KR101444625B1

KR101444625B1 - 압출 다이 헤드

Info

Publication number: KR101444625B1
Application number: KR1020137001891A
Authority: KR
Inventors: 미츠오 쿠와주루; 조우 혼다; 타쿠지 하시모토
Original assignee: 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤
Priority date: 2010-07-26
Filing date: 2011-07-07
Publication date: 2014-09-26
Also published as: US8985992B2; WO2012014389A1; EP2599609B1; KR20130041920A; CN103052488A; EP2599609A4; US20130149406A1; CN103052488B; EP2599609A1; JP4998606B2; JP2012025079A

Abstract

압출 성형을 장시간 연속해서 실시함에 있어서, 그 토출구에 열화 퇴적물이 발생하는 것을 억제하기 위해서, 압출기에 의해서 용융혼련된 수지 재료가 압출되는 토출구 (3)가 형성된 쉘 (2)에, 토출구 (3)의 주변을 따라서 그 주위를 둘러싸고 배설되는 개구부 (7)가 형성된 판 모양의 쉘 칩 (6)을 착탈 가능하게 장착하는 동시에, 적어도 쉘 칩 (6)에 형성된 개구부 (7)의 내주를 따라서, 비점착성 코팅 처리를 한다.

Description

압출 다이 헤드 {EXTRUSION DIE HEAD}

본 발명은, 압출기의 선단부에 장착되어, 용융 상태의 수지 재료를 일정한 단면 형상으로 밀어 내기 위한 압출 다이 헤드에 관한 것이다.

압출 성형에 있어서는, 통상, 압출기의 선단부에 장착된 압출 다이 헤드내의 수지 유로를 통하여, 압출기에 의해서 용해혼합된 수지 재료를 압출함으로써, 일정한 단면 형상을 가지는 성형품을 연속적으로 성형한다. 이 때, 성형을 장시간 계속하면, 압출 다이 헤드의 토출구에, 열화된 수지가 부착해 버리는 것이 알려져 있다(종래의 압출 다이 헤드의 일례의 개략을 도시하는 도면 5 참조). 이와 같은 부착물은, 일반적으로는 열화 퇴적물이라고 불리운다. 압출 다이 헤드의 토출구에 열화 퇴적물이 부착한 채로 성형을 계속하면, 성형품에 열화 퇴적물이 혼입되어, 그 품질을 저하시켜 버리거나 열화 퇴적물의 흔적(다이 라인)이 성형품의 표면에 줄무늬 모양으로 형성되어 외관을 해쳐 버리거나 하는 문제가 있다.

그러므로, 정해진 시간 마다 성형 작업을 중지하고, 압출 다이 헤드를 분해·청소하여 열화 퇴적물을 제거하는 번잡한 작업이 필요할 뿐만 아니라, 그때마다, 생산 라인을 정지하지 않으면 안되며, 열화 퇴적물의 제거 작업이 생산성을 저하시키는 요인으로도 되어 있었다.

종래, 이와 같은 열화 퇴적물 대책으로서 여러 가지 기술이 제안되고 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에서는, 다이 플레이트에 노즐 피스를 교환 가능하게 장착 해두고 노즐 피스마다 열화 퇴적물을 제거하여, 열화 퇴적물 제거에 필요한 시간과 코스트의 저감을 도모하고 있다. 또한, 특허 문헌 2에서는, 내면에 테이퍼부를 가지는 통형 부재를 다이 립부에 장착하고, 다이 립부에 발생한 열화 퇴적물이 테이퍼부에 부착해서, 압출의 힘에 의해서 다이 립부로부터 테이퍼부에 전이 하도록 하여 열화 퇴적물을 제거하도록 하고 있다.

특허문헌 1: 일본특허출원 공개공보 제2000-052403호 특허문헌 2: 일본특허출원 공개공보 제2005-111803호

그러나, 특허 문헌 1에 개시된 기술에서는, 열화 퇴적물의 제거에 필요한 시간과 코스트를 저감 할 수 있으나, 노즐 피스를 교환할 때에 생산 라인을 정지하지 않으면 안되어, 생산성을 개선하기까지는 이르지 못했다. 또한, 특허 문헌 2에 개시된 기술에서는, 예를 들면, 블로우 성형에 사용되는 통 모양의 파리손 등을 압출 성형할 때에는, 걸리는 파리손 안쪽에 발생하는 열화 퇴적물을 제거할 수 없듯이, 어떤 기술에 있어서 만족할 수 있는 결과는 얻지 못하고 있다.

열화 퇴적물의 발생 메카니즘은 복잡하고, 그 전모는 완전하게는 해명되어 있지 않으나, 본 발명자 등은, 압출 다이 헤드의 토출구에 부착한 수지가, 시간이 경과함에 따라 열화 하면서 서서히 퇴적하여 열화 퇴적물이 되어 가는 것을 감안하여 예의 검토한 바, 압출 다이 헤드의 토출구에 수지가 부착 하기 어렵게 하므로서 열화 퇴적물의 발생을 억제할 수 있다고 생각해서 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 압출 성형을 장시간 연속해서 실시함에 있어서, 그 토출구에 열화 퇴적물이 발생하는 것을 억제할 수 있는 압출 다이 헤드의 제공을 목적으로 한다.

본 발명에 관한 압출 다이 헤드는, 압출기의 선단부에 장착되는 압출 다이 헤드이며, 상기 압출기에 의해서 용해혼합된 수지 재료가 압출되는 토출구가 형성된 쉘을 갖추고 상기 토출구의 주변을 따라 상기 토출구를 둘러싸고 배설되는 개구부가 형성된 판 모양의 쉘 칩이, 상기 쉘에 착탈 가능하게 장착되어 있는 동시에, 적어도 상기 쉘 칩에 형성된 개구부의 내주를 따라, 비점착성 코팅처리를 한 구성으로 되어 있다.

본 발명의 압출 다이 헤드에 의하면, 그 토출구에 있어서의 열화 퇴적물의 발생을 완전하게 또한 장기에 걸쳐 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명에 관한 압출 다이 헤드의 제1 실시 형태의 개략을 도시하는 주요부 단면도이다.
도 2는 본 발명에 관한 압출 다이 헤드의 제1 실시 형태의 주요부 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 압출 다이 헤드의 토출구 부근을 도면 하부에서 본 개략 평면도이다.
도 4는 본 발명에 관한 압출 다이 헤드의 제2 실시 형태의 개략을 도시하는 주요부 단면도이다.
도 5는 종래의 압출 다이 헤드의 일례의 개략을 도시하는 주요부 단면도이다.

이하, 본 발명에 관한 압출 다이 헤드의 바람직한 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.

［제1 실시 형태］

먼저, 본 발명에 관한 압출 다이 헤드의 제일 실시 형태에 대해서 설명한다.

도 1은, 본 실시 형태에 있어서의 압출 다이 헤드의 토출구를 중심으로, 그 주요부의 개략을 도시하는 단면도이다. 또한, 도 2는, 도 1에서 일점 점선으로 둘러싼 부분을 도시하는 주요부 확대 단면도이며, 도 3은, 도 1에 도시하는 압출 다이 헤드의 토출구 부근을 도면의 하부에서 본 개략 평면도이다.

또한 이들 도면에 있어서, 각부의 치수는 필요에 따라서 과장해서 묘사하고 있다(후술 하는 도 4, 도 5에 있어서도 같음).

본 실시 형태의 압출 다이 헤드 (1)는, 토출구 (3)를 형성하는 쉘 (2)과 쉘 (2)에 형성된 토출구 (3)와의 사이에 소정의 공극을 두어 쉘 (2)내에 설치한 코어 (4)를 갖추고 있다. 이로써, 압출 다이 헤드 (1)는, 도시하지 않은 압출기의 선단부에 장착되어, 압출기에 의해서 용해혼합된 수지 재료가, 쉘 (2)과 코어 (4)와의 사이에 형성된 수지 유로 (5)를 거쳐서, 고리형으로 개구하는 토출구 (3)로부터 중공형상으로 밀려 나오게 되어 있다.

도 1에 도시하는 예에 있어서는, 토출구 (3)의 개구측(도면 중, 쉘 (2)의 아래쪽 면)에, 판 모양의 쉘 칩 (6)이 쉘 (2)에 대해서 착탈 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 이 쉘 칩 (6)에는, 쉘 (2)에 형성된 토출구 (3)의 주변을 따라, 해당 토출구 (3)를 둘러싸고 배설되는 개구부 (7)가 형성되어 있는 동시에(도 3 참조), 비점착성 코팅처리가 되어 있다.

또한, 특히 도시하지 않았으나, 쉘 칩 (6)을 쉘 (2)에 대해서 착탈 가능하게 장착하려면, 장치 운전시에 쉘 칩 (6)이 탈락하는 일이 없도록, 볼트로 죄는 등의 적당한 수단에 의해서 장착하면 된다.

쉘 칩 (6)에 처리하는 비점착성 코팅으로서는, 토출구 (3)로부터 압출되는 수지가 부착 하기 어려운 것이면 특히 한정되지 않는다. 예를 들면, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌(PTFE), 퍼플루오로 알콕시(PFA), 테트라 플루오르 에틸렌·헥사 플루오르 프로필렌 공중합체(FEP), 에틸렌·테트라 플루오르 에틸렌 공중합체(ETFE)등의 불소계 수지를 단독으로, 또는 폴리 에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리 에테르 술폰(PES) 등의 내열성이 뛰어난 다른 수지 성분을 배합해서 이루어진 소성도막을 예시할 수 있다. 특히, 내마모성이 양호하고, 손상으로 인한 영향이 제품에 전사 되기 어렵다는 이유에서, PFA와 PEEK를 배합해 이루어지는 PFA-PEEK 복합 도막이 바람직하다.

이러한 소성도막은, 상기 수지 성분과 함께 필요에 따라서 각종 첨가제가 첨가된 분산액을, 필요에 따라 바탕 처리를 한 금속 모재에 도공(塗工)한 후에, 소정의 온도로 소성함으로써 30~130μm정도의 두께로 형성할 수 있다.

본 실시 형태의 압출 다이 헤드 (1)는, 이와 같은 쉘 칩 (6)을 토출구 (3)의 개구 측에 장착하고, 토출구 (3)의 주변을 따라 그 주위를 둘러싸듯이, 비점착성 코팅처리가 된 쉘 칩 (6)의 개구부 (7)를 배설(配設)시키므로써, 압출 다이 헤드 (1)로부터 압출되는 수지가 토출구 (3)에 부착 하기 어려워지도록 하고 있다. 이로서, 열화 퇴적물의 원인이라고 생각되는 열화된 수지가 토출구 (3)에 축적되지 않게 하여, 열화 퇴적물의 발생을 완전하게 또는 장기에 걸쳐서 억제할 수 있도록 하고 있다.

또한 쉘 (2)에 대해서 쉘 칩 (6)을 착탈 가능하게 장착해둠으로써, 장치의 유지보수 때나, 수지의 교체시 등, 필요에 따라 압출 다이 헤드 (1)를 청소할 때에 쉘 칩 (6)을 떼어낼 수 있으므로, 그 작업이 용이해진다. 쉘 (2)에서 떼어낸 쉘 칩 (6)을, 청소가 끝난 쉘 칩 (6)이나, 새로운 쉘 칩 (6)으로 교환하도록 해 두면, 청소 작업을 보다 단시간에 종료시키는 것도 가능하게 된다.

쉘 칩 (6)에 비점착성 코팅처리는, 적어도 쉘 칩 (6)에 형성한 개구부 (7) 내주를 따라서 처리되면 된다. 단, 코팅이 시간경과에 따라 벗겨지는 것을 방지하는데 있어서, 쉘 (2)에의 장착면, 즉, 쉘 (2)과 마주하는 면에도 돌도록 하여 코팅 처리를 해 두는 것이 바람직하다. 코팅 작업을 용이하게 한다는 관점에서는, 쉘 칩 (6)의 전체면에 비점착성 코팅 처리를 해도 된다.

또한 도 1에 도시하는 예에 있어서는, 쉘 칩 (6)의 전체면에 비점착성 코팅처리를 하고 있다.

또한, 쉘 칩 (6)에 형성하는 개구부 (7)의 구경φB는, 토출구 (3)로부터 압출되는 수지의 흐름을 방해하지 않게, 해당 토출구 (3)의 구경φA이상(φA≤φB)이 되도록 하는 것이 바람직하다.

단, 쉘 칩 (6)에 형성된 개구부 (7)의 내주연과 토출구 (3)의 주변이 너무 떨어져 버리면, 토출구 (3)에 수지가 부착 하기 어려워지게 하는 소기의 목적을 달성할 수 없게 되어 버리는 경향에 있다. 이러한 불편을 피하기 위해서, 쉘 (2)에 형성된 토출구 (3)의 구경φA과 쉘 칩 (6)에 형성된 개구부 (7)의 구경φB과의 사이에는,φB≤φA＋0.2 mm 인 관계가 성립되도록 하는 것이 바람직하다. 개구부 (7)의 구경φB을 토출구 (3)의 구경φA보다 약간 크게하여, 초기의 목적을 달성할 수 있는 범위에서 양자의 치수를 적당히 조정하는 것이 바람직하다.

또한, 쉘 칩 (6)의 개구부 (7) 측에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 수지의 압출 방향에 따라서 지름을 확대하는 테이퍼부 (8)를 형성해 둘 수 있다. 이와 같이 하므로서, 토출구 (3)로부터 밀려 나온 수지가, 쉘 칩 (6)의 개구부 (7)에 의해 부착 하기 어려워진다. 그 결과, 열화한 수지의 퇴적을 보다 유효하게 회피하여, 열화 퇴적물의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

이 때, 쉘 칩 (6)의 쉘 (2)에의 설치면, 즉, 쉘 (2)에 마주하는 면에 대한 테이퍼부 (8)의 경사 각도θa는 20˚이하로 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 각도로 하므로써, 보다 효과적으로 쉘 칩 (6)에의 수지의 부착을 억제할 수 있다.

또한, 이와 같은 테이퍼부 (8)를 쉘 칩 (6)의 개구부 (7) 측에 형성함에 있어서, 개구부 (7)의 내주연이 예리한 에지 형상으로 되어 있으면, 압출된 수지 표면에 줄무늬 흔적이 형성되어 버릴 우려가 있다. 이러한 문제를 미연에 방지하기 위해서는, 개구부 (7)의 내주를, 수지의 압출 방향으로 평행한 두께 Ta가 0.1~0.5 mm의 내측면 (9)으로 하는 것이 바람직하다(도 2 참조). 또한 이러한 두께의 내측면 (9)을 개구부 (7)의 내주에 형성하므로써, 개구부 (7)의 내주를 따라서 비점착성 코팅 처리가 용이하게 된다.

또한 이와 같은 내측면 (9)의 두께 (Ta)가 상기 범위의 상한을 초과해도 같은 효과를 얻을 수 있지만, 쉘 칩 (6)이 필요 이상으로 두꺼워지지 않게 하는 동시에, 코팅처리 부분을 줄인다는 관점에서, 해당 내측면 (9)의 두께 (Ta)의 상한을 설정하였다.

한편, 본 실시 형태에 있어서는, 쉘 (2)과 함께 토출구 (3)를 형성하는 코어 (4)에 대해서도, 같은 비점착성 코팅이 처리된 코어 칩 (10)을 착탈 가능하게 장착하였다. 이로써, 압출 다이 헤드 (1)로부터 압출되는 수지가 코어 (4) 측에도 부착 하기 어려워지도록 하여, 코어 (4) 측에 있어서의 열화 퇴적물의 발생을 억제하고 있다.

코어 (4)에 대해서 코어 칩 (10)을 착탈 가능하게 장착함에 있어서, 도 1에 도시하는 예에서는, 코어 (4)의 선단면을 가리는 판 모양의 코어 칩 (10)을 장착하였다.

특별히 도시하지 않았으나, 코어 칩 (10)을 코어(4)에 대해서 착탈 가능하게 장착하는데 있어서도, 쉘 칩 (6)에 대해서 설명한 바와 같이, 볼트로 죄는 등의 적당한 수단에 의해서 장착하도록 하면 된다.

또한, 코어 (4)에 대해서 코어 칩 (10)을 착탈 가능하게 장착해 둠으로서, 필요에 따라 압출 다이 헤드 (1)를 청소할 때에 코어 칩 (10)을 분리할 수 있다. 그래서, 그 작업이 용이하게 되고, 코어 (4)로부터 분리한 코어 칩 (10)을, 청소가 끝난 코어 칩 (10)이나, 새로운 코어 칩 (10)과 교환하도록 해 두면, 청소 작업을 보다 단시간에 종료시키는 것이 가능해지는 것도, 쉘 칩 (6)에 대해서 설명한 바와 같다.

코어 칩 (10)에 처리하는 비점착성 코팅은, 적어도 코어 칩 (10)의 외주에 따라서 처리되어 있으면 된다. 이 때, 쉘 칩 (6)에 코팅 처리하는 것과 같이, 코팅이 시간경과에 따라 벗겨져 버리는 것을 방지하는데 있어서, 코어 (4)에의 설치면, 즉, 코어 (4)와 마주하는 면에도 돌도록 하여 코팅 처리를 해두는 것이 바람직하다. 코팅 작업을 용이하게 한다는 관점에서, 코어 칩 (10)의 전체면에 비점착성 코팅 처리를 해도 되는 것과 같다.

또한 도 1에 도시하는 예에 있어서는, 코어 칩 (10)의 전체면에 비점착성 코팅 처리를 하고 있다.

또한, 코어 칩 (10)의 외경(φD)은, 토출구 (3)로부터 압출되는 수지의 흐름을 방해하지 않게, 코어 (4)의 선단면의 외경(φC) 이하(φD≤φC)가 되도록, 그 크기를 설정하는 것이 바람직하다.

이 경우도, 코어 칩 (10)의 외주연과 코어 (4)의 선단면의 주변이 너무 떨어져 버리지 않게, 코어 칩 (10)의 외경(φD)과 코어 (4)의 선단면의 외경(φC)과의 사이에는, φC≤φD＋0.2 mm 라는 관계가 성립되도록 하는 것이 바람직하다. 코어 칩 (10)의 외경(φD)이, 코어 (4)의 선단면의 외경(φC) 보다 약간 작도록, 양자의 치수를 적당히 조정하는 것이 바람직하다.

또한, 코어 칩 (10)의 외주 측에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 수지의 압출 방향에 따라서 지름을 축소하는(縮俓) 테이퍼부 (11)를 형성해 둘 수 있다. 이와 같이 하므로써, 토출구 (3)로부터 압출된 수지가, 코어 칩 (10)에 의해서 부착 하기 어려워진다. 그 결과, 열화된 수지의 퇴적을 보다 유효하게 회피하여, 열화 퇴적물의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

이 때, 코어 칩 (10)의 코어 (4)에의 설치면, 즉, 코어 (4)에 마주하는 면에 대한 테이퍼부 (11)의 경사 각도(θb)는 20˚이하로 하는 것이 바람직하다. 이러한 각도로 하므로써, 보다 효과적으로 코어 칩 (10)에의 수지의 부착을 억제할 수 있는 것도, 쉘 칩 (6)에 대해서 설명한 바와 같다.

또한, 이와 같은 테이퍼부 (11)를 코어 칩 (10)의 외주 측에 형성함에 있어서, 밀려 나온 수지 표면에 줄무늬 모양의 흔적이 형성될 우려가 있다고 하는 문제를 미연에 방지하기 위해서, 코어 칩 (10)의 외주를, 수지의 압출 방향과 평행한 두께 (Tb)가 0.1~0.5 mm의 외측면 (12)으로 하는 것이 바람직하고(도 2 참조), 이러한 두께 (Tb)의 외측면 (12)을 형성하므로써, 코어 칩 (10)의 외주를 따라서 비점착성 코팅 처리가 용이하게 되는 것도, 쉘 칩 (6)에 대해서 설명한 바와 같다. 코어 칩 (10)이 필요이상으로 두꺼워지지 않게 하는 동시에, 코팅 처리 부분을 적게 하는 관점에서, 해당 외측면의 두께 (Tb)의 상한을 설정했던 것도, 쉘 칩 (6)에 대해서 설명한 바와 같다.

［제2 실시 형태］

다음에, 본 발명에 관한 압출 다이 헤드의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다.

도 4는, 본 실시 형태에 있어서의 압출 다이 헤드의 토출구를 중심으로, 그 주요부의 개략을 나타내는 단면도이다.

전술한 제1 실시 형태에서는, 코어 (4)에 대해서 코어 칩 (10)을 착탈 가능하게 장착하는 동시에, 코어 칩 (10)에 비점착성 코팅을 처리하였다. 본 실시 형태에 있어서는, 코어 (4)에 대해서 비점착성 코팅을 즉시 처리하고 있는 점에서, 전술한 제1 실시 형태와 서로 다르다.

도 4에 도시하는 예에서는, 코어 선단부 (4a)를 기초부 (4b)로부터 분리 가능하게 하고, 분리되는 코어 선단부 (4a)의 전체면에 비점착성 코팅 처리를 하고 있다. 코어 선단부 (4a)는, 특별히 도시하지 않았으나, 볼트로 고정 등의 적당한 수단에 의해서 기초부 (4b)에 고정된다.

코어 (4)에 대해서 비점착성 코팅을 바로 실시하는 경우, 적어도 코어 (4)의 선단 에지부 (4c)를 따라서 처리되어 있으면 된다. 다만, 코팅이 시간경과에 따라 벗겨지는 것을 방지하는데 있어서, 코어 선단부 (4a)를 기초부 (4b)로부터 분리할 수 있도록 하고, 분리된 코어 선단부 (4a)에 있어서의 선단 에지부 (4c)로부터 측면에 걸쳐서 코팅 처리를 하는 동시에, 기초부 (4b)와 마주하는 면에도 돌도록 하여 코팅을 처리해 두는 것이 바람직하다. 또한 코팅 작업을 용이하게 한다는 관점에서는, 도 4에 나타내는 예와 같이, 코어 선단부 (4a)의 전체면에 비점착성 코팅 처리를 하는 것이 바람직하다.

본 실시 형태가 전술한 제일 실시 형태와 다른 것은, 이상의 점이며, 그 이외는 같은 구성을 갖추고 있으므로, 다른 구성에 대한 상세한 설명은 생략 한다.

[실시예]

이하, 구체적인 실시예를 들어, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.

종래의 압출 다이 헤드의 개략을 도 5에 도시한다. 이러한 압출 다이 헤드 (100)를 이용하여, 폴리오레핀(polyolefin)계 수지 등의 수지 재료를 사용하여 통 모양의 파리손을 연속적으로 압출 성형하면, 60~90분 마다 열화 퇴적물 (101)을 제거하기 위해서 생산 라인을 정지해야 했었다.

또한 도 5는, 종래의 압출 다이 헤드의 일례에 있어서, 그 토출구를 중심으로 하는 주요부의 개략을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 1에 나타내는 압출 다이 헤드 (1)와 공통되는 구성에 대해서는 같은 부호로 표시하여 설명을 생략한다.

도 5에 도시하는 종래의 압출 다이 헤드를, 도 1에 도시하는 예와 같게 개량하였다. 구체적으로는, 비점착성 코팅이 전체면에 처리된 쉘 칩 (6)을 토출구 (3)의 개구 측에 장착하여, 토출구 (3)의 주변을 따라서 그 주위를 둘러싸듯이, 쉘 칩 (6)의 개구부 (7)를 배설하였다. 한편, 코어 (4)의 선단면을 가리듯이, 비점착성 코팅이 전체면에 처리된 코어 칩 (10)을 장착하였다. 비점착성 코팅으로서는, PFA-PEEK 복합 도막을 평균 두께 100μm로 소성하였다.

이러한 압출 다이 헤드 (1)를 사용하여, 종래와 같은 조건으로 통 모양의 파리손을 연속적으로 압출 성형했다. 성형 개시부터 720분 경과한 후에 토출구를 관찰한다. 열화 퇴적물의 발생은 없었다.

이상, 본 발명에 대해서, 바람직한 실시 형태를 설명하였으나, 본 발명은, 전술한 실시 형태에만 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위에서 다양한 변경 실시가 가능하다.

예를 들면, 전술한 실시 형태에서는, 쉘 (2)에 형성된 토출구 (3)와의 사이에 소정의 공극을 두고 쉘 (2)내에 설치한 코어 (4)를 갖추어, 용해 수지가 중공형상으로 밀려 나오도록 한 예를 나타냈지만, 본 발명은, 이러한 것에는 한정되지 않는다. 코어 (4)를 생략하는 등, 용해 수지가 중실형상(中室形狀)으로 밀려 나오도록 한 압출 다이 헤드로 할 수도 있다. 이 경우도, 전술한 바와 같은 쉘 칩 (6)을 쉘 (2)에 대해서 착탈 가능하게 장착하면 된다.

또한, 본 발명은, 종래의 압출 다이 헤드에, 전술한 바와 같은 비점착성 코팅처리를 한 쉘 칩 (6)이나 코어 칩 (10)을 착탈 가능하게 장착하거나 코어 (4)에 대해서 비점착성 코팅처리를 하거나 베풀거나 할 수 있도록 적당히 개량하는 것만으로 적용할 수 있다.

[산업상의 이용 가능성]

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 압출기의 선단에 장착되어, 용해 상태의 수지 재료를 밀어내기 위한 압출 다이 헤드에 적용할 수 있다.

　1 압출 다이 헤드
　2 쉘
　3 토출구
　4 코어
　6 쉘 칩
　7 개구부
　8 테이퍼부
　9 내측면
　10 코어 칩
　11 테이퍼부
　12 외측면
　φA 쉘에 형성된 상기 토출구의 구경
　φB 쉘 칩에 형성된 상기 개구부의 구경
　φC 코어의 선단면(先端面)의 외경
φD 코어 칩의 외경

Claims

압출기의 선단부에 장착되는 압출 다이 헤드이며,
상기 압출기에 의해서 용융혼련(鎔融混練)된 수지 재료가 압출되는 토출구가 형성된 쉘을 갖추고
상기 토출구의 주변을 따라서 상기 토출구를 둘러싸고 배설(配設)되는 개구부가 형성된 판 모양의 쉘 칩이, 상기 쉘에 착탈 가능하게 장착되어 있는 동시에,
상기 쉘 칩의 개구부 측에, 수지의 압출 방향에 따라서 지름이 확대되고, 상기 쉘 칩의 상기 쉘에의 설치면에 대한 경사 각도가 20° 이하인 테이퍼 부를 설치하고,
적어도 상기 쉘 칩에 형성된 개구부의 내주를 따라서, 비점착성 코팅 처리한 것을 특징으로 하는 압출 다이 헤드.
삭제
삭제
제1항에 있어서, 상기 쉘 칩의 개구부의 내주를, 수지의 압출 방향으로 평행한 두께 0.1~0.5 mm의 내측면으로 한 압출 다이 헤드.
제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 쉘에 형성된 상기 토출구의 구경(φA)과 상기 쉘 칩에 형성된 상기 개구부의 구경φB와의 사이에,
φA　≤　φB
되는 관계가 성립되는 압출 다이 헤드.
제5항에 있어서, 상기 쉘에 형성된 상기 토출구의 구경(φA)과 상기 쉘 칩에 형성된 상기 개구부의 구경(φB)과의 사이에,
φB　≤　φA　＋　0.2mm
라는 관계가 성립되는 압출 다이 헤드.
제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 압출기에 의해서 용융혼련 된 수지 재료가 중공형상으로 압출되도록, 상기 쉘에 형성된 상기 토출구와의 사이에 소정의 공극을 두고 상기 쉘내에 설치한 코어를 갖추고
상기 코어의 선단면을 가리는 판 모양의 코어 칩을 착탈 가능재에 장착하는 동시에,
적어도 상기 코어 칩의 외주(外周)를 따라서, 비점착성 코팅 처리를 한 압출 다이 헤드.
제7항에 있어서, 상기 코어 칩의 외주 측에, 수지의 압출 방향을 따라서 지름을 축소하는 테이퍼부를 형성한 압출 다이 헤드.
제8항에 있어서, 상기 코어 칩의 상기 코어에의 설치면에 대한 상기 테이퍼부의 경사 각도가 20˚이하인 압출 다이 헤드.
제7항에 있어서, 상기 코어 칩의 외주를, 수지의 압출 방향으로 평행인 두께 0.1~0.5 mm의 외측면으로 한 압출 다이 헤드.
제7항에 있어서, 상기 코어의 선단면의 외경(φC)과 상기 코어 칩의 외경(φD)과의 사이에,
φD　≤　φC
라는 관계가 성립되는 압출 다이 헤드.
제11항에 있어서, 상기 코어의 선단면의 외경(φC)과 상기 코어 칩의 외경(φD)과의 사이에,
φC　≤　φD　＋　0.2mm
라는 관계가 성립되는 압출 다이 헤드.
제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 압출기에 의해서 용융혼련 된 수지 재료가 중공형상으로 되도록, 상기 쉘에 형성된 상기 토출구와의 사이에 소정의 공극을 두고 상기 쉘내에 설치한 코어를 갖추고
적어도 상기 코어의 선단 에지부를 따라서 비점착성 코팅 처리를 한 압출 다이 헤드.
제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 비점착성 코팅이, 불소계 수지를 포함한 소성도막인 압출 다이 헤드.
　제14항에 있어서, 상기 불소계 수지를 포함한 소성도막이, PFA-PEEK 복합 도막인 압출 다이 헤드.