KR101410220B1 - 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법 - Google Patents

3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법 Download PDF

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Abstract

3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법은, 복수개의 제1 조명장치들 및 제1 조명장치들과 교호되도록 배치된 복수개의 제2 조명장치들로부터 각각 제1 등가파장을 갖는 제1 격자 패턴광 및 제1 등가파장과 다른 제2 등가파장을 갖는 제2 격자 패턴광을 측정 대상물에 조사하여, 제1 격자 패턴광에 대응하는 제 1 패턴영상 및 제2 격자 패턴광에 대응하는 제2 패턴영상을 획득하는 단계, 복수개의 제1 및 제2 조명장치들 중 서로 인접하는 제1 및 제2 조명장치들에 의해 획득된 제1 및 제2 패턴영상들을 서로 조합하여 조합패턴영상들을 생성하는 단계, 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계 및 산출된 측정 대상물의 높이들을 이용하여 측정 대상물의 대표 높이를 설정하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 측정 가능 높이를 초과하는 측정 대상물의 높이를 측정할 수 있고, 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 측정 대상물의 높이를 획득할 수 있다.

Description

3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법{METHOD FOR MEASURING HEIGHT OF MEASURING TARGET IN THREE DIMENSIONAL SHAPE MEASURING APPARATUS}
본 발명은 3차원 형상 측정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 격자 패턴광을 조사하여 측정 대상물의 3차원 형상을 측정하는 3차원 형상 측정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 다양한 형상의 소자들이 실장되어 있다. 이러한 소자들의 불량 등을 검사하기 위하여, 보통 3차원 형상 측정장치가 사용된다.
종래의 3차원 형상 측정장치는 조명부로부터 발생된 격자 패턴광의 반사 이미지를 카메라를 이용하여 촬영하고, 촬영된 상기 반사 이미지를 이용하여 인쇄회로기판과 같은 측정 대상물의 높이에 기반한 3차원 형상을 측정한다.
상기와 같은 3차원 형상 측정장치는 조명장치로부터 조사되는 격자 패턴광의 피치 간격에 대응하는 등가 파장과 측정 대상물의 측정 가능 높이가 대체로 비례하게 되며, 상기와 같은 등가 파장은 무한정 증가시킬 수 없고 소정의 범위 내에서만 증가시킬 수 있다.
그리하여, 측정 대상물의 높이가 조명장치로부터 조사되는 격파 패턴광에 의한 측정 가능한 높이를 초과할 경우, 측정 대상물의 3차원 형상의 측정이 불가능한 문제가 있다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 측정 대상물의 측정 가능한 높이를 증가시킬 수 있는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법은, 복수개의 제1 조명장치들 및 상기 제1 조명장치들과 교호되도록 배치된 복수개의 제2 조명장치들로부터 각각 제1 등가파장을 갖는 제1 격자 패턴광 및 상기 제1 등가파장과 다른 제2 등가파장을 갖는 제2 격자 패턴광을 측정 대상물에 조사하여, 상기 제1 격자 패턴광에 대응하는 제 1 패턴영상 및 상기 제2 격자 패턴광에 대응하는 제2 패턴영상을 획득하는 단계, 상기 복수개의 제1 및 제2 조명장치들 중 서로 인접하는 제1 및 제2 조명장치들에 의해 획득된 제1 및 제2 패턴영상들을 서로 조합하여 조합패턴영상들을 생성하는 단계, 상기 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계 및 상기 산출된 측정 대상물의 높이들을 이용하여 상기 측정 대상물의 대표 높이를 설정하는 단계를 포함한다.
일 실시예로, 상기 조합패턴영상들을 생성하는 단계에서, 상기 제1 및 제2 패턴영상들은 각각 어느 한 측에 인접한 조명장치의 패턴영상과의 조합에 활용될 수 있다.
일 실시예로, 상기 조합패턴영상들을 생성하는 단계에서, 상기 제1 및 제2 패턴영상들은 각각 양 측에 인접한 조명장치들의 패턴영상들과의 조합에 활용될 수 있다.
일 실시예로, 상기 조합패턴영상들을 생성하는 단계는, 상기 복수개의 제1 및 제2 조명장치들 중 서로 인접하는 제1 및 제2 조명장치들에 의해 형성된 제1 및 제2 패턴영상들을 제1 조합하여 제1 조합패턴영상들을 생성하는 단계 및 제1 및 제2 조합패턴영상들을 제2 조합하여 제2 조합패턴영상들을 생성하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계는, 상기 제2 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법은, 상기 복수개의 제1 및 제2 조명장치들 중 서로 인접하는 제1 및 제2 조명장치들에 의해 획득된 제1 및 제2 패턴영상들을 서로 조합하여 조합패턴영상들을 생성하는 단계 이전에, 상기 제1 및 제2 패턴 영상들 중 1차 노이즈를 판단하는 단계 및 상기 판단된 노이즈를 상기 조합에서 제외하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 1차 노이즈를 판단하는 단계에서, 상기 제1 및 제2 패턴영상들의 밝기, 신호대잡음비(signal to noise ratio, SNR), 위상번짐 중 적어도 하나를 기초로 허용범위를 벗어나는 신호가 발생하는 경우 노이즈로 판단할 수 있다. 상기 1차 노이즈는 상기 제1 및 제2 패턴영상들의 픽셀별로 판단될 수 있고, 상기 판단된 노이즈를 상기 조합에서 제외하는 단계는, 상기 제1 및 제2 패턴영상들의 픽셀들 중 노이즈로 판단된 픽셀을 상기 조합에서 제외하는 단계 및 상기 제1 및 제2 패턴영상들의 픽셀들 중 노이즈로 판단된 픽셀을 포함하는 패턴영상을 상기 조합에서 제외하는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 판단된 노이즈를 상기 조합에서 제외하는 단계 이후에, 상기 노이즈로 판단된 패턴영상의 양측에 인접한 패턴영상은 서로 인접하지 않고 서로 다른 등가파장을 가지는 패턴 영상과 조합될 수 있다.
일 실시예로, 상기 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법은, 상기 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계 이후에, 상기 산출된 높이들 중 2차 노이즈를 판단하는 단계 및 상기 판단된 노이즈를 상기 대표 높이 설정에서 제외하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 2차 노이즈를 판단하는 단계에서, 산출된 상기 측정 대상물의 높이들 중 허용범위를 벗어나는 값이 발생하는 경우 노이즈로 판단할 수 있다. 상기 2차 노이즈는 상기 제1 및 제2 패턴영상들의 픽셀별로 판단될 수 있고, 상기 판단된 노이즈를 상기 대표 높이 설정에서 제외하는 단계는, 상기 측정 대상물의 높이들 중 노이즈로 판단된 픽셀에 대응하는 높이를 상기 대표 높이 설정에서 제외하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 산출된 측정 대상물의 높이들을 이용하여 상기 측정 대상물의 대표 높이를 설정하는 단계에서, 상기 산출된 측정 대상물의 높이들을 크기 순으로 배열할 때 중간에 위치하는 중간값을 상기 대표 높이로 설정할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법은, 적어도 두 개의 조명장치로부터 동일하거나 적어도 하나 이상 각기 다른 등가파장을 갖는 격자 패턴광이 측정 대상물에 조사되어 형성된 패턴 영상을 촬상하는 단계, 상기 패턴 영상으로 상기 측정 대상물의 높이를 각각 산출하는 단계 및 상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 어느 한 패턴 영상의 산출 높이를 대표 높이로 선정하는 단계를 포함한다.
일 실시예로, 상기 대표 높이로 선정하는 단계는, 상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 중간값을 선택하여 측정 대상물의 높이로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법은, 상기 패턴영상으로 상기 측정 대상물의 높이를 각각 산출하는 단계 이전에, 상기 촬상된 패턴영상 중 1차 노이즈를 판단하는 단계 및 상기 판단된 노이즈를 제외하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 1차 노이즈를 판단하는 단계에서, 상기 제1 및 제2 패턴영상들의 밝기, 신호대잡음비, 위상번짐 중 적어도 하나를 기초로 허용범위를 벗어나는 신호가 발생하는 경우 노이즈로 판단할 수 있다.
일 실시예로, 상기 대표 높이로 선정하는 단계는, 상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 2차 노이즈를 판단하는 단계 및 상기 판단된 노이즈를 제외한 후 상기 대표 높이를 선정하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 2차 노이즈를 판단하는 단계에서, 상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 허용범위를 벗어나는 값이 발생하는 경우 노이즈로 판단할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법은, 적어도 두 개의 조명장치로부터 동일하거나 적어도 하나 이상 각기 다른 등가파장을 갖는 격자 패턴광이 측정 대상물에 조사되어 형성된 패턴 영상을 촬상하는 단계, 상기 패턴 영상으로 상기 측정 대상물의 높이를 각각 산출하는 단계 및 상기 산출된 측정 대상물의 높이를 평균하여 대표 높이를 산출하는 단계를 포함한다.
일 실시예로, 상기 패턴영상으로 상기 측정 대상물의 높이를 각각 산출하는 단계 이전에, 상기 패턴영상의 밝기, 신호대잡음비, 위상번짐 중 적어도 하나를 기초로 허용범위를 벗어나는 신호가 발생하는 경우 1차 노이즈로 판단할 수 있고, 상기 대표 높이로 선정하는 단계 이전에, 상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 허용범위를 벗어나는 값이 발생하는 경우 2차 노이즈로 판단할 수 있으며, 상기 1차 노이즈 및 2차 노이즈는 각 단계에서 제외할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법은, 서로 다른 등가파장을 가지며 교호적으로 배치된 복수개의 제 1, 2 조명장치들로부터 측정 대상물에 격자 패턴광을 조사한 후 서로 인접한 제 1, 2 조명장치에 의해 형성된 제 1, 2 패턴 영상을 서로 조합하여 조합패턴영상들을 생성한 후, 상기 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 측정 대상물의 높이들을 산출하고, 산출된 측정 대상물의 높이들을 이용하여 측정 대상물의 대표 높이를 설정함으로써, 제 1, 2 조명장치 각각에 의한 측정 가능 높이를 초과하는 측정 대상물의 높이를 측정할 수 있고, 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 측정 대상물의 높이를 획득할 수 있다.
이와 더불어, 서로 인접하는 제 1, 2 조명장치에 의해 형성된 제 1, 2 패턴영상만을 서로 조합함으로써 중앙 제어부의 연산 효율을 향상시켜 높이 측정 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 인접된 조명장치들에 의한 패턴영상들을 1차적으로 조합하고, 조합된 조합패턴영상들을 2차적으로 조합하는 경우, 조합등가파장이 증가되어 이에 따른 측정 가능 높이를 크게 증가시킬 수 있다.
또한, 패턴영상들을 조합하기 이전에 노이즈에 해당하는 데이터를 제거하는 경우 및/또는 측정된 측정 대상물의 높이들 중 노이즈에 해당하는 데이터를 제거하는 경우, 최종 측정 높이에 대한 정확도 및 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 산출된 측정 대상물의 높이들 중 어느 한 패턴영상의 산출 높이를 대표 높이로 설정하는 경우, 실제 측정된 값을 대표 높이로 지정하게 되므로, 최종 측정 높이의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 중간값을 측정 대상물의 대표 높이로 설정하는 경우 미처 제외되지 않은 노이즈가 있는 경우에도 이에 의해 영향을 받지 않으므로 최종 측정 높이를 보다 신뢰할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법을 설명하기 위한 개념도
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법을 설명하기 위한 평면 개념도
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법을 나타낸 흐름도
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법을 설명하기 위한 개념도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법을 설명하기 위한 평면 개념도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치는 격자 패턴광의 패턴영상을 이용하여 측정 대상물의 높이에 기반한 3차원 형상을 측정한다. 상기 3차원 형상 측정장치는, 일실시예로, 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제 1 및 제 2 조명장치들(300)(400)을 포함하는 제 1 조명부, 제 2 조명부(450), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600), 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.
상기 측정 스테이지부(100)는 측정 대상물(10)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 측정 대상물(10)이 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제 1 및 제 2 조명장치들(300)(400)에 대하여 이동함에 따라, 상기 측정 대상물(10)에서의 측정 위치가 변경될 수 있다.
상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되어온 광을 인가 받아 상기 측정 대상물(10)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제 1 조명장치들(300) 및 상기 제 2 조명장치들(400)에서 출사되어 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 측정 대상물(10)의 평면 영상을 촬영한다.
상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 원형램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영하며, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 채용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 원형램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 측정 대상물(10)로 광을 제공할 수 있다.
상기 제 1 조명부는 소정의 등가 파장을 갖는 제 1, 2 격자 패턴광들을 발생시키며, 상기 측정 대상물(10)에 격자 패턴광들을 조사하는 복수개의 조명장치를 포함한다. 예를 들면, 상기 제 1 조명부는 도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 제 1 조명장치들(300)과 제 2 조명장치들(400)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 조명장치들(300)은 예를 들면 복수개가 측정 대상물(10)을 중심으로 등 간격으로 배치됨과 동시에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제 1 조명장치들(300a)(300b)(300c)(300d)은 상기 측정 대상물(10)을 중심으로 4개가 등 간격으로 배치됨과 동시에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 도 2에서는 4개의 제 1 조명장치(300)를 측정 대상물(10)을 중심으로 등 간격으로 배치하였으나, 4개를 초과하거나 4개미만으로도 설치할 수 있다. 상기와 같은 제 1 조명장치들(300)는 제 1 등가파장을 갖는 격자 패턴광을 측정 대상물(10)에 조사한다.
상기 제 1 조명장치들(300)는 제 1 조명유닛(310), 제 1 격자유닛(320), 제 1 격자 이송유닛(330) 및 제 1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 조명유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제 1 격자 이송유닛(320)은 상기 제 1 조명유닛(310)의 하부에 배치되어 상기 제 1 조명유닛(310)에서 발생된 광을 격자 패턴을 갖는 제 1 격자 패턴광으로 변경시킨다. 상기 제 1 격자 이송유닛(330)은 상기 제 1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제 1 격자 유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나를 채용할 수 있다. 상기 제 1 집광렌즈(340)는 상기 제 1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제 1 격자유닛(320)으로부터 출사된 상기 제 1 격자 패턴광을 상기 측정 대상물(10)로 집광시킨다.
상기 제 2 조명장치(400)들은 예를 들면 복수개가 상기 서로 이웃하는 상기 제 1 조명장치들(300) 사이에 배치됨과 동시에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제 2 조명장치들(400)은 상기 측정 대상물(10)을 중심으로 4개가 등 간격으로 배치됨과 동시에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 도 2에서는 4개의 제 2 조명장치들(400a)(400b)(400c)(400d)를 측정 대상물(10)을 중심으로 등 간격으로 배치하였으나, 4개를 초과하거나 4개미만으로도 설치할 수 있다. 상기와 같은 제 2 조명장치들(400)는 상기 제 1 조명장치들(300)과는 다른 제 2 등가파장을 갖는 격자 패턴광을 상기 측정 대상물(10)에 조사한다.
상기 제 2 조명장치(400)는 제 2 조명유닛(410), 제 2 격자유닛(420), 제 2 격자 이송유닛(430) 및 제 2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 조명장치들(400)는 앞서 설명한 상기 제 1 조명장치들(300)와 그 구성이 실질적으로 동일하므로 중복되는 상세한 설명은 생략한다.
상기 제 2 조명부(450)는 상기 측정 대상물(10)의 2차원적 영상을 획득하기 위한 광을 측정 대상물(10)에 조사한다. 일 실시예로, 상기 제 2 조명부(450)는 적색조명(452), 녹색조명(454) 및 청색조명(456)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적색조명(452), 상기 녹색조명(454) 및 상기 청색조명(456)은 상기 측정 대상물(10)의 상부에서 원형으로 배치되어 상기 측정 대상물(10)에 각각 적색광, 녹색광 및 청색광을 조사할 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 각각 높이가 다르도록 형성될 수 있다.
상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 제 1 조명부에 의한 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 또한, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)로부터 상기 제 2 조명부(450)에 의한 2차원적 영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 제 1 조명부에 의한 N개의 패턴영상들과, 상기 제 2 조명부(450)에 의한 N개의 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.
상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 복수개의 상기 제 1 조명장치(300) 및 복수개의 상기 제 2 조명장치(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, 조명 컨트롤러, 격자 컨트롤러 및 스테이지 컨트롤러를 포함한다. 상기 조명 컨트롤러는 상기 제 1 및 제 2 조명유닛들(310)(410)을 각각 제어하여 광을 방생시키고, 상기 격자 컨트롤러는 상기 제 1 및 제 2 격자 이송유닛들(330)(430)을 각각 제어하여 상기 제 1 및 제 2 격자유닛들(320)(420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 컨트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 상기 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.
상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지시스템으로부터 상기 제 1 조명부에 의한 N개의 패턴영상들 및 상기 제 2 조명부(450)에 의한 N개의 패턴영상들을 인가받아, 이를 처리하여 상기 측정 대상물(110)의 높이를 산출함으로써, 상기 측정 대상물(110)의 3차원 형상을 측정할 수 있다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 컨트롤러, 격자 컨트롤러 및 스테이지 컨트롤러를 각각 제어할 수 있다. 이와 같이, 상기 중앙 제어부(700)는 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
상기 복수개의 제 1 조명장치들(300) 및 제 2 조명장치들(400)로부터 동일한 소정의 파장을 갖는 격자 패턴광 또는 적어도 두 종류의 각기 다른 소정의 파장을 갖는 격자 패턴광을 측정 대상물(10)에 조사한 후, 카메라(210)를 이용하여 촬영하고, 제 1, 2 조명장치(300, 400 : 제 1 내지 제 8 채널 또는 1 번 내지 8번의 조명 장치)에 의해 형성된 패턴 영상들을 이용하여 상기 중앙 제어부(700)를 통해 측정 대상물(10)의 높이를 각각 산출하게 된다.
이때, 높이 산출 전 8개의 패턴 영상에 대해서는 픽셀 단위의 1차 노이즈 제거를 수행할 수 있다.
상기와 같이 각각의 제 1, 2 조명장치(300, 400)를 통하여 측정 대상물(10)의 높이를 산출한 다음에는 중앙 제어부(700)에 의해 상기 산출된 측정 대상물(10)에 대한 대표 높이를 결정하게 된다.
이때, 대표 높이를 선택하거나, 산출하는 방식에는 1) 모든 채널 또는 선택된 채널을 이용하여 측정된 높이 정보를 평균하여 산출하는 방식, 2) 모든 채널 또는 선택된 채널을 이용하여 측정된 높이 정보 중 중간값을 갖는 높이를 중앙 제어부(700)가 대표 높이로 선정하는 방식 및 3) 모든 채널 또는 선택된 채널을 이용하여 측정된 높이 정보 중 적어도 하나 이상 동일한 높이 정보를 갖는 채널의 높이를 대표 높이로 선정하는 방식 등이 사용될 수 있으며, 각 방식을 조합하여 사용할 수도 있다.
여기서, 중간값이란, 산출된 측정 대상물의 높이들을 크기 순으로 배열할 때 중간에 위치하는 값을 의미한다. 이와는 다르게, 상기 중간값은 높이 정보의 평균치에 가까운 값 또는 각 채널별 높이 값 범위의 가운데 값이 될 수 있다. 그리고 대표 높이 산출 전 2차 노이즈 제거를 수행할 수 있으며, 이를 통해 노이즈가 포함된 채널을 제거한 후, 선택된 채널들을 이용하여 대표 높이를 선정할 수 있다. 1차 노이즈 제거 및 2차 노이즈 제거에 대해서는 추후 보다 상세하게 설명하도록 한다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치로서 다중파장을 이용한 높이 측정방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법은, 조명장치로부터 발생되며, 소정의 등가파장을 갖는 격자 패턴광을 측정 대상물에 조사하여 생성된 패턴영상을 카메라를 이용하여 촬영하고, 촬영된 상기 패턴영상을 이용하여 상기 측정 대상물의 높이에 기반한 3차원 형상을 측정한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 3차원 형상 측정장치를 사용하여 측정 대상물의 높이를 측정하기 위해서는, 먼저 측정 대상물(10)을 중심으로 등 간격으로 설치된 복수개의 제 1 조명장치들(300)로부터 제 1 등가파장을 갖는 격자 패턴광을 측정 대상물(10)에 조사하여 제 1 패턴영상들을 카메라(210)를 이용하여 획득한다(S110).
또한, 상기 복수개의 제 1 조명장치들(300)과 교호되도록 배치된 복수개의 제 2 조명장치들(400)로부터 제 2 등가파장을 갖는 격자 패턴광을 측정 대상물(10)에 조사하여 제 2 패턴영상들을 카메라(210)를 이용하여 획득한다(S110).
여기서, 상기 복수개의 제 1 조명장치들(300)로부터 제 1 등가파장을 갖는 격자 패턴광을 측정 대상물(10)에 조사하여 제 1 패턴영상들을 카메라(210)를 이용하여 획득하는 단계와, 상기 복수개의 제 2 조명장치들(400)로부터 제 2 등가파장을 갖는 격자 패턴광을 측정 대상물(10)에 조사하여 제 2 패턴영상들을 카메라(210)를 이용하여 획득하는 단계는 그 순서를 뒤바꿔 진행할 수 있다.
상기와 같이 복수개의 제 1 조명장치들(300)과 상기 제 1 조명장치들(300)과 교호되도록 배치된 복수개의 제 2 조명장치들(400)로부터 각각 서로 다른 제 1, 2 등가파장을 갖는 격자 패턴광을 측정 대상물(10)에 순차적으로 조사하여 제 1, 2 패턴영상들을 카메라(210)를 이용하여 획득한 다음에는, 상기 서로 인접하는 상기 제 1, 2 조명장치(300)(400)에 의해 획득된 복수개의 제 1, 2 패턴 영상들이 영상 획득부(500)에 의해 각각 서로 조합된 후, 상기 조합패턴영상들을 중앙 제어부(700)에서 산출하게 된다(S130).
일 실시예로, 상기 조합패턴영상들의 산출은 양측에 인접한 패턴영상들을 활용할 수 있다. 즉, 상기 제 1, 2 패턴영상들은 각각 양 측에 인접한 제 1, 2 조명장치들(300)(400)의 패턴영상들과의 조합에 활용될 수 있다.
이와는 다르게, 상기 조합패턴영상들의 산출은 어느 한 측에 인접한 패턴영상을 활용할 수 있다. 즉, 상기 제 1, 2 패턴영상들은 각각 어느 한 측에 인접한 제 1, 2 조명장치들(300)(400)의 패턴영상과의 조합에 활용될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하여, 양측에 인접한 패턴영상들을 활용하여 상기 조합패턴영상을 산출하는 과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 1번, 3번, 5번, 7번으로 표시된 제 1 조명장치들(300a)(300b)(300c)(300d)이 측정 대상물(10)을 중심으로 등 간격으로 배치되고, 2번, 4번, 6번, 8번으로 표시된 제 2 조명장치들(400a)(400b)(400c)(400d)이 상기 제 1 조명장치들(300a)(300b)(300c)(300d) 사이에 위치하도록 등 간격으로 배치된다. 그리하여, 상기 1번, 3번, 5번, 7번으로 표시된 제 1 조명장치들(300a)(300b)(300c)(300d)로부터 측정 대상물(10)에 제 1 등가파장을 갖는 격자 패턴광이 조사되어 복수개의 제 1 패턴영상들이 카메라(210)에 의해 획득되고, 상기 2번, 4번, 6번, 8번으로 표시된 제 2 조명장치들(400a)(400b)(400c)(400d)로부터 측정 대상물(10)에 제 2 등가파장을 갖는 격자 패턴광이 측정 대상물(10)에 조사되어 복수개의 제 2 패턴영상들이 카메라(210)에 의해 획득된다. 이후, 상기 서로 인접하는 제 1, 2 조명장치(300)(400), 즉 도 2에서 점선으로 형성된 타원(1번 채널 내지 8번 채널)으로 묶여 있는 제 1, 2 조명장치(300, 400 : 제 1 내지 제 8 채널)에 의해 형성된 각각의 제 1, 2 패턴 영상은 서로 조합되어 각각의 조합패턴영상들을 생성한다.
여기서, 상기 제 1 조명장치들(300a)(300b)(300c)(300d)은 제 1 등가파장 λ1을 갖는 제 1 격자 패턴광을 발생시키고, 상기 제 2 조명장치들(400a)(400b)(400c)(400d)은 상기 제 1 등가파장과 다른 제 2 등가파장 λ2를 갖는 제 2 격자 패턴광을 발생시킬 때, 상기 등가파장 λ12는, λ12 = λ1λ2/(λ1 - λ2)로 결정될 수 있으며, 상기 3차원 형상 측정장치가 상기 제 1, 2 조명장치들(300)(400)을 이용하여 측정할 수 있는 상기 측정 대상물(10)의 측정가능 높이는 격자 패턴광의 등가파장 λ12에 대응할 수 있다.
여기서, 제 1, 2 패턴 영상들을 서로 조합한 경우의 수는 16개가 된다., 본 발명의 일 실시예에서는, 점선으로 형성된 타원(1번 채널 내지 8번 채널)으로 묶여 있는 제 1, 2 조명장치(300, 400 : 제 1 내지 제 8 채널)에 의해 형성된 각각의 제 1, 2 패턴 영상만 서로 조합된 후 각각의 조합패턴영상들을 활용하고, 이 경우에는 연산 시간을 단축시킬 수 있다.
상기와 같이 서로 인접하는 제 1, 2 조명장치(300)(400)에 의해 형성된 각각의 제 1, 2 영상 패턴을 서로 조합한 후 상기 각각의 조합패턴영상을 이용하여 상기 중앙 제어부(700)를 통해 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물(10)의 높이를 각각 산출한다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이 1번 내지 8번 채널을 통하여 산출된 조합패턴영상들을 이용하여 중앙 제어부(700)를 통해 8개의 측정 대상물(10)의 높이를 산출한다(S140).
한편, 상기 조합패턴영상들의 산출은 중복적으로 수행될 수 있다. 즉, 상기 복수개의 제 1, 2 조명장치들(300)(400) 중 서로 인접하는 제 1, 2 조명장치들(300)(400)에 의해 형성된 제 1, 2 패턴영상들을 제 1 조합하여 제 1 조합패턴영상들을 생성한 후, 제 1, 2 조합패턴영상들을 제 2 조합하여 제 2 조합패턴영상들을 생성할 수 있다. 이에 따라, 상기 측정 대상물의 높이들은 상기 제 2 조합패턴영상들에 의해 산출될 수 있으며, 이때의 측정 대상물의 높이들은 조합등가파장에 따르게 되므로, 측정 가능 높이가 더욱 증가될 수 있다.
상기와 같이 측정 대상물(10)의 높이를 산출한 다음에는 중앙 제어부(700)에 의해 상기 산출된 측정 대상물(10)의 높이들을 이용하여 상기 측정 대상물의 대표 높이를 설정할 수 있다. 이때, 상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 어느 한 패턴영상의 산출 높이를 대표 높이로 선정할 수 있다. 이 경우, 실제 측정된 값을 대표 높이로 지정하게 되므로, 최종 측정 높이의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 상기 산출된 측정 대상물의 높이들을 크기 순으로 배열할 때 중간에 위치하는 중간값을 상기 대표 높이로 설정할 수 있다. 즉, 8개의 측정 대상물(10)의 높이 중 중간값을 갖는 높이가 중앙 제어부(700)에 의해 선택되어 상기 측정 대상물(10)의 높이로 결정된다. 여기서, 8개의 측정 대상물(10)의 높이의 평균치를 상기 측정 대상물(10)의 높이로 결정하지 않고 상기 8개의 측정 대상물(10)의 높이 중 중간값을 갖는 높이를 측정 대상물(10)의 높이로 결정하는 이유는, 상기 제 1, 2 패턴 영상들 중 노이즈가 끼어 있을 경우 상기 노이즈로 인하여 측정 대상물(10)의 평균값이 훼손되는 경우가 발생될 수 있으므로, 보다 정확한 측정 대상물(10)의 높이 값을 산출하기 위해서는 상기 8개의 측정 대상물(10)의 평균값 보다 중간값을 측정 대상물(10)의 높이로 결정하는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 상기 복수개의 제 1, 2 조명장치들(300)(400) 중 서로 인접하는 제 1, 2 조명장치들(300)(400)에 의해 획득된 제 1, 2 패턴영상들을 서로 조합하여 조합패턴영상들을 생성하기 이전에, 상기 제 1, 2 조명장치들(300)(400)로부터 조사되어 형성된 제 1, 2 패턴 영상들을 중앙 제어부(700)를 통해 분석하여 상기 제 1, 2 패턴 영상들 중 1차 노이즈를 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다(S120).
1차 노이즈 판단 방식은 픽셀 단위의 패턴 영상을 밝기, SNR, 위상번짐 중 적어도 하나를 기준으로 허용범위를 벗어나는 신호, 예컨대 튀는 신호가 발생하는 경우, 이를 노이즈로 판단할 수 있다.
그리고 8개의 측정 대상물(10)의 높이를 산출(S140)한 후에 2차 노이즈 제거를 수행할 수 있다. 2차 노이즈 판단 방식은 픽셀별로 산출된 측정 대상물(10)의 높이들 중 허용범위를 벗어나는 값 혹은 동일한 범위 내에 포함되지 않는 값, 예컨대 튀는 높이가 존재하는 경우, 이를 노이즈로 판단하여 높이 산출 시 해당 높이 정보를 제외한 후, 측정 대상물(10)의 대표 높이를 산출할 수 있다.
여기서, 상기 판단된 노이즈는 상기 조합에서 제외될 수 있다(S121). 예를 들면, 상기 제 1, 2 패턴 영상들 중 1차 노이즈로 판단된 패턴 영상은 서로 인접한 패턴 영상과 조합되지 않고 제외될 수 있다. 예를 들면, 상기 1번으로 표시된 제 1 조명장치(300a)에 의해 형성된 제 1 패턴영상이 노이즈로 판단되면, 상기 1번으로 표시된 제 1 조명장치(300a)에 의해 형성된 제 1 패턴영상이 포함된 제 1 채널(1번으로 표시된 제 1 조명장치(300a)와 2번으로 표시된 제 2 조명장치(400a))의 제 1, 2 패턴영상과 제 8 채널(1번으로 표시된 제 1 조명장치(300a)와 8번으로 표시된 제 2 조명장치(400d))에 의한 제 1, 2 패턴영상은 조합되지 않고 중앙 제어부(700)에 의해 제외된다.
한편, 상기 노이즈로 판단된 제 1 패턴영상과 인접한 2번으로 표시된 제 2 조명장치(400a)에 의해 형성된 제 2 패턴영상은 노이즈로 판단되지 않은 패턴 영상의 조명장치로서 서로 다른 파장을 가지는 예컨대, 5번으로 표시된 제 1 조명장치(300c)에 의해 형성된 제 1 패턴영상과 조합된 후 중앙 제어부(700)에 의해 조합패턴영상이 산출된다(S122). 또한, 상기 노이즈로 판단된 제 1 패턴영상과 인접한 8번으로 표시된 제 2 조명장치(400d)에 의해 형성된 제 2 패턴영상 또한 5번으로 표시된 제 1 조명장치(300c)에 의해 형성된 제 1 패턴영상과 조합된 후 중앙 제어부(700)에 의해 조합패턴영상이 산출됨으로써 1번으로 표시된 제 1 조명장치(300a)에 의해 형성된 제 1 패턴영상이 노이즈로 판단됨에 따라 1번 채널과 8번 채널이 버려지는 것을 보상할 수 있도록 한다.
이를 통해 노이즈가 포함되지 않은 2번 채널 내지 7번 채널의 패턴 영상으로 산출된 조합패턴영상과, 보상된 2개의 패턴 영상으로부터 산출된 조합패턴영상을 이용하여 상기 중앙 제어부(700)를 통해 상기 측정 대상물(10)의 높이를 각각 산출하게 된다.
상기 1차 노이즈는 패턴영상의 픽셀별로 판단될 수 있고, 노이즈로 판단된 픽셀만을 상기 조합에서 제외할 수 있다. 이와는 다르게, 노이즈로 판단된 픽셀을 포함하는 패턴영상 전체를 상기 조합에서 제외할 수도 있다. 예를 들면, 노이즈로 판단된 픽셀이 패턴영상 전체의 일정 비율 이상을 차지하는 경우, 패턴영상 전체를 신뢰하기 어렵다고 보고 패턴영상 전체를 상기 조합에서 제외할 수 있다. 그리고 각각의 측정 대상물(10)의 높이를 산출한 다음에는 중앙 제어부(700)에 의해 상기 산출된 측정 대상물(10)의 높이 평균값을 대표 높이로 결정하거나, 각각의 측정 대상물(10)의 높이 중 중간값을 선정하여 상기 측정 대상물(10)의 대표 높이로 결정하게 된다.
한편, 상기 2차 노이즈는 상기 제 1, 2 패턴영상들의 픽셀별로 판단될 수 있고, 상기 측정 대상물의 높이들 중 노이즈로 판단된 픽셀에 대응하는 높이를 상기 대표 높이의 설정에서 제외할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법은 서로 다른 등가파장을 갖는 복수개의 제 1, 2 조명장치들(300)(400)로부터 측정 대상물(10)에 격자 패턴광을 조사한 후 서로 인접한 제 1, 2 조명장치들(300)(400)에 의해 형성된 제 1, 2 패턴 영상을 서로 조합한 후 조합패턴영상을 산출한 다음, 상기 조합패턴영상들의 조합등가파장을 이용하여 측정 대상물(10)의 높이를 산출할 수 있도록 한다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의한 3차원 형상 측정장치는 제 1, 2 조명장치들(300)(400)에 의한 측정 가능 높이를 초과하는 측정 대상물(10)의 높이를 측정할 수 있고, 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 측정 대상물의 높이를 획득할 수 있다.
또한, 서로 인접하는 제 1, 2 조명장치들(300)(400)에 의해 형성된 제 1, 2 패턴영상만을 서로 조합한 후 조합패턴영상을 산출함으로써 중앙 제어부(700)의 연산 효율을 향상시켜 높이 측정 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 인접된 조명장치들에 의한 패턴영상들을 1차적으로 조합하고, 조합된 조합패턴영상들을 2차적으로 조합하는 경우, 조합등가파장이 증가되어 이에 따른 측정 가능 높이를 크게 증가시킬 수 있다.
또한, 패턴영상들을 조합하기 이전에 노이즈에 해당하는 데이터를 제거하는 경우 및/또는 측정된 측정 대상물의 높이들 중 노이즈에 해당하는 데이터를 제거하는 경우, 최종 측정 높이에 대한 정확도 및 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 산출된 측정 대상물의 높이들 중 어느 한 패턴영상의 산출 높이를 대표 높이로 설정하는 경우, 실제 측정된 값을 대표 높이로 지정하게 되므로, 최종 측정 높이의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 중간값을 측정 대상물의 대표 높이로 설정하는 경우 미처 제외되지 않은 노이즈가 있는 경우에도 이에 의해 영향을 받지 않으므로 최종 측정 높이를 보다 신뢰할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
(100) : 측정 스테이지부 (200) : 영상 촬영부
(300) : 제 1 조명장치 (400) : 제 2 조명장치
(450) : 제 2 조명부 (500) : 영상 획득부
(600) : 모듈 제어부 (700) : 중앙 제어부

Claims (20)

  1. 복수개의 제1 조명장치들 및 상기 제1 조명장치들과 교호되도록 배치된 복수개의 제2 조명장치들로부터 각각 제1 등가파장을 갖는 제1 격자 패턴광 및 상기 제1 등가파장과 다른 제2 등가파장을 갖는 제2 격자 패턴광을 측정 대상물에 조사하여, 상기 제1 격자 패턴광에 대응하는 제 1 패턴영상 및 상기 제2 격자 패턴광에 대응하는 제2 패턴영상을 획득하는 단계;
    상기 복수개의 제1 및 제2 조명장치들 중 서로 인접하는 제1 및 제2 조명장치들에 의해 획득된 제1 및 제2 패턴영상들을 서로 조합하여 조합패턴영상들을 생성하는 단계;
    상기 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 측정 대상물의 높이들을 이용하여 상기 측정 대상물의 대표 높이를 설정하는 단계를 포함하는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 조합패턴영상들을 생성하는 단계에서,
    상기 제1 및 제2 패턴영상들은 각각 어느 한 측에 인접한 조명장치의 패턴영상과의 조합에 활용되는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 조합패턴영상들을 생성하는 단계에서,
    상기 제1 및 제2 패턴영상들은 각각 양 측에 인접한 조명장치들의 패턴영상들과의 조합에 활용되는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 조합패턴영상들을 생성하는 단계는,
    상기 복수개의 제1 및 제2 조명장치들 중 서로 인접하는 제1 및 제2 조명장치들에 의해 형성된 제1 및 제2 패턴영상들을 제1 조합하여 제1 조합패턴영상들을 생성하는 단계; 및
    제1 및 제2 조합패턴영상들을 제2 조합하여 제2 조합패턴영상들을 생성하는 단계를 포함하고,
    상기 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계는,
    상기 제2 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 제1 및 제2 조명장치들 중 서로 인접하는 제1 및 제2 조명장치들에 의해 획득된 제1 및 제2 패턴영상들을 서로 조합하여 조합패턴영상들을 생성하는 단계 이전에,
    상기 제1 및 제2 패턴 영상들 중 1차 노이즈를 판단하는 단계; 및
    상기 판단된 노이즈를 상기 조합에서 제외하는 단계를 더 포함하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 1차 노이즈를 판단하는 단계에서,
    상기 제1 및 제2 패턴영상들의 밝기, 신호대잡음비(signal to noise ratio, SNR), 위상번짐 중 적어도 하나를 기초로 허용범위를 벗어나는 신호가 발생하는 경우 노이즈로 판단하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 1차 노이즈는 상기 제1 및 제2 패턴영상들의 픽셀별로 판단되고,
    상기 판단된 노이즈를 상기 조합에서 제외하는 단계는,
    상기 제1 및 제2 패턴영상들의 픽셀들 중 노이즈로 판단된 픽셀을 상기 조합에서 제외하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 패턴영상들의 픽셀들 중 노이즈로 판단된 픽셀을 포함하는 패턴영상을 상기 조합에서 제외하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 판단된 노이즈를 상기 조합에서 제외하는 단계 이후에,
    상기 노이즈로 판단된 패턴영상의 양측에 인접한 패턴영상은 서로 인접하지 않고 서로 다른 등가파장을 가지는 패턴 영상과 조합되는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 조합패턴영상들의 조합등가파장에 따른 상기 측정 대상물의 높이들을 산출하는 단계 이후에,
    상기 산출된 높이들 중 2차 노이즈를 판단하는 단계; 및
    상기 판단된 노이즈를 상기 대표 높이 설정에서 제외하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 2차 노이즈를 판단하는 단계에서,
    산출된 상기 측정 대상물의 높이들 중 허용범위를 벗어나는 값이 발생하는 경우 노이즈로 판단하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 2차 노이즈는 상기 제1 및 제2 패턴영상들의 픽셀별로 판단되고,
    상기 판단된 노이즈를 상기 대표 높이 설정에서 제외하는 단계는,
    상기 측정 대상물의 높이들 중 노이즈로 판단된 픽셀에 대응하는 높이를 상기 대표 높이 설정에서 제외하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 산출된 측정 대상물의 높이들을 이용하여 상기 측정 대상물의 대표 높이를 설정하는 단계는,
    상기 산출된 측정 대상물의 높이들을 크기 순으로 배열할 때 중간에 위치하는 중간값을 상기 대표 높이로 설정하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법.
  13. 적어도 두 개의 조명장치로부터 동일하거나 적어도 하나 이상 각기 다른 등가파장을 갖는 격자 패턴광이 측정 대상물에 조사되어 형성된 패턴 영상을 촬상하는 단계;
    상기 패턴 영상으로 상기 측정 대상물의 높이를 각각 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 어느 한 패턴 영상의 산출 높이를 대표 높이로 선정하는 단계를 포함하는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 대표 높이로 선정하는 단계는,
    상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 중간값을 선택하여 측정 대상물의 높이로 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 패턴영상으로 상기 측정 대상물의 높이를 각각 산출하는 단계 이전에,
    상기 촬상된 패턴영상 중 1차 노이즈를 판단하는 단계; 및
    상기 판단된 노이즈를 제외하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 1차 노이즈를 판단하는 단계에서,
    상기 제1 및 제2 패턴영상들의 밝기, 신호대잡음비, 위상번짐 중 적어도 하나를 기초로 허용범위를 벗어나는 신호가 발생하는 경우 노이즈로 판단하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 대표 높이로 선정하는 단계는,
    상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 2차 노이즈를 판단하는 단계; 및
    상기 판단된 노이즈를 제외한 후 상기 대표 높이를 선정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 2차 노이즈를 판단하는 단계에서,
    상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 허용범위를 벗어나는 값이 발생하는 경우 노이즈로 판단하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
  19. 적어도 두 개의 조명장치로부터 동일하거나 적어도 하나 이상 각기 다른 등가파장을 갖는 격자 패턴광이 측정 대상물에 조사되어 형성된 패턴 영상을 촬상하는 단계;
    상기 패턴 영상으로 상기 측정 대상물의 높이를 각각 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 측정 대상물의 높이를 평균하여 대표 높이를 산출하는 단계를 포함하는 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 패턴영상으로 상기 측정 대상물의 높이를 각각 산출하는 단계 이전에,
    상기 패턴영상의 밝기, 신호대잡음비, 위상번짐 중 적어도 하나를 기초로 허용범위를 벗어나는 신호가 발생하는 경우 1차 노이즈로 판단하고,
    상기 대표 높이로 선정하는 단계 이전에,
    상기 산출된 측정 대상물의 높이 중 허용범위를 벗어나는 값이 발생하는 경우 2차 노이즈로 판단하며,
    상기 1차 노이즈 및 2차 노이즈는 각 단계에서 제외하는 것을 특징으로 하는 3차원 형상 측정 장치의 높이 측정 방법.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016166807A1 (ja) * 2015-04-14 2016-10-20 ヤマハ発動機株式会社 外観検査装置および外観検査方法
KR101639227B1 (ko) * 2015-06-08 2016-07-13 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정장치
JP6109255B2 (ja) * 2015-07-14 2017-04-05 Ckd株式会社 三次元計測装置
KR102477658B1 (ko) * 2016-07-07 2022-12-14 한화정밀기계 주식회사 보정규칙 생성방법
EP3761772A4 (en) * 2018-02-26 2021-04-28 Koh Young Technology Inc COMPONENT MOUNT STATUS INSPECTION PROCESS, PRINTED CIRCUIT BOARD INSPECTION APPARATUS AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIA
JP2020095519A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッドＳｚ Ｄｊｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 形状推定装置、形状推定方法、プログラム、及び記録媒体
EP3951312A4 (en) * 2019-03-26 2022-05-18 Sony Group Corporation IMAGE PROCESSING DEVICE, METHOD AND PROGRAM
JP7452188B2 (ja) 2020-03-30 2024-03-19 オムロン株式会社 検査装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100041022A (ko) * 2008-10-13 2010-04-22 주식회사 고영테크놀러지 다중파장을 이용한 3차원형상 측정장치 및 측정방법
KR20110060041A (ko) * 2009-11-30 2011-06-08 (주)그린광학 3차원 표면 형상 측정 장치 및 방법과 그 시스템
KR20110089506A (ko) * 2010-02-01 2011-08-09 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법 및 이를 이용한 3차원 형상 측정장치
KR20110115752A (ko) * 2010-04-16 2011-10-24 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1012683A (ja) * 1996-06-25 1998-01-16 Fujitsu Ltd 半導体装置の表面検査装置及び表面検査方法
JP4077754B2 (ja) * 2003-04-04 2008-04-23 オリンパス株式会社 ３次元形状測定装置
JP4100239B2 (ja) 2003-04-22 2008-06-11 松下電工株式会社 障害物検出装置と同装置を用いた自律移動ロボット、障害物検出方法、及び障害物検出プログラム
JP4149853B2 (ja) * 2003-06-02 2008-09-17 株式会社山武 ３次元計測装置及び３次元計測方法
WO2005086582A2 (en) * 2004-03-11 2005-09-22 Nano-Or Technologies (Israel) Ltd. Methods and apparatus for wavefront manipulations and improved 3-d measurements
JP2007192623A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Tani Electronics Corp プリント回路基板のクリーム半田印刷状態の検査装置および検査方法
US7545512B2 (en) * 2006-01-26 2009-06-09 Koh Young Technology Inc. Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards
EP1830176A1 (en) * 2006-03-02 2007-09-05 FOSS Analytical AB Device and method for optical measurement of small particles such as grains from cereals and like crops
JP2009092485A (ja) * 2007-10-06 2009-04-30 Djtech Co Ltd 印刷半田検査装置
JP4941394B2 (ja) * 2008-04-18 2012-05-30 パナソニック株式会社 半田の印刷状態を評価する方法および装置
JP2010054273A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Canon Chemicals Inc 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
CN101706264B (zh) * 2009-04-01 2012-11-21 姚征远 投影三维测量装置
DE102010064593A1 (de) * 2009-05-21 2015-07-30 Koh Young Technology Inc. Formmessgerät und -verfahren
JP2011013110A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Marubun Corp 膜厚測定装置及び膜厚測定方法
US8754936B2 (en) * 2009-07-03 2014-06-17 Koh Young Technology Inc. Three dimensional shape measurement apparatus
KR101133968B1 (ko) * 2009-07-03 2012-04-05 주식회사 고영테크놀러지 브리지 연결불량 검출방법
JP5597774B2 (ja) * 2010-12-29 2014-10-01 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 基板検査方法
JP5709009B2 (ja) * 2011-11-17 2015-04-30 Ckd株式会社 三次元計測装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100041022A (ko) * 2008-10-13 2010-04-22 주식회사 고영테크놀러지 다중파장을 이용한 3차원형상 측정장치 및 측정방법
KR20110060041A (ko) * 2009-11-30 2011-06-08 (주)그린광학 3차원 표면 형상 측정 장치 및 방법과 그 시스템
KR20110089506A (ko) * 2010-02-01 2011-08-09 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법 및 이를 이용한 3차원 형상 측정장치
KR20110115752A (ko) * 2010-04-16 2011-10-24 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정 방법

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