KR101482583B1 - 파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 파이버 전도체 와이어 연결 방법 - Google Patents

파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 파이버 전도체 와이어 연결 방법 Download PDF

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Abstract

(해결해야할 문제) 파이버 전도체 와이어로 하여금 저비용으로 용이하고 확실하게 단자에 접속될 수 있도록 하는 것.
(문제 해결 수단) 매듭(2)을 가진 파이버 전도체(1); 및 상기 파이버 전도체(1)를 삽입하기 위한 구멍(3)을 가진 단자(4)로서, 상기 구멍(3)은 상기 매듭(2)을 수용하기 위한 수용부(5)를 구비한, 상기 단자;를 포함하고, 상기 파이버 전도체 와이어(7) 및 단자(4)는 상기 파이버 전도체(1)를 상기 구멍(3)으로 삽입하고 상기 수용부(5)에서 상기 매듭(2)을 잠금으로써 서로 전기적으로 접속되는, 상기 파이버 전도체 와이어(7)의 연결 구조가 제공된다.
또한, 파이버 전도체(1)를 느슨하게 묶음(tying)으로써 매듭(2)을 형성하는 단계; 상기 파이버 전도체(1)를 단자(4)의 구멍(3)으로 삽입하는 단계; 및 상기 매듭(2)이 상기 구멍(3)의 수용부(5)와 맞물리고 상기 매듭(2)이 상기 수용부(5)와 전기적으로 접속하도록 상기 파이버 전도체(1)를 당기는 단계;를 포함하는 파이버 전도체 와이어(7)의 연결 방법이 제공된다. 또한, 매듭(2)을 수용부(5)와 긴밀하게 접촉하도록 단자(4)를 통해 수용부(5)에서 수용된 매듭(2)을 가압하는 것이 유효하다.

Description

파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 파이버 전도체 와이어 연결 방법{CONNECTING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF FIBER CONDUCTOR WIRE}
본 발명은 단자에 만곡가능한(bendable) 파이버 전도체를 연결하도록 구성된 파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 연결 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전도성 금속(구리)으로 만든 복수의 엘리먼트의 와이어를 묶음으로써 형성된 전도성 와이어는 더 작은 가요성을 가지며 무겁다. 이를 해결하기 위해, 복수의 합성수지로 만들어진 파이버의 표면 상에 전도성 금속을 도금함으로써 도전성 와이어를 형성하는 것이 공지되어있다(예를 들어, 특허 문서 1, 2 참조).
일본특허공개 평09-288912 일본특허공개 제2010-108662
그러나, 상술한 파이버 전도체 와이어는 높은 인장 강도를 가지는 반면, 낮은 전단 강도(shear strength)를 가진다. 따라서, 종래의 압력 본딩 단자(pressure bonding terminal)를 이용하여 압력 본딩하기가 어렵다. 예를 들면, 파이버 전도체 와이어를 납땜 등에 의해 핀 형상 또는 평판 형상 단자에 연결 및 고정시키는 것이 필요하고, 동시에 파이버 전도체 와이어는 단자 주위에 감긴다. 따라서, 연결을 위해 다수의 업무량과 장치가 필요하고 비용이 증가될 수 있다는 우려가 있다.
따라서, 위의 관점에서, 본 발명의 목적은 파이버 전도체 와이어로 하여금 저비용으로 단자에 용이하고 확실히 연결될 수 있도록 하는 파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 연결 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 제 1 항 발명에 따라 파이버 전도체 와이어의 연결 구조로서, 상기 연결 구조는:
매듭(knot)을 가진 파이버 전도체; 및
상기 파이버 전도체를 삽입하기 위한 구멍을 가진 단자로서, 상기 구멍은 상기 매듭을 수용하기 위한 수용부를 구비한, 상기 단자;
를 포함하고,
상기 파이버 전도체 와이어 및 단자는 상기 파이버 전도체를 상기 구멍으로 삽입하고 상기 수용부에서 상기 매듭을 잠금(locking)으로써 서로 전기적으로 접속되는, 상기 파이버 전도체 와이어의 연결 구조가 제공된다.
상기에 따라, 상기 파이버 전도체의 외벽은 상기 구멍의 내벽에 전기적으로 접촉하고, 상기 파이버 전도체의 범프형상(bump-shaped) 매듭은 상기 구멍의 수용부와 맞물려, 상기 매듭의 외벽이 상기 수용부의 내벽과 전기적으로 접촉한다. 따라서, 상기 파이버 전도체와 상기 단자는 서로 전기적으로 접속된다. 상기 매듭은 상기 수용부에 잠금되기 때문에, 상기 파이버 전도체가 상기 단자로부터 빠지는 것(falling out)이 방지된다.
제 2 항 발명에 따라, 파이버 전도체 와이어의 연결 방법으로서:
파이버 전도체를 느슨하게 묶음(tying)으로써 매듭을 형성하는 단계;
상기 파이버 전도체를 단자의 구멍으로 삽입하는 단계; 및
상기 매듭이 상기 구멍의 수용부와 맞물리고 상기 매듭이 상기 수용부와 전기적으로 접속하도록 상기 파이버 전도체를 당기는 단계;
를 포함하는 연결 방법이 제공된다.
상기에 따라, 상기 파이버 전도체의 외벽은 상기 구멍의 내벽에 전기적으로 접촉하고, 상기 파이버 전도체의 범프형상(bump-shaped) 매듭은 상기 구멍의 수용부와 맞물려, 상기 매듭의 외벽이 상기 수용부의 내벽과 전기적으로 접촉한다. 느슨하게 묶여진 상기 매듭이 상기 수용부에 삽입될 때, 상기 매듭의 외벽은 갭없이 상기 수용부의 내벽에 긴밀하게 접촉하여, 전기 접속가능성이 증가된다. 상기 매듭이 상기 수용부 보다 더 클때, 상기 파이버 전도체를 강하게 당김으로써, 상기 매듭의 직경이 감소되고 상기 매듭의 외벽이 갭없이 상기 수용부의 내벽에 긴밀하게 접촉하여, 유사하게 상기 전기 접속가능성이 증가된다. 상기 매듭은 상기 수용부에 잠금되기 때문에, 상기 파이버 전도체가 상기 단자로부터 빠지는 것(falling out)이 방지된다.
제 3 항의 발명에 따라, 제 2 항에 따른 연결 방법으로서:
상기 매듭을 상기 수용부와 긴밀하게 접촉하도록 하기 위해 상기 단자를 통해 상기 수용부에서 수용되도록 상기 매듭을 가압하는 단계;
를 더 포함하는 연결 방법이 제공된다.
상기에 따라, 상기 매듭의 외벽은 상기 수용부의 내벽과 일치하고(conform), 상기 매듭의 외벽과 상기 수용부의 내벽 사이의 갭은 확실히 제거되어, 상기 매듭과 상기 수용부 사이의 전기 접속가능성이 증가된다. 동시에, 상기 구멍의 내벽과 상기 파이버 전도체의 외벽 사이의 접촉가능성 또한 증가 된다.
제 1 항의 발명에 따라, 가요성 파이버 전도체를 묶고(tying) 그것을 단자의 구멍에 삽입하는 동작을 용이하게 수행함으로써, 납땜에 의존하지 않고서, 파이버 전도체가 용이하고 확실하게 저비용으로 상기 단자에 연결될 수 있다.
제 2 항의 발명에 따라, 가요성 파이버 전도체를 느슨하게 묶고 그것을 단자의 구멍에 삽입하는 동작을 용이하게 수행함으로써, 납땜에 의존하지 않고서, 매듭이 갭없이 상기 수용부에 긴밀하게 부착될 수 있고, 확실하게 전기적으로 상기 수용부에 접촉하여, 상기 파이버 전도체가 용이하고 확실하게 저비용으로 상기 단자에 연결될 수 있다.
제 3 항의 발명에 따라, 상기 매듭의 외벽은 상기 수용부의 내벽에 긴밀하게 부착될 수 있어서, 전기 연결의 신뢰성이 개선될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따라 파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 연결 방법의 실시예의 순차적 프로세스 흐름을 도시하는 사시도이다.
도 2a는 파이버 전도체 와이어의 하나의 실시예를 도시하는 평면도이다.
도 2b는 파이버 전도체 와이어의 실시예를 도시하는 정면도이다.
도 2c는 파이버 전도체 와이어의 원소 와이어를 도시하는 사시도이다.
도 3a는 파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 연결 방법에서 사용되는 단자의 하나의 실시예를 도시하는 사시도이다.
도 3b는 파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 연결 방법에서 사용되는 단자의 실시예를 도시하는 수직 단면도이다.
도 4는 파이버 전도체가 단자의 구멍에 삽입되는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 5a는 파이버 전도체의 매듭이 단자의 수용부와 맞물리는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 5b는 파이버 전도체의 매듭이 단자의 수용부와 맞물리는 상태를 도시하는 수직 단면도이다.
본 발명에 따른 파이버 전도체의 연결 구조 및 연결 방법의 실시예가 도 1 내지 도 5에 도시된다.
파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 연결 방법은 도 1a 및 1b에 도시된 바와 같은 파이버 전도체(1)에 매듭(knot)(2)을 만드는 단계, 도 3a 및 3b에 도시된 바와 같이 파이버 전도체를 삽입하기 위해 구멍(3)을 가진 단자(4)를 이용하여, 도 4에 도시된 바와 같은 단자(4)의 구멍(3)으로 파이버 전도체(1)를 삽입하는 단계, 파이버 전도체(1)를 당기는 단계, 및 도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이 단자(4)의 구멍(3)의 중간에서의 수용부(5)에 파이버 전도체(1)의 매듭(2)을 잠그고 고정시키는 단계로 구성된다.
이하 파이버 전도체 와이어의 연결 구조 및 연결 방법은 프로세스 흐름에 따라 순차적으로 상세히 설명될 것이다.
먼저, 도 1a 및 1b에 도시된 바와 같이, 매듭(2)을 형성하기 위해 파이버 전도체(1)의 팁 측이 느슨하게 묶여진다. 도 1b에서, 매듭(2)은 그 안에서 갭(6)을 형성하기 위해 느슨하게 묶여져서 임시로 묶여진 상태가 된다.
본 실시예의 매듭(2)은 반매듭(half-hitch) 매듭이지만, 보라인(bowline) 매듭 등과 같은 매듭(2)의 크기에 대응하는 다양한 유형의 매듭(2)이 사용될 수 있다. 이들 매듭(2)은 하나의 파이버 전도체 와이어가 되도록 하는 것을 목적으로 한다. 예를 들면, 옭매듭(square knot) 등이 2 개의 파이버 전도체 와이어를 묶는데에 사용될 수 있다.
도 2a 및 2b는 파이버 전도체 와이어의 실시예를 도시한다. 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 파이버 전도체 와이어(7)는 파이버 전도체(1) 및 파이버 전도체(1)의 외주연을 덮는 절연 수지 커버(8)로 구성된다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 파이버 전도체(1)는 합성수지로 만들어진 극세 파이버(9)의 외부 표면 상에 도전성 금속 도금 층(10)을 형성시킴으로써 만들어진 복수의 도전성 엘리먼트 와이어(11)로 구성된다.
파이버(9)로서, 파라-아라미드, 폴리아릴레이트 등이 바람직하다. 파라-아라미드 파이버의 외경은 약 12㎛
Figure 112013011636869-pct00001
이고, 약 240개의 파이버(9)(엘리먼트 와이어(11))는 단일한 파이버 전도체(1)를 구성한다. 폴리아릴레이트 파이버의 외경은 약 22㎛
Figure 112013011636869-pct00002
이고, 약 80개의 파이버(9)(엘리먼트 와이어(11))는 단일 파이버 전도체(1)를 구성한다. 도전성 금속 도금층(10)으로서, 약 2-3㎛ 두께를 가진 구리 도금이 바람직하다.
도 3a 및 3b에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 단자(4)는 통합적으로: 전반부에서 평판형상(탭형상)의 전기 접촉부(12); 및 후반부에서의 와이어 연결부(13)를 포함한다. 파이버 전도체를 삽입하기 위한 구멍(3)은 와이어 연결부(13)의 중심에서 관통하고 전기 접촉부(12)의 장축 방향으로 연장된다.
구멍(3)은 전반부에 있는 구멍부(3a)와, 후반부에 있는 구멍부(3b), 및 중간에 있는 수용부(5)로 구성된다. 수용부(5)는 실질적으로 구형 형상의 공간(수용 챔버)이다. 수용부(5)의 직경은 구멍부(3a, 3b)의 직경보다 더 크다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 바람직하게는 전반부에서의 구멍부(3a)는 테이퍼된 형상으로 형성되고, 구멍부(3a)의 직경은 파이버 전도체(1)의 매듭(2)을 수용부(5)에 부드럽게 삽입하고 수용부(5)에 매듭(2)을 확실히 잠금하기 위해 후반부에서의 구멍부(3b)의 직경 보다 더 크다.
이 경우, 전반부에서의 구멍부(3a)의 전면 구멍(3c)이 가장 크고, 직경은 구멍부(3a)가 수용부(5)를 향해 뒤로 연장하면서 점차적으로 감소된다. 후반부에서의 구멍부(3b)의 직경은 실질적으로 전반부에서의 구멍부(3a)의 후방단부의 직경 이하이다. 바람직하게는, 후반부에서의 구멍부(3b)의 내경은 매듭(2)의 잠금 힘(뒤로 빠지는 것을 방지하는)을 개선하기 위해 파이버 전도체(1)의 외경과 실질적으로 같다. 전반부에서의 구멍부(3a)의 길이는 후반부에서의 구멍부(3b)의 길이와 같을 필요는 없다.
구멍(3)은, 예를 들면 와이어 연결부(13)의 상부 및 하부 플레이트(14, 15) 모두 상에 반원 섹션을 가지는 홈을 형성함으로써 용이하게 형성될 수 있다. 이 경우, 가압 및 상부 및 하부 홈을 접합(joining)함으로써 반원 섹션을 가지는 홈이 상부 플레이트(14)의 하부 벽 및 하부 플레이트(15)의 상부 벽 상에 형성되고, 구멍(3)이 형성된다. 2개의 플레이트(14, 15)는 하나의 측면에서 접힘부(16)를 가지고 서로에게 접속된다.
탭 형상 전기 접촉부(12)는 하부 플레이트(15)의 바닥 절반으로부터 일체적으로 돌출된다(하부 플레이트(15)는 전기 접촉부(12) 보다 더 두껍다). 대안으로, 제 3 플레이트(17)가 하부 플레이트(15)의 바닥 측면에 형성된다. 탑으로부터 제 2 및 제 3 플레이트(15, 17)가 다른 측면에서의 접힘부(18)를 가지고 서로에게 접속된다. 탭 형상 전기 접촉부(12)는 플레이트(17)와 동일한 두께를 가진 제 3 플레이트(17)로부터 전체적으로 돌출된다. 구멍(3)의 전면 개구(3c)는 전기 접촉부(12)의 기저 단부(base end)의 상부 측면에 위치된다. 전기 접촉부(12)는 와이어 연결부(13)의 폭 방향으로 중심에 위치된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 파이버 전도체(1)는 구멍(3)에 삽입되고, 파이버 전도체(1)의 느슨하게 묶여진 매듭(2)이 전기 접촉부(12)의 탑 측면에 위치된다. 그런다음, 화살표 A로 도시된 바와 같이, 파이버 전도체(1)가 후방으로 당겨진다. 매듭(2)이 느슨하게 묶여질 때, 매듭(2)은 도 5에서의 커다란 접촉 면적을 가지고 수용부(5)의 내벽과 접촉할 수 있다(매듭(2)이 도 4에서처럼 타이트하게 묶여질 때는, 갭이 도 5에서의 매듭(2)과 수용부(5)의 내벽 사이에서 생성되기 때문에 접촉가능성이 감소될 수 있다는 우려가 있다).
도 4에 도시된 상태로부터, 파이버 전도체(1)를 포함하는 파이버 전도체 와이어(7), 즉 절연 수지 커버(8)는 후방으로 당겨져, 느슨하게 묶여진 매듭(2)이 전반부에서의 구멍 부분(3a)으로 삽입되고, 도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이, 매듭(2)이 수용부(5)에서 맞물려진다. 매듭(2)의 외주 벽이 수용부(5)의 내벽에 긴밀하게 부착되어(갭없이 접촉하여), 양질의 전기 연결이 달성된다. 추가로, 매듭(2)이 수용부(5)에 견고하게 잠금되어, 매듭(2)이 후방으로 떨어져나가는 것이 방지된다. 매듭(2)의 후면에서의 파이버 전도체 부(1b)가 거의 갭 없이 후반부에서 구멍 부(3b)의 내벽에 접촉하고, 전기 연결이 달성된다.
도 4에서, 절연 수지 커버(8)는 도시되지 않는다. 그러나, 바람직하게는, 적어도 도 4에 도시된 상태에서, 후방으로 가이드된 파이버 전도체 부(1c)는 단자(4)로부터 후방으로 가이드된 파이버 전도체 부(1c)를 절연하기 위해 절연 수지 커버(8)로 커버된다. 이 경우, 도 5a 및 5b에서, 당겨진 길이에서의 파이버 전도체 부가 단자(4)의 후단부(4b)와 절연 수지 커버(8)의 전단부 사이에서 노출된다. 노출된 부분은 필요시 절연 테이프 등으로 절연된다.
이러한 단계를 절감하기 위해, 예를 들면, 도 2b에서처럼 절연 수지 커버(8)가 얇게 형성된다. 절연 수지 커버(8)의 전단부는 도 1b에서의 매듭(2)의 후면에 근접하여 배치된다(매듭은 절연 수지 커버(8)의 전단부에 근접하게 형성된다). 매듭(2)의 외부 직경(최대 직경)은 절연 수지 커버(8)의 외부 직경 보다 더 크게된다(필요시, 반매듭이 아닌 보라인 매듭 등을 이용하여). 도 3에서의 단자(4)의 구멍(3)의 내부 직경은 실질적으로 절연 수지 커버(8)의 외부 직경과 동일하게 이루어진다. 도 4에 도시된 바와 같이, 파이버 전도체 와이어(7)는 매듭(2)의 직경을 감소시키고 갭없이 구멍(3) 보다 더 큰 직경을 가지는 수용부(5)와 매듭(2)이 맞물리도록 후방으로 당겨진다.
따라서, 절연 수지 커버(8)는 구멍(3)의 후방 단부(3d)로부터 가이드되고(도 3), 파이버 전도체(1)가 용이하고 확실하게 절연된다. 절연 커버(8)로서, 얇은 에나멜 등이 수지 대신에 사용될 수 있다.
도 1에서의 파이버 전도체(1)만으로 구성된 와이어를 사용하는 경우, 에나멜과 같은 얇은 절연 코팅을 가진 파이버 전도체 와이어(7)를 사용하는 경우, 또는 도 2에 도시된 두꺼운 절연 커버(8)를 가지는 파이버 전도체 와이어(7)를 이용하는 경우, 매듭(2)의 후면에서의 파이버 전도체 부(1c)의 후방 단부(도시되지 않음)가 도 1b에 도시된 상태로부터 단자(4)의 구멍(3)의 전면 개구(3c)로 후방으로 삽입된다(와이어를 당기는 방향).
파이버 전도체 와이어(7)가 단자(4)로 삽입되기 전이 아니라, 파이버 전체 와이어(7)가 단자(4)로 삽입된 후에 묶는 프로세스가 수행될 때, 매듭(2)을 가지지 않은 파이버 전도체(1)의 팁 단부(선단부)(1a)가 구멍(3)의 후방 개구(3d)로 전방으로(와이어를 당기는 방향과 반대로) 삽입된다. 그런다음, 파이버 전도체(1)의 팁 단부(1a)는 도 1b에 도시된 바와 같이 묶이고 파이버 전도체(1)는 도 4에 도시된 바와 같이 후방으로 당겨진다. 이 경우, 파이버 전도체(1)가 두꺼운 절연 커버(8)를 가질 때 조차도, 구멍(3)의 내부 직경은 파이버 전도체(1)의 외부 직경과 실질적으로 같게 형성될 수 있다.
수용부(5)의 위치가 와이어 연결부(13)의 전단부에 근접할 때, 절연 수지 커버(8)의 전단부(8a)로부터 구멍(3)의 후방 단부(3d)로의 파이버 전도체(1)의 노출 길이는 감소될 수 있다. 후반부에서의 구멍 부분(3a)의 내부 직경이 실질적으로 파이버 전도체(1)의 외부 직경과 동일하고, 후반부에서의 구멍 부분(3b)의 내부 직경이 실질적으로 절연 수지 커버(8)의 외부 직경과 동일할 때, 파이버 전도체(1)가 노출되는 것이 방지된다.
추가로, 일부의 업무량이 소요될지라도, 도 3a에서의 상부 플레이트(15)가 개방되고 구멍(3)의 내벽이 노출되는 반면, 파이버 전도체(1)가 상부로부터 구멍(3)으로 삽입되어(매듭(2)이 도 4에 도시된 바와 같이 구멍의 전면에 배치됨), 상부 플레이트(14)가 닫히고 파이버 전도체(1)가 도 4에서의 화살표 A의 방향으로 당겨진다. 대안으로, 상부 플레이트(14)가 개방되는 반면, 매듭(2)이 직접 수용부(5)로 삽입되고 수용부(5)와 맞물려서, 상부 플레이트(14)가 닫히는 것이 또한 가능하다.
다른 실시예에서, 도 5b에서, 매듭(2)이 수용부(5)에서 수용된 후에, 단자(4)의 와이어 연결부(13)의 바닥 및 상부 벽, 즉 하부 플레이트(17) 및 상부 플레이트(14)가 매듭(2)의 외벽과 수용부(5)의 내벽 사이의 접촉가능성을 증가시키기위해 화살표 B에 의해 표시된 바와 같이 두께 방향으로 가압된다. 이러한 경우, 구멍(3)의 내주 벽과 파이버 전도체(1)의 외주 벽 사이의 접촉가능성 또한 증가된다.
와이어 연결부(13)가, 유사하게, 상부 및 하부 플레이트(14, 15)를 가압함으로써 2개의 플레이트(14, 15)(하부의 두꺼운 플레이트와 상부의 얇은 플레이트)로 구성될 때, 매듭(2)의 외벽과 수용부(5)의 내벽 사이의 접촉가능성이 증가된다. 와이어 연결부(13)에 대한 이들 가압 동작은 바람직하게는 프레스 기계 등에 의해 수행된다.
부수적으로, 상술한 실시예에서, 웅형(male type)의 전기 접촉부(12)를 가진 단자(4)가 사용된다. 그러나, 실질적으로 장방형 튜브 부분(그 안에 탄성 접촉 피스를 가진), 안경 형상 등으로 형성된 암형(female type)의 전기 접촉부를 통합하여 가진 단자(도시되지 않음), 및 전기 접촉부의 바닥 벽의 후방 측면으로부터 뻗어있는 도 3a 및 3b에서의 것과 유사한 와이어 연결부(13)가 사용될 수 있다.
추가로, 도 3a에서, 와이어 연결부(13)가 좌우 방향으로 넓게 형성된다. 그러나, 와이어 연결부(13)는 탭형상 전기 접촉부(12)와 동일하게 협소하게 형성될 수 있다. 이러한 경우, 단자(4)가 도시되지 않은 절연수지로 만들어진 커넥터 하우징에서 수용되고, 단자 수용 챔버(도시되지 않음)가 미세한 피치로 배치될 수 있다.
추가로, 도 3a에서의 와이어 연결부(13)는 단자(4) 대신에 버스 바의 후방 측면에서 도전성 금속으로 만들어진 버스 바(도시되지 않음)로 통합하여 형성될 수 있다. 이러한 경우, 탭 형상 전기 접촉부(12)는 기다란 플레이트형 버스 바로 대체된다. 추가로, 단자(4)로서, 전기 접촉부(12)를 가지지 않은 접합(joint) 단자, 원형 단자, 등이 사용될 수 있다.
추가로, 단자(4)의 구멍(3)으로서, 수용부(5)의 내경과 같은 전반부에서의 구멍 부분(3a)의 내경이 형성되고(전반부에서의 구멍 부분(3a)은 수용부(5)를 포함), 전반부에서의 구멍 부분(3a)의 내경보다 더 작고, 실질적으로 파이버 전도체(1)의 외경과 같은 후반부에서의 구멍부분(3b)의 내경이 형성된다.
추가로, 도 2에 도시된 실시예에서, 파이버 전도체(1)로서, 각각의 파이버(엘리먼트 와이어(9))의 외주 벽은 금속 도금층(10)으로 도금된다. 그러나, 금속 도금층(10) 대신에, 탄소와 같은 도전성 재료 또는 합성 수지에 포함된 도전성 금속 분말과 같은것으로 구성된 파이버 전도체가 사용될 수 있다.
추가로, 상술한 실시예에서, 매듭(2)은 하나의 파이버 전도체(1)의 단부에 묶인다. 그러나, 예를 들면, 분기(branching)를 위해 접합 단자를 사용할 때, 매듭(2)이 종축 방향으로 파이버 전도체(1)의 중간에 묶이고, 매듭(2)이 단자(4)의 구멍(3)(수용부(5))으로 삽입되어 잠금되는 것이 가능하다. 이러한 경우, 하나의 매듭(2)은 평평한 매듭 등으로 2개의 파이버 전도체(1)의 각각의 단부를 묶음으로써 형성될 수 있다.
열화한 가요성 및 다수의 인적 노동력때문에 파이버 전도체(1) 대신에 일반적인 금속 원소로 구성된 전도체를 묶는 것은 매우 어렵다. 따라서, 기존 가압 본딩의 경우와 비교하여 파이버 전도체(1) 대신에 도전성 금속으로 만들어진 전도체를 이용하는 것에는 거의 메리트가 없다.
(산업상 이용가능성)
용이하게 만곡가능한 파이버 전도체를 단자. 버스 바의 단자부, 등에 용이하고 확실하게 연결시키기 위해 본 발명에 따른 파이버 전도체의 연결 구조 및 연결 방법이 사용될 수 있다.
1 파이버 전도체 2 매듭
3 구멍 4 단자
5 수용부 7 파이버 전도체 와이어

Claims (3)

  1. 파이버 전도체 와이어의 연결 구조로서:
    매듭(knot)을 가진 파이버 전도체; 및
    상기 파이버 전도체를 삽입하기 위한 구멍을 가진 단자로서, 상기 구멍은 상기 매듭을 수용하기 위한 수용부를 가지는 상기 단자;
    를 포함하고,
    상기 파이버 전도체와 상기 단자는 상기 파이버 전도체를 상기 구멍에 삽입하고 상기 매듭을 상기 수용부에서 잠금함으로써 서로 전기적으로 접속되고,
    상기 단자는 전반부에 평판형상의 전기 접촉부와 후반부에 와이어 연결부를 일체로 가진 것이며, 상기 와이어 연결부의 중심에는 상기 전기 접촉부의 장축 방향으로 연장되는, 파이버 전도체 삽입통과용의 상기 구멍이 관통되어 설치되고,
    상기 구멍의 전반부의 구멍부는 전면 구멍이 가장 크고 후측의 상기 수용부를 향함에 따라 직경이 점차적으로 감소되며, 후반부의 구멍부는 상기 전반부의 구멍부의 후방단부의 직경과 동등하거나 상기 전반부의 구멍부의 후방단부의 직경보다 작은 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 파이버 전도체 와이어의 연결 구조.
  2. 제1항에 기재된 연결 구조를 가지는 파이버 전도체 와이어의 연결 방법으로서,
    파이버 전도체를 느슨하게 묶음으로써 매듭을 형성하는 단계;
    상기 파이버 전도체를 단자의 구멍으로 삽입하는 단계; 및
    상기 파이버 전도체를 당겨서, 상기 구멍의 수용부와 상기 매듭이 맞물리게 함으로써, 상기 매듭을 상기 수용부에 전기적으로 접속시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 파이버 전도체 와이어의 연결 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 수용부 내의 매듭을 상기 단자를 통해 가압하여, 상기 매듭을 상기 수용부에 긴밀하게 접촉시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파이버 전도체 와이어의 연결 방법.
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