TWI756184B - 用於焊點檢查的設備及方法 - Google Patents

Abstract

本發明係有關於一種用於焊點檢查的設備(1)，具有用於自動焊點檢查的裝置(5)，該裝置在該焊面之預設的檢查區中偵測待檢查的焊點之至少一品質特徵，其中該用於自動焊點檢查的裝置(5)會根據該所測得的品質特徵將該待檢查的焊點評為良好焊點(ASJI_RG)或較差焊點(ASJI_RB)，以及一種用於焊點檢查的方法。根據本發明，用於自動構件檢查的裝置(4)測定待焊接的構件之至少一幾何參數，其中分析及控制單元(10)根據該待焊接的構件之該所測得的至少一幾何參數偵測該至少一對應檢查區的位置及/或尺寸並為檢查該對應的焊點而將該位置及/或該等尺寸預設至該用於自動焊點檢查的裝置(5)。

Description

用於焊點檢查的設備及方法

本發明基於如獨立項之類型的用於焊點檢查的設備或方法。

在採用SMT工藝(SMT=Surface Mount Technology，表面黏著技術)時應用由先前技術已知的焊點檢查系統，以便檢查所製造的焊點之品質。

在採用SMT工藝時，用焊膏對印刷電路板的焊面進行印製並且在所謂之SPI製程(SPI=Solder Paste Inspection，焊膏檢查)中由用於自動焊膏檢查的裝置對所印製的焊膏之量進行檢查。隨後將待焊接的構件安放在所印製的印刷電路板上並在焊爐中熔化焊膏，以便透過產生的焊料在此等構件與印刷電路板的對應焊面之間產生固定的導電連接。隨後透過用於自動焊點檢查的裝置在所謂之SJI製程(SJI=Solder Joint Inspection，焊點檢查)中對所產生的焊點之品質進行檢查。

通常將自動的光學檢查系統(AOI=Automatic Optical Inspection，自動光學檢查)或自動的X射線檢查系統(AXI=Automatic X-Ray Inspection，自動X射線檢查)用作自動的焊點檢查裝置。在自動焊點檢查中，出現“良好”分類的情況時，印刷電路板在生產線中繼續前進。待焊接的構件之幾何尺寸可部分具有相對較大的公差。在自動焊點檢查中，出 現“較差”分類的情況時，通常由檢查人在再檢查製程中手動判斷印刷電路板之對應的焊點是否實際存在較差的焊點或者此自動焊點檢查的分類是否有誤且否存在所謂之“偽錯誤”。手動再判斷較為常見，因為在用於焊點檢查的習知設備中，若不進行手動再判斷，則會因偽錯誤而在自動的焊點檢查製程中產生過高的廢棄物成本。

具有獨立項1或10的特徵之用於焊點檢查的設備及方法的優點在於，在預設該檢查區或該檢查窗時，可將該等待焊接的構件之當前幾何尺寸考慮在內。如此便能例如根據該實際構件長度預設兩個檢查區間之透過額定構件長度所測得的距離。亦即，在採用較長的構件時，可增大該等檢查區或檢查窗間的距離，在採用較短的構件時，可減小該距離。如此便能將該檢查區或該檢查窗的位置及/或尺寸與不同的構件尺寸進行匹配，使得該檢查區或該檢查窗為偵測該品質特徵而以最佳的方式實施並佈置，以便分辨良好及較差焊點。

本發明之實施方式將該自動構件檢查的資訊直接整合至該自動焊點檢查，進而能夠針對該等所提供的關於當前之幾何構件參數的資訊對該對應的分析算法直接且靈活地進行匹配，該等幾何構件參數例如為該構件及/或該對應的接觸元件之長度、寬度、高度以及/或者該接觸元件的彎曲度，例如可由裝配機測定該至少一幾何參數。

本發明之實施方式實施適應性焊點檢查，在該焊點檢查中，將該用於自動焊點檢查的裝置所使用之檢查區或檢查窗的位置及/或尺寸與該等待焊接的構件進行匹配。如此便能相對標準的焊點檢查大幅減少滑移 及偽錯誤。因此，本發明之實施方式能夠檢查SMT結構形式的焊點，該等焊點迄今為止因難以區分良好與較差部件而無法透過常見的構件公差而被檢查出來。此外，該偽錯誤率能夠藉此減小至如此程度，從而毋需手動地進行再檢查。在該至少一品質特徵等於該預設的閾值或者大於該預設的閾值時，該用於自動焊點檢查的裝置例如可根據所選擇的至少一品質特徵將該待檢查的焊點評為良好焊點，或者，在該至少一品質特徵小於該預設的閾值時，將該焊點評為較差焊點。作為替代方案，在該至少一品質特徵小於該預設的閾值時，該用於自動焊點檢查的裝置例如可根據所選擇的至少一品質特徵將該待檢查的焊點評為良好焊點，或者，在該至少一品質特徵等於該預設的閾值或大於該預設的閾值時，將該焊點評為較差焊點。

本發明之實施方式提供一種用於焊點檢查的設備，該設備具有用於自動焊點檢查的裝置，該裝置在該焊面之預設的檢查區中偵測待檢查的焊點之至少一品質特徵並根據該所測得的至少一品質特徵將該待檢查的焊點評為良好焊點或較差焊點。在此情況下，用於自動構件檢查的裝置測定待焊接的構件之至少一幾何參數。分析及控制單元根據該待焊接的構件之所測得的至少一幾何參數偵測該至少一對應檢查區的位置及/或尺寸並為檢查該對應的焊點而將該位置及/或該等尺寸預設至該用於自動焊點檢查的裝置。

此外，提出一種具有自動焊點檢查之用於焊點檢查的方法，透過該自動焊點檢查在該焊面之預設的檢查區中偵測待檢查的焊點之至少一品質特徵，其中根據該所測得的至少一品質特徵將該待檢查的焊點評為良好焊點或較差焊點。在此情況下，自動構件檢查偵測待焊接的構件之至 少一幾何參數，其中根據該所測得的至少一幾何參數預設用於該焊點檢查的至少一對應檢查區之位置及/或尺寸。

本發明之設備及本發明之方法例如可應用於用於裝配用於焊點檢查的印刷電路板之設備。

例如可在軟件或硬件或由軟件及硬件構成的混合形式中，如在該分析及控制單元中，實施本發明之實施方式。

該分析及控制單元可指對所測得的感測器信號進行處理或分析的電性器件，如控制器。該分析及控制單元可具有至少一介面，該介面可採用硬件及/或軟件形式的構建方案。在採用硬件形式的構建方案時，該等介面例如可為所謂之系統ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特定應用積體電路)的部件，該部件包含該分析及控制單元的不同功能。該等介面自身的積體電路亦可至少部分由分立組件構成。在採用軟件形式的構建方案時，該等介面可為軟件模組，該等軟件模組例如在微控制器上設置在其他軟件模組旁。有利者亦係具有程式碼的電腦程式產品，該程式碼儲存在機器可讀的載體上，例如儲存在半導體記憶體、硬盤記憶體或光學記憶體上，在該分析及控制單元實施該程式時，將該程式碼用於實施該分析。

在本發明之實施方式中，例如可將該分析及控制單元實施為該用於自動構件檢查的裝置之部件或該用於自動焊點檢查的裝置之部件或獨立的組件。例如可將該用於自動焊點檢查的裝置實施為光學系統或X射線系統。

該用於自動焊點檢查的裝置可測定該焊點的寬度及/或高度 及/或長度以及/或者該檢查區內數個具有預設特性的像素以及/或者具有預設特性的區段作為該至少一品質特徵。該檢查區或該檢查窗表示該焊點區，在該焊點區中通常可將焊料彎液面的構建方案作為針對良好焊點之品質特徵進行檢查。在採用用於區分良好及較差焊點的光學檢查時，例如可將在該檢查區中所識別的像素之亮度及/或顏色及/或大小作為該預設特性進行偵測及分析。因此，“良好”焊點例如包含遠多於“較差”焊點之可識別的像素。此外，例如可在該檢查區內至少針對該檢查區之區段或針對該整個檢查區偵測灰度梯度及/或平均灰度。特定言之，透過對該待檢查的焊點進行三維偵測可將針對該焊料彎液面的高度或高度曲線之資訊作為針對該待檢查的焊點之品質特徵進行分析。

透過在該等附屬項中所闡述的措施及改良方案可有利地改良在獨立項1中所提出之用於焊點檢查的設備及在獨立項10中所提出之用於焊點檢查的方法。

在本發明之有利設計方案中，該用於自動焊點檢查的裝置可將該在待檢查的焊點之預設檢查區中所測得的至少一品質特徵與至少一預設的閾值進行比較並根據該比較結果將該待檢查的焊點評為良好焊點或較差焊點。

在本發明之其他有利設計方案中，可設有用於自動焊面檢查的裝置，該裝置可測定該待檢查的焊點之可被焊料潤濕的焊面之至少一幾何參數，以及/或者用於自動焊膏檢查的裝置，該裝置可測定施加在該待檢查的焊點之焊面上的焊膏量。

在本發明之其他有利設計方案中，在偵測該至少一對應檢查 區的位置及/或尺寸時，該分析及控制單元可使用關於該可被焊料潤濕的焊面之所測得的至少一幾何參數及/或該所測得之施加至該焊面的焊膏量之資訊。此外，在偵測針對該至少一品質特徵的閾值時，該分析及控制單元可使用待焊接的構件之至少一幾何參數及/或針對該焊面之所測得的至少一幾何參數及/或針對該待檢查的焊點之所測得的焊膏量。藉此，本發明之實施方式可補充性地將該自動焊面檢查及/或該自動焊膏檢查的資訊直接整合至該自動焊點檢查，進而能夠針對該等所提供之關於該當前至少一參數及/或該當前焊膏量的資訊對該對應的分析算法直接且靈活地進行匹配。如此便能相對標準的焊點檢查進一步減少滑移及偽錯誤。

在本發明之其他有利設計方案中，該用於自動構件檢查的裝置可例如偵測當前構件長度作為該待焊接的構件之幾何參數。在此情況下，該用於自動構件檢查的裝置可根據該當前構件長度預設兩個檢查區間的距離。

在本發明之其他有利設計方案中，可設有再檢查位置，在該再檢查位置上，檢查人再次對該等被評為較差焊點的焊點進行檢查。

本發明之實施例在附圖中顯示出並且在下面的描述中得到詳細說明。實施相同或類似功能的組件或元件在附圖中用同一元件符號表示。

1‧‧‧設備

1A‧‧‧設備

4‧‧‧裝置

5‧‧‧裝置

7‧‧‧再檢查位置

9A‧‧‧生產製程

9B‧‧‧不良品製程

10‧‧‧分析及控制單元

11‧‧‧焊點

12‧‧‧檢查區

12.1‧‧‧檢查區

12.2‧‧‧檢查區

14‧‧‧焊面

15‧‧‧焊料

16‧‧‧構件，組件

16A‧‧‧構件，組件

16B‧‧‧構件，組件

16.1‧‧‧接觸元件

18‧‧‧印刷電路板

ASJIR_G，ASJI_RG，HSJI_RG‧‧‧良好焊點，焊點

ASJIR_B，ASJI_RB，HSJI_RB‧‧‧較差焊點，焊點

BTI_B‧‧‧較差構件

BTI_G‧‧‧良好構件

A、A-、A+‧‧‧距離

LFI_G‧‧‧良好焊面

LFI_B‧‧‧較差焊面

SPI_G‧‧‧良好焊膏量

SPI_B‧‧‧較差焊膏量

S100‧‧‧步驟

S110‧‧‧步驟

S120‧‧‧步驟

S130‧‧‧步驟

S140‧‧‧步驟

S150‧‧‧步驟

S160‧‧‧步驟

S170‧‧‧步驟

S180‧‧‧步驟

S200‧‧‧步驟

S300‧‧‧步驟

S310‧‧‧步驟

S400‧‧‧步驟

S410‧‧‧步驟

S500‧‧‧步驟

S600‧‧‧步驟

圖1為本發明之用於焊點檢查的設備之第一實施例的區塊示意圖，圖2為裝配印刷電路板的方法之第一實施例的流程示意圖，本發明之 用於焊點檢查的方法之實施例整合至該實施例，圖3為多個經焊接的具有對應之待檢查的焊點之構件的示意圖，圖4為圖3所示之由常規之用於焊點檢查的設備所產生之待檢查的焊點之示意圖，圖5為圖3所示之由本發明之用於焊點檢查的設備所產生之待檢查的焊點之示意圖，圖6為本發明之用於焊點檢查的設備之第二實施例的區塊示意圖，圖7為裝配印刷電路板的方法之第二實施例的流程示意圖，本發明之用於焊點檢查的方法之實施例整合至該實施例。

如圖1至7所示，本發明之用於焊點檢查的設備1、1A之所示實施例分別包括用於自動焊點檢查的裝置5，該裝置在焊面14之預設的檢查區12.1、12.2中偵測待檢查的焊點11之至少一品質特徵並根據該所測得之至少一品質特徵將待檢查的焊點11評為良好焊點ASJIR_G或較差焊點ASJIR_B。在此情況下，用於自動構件檢查的裝置4測定待焊接的構件16、16A、16B之至少一幾何參數，分析及控制單元10根據待焊接的構件16、16A、16B之所測得的至少一幾何參數偵測至少一對應檢查區12.1、12.2的位置及/或尺寸並為檢查對應的焊點11而將該位置及/或該等尺寸預設至用於自動焊點檢查的裝置5。

在所示實施例中，用於自動焊點檢查的裝置5實施為光學系統，該裝置將在檢查區12中所識別的像素之數量或經檢查的焊點11之一由此所測得的當前寬度規定為用於評價該對應的焊點之至少一品質特徵。作 為替代方案，可將用於自動焊點檢查的裝置5實施為X射線系統。作為補充或替代方案，亦可偵測並分析其他預設的特性，如在檢查區12.1、12.2中所識別的像素之顏色及/或大小及/或強度，以便分辨良好焊點與較差焊點。此外，例如可在檢查區12.1、12.2內至少針對檢查區12.1、12.2之區段或針對整個檢查區12.1、12.2偵測灰度梯度及/或平均灰度作為品質特徵並為分辨良好焊點與較差焊點而對該灰度梯度及/或該等平均灰度進行分析。此外，作為焊點11之寬度的補充或替代方案，亦可偵測並分析待檢查的焊點11之高度及/或長度，以便分辨良好焊點與較差焊點。

如圖1及6進一步所示，用於焊點檢查的設備1、1A在所示實施例中分別包括一再檢查位置7，在該再檢查位置上，檢查人再次對該等被評為較差焊點ASJI_RB的焊點進行檢查。此外，將用於焊點檢查的設備1、1A整合至用於裝配印刷電路板18的設備。在此情況下，將具有被用於自動焊點檢查的裝置5評為良好的焊點ASJI_RG之印刷電路板18直接轉移至後續的生產製程9A。將具有至少一被用於自動焊點檢查的裝置5評為較差的焊點ASJI_RB之印刷電路板轉移至再檢查位置7。若檢查人在再檢查中將被用於自動焊點檢查的裝置5評為較差的至少一焊點ASJI_RB評為良好焊點HSJI_RG，則同樣將印刷電路板18轉移至後續的生產製程9A。若檢查人在該再檢查中同樣將被用於自動焊點檢查的裝置5評為較差的至少一焊點ASJI_RB評為較差焊點HSJI_RB，則將印刷電路板18轉移至再加工製程或不良品製程9B。

如圖2進一步所示，在嵌入本發明之用於焊點檢查的方法之裝配印刷電路板18的方法之所示第一實施例中，在步驟S100中用焊膏對該印刷電路板的焊面14進行印製。在步驟S150中實施自動構件檢查，透過該 自動構件檢查偵測並測定各構件16、16A、16B之至少一幾何參數(如構件16、16A、16B及/或接觸元件16.1的尺寸以及/或者接觸元件16.1的彎曲度等等)及/或構件16、16A、16B的損傷。在步驟S160中檢查構件16、16A、16B是否符合該等預設要求。若在步驟S160中確定構件16、16A、16B不符合該等預設要求，則將構件16、16A、16B作為較差構件BTI_B轉移至在步驟S600中實施的再加工製程或不良品製程。若構件16、16A、16B在步驟S160中被評為良好構件BTI_G，則在步驟S200中根據各構件16、16A、16B之至少一所測得的幾何參數偵測至少一對應檢查區12.1、12.2的位置及/或尺寸並為針對下一方法對構件16、16A、16B進行焊點檢查而預設該位置及/或該等尺寸。在步驟S170中將待焊接之被評為良好的構件BTI_G安放在所印製的印刷電路板18上。步驟S150、S160及S170例如可被包括用於構件檢查的裝置4之自動裝配機實施。

在步驟S180中將印刷電路板18及所安放的構件16、16A、16B輸入焊爐，在該焊爐中熔化該焊膏，以便透過產生的焊料15在構件16、16A、16B與印刷電路板18的焊面14之間產生固定連接。步驟S170及S180以與步驟S200同時進行的方式被實施，在該步驟中，除至少一對應檢查區12.1、12.2的位置及/或尺寸外，亦偵測並預設針對該至少一用於自動焊點檢查的品質特徵之閾值。在步驟S200中，例如可根據待焊接的構件之至少一幾何參數偵測針對該至少一用於自動焊點檢查的品質特徵之閾值。

在步驟S300中實施該自動焊點檢查，透過該自動焊點檢查在焊面14之在步驟S200中預設的檢查區12.1、12.2中偵測待檢查的焊點11之至少一品質特徵。在步驟S310中將該至少一品質特徵之值與預設的閾值 進行比較。在所示實施例中，在該至少一品質特徵等於該預設的閾值或者大於該預設的閾值時，在步驟S310中將待檢查的焊點11評為良好焊點ASJIR_G。在該至少一品質特徵小於該預設的閾值時，將該待檢查的焊點評為較差焊點ASJIR_B。作為替代方案，在該至少一品質特徵小於該預設的閾值時，例如可根據所選擇的至少一品質特徵將該待檢查的焊點評為良好焊點，或者，在該至少一品質特徵等於該預設的閾值或大於該預設的閾值時，將該焊點評為較差焊點。

若該等焊點在步驟S310中被評為良好焊點ASJI_RG，則將對應的印刷電路板18直接轉移至後續之在步驟S500中實施的生產製程9A。若印刷電路板18的至少一焊點11被評為較差焊點ASJI_RB，則在步驟S400中將印刷電路板18轉移至再檢查位置7。若在採用該自動焊點檢查時被評為較差的至少一焊點ASJI_RB在步驟中S410中被檢查人在該再檢查中評為良好焊點HSJI_RG，則同樣將印刷電路板18轉移至後續之在步驟S500中實施的生產製程9A。若在採用該自動焊點檢查時被評為較差的至少一焊點ASJI_RB在步驟中S410中同樣被檢查人在該再檢查中評為較差焊點HSJI_RB，則將該印刷電路板轉移至在步驟S600中實施的再加工製程或不良品製程9B.

如圖3至5所示，在印刷電路板18之所示局部中顯示具有兩個待檢查的焊點11之各電子構件16、16A、16。焊點11分別構建在各電子構件16、16A、16B的接觸元件16.1與印刷電路板18的對應焊面14之間，其中透過在焊爐中熔化施加至焊面14的焊膏而產生焊點11的焊料15。在此情況下，在圖3至5之區域b)中顯示的組件16分別表示具有額定構件長度的構件16。在圖3至5之區域a)中示出的組件16A分別表示長度較 額定構件長度更短的構件16A。在圖3至5之區域c)中顯示的組件16B分別表示長度較額定構件長度更長的構件16B。

在習知的檢查算法中，通常在所選擇的構件幾何結構上透過該等所需的參數及針對該焊點檢查之用於分辨良好及較差焊點11之固定預設的閾值規定檢查步驟的次序。在後續之在不同產品中的待檢查之焊點11上進行的檢查任務中，在該等構件幾何結構中可出現變化，該等變化在一次創建並預設用於該焊點檢查的檢查區12.1、12.2時無法全面得到考慮，因而可能導致滑移過大以及/或者偽錯誤率過大。該等構件幾何結構中的變化例如透過製造公差而決定。

如圖4進一步所示，該等常規的檢查算法以與待焊接的構件16、16A、16B之當前幾何參數無關的方式使用用於檢查構件16、16A、16B之兩個焊點11的兩個檢查區12.1、12.2間之固定預設的距離A。關於具有該額定構件長度的構件16對固定預設的距離A進行預設。因此，額定構件16之兩個待檢查的焊點11恰好處於檢查區12.1、12.2內並且可受到檢查。在採用較短的構件16A時，兩個待檢查的焊點11至少部分處於檢查區12.1、12.2外，從而將待檢查的焊點11評為較差焊點。在採用較長的構件16B時，兩個待檢查的焊點11亦至少部分處於檢查區12.1、12.2外，從而同樣將待檢查的焊點11評為較差焊點。

如圖5進一步所示，本發明之用於焊點檢查的設備1、1A或本發明之用於焊點檢查的方法使用用於檢查構件16、16A、16B之兩個焊點11的兩個檢查區12.1、12.2間之與待焊接的構件16、16A、16B之當前幾何參數相關的距離A、A-、A+。在所示實施例中，各距離A、A-、A+與待 焊接的構件16、16A、16B之當前額定長度有關。因此，兩個待檢查的焊點11以與待焊接的構件16、16A、16B之當前額定長度無關的方式恰好處於檢查區12.1、12.2內並且可受到檢查。如圖5進一步所示，在採用具有額定構件長度的構件16時，使用距離A。在採用較短的構件16A時，使用較短的距離A-，在採用較長的構件16B時，使用較長的距離A+。

如圖6進一步所示，與本發明之用於焊點檢查的設備1之圖1所示第一實施例相比，本發明之用於焊點檢查的設備1A之所示第二實施例除偵測待焊接的構件16、16A、16B之至少一幾何參數之用於自動構件檢查的裝置4外，還包括偵測待檢查的焊點11之可被焊料15潤濕的焊面14之至少一幾何參數的用於自動焊面檢查的裝置2以及測定施加在待檢查的焊點11之焊面14上的焊膏量之用於自動焊膏檢查的裝置3。在第二實施例中，在偵測針對該至少一品質特徵的閾值時，分析及控制單元10A使用待焊接的構件16、16A、16B之所測得的至少一幾何參數及/或可被焊料15潤濕的焊面之針對待檢查的焊點11所測得之至少一幾何參數及/或該針對待檢查的焊點11所測得的焊膏量。此外，分析及控制單元10A根據待焊接的構件16、16A、16B之所測得的至少一幾何參數及/或可被焊料15潤濕的焊面14之所測得的至少一幾何參數及/或該所測得的施加至焊面14之焊膏量預設用於該焊點檢查之至少一對應的檢查區12.1、12.2之位置及/或尺寸。與第一實施例類似地，用於自動焊點檢查的裝置5在焊面14之預設的檢查區12.1、12.2中偵測待檢查的焊點11之至少一品質特徵並將該至少一品質特徵與預設的閾值進行比較。在此情況下，用於自動焊點檢查的裝置5根據該比較結果將該待檢查的焊點評為良好焊點ASJIR_G或較差焊點ASJIR_B。

如圖7進一步所示，在採用嵌入本發明之用於焊點檢查的方法之裝配印刷電路板18的方法之所示第二實施例時，在步驟S100中用焊膏對印刷電路板18的焊面14進行印製。

在步驟S100中實施印刷電路板18之可被焊料15潤濕的焊面14之自動檢查，透過該自動檢查偵測並測定可被焊料15潤濕的焊面14之至少一當前幾何參數，如可被焊料15潤濕的焊面14之寬度及/或長度等等。可被焊料15潤濕的焊面14之大小與該導電接觸面的尺寸及/或所施加的阻焊劑相關。因此，在阻焊劑處於該導電接觸面上時，該所施加的阻焊劑可減小該導電接觸面之可被焊料15潤濕的焊面14。作為替代方案，亦可於在步驟S100中用焊膏對印刷電路板18進行印製之前，偵測可被焊料15潤濕的焊面14之至少一幾何參數。在步驟S120中檢查可被焊料15潤濕的焊面14之至少一所測得的幾何參數是否處於預設的範圍內。在所示實施例中，針對待檢查的焊點11，可被焊料15潤濕的焊面14之最佳寬度預設為100%。在採用該自動焊面檢查時，在可被焊料15潤濕的焊面14之寬度例如處於50%至150%之預設範圍內的情況下，在步驟S120中將經檢查的焊面14評為良好焊面LFI_G。在可被焊料15潤濕的焊面14之寬度處於預設範圍外的情況下，在步驟S120中將經檢查的焊面14評為較差焊面LFI_B。在此情況下，將對應的印刷電路板18轉移至在步驟S600中實施的再加工製程或不良品製程。當然，亦可預設其他用於評價可被焊料15潤濕的焊面14之區域。

若印刷電路板18之可被焊料15潤濕的焊面14在步驟S120中被評為良好焊面LFI_G，則在步驟S130中實施自動焊膏檢查，透過該自動焊膏檢查測定該施加至焊面14的焊膏量。在步驟S140中檢查該所測得的焊 膏量是否處於預設的範圍內。在所示實施例中，針對待檢查的焊點11，最佳焊膏量預設為100%。在採用該自動焊膏檢查時，在該焊膏量例如處於50至150%之預設範圍內的情況下，在步驟S140中將該所測得的焊膏量評為良好焊膏量SPI_G。在該焊膏量處於該預設範圍外的情況下，在步驟S160中將該所測得的焊膏量評為較差焊膏量SPI_B。在此情況下，將對應的印刷電路板18轉移至在步驟S600中實施的再加工製程或不良品製程。當然，亦可預設其他用於評價該焊膏量的區域。作為替代方案，亦可在進行該焊面檢查之前實施該焊膏檢查。

在步驟S150中實施自動構件檢查，透過該自動構件檢查偵測並測定各構件16、16A、16B的幾何參數(如構件16及/或接觸元件16.1的尺寸以及/或者接觸元件16.1的彎曲度等等)及/或構件16的損傷。在步驟S160中檢查構件16、16A、16B是否符合該等預設要求。若在步驟S160中確定構件16、16A、16B不符合該等預設要求，則將構件16、16A、16B評為較差構件BTI_B並且將該構件轉移至在步驟S600中實施的再加工製程或不良品製程。若在步驟S160中將構件16、16A、16B評為良好構件BTI_G，則針對下一方法轉交各構件16、16A、16B之至少一對所測得的幾何參數。

在步驟S170中將在步驟S160中被評為良好的構件BTI_G安放在所印製的印刷電路板18上。在步驟S180中將印刷電路板18及所安放的構件16、16A、16B輸入焊爐，在該焊爐中熔化該焊膏，以便透過產生的焊料15在構件16、16A、16B的接觸元件16.1與印刷電路板18的焊面14之間產生固定的導電連接。與步驟S170及S180同時進行地，在步驟S200中根據各構件16、16A、16B之至少一所測得的幾何參數及/或可被焊料15 潤濕的焊面14之所測得的至少一幾何參數及/或該所測得之施加至焊面14的焊膏量偵測至少一對應的檢查區12.1、12.2之尺寸及/或位置並且針對下一方法為對構件16、16A、16B進行焊點檢查而預設該位置及/或該等尺寸。

此外，在所示實施例中，在步驟S200中針對該用於自動焊點檢查的至少一品質特徵，根據構件16、16A、16B之至少一所測得的幾何參數及/或可被焊料15潤濕的焊面14之所測得的至少一幾何參數及/或該所測得的焊膏量偵測該閾值並且為檢查該對應的焊點而預設該閾值。在步驟S300中實施該自動焊點檢查，透過該自動焊點檢查在焊面14的預設檢查區12.1、12.2中偵測待檢查的焊點11之至少一品質特徵。針對檢查區12.1、12.2的位置及/或尺寸使用在步驟S200中規定的預設值。在步驟S310中將該至少一品質特徵之值與該預設的閾值進行比較。在所示實施例中，在該至少一品質特徵等於該預設的閾值或者大於該預設的閾值時，在步驟S310中將待檢查的焊點11評為良好焊點ASJIR_G。在該至少一品質特徵小於該預設的閾值時，將待檢查的焊點11評為較差焊點ASJIR_B。作為替代方案，在該至少一品質特徵小於該預設的閾值時，例如可根據所選擇的至少一品質特徵將該待檢查的焊點評為良好焊點，或者，在該至少一品質特徵等於該預設的閾值或大於該預設的閾值時，將該焊點評為較差焊點。

若該等焊點在步驟S310中被評為良好焊點ASJI_RG，則將對應的印刷電路板18直接轉移至後續之在步驟S500中實施的生產製程9A。若印刷電路板18的至少一焊點11被評為較差焊點ASJI_RB，則在步驟S400中將該印刷電路板轉移至再檢查位置7。若在採用該自動焊點檢查時被評為較差的至少一焊點ASJI_RB在步驟中S410中被檢查人在該再檢查中評為良好 焊點HSJI_RG，則同樣將該印刷電路板轉移至後續之在步驟S500中實施的生產製程9A。若在採用該自動焊點檢查時被評為較差的至少一焊點ASJI_RB在步驟中S410中同樣被檢查人在該再檢查中評為較差焊點HSJI_RB，則將該印刷電路板轉移至在步驟S600中實施的再加工製程或不良品製程9B。

1‧‧‧設備

4‧‧‧裝置

5‧‧‧裝置

7‧‧‧再檢查位置

9A‧‧‧生產製程

9B‧‧‧不良品製程

10‧‧‧分析及控制單元

ASJI_RG,HSJI_RG‧‧‧良好焊點，焊點

ASJI_RB,HSJI_RB‧‧‧較差焊點，焊點

Claims (17)

1. 一種用於焊點檢查的設備(1，1A)，具有用於自動焊點檢查的裝置(5)，該裝置在焊面(14)之預設的檢查區(12.1，12.2)中偵測待檢查的焊點(11)之至少一品質特徵，其中該用於自動焊點檢查的裝置(5)根據所測得的品質特徵將該待檢查的焊點(11)評為良好焊點(ASJI_RG)或較差焊點(ASJI_RB)，其特徵在於，用於自動構件檢查的裝置(4)測定待焊接的構件(16，16A，16B)之至少一幾何參數，其中分析及控制單元(10，10A)根據該待焊接的構件(16，16A，16B)之所測得的至少一幾何參數偵測至少一對應檢查區(12.1，12.2)的位置及/或尺寸並為檢查對應的焊點(11)而將該位置及/或該等尺寸預設至該用於自動焊點檢查的裝置(5)，其中該用於自動構件檢查的裝置(4)被設置為在放置(S170)該待焊接的構件(16，16A，16B)之前檢測該待焊接的構件(16，16A，16B)的至少一當前幾何參數，該至少一當前幾何參數包括一當前構件長度。
2. 如申請專利範圍第1項之設備，其中，該用於自動焊點檢查的裝置(5)將在該待檢查的焊點(11)之預設檢查區(12)中所測得的至少一品質特徵與至少一預設的閾值進行比較並根據比較結果將該待檢查的焊點(11)評為良好焊點(ASJI_RG)或較差焊點(ASJI_RB)。
3. 如申請專利範圍第1或2項之設備，其中，用於自動焊面檢查的裝置(2)測定該待檢查的焊點(11)之可被焊料(15)潤濕的焊面(14)之至少一幾何參數。
4. 如申請專利範圍第1或2項之設備，其中，用於自動焊膏檢查的裝置 (3)測定施加至該待檢查的焊點(11)之焊面(14)的焊膏量。
5. 如申請專利範圍第1或2項之設備，其中，在偵測該至少一對應檢查區(12.1，12.2)的位置及/或尺寸時，該分析及控制單元(10A)使用關於可被焊料(15)潤濕的焊面(14)之所測得的至少一幾何參數及/或所測得之施加至該焊面(14)的焊膏量之資訊。
6. 如申請專利範圍第1或2項之設備，其中，該分析及控制單元(10A)至少根據待焊接的構件(16，16A，16B)之所測得的一幾何參數及/或可被焊料(15)潤濕的焊面(14)之至少一所測得的幾何參數及/或一所測得之施加至該焊面(14)的焊膏量偵測針對該至少一品質特徵的閾值並為檢查該對應的焊點(11)而將該閾值預設至該用於自動焊點檢查的裝置(5)。
7. 如申請專利範圍第1項之設備，其中，該用於自動構件檢查的裝置(4)根據該當前構件長度預設兩個檢查區(12.1，12.2)間的距離(A，A-，A+)。
8. 如申請專利範圍第1或2項之設備，其中，設有再檢查位置(7)，在該再檢查位置上，檢查人再次對被評為較差焊點(ASJI_RB)的焊點(11)進行檢查。
9. 一種具有自動焊點檢查之用於焊點檢查的方法，透過該自動焊點檢查在焊面(14)之預設的檢查區(12.1，12.2)中偵測待檢查的焊點(11)之至少一品質特徵，其中根據所測得的品質特徵將該待檢查的焊點(11)評為良好焊點(ASJI_RG)或較差焊點(ASJI_RB)，其特徵在於，自動構件檢查偵測待焊接的構件(16，16A，16B)之至少一幾何參數， 其中根據所測得的至少一幾何參數預設用於該焊點檢查的至少一對應檢查區(12.1，12.2)之位置及/或尺寸，其中該自動構件檢查在放置(S170)該待焊接的構件(16，16A，16B)之前檢測該待焊接的構件(16，16A，16B)的至少一當前幾何參數，該至少一當前幾何參數包括一當前構件長度。
10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中，將在該待檢查的焊點(11)之預設檢查區(12)中所測得的至少一品質特徵與至少一預設的閾值進行比較，其中根據比較結果將該待檢查的焊點(11)評為良好焊點(ASJI_RG)或較差焊點(ASJI_RB)。
11. 如申請專利範圍第9或10項之方法，其中，自動焊面檢查測定該待檢查的焊點(11)之可被焊料(15)潤濕的焊面(14)之至少一幾何參數。
12. 如申請專利範圍第9或10項之方法，其中，自動焊膏檢查測定施加至該待檢查的焊點(11)之焊面(14)的焊膏量。
13. 如申請專利範圍第9或10項之方法，其中，在偵測該至少一對應檢查區(12.1，12.2)的位置及/或尺寸時，使用關於可被焊料(15)潤濕的焊面(14)之至少一所測得的幾何參數及/或所測得之施加至該焊面(14)的焊膏量之資訊。
14. 如申請專利範圍第9或10項之方法，其中，根據待焊接的構件(16，16A，16B)之至少一幾何參數及/或至少一可被焊料(15)潤濕的焊面(14)之所測得的一幾何參數及/或所測得之施加至該焊面(14)的焊膏量偵測針對該至少一品質特徵的閾值並為檢查對應的焊點(11)而預設該閾值。
15. 如申請專利範圍第9項之方法，其中，根據該當前構件長度預設兩個檢查區(12.1，12.2)間的距離(A，A-，A+)。
16. 一種具有程式碼的電腦程式產品，在藉由分析及控制單元(10，10A)實施該程式碼時，該程式碼用於實施如申請專利範圍第9至15項中任一項之方法。
17. 一種機器可讀的儲存介質，如申請專利範圍第16項之電腦程式產品儲存在該儲存介質上。

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