KR101516616B1 - 반도체용 금속 기판 두께 측정기 및 두께 측정 방법 - Google Patents

반도체용 금속 기판 두께 측정기 및 두께 측정 방법 Download PDF

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Abstract

반도체용 금속 기판 두께 측정기에 있어서, 하부에 평평하게 형성된 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 수직 프레임(10)과; 상기 수직 프레임(10)의 하부 전방에 위치하여 제1 공압 구동부(21)에 의해 제1 가이드 레일(R1)을 타고 승강하는 제1 하부 승강 블록(20)와; 하부 접촉팁(P1) 통과홈(30a)이 형성되고, 상기 제1 하부 승강 블록(20)의 전방에 장착되어 상기 피측정체(S)의 하면을 지지하는 하부 지지대(30)와; 상기 수직 프레임(10)의 상부 전방에 위치하여 제2 공압 구동부(41)에 의해 제2 가이드 레일(R2)을 타고 승강하는 제2 상부 승강 블록(40)와; 상부 접촉팁(P2) 통과홈(50a)이 형성되고, 상기 제2 하부 승강 블록(40)의 전방에 장착되어 상기 피측정체(S)의 상면을 가압 파지하는 상부 가압대(50)와; 하부 접촉팁(P1)과 상부 접촉팁(P2)을 포함하고 상기 하부 접촉팁(P1) 상단과 상부 접촉팁(P2) 하단 사이의 거리를 측정하는 측정부(60)와; 상기 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 제2 수직프레임(15)을 타고 승강하는 측정부 승강 블록(70)과; 제4 공압 구동부(81)와, 상기 제4 공압 구동부(81)에 의해 승강되면서 상기 상부 접촉팁(P2)을 승강시키는 상부 접촉팁 파지부(85)로 구성된 상부 접촉팁 승강부(80);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 금속 기판 두께 측정기.

Description

반도체용 금속 기판 두께 측정기 및 두께 측정 방법 { Measuring Device for Semi Conductor }
본 발명은 통상적으로 0.5 ~ 10 mm 범위의 설계 두께를 가지며 평판 전 지점에 있어서 마이크로미터 단위의 정밀도를 요구하는 반도체용 금속 기판 두께 측정기에 관한 것이다.
공개 특허 특1996-0028718호는 상호 대향하는 상부 및 하부 수평 부재와 이들을 상호 연결하는 수직 부재로 이루어진 콘베이어 프레임, 상기 상부 수평부재의 저면에 일단이 고정된 스프링, 상기 상하부 수평 부재 사이에 설치되며 상면에 상기 스프링의 타단이 고정되는 기판 고정용 판, 인쇄 회로 기판의 저면을 지지하는 복수개의 백업 핀이 제공되어 있으며, 상기 기판 고정용 판의 저면에 대하여 상기 인쇄 회로 기판을 상승 밀착시킬 수 있는 백업 베이스, 상기 백업 베이스를 소정의 높이로 승강 운동시키는 실린더 및 상기 상부 수평 부재의 상부 일측에 설치되어 상기 백업핀과 상기 기판 고정용 판 사이에 배치된 인쇄회로 기판의 상부에 레이저 빔을 조사하여 거리를 측정할 수 있는 거리 감지 센서를 구비하는, 인쇄회로 기판의 두께에 따른 실장기 헤드의 하강거리를 조절할 수 있도록 제공되는 기판 두께 측정 장치를 제공한다.
반도체 영역에서 방열 특성이 기존의 플라스틱 재질의 PCB 기판 보다 우수한 금속(특히, 알루미늄) 기판의 사용이 증가 추세에 있으며 반도체 기판의 특성상 5 ~ 30 cm 차원의 평면에 위치한 전 지점에서 두께 하용 오차가 수(1) 마이크로 미터 이내여야 하기 때문에 두께 가공 후 금속 평판 상의 기판의 다 지점에서 정밀 두께 측정이 요구 되었으나 평 만의 휨 등으로 인하여 각 지점에서 두께를 점일 측정함에 있어 어려움이 있었다.
본 발명은 예를 들어 가로 세로 5 ~ 30 cm 정도, 두께 0.5 ~ 10 mm 범위 차원의 반도체 금속 기판의 다지점(예를들어 6 ~ 8 지점) 두께들을 신속하고 정확하게 측정 할 수 있는 반도체용 금속 기판 두께 측정기를 제공하기 위함이다.
본 발명은 반도체용 금속 기판의 생산 후 전수 혹은 샘플링 치수 점건 공정에서 평판의 한지점의 두께를 신속 정확하게 측정할 수 있고 다른 지점의 두께 측정 과정으로 용이하고 빠를게 위치 이동할 수 있는 반도체용 금속 기판 두께 측정기를 제공하기 위함이다.
반도체용 금속 기판 두께 측정기에 있어서,
하부에 평평하게 형성된 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 수직 프레임(10)과;
상기 수직 프레임(10)의 하부 전방에 위치하여 제1 공압 구동부(21)에 의해 제1 가이드 레일(R1)을 타고 승강하는 제1 하부 승강 블록(20)와;
하부 접촉팁(P1) 통과홈(30a)이 형성되고, 상기 제1 하부 승강 블록(20)의 전방에 장착되어 상기 피측정체(S)의 하면을 지지하는 하부 지지대(30)와;
상기 수직 프레임(10)의 상부 전방에 위치하여 제2 공압 구동부(41)에 의해 제2 가이드 레일(R2)을 타고 승강하는 제2 상부 승강 블록(40)와;
상부 접촉팁(P2) 통과홈(50a)이 형성되고, 상기 제2 하부 승강 블록(40)의 전방에 장착되어 상기 피측정체(S)의 상면을 가압 파지하는 상부 가압대(50)와;
하부 접촉팁(P1)과 상부 접촉팁(P2)을 포함하고 상기 하부 접촉팁(P1) 상단과 상부 접촉팁(P2) 하단 사이의 거리를 측정하는 측정부(60)와;
상기 측정부(60)를 탑재한 상태에서 제3 공압 구동부(71)에 의해 제3 가이드 레일(R3)을 타고 상기 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 제2 수직프레임(15)을 타고 승강하는 측정부 승강 블록(70)과;
상기 측정부 승강 블록(40)에 고정되어 상기 측정부 승강 블록(40)과 함께 일체로 움직이는 제4 공압 구동부(81)와, 상기 제4 공압 구동부(81)에 의해 승강되면서 상기 상부 접촉팁(P2)을 승강시키는 상부 접촉팁 파지부(85)로 구성된 상부 접촉팁 승강부(80);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 금속 기판 두께 측정기.
본 발명에 따르는 경우, 예를 들어 가로 세로 5 ~ 30 cm 정도, 두께 0.5 ~ 10 mm 범위 차원의 반도체 금속 기판의 다지점(예를들어 6 ~ 8 지점) 두께들을 신속하고 정확하게 측정 할 수 있는 반도체용 금속 기판 두께 측정기가 제공된다.
본 발명에 따르는 경우, 은 반도체용 금속 기판의 생산 후 전수 혹은 샘플링 치수 점건 공정에서 평판의 한지점의 두께를 신속 정확하게 측정할 수 있고 다른 지점의 두께 측정 과정으로 용이하고 빠를게 위치 이동할 수 있는 반도체용 금속 기판 두께 측정기가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 전체 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 정면도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 측면도.
도 5(a, b, c)는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 작동 상태도(초기 위치, 하부 지지대 및 상부가압판 가압 상태, 하부 접촉팁 및 상부 접촉팁 접촉 상태 ).
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정 방법 흐름도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판의 측정 지점을 보이는 구성도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 및 측정 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 전체 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 사시도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 정면도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 측면도, 도 5(a, b, c)는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기 작동 상태도, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정 방법 흐름도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판의 측정 지점을 보이는 구성도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기는, 수직 프레임(10)을 타고 승강하는 하부 지지대(30)와, 상기 하부 지지대(30)의 상부에서 수직 프레임(10)을 타고 승강하는 상부 가압대(50)와, 하부 접촉팁(P1)과 상부 접촉팁(P2)을 포함하고 상기 하부 접촉팁(P1) 상단과 상부 접촉팁(P2) 하단 사이의 거리를 측정하는 측정부(60)를 포함하여 구성된다. 하부 지지대(30)와 상부 가압대(50) 사이에 피측정체가 위치하면 하부 접촉팁(P1)과 상부 접촉팁(P2)이 피측정체의 상 하면에 접촉하여 측정부(60)가 거리를 측정한다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기는, 하부에 평평하게 형성된 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 수직 프레임(10)과, 상기 수직 프레임(10)의 하부 전방에 위치하여 제1 공압 구동부(21)에 의해 제1 가이드 레일(R1)을 타고 승강하는 제1 하부 승강 블록(20)와, 하부 접촉팁(P1) 통과홈(30a)이 형성되고, 상기 제1 하부 승강 블록(20)의 전방에 장착되어 상기 피측정체(S)의 하면을 지지하는 하부 지지대(30)와, 상기 수직 프레임(10)의 상부 전방에 위치하여 제2 공압 구동부(41)에 의해 제2 가이드 레일(R2)을 타고 승강하는 제2 상부 승강 블록(40)를 포함한다.
또한, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기는, 상부 가압대(50)와 측정부(60)와 측정부 승강 블록(70)과; 상부 접촉팁 승강부(80)를 포함한다. 상부 가압대(50)는 상부 접촉팁(P2) 통과홈(50a)이 형성되고, 상기 제2 하부 승강 블록(40)의 전방에 장착되어 상기 피측정체(S)의 상면을 가압 파지한다. 측정부(60)는 하부 접촉팁(P1)과 상부 접촉팁(P2)을 포함하고 상기 하부 접촉팁(P1) 상단과 상부 접촉팁(P2) 하단 사이의 거리를 측정한다.
또한, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 측정부 승강 블록(70)은 측정부(60)를 탑재한 상태에서 제3 공압 구동부(71)에 의해 제3 가이드 레일(R3)을 타고 상기 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 제2 수직프레임(15)을 타고 승강한다. 상부 접촉팁 승강부(80)는 측정부 승강 블록(40)에 고정되어 상기 측정부 승강 블록(40)과 함께 일체로 움직이는 제4 공압 구동부(81)와, 상기 제4 공압 구동부(81)에 의해 승강되면서 상기 상부 접촉팁(P2)을 승강시키는 상부 접촉팁 파지부(85)로 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기는, 하부 지지대(30)의 상면과 상기 상부 가압대(50)의 하면 사이에 피측정체(S)를 위치시키는 3 자유도 이송부(90)를 더 포함하여 구성된다. 3 자유도 이송부(90)는, 베이스 플레이트(B)에 횡으로 설치된 횡방향 레일(91-R)과, 횡방향 레일(91-R)을 타고 횡방향으로 움직이는 횡방향 왕복 블록(91-B)와, 횡방향 왕복 블록(91-B)의 상면에 횡방향과 수직되게 설치된 종방향 레일(93-R)과, 종방향 레일(93-R)을 타고 종방향으로 움직이는 종방향 왕복 블록(93-B)과, 종방향 왕복 블록(93-B)의 베어링(B1)으로 회전 가능하게 직립 상향 설치되는 회전 지지구(95-R)와, 회전 지지구(95-R)의 상부에 탑재되는 피측정체 지지판(95-B)를 포함하여 구성된다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기에 있어서, 수직 프레임(10)과 제2 수직프레임(15)은 서로 평행하게 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성되되, 제2 수직프레임(15)이 상기 수직 프레임(10)보다 후방에 위치하는 것이 바람직하다. 측정부 승강 블록(70)은, 제2 수직프레임(15)을 타고 승강하는 수직 몸체부(70a)와, 수직 프레임(10)과 제1 하부 승강 블록(20)의 통과홈(20a)을 거쳐서 상기 수직 몸체부(70a)의 하부로부터 전방을 향하여 돌출되는 하부 접촉팁 안착부(70b)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정기에 있어서, 수직 프레임(10) 또는 제2 수직프레임(15) 중 하나에 지지단턱(14)이 전방으로 돌출 형성되고, 복원스프링(S1)이 상기 지지단턱(14)에 지지된 상태에서 상기 하부 접촉팁 안착부(70b)의 하부를 지지하여 복원력을 제공하는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 금속 기판 두께 측정 방법은, 피측정체 공급 단계(S10)와 하면 지지 단계(S20)와 상면 가압 단계(S30)와 측정 및 표출 단계(S60)와 초기 복귀 단계(S70)를 포함한다. 피측정체 공급 단계(S10)에서, 피측정체(S)가 하부 지지대(30)와 상부 가압대(50) 사이에 위치한다. 피측정체 공급 단계(S10)에서, 수직 프레임(10)의 하부 전방에 위치한 제1 하부 승강 블록(20)이 제1 공압 구동부(21)에 의해 제1 가이드 레일(R1)을 타고 상승하여, 하부 접촉팁(P1) 통과홈(30a)이 형성되고 상기 제1 하부 승강 블록(20)의 전방에 장착된 하부 지지대(30)가 상승하여 상기 피측정체(S)의 하면을 지지한다.
상면 가압 단계(S30)에서 수직 프레임(10)의 상부 전방에 위치한 제2 상부 승강 블록(40)이 여 제2 공압 구동부(41)에 의해 제2 가이드 레일(R2)을 타고 하강하여, 상부 접촉팁(P2) 통과홈(50a)이 형성되고, 상기 제2 하부 승강 블록(40)의 전방에 장착된 상부 가압대(50)가 피측정체(S)의 상면을 가압 파지한다. 하부 팁 접촉 단계(S40)애서, 측정부(60)를 탑재한 상태에서 제3 공압 구동부(71)에 의해 제3 가이드 레일(R3)을 타고 상기 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 제2 수직프레임(15)을 타고 측정부 승강 블록(70)이 상승하여 하부 접촉팁(P1)이 피측정체(S)의 하면에 접촉한다.
상부 팁 접촉 단계(S50)에서, 측정부 승강 블록(40)에 고정되어 상기 측정부 승강 블록(40)과 함께 일체로 움직이는 제4 공압 구동부(81)에 의해 상부 접촉팁 파지부(85)가 상기 상부 접촉팁(P2)을 하강시켜서 상부 접촉팁(P2)이 피측정체(S)의 상면에 접촉한다. 측정 및 표출 단계(S60)에서, 상기 측정부(60)가 상기 하부 접촉팁(P1)과 상부 접촉팁(P2) 사이의 거리를 디스플레이부(D)를 통하여 표출한다. 초기 복귀 단계(S70)에서, 하부 지지대(30), 상부 가압대(50), 하부 접촉팁(P1) 및 상부 접촉팁(P2)이 초기 위치로 복귀한다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
B : 베이스 플레이트 10 : 수직 프레임
20 : 제1 하부 승강 블록 21 : 제1 공압 구동부
30 : 하부 지지대 40 : 제2 상부 승강 블록
41 : 제2 공압 구동부 50 : 상부 가압대
60 : 측정부 P1 : 하부 접촉팁
P2 : 상부 접촉팁 70 : 측정부 승강 블록
71 : 측정부 승강 블록 80 : 상부 접촉팁 승강부
81 : 제4 공압 구동부 85 : 상부 접촉팁 파지부
90 : 3 자유도 이송부

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 반도체용 금속 기판 두께 측정기에 있어서,
    하부에 평평하게 형성된 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 수직 프레임(10)과;
    상기 수직 프레임(10)의 하부 전방에 위치하여 제1 공압 구동부(21)에 의해 제1 가이드 레일(R1)을 타고 승강하는 제1 하부 승강 블록(20)와;
    하부 접촉팁(P1) 통과홈(30a)이 형성되고, 상기 제1 하부 승강 블록(20)의 전방에 장착되어 피측정체(S)의 하면을 지지하는 하부 지지대(30)와;
    상기 수직 프레임(10)의 상부 전방에 위치하여 제2 공압 구동부(41)에 의해 제2 가이드 레일(R2)을 타고 승강하는 제2 상부 승강 블록(40)와;
    상부 접촉팁(P2) 통과홈(50a)이 형성되고, 상기 제2 하부 승강 블록(40)의 전방에 장착되어 상기 피측정체(S)의 상면을 가압 파지하는 상부 가압대(50)와;
    하부 접촉팁(P1)과 상부 접촉팁(P2)을 포함하고 상기 하부 접촉팁(P1) 상단과 상부 접촉팁(P2) 하단 사이의 거리를 측정하는 측정부(60)와;
    상기 측정부(60)를 탑재한 상태에서 제3 공압 구동부(71)에 의해 제3 가이드 레일(R3)을 타고 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 제2 수직프레임(15)을 타고 승강하는 측정부 승강 블록(70)과;
    상기 측정부 승강 블록(40)에 고정되어 상기 측정부 승강 블록(40)과 함께 일체로 움직이는 제4 공압 구동부(81)와, 상기 제4 공압 구동부(81)에 의해 승강되면서 상기 상부 접촉팁(P2)을 승강시키는 상부 접촉팁 파지부(85)로 구성된 상부 접촉팁 승강부(80);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 금속 기판 두께 측정기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하부 지지대(30)의 상면과 상기 상부 가압대(50)의 하면 사이에 피측정체(S)를 위치시키는 3 자유도 이송부(90);를 더 포함하여 구성되고,
    상기 3 자유도 이송부(90)는,
    상기 베이스 플레이트(B)에 횡으로 설치된 횡방향 레일(91-R)과,
    상기 횡방향 레일(91-R)을 타고 횡방향으로 움직이는 횡방향 왕복 블록(91-B)와,
    상기 횡방향 왕복 블록(91-B)의 상면에 횡방향과 수직되게 설치된 종방향 레일(93-R)과,
    상기 종방향 레일(93-R)을 타고 종방향으로 움직이는 종방향 왕복 블록(93-B)과,
    상기 종방향 왕복 블록(93-B)의 베어링(B1)으로 회전 가능하게 직립 상향 설치되는 회전 지지구(95-R)와,
    상기 회전 지지구(95-R)의 상부에 탑재되는 피측정체 지지판(95-B),
    을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 금속 기판 두께 측정기.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 수직 프레임(10)과 제2 수직프레임(15)은 서로 평행하게 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성되되,
    상기 제2 수직프레임(15)이 상기 수직 프레임(10)보다 후방에 위치하고,

    상기 측정부 승강 블록(70)은.
    제2 수직프레임(15)을 타고 승강하는 수직 몸체부(70a)와,
    상기 수직 프레임(10)과 제1 하부 승강 블록(20)의 통과홈(20a)을 거쳐서 상기 수직 몸체부(70a)의 하부로부터 전방을 향하여 돌출되는 하부 접촉팁 안착부(70b),
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 금속 기판 두께 측정기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 수직 프레임(10) 또는 제2 수직프레임(15) 중 하나에 지지단턱(14)이 전방으로 돌출 형성되고,
    복원스프링(S1)이 상기 지지단턱(14)에 지지된 상태에서 상기 하부 접촉팁 안착부(70b)의 하부를 지지하여 복원력을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체용 금속 기판 두께 측정기.
  6. 피측정체(S)가 하부 지지대(30)와 상부 가압대(50) 사이에 위치하는 피측정체 공급 단계(S10)와;
    수직 프레임(10)의 하부 전방에 위치한 제1 하부 승강 블록(20)이 제1 공압 구동부(21)에 의해 제1 가이드 레일(R1)을 타고 상승하여, 하부 접촉팁(P1) 통과홈(30a)이 형성되고 상기 제1 하부 승강 블록(20)의 전방에 장착된 하부 지지대(30)가 상승하여 피측정체(S)의 하면을 지지하는 하면 지지 단계(S20)와;
    상기 수직 프레임(10)의 상부 전방에 위치한 제2 상부 승강 블록(40)이 제2 공압 구동부(41)에 의해 제2 가이드 레일(R2)을 타고 하강하여, 상부 접촉팁(P2) 통과홈(50a)이 형성되고, 상기 제2 하부 승강 블록(40)의 전방에 장착된 상부 가압대(50)가 피측정체(S)의 상면을 가압 파지하는 상면 가압 단계(S30)와;
    측정부(60)를 탑재한 상태에서 제3 공압 구동부(71)에 의해 제3 가이드 레일(R3)을 타고 베이스 플레이트(B)에 상향 직립하게 형성된 제2 수직프레임(15)을 타고 측정부 승강 블록(70)이 상승하여 하부 접촉팁(P1)이 피측정체(S)의 하면에 접촉하는 하부 팁 접촉 단계(S40)와;
    상기 측정부 승강 블록(40)에 고정되어 상기 측정부 승강 블록(40)과 함께 일체로 움직이는 제4 공압 구동부(81)에 의해 상부 접촉팁 파지부(85)가 상기 상부 접촉팁(P2)을 하강시켜서 상부 접촉팁(P2)이 피측정체(S)의 상면에 접촉하는 상부 팁 접촉 단계(S50)와;
    상기 측정부(60)가 상기 하부 접촉팁(P1)과 상부 접촉팁(P2) 사이의 거리를 디스플레이부(D)를 통하여 표출하는 측정 및 표출 단계(S60)와;
    하부 지지대(30), 상부 가압대(50), 하부 접촉팁(P1) 및 상부 접촉팁(P2)이 초기 위치로 복귀하는 초기 복귀 단계(S70);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 금속 기판 두께 측정 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 피측정체 공급 단계(S10)는 3 자유도 이송부(90)에 의해 수행되고,
    상기 3 자유도 이송부(90)는,
    상기 베이스 플레이트(B)에 횡으로 설치된 횡방향 레일(91-R)과,
    상기 횡방향 레일(91-R)을 타고 횡방향으로 움직이는 횡방향 왕복 블록(91-B)와,
    상기 횡방향 왕복 블록(91-B)의 상면에 횡방향과 수직되게 설치된 종방향 레일(93-R)과,
    상기 종방향 레일(93-R)을 타고 종방향으로 움직이는 종방향 왕복 블록(93-B)과,
    상기 종방향 왕복 블록(93-B)의 베어링(B1)으로 회전 가능하게 직립 상향 설치되는 회전 지지구(95-R)와,
    상기 회전 지지구(95-R)의 상부에 탑재되는 피측정체 지지판(95-B),
    을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 금속 기판 두께 측정 방법.





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