KR101429692B1 - 전자 부품의 리드 검사방법 - Google Patents

Abstract

리드 주변 영역에 의한 노이즈에 전혀 구애받지 않고 개별 리드의 유무 여부와 개별 리드의 들뜸 여부를 정확하게 판별할 수 있는 전자부품의 리드 검사방법이 개시된다. 상기 리드 검사방법은 리드 부위의 영상 색상을 이용하여 개별 리드의 유무 여부를 판별하는 것이 아니라, 리드 어깨부위의 높이나 밝기를 측정하여 개별 리드의 여부를 판별하거나 리드 팁 부위의 높이를 측정하여 개별 리드의 들뜸 여부를 판별할 수 있도록 하여 주변 환경에 따른 이미지 색상 노이즈에 전혀 영향을 받지 않아 보다 정확한 개별 리드의 유무 여부와 개별 리드의 들뜸 여부를 검사할 수 있으므로 제품 검사의 신뢰성을 향상시켜 제품에 대한 고객 만족도를 한층 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

전자 부품의 리드 검사방법{INSPECTION METHOD FOR LEAD OF ELECTRON COMPONENT}

본 발명은 전자 부품의 리드 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판(PCB : printed circuit board)에 실장되는 전자 부품의 리드(lead)를 검사하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판에는 다수의 전자 부품이 실장되는데, 상기 전자 부품들은 바디에 복수개의 리드들이 형성되어 있으며, 상기 리드들은 인쇄회로기판에 솔더 조인트에 의해 결합된다.

상기 전자 부품이 상기 인쇄회로기판에 정상적으로 실장되었는지를 검사하기 위해서는 일반적으로 상기 인쇄회로기판에 솔더 조인트에 의해 결합되는 각각의 리드들의 유무 여부를 판별하여 양불 여부를 판정하였다.

상기 인쇄회로기판에 실장되는 전자 부품의 각각의 리드들의 유무 여부를 검사하는 일반적인 방법으로는 통상 리드 주변의 영상을 획득한 후, 상기 리드 주변의 영상에서 각각의 리드가 위치한 부분의 색상을 비교하여 각각의 리드들의 유무 여부를 검사하였다.

그러나, 이와 같은 일반적인 리드들의 유무 여부를 검사하는 방법은 영상의 색상만을 이용하여 각각의 리드들의 유무 여부를 검사하게 됨으로써, 리드 주변 영역에 의하여 리드들이 위치한 부분의 영상 색상에 노이즈(noise)가 발생되는 경우가 빈번하여 리드들의 유무 여부를 정확하게 검사할 수 없다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 리드 주변 영역에 의한 노이즈에 전혀 구애받지 않고 개별 리드의 유무 여부와 개별 리드의 들뜸 여부를 정확하게 판별할 수 있는 전자부품의 리드 검사방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 예시적인 일실시예에 따른 전자부품의 리드 검사방법은 전자부품의 리드 부위의 영상을 획득하는 단계와, 상기 리드 부위의 영상에서 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 측정하는 단계 및, 상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 서로 비교하여 개별 리드의 유무 여부를 판별하는 단계를 포함한다.

일예를 들면, 상기 관심영역의 높이 값들을 서로 비교하여 개별 리드의 유무를 판별하는 단계는 상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들의 평균값을 산출하는 단계와, 상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 평균값과 비교하는 단계 및, 상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들이 평균값 대비 최대 허용오차 범위 내에 있는지를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.

일예를 들면, 상기 관심영역은 상기 리드들의 어깨 영역일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법은 전자부품의 리드 부위의 영상을 획득하는 단계와, 상기 리드 부위의 영상에서 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 측정하는 단계 및, 상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 기 설정된 기준 높이와 비교하여 상기 관심영역의 높이 값들이 기준 높이 범위 내에 있는지 여부를 판단하여 개별 리드의 유무 또는 개별 리드의 들뜸을 판별하는 단계를 포함한다.

일예를 들면, 상기 기준 높이 범위는 양품 리드들의 관심영역 높이의 최소 허용치 높이와 최대 허용치 높이 사이로 설정될 수 있다.

여기서, 상기 관심영역은 상기 리드들의 어깨 영역일 수 있다.

한편, 상기 개별 리드의 유무는 상기 어깨 영역의 높이 값들이 기준 높이 범위 내에 있는 리드 부위는 리드가 있다고 판별되며, 상기 어깨 영역의 높이 값들이 기준 높이 범위를 벗어나는 리드 부위는 리드가 없다고 판별된다.

다른 예를 들면, 상기 기준 높이 범위는 상기 리드들의 관심 영역의 최대 허용치 높이 이하로 설정될 수도 있다.

여기서, 상기 관심영역은 상기 리드들의 팁 영역일 수 있다.

한편, 상기 리드들의 들뜸은 상기 팁 영역의 높이 값들이 기준 높이 이하의 값을 가지는 리드 부위는 들뜸이 발생되지 않았다고 판별되며, 상기 팁 영역의 높이 값들이 기준 높이를 초과하는 리드 부위는 들뜸이 발생되었다고 판별된다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법은 전자부품의 리드 부위의 영상을 획득하는 단계와, 상기 리드 부위의 영상에서 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들을 측정하는 단계 및, 상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들을 서로 비교하여 리드들의 유무를 판별하는 단계를 포함한다.

일예를 들면, 상기 관심영역의 밝기 값들을 서로 비교하여 리드들의 유무를 판별하는 단계는 상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들의 평균값을 산출하는 단계와, 상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들을 평균값과 비교하는 단계 및, 상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들이 평균값 대비 최대 허용오차 범위 내에 있는지를 판단하는 단계를 포함한다.

일예를 들면, 상기 관심영역은 상기 리드들의 어깨 영역일 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법은 전자부품의 리드 부위의 영상을 획득하는 단계와, 상기 리드 부위의 영상에서 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들을 측정하는 단계 및, 상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들이 기 설정된 기준 밝기 범위 내에 있는지 여부를 판단하여 리드들의 유무를 판별하는 단계를 포함한다.

일예를 들면, 상기 기준 밝기 범위는 양품 리드들의 관심 영역 밝기의 최소 허용치 밝기와 최대 허용치 밝기 사이가 되도록 설정될 수 있다.

일예를 들면, 상기 관심영역은 상기 리드들의 어깨 영역일 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 전자부품의 리드 검사방법은 리드 부위의 영상 색상을 이용하여 개별 리드의 유무 여부를 판별하는 것이 아니라, 리드 어깨부위의 높이나 밝기를 측정하여 개별 리드의 여부를 판별하거나 리드 팁 부위의 높이를 측정하여 개별 리드의 들뜸 여부를 판별할 수 있도록 하여 주변 환경에 따른 이미지 색상 노이즈에 전혀 영향을 받지 않아 보다 정확한 개별 리드의 유무 여부와 개별 리드의 들뜸 여부를 검사할 수 있으므로 제품 검사의 신뢰성을 향상시켜 제품에 대한 고객 만족도를 한층 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 리드가 인쇄회로기판에 결합된 상태를 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 일실시예에 의한 전자부품의 리드를 검사하는 방법을 설명하기 위한 블록도
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 개별 리드의 유무 여부를 판별하는 단계를 설명하기 위한 블록도
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법을 설명하기 위한 블록도
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법을 설명하기 위한 블록도
도 6은 본 발명의 제4 일실시예에 의한 전자부품의 리드를 검사하는 방법을 설명하기 위한 블록도
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 의한 개별 리드의 유무 여부를 판별하는 단계를 설명하기 위한 블록도
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법을 설명하기 위한 블록도

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

<실시예1>

도 1은 리드가 인쇄회로기판에 결합된 상태를 도시한 측면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 일실시예에 의한 전자부품의 리드를 검사하는 방법을 설명하기 위한 블록도이다.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 일실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법은 상기 전자부품의 개별 리드(100)의 유무를 판별하는 방법에 관한 것으로서, 각각의 리드들(100)의 관심영역의 높이 값들을 측정하여 개별 리드(100)의 유무를 판별할 수 있도록 하여 상기 리드(100) 주변 영역에 전혀 구애받지 않고 보다 정확하게 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별할 수 있도록 한다.

본 발명의 제1 실시예에 의한 리드 검사방법을 사용하여 리드를 검사하기 위해서는, 먼저 카메라(도시되지 않음)를 통해 전자부품의 리드(100) 부위의 영상을 획득한다(S110).

상기 전자부품의 리드(100) 부위의 영상을 획득한 다음에는, 제어부(도시되지 않음)를 통해 상기 리드(100) 부위의 영상에서 각각의 리드들(100)의 관심영역의 높이 값들을 측정한다(S120).

본 실시예에 의한 리드 검사방법은 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별하는 것이므로, 상기 리드들(100)의 어깨 영역(110)이 상기 리드들(100)의 관심영역이 되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 상기 리드(100) 부위의 영상에서 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들을 측정한 다음에는, 상기 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 관심영역의 높이 값들을 서로 비교하여 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별한다(S130).

도 3을 참조하여 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 서로 비교하여 상기 개별 리드의 유무 여부를 판단하는 단계(S130)에 대하여 보다 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 개별 리드의 유무 여부를 판별하는 단계를 설명하기 위한 블록도이다.

도 3을 참조하면, 상기 관심영역인 상기 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들을 서로 비교하여 상기 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별하기 위해서는, 먼저 제어부(도시되지 않음)에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들의 평균값을 산출한다(S131).

상기와 같이 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들의 평균값을 산출한 다음에는, 상기 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들을 상기 평균값과 비교한다(S132).

상기 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들을 상기 평균값과 비교한 다음에는, 상기 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들이 평균값 대비 최대 허용오차 범위 내에 있는지를 판단(S133)하여 상기 개별 리드(100)의 유무 여부(S134A)(S134B)를 판별한다.

즉, 상기 제어부는 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들 중 평균값 대비 최대 허용 오차 범위를 벗어나는 높이 값을 가지는 부위는 리드(100)가 없다고 판단(S134B)하고, 평균값 대비 최대 허용 오차 범위 내의 높이 값을 가지는 부위는 리드(100)가 있다고 판단(S134A)하여 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별한다.

<실시예2>

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법을 설명하기 위한 블록도이다.

본 실시예에 의한 리드 검사방법은 상기 리드들(100)의 관심영역의 높이 값들을 이용하여 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별하는 단계(S230)를 제외하면, 제1 실시예에 의한 리드 검사방법과 동일하므로, 상기 리드들(100)의 관심영역의 높이 값들을 이용하여 개별 리드(100)의 유무를 판별하는 단계(S230)를 제외한 다른 단계에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예에 의한 리드 검사방법 또한 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별하는 것이므로, 리드들(100)의 어깨 영역(110)이 상기 리드들(100)의 관심영역이 되는 것이 바람직하다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 리드 검사방법에서는 제어부(도시되지 않음)에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들을 기 설정된 기준 높이와 비교하여 상기 어깨 영역(110)의 높이 값들이 기준 높이 범위 내에 있는지 여부를 판단(S230)하여 상기 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별(S234A)(S234B)한다.

즉, 상기 제어부는 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 높이 값들 중 기준 높이 범위를 벗어나는 높이 값을 가지는 부위는 리드(100)가 없다고 판단(S234B)하고, 기준 높이 범위 내의 높이 값을 가지는 부위는 리드(100)가 있다고 판단(S234A)하여 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별한다.

여기서, 상기 기준 높이 범위는 양품 리드들(100)의 관심영역 높이의 최소 허용치 높이와 최대 허용치 높이 사이로 설정되는 것이 바람직하다.

<실시예3>

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법을 설명하기 위한 블록도이다.

본 실시예에 의한 리드 검사방법은 관심영역과 상기 리드들(100)의 관심영역의 높이 값들을 이용하여 개별 리드(100)의 들뜸 여부를 판별하는 단계(S330)를 제외하면, 제2 실시예에 의한 리드 검사방법과 동일하므로, 상기 관심영역과 상기 리드들(100)의 관심영역의 높이 값들을 이용하여 개별 리드(100)의 들뜸 여부를 판별하는 단계를 제외한 다른 단계에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예에 의한 리드 검사방법은 개별 리드(100)의 들뜸 여부를 판별하는 것이므로, 리드들(100)의 팁 영역(120)이 상기 리드들(100)의 관심영역이 되는 것이 바람직하다.

도 1 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 의한 리드 검사방법에서는 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 팁 영역(120)의 높이 값들을 기 설정된 기준 높이와 비교하여 상기 팁 영역(120)의 높이 값들이 기준 높이 범위 내에 있는지 여부를 판단(S330)하여 상기 개별 리드(100)의 들뜸 여부를 판별(S334A)(S334B)한다.

즉, 상기 제어부는 각각의 리드들(100)의 팁 영역(120)의 높이 값들 중 기준 높이 범위 이하의 높이 값을 가지는 부위는 리드(100)의 들뜸이 없다고 판단(S334B)하고, 기준 높이 범위를 초과하는 높이 값을 가지는 부위는 리드(100)의 들뜸이 있다고 판단(S334A)하여 개별 리드(100)의 들뜸 여부를 판별한다.

여기서, 상기 기준 높이 범위는 상기 리드들(100)의 팁 영역(120)의 최대 허용치 높이 이하로 설정되는 것이 바람직하다.

<실시예4>

도 6은 본 발명의 제4 일실시예에 의한 전자부품의 리드를 검사하는 방법을 설명하기 위한 블록도이다.

도 1 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제4 일실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법은 상기 전자부품의 개별 리드(100)의 유무를 판별하는 방법에 관한 것으로서, 각각의 리드들(100)의 관심영역의 밝기 값들을 측정하여 개별 리드(100)의 유무를 판별할 수 있도록 하여 상기 리드(100) 주변 영역에 전혀 구애받지 않고 보다 정확하게 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별할 수 있도록 한다.

본 발명의 제4 실시예에 의한 리드 검사방법을 사용하여 리드(100)를 검사하기 위해서는, 먼저 카메라(도시되지 않음)를 통해 전자부품의 리드(100) 부위의 영상을 획득한다(S410).

상기 전자부품의 리드(100) 부위의 영상을 획득한 다음에는, 제어부(도시되지 않음)를 통해 상기 리드(100) 부위의 영상에서 각각의 리드들(100)의 관심영역의 밝기 값들을 측정한다(S420).

본 실시예에 의한 리드 검사방법은 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별하는 것이므로, 상기 리드들(100)의 어깨 영역(110)이 상기 리드들(100)의 관심영역이 되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 상기 리드(100) 부위의 영상에서 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들을 측정한 다음에는, 상기 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 관심영역의 밝기 값들을 서로 비교하여 개별 리드(100)의 유무 여부를 판단한다(S430).

도 7을 참조하여 각각의 리드들(100)의 관심영역의 밝기 값들을 서로 비교하여 상기 개별 리드(100)의 유무 여부를 판단하는 단계(S430)에 대하여 보다 상세하게 설명한다.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 의한 개별 리드의 유무 여부를 판별하는 단계를 설명하기 위한 블록도이다.

도 7을 참조하면, 상기 관심영역인 상기 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들을 서로 비교하여 상기 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별하기 위해서는, 먼저 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들의 평균값을 산출한다(S431).

상기와 같이 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들의 평균값을 산출한 다음에는, 상기 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들을 상기 평균값과 비교한다(S432).

상기 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들을 상기 평균값과 비교한 다음에는, 상기 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들이 평균값 대비 최대 허용오차 범위 내에 있는지를 판단(S433)하여 상기 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별한다(S434A)(S434B).

즉, 상기 제어부는 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들 중 평균값 대비 최대 허용 오차 범위를 벗어나는 밝기 값이 가지는 부위는 리드(100)가 없다고 판단(S434B)하고, 평균값 대비 최대 허용 오차 범위 내의 밝기 값을 가지는 부위는 리드(100)가 있다고 판단(S434A)하여 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별한다.

<실시예5>

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 의한 전자부품의 리드 검사방법을 설명하기 위한 블록도이다.

본 실시예에 의한 리드 검사방법은 상기 리드들(100)의 관심영역의 밝기 값들을 이용하여 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별하는 단계(S530)를 제외하면, 제4 실시예에 의한 리드 검사방법과 동일하므로, 상기 리드들(100)의 관심영역의 밝기 값들을 이용하여 개별 리드(100)의 유무를 판별하는 단계(S530)를 제외한 다른 단계에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예에 의한 리드 검사방법 또한 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별하는 것이므로, 리드들(100)의 어깨 영역(110)이 상기 리드들(100)의 관심영역이 되는 것이 바람직하다.

도 1 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 의한 리드 검사방법에서는 제어부에 의해 상기 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들을 기 설정된 기준 밝기와 비교하여 상기 어깨 영역(110)의 밝기 값들이 기준 밝기 범위 내에 있는지 여부를 판단(S530)하여 상기 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별(S534A)(S534B)한다.

즉, 상기 제어부는 각각의 리드들(100)의 어깨 영역(110)의 밝기 값들 중 기준 밝기 범위를 벗어나는 밝기 값을 가지는 부위는 리드(100)가 없다고 판단(S534B)하고, 기준 밝기 범위 내의 밝기 값을 가지는 부위는 리드(100)가 있다고 판단(S534A)하여 개별 리드(100)의 유무 여부를 판별한다.

여기서, 상기 기준 밝기 범위는 양품 리드들(100)의 관심영역 밝기의 최소 허용치 밝기와 최대 허용치 밝기 사이로 설정되는 것이 바람직하다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

(100) : 리드 (110) : 어깨 영역
(120) : 팁 영역

Claims (16)

1. 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품의 리드를 검사하는 방법에 있어서,
   상기 전자부품의 리드 부위의 영상을 획득하는 단계;
   상기 리드 부위의 영상에서 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 측정하는 단계; 및
   상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 서로 비교하여 개별 리드의 유무 여부를 판별하는 단계를 포함하고,
   상기 관심영역의 높이 값들을 서로 비교하여 개별 리드의 유무를 판별하는 단계는
   상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들의 평균값을 산출하는 단계;
   상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들을 상기 평균값과 비교하는 단계; 및
   상기 각각의 리드들의 관심영역의 높이 값들이 상기 평균값 대비 최대 허용오차 범위 내에 있는지를 판단하는 단계를 포함하며,
   상기 관심영역은 상기 리드들 상단의 굴곡 부분에 대응되는 어깨 영역인 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드 검사방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품의 리드를 검사하는 방법에 있어서,
    상기 전자부품의 리드 부위의 영상을 획득하는 단계;
    상기 리드 부위의 영상에서 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들을 측정하는 단계; 및
    상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들을 서로 비교하여 리드들의 유무를 판별하는 단계를 포함하고,
    상기 관심영역의 밝기 값들을 서로 비교하여 리드들의 유무를 판별하는 단계는
    상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들의 평균값을 산출하는 단계;
    상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들을 상기 평균값과 비교하는 단계; 및
    상기 각각의 리드들의 관심영역의 밝기 값들이 상기 평균값 대비 최대 허용오차 범위 내에 있는지를 판단하는 단계를 포함하며,
    상기 관심영역은 상기 리드들 상단의 굴곡 부분에 대응되는 어깨 영역인 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드 검사방법.
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