JP2008018361A - Viscous fluid coater, viscous fluid coating method, and lamination substrates - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a viscous fluid coater which coats a substrate with a viscous fluid properly without exhausting an excessive viscous fluid nor deteriorating the working efficiency. <P>SOLUTION: The viscous fluid coating device 2 to spread an adhesive coating the approximately central part of a first substrate W1 is provided with an air spraying unit 22 to spray air from an air spraying port 58 and a rotation mechanism 42 to conduct the relative displacement of the air spraying port 58 to the first substrate W1 so that the air sprayed area in the first substrate W1 covers approximately the whole area of the first substrate W1. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、接着剤等の粘性流体を基板上に塗布する粘性流体塗布装置、粘性流体塗布方法および貼合せ基板に関するものである。   The present invention relates to a viscous fluid coating apparatus, a viscous fluid coating method, and a bonded substrate for coating a viscous fluid such as an adhesive on a substrate.

従来、この種の粘性流体塗布装置として、遠心力により粘性流体を拡げるスピンコート法、並びに接触式のスキージ塗布法および転写塗布法(ロールコータ)をそれぞれ用いた各種装置が知られている(特許文献1参照。)。
特開平11−276970号公報
Conventionally, as this type of viscous fluid coating apparatus, various apparatuses using a spin coating method that spreads a viscous fluid by centrifugal force, and a contact-type squeegee coating method and a transfer coating method (roll coater) are known (patents). Reference 1).
JP-A-11-276970

しかし、スピンコート法を用いた場合には、液体を過剰に供給して遠心するため、材料の使用量が多い。また、同法では、高粘度(100mPs・s以上)の材料を均一に拡げる(延ばす)ことが困難であり、塗布ムラが生じてしまう。一方、スキージ塗布法や転写塗布法のように、粘性流体を拡げる手段として接触部材(スキージやロールコータ)を用いた場合には、塗布後に接触部材の洗浄作業が必要となるため、作業効率が低下してしまう。   However, when the spin coating method is used, the amount of material used is large because the liquid is excessively supplied and centrifuged. Further, in this method, it is difficult to uniformly spread (extend) a material having a high viscosity (100 mPs · s or more), resulting in coating unevenness. On the other hand, when a contact member (squeegee or roll coater) is used as a means for spreading a viscous fluid as in the squeegee coating method or transfer coating method, the contact member must be cleaned after coating, so the work efficiency is improved. It will decline.

本発明は、粘性流体を過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、粘性流体を基板に適切に塗布することができる粘性流体塗布装置、粘性流体塗布方法および貼合せ基板を提供することを課題としている。   The present invention provides a viscous fluid coating apparatus, a viscous fluid coating method, and a bonded substrate that can appropriately apply a viscous fluid to a substrate without excessively consuming the viscous fluid and without reducing work efficiency. The challenge is to do.

本発明の粘性流体塗布装置は、基板上の所定箇所に塗着された粘性流体を展延する粘性流体塗布装置において、基板上の粘性流体に向けて、エアー吹出し口からエアーを吹き付けるエアー吹付け手段と、基板上におけるエアーの吹付けエリアが基板上の略全域をカバーするように、基板に対してエアー吹出し口を相対移動させる吹付けエリア移動手段と、を備えたことを特徴とする。   The viscous fluid coating apparatus of the present invention is an air sprayer that blows air from an air outlet toward a viscous fluid on a substrate in the viscous fluid coating apparatus that spreads the viscous fluid applied to a predetermined location on the substrate. And a blowing area moving means for moving the air blowing port relative to the substrate so that the air blowing area on the substrate covers substantially the entire area of the substrate.

本発明の粘性流体塗布方法は、基板上の所定箇所に塗着された粘性流体を展延する粘性流体塗布方法において、基板上の粘性流体に向けて、エアー吹出し口からエアーを吹き付けながら、基板上におけるエアーの吹付けエリアが基板上の略全域をカバーするように、基板に対してエアー吹出し口を相対移動させることを特徴とする。   The viscous fluid application method of the present invention is a viscous fluid application method in which a viscous fluid applied to a predetermined location on a substrate is spread, while blowing air from an air outlet toward the viscous fluid on the substrate, The air blowing port is moved relative to the substrate so that the upper air blowing area covers substantially the entire area of the substrate.

これらの構成によれば、エアー吹付けにより、粘性流体が吹付けエリアの周辺に拡がると共に、吹付けエリアが基板上の略全域をカバーするようにすることで、比較的高粘度(400mPa・s)の粘性流体であっても、粘性流体を基板上の略全域に薄く拡げることができる。この場合、塗着された粘性流体が無駄なく基板上に拡がるため、粘性流体を過剰に消費することがない。また、粘性流体を拡げる手段として、接触部材ではなく、エアーを用いているため、洗浄作業は不要である。したがって、粘性流体を過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、粘性流体を基板に適切に塗布することができる。   According to these configurations, by blowing air, the viscous fluid spreads around the spraying area, and the spraying area covers substantially the entire area of the substrate, so that a relatively high viscosity (400 mPa · s) is obtained. ), The viscous fluid can be spread thinly over substantially the entire area of the substrate. In this case, since the applied viscous fluid spreads on the substrate without waste, the viscous fluid is not consumed excessively. Further, since air is used instead of the contact member as means for expanding the viscous fluid, no cleaning work is required. Accordingly, the viscous fluid can be appropriately applied to the substrate without excessively consuming the viscous fluid and without reducing the working efficiency.

上記の粘性流体塗布装置において、エアー吹出し口は、スリット状に形成されていること好ましい。   In the above viscous fluid application apparatus, the air outlet is preferably formed in a slit shape.

この構成によれば、吹付けエリアが、長く且つ幅狭な形状となる。このため、エアー吹出し口をノズル状に形成し、吹付けエリアが細径となる場合に比べ、吹付けエリアの移動を省力化することができる。また、エアー吹出し口を大形に形成し、吹付けエリアが幅広な形状となる場合に比べ、粘性流体を効率良く拡げることができる。したがって、処理時間を短縮することができる。   According to this configuration, the spray area has a long and narrow shape. For this reason, the movement of a spray area can be labor-saving compared with the case where an air blowing outlet is formed in a nozzle shape and a spray area becomes a small diameter. In addition, the viscous fluid can be efficiently expanded as compared with the case where the air outlet is formed in a large shape and the spray area has a wide shape. Therefore, the processing time can be shortened.

この場合、基板は、円板状に形成されると共に、粘性流体が略中央部に塗着されており、エアー吹付け手段は、吹付けエリアが基板の半径部分を含むように、エアーを吹き付け、吹付けエリア移動手段は、基板を、当該基板の中心を回転中心にして回転させる回転機構を、有することが好ましい。   In this case, the substrate is formed in a disk shape, the viscous fluid is applied to the substantially central portion, and the air spraying means sprays air so that the spray area includes the radius portion of the substrate. The spray area moving means preferably has a rotation mechanism for rotating the substrate around the center of the substrate.

この構成によれば、基板の半径部分を含む吹付けエリアに対し、吹付けエリア移動手段により基板を回転することで、吹付けエリアが、基板の中心を回転中心として相対的に回転移動する。この結果、吹付けエリアが、基板上の略全域をカバーする。このため、基板に対し、エアーを周方向に連続的且つ均一に吹き付けることができ、粘性流体を周方向に均一に拡げることができる。したがって、簡易な構成により、粘性流体を基板に適切且つ効率良く塗布することができる。   According to this configuration, by rotating the substrate by the spray area moving means with respect to the spray area including the radius portion of the substrate, the spray area relatively rotates around the center of the substrate. As a result, the spray area covers substantially the entire area on the substrate. For this reason, air can be blown continuously and uniformly in the circumferential direction, and the viscous fluid can be spread uniformly in the circumferential direction. Therefore, the viscous fluid can be appropriately and efficiently applied to the substrate with a simple configuration.

この場合、吹付けエリア移動手段は、基板上の略全域をカバーするためのエアー吹出し口の相対移動を、複数回に亘って行い、エアー吹付け手段は、基板の表面に対するエアーの吹付け角度を変更する吹付け角度変更手段と、吹付け角度変更手段を制御する吹付け角度制御手段と、を有し、吹付け角度制御手段は、複数回に亘る相対移動の前半には、基板の表面に対して、エアーを、エアー吹出し口の相対移動方向に向いた斜めに吹き付け、複数回に亘る相対移動の後半には、基板の表面に対してエアーを垂直に吹き付けることが好ましい。   In this case, the blowing area moving means performs the relative movement of the air blowing port for covering substantially the entire area on the substrate over a plurality of times, and the air blowing means is the air blowing angle with respect to the surface of the substrate. A spray angle change means for changing the spray angle change means, and a spray angle control means for controlling the spray angle change means. The spray angle control means has a surface of the substrate in the first half of the relative movement over a plurality of times. On the other hand, it is preferable that air is blown obliquely in the direction of relative movement of the air blowing port, and air is blown perpendicularly to the surface of the substrate in the latter half of the relative movement over a plurality of times.

この構成によれば、複数回に亘る相対移動の前半では、基板表面に対して、エアー吹出し口の相対移動方向に向いた斜めにエアーを吹き付けることで、基板に対する吹付けエリアの相対移動方向に粘性流体が拡がる。このため、粘性流体を基板上の略全域に早く拡げることができ、処理時間を短縮することができる。また、複数回に亘る相対移動の後半では、基板表面に対してエアーを垂直に吹き付けることで、拡がった粘性流体の厚さを基板上の略全域で均一化することができる。したがって、粘性流体を基板に早く且つ均一に塗布することができる。   According to this configuration, in the first half of the relative movement over a plurality of times, the air is blown obliquely toward the relative movement direction of the air outlet on the substrate surface, so that the relative movement direction of the blowing area with respect to the substrate is increased. Viscous fluid spreads. For this reason, the viscous fluid can be quickly spread over substantially the entire area of the substrate, and the processing time can be shortened. Further, in the latter half of the relative movement over a plurality of times, the thickness of the expanded viscous fluid can be made uniform over substantially the entire area of the substrate by blowing air perpendicularly to the substrate surface. Therefore, the viscous fluid can be applied to the substrate quickly and uniformly.

この場合、基板を載置する載置テーブルを、さらに備え、載置テーブルには、基板を所定の温度に加熱するテーブルヒータが組み込まれていることが好ましい。   In this case, it is preferable that a mounting table for mounting the substrate is further provided, and a table heater for heating the substrate to a predetermined temperature is incorporated in the mounting table.

この構成によれば、所定に温度に基板を加熱することで、粘性流体を、所望の温度に調整することができる。すなわち、粘性流体を、拡がりやすい粘度となる温度にすることができる。これにより、粘性流体を基板に効率良く塗布することができる。   According to this configuration, the viscous fluid can be adjusted to a desired temperature by heating the substrate to a predetermined temperature. That is, the viscous fluid can be set to a temperature at which the viscosity is easily spread. Thereby, the viscous fluid can be efficiently applied to the substrate.

この場合、エアー吹付け手段は、エアーを所定の温度に加熱するエアーヒータを有することが好ましい。   In this case, the air blowing means preferably has an air heater that heats the air to a predetermined temperature.

この構成によれば、所定の温度に加熱されたエアーを吹き付けることで、粘性流体を、所望の温度に調整することができる。すなわち、粘性流体を、拡がりやすい粘度となる温度にすることができる。これにより、粘性流体を基板に効率良く塗布することができる。   According to this configuration, the viscous fluid can be adjusted to a desired temperature by blowing air heated to a predetermined temperature. That is, the viscous fluid can be set to a temperature at which the viscosity is easily spread. Thereby, the viscous fluid can be efficiently applied to the substrate.

本発明の貼合せ基板は、上記した粘性流体塗布装置により粘性流体として接着剤を展延した第1基板と、接着剤を介して第1基板に貼り合わせた第2基板と、を備えたことを特徴とする。   The bonded substrate of the present invention includes a first substrate in which an adhesive is spread as a viscous fluid by the above-described viscous fluid application device, and a second substrate bonded to the first substrate through the adhesive. It is characterized by.

この構成によれば、粘性流体塗布装置により、接着剤が適切に塗布された第1基板を備えているため、貼合せの処理時間を短縮することができる。すなわち、接着剤が略全域に塗布されているため、第1基板および第2基板間に接着剤を充填・密着させる時間が少なくて済む。また、接着剤が薄く塗布されているため、減圧下で脱泡(脱気)処理を行う場合には、その時間が短縮される。したがって、生産効率を向上させることができる。   According to this configuration, since the first substrate on which the adhesive is appropriately applied is provided by the viscous fluid application device, it is possible to shorten the bonding processing time. That is, since the adhesive is applied over substantially the entire area, the time for filling and adhering the adhesive between the first substrate and the second substrate can be reduced. Further, since the adhesive is thinly applied, the time is shortened when the defoaming (degassing) process is performed under reduced pressure. Therefore, production efficiency can be improved.

以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。本実施形態に係る粘性流体塗布装置は、接着剤等の粘性流体を基板上に塗布するものである。この粘性流体塗布装置は、例えば、2枚の基板の貼合せを行う貼合せシステムに設けられている。そこで、まず、貼合せシステムについて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The viscous fluid application apparatus according to the present embodiment applies a viscous fluid such as an adhesive onto a substrate. This viscous fluid coating apparatus is provided in a laminating system for laminating two substrates, for example. First, the bonding system will be described.

貼合せシステムは、例えば、液晶パネルの防塵ガラスの貼合せ工程、液晶パネル向けのマイクロレンズ製造工程、および光ディスクの製造工程のように、2枚の基板(第1基板および第2基板)を接着剤を介して貼り合わせる工程に採用されている。   The bonding system bonds two substrates (first substrate and second substrate) as in, for example, a process for bonding a dustproof glass for a liquid crystal panel, a process for manufacturing a microlens for a liquid crystal panel, and a process for manufacturing an optical disk. It is adopted in the process of bonding through an agent.

図1に示すように、貼合せシステムSは、第1基板W1に接着剤Bを塗着(供給)する接着剤塗着装置1と、塗着された接着剤Bを第1基板W1上に展延する粘性流体塗布装置2と、接着剤Bが塗布された第1基板W1と塗布されていない第2基板W2とを導入し、両基板を貼り合わせる基板貼合せ装置3と、貼合せ後、高温下で接着剤Bを硬化させる接着剤硬化装置4とを備えている。   As shown in FIG. 1, the bonding system S includes an adhesive application device 1 for applying (supplying) adhesive B to the first substrate W1, and the applied adhesive B on the first substrate W1. Introducing the viscous fluid coating device 2 to spread, the first substrate W1 coated with the adhesive B and the second substrate W2 uncoated, the substrate bonding device 3 for bonding both substrates, and after bonding And an adhesive curing device 4 for curing the adhesive B at a high temperature.

ここで、第1基板W1および第2基板W2は、それぞれ円板状のガラス基板で構成されており、第2基板W2は、第1基板W1に比べて、僅かに大径に形成されている。また、接着剤Bには、例えば、透明なアクリル系接着剤やエポキシ系接着剤が使用される。本実施形態では、熱硬化性のものを用いているが、紫外線硬化性等、他の性質のものでもよい。接着剤Bは、その粘度が、常温で例えば400mPa・s程度であり、高温になるに従って、粘度が低下する性質を有している。   Here, the first substrate W1 and the second substrate W2 are each composed of a disk-shaped glass substrate, and the second substrate W2 is formed to have a slightly larger diameter than the first substrate W1. . For the adhesive B, for example, a transparent acrylic adhesive or epoxy adhesive is used. In this embodiment, a thermosetting material is used, but other properties such as ultraviolet curable properties may be used. The adhesive B has a property that the viscosity is, for example, about 400 mPa · s at room temperature, and the viscosity decreases as the temperature increases.

接着剤塗着装置1は、第1基板W1の所定箇所(例えば略中央部)に盛り上げるように、所定量の接着剤Bを塗着する。接着剤塗着装置1は、例えば、接着剤を充填したシリンジ11と、シリンジ11に圧縮空気を供給するエアーディスペンサー12とで構成されている。エアーディスペンサー12から供給する圧縮空気の圧力および供給時間を制御することで、シリンジ11から第1基板W1に吐出される接着剤Bの量をコントロールすることができる。   The adhesive application device 1 applies a predetermined amount of the adhesive B so as to be raised at a predetermined location (for example, a substantially central portion) of the first substrate W1. The adhesive coating apparatus 1 includes, for example, a syringe 11 filled with an adhesive and an air dispenser 12 that supplies compressed air to the syringe 11. By controlling the pressure and supply time of the compressed air supplied from the air dispenser 12, the amount of the adhesive B discharged from the syringe 11 to the first substrate W1 can be controlled.

図1および図2に示すように、基板貼合せ装置3は、第1基板W1および第2基板W2を昇降自在に支持する左右一対のガラスホルダ31と、一対のガラスホルダ31から受け取った第1基板W1および第2基板W2を載置する厚板状の下プレート32と、下プレート32に対して昇降自在に設けられた厚板状の上プレート33と、これらを収容する真空チャンバ34とで構成されている。また、基板貼合せ装置3は、図示省略したが、ガラスホルダ31に支持された第1基板W1および第2基板W2を、相互に位置合わせ(同心)するための位置合わせ機構を備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate bonding apparatus 3 includes a pair of left and right glass holders 31 that support the first substrate W <b> 1 and the second substrate W <b> 2 so as to be movable up and down, and a first received from the pair of glass holders 31. A thick plate-like lower plate 32 on which the substrate W1 and the second substrate W2 are placed, a thick plate-like upper plate 33 provided so as to be movable up and down with respect to the lower plate 32, and a vacuum chamber 34 for accommodating them. It is configured. Although not shown, the substrate bonding apparatus 3 includes an alignment mechanism for aligning (concentric) the first substrate W1 and the second substrate W2 supported by the glass holder 31 with each other.

基板貼合せ装置3は、まず、導入された第1基板W1と第2基板W2とを、相互に間隙を存して平行になるように、上昇させたガラスホルダ31により支持し、相互の位置合わせを行う。この状態で、真空チャンバ34を稼動してチャンバ内を減圧し、チャンバ内の空気および第1基板W1に塗布された接着剤B内の気泡を除去する。これにより、第1基板W1と第2基板W2との貼合せ面に気泡の混入のない貼合せを行うことができる。   The substrate laminating apparatus 3 first supports the introduced first substrate W1 and second substrate W2 with the glass holder 31 raised so as to be parallel to each other with a gap therebetween, and the mutual position Align. In this state, the vacuum chamber 34 is operated to decompress the inside of the chamber, and air in the chamber and bubbles in the adhesive B applied to the first substrate W1 are removed. Thereby, it is possible to perform bonding without mixing air bubbles on the bonding surface of the first substrate W1 and the second substrate W2.

続いて、基板貼合せ装置3は、ガラスホルダ31を降下させ、第1基板W1および第2基板W2を下プレート32に載置する。そして、上プレート33を降下させ、上プレート33と下プレート32との間で、両基板を加圧する。このとき、第1基板W1に塗布した接着剤Bが、貼合せ面の全域に拡がるまで加圧する。こうして、第1基板W1と第2基板W2とが密着し、貼り合わされる。   Subsequently, the substrate bonding apparatus 3 lowers the glass holder 31 and places the first substrate W <b> 1 and the second substrate W <b> 2 on the lower plate 32. Then, the upper plate 33 is lowered, and both the substrates are pressurized between the upper plate 33 and the lower plate 32. At this time, pressure is applied until the adhesive B applied to the first substrate W1 spreads over the entire bonded surface. Thus, the first substrate W1 and the second substrate W2 are brought into close contact with each other and bonded together.

接着剤硬化装置4は、接着剤Bを熱硬化可能な温度に加熱する加熱装置で構成されている。なお、接着剤Bとして、紫外線硬化性のものを用いた場合には、これを紫外線照射装置とする。   The adhesive curing device 4 includes a heating device that heats the adhesive B to a temperature at which thermosetting can be performed. In addition, when an ultraviolet curable thing is used as the adhesive agent B, this is set as an ultraviolet irradiation device.

このように構成された貼合せシステムSにより、第1基板W1への接着剤Bの塗着、第1基板W1における接着剤Bの塗布、第1基板W1と第2基板W2との貼合せ、および接着剤Bの硬化が行われ、貼合せ基板WWが完成する。ここで、後述するように、粘性流体塗布装置2により、第1基板W1に接着剤Bが適切に塗布されているため、貼合せの処理時間を短縮することができる。すなわち、接着剤Bが第1基板W1の略全域に塗布されているため、基板貼合せ装置3において、第1基板W1および第2基板W2間に接着剤Bを充填・密着させる時間が少なくて済む。また、接着剤Bが薄く塗布されているため、基板貼合せ装置3において、脱泡処理の時間が短縮される。したがって、貼合せ基板WWの生産効率を向上させることができる。   By the bonding system S configured as described above, the adhesive B is applied to the first substrate W1, the adhesive B is applied to the first substrate W1, the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded, Then, the adhesive B is cured and the bonded substrate WW is completed. Here, as will be described later, since the adhesive B is appropriately applied to the first substrate W1 by the viscous fluid application device 2, the processing time of the bonding can be shortened. That is, since the adhesive B is applied to substantially the entire area of the first substrate W1, in the substrate laminating apparatus 3, there is little time to fill and adhere the adhesive B between the first substrate W1 and the second substrate W2. That's it. In addition, since the adhesive B is thinly applied, the defoaming time is shortened in the substrate bonding apparatus 3. Therefore, the production efficiency of the bonded substrate WW can be improved.

続いて、粘性流体塗布装置2について説明する。粘性流体塗布装置2は、第1基板W1の略中央部に所定量塗着された接着剤Bに向けてエアーAを吹き付けながら、第1基板W1を回転させることで、塗着された接着剤Bを第1基板W1の略全域に展延するものである。   Next, the viscous fluid application device 2 will be described. The viscous fluid application device 2 rotates the first substrate W1 while blowing air A toward the adhesive B applied to a substantially central portion of the first substrate W1, thereby applying the applied adhesive. B is spread over substantially the entire area of the first substrate W1.

図3に示すように、粘性流体塗布装置2は、第1基板W1を搭載する基板ステージ21と、第1基板W1にエアーAを吹き付けるエアー吹付けユニット22と、装置全体を制御するコントローラ23とを備えている。   As shown in FIG. 3, the viscous fluid coating apparatus 2 includes a substrate stage 21 on which the first substrate W1 is mounted, an air spray unit 22 that blows air A onto the first substrate W1, and a controller 23 that controls the entire apparatus. It has.

基板ステージ21は、載置した第1基板W1を、その中心を回転中心にして回転させるものである。基板ステージ21は、第1基板W1を直接載置する載置テーブル41と、載置テーブル41を回転させる回転機構42と、回転機構42を介して載置テーブル41を昇降させる昇降機構43とを備えている。   The substrate stage 21 rotates the placed first substrate W1 with its center as the center of rotation. The substrate stage 21 includes a placement table 41 that directly places the first substrate W1, a rotation mechanism 42 that rotates the placement table 41, and a lifting mechanism 43 that raises and lowers the placement table 41 via the rotation mechanism 42. I have.

載置テーブル41は、円板状に形成され、図示しない基板位置決め機構を有している。そして、第1基板W1を、自身と同軸上に位置決めして水平に載置するようになっている。なお、載置テーブル41は、載置された第1基板W1を吸着可能な吸着テーブルとすることが好ましい。   The mounting table 41 is formed in a disc shape and has a substrate positioning mechanism (not shown). The first substrate W1 is positioned coaxially with itself and placed horizontally. The placement table 41 is preferably a suction table capable of sucking the placed first substrate W1.

また、載置テーブル41には、コントローラ23により制御されたテーブルヒータ44と、載置された第1基板W1の温度を検出する温度センサ45が組み込まれている(図4参照)。これにより、第1基板W1が所定の温度に加熱される。このため、第1基板W1に塗着された接着剤Bを、所望の温度に調整することができる。すなわち、接着剤Bを、拡がりやすい粘度(例えば100mPa・s)となる温度(例えば50℃)にすることができる。   The mounting table 41 includes a table heater 44 controlled by the controller 23 and a temperature sensor 45 that detects the temperature of the first substrate W1 mounted (see FIG. 4). Thereby, the first substrate W1 is heated to a predetermined temperature. For this reason, the adhesive B applied to the first substrate W1 can be adjusted to a desired temperature. That is, the adhesive B can be set to a temperature (for example, 50 ° C.) at which the viscosity is easily spread (for example, 100 mPa · s).

回転機構42は、載置テーブル41を介して、第1基板W1をその中心を回転中心にして回転させるものである。回転機構42は、載置テーブル41を回転自在に支持する回転軸51と、軸継手52を介して回転軸51の下端に連結したテーブル回転モータ53とを備えている。回転機構42により載置テーブル41を回転することで、吹付けエリアR(図5参照)が、第1基板W1の略全域をカバーするようになっている(詳細は後述する)。なお、回転機構42は、昇降機構43により昇降自在に設けられている。   The rotation mechanism 42 rotates the first substrate W <b> 1 with its center as the rotation center via the mounting table 41. The rotation mechanism 42 includes a rotation shaft 51 that rotatably supports the mounting table 41, and a table rotation motor 53 that is connected to the lower end of the rotation shaft 51 via a shaft coupling 52. By rotating the mounting table 41 by the rotation mechanism 42, the spray area R (see FIG. 5) covers substantially the entire area of the first substrate W1 (details will be described later). The rotating mechanism 42 is provided so as to be movable up and down by an elevating mechanism 43.

昇降機構43は、回転軸51と平行(鉛直方向)に延在する昇降ブロック54と、昇降ブロック54に螺合したリードねじ55と、リードねじ55の下端に連結した昇降モータ56と、一端側で昇降ブロック54に固定され、他端側で回転軸51を回転自在に支持する水平ブロック57とで構成されている。   The elevating mechanism 43 includes an elevating block 54 extending parallel to the rotating shaft 51 (vertical direction), a lead screw 55 screwed to the elevating block 54, an elevating motor 56 connected to the lower end of the lead screw 55, and one end side. And a horizontal block 57 that is fixed to the elevating block 54 and rotatably supports the rotating shaft 51 on the other end side.

一方、エアー吹付けユニット22は、第1基板W1に塗着された接着剤Bに向けて、エアーAを吹き付けるものである。エアー吹付けユニット22は、上記の載置テーブル41に対峙するエアー吹出し口58と、エアー吹出し口58に連なるエアー供給装置(図示省略)と、エアーAの吹付け角度を変更する吹付け角度変更機構59とを備えている。   On the other hand, the air spraying unit 22 sprays air A toward the adhesive B applied to the first substrate W1. The air blowing unit 22 includes an air blowing port 58 facing the mounting table 41, an air supply device (not shown) connected to the air blowing port 58, and a blowing angle change for changing the blowing angle of the air A. And a mechanism 59.

エアー吹出し口58は、スリット状に形成され、また、第1基板W1の直径と略同一の長さを有している。そして、エアー吹付けユニット22は、第1基板W1上における吹付けエリアRが第1基板W1の直径部分を含むように、エアーAを吹き付ける。このように、エアー吹出し口58をスリット状に形成したことで、吹付けエリアRが、長く且つ幅狭な形状となる。このため、エアー吹出し口58をノズル状に形成し、吹付けエリアRが細径となる場合に比べ、吹付けエリアRの移動を省力化することができる。また、エアー吹出し口58を大形に形成し、吹付けエリアRが幅広な形状となる場合に比べ、接着剤Bを効率良く拡げることができる。したがって、処理時間を短縮することができる。   The air blowing port 58 is formed in a slit shape and has a length substantially the same as the diameter of the first substrate W1. The air spray unit 22 sprays air A so that the spray area R on the first substrate W1 includes the diameter portion of the first substrate W1. Thus, by forming the air blowing port 58 in the slit shape, the blowing area R has a long and narrow shape. For this reason, compared with the case where the air blowing port 58 is formed in a nozzle shape and the blowing area R has a small diameter, the movement of the blowing area R can be saved. Also, the adhesive B can be spread more efficiently than when the air outlet 58 is formed in a large shape and the spray area R has a wide shape. Therefore, the processing time can be shortened.

吹付け角度変更機構59は、第1基板W1の表面に対する吹付け角度が所定の範囲(例えば45°〜135°)で変更するように、エアー吹出し口58を回動させるものである。吹付け角度変更機構59は、エアー吹出し口58の長手方向に沿って延在しエアー吹出し口58の上端部を回動可能に支持する支軸61と、カップリング62を介して支軸61の一端に連結された吹出し口回動モータ63とで構成されている。コントローラ23により、吹出し口回動モータ63を制御することで、エアー吹出し口58を、所定範囲内の任意の角度まで回動させることができ、第1基板W1に対して任意の角度でエアーAを吹き付けることができるようになっている。   The spray angle changing mechanism 59 rotates the air outlet 58 so that the spray angle with respect to the surface of the first substrate W1 is changed within a predetermined range (for example, 45 ° to 135 °). The blowing angle changing mechanism 59 extends along the longitudinal direction of the air blowing port 58 and supports a pivot 61 that rotatably supports the upper end of the air blowing port 58, and the supporting shaft 61 via the coupling 62. It is comprised with the blower outlet rotation motor 63 connected with the end. By controlling the blowout port rotation motor 63 by the controller 23, the air blowout port 58 can be rotated to an arbitrary angle within a predetermined range, and the air A at an arbitrary angle with respect to the first substrate W1. Can be sprayed.

なお、エアー吹出し口58に設けた風向板により、吹付け角度変更機構59を構成してもよい。すなわち、エアー吹出し口58に、吹出し方向を変更可能に指向する風向板を設け、その吹出し方向を変更することで、吹付け角度を変更するようにしてもよい。   Note that the blowing angle changing mechanism 59 may be configured by a wind direction plate provided at the air outlet 58. In other words, the air blowing port 58 may be provided with a wind direction plate directed so that the blowing direction can be changed, and the blowing angle may be changed by changing the blowing direction.

本実施形態では、上述したように、載置テーブル41に組み込んだテーブルヒータ44により、接着剤Bの温度を調整するが、エアー供給装置にエアーAを所定の温度に加熱可能なエアーヒータを設け、これにより、接着剤Bの温度を調整してもよい。また、上述したように、載置テーブル41の高さ位置により、第1基板W1に対するエアーAの吹付け強さを調整するが、エアー吹出し口58を昇降させてもよく、エアー供給装置に圧力制御機構を設け、これにより、エアーAの吹付け強さを調整してもよい。   In this embodiment, as described above, the temperature of the adhesive B is adjusted by the table heater 44 incorporated in the mounting table 41, but an air heater capable of heating the air A to a predetermined temperature is provided in the air supply device. Thus, the temperature of the adhesive B may be adjusted. Further, as described above, the air A blowing strength to the first substrate W1 is adjusted according to the height position of the mounting table 41. However, the air blowing port 58 may be moved up and down, and the air supply device is pressurized. A control mechanism may be provided to adjust the blowing strength of the air A.

図4に示すように、コントローラ23は、テーブル回転モータ53、昇降モータ56および吹出し口回動モータ63を制御している。コントローラ23によりテーブル回転モータ53を制御することで、載置テーブル41(これに載置した第1基板W1)の回転数および回転方向が調整される。同様に、コントローラ23により昇降モータ56を制御することで、載置テーブル41の高さ位置、すなわち第1基板W1に対するエアーAの吹付け強さが調整される。したがって、載置テーブル41の回転数、回転方向および高さ位置の各パラメータについて、対象となる第1基板W1の種類(表面性状、サイズ等)および接着剤Bの種類(粘度等)毎に最適値を予め求めておき、その最適値となるように、各モータを制御することが可能である。さらに、温度センサ45の検出結果に基づいて、テーブルヒータ44を制御している。これにより、載置された第1基板W1を所定の温度に調整している。   As shown in FIG. 4, the controller 23 controls a table rotation motor 53, an elevating motor 56, and an outlet rotation motor 63. By controlling the table rotation motor 53 by the controller 23, the rotation speed and rotation direction of the mounting table 41 (the first substrate W1 mounted thereon) are adjusted. Similarly, the controller 23 controls the elevating motor 56 to adjust the height position of the mounting table 41, that is, the blowing strength of the air A against the first substrate W1. Accordingly, the parameters of the rotation speed, rotation direction, and height position of the mounting table 41 are optimum for each type of the first substrate W1 (surface properties, size, etc.) and the type of the adhesive B (viscosity, etc.). It is possible to control each motor so that the value is obtained in advance and the optimum value is obtained. Further, the table heater 44 is controlled based on the detection result of the temperature sensor 45. Thus, the placed first substrate W1 is adjusted to a predetermined temperature.

図5(a)に示すように、このように構成された粘性流体塗布装置2は、塗着された接着剤Bに対し、エアー吹出し口58からエアーAを吹き付けながら、吹付けエリアRが第1基板W1上の略全域をカバーするように、第1基板W1に対してエアー吹出し口58を相対移動させる。   As shown in FIG. 5 (a), the viscous fluid application device 2 configured in this manner is configured such that the spray area R is the first while the air A is sprayed from the air outlet 58 to the adhesive B applied. The air outlet 58 is moved relative to the first substrate W1 so as to cover substantially the entire area on the one substrate W1.

すなわち、エアーAを吹き付けながら、回転機構42により第1基板W1を回転させる。これによれば、エアー吹付けユニット22のエアー吹付けにより、接着剤Bが吹付けエリアRの周辺に拡がる。一方、第1基板W1の直径部分に相当する吹付けエリアRに対し、回転機構42により、第1基板W1を回転させることで、吹付けエリアRが、第1基板W1の中心を回転中心として相対的に回転移動する。この結果、吹付けエリアRが、第1基板W1上の略全域をカバーする。例えば、エアーAを吹き付けながら、第1基板W1を60回回転させると、エアー吹付けエリアRが第1基板W1上の略全域をカバーするためのエアー吹出し口58の相対移動が、60回に亘って行われることになる。このため、第1基板W1に対し、エアーAを周方向に連続的且つ均一に吹き付けることができる。したがって、このような簡易な構成により、接着剤Bを第1基板W1に適切且つ効率良く塗布することができる。   That is, the first substrate W1 is rotated by the rotation mechanism 42 while the air A is blown. According to this, the adhesive B spreads around the spray area R by the air spray of the air spray unit 22. On the other hand, the rotation area 42 rotates the first substrate W1 with respect to the spray area R corresponding to the diameter portion of the first substrate W1, so that the spray area R has the center of the first substrate W1 as the center of rotation. Moves relative to each other. As a result, the spray area R covers substantially the entire area on the first substrate W1. For example, if the first substrate W1 is rotated 60 times while air A is being blown, the relative movement of the air blowing port 58 for the air blowing area R to cover substantially the entire area of the first substrate W1 is 60 times. Will be carried out. For this reason, the air A can be continuously and uniformly sprayed on the first substrate W1 in the circumferential direction. Therefore, the adhesive B can be appropriately and efficiently applied to the first substrate W1 with such a simple configuration.

この場合、塗着された接着剤Bが無駄なく第1基板W1上に拡がるため、接着剤Bを過剰に消費することがない。また、接着剤Bを拡げる手段として、接触部材ではなく、エアーAを用いているため、洗浄作業は不要である。したがって、接着剤Bを過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、接着剤Bを第1基板W1に適切に塗布することができる。   In this case, since the applied adhesive B spreads on the first substrate W1 without waste, the adhesive B is not consumed excessively. Further, since air A is used instead of the contact member as means for spreading the adhesive B, no cleaning work is required. Therefore, the adhesive B can be appropriately applied to the first substrate W1 without consuming the adhesive B excessively and without reducing the work efficiency.

また、接着剤Bが第1基板W1の略全域に塗布されるため、上記の基板貼合せ装置3において、接着剤Bが貼合せ面の全域に拡がるまで加圧するための時間を短縮することができる。換言すれば、粘性流体塗布装置2において、接着剤Bを第1基板W1の周縁部まで完全に拡げなくとも、基板貼合せ装置3において、接着剤Bを第1基板W1の周縁部まで短時間で拡げることができる。   Further, since the adhesive B is applied to substantially the entire area of the first substrate W1, in the above-described substrate laminating apparatus 3, the time for applying pressure until the adhesive B spreads over the entire area of the bonding surface can be shortened. it can. In other words, in the viscous fluid application device 2, the adhesive B is not spread completely to the peripheral portion of the first substrate W1 in the substrate laminating device 3 without spreading the adhesive B completely to the peripheral portion of the first substrate W1. Can be expanded.

図6に示すように、上記した吹付け角度変更機構59を制御して、複数回(例えば60回)に亘る吹付けエリアの相対移動の前半(例えば1〜50回目)では、第1基板W1の表面に対して、エアー吹出し口58の相対移動方向に向いた斜めにエアーAを吹き付け、相対移動の後半(例えば51〜60回目)では、第1基板W1の表面に対してエアーAを垂直に吹き付けることが好ましい。この「斜め吹付け」によれば、相対移動の前半では、相対移動方向に向いた斜めにエアーAを吹き付けることで、第1基板W1に対する吹付けエリアRの相対移動方向に接着剤Bが拡がる。このため、接着剤Bを第1基板W1上の略全域に早く拡げることができ、処理時間を短縮することができる。また、相対移動の後半では、エアーAを垂直に吹き付けることで、拡がった接着剤Bの厚さを第1基板W1上の略全域で均一化することができる。したがって、接着剤Bを第1基板W1に早く且つ均一に塗布することができる。   As shown in FIG. 6, the first substrate W <b> 1 is controlled in the first half (for example, 1 to 50) of the relative movement of the spray area over a plurality of times (for example, 60 times) by controlling the above-described spray angle changing mechanism 59. The air A is blown obliquely toward the surface of the air blower port 58 in the relative movement direction of the air blowing port 58, and the air A is perpendicular to the surface of the first substrate W1 in the second half of the relative movement (for example, the 51st to 60th times). It is preferable to spray on. According to the “oblique spraying”, the adhesive B spreads in the relative movement direction of the spraying area R with respect to the first substrate W1 by blowing the air A obliquely in the relative movement direction in the first half of the relative movement. . For this reason, the adhesive B can be spread quickly over substantially the entire area on the first substrate W1, and the processing time can be shortened. Further, in the latter half of the relative movement, the thickness of the spread adhesive B can be made uniform over substantially the entire area of the first substrate W1 by blowing the air A vertically. Therefore, the adhesive B can be applied to the first substrate W1 quickly and uniformly.

もっとも、図6(a)では、、吹付けエリアRのうち、一方の半径部分では、エアー吹出し口58の相対移動方向に向いた斜めにエアーAが吹き付けられているが、他方の半径部分では、エアー吹出し口58の相対移動方向に対向した斜めにエアーAが吹き付けられることになるため、「斜め吹付け」の効果が半減してしまう。そこで、エアー吹付けユニット22を、吹付けエリアRのうち、両半径部分について個別にエアーAの吹付け角度を変更可能に構成し、上記の相対移動の前半では、その両半径部分において、エアー吹出し口58の相対移動方向に向いた斜めにエアーAが吹き付けられるようにすることが、より好ましい(図6(b)参照)。   However, in FIG. 6A, air A is blown obliquely in one radial portion of the blowing area R toward the relative movement direction of the air blowing port 58, but in the other radial portion, Since the air A is blown obliquely opposite to the relative movement direction of the air blowing port 58, the effect of “oblique blowing” is halved. Therefore, the air blowing unit 22 is configured to be able to individually change the blowing angle of the air A for both radial portions in the blowing area R. In the first half of the above relative movement, the air blowing unit 22 More preferably, the air A is blown obliquely in the direction of relative movement of the outlet 58 (see FIG. 6B).

以上のように、本実施形態の粘性流体塗布装置2によれば、接着剤Bを過剰に消費することなく、且つ作業効率を低下させることなく、接着剤Bを第1基板W1に適切に塗布することができる。本実施形態では、基板に塗布する対象として、基板貼合せに用いる接着剤Bについて説明したが、他の粘性流体についても本発明を適用可能であることはいうまでもない。   As described above, according to the viscous fluid coating apparatus 2 of the present embodiment, the adhesive B is appropriately applied to the first substrate W1 without excessively consuming the adhesive B and without reducing the work efficiency. can do. In the present embodiment, the adhesive B used for substrate bonding has been described as an object to be applied to the substrate, but it goes without saying that the present invention can also be applied to other viscous fluids.

なお、本実施形態では、吹付けエリアRが第1基板W1上の略全域をカバーする構成として、第1基板W1の直径部分に相当する吹付けエリアRに対し、第1基板W1を回転させるようにしたが、他の構成であってもよい。   In the present embodiment, the first substrate W1 is rotated with respect to the spraying area R corresponding to the diameter portion of the first substrate W1 as a configuration in which the spraying area R covers substantially the entire area on the first substrate W1. However, other configurations may be used.

例えば、エアー吹付けユニット22は、吹付けエリアRが第1基板W1の半径部分を含むようにエアーAを吹き付ければよく、例えば、吹付けエリアRが第1基板W1の半径部分に相当するように構成してもよい。この場合、半径部分に相当する吹付けエリアRに対し、上記と同様に第1基板W1を回転させればよい(図5(b)参照)。   For example, the air spray unit 22 may spray the air A so that the spray area R includes the radius portion of the first substrate W1, for example, the spray area R corresponds to the radius portion of the first substrate W1. You may comprise as follows. In this case, the first substrate W1 may be rotated in the same manner as described above with respect to the spraying area R corresponding to the radius portion (see FIG. 5B).

さらに、第1基板W1が方形の場合には、エアー吹付けユニット22を、吹付けエリアRが第1基板W1の1の辺部に相当するように構成すると共に、第1基板W1をその辺に直交する方向に往復移動させることで、吹付けエリアRが第1基板W1上の略全域をカバーするようにしてもよい(図5(c)参照)。このとき、上記の吹付け角度変更機構59によりエアー吹出し口58を回動(揺動)させてもよい(図5(d)参照)。これら場合には、第1基板W1の略幅いっぱいに接着剤Bを塗着するようにすることが好ましい。なお、図6において、矢印71は、第1基板W1の移動(回転)方向を示し、矢印72は、エアー吹出し口58の回動方向を示す。   Further, when the first substrate W1 is square, the air blowing unit 22 is configured such that the blowing area R corresponds to one side of the first substrate W1, and the first substrate W1 is arranged on the side. The spraying area R may cover substantially the entire area on the first substrate W1 by reciprocating in a direction orthogonal to the first substrate W1 (see FIG. 5C). At this time, the air blowing port 58 may be rotated (swinged) by the blowing angle changing mechanism 59 (see FIG. 5D). In these cases, it is preferable to apply the adhesive B to the substantially full width of the first substrate W1. In FIG. 6, an arrow 71 indicates the movement (rotation) direction of the first substrate W <b> 1, and an arrow 72 indicates the rotation direction of the air outlet 58.

貼合せシステムを説明する図である。It is a figure explaining a bonding system. 基板貼合せ装置を説明する図である。It is a figure explaining a board | substrate bonding apparatus. 粘性流体塗布装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a viscous fluid application apparatus. 粘性流体塗布装置のブロック図である。It is a block diagram of a viscous fluid application apparatus. 粘性流体塗布装置による基板上の吹付けエリアを説明する図である。It is a figure explaining the spraying area on the board | substrate by a viscous fluid application apparatus. 粘性流体塗布装置において、基板に対するエアーの吹付け角度を説明する図である。It is a figure explaining the spray angle of the air with respect to a board | substrate in a viscous fluid coating device.

符号の説明Explanation of symbols

2…粘性流体塗布装置 22…エアー吹付けユニット 23…コントローラ 42…回転機構 44…テーブルヒータ 58…エアー吹出し口 59…吹付け角度変更機構 Aエアー B…接着剤 R…吹付けエリア W1…第1基板 W2…第2基板 WW…貼合せ基板   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Viscous fluid application apparatus 22 ... Air spraying unit 23 ... Controller 42 ... Rotating mechanism 44 ... Table heater 58 ... Air blowing port 59 ... Spraying angle change mechanism A Air B ... Adhesive R ... Spraying area W1 ... 1st Substrate W2 ... Second substrate WW ... Laminated substrate

Claims (8)

基板上の所定箇所に塗着された粘性流体を展延する粘性流体塗布装置において、
前記基板上の粘性流体に向けて、エアー吹出し口からエアーを吹き付けるエアー吹付け手段と、
前記基板上における前記エアーの吹付けエリアが前記基板上の略全域をカバーするように、前記基板に対して前記エアー吹出し口を相対移動させる吹付けエリア移動手段と、
を備えたことを特徴とする粘性流体塗布装置。
In a viscous fluid application apparatus that spreads a viscous fluid applied to a predetermined location on a substrate,
Air blowing means for blowing air from an air blowing port toward the viscous fluid on the substrate;
A blowing area moving means for moving the air blowing port relative to the substrate such that the air blowing area on the substrate covers a substantially entire area on the substrate;
A viscous fluid application device comprising:
前記エアー吹出し口は、スリット状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の粘性流体塗布装置。   The viscous fluid application device according to claim 1, wherein the air outlet is formed in a slit shape. 前記基板は、円板状に形成されると共に、前記粘性流体が略中央部に塗着されており、
前記エアー吹付け手段は、前記吹付けエリアが前記基板の半径部分を含むように、前記エアーを吹き付け、
前記吹付けエリア移動手段は、前記基板を、当該基板の中心を回転中心にして回転させる回転機構を、有することを特徴とする請求項2に記載の粘性流体塗布装置。
The substrate is formed in a disc shape, and the viscous fluid is applied to a substantially central portion,
The air blowing means blows the air so that the blowing area includes a radius portion of the substrate,
The viscous fluid application apparatus according to claim 2, wherein the spray area moving unit includes a rotation mechanism that rotates the substrate around the center of the substrate.
前記吹付けエリア移動手段は、前記基板上の略全域をカバーするための前記エアー吹出し口の相対移動を、複数回に亘って行い、
前記エアー吹付け手段は、前記基板の表面に対する前記エアーの吹付け角度を変更する吹付け角度変更手段と、前記吹付け角度変更手段を制御する吹付け角度制御手段と、を有し、
前記吹付け角度制御手段は、複数回に亘る前記相対移動の前半には、前記基板の表面に対して、前記エアーを、前記エアー吹出し口の相対移動方向に向いた斜めに吹き付け、複数回に亘る前記相対移動の後半には、前記基板の表面に対して前記エアーを垂直に吹き付けることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の粘性流体塗布装置。
The spray area moving means performs a relative movement of the air outlet for covering a substantially entire area on the substrate over a plurality of times,
The air spraying means has spraying angle changing means for changing the spraying angle of the air with respect to the surface of the substrate, and spraying angle control means for controlling the spraying angle changing means,
In the first half of the relative movement over a plurality of times, the blowing angle control means blows the air obliquely toward the relative movement direction of the air blowing port on the surface of the substrate, and a plurality of times. 4. The viscous fluid coating apparatus according to claim 1, wherein the air is blown perpendicularly to the surface of the substrate in the latter half of the relative movement.
前記基板を載置する載置テーブルを、さらに備え、
前記載置テーブルには、前記基板を所定の温度に加熱するテーブルヒータが組み込まれていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の粘性流体塗布装置。
A mounting table for mounting the substrate;
5. The viscous fluid coating apparatus according to claim 1, wherein a table heater for heating the substrate to a predetermined temperature is incorporated in the mounting table.
前記エアー吹付け手段は、前記エアーを所定の温度に加熱するエアーヒータを有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の粘性流体塗布装置。   The viscous fluid coating apparatus according to claim 1, wherein the air spraying unit includes an air heater that heats the air to a predetermined temperature. 基板上の所定箇所に塗着された粘性流体を展延する粘性流体塗布方法において、
前記基板上の粘性流体に向けて、エアー吹出し口からエアーを吹き付けながら、前記基板上における前記エアーの吹付けエリアが前記基板上の略全域をカバーするように、前記基板に対して前記エアー吹出し口を相対移動させることを特徴とする粘性流体塗布方法。
In a viscous fluid application method for spreading a viscous fluid applied to a predetermined location on a substrate,
While blowing air from an air blowing port toward the viscous fluid on the substrate, the air blowing is performed on the substrate so that the air blowing area on the substrate covers substantially the entire area on the substrate. A viscous fluid application method characterized by relatively moving a mouth.
請求項1ないし6のいずれかに記載の粘性流体塗布装置により前記粘性流体として接着剤を展延した第1基板と、
前記接着剤を介して前記第1基板に貼り合わせた第2基板と、
を備えたことを特徴とする貼合せ基板。
A first substrate in which an adhesive is spread as the viscous fluid by the viscous fluid application device according to claim 1;
A second substrate bonded to the first substrate via the adhesive;
A laminated substrate characterized by comprising:
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