KR101483180B1 - Deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

성막 장치로서, L/UL실과, L/UL실에 연통하는 H실과, H실에 연통하면서 독립적인 제1 공간과 제2 공간으로 구분된 SP실과, 제1 공간 및 제2 공간에 각각 배치된 성막 유닛과, L/UL실, H실, 제1 공간 및 제2 공간에 독립적으로 설치되어 이들의 내부를 각각 진공 배기하기 위한 진공 배기 장치와, L/UL실 및 H실을 관통하고, 제1 공간 및 제2 공간에 배치된 각각 왕로와 귀로로 이루어지는 4개의 선로와, 피처리체를 왕로 또는 귀로를 따라 운반하는 반송 장치와, 제1 공간 및 제2 공간의 내부에서 반송 장치를 왕로에서 귀로로 옮기는 이동 기구를 구비한다.An apparatus for forming a film, comprising: an L / UL chamber; an H chamber communicating with the L / UL chamber; an SP chamber divided into a first space and a second chamber independent from each other and communicating with the H chamber; A vacuum exhaust device independently provided in the film forming unit, the L / UL chamber, the H chamber, the first space, and the second space, respectively, for evacuating the inside of the L / UL chamber and the H room; A conveying device for conveying the object to be processed along the forward path or the return path; a conveying device for conveying the conveying device in the first space and the second space, As shown in Fig.

Figure R1020137017047
Figure R1020137017047

Description

성막 장치{Deposition apparatus}[0001]

본 발명은 인라인식의 성막 장치에 관한 것으로, 특히 기판의 반송 시스템을 개량하여 공간 절약화를 도모함과 동시에 생산 효율을 향상시킨 성막 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an in-line type film forming apparatus, and more particularly, to a film forming apparatus capable of improving space saving and improving production efficiency by improving a transport system of a substrate.

본원은 2011년 4월 11일에 일본 출원된 특원 2011-087583호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-087583, filed on April 11, 2011, the contents of which are incorporated herein by reference.

예를 들면, 플라즈마 디스플레이나 액정 디스플레이에 이용되는 대형 유리 기판을 가공하는 데는, 진공 하에서 원하는 온도까지 승온시키는 가열 공정이나, 스퍼터링, CVD 또는 에칭 등의 가공 수단으로 복수층을 성막하는 여러 가지 성막 공정이 필요하다.For example, a large glass substrate used for a plasma display or a liquid crystal display can be processed by a heating process for raising the temperature to a desired temperature under vacuum or various film forming processes for forming a plurality of layers by processing means such as sputtering, Is required.

종래부터 여러 가지 성막 장치가 실용으로 제공되어 있다. 기판을 수평 상태로 성막하는 성막 장치에서는, 기판이 대형화되면, 이에 따라 장치도 대형화되는 문제를 구비하고 있다. 그 때문에, 최근에는 기판을 대략 직립시켜 성막 등을 행하는 세로형 방식의 성막 장치가 개발되어 있다.Conventionally, various film forming apparatuses have been practically provided. In a film-forming apparatus for horizontally forming a substrate, there is a problem that the size of the apparatus becomes larger as the substrate becomes larger. Therefore, in recent years, a vertical film type film forming apparatus has been developed in which a substrate is substantially uprighted to perform film formation.

도 5는 종래의 성막 장치의 기본 구성을 도시한 도면이다.5 is a view showing the basic structure of a conventional film forming apparatus.

종래의 성막 장치(100)는 기판 착탈실(120), 1선로(라인) 상에 연결된 제1 내지 제3의 3개의 진공 처리실(가열실이나 성막실을 가리킴)(200, 220, 240), 기판 트레이를 대기측과 진공 처리실(200, 220, 240) 간에 반송하는 L/UL(Load/Unload: 사입/취출)실(140)을 구비한다.The conventional film forming apparatus 100 includes a substrate attaching / detaching chamber 120, first to third vacuum processing chambers (indicating a heating chamber or a deposition chamber) 200, 220, and 240 connected to one line (line) And an L / UL (Load / Unload) chamber 140 for transferring the substrate tray between the atmospheric side and the vacuum processing chambers 200, 220 and 240.

또한, L/UL실(140) 내 및 각 진공 처리실(200, 220, 240) 내에는, 제1 반송 경로(왕로)(160)와 제2 반송 경로(180)(귀로)의 2개의 반송 경로(160, 180)가 설치되어 있다. 제1 반송 경로(160)는, 기판 트레이가 L/UL실(140)에서 각 진공 처리실(200, 220, 240)로 반송되는 왕로가 된다. 제2 반송 경로(180)는, 기판 트레이가 각 진공 처리실(200, 220, 240)로부터 가열실을 거쳐 L/UL실(140)로 반송되는 귀로가 된다.In the L / UL chamber 140 and in each of the vacuum processing chambers 200, 220 and 240, two conveying paths (a return path) 160 and a second conveying path 180 (160, 180) are provided. The first transport path 160 is a path through which the substrate tray is transported from the L / UL chamber 140 to the respective vacuum processing chambers 200, 220, and 240. The second conveyance path 180 is a return path where the substrate trays are conveyed from the respective vacuum processing chambers 200, 220, 240 to the L / UL chamber 140 via the heating chamber.

또, 성막 장치(100)의 가장 뒷부분의 제3 진공 처리실(240)은, 기판 트레이를 제1 반송 경로(왕로)(160)에서 제2 반송 경로(귀로)(180)로 2개의 반송 경로(160, 180)에 대해 가로방향으로 이동시켜 이동 탑재하는 이동 탑재 기구(도시생략)를 구비하고 있다. 이 이동 탑재 기구는, 제1 반송 경로(160) 상의 기판 트레이를 일단 들어올리고 제2 반송 경로(180)로 이동 탑재하는 기구를 갖고 있다.The third vacuum processing chamber 240 at the rearmost portion of the film forming apparatus 100 transfers the substrate tray from the first conveying path 160 to the second conveying path 180, (Not shown) that moves and mounts them in the transverse direction with respect to the first, second, third, This moving mounting mechanism has a mechanism for once lifting up a substrate tray on the first conveyance path 160 and moving and mounting the substrate tray on the second conveyance path 180.

또, L/UL실(140)에는 진공 배기 장치(300)가 장착되어 있다. 가열실에는 가열 장치 및 진공 배기 장치(300)가 장착되어 있다. 각 진공 처리실(200, 220, 240)에는, 스퍼터링 장치 등의 성막 유닛(210, 230, 250) 및 진공 배기 장치(300)가 각각 장착되어 있다.Further, a vacuum exhaust apparatus 300 is mounted in the L / UL chamber 140. A heating apparatus and a vacuum exhaust apparatus 300 are mounted in the heating chamber. The film forming units 210, 230, and 250 such as a sputtering apparatus and the vacuum exhaust apparatus 300 are attached to the respective vacuum processing chambers 200, 220, and 240, respectively.

이러한 종래의 성막 장치(100)의 기본 동작에 대해 설명한다.The basic operation of such a conventional film forming apparatus 100 will be described.

기판 착탈실(120)에서 기판 트레이에 기판을 올려놓으면, 이 기판 트레이는 L/UL실(140)로 반송되고, 이 L/UL실(140)이 진공 배기되어 고진공화된 후에, 진공 처리실(200) 내에 마련되어 있는 왕로가 되는 제1 반송 경로(160)로 반송된다.When the substrate is placed on the substrate tray in the substrate attachment / detachment chamber 120, the substrate tray is transported to the L / UL chamber 140. After the L / UL chamber 140 is evacuated and highly vacuumed, 200 to be a forward path.

기판 트레이(기판 캐리어)는 제1 반송 경로(160)로 반송되면서, 진공 처리실(200, 220, 240)에서 놓인 기판이 가열이나 성막 등의 진공 처리가 이루어진다.While the substrate tray (substrate carrier) is transported to the first transport path 160, the substrate placed in the vacuum processing chambers 200, 220, and 240 is subjected to a vacuum process such as heating or film formation.

진공 처리실(240)에서 기판이 진공 처리된 후, 기판 트레이는 귀로가 되는 제2 반송 경로(180)에 도시하지 않은 이동 탑재 기구에 의해 이동 탑재되고, 진공 처리실(200, 220, 240)에서 각각 성막 등의 진공 처리가 이루어진다. 기판 트레이는, 진공 처리된 기판을 올려놓은 상태로 L/UL실(140)을 거쳐 기판 착탈실(120)에서 기판이 분리된다.After the substrate is vacuum-processed in the vacuum processing chamber 240, the substrate tray is moved and mounted on a second transport path 180 which is a return path by a moving mounting mechanism (not shown) Vacuum processing such as film formation is performed. In the substrate tray, the substrate is separated from the substrate detachment chamber 120 via the L / UL chamber 140 with the vacuum-processed substrate placed thereon.

그런데, 일반적으로 L/UL실에서는 기판 캐리어의 반송 이외에 진공 배기와 대기압 개방이 행해진다. 따라서, 진공 처리 장치의 택트는 이 L/UL실의 배기, 벤트 시간에 의해 영향을 받는다.In general, in the L / UL room, vacuum exhaust and atmospheric pressure release are performed in addition to conveyance of the substrate carrier. Therefore, the tact of the vacuum processing apparatus is influenced by the exhaust and vent time of the L / UL chamber.

그러나, 종래의 성막 장치에서는, L/UL실의 기판 교체구에는 기판 트레이가 단수밖에 배치되지 않았다. 따라서, 기판 착탈부에서 기판 트레이가 미처리 기판의 안착 또는 처리 기판의 분리를 행하고 있는 동안에 L/UL실에서는 기판의 사입이나 취출을 행할 수 없는 체류 시간이 길어지고, 택트에 악영향이 생겨 기판의 진공 처리 효율이 저하되는 문제를 구비하고 있다.However, in the conventional film forming apparatus, the substrate tray is only arranged in the substrate exchange port of the L / UL chamber. Therefore, while the substrate tray seats the untreated substrate or separates the processed substrate from the substrate detachable portion, the residence time in which the substrate can not be inserted or taken out in the L / UL chamber becomes long and the tact is adversely affected, There is a problem that the treatment efficiency is lowered.

또한, 인라인식의 성막 장치에서는, 기판을 보유지지한 기판 트레이는 연속 설치된 진공실 안을 일렬로 반송되어 있다. 따라서, 종래예의 장치에 의해 생산량 즉 진공 처리량을 증대시키는 데는, 기판 트레이의 반송 속도를 높이거나 장치를 증설하는 것을 요구한다. 그러나, 통상 기판 트레이는 가능한 범위의 높은 속도로 반송되고 있으므로, 반송 속도를 더 높이는 것은 어렵다. 따라서, 남은 수단은 장치의 증설인데, 장치의 증설은 비례적으로 장치 비용을 증대시키는 것 외에 장치의 점유 면적도 그것에 따라 증대하는 문제가 있었다.Further, in the inline type film forming apparatus, the substrate tray holding the substrate is conveyed in a line in a continuously installed vacuum chamber. Therefore, in order to increase the production amount, that is, the vacuum throughput by the conventional apparatus, it is required to increase the conveyance speed of the substrate tray or to increase the apparatus. However, since the substrate tray is usually transported at a high speed as much as possible, it is difficult to further increase the transport speed. Therefore, the remaining means is an expansion of the apparatus. In addition to the increase in the apparatus cost proportionally, the increase in the apparatus occupation area increases as well.

특허문헌 1: 일본특허공개 2005-340425호 공보Patent Document 1: JP-A-2005-340425

본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 공간 절약화를 도모함과 동시에 기판의 반송 시스템을 개량하여 생산성을 향상시킨 성막 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a film forming apparatus which is improved in productivity by improving the transport system of a substrate while saving space and realizing such a conventional situation.

본 발명의 제1 태양에 관한 성막 장치는, L/UL실과, 상기 L/UL실에 연통하는 H실과, 상기 H실에 연통하면서 독립적인 제1 공간과 제2 공간으로 구분된 SP실과, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 각각 배치된 성막 유닛과, 상기 L/UL실, 상기 H실, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 독립적으로 설치되어 이들의 내부를 각각 진공 배기하기 위한 진공 배기 장치와, 상기 L/UL실 및 상기 H실을 관통하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 배치된 각각 왕로와 귀로로 이루어지는 4개의 선로와, 피처리체를 상기 왕로를 따라 상기 L/UL실로부터 상기 H실을 통과하여 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부로 각각 운반하고, 상기 귀로를 따라 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부로부터 상기 H실을 통과하여 상기 L/UL실로 상기 피처리체를 운반하는 반송 장치와, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부에서 상기 반송 장치를 상기 왕로에서 상기 귀로로 옮기는 이동 기구를 구비해도 된다.The film forming apparatus according to the first aspect of the present invention comprises an L / UL chamber, an H chamber communicating with the L / UL chamber, an SP chamber divided into a first space and a second chamber independent from each other while communicating with the H chamber, A film forming unit disposed in each of the first space and the second space, and a film forming unit provided independently of the L / UL chamber, the H room, the first space, and the second space, An exhaust device; four lines passing through the L / UL room and the H room, each of which is composed of a forward path and a backward path arranged in the first space and the second space; Through the H room to the inside of the first space and the second space, and passes through the H room from the inside of the first space and the second space along the return path to the L / A transfer device for transferring the object to be processed to an UL chamber, And it may be provided with a moving mechanism to move to the ears of the transport device in the interior of the second space in the forward path.

본 발명의 제2 태양에 관한 성막 장치는, 상기 제1 태양에 있어서, 상기 L/UL실은 2개의 도어 밸브를 개재하여 RT기구에 접속되어 있고, 상기 RT기구는 제1 RT기구, 제2 RT기구, 제3 RT기구를 구비하며, 상기 제3 RT기구와 상기 제1 RT기구의 사이에서는 상기 제1 공간으로 반송하는 피처리체를 처리하고, 상기 제3 RT기구와 상기 제2 RT기구의 사이에서는 상기 제2 공간으로 반송하는 피처리체를 처리해도 된다.In the film forming apparatus according to the second aspect of the present invention, in the first aspect, the L / UL chamber is connected to the RT mechanism via two door valves, and the RT mechanism includes a first RT mechanism, And a third RT mechanism, the object to be processed being transported to the first space is processed between the third RT mechanism and the first RT mechanism, and between the third RT mechanism and the second RT mechanism The object to be transferred to the second space may be processed.

본 발명의 제3 태양에 관한 성막 장치는, 상기 제1 또는 제2 태양에 있어서, 상기 반송 장치는 상기 피처리체를 세로형으로 반송해도 된다.In the film forming apparatus according to the third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the carrying device may carry the object to be processed vertically.

본 발명의 제4 태양에 관한 성막 장치는, 상기 제1 내지 제3 태양 중 어느 하나에 있어서, 상기 성막 유닛이 스퍼터용 캐소드이어도 된다.In the film forming apparatus according to the fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the film forming unit may be a cathode for sputtering.

본 발명의 제5 태양에 관한 성막 장치는, 상기 제1 내지 제3 태양 중 어느 하나에 있어서, 상기 성막 유닛이 CVD용 평행 평판형 전극이어도 된다.In the film forming apparatus according to the fifth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the film forming unit may be a parallel plate type electrode for CVD.

본 발명의 제6 태양에 관한 성막 장치는, 상기 제1 내지 제5 태양 중 어느 하나에 있어서, 상기 반송 장치는 그 하부에 원주형상의 슬라이드 샤프트를 구비하고, 상기 선로는 상기 반송 장치를 유도하는 U자 형상의 홈을 구비한 복수의 롤러이며, 상기 슬라이드 샤프트 또는 롤러 중 한쪽의 적어도 접촉부가 실리콘, 알루미늄, 산소 및 질소를 포함한 벌크체로 구성되고, 상기 슬라이드 샤프트 또는 롤러 중 다른 쪽의 적어도 접촉부가 스테인레스강으로 구성되어도 된다.The film forming apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the film forming apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the transport apparatus has a columnar slide shaft at a lower portion thereof, Wherein at least a contact portion of one of the slide shafts or rollers is formed of a bulk body containing silicon, aluminum, oxygen, and nitrogen, and at least a contact portion of the other of the slide shafts or rollers It may be made of stainless steel.

본 발명의 일 태양에 따르면, 공간 절약화를 도모함과 동시에 기판의 반송 시스템을 개량하여 생산성을 향상시킨 성막 장치를 제공하는 것이 가능하다.According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a film forming apparatus in which the space is saved and the transport system of the substrate is improved to improve the productivity.

도 1은 본 발명의 성막 장치의 일 구성예를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 기판이 탑재되는 트레이의 일례를 도시한 사시도이다.
도 3은 트레이의 하부 지지 기구의 일례를 도시한 사시도이다.
도 4는 트레이의 상부 지지 기구의 일례를 도시한 단면도이다.
도 5는 종래의 성막 장치의 일 구성예를 모식적으로 도시한 단면도이다.Fig. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film-forming apparatus of the present invention.
2 is a perspective view showing an example of a tray on which a substrate is mounted.
3 is a perspective view showing an example of a lower support mechanism of the tray.
4 is a sectional view showing an example of an upper support mechanism of the tray.
5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of a conventional film forming apparatus.

이하, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 성막 장치의 일 구성예를 모식적으로 도시한 단면도로서, 성막 장치를 위쪽에서 본 도면이다. 도 1에서, 지면 깊이 방향이 중력 방향이다. 도 1에 도시된 성막 장치에서는, 기판(피처리체)을 장착한 트레이가 세운 상태(기판의 피처리면이 중력 방향에 평행하게 된 상태)로 반송된다. 따라서, 도 1의 성막 장치(1)는 세로형 반송 방식의 장치이다.Fig. 1 is a cross-sectional view schematically showing one example of the film-forming apparatus of the present invention, and is a view showing the film-forming apparatus from above. In Fig. 1, the direction of the ground depth is the gravity direction. In the film forming apparatus shown in Fig. 1, a tray on which a substrate (object to be processed) is mounted is conveyed in a state in which it is set up (the surface to be processed of the substrate is parallel to the gravity direction). Therefore, the film forming apparatus 1 of Fig. 1 is a device of the vertical conveying system.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치(1)는 L/UL실(Load/Unload: 사입/취출실)(10), H실(가열실)(20), SP실(스퍼터법을 이용한 성막실)(30)이 차례대로 배치되어 이루어진다. 또한, L/UL실(10)의 앞에는, POS기구(트레이에 장착/트레이로부터 탈착되는 기판(피처리체)의 착탈실)(40)와 RT기구(회전 모드를 구비한 트레이의 이동 기구)(50)가 배치되어 있다.1, the film forming apparatus 1 according to the embodiment of the present invention includes an L / UL chamber (load / unload chamber) 10, an H chamber (heating chamber) 20, an SP (A film forming chamber using a sputtering method) 30 are arranged in this order. In the front of the L / UL chamber 10, a POS mechanism (a mounting / dismounting chamber of a substrate (workpiece) to be mounted on / detached from a tray) 40 and a RT mechanism (a mechanism for moving the tray having a rotation mode) 50 are disposed.

각 실 사이는 병렬로 배치된 2개의 도어 밸브를 개재하여 연통되어 있다. RT기구(50)와 L/UL실(10)의 사이에는 2개의 도어 밸브(61)가 설치되어 있다. 마찬가지로, L/UL실(10)과 가열실(20)의 사이에는 2개의 도어 밸브(62)가 설치되어 있다. 가열실(20)과 성막실(30)의 사이에는 2개의 도어 밸브(63)가 설치되어 있다.The rooms are communicated with each other via two door valves arranged in parallel. Two door valves 61 are provided between the RT mechanism 50 and the L / UL chamber 10. Similarly, two door valves 62 are provided between the L / UL chamber 10 and the heating chamber 20. Two door valves 63 are provided between the heating chamber 20 and the film formation chamber 30.

성막실(30)은, 독립적인 제1 공간(30A)과 제2 공간(30B)으로 구분된다. 이와 함께, L/UL실(10), 가열실(20) 및 성막실(30)의 상기 제1 공간(30A) 및 제2 공간(30B)의 내부를 각각 진공 배기하기 위한 진공 배기 장치(12, 22,32(32A, 32B))가 각각 독립적으로 설치되어 있다. 즉, 성막실(30)을 구성하는 독립적인 제1 공간(30A)과 제2 공간(30B)에는, 각각의 공간 안을 전속으로 배기 가능한 진공 배기 장치(32A, 32B)가 개별로 설치되어 있다.The deposition chamber 30 is divided into an independent first space 30A and a second space 30B. In addition, a vacuum exhaust apparatus 12 (vacuum exhaust apparatus) for evacuating the inside of the first space 30A and the second space 30B of the L / UL chamber 10, the heating chamber 20, , 22 and 32 (32A and 32B) are independently provided. Namely, vacuum exhaust devices 32A and 32B capable of exhausting the entire space in the first and second spaces 30A and 30B constituting the film forming chamber 30 are individually provided.

L/UL실(10)은, 대기압에 개방된 상태로 RT기구(50)와의 사이에서 트레이(70)의 사입(반입)과 취출(반출)을 행한다. L/UL실(10)에는, 그 내부를 진공 배기하기 위한 진공 배기 장치(12)가 설치되어 있다. L/UL실(10)은, 그 중앙부에 격벽(11)이 배치되어 있다. 이에 의해, L/UL실(10)의 실내가 제1 공간(10A)과 제2 공간(10B)으로 구분되어 있다. 제1 공간(10A)은, 성막실(30)의 제1 공간(30A)으로 반송하는 기판(피처리체)(2)을 취급한다. 제2 공간(10B)은, 성막실(30)의 제2 공간(30B)으로 반송하는 기판(피처리체)(2)을 취급한다.The L / UL chamber 10 performs the insertion (take-in) and take-out (take-out) of the tray 70 with the RT mechanism 50 in an open state at atmospheric pressure. The L / UL chamber (10) is provided with a vacuum exhaust device (12) for evacuating the inside thereof. The L / UL chamber 10 is provided with a partition 11 at the center thereof. Thereby, the room of the L / UL chamber 10 is divided into the first space 10A and the second space 10B. The first space 10A handles a substrate (workpiece) 2 to be transferred to the first space 30A of the film formation chamber 30. [ The second space 10B handles a substrate (workpiece) 2 to be transferred to the second space 30B of the film formation chamber 30. [

도 1은, 제1 공간(10A)과 제2 공간(10B)이 격벽(11)에 의해 완전히 구획되고 서로 독립적인 공간은 되지 않고 서로 일부 연통한 구성예를 나타내고 있다. 그러나, 도시하지 않았지만, 제1 공간(10A)과 제2 공간(10B)은 반드시 서로 연통한 공간일 필요는 없고, 제1 공간(10A)과 제2 공간(10B)이 서로 독립적인 공간을 이루도록 격벽(11)을 설치해도 된다. 제1 공간(10A)과 제2 공간(10B)이 연통한 구성의 경우에는 진공 배기 장치가 최소 하나 있으면 되기 때문에, 저비용의 시스템을 구축할 수 있다.FIG. 1 shows a configuration example in which the first space 10A and the second space 10B are completely separated by the partition 11 and are not communicated with each other but communicated with each other. However, although not shown, the first space 10A and the second space 10B do not necessarily have to be in communication with each other, and the first space 10A and the second space 10B may be formed as independent spaces The partition 11 may be provided. In the case where the first space 10A and the second space 10B are in communication with each other, at least one vacuum evacuating device is required, so that a low-cost system can be constructed.

상술한 구성 대신에 제1 공간(10A)과 제2 공간(10B)을 독립적인 공간으로 한 구성의 경우는, 제1 공간(10A)과 제2 공간(10B)에 개별로 진공 배기 장치를 설치해도 된다. 그러나, 제1 공간(10A)과 제2 공간(10B)의 각 배기 시간대를 처리 택트 시간에 따라 전환하는 기구를 갖게 함으로써, 진공 배기 장치를 하나로 하는 것도 가능하다. 또, 진공 처리와 유지보수 등의 작업을 별개로 행할 수 있는 장점이 있기 때문에, 서로 독립적인 공간으로 하는 구성이어도 된다.In the case of a configuration in which the first space 10A and the second space 10B are formed as independent spaces instead of the above-described configuration, a vacuum exhaust system may be separately provided in the first space 10A and the second space 10B . However, it is also possible to provide a single vacuum evacuation apparatus by providing a mechanism for switching the respective evacuation time zones of the first space 10A and the second space 10B in accordance with the processing tact time. In addition, since there is an advantage that the operations such as vacuum processing and maintenance can be carried out separately, they may be configured as independent spaces.

L/UL실(10)은, 2개의 도어 밸브(61)를 개재하여 상기 L/UL실(10)의 앞(전단)에 배치된 RT기구(50) 및 POS기구(40)에 접속되어 있다.The L / UL chamber 10 is connected to the RT mechanism 50 and the POS mechanism 40 disposed at the front (front end) of the L / UL chamber 10 with the two door valves 61 interposed therebetween .

도어 밸브(61)의 한쪽은, 제1 POS기구(40A) 및 제1 RT기구(51A)를 경유하는 트레이(70A(70))를 L/UL실(10)로 반입출시키는 경우에 이용한다. 도어 밸브(61)의 다른 쪽은, 제2 POS기구(40B) 및 제2 RT기구(51B)를 경유하는 트레이(70B(7O))를 L/UL실(10)로 반입출시키는 경우에 이용한다.One of the door valves 61 is used when the tray 70A (70) passing through the first POS mechanism 40A and the first RT mechanism 51A is brought in and out of the L / UL chamber 10. The other side of the door valve 61 is used when the tray 70B (70) passing through the second POS mechanism 40B and the second RT mechanism 51B is brought in and out of the L / UL chamber 10 .

POS기구(40)는 제1 POS기구(40A)와 제2 POS기구(40B)로 구성되고, 외부로부터 운반되어 온 기판(피처리체)(2)을 트레이(70)에 장착함과 동시에, 처리 완료한 기판(2)을 트레이(70)로부터 분리하여 외부로 운반한다.The POS mechanism 40 includes the first POS mechanism 40A and the second POS mechanism 40B and is configured to mount the substrate 2 to be processed 2 from the outside on the tray 70, The completed substrate 2 is separated from the tray 70 and transported to the outside.

상기 RT기구(50)는 제1 RT기구(51A), 제2 RT기구(51B), 제3 RT기구(51C)로 구성되고, POS기구(4O)에 있어서 트레이(70)에 장착된 기판(2)을 L/UL실(10)로 반송함과 동시에, L/UL실(10)에서 언로드된 처리 완료한 트레이(70)를 POS기구(40)로 반송한다.The RT mechanism 50 is constituted by a first RT mechanism 51A, a second RT mechanism 51B and a third RT mechanism 51C. The POS mechanism 40 includes a substrate (not shown) 2 to the L / UL chamber 10 and the processed tray 70 that has been unloaded from the L / UL chamber 10 is transported to the POS mechanism 40.

제1 POS기구(40A) 및 제1 RT기구(51A)에서는, L/UL실(10)의 제1 공간(10A)으로 반송하는 기판(2)을 취급한다. 제2 POS기구(40B) 및 제2 RT기구(51B)에서는, L/UL실(10)의 제2 공간(10B)으로 반송하는 기판(2)을 취급한다.The first POS mechanism 40A and the first RT mechanism 51A handle the substrate 2 to be transported to the first space 10A of the L / UL chamber 10. The second POS mechanism 40B and the second RT mechanism 51B handle the substrate 2 to be transported to the second space 10B of the L / UL chamber 10.

L/UL실(10)에서는 RT기구(50)로부터 트레이(70)가 반송될 때는 대기압으로 개방되어 있지만, 반송 후는 도어 밸브(61)가 닫히고 진공 배기 장치(12)에 의해 배기되어 고진공 상태가 되고 나서, 가열실(20)과의 사이에 배치된 도어 밸브(62)를 열고 트레이(70)를 반송한다. 가열실(20)로 트레이(70)를 반송한 후는, 이웃의 가열실(20)과의 도어 밸브(62)가 닫히고 다시 대기압으로 되돌려져 다음 트레이(70)의 반송이 행해진다. 이 때, L/UL실(10)은 가열실(20)과의 도어 밸브(62)가 닫힌 후에 대기압으로 개방된다. 따라서, 가열실(20)의 내부 공간은 항상 고진공 상태가 유지된다.In the L / UL chamber 10, the door valve 61 is closed and exhausted by the vacuum exhaust device 12 after being conveyed to the high vacuum state after the conveyance, although it is opened to the atmospheric pressure when the tray 70 is conveyed from the RT mechanism 50 The door valve 62 disposed between the heating chamber 20 is opened and the tray 70 is transported. After the tray 70 is conveyed to the heating chamber 20, the door valve 62 with the adjacent heating chamber 20 is closed and returned to the atmospheric pressure again, so that the next tray 70 is conveyed. At this time, the L / UL chamber 10 is opened to the atmospheric pressure after the door valve 62 with the heating chamber 20 is closed. Therefore, the internal space of the heating chamber 20 is always kept in a high vacuum state.

가열실(H실)(20)에는 가열 장치(23)가 설치되어 있고, 기판(2)을 성막에 적합한 온도까지 승온한다. 가열실(20)에는, 그 내부를 진공 배기하기 위한 진공 배기 장치(22)가 설치되어 있다. 가열실(20)도 마찬가지로, 그 중앙부에는 리플렉터(반사판의) 기능을 구비한 격벽(21)이 배치되어 있고, 가열실 안이 제1 공간(20A)과 제2 공간(20B)으로 구분되어 있다. 제1 공간(20A)은 성막실(30)의 제1 공간(30A)으로 반송하는 기판(피처리체)(2)을 취급하고, 제2 공간(20B)은 성막실(3O)의 제2 공간(30B)으로 반송하는 기판(피처리체)(2)을 취급한다.The heating chamber (H chamber) 20 is provided with a heating device 23, and the temperature of the substrate 2 is raised to a temperature suitable for film formation. The heating chamber 20 is provided with a vacuum exhaust device 22 for evacuating the inside thereof. Similarly to the heating chamber 20, a partition wall 21 having a function of a reflector (reflector) is disposed at the center of the heating chamber 20. The inside of the heating chamber is divided into a first space 20A and a second space 20B. The first space 20A handles the substrate 2 to be transferred to the first space 30A of the film formation chamber 30 and the second space 20B handles the substrate 2 (Object to be processed) 2 to be transferred to the substrate processing apparatus 30B.

도 1에서는, 제1 공간(20A)과 제2 공간(20B)이 격벽(21)에 의해 완전히 구획되고 서로 독립적인 공간은 되지 않고 (도시하지 않았지만, 격벽(21)의 상부나 하부에서) 서로 일부 연통한 구성예를 나타내고 있다. 그러나, 도시하지 않았지만, 제1 공간(20A)과 제2 공간(20B)은 반드시 서로 연통한 공간일 필요는 없고, 제1 공간(20A)과 제2 공간(20B)이 서로 독립적인 공간을 이루도록 격벽(21)을 설치해도 된다. 제1 공간(20A)과 제2 공간(20B)이 연통한 구성의 경우에는 진공 배기 장치가 최소 하나 있으면 되기 때문에, 저비용의 시스템을 구축할 수 있다. 이에 대해, 독립적인 공간으로 한 구성의 경우에는, 각각의 공간을 각각 진공 배기하는 진공 배기 장치가 개별로 최소 하나 필요하게 되는데, 진공 처리와 유지보수 등의 작업을 개별로 행할 수 있는 장점이 있기 때문에, 서로 독립적인 공간으로 하는 구성이어도 된다.1, the first space 20A and the second space 20B are completely separated from each other by the partition 21 and are not independent of each other (not shown in the figure) And shows a configuration example in which some of them communicate with each other. However, although not shown, the first space 20A and the second space 20B do not necessarily have to be communicated with each other, and the first space 20A and the second space 20B are formed to be independent spaces from each other The partition 21 may be provided. In the case of the configuration in which the first space 20A and the second space 20B communicate with each other, at least one vacuum evacuation device is required, so that a low-cost system can be constructed. On the other hand, in the case of a configuration having an independent space, at least one vacuum exhausting device for vacuum exhausting each space is required individually, and there is an advantage in that operations such as vacuum processing and maintenance can be performed individually For this reason, it is also possible to provide a space independent of each other.

성막실(SP실)(30)은, 2개의 도어 밸브(63)를 개재하여 가열실(H실)(20)에 접속되어 있다.The film formation chamber (SP chamber) 30 is connected to a heating chamber (H chamber) 20 via two door valves 63.

도어 밸브(63)의 한쪽은, 가열실(H실)(20)에서 열처리된 기판(피처리체)(2)이 탑재된 트레이(70A(70))를 성막실(30)의 제1 공간(30A)으로 반입하거나, 혹은 성막실(30)의 제1 공간(30A)으로부터 성막 후의 트레이(70A(70))를 가열실(H실)(2O)로 반출하는 경우에 이용한다. 마찬가지로 도어 밸브(63)의 다른 쪽은, 가열실(H실)(20)에서 열처리된 기판(피처리체)(2)이 탑재된 트레이(70B(7O))를 성막실(30)의 제2 공간(30B)으로 반입하거나, 혹은 성막실(3O)의 제2 공간(30B)으로부터 성막 후의 트레이(70B(7O))를 가열실(H실)(2O)로 반출하는 경우에 이용한다.One side of the door valve 63 is connected to a tray 70A (70) on which a substrate (target object) 2 heat-treated in a heating chamber (H chamber) 20 is placed in a first space 30A from the first space 30A of the deposition chamber 30 or the tray 70A (70) after the deposition from the first space 30A of the deposition chamber 30 to the heating chamber (H chamber) Similarly, the other side of the door valve 63 is connected to the tray 70B (70) on which the substrate (subject 2) heat-treated in the heating chamber (H chamber) 20 is mounted, Or the tray 70B (70) after the deposition from the second space 30B of the deposition chamber 30 is taken out to the heating chamber (H chamber) 20, as shown in FIG.

성막실(SP실)(30)에서는, 성막 유닛(33)에 의해 기판(2)이 성막 처리된다.In the film formation chamber (SP chamber) 30, the substrate 2 is film-formed by the film formation unit 33.

특히, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치(1)에서는, 성막실(30)은 독립적인 제1 공간(30A)과 제2 공간(30B)으로 구분되고, 각각의 내부를 진공 배기하기 위해 진공 배기 장치(32) 및 성막 유닛(33)이 각 공간마다 배치되어 있다. 즉, 진공 배기 장치(32A)와 성막 유닛(33A)은 제1 공간(30A)용이고, 진공 배기 장치(32B)와 성막 유닛(33B)은 제2 공간(30B)용이다.Particularly, in the film forming apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the film forming chamber 30 is divided into an independent first space 30A and a second space 30B, An exhaust device 32 and a film forming unit 33 are arranged for each space. That is, the vacuum exhaust apparatus 32A and the film forming unit 33A are for the first space 30A, and the vacuum exhaust apparatus 32B and the film forming unit 33B are for the second space 30B.

본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치는, 독립적인 제1 공간(30A)과 제2 공간(30B)에서 각각 성막 처리를 행할 수 있다. 따라서, 2장의 기판(피처리체)에 대해 동시에(병행하여) 성막 처리를 행하는 것이 가능하여 생산성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 성막실(30)을 독립적인 2개의 공간으로 구분하고 있으므로, 장치를 증설할 필요가 없어 장치의 저비용화, 공간 절약화를 도모할 수도 있다. 또, 제1 공간(30A)과 제2 공간(30B)이 서로 독립적인 공간이 되어 있으므로, 한쪽은 진공 처리(예를 들면, 성막 처리)를 하면서 다른 쪽은 유지보수 처리(예를 들면, 타겟 교환)의 작업을 하는 것이 동시에 가능하게 된다. 이에 따라, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치는, 그 운영에 있어서 높은 자유도가 있어 플렉시블한 가동 상황을 실현할 수 있다.The film forming apparatus according to the embodiment of the present invention can perform the film forming process in the independent first space 30A and the second space 30B, respectively. Therefore, it is possible to simultaneously (concurrently) perform the film formation process on the two substrates (the object to be processed), thereby improving the productivity. In addition, since the film formation chamber 30 is divided into two independent spaces, it is not necessary to add an additional device, thereby making it possible to reduce the cost and space of the device. Since the first space 30A and the second space 30B are independent of each other, one of them is subjected to a vacuum process (for example, a film forming process) while the other is subjected to a maintenance process (for example, Exchange) can be performed at the same time. Thus, the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention can realize a flexible operation state with a high degree of freedom in its operation.

성막 유닛(33)으로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 스퍼터용 타겟을 구비한 캐소드나 CVD용 평행 평판형 전극을 들 수 있다.The film forming unit 33 is not particularly limited, and examples thereof include a cathode having a sputter target and a parallel plate type electrode for CVD.

이러한 성막 장치(1)에 있어서, 피처리체인 기판(2)은 반송 장치에 탑재되어 반송되면서 가열이나 성막 등의 처리가 이루어진다.In this film forming apparatus 1, the substrate 2 to be processed is mounted on a transfer device and is subjected to processing such as heating or film formation while being transported.

기판(2)을 반송하는 반송 장치는, 기판(2)을 보유지지하는 트레이(70)(캐리어)와 기판(2)이 보유지지된 트레이(70)를 반송하는 선로(80)를 구비한다. 또한, 반송 장치는 기판(2)을 세로형으로 반송한다.The transporting device for transporting the substrate 2 has a tray 70 for holding the substrate 2 and a line 80 for transporting the tray 70 holding the substrate 2 thereon. Further, the transport apparatus transports the substrate 2 in the vertical direction.

여기서, 기판(2)을 세로로 배치(세로형 반송) 하는 이유는, 주로 대형의 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이가 보급됨에 따라 기판 자체가 대형화, 박형화한 것에 의한다. 기판을 가로로 배치한 경우는 성막 장치 자체의 설치 면적이 그것에 따라 대형화되므로, 세로형으로 함으로써 공간 절약화를 도모하는 취지이다. 또한, 가로 배치의 경우는, 기판(2)의 자중에 따른 휨이 생겨 평탄성을 유지하기가 어려워 균일한 성막이 어려워지기 때문이다.Here, the reason why the substrate 2 is vertically arranged (vertical transfer) is that the substrate itself is increased in size and thickness as a large-sized liquid crystal display or a plasma display is popularized. In the case where the substrate is disposed laterally, since the installation area of the film forming apparatus itself is increased in accordance with the installation area, the space is saved by making it vertical. Further, in the case of the horizontal arrangement, warpage occurs due to the own weight of the substrate 2, and it is difficult to maintain the flatness, and uniform film formation becomes difficult.

또, 지지대 상에 기판을 가로로 배치하여 스퍼터 다운으로 성막하는 방법도 있지만, 이 경우에는 성막면에 이물질이 부착되어 막 중에 혼입하여 막 특성이나 디바이스 특성을 저하시킬 우려가 있기 때문에, 채용은 삼가하는 것이 좋을 것이다.There is also a method in which a substrate is placed on a support horizontally to form a film by sputtering down. In this case, however, foreign matter may adhere to the film formation surface to cause film formation and device characteristics to deteriorate. It would be nice to do.

본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치(1)에서는, 상기 성막실(30)에서 상기 제1 공간(30A) 및 상기 제2 공간(30B)에는 각각 왕로와 귀로로 이루어지는 선로(80)가 4개(왕로의 선로와 귀로의 선로를 1세트로 한 경우는 2세트) 있고, 이 4개의 선로(80)는 모두 상기 L/UL실(10) 및 상기 가열실(20)을 관통하도록 배치되어 있다.In the film forming apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the first space 30A and the second space 30B in the film formation chamber 30 are provided with four lines 80 each composed of a forward path and a return path, (Two sets in the case of a set of a line of a path to the exit and a line of a path to the exit) are all arranged so as to pass through the L / UL chamber 10 and the heating chamber 20 .

본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치(1)에 있어서, 성막실(30)의 제1 공간(30A) 및 제2 공간(30B)에는, 트레이(70)가 L/UL실(10)로부터 가열실(20)을 거쳐 상기 제1 공간(30A) 및 상기 제2 공간(30B)으로 반송되는 왕로가 되는 제1 선로(81A, 81B)와, 성막실(30)의 제1 공간(30A) 및 제2 공간(30B)으로부터 가열실(20)을 거쳐 L/UL실(10)로 반송되는 귀로가 되는 제2 선로(82A, 82B)가 각각 설치되어 있다. 이들 제1 선로(81A, 81B) 및 제2 선로(82A, 82B)는 모두 상기 L/UL실(10) 및 상기 가열실(20)을 관통하여 배치되어 있다.The tray 70 is heated from the L / UL chamber 10 to the first space 30A and the second space 30B of the film formation chamber 30 in the film forming apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, The first lines 81A and 81B which are to be transferred to the first space 30A and the second space 30B via the seal 20 and the first lines 81A and 81B which are transferred to the first spaces 30A and 30B of the deposition chamber 30, And second lines 82A and 82B which are returned from the second space 30B to the L / UL chamber 10 via the heating chamber 20 are provided. The first lines 81A and 81B and the second lines 82A and 82B are disposed so as to penetrate through the L / UL chamber 10 and the heating chamber 20.

또한, 성막 장치(1)는, 트레이(70)를 제1 선로(81A, 81B)(왕로)에서 제2 선로(82A, 82B)(귀로)로 선로에 대해 가로방향으로 이동시켜 이동 탑재하는 이동 기구(도시생략)를 구비하고 있다. 이 이동 기구는, 제1 선로(81A, 81B) 상의 트레이(70)를 일단 들어올려 제2 선로(82A, 82B)에 이동 탑재하는 기구를 갖고 있다.The film forming apparatus 1 is also capable of moving the tray 70 in the transverse direction with respect to the line from the first lines 81A and 81B (the forward path) to the second lines 82A and 82B (Not shown). This moving mechanism has a mechanism for temporarily lifting up the tray 70 on the first lines 81A and 81B and moving and mounting the tray 70 on the second lines 82A and 82B.

도 2는, 트레이(70)의 개략 구성을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a schematic structure of the tray 70. As shown in Fig.

도 2에 도시된 바와 같이, 트레이(70)는 알루미늄 등으로 이루어진 테두리 형상의 프레임(71)과, 프레임(71)의 상변에 따르도록 설치된 마그넷(72)과, 프레임(71)의 하변에 따르도록 설치된 원주형상의 슬라이더 샤프트(73)와, 기판(2)의 하중을 받으면서 기판(2)의 수평도를 유지하기 위한 기판 받침(74)과, 기판(2)을 트레이(70)에 보유지지시키기 위한 클램프(75)와, 기판(2) 둘레의 비성막 영역을 덮기 위한 마스크(76)를 구비하고 있다.2, the tray 70 includes a frame 71 of a frame shape made of aluminum or the like, a magnet 72 installed along the upper side of the frame 71, A substrate holder 74 for holding the substrate 2 in a horizontal position while being subjected to the load of the substrate 2 and a holding member 73 for holding the substrate 2 on the tray 70 And a mask 76 for covering the non-film-forming region around the substrate 2. The clamp 75 is provided with a clamp 75,

선로(80)는, 트레이(70)의 하중을 지지하면서 트레이(70)를 반송 가능하게 구성된 하부 지지 기구(84)와, 트레이(70)의 상부를 비접촉으로 지지 가능하게 구성된 상부 지지 기구(88)를 구비하고 있다. 트레이(70)는, 하부 지지 기구(84) 및 상부 지지 기구(88)에 의해 대략 수직으로 보유지지된 상태로 이동 가능하게 구성되어 있다.The line 80 includes a lower support mechanism 84 configured to carry the tray 70 while supporting the load of the tray 70 and an upper support mechanism 88 configured to support the upper portion of the tray 70 non- . The tray 70 is configured to be movable in a state of being held substantially vertically by the lower support mechanism 84 and the upper support mechanism 88. [

도 3은, 하부 지지 기구(84)의 구성을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing the configuration of the lower support mechanism 84. As shown in Fig.

도 3에 도시된 바와 같이, 하부 지지 기구(84)는 모터(85)와 롤러(86)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 3, the lower support mechanism 84 has a motor 85 and a roller 86. As shown in Fig.

롤러(86)는, 트레이(70)를 유도하는 U자 형상의 홈부(86a)를 구비하고 있다. 모터(85)가 구동함으로써 롤러(86)가 회전하고, 롤러(86) 상을 트레이(70)가 수평 이동하도록 구성되어 있다. 구체적으로 트레이(70)의 하부에 설치된 슬라이더 샤프트(73)가 롤러(86)의 홈부(86a)에 걸어맞춤하고(계합(係合)), 트레이(70)가 수평 이동 가능하게 구성되어 있다.The roller 86 has a U-shaped groove portion 86a for guiding the tray 70. As shown in Fig. The motor 85 is driven to rotate the roller 86 and the tray 70 is horizontally moved on the roller 86. [ Concretely, the slider shaft 73 provided at the lower portion of the tray 70 engages (engages) with the groove portion 86a of the roller 86 so that the tray 70 is horizontally movable.

또한, 도 4는 상부 지지 기구(88)의 구성을 도시한 설명도이다.4 is an explanatory view showing the configuration of the upper support mechanism 88. As shown in Fig.

도 4에 도시된 바와 같이, 상부 지지 기구(88)에는 복수의 마그넷(89)이 설치되어 있다. 그리고, 트레이(70)의 상변에도 마그넷(72)이 장착되어 있고, 마그넷(89)과 마그넷(72)이 수직 방향으로 대향하도록, 또한 서로의 마그넷(89, 72)이 흡착하도록 배치된다.As shown in Fig. 4, the upper support mechanism 88 is provided with a plurality of magnets 89. As shown in Fig. The magnet 72 is also mounted on the upper side of the tray 70 so that the magnet 89 and the magnet 72 are vertically opposed to each other and the magnets 89 and 72 are attracted to each other.

이와 같이 구성함으로써, 마그넷(89, 72)끼리 서로 흡착하고 트레이(70)를 수직 상태로 보유지지하는 것이 가능하게 된다. 즉, 기판(2)을 수직 보유지지함으로써, 기판(2)의 대형화에 따른 성막 장치(1)의 설치 면적의 증대를 억제할 수 있음과 동시에 대형 기판(2)의 휨에 의한 영향을 회피할 수 있다.With this configuration, the magnets 89 and 72 are attracted to each other, and the tray 70 can be held in a vertical state. That is, by vertically holding the substrate 2, it is possible to suppress an increase in the installation area of the film forming apparatus 1 due to the increase in the size of the substrate 2, and to avoid the influence of the warpage of the large substrate 2 .

특히, 본 실시형태의 성막 장치(1)에서는, 슬라이드 샤프트(73) 또는 하부 지지 기구(84)의 롤러(86) 중 한쪽의 적어도 접촉부가 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 산소(O) 및 질소(N)를 포함한 벌크체로 구성되고, 슬라이드 샤프트(73) 또는 롤러(86) 중 다른 쪽의 적어도 접촉부가 SUS(스테인레스강)으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.Particularly, in the film forming apparatus 1 of the present embodiment, at least the contact portion of one of the rollers 86 of the slide shaft 73 or the lower support mechanism 84 is made of silicon (Si), aluminum (Al), oxygen (O) And nitrogen (N), and at least the contact portion of the other of the slide shaft 73 and the roller 86 is preferably made of SUS (stainless steel).

슬라이드 샤프트(73) 또는 롤러(86)의 접촉부를 상기와 같은 재료에 의해 구성함으로써, 슬라이드 샤프트(73)와 롤러(86)의 마모를 억제할 수 있고, 마모에 의한 더스트의 발생을 저감할 수 있는 것 외에 장치의 장수명화를 도모할 수 있다.The abrasion of the slide shaft 73 and the roller 86 can be suppressed and the occurrence of dust due to abrasion can be reduced by constituting the abutting portion of the slide shaft 73 or the roller 86 with the above- In addition to this, the life span of the device can be improved.

본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치(1)는, 제1 선로(왕로)(81A, 81B)를 따라 이동하는 트레이(반송 장치)(70)에 의해 기판(피처리체)(2)은 상기 L/UL실(10)로부터 상기 가열실(20)을 통과하여 성막실(30)의 제1 공간(30A) 및 제2 공간(30B)의 내부로 각각 운반되고, 성막실(30)에서 성막한다. 그 후, 상기 기판(2)을 올려놓는 반송 장치는, 각각 상기 제1 공간(30A) 및 상기 제2 공간(30B)의 내부에서 이동 장치에 의해 제1 선로(왕로)(81A, 81B)에서 제2 선로(귀로)(82A, 82B)로 옮겨진다. 그 후, 제2 선로(82A, 82B)를 따라 상기 제1 공간(30A) 및 상기 제2 공간(30B)의 내부로부터 상기 가열실(20)을 통과하여 상기 L/UL실(10)로 운반된다.The film forming apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is a film forming apparatus 1 in which the substrate (workpiece) 2 is held by the tray (transfer device) 70 moving along the first lines (forward paths) 81A, / UL chamber 10 to the inside of the first space 30A and the second space 30B of the film formation chamber 30 through the heating chamber 20 and formed in the film formation chamber 30 . Thereafter, the transfer device for loading the substrate 2 is moved in the first space (30A) and the second space (30B) by the moving device in the first line (forward path) 81A and 81B And then transferred to the second line (return line) 82A and 82B. Then, the gas is passed through the heating chamber 20 from the first space 30A and the second space 30B along the second lines 82A and 82B to the L / UL chamber 10 do.

본 발명의 실시형태에서는, 상기와 같이 왕로와 귀로를 각각 설치함으로써 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, L/UL실(10)에서의 기판의 사입이나 취출을 단시간에 행할 수 있고 택트(tact)를 단축할 수 있다. 이에 의해, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치에서는 생산성을 향상시킬 수 있다.In the embodiment of the present invention, by providing the forward path and the return path as described above, it is possible to improve the transport efficiency of the substrate. In addition, it is possible to perform the insertion and removal of the substrate in the L / UL chamber 10 in a short time, and the tact can be shortened. Thus, the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention can improve the productivity.

다음에, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치(1)를 이용하여 기판(2)에 성막할 때의 동작을 도 1에 기초하여 설명한다.Next, an operation of forming a film on the substrate 2 using the film forming apparatus 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to Fig.

또, 이하의 설명에서는, 성막실(30)의 제1 공간(30A)에서 성막 처리가 이루어지는 기판(2)의 이동에 대해 설명하지만, 제2 공간(30B)에서 성막 처리가 이루어지는 기판(2)에 대해서도 제1 공간(30A)의 경우와 동일하다.In the following description, the movement of the substrate 2 in which the film formation process is performed in the first space 30A of the film formation chamber 30 will be described. However, the substrate 2 in which the film formation process is performed in the second space 30B, Is the same as the case of the first space 30A.

우선, 기판(2)이 다른 곳에서 수평 상태로 성막 장치(1)의 P0S기구(40)의 앞까지 반송되어 온다. 그 후, 옆으로 쓰러진(눕혀진) 상태가 된 트레이(도시생략)에 기판(2)을 탑재한 후, 트레이를 수직 상태가 되도록 일어서게 한다. POS기구(40)에 나타낸 트레이(70(2))는 이 일어선 상태의 것이다. 이 때, 기판(2)은 트레이(70)의 기판 받침(74)에 접촉한 상태가 되어 있고, 기판(2)은 클램프(75)에서 트레이(70)에 보유지지된다(도 2 참조).First, the substrate 2 is transported horizontally elsewhere to the front of the PoS mechanism 40 of the film forming apparatus 1. Thereafter, the substrate 2 is mounted on a tray (not shown) that has fallen sideways, and then the tray is caused to stand upright. The tray 70 (2) shown in the POS mechanism 40 is in this state. At this time, the substrate 2 is in contact with the substrate support 74 of the tray 70, and the substrate 2 is held in the tray 70 at the clamp 75 (see FIG. 2).

기판(2)이 탑재된 트레이(70)는, RT기구(50)의 제1 RT기구(51A)를 개재하여 제3 RT기구(51C)로 반송한다. 제3 RT기구(51C)에서는, 트레이(70)를 L/UL실(10)의 제1 공간(10A)으로 반송 가능한 방향으로 한다.The tray 70 on which the substrate 2 is mounted is transported to the third RT mechanism 51C via the first RT mechanism 51A of the RT mechanism 50. [ In the third RT mechanism 51C, the tray 70 can be transported to the first space 10A of the L / UL chamber 10.

그리고, L/UL실(10)의 도어 밸브(61)를 개방 상태로 한 후, 트레이(70)를 왕로가 되는 제1 선로(81A)에 올려놓고, 트레이(70)를 제1 선로(81A)에서 L/UL실(10)의 제1 공간(10A)으로 반송한다.Then, after the door valve 61 of the L / UL chamber 10 is opened, the tray 70 is placed on the first line 81A to be turned on and the tray 70 is placed on the first line 81A ) To the first space 10A of the L / UL chamber 10. [0053]

또한, 후술하는 바와 같이, L/UL실(10)에서는 성막 처리된 기판(2)을 올려놓은 트레이(70)가 제2 선로(82A)(귀로)에서 반송되어 오기 때문에, 이 트레이(70)를 RT기구(50)로 반송한다.As described later, in the L / UL chamber 10, the tray 70 on which the substrate 2 with the film formed thereon is carried is conveyed from the second line 82A (return path) To the RT mechanism (50).

트레이(70)가 L/UL실(10)로 반송되면, 도어 밸브(61)를 폐쇄 상태로 하고, 그 후, 진공 배기 장치(12)에서 실내를 배기하여 L/UL실(10)을 진공 상태로 한다. L/UL실(10) 안이 진공 상태가 된 후, 이웃의 가열실(20)과의 도어 밸브(62)를 개방 상태로 하여 트레이(70)를 제1 선로(81A)에서 가열실(20)의 제1 공간(20A)으로 반송한다.When the tray 70 is transported to the L / UL chamber 10, the door valve 61 is closed, and then the room is evacuated by the vacuum evacuation device 12 to evacuate the L / State. After the inside of the L / UL chamber 10 is evacuated, the door valve 62 with the neighboring heating chamber 20 is opened to move the tray 70 from the first line 81A to the heating chamber 20, To the first space 20A.

L/UL실(10)에서는, 트레이(70)의 반송 후는 가열실(20)과의 도어 밸브(62)를 폐쇄 상태로 하고, 다시 대기압으로 되돌려져 다음 트레이(70)의 반송이 행해진다. 이 때, L/UL실(10)은 가열실(20)과의 도어 밸브(62)가 닫힌 후에 대기압으로 개방되기 때문에, 가열실(20)의 고진공은 유지된다.In the L / UL chamber 10, after the tray 70 is transported, the door valve 62 with the heating chamber 20 is closed and returned to the atmospheric pressure to carry the next tray 70 . At this time, since the L / UL chamber 10 is opened to the atmospheric pressure after the door valve 62 with the heating chamber 20 is closed, the high vacuum of the heating chamber 20 is maintained.

트레이(70)가 가열실(20)로 반송되면, 도어 밸브(62)를 폐쇄 상태로 한다.When the tray 70 is returned to the heating chamber 20, the door valve 62 is closed.

그 후, 가열 장치(63)에서 기판(2)을 성막에 적합한 온도까지 가열한다. 기판(2)의 가열이 완료되면, 성막실(30)과의 도어 밸브(63)를 개방 상태로 하여 트레이(70)를 제1 선로(81A)에서 성막실(30)로 반송한다. 또한, 성막실(30)에서 성막 처리된 기판(2)을 탑재한 트레이(70)가 제2 선로(82A)(귀로)에서 반송된다.Thereafter, the substrate 2 is heated to a temperature suitable for film formation in the heating device 63. When the heating of the substrate 2 is completed, the door valve 63 with the film formation chamber 30 is opened and the tray 70 is transported from the first line 81A to the film formation chamber 30. Further, the tray 70 on which the substrate 2 formed in the film formation chamber 30 is mounted is conveyed from the second line 82A (return path).

트레이(70)의 반송 후는, 성막실(30)과의 도어 밸브(63)를 폐쇄 상태로 한다.After the transfer of the tray 70, the door valve 63 with the film formation chamber 30 is closed.

성막실(30)에서는, 성막 유닛(33)에 의해 기판(2)이 성막 처리된다. 여기서, 이 성막 장치(1)에서는, 성막실(30)에서의 성막 공정은 트레이(70)를 고정 정지시켜 성막을 행하는 고정 성막 방식을 채용하고 있다. 또한, 기판(2)의 둘레에는 마스크(76)가 배치되어 있기 때문에(도 2 참조), 기판(2)의 필요한 영역만 성막되도록 구성되어 있다.In the film formation chamber 30, the substrate 2 is film-formed by the film formation unit 33. Here, in the film forming apparatus 1, the film forming process in the film forming chamber 30 adopts the fixed film forming method in which the film is formed by stopping the tray 70 at a fixed position. Further, since the mask 76 is disposed around the substrate 2 (see FIG. 2), only a necessary region of the substrate 2 is formed.

여기서, 이 성막 장치(1)는 성막실(30)이 독립적인 제1 공간(30A)과 제2 공간(30B)으로 구분되고, 각 공간마다 성막 유닛(33)이 배치되어 있음과 동시에, 상기 제1 공간(30A) 및 상기 제2 공간(30B)에는 각각 왕로와 귀로로 이루어지는 선로가 4개 배치되어 있다. 즉, 성막실(30)에 있어서, 제1 공간(30A)과 제2 공간(30B) 각각에 트레이(70)가 배치되고, 동시에(병행하여) 각각의 트레이(70)에 탑재되어 있는 기판(2)을 성막할 수 있다.Here, in this film formation apparatus 1, the film formation chamber 30 is divided into a first space 30A and a second space 30B which are independent, and a film formation unit 33 is disposed for each space, In the first space 30A and the second space 30B, four lines each composed of a forward path and a return path are arranged. That is, in the film formation chamber 30, a tray 70 is disposed in each of the first space 30A and the second space 30B, and a substrate (not shown) 2) can be formed.

성막이 완료되면, 이동 기구(도시생략)에 의해 상기 트레이(70)를 선로에 대해 가로 이동시켜 왕로가 되는 제1 선로(81A)로부터 귀로가 되는 제2 선로(82A)로 이동 탑재한다.When the film formation is completed, the tray 70 is moved transversely with respect to the track by a moving mechanism (not shown), and is moved and mounted from the first track 81A as a return path to the second track 82A as a return path.

그 후, 트레이(70)는 제2 선로(82A)를 반송되어 성막실(30)로부터 가열실(20)을 거쳐 L/UL실(10)로 도출된다.Thereafter, the tray 70 is conveyed through the second line 82A and led out from the film formation chamber 30 to the L / UL chamber 10 through the heating chamber 20.

가열실(20)과의 도어 밸브(63)를 개방 상태로 하여 트레이(70)를 가열실(20)의 제1 공간(20A)으로 반송한다.The door valve 63 with the heating chamber 20 is opened and the tray 70 is transported to the first space 20A of the heating chamber 20. [

또한, 성막실(30)에는 성막 전의 기판(2)을 탑재한 트레이(70)가 가열실(20)로부터 제1 선로(81A)(왕로)에서 반송된다.A tray 70 on which the substrate 2 before film formation is mounted is conveyed from the heating chamber 20 to the first line 81A (forward path).

트레이(70)가 가열실(20)로 반송되면, 도어 밸브(63)를 폐쇄 상태로 한다.When the tray 70 is returned to the heating chamber 20, the door valve 63 is closed.

L/UL실(10)과의 도어 밸브(62)를 개방 상태로 하여 트레이(70)를 L/UL실(10)의 제1 공간(10A)으로 반송한다. 또한, 가열실(20)에는 성막 전의 기판(2)을 탑재한 트레이(70)가 L/UL실(10)로부터 제1 선로(81A)(왕로)에서 반송된다.The door valve 62 with the L / UL chamber 10 is opened and the tray 70 is transported to the first space 10A of the L / UL chamber 10. A tray 70 on which the substrate 2 before film formation is mounted is conveyed from the L / UL chamber 10 to the heating chamber 20 through the first line 81A (forward path).

트레이(70)가 L/UL실(10)로 반송되면, 도어 밸브(62)를 폐쇄 상태로 한다.When the tray 70 is returned to the L / UL chamber 10, the door valve 62 is closed.

트레이(70)를 가열실(2O)로부터 L/UL실(10)로 반송할 때는, L/UL실(10)은 진공 배기 장치(12)에 의해 고진공으로 유지되어 있는데, 트레이(70)의 반송 후는 가열실(20)과의 도어 밸브(62)가 닫히고, 그 후, L/UL실(10)은 대기압으로 개방된다. L/UL실(10)이 대기압으로 되돌아오면, 트레이(70)는 RT기구(50)의 제3 RT부(51C)로 반송된다. 이 때, L/UL실(10)은 가열실(20)과의 도어 밸브(62)가 닫히고 나서 대기압으로 개방되기 때문에, 가열실(20)의 고진공은 유지된다.The L / UL chamber 10 is maintained at a high vacuum by the vacuum exhaust device 12 when the tray 70 is conveyed from the heating chamber 20 to the L / After the transfer, the door valve 62 with the heating chamber 20 is closed. Thereafter, the L / UL chamber 10 is opened to the atmospheric pressure. When the L / UL chamber 10 returns to the atmospheric pressure, the tray 70 is transported to the third RT section 51C of the RT mechanism 50. At this time, since the L / UL chamber 10 is opened to the atmospheric pressure after the door valve 62 with the heating chamber 20 is closed, the high vacuum of the heating chamber 20 is maintained.

RT기구(51C)로 반송된 트레이(70)는, 제3 RT부(51C)로부터 제1 RT부(51A)를 개재하여 POS기구(40)의 제1 POS기구(40A)로 반송된다.The tray 70 conveyed to the RT mechanism 51C is conveyed from the third RT section 51C to the first POS mechanism 40A of the POS mechanism 40 through the first RT section 51A.

그 후, POS기구(40)(제1 POS기구(40A))에서 성막 완료한 기판(2)은 트레이(70)로부터 분리되어 외부로 운반된다.Thereafter, the substrate 2 completed in the POS mechanism 40 (first POS mechanism 40A) is separated from the tray 70 and transported to the outside.

이와 같이, 본 발명의 실시형태에서는 왕로와 귀로를 각각 설치함으로써 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, L/UL실에서의 피처리체의 사입이나 취출을 단시간에 행할 수 있고 택트를 단축할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the transfer efficiency of the substrate can be improved by providing the forward path and the return path, respectively. Further, the entry and exit of the object to be processed in the L / UL chamber can be performed in a short time, and the tact can be shortened.

또한, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치에서는, 성막실에서 독립적인 제1 공간과 제2 공간에서 각각 성막 처리를 행할 수 있기 때문에, 2장의 기판에 대해 동시에(병행하여) 성막 처리를 행할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 성막실을 독립적인 2개의 공간으로 구분하고 있으므로, 장치를 증설할 필요가 없어 장치의 저비용화, 공간 절약화를 도모할 수 있다.Further, in the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention, since the film forming process can be performed in the first space and the second space independent of each other in the film forming chamber, the film forming process can be performed simultaneously And productivity can be improved. Further, since the film formation chamber is divided into two independent spaces, it is not necessary to add the apparatus, so that the apparatus can be reduced in cost and space can be saved.

그 결과, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치는, 공간 절약화를 도모함과 동시에 기판의 반송 시스템을 개량하여 생산성을 향상시키는 것이 가능하다.As a result, in the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention, it is possible to improve space efficiency and improve the productivity of the substrate transport system.

본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치에서는, SP실이 독립적인 제1 공간과 제2 공간으로 구분되고, 각 공간마다 성막 유닛이 배치되어 있다. 독립적인 제1 공간과 제2 공간에서 각각 성막 처리를 행할 수 있기 때문에, 2장의 기판(피처리체)에 대해 동시에(병행하여) 성막 처리를 행할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, SP실을 독립적인 2개의 공간으로 구분하고 있으므로, 장치를 증설할 필요가 없어 장치의 저비용화, 공간 절약화를 도모할 수 있다.In the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention, the SP chamber is divided into a first space and an independent second space, and a film forming unit is disposed for each space. Since the film forming process can be performed in the independent first space and the second space, the film formation can be performed simultaneously (concurrently) on the two substrates (object to be processed), and productivity can be improved. Further, since the SP chamber is divided into two independent spaces, it is not necessary to add the apparatus, and the cost and space of the apparatus can be reduced.

또한, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치에서는, 각각 왕로와 귀로로 이루어지는 4개의 선로가 상기 L/UL실, H실 및 SP실을 관통하여 배치되고, 피처리체는 상기 왕로를 따라 상기 L/UL실로부터 상기 H실을 통과하여 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부로 각각 운반되고, SP실에서 성막한 후, 상기 피처리체는 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부에서 이동 기구에 의해 왕로에서 귀로로 옮겨지고, 귀로를 따라 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부로부터 상기 H실을 통과하여 상기 L/UL실로 운반되어 있으므로, 왕로와 귀로를 각각 설치함으로써 피처리체의 반송 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, L/UL실에서의 피처리체의 사입이나 취출을 단시간에 행할 수 있고 택트를 단축할 수 있다.Further, in the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention, four lines, each consisting of a forward path and a return path, are arranged so as to pass through the L / UL room, the H room and the SP room, The first space and the second space are respectively transported from the UL chamber to the H space and into the first space and the second space, and after the object is formed in the SP chamber, the object to be processed is moved within the first space and the second space, And is transferred to the L / UL chamber from the first space and the second space through the H room from the inside of the first space along the return path. Thus, by installing the forward path and the return path, The efficiency can be improved. Further, the entry and exit of the object to be processed in the L / UL chamber can be performed in a short time, and the tact can be shortened.

이상, 본 발명의 실시형태에 관한 성막 장치에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 적절히 변경이 가능하다.Although the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto, and can be appropriately changed without departing from the gist of the invention.

본 발명은, 기판을 세로형 반송하는 인라인식의 성막 장치에 널리 적용 가능하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely applied to an in-line type film forming apparatus for vertically transporting a substrate.

1 성막 장치
2 기판(피처리체)
1O L/UL실
20 가열실(H실)
30 성막실(SP실)
40 P0S기구
5O RT기구
70 트레이
81A, 81B 제1 선로(왕로)
82A, 82B 제2 선로(귀로)1 Film forming device
2 substrate (object to be processed)
1O L / UL room
20 Heating room (H room)
30 The formation room (SP room)
40 P0S mechanism
5O RT mechanism
70 trays
81A, 81B First line (royal road)
82A, 82B Second track (home)

Claims (6)

L/UL실;
상기 L/UL실에 연통하는 H실;
상기 H실에 연통하면서 독립적인 제1 공간과 제2 공간으로 구분된 SP실;
상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 각각 배치된 성막 유닛;
상기 L/UL실, 상기 H실, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 독립적으로 설치되어 이들의 내부를 각각 진공 배기하기 위한 진공 배기 장치;
상기 L/UL실 및 상기 H실을 관통하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 배치된 각각 왕로와 귀로로 이루어지는 4개의 선로;
피처리체를 상기 왕로를 따라 상기 L/UL실로부터 상기 H실을 통과하여 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부로 각각 운반하고, 상기 귀로를 따라 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부로부터 상기 H실을 통과하여 상기 L/UL실로 상기 피처리체를 운반하는 반송 장치;
상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 내부에서 상기 반송 장치를 상기 왕로에서 상기 귀로로 옮기는 이동 기구;를 구비하며,
상기 L/UL실은 2개의 도어 밸브를 개재하여 RT기구에 접속되어 있고,
상기 RT기구는 제1 RT기구, 제2 RT기구, 제3 RT기구를 구비하며,
상기 제3 RT기구와 상기 제1 RT기구의 사이에서는, 상기 제1 공간으로 반송하는 피처리체를 처리하고,
상기 제3 RT기구와 상기 제2 RT기구의 사이에서는, 상기 제2 공간으로 반송하는 피처리체를 처리하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.L / UL room;
An H-chamber communicating with the L / UL chamber;
An SP chamber divided into an independent first space and a second space communicating with the H chamber;
A film forming unit disposed in the first space and the second space, respectively;
A vacuum evacuating device independently installed in the L / UL room, the H room, the first space, and the second space, respectively, for evacuating the interior of the L / UL room, the H room,
Four lines passing through the L / UL room and the H room, each of which is arranged in the first space and the second space;
And the object to be processed is transferred from the L / UL chamber to the inside of the first space and the second space through the H room along the forward path, and the inside of the first space and the second space A transfer device for transferring the object to be processed from the L / UL chamber through the H room to the L / UL chamber;
And a transfer mechanism for transferring the transfer device from the outgoing path to the return path within the first space and the second space,
The L / UL chamber is connected to the RT mechanism via two door valves,
The RT mechanism includes a first RT mechanism, a second RT mechanism, and a third RT mechanism,
The object to be transported to the first space is processed between the third RT mechanism and the first RT mechanism,
And the object to be processed is transported to the second space between the third RT mechanism and the second RT mechanism. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 반송 장치는, 상기 피처리체를 세로형 반송하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer device vertically carries the object to be processed. 청구항 1에 있어서,
상기 성막 유닛이 스퍼터용 캐소드인 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method according to claim 1,
Wherein the film forming unit is a cathode for sputtering. 청구항 1에 있어서,
상기 성막 유닛이 CVD용 평행 평판형 전극인 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method according to claim 1,
Wherein the film forming unit is a parallel plate type electrode for CVD. 청구항 1에 있어서,
상기 반송 장치는 그 하부에 원주형상의 슬라이드 샤프트를 구비하고,
상기 선로는 상기 반송 장치를 유도하는 U자 형상의 홈을 구비한 복수의 롤러이며,
상기 슬라이드 샤프트 또는 상기 롤러 중 한쪽의 적어도 접촉부가 실리콘, 알루미늄, 산소 및 질소를 포함한 벌크체로 구성되고,
상기 슬라이드 샤프트 또는 상기 롤러 중 다른 쪽의 적어도 접촉부가 스테인레스강으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치.The method according to claim 1,
The conveying device has a columnar slide shaft at a lower portion thereof,
Wherein the line is a plurality of rollers having U-shaped grooves for guiding the conveying device,
Wherein at least a contact portion of one of the slide shaft and the roller is composed of a bulk body containing silicon, aluminum, oxygen and nitrogen,
And at least a contact portion of the other of the slide shaft and the roller is made of stainless steel.
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