KR101441595B1 - 세라믹 히터, 이 세라믹 히터를 이용한 글로 플러그 및 세라믹 히터의 제조 방법 - Google Patents

세라믹 히터, 이 세라믹 히터를 이용한 글로 플러그 및 세라믹 히터의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 발열 저항체와 리드가 각각 인쇄됨으로써 접속되는 경우에는 이들의 접속 부분에 있어서 발열 저항체에 돌출부가 형성되는 경우가 있다. 이것은 세라믹 히터의 제조시 및/또는 사용시에 발열 저항체와 리드가 어긋나 버리거나 또는 발열 저항체가 변형되는 경우가 있기 때문이다.
(해결 수단) 발열 저항체는 리드에 접속되는 부분으로서, 리드보다 폭이 작은 접속부와, 접속부 이외의 부분인 주요 발열부를 구비하고 있다. 또한, 리드는 접속부가 접속되는 단부에 리드의 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하는 오목부를 구비하고 있다. 그리고, 접속부의 적어도 일부가 오목부 내에 위치하고 있다.
세라믹 히터

Description

세라믹 히터, 이 세라믹 히터를 이용한 글로 플러그 및 세라믹 히터의 제조 방법{CERAMIC HEATER, GLOW PLUG USING THE CERAMIC HEATER, AND CERAMIC HEATER MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 예를 들면, 점화용 히터, 염(炎)검지용 히터, 센서용 히터 및 가열용 히터로서 이용되는 세라믹 히터에 관한 것이다. 점화용 히터 및 염검지용 히터는 예를 들면, 연소식 차량 탑재 난방 장치 및 석유 팬히터와 같은 각종 연소 기기에서 사용된다. 센서용 히터는 예를 들면, 자동차용 글로 플러그 및 산소 센서와 같은 각종 센서에서 사용된다. 가열용 히터는 예를 들면, 측정 기기에서 사용된다.
일반적으로 세라믹 히터는 발열 저항체와 급전용 리드가 세라믹 기체의 내부에 배치된 구조를 갖고 있다. 이러한 세라믹 히터는 발열 저항체와 리드를 각각 성형하고, 양자를 부분적으로 겹쳐서 세라믹 기체와 함께 소성함으로써 제작된다.
그러나, 세라믹 히터를 제작할 때, 발열 저항체(3)와 리드(5)가 크게 위치 어긋나거나 이들에 응력이 인가됨으로써 도 11A 및 도 11B에 나타내는 바와 같이, 발열 저항체(3)에 돌출부(3c)가 형성되는 경우가 있다. 이러한 돌출부(3c)가 예각의 쐐기 형상인 경우, 이 돌출부를 기점으로 한 크랙 등이 리드 및 세라믹 기체에 발생할 가능성이 있었다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 돌출부의 형성을 억제함으로써 발열 저항체, 리드 및 세라믹 기체에 있어서의 크랙의 발생을 억제한 세라믹 히터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 세라믹 히터는 발열 저항체와, 상기 발열 저항체에 전력을 공급하기 위한 리드와, 상기 발열 저항체 및 상기 리드가 매설된 세라믹 기체를 구비하고 있다. 상기 발열 저항체는 상기 리드에 접속되는 부분으로서, 상기 리드보다 폭이 작은 접속부와, 상기 접속부 이외의 부분인 주요 발열부를 구비하고 있다. 또한, 상기 리드는 상기 접속부가 접속되는 단부에 상기 리드의 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하는 오목부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 접속부의 적어도 일부가 상기 오목부 내에 위치하고 있다.
(발명의 효과)
본 발명의 세라믹 히터에 의하면 리드보다 폭이 작은 접속부가 리드에 형성된 오목부 내에 위치하고 있으므로 접속부의 일부가 돌출되는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해 소성시 또는 사용시와 같은 급속한 승강온시에 열응력이 1개소에 집중되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 결과적으로 발열 저항체와 리드의 접합 부분의 근방에 있어서의 발열 저항체, 리드 또는 세라믹 기체 등에 있어서의 크랙의 발생이 억제되므로 내구성, 신뢰성이 우수한 세라믹 히터를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 세라믹 히터의 두께 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 2A는 도 1에 나타내는 실시형태의 리드의 길이 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 2B는 도 2A에 나타내는 단면도에 있어서의 접속부 및 리드의 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 실시형태의 폭 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 실시형태에 따른 변형예를 나타내는 폭 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 세라믹 히터의 길이 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 세라믹 히터의 길이 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 7A는 도 6에 나타내는 실시형태의 변형예이며, 발열 저항체의 길이 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 7B는 도 7A에 나타내는 단면도에 있어서의 접속부 및 리드의 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 세라믹 히터의 길이 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 글로 플러그의 실시형태에 따른 일례를 나타내는 개략 단 면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 세라믹 히터의 제조 방법의 일실시형태에 있어서의 생성 형체의 분해 사시도이다.
도 11A는 종래의 세라믹 히터를 나타내는 두께 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
도 11B는 종래의 세라믹 히터를 나타내는 길이 방향에 대하여 수직인 방향의 단면도이다.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
1 : 세라믹 히터 3 : 발열 저항체
3a : 접속부 3b : 주요 발열부
3c : 돌출부 4 : 제 1 페이스트
4a : 접속부 페이스트 4b : 주요 발열부 페이스트
5 : 리드 6 : 제 2 페이스트
7 : 세라믹 기체 8 : 세라믹 그린 시트
9 : 오목부 11 : 음극측 전극
13 : 양극측 전극 15 : 글로 플러그
17 : 제 1 금구 19 : 제 2 금구
21 : 생성 형체 23 : 제 3 페이스트
이하, 본 발명의 각 실시형태에 따른 세라믹 히터에 대해서 도면을 사용하여 설명한다.
도 1~도 3에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에 따른 세라믹 히터(1)(이하, 히터(1)라고도 함)는 발열 저항체(3)와, 발열 저항체(3)에 전력을 공급하기 위한 리드(5)와, 발열 저항체(3) 및 리드(5)가 매설된 세라믹 기체(7)를 구비하고 있다. 발열 저항체(3)는 리드(5)에 접속되는 부분이며 리드(5)보다 폭이 작은 접속부(3a)와, 접속부(3a) 이외의 부분인 주요 발열부(3b)를 구비하고 있다. 또한, 리드(5)의 접속부(3a)가 접속되는 단부에는 리드(5)의 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하는 오목부(9)가 구비되어 있다. 그리고, 접속부(3a)의 적어도 일부가 오목부(9) 내에 위치하고 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는 길이 방향, 두께 방향 및 폭 방향을 이하와 같이 했다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 대략 직선상으로 배치된 리드의 한쪽의 단부와 다른 쪽의 단부를 연결하고, 리드와 평행이 되는 방향을 길이 방향으로 했다. 도 2A에 나타내는 바와 같이, 접속부(3a)와 리드(5)의 접합 부분에서의 길이 방향에 수직인 단면에 있어서 이웃하는 리드(5)의 중심을 연결하는 직선의 방향을 폭 방향으로 했다. 그리고, 이 폭 방향 및 길이 방향에 대하여 수직인 방향을 두께 방향으로 했다.
또한, 본 실시형태에 있어서는 두께란, 두께 방향의 길이를 의미하고 있고, 폭이란, 폭 방향의 길이를 의미하고 있다. 또한, 도 2B에 나타내는 바와 같이, 오목부(9)를 형성하는 리드(5)의 2개의 볼록한 꼭대기부(X)를 연결하는 선분과 오목부(9)의 표면 부분 사이의 두께 방향의 길이가 가장 큰 부분을 오목부(9)의 깊 이(D)로 했다.
본 실시형태의 히터(1)는 리드(5)가 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하는 오목부(9)를 구비하고, 접속부(3a)의 적어도 일부가 오목부(9) 내에 위치하고 있다. 이것에 의해 발열 저항체(3)와 리드(5)가 접속되는 부분에 있어서 발열 저항체(3)에 돌출부가 형성되는 것이 억제된다. 결과적으로 소성시 및/또는 사용시와 같은 급속한 승강온시에 있어서도 발열 저항체(3)와 리드(5)의 접속 부분의 근방에 열응력이 집중되는 것이 억제되므로 상기와 같은 크랙의 발생이 억제된다.
발열 저항체(3)는 리드(5)를 통해 양극측 전극(13) 및 음극측 전극(11)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 양극측 전극(13) 및 음극측 전극(11)을 통해 외부 전원(도시하지 않음)과 접속된다. 그리고, 외부 전원으로부터 전압을 인가함으로써 발열 저항체(3)에 의해 발열시킬 수 있다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 접속부(3a)의 폭이 주요 발열부(3b)의 폭보다 작은 것이 바람직하다. 이것에 의해 세라믹 기체(7)에 크랙이 발생할 가능성을 억제할 수 있기 때문이다. 구체적으로는 소망의 발열량을 얻음에 있어서 주요 발열부(3b)가 동일 단면적이어도 주요 발열부(3b)의 폭을 크게 함으로써 주요 발열부(3b)의 두께를 얇게 설계할 수 있기 때문이다.
일반적으로 세라믹 히터는 세라믹 기체(7)가 되는 복수의 세라믹 시트에 의해 발열 저항체(3)가 되는 페이스트 및 리드(5)가 되는 페이스트를 끼워 넣음으로써 제작된다. 본 실시형태에서는 주요 발열부(3b)의 두께를 얇게 할 수 있으므로 상기복수의 세라믹 시트의 접합성을 향상시킬 수 있다. 이것에 의해 세라믹 기체(7)에 크랙이 발생할 가능성을 작게 할 수 있다.
구체적으로는 접속부(3a)의 폭이 주요 발열부(3b)의 폭의 30~80%인 것이 바람직하다. 접속부(3a)의 폭이 주요 발열부(3b)의 폭의 30% 이상인 것에 의해 주요 발열부(3b)와 접속부(3a)의 경계 부분의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 접속부(3a)의 폭이 주요 발열부(3b)의 폭의 80% 이하인 것에 의해, 세라믹 시트의 접합성을 향상시킬 수 있다.
한편, 접속부(3a)의 폭이 주요 발열부(3b)의 폭과 동일한 경우에는 인쇄 수율을 향상시킬 수 있다. 이것은 발열 저항체(3)를 일정한 폭으로 형성할 수 있기 때문이다. 일정 폭의 발열 저항체(3)는 단순 형상이므로 발열 저항체(3) 전체의 인쇄에 의한 형성이 용이하게 된다. 이것에 의해 인쇄 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 접속부(3a)의 두께가 주요 발열부(3b)의 두께보다 작은 것도 유효하다. 이것은 주요 발열부(3b)의 두께와 리드(5)의 두께의 차를 작게 할 수 있기 때문이다. 이것에 의해 주요 발열부(3b) 및 리드(5)와 세라믹 기체(7) 사이의 접합성을 향상시킬 수 있다. 결과적으로 주요 발열부(3b) 및 리드(5)와 세라믹 기체(7) 사이에서 박리가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
구체적으로는 접속부(3a)의 두께(L2)가 주요 발열부(3b)의 두께(L1)의 40~95%인 것이 바람직하다. 두께(L2)가 두께(L1)의 40% 이상인 경우에는 리드(5)와 접속부(3a) 사이의 접합 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 두께(L2)가 두께(L1)의 95% 이하인 경우에는 접속부(3a)를 오목부(9) 내에 용이하게 위치시킬 수 있다. 이 것에 의해 접속부(3a)와 리드(5)의 접속을 향상시킬 수 있다.
한편, 접속부(3a)의 두께(L2)가 주요 발열부(3b)의 두께(L1)와 동일한 경우에는 인쇄 수율을 향상시킬 수 있다. 이것은 발열 저항체(3)를 일정한 두께로 형성할 수 있기 때문이다. 일정한 두께의 발열 저항체(3)는 단순 형상이므로 발열 저항체(3) 전체의 인쇄에 의한 형성이 용이하게 된다. 이것에 의해 인쇄 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 주요 발열부(3b)의 두께(L1)와 리드(5)의 두께(L3)가 동일한 정도인 형태도 유효하다. 주요 발열부(3b)의 두께와 리드(5)의 두께의 차가 작을수록 리드(5)와 주요 발열부(3b) 사이의 단차를 작게 할 수 있다. 주요 발열부(3b)의 두께(L1)와 리드(5)의 두께(L3)가 동일한 정도인 것에 의해 단차가 거의 없어지므로 세라믹 기체(7)에의 배치가 용이하게 된다. 결과적으로 리드(5)와 발열 저항체(3) 사이에 어긋남이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 여기에서 두께가 동일한 정도이다란, 주요 발열부(3b)와 리드(5)의 두께의 차가 주요 발열부(3b) 및 리드(5) 각각의 두께 편차보다 작은 것을 의미한다.
또한, 접속부(3a)의 두께가 리드(5)의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 이것에 의해 발열 저항체(3)의 저항이 높아지기 때문이다. 발열 저항체(3)의 저항이 높아짐으로써 보다 효율적으로 주요 발열부(3b)를 발열시킬 수 있다. 또한, 리드(5)의 온도 상승을 억제할 수 있으므로 세라믹 히터(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
구체적으로는 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 접속부(3a)의 두께(L2)가 리드(5)의 두께(L3)의 5~50%인 것이 바람직하다. 두께(L2)가 두께(L3)의 5% 이상인 경우에는 리드(5)와 접속부(3a) 사이의 접합 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 두께(L2)가 두께(L3)의 50% 이하인 경우에는 접속부(3a) 전체를 오목부(9) 내에 안정적으로 위치시킬 수 있다. 이것에 의해 접속부(3a)가 오목부(9)로부터 밀려나오는 것을 억제할 수 있으므로 접속부(3a)에 돌출부가 형성되는 것이 더욱 억제된다.
또한, 도 2B에 나타내는 바와 같이, 길이 방향에 대하여 수직인 단면에 있어서 접속부(3a)의 형상이 대략 사각형인 것이 바람직하다. 오목부(9)의 상기 단면에 있어서의 형상이 사각형인 것에 의해 오목부(9)를 크게 할 수 있기 때문이다. 그 때문에 접속부(3a)가 오목부(9)로부터 밀려나오는 것이 억제되므로 접속부(3a)에 돌출부가 형성될 가능성이 작아진다. 결과적으로 접속부(3a)의 근방에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
발열 저항체(3)로서는 예를 들면, W, Mo, Ti의 탄화물, 질화물, 규화물을 주성분으로 하는 것을 사용할 수 있다. 특히, 열팽창률, 내열성, 비저항의 면으로부터 WC를 주성분으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 발열 저항체(3)에는 질화 붕소가 첨가되어 있는 것이 바람직하다. 발열 저항체(3)가 되는 도체 성분은 일반적으로 질화 규소 등의 세라믹 기체(7)를 구성하는 세라믹스의 성분과 비교해서 열팽창률이 크다. 그 때문에 발열 저항체(3)와 세라믹 기체(7) 사이에는 응력이 가해진다. 한편, 질화 붕소는 질화 규소 등의 세라믹 성분과 비교해서 열팽창률이 작고, 또한 발열 저항체(3)의 도체 성분과는 거의 반응하지 않는다. 그 때문에 발열 저항체(3)의 발열에 관한 특성을 크게 바꾸지 않고, 열팽창률을 작게 할 수 있다.
특히, 질화 붕소의 함유량은 4~20중량%인 것이 바람직하다. 질화 붕소의 함유량이 4중량% 이상인 경우에는 발열 저항체(3)의 열팽창률을 작게 할 수 있으므로 발열 저항체(3)와 세라믹 기체(7) 사이에 발생하는 열응력을 완화시킬 수 있다.
또한, 질화 붕소의 함유량이 20중량% 이하인 경우에는 발열 저항체(3)의 저항값의 변화를 억제할 수 있다. 이것에 의해 발열 저항체(3)의 발열에 관한 특성을 크게 바꾸지 않고, 저항값을 안정시킬 수 있다. 또한, 질화 붕소의 함유량은 12중량% 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 발열 저항체(3)가 세라믹 기체(7)를 구성하는 질화 규소 등의 세라믹스 성분을 함유하는 것도 유효하다. 발열 저항체(3)가 상기 세라믹스 성분을 함유 함으로써 발열 저항체(3)의 열팽창률과 세라믹스 기체의 열팽창률의 차를 작게 할 수 있기 때문이다. 예를 들면, 상기 세라믹스 성분으로서 질화 규소를 사용하는 경우, 발열 저항체(3)에 질화 규소를 10~40중량% 첨가하는 것이 바람직하다.
리드(5)로서는 예를 들면, W, Mo, Ti의 탄화물, 질화물, 규화물을 주성분으로 하는 것을 사용할 수 있다. 특히, 열팽창률, 내열성, 비저항의 면으로부터 WC를 주성분으로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 리드(5)가 WC를 주성분으로 하고, 질화 규소를 15~40중량% 함유하는 것이 바람직하다. 질화 규소를 15중량% 이상 함유함으로써 리드(5)의 열팽창률과 세라믹스 기체의 열팽창률의 차를 작게 할 수 있으므로 리드(5)와 기체 사이에 크랙이 발생할 가능성을 저감시킬 수 있다. 또한, 질화 규소를 40중량% 이하 함유함으로써 리드(5)의 저항값이 증대되는 것을 억제할 수 있다. 더욱 바람직하게는 질 화 규소의 첨가량은 20~35중량%로 하는 것이 좋다.
또한, 리드(5)의 주성분이 발열 저항체(3)의 주성분과 동일한 것이 바람직하다. 이것에 의해 발열 저항체(3)와 리드(5)의 접합성을 향상시킬 수 있으므로 발열 저항체(3)와 리드(5)의 접합면에 크랙이 발생할 가능성을 작게 할 수 있다.
세라믹 기체(7)로서는 예를 들면, 산화물 세라믹스, 질화물 세라믹스, 탄화물 세라믹스와 같은 절연성을 구비한 세라믹스를 사용할 수 있다. 특히, 질화 규소를 주성분으로 하는 세라믹스를 사용하는 것이 바람직하다. 질화 규소를 주성분으로 함으로써 강도, 인성, 절연성 및 내열성을 높일 수 있기 때문이다.
이러한 세라믹스는 예를 들면, 하기와 같이 해서 얻을 수 있다. 우선, 주성분의 질화 규소에 대하여 소결 조제로서 3~12중량%의 Y2O3, Yb2O3 및 Er2O3과 같은 희토류 원소 산화물과, 0.5~3중량%의 Al2O3과, 1.5~5중량%의 SiO2를 혼합한다. 이어서, 이 혼합물을 소정의 형상으로 성형한다. 그리고, 1650~1780℃에서 핫 프레스에 의해 소성함으로써 얻어진다.
또한, 세라믹 기체(7)로서 질화 규소를 사용하는 경우에는 MoSiO2나 WSi2를 분산시키는 것이 바람직하다. 이것에 의해 세라믹 기체(7)의 열팽창률을 크게 할 수 있으므로 발열 저항체(3)의 열팽창률과의 차를 작게 할 수 있기 때문이다. 결과적으로 세라믹 히터(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
이어서, 본 발명의 제 2 실시형태에 대해서 설명을 한다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 접속부(3a)는 길이 방향에 대하 여 수직인 단면에 있어서 사다리꼴 형상이다. 그리고, 접속부(3a)의 상기 단면이 사다리꼴인 것에 의해 제 1 실시형태와 비교하여 발열 저항체(3) 및 리드(5)에 크랙이 발생할 가능성을 더욱 작게 할 수 있다. 이것은 하기의 이유에 의한 것이다.
발열 저항체(3)의 열팽창에 의해 리드(5)의 오목부(9)와 발열 저항체(3) 사이에 열응력이 발생한다. 도 2A에 나타내는 실시형태의 경우, 접속부(3a)가 접속되는 오목부(9)의 측면이 서로 평행한다. 그 때문에 서로 평행한 오목부(9)의 측면에 각각 발생하는 열응력의 방향이 반대 방향이 되고, 열응력을 분산시키는 것이 곤란하게 된다. 그러나, 본 실시형태와 같이 접속부(3a)가 사다리꼴인 경우, 이 열응력을 두께 방향(도 5에 있어서는 상하 방향)으로 분산시킬 수 있다. 이렇게 해서 열응력을 분산시킬 수 있으므로 발열 저항체(3) 및 리드(5)에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제 3 실시형태에 대해서 설명한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 오목부(9)는 폭 방향에 대하여 수직인 방향의 단면에 있어서 표면이 곡면 형상이다. 바꿔 말하면 접속부(3a)의 표면 중 오목부(9)와 접속되는 부분의 표면이 곡면 형상이다. 이것에 의해 제 1 실시형태와 비교하여 접속부(3a)의 일부에 열응력이 집중되는 것이 억제되므로 접속부(3a) 및 오목부(9)에 크랙이 발생할 가능성을 작게 할 수 있다.
특히, 도 7A 및 도 7B에 나타내는 바와 같이, 길이 방향에 수직인 단면에 있어서의 오목부(9)의 표면 형상이 대략 원호상인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해 열응력을 거의 균등하게 분산시킬 수 있으므로 접속부(3a)의 일부에 열응력이 집중되는 것이 더욱 억제된다. 결과적으로 접속부(3a) 및 오목부(9)에 크랙이 발생하는 것을 보다 억제할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제 4 실시형태에 대하여 설명한다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 제 4 실시형태에 있어서는 리드(5)가 발열 저항체(3)와 접속되는 단부의 대향하는 위치에 각각 오목부(9)를 구비하고, 2개의 발열 저항체(3) 각각의 접속부(3a)의 적어도 일부가 오목부(9) 내에 각각 위치하고 있다. 이것에 의해 발열 저항체(3)의 두께 방향의 한쪽과 다른 쪽에서의 온도 분포의 대칭성이 좋아지므로 히터(1)의 사용시에 있어서의 두께 방향에서의 온도의 편차를 작게 할 수 있다. 결과적으로 발열 저항체(3)에서의 크랙의 발생이 더욱 억제되므로 세라믹 히터(1)의 내구성이 더욱 향상된다.
또한, 상기와 같이, 하나의 리드(5)가 2개의 오목부(9)를 갖고 있는 경우 각각의 오목부(9) 내에 위치하는 2개의 접속부(3a)의 단면적이 대략 동일한 것이 바람직하다. 이것에 의해 각각의 발열 저항체(3)에서 발생하는 발열의 편차를 작게 할 수 있으므로 열응력의 편차를 더욱 작게 할 수 있다.
상기 각 실시형태에 있어서 발열 저항체(3)의 비저항이 리드(5)의 비저항 이상인 것이 바람직하다. 발열 저항체(3)의 비저항의 값이 리드(5)의 비저항의 값 이상인 것에 의해 히터(1)의 사이즈를 크게 하지 않고, 발열 저항체(3)의 저항값을 리드(5)의 저항값보다 높게 할 수 있기 때문이다. 이것에 의해 효율적으로 발열 저항체(3)에 의해 발열될 수 있으므로 세라믹 히터(1)의 급속 승온이 가능하게 된다. 또한, 음극측 전극(11) 및 양극측 전극(13)의 온도 상승을 억제할 수 있으므로 히 터(1)의 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 발열 저항체(3)의 비저항은 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.
길이 방향에 수직인 면에 있어서의 발열 저항체(3)의 단면적이 일정한 경우에는 그 발열 저항체(3)의 저항값[mΩ], 단면적[㎟] 및 길이[㎜]를 측정한다. 저항값의 측정에는 예를 들면, HIOKI사제 3541 레지스턴스 하이테스터를 밀리옴 미터로서 사용할 수 있다.
한편, 길이 방향에 수직인 면에 있어서의 발열 저항체(3)의 단면적이 일정하지 않은 경우에는 평면 연삭반을 이용하여 임의의 방향에 대하여 단면적을 일정한 형상으로 가공하면 좋다. 평면 연삭반으로서는 예를 들면, 오카모토코사쿠키카이사제의 KSK 타입과 같은 #250 다이아몬드 휠을 장착한 평면 연삭반을 사용할 수 있다. 또한, 임의의 방향에 대하여 단면적이 일정한 형상으로서는 예를 들면, 각기둥 형상 또는 원기둥 형상으로 하면 좋다.
그리고, 상기 가공한 발열 저항체(3)의 저항값[mΩ], 단면적[㎟] 및 길이[㎜]를 측정하면 좋다. 그 후, 측정한 저항값, 단면적 및 길이를 사용함으로써 비저항{ρ(Ω·㎛)(=저항값×단면적/길이)}을 산출할 수 있다. 또한, 리드(5)의 비저항도 상기 발열 저항체(3)의 비저항에 관한 측정 방법과 마찬가지로 해서 측정할 수 있다.
또한, 접속부(3a) 전체가 오목부(9) 내에 위치하고 있는 것이 바람직하다. 접속부(3a) 전체가 오목부(9) 내에 위치하고 있음으로써 접속부(3a)에 돌출부가 형성될 가능성을 더욱 작게 할 수 있기 때문이다. 결과적으로 접속부(3a)의 근방에서 의 크랙의 발생이 더욱 억제되므로 내구성, 신뢰성이 보다 우수한 세라믹 히터(1)를 제공할 수 있다. 여기에서 접속부(3a) 전체가 오목부(9) 내에 위치하고 있다란, 오목부(9)의 깊이(D)가 접속부(3a)의 두께(L2) 이상인 것을 의미한다.
또한, 발열 저항체(3)는 주요 발열부(3b)와, 주요 발열부(3b)의 양단에 위치하는 접속부(3a)를 구비하고 있다. 그리고, 길이 방향에 수직인 주요 발열부(3b)의 단면이 폭과 비교하여 두께가 상대적으로 얇은 편평 형상인 것이 바람직하다. 이것에 의해 길이 방향에 수직인 주요 발열부(3b)의 단면의 둘레 길이를 크게 할 수 있고, 또한 주요 발열부(3b)의 두께를 얇게 함으로써 인쇄가 용이하게 된다. 그 때문에 인쇄 수율을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
특히, 길이 방향에 수직인 주요 발열부(3b)의 단면은 두께 방향을 단축으로 하는 타원 형상인 것이 바람직하다. 주요 발열부(3b)가 상기 형상인 것에 의해 주요 발열부(3b)의 폭을 넓게, 또한 주요 발열부(3b)의 두께를 작게 할 수 있다. 또한, 주요 발열부(3b)의 단면이 타원 형상인 것에 의해 주요 발열부(3b)의 표면이 곡면 형상이 되므로 열응력이 주요 발열부(3b)의 일부에 집중되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 주요 발열부(3b)의 폭이 대략 일정한 것이 바람직하다. 주요 발열부(3b)의 폭을 일정하게 유지함으로써 형성이 용이하게 되므로 인쇄 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 폭이 작은 부분에서 국소적으로 발열되는 것이 억제되므로 세라믹 히터(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로는 주요 발열부(3b)의 폭이 가장 작은 부분이 주요 발열부(3b)의 폭이 가장 큰 부분의 70% 이상인 것이 바람직 하다. 70% 이상인 것에 의해 상기 국소적인 발열을 억제할 수 있다.
또한, 주요 발열부(3b)의 두께가 대략 일정한 것이 바람직하다. 주요 발열부(3b)의 두께를 일정하게 유지함으로써 형성이 용이하게 되므로 인쇄 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 두께가 작은 부분에서 국소적으로 발열되는 것이 억제되므로 세라믹 히터(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로는 주요 발열부(3b)의 두께가 가장 작은 부분이 주요 발열부(3b)의 두께가 가장 큰 부분의 80% 이상인 것이 바람직하다. 80% 이상인 것에 의해 상기 국소적인 발열을 억제할 수 있다.
이어서, 본 실시형태의 글로 플러그에 대해서 도면을 사용하여 설명한다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 글로 플러그(15)는 상기 실시형태로 대표되는 세라믹 히터(1)와, 세라믹 히터(1)의 한쪽의 단부가 안쪽에 위치하는 통형상의 제 1 금구(17)와, 통형상의 제 1 금구(17) 내에 위치하여 제 1 금구(17)와 이격됨과 아울러 세라믹 히터(1)와 접속된 제 2 금구(19)를 구비하고 있다. 세라믹 히터(1)는 측면에 음극측 전극(11)을 갖고, 한쪽의 단부에 양극측 전극(13)을 갖고 있다. 음극측 전극(11)은 제 1 금구(17)와 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 양극측 전극(13)은 제 2 금구(19)와 전기적으로 접속되어 있다.
제 2 금구(19) 및 제 1 금구(17)에 통전함으로써 본 실시형태의 글로 플러그(15)는 예를 들면, 엔진 시동용 열원으로서 기능시킬 수 있다. 상기 실시형태의 세라믹 히터(1)를 글로 플러그(15)에 사용함으로써 글로 플러그(15)의 내구성 및 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 글로 플러그(15)를 한냉지에 있어서 사용한 경우이어도 종래보다 단시간에 엔진의 시동을 가능하게 할 수 있다.
이어서, 본 실시형태의 세라믹 히터의 제조 방법에 대해서 도면을 사용하여 설명한다.
본 실시형태의 세라믹 히터의 제조 방법은 세라믹 기체(7)가 되는 세라믹 그린 시트(8) 상에 발열 저항체(3)가 되는 제 1 페이스트(4)와 리드(5)가 되는 제 2 페이스트(6)를 배치해서 생성형체(生成形體)(21)를 제작하는 공정과, 생성형체(21)를 소성하는 공정을 구비하고 있다. 그리고, 제 1 페이스트(4)에 있어서의 제 2 페이스트(6)에 접속되는 부분{이하, 접속부 페이스트(4a)로 함}의 폭을 제 2 페이스트(6)의 폭보다 작게 하고, 또한 접속부 페이스트(4a)를 제 2 페이스트(6)의 폭의 범위 내에 배치한다.
구체적으로는 도 10에 나타내는 바와 같이, 우선 세라믹 그린 시트(8a 및 8c)의 표면에 제 1 페이스트(4)를 프린트에 의해 배치한다. 이 때, 접속부 페이스트(4a)의 폭이 제 2 페이스트(6)의 폭보다 작아지도록 제 1 페이스트(4)를 인쇄에 의해 배치한다. 또한, 접속부 페이스트(4a)의 폭이 제 2 페이스트(6)의 폭보다 작아지도록 제판 및 프레스 금형을 설계해 둠으로써 용이하게 접속부(3a)의 폭을 리드(5)의 폭보다 작게 할 수 있다. 또한, 여기에서 양극측 전극(13) 및 음극측 전극(11)이 되는 제 3 페이스트(23)를 세라믹 그린 시트(8a 및 8c)의 표면에 각각 프린트해도 좋다.
또한, 세라믹 그린 시트(8a 및 8c)의 제 1 페이스트(4)가 배치되는 부분에 미리 홈을 형성하고, 이 홈에 제 1 페이스트(4)를 배치하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 제 1 페이스트(4)를 배치할 때에 위치 어긋남이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
이어서, 제 2 페이스트(6)를 세라믹 그린 시트(8b) 상에 인쇄한다. 여기에서, 세라믹 그린 시트(8b)의 제 2 페이스트(6)가 배치되는 부분에 미리 홈 또는 구멍을 형성하고, 이 홈 또는 구멍에 제 2 페이스트(6)를 배치하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 제 2 페이스트(6)를 배치할 때에 위치 어긋남이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 접속부 페이스트(4a)가 제 2 페이스트(6)의 폭의 범위 내에 배치되도록 제 1 페이스트(4)가 배치된 세라믹 그린 시트(8a 및 8c)와 제 2 페이스트(6)가 배치된 세라믹 그린 시트(8b)를 적층하여 생성 형체(21)를 제작한다. 이 생성 형체(21)를 1650~1780℃의 온도에서 핫 프레스에 의해 소성한다. 이것에 의해 본 실시형태의 세라믹 히터(1)가 제작된다.
이와 같이, 본 실시형태의 세라믹 히터의 제조 방법을 사용함으로써 접속부(3a)에 돌출부가 형성되는 것이 억제된다. 결과적으로 세라믹 기체(7), 발열 저항체(3) 및 리드(5)에 크랙이 발생할 가능성이 작아진다.
또한, 센터리스 가공을 함으로써 소성 후에는 직육면체인 상기 세라믹 히터(1)를 원기둥상으로 형성해도 좋다. 또한, 이 세라믹 히터(1)의 한쪽의 단부 및 다른 쪽의 단부의 가공에는 미리 소망의 형상으로 가공된 다이아몬드 휠을 사용함으로써 도 1에 나타내는 바와 같은 형상의 세라믹 히터(1)를 제작할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서 제 1 페이스트(4)가 배치된 세라믹 그린 시트(8a 및 8c)와 제 2 페이스트(6)가 배치된 세라믹 그린 시트(8b)를 적층하고 있지 만 하기와 같이 적층해도 좋다.
우선, 세라믹 그린 시트(8a 및 8c)의 표면에 제 1 페이스트(4)를 인쇄에 의해 배치한다. 또한, 세라믹 그린 시트(8a 및 8c)의 표면에 제 2 페이스트(6)를 인쇄에 의해 배치한다. 그리고, 제 1 페이스트(4) 및 제 2 페이스트(6)가 배치된 세라믹 그린 시트(8a 및 8c)를 세라믹 그린 시트(8b)를 통해 적층한다.
이와 같이 제 1 페이스트(4) 및 제 2 페이스트(6)를 동일한 세라믹 그린 시트(8) 상에 배치하고 나서 세라믹 그린 시트(8)를 적층한 경우에는 제 1 페이스트(4)와 제 2 페이스트(6)의 어긋남을 억제할 수 있다.
제 1 페이스트(4)의 폭은 접속부 페이스트(4a)의 폭이 다른 부분{이하, 주요 발열부 페이스트(4b)라고 함}의 폭보다 작은 것이 바람직하다. 소망의 발열량을 얻는 경우에 주요 발열부 페이스트(4b)의 폭을 크게 함으로써 주요 발열부(3b)의 두께를 얇게 설계할 수 있기 때문이다. 주요 발열부(3b)의 두께를 작게 함으로써 세라믹 그린 시트의 접합성을 높일 수 있다. 또한, 주요 발열부(3b)의 두께가 얇은 경우에는 인쇄가 용이하게 되므로 인쇄 수율을 향상시킬 수 있다.
구체적으로는 접속부 페이스트(6b)의 폭이 주요 발열부 페이스트(6a)의 폭의 30~80%인 것이 바람직하다. 접속부 페이스트(6b)의 폭이 주요 발열부 페이스트(6a)의 폭의 30% 이상인 것에 의해 주요 발열부(3b)와 접속부(3a)의 경계 부분의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 접속부 페이스트와 제 2 페이스트가 접하는 면이 넓어지므로 접속부(3a)와 리드(5)의 접합 강도를 높일 수 있다. 또한, 접속부 페이스트(6b)의 폭이 주요 발열부 페이스트(6a)의 폭의 80% 이하인 것에 의해 세라믹 시 트 간의 접합성을 향상시킬 수 있다.
또한, 접속부 페이스트(4a)의 두께가 주요 발열부 페이스트(4b)의 두께보다 작은 것도 유효하다. 이미 나타낸 바와 같이, 주요 발열부(3b)의 두께와 리드(5)의 두께의 차를 작게 할 수 있기 때문이다. 이것에 의해 주요 발열부(3b) 및 리드(5)가 세라믹 기체(7)로부터 박리되는 것이 억제된다.
구체적으로는 접속부 페이스트(4a)의 두께가 주요 발열부 페이스트(4b)의 두께의 40~95%인 것이 바람직하다. 접속부 페이스트(4a)의 두께가 주요 발열부 페이스트(4b)의 두께의 40% 이상인 경우에는 제 2 페이스트(6)와 접속부 페이스트(4a) 사이의 접합 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 접속부 페이스트(4a)의 두께가 주요 발열부 페이스트(4b)의 두께의 95% 이하인 경우에는 접속부 페이스트(4a)를 오목부(9) 내에 용이하게 위치시킬 수 있다. 이것에 의해 접속부 페이스트(4a)와 제 2 페이스트(6)의 접속을 보다 확실한 것으로 할 수 있다.
또한, 접속부 페이스트(4a)의 두께가 제 2 페이스트(6)의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 이것에 의해 발열 저항체(3)의 저항을 높게 할 수 있기 때문이다. 발열 저항체(3)의 저항이 높아짐으로써 보다 효율적으로 주요 발열부(3b)를 발열시킬 수 있다.
구체적으로는 접속부 페이스트(4a)의 두께가 제 2 페이스트(6)의 두께의 5~50%인 것이 바람직하다. 접속부 페이스트(4a)의 두께가 제 2 페이스트(6)의 두께의 5% 이상인 경우에는 제 2 페이스트(6)와 접속부 페이스트(4a) 사이의 접합 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 접속부 페이스트(4a)의 두께가 제 2 페이스트(6)의 두 께의 50% 이하인 경우에는 접속부 페이스트(4a) 전체를 오목부(9) 내에 안정적으로 배치시킬 수 있다. 이것에 의해 접속부(3a)가 오목부(9)로부터 밀려나오는 것을 억제할 수 있으므로 접속부(3a)에 있어서의 돌출부의 형성의 가능성을 더욱 작게 할 수 있다.
또한, 제 2 페이스트(6)가 오목부(9)를 갖고, 제 1 페이스트(4)가 이 오목부(9) 내에 있어서 제 2 페이스트(6)와 접속되는 것이 바람직하다. 이렇게 제 2 페이스트(6)가 오목부(9)를 갖고 있음으로써 접속부 페이스트(4a)의 위치 어긋남이 억제되므로 안정적으로 접속부 페이스트(4a)를 오목부(9) 내에 배치할 수 있다.
오목부(9)는 예를 들면, 소정의 형상으로 설계된 금형을 이용하여 프레스 성형을 함으로써 형성할 수 있다. 구체적으로는 금형은 제 2 페이스트(6)의 단부에 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하는 오목부(9)가 형성되도록 설계된 것을 사용하면 좋다.
이 금형을 이용하여 프레스 성형된 제 2 페이스트(6)를 세라믹 그린 시트(8) 상에 배치하고, 소성함으로써 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하는 오목부(9)를 구비한 리드(5)를 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러가지 변경을 행하는 것은 조금도 지장을 주지 않는다.
(실시예)
상기 실시형태의 세라믹 히터(1)를 이하와 같이 해서 제작했다. 우선, 질화 규소(Si3N4)를 주성분으로 하는 분말에 Yb의 산화물과 MoSi2를 첨가해서 혼합물을 제작했다. Yb의 산화물은 소결 조제로서 첨가되어 있다. MoSi2는 세라믹 그린 시트의 열팽창률을 발열 저항체(3) 및 리드(5)의 열팽창률에 가깝게 하기 위해서 첨가되어 있다. 이 혼합물을 프레스 성형함으로써 세라믹 그린 시트(8)를 제작했다.
이어서, 제 1 페이스트(4), 제 2 페이스트(6) 및 전극 인출부가 되는 제 3 페이스트(23)를 제작했다. 접합성을 높이기 위해서 제 1 페이스트(4), 제 2 페이스트(6) 및 제 3 페이스트(23)는 모두 WC 및 질화 붕소를 주성분으로 하는 동일한 재료를 사용했다. 그리고, 제 1 페이스트(4) 및 제 3 페이스트(23)를 프린트에 의해 상기 세라믹 그린 시트(8) 상에 배치했다.
이 때, 후술하는 표 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 페이스트(4)의 폭 및 두께를 변동시켜 배치했다. 구체적으로는 주요 발열부(3b)가 폭 0.6~1.0㎜, 두께 0.10~0.25㎜가 되도록, 또한 접속부(3a)가 폭 0.6~1.0㎜, 두께 0.07~0.19㎜가 되도록 제 1 페이스트(4)를 배치했다.
또한, 제 2 페이스트(6)를 프린트에 의해 세라믹 그린 시트(8) 상에 배치했다. 이 때, 리드(5)의 폭이 1.0㎜, 전체의 두께가 1.0㎜가 되도록 제 2 페이스트(6)를 배치했다. 또한, 시료 번호 3-15에서는 접속부(3a)가 접속되는 리드(5)의 단부에 프레스 금형을 이용하여 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하는 오목부(9)를 형성했다. 오목부(9)의 깊이(D)는 0.20㎜였다. 또한, 오목부(9)의 단면 형상은 표 1에 나타내는 바와 같이, 사각(도 2A), 테이퍼(도 5), 곡면(도 6) 또는 대략 원호(도 7A) 중 어느 하나의 형상으로 했다.
그리고, 제 1 페이스트(4) 및 제 3 페이스트(23)기 배치된 세라믹 그린 시트(8) 상에 제 2 페이스트(6)가 배치된 세라믹 그린 시트(23)를 적층했다. 이상과 같이 하여 생성 형체(21)를 제작했다.
이 세라믹 생성 형체(21)를 탄소로 이루어지는 원통 형상의 틀 내에 배치해서 소성했다. 이것에 의해 소결체가 얻어졌다. 소성은 환원 분위기, 1650~1780℃의 온도, 30~50MPa의 압력의 조건하에서 핫 프레스에 의해 행해졌다. 그리고, 소결체의 표면에 노출되는 음극측 전극(11) 및 양극측 전극(13)에 전극 금구를 납땜했다. 이렇게 해서 세라믹 히터(1)를 제작했다.
또한, 본 실시예에 있어서는 발열 저항체(3) 및 리드(5)의 비저항은 이하의 방법에 의해 측정했다. 우선, 측정 대상인 발열 저항체(3) 및 리드(5)의 재료를 이용하여 별도로 소결체를 제작했다. 이 소결체를 사방 3㎜이고, 길이가 18㎜인 각기둥이 되도록 #250 다이아몬드 휠을 장착한 평면 연삭반을 이용하여 가공한다. 또한, 상기 소결체의 양단면에 인쇄에 의해 전극을 제작하고, 진공로에서 베이킹을 행했다.
그 후, 상기 소결체에 실온 중에서 양 전극 사이에 일정 전류를 흘리고, HIOKI사제 3541 레지스턴스 하이테스터를 이용하여 저항값{R(mΩ)}을 측정했다. 측정한 저항값을 이용하여 비저항{ρ(Ω·㎛)(=저항(R)×단면적/길이=R/2)}을 산출했다.
본 실시예에 있어서의 발열 저항체(3)의 비저항은 1.6~2.5Ω·㎛, 리드(5)의 비저항은 2.5Ω·㎛였다. 또한, 본 실시예에 있어서 발열 저항체(3)의 재료를 이용하여 별도로 소결체를 제작한 것은 비저항값의 측정을 용이하게 하기 위해서이다.
각각의 시료에 있어서의 주요 발열부(3b), 접속부(3a) 및 리드(5) 각각의 폭, 두께 및 비저항에 대해서 표 1에 나타낸다.
Figure 112009034554868-pct00001
상기 세라믹 히터(1)를 이용하여 하기의 냉열 사이클에 의한 내구 시험을 행했다. 우선, 30초간 세라믹 히터(1)에 통전함으로써 세라믹 기체(7)를 표면의 온도가 상온으로부터 최고 온도가 1300℃가 될 때까지 가열했다. 그리고, 60초간 세라믹 히터(1)를 공랭하여 세라믹 기체(7)의 표면의 온도를 상온으로 냉각시켰다. 이상의 가온 및 냉각을 140000 사이클 실시했다. 또한, 세라믹 기체(7)의 표면 온도는 방사 온도계 등을 이용하여 측정하면 좋다. 또한 1300℃로 유지하기 위한 인가 전압은 190~210V가 되도록 세라믹 히터(1)의 저항값을 조정했다.
표 1 및 하기의 표 2에 나타내는 바와 같이, 주요 발열부(3b) 및 접속부(3a)의 폭, 두께, 비저항 및 형상을 변화시킨 각각의 시료를 이용하여 각 시료의 프린트 수율, 소성 후에 있어서의 크랙의 유무 및 냉열 사이클 후에 있어서의 크랙 발생의 유무를 평가했다. 크랙의 유무에 대해서는 광학 현미경을 이용하여 배율 450배로 관찰하여 평가했다.
또한, 테스트품의 치수로서 두께를 2㎜, 폭을 6㎜, 전체 길이를 50㎜로 한 세라믹 히터(1)를 각 시료 40개씩 제작하고, 그 중 각 20개에 대해서는 핫 프레스 소성 후에 크랙의 유무를 평가하여 크랙 발생률을 산출했다. 또한, 각 나머지 20개에 대해서도 냉열 사이클에 의한 내구 시험을 행하고, 마찬가지로 크랙 유무를 평가하여 크랙 발생률을 산출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112009034554868-pct00002
표 1 및 표 2의 결과로부터 시료 번호 No.1과 No.2에서는 발열 저항체(3)의 접속부(3a)의 폭을 리드(5)의 폭과 동일하게 되도록 형성했기 때문에 폭 방향으로 돌출된 예각의 쐐기상의 돌출부가 형성되었다. 그 때문에 세라믹 기체(7)에서의 크랙의 발생률이 60% 이상으로 높게 되어 있었다.
한편, 시료 번호 No.3~15의 세라믹 히터(1)는 모두 크랙 발생률이 20% 이하로 되어 있었다. 이 점에서 접속부(3a)의 폭을 리드(5)보다 작게 함으로써 열응력이 완화되어 크랙 발생률이 대폭 개선되어 있는 것이 확인되었다.
특히, 오목부(9)의 표면 형상이 곡면 또는 대략 원호상이며, 리드가 접속부가 접속되는 단부의 대향하는 위치에 각각 오목부를 구비하고, 접속부 전체가 오목부 내에 위치하고 있는 시료 No.5~No.7, No.10 및 No.12에서는 소성 후 및 내구 시험 후에 있어서 크랙이 거의 발생되어 있지 않고, 세라믹 히터의 내구성이 대폭 향상되어 있는 것을 알 수 있다.
또한, 주요 발열부(3b)의 두께가 큰 시료 No.4 및 No.11에서는 프린트 수율이 60%~70%로 낮게 되었다. 이것은 두께를 두껍게 하기 위해서 무리하게 프린트하기 때문에 두께 편차가 커진 것이 원인으로 생각된다. 특히, 접속부(3a)의 폭이 주요 발열부(3b)의 폭보다 큰 시료 No.4에서는 프린트 수율이 60%로 낮았다. 또한, 접속부(3a)의 두께가 큰 시료 No.3, No.4 및 No.11에서는 크랙의 발생률이 비교적 높았다. 이것은 리드(5)의 오목부(9)로의 접속부(3a)의 매설 상태가 나빠지고, 접속부(3a)의 일부밖에 오목부(9) 내에 위치하고 있지 않기 때문이다.
한편, 발열 저항체(3)의 접속부(3a)의 폭과 주요 발열부(3b)의 폭이 동일한 시료 No.14와 No.15에서는 프린트 수율이 100%로 매우 높았다. 이것은 일정 폭의 발열 저항체(3)는 단순 형상이며, 용이하게 형성할 수 있기 때문이다.

Claims (15)

  1. 발열 저항체와, 상기 발열 저항체에 전력을 공급하기 위한 리드와, 상기 발열 저항체 및 상기 리드가 매설된 세라믹 기체를 구비한 세라믹 히터로서,
    상기 발열 저항체는 상기 리드에 접속되는 부분으로서, 상기 리드보다 폭이 작은 접속부와, 상기 접속부 이외의 부분인 주요 발열부를 구비하고,
    상기 리드는 상기 접속부가 접속되는 단부에 상기 리드의 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하도록 성형된 홈 형상의 오목부를 구비하고,
    상기 접속부의 적어도 일부가 상기 오목부 내에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부의 폭은 상기 주요 발열부의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부의 두께는 상기 주요 발열부의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부의 두께는 상기 리드의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부와 상기 리드의 접속면은 곡면인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 길이 방향에 수직인 단면에 있어서의 오목부의 표면 형상은 원호상인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 발열 저항체의 비저항은 상기 리드의 비저항 이상인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 리드는 상기 접속부가 접속되는 단부의 대향하는 위치에 각각 상기 오목부를 구비하고, 2개의 상기 발열 저항체 각각의 접속부는 상기 오목부 내에 각각 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부 전체는 상기 오목부 내에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
  10. 제 1 항에 기재된 세라믹 히터와, 상기 세라믹 히터의 한쪽의 단부가 안쪽에 위치하는 통형상의 제 1 금구와, 상기 제 1 금구 내에 위치하여 상기 제 1 금구와 이격됨과 아울러 상기 세라믹 히터와 접속된 제 2 금구를 구비한 것을 특징으로 하는 글로 플러그.
  11. 발열 저항체와, 상기 발열 저항체에 전력을 공급하기 위한 리드와, 상기 발열 저항체 및 상기 리드가 매설된 세라믹 기체를 구비한 세라믹 히터의 제조 방법으로서,
    상기 세라믹 기체가 되는 세라믹 그린 시트 상에 상기 발열 저항체가 되는 제 1 페이스트와 상기 제 1 페이스트와 적어도 일부가 접속되도록 상기 리드가 되는 제 2 페이스트를 배치해서 생성형체(生成形體)를 제작하는 공정과, 상기 생성형체를 소성하는 공정을 구비하고,
    상기 제 1 페이스트에 있어서의 상기 제 2 페이스트에 접속되는 부분의 폭을 상기 제 2 페이스트의 폭보다 작게 하고, 또한 상기 제 2 페이스트에 접속되는 부분을 상기 제 2 페이스트의 폭의 범위 내에 배치하고,
    상기 제 2 페이스트는 상기 제 1 페이스트가 접속되는 단부에 길이 방향의 한쪽 및 두께 방향의 한쪽에만 개구하도록 성형된 홈 형상의 오목부를 갖고, 상기 제 1 페이스트는 상기 오목부 내에 있어서 상기 제 2 페이스트와 접속되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 페이스트의 폭은 상기 제 2 페이스트에 접속되는 부분의 폭이 다른 부분의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터의 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 페이스트는 상기 제 2 페이스트에 접속되는 부분의 두께가 다른 부분의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터의 제조 방법.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 페이스트는 상기 제 2 페이스트에 접속되는 부분의 두께가 상기 제 2 페이스트의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터의 제조 방법.
  15. 삭제
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