KR101519781B1 - 백플레이트 일체형의 ｂｓｄ 모듈을 가지는 아웃사이드 미러 - Google Patents

백플레이트 일체형의 ｂｓｄ 모듈을 가지는 아웃사이드 미러 Download PDF

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현대자동차주식회사
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Abstract

본 발명은 자동차용 아웃사이드 미러에 관한 것으로서, 미러 하우징 내 백플레이트에서 BSD 모듈의 와이어 및 커넥터의 이탈과 유동, 와이어와 주변 부품 간의 간섭 및 그로 인한 소음 발생이 방지될 수 있고, 간섭으로 인한 작동 불능 상태 등의 문제점이 방지될 수 있는 자동차용 아웃사이드 미러를 제공하는데 주된 목적이 있는 것이다. 상기한 목적을 달성하기 위해, 미러 하우징 내에서 미러 글라스가 접합되어 지지되는 백플레이트의 전면에 요입된 홈 형상의 하우징부와 와이어 수용부, 커넥터 수용부가 형성되고, 상기 하우징부에는 BSD(Blind Spot Detection) 모듈의 PCB 및 렌즈가, 그리고 와이어 수용부와 커넥터 수용부에는 BSD 모듈의 와이어와 커넥터가 각각 수용되어 백플레이트 일체형의 BSD 모듈이 구성되며, 상기 백플레이트의 전면에 BSD 모듈을 덮을 수 있도록 미러 글라스가 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러가 개시된다.

Description

백플레이트 일체형의 ＢＳＤ 모듈을 가지는 아웃사이드 미러{Outside mirror having backplate intergrated BSD module}
본 발명은 자동차용 아웃사이드 미러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 미러 글라스 지지용 백플레이트에 BSD(Blind Spot Detection) 모듈을 일체로 구성한 아웃사이드 미러에 관한 것이다.
자동차에서 아웃사이드 미러는 후방 차량의 주시나 차선 변경 등을 위하여 차량 주행 동안 운전자가 반드시 사용하게 되는 필수 안전부품 중의 하나이다.
하지만, 차량을 운행하는 동안 운전자가 아웃사이드 미러를 통해 볼 수 없는 사각지대(Blind Spot)가 존재하고, 이에 운전자가 아웃사이드 미러만 보고 차선을 변경할 경우 사각지대에 위치한 차량과 충돌사고를 일으킬 수 있다.
이런 사고를 방지해주는 시스템이 사각지대 검출(Blind Spot Detecion; 이하, 'BSD'라 함) 시스템으로 알려진 후측방 경보 시스템이며, 이러한 BSD 시스템은 운전자 후측방 사각지대의 차량을 검출하기 위해 사용되는 센서, 예를 들어 초음파 센서나 레이더 센서를 이용한다.
이러한 BSD 시스템의 일례에서, 일정 차속 이상일 때 센서를 통해 사각지대의 차량을 검출한 경우, 아웃사이드 미러에 내장된 BSD 모듈을 통해 미러 글라스의 표면에 차량이 존재함을 표시해준다.
이때, 미러 글라스 및 백플레이트 후측에 위치한 BSD 모듈의 램프(LED)가 점등되면서 차량이 존재함을 미러 글라스의 표면에 표시하고, 이에 더하여 일정 차속 이상에서 차선 변경을 위해 운전자가 방향지시등을 점등시킬 경우 차선 변경을 하지 않도록 경보음을 출력한다.
이와 같이 BSD 모듈은 아웃사이드 미러에 내장되어 램프 점등을 통해 미러 글라스의 표면에 경고용 그림이나 글자 등을 표시해주는 장치로, 이는 아웃사이드 미러의 미러 하우징 내에서 통상 미러 글라스 후측에 위치한 백플레이트에 설치된다.
여기서, 백플레이트는 미러 글라스가 전면에 일체로 접합되는 부품으로, 미러 하우징 내에서 미러 글라스를 고정 및 지지해주는 부품이며, 미러 하우징 내에서 전동 액츄에이터(모터)에 의해 백플레이트가 움직일 때 일체로 접합된 미러 글라스 역시 회전되면서 그 각도가 조절된다.
도 1은 종래의 BSD 모듈 설치 구조를 나타내는 도면으로, BSD 모듈(30)이 별도 조립된 후 백플레이트(10) 후면에 장착된 상태를 보여주고 있다.
도시된 바와 같이, BSD 모듈(30)이 고정되는 위치는 백플레이트(10)의 후면이며, 백플레이트(10)의 전면에 미러 글라스(도 3에서 도면부호 20임)가 접합되어 고정된다면, 백플레이트(10)의 후면에 하우징(31), 와이어(36), 커넥터(37)를 포함하는 BSD 모듈(30)이 고정된다.
도 2는 BSD 모듈의 조립상태 및 분해상태를 나타낸 도면으로, 도시된 바와 같이, BSD 모듈(30)은 LED가 실장되어 있는 PCB(32), 전원 인가를 위한 와이어(36) 및 커넥터(37), PCB(32)가 내장되는 하우징(31), 하우징(31) 전면 및 PCB(32)를 커버하는 렌즈(34), 렌즈(34) 전면에 접착되어 빛 번짐을 방지하면서 특정 부분을 통해 LED의 빛을 투과시켜 그림이나 글자가 표시되도록 하는 마스킹 테이프(35)를 주된 구성으로 한다.
이러한 BSD 모듈(30)을 먼저 선 조립한 뒤, 이를 도 1에 나타낸 바와 같이 백플레이트(10)의 후면에 고정하게 되는데, 렌즈(34) 및 마스킹 테이프(35) 부분을 백플레이트(10)의 홀(도 3에서 도면부호 10c임)에 위치시켜 백플레이트(10)의 전면에서 상기 홀을 통해 렌즈(34) 전면 및 마스킹 테이프(35, 도 3에는 미도시)가 노출되도록 하고, 와이어(36)를 백플레이트(10) 후면의 후크(10a)에 끼워 고정함과 더불어 커넥터(37)를 후크(10b)에 끼워 고정시킨다.
도 3은 도 1의 선 A-A를 따라 취한 단면도로서, 미러 글라스(20)가 양면 테이프(40)에 의해 백플레이트(10)의 전면에 접착되고, 하우징(31)의 내부에 PCB(32)가 내장된 상태에서 그 전면을 렌즈(34)가 커버하고 있다.
그러나, 이러한 BSD 모듈의 설치 구조에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저, BSD 모듈(30)의 선 조립 및 후 장착 방식에서, 와이어(36)와 커넥터(37)가 백플레이트(10)의 후면에 노출되는 구조로 조립(외부 조립 구조)되므로, 이 경우 와이어(36)의 이탈 가능성이 존재하고, 유격 및 그로 인한 이음이 발생할 가능성이 있다.
또한, 와이어(36)의 길이가 적당하지 않을 경우, 특히 와이어의 길이가 너무 길 경우, 미러 글라스(20) 및 백플레이트(10)가 움직일 때 전동 액츄에이터와 같은 주변 부품에 와이어(36)가 접촉하여 소음을 발생시키거나 간섭을 받게 되어 작동 불능 상태가 될 수도 있다.
또한, 커넥터(37)의 경우도 백플레이트(10)의 후크(10b)가 감싸는 형태로 결합되지만, 후크(10b) 및 백플레이트(10)와 상기 커넥터(37) 사이에 유격이 존재하므로, 커넥터(37)의 유동 및 그로 인한 소음 발생의 우려가 있다.
또한, 선 조립 및 후 장착 방식에서, 종래의 BSD 모듈(30)에서는 별도의 하우징(31)이 필요하고, 특히 도 3에 나타낸 바와 같이 백플레이트(10)와 하우징(31) 사이의 갭(gap)으로 인해 수분이 유입될 수 있는 문제점을 가진다.
더욱이 종래의 BSD 모듈(30)에서는 수분 유입의 방지가 어려우므로, 수밀 문제를 보완하기 위해 PCB(32)에 실리콘을 코팅하여 수분에 의한 손상을 방지해주는 것이 필요하다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출한 것으로서, 미러 하우징 내 백플레이트에서 BSD 모듈의 와이어 및 커넥터의 이탈과 유동, 와이어와 주변 부품 간의 간섭 및 그로 인한 소음 발생이 방지될 수 있고, 간섭으로 인한 작동 불능 상태 등의 문제점이 방지될 수 있는 자동차용 아웃사이드 미러를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 백플레이트와 하우징 사이의 갭을 통한 수분 유입의 문제점이 개선될 수 있는 구조를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따르면, 미러 하우징 내에서 미러 글라스가 접합되어 지지되는 백플레이트의 전면에 요입된 홈 형상의 하우징부와 와이어 수용부, 커넥터 수용부가 형성되고, 상기 하우징부에는 BSD(Blind Spot Detection) 모듈의 PCB 및 렌즈가, 그리고 와이어 수용부와 커넥터 수용부에는 BSD 모듈의 와이어와 커넥터가 각각 수용되어 백플레이트 일체형의 BSD 모듈이 구성되며, 상기 백플레이트의 전면에 BSD 모듈을 덮을 수 있도록 미러 글라스가 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러를 제공한다.
여기서, 상기 와이어 수용부는 하우징부와 커넥터 수용부 사이를 연결하도록 길게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 와이어 수용부에는 상, 하 내부 측면에 수용된 와이어를 압착하여 고정하는 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커넥터 수용부에는 내측으로 삽입된 커넥터가 바깥쪽으로 이탈되지 않도록 바깥쪽 이탈방향으로 커넥터의 걸림이 이루어지는 후크가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징부의 내부 바닥면에는 수용된 PCB를 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 지지하는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징부 내에 수용된 PCB가 측방으로 움직이지 않도록 하우징부 내측면에 PCB 가장자리 끝단부를 밀착 지지하는 리브가 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징부의 가장자리부를 따라 렌즈의 가장자리부가 안착 및 지지되는 단차진 구조의 지지턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 본 발명의 아웃사이드 미러에 의하면, 미러 하우징에서 BSD 모듈을 구성하고 있는 PCB 및 와이어, 커넥터 등의 부품이 백플레이트 내부에 숨겨진 일체형 구조로 설치됨으로써, 미러 하우징 내 백플레이트에서 BSD 모듈의 와이어 및 커넥터의 이탈과 유동, 와이어와 주변 부품 간의 간섭 및 그로 인한 소음 발생이 방지될 수 있고, 간섭으로 인한 작동 불능 상태 등의 문제점이 방지될 수 있다.
또한, BSD 모듈의 별도 하우징이 불필요하고, 백플레이트에 PCB, 렌즈를 바로 조립할 수 있으므로 조립 공수를 줄일 수 있으며, 백플레이트와 하우징 사이의 갭을 통한 수분 유입의 문제점이 개선될 수 있으므로 PCB 보호를 위한 실리콘 코팅이 불필요해지는 이점이 있다.
도 1은 종래의 BSD 모듈 설치 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 BSD 모듈을 도시한 조립 및 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 선 A-A를 따라 취한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 BSD 모듈의 설치상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트와 BSD 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트의 전면에 BSD 모듈이 조립된 상태를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트의 전면 형상 및 구조를 나태는 정면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트의 와이어 수용부에 형성된 돌출부를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 선 B-B 및 선 C-C를 따라 취한 단면도로서, 와이어가 백플레이트의 와이어 수용부에 수용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트에 커넥터가 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 11은 도 6에서 선 D-D를 따라 취한 단면도로서, 백플레이트에 커넥터가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트의 전면에 형성된 하우징부를 도시한 정면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트의 하우징부에 PCB가 수용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트의 하우징부에 렌즈가 조립된 상태를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 4의 선 A'-A'를 따라 취한 조립상태의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 BSD 모듈의 설치상태를 나타내는 도면으로서, 백플레이트(10)의 후면을 도시하고 있다.
도시된 바와 같이, BSD 모듈을 구성하는 PCB 및 와이어, 커넥터 등의 부품이 백플레이트(10)의 후면에서 볼 때 백플레이트 내부에 숨겨진 구조로 설치된다.
즉, PCB, 와이어, 커넥터 등의 BSD 모듈(도 5 및 도 6에서 도면부호 30임)이 백플레이트(10)의 전면에서 조립이 되는 것이며, 결국 백플레이트(10)와 그 전면에 접합되는 미러 글라스 사이에 BSD 모듈이 개재되어 있게 되고, 백플레이트(10)의 후면에서 볼 때는 BSD 모듈이 숨겨져 있는 것처럼 보이게 된다.
다만, 백플레이트(10)의 전면에 미러 글라스(도 15에서 도면부호 20임)가 접합되어야 하므로, BSD 모듈의 조립시 PCB와 와이어, 커넥터 등이 백플레이트의 전면에 요입 형성된 수용 구조에 수용되어 고정된다.
이러한 숨김 구조에 의해 종래의 수분 유입 문제, 그리고 와이어의 이탈, 커넥터의 유동, 와이어와 타 부품 간의 간섭 및 그로 인한 소음 발생의 문제가 모두 해소될 수 있다.
도 5는 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트와 BSD 모듈을 나타내는 사시도로서, BSD 모듈(30)의 경우 렌즈(34)와 마스킹 테이프(35)를 분리하여 도시하였다.
도 6은 실시예에 따른 아웃사이드 미러에서 백플레이트의 전면에 BSD 모듈이 조립된 상태를 나타내는 정면도이고, 도 7은 백플레이트의 전면 형상 및 구조를 나태는 정면도로서, 도 7의 경우 BSD 모듈을 제거한 상태로 백플레이트(10)만을 도시하였다.
도 8은 백플레이트의 와이어 수용부에 형성된 돌출부를 나타내는 사시도이고, 도 9는 도 8의 선 B-B 및 선 C-C를 따라 취한 단면도로서, 와이어(36)가 백플레이트(10)의 와이어 수용부(13)에 수용된 상태를 보여주고 있다.
도 10은 백플레이트에서 커넥터의 결합상태를 도시한 사시도이고, 도 11은 도 6에서 선 D-D를 따라 취한 단면도로서, 백플레이트(10)에 커넥터(37)가 결합된 상태를 보여주고 있다.
먼저, 도 5 및 도 6을 참조하면, 백플레이트(10)의 전면에 요입된 홈 형상의 하우징부(11)와 와이어 수용부(13), 커넥터 수용부(15)가 소정 깊이로 각각 형성되고, 이 중에 하우징부(11)는 백플레이트(10)의 전면에서 PCB(32)와 렌즈(34)가 수용될 수 있는 크기로 형상으로 형성된다.
또한, 와이어 수용부(13)는 하우징부(11)와 커넥터 수용부(15) 사이를 길게 연결하는 홈 형상으로 형성되며, 이와 더불어 커넥터 수용부(15) 역시 내부에 커넥터(37)가 수용될 수 있는 크기의 요입된 홈 형상으로 형성된다.
이때, 와이어 수용부(13)의 일단부가 하우징부(11)에 연통된 구조로 되어 있고, 와이어 수용부(13)의 타단부가 커넥터 수용부(15)에 연통된 구조로 되어 있는바, 와이어(36)가 PCB(32)와 커넥터(37) 사이를 연결하고 있는 상태로 PCB(32), 와이어(36), 커넥터(37)가 각각의 수용 구조, 즉 하우징부(11)와 와이어 수용부(13), 커넥터 수용부(15)에 수용될 수 있다.
한편, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 백플레이트(10)에서 와이어 수용부(13)의 상, 하 내부 측면에는 수용된 와이어(36)를 압착할 수 있는 복수 개의 돌출부(14a,14b)가 와이어 수용부(13)의 길이방향을 따라 소정 간격으로 돌출 형성된다.
도 9에 나타낸 바와 같이, BSD 모듈(30)의 와이어(36)가 와이어 수용부(13)에 넣어졌을 때 상, 하 내부 측면의 돌출부(14a,14b) 사이에 끼워져 압착 및 고정되므로, 와이어(36)의 이탈이 효과적으로 방지될 수 있고, 와이어 수용부(13) 내에서 와이어(36)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다.
이와 같이 BSD 모듈(30)의 와이어(36)가 백플레이트(10)의 전면에서 와이어 수용부(13)에 넣어진 상태로 비 노출 구조, 즉 백플레이트(10)와 미러 글라스 사이에 숨겨진 구조로 조립되므로, 종래와 같은 와이어(36)의 이탈이나 타 부품과의 접촉 및 간섭, 유동 및 소음의 발생이 원천적으로 방지될 수 있게 된다.
또한, 도 10 및 도 11을 참조하면, 와이어(36)의 단부에 결합되어 있는 커넥터(37)는 백플레이트(10)의 전면에서 와이어 수용부(13) 내측으로 넣어져 고정되고, 이러한 와이어 수용부(13)에 커넥터(37)가 내측으로 삽입된 경우 바깥쪽으로 이탈되지 않도록 커넥터(37)의 걸림이 이루어지는 후크(16)가 형성된다.
상기 후크(16)는 커넥터 수용부(15)에서 내부에 삽입된 커넥터(37)를 이탈방향으로 걸어주는 걸림작용을 하는 부분으로, 결합된 상태에서 커넥터(37)는 와이어 수용부(13)의 바닥면 및 측면, 후크(16)에 의해 감싸진 상태로 지지 및 고정, 걸림이 이루어지므로 이탈 없이 안정적으로 고정된 상태를 유지하게 된다.
또한, 커넥터(37)가 백플레이트(10)의 후면쪽에서 상대측 커넥터(미도시))와 결합 및 접속될 수 있게, 상기 커넥터 수용부(15)는 커넥터(37)에서 상대측 커넥터와 접속되는 부분을 백플레이트(10)의 후면쪽에서 노출시키는 구조로 형성된다.
다음으로, 도 12는 백플레이트(10)의 전면에서 하우징부를 도시한 정면도이고, 도 13은 하우징부에 PCB가 수용된 상태를 나타내는 도면이며, 도 14는 하우징부에 렌즈가 조립된 상태를 나타내는 도면이다.
또한, 도 15는 도 4의 선 A'-A'를 따라 취한 단면도이다.
도시된 바와 같이, 내부에 수용되는 PCB(32)를 하우징부(11)의 내부 바닥면과 이격시키기 위하여 하우징부(11)의 내부 바닥면에 PCB(32)를 이격된 상태로 지지하는 돌기(12a)가 돌출 형성된다.
이와 더불어, 하우징부(11) 내에서 이에 수용된 PCB(32)가 측방으로 움직이지 않도록 하기 위해 하우징부(11)의 내측면에는 PCB(32)의 가장자리 끝단부를 밀착 지지할 수 있는 리브(12b)가 돌출 형성된다.
이에 따라, PCB(32)를 하우징부(11)에 수납할 때, PCB(32)가 리브(12b) 사이에 끼워질 수 있도록 수납하며, 이에 PCB(32)가 측방으로 움직이지 않고 위치 고정될 수 있다.
또한, PCB(32)의 전면 및 하우징부(11)의 전면을 커버하도록 렌즈(34)가 설치되며, 렌즈(34)의 가장자리부가 안착 및 지지되는 하우징부(11)의 바깥쪽 가장자리부 둘레를 따라서는 단차진 구조의 지지턱(12c)이 형성된다.
이에 지지턱(12c)에 렌즈(34)의 가장자리부가 안착되도록 하여 렌즈를 조립하며, 렌즈(34)가 조립된 상태에서 렌즈 전면에 마스킹 테이프(35)를 부착하고, 이어 PCB(32) 및 렌즈(34), 와이어(36), 커넥터(37)를 덮을 수 있도록 백플레이트(10)의 전면에 미러 글라스(도 15에서 도면번호 20임)를 접합한다.
이와 같이 백플레이트(10)의 전면에 미러 글라스(20)를 접합할 때에는 양면 테이프를 이용하여 접합하는 것이 가능하다.
도 6은 미러 글라스가 부착되기 전 상태, 즉 백플레이트(10)에 BSD 모듈(30)만을 조립한 상태를 나타낸 것으로, PCB 및 렌즈(34), 와이어(36), 커넥터(37)가 각각의 수용 구조에 수용된 상태에서 그 위로 백플레이트(10)의 전면에 미러 글라스(20)를 접합하게 된다(도 15 참조).
도 15를 참조하면, 백플레이트(10)의 하우징부(11)에 LED(33)가 실장된 PCB(32)가 수용되고, 이어 그 전면에는 렌즈(34)가 조립되어 LED(33) 및 PCB(32)의 전면을 커버하고 있다.
또한, 백플레이트(10)의 전면에 양면 테이프(40)에 의해 미러 글라스(20)가 접합된다.
도 15에서 마스킹 테이프에 대해서는 도시를 생략하였다.
도 15를 통해 알 수 있는 바와 같이, PCB(32)는 하우징부(11)에 수용된 상태로 후측의 백플레이트(10)와 이에 접합된 전측의 미러 글라스(20) 사이에 위치하고 있으며, 특히 상호 접합된 백플레이트(10)와 미러 글라스(20) 사이에서 밀폐된 하우징부(11)의 내부공간에 PCB(32)가 위치하므로, PCB(32)로의 수분 유입이 원천적으로 차단될 수 있다.
결국, PCB(32) 및 렌즈(34)는 백플레이트(10)의 하우징부(11)에, 그리고 와이어(36)와 커넥터(37)는 와이어 수용부(13)와 커넥터 수용부(15)에 각각 수용된 상태로 백플레이트(10)의 전면에 BSD 모듈(30)이 일체로 고정되고, 이에 백플레이트 일체형의 BSD 모듈이 구성될 수 있게 된다.
이와 같이 하여, 본 발명에 따르면, 미러 하우징(미도시)에서 BSD 모듈(30)을 구성하고 있는 PCB(32) 및 와이어(36), 커넥터(37) 등의 부품이 백플레이트(10)의 내부에 숨겨진 일체형 구조로 설치됨으로써, 미러 하우징 내 백플레이트(10)에서 BSD 모듈(30)의 와이어(36) 및 커넥터(37)의 이탈과 유동, 와이어(36)와 주변 부품 간의 간섭 및 그로 인한 소음 발생이 방지될 수 있고, 간섭으로 인한 작동 불능 상태 등의 문제점이 방지될 수 있다.
또한, 종래와 달리 BSD 모듈(30)의 별도 하우징이 불필요하고, 백플레이트(10)에 PCB(32), 렌즈(34)를 바로 조립할 수 있으므로 조립 공수를 줄일 수 있으며, 백플레이트(10)와 하우징부(11) 사이의 갭을 통해 수분이 유입되는 종래의 문제점이 개선될 수 있으므로 PCB 보호를 위한 실리콘 코팅이 불필요해지는 이점이 있다.
이상으로 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였는바, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것이 아니며, 다음의 특허청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당 업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다.
10 : 백플레이트 11 : 하우징부
12a : 돌기 12b : 리브
12c : 지지턱 13 : 와이어 수용부
14a, 14b : 돌출부 15 : 커넥터 수용부
16 : 후크 20 : 미러 글라스
30 : BSD 모듈 32 : PCB
33 : LED 34 : 렌즈
35 : 마스킹 테이프 36 : 와이어
37 : 커넥터 40 : 양면 테이프

Claims (7)

  1. 미러 하우징 내에서 미러 글라스가 접합되어 지지되는 백플레이트의 전면에 요입된 홈 형상의 하우징부와 와이어 수용부, 커넥터 수용부가 형성되고,
    상기 하우징부에는 BSD(Blind Spot Detection) 모듈의 PCB 및 렌즈가, 그리고 와이어 수용부와 커넥터 수용부에는 BSD 모듈의 와이어와 커넥터가 각각 수용되어 백플레이트 일체형의 BSD 모듈이 구성되며,
    상기 백플레이트의 전면에 BSD 모듈을 덮을 수 있도록 미러 글라스가 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 와이어 수용부는 하우징부와 커넥터 수용부 사이를 연결하도록 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 와이어 수용부에는 상, 하 내부 측면에 수용된 와이어를 압착하여 고정하는 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터 수용부에는 내측으로 삽입된 커넥터가 바깥쪽으로 이탈되지 않도록 바깥쪽 이탈방향으로 커넥터의 걸림이 이루어지는 후크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징부의 내부 바닥면에는 수용된 PCB를 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 지지하는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징부 내에 수용된 PCB가 측방으로 움직이지 않도록 하우징부 내측면에 PCB 가장자리 끝단부를 밀착 지지하는 리브가 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러.
  7. 청구항 1, 청구항 5, 또는 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 하우징부의 가장자리부를 따라 렌즈의 가장자리부가 안착 및 지지되는 단차진 구조의 지지턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백플레이트 일체형 BSD 모듈을 가지는 아웃사이드 미러.

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