wherein the lower-
A lower liquid-storing portion formed at a portion opposed to the upper liquid-storing portion,
A lower trowel portion provided on the lower liquid portion,
A lower side removing portion provided in the lower side trowel portion
And
. ≪ / RTI > 청구항 12에 있어서,
상기 상측 흙손부 및/또는 상기 하측 흙손부의 흙손면에 복수의 미소(微小) 홈이 형성되어 있는 것
을 특징으로 하는 도포헤드.The method of claim 12,
And a plurality of minute grooves are formed on the trowel surface of the upper trowel portion and / or the lower trowel portion
. ≪ / RTI > 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 상측 흙손부가 상기 상측 헤드에 착탈 가능하게 구성되고,
상기 하측 흙손부가 상기 하측 헤드에 착탈 가능하게 구성되어 있는 것
을 특징으로 하는 도포헤드.The method according to claim 12 or 13,
Wherein the upper trowel is detachably attached to the upper head,
And the lower trowel is detachably attached to the lower head
. ≪ / RTI > 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 상측 헤드가,
상기 하측 헤드에 고정되는 고정부재와,
해당 고정부재에 대해 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착되는 이동부재
를 구비하고,
상기 상측 액류부가 상기 이동부재에 형성되고,
상기 상측 흙손부와 상기 상측 제거부가, 상기 이동부재에 배설되어 있는 것
을 특징으로 하는 도포헤드.The method according to claim 12 or 13,
Wherein the upper-
A fixing member fixed to the lower head;
A movable member that is positionally adjustable in the vertical direction with respect to the fixed member,
And,
Wherein the upper liquid flow portion is formed in the moving member,
The upper trowel portion and the upper side removing portion are disposed on the moving member
. ≪ / RTI > 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 상측 헤드가,
상기 하측 헤드에 고정되는 고정부재와,
해당 고정부재에 대해 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착되는 2개의 이동부재
를 구비하고,
상기 상측 액류부가 상기 고정부재에 형성되고,
상기 상측 액류부에 병설된 일방의 이동부재에 상기 상측 흙손부가 배설되고,
상기 일방의 이동부재에 병설된 타방의 이동부재에 상기 상측 제거부가 배설되어 있는 것
을 특징으로 하는 도포헤드.The method according to claim 12 or 13,
Wherein the upper-
A fixing member fixed to the lower head;
And two movable members that are vertically displaceably mounted with respect to the fixed member
And,
Wherein the upper liquid flow portion is formed in the fixing member,
Wherein the upper trowel portion is disposed on one of the moving members juxtaposed to the upper liquid portion,
And the upper removing portion is disposed on the other moving member provided in parallel with the one moving member
. ≪ / RTI > 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 상측 헤드가,
상기 하측 헤드에 고정되는 고정부재와,
해당 고정부재에 대해 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착되는 이동부재
를 구비하고,
해당 이동부재가, 부세수단에 의해 하방향으로 부세된 상태에서 상기 고정부재에 장착되고,
상기 상측 액류부와 상기 상측 흙손부와 상기 상측 제거부가, 상기 이동부재에 배설되어 있는 것
을 특징으로 하는 도포헤드.The method according to claim 12 or 13,
Wherein the upper-
A fixing member fixed to the lower head;
A movable member that is positionally adjustable in the vertical direction with respect to the fixed member,
And,
The moving member is attached to the fixing member in a state in which the moving member is biased downward by the biasing means,
The upper side liquid portion, the upper side trowel portion and the upper side removing portion are disposed on the moving member
. ≪ / RTI > 청구항 17에 있어서,
상기 이동부재가,
제1 부재와 제2 부재를 구비하고,
상기 제1 부재가, 상기 고정부재에 대해 상하 방향으로 위치 조정 가능하게 장착되는 것이고,
상기 제2 부재가, 상기 부세수단에 의해 하방향으로 부세된 상태에서 상기 제1 부재에 장착되는 것이고,
상기 상측 액류부와 상기 상측 흙손부와 상기 상측 제거부가, 상기 제2 부재에 배설되어 있는 것
을 특징으로 하는 도포헤드.18. The method of claim 17,
Wherein,
A first member and a second member,
The first member is mounted so as to be adjustable in the vertical direction with respect to the fixing member,
The second member is mounted to the first member in a state in which the second member is biased downward by the biasing means,
The upper liquid portion, the upper trowel portion, and the upper-side removing portion are disposed on the second member
. ≪ / RTI > 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 상측 헤드가, 상기 막형성액을 배출하는 액배출로를 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 도포헤드.The method according to claim 12 or 13,
Wherein the upper head is provided with a liquid discharge path for discharging the film forming liquid
. ≪ / RTI > 기판의 단면을 포함한 주연부에 막형성액을 도포하는 도포방법에 있어서,
상기 기판의 단부를 삽입할 수 있는 간극을 두고 대향 배치된 한 쌍의 도포헤드의 상기 간극에 상기 기판의 단부를 삽입하는 공정과,
상기 한 쌍의 도포헤드의 대향면에 형성된 액류부에 상기 막형성액을 공급하면서, 상기 한 쌍의 도포헤드를 상기 기판의 주연부를 따라 이동시켜, 해당 기판의 주연부에 도막을 형성하는 도포공정
을 구비하고,
상기 도포공정이, 상기 액류부에 병설된 도공부에서, 상기 액류부를 통과시킨 상기 기판에 부착된 상기 막형성액을 박막상으로 도공하는 공정을 구비하고 있는 것
을 특징하는 도포방법.A coating method for applying a film forming liquid to a peripheral portion including a cross section of a substrate,
A step of inserting an end of the substrate into the gap of a pair of application heads opposed to each other with a clearance for inserting an end of the substrate;
A coating step of moving the pair of application heads along the periphery of the substrate while supplying the film forming liquid to the liquid flow portions formed on the opposing surfaces of the pair of application heads to form a coating film on the periphery of the substrate,
And,
Wherein the coating step comprises coating the film forming liquid adhered to the substrate passed through the liquid flow portion in a thin film form in a coated portion provided in parallel with the liquid flowing portion
≪ / RTI > 청구항 20에 있어서,
상기 기판의 각 변을 복수의 상기 도포헤드를 사용하여 동시 병행하여 도포하는 것
을 특징으로 하는 도포방법.The method of claim 20,
And coating the sides of the substrate simultaneously in parallel using a plurality of the application heads
.
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