KR20110088967A - 소자의 불량 검사방법 - Google Patents

Abstract

기판상에 실장된 소자의 연결상태의 불량을 검사하기 위하여, 검사대상이 될 소자를 선정하고, 소자의 유형을 결정한다. 다음으로, 소자의 유형에 따른 검사방법을 선택하고, 이어서 선택된 검사방법에 따라서 터미널 높이 측정법을 수행하거나, 바디 높이 측정법을 수행한다. 이에 따라, 기판상에 실장된 소자의 유형에 따른 연결상태의 양부를 용이하고 정확하게 판단할 수 있다.

Description

소자의 불량 검사방법{METHOD FOR INSPECTING JOINT ERROR OF AN ELEMENT FORMED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 소자의 불량 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판상에 실장된 소자의 불량 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 다양한 형상의 소자들이 실장되어 있다.

상기 소자는 다양한 형상과 유형을 가질 수 있는데, 상기 소자의 전형적인 예는 구동회로를 구비하는 바디 및 상기 바디로부터 돌출된 다수의 터미널들을 포함하는 구성이다. 일반적으로, 상기 소자의 터미널들은 상기 바디의 내부에서 상기 구동회로와 전기적으로 연결되고, 베이스 기판 상에 형성된 패드들과 솔더링(soldering)을 통해 전기적으로 연결된다.

이와 같이 다양한 형상과 유형을 갖는 소자들의 불량은 여러 가지 형태가 존재할 수 있지만, 기판 상에 형성된 상기 소자들의 터미널이 잘못 연결되어 있는 연결상태의 불량이 상당수를 차지한다.

종래에는 이러한 터미널의 연결상태의 불량 여부를 판단하기 위하여, 상기 소자의 2차원 형상의 사진을 촬영하고 분석하는 방법이 주로 활용되어 왔다. 그러나, 이러한 2차원 형상에 의한 검사방법은 상기 소자의 연결불량을 정확하게 검사하는 데에 한계가 있다.

따라서, 소자의 연결상태의 불량 여부를 용이하고 정확하게 확인하는 방법이 요청된다.

따라서 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판상에 실장된 소자의 연결상태의 양부(良否)를 용이하고 정확하게 판단할 수 있는 소자의 불량 검사방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 소자의 불량 검사방법은, 복수의 방향으로 발생된 광을 바디(body) 및 상기 바디의 일측에 적어도 2개 이상의 터미널들을 포함하는 소자에 조사하여 획득된 이미지데이터를 이용하여 상기 소자의 불량을 검사한다. 먼저 바디 및 다수의 터미널들을 포함하는 소자의 터미널들에 대응하는 영역을 상기 소자의 바디에 대응하는 영역과 독립적인 별도의 관심영역으로 분리하여 설정한다. 이어서, 상기 관심영역 내에 위치한 소자의 터미널들 각각의 높이를 측정하여 상기 터미널들의 높이 데이터들을 획득한다. 다음으로, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부(coplanarity)를 검사한다. 이어서, 상기 검사 결과, 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치할 때에는 양호로 판단하고, 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 불량으로 판단한다.

일 실시예로, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계는, 상기 바디의 제1 측에 형성된 적어도 2개 이상의 제1 터미널들이 형성하는 기울기가 기 설정된 동측 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계, 상기 제1 터미널들의 최대 높이와 최소 높이의 차이가 기 설정된 동측 높이차 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 및 상기 제1 터미널들의 각 높이와 평균높이의 차이가 기 설정된 평균높이 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계는, 상기 바디의 제2 측에 형성된 적어도 2개 이상의 제2 터미널들이 형성하는 기울기가 상기 동측 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계, 상기 제2 터미널들의 최대 높이와 최소 높이의 차이가 상기 동측 높이차 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 및 상기 제2 터미널들의 각 높이와 평균 높이의 차이가 상기 평균높이 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예로, 상기 소자의 불량 검사방법은, 상기 소자의 바디에 대응하는 영역을 관심영역으로 설정하고 적어도 둘 이상의 지점들의 높이 데이터들을 획득하는 단계, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 기울기를 산출하는 단계, 상기 산출된 기울기를 이용하여 상기 바디의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계 및 상기 검사 결과, 상기 소자의 바디의 상면이 동일 평면상에 위치할 때에는 양호로 판단하고, 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 불량으로 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일 실시예로, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계는, 상기 바디의 제1 측에 형성된 적어도 2개 이상의 제1 터미널들 및 상기 바디의 제2 측에 형성된 적어도 2개 이상의 제2 터미널들 사이의 기울기가 기 설정된 이측 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 및 상기 제1 터미널들의 최대 높이와 최소 높이 및 상기 제2 터미널들의 최대 높이와 최소 높이 사이의 차이가 기 설정된 이측 높이차 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예로, 상기 터미널들의 높이 데이터들은, 상기 소자가 형성된 기판의 일면으로부터 정의되는 절대높이 데이터들로 획득되거나, 상기 바디를 기준으로 상대적으로 정의 또는 상기 터미널들의 높이 변화에 따라 상대적으로 정의되는 상대높이 데이터들로 획득될 수 있다.

일 실시예로, 상기 소자의 불량 검사방법은, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계 이전에, 상기 소자의 기준 높이 데이터들을 인출하는 단계, 상기 획득된 높이 데이터들과 상기 기준 높이 데이터들에 솔더링 높이에 대응하는 보정치를 더한 문턱값(threshold)들을 비교하는 단계 및 상기 비교 결과, 상기 획득된 높이 데이터들이 상기 문턱값을 초과하는 경우, 상기 소자를 불량으로 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 기준 높이 데이터들은, 상기 소자에 대한 형상을 기록한 캐드(CAD)정보로부터 획득되거나, 학습모드에 의해 얻어진 학습정보로부터 획득될 수 있다.

본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따른 소자의 불량 검사방법은, 복수의 방향으로 발생된 광을 바디를 포함하는 소자에 조사하여 획득된 이미지데이터를 이용하여 상기 소자의 불량을 검사한다. 상기 소자의 불량 검사방법은 상기 소자의 바디(body)에 대응하는 영역을 관심영역으로 설정하는 단계, 상기 관심영역의 적어도 둘 이상의 지점들의 높이 데이터들을 획득하는 단계, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 기울기를 산출하는 단계, 상기 산출된 기울기를 이용하여 상기 바디의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부(coplanarity)를 검사하는 단계, 및 상기 검사 결과, 상기 소자의 바디의 상면이 동일 평면상에 위치할 때에는 양호로 판단하고, 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 불량으로 판단하는 단계를 포함한다.

일 실시예로, 상기 소자는, BGA(ball grid array) 타입 소자 및 양측에 각각 하나의 터미널을 포함하는 2-터미널 타입 소자 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예로, 상기 높이 데이터들은 상기 소자가 형성된 기판의 일면으로부터 정의되는 절대높이 데이터들로 획득되거나, 상기 바디의 높이 변화에 따라 상대적으로 정의되는 상대높이 데이터들로 획득될 수 있으며, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 기울기를 산출하는 단계는, 상기 획득된 절대높이 또는 상대높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 높이 추세선을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 소자의 불량 검사방법은, 상기 바디의 높이 추세선을 형성하는 단계 이후에, 상기 높이 추세선이 불연속적으로 형성되었는지 확인하는 단계, 상기 높이 추세선이 불연속적으로 형성된 경우, 상기 높이 추세선이 불연속적으로 형성된 지점을 검사하는 단계, 상기 불연속적으로 형성된 지점을 위상 언래핑(phase unwrapping)을 실시하여 연속적으로 형성되도록 보상하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예로, 상기 산출된 기울기를 이용하여 상기 바디의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계는, 상기 기울기가 기 설정된 바디 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 기판상에 실장된 소자의 유형별로 나누어 상기 소자의 바디 또는 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부(coplanarity)를 검사함으로써, 소자의 유형에 적합한 검사방법을 이용하여 기판상에 실장된 소자의 유형에 따른 연결상태의 양부(良否)를 용이하고 정확하게 판단할 수 있다.

또한, 불량 검사의 대상 소자가 다수의 터미널들을 포함하는 멀티 터미널 타입 소자를 포함하는 경우, 터미널들의 높이를 측정하여 터미널들이 형성하는 기울기를 산출함으로써 기판상에 실장된 소자의 연결상태의 양부를 용이하고 정확하게 판단할 수 있다.

또한, 불량 검사의 대상 소자가 BGA 타입 소자 및 양측에 각각 하나의 터미널을 포함하는 2-터미널 타입 소자 중 어느 하나를 포함하는 경우, 바디의 높이를 측정하여 바디의 기울기를 산출함으로써 기판상에 실장된 소자의 연결상태의 양부를 용이하고 정확하게 판단할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자의 불량 검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 도 1의 터미널 높이 측정법을 이용한 소자의 불량 검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 도 2의 터미널 높이 측정법이 이용되는 소자를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 형상 측정장치를 나타낸 개념도이다.
도 7은 도 1의 바디 높이 측정법을 이용한 소자의 불량 검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 도 7의 바디 높이 측정법이 이용되는 소자를 도시한 평면도이다.
도 9는 도 8의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 바디의 높이 추세선을 형성하는 과정을 설명하기 위한 그래프이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자의 불량 검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 소자의 불량 검사방법은 소자의 터미널들의 높이 또는 상기 소자 바디(body)의 높이를 측정하여 상기 소자의 연결 상태를 판단할 수 있다.

먼저, 검사대상이 될 소자를 선정하여, 상기 소자의 유형을 결정한다(S100). 검사대상으로 선정된 상기 소자는 바디의 양측에 다수의 터미널들이 형성된 멀티 터미널 유형, 바디의 양측에 각각 하나의 터미널이 형성된 2-터미널 유형, 바디의 하면에 터미널들이 볼 그리드 형태로 형성된 BGA(ball grid array) 유형 등을 포함할 수 있다.

이어서, 상기 소자의 유형에 따른 검사방법을 선택한다(S200). 이때, 상기 소자의 유형이 바디의 양측에 다수의 터미널들이 형성된 멀티 터미널 유형인 경우, 상기 소자의 유형에 따른 검사방법으로 터미널 높이 측정법이 선택된다. 또한, 상기 소자의 유형이 바디의 양측에 각각 하나의 터미널이 형성된 2-터미널 유형이거나 바디의 하면에 터미널들이 볼 그리드 형태로 형성된 BGA(ball grid array) 유형인 경우, 상기 소자의 유형에 따른 검사방법으로 바디 높이 측정법이 선택된다.

다음으로, 상기 선택된 검사방법에 따라서 상기 터미널 높이 측정법을 수행하거나(S300), 상기 바디 높이 측정법을 수행한다(S400). 상기 검사방법의 구체적인 수행과정은 이하에서 보다 상세하게 설명한다.

도 2는 도 1의 터미널 높이 측정법을 이용한 소자의 불량 검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 3은 도 2의 터미널 높이 측정법이 이용되는 소자를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 5는 도 3의 평면도이다.

도 2 내지 도 5에서 설명되는 불량 검사의 대상 소자는, 다수의 터미널들을 포함하는 멀티 터미널 타입 소자를 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 터미널 높이 측정법을 수행하기 위해서(S300), 먼저 바디(22) 및 다수의 터미널(24)들을 포함하는 소자(20)의 터미널(24)들에 대응하는 영역을 상기 소자(20)의 바디(22)에 대응하는 영역과 독립적인 별도의 관심영역으로 분리하여 설정한다(S310). 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 소자(20)는 상기 바디(22)의 제1 측(22a)에 대응하는 제1 관심영역(ROIa), 상기 바디(22)의 제2 측(22b)에 대응하는 제2 관심영역(ROIb) 및 상기 바디(22)에 대응하는 제3 관심영역(ROIc), 로 분리하여 설정될 수 있다.

이어서, 상기 관심영역 내에 위치한 소자(20)의 터미널(24)들 각각의 높이를 측정하여 상기 터미널(24)들의 높이 데이터들을 획득한다(S320). 일 실시예로, 상기 터미널(24)들의 높이 데이터들은, 상기 소자(20)가 형성된 기판의 일면, 예를 들면 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 기판(12)의 바닥면으로부터 정의되는 높이(H1)인 절대높이 데이터들로 획득될 수 있다. 다른 예로, 상기 절대높이 데이터들은 상기 베이스 기판(12)의 상면이나, 상기 상면 위에 형성된 솔더레지스트(16)의 상면을 기준으로 할 수도 있다. 이와는 다르게, 상기 터미널(24)들의 높이 데이터들은, 상기 바디(22)를 기준으로 상대적으로 정의되는 상대높이 데이터들로 획득될 수도 있으며, 상기 터미널(24)들의 높이 변화에 따라 상대적으로 정의되는 상대높이 데이터들로 획득될 수도 있다.

일 실시예로, 상기 터미널(24)들의 높이 데이터들은 3차원 형상 측정장치에 의하여 획득될 수 있다. 이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 형상 측정장치를 보다 상세하게 설명한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 형상 측정장치를 나타낸 개념도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 소자의 불량 검사방법에 사용되는 3차원 형상 측정장치는 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 및 제2 조명부(300,400)들, 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.

상기 측정 스테이지부(100)는 상기 소자(20)가 장착된 상기 인쇄회로기판(10)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 인쇄회로기판(10)이 원하는 위치로 이송되면, 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)을 소정 위치로 이동시킴에 따라, 상기 인쇄회로기판(10)의 측정위치를 조정할 수 있다.

상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어, 상기 소자(20)로부터 반사되어온 광을 인가받아 상기 소자(20)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)에서 출사되어 상기 소자(20)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 소자(20)의 3차원 영상을 촬영한다.

상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 소자(20)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 소자(20)의 영상을 촬영하고, 일 예로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 채용될 수 있다.

상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 소자(20)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 소자(20)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 원형으로 배치되어, 상기 소자(20)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 소자(20)로 광을 제공할 수 있다.

상기 제1 조명부(300)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 우측에 상기 인쇄회로기판(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1 조명부(300)는 제1 조명유닛(310), 제1 격자유닛(320), 제1 격자 이송유닛(330) 및 제1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제1 조명유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제1 격자유닛(320)은 상기 제1 조명유닛(310)의 하부에 배치되어 상기 제1 조명유닛(310)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴광으로 변경시킨다.

상기 제1 격자 이송유닛(330)은 상기 제1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제1 격자유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectirc) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나를 채용할 수 있다. 상기 제1 집광렌즈(340)는 상기 제1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제1 격자유닛(320)으로부터 출사된 상기 제1 격자 패턴광을 상기 소자(20)로 집광시킨다.

상기 제2 조명부(400)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에 상기 인쇄회로기판(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 제2 조명유닛(410), 제2 격자유닛(420), 제2 격자 이송유닛(430) 및 제2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 위에서 설명한 상기 제1 조명부(300)와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략한다.

상기 제1 조명부(300)는 상기 제1 격자 이송유닛(330)이 상기 제1 격자유닛(320)을 N번 순차적으로 이동하면서 상기 소자(20)로 N개의 제1 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 소자(20)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴영상들을 촬영할 수 있다.

또한, 상기 제2 조명부(400)는 상기 제2 격자 이송유닛(430)이 상기 제2 격자유닛(420)을 N번 순차적으로 이동하면서 상기 소자(20)로 N개의 제2 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 소자(20)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 여기서, 상기 N은 자연수로, 일 예로 4일 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 격자 패턴광들을 발생시키는 조명장치로 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)만을 설명하였으나, 이와 다르게 상기 조명부의 개수는 3개 이상일 수도 있다. 즉, 상기 소자(20)로 조사되는 격자 패턴광이 다양한 방향에서 조사되어, 다양한 종류의 패턴영상들이 촬영될 수 있다.

예를 들어, 3개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 소자(20)로 인가될 수 있고, 4개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형태로 배치될 경우, 4개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 소자(20)로 인가될 수 있다.

상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(220)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.

상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 조명부(300) 및 상기 제2 조명부(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 포함한다.

상기 조명 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 조명유닛들(310,410)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 상기 격자 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 격자 이송유닛들(330,430)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320,420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 콘트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 상기 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다

상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지 시스템으로부터 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아, 이를 처리하여 상기 소자(20)의 3차원 형상을 산출한다. 이때, 상기 3차원 형상은 상기 인쇄회로기판(10)에 실장된 상기 소자(20)의 위치에 따른 높이정보를 포함할 수 있다. 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 각각 제어할 수 있다. 이와 같이, 상기 중앙 제어부는 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.

다시 도 2 내지 도 5를 참조하면, 다음으로, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부(coplanarity)를 검사한다(S330). 이어서, 상기 검사 결과, 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치할 때에는 양호로 판단하고, 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 불량으로 판단한다(S340).

상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부는 상기 제1 관심영역(ROIa)에 위치한 제1 터미널(24a)들 및 상기 제2 관심영역(ROIb)에 위치한 제2 터미널(24b)들 중 적어도 한 그룹이 동일 평면상에 위치하는지 여부에 따라 결정할 수 있다. 또한, 이와는 별도로 혹은 이와 함께, 상기 제1 터미널(24a)들 및 상기 제2 터미널(24b)들 사이의 관계를 이용하여 동일 평면상에 위치하는지 여부에 따라 결정할 수 있다.

일 실시예로, 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하기 위하여, 상기 바디(22)의 제1 측(22a)에 형성된 적어도 2개 이상의 제1 터미널(24a)들이 형성하는 기울기가 기 설정된 동측 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사할 수 있다. 상기 소자(20)의 제1 측(22a)에 형성된 제1 터미널(24a)들 중 어느 하나 이상이 불량인 경우, 불량인 제1 터미널(24a)은 양호한 제1 터미널(24a)보다 상부로 돌출되어 있다. 따라서, 상기 제1 터미널(24a)들의 배치방향과 평행하게 직선을 형성하는 경우, 이론적으로 상기 직선의 기울기가 0이어야 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치한다. 그러나, 상기 기울기가 작은 값을 갖는 경우에는 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치하는 것으로 판단하여도 무방하므로, 소정의 동측 기울기 허용조건을 미리 설정한 후 상기 허용조건을 초과하지 않는 경우에는 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.

다른 실시예로, 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하기 위하여, 상기 제1 터미널(24a)들의 최대 높이와 최소 높이의 차이가 기 설정된 동측 높이차 허용조건을 초과하는지 여부를 검사할 수 있다. 상기 소자(20)의 제1 측(22a)에 형성된 제1 터미널(24a)들 중 어느 하나 이상이 불량인 경우, 불량인 제1 터미널(24a)은 양호한 제1 터미널(24a)보다 상부로 돌출되어 있다. 따라서, 상기 제1 터미널(24a)들의 최대 높이와 최소 높이의 차이는 이론적으로 0이어야 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치한다. 그러나, 상기 최대 높이와 최소 높이의 차이가 작은 값을 갖는 경우에는 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치하는 것으로 판단하여도 무방하므로, 소정의 동측 높이차 허용조건을 미리 설정한 후 상기 허용조건을 초과하지 않는 경우에는 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.

또 다른 실시예로, 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하기 위하여, 상기 제1 터미널(24a)들의 각 높이와 평균높이의 차이가 기 설정된 평균높이 허용조건을 초과하는지 여부를 검사할 수 있다. 상기 소자(20)의 제1 측(22a)에 형성된 제1 터미널(24a)들 중 어느 하나 이상이 불량인 경우, 불량인 제1 터미널(24a)은 양호한 제1 터미널(24a)보다 상부로 돌출되어 있다. 따라서, 상기 제1 터미널(24a)들의 각 높이와 평균높이의 차이는 이론적으로 0이어야 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치한다. 그러나, 상기 각 높이와 평균높이의 차이가 작은 값을 갖는 경우에는 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치하는 것으로 판단하여도 무방하므로, 소정의 평균높이 허용조건을 미리 설정한 후 상기 허용조건을 초과하지 않는 경우에는 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.

상기와 같은 판단방법들은, 어느 하나의 방법만을 이용하거나 여러 방법을 조합하여 이용할 수 있으며, 상기 제1 터미널(24a)들에 대한 검사방법과 동일하게 상기 제2 터미널(24b)들에 대하여도 검사를 수행할 수 있다. 상기 제1 터미널(24a)들에 대한 검사 및 상기 제2 터미널(24b)들에 대한 검사는 선택적으로 또는 모두 이용하여 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사할 수 있다.

한편, 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부는, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 제1 터미널(24a)들 및 상기 제2 터미널(24b)들 사이의 관계를 이용하여 결정될 수도 있다.

일 실시예로, 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하기 위하여, 상기 바디(22)의 제1 측(22a)에 형성된 제1 터미널(24a)들 및 상기 바디(22)의 제2 측(22b)에 형성된 제2 터미널(24b)들 사이의 기울기가 기 설정된 이측 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사할 수 있다. 상기 소자(20)에 형성된 터미널(24)들 중 어느 하나 이상이 불량인 경우, 불량인 터미널(24)은 양호한 터미널(24)보다 상부로 돌출되어 있다. 따라서, 상기 터미널(24)들의 배치방향과 수직하게, 즉 상기 바디(22)의 제1 측(22a) 및 제2 측(22b)을 가로질러 직선을 형성하는 경우, 이론적으로 상기 직선의 기울기가 0이어야 상기 터미널(24)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치한다. 그러나, 상기 기울기가 작은 값을 갖는 경우에는 상기 터미널(24)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치하는 것으로 판단하여도 무방하므로, 소정의 이측 기울기 허용조건을 미리 설정한 후 상기 허용조건을 초과하지 않는 경우에는 상기 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.

다른 실시예로, 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하기 위하여, 상기 제1 터미널(24a)들의 최대 높이와 최소 높이 및 상기 제2 터미널(24b)들의 최대 높이와 최소 높이 사이의 차이가 기 설정된 이측 높이차 허용조건을 초과하는지 여부를 검사할 수 있다. 상기 소자(20)에 형성된 터미널(24)들 중 어느 하나 이상이 불량인 경우, 불량인 터미널(24)은 양호한 터미널(24)보다 상부로 돌출되어 있다. 따라서, 상기 터미널(24)들의 최대 높이와 최소 높이의 차이는 이론적으로 0이어야 상기 터미널(24)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치한다. 그러나, 상기 최대 높이와 최소 높이의 차이가 작은 값을 갖는 경우에는 상기 터미널(24)들이 동일 평면상에 수평적으로 위치하는 것으로 판단하여도 무방하므로, 소정의 이측 높이차 허용조건을 미리 설정한 후 상기 허용조건을 초과하지 않는 경우에는 상기 제1 터미널(24a)들이 동일 평면상에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.

상기와 같은 판단방법들은, 어느 하나의 방법만을 이용하거나 여러 방법을 조합하여 이용할 수 있으며, 상기 제1 터미널(24a)들에 대한 검사방법 및 상기 제2 터미널(24b)들에 대한 검사방법과 선택적으로 또는 모두 이용하여 상기 소자(20)의 터미널(24)들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사할 수 있다.

한편, 앞서 설명한 모든 허용조건들은 사용자가 임의로 설정한 값을 이용하거나, 학습모드를 통하여 설정될 수 있다. 상기 학습모드에 관한 상세한 설명은 후술한다.

또한, 상기 소자의 불량 검사방법은, 상기 소자(20)의 바디(22)에 대응하는 제3 관심영역(ROIc)을 설정하고, 적어도 둘 이상의 지점들의 높이 데이터들을 획득하여 기울기를 산출하고, 상기 산출된 기울기를 이용하여 상기 바디의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사함으로써, 상기 소자의 불량 여부를 판단할 수도 있다. 상기 방법은 후술하는 바디 높이 측정법과 실질적으로 동일하다. 한편, 상기 방법도 상술한 다양한 검사방법과 독립적으로 또는 조합하여 수행하는 것이 가능하다.

한편, 상기 소자의 불량 검사방법은, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하기 이전에(S330), 상기 소자의 기준 높이 데이터들을 인출하여, 상기 획득된 높이 데이터들과 상기 인출된 기준 높이 데이터들에 솔더링 높이에 대응하는 보정치를 더한 문턱값(threshold)들을 비교하고, 그 결과 상기 획득된 높이 데이터들이 상기 문턱값을 초과하는 경우에는 상기 소자를 불량으로 판단할 수도 있다. 3차원 형상 측정장치 등을 이용하여 획득된 상기 높이 데이터들은 소정의 솔더링(30)에 의하여 상기 기준 높이 데이터들보다 더 크게 나타나므로, 상기 기준 높이 데이터에 솔더링(30) 높이에 대응하는 보정치를 더하여 이를 보상할 수 있다.

상기 기준 높이 데이터들은, 상기 소자에 대한 형상을 기록한 캐드(CAD)정보로부터 획득될 수 있다. 이때, 상기 캐드정보는 상기 소자(20)의 설계정보를 포함한다.

이와는 다르게, 상기 기준 높이 데이터들은, 학습모드(teaching mode)에 의해 얻어진 학습정보로부터 획득될 수 있다. 상기 학습모드는 학습에 의하여 베어기판에 실장되는 소자에 관한 기초 데이터를 얻는 과정이다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 베어기판(10a)은 베이스 기판(12) 및 상기 베이스 기판(12) 위에 형성된 패드(14)와 솔더레지스트(16)를 포함할 수 있다. 상기 학습모드에서는, 예를 들면, 양면테이프 등을 이용하여 상기 소자(20)를 상기 베어기판(10a)에 고정한 후, 이를 측정함으로써 상기 소자(20)에 대한 상기 기초 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 학습모드에 의하여 획득된 학습정보는 상기 베어기판(10a)에 실장되는 상기 소자(20)의 바디(22) 및 터미널(24)들의 위치, 면적, 높이값 등을 포함할 수 있다.

이와 같이, 불량 검사의 대상 소자가 다수의 터미널들을 포함하는 멀티 터미널 타입 소자를 포함하는 경우, 터미널들의 높이를 측정하여 터미널들이 형성하는 기울기를 산출함으로써 기판상에 실장된 소자의 연결상태의 양부를 용이하고 정확하게 판단할 수 있다.

도 7은 도 1의 바디 높이 측정법을 이용한 소자의 불량 검사방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 8은 도 7의 바디 높이 측정법이 이용되는 소자를 도시한 평면도이고, 도 9는 도 8의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.

도 7 내지 도 9에서 설명되는 불량 검사방법의 대상 소자는, BGA(ball grid array) 타입 소자 및 양측에 각각 하나의 터미널을 포함하는 2-터미널 타입 소자 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 바디 높이 측정법을 수행하기 위해서(S400), 먼저 바디(22) 및 터미널(24)들을 포함하는 소자(20)의 상기 바디(22)에 대응하는 영역을 관심영역(ROIc)으로 설정한다(S410).

이어서, 상기 관심영역(ROIc)의 적어도 둘 이상의 지점들의 높이 데이터들을 획득한다(S420). 예를 들면, 상기 관심영역(ROIc)의 두 개의 측정지점들(MP1,MP2)에 대하여 높이 데이터들을 획득할 수 있다. 일 실시예로, 상기 터미널(24)들의 높이 데이터들은, 상기 소자(20)가 형성된 기판의 일면, 예를 들면 도 9에 도시된 바와 같이 베이스 기판(12)의 바닥면으로부터 정의되는 높이(H2a,H2b)인 절대높이 데이터들로 획득될 수 있다. 다른 예로, 상기 절대높이 데이터들은 상기 베이스 기판(12)의 상면이나, 상기 상면 위에 형성된 솔더레지스트(16)의 상면을 기준으로 할 수도 있다. 이와는 다르게, 상기 터미널(24)들의 높이 데이터들은, 상기 바디(22)의 높이 변화에 따라 상대적으로 정의되는 상대높이 데이터들로 획득될 수도 있다.

다음으로, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 기울기를 산출한다(S430). 예를 들면, 상기 획득된 절대높이 또는 상대높이 데이터들을 이용하여 상기 바디(22)의 높이 추세선을 형성할 수 있다.

도 10은 도 9에 도시된 바디의 높이 추세선을 형성하는 과정을 설명하기 위한 그래프이다.

도 10을 참조하면, 상기 관심영역(ROIc)의 두 개의 측정지점들(MP1,MP2)에 대한 높이를 도시한 후, 상기 측정지점들(MP1,MP2)을 연결하여 높이 추세선(L1)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 높이 추세선(L1)을 형성함으로써, 상기 두 측정지점들(MP1,MP2) 사이의 기울기를 산출할 수 있으며, 상기 기울기는 상기 측정지점들(MP1,MP2) 사이에 형성된 상기 바디(22)의 기울기로 볼 수 있다.

상술한 예는 두 개의 측정지점들(MP1,MP2)에 대한 예이지만, 상기 측정지점들(MP1,MP2)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 평면적으로 보았을 때 각각 상기 측정지점들(MP1,MP2)을 지나면서 상기 측정지점들(MP1,MP2) 사이의 직선과 수직인 직선들(L2,L3)에 대한 평균값을 이용할 수도 있다. 또한, 상기 측정지점들(MP1,MP2) 사이에 보다 많은 측정지점들을 선택하여 상기 높이 추세선(L1)을 형성할 수도 있다.

이때, 상기 3차원 형상 측정장치의 측정가능높이는 일정한 범위로 제한될 수 있으며, 이 경우 측정범위를 넘어서는 지점에서 상기 높이 추세선(L1)은 불연속적으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 높이 추세선(L1)이 불연속적으로 형성되었는지 확인하여 상기 높이 추세선이 불연속적으로 형성된 경우, 상기 높이 추세선이 불연속적으로 형성된 지점을 검사하고, 이어서 상기 불연속적으로 형성된 지점을 위상 언래핑(phase unwrapping)을 실시하여 연속적으로 형성되도록 보상할 수 있다.

다시 도 7 내지 도 9를 참조하면, 이어서, 상기 산출된 기울기를 이용하여 상기 바디(22)의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부(coplanarity)를 검사한다(S440). 이때, 상기 기울기가 기 설정된 바디 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하여, 상기 바디(22)의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 허용조건은 사용자가 임의로 설정한 값을 이용하거나, 학습모드를 통하여 설정될 수 있다. 상기 학습모드에 관한 설명은 도 2 내지 도 6에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략한다.

상기 검사 결과, 상기 소자(20)의 바디(22)의 상면이 동일 평면상에 위치할 때에는 양호로 판단하고, 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 불량으로 판단한다(S450). 즉, 상기 바디(22)의 상면이 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 상기 바디(22)에 형성된 터미널(24)들의 적어도 일부가 돌출되어 있는 것으로 판단할 수 있으므로, 상기 소자(20)를 불량으로 판단할 수 있다.

이와 같이, 불량 검사의 대상 소자가 BGA 타입 소자 및 양측에 각각 하나의 터미널을 포함하는 2-터미널 타입 소자 중 어느 하나를 포함하는 경우, 바디의 높이를 측정하여 바디의 기울기를 산출함으로써 기판상에 실장된 소자의 연결상태의 양부를 용이하고 정확하게 판단할 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 인쇄회로기판 20 : 소자
22 : 바디 24 : 터미널
100 : 측정 스테이지부 200 : 영상 촬영부
300 : 제1 조명부 400 : 제2 조명부
500 : 영상 획득부 600: 모듈 제어부
700 : 중앙 제어부 H1,H2a,H2b : 터미널들의 높이

Claims (13)

1. 복수의 방향으로 발생된 광을 바디(body) 및 상기 바디의 일측에 적어도 2개 이상의 터미널들을 포함하는 소자에 조사하여 획득된 이미지데이터를 이용하여 상기 소자의 불량을 검사하는 소자의 불량 검사방법에 있어서,
   상기 소자의 터미널들에 대응하는 영역을 상기 소자의 바디(body)에 대응하는 영역과 독립적인 별도의 관심영역으로 분리하여 설정하는 단계;
   상기 관심영역 내에 위치한 소자의 터미널들 각각의 높이를 측정하여 상기 터미널들의 높이 데이터들을 획득하는 단계;
   상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부(coplanarity)를 검사하는 단계; 및
   상기 검사 결과, 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치할 때에는 양호로 판단하고, 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 불량으로 판단하는 단계를 포함하는 소자의 불량 검사방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계는,
   상기 바디의 제1 측에 형성된 적어도 2개 이상의 제1 터미널들이 형성하는 기울기가 기 설정된 동측 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계;
   상기 제1 터미널들의 최대 높이와 최소 높이의 차이가 기 설정된 동측 높이차 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계; 및
   상기 제1 터미널들의 각 높이와 평균높이의 차이가 기 설정된 평균높이 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계는,
   상기 바디의 제2 측에 형성된 적어도 2개 이상의 제2 터미널들이 형성하는 기울기가 상기 동측 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계;
   상기 제2 터미널들의 최대 높이와 최소 높이의 차이가 상기 동측 높이차 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계; 및
   상기 제2 터미널들의 각 높이와 평균 높이의 차이가 상기 평균높이 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 소자의 바디에 대응하는 영역을 관심영역으로 설정하고 적어도 둘 이상의 지점들의 높이 데이터들을 획득하는 단계;
   상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 기울기를 산출하는 단계;
   상기 산출된 기울기를 이용하여 상기 바디의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계; 및
   상기 검사 결과, 상기 소자의 바디의 상면이 동일 평면상에 위치할 때에는 양호로 판단하고, 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 불량으로 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계는,
   상기 바디의 제1 측에 형성된 적어도 2개 이상의 제1 터미널들 및 상기 바디의 제2 측에 형성된 적어도 2개 이상의 제2 터미널들 사이의 기울기가 기 설정된 이측 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계; 및
   상기 제1 터미널들의 최대 높이와 최소 높이 및 상기 제2 터미널들의 최대 높이와 최소 높이 사이의 차이가 기 설정된 이측 높이차 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 터미널들의 높이 데이터들은,
   상기 소자가 형성된 기판의 일면으로부터 정의되는 절대높이 데이터들로 획득되거나, 상기 바디를 기준으로 상대적으로 정의 또는 상기 터미널들의 높이 변화에 따라 상대적으로 정의되는 상대높이 데이터들로 획득되는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 소자의 터미널들이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계 이전에,
   상기 소자의 기준 높이 데이터들을 인출하는 단계;
   상기 획득된 높이 데이터들과 상기 기준 높이 데이터들에 솔더링 높이에 대응하는 보정치를 더한 문턱값(threshold)들을 비교하는 단계; 및
   상기 비교 결과, 상기 획득된 높이 데이터들이 상기 문턱값을 초과하는 경우, 상기 소자를 불량으로 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 기준 높이 데이터들은,
   상기 소자에 대한 형상을 기록한 캐드(CAD)정보로부터 획득되거나, 학습모드에 의해 얻어진 학습정보로부터 획득되는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
9. 복수의 방향으로 발생된 광을 바디(body)를 포함하는 소자에 조사하여 획득된 이미지데이터를 이용하여 상기 소자의 불량을 검사하는 소자의 불량 검사방법에 있어서,
   상기 소자의 바디(body)에 대응하는 영역을 관심영역으로 설정하는 단계;
   상기 관심영역의 적어도 둘 이상의 지점들의 높이 데이터들을 획득하는 단계;
   상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 기울기를 산출하는 단계;
   상기 산출된 기울기를 이용하여 상기 바디의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부(coplanarity)를 검사하는 단계; 및
   상기 검사 결과, 상기 소자의 바디의 상면이 동일 평면상에 위치할 때에는 양호로 판단하고, 동일 평면상에 위치하지 않을 때는 불량으로 판단하는 단계를 포함하는 소자의 불량 검사방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 소자는, BGA(ball grid array) 타입 소자 및 양측에 각각 하나의 터미널을 포함하는 2-터미널 타입 소자 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
11. 제9항에 있어서,
    상기 높이 데이터들은 상기 소자가 형성된 기판의 일면으로부터 정의되는 정의되는 절대높이 데이터들로 획득되거나, 상기 바디의 높이 변화에 따라 상대적으로 정의되는 상대높이 데이터들로 획득되며,
    상기 획득된 높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 기울기를 산출하는 단계는, 상기 획득된 절대높이 또는 상대높이 데이터들을 이용하여 상기 바디의 높이 추세선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 바디의 높이 추세선을 형성하는 단계 이후에,
    상기 높이 추세선이 불연속적으로 형성되었는지 확인하는 단계;
    상기 높이 추세선이 불연속적으로 형성된 경우, 상기 높이 추세선이 불연속적으로 형성된 지점을 검사하는 단계;
    상기 불연속적으로 형성된 지점을 위상 언래핑(phase unwrapping)을 실시하여 연속적으로 형성되도록 보상하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.
13. 제9항에 있어서,
    상기 산출된 기울기를 이용하여 상기 바디의 상면이 동일 평면상에 위치하는지 여부를 검사하는 단계는,
    상기 기울기가 기 설정된 바디 기울기 허용조건을 초과하는지 여부를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자의 불량 검사방법.

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