KR101477683B1 - 집적회로 프로브 카드 분석기 - Google Patents

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KR101477683B1 KR1020087029354A KR20087029354A KR101477683B1 KR 101477683 B1 KR101477683 B1 KR 101477683B1 KR 1020087029354 A KR1020087029354 A KR 1020087029354A KR 20087029354 A KR20087029354 A KR 20087029354A KR 101477683 B1 KR101477683 B1 KR 101477683B1
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Abstract

프로브 카드들을 분석하는데 이용되는 방법 및 장치가 제공된다. 일부 실시예들에서, 원하는 특성들, 이를 테면 개선된 전도율, 강건한 뷰잉 윈도우들 등을 달성하기 위해 선택되는 특정 물질들을 갖는 척들이 제공된다. 일부 실시예들에 대해, 프로브 핀들에 대한 힘 측정과 같은 유용한 특징들이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에 대해, 개선된 플립핑(flipping) 테이블들 또는 이들의 특징들이 제공될 수 있다.

Description

집적회로 프로브 카드 분석기{INTEGRATED CIRCUIT PROBE CARD ANALYZER}
본 발명의 실시예들은 전반적으로 집적회로 테스트에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 상의 집적회로들에 이용되는 프로브 카드들을 테스트하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
프로브 카드 및 검증 시스템들은 예정된 기준들을 따르지 않는 프로브 카드들의 교정(rework)이 용이하도록, 사용 이전 및 이후에 프로브 카드들의 특징들에 대한 프로덕션 툴들로서 보편적으로 이용된다. 통상적으로 이러한 시스템들은 컴퓨터, 정밀도 측정 시스템, 소프트웨어 기반 비젼 시스템, 및 정밀도 모션 제어 및 측정 시스템으로 구성된다. 이러한 것들이 장착된 시스템들은 프로브 카드 평탄화의 측정 및 조절, 시각적 X/Y 위치 및 조절, 프로브 콘택 저항, 누설 및 콤포넌트 측정을 허용한다.
또한, 콘택 저항 및 누설을 포함하는 전기적 파라미터들이 기준 값들에 대해 측정되며 테스트될 프로브 카드 어셈블리가 통과되었는지 또는 거절되었는지(failed) 여부에 따른 표시가 제공될 수 있다. 만약 거절이 결정되면, 카드 교정이 수반되도록 상세 리포트가 인쇄될 수 있다. 이러한 시스템에 의해 제공되는 검증으로 프로브 카드 어셈블리가 테스트를 준비하거나 또는 수리를 요구한다는 것 을 확인할 수 있다.
예를 들어, 새로운 특징을 부가함으로써 성능 및 강도가 강화되는 상기와 같은 시스템 개발이 지속적으로 요구되고 있다.
본 발명의 실시예들은 프로브 카드들에서 이용되는 방법들 및 장치들을 제공한다.
일부 실시예들에서, 원하는 특성들, 이를 테면 개선된 전도율, 강건한 뷰잉 윈도우들 등을 달성하기 위해 선택되는 특정 물질들을 갖는 척들이 제공된다.
일부 실시예들에 대해, 프로브 핀들에 대한 힘 측정과 같은 유용한 특징들이 제공될 수 있다.
일부 실시예들에 대해, 개선된 플립핑(flipping) 테이블들 또는 이들의 특징들이 제공될 수 있다.
본 발명의 앞서 언급된 특징들을 상세히 이해할 수 있도록, 앞서 간략히 요약된 본 발명의 보다 상세한 설명은 첨부되는 도면들에 도시되는 실시예들을 참조로 할 수 있다. 그러나, 첨부되는 도면들은 단지 전형적인 본 발명의 실시예들을 나타내는 것이며 이는 본 발명의 범주를 제한하고자 하는 것이 아니며, 본 발명은 다른 등가적인 유효 실시예들을 허용할 수 있다는 것을 주목해야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른, 척 및 카메라 윈도우를 나타내기 위해 확대된 프로브 카드 분석기의 일부에 대한 사진이다.
도 1A-B는 본 발명의 실시예들에 따른 전도성 세라믹 물질로 코팅된 영역들 및 코팅되지 않은 영역들을 나타내는 척의 사진들이다.
도 2A는 본 발명의 실시예들에 따른, 척, 광학 윈도우 및 프로브 마찰력 측정 시스템을 나타내는 프로브 카드 분석기 일부의 CAD(computer-aided design) 모델을 나타낸다.
도 2B는 본 발명의 실시예들에 따른, 2개의 분리된 섹션들을 나타내는 프로브 마찰력 측정 시스템의 CAD 모델을 나타낸다.
도 2C는 본 발명의 실시예들에 따른, 핀 삽입물 및 2개의 힘 센서들을 나타내기 위해 확대된 프로브 마찰력 측정 시스템의 CAD 모델을 나타낸다.
도 3A-B는 본 발명에 따라, 광원 위에 배치된 척을 이용하여 그리고 이용하지 않고 블록을 포함하는 광원을 나타내기 위해 확대된 프로브 카드 분석기 일부의 사진들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 필립핑 테이블의 콤포넌트들의 기계적 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 플립핑 테이블 샌드위치를 구성하는 하나의 탄소 섬유 시트의 치수에 따른 기계적 개략도이다.
도 6A-D는 본 발명의 실시예에 따른, 180° 회전 시퀀스에서 플립핑 테이블 및 자동 균형 평행추(automatic balancing counter weight) CAD 모델들을 나타낸다.
도 7은 윈도우에 스크래치가 표시되는, 사파이어를 포함하는 카메라 윈도우 의 종래 기술 이미지이다.
도 8A-D는 본 발명의 실시예들에 따른, 프로브 수리 툴의 설계도들이다.
도 9A-C는 본 발명의 실시예들에 따른, 프로브 카드 분석기의 X 스테이지상에 장착되는 라인 스캐너 및 Z 스테이지의 사진들이다.
본 발명의 실시예들은 집적회로 프로브 카드들을 테스트하는데 이용되는 프로브를 제공한다.
예시적 프로브 카드 분석기 척
도 1은 테스트될 프로브 카드(미도시)를 보유할 수 있는 척(10)을 나타내도록 확대된 프로브 카드 분석기 일부의 사진이다. 일부 실시예들에 대해, 척(10)은 TiN과 같은 특정한 전도성 세라믹 코팅을 포함할 수 있다. 경화된 물질인 상기 세라믹 코팅은 척(10)에 대한 수명 연장을 제공할 수 있다. 일부 실시예들에 대해, 세라믹 코팅의 그레인 크기는 1 미크론으로 제조될 수 있어, 실제 실리콘 웨이퍼 본딩 패드를 복제하기 위한 조도(roughness)가 달성된다. 척(10)의 베이스는 니켈을 포함할 수 있으며 세라믹 코팅이 스퍼터링될 수 있다. 척(10)의 상부 표면은 연마 영역을 가질 수 있다. 상이한 크기의 척(10)이 상이한 크기의 웨이퍼들을 테스트하는데 이용될 수 있으며, 일부 버전의 척(10)은 상승된(extended) 온도, 이를 테면 125℃에서 프로브 카드들을 검증할 수 있다.
투명 카메라 윈도우(15)는 프로브 핀들을 관찰하는데 이용될 수 있다. 제 1(예를 들어, 제로 포스) 및 제 2(테스트에서의 실제 이용을 시뮬레이션하기 위해 예정된 압력) 콘택 포스들에서 프로브 핀 위치들의 이미지들은 테스트 동안 프로브 핀이 디바이스와 접촉하는 지점을 나타내는 “스크럽 마크들(scrub marks)”을 결정하도록 포착될 수 있다. 이러한 스크럽 마크들은 조절을 결정하거나 또는 테스트 동안 해당 프로브 핀들이 원하는 패드와 접촉할 수 있게 하기 위해 교정이 필요하다 것을 결정하도록 분석될 수 있다.
도 1A에 도시된 것처럼, 일부 실시예들에 대해, 척(10)은 상부에 전도성 세라믹 물질이 코팅된(예를 들어, 스퍼터링된) 섹션(19)을 포함할 수 있는 반면, 부분들(17)은 코팅되지 않은 채 유지될 수 있다. 일부 실시예들에 대해, 코팅되지 않은 부분들(17)은 도 1A에 도시된 것처럼 투명한 카메라 윈도우(15)를 포함할 수 있다. 대형 척이 도 1B에 도시되며, 여기서, 코너 부분들(17)은 코팅되지 않은채 유지될 수 있다. 일부 실시예들에 대해, 척의 베이스는 스퍼터링을 허용하도록 특정하게 처리되는 세라믹일 수 있다. 코팅되지 않은 영역들은 프로브 카메라 분석에 이용되는 공기 및 스크럽 이미지들을 얻기 위한 카메라 기능을 위한 윈도우를 장착하게 할 수 있다. 대형 척은 다수의 카메라(예를 들어, 4개)를 수용할 수 있으며 다수의 분리된 도트들(예를 들어, 16개)을 가질 수 있다.
서로 충분히 근접해 있는 다수의 분리된 도트들은 프로브 핀 전기적 특성의 신속한 식별을 가능케한다. 예를 들어, 전기적 특성으로는 채널을 포함할 수 있으며, 참조 리스트로부터 프로브가 참조되도록 채널로부터 프로브가 조절될 수 있다. 이는 이러한 특성 및 고속 테스트를 위해 통상적으로 요구되는 모션 스텝핑의 양을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예들에 대해, 공기 및 스크럽 이미지(들)은 관련된 스크럽 마크들에 대한 X/Y 위치를 발견하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 스크럽 마크 방향이 프로브 위치와 관련되지 않을 때, 프로브 카드 및/또는 머더보드(예를 들어, 프로브 카드의 테스트 설비(fixture))의 기능불량(malfunction)이 표시될 수 있다. 이러한 상황을 검출하기 위해, 시스템은 예를 들면 참조 파일로부터 로딩되는 예정된 프로브 각도를 기준으로 공기와 스크럽 위치 사이의 차를 측정할 수 있다. 이러한 방안은 프로브 카드의 테스트 속도 증가 및 마모 감소를 유도할 수 있다.
다시 도 1을 참조로, 일부 실시예들에 대해, 카메라 윈도우(15)는 도 1에 도시된 것처럼, 척(10)의 일부일 수 있다. 카메라 윈도우(15)는 긴 수명을 보장하기 위해 스크래치-저항성을 갖는 다이아몬드 또는 다이아몬드형 탄소를 포함할 수 있다. 사실상, 상기 2개의 물질들중 하나를 포함하는 카메라 윈도우는 교체될 필요가 없어, 유지보수 비용이 방지될 수 있다. 다이아몬드 또는 다이아몬드형 탄소는 사파이어를 포함하는 종래의 카메라 윈도우들에 비해 보다 선명한 뷰(view)를 제공할 수 있다.
예시적인 프로브 마찰력 센서
일부 실시예들에 대해, 프로브 마찰력 측정 시스템(20)이 도 2A의 CAD 모델에 도시된 것처럼 척(10)에 부착될 수 있다. 프로브 마찰력 측정 시스템(20)은 스 크럽 마크를 만들기 위해 평면형 표면으로 가압될 때 프로브 핀에 가해지는 저항을 측정하는데 이용될 수 있다. 이러한 측정은 힘들은 연식(age)에 따라 약해지는 경향이 있기 때문에, 개별 프로브 또는 전체 프로브 카드의 예상 수명을 측정하는데 이용될 수 있다. 이러한 시스템(20)에 대한 설명은 도 2B 및 도 2C에서 보다 명확히 볼 수 있으며, 일부 실시예들에서 핀 삽입물(22) 및 2개의 힘 센서들(24)은 직교하게 배치되어 2개의 상이한 축들에서 힘이 측정된다. 핀 삽입물(22)은 임의의 적절한 물질을 포함하는 삽입물들로 대체될 수 있기 때문에, 프로브 마찰력 측정 시스템(20)은 글래스, 사파이어, 다이아몬드, 및 다이아몬드형 탄소와 같이 카메라 윈도우에 사용되는 슬라이딩 오버(sliding over) 물질들과 알루미늄과 같은 실제반도체 웨이퍼 본딩 패드들에 사용되는 물질들 간의 차를 측정하는데 이용될 수 있다. 이러한 차의 측정으로, 시스템(20)은 실제 알루미늄 패드들 상의 저항력을 측정하고 순차적으로 프로브 카드 분석기의 카메라 윈도우(15)에 대한 측정을 위해 해당 테스트 제한치를 설정하는데 이용될 수 있다.
예시적인 광원
프로브 카드 분석기의 카메라 윈도우(15)를 통해 프로브 카드 핀들을 관찰하기 위해, 고대비(high contrast)의 일정한 광원이 사용될 수 있다. 도 3A는 내부에 광원(30)이 배치된 블록(31)을 나타내기 위해 확대된, 프로브 카드 분석기의 일부를 나타낸다. 일부 실시예들에서, 광원(30)은 고대비를 제공하도록 설계된 광원을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광원(30)은 498 nm 내지 513 nm 사이의 파장을 처 리하는 단색성 청색-녹색 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 이러한 파장 범위는 프로브 카드 핀들을 관찰하기 위한 고대비 광을 제공할 수 있다. 또한, 이러한 청색-녹색 LED는 매우 안정하여, 조명되는 파장은 시간에 따라 약간 변한다. 결과적으로, 프로브 카드 분석기의 주파수 재교정이 요구되지 않는다. 또한, 광원(30)은 렌즈, 미러들(32) 및 빔 분할기 큐브(33)를 포함할 수 있다. 빔 분할기 큐브(33)는 편광(polarization)을 최소화시키기 위해 소정의 파(wave) 반사를 처리할 수 있다. 도 3B는 블록(31)위에 높여 광원(30)을 커버하는 척(10)을 나타내며, 윈도우(15)를 통해 프로브 카드 핀들이 조명될 수 있다.
예시적인 플립핑 테이블
자동 플립핑 테이블(35)은 프로브 카드를 이미지화화고 테스트하는 동안, 프로브 카드를 지지하고, 프로브 핀들 또는 프로브 카드의 다른 면들을 수리할 수 있도록 제어된 방식으로(예를 들어, 사용자 요청에 따라 기체역학(pneumatics)을 이용하여) 프로브 카드를 180° 회전시키거나 또는 뒤집을 수 있다(flip over). 수리 이후, 플립핑 테이블(35)은 프로브 카드를 재정렬하지 않고도 테스트를 지속할 수 있게 프로브 카드의 원래 위치로 다시 쉽게 복귀될 수 있다.
이러한 기능을 돕기 위해, 플립핑 테이블(35)은 경량이지만 강하고 안정한 물질로 구성될 수 있다. 이로써, 플립핑 테이블(35)은 도 4의 기계적 개략도로 도시된 것처럼, 알루미늄 프레임(45)이 삽입된 2개의 탄소 섬유 시트들(40)의 샌드위치를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 대한 예시적인 탄소 섬유 시트들이 도 5에 도시되었으며 732 mm x 600 mm x 31.4 mm의 일반적 치수를 갖는다.
자동 플립핑 테이블 평행추
플립핑 테이블(35)이 회전함에 따라 플립핑 테이블(35)의 중량의 균형을 맞추기 위해(사용자와의 적은 상호작용으로 균일하고 제어된 모션을 돕기 위해), 도 6A에 도시된 평행추(60)가 이용될 수 있다. 평행추(60)는 플립핑 테이블(35) 및 프로브 카드의 중량 균형을 맞추기 위해 소프트웨어를 통해 자동으로 조절될 수 있다. 도 6A-D는 일부 실시예들을 따르는, 180° 회전 시퀀스에서 플립핑 테이블 및 자동 균형 평행추(automatic balancing counter weight) CAD 모델들을 나타낸다.
예시적인 카메라 윈도우
앞서 도시된 바와 같이, 카메라 윈도우는 다이아몬드 물질로 구성된다. 이러한 물질은 표준 사파이어 윈도우보다 선명한 뷰를 제공할 수 있다. 도 7에 도시된 것처럼, 사파이어 윈도우들은 쉽게 스크래치(72)될 수 있다. 또한, 다이아몬드 물질로 구성된 윈도우는 수명이 증가될 수 있다. 이 경우, 윈도우는 시스템의 수명을 위해 교체될 필요가 없어, 유지보수 비용이 감소될 수 있다. 일부 실시예들에서, 다이아몬드 물질은 세계적으로 가장강한 윈도우중 하나인 것 간주되는 합성 타입 A1 물질일 수 있다.
일부 실시예들에서, 고속 검출을 위한 3-D 카메라 시스템이 이용될 수 있다. 예를 들어, 이러한 시스템은 한번의 이동시 평면성(planarity) 및 정렬성을 측정할 수 있다. 비접촉, 광학적 편광(Z 측정)을 위해, 다수의 카메라들이 통합될 수 있다. 예를 들어, 3-D 뷰를 측정하는 2개 이상의 카메라들이 제공될 수 있으며 새도우(이미지 분석을 통해 프로세스에 의해 식별됨)는 새도우 길이를 교정한 후에 Z 위치(높이)에 대해 유효할 수 있다.
예시적인 프로브 교체 툴
일단 프로브 카드 분석기에 의해 손상 프로브가 검출되면, 오정렬된 또는 구부러진 프로브는 도 8A에 도시된 프로브 교체 툴(80)에 의해 교체될 수 있다. 프로브 교체 툴(80)의 상부는 길이방향 축 절반부에서 작은 중공형 실린더 절단부처럼 형상화될 수 있다. 프로브 교체 툴(80)의 바닥부는 강건성을 위한 고체 봉(solid rod)일 수 있다. 수직 이동을 위해 프로브 카드 분석기의 Z 스테이지에 장착되는 프로브 교체 툴(80)은 도 8B애 도시된 것처럼, 툴(80)이 360° 회전할 수 있도록 작은 모터(미도시)와 결합될 수 있다.
프로브 카드 분석기는 공기 및 스크럽 이미지들을 기록한 후에 집적회로 테스트 카드 프로브 분석기의 방향을 인지하기 때문에, 개별 프로브(82)는 이상적 위치로 조절되야할 구부러진 프로브 팁 또는 오정렬된 프로브로 인해 위치 에러를 갖는 것으로 결정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로브(82)의 이상적 위치는 스프레드시트(preadsheet)로부터 프로부 카드 분석기에 의해 인지될 수 있다. 프로브(82)가 위치를 벗어나는 경우, 프로브 교체 툴(80)은 X 스테이지에서 모터들을 사용하여 X 및 Y방향으로 이동할 수 있으며 오정렬된 프로브(82)의 현재 부정확한 위치로 Z 스테이지를 사용하여 수직으로 이동할 수 있다. 프로브(82)가 도달함에 따라, 프로브 교체 툴(80)은 회전하여, 프로브 교체 툴(80)의 상부 절반부에서 수신 위치는 원하는 방향을 면할 수 있다. 프로브(82)가 측방으로 교정되어야 하는 경우, 프로브 교체 툴(80)의 수신 위치는 도 8C의 측면도 및 상부도에 도시된 것처럼 교정 측방 위치를 면하도록 회전할 수 있다. 프로브(82)사 수직으로 교정되어야 할 경우, 프로브 교체 툴(80)의 수신 위치는 도 8D에 도시된 것처럼 프로브(82)의 암(arm)을 면할 수 있다.
수신 위치는 원하는 방향을 면하도록, 프로브 교체 툴(80)이 일단 프로브(82) 아래에 위치되고 회전하면, 프로브 교체 툴(80)은 X 스테이지(도 8C)를 통해 측방으로, Z 스테이지를 통해 수직으로(도 8D), 또는 인지된 이상 위치로 프로브(82) 또는 프로브 팁(84)을 다시 복귀시키기 위해 동시적으로 또는 순차적으로 이동할 수 있다. 이후, 척(10)의 다이아몬드 윈도우(15) 아래의 카메라는 프로브(82)의 새로운 위치를 측정하고 분석기가 프로브(82)가 추가로 조절되어야 한다고 결정하면, 프로브 교체 툴(80)을 사용하여 교체 프로세스가 반복될 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로브 교체 툴(80)은 툴(80) 상부의 중공의 절반부 실린더의 내부 표면에 부착되는 상대적 연마성 세정 패드를 이용함으로써 개별 프로브 세정기로서 이용될 수 있다.
예시적인 라인 스캐너 이미지 센서
도 9A-C를 참조로, 프로브 카드 분석기는 높은 프로브 카운트 테스트 카드들 에서 프로브 위치들의 신속한 이미지화 및 결정을 위해 라인 스캐너 이미지 센서(90)에 이용될 수 있다. 이미지 센서(90)는 수직 이동을 위해 Z 스테이지(94) 위의 X 스테이지(92) 상에 장착될 수 있다. 동시에 몇 개의 프로브 이미지들을 제공되어, 이미지 센서(90)는 윈도우 상의 스크래치들을 방지하기 위해 다이아몬드형 탄소(DLC) 코팅을 갖는 글래스로 구성된 직사각형 윈도우를 포함할 수 있다. Z 스테이지(94)를 이용하여, 이미지 센서(90)는 공기 및 스트럽 이미지(들) 위치 측정을 결정하기 위해 상하로 이동할 수 있다. X 스테이지(92)는 이미지 센서(90)의 측방 이동을 제공하며, 조합을 통해 좌측에서 우측으로, 우측에서 좌측으로, 위에서 아래로, 아래에서 위로 이미지를 취할 수 있다.

Claims (20)

  1. 집적회로(integrated) 프로브 카드 분석 장치로서,
    테스트중인 프로브 카드를 보유하는 척;
    상기 척의 적어도 일부분 상에 형성된 전도성 세라믹 코팅; 및
    상기 테스트중인 프로브 카드의 프로브 핀들을 관찰하도록 상기 척에 형성된 투명 윈도우
    를 포함하는, 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 세라믹 코팅의 그레인 크기는 실리콘 웨이퍼 본딩 패드들의 조도(roughness)를 복제하도록 특정되는 것을 특징으로 하는 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 그레인 크기는 1 미크론 이상인 것을 특징으로 하는 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 세라믹 코팅은 적어도 소정 퍼센테이지의 TiN을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 세라믹 코팅은 상기 척 상에 스퍼터링되는 것을 특징으로 하는 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 척은 연마 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 척의 적어도 일부분은 상기 전도성 세라믹 코팅으로 코팅되지 않는 것을 특징으로 하는 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 척은 프로브 핀의 전기적 파라미터의 식별을 허용하기 위해 서로 충분히 근접한 전기적으로 전도성인 복수의 분리된 도트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 윈도우는 다이아몬드 또는 다이아몬드형 탄소중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 프로브 카드 분석 장치.
  10. 집적회로 프로브 카드 분석기에 의해 테스트중인 프로브 카드를 보유하는 척으로서,
    척의 적어도 일부분 상에 형성되는 전도성 세라믹 코팅; 및
    상기 테스트중인 프로브 카드의 프로브 핀들을 관찰하도록 상기 척에 형성된 투명 윈도우
    를 포함하는, 척.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전도성 세라믹 코팅의 그레인 크기는 실리콘 웨이퍼 본딩 패드들의 조도를 복제하도록 특정되는 것을 특징으로 하는 척.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 그레인 크기는 1 미크론 이상인 것을 특징으로 하는 척.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 전도성 세라믹 코팅은 적어도 소정 퍼센테이지의 TiN을 포함하는 것을 특징으로 하는 척.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 전도성 세라믹 코팅은 상기 척상에 스퍼터링되는 것을 특징으로 하는 척.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 척은 연마 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 척.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 척의 적어도 일부분은 상기 전도성 세라믹 코팅으로 코팅되지 않는 것을 특징으로 하는 척.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 척은 프로브 핀의 전기적 파라미터의 식별을 허용하기 위해 서로 충분히 근접한 복수의 전기적으로 전도성인 분리된 도트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 척.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 윈도우는 다이아몬드 또는 다이아몬드형 탄소중 적어도 하나를 포함하 는 것을 특징으로 하는 척.
  19. 집적회로 프로브 카드 분석기에 의해 테스트중인 프로브 카드를 보유하는 척을 형성하는 방법으로서,
    상기 척에 윈도우를 형성하는 단계; 및
    상기 척을 전도성 세라믹 물질로 적어도 부분적으로 코팅하는 단계
    를 포함하는, 척 형성 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 척을 전도성 세라믹 물질로 적어도 부분적으로 코팅하는 단계는 상기 척상에 상기 전도성 세라믹 물질을 스퍼터링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 척 형성 방법.
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