KR101416578B1 - 고데기의 제조방법 - Google Patents

고데기의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고데기의 제조방법에 관한 것으로 알루미늄으로 제작된 발열판의 표면을 샌딩처리하고 세척용액에 발열판을 담근 상태에서 표면처리한 후, 발열판을 자연 건조시키는 건조단계와, 상기 발열판에 불소고무로 제작된 열부재를 부착하기 전에 열부재가 위치되지 않은 발열판의 지점에 접착방지테이프를 부착하고, 열부재가 위치되는 발열판의 지점에 불소고무 접착제를 도포한 후, 상기 접착방지테이프를 제거한 상태로 건조기에서 30~70℃의 온도로 5~70분 정도 건조시켜 불소고무 접착제를 1차로 경화시키는 경화단계와, 상기 경화단계 이후, 불소고무 접착제가 도포된 발열판의 부분에 열부재를 부착한 후, 압축성형기에서 발열판과 열부재를 압축성형시키는 압축성형단계와, 상기 압축성형단계 이후, 발열판을 건조기에서 150~250℃의 온도로 1~4시간 정도 건조시키고 표면마무리작업을 수행하는 마무리단계로 이루어진다.
본 발명은 고데기에 사용되는 발열판의 열부재를 불소고무로 이용하여 제작함으로써, 상기 불소고무의 슬림성 특성에 의해 열부재의 부피 및 크기를 줄여 고데기의 크기나 부피를 줄일 수 있으며, 불소고무의 우수한 열전도율에 의해 사용자가 간편하게 머리카락의 손상 없이 머리를 손질할 수 있고 불소고무의 내열성에 의해 열부재의 파손을 예방할 수 있는 장점이 있다

Description

고데기의 제조방법{A method for manufacturing of hair iron}
본 발명은 고데기의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 열을 전달하는 발열판에 형성되는 열부재를 열전도율이 우수하면서 슬림성이 좋은 불소고무로 제작하여, 열부재의 부피를 줄여 제작비용을 절감함은 물론 머리카락의 손상을 예방하고, 발열판에 불소고무로 제작되는 열부재를 부착할 때 열부재가 부착되지 않은 지점에 테이프를 발열판에 부착한 후 접착제를 발열판에 도포함으로써, 접착제가 열부재가 부착되지 않는 지점에 묻게 되어 발생되는 불량률을 줄일 수 있는 고데기의 제조방법에 관한 것이다.
일반적인 고데기의 제조방법은 대한민국 공개특허 제10-2011-0042529호와 같이 케이스에 히터커버부재 및 발열판을 면테이프를 이용하여 고데기를 제작하였다.
하지만, 상기와 같이 고데기에 사용되는 실리콘 재질의 발열판은 열전도율이 낮으면서 슬림성이 좋지 않아 열효율이 낮아지게 되면서 고데기의 부피 및 크기가 커지게 되는 문제점이 있었다.
그리고, 실리콘으로 제작된 발열판으로 열이 전달될 때, 열이 제대로 전달되지 않게 되면서 온도제어가 제대로 이루어지지 않게 되어 사용자의 머리카락이 자주 손상되는 문제점이 있었다.
또한, 고데기에 접착제를 도포하여 발열판을 부착시킬 때, 발열판이 위치되지 않는 지점에 접착제가 도포되는 것을 방지하는 테이프를 부착하지 않음으로써, 발열판이 위치되지 않는 지점까지 접착제가 도포되면서 고데기의 불량률이 증가되는 문제점이 있었다.
본 발명의 고데기의 제조방법은 알루미늄으로 제작된 발열판의 표면을 샌딩처리하고 세척용액에 발열판을 담근 상태에서 표면처리한 후, 발열판을 자연 건조시키는 건조단계와, 상기 발열판에 불소고무로 제작된 열부재를 부착하기 전에 열부재가 위치되지 않은 발열판의 지점에 접착방지테이프를 부착하고, 열부재가 위치되는 발열판의 지점에 불소고무 접착제를 도포한 후, 상기 접착방지테이프를 제거한 상태로 건조기에서 30~70℃의 온도로 5~70분 정도 건조시켜 불소고무 접착제를 1차로 경화시키는 경화단계와, 상기 경화단계 이후, 불소고무 접착제가 도포된 발열판의 부분에 열부재를 부착한 후, 압축성형기에서 발열판과 열부재를 압축성형시키는 압축성형단계와, 상기 압축성형단계 이후, 발열판을 건조기에서 150~250℃의 온도로 1~4시간 정도 건조시키고 표면마무리작업을 수행하는 마무리단계로 이루어진다.
본 발명은 고데기에 사용되는 발열판의 열부재를 불소고무로 이용하여 제작함으로써, 상기 불소고무의 슬림성 특성에 의해 열부재의 부피 및 크기를 줄여 고데기의 크기나 부피를 줄일 수 있으며, 불소고무의 우수한 열전도율에 의해 사용자가 간편하게 머리카락의 손상 없이 머리를 손질할 수 있고 불소고무의 내열성에 의해 열부재의 파손을 예방할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 상기 발열판에 열부재를 접착제를 이용하여 부착할 때, 열부재가 위치하지 않는 발열판의 지점에 테이프를 접착함으로써, 상기 테이프에 의해 접착제가 발열판의 일정한 지점에만 묻게 되어, 접착제에 의한 발열판의 불량을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
또한, 알루미늄으로 제작되는 발열판의 표면을 가공하면서 열부재를 접착제 및 열과 압력으로 부착함으로써, 발열판에 열부재가 견고하게 고정되며 발열판에 열부재를 부착하기 위한 공정이 간단하여 제작시간, 제작비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명인 고데기의 제조방법을 도시한 흐름도.
도 2는 본 발명인 고데기의 제조방법의 건조단계를 도시한 사진.
도 3 내지 5는 본 발명인 고데기의 제조방법의 경화단계를 도시한 사진.
도 6과 7은 본 발명인 고데기의 제조방법의 압축성형단계를 도시한 사진.
도 8은 본 발명인 고데기의 제조방법의 마무리단계를 도시한 사진.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 고데기의 제조방법에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 알루미늄을 이용하여 성형 등의 방법으로 발열판(11)을 제작하도록 한다.
여기서, 상기 발열판(11)은 도면에서는 도시하지 않았지만 고데기에서 열을 발생시키는 전선 등이 결합되며, 사용자가 손으로 파지할 수 있도록 고데기의 케이스에 결합되는 것은 현재 일반적으로 제작되어 사용되고 있는 고데기와 동일한 것으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
그리고, 상기 발열판(11)의 표면을 연삭기 등과 같이 표면을 가공할 수 있는 표면가공수단(도면에 미도시)을 이용하여 표면가공 하도록 한다.
그런 후, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 발열판(11)을 세척용액(12)에 담근 후, 발열판(11)에 표면에 묻은 이물질 등을 완전히 제거하도록 한다.
여기서, 상기 발열판(11)은 세척용액(12)에 약 20~26시간 정도 담근 상태에서 발열판(11)의 표면에 묻은 이물질을 완전히 제거한 후, 10~120분 정도 자연건조시키도록 한다.
이에 더해, 상기 발열판(11)을 냉각장치(도면에 미도시) 등을 이용하여 건조시킬 수도 있으나 상기 발열판(11)을 자연건조시킴으로써, 제작비용을 줄이도록 하는 것이 좋다.
또한, 상기 세척용액(12)은 금속재질 표면 등의 파손이 발생하지 않도록 하면서, 표면에 묻을 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 어떠한 세척용액(12)을 사용하여도 무방하다.(S10)
한편, 상기 발열판(11)의 표면을 가공한 후, 발열판(11)에 불소고무로 제작되는 열부재(15)를 접착하기 위한 불소고무 접착제(14)를 도포하도록 하는데, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 열부재(15)가 위치되지 않는 지점에는 접착방지테이프(13)를 부착한 후, 접착방지테이프(13)가 접착되지 않는 부분(열부재가 부착되는 부분)에 열부재(15)를 부착할 수 있는 불소고무 접착제(14)를 도포한다.
여기서, 상기 열부재(15)가 부착되지 않는 부분에 접착방지테이프(13)를 부착하는 이유는 상기 발열판(11)에 불소고무 접착제(14)를 도포할 때, 상기 불소고무 접착제(14)가 열부재(15)가 위치하지 않는 지점까지 묻게 되면서 상기 불소고무 접착제(14)에 의해 발열판(11)의 불량이 발생하기 때문에, 불소고무 접착제(14)에 의한 불량률을 최소화하기 위해 열부재(15)가 위치하지 않는 지점에는 상기 불소고무 접착제(14)가 묻지 않도록 접착방지테이프(13)를 부착하는 것이다.
이에 더해, 상기 발열판(11)에 불소고무 접착제(14)를 도포할 때, 스프레이방식 등과 같이 발열판(11)에 불소고무 접착제(14)를 다양한 방식으로 도포할 수 있는데, 사용자가 도포하고자 하는 지점에 정확하게 일정한 량으로 도포할 수 있도록 붓을 이용하여 발열판(11)에 불소고무 접착제(14)를 도포하는 것이 좋다.
한편, 상기 발열판(11)에 접착방지테이프(13)를 부착하고 불소고무 접착제(14)를 도포한 후, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 발열판(11)에서 접착방지테이프(13)를 제거하도록 한다.
상기와 같이 발열판(11)에 불소고무 접착제(14)를 도포한 후, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 발열판(11)을 건조기에 위치시켜 불소고무 접착제(14)의 일부가 경화되도록 한다.
여기서, 상기 발열판(11)을 건조하기 전에 접착방지테이프(13)를 제거하는 이유는 건조기에서 발열판(11)을 건조할 때, 건조기의 온도에 의해 접착방지테이프(13)가 용융되어 발열판(11)에 달라 붙게되면서 발열판(11)의 불량이 발생하기 때문에, 상기 발열판(11)을 건조하기 전에 접착방지테이프(13)를 떼어내는 것이다.
한편, 건조기에 발열판(11)을 배열시키고 30~70℃의 온도로 5~70분 정도 건조시키도록 한다.
이처럼, 상기 발열판(11)에 불소고무 접착제(14)를 도포한 후, 상기 불소고무 접착제(14)를 완전히 경화시키기 않고 1차로 일부만 경화시키는 이유는 액상형태의 불소고무 접착제(14)를 발열판(11)에 도포하고 바로 열부재(15)를 부착할 경우 액상형태의 불소고무 접착제(14)가 이형 재질로 제작된 발열판(11)과 열부재(15)를 제대로 부착시키지 못하기 때문에, 상기 불소고무 접착제(14)를 1차로 부분적으로 겔형태로 경화되도록 하여 이형 재질의 발열판(11)과 열부재(15)가 견고히 부착될 수 있도록 하기 위한 것이다.
이에 더해, 액상형태의 불소고무 접착제(14)를 발열판(11)에 도포한 후, 상기 불소고무 접착제(14)를 1차로 경화시키지 않고 열부재(15)를 부착하게 되면, 액상형태의 불소고무 접착제(14)가 경화되는 시간이 오래 걸리기 때문에 빠른 작업시간을 위해 상기 불소고무 접착제(14)를 1차로 경화시킴으로써, 액상형태의 불소고무 접착제(14)가 경화되는 경화시간을 단축하여 제조시간을 줄이기 위한 것이다.
덧붙여, 상기 발열판(11)에 도포된 액상형태의 불소고무 접착제(14)를 30~70℃의 온도로 5~70분 정도 건조하는 이유는 가열로의 온도가 30~70℃의 온도보다 높을 경우에는 액상형태의 불소고무 접착제(14)가 바로 완전히 경화되어 발열판(11)에 열부재(15)가 제대로 부착되지 못하며, 가열로의 온도가 30~70℃의 온도보다 낮을 경우에는 액상형태의 불소고무 접착제(14)의 일부가 제대로 경화되지 않아 접착력이 저하된다.
또한, 액상형태의 불소고무 접착제(14)를 5분~70분 정도 건조하는 이유는 건조시간에 따라 경화상태 및 속도가 달라지게 되어 발열판(11)에 열부재(15)가 제대로 부착되지 않게 된다.(S20)
한편, 상기와 같이 발열판(11)에 불소고무 접착제(14)가 도포되어 1차로 경화되면, 불소고무 접착제(14)가 도포된 부분에 불소고무로 제작된 열부재(15)를 접착한다.
그런 후, 도 6 내지 7에 도시된 바와 같이 압축성형기에 발열판(11)을 위치시킨 후, 발열판(11)과 열부재(15)를 압축성형하여 발열판(11)과 열부재(15)를 완전하게 부착되도록 한다.
여기서, 상기 발열판(11)과 열부재(15)를 압축성형하는 압축성형기는 현재 일반적으로 사용되고 있는 프레스(도면에 미도시) 등과 유사한 것으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
그리고, 상기 열부재(15)를 발열판(11)에 부착할 때, 발열판(11)의 크기에 따라 열부재(15)의 크기를 조절하여 부착하는 것은 자명한 사항으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이에 더해, 상기 열부재(15)는 성형과 같이 다양한 방법으로 불소고무를 이용하여 제작할 수 있다.
상기 압축성형기를 이용하여 발열판(11)과 열부재(15)를 압축성형할 때, 120TON의 유압성형기에서 80BAR(BAR : 압력 : 단위 넓이의 면에 수직으로 작용하는 힘을 말함. : 106 dyn/㎠을 1BAR라고 함)의 압력으로 최저 140℃, 최고 160℃의 온도에서 1~7분 정도 압축성형하도록 한다.
상기와 같이 발열판(11)과 열부재(15)를 압축성형기를 이용하여 압축성형할 때, 80BAR의 압력으로 최저 140℃, 최고 160℃의 온도에서 1~7분 정도 압축성형함으로써, 발열판(11)과 열부재(15)가 견고하게 부착되어 고정된다.
여기서, 상기 임계치의 미만일 경우, 상기 발열판(11)과 열부재(15)가 제대로 접착되지 않게 되며, 상기 임계치를 초과할 경우, 불소고무로 제작된 열부재(15)가 용융되면서 파손되기 때문에, 상기 압축성형기의 압력을 80BAR로 하면서 최저 140℃, 최고 160℃의 온도에서 1~7분 정도 압축성형하는 것이다.
그리고, 상기 발열판(11)와 열부재(15)가 압축성형되면서 발열판(11)에 도포된 불소고무 접착제(14)가 2차로 경화된다.
이에 더해, 상기 발열판(11)과 열부재(15)를 압축성형한 후, 발열판(11)과 열부재(15)의 표면을 가공하는 표면가공공정을 추가로 수행할 수도 있다.(S30)
상기와 같이 발열판(11)에 열부재(15)가 압축성형되면, 도 8에 도시된 바와 같이 건조기에서 다시 150~250℃의 온도로 1~4시간 정도 건조시킨 후, 발열판(11), 열부재(15)의 표면을 가공하면서 고데기를 완성하면 되는 것이다.
이에 더해, 상기 발열판(11)을 건조기에서 추가로 건조함으로써, 발열판(11)에 도포된 불소고무 접착제(14) 중에서 완전히 경화되지 않은 부분도 완벽하게 경화된다.
여기서, 발열판(11)과 열부재(15)의 표면을 가공할 수 있는 표면가공공정을 추가로 수행할 수 있다.(S40)
이처럼, 사용자의 머리카락과 밀착되는 열부재(15)를 열전도율 및 내열성, 슬림성이 우수한 불소고무로 제작함으로써, 열에 의한 열부재(15)의 파손을 줄일 수 있으며 열부재(15)의 슬림화로 인해 고데기의 크기 및 부피를 줄일 수 있음은 물론, 고데기 사용시 열부재(15)에 의한 사용자의 머리카락 손상을 예방할 수 있게 된다.
그리고, 발열판(11) 및 열부재(15)의 표면을 수차례 가공함으로써, 발열판(11), 열부재(15)의 표면불량에 의한 사용자 신체의 손상 및 고데기의 파손 및 불량을 예방할 수 있게 된다.
이에 더해, 상기 열부재(15)를 발열판(11)에 불소고무 접착제(14)를 이용하여 부착시킬 때, 불소고무 접착제(14)가 도포되지 않는 부분에 접착방지테이프(13)를 부착하여 불소고무 접착제(14)를 도포함으로써, 불소고무 접착제(14)가 임의의 지점에 묻게 되면서 발생되는 불량을 줄일 수 있으며, 상기 불소고무 접착제(14)를 발열판(11)에 도포하고 1차로 경화한 후 부착시킴으로써, 열부재(15)가 발열판(11)에 견고하게 부착되며, 발열판(11)을 일정한 압력으로 압축성형한 후, 다시 가열로에서 2차로 가열함으로써, 발열판(11)에서 열부재(15)가 쉽게 이격되지 않게 됨은 물론 열부재(15)의 강도가 상승하여 열부재(15)가 쉽게 파손되지 않게 된다.
아울러, 상기 발열판(11)에 열부재(15)를 부착고정하는 공정이 간단하여 제작비용이 절감됨으로써, 경제성이 우수해 지게 되는 것이다.
11 : 발열판 12 : 세척용액
13 : 접착방지테이프 14 : 불소고무 접착제
15 : 열부재

Claims (5)

  1. 알루미늄으로 제작된 발열판의 표면을 샌딩처리하고 세척용액에 발열판을 담근 상태에서 표면처리한 후, 발열판을 자연 건조시키는 건조단계(S10);
    상기 발열판에 불소고무로 제작된 열부재를 부착하기 전에 열부재가 위치되지 않은 발열판의 지점에 접착방지테이프를 부착하고, 열부재가 위치되는 발열판의 지점에 불소고무 접착제를 도포한 후, 상기 접착방지테이프를 제거한 상태로 건조기에서 30~70℃의 온도로 5~70분 정도 건조시켜 불소고무 접착제를 1차로 경화시키는 경화단계(S20);
    상기 경화단계(S20) 이후, 불소고무 접착제가 도포된 발열판의 부분에 열부재를 부착한 후, 압축성형기에서 발열판과 열부재를 압축성형시키는 압축성형단계(S30);
    상기 압축성형단계(S30) 이후, 발열판을 건조기에서 150~250℃의 온도로 1~4시간 정도 건조시키고 표면마무리작업을 수행하는 마무리단계(S40);로 이루어진 것에 특징이 있는 고데기의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 건조단계(S10)의 발열판은 세척용액에 20~26시간 정도 담긴 상태에서 표면처리된 후, 10~120분 정도 자연건조되는 것에 특징이 있는 고데기의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 경화단계(S20)에서 발열판에 도포되는 불소고무 접착제는 붓을 이용하여 도포하는 것에 특징이 있는 고데기의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 압축성형단계(S30)에서 열부재와 발열판을 압축성형할 때에는 압축성형기에서 80BAR의 압력으로 최저 140℃, 최고 160℃의 온도에서 1~7분 정도 압축성형하는 것에 특징이 있는 고데기의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 압축성형단계(S30)에서 발열판과 열부재를 압축성형 한 후, 상기 발열판과 열부재의 표면가공을 추가로 수행하는 것에 특징이 있는 고데기의 제조방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060201924A1 (en) * 2003-08-01 2006-09-14 Yoshihiro Hirata Hair iron
KR100954567B1 (ko) * 2009-07-24 2010-04-22 (주)언일전자 고데기 발열판용 도료, 이의 제조방법, 이 도료를 이용한 고데기 발열판 코팅방법 및 이 도료를 이용한 고데기 발열판
JP2011129252A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Sojitz Pla-Net Corp 加熱用具
KR20120116381A (ko) * 2012-10-08 2012-10-22 (주) 존인피니티 세라믹히터 삽입형 방열플레이트 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060201924A1 (en) * 2003-08-01 2006-09-14 Yoshihiro Hirata Hair iron
KR100954567B1 (ko) * 2009-07-24 2010-04-22 (주)언일전자 고데기 발열판용 도료, 이의 제조방법, 이 도료를 이용한 고데기 발열판 코팅방법 및 이 도료를 이용한 고데기 발열판
JP2011129252A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Sojitz Pla-Net Corp 加熱用具
KR20120116381A (ko) * 2012-10-08 2012-10-22 (주) 존인피니티 세라믹히터 삽입형 방열플레이트 제조방법

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